TWM398081U - Light module and light apparatus - Google Patents

Description

M398081 99·9.09备i) 7>^yu\ 五、新型說明： 【相關申請的參考】 本申請要求申請日為2009年3月16日的美國臨時申請 61紙565 ;申請日為漏年5月！日的美國臨時申請·儀 以及:請日為2009年6月14日的美國臨時_請6蘭，872的優先 權，這裏將合併參照它們公開的全部内容。 【新型所屬之技術領域】 本:li作"及，侧領域，更準確地說涉及—種適於冑肖#光^ 的光學模組。 【先前技術】 傳統的白熾光源已經_泛地使用並且存在許多種形狀係數。一個 通常使用的形狀係數被稱為娜]6，其通常涉及一種小型的齒素反射 燈。所述MR-16燈是小型燈，因此適於放置在小的外殼中並且經常被 用來局部则。然而，由於白熾光源的触率，存在有以·發光沐 體(LED )的燈/包來代替白織燈的顯著趨勢。這勢就引起用於6 燈泡的基於LED結構的設計創造。 ED技術在過去的1〇年裏具有飛速的進步。最初的存在於概: 拉已經發展到可以應用在大量生產的實際應用的程度。雖然] 發展’急速的魏對於傳統的酬燈具製造引起了 一些問 通吊’照明燈具設計者使用傳統的、公知的光源並且集中致力; 射的親’續顧概触（鱗）和·光覆蓋區· 像随ί望醉衡。_量管理之類是次要問題。然而，對於LED來 時間改魏触_題，轉換缝流電神在需要以及精: 4 M398081 t 1^^. ¢7. v/ r 理巾要就變得更加重要。域_是，LED ^術繼續以快』 J天展于"又汁一種可直接將LED整合在内的照明裝置變得更難。 對LED來說-觀有的問題是，保持led的溫度足夠低是很重要 眼以保持LED的使用等命。否則，熱量則起LED的光輸出迅速地 ^並且早在LED正常地停止運作之前㈣將會停止以提供額定的 力出目此’雖然led的熱輸出不是急劇的，LED對熱量的相對敏 感性使熱量管理變成相對重要的問題。現有設計不能完全地解決熱量的 產生’而7C触雜供械麵攸触或傾祕使料細熱量管理 解決方案，其使得LED替換燈泡的設計變得極其昂貴。因此，某些人 希望進步元善led光學模組’以提供一種經濟的解決方案來解決熱 量管理的問題。 LED直接集成在綱燈具結構切可能導财統損壞時對整個 照明裝置和/或與其相關的電子器件進行必要處理。考慮到與led技術 在普通照明倾巾的歧賴不相繼，奴獨級翻的結果。 因此需要這樣的-麵組，其可以解決所述熱量管理問般且可以 被容易地安裝在照明裝置内。 【新型内容】 根據本創作的一個方面，提供一種光學模組，其包括一電絕 緣外殼以及從所述絕緣外殼延伸的用於導熱的散熱器。所述散熱 器包括基部和多個散熱片。所述散熱片從基部的外表面延伸。提 供一熱通道以允許熱能傳導通過基部的相對熱絕緣部分。提供一 種LED模組，可包括一系列LED ’該LED模組被所述基部所支 撲並且可以疋位在熱擴散氣的支樓區域之上，以使所述熱擴散琴 和所述LED模組可進行熱交換。所述熱擴散器可包括多個指狀 5 M398081 物’其與散熱器上提供的指狀物或散熱片相對P 域和所述熱擴散器的邊緣之間有—個所述開孔可以與LED 的陰極和陽極的其中之一對準。可以提供多個開孔，不同的開孔 分別與陰極和陽極對準。所述熱擴散器有助於確保熱能可高效地 被，送至所職熱|| ’贿整㈣統可㈣t地運行。所述熱擴 散為的厚度可則、於2絲，並且在—個實施例巾可則、於1毫 米。 根據-種實施方式，光學模組包括：發光二極體（LED)陣 列’其限定了第-區域，所述LED陣列包括陽極和陰極，·熱擴 散器’包括具有第-區域的支樓區域，用於支撐並且熱輕合所述 LED陣列’所述熱擴散器具有外緣，並且進一步包括位於外緣和 支撑區域之間的開孔；基部，用於支標所述熱擴散器和咖陣 列，所述基部包括板狀的第一和第二表面，所述第一和第二表面 被導熱係數小於l〇W/m-k的絕緣材料所隔離；以及熱通道，其 配置在所述基部中，所述熱通道從第一表面延伸至第二表面。 根據另一種實施方式，提供一種光學裝置，包括：光學模組， 包括限定第-區域的發光二極體（LED)陣列，以及與所述發光 二極體陣列連接的陽極，與所述發光二極體陣列連接的陰極，支 樓所述LED陣列、所述陽極和陰極的基部；熱擴散器，具有支 撐並且與所述基部熱耦合的支撐區域，所述熱耦合在所述led 陣列和所述支撐區域之間提供小於3攝氏度/瓦(C/W)的熱阻率， 所述熱擴散器具有外緣’並且進一步包括配置在所述外緣和所述 支撐區域之間的開孔，所述熱擴散器包括傳熱區域；散熱器，具 有與所述光學模組的所述傳熱區域相應的熱量接收區域；以及散 熱墊，配置在所述散熱器和所述熱擴散器之間，其中所述傳熱區 域被配置為使所述LED陣列和所述散熱器之間的熱阻率小於5 c/w 補充 的 【實施方式】 本2俯以卿式實施，财所示的，以及這裏將要詳 轉魏細綱岐本實賴型基本原理 ’把列’而不是用這裏所描述和圖示的内容來限制本實賴型。因此， 徵可結合在—触形成為了簡潔而沒 有，別示出的額外組合。這襄公開了有關光學模組20，22()，620，820 的右干實綱。雜癖7部、上錢触财⑽財便描述本實 胃型’ Μ理解的是這猶語並不意味著所公開賴域用某一特 定的方向。 光學模組20，220，620，820的各個實施例包括LED模組22，222， 322，422，622，822 以及用發由 led 模組 22，222，322，422， 622 ’ 822所產生的熱量的散熱器26，226，626，826。在各個實施例 中’所述散熱器26 ’ 226，626，826可由喷鑛塑膠形成。塑膠的喷鑛 是公知的技術。散熱器26，226，626，826上的錢層可以是通常用在 喷鍵塑膠中的常，並且散熱器26，226，626，826可以經由兩 次注射成型（twoshot-mold)工藝形成。同樣可預想的是散熱器26， 226，626，826可形成為鋁片。鋁的好處在於熱量可沿著散熱器迅速 地傳導，因此使熱量可相對方便地從熱源處傳導出去。雖然鋁由於其 合格的傳熱特性而可作為很好的散熱器，但其重量較重。另外，鋁較 難形成複雜的形狀’因此使用叙的設計多少都會受到限制。喷鍍塑膠 可利用鍵層沿遠離熱源的表面進行熱傳輸而用於導熱。當噴鑛塑朦被 用作熱傳遞的主縣的_時，如果要獲得期，_ 源的熱將妓加_。’ e财㈣縣了高效地_噴麵 膠’ -種僅利用!呂制散熱器的簡單的散熱器設計可能不適於達到 的性能。_，賴賴娜設計_處^^ 提供熱耗散。 可健的是’軸於熱貞荷及其他設計考慮，無的材料可同樣 被用作散熱器。例如，導熱係數大於每米_瓦5開氏溫度的絕緣材料能 ^用於特领細，喊齡數切絲_瓦特則氏溫麟絕缘材 廣泛_ ’迄今為止，具有這樣的導熱係數的 絕緣材料相對昂貴，因此可能不合乎商業的需要，即使它們功能上人 乎需要。 σ -個或更多LED可被用於LED模組22，222，322，422，622， 822以提供-種LED陣列，並且所述LED可被設計為由交流或直流 電源所驅動。使用交流f LED的優勢在於不必將通_交流線路電壓 轉換為直親壓。當成本是重要_動力時這可赠為艇，因為電 力變換器電财麼趨向於高價要麼較小可能維持至咖本身可以維 持的壽命。因此，為得到LED裝置預期的3_到7〇，_小時壽命， 使用交流電LED是有益的。儘管如此，對於存在外部交直流轉換器的 應用（例如，對於不希望具有線路電壓的應用），直流電咖可具有 優勢’因為現有直流電led已趨於具有優越的性能。應當指出，如 果LED Pi·列被没置為在LED陣列和接合熱織器或散熱器的匹配介 面之間使用可起到低熱阻作用，本系統將會更加高效。諸如可以從 Bndgdux (在LED P車列和支撲那些LED陣列的基部的底面之間可能 具有小於ic/w的触率）中獲得的LED陣列是合適的。 現在關注圖1·15所示的光學模組2〇的實施例。光學模組2〇包括 被配置成魏光_啦面34，以及被配置成允許光學敏2〇迅速 安裝至接收器的裝配面36。光學模組20包括LED模1組22:¾¾外殼 24，散熱器26 ’熱擴散器28，可選的反射鏡3〇，可選的透鏡蓋32以 及底蓋90。 如圖4所示，LO)模組22包括絕緣基部39、LED蓋41以及陽極 42’陰極44’LED蓋41固定在絕緣基部39上並且覆蓋LED43，LED43 可以是單個LED或陣列。基部39具有中心部分46，其包括從中向外 延伸的徑直相對的第一和第二柄部48，50。基部39收容電子設備並 且LED43沿其頂面露出。陽極42固定在第一柄部38的頂部之上，並 且比第一柄部38要稍微更長些，以便使陽極42向外延伸。陰極44 固定在第部50之上，並且比第三柄部50繼:更長細便使陰極 44可向外延伸。熱壓輪52被提供在令心部分46的下側上。所述熱 壓輪52可以是能夠集成在LED模組22之内並且通過導熱環氧樹脂連 接於其上料熱耕。在可雜❾實齡彳巾，所述顯輪52可為配製 的導熱材料’諸如（不限於）導熱環氧樹脂或焊接劑。 參見圖5和6 ’外殼24由頂板54和與頂板54整體形成的下板56 ^且成。所述頂板54大體上是橢圓形，所述下板56大體上是圓形並且 從頂板54的中心區域向下延伸。因此，由頂板54的一部分而形成直 徑相對的第—對凸緣54a，54b從下板56向外延伸。 間隔開的第一和第二伸出部58，60從頂板54的上表面向上延伸。 ，佳如圖5所示，翻)伸出部58，6〇具有拱形壁部分μ以及凹面壁 硭刀66。所述凹面壁部分66相互面對並且被頂板％的中心壁部分幻 所二開。通道68貫穿每一個伸出部58 ’ 60並且通過頂板54，56。 ，仙伸出部58 ’ 60的上端緊鄰凹面壁部分66的地方，一對分開的 定位突起70向上延伸並且與通道68相間隔。 、咖模組22的第—柄部48 ©定在第-伸綺58 _部上面（按 照故裏的描述其間有熱概器28)並且位於定位突起7〇之間。挪 M398081 f組22的第斗部50固定在第二伸出部60的頂苦匕綠照雜 ^述其間祕微H 28)朗嫌間爾贿起％之間。所述 立大起7。，led敝22餅殼24相解，並且有祕在相對於 喊24的預定位置定位陽極42和陰極私。LED模組的中心部分 46的邊緣粒在伸出部58，之上。哪模組22的熱麵&被定 位在凹面壁部分66之間。 第對保持凸起72從頂板54延伸並且开)成在第一伸出部％的相 對兩側上;第二對保持凸起74從頂板54延伸並且形成在第二伸出部 =的相對兩侧上。細呆持凸起72，74採秘其端部具有頭部％的 f生柄。(5 76的形式。這裏所論述的保持凸起72，74將外殼％附著於 散熱器26上。 ' 第一對凸緣80從頂板54向外j 具有^上和頂板Μ -樣的厚度。定位銷82從每一個凸緣8〇處向上 延伸。每個定位銷82具有比伸出部58，60小的高度。 電線夾持凹槽84可則彡縣下板56的底面巾。電線夾持凹 槽84具有形成在底面中心處的擴張部分咖，以及一對臂桃， 84c，臂84b，84c從擴張部分向外延伸並且與各自的通道關相連。 由於這裡所描述_因’貫？板54,56設置有祕接收扣件沾 的開孔86。 參見圖2以及圖7 ’底蓋9〇形成為板狀，並附著在外殼24的下側 以覆蓋電線祕_ Μ。第-組職％被設置為貫穿絲如，且與 板54 ’ 56中的開孔86相對準，以使扣件88將底蓋9〇連接至外殼24 的下側。第二組開孔94可被設置為貫穿底蓋90並且與外殼24中的通 道68相對準。第二組開孔94使導熱構件96，例如GU24插腳與光學 模組20的電子器件相互連接。可替換的，中心電線開〇 %被形成在 第-對開孔92之間並且與電線夾持凹槽84的擴張部分撕相對準。 10 M398081 99. 9. 〇9你二 「年月 π?.:'1:'、 々!,：j尤 日 __ 知尤 電線於是將沿外殼24的底部鋪設並且穿過電線開口 98。ί實踐中， 可預期的是提供電線開口 98或第二組開孔94二者之一，因為它們具 有可代替的功能性。如果提供了電線開口 98，底蓋9〇的頂面可包括 電線夾持凹槽（未顯示），其與外殼24中的電線夾持凹槽84相對準， 以便在期望的方向上引導電線。另外，如果使用電線開口 98，電線可 被封閉在底蓋90上以便將濕氣進入減到最低程度。考慮到這一點，導 熱構件96可被同樣的封閉在底蓋9〇上以便將濕氣進入減到最低程度。 如圖8所示’電阻元件100被收容在每個伸出部58，60的通道 邰之内。如圖9所示’電線1〇2從雜電阻元件卿的上端延伸以 用於連接LED模組22的陽極42/陰極44。電線104從縣1電阻元件 的下端延伸以用於將導熱構件96貫穿連接至開孔94/電線開口 98。可以使用兩個電阻元件觸，一個連接至陽極&❼另一個以類似 的方式連接至陰極44。雖然使用兩個電阻元件励增加了所使用的部 二，數目’已經確定的是這樣的結構有助於概*電阻元件觸（可 =1瓦電阻器）所產生的熱量，耻提供了更加熱平衡的設計。應 S指出’導_件96可她置成不_尺相便提供為·兩極分^ (polarizedfit)。 如圖10所示，散熱器26祕基部1〇6以及多個從基部徑向向外延 的細長散如08。所述散刻1〇8從基部ι〇6的下端延 1G6的上端。如所描述的，散熱器26包括筆直徑向的散執片 I片也爾驗職做的散熱片。 =:1=Γ 的頂面—樣高，因此，多個輻條狀的指 政…、片108形成。在預定的—些散辦 距離間隔的定位通道112。 —，，，、8之間形成有等 11 M398081 4 k、t·、*‘ ； 箱务· I 開口。就是說，形成通道114，116側面的壁是連續 116具有大體上凹入的内壁部分12〇以及大體上凸出的外壁部分⑵， 它們通過侧壁部分124a ’ 124b彼此相互間隔。所述内壁部分12〇互相 面對。因此，沿橋接部分118提供有擴張中心部分⑶。在每個通道 114 ’ 116中，在内壁部分120和一個側壁部分124b之間的拐角處， 提供有扣件通道128以使扣件88可以插入其中。散熱器26在橋接部 分118的端部和基部1〇6的外部邊緣之間具有第一厚度，而且在 外壁部分122的頂點和基部1〇6的外部邊緣之間具有第二厚度132。 如圖所示，第二厚度132小於第一厚度130。這樣的結構有^於沿散 熱器26提供高效的熱傳遞，同時將散熱器26的重量減到最少。

