TWI908129B - 硬化性組成物、硬化物、可撓性配線板用外塗膜、可撓性配線板、及可撓性配線板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種斷線抑制性、低翹曲性、可撓性、及消泡性均優異且不含氟原子之硬化性組成物、硬化物、可撓性配線板用外塗膜、可撓性配線板、及可撓性配線板之製造方法。本發明提供一種硬化性組成物、硬化物、可撓性配線板用外塗膜、可撓性配線板、及可撓性配線板之製造方法，前述硬化性組成物不含氟原子，包含：成分（a）含有由聚異氰酸酯衍生之有機殘基的聚胺基甲酸酯，其具有羧基且芳香環濃度為0.1 mmol/g（毫莫耳／公克）至6.5 mmol/g；（成分b）溶劑；（成分c）於一分子中具有二個以上之環氧基的化合物；以及（成分d）含有烯烴之消泡劑。

Description

硬化性組成物、硬化物、可撓性配線板用外塗膜、可撓性配線板、及可撓性配線板之製造方法

本發明係關於一種硬化性組成物、硬化物、可撓性配線板用外塗膜、可撓性配線板、及可撓性配線板之製造方法。

一直以來，可撓性配線電路之表面保護膜係為以下類型：製作與圖案一致之模具以對被稱為覆蓋膜之聚醯亞胺膜進行沖裁之後使用接著劑貼附之類型、或藉由網版印刷法塗佈具有可撓性之紫外線硬化型或熱硬化型的外塗劑之類型，尤其後者係在作業性的觀點上為有用的。作為該等硬化類型之外塗劑，已知主要由環氧樹脂系、丙烯酸樹脂系、或該等之複合系所組成之樹脂組成物。該等大多將尤其進行了導入丁二烯骨架、矽氧烷骨架、聚碳酸酯二醇骨架、長鏈脂肪族骨架等改質之樹脂作為主成分。

然而，近年來，隨著電子設備之輕量小型化，可撓性基板亦推進輕薄化，伴隨於此，更強烈期望改良進行外塗之樹脂組成物之物性。

作為與該等相關之技術，例如於專利文獻1中，關於可用於可撓性配線板之保護膜之組成物，揭示了一種硬化性組成物，其含有：聚胺基甲酸酯、溶劑、以及於一分子中具有二個以上之環氧基的化合物。

於專利文獻2中，揭示了一種硬化性聚胺基甲酸酯組成物，其含有硬化性聚胺基甲酸酯樹脂（A）與消泡劑（B）作為必要成分，其中使用乙烯-α-烯烴共聚寡聚物作為消泡劑（B）。

[先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利第6912385號公報 [專利文獻2]日本專利特開第平05-247161號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，關於上述保護膜中所使用之硬化性組成物，有進一步改善之餘地。例如，在作為可撓性配線板等之配線之保護膜等中所使用之硬化物時，對於其之斷線抑制性、低翹曲性、可撓性、及硬化性組成物之消泡性等物性，期望進一步提高。此外，就安全性之觀點而言，期望極力減少PFAS（Per- and Polyfluoroalkyl Substances，全氟／多氟烷基物質）（有機氟化合物）等含氟化合物之使用。就此種觀點而言，期望開發一種為不含氟原子之組成且可發揮優異物性之硬化性組成物。

鑒於上述情況，本發明之目的在於提供一種斷線抑制性、低翹曲性、可撓性、及消泡性均優異且不含氟原子之硬化性組成物、硬化物、可撓性配線板用外塗膜、可撓性配線板、及可撓性配線板之製造方法。 [解決課題之手段]

為了解決上述課題，本發明人等人反覆進行了研究，結果發現了一種硬化性組成物，其不含氟原子，包含：成分（a）含有由聚異氰酸酯衍生之有機殘基的聚胺基甲酸酯，其具有羧基且芳香環濃度為0.1 mmol/g（毫莫耳／公克）至6.5 mmol/g；（成分b）溶劑；（成分c）於一分子中具有二個以上之環氧基的化合物；以及（成分d）含有烯烴之消泡劑，從而完成了本發明。

亦即，本發明係如以下所述。

＜1＞ 一種硬化性組成物，不含氟原子，包含：成分（a）含有由聚異氰酸酯衍生之有機殘基的聚胺基甲酸酯，其具有羧基且芳香環濃度為0.1 mmol/g至6.5 mmol/g；（成分b）溶劑；（成分c）於一分子中具有二個以上之環氧基的化合物；以及（成分d）含有烯烴之第一消泡劑。

＜2＞ 如＜1＞所述之硬化性組成物，其中成分a係為具有式（1）所表示之結構單元之聚胺基甲酸酯。

＜3＞ 如＜1＞或＜2＞所述之硬化性組成物，其中成分a係為具有式（2）所表示之結構單元之聚胺基甲酸酯。 （此處，R ¹分別獨立地表示伸苯基或具有取代基之伸苯基）

＜4＞ 如＜1＞或＜2＞所述之硬化性組成物，其中成分a係為具有式（3）所表示之結構單元之聚胺基甲酸酯。 （此處，n個R ¹分別獨立地表示伸苯基或具有取代基之伸苯基，（n+1）個R ²分別獨立地表示碳數3至9之伸烷基，n為50以下之自然數）

