TWM648064U - 電子器件和電子設備 - Google Patents

Abstract

本申請實施例提供一種電子器件和電子設備，該電子器件包括：第一磁芯和第二磁芯，其中，第一磁芯的底面與第二磁芯的頂面貼合連接，且第一磁芯的底面上設置有與第二磁芯的頂面貼合的第一鏡面，第二磁芯的頂面上設置有與第一鏡面相對的第二鏡面；第一磁芯上設置有第一連接面，第二磁芯上設置有第二連接面，第一連接面和第二連接面之間透過黏合物連接；第一連接面和第二連接面中的至少一個與第一鏡面或第二鏡面相互垂直。

Description

電子器件和電子設備

本申請實施例涉及電力電子技術領域，特別涉及一種電子器件和電子設備。

網路變壓器又名網路隔離變壓器、乙太網變壓器、網路濾波器，主要應用於：RJ45網卡、乙太網交換機、網路路由器、非對稱數位使用者環路（Asymmetric Digital Subscriber Line ，ADSL）、超高速數位用戶線路（Very-high-bit-rate Digital Subscriber loop，VDSL）的數位設備、基於有線電視同軸電纜網使用乙太網協定的接入技術（Ethernet Over Cable，EOC）終端、網路機上盒、智慧電視、網路攝像機、PC主機板、電腦周邊、工業主機板、網路伺服器、電信通訊基站等設備。

現有技術中的網路變壓器包括磁芯和繞組，磁芯包括第一磁芯本體和第二磁芯本體，其中，第一磁芯本體和第二磁芯本體之間透過連接膠水固定連接。但是由於膠水的存在導致第一磁芯本體和第二磁芯本體之間存在一定的間隙空間，此間隙的存在會影響磁芯的磁通回路，導致存在弱磁，漏磁等不良現象。最終導致產品的電感量無法做高，以至於不能滿足產品電感量的規格。為了解決上述問題，現有技術中，一般採用在膠水中加入導磁材料，比如：鐵粉、鐵氧體等，以使膠水具有磁性，進而改善漏磁現象，提高產品的電感量。

然而，在膠水中添加導磁材料之後，膠水的磁導率也只有10左右，而磁芯材料磁導率大於1000，兩者相差比較大，所以在膠水中添加導磁材料的效果並不好，另外膠水中調節導磁材料還會降低膠水的黏性，導致第一磁芯本體和第二磁芯本體之間連接不穩定。

本申請實施例提供了一種電子器件和電子設備，該電子器件能夠有效解決兩個磁芯之間由於間隙的存在而導致的漏磁問題，進而提升電子器件的電感量。

本申請實施例第一方面提供一種電子器件，包括：第一磁芯和第二磁芯，其中，所述第一磁芯的底面與所述第二磁芯的頂面貼合連接，且所述第一磁芯的底面上設置有與所述第二磁芯的頂面貼合的第一鏡面，所述第二磁芯的頂面上設置有與所述第一鏡面相對的第二鏡面；所述第一磁芯上設置有第一連接面，所述第二磁芯上設置有第二連接面，所述第一連接面和所述第二連接面之間透過黏合物連接；所述第一連接面和所述第二連接面中的至少一個與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。

本申請實施例中的電子器件透過將第一磁芯的底面和第二磁芯的頂面貼合連接，並在第一磁芯的底面上設置有與第二磁芯的頂面貼合的第一鏡面，第二磁芯的頂面上設置有與第一鏡面相對的第二鏡面，由於鏡面的表面比較光滑，粗糙度小，所以可以使第一磁芯和第二磁芯緊密貼合，這樣可以減少甚至消除第一磁芯和第二磁芯之間的間隙，從而使第一磁芯和第二磁芯之間的磁通回路連通，進而減少漏磁、弱磁導致的電感量偏低的問題，進而加強訊號傳輸能力，減少電子器件磁芯之間的干擾，減少網路訊號的損耗。另外，透過在第一磁芯上設置第一連接面，透過在第二磁芯上設置第二連接面，然後將第一連接面和第二連接面透過黏合物連接，可以使第一磁芯和第二磁芯固定連接，另外，由於第一連接面和第二連接面中的至少一個與第一鏡面或第二鏡面相互垂直，所以第一連接面和第二連接面不會同時位於第一鏡面和第二鏡面上，這樣第一連接面和第二連接面就不會占用第一磁芯和第二磁芯的連接空間，從而保證第一磁芯和第二磁芯的電感量。

在一種可選的實現方式中，所述第二磁芯包括第一端部、第二端部和繞線部；其中，所述第一端部和所述第二端部分別位於所述繞線部的兩端，以使所述第二磁芯呈工字型結構；所述第一端部和所述第二端部的頂面上均設置有所述第二鏡面。

本申請實施例中，透過將第一端部和第二端部的頂面上均設置有第二鏡面，可以使第二磁芯的兩端均與第一磁芯貼合連接，從而保證第一磁芯和第二磁芯之間的磁通量閉合，進而避免漏磁、弱磁等不良現象，提高電子器件的電感量。

在一種可選的實現方式中，所述第一磁芯為板狀結構，且所述第一磁芯包括：前側壁、後側壁、左側壁和右側壁；其中，所述前側壁和所述後側壁相對設置；所述左側壁和所述右側壁相對設置。

在一種可選的實現方式中，所述前側壁的兩端分別設有一個所述第一連接面，所述後側壁的兩端分別設有一個所述第一連接面；其中，所述前側壁上的所述第一連接面和所述後側壁上的所述第一連接面相對設置；所述第一連接面與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。