如圖11所示’熱擴散器28是薄的導熱板’並且可由例如銅或铭或 任何其他南熱導率的材料形成’以有助於在LED陣列和散熱器之間提 供低熱阻率，在一個實施例中可以小於兩攝氏溫度每瓦（_)。如所 描述的’熱繼器28包括中心體134，其具有與散熱器26的基部106 的頂面形狀-致的外緣135，還包括多個輻條狀且分別隔開的指狀物 136 ’其從外緣135開始延伸並且與由散熱器26的散熱片1〇8形成的 轄條狀指狀物no的形狀相一致。如果需要，熱擴散器28定位在LED 模組22的下侧和散熱器26的頂面之間，並且熱擴散器28的指狀物 136與散熱器26的指狀物11〇相對準。散熱墊（可以是導熱枯合劑概 墊，例如3M公司的導熱粘合劑轉移帶8810)可被提供在散熱器和熱 擴散器之間。如果使用所述散熱襯，其可由導熱粘合劑襯塾形成，並 且可從整體備料切削至期望的形狀且以通用的方式使用。如果所述熱 擴散器包括指狀物’那麼所述散熱墊還可以包括與熱擴散器的指狀物 相對準的指狀物。由於這裏所描述的原因，熱擴散器28的中心體134 具有多個開孔 138 ’ 140，142a，142b，144a，144b，146。開孔 138/142a/142b與開孔140/144a/144b相隔開，以在其間形成橋接部分 12 M398081 ::7。開孔既’ HO的大傳細4，一』 =’ 144a ’ 144b的大小可與外殼24的定位突起7〇: 、'且。之相對準。開孔146的大小可與外殼％的保持凸起7 相一致並且與之相對準。 所述纖器28可具有大於〇·5毫米的厚度（從頂面（緊靠 可^1至底面（緊靠散熱器26))。對於大多數的應用， =以確疋一導熱性材料（例如，導熱係數大於⑽職 ^作熱雛器28時，熱概器28的厚度大於 ^ 厚度時可纖方面受益。注意的二 := 大於10瓦)，辦的熱織器仍然可以提供- 些優勢。 使用中’熱紐器28定位在LED模組22的下 Γ28 136 26 ^

t ’所述^^ 28緊靠_輪52以便細㈣孰 28。如果沒有提供熱壓輪52，熱 ED ==部分46的下側以將細3熱_概器： ，上ED权組严裝嶋殼24上之前，外殼％的伸出部π， 被固定在散熱Is 26的通道114’ 116之内並 ϋ、曾m 16 Φ並且保持凸起72 ’74延伸穿過開孔146。在每個 通道m，m中，伸出部58，6G的凹面壁部分 ，分12。’並且伸出部58，6。的梹形壁部一七緊： f26 122 ° ^ > 74 Π4 , η!ΐ =向内且貫穿熱咖28 ’然而，當保持凸起72，74的頭部 經過熱獅:杰28的頂面時’所述保持凸起