＜5＞ 如＜1＞或＜2＞所述之硬化性組成物，其中在成分a中，相對於前述由聚異氰酸酯衍生之有機殘基之總量，由環狀脂肪族聚異氰酸酯衍生之有機殘基係為70 莫耳%以上。

＜6＞ 如＜1＞或＜2＞所述之硬化性組成物，其中相對於成分a與成分c之總量，成分a係為60質量%至99.9質量%。

＜7＞ 如＜1＞或＜2＞所述之硬化性組成物，其中相對於成分a、成分b及成分c之總量，成分b係為25質量%至75質量%。

＜8＞ 如＜1＞或＜2＞所述之硬化性組成物，其中成分a之數量平均分子量係為3,000至50,000，且成分a之酸價係為10 mgKOH/g（毫克KOH／公克）至70 mgKOH/g。

＜9＞ 如＜1＞或＜2＞所述之硬化性組成物，更包含：（成分e）含有丙烯酸系樹脂及／或甲基丙烯酸系樹脂之第二消泡劑。

＜10＞ 如＜9＞所述之硬化性組成物，其中相對於硬化性組成物的總量，成分d與成分e之總量係為0.01質量%至3質量%。

＜11＞ 如＜9＞所述之硬化性組成物，其中於將自前述硬化性組成物之總量中去除成分b之含量後的成分的合計設為100質量%時，成分d及成分e之總量係為0.01質量%至5質量%。

＜12＞ 如＜9＞所述之硬化性組成物，其中相對於成分d，成分e係為1質量%至150質量%。

＜13＞ 如＜1＞或＜2＞所述之硬化性組成物，更包含：（成分f）選自無機微粒子及有機微粒子所組成之群組中的至少一種微粒子。

＜14＞ 如＜13＞所述之硬化性組成物，其中成分f包含二氧化矽微粒子。

＜15＞ 如＜13＞所述之硬化性組成物，其中成分f包含水滑石微粒子。

＜16＞ 一種硬化物，其係為如＜1＞或＜2＞所述之硬化性組成物之硬化物。

＜17＞ 一種可撓性配線板用外塗膜，包含如＜16＞所述之硬化物。

＜18＞ 一種可撓性配線板，其係於可撓性基板上形成配線而成之可撓性配線板，其中形成有配線之表面之一部分或全部係由如＜17＞所述之可撓性配線板用外塗膜被覆。

＜19＞ 一種可撓性配線板之製造方法，製造由外塗膜被覆之可撓性配線板，前述製造方法包括： （步驟A）在可撓性基板上形成配線而成之可撓性配線板的形成有配線之表面的一部分或全部上印刷如＜1＞或＜2＞所述之硬化性組成物，藉此於該配線上形成印刷膜之步驟； （步驟B）將步驟A中獲得之印刷膜置於40°C 至100°C之環境下，藉此使印刷膜中之溶媒的一部分或總量蒸發之步驟；以及 （步驟C）於100°C 至170°C下加熱步驟A中所獲得之印刷膜或步驟B中所獲得之印刷膜，藉此使其硬化而形成外塗膜之步驟。 [發明之效果]

藉由本發明，可提供一種斷線抑制性、低翹曲性、可撓性、及消泡性均優異且不含氟原子之硬化性組成物、硬化物、可撓性配線板用外塗膜、可撓性配線板、及可撓性配線板之製造方法。

以下，對用於實施本發明之態樣（以下，簡稱「本實施態樣」）進行詳細說明。以下之本實施態樣係為用於說明本發明之例示，並非意欲將本發明限定於以下內容。本發明可於其主旨之範圍內適宜變形來實施。

＜硬化性組成物＞

本實施態樣所涉及之硬化性組成物係為如下之硬化性組成物：不含氟原子之硬化性組成物，該硬化性組成物包含：成分（a）含有由聚異氰酸酯衍生之有機殘基的聚胺基甲酸酯，其具有羧基且芳香環濃度係為0.1 mmol/g至6.5 mmol/g；（成分b）溶劑；（成分c）於一分子中具有二個以上之環氧基的化合物；以及（成分d）含有烯烴之第一消泡劑。以下對各成分進行說明。

（成分a）

成分a係為具有羧基且芳香環濃度係為0.1 mmol/g至6.5 mmol/g之聚胺基甲酸酯，且含有由聚異氰酸酯衍生之有機殘基。所謂聚胺基甲酸酯，係定義為存在有複數個胺基甲酸酯鍵之物質。

作為成分a之芳香環結構，可列舉：苯環結構、聯苯基結構、萘結構、茀結構等。

成分a之芳香環濃度係為0.1 mmol/g至6.5 mmol/g，其下限較佳為0.5 mmol/g以上，更佳為1.6 mmol/g以上，進一步佳為2.0 mmol/g以上，進一步更佳為2.5 mmol/g以上。另外，其上限較佳為6.3 mmol/g以下，更佳為6.0 mmol/g以下，進一步佳為5.8 mmol/g以下。