本申請實施例中，透過將第一連接面設置在前側壁和後側壁上，可以使第一連接面與第一鏡面或第二鏡面相互垂直，進而防止第一連接面占用第一磁芯和第二磁芯之間的連接空間，保證第一鏡面和第二鏡面的尺寸較大，進而提高電子器件的電感量，進而加強訊號傳輸能力。

在一種可選的實現方式中，所述第一磁芯在所述繞線部徑向方向上的寬度小於所述第二磁芯，以使所述第一連接面與所述第二磁芯的外側邊緣之間形成所述第二連接面；所述第二連接面位於所述第二磁芯的頂面上，所述第二連接面與所述第一連接面相互垂直。

透過將第一磁芯的寬度設置的小於第二磁芯，可以給第二連接面的設置提供空間，進而方便將第一磁芯和第二磁芯固定連接。

在一種可選的實現方式中，所述第一磁芯在所述繞線部徑向方向上的寬度小於所述第二磁芯；所述第一端部上設有至少一個向上延伸的第一凸壁，所述第二端部上設有至少一個所述第一凸壁，且所述第一凸壁與所述第一連接面相對設置；所述第一凸壁上設置有所述第二連接面，所述第二連接面與所述第一連接面相對設置；所述第二連接面與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。

這樣透過在第二磁芯上設置向上延伸的第一凸壁，可以使第二連接面設置在第一凸壁上，這樣可以將第一連接面和第二連接面均設置在第一磁芯的外側，這樣第一連接面和第二連接面均不會占用第一鏡面和第二鏡面的空間，從而保證第一鏡面和第二鏡面的接觸面積足夠大，進而提高磁芯的磁導率，提高電子器件的訊號傳輸能力。另外，透過設置第一凸壁，可以增大第二連接面的面積，從而增加第一磁芯和第二磁芯之間的連接可靠性。

在一種可選的實現方式中，所述左側壁上設有所述第一連接面，所述右側壁上設有所述第一連接面，所述左側壁上的所述第一連接面和所述右側壁上的所述第一連接面相對設置；所述第一連接面與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。

透過將第一連接面設置在第一磁芯的左側壁和右側壁，可以使第一連接面與第一鏡面或第二鏡面相互垂直，進而防止第一連接面占用第一磁芯和第二磁芯之間的連接空間，保證第一鏡面和第二鏡面的尺寸較大，進而提高電子器件的電感量，進而加強訊號傳輸能力。

在一種可選的實現方式中，所述第一磁芯在所述繞線部軸向方向上的長度小於所述第二磁芯，以使所述左側壁和所述右側壁與所述第二磁芯的外側邊緣之間形成所述第二連接面；所述第二連接面位於所述第二磁芯的頂面上，所述第二連接面與所述第一連接面相互垂直。

透過將第一磁芯的長度設置的小於第二磁芯，可以給第二連接面的設置提供空間，進而方便將第一磁芯和第二磁芯固定連接。

在一種可選的實現方式中，所述第一磁芯在所述繞線部軸向方向上的長度小於所述第二磁芯；所述第一端部上設置有向上延伸的第二凸壁，且所述第二凸壁與所述左側壁上的所述第一連接面相對設置；所述第二端部上設置有所述第二凸壁，且所述第二凸壁與所述右側壁上的所述第一連接面相對設置；所述第二凸壁上設置有所述第二連接面，所述第二連接面與所述第一連接面相對設置；所述第二連接面與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。

這樣透過在第二磁芯上設置向上延伸的第二凸壁，可以使第二連接面設置在第二凸壁上，進而為第二連接面提供空間，另外，這樣可以將第一連接面和第二連接面均設置在第一磁芯的外側，以使第一連接面和第二連接面均不會占用第一鏡面和第二鏡面的空間，從而保證第一鏡面和第二鏡面的接觸面積足夠大，進而提高磁芯的磁導率，提高電子器件的訊號傳輸能力。另外，透過設置第二凸壁，可以增大第二連接面的面積，從而增加第一磁芯和第二磁芯之間的連接可靠性。

在一種可選的實現方式中，所述第一磁芯的底面的外側邊緣設置有向下延伸的凸沿；所述凸沿位於所述第二磁芯的外側，且所述凸沿的內壁與所述第二磁芯的外壁相對設置；所述凸沿的內壁上設置有第一連接面，所述第二磁芯的外壁上設置有第二連接面；所述第一連接面和所述第二連接面相對設置；所述第一連接面和所述第二連接面均與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。

透過在第一磁芯的底面的外側設置向下延伸的凸沿，並且，凸沿位於第二磁芯的外側，這樣可以使第二磁芯和第一磁芯之間的第一鏡面和第二鏡面的尺寸達到最大，進而提高電子器件的電感量。另外，透過設置凸沿，可以給第一連接面的設置提供空間，並且將第一連接面設置在凸沿上可以增加第一連接面和第二連接面的接觸面積，進而提高第一磁芯和第二磁芯的連接穩固性。

在一種可選的實現方式中，所述第一磁芯的所述前側壁和所述後側壁的底端均設置有一個所述凸沿；每個所述凸沿與所述第二磁芯相對的位置均設置有所述第一連接面；所述第二磁芯上與所述第一連接面相對的位置為所述第二連接面。

在一種可選的實現方式中，所述第一磁芯的所述左側壁和所述右側壁的底端均設置有一個所述凸沿；每個所述凸沿與所述第二磁芯相對的位置均設置有所述第一連接面；所述第二磁芯上與所述第一連接面相對的位置為所述第二連接面。