狀態並且所綱78與散她的頂面接合。伸出部J 的頂面.因此，叛^ ，28的頂面向上延伸。在外殼24與散 散器28可被安裝在散熱器26上。 ^ ^ ^ Γ固定至外殼24 ’扣件88延伸穿贼蓋9G中的開孔 Ι^Γ 航％ ’錢叙咖26的扣件通道128之内。 外设24的—部分纽絲9Q和散絲％之間，從研細 %的下端。絲％辑鱗件％。應當指出的是， 導熱構件％可形成為底蓋9〇不可分割的部分 96可以是安裝在底蓋90上的兩件式設計。 导…構件 熱壓輪52(如果提供的話）固定在熱概器28的橋接部分…上， 因此可與散熱器26的橋接部分118的擴張部分126進行埶交換。如果 沒有提供熱壓輪52的話，LED模組22的中心部分奶固定在熱擴散 器28的橋接部分147上，因此可與散熱器％的橋接部分…的紐 部分126進補絲。舰輪52蝴巾,⑽分*抑魏導教環氧 樹脂與熱概器28相連。LED模组22的陽極42和陰極糾的端部 與麵《 28中的開孔138相對準，顧此與貫穿散熱器 114, 116 對準。 如圖1和2所示，反射鏡30由壁148和從壁延伸的多個散熱片15〇 組成。壁148具有成角度的内表面152。壁148的上端提供了照明面 34 °反射鏡30還可以是導熱的（例如，可以具有導熱辦）。 所述多個散熱片150從壁148放射狀地向外延伸，並且如所描述 的’散熱片150的外表面是直的。如圖所示，絲供在散熱器％上的 散熱片相同數量的散熱片150被提供在反射鏡3〇上，祐曰當反掀 30安裝錄熱器26上的_，反射鏡30上的散熱片15〇與散熱器^ 上的散熱片〗08相對準。這樣提供了有利的外觀並且使熱能需要傳播 的距離最小化。如果散熱片150 ’⑽沒有被對準，同樣可以提供類似 14 年月 只要咖^器，例如環形熱擴散器1被定 一 y但是這樣的設計被認為是具有較小的吸引力。 壁Ι4ΓΡ位插腳162直經相對並且從壁148的底面的邊緣處延伸。 1的下端具有開孔154以及相關聯的第—和第二凹槽i56，158， lid和第一凹槽的形狀與這裏所描述的透鏡蓋32類似。第一對凹槽 卿H 148的底面向上延伸並且貼近第一凹槽156。第二對凹槽脱 48的底面向上延伸並且貼近第二凹槽158。 如圖13所示，透鏡蓋32具有凹透鏡〗紹，一 :透鏡向外延伸。肩請，176蝴_ m，172向下延伸= =固凸緣170 ’ 172的底φ中設置有凹槽，用於安放LED模組22的陽 極42和陰極44。透鏡168具有可供咖蓋41固定其中的腔。咖 蓋41和透鏡168成形為在反射鏡3〇之上提供所需的光輸出，以使透 鏡168發出的光可以通過反射鏡3〇被聚焦。肩角174，⑺延伸穿過 熱槪器28中的開孔138 ’ 14〇並且固定在伸出部％，6〇的换形壁部 刀64的上端。透鏡蓋32提供LED模組22的陽極42和陰極私與反 射鏡30之間的電絕緣β當透鏡蓋％ ©定在在反射鏡30巾時，透鏡 内 脱固定在開孔〗54之内並且凸緣17〇，172固定在凹槽156，说之 内。 反射鏡30的底面固定在熱擴散器28的頂部，並且保持凸起乃， 74的頭部78延伸至凹槽164，166之内。定位插腳162固定在定位通 道】12之内。被插入散熱器26的定位通道〗】2中的外殼24以及反射 鏡30上的定位插腳82，162用於將外殼24和反射鏡3〇與散熱器26 對準。在反射鏡30中具有定位插腳162的優點在於，可以保證反射鏡 30上的散熱片150與散熱器26上的散熱片108之間所要求的對準。 反射鏡30通過公知的方法，例如膠粘劑，附著於熱擴散器28上。 當LED 43被驅動時，經過LED 43的電流產生熱量，該熱量被傳 M398081 ，纖52繼翻 …後熱里傳到放熱盜26以及反射鏡30，並將熱 ::=:==::3= 卿卿細 熱壓輪52 (如果使用的話）和熱撇器28 的高的導熱性，以便可與光學模組2〇的熱阻率基本上不 =:夠 熱壓輪52可被焊接至熱擴散器28，由於焊接劑往往且 ， :導熱係數而且是相對薄的層，其對於將熱量傳輪至遠離㈣= 在在由具有w導熱性（通常大於肩/mK)的材料組成，在 52和熱驗器28的外緣I%之間往往幾乎不會存在熱阻率。‘、、、 可嘯败賴_，峨最大化 交流線路電•散 ==需：上的物58爾 电’U 26之間祕所需的電分隔。如所描述的，存在 兩個通道68和兩辦出部58，6〇，其中都具有電阻元件·。 ^ ’單峨部可延伸細孔而且梅熱構件96與陽 L用糊賴輸路飾如_概2〇被配置 為使用直流LED，可以省略電阻元件1⑻的使用。 j 16A-16C圖示了透鏡形狀可能的變化，透鏡168’的外部被配置 大約25度寬的光束，透鏡勝，的外部被配置成提供大約μ度 見的先束’並且透鏡168”，的外部被配置成提供大約25度寬的且有明 党中心部分的絲。可㈣解的是，通常，透鏡的外部形狀可被改變 ^且仍然可以提供期望的射束形狀，因為它是内部腔的和外部的組 δ，然而當其配置在所提供的反射鏡中的萌，這裏所細透鏡形 16 M398081 狀具有美觀的造型 mi 广Λ0焚正丨 圖〗7_ 20所示的是經修改的LH)模組222。所述LED模組222 包括絕緣基部239，設置於絕緣基部239内並且沿其頂面暴露的LED 陣列243 ’固定在絕緣基部239上並且覆蓋所述led陣列243的LED 蓋241 ’與LED陣列243電耦合的陽極242，以及與LED陣列243 電輕合的陰極244。基部239具有中心部分246，包括從其向外延伸的 直徑相對的第—和第^^部248，250。所絲部239容納了電子設備 以及LED 243。陽極242 H1定在第-柄部248 #頂部之上，並且比第 -柄部248要稍微更長些，以便使陽極242從第一柄部向外延伸。陰 極244固疋在帛斗部25〇之上，並且比第二柄部25〇猶微更長些以 便使陰極244可從第4部向外延伸。在中心部分246的底面上，由 標記數位251表示的第一區麵形成為與LED陣列243的尺寸對應。 熱魔輪252被提供在中心部分246的下側上。該熱壓輪252可以是 導熱元件’其被集成至LED模組222中並且通過導熱環細脂附著在 上面。所述熱壓輪252與LED陣列243熱耦合。所述熱壓輪攻具有 至少與LED P車列243的第-區域251 一樣大的面積。熱壓輪252是可 選的，並且對於那些LED觀的基部具有良好導熱性的設計，將 帶來好處。 LED模組222的第-柄部248固定在第_伸出部％的頂部上面(按 照這褢的論述其間有熱雛器28)並且她定位突起％之間。㈣ 2組222的第二柄部250固定在第二伸出部6〇上面(按照這裏的論述 』有熱雛器28)並且位於相間隔的定位突起7〇之間。所述定位 突起70將LED模組222與外殼24相對準，並且在相對於外殼％以 及熱猶器28的預定位置配置陽極如和陰極撕。㈣模植拉 的令心部分246的邊緣被配置為定位在伸出部％，6〇之上。哪模 組222的熱壓輪252被配置在凹面壁部分66之門。 17 M398081 、. ❿輸

+ 月 d.:. I 如圖20所示，熱擴散器28的橋接部分147形成了 其至少和相應的LED陣列243的第-區域251 一樣大。^^器28 可以按照上賴討論的配置。在應用中，熱擴散器28定位在l 組222的下側和散熱器26的頂面之間，並且熱擴散器28的指狀物^ 與散熱器26的指狀物110相對準。在翩中，所述熱擴散器π 熱;1輪252以便使LED陣列243熱輕合於熱槪|| 28。如果沒有 供熱壓輪252’熱雜器28緊靠限定在LED模組222的中心部 上的第-區域251以將LED陣列243熱耦合於熱概n 28。所述熱 壓輪252和/或中心部分2奶可以通過適於連接兩個表面的合乎需要的、 導熱介質與熱擴散器28相連以便確保低熱阻率。 熱壓輪252 (如果提供的話）固定在熱紐器28的支樓區域⑽ 上’因此可與散熱器26的橋接部分us的擴張部分126進行熱交換。 如果沒有k供熱壓輪252的話’ LED模組222的中心部分246固定在 支撐區域149上’從而使第一區域251緊靠所述支禮區域149，因此 LED陣列243就可與散熱器26的橋接部分118的擴張部分126進行 熱交換。因此’擴張部分126具有至少與相應LED陣列2汜的第一區 域251 —樣大的面積。led模組222的陽極242以及陰極244的端部 與熱擴散器28中的開孔138，140相對準，從而與貫穿散熱器26的通 道 114, 116 對準。 Μ'' 當LED陣列2纪被驅動時，經過LED Ρ車列243的電流產生熱量， 該熱量被傳到熱壓輪252 (如果提供的話），並傳輸至熱概器&。然 後熱量傳到散熱器26以及（如果配置適當地的話）反射鏡3〇，並將 熱量向外·至散點1G8，150。如果散熱ϋ被分隔在兩個區域，通 道114，116 (作為散熱通道的實例）提供了將熱量從散熱器％的頂 面傳導至散熱器26底面的有效散熱通道，因此熱量可以在散熱片1〇8 的長度範圍上被耗散。因此，當喷鑛塑膠用於散熱器26時，熱量可通 18 M398081 , ______ ，. 99. 9. 09/^.χΓ 過整個散熱器26被有效地耗散。 Λ曰 熱壓輪252 (如果使用的話）和熱撇器28可以被配置為具有足 夠向的導熱性以便可與光學模組2〇的熱阻率實質上不相干。例如，熱 壓輪252可撕接至熱微器28’由於焊接劑往往具有大於15 w/m^ 的導熱#'數而且是相對薄的層，其對於將熱量傳輸至遠離_陣列 243來5兒不是一項重要因素。此外，由於熱壓輪(如果使用的話） 以及熱擴散器28往往由具有高導熱性（通常大於4〇 w/mK)的材料 組成，在熱壓輪252和熱赫^器28的外緣135之間往往幾乎不會存在 熱阻率。 胃 如上所述，散熱器26可以是諸如鋁之類的導熱材料以便最大化地 耗政由LED模組222所產生的熱量。外殼24上的伸出部％，6〇可以 ，隔開以便在統線路電壓和散熱器26之間提供所要求的電分隔。儘 官如此，可以理解的是，散熱器％同樣可以為噴鍍塑膠。 本領域技術人員將會意識到本實施例可以使用其他形式的散熱 器。例如，散熱器可以是平板。應當指出，散熱器（經過適當的修改， 諸如在散熱器中具有開孔）可以被安裝在熱擴散器28的任意一側上 (面對LED模組222的一侧或相對的一側）。已經確定的是，將散熱器 26安裝在相對側（遠離LED模組222的一側）是有利的，因為如果 LED模組這樣安裝的話，往往可以較方便地將LED模組從散熱器中 拆卸。然而，兩側都可以有效地用於將熱量轉移至遠離LED模組。 現在參照圖21-26，其顯示了熱擴散器326，LED模組322以及熱 墨輪325的另外可選實施例，它們可以與圖μΐ7中所示的絕緣外殼 24 ’散熱器26，反射鏡30 ’透鏡蓋32以及底蓋90 —起使用。