另外，若示出上限及下限之較佳組合之一例，則相對於1公克之成分a而包含0.1毫莫耳至6.5毫莫耳（即，0.1 mmol/g至6.5 mmol/g）的芳香環濃度，較佳為相對於1公克之成分a而為0.1毫莫耳至6.3毫莫耳（即，0.1 mmol/g至6.3 mmol/g）的芳香環濃度，更佳為相對於1公克之成分a而為0.5毫莫耳至6.3毫莫耳（即，0.5 mmol/g至6.3 mmol/g）的芳香環濃度，進一步佳為相對於1公克之成分a而為1.6毫莫耳至6.0毫莫耳（即，1.6 mmol/g至6.0 mmol/g）的芳香環濃度，進一步更佳為相對於1公克之成分a而為2.0毫莫耳至6.0毫莫耳（即，2.0 mmol/g至6.0 mmol/g）的芳香環濃度。當成分a之芳香環濃度係在上述範圍內，藉此係容易取得後述之本實施態樣之外塗膜的耐溶劑性與後述之本實施態樣的可撓性配線板之斷線抑制性或翹曲等之間的平衡（其中，本實施態樣之作用及效果並不限定於該等）。

再者，芳香環濃度可根據裝入比來計算，但亦可於利用 ¹H- NMR（ ¹H-nuclear magnetic resonance， ¹H-核磁共振）、 ¹³C-NMR及IR（infrared spectroscopy，紅外光譜）來決定結構之後，藉由比較 ¹H-NMR之源自芳香環之質子數與源自單元之質子數（利用 ¹H-NMR之積分曲線而比較）來進行分析。

再者，作為本說明書之芳香環之數量，將芳香環計數為1，亦將縮合環計數為1。例如，如下所述，在如式（51）之苯環中，將芳香環之數量計數為1。在如式（52）之聯苯基結構及式（53）之9H-茀結構中，由於苯環為二個，因此將芳香環之數量計數為2。在如式（54）之萘結構中，將芳香環之數量計數為2。同樣地，在蒽結構（式（55））或菲結構（式（56））中，將芳香環之數量計數為3。在三伸苯結構（式（57））或聯萘基結構（式（58））中，將芳香環之數量計數為4。

再者，式（51'）至式（58'）之○之數量係分別表示式（51）至式（58）之芳香環之數量。

成分a之製造方法並無特別限制，例如可藉由在如二月桂酸二丁基錫之習知的胺基甲酸酯化觸媒的存在下或不存在下，使用溶媒使聚異氰酸酯化合物、含羧基之二醇、含羧基之二醇以外之多元醇、視需要之單羥基化合物、單異氰酸酯化合物進行反應來合成。該反應於無觸媒下實施之情況係因提高後述之本實施態樣之外塗膜的斷線抑制性、可撓性、及低翹曲性等物性而較佳。

只要成分a為含有由聚異氰酸酯衍生之有機殘基之聚胺基甲酸酯並具有羧基且芳香環濃度係為0.1 mmol/g至6.5 mmol/g，則對其結構並無特別限制，較佳為具有式（1）之結構單元及式（2）之結構單元之至少一者，更佳為具有該二者。 （此處，R ¹分別獨立地表示伸苯基或具有取代基之伸苯基）

進一步地，成分a較佳為具有式（3）所表示之結構單元之聚胺基甲酸酯。更具體而言，更佳為式（2）之結構單元之一部分或全部係於聚胺基甲酸酯中作為式（3）所表示之結構單元之一部分而存在。 （此處，n個R ¹分別獨立地表示伸苯基或具有取代基之伸苯基，（n+1）個R ²分別獨立地表示碳數3至9之伸烷基，n為50以下之自然數）

再者，式（2）及式（3）之R ¹分別獨立地表示伸苯基或具有取代基之伸苯基，較佳為伸苯基。作為該取代基，可列舉碳數1至5之烷基、鹵素原子等。其中，就無氟、特別是無鹵素之觀點而言，該取代基較佳非為氟原子，更佳非為鹵素原子。

R ²分別獨立地表示碳數3至9之伸烷基，R ²較佳為碳數3至8，更佳為碳數4至8。

作為具有式（1）之結構單元之化合物，例如可列舉式（4）所表示之9,9-雙[4-（2-羥基乙氧基）苯基]茀。

作為具有式（3）之結構單元之化合物，例如可列舉：包含選自以下二羧酸之群組之至少一種、與選自以下二醇之群組之至少一種的組合的聚酯多元醇。

作為二羧酸，例如可列舉：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、3-甲基-苯-1,2-二羧酸、4-甲基-苯-1,2-二羧酸、4-甲基-苯-1,3-二羧酸、5-甲基-苯-1,3-二羧酸、2-甲基-苯-1,4-二羧酸等，可僅使用該等中之一種，亦可使用二種以上。

另外，作為二醇，例如可列舉：1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇等，可僅使用該等中之一種，亦可使用二種以上。

作為二羧酸，較佳可列舉鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、3-甲基-苯-1,2-二羧酸、4-甲基-苯-1,2-二羧酸，更佳為鄰苯二甲酸。

另外，作為二醇，較佳可列舉1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇，更佳為1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇。