在一種可選的實現方式中，所述第一鏡面和所述第二鏡面在所述繞線部軸向方向上的長度大於所述繞線部的長度。

這樣可以增大第一鏡面和第二鏡面的面積，進而提高第一磁芯和第二磁芯的接觸面積，從而提高磁導率，進而提高電子器件的電感量。

在一種可選的實現方式中，所述第一磁芯和所述第二磁芯相對所述繞線部的中心軸線呈軸對稱結構。

在一種可選的實現方式中，所述黏合物為耐回流溫度超過270℃的膠水。

這樣在將電子器件焊接到電路板上時，黏合物不會應為焊接溫度過高而融化，從而避免第一磁芯從第二磁芯上脫離，進而減少電子器件的報廢率。

需要說明的是，電路板的焊接溫度一般在270℃左右。

在一種可選的實現方式中，所述黏合物為環氧膠水。

透過將黏合物設置成環氧膠水，相對於現有技術中採用添加導磁材料的膠水，本申請實施例中的環氧膠水的黏結性能更好，因為在膠水中摻入顆粒狀的導磁材料會破壞膠水內部的分子之間的作用力，導致膠水的黏結性能變差。另外，環氧膠水能夠耐高溫，這樣在將該電子器件焊接到電路板上時，可以保證黏合物在受熱情況下不會融化變軟，最後導致第一磁芯和第二磁芯之間出現脫落、偏移，最終導致產品報廢等問題。

在一種可選的實現方式中，所述第一鏡面和所述第二鏡面的粗糙度Ra的取值範圍均為0.05~0.2um。

本申請實施例第二方面提供一種電子設備，該電子設備包括電路板以及上述電子器件。

本申請實施例中的電子設備透過設置上述電子器件，由於電子器件的第一磁芯的底面和第二磁芯的頂面貼合連接，並且第一磁芯的底面上設置有與第二磁芯的頂面貼合的第一鏡面，第二磁芯的頂面上設置有與第一鏡面相對的第二鏡面，這樣可以減少甚至消除第一磁芯和第二磁芯之間的間隙，從而使第一磁芯和第二磁芯之間的磁通回路連通，進而減少漏磁、弱磁導致的電感量偏低的問題，進而加強訊號傳輸能力，減少電子器件磁芯之間的干擾，減少網路訊號的損耗，從而可以提高電子設備的電子性能。

本申請的實施方式部分使用的術語僅用於對本申請的具體實施例進行解釋，而非旨在限制本申請。

除非上下文另有要求，否則，在整個說明書和權利要求書中，術語“包括（comprise）”及其其他形式例如第三人稱單數形式“包括（comprises）”和現在分詞形式“包括（comprising）”被解釋為開放、包含的意思，即為“包含，但不限於”。在說明書的描述中，術語“一個實施例（one embodiment）”、“一些實施例（some embodiments）”、“示例性實施例（exemplary embodiments）”、“示例（example）”或“一些示例（some examples）”等旨在表明與該實施例或示例相關的特定特徵、結構、材料或特性包括在本公開的至少一個實施例或示例中。上述術語的示意性表示不一定是指同一實施例或示例。此外，所述的特定特徵、結構、材料或特點可以以任何適當方式包括在任何一個或多個實施例或示例中。

此外，本申請中，“前”、“後”等方位術語是相對於附圖中的部件示意置放的方位來定義的，應當理解到，這些方向性術語是相對的概念，它們用於相對於的描述和澄清，其可以根據附圖中部件所放置的方位的變化而相應地發生變化。

在本申請實施例中，“和/或”，僅僅是一種描述關聯物件的關聯關係，表示可以存在三種關係，例如，A和/或B，可以表示：單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。另外，本文中字元“/”，一般表示前後關聯物件是一種“或”的關係。隨著網路技術的發展，人們在對網速的要求也越來越高，而網速與網路變壓器的電感量規格密切相關。

網路變壓器通常包括兩個磁芯，並且兩個磁芯之間透過膠水連接，但是由於膠水的設置使得兩個磁芯之間存在間隙，這樣就導致兩個磁芯之間的磁通路不閉合，從而導致弱磁、漏磁等問題，從而導致網路變壓器的電感量規格無法滿足要求。

目前，為了解決上述問題，通常採用在膠水中添加導磁材料，以增加膠水的磁導率，然而這種方法並不能大幅度提高膠水的磁導率，還會導致膠水的黏性降低，使得兩個磁芯之間的連接穩固性降低，導致網路變壓器容易報廢。另外，還可以透過將膠水設置在網路變壓器的繞組上，這樣可以有效減小兩個磁芯之間的間隙，改善漏磁的問題。然而，在繞組上設置膠水以後，由於膠水的介電常數要大於空氣的介電常數，所以會導致繞組上產生寄生電容，進而導致網路變壓器的高頻參數性能變差。

為了解決上述問題，第一方面，本申請實施例提供了一種電子器件，透過將第一磁芯和第二磁芯之間的連接面設置成鏡面，以減小第一磁芯和第二磁芯之間的間隙，以達到提高電感量的目的。

本申請提供的電子器件可以為變壓器或電感器，也可以為網路變壓器或者其它的電子器件，下面具體以該電子器件網路變壓器為例進行說明。

以下對本申請實施例的電子器件的具體結構進行詳細說明。

圖1是本申請一實施例提供的一種電子器件的結構示意圖。圖2是圖1的爆炸結構示意圖。如圖1和圖2所示，本實施例提供一種電子器件100，該電子器件100至少可以包括：第一磁芯110和第二磁芯120，其中，第一磁芯110的底面111與第二磁芯120的頂面121貼合連接，且第一磁芯110的底面111上設置有與第二磁芯120的頂面121貼合的第一鏡面116，第二磁芯120的頂面121上設置有與第一鏡面116相對的第二鏡面125；第一磁芯110上設置有第一連接面117，第二磁芯120上設置有第二連接面126，第一連接面117和第二連接面126之間透過黏合物130連接。

