TWM580850U - Fixed structure of heat dissipation module - Google Patents
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Abstract
本創作為有關一種散熱模組之固定結構，其包括於一散熱模組之底部至少一對側各設有一第一組立架，該些第一組立架設有複數固定孔；一電路板包括至少一熱源元件，該電路板之頂部至少一對側各設有一第二組立架，於該些第二組立架設有複數穿孔，該些第二組立架係套置於該散熱模組之該些第一組立架相對外側，並使該些第一組立架之該些固定孔對應該些第二組立架之該些穿孔，再利用複數固定件穿置該固定孔及該些穿孔，而該些穿孔具有使該些固定件縱向移動的空間以形成一浮動定位，且使該熱源元件抵貼於該散熱模組的底部，以形成該散熱模組與該電路板之固定結構，而達到兼具彈性及克服震動之目的。
Description
本創作係提供一種散熱模組之固定結構，尤指一種散熱模組與設置熱源元件之主機板之間具有浮動定位結構，而達到兼具彈性及克服震動之結構。
按，現今電子科技以飛快創新速度成長，而使個人電腦(PC)、筆記型電腦或平板電腦之各種型態電腦設備存在於各個角落中，朝向運算能力強及體積輕巧的方向前進。隨著電腦設備開放架構下及軟、硬體之標準化，輔以功能不斷擴充及升級，適用於各個專利業領域之工業電腦便誕生焉，而工業電腦主要應用包括工業控制/自動化設備、網路及通訊設備、影像偵測辨識及智慧運輸系統。往更高的階層走，亦可用於軍事、交通運輸與航太領域等需要高可靠度及穩定度之相關產業應用，而工業電腦皆需滿足相關特定規格及於嚴苛環境中執行各項高效能運作之要求。
再者，工業電腦尚包括如單板電腦(Single Board Computer，SBC)、嵌入式電腦模組(Computer On Module，COM)、基板模組(Back Plane Module，BPM)，其中嵌入式電腦模組
(COM)為配備熱源元件(CPU)、晶片組(Chipset)、輸入/輸出埠(I/O Port)及內置電源輸入(Power Supply)，並通過記憶體模組與硬碟驅動結合所有系統介面與設計功能，提供隨插即用(PNP)的硬體平台及附加功能的擴充槽，且尺寸比個人電腦主機板更小，而使嵌入式電腦模組在各種固定及移動式嵌入式系統與工業級應用中更具有彈性。但因嵌入式電腦模組尺寸小及運作速度快的特性，其所累積的熱量更甚於一般主機板，而更需要良好散熱結構。
現行嵌入式電腦模組(COM)經常使用熱介面材料(Thermal Interface Materials，TIM)為導熱貼片(Thermal Pad)，該導熱貼片之作用為將中央處理器或晶片於運作時產生廢熱傳導至銅塊及散熱模組，正因為使用導熱貼片作為熱介面材料，其熱阻較散熱膏來得大。另外散熱模組固定於電路板上，二者之間鎖固方式非為彈性結構，但為避免因震動或過壓產生晶片損壞狀況，仍需採用具緩衝應力功能及吸收組裝公差之導熱貼片，如此一來中央處理器與散熱模組之間的熱阻無法降低進而影響其運作效能。正因前述散熱結構具有極大缺點，故需從事此行業者加以研發改善。
故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始有此種散熱模組之固定結構之新型專利誕生。
本創作之主要目的在於提供一種散熱模組之固定結構，係包括於一散熱模組之底部至少一對側各設有一第一組立架，該些第一組立
架設有複數固定孔；一電路板包括至少一熱源元件，該電路板之頂部至少一對側各設有一第二組立架，於該些第二組立架設有複數穿孔，該些第二組立架係套置於該散熱模組之該些第一組立架相對外側，並使該些第一組立架之該些固定孔對應該些第二組立架之該些穿孔，再利用複數固定件穿置該固定孔及該些穿孔，而該些穿孔具有使該些固定件縱向移動的空間以形成一浮動定位，且使該熱源元件抵貼於該散熱模組的底部，以形成該散熱模組與該電路板之固定結構，而達到兼具彈性及克服震動之目的。
本創作之次要目的在於該散熱模組與該電路板之間更設有一螺座架，該螺座架固定於該散熱模組底部且設有複數螺座，該些螺座係供對應複數彈性鎖合件由該電路板底部之複數透孔穿置固定，以形成該散熱模組與該電路板之間的彈性緩衝結構。
本創作之另一目的在於該電路板之該熱源元件與該散熱模組之間更設有至少一導熱元件，該導熱元件之一面貼抵於該散熱模組底部且另一面貼抵於該熱源元件之上表面，散熱模組之該導熱元件接合於該熱源元件之上表面之間，更係塗佈有一散熱膏或貼合一相變化材料來導熱。
1‧‧‧散熱模組
11‧‧‧導熱元件
12‧‧‧散熱膏
13‧‧‧相變化材料
2‧‧‧第一組立架
20‧‧‧固定孔
3‧‧‧電路板
30‧‧‧透孔
31‧‧‧第一熱源元件
32‧‧‧第二熱源元件