作為具有式（3）之結構單元之聚酯多元醇，較佳使用具有800至5000之數量平均分子量者，數量平均分子量更佳為800至4000，進一步佳為900至3500。

另外，作為具有式（3）之結構單元之聚酯多元醇，可使用一種聚酯多元醇，亦可將二種以上組合使用。

作為成分a之原料而使用的含羧基之二醇，只要其為於分子中具有一個以上之羧基且具有二個醇性羥基的化合物，則並無特別限制。作為含羧基之二醇的具體例，可列舉二羥甲基丙酸、2,2-二羥甲基丁酸、N,N-雙（羥基乙基）甘胺酸等。在該等中，就成分a對合成反應溶媒之溶解性的觀點而言，較佳為二羥甲基丙酸、2,2-二羥甲基丁酸。該等含羧基之二醇可單獨使用一種，亦可併用二種以上。

作為具有式（3）之結構單元的聚酯多元醇、以及含羧基之二醇以外的多元醇，於使用低分子量之多元醇的情況下，例如可單獨使用一種或併用二種以上之1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等，較佳使用1,6-己二醇或3-甲基-1,5-戊二醇。

在成分a之合成中所使用之聚異氰酸酯化合物只要為具有二個以上之異氰酸基的化合物，則並無特別限制。作為聚異氰酸酯化合物之具體例，可列舉：1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基雙（4-環己基異氰酸酯）、1,3-雙（異氰酸基甲基）環己烷、1,4-雙（異氰酸基甲基）環己烷、降冰片烷二異氰酸酯及異佛爾酮二異氰酸酯之縮二脲體等環狀脂肪族聚異氰酸酯；2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、2,6-甲伸苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、1,3-伸茬基二異氰酸酯、1,4-伸茬基二異氰酸酯等具有芳香環之聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯之縮二脲體、離胺酸三異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯及2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等鏈狀脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯之異氰脲酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體等具有雜環之聚異氰酸酯等。該等可單獨使用一種，亦可併用二種以上。

在該等之中，為了將耐熱性或後述之本實施態樣之硬化物的電絕緣性能維持在高的情況，相對於異氰酸酯之總量，較佳係包含70莫耳%以上之環狀脂肪族聚異氰酸酯（即，在成分a中，相對於由聚異氰酸酯衍生之有機殘基的總量，由環狀脂肪族聚異氰酸酯衍生之有機殘基為70莫耳%以上），更佳係包含80莫耳%以上之環狀脂肪族聚異氰酸酯，進一步佳係包含90莫耳%以上之環狀脂肪族聚異氰酸酯。

於該等環狀脂肪族聚異氰酸酯中，較佳為異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基雙（4-環己基異氰酸酯）、1,3-雙（異氰酸基甲基）環己烷、1,4-雙（異氰酸基甲基）環己烷及降冰片烷二異氰酸酯，更佳為亞甲基雙（4-環己基異氰酸酯）、異佛爾酮二異氰酸酯及降冰片烷二異氰酸酯，進一步佳為亞甲基雙（4-環己基異氰酸酯）。

關於成分a之原料，作為視需要使用之單羥基化合物，只要為於分子中具有一個醇性羥基、此外不具有較醇性羥基而言更富有與異氰酸基之反應性之取代基的化合物，則並無特別限制。作為單羥基化合物之具體例，可列舉：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、二級丁醇、三級丁醇、乙二醇單乙醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單異丙醚、二乙二醇單異丁醚、二丙二醇單丙醚、甲基乙基酮肟等。

該等單羥基化合物可單獨使用一種，亦可併用二種以上。

作為成分a之原料，視需要使用之單異氰酸酯化合物可使用環己基異氰酸酯、十八烷基異氰酸酯、苯基異氰酸酯及甲苯甲醯基異氰酸酯等。若考慮到本實施態樣所涉及之硬化性組成物在加熱時的變色耐性，則較佳為環己基異氰酸酯及十八烷基異氰酸酯。

為了將後述之本實施態樣所涉及之硬化物的電絕緣性能維持在高的情況、且將耐熱性維持在高的情況，較佳於原料之多元醇含有芳香環，更佳僅於原料之多元醇含有芳香環、而於原料之聚異氰酸酯中不含芳香環（亦即，於原料中不使用具有芳香環之聚異氰酸酯）。於製造成分a之方法中，各成分之調配量係如下所述。

於使用具有式（1）之結構單元之化合物的情況下，相對於成分a之原料之總量，具有式（1）之結構單元之化合物的使用量較佳為3質量%至20質量%，更佳為5質量%至15質量%。於相對於成分a之原料之總量，具有式（1）之結構單元之化合物的使用量為3質量%至20質量%之情況下，能夠取得由後述之本實施態樣的外塗膜所被覆之可撓性配線板的低翹曲性與斷線抑制效果之間的平衡。

於使用具有式（3）之結構單元之聚酯多元醇的情況下，相對於成分a之原料之總量，具有式（3）之結構單元之聚酯多元醇的使用量較佳為30質量%至70質量%，更佳為35質量%至70質量%，進一步佳為40質量%至70質量%。於相對於成分a之原料之總量，具有式（3）之結構單元之聚酯多元醇的使用量為30質量%至70質量%之情況下，後述之外塗膜之彈性模數不會變得過低，且硬化膜不會變得過脆，能夠獲得取得了平衡之外塗膜。