第一鏡面116和第二鏡面125可以相互平行，第一連接面117和第一鏡面116相互垂直（相當於也與第二鏡面125相互垂直），第二連接面126設置在第二磁芯120的頂面121上，並且第二連接面126位於第二鏡面125的延長面上，也就是說，第二連接面126和第二鏡面125平行。當然，在一些實施例中，只要是第一連接面117和第二連接面126其中的一個與第一鏡面116相互垂直，就可以保證第一連接面117和第二連接面126不會占用第一鏡面116和第二鏡面125的空間，進而減小第一磁芯110和第二磁芯120之間的接觸面積，從而保證電子器件100的電感量較高。

本申請實施例中的電子器件100透過將第一磁芯110的底面111和第二磁芯120的頂面121貼合連接，並在第一磁芯110的底面111上設置有與第二磁芯120的頂面121貼合的第一鏡面116，第二磁芯120的頂面121上設置有與第一鏡面116相對的第二鏡面125，由於鏡面的表面比較光滑，粗糙度小，所以可以使第一磁芯110和第二磁芯120緊密貼合，這樣可以減少甚至消除第一磁芯110和第二磁芯120之間的間隙，從而使第一磁芯110和第二磁芯120之間的磁通回路連通，進而減少漏磁、弱磁導致的電感量偏低的問題，進而加強訊號傳輸能力，減少電子器件磁芯之間的干擾，減少網路訊號的損耗。

另外，透過在第一磁芯110上設置第一連接面117，透過在第二磁芯120上設置第二連接面126，然後將第一連接面117和第二連接面126透過黏合物130連接，可以使第一磁芯110和第二磁芯120固定連接，另外，由於第一連接面117和第二連接面126中的至少一個與第一鏡面116或第二鏡面125相互垂直，所以第一連接面117和第二連接面126不會同時位於第一鏡面116和第二鏡面125上，這樣第一連接面117和第二連接面126就不會占用第一磁芯110和第二磁芯120的連接空間，從而保證第一磁芯110和第二磁芯120的電感量。

如圖2所示，第二磁芯120包括第一端部122、第二端部123和繞線部124；其中，第一端部122和第二端部123分別位於繞線部124的兩端，以使第二磁芯120呈工字型結構；第一端部122和第二端部123的頂面121上均設置有第二鏡面125。

第一磁芯110為板狀結構，且第一磁芯110包括：前側壁112、後側壁113、左側壁114和右側壁115；其中，前側壁112和後側壁113相對設置；左側壁114和右側壁115相對設置。

為了方便描述，在本實施例中，將前側壁112所在的一面作為電子器件100的前面，將後側壁113所在的一面作為電子器件100的後面，將左側壁114所在的一面作為電子器件100的左面，將右側壁115所在的一面作為電子器件100的右面。

如圖2所示，前側壁112的左右兩端分別設有一個第一連接面117，後側壁113的左右兩端分別設有一個第一連接面117；其中，前側壁112上的第一連接面117和後側壁113上的第一連接面117相對設置；第一連接面117與第一鏡面116或第二鏡面125相互垂直。

第一磁芯110在繞線部124徑向方向上的寬度L1小於第二磁芯120的寬度L2，如圖1所示，這樣可以使第一磁芯110的前側壁112和後側壁113內縮於第二磁芯120的外側邊緣，以使第一連接面117與第二磁芯120的外側邊緣之間均形成第二連接面126；第二連接面126位於第二磁芯120的頂面121上，也就是說，第二連接面126位於第二鏡面125的延長面上，第二連接面126與第一連接面117相互垂直。透過將第一磁芯110的寬度L1設置的小於第二磁芯120的寬度L2，可以給第二連接面126的設置提供空間，進而方便將第一磁芯110和第二磁芯120固定連接。

本申請實施例中，透過將第一連接面117設置在前側壁112和後側壁113上，可以使第一連接面117與第一鏡面116或第二鏡面125相互垂直，進而防止第一連接面117占用第一磁芯110和第二磁芯120之間的連接空間，保證第一鏡面116和第二鏡面125的尺寸較大，進而提高電子器件100的電感量，進而加強訊號傳輸能力。

第一連接面117和第二連接面126之間設置黏合物130，以使第一磁芯110和第二磁芯120透過第一連接面117和第二連接面126固定連接。

另外，在第一磁芯110在繞線部124徑向方向上的寬度L1小於第二磁芯120的寬度L2的情況下，第二磁芯120的還可以為其它形狀的結構，如圖3和圖4所示，第二磁芯120的第一端部122上設有兩個向上延伸的第一凸壁127，兩個第一凸壁127相對設置，一個第一凸壁127與一個第一連接面117相對應，在第一凸壁127的內壁上設置有第二連接面126，第二連接面126與第一連接面117相對設置，在第一連接面117和第二連接面126之間設置有黏合物130，黏合物130用於將第一連接面117和第二連接面126固定連接。

如圖4所示，在第二端部123上設有兩個第一凸壁127，兩個第一凸壁127相對設置，且一個第一凸壁127與一個第一連接面117相對應；在第一凸壁127的內壁上設置有第二連接面126，第二連接面126與第一連接面117相對設置，且第一連接面117和第二連接面126之間設置有黏合物130，黏合物130用於將第一連接面117和第二連接面126固定連接。