如圖24和25所示，LED模組322包括基部339 (其在某些應用中 可以是絕緣的）’設置於基部339内並沿其頂面暴露的LED陣列343， 固定在基部339上並且覆蓋所述LED陣列343的LED蓋341，與LED 19 M398081

t 9· I " 年月曰、 陣列343電輕合的陽極342,以及與LED陣列遞g蘇祕 基部339可容納電子設備和LED陣列343。陽極％被表示為z職 且具有從基部339向外延伸的上腿部342a，大體上從上腿部遍垂 直向下延伸的中間腿部342b，以及從中間腿部遍垂直延伸的下腿 部342c。上腿部342a和所述下腿部342c彼此相互平行。陰極344同 樣被表示為Z形並且具有從基部339向外延伸的上腿部344a，大體上 從上腿部344a垂直向下延伸#惝腿部3她，以及從帽腿部雜 垂直延伸的下腿部344c。所述上腿部344a和所述下腿部梟彼此相 互平行。應當指出，儘管如此，任何合乎需要的形狀都能被使用。在 基邛339的底面上，由標記數位351表示的第一區域被形成為與 陣列343的尺寸對應。設置有開孔346並且其大小與外殼％的保持凸 起72 ’ 74相一致。 參見圖25，熱壓輪352被提供在基部339的下側。所述熱壓輪352 可以是導熱元件，其被集成至LED模組322中並且通過導熱環_脂 附著在上面。所述熱鎌352與LED陣列343熱輕合。所述熱壓輪 352具有至少與LED陣列343的第-區域351 -樣大的面積並且緊靠 所述第-區域35卜在某些基部為導熱性的實施例中，就沒有必要包 括熱壓輪，因為基部可被認為是集成了熱壓輪。 可以從圖22中看出，熱雛n 328可按上麟討論的方式配置。 所述熱擴散器328包括主體辦’其具有與散熱器％的基部1〇6的頂 面形狀-致的外緣335。中心主體334具有一對間隔開的開孔观， 340 ’通道114 ’ 116與上述開孔相對準以接收伸出部％，6〇以及定位 突起70。開孔338遠離開孔340以在其間形成橋接部分347。所述橋 接部分347限定了支樓區域349，其至少與相應的LED陣列3汜的第 一區域351 —樣大。開孔338 ’ 340的大小與外殼24的伸出部58，6〇 以及定位突起70 —致，開孔346的大小與外殼24的保持凸起72，％ 20 M398081 ,. 〇9^.τ 年 /1 ΕΙ$ 了 一致。開孔338 ’ 340的大小形成第二區域，其 351的兩倍，並且優選為第一區域351的四倍。 在應用中，熱擴散H 328被配置在基部S39 (或熱壓輪访，如 包括的話）的下側和散熱器26的頂面之間。外殼24的伸出部％，㈤ 固定在在散熱H 26的通道1H ’服之内並且延伸穿過熱槪器划 的開孔338’340。定位突起70延伸穿過熱槪$ 328的開子⑽侧， 並且保持凸起72，74延伸穿過開孔346。可以理解的是，基部挪或 熱壓輪352固定在熱驗器328的支標區域349上，並且從而與散熱 器26的橋接部分118的擴張部分126進行熱交換。這樣可以將熱量& LED模組轉移至散熱器，從而可被安全地耗&。 —陽極342的上腿部342a固定在伸出部58的頂部之上並且被配置在 定位突起70之間。腿部.，342c延伸到第一伸出部58的通道邰 内、。同樣地，陰極344的上腿部344a固定在第二伸出部6〇的頂部之 上並且配置在定位突起70之間。腿部344b，344c延伸到第二伸出部 60的通道68内。LED模組322的基部339固定在伸出部匁，6〇之間。 熱壓輪352被配置在凹面壁部分66之間並且固定在熱擴散器似上。 因此，熱擴散器328與LED陣列343熱耦合。用於提供電力黾所# LED模組322的合適裝置通過開孔338，34〇排布，以連接陽極撕 和陰極344的下腿部342c，344c。 如果沒有提供熱壓輪的話’熱擴散器328的支撐區域349直接緊靠 限定在LED模組322的基部339上的第一區域351，從而使LED陣 列343與熱擴散器328熱耦合。因此，所述LED陣列343與散熱片 26的橋接部分的擴張部分126進行熱交換。所述基部339可通過 導熱環氧樹脂（或其他合乎需要的材料，取決於基部339的結構）與 熱擴散器328相連。因此，所述擴張部分126具有至少與相應Lm陣 列343的第一區域351 一樣大的面積。 21 Μ 观 U81 年月曰 、當LEDP車列343被驅動時，經過LED陣列 其被傳送至熱擴散器328。然後熱量傳到散熱器26以及反射鏡3〇、，並 將熱量向外_至散熱片伽，15〇。如上所述，通道114，116提供 有效的熱通道以將熱量從散熱器26的頂面傳導至散熱器％的底面， 從而的紐上熱量可以祕散。因此，#喷鍍瓣用於 散熱器26時，熱量可通過麵散熱H 26财效驗耗散。 ，如上所述，熱壓輪352和熱雛器328可以被配置為具有足夠高的 導熱性’以便可與光學模组22〇的熱阻率實質上不相干。在一個實施 例中三例如’ LED陣列343和熱麵n幻8之間的熱阻率可小於沐 氏度每瓦’而在-個實施例巾’如果使用高熱效率的LED陣列時，例 如可以從BRIDGELux t獲得的LED陣列，可小於一攝氏度每瓦。 熱驗器328可具有厚度337 (從頂面（緊靠熱壓輪352/LED模組 322)至底面（緊罪散熱器26))，其大於0.5毫米並且對於某些應用可 小於1.5毫米，正如所指出的那樣。如上所述，本領域技術人員會瞭 解，本實施例可以使用其他开^式的散熱器。因此，除非另作說明，本 申請並不限制於此。 下面參照圖27·30，其示&了可與散熱n 26 -起使用的熱獅^器 426以及LED模組422的另一個可選實施例。在本實施例中，在LED 模組基部的熱壓輪已經被除去，而是提供了散熱墊469。 所述LED模組422包括絕緣基部439，設置於絕緣基部439内並 且沿其頂面暴露的LED陣列443 ’固定在絕緣基部439上並且覆蓋所 述LED陣列443的LED蓋441 ’與LED陣列443電耦合的陽極442， 以及與LED陣列443電耦合的陰極444。所述基部439容納電子設備、 LED陣列443、陽極442以及陰極444 〇在基部439的底面上，由標 記數位451表示的第一區域被規定為與LED陣列443的尺寸對應。 基部439被安裝於設置在熱擴散器428的外殼424上，所述熱擴散 22 M398081 器隨魅安裝至散熱墊469以及散熱器26上。外殼 條’並叹有貝穿其中的開孔448。LED模組似固定在開孔中。 第一和第二伸出部458，46〇從中心部分_延伸出。制固伸出部稅， 460具有主體部分462，其大體上為圓柱形並且通社壁似將其上端 細。所述主體部分462鼓於巾心部分446並且從中心部分向下延 伸。通道468在仙伸出部458，働之内延伸並且從主體部分4纪 的下知開始而在上壁464處結束。内部凸緣466從主體部分462向中 心延伸並且被配置在所述中心部分_之下。凸緣延伸通過開孔 448的邊緣’因此當基部439從上峨察時，可通過開孔·看到每 個凸緣466。通道467形成絲銘緣做中，並且制固通道467與 L過各自的伸出458 ’ 460的通道468相通。在条f固伸出部458，460 中’通道467垂直於通道468。外部凸緣452從制固主體部分啦向 外延伸並且與各自的内部凸緣466對準。 陽極442大體上呈L形，並且具有上腿部442a和大體上從上腿部 442a垂直向下延伸的下腿部彻)。所述上腿部442a SI定在第一伸出 部458的通道467中，並且所述下腿部概固定在第一伸出部458 的通道468巾。所耻腿部442a具有保持特徵，示出為從上腿部向外 延伸的柄聊442c ’其gj定在㈤樣形成的第一伸出部458的通道中 的凹槽之内。陰極444大體上呈L形，並且具有上腿部條以及從 所社腿部444a大體上垂直向下延伸的下腿部抑^。所述上腿部4他 固疋在第二伸出部460的通道467之内，並且下腿部444a固定在第二 伸出部460的通道468之内。所述上腿部444a具有保持特徵，示出為 從上腿部向外延伸的柄腳444c，其固定在同樣形成的第二伸出部46〇 的通道467中的凹槽之内。因此，陽極祕的上腿部倫的尾部和陰 極444的上腿部444a在從上方觀察基部439時是被暴露的。 农 所述熱擴散器428能夠以上面所討論的方法形成。所述熱擴散器 23 M398081 年月 I包括主f 434，其礙繼26 W 1Q6 外緣435。中心主體434具有一對間隔開的開孔438，440，録散激 =^道114，116對準。開孔遠輪梢以在其間形成橋 接办447。所述橋接部分撕限定了至少與咖陣列祀一樣大的 支撐區域449。開孔438，的大小大體上與伸出部极，柳一致。 内部凸緣466和·伸出部458，的_462的底部穿過各自的開 孔438，440並且進入散熱器26的通道114，116之内。如果需要，蓋 90可附於伸出部458 ’ 460的底端。外部凸緣松固定在熱雛器似 的頂面上。向LED模組422提供能量的合適裝置通過伸出部收，46〇 排布’以連接陽極442和陰極444的第二腿部，娜。調錄^ 開孔438，440的大小從而限定第二區域，其至少是第一區域451的兩 倍，並且優選為第一區域451的四倍。 散熱墊469是薄的導熱材料，並且具有小於}亳米的厚度，在一個 實加例中，可以疋小於0.5毫米。所述散熱墊469包括主體仍，其具 有外緣473。中心主體W具有一對間隔開的開孔仍，仍，該開^ 與熱微器428的開孔438,440以及散熱器％的通道114，116對準。 開孔475，477被與熱舰器428的橋接部分447對準的橋接部分479 隔開。政熱墊469有助於確保陽極442/陰極444和散熱器26之間存在 電學隔離。 熱擴散器428和相應的散熱器趨於具有大的重疊面積。當然，儘管 徵-樣’增加所述面積將會有助於減少熱擴散器428和散熱器 %之間的熱阻率。所述散熱堅452是薄的並且具有相對高的導^係 數’因此即使重疊面積為LED陣列443尺寸的3或5倍也足以在所述 LED陣列443和相應的散熱器之間提供足夠低的熱阻率。 通常’熱擴散器428具有所要求的厚度429，並且在一個實施例中 可以為大於0.5亳米。所述散熱墊469同樣具有厚度481，並且期望的 24 M398081 墊469 ^主具有小於熱概器似的熱傳導率超過一個數量級的導熱 Π :種實施例中’所财度481可以接近或小於1力毫米，並 且在其他實施例中可以小於〇·5毫米厚度。 所述熱擴散器428和散熱墊469可利用扣件491固定在散孰器％ m村奴常娜了絲.卿雜11，或無賴擴散器 428和散熱塾柳牢牢轉接在散熱器26中的開孔（未顯示）之内的 扣件:果f要，所収概3G和透鏡蓋32可_於本實施例。 可乂從圖31 32中看出，如果熱擴散器（例如熱翻^器428)可以 期望的效率水準使肖，存麵做魏傳遞區域以方便蝴。第一區 域515在LED模組（例如LED模組422)和熱擴散器之間。第二區 域:Π在熱微器和散熱器(例如散熱器26)之間。熱概器用來將 熱量從LED模_除以便可以將其傳送至散熱器，並且對於那些大約 為1毫米厚並且由高導熱性（大於40w/mK)材料（例如，鋁、銅等 等）構成的熱擴散器的應用，熱擴散器的熱阻率不會大大地添加系統 總的熱阻率Μ憂選的，第二區域的面積至少為第—區域面積的兩倍， 並且在實踐中’即使戴面接觸尺寸519並不大，第二區域的面積有可 能是第一區域面積的四倍（或更多），因為所述接觸的路徑的範圍可以 是充分大的。 對於許多應用’期望的是使熱擴散器和LED模組可移除地安裝在 散熱器上。在這樣的應用和結構中，確保將足夠的熱量轉移至遠離所 述led模組的一個參數是在熱擴散器和散熱器之間提供區域519，並 且其足夠保證對於給定的散熱墊的導熱係數（對於常用散熱墊往往在 0.5和10 W/mK之間）以及厚度（優選為不超過1Ό毫米），熱阻率低 於預定的閾值以便總的熱阻率低於預定的閾值。預定的閾值可以根據 周圍環i兄以及需要耗散的熱量而改變。在低功率的實施例中，led模 25 M398081 卞 Λ* W ^ ri ^ ； 組蛛散熱器之間的熱阻率可以做loc/w，而對細施 辨的顧，所述熱阻率可以是餅歸甚職 2摘設計，所述熱_可以餅2 c/w。圖咖職述的設計 , mMmmmum 26 228,328,428 的面積（傳熱面積），可以大體上大於第一區域251，35i，451，即使 那些將電能提供至LED P車列243，343，443的開孔的面積是第一區域 改，351，451的面積的四倍或更多（其有助於方便轉電能提供至 所述陣列 243，343，443)。 ’ 在-種實施例中，例如，LED陣列和LED模組基部的底面之間赦 阻率小於1C/W (並歸職軸域），所述基部可蝴用薄的