作為成分a製造時之較佳的固體成分濃度，係為10質量%至90質量%，更佳為15質量%至70質量%，進一步佳為20質量%至60質量%。另外，於使用固體成分濃度為20質量%至60質量%之溶液來製造後述之本實施態樣所涉及之硬化性組成物的情況下，就均勻分散之觀點而言，於實施例中記載之測定條件下，成分a溶液之溶液黏度較佳為例如5000 mPa･s（毫帕･秒）至1,000,000 mPa･s。

關於在成分a製造時原料向反應器之裝入順序，並無特別制約，例如，將式（4）之化合物、具有式（3）之結構單元的聚酯多元醇、含羧基之二醇、以及視需要之式（4）之化合物、具有式（3）之結構單元的多元醇及含羧基之二醇以外的多元醇先裝入至反應器中，使該等溶解於溶媒中。其後，通常於20°C 至140°C下、更佳於60°C 至120°C下，以滴加方式加入聚異氰酸酯化合物，其後於50°C 至160°C下、更佳於60°C 至150°C下使上述各成分進行反應。

原料之裝入莫耳比係根據作為目標之成分a的分子量及酸價來調節。亦可藉由使用單羥基化合物來調節作為目標之成分a的分子量。亦即，於達到作為目標之數量平均分子量後（或者接近作為目標之數量平均分子量後），可出於封閉末端之異氰酸基、抑制進一步之數量平均分子量的上升之目的而添加單羥基化合物。

於使用單羥基化合物之情況下，以下作法是沒問題的：相較於將式（4）之化合物、具有式（3）之結構單元之聚酯多元醇、以及式（4）之化合物、具有式（3）之結構單元之多元醇以外的多元醇成分相加後的成分a之原料之總羥基的數量，可使聚異氰酸酯化合物之異氰酸基的數量為較少、相等、或較多。

另外，於過剩地使用單羥基化合物之情況下，結果係殘存有未反應之單羥基化合物，於該情況下，可直接將過剩之單羥基化合物用作溶媒之一部分，或者亦可藉由蒸餾等去除。

另外，為了使用單異氰酸酯化合物作為成分a之原料，相較於成分a之所有原料成分之醇性羥基的總數，需要使自成分a之所有原料成分之異氰酸基的數量中去除單異氰酸酯化合物之異氰酸基的數量而得之數量（即，在成分a之原料中所使用的聚異氰酸酯化合物之異氰酸基的總數）為較少，使得在將單異氰酸酯化合物用於反應之前的製造中之聚胺基甲酸酯的末端係成為羥基。在成分a之所有原料成分的醇性羥基與成分a中所使用之聚異氰酸酯化合物之異氰酸基的反應係大致結束的時間點，為了使製造中的聚胺基甲酸酯之末端所殘存的羥基與單異氰酸酯化合物進行反應，係於30°C 至150°C下、更佳於70°C 至140°C下於製造中的含羧基之聚胺基甲酸酯的溶液中滴加單異氰酸酯化合物，其後保持於相同溫度下並使反應完結。

以上述方式所獲得之成分a的數量平均分子量較佳為3,000至50,000，更佳為5,000至50,000，進一步佳為5,000至30,000。若數量平均分子量係於上述範圍內，則能夠進一步提高硬化膜之斷線抑制性、可撓性、及低翹曲性。進一步地，亦能夠期待：不會損害可撓性、伸長率、以及強度，成分a對溶劑（即，成分b）之溶解性亦良好，並且即便溶解，黏度亦不會變得過高，可進一步提高物性。藉此，在將本實施態樣所涉及之硬化性組成物用於製造由後述之本實施態樣的可撓性配線板用外塗膜所被覆之可撓性配線板時是適宜的。

此處所述之「數量平均分子量」係為藉由凝膠滲透層析法（gel permeation chromatography）（以下，記成GPC）測定之聚苯乙烯換算的數量平均分子量。再者，於本說明書中，只要未特別說明，則GPC之測定條件係如下所述。 裝置名：日本分光股份有限公司製造之HPLC單元HSS-2000 管柱： Shodex管柱 LF-804 移動相：四氫呋喃 流速：1.0 mL/min（毫升／分鐘） 檢測器：日本分光股份有限公司製造之RI-2031Plus 溫度：40.0°C 試樣量：樣品環100微升（μL） 試樣濃度：調整為0.1質量%左右。

成分a之酸價較佳為10 mgKOH/g至70 mgKOH/g，更佳為15 mgKOH/g至50 mgKOH/g。於酸價為10 mgKOH/g至70 mgKOH/g之情況下，與後述之於一分子中具有二個以上之環氧基的化合物（即，成分c）等本實施態樣所涉及之硬化性組成物中所含其他成分的反應性係不會變差，後述之本實施態樣之硬化物的耐熱性係不會變低，並且不會變得過硬過脆。另外，容易取得後述之外塗膜的耐溶劑性與後述之本實施態樣的可撓性配線板之翹曲之間的平衡。再者，於本說明書中，成分a之酸價係為藉由JIS K0070之電位差滴定法所測定之酸價的值。