其中，第一連接面117和第二連接面126相互平行，且第一連接面117和第二連接面126均與第一鏡面116或第二鏡面125相互垂直。

這樣透過在第二磁芯120上設置向上延伸的第一凸壁127，可以使第二連接面126設置在第一凸壁127上，這樣可以將第一連接面117和第二連接面126均設置在第一磁芯110的外側，這樣第一連接面117和第二連接面126均不會占用第一鏡面116和第二鏡面125的空間，從而保證第一鏡面116和第二鏡面125的接觸面積足夠大，進而提高磁芯的磁導率，提高電子器件100的訊號傳輸能力。另外，透過設置第一凸壁127，可以增大第二連接面126的面積，從而增加第一磁芯110和第二磁芯120之間的連接可靠性，並且，第一凸壁127可以將第一磁芯110限制在第二磁芯120內，以使第一磁芯110不會相對於第二磁芯120移動，進而增加第一磁芯110和第二磁芯120之間的連接穩固性。

需要說明的是，本申請實施例中，對於第一凸壁127的形狀、數量以及尺寸均不作具體限制，只要是能夠設置第二連接面126即屬於本申請技術方案的保護範圍。

應當理解的是，黏合物130的兩面即為第一連接面117和第二連接面126相對設置，換句話說就是，塗抹黏合物130的位置即為設置第一連接面117和第二連接面126的位置，所以第一連接面117和第二連接面126的位置、大小以及數量與黏合物130設置的位置大小以及數量有關，因此，在本申請實施例中對此並不加以限制。

需要說明的是，第一磁芯110相對於繞線部124的軸向上的中心軸線呈軸對稱結構，也就是說，第一磁芯110設置在第二磁芯120的中間位置，這樣可以使第一磁芯110位於繞線部124中心軸線兩側的長度相同，以使繞線部124產生磁通能夠均勻的透過第一磁芯110，進而提高電子器件100的電感量。

當然，在一些實施例中，第一磁芯110也可以不設置在第二磁芯120中間的位置，只要是能夠滿足電子器件100的電感量即可，因此，本申請實施例對此並不加以限制。

在一種可選的實現方式中，如圖1所示，第一鏡面116和第二鏡面125在繞線部124軸向方向上的長度d3大於繞線部124的長度d4。這樣可以增大第一鏡面116和第二鏡面125的面積，進而提高第一磁芯110和第二磁芯120的接觸面積，從而提高磁導率，進而提高電子器件100的電感量。當然，在一些實施例中，第一鏡面116和第二鏡面125在繞線部124軸向方向上的長度d3也可以小於或等於繞線部124的長度d4，具體可以根據電子器件100的電感量要求來確定，本實施例中對此並不加以限制。

在本申請實施例中，黏合物130為耐回流溫度超過270℃的膠水。這樣在將電子器件100焊接到電路板上時，黏合物130不會應為焊接溫度過高而融化，可以理解的是，膠水融化後延展性變大，這樣就會導致第一磁芯110和第二磁芯120之間的連接不穩定。而將黏合物130為耐回流溫度設置為超過270℃的膠水，這樣就可以避免膠水受熱融化，避免了第一磁芯110和第二磁芯120開裂，從而減少電子器件100的報廢率。

需要說明的是，電路板的焊接溫度一般在270℃左右。因此選擇耐回流溫度超過270℃的膠水可以滿足需要，當然，在一些焊接溫度更高的實施例中，也可選擇耐回流溫度超過300℃、320℃或者更高的膠水作為黏合物130，在本申請實施例中對此並不加以限制。

在本申請實施例中，黏合物130可以為環氧膠水。當然，黏合物130也可以為其它的膠水，只要是符合耐回流溫度超過270℃即可。

透過將黏合物130設置成環氧膠水，相對於現有技術中採用添加導磁材料的膠水，本申請實施例中的環氧膠水的黏結性能更好，因為在膠水中摻入顆粒狀的導磁材料會破壞膠水內部的分子之間的作用力，導致膠水的黏結性能變差。另外，環氧膠水能夠耐高溫，這樣在將該電子器件100焊接到電路板上時，可以保證黏合物130在受熱情況下不會融化變軟，最後導致第一磁芯110和第二磁芯120之間出現脫落、偏移，最終導致產品報廢等問題。

在一種可選的實現方式中，第一鏡面116和第二鏡面125的粗糙度Ra的取值範圍均為0.05~0.2um。

其中，本申請實施例中的第一鏡面116和第二鏡面125的粗糙度Ra的取值可以相同，也可以不同，本申請實施例對此並不加以限制。

示例性的，第一鏡面116和第二鏡面125的粗糙度Ra的取值可以相同，例如：第一鏡面116和第二鏡面125的粗糙度Ra均可以為0.05um、0.1um、0.15um、0.2um等合適的數值。在另外一些實施例中，第一鏡面116和第二鏡面125的粗糙度Ra的取值可以不相同，例如：第一鏡面116的粗糙度Ra的取值為0.1um，第二鏡面125的粗糙度Ra的取值為0.05um。

需要說明的是，本申請實施例涉及的數值和數值範圍為近似值，受製造工藝的影響，可能會存在一定範圍的誤差，這部分誤差本領域技術人員可以認為忽略不計。

本申請實施例中的第一鏡面116和第二鏡面125均為研磨而成的鏡面，由於鏡面的表面光滑，粗糙度小，因此，第一鏡面116和第二鏡面125貼合在一起後，可以使第一磁芯110和第二磁芯120之間的間隙很小甚至沒有間隙。這樣就可以使第一磁芯110和第二磁芯120之間的磁通路閉合，進而提高電子器件100的電感量。

需要說明的是，本申請實施例中的第一磁芯110的結構包括但不限於上述實施例中的結構，其還可以為其它結構，例如，第一磁芯110在繞線部124軸向方向上的長度d1還可以小於第二磁芯120的長度d2。