Umm __熱雛$減接，且如鞭用高效散 熱墊（例如，大約0.5mm厚並且具有九約3w/mK的導熱係數）並且 熱微ϋ具有絲的_ _，着LED軸和她的健器之間的 熱阻率可以小於2C/W。 .關注圖34- 43所示的光學模組㈣的實施例。光學_ 62Q 包括被配置成發就触縣面629，以及她& 62() 迅速安裝至接收器·配面631。所述光學模組62〇缺LED模組 622，絕緣外殼624 ’散熱n 626，熱舰_⑽，透鏡蓋63〇以及底 蓋633 »由於本實施例是薄斷面的光學模组62〇，現有實施例中的反射 鏡已經被除去。 如圖38以及圖39所示，散熱n 626包括其上具有多個散熱片634 的基部632。基部632具有直立壁636，從直立壁636的上端向中心垂 直延伸的上環638，在所述上環638的内端從其向下懸垂預定距離的 週邊640，以及從所述直立壁636的下端向外垂直延伸的下環⑷。通 道644提供為貫穿散熱器626的中心並且撕述週邊_和所述直立 壁636所限定。如圖所示，所述直立壁碰是圓形的，然而，其也可 26 M398081 採用其他許多形式。多個隔開的通道646被提供為貫穿所述工環^^ 並且與通道644相通。所述通道646僅僅對基部632的上下表面開口。 也就是說，形成通道646的側面的壁是連續的。 所述散熱片634彼此相互隔開。散熱片634從直立壁636向外放射 狀地延伸並且從所述下環642向上延伸。如所描述的，散熱片6Μ具 有上緣，其從上環638朝下環642向下以及向外逐漸減少。然而可二 理解的疋，也可根據需魏用其他形狀的散熱片。多個開孔648在相 鄰的那些散熱片634之間被提供為貫穿所述直立壁636。 參見圖35和42，膠點劑塾片658採取環的形式，並固定在散熱器 626的上環638上 '所娜枯劑墊片658將透鏡蓋63〇固定至散熱器 626上。凋整透鏡蓋63〇的大小從而使通道_在透鏡蓋⑽ 邊緣之内。 從圖35中可看出，熱概器必可以按照以上的討論形成。所述 二=¾ 628包括外環65〇，其上具有跨觀伸的中心條松。這就在 628中限定了第—和第二開謹，656。所述外環⑽部分 職繼㈣上，而且部分地蚊在散熱器的上環⑽上， "覆盍所述通道646。所述中心條652在散熱驗6中平分通道⑷。 和模組622包括絕緣基部660，咖陣列662，陽細 τ p °所核部_容納電子設備和LED 662，LED 662可以 ^早陣列。所述陽極664和陰極666從基部660延伸 是安顯不）可被提供在基部_的下侧。所述散熱塾可以 犧财韻 ，，，、4 4如（不祕）導熱環氧樹脂或焊接劑。 上W反胸，其被纖辄職議之 其每爾卿，在 3 647貝穿中央部643提供有開孔 27 M398081