相對於成分a與成分c之總量的成分a之含量（a／（a+c））係較佳為60質量%至99.9質量%。該含量（a／（a+c））之下限進一步佳為70質量%以上，更進一步佳為80質量%以上，進一步更佳為90質量%以上，進一步尤佳為93質量%以上。另外，該含量（a／（a+c））之上限更佳為99.5質量%以下，進一步佳為99.3質量%以下，進一步更佳為99.0質量%以下。

（成分b）

作為本實施態樣所涉及之硬化性組成物的必需成分之一的溶劑（成分b），只要為可溶解成分a之溶劑，則並無特別限制，較佳為於大氣壓下具有150°C以上且250°C以下之沸點的溶劑。就取得成分a之溶解性或溶劑之揮發性等之平衡的意圖而言，併用二種以上的於大氣壓下具有150°C以上且250°C以下之沸點的溶劑是可能的且較佳的。更佳係併用於大氣壓下具有170°C以上且小於200°C之沸點的溶劑、與於大氣壓下具有200°C以上且220°C以下之沸點的溶劑。

作為於大氣壓下具有170°C以上且小於200°C之沸點的溶劑，例如可列舉：二乙二醇二乙醚（沸點189°C）、二乙二醇乙基甲醚（沸點176°C）、二丙二醇二甲醚（沸點171°C）、3-甲氧基丁基乙酸酯（沸點171°C）、乙二醇單丁醚乙酸酯（沸點192°C）等。

另外，作為於大氣壓下具有200°C以上且220°C以下之沸點的溶劑，可列舉：二乙二醇丁基甲醚（沸點212°C）、三丙二醇二甲醚（沸點215°C）、三乙二醇二甲醚（沸點216°C）、乙二醇二丁醚（沸點203°C）、二乙二醇單乙醚乙酸酯（沸點217°C）、二乙二醇單乙醚乙酸酯（沸點217°C）、γ-丁內酯（沸點204°C）等。

由於因高揮發性而可賦予低溫硬化性、且可效率良好地於均勻體系中進行成分a之製造反應，較佳係組合以下：作為於大氣壓下具有170°C以上且小於200°C之沸點的溶劑而選自二乙二醇二乙醚（沸點189°C）、二乙二醇乙基甲醚（沸點176°C）及二丙二醇二甲醚（沸點171°C）所組成之群組中的至少一種、與作為於大氣壓下具有200°C以上且220°C以下之沸點的溶劑而選自二乙二醇單乙醚乙酸酯（沸點217°C）及γ-丁內酯（沸點204°C）所組成之群組中的至少一種。更佳係組合作為於大氣壓下具有170°C以上且小於200°C之沸點的溶劑的二乙二醇二乙醚（沸點189°C）與作為於大氣壓下具有200°C以上且220°C以下之沸點的溶劑的二乙二醇單乙醚乙酸酯（沸點217°C）及γ-丁內酯（沸點204°C）。

若使用該等較佳溶劑之組合，則吸濕性低、沸點高、揮發性小，因此作為網版印刷油墨之溶媒亦為優異的。

為了充分顯現出上述效果，於大氣壓下具有170°C以上且小於200°C之沸點的溶劑及於大氣壓下具有200°C以上且220°C以下之沸點的溶劑之使用比率係以質量比計較佳為5：95至80：20之範圍，更佳為10：90至60：40之範圍。

另外，作為該等較佳溶劑之一部分，將製造前述成分a時之合成用途的溶劑直接用作本實施態樣所涉及之硬化性組成物之溶劑的一部分是可能的且對於製程而言是較佳的。

另外，可於不損害成分a之溶解性之範圍內，進一步併用於大氣壓下具有170°C以上且小於200°C之沸點的溶劑及於大氣壓下具有200°C以上且220°C以下之沸點的溶劑以外之溶劑。反應性單體或反應性稀釋劑亦可用作溶劑。

相對於作為本實施態樣所涉及之硬化性組成物之成分的成分a、成分b、後述的成分c及成分f之總量（惟於本實施態樣所涉及之硬化性組成物中不含成分f之情況下，為成分a、成分b及成分c之總量），本實施態樣所涉及之硬化性組成物中之成分b的含量較佳為25質量%至75質量%，更佳為35質量%至70質量%，進一步佳為35質量%至65質量%。相對於作為本實施態樣所涉及之硬化性組成物之成分的成分a、成分b、後述的成分c及成分f之總量（惟於本實施態樣所涉及之硬化性組成物中不含成分f之情況下，為成分a、成分b及成分c之總量），若成分b之含量係在25質量%至75質量%之範圍內，則硬化性組成物之黏度於利用網版印刷法之印刷中係良好的，且因網版印刷後之硬化性組成物之洇滲所引起之擴散並不會變得相當大，因此作為其結果，相較於想要塗佈硬化性組成物之部位（即，印刷版之形狀），實際之硬化性組成物的印刷面積係不會變得過大而為適宜的。

（成分c）

作為本實施態樣所涉及之硬化性組成物之必需成分的成分c，只要為於一分子中具有二個以上之環氧基的化合物，則並無特別限制，於本實施態樣所涉及之硬化性組成物中係作為硬化劑而發揮功能。