如圖5和圖6所示，本申請實施例提供的電子器件100至少可以包括：第一磁芯110和第二磁芯120，第一磁芯110的底面111與第二磁芯120的頂面121貼合連接，第二磁芯120包括第一端部122、第二端部123和繞線部124；第一端部122和第二端部123分別位於繞線部124的兩端，以使第二磁芯120呈工字型結構；第一磁芯110的底面111上設置有與第二磁芯120的頂面121貼合的第一鏡面116，第一端部122和第二端部123的頂面121上均設置有與第一鏡面116相對的第二鏡面125。在第一磁芯110上設置有第一連接面117，在第二磁芯120上設置有與第一連接面117相對的第二連接面126，第一連接面117和第二連接面126之間透過黏合物130連接。

如圖5所示，第一磁芯110在繞線部124軸向方向上的長度d1還可以小於第二磁芯120的長度d2，在第一磁芯110的左側壁114上可以設置第一連接面117，在右側壁115上也可以設置第一連接面117，其中，左側壁114上的第一連接面117和右側壁115上的第一連接面117相對設置；第一連接面117與第一鏡面116或第二鏡面125相互垂直。

由於，第一磁芯110在繞線部124軸向方向上的長度d1還可以小於第二磁芯120的長度d2，第一磁芯110的左側壁114和右側壁115均內縮於第二磁芯120之上，以使在第二磁芯120的第一端部122的頂面121上以及在第二端部123的頂面121上均可以有設置第二連接面126的空間，如圖6所示，第二連接面126設置在第一端部122和第二端部123的頂面121上，並且第二連接面126從第一端部122和第二端部123的外側邊緣向靠近繞線部124的方向延伸，並且，第二連接面126位於第二鏡面125上，第二連接面126與第一連接面117相互垂直。

黏合物130設置在第一連接面117和第二連接面126上，第一磁芯110和第二磁芯120透過黏合物130固定連接。

需要說明的是，如圖4所示，第一連接面117覆蓋了第一磁芯110的整個左側壁114和整個右側壁115，當然在一些實施例中，也可以將第一連接面117設計為多個尺寸較小的平面，然後間隔設置在左側壁114和右側壁115上。因為，在將第一磁芯110和第二磁芯120進行連接時，可以將黏合物130塗抹至不同的位置，而在第一磁芯110上塗抹黏合物130的位置均屬於第一連接面117，在第二磁芯120上塗抹黏合物130的位置均屬於第二連接面126。因此，在本實施例中，對於第一連接面117和第二連接面126的位置、大小和數量均不作具體限制，只要是第一連接面117位於左側壁114和右側壁115上，且第二連接面126位於第二鏡面125上即屬於本申請技術方案保護的範圍。

另外，需要說明的是，在一些實施例中，例如：第一磁芯110的大小和第二磁芯120的大小相同時，即，第一磁芯110的外側邊緣和第二磁芯120的外側邊緣平齊時，第一連接面117可以位於第一磁芯110的外側邊緣，第二連接面126可以位於第二磁芯120上與第一連接面117垂直方向上相對的位置，這樣也能將第一磁芯110和第二磁芯120固定連接。並且，這樣還能進一步增加第一鏡面116和第二鏡面125的接觸面積，從而進一步提高電子器件100的電感量。

需要說明的是，圖5和圖6中的實施例除了上述特徵不同之外，其它的特徵例如第一鏡面116和第二鏡面125的粗糙度等，均可參見對圖1和圖2中實施例的描述，在此不再贅述。

另外，在第一磁芯110在繞線部124軸向方向上的長度d1還可以小於第二磁芯120的長度d2的情況下，第二磁芯120的還可以為其它形狀的結構，如圖7和圖8所示，第一磁芯110在繞線部124軸向方向上的長度d1還可以小於第二磁芯120的長度d2，第一連接面117設置在第一磁芯110的左側壁114和右側壁115上。在本實施例中，第一連接面117與左側壁114和右側壁115的大小相同，所以在本實施例中，左側壁114即為第一連接面117，右側壁115也為第一連接面117。當然，在一些實施例中，第一連接面117的尺寸也可以小於左側壁114和右側壁115，在本申請實施例中對於第一連接面117的尺寸和數量並不加以限制。

如圖8所示，第一端部122的上設置有向上延伸的第二凸壁128，且第二凸壁128與左側壁114上的第一連接面117相對設置；第二端部123上設置有第二凸壁128，且第二凸壁128與右側壁115上的第一連接面117相對設置；第二凸壁128上設置有第二連接面126，第二連接面126與第一連接面117相對設置；在第一連接面117和第二連接面126之間設置有黏合物130，黏合物130用於將第一連接面117和第二連接面126固定連接。

其中，第一連接面117和第二連接面126相互平行，且第一連接面117和第二連接面126均與第一鏡面116或第二鏡面125相互垂直。

需要說明的是，本申請實施例中，對於第二凸壁128的形狀、數量以及尺寸均不作具體限制，只要是能夠設置第二連接面126即屬於本申請技術方案的保護範圍。

透過將第一連接面117設置在第一磁芯110的左側壁114和右側壁115，可以使第一連接面117與第一鏡面116或第二鏡面125相互垂直，進而防止第一連接面117占用第一磁芯110和第二磁芯120之間的連接空間，保證第一鏡面116和第二鏡面125的尺寸較大，進而提高電子器件100的電感量，進而加強訊號傳輸能力。

透過將第一磁芯110的長度設置的小於第二磁芯120，可以給第二連接面126的設置提供空間，進而方便將第一磁芯110和第二磁芯120固定連接。

這樣透過在第二磁芯120上設置向上延伸的第二凸壁128，可以使第二連接面126設置在第二凸壁128上，進而為第二連接面126提供空間，另外，這樣可以將第一連接面117和第二連接面126均設置在第一磁芯110的外側，以使第一連接面117和第二連接面126均不會占用第一鏡面116和第二鏡面125的空間，從而保證第一鏡面116和第二鏡面125的接觸面積足夠大，進而提高磁芯的磁導率，提高電子器件100的訊號傳輸能力。另外，透過設置第二凸壁128，可以增大第二連接面126的面積，從而增加第一磁芯110和第二磁芯120之間的連接可靠性。