4‧‧‧第二組立架
40‧‧‧穿孔
5‧‧‧固定件
6‧‧‧螺座架
61‧‧‧螺座
62‧‧‧彈性鎖合件
第一圖 係為本創作散熱模組之固定結構的立體外觀結構圖。
第二圖 係為本創作散熱模組之固定結構的立體分解結構圖。
第三圖 係為本創作散熱模組之固定結構的另一立體分解結構圖。
第四圖 係為本創作散熱模組之固定結構的側視剖面結構圖。
第五圖 係為本創作散熱模組之固定結構的另一側視剖面結構圖。
第六圖 係為本創作之第一組立架與第二組立架之間形成浮動定位結構圖。
為達成上述目的與功效，本創作所採用之技術手段及其構造、實施之方法等，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。
請參閱第一至六圖所示，係各別為本創作散熱模組之固定結構的立體外觀結構圖、立體分解結構圖、另一立體分解結構圖、側視剖面結構圖、另一側視剖面結構圖及第一組立架與第二組立架之間形成浮動定位結構圖，由圖中所示可以清楚看出，本創作散熱模組之固定結構主要包括散熱模組1、第一組立架2、電路板3、第二組立架4、固定件5及螺座架6，各結構連接關係如下：該散熱模組1底部至少一對側各設有一第一組立架2，而熟習本項技藝人仕亦可在散熱模組1之底部二對側皆設置第一組立架2，該種實施結構亦在本創作的保護範圍內，該些第一組立架2設有複數固定孔20，該散熱模組1之較佳實施構件為均熱板(Vapor Chamber，VC)或散熱鰭片(Heat Sink)。
該電路板3包括至少一熱源元件，本實施結構包括第一熱源元件31及第二熱源元件32，該第一、二熱源元件(31、32)係指中央處理器(CPU)或易於發熱晶片組(Chipset，例如：南北橋晶片、電源晶片)，該電路板3之頂部至少一對側各設有一第二組立架4，而熟習本項技藝人仕亦可在電路板3之頂部二對側皆設置第二組立
架4，該種實施結構亦在本創作的保護範圍內，於該些第二組立架4設有複數穿孔40，該穿孔40係為一橢圓形孔所構成，該些第二組立架4係套置於該散熱模組1之該些第一組立架2相對外側，並使該些第一組立架2之該些固定孔20對應該些第二組立架4之該些穿孔40，再利用複數固定件5穿置該固定孔20及該些穿孔40，而該些穿孔40具有使該些固定件5縱向移動的空間以形成一浮動定位(如第六圖所示)，且使該第一、二熱源元件(31、32)抵貼於該散熱模組1的底部，以形成該散熱模組1與該電路板3之固定結構。
該電路板3之該第一、二熱源元件(31、32)與該散熱模組1之間更設有至少一導熱元件11，該導熱元件11之較佳實施構件為銅塊，該銅塊之厚度可視該散熱模組1與第一、二熱源元件(31、32)之間距做一調整。該導熱元件11之一面貼抵於該散熱模組1底部且另一面貼抵於該第一、二熱源元件(31、32)之上表面。該散熱模組1之該導熱元件11接合於該第一、二熱源元件(31、32)之上表面之間，更係塗佈有一散熱膏12或貼合一相變化材料13來導熱。該相變化材料13是熱變形聚合物(非矽膠材質)，在室溫下是可彎曲固體，具有黏貼性、非導電性，加溫達到材料的相變化溫度時，會快速軟化呈現膏狀，可有效填補熱源元件(31、32)與散熱模組1之間的縫隙，提升導熱效能，因此相變化材料13可取代散熱膏12導熱。
該散熱模組1與該電路板3之間更設有一螺座架6，該螺座架6固定於該散熱模組1底部且設有複數螺座61，該些螺座61係供對應複數彈性鎖合件62由該電路板3底部之複數透孔30穿置固定，以
形成該散熱模組1與該電路板3之間的彈性緩衝結構，該彈性鎖合件62係為一彈簧螺絲所構成。
欲將散熱模組1與該電路板3做組裝時，首先將散熱模組1底部裝設導熱元件11，而於導熱元件11表面塗佈有一散熱膏或貼合一相變化材料，於散熱模組1底部設置螺座架6，且於散熱模組1底部一對側設置第一組立架2。於電路板3之頂部一對側設置第二組立架4，該些第二組立架4係套置於該散熱模組1之該些第一組立架2相對外側，並使該些第一組立架2之該些固定孔20對應該些第二組立架4之該些穿孔40，再利用複數固定件5穿置該固定孔20及該些穿孔40，而該些穿孔40具有使該些固定件5縱向移動的空間以形成一浮動定位。且使該第一、二熱源元件(31、32)抵貼於該散熱模組1的底部，以形成該散熱模組1與該電路板3之固定結構。而複數彈性鎖合件62由該電路板3底部之複數透孔30穿置固定於螺座架6之螺座61，即完成整體之組裝，此種結構可避免因震動或過壓產生晶片(係指第一、二熱源元件(31、32))損壞狀況，以達到兼具彈性及克服震動之目的。
藉由第一圖至第六圖之揭露，即可瞭解本創作為一種散熱模組之固定結構，其主要包括於一散熱模組之底部至少一對側各設有一第一組立架，該些第一組立架設有複數固定孔；一電路板包括至少一熱源元件，該電路板之頂部至少一對側各設有一第二組立架，於該些第二組立架設有複數穿孔，該些第二組立架係套置於該散熱模組之該些第一組立架相對外側，並使該些第一組立架之該些固定孔對應該些第二組立架之該些穿孔，再利用複數固定件穿置該固定孔及該些穿孔，而該些穿孔具有使該些