作為於一分子中具有二個以上之環氧基的化合物，例如可列舉：對使苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、兒茶酚等苯酚類及／或α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚類與甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水楊醛等具有醛基之化合物於酸性觸媒下進行縮合或共縮合而獲得之酚醛清漆樹脂進行環氧化而成的酚醛清漆型環氧樹脂，以苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂為代表；雙酚A、雙酚F、雙酚S、經烷基取代或未經取代之聯苯酚、二苯乙烯系酚類等之二縮水甘油醚（雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、聯苯基型環氧化合物、二苯乙烯型環氧化合物）；丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇類之縮水甘油醚；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸等羧酸類之縮水甘油酯型環氧樹脂；苯胺、雙（4-胺基苯基）甲烷、異氰脲酸等氮原子上所鍵結之活性氫經縮水甘油基取代而成之化合物等的縮水甘油基型或甲基縮水甘油基型環氧樹脂；對胺基苯酚等胺基酚類之氮原子上所鍵結之活性氫及酚性羥基之活性氫經縮水甘油基取代而成之化合物等的縮水甘油基型或甲基縮水甘油基型環氧樹脂；使分子內之烯烴鍵結環氧化而獲得之乙烯基環己烯二環氧化物、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、2-（3,4-環氧）環己基-5,5-螺（3,4-環氧）環己烷-間二噁烷等脂環型環氧樹脂；對二甲苯及／或間二甲苯改質的酚樹脂之縮水甘油醚；萜烯改質的酚樹脂之縮水甘油醚；二環戊二烯改質的酚樹脂之縮水甘油醚；環戊二烯改質的酚樹脂之縮水甘油醚；多環芳香環改質的酚樹脂之縮水甘油醚；含萘環之酚樹脂之縮水甘油醚；鹵化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂；對苯二酚型環氧樹脂；三羥甲基丙烷型環氧樹脂；利用過乙酸等過酸將烯烴鍵結氧化而獲得之線狀脂肪族環氧樹脂；二苯基甲烷型環氧樹脂；苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂之環氧化物；含硫原子之環氧樹脂；三環[5.2.1.0 ^2,6]癸烷二甲醇之二縮水甘油醚；1,3-雙（1-金剛烷基）-4,6-雙（縮水甘油醯基）苯、1-[2',4'-雙（縮水甘油醯基）苯基]金剛烷、1,3-雙（4'-縮水甘油醯基苯基）金剛烷及1,3-雙[2',4'-雙（縮水甘油醯基）苯基]金剛烷等具有金剛烷結構之環氧樹脂。其中，就無氟、尤其無鹵素之觀點而言，成分c較佳係不含氟原子，更佳係不含鹵素原子。

在該等中，於一分子中具有二個以上之環氧基且具有芳香環結構及／或脂環結構的化合物是較佳的。

就進一步提高後述之本實施態樣之硬化物的物性的觀點而言，在於一分子中具有二個以上之環氧基且具有芳香環結構及／或脂環結構的化合物之中，以下化合物因可提供吸水率低之硬化物而較佳：二環戊二烯改質的酚樹脂之縮水甘油醚（即，具有三環[5.2.1.0 ^2,6]癸烷結構及芳香環結構且具有二個以上之環氧基的化合物）、1,3-雙（1-金剛烷基）-4,6-雙（縮水甘油醯基）苯、1-[2',4'-雙（縮水甘油醯基）苯基]金剛烷、1,3-雙（4'-縮水甘油醯基苯基）金剛烷及1,3-雙[2',4'-雙（縮水甘油醯基）苯基]金剛烷等具有金剛烷結構之環氧樹脂（即，具有三環[3.3.1.1 ^3,7]癸烷結構及芳香環結構且具有二個以上之環氧基的化合物）等具有三環癸烷結構及芳香環結構且具有二個以上之環氧基的化合物，更佳為下述式（5）之化合物。 （式中之l表示自然數）

另外，於重視與成分a之反應性的情況下，在於一分子中具有二個以上之環氧基且具有芳香環結構及／或脂環結構的化合物之中，較佳為以下具有胺基及芳香環結構且具有二個以上之環氧基之化合物：苯胺、雙（4-胺基苯基）甲烷等氮原子上所鍵結之活性氫經縮水甘油基取代而成之化合物等的縮水甘油基型或甲基縮水甘油基型環氧樹脂、對胺基苯酚等胺基酚類之氮原子上所鍵結之活性氫及酚性羥基之活性氫經縮水甘油基取代而成之化合物等的縮水甘油基型或甲基縮水甘油基型環氧樹脂等，更佳為下述式（6）之化合物。

成分c可單獨使用一種，亦可併用二種以上。

相對於100質量份之作為本實施態樣所涉及之硬化性組成物之必需成分的成分a，成分c之調配量係由於根據成分a中之包含羧基而可與環氧基反應之官能基的量而有所不同，因此不可一概而論。

然而，成分a中所含有之包含羧基而可與環氧基反應之官能基的數量與成分c（於一分子中具有二個以上之環氧基的化合物）中之環氧基之數量的比例（可與環氧基反應之官能基／環氧基）係較佳在1/3至2/1之範圍，更佳在1/2.5至1.5/1之範圍。於該比例在1/3至2/1之範圍的情況下，在使本實施態樣所涉及之硬化性組成物硬化時，亦沒有未反應之成分c殘存較多的情況，且包含羧基而可與環氧基反應之官能基亦不會殘留太多，包含羧基而可與環氧基反應之官能基與成分c（於一分子中具有二個以上之環氧基的化合物）中之環氧基係能夠以良好的平衡來進行反應。