' ， k9;°^iS 649。所述㈣662延酬述開孔649，並且所_^||， 647固定在所述陽極664和陰極666之上以保護這些元件。 最佳如圖40和41所示，外殼624具有底板668，第一和第二伸出 部670，672從其上向上延伸。第一和第二圍壁部分674，觸述 底板668沿底板668的邊緣向上延伸並且在伸出部67〇，672之門。 最佳如圖36和41所示’ _伸出部67〇 ,仍具有沿底板綱的 邊緣延伸的外部凹壁部分678，連接在外部凹壁部分678的一端的第 一内部凸壁部分680，連接在外部喔部分678的另一端的第二内部 凸壁部分682以及在所述内部凸壁部分_，682的端部之間的内部平 面壁部分684。所述内部平面壁部分6科互相面對。軸伸出部例， 672具有從其向上延伸的凸賴6，_。凸緣_，腳接近於伸 出部670 ’ 672的撇血具有凹壁部分仍，，其沿各自伸出部67〇， 672的凹壁部分678延伸；第一凸壁部分搬，其沿各自伸出部㈣， 672的凸壁部分_延伸；第二凸壁部分船，，其沿各自伸出部㈣， 672的凸壁部分680延伸。凹口 _形成在凸緣舰，娜的凸辟 部分680’，682,的端部之間，並且所述凹口 _彼此相互對準 690延伸穿過軸凸緣686，娜，伸出部仍，672以及底板棚。 凹槽694 Ρ艮定在伸出部670，672與第一和第二圍壁部分例，㈣ 之間。如關所示，冑舰板668倾有—對分綱關的開孔齡 該開孔與凹槽694相通以允許扣件（未顯示）連接穿過其中。 "所述外殼624固定在散熱器626中的通道644之内。凸緣舰，688 從散熱器626的上環638的頂面向上延伸，並且穿過大小被調整到盥 其適合的熱概器628中的開孔654爾。熱雛器微种心條⑹ 覆蓋外殼624中的凹槽694，並且固定抵靠在伸出部67〇，防的内部 平面壁部分684。 如圖41所示，LED模組622 _極664被配置在第一伸出部67〇 28 M398081 的凹口 690之内並且延伸到通道692之上。陰極666^^_ 出部672的凹口 690之内並且延伸到通道692之上。所述凹口 _使 LED模組622與外殼624解，並且有助於在預定位置定位陽極⑽ 和陰極666。LED模組622的基部660貝占近熱錄器必的中心條 652，並且散熱墊與中心條652熱接觸（熱擴散器幻8在圖μ中被去 除）。頂蓋641的擴張部分645 ’ 647 ©定在陽極664和陰極_以及 通道692的開口端之上。 參見圖40，與其他實施例相同的電線保持凹槽651可被提供於底 板668的底®。所述電線保持_ 651在通道败魏端之間提供了 通道。 底蓋633形成為板狀。第一組開孔_提供為貫穿底蓋紐，並斑 底板668中的開孔695對準，以讓扣件貫穿延伸以將外殼似與底蓋 633連接。第二組開孔698可被提供為貫穿底蓋633並且與外殼似 中的通道692對準。第二組開孔_允許導熱構件的進入，柯 以是GU24插腳，從而使導熱構件延伸至通道搬内。可替換的， 可以，供中心電線開口 7。2，電胁是將從凹槽兀4，寫至通道搬 沿底蓋6¾鋪設。在實踐中’期待的是提供電線開口 7〇2或第二组開 孔698二者之-’因為它們具有可代替的功能性。如果使㈣線開口 观，電線可被爛在底蓋633上以便將濕氣進入減到最低程度。考慮 到廷-點，導熱元件7〇〇可被同樣的密封在底蓋肪上以便將淨氣進 入減到最低程度。 如所描述的，參見圖36，電阻元件·被安裝在軸伸出部· 672的通道692之内。為了提供一種薄斷面性質的光學模組⑽，電阻 讀708被側向定位在外殼624中。電線_固電阻元件观的一端 U申出用於連接至LED模組622的陽極664/陰極666。電線從制固電 阻元件的相對端延伸出用於連接至導熱構件·通騎述電線開 29 M398〇81 年月日丨貧苎丨 口 702。可以使用兩個電阻元件观，一個與陽祕 按類似方式的與陰極666連接。雖然使用兩個電阻元件加了^ 使用的部件驗目，已經細雜的結嫩助於概 ς (可能是I瓦電阻it)触糾熱量，因贼釘更加H08 所述電阻元件爾配置為與相應的導熱構件·以及 的陽極664或陰極666相串聯。絲應當指出，如果使用的是直流電 源的LED陣列’所述電阻器也可以被省去。 圖35中膠_塾片710被安裝在所述下環⑷ 劑塾片710具有中心開孔712，其大小被調整為與散熱 壁636—致。 底細714也可以被安裝在所娜輔墊片71〇的底面。所戟座 圈714具有中心開孔716，其大小被調整至與直立壁碰—致。所述 底細714從散絲626的下環642的外部邊緣向外延伸。 來自LED模組622的熱量沿所述熱織器628傳導至所述基部 6=然後熱量向外麵至所述散熱片伽。如絲述散熱器由魏塑 ^形成，通道646提供為將熱量從所述散熱器626的頂面傳導至散熱 器626的底面的有效熱通道。另外，開孔⑽提供為將熱量從散熱器' 626的内表面傳導至散熱器626的外表面的熱通道。因此，當噴鍍塑 膠用概熱器626時’熱量可通過麵散熱器626被有效械散。 、應备寺曰出熱概器628面對透鏡630 ’因此有益的是熱槪器628 的任何暴露表面是反射性的。在-個實施例中，所述鎌健628可 以具$附著於暴露表面的反射層。在另-個實施例中，熱娜:器628 的暴露表面也可以被塗敷以便提供預定的反射率。 所述谬枯劑墊片710可以將光學模組62〇固定至底座圈714或者其 他表面的其中―個。在—個實施例中，所耕關墊片710可具有導 熱性，例如上面所提到的3M帶。無論如何，如果使用膠粘劑墊片， 30 M398081 ，. 年月p^rj 可有利於雜導鱗件7GG麟充分雜底蓋633的;更 使所述2學模組620可在所述墊片71〇將光學模組62〇固定在相應的 表面之前被適當地定位。如果光學模組62()被安裝在底座圈714上， 底細714假定其底面不財枯合層，其可以常規的方法被固定至合 適的表面。 參照圖体60所示的光學模組820的實施例。如所描述的，光學模 組820包括被酉己置成發射光的照明表面834以及被配置成允許光學模 ，820迅速安裝至接收器的裝配面836。所述光學模組820包括㈣ 杈組822，絕緣外殼824，散熱|| 826，熱继器828，反射鏡㈣以 及透鏡蓋832。 如圖46所示，led模組822包括大體上平坦的基部837，其包括 陽积陰極，以及LED陣列843，該LED陣列可以是一個或更多個 fD ’且從其頂面向上延伸並被咖蓋841 (其可為透鏡或可以是含 撕料）所覆蓋。例如，可以使用裝喊絕緣錄的紹片上的led陣 列。所述基部的形狀以及在上面配置的LED陣列的麵的選擇可以根 翻戶需求改變。如圖所示，例如，基部839包括沿其邊緣的多個切 口 842 °如果需要，散熱塾（未顯示）可被提供在基部839的下側。 在一替換的實施例中，所述散熱墊可為配製的導熱材料，諸如（不限 於）導熱塗膠或環氧樹脂或焊接劑。 最佳如圖47和48所示，外殼824包括底板844，從其上向上延伸 出圓，伸出部846以及向下延伸雌形壁848。在壁嫩的上部，提 供有多個等距軸_鱗凸起⑽，雜都採轉其端部具有頭部 854的撓性柄部852的形式，用於將所述外殼824附著在這裏所描述 1散熱器826上。保持凸起850的頭部854在伸出部_的頂端之上 L伸夕個凸緣856從伸出部846向外放射狀延伸，並且壁⑽與 板844相對準。所舰板_具有開孔⑽，其被提供為允許^構 刈 〇8l

1 |99：9；〇^ 件86。連接至其上，例如用於GU24介面的插腳。_fyy 夕最佳如圖49-52所示，散絲826包括基部啦，姑 〔個分__細長散熱片868。所述基部般和 隔開，但通過散熱片868連接在一起。 彼诚互 戶^部脱包括橫向底層壁防，其具有從其向下懸垂的圓形側 =7〇。因此，凹槽874被提供在基部啦的下端之中。在形成凹槽 ^内表面上，側板㈣包括具有第一直徑的圓柱形下部齡心 ^度的_分882，其從下部_ ___ BS 88：f ^ 880 ° S74 一8〇成形為無入其中的外殼824的伸出部祕的形狀一致 述下_和伸出義具有多個凸起部分概 = :，咖嫌824之間的校準。伽的 ： 並且大體上覆蓋所述側板870的下端。多個開孔 = S,，, 碩權可以將外殼824連接至散熱讓，如這裏進一步所描述的。 所觸壁_圓形主體部分877，並且多個輻舰的指狀物 =從所述主體部分877放射狀向外延伸。多個開孔奶被提 穿主體部分877，以將LED模組防和熱槪器微 献 伽’並且將電器部件從外殼824排布至咖模組822，如這裏描述 的。 所述基部862進一步包括從輻條狀的指狀物视的外端向上延伸的 外壁864。因此，多個通咖形成在主體部分877、指狀細以及 外壁864之間。所述通道㈣健對基部啦的上下表面開口。也就 是說，形成通道_側面的壁是連續的。外環撕具有大於基部船 的外壁864的直徑。如圖所示，所述下部及上部咖，饥，外壁触 以及外環866是圓柱形，它們也可以使用其他形狀。 32 M398081 99. 9. 09^fd ψ » - … 二二迦 所述散熱片868從基部862延伸至外環866。散熱片868從基部862 向外延伸。如所描述的，散熱器826包括放射式的散熱片868，儘管 如此，可被理解的是，也可根據需要使用其他形狀的散熱片。所述散 熱片868與指狀物892對準。所述散熱片868的外表面沒有延伸超過 外裱866的外表面。因此’多個被散熱片868彼此相互隔開的開孔哪 被提供在外環866和外壁864之間。 開孔886與預定的開孔888和通道890對準。外殼824上的保持凸 起850進入開孔886並且所述頭部854與下部880接合，以使外殼824 與散熱器826相配合，以及防止外殼從散熱器826移除。 參見圖53 ’熱擴散器828可如上面所討論的那樣。熱擴散器828 包括中心部分894，其被成形為與散熱器826的主體部分877的頂面 形狀一致；以及多個可選擇的輻條狀且分別隔開的指狀物的6，其形 狀與輻條狀指狀物892 —致。熱擴散器828配置在主體部分877和指 狀物892的頂面之上，並且所述熱擴散器828的指狀物8%與散熱器 826的指狀物892對準。所述中心部分894具有多個開孔898，其與貫 穿主體部分877的開孔878對準。 如圖54所示，所述LED模組822的基部838固定在熱擴散器828 上並且與熱擴散器828進行熱交換。扣件900貫穿預定的LED模組 822的切口 842以及熱擴散器828和散熱器826中的開孔898，878。 剩餘的切口 842和開孔898’878用來將安裝在外殼824中的電器部件 從導熱構件_排布至LED模組822。如果LED模組822使用交流 電LED (例如’沒有要求從交流電轉換為直流電的LED)，有益的是 在一個或兩個導熱構件860和LH)模組822之間的外殼824之内包括 電阻元件，以使電壓可維持在期望的水準。所述電阻元件，如果包括 的話，和電氣連接沿導熱構件860和LED模組822的陽極/陰極之間 的外殼824延伸。應當指出，導熱構件86〇可被配置成不同的尺寸以 33 M398081 • .， 99 9?〇i^] Γ' Ά

, !___俏兄I 便提供為適合酿雜。如果led ；f驗使肖直流電Lf 轉換電路可配置在外殼824中。 參見圖55，反射鏡830由具有下開孔904和上開孔906的末端開 口壁902形成。所述下開孔904成形為類似LED40。壁902包括内表 面908和外表面910。所述内表面908是成角度的且在其頂端具有最 大直徑，並向中心逐漸減小。如圖56所示，反射鏡830通過合適的方 法設置在LED模組822的基部839上’從而LED蓋841被配置在反 射鏡830的下開孔904之内。