需要說明的是，圖7和圖8中的實施例除了上述特徵不同之外，其它的特徵例如第一鏡面116和第二鏡面125的粗糙度等，均可參見對圖1和圖2中實施例的描述，在此不再贅述。

另外，上述實施例中均為第一磁芯110是板狀結構的電子器件100，在一些實施例中，第一磁芯110還可以為其它結構。

如圖9所示，第一磁芯110的底面111的外側邊緣設置有向下延伸的凸沿118；其中，兩個凸沿118分別位於第一磁芯110的左側壁114和右側壁115之下；並且凸沿118位於第二磁芯120的外側，凸沿118的內壁與第二磁芯120的外壁相對設置，凸沿118的內壁上設置有第一連接面117，第二磁芯120的外壁上設置有第二連接面126，第一連接面117和第二連接面126相對設置；且凸沿118的內壁和第二磁芯120的外壁之間存在間隙，黏合物130設置在該間隙中，以使第一磁芯110和第二磁芯120固定連接。

在本實施例中，第一連接面117和第二連接面126均與第一鏡面116或第二鏡面125相互垂直。

透過在第一磁芯110的底面111的外側設置向下延伸的凸沿118，並且，凸沿118位於第二磁芯120的外側，這樣可以使第二磁芯120和第一磁芯110之間的第一鏡面116和第二鏡面125的尺寸達到最大，進而提高電子器件100的電感量。另外，透過設置凸沿118，可以給第一連接面117的設置提供空間，並且將第一連接面117設置在凸沿118上可以增加第一連接面117和第二連接面126的接觸面積，進而提高第一磁芯110和第二磁芯120的連接穩固性。

需要說明的是，第一磁芯110的凸沿118不局限於設置在第一磁芯110的左側壁114和右側壁115上。示例性的：如圖10所示，也可以將第一磁芯110的凸沿118設置在第一磁芯110的前側壁112和後側壁113上，第一磁芯110的前側壁112和後側壁113的底端均設置有一個凸沿118；每個凸沿118與第二磁芯120相對的位置均設置有第一連接面117；第二磁芯120上與第一連接面117相對的位置為第二連接面126。或者如圖11所示，也可以在第一磁芯110的外周邊緣設置一圈向下延伸的凸沿118，其中凸沿118和第二磁芯120之間存在間隙，在間隙中設置有黏合物130，第一磁芯110和第二磁芯120透過黏合物130固定連接。

需要說明的是，黏合物130的厚度很小，圖中為了方便查看將黏合物130畫的較厚，圖中僅為示意圖，因此對本申請技術方案的保護範圍不夠成限制。

需要說明的是，在本實施例中的其他結構與圖1和圖2的實施例中的結構相同，具體可參見圖1和圖2的實施例中的描述，在此不再贅述。

本申請實施例的電子器件100可以為變壓器或電感器，還可以為網路變壓器，其中作為網路變壓器時可以應用於RJ45網卡、乙太網交換機、網路路由器、ADSL、VDSL數位設備、EOC終端、網路機上盒、智慧電視、網路攝像機、PC主機板、電腦周邊、工業主機板、網路伺服器、電信通訊基站、監控設備等。

需要說明的是，本申請實施例中的電子器件作為電感器的應用場景也很多，在此不再一一列舉。

第二方面，本申請實施例還提供一種電子設備，該電子設備可以包括電路板以及上述實施例中的電子器件100，其中該電子器件100設置在電路板上並與電路板電連接。另外，需要說明的是，該電子設備還可以包括殼體以及其他部件，本申請實施例對此不做具體限制。

示例性地，該電子設備可以為RJ45網卡、乙太網交換機、網路路由器、ADSL、VDSL數位設備、EOC終端、網路機上盒、智慧電視、網路攝像機、PC主機板、電腦周邊、工業主機板、網路伺服器、電信通訊基站、監控設備等。

需要說明的是，包括第一方面的電子器件的電子設備的種類很多，因此，本申請實施例對此不做具體限制，只要是設置有上述實施例中的電子器件的電子設備均屬於本申請技術方案的保護範圍。

在本申請實施例的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限制，術語“安裝”、“相連”、“連接”應作廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是透過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或者兩個元件的相互作用關係。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請實施例中的具體含義。

本申請實施例的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用於區別類似的物件，而不必用於描述特定的順序或先後次序。

100:電子器件 110:第一磁芯 111:底面 112:前側壁 113:後側壁 114:左側壁 115:右側壁 116:第一鏡面 117:第一連接面 118:凸沿 120:第二磁芯 130:黏合物 121:頂面 122:第一端部 123:第二端部 124:繞線部 125:第二鏡面 126:第二連接面 127:第一凸壁 128:第二凸壁

圖1是本申請一實施例提供的一種電子器件的結構示意圖。 圖2是圖1的爆炸結構示意圖。 圖3是本申請一實施例提供的一種電子器件的結構示意圖。 圖4是圖3的爆炸結構示意圖。 圖5是本申請一實施例提供的一種電子器件的結構示意圖。 圖6是圖5的爆炸結構示意圖。 圖7是本申請一實施例提供的一種電子器件的結構示意圖。 圖8是圖7的爆炸結構示意圖。 圖9是本申請一實施例提供的一種電子器件的結構示意圖。 圖10是本申請一實施例提供的一種電子器件的結構示意圖。 圖11是本申請一實施例提供的一種電子器件的結構示意圖。