固定件縱向移動的空間以形成一浮動定位，且使該熱源元件抵貼於該散熱模組的底部，以形成該散熱模組與該電路板之固定結構，而達到兼具彈性及克服震動之目的。本創作於解決習知中央處理器與散熱模組之間的熱阻無法降低進而影響其效能的問題，而具有良好實用性，故提出專利申請以尋求專利權之保護。
惟，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本創作上述散熱模組之固定結構於實際執行、實施時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之研發，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦研發、創設，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。
Claims (9)
- 一種散熱模組之固定結構，包括：一散熱模組，其底部至少一對側各設有一第一組立架，該些第一組立架設有複數固定孔；以及一電路板，其包括至少一熱源元件，該電路板之頂部至少一對側各設有一第二組立架，於該些第二組立架設有複數穿孔，該些第二組立架係套置於該散熱模組之該些第一組立架相對外側，並使該些第一組立架之該些固定孔對應該些第二組立架之該些穿孔，再利用複數固定件穿置該固定孔及該些穿孔，而該些穿孔具有使該些固定件縱向移動的空間以形成一浮動定位，且使該熱源元件抵貼於該散熱模組的底部，以形成該散熱模組與該電路板之固定結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組之固定結構，其中該散熱模組與該電路板之間更設有一螺座架，該螺座架固定於該散熱模組底部且設有複數螺座，該些螺座係供對應複數彈性鎖合件由該電路板底部之複數透孔穿置固定，以形成該散熱模組與該電路板之間的彈性緩衝結構。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組之固定結構，其中該彈性鎖合件係為一彈簧螺絲所構成。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組之固定結構，其中該電路板之該熱源元件與該散熱模組之間更設有至少一導熱元件，該導熱元件之一面貼抵於該散熱模組底部且另一面貼抵於該熱源元件之上表面。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組之固定結構，其中該散熱模組 之該導熱元件接合於該熱源元件之上表面之間，更係塗佈有一散熱膏或貼合一相變化材料來導熱。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組之固定結構，其中該導熱元件之較佳實施構件為銅塊。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組之固定結構，其中該穿孔係為一橢圓形孔所構成。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組之固定結構，其中該散熱模組之較佳實施構件為均熱板或散熱鰭片。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組之固定結構，其中該熱源元件係指中央處理器或易於發熱晶片組。
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| TW108201727U TWM580850U (zh) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | Fixed structure of heat dissipation module |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113157054A (zh) * | 2020-01-22 | 2021-07-23 | 凌华科技股份有限公司 | 存储器插槽抗震与散热结构 |
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2019
- 2019-02-01 TW TW108201727U patent/TWM580850U/zh unknown
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