最佳如圖57和58所示’透鏡蓋832具有树開口的圓形底層壁 912’其具有多個從其頂端向外延伸至圓形外環916的凸緣914。因此， 多個隔開的開孔918提供在所述凸緣914之間。多個保持凸起92〇從 外壤916向下延伸以連接至散熱器826，每一個都採取端部具有頭部 924的撓性柄部920的形式。所述底層壁912的直徑比反射鏡83〇的 最大直徑更大。外環916的直徑小於基部862的外壁864的直徑。下 開孔926被提供在底層壁912的底端，並且被透鏡928覆蓋的上開孔 被提供在底層壁912的頂端。為了安裝透鏡蓋832，底層壁912的下 端固疋抵彝熱擴散器828’並且保持凸起92〇固定在預定的散熱器826 的通道890之内，從而使頭部924與外壁864的下端接合。所述LED 蓋843固疋在下開孔926之内。因此，所述透鏡蓋832保護用於向LED 模組822提供⑥量的光學模組820的有效電力部分。所述透鏡蓋832 優選為導電的。 由於LED模組822與熱擴散器828進行熱交換，由led模組822 產生的熱量可以沿熱槪器828傳導至主體部分877，沿指狀物892 貫穿通道890，沿外壁864至散刻舰，從而有助於破保咖模組 822的溫度可保持在期望的水準。通道89〇提供將熱量從散熱器826 的頂面傳導至散熱H 826的底面的有效熱通道。因此，當嗜鍍塑膠用 34 M398Q81 99. 9· 〇正! 於散熱器826時，熱量可通過整個散熱器826被有效地耗散。另外， 由於來自LED模組822的光線而被透鏡蓋832所吸收的所有熱量，可 通過透鏡蓋832和散熱器826的連接被傳輸到散熱器826。另外，凸 緣914和開孔918有助於允許熱量從Lro模組822耗散。 在一可選實施例中，熱擴散器828可形成為圓形板而沒有指狀物 896。因此，導熱通道890被熱擴散器828覆蓋。熱量通過通道89〇 被傳導’以使熱量可被有效地傳送至散熱片868的上下端部。 雖然導電構件860被顯示為插腳並且在圖59中具有四個插腳，在 實踐中通常使用兩個插腳（例如，可以使用襄面或外面的任一對，取 決定的結構是否為GU24或GU 10或者其他的期望的結構）。另 外’可從圖60申看出，所述導電構件860可以是常規的愛迪生燈座。 在實酬中，可以看出,时鍵瓣散絲存在這樣―個問 題’那就是必須使熱能到達外表面，因為通過鑛層熱量可更加高效地 轉移。因此，通道114，116 ’ 646 ’ 890和開孔648提供熱通道以提高 從鱗健至散熱器26 ’ 626，826的下側或外表面的熱傳遞，並且顯 著麟少從LED模組22，622，822至散熱H 26，626，826的下侧或 外表面的熱傳遞的熱阻率。所述散熱器26，626，8 許沿散熱器純6，826的外部板狀表面進行更加高^傳^ 別地’存在兩個雜，其降低了 LED模組22，622，822和散熱器％， 626，826的板狀散熱片1〇8，634 ’ 8邰之間熱傳遞的熱阻率:、° 應當指出，，於某些應用，可能希望提供包括蒸汽室的熱槪器或 散熱器以錄1可更有效職LED導ώ。雖的朗包括大功率咖 陣列。儘管如此’對於其他應用，可以充分利用高導熱性的材料。供 散熱片/熱擴散器使用的蒸汽室是公知的技術，如美國專利5,规別 和6,639,799所示的例子，這裏將合併參照其公開的铸内容。， 參照圖61Α和61Β，另-個實施例被描述。光學模組9〇〇包括容 35 納外殼930的散熱器910。如上所述’所述散熱器•鍍娜j 便減少結構的重f。賴频雜⑽結構還可以·導電的材料， 例如鋁’雖然形成這樣的形狀可能更加昂貴。此外，所述結構同樣適 合於使用向導熱娜（例如’具有導熱係數大於25 w/m_K的娜）。 —在一個實施例中，散熱器910包括第一侧面911以及第二侧面912, 匕們均為板但是散熱器91〇的大部分由導熱係數小於2〇並且可能 小於5 W/m-K的材料組成。因此，為了減少LED陣列和散熱片916 之間的路徑的熱阻率（從而降低熱阻率），在兩個侧面911，912之間 提供有熱通道914。所述熱通道914是触的，如前所述的，並且允 許第一側面911和第二侧面912之間的高效熱傳遞，從而減少散熱片 916的熱阻率。 為了進一步減少熱阻率，熱擴散器940被安裝在LED模組950之 下。如所描述的，LED模組包括基部952，其與熱擴散器940熱耦合， 並且如上所述，包括具有含填塗層955的LED陣列，以及安裝在LED 模組上的反射鏡922和頂蓋924，它們一起有助於保護led模組的電 力邛分能夠不被人接觸（從而有助於提供一種可滿足上限蠕變d creep)和淨空需要（clearance requirements)的系統）。所述熱擴散器 大體上比散熱器91〇上的鑛層更厚並且可能具有在1〇〇 w/m-K之上的 導熱係數’可提供為將熱能朝向低熱阻率的其邊緣轉移。配置在散熱 器910中的空腔920之内的外殼930 (其可以是塑膠罩或可通過封裝 材料形成）支撑安裝在電路板932之上的電子設備934。所述電子設 備可以是交直流轉換設備，或者，如果LED陣列設計成使用交流電源 其也可以是簡單的電阻器’所述電子設備允許模組900被安裝在接收 器内以使其接點936a，936b可按常規的方法供電。此外，外殼930 提供用於變更功率輸入的電子設備934和散熱器91〇之間的電學隔離。 可以看出’ LED模組950通過扣件957被卡緊在熱擴散器940上。 M398081 "· 9. 〇 9j：iUn ‘S充 如果基部952不能利用膠粘劑或焊接劑與熱擴散器熱連接，或者如果 希望能夠拆卸所述LED模組950的話，這樣設置是有益的。可以看出， 如果使用扣件，可以在不同的分介面之間提供散熱墊以破保相應的良 好熱連接。 义 如所描述的，指狀物942被提供在熱擴散器940上。如所描述的， 所述指狀物942與散熱片916對準。這就允許了器94〇的進一 步延伸，同時最小化通過熱通道的其中一個接觸暴露的熱擴散器94〇 (從而有助於裝置滿足上限螺變和淨空需要）。因此，所述模組9〇〇的 結構有助於以期望的方法提供良好的熱性能。 應當指出，通常，沿某一路徑的熱阻率可被認為是每個元件以及與 另一個元件相串聯的分介面以及相同的路徑中的分介面的熱阻率。因 此’為了提供合乎要求的總熱阻率，每個元件可被分別地優化。應當 指出，由於串聯特性’選擇一個效率低的元件可能有礙於整個系統以 預疋的方式運行。因此，有益的是確保每個元件為預定的性能指標而 盡可能完善。此外，如果需要，某些元件被整體形成以避免產生分介 面（其往往會增加熱阻率）。例如，熱擴散器和LED模組的基部可以 整體形成（例如，所述LED陣列可被安裝在相當於熱擴散器的較大基 部上）。 可以看出’光學模組20，220 ’ 620 ’ 820，900的每個實施例具有 美學上的舒。也可以使肖具彳不取卜觀的其他結構，働^正方形或 者其他形狀的光學模組’以及具有不同高度和大小的其他結構。 雖然本實用新型的優選實施例被介紹和描述，可以預想的是本領域 技術人員能夠是在不脫離附加的權利要求的精神和範圍内設計本實用 新型不同的修改例。 【圖式簡單說明】 37 M398081 一·丨丨 __- 39· 6· 0会政，-p) ' ' 年月 mm 本創作的結構構造與操作方法’以及它們進一步的目的和優點可參 照以下的說明書以及相應的附圖而被更好的理解，其中同樣的附圖標 記代表同樣的元件，其中： 圖1是具有本實用新型特徵的光學模組的頂部透視圖； 圖2是圖1中光學模纽的各個元件的分解透視圖； 圖3是圖1的光學模組的各個元件的另一分解透視圖； 圖4是用於圖1光學模組的LED模組的透視圖； 圖5是用於圖1光學模組的外殼的頂部透視圖； 圖6是用於圖1光學模組的外殼的底部透視圖； 圖7疋其上提供有導熱構件的圖！中光學模組的底部透視圖； 圖8疋附裝有圖4中LED模組的圖5和圖6的外殼的頂部透視圖; 圖9是用於圖1光學模組的附著於電器部件之上的圖4的二印模 組的透視圖； ' 圖10是用於圖1光學模組的散熱器的頂部透視圖； 圖11是附裝有熱擴散器的圖10的散熱器的頂部透視圖； 圖12是附裝有圖5和圖6的外殼的圖1〇的散熱器的頂部透視圖； 圖13是用於圖1光學模組的透鏡蓋的底部透視圖； 圖Μ是沿圖7中線14_ 14截取的光學模_剖棚； 圖15是沿圖7中線15-15截取的光學模組的剖視圖； 圖16A、16B和16C是可被用於圖！光學模組的不同led模 透視圖； 圖π是可被用於圖1光學模組的用於容納LED陣列的LED模址 的透視圖； … 圖18是圖17的LED模組的底部平面圖； 圖19是圖17的LED模組的側視圖； 圖20是使用圖17 &LED模組的散熱器的卿透視圖； 38 M398081 99. 9. 〇阶 τ 1 年月 ^ 圖21是可被用於圖1光學模組的用於容納LED陣列和散熱器的 LED模組的頂部透視圖； 圖22是圖21中散熱器的頂部平面圖； 圖23是圖21所示LED模組和散熱器的側視圖； 圖24是沿圖21中線24-24的截面圖； 圖25是圖21中LED模組的底部透視圖； 圖26是其上附裝有熱壓輪（heatpuck)的圖21中散熱器的底部透 視圖； 圖27是包含本實用新型特徵的LED模組以及同樣包括散熱墊的熱 擴散器的透視圖； ' 圖28是圖27所示元件的頂部分解透視圖； 圖29是圖27所示元件的底部分解透視圖； 圖30是沿圖27中線30-30的截面圖； 圖31是LED模組、散熱器和熱擴散器之間相互作用的示意圖； 圖32疋LED模組、散熱器和熱擴散器之間相互作用的可替換示意 圖， 圖33 $ LED模組、散熱器和熱驗器之間可能的關係的流程圖； 圖34疋具有本實用新型特徵的光學模組的頂部透視圖； 圖35是圖％中光學模組的各個元件的分解透視圖； 圖36是圖34中光學模組的某些元件的分解透視圖； 圖37是圖34中光學模組的部分分解透視圖； 圖％ $用於圖34光學模組的散熱器的頂部透視圖； =39疋邛分裝配的圖34的光學模組的底部透視圖； 4〇 =圖34 +光學模組的某些元件的部分底部分解透視圖； 1 圖34巾光學模組的某些元件的部分頂部分解透視圖； 42是圖34中光學模組的另一個部分分解透視圖； 39 圖 圖 99. 9. 〇 年月43是沿圖34中線4343截取的光學模組的剖—— 44是具有本實用新型特徵的光學模組的頂部透視圖,·45是圖44中光學模組的各元件的分解透視圖； %正丨 圖46是用於圖44光學模組的LED模組的頂部平面圖； 圖47是用於圖44光學模組的外殼的透視圖；圖48是圖47中外殼的側視圖； 圖49是用於圖44光學模組的散熱器的頂部透視圖； 圖50是圖49中散熱器的底部透視圖； 圖51是圖49中散熱器的頂部平面圖； 圖52是圖49中散熱器的剖視圖； 圖53是用於圖44光學模組的歸^器的頂部平面圖； 圖54疋圖44中光學模組在部分裝配狀態下的頂部透視圖，· 圖55是用於圖44光學模組的反射鏡的頂部透視圖； 圖56疋圖44中光學模組在進一步的部分裝配狀態下的頂部透視 ra · 團， 圖57是用於圖44光學模組的頂蓋的底部透視圖； 圖58是圖57頂蓋的底部平面圖； ® 59疋其上提供有第一類型導熱構件的圖枓中光學模組的底部透 視圖； 圖60疋其上提供有第二類型導熱構件的圖糾中光學模組的底部透 視圖， 圖61A是類似於圖44中圖示的光學模組的另一個實施例的剖面透 視圖；以及 圖61B是圖61A中指述的剖面圖的簡化透視圖。 【主要元件符號說明】 M398081 99. 9. 年月 0修疋曰補无 光學模組 20，220，620，820 LED 模組 22，222，322，422，622，822 散熱器 26，226，626，826 照明表面 34，629，834 裝配面 36，631，836 外殼 24，624，824，930 中心部分46，246，446 熱擴散器 28，328，428，628，828，940 · 反射鏡 30，830，922 透鏡蓋 32，630，832 底蓋90，633 基部 39，106，239，339，439，632，660，837，838，839，862， 952 LED 蓋 41，241，341，441，841 陽極 42，242，342，442，664 陰極44，244，344，444，666 LED40，43，662 第一柄部48 ’ 248 第二柄部50，250 熱壓輪52，252 ’ 352 頂板54 凸緣 54a，54b，80，170 ’ 172 ’ 452，466，686，688，856，914 下板56 第一伸出部58，458，670，846 第二伸出部60，460 ’ 672 中心壁部分62 换形壁部分64 凹面壁部分66 通道 68，112，114，116 ’ 467，468，644，646，690，692，890， 914 定位突起70 第一對保持凸起72，850，920 第二對保持凸起74 撓性柄部76，920 M398081