100:電子器件

110:第一磁芯

111:底面

112:前側壁

113:後側壁

114:左側壁

115:右側壁

116:第一鏡面

117:第一連接面

120:第二磁芯

130:黏合物

121:頂面

122:第一端部

123:第二端部

124:繞線部

125:第二鏡面

126:第二連接面

Claims (18)

1. 一種電子器件，包括：第一磁芯和第二磁芯，其中，所述第一磁芯的底面與所述第二磁芯的頂面貼合連接，且所述第一磁芯的所述底面上設置有與所述第二磁芯的所述頂面貼合的第一鏡面，所述第二磁芯的所述頂面上設置有與所述第一鏡面相對的第二鏡面；所述第一磁芯上設置有第一連接面，所述第二磁芯上設置有第二連接面，所述第一連接面和所述第二連接面之間透過黏合物連接；所述第一連接面和所述第二連接面中的至少一個與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。
2. 如請求項1所述的電子器件，其中所述第二磁芯包括第一端部、第二端部和繞線部；其中，所述第一端部和所述第二端部分別位於所述繞線部的兩端，以使所述第二磁芯呈工字型結構；所述第一端部和所述第二端部的所述頂面上均設置有所述第二鏡面。
3. 如請求項2所述的電子器件，其中所述第一磁芯為板狀結構，且所述第一磁芯包括：前側壁、後側壁、左側壁和右側壁；其中，所述前側壁和所述後側壁相對設置； 所述左側壁和所述右側壁相對設置。
4. 如請求項3所述的電子器件，其中所述前側壁的兩端分別設有一個所述第一連接面，所述後側壁的兩端分別設有一個所述第一連接面；其中，所述前側壁上的所述第一連接面和所述後側壁上的所述第一連接面相對設置；所述第一連接面與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。
5. 如請求項4所述的電子器件，其中所述第一磁芯在所述繞線部徑向方向上的寬度小於所述第二磁芯，以使所述第一連接面與所述第二磁芯的外側邊緣之間形成所述第二連接面；所述第二連接面位於所述第二磁芯的所述頂面上，所述第二連接面與所述第一連接面相互垂直。
6. 如請求項4所述的電子器件，其中所述第一磁芯在所述繞線部徑向方向上的寬度小於所述第二磁芯；所述第一端部上設有至少一個向上延伸的第一凸壁，所述第二端部上設有至少一個所述第一凸壁，且所述第一凸壁與所述第一連接面相對設置；所述第一凸壁上設置有所述第二連接面，所述第二連接面與所述第一連接面相對設置；所述第二連接面與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。
7. 如請求項3所述的電子器件，其中所述左側壁上設有所述第一連接面，所述右側壁上設有所述第一連接面，所述左側 壁上的所述第一連接面和所述右側壁上的所述第一連接面相對設置；所述第一連接面與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。
8. 如請求項7所述的電子器件，其中所述第一磁芯在所述繞線部軸向方向上的長度小於所述第二磁芯，以使所述左側壁和所述右側壁與所述第二磁芯的外側邊緣之間形成所述第二連接面；所述第二連接面位於所述第二磁芯的所述頂面上，所述第二連接面與所述第一連接面相互垂直。
9. 如請求項7所述的電子器件，其中所述第一磁芯在所述繞線部軸向方向上的長度小於所述第二磁芯；所述第一端部上設置有向上延伸的第二凸壁，且所述第二凸壁與所述左側壁上的所述第一連接面相對設置；所述第二端部上設置有所述第二凸壁，且所述第二凸壁與所述右側壁上的所述第一連接面相對設置；所述第二凸壁上設置有所述第二連接面，所述第二連接面與所述第一連接面相對設置；所述第二連接面與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。
10. 如請求項3所述的電子器件，其中所述第一磁芯的所述底面的外側邊緣設置有向下延伸的凸沿；所述凸沿位於所述第二磁芯的外側，且所述凸沿的內壁與所述第二磁芯的外壁相對設置； 所述凸沿的內壁上設置有所述第一連接面，所述第二磁芯的外壁上設置有所述第二連接面；所述第一連接面和所述第二連接面相對設置；所述第一連接面和所述第二連接面均與所述第一鏡面或所述第二鏡面相互垂直。
11. 如請求項10所述的電子器件，其中所述第一磁芯的所述前側壁和所述後側壁的底端均設置有一個所述凸沿；每個所述凸沿與所述第二磁芯相對的位置均設置有所述第一連接面；所述第二磁芯上與所述第一連接面相對的位置為所述第二連接面。
12. 如請求項10所述的電子器件，其中所述第一磁芯的所述左側壁和所述右側壁的底端均設置有一個所述凸沿；每個所述凸沿與所述第二磁芯相對的位置均設置有所述第一連接面；所述第二磁芯上與所述第一連接面相對的位置為所述第二連接面。
13. 如請求項2至12其中任一項所述的電子器件，其中所述第一鏡面和所述第二鏡面在所述繞線部軸向方向上的長度大於所述繞線部的長度。
14. 如請求項13所述的電子器件，其中所述第一磁芯和所述第二磁芯相對所述繞線部的中心軸線呈軸對稱結構。
15. 如請求項1至12其中任一項所述的電子器件，其中所述黏合物為耐回流溫度超過270℃的膠水。
16. 如請求項15所述的電子器件，其中所述黏合物為環氧膠水。
17. 如請求項16所述的電子器件，其中所述第一鏡面和所述第二鏡面的粗糙度Ra的取值範圍均為0.05~0.2um。
18. 一種電子設備，包括：電路板；以及如請求項1至17其中任一項所述的電子器件，其中所述電子器件設置在所述電路板上並與所述電路板電連接。