.、 99. 9. 〇 -r I 年月曰S Γί 頭部78，854，924 定位銷82 凹槽 84 ’ 651，694 ’ 704，706，874 擴張部分 84a，645 ’ 647 臂 84b、84c 開孔 86，138，140，142a，142b，144a ’ 144b ’ 146，154，346， 338，340，440，448，475，477，648，649，654，656，695， 858 ， 878 ， 898 ， 918 扣件 88，491，900，957 第一組開孔92 第二組開孔94 導熱構件96，860 中心電線開口 98 電阻元件100 電線 102，104 散熱片 108，150，634，868，916 指狀物 110，136，892，942 中心橋接部分118 内壁部分120 外壁部分122 側壁部分124a，124b 擴張中心部分126 厚度 130，132，337，429，481 中心體134 外緣 135，335，435，473 橋接部分 147 ’ 347，447，479 壁 148，636，848，872，902， 912 支樓區域149，349，449 内表面152，908 第一凹槽156 第二凹槽158 定位插腳162 第一對凹槽164 第二對凹槽166 凹透鏡 168，168’，168”，168”， 肩角 174，176 均部 342a 1 344a > 442a > 444a 中間腿部342b，344b 下腿部 342c，344c，442b，444b 42 M398081 柄腳 442c，444c 第一區域251，351 散熱墊469 主體部分462，877 扣件 491，900 截面接觸尺寸519 週邊640 擴張部分645，647 外環 650，866 頂蓋 641，924 底板 668，844 凹壁部分678，678' 平面壁部分684 導熱構件7〇〇，860 電阻元件708 底座圈714 柄部852 外環 866，916 下部880 上部 874，884 外壁864 下開孔904 99. 9. 年厂： _ 9无丨 LED 陣列 243，343，340，843 ，451，515 主體 334，434，462，4*71 外殼 424，624，824 上壁464 第二區域517 上環638 下環642 膠粘劑墊片658，710 中心條652 中央部643 圍壁部分674，676 凸壁部分 680，682，680'，682 凹口 690 開口 702 中心開孔712，Ή6 切口 842 外壁864 側板870 中間部分882 凸起部分876a，876b 外表面910 上開孔906 43 M398081 第一側面911 Θ9. 9. OS/； -ΐ：' :f 月日二.t : 第二側面912 空腔920 電路板932 電子設備934 接點 936a，936b 鱗塗層955 44

Claims (1)

1. M398081 99.9. om ^r 年月

   區域，所述LED陣 六、申請專利範圍： 1. 一種光學模組，其特徵在於，包括： 發光二極體（LED)陣列，其限定了第一 列包括陽極和陰極； 抵人包括具有第—區域的捕區域，用於支擇並且熱 耦δ所述LED陣列，所述熱擴散器具有外緣，並 於外緣和支禮區域之間的開孔； 适九括位 基部，用於支撐所述熱擴散器和LED陣列，所述基部包括板 t第Γ和第二表面，所述第—和第二表面被導熱係數小於 l〇W/m-k的絕緣材料所隔離；以及 熱通道，其配置在所述基部中，所述熱通道從第一表 至第二表面。 、2.如申請專利範圍第丨項所述的光學模組，其中所述開孔的大 小被調f卩以便限定第二區域，其大小至少為第一區域的兩倍。 3. 如申請專利範圍第1項所述的光學模組，其中所述絕^ 的導熱係數小於5W/m-K。 + 4. 如申請專利範圍第1項所述的光學模組，其中所述熱擴散器 具有配置成與散熱器接合的接觸區域，其至少為第一區域^兩倍。 5_如申請專利範圍第4項所述的光學模組，其中所述熱擴散器 具有大於0.5毫米的厚度，並且導熱係數大於5〇w/m-Ke 6. 如申請專利範圍第4項所述的光學模組，進一步包括散熱器 和與所述熱擴散器熱耦合的散熱墊，所述散熱墊的導轨係數^少 為0.5W/m-K ,並且厚度小於丨毫米，並具有在LEf J所述 散熱器之間足夠提供小於4攝氏度每瓦的熱阻率的傳熱區域。 7. 如申請專利範圍第6項所述的光學模組，其中所述陣 列和所述散熱器之間的熱阻率小於3攝氏度每瓦。 8. 如申請專利耗圍第6項所述的光學模組，其中所述led陣 列和所述散熱器之間的熱阻率小於2攝氏度每瓦。 9. 如申請專利範圍第8項所述的光學模組，其中所述基部部分 與所述散熱器是一體的，並且所述散熱器包括多個散熱片，且外 緣以放射式配置，其中LED陣列和所述散熱片部分的外緣之間的 45 M398081 _ ' ii 11 ·<··· — 99. 9. 0 I 年月日i 熱阻率小於3.0攝氏度每瓦。 --- ------, ⑭專利範圍第9所述的光學模組，其中所述散熱片由 喷鍍塑膠形成。 11.一種光學裝置，其特徵在於，包括： 光學模組，包括限定第一區域的發光二極體（LED)陣列， 陣列連接的陽極’與所述發光二極體陣列 連接的陰極，支撐所述LED _、所韻極和陰極的基部； fί ^，具有支#並且與所縣部_合的描區域，所 ρ車列和所述支樓區域之間提供小於3攝氏度 =述外緣和所述支撲區域之間的開孔，所述熱擴散 ’具有與所述傳熱區域相應的熱量接收區域；以及 配置摘職熱11和崎_健之間，t中所述 被酉己置為使聽LED陣列和所述散熱器之間^阻率小 申請專職®第11項所賴絲裝置，其情述敎擴散 器的厚度大於0.5毫米。 “、、擴嚴 13·如申請專利範圍第U項所述的光學裝置，其 陣列和所述熱擴散器之間的熱耦合的熱阻率小於2CAV斤4 LED 14. 如申請專利範圍第13項所述的光學裝置，其° 陣列和所述散熱器之間的熱阻率小於3C/W。 、斤边LED 15. 如申請專利範圍第11項所述的光學裝置，其中所述led 陣列的基部和所述熱擴散器是一體的。 〜 46 Μ398Θ81 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（2 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： LED模組22 散熱器26 反射鏡30 熱壓輪52 定位突起70 扣件88 第一組開孔92 導熱構件96 開孔154 第二凹槽158 第一對凹槽164 外殼24 熱f散器28 透鏡蓋32 通道68 凹槽84 底蓋90 第二組開孔94 電阻元件100 第一凹槽156 定位插腳162 第二對凹槽166 3