另外，相對於硬化性組成物中之成分a與成分c之總量，本實施態樣所涉及之硬化性組成物中之成分c的量係較佳為1質量%至60質量%，更佳為2質量%至50質量%，進一步佳為3質量%至40質量%。若相對於硬化性組成物中之成分a與成分c之總量而本實施態樣所涉及之硬化性組成物中之成分c的量係在1質量%至60質量%之範圍，則可使後述之本實施態樣之外塗膜在耐溶劑性、以被外塗膜被覆作為特徵之可撓性配線板的低翹曲性與斷線抑制效果之間取得平衡。

（成分d）

成分d係為含有烯烴之第一消泡劑。再者，於本說明書中，「烯烴」這一用語包含烯屬烴、烯屬烴聚合物、及對該等進行化學改質而成之化合物，「烯烴系」這一用語包含烯烴自身及將烯烴作為成分之混合物。另外，「烯屬烴聚合物」這一用語包含均聚物及共聚物。作為成分d之具體例，例如可列舉含有烯烴聚合物（例如，烯烴寡聚物、烯烴聚合物等）之消泡劑。成分d可使用所謂之烯烴系消泡劑，亦可使用市售品。作為此種具體例，例如可列舉： BYK-1791（BYK-Chemie Japan（日本畢克化學）股份有限公司製造）、FLOWLEN AC-2000HF（共榮社化學股份有限公司製造）、FLOWLEN AC-2200HF（共榮社化學股份有限公司製造）、DISPARLON P-465（楠本化成股份有限公司製造）、DISPARLON P-466（楠本化成股份有限公司製造）等。

於將本實施態樣所涉及之硬化性組成物用作配線之絕緣保護用阻劑油墨組成物（即，配線板用外塗劑）的情況下，出於消除印刷時之氣泡（消泡）、抑制氣泡之產生（抑泡）、以及去除液體中之氣泡（脫泡）等目的，可使用消泡劑，且較佳係使用消泡劑。

於本實施態樣所涉及之硬化性組成物中，對於上述成分a、成分b、及成分c之組成，係至少調配成分d作為消泡劑，藉此意外地與含有氟系化合物等之消泡劑相比，硬化物之物性優異，並且亦可維持消泡、抑泡、及脫泡等消泡效果。

（成分e）

本實施態樣所涉及之硬化性組成物可包含下述成分e，且較佳係包含下述成分e。於本實施態樣所涉及之硬化性組成物中，對於上述成分a、成分b、及成分c之組成，係併用成分d以及成分e作為消泡劑，藉此可期待進一步提高上述效果。

成分e係為含有丙烯酸系樹脂及／或甲基丙烯酸系樹脂之第二消泡劑。此處所述之丙烯酸系樹脂係指具有丙烯酸骨架之樹脂，甲基丙烯酸系樹脂係指具有甲基丙烯酸骨架之樹脂。成分e可使用所謂之丙烯酸系消泡劑或甲基丙烯酸系消泡劑，亦可使用市售品。作為此種具體例，例如可列舉： DAPPO SN-348（SAN NOPCO（聖諾普科）股份有限公司製造）、DAPPO SN-354（SAN NOPCO股份有限公司製造）、DAPPO SN-368（SAN NOPCO股份有限公司製造）、DISPARLON 230HF（楠本化成股份有限公司製造）、BYK-361（BYK-Chemie Japan股份有限公司製造）、BYK-381（BYK-Chemie Japan股份有限公司製造）、BYK-394（BYK-Chemie Japan股份有限公司製造）、POLYFLOW 36（共榮社化學股份有限公司製造）、POLYFLOW 75（共榮社化學股份有限公司製造）、POLYFLOW 77（共榮社化學股份有限公司製造）等丙烯酸聚合物系消泡劑等。再者，在本實施態樣所涉及之硬化性組成物中，作為消泡劑，僅藉由成分e亦可獲得實用水準之效果。此外，本實施態樣所涉及之硬化性組成物亦可併用成分e及成分d作為消泡劑，藉此來將該效果提高至更高之水準。進一步地，本實施態樣所涉及之硬化性組成物即便僅使用成分e及成分d作為消泡劑，亦可獲得充分優異之效果。

（其他消泡劑）

本實施態樣所涉及之硬化性組成物雖然不含上述成分d及成分e以外之消泡劑亦可充分地獲得所期望之效果，但若有需要，則亦可含有成分d及成分e以外之消泡劑（第三消泡劑）。作為此種第三消泡劑之具體例，例如可列舉： BYK-333（BYK-Chemie Japan股份有限公司製造）、BYK-342（BYK-Chemie Japan股份有限公司製造）、SN DEFOAMER 470（SAN NOPCO股份有限公司製造）、TSA750S（Momentive Performance Materials（邁圖高新材料）公司製造）、矽油SH-203（DuPont Toray Specialty Materials（杜邦東麗特殊材料）股份有限公司製造）等矽酮系消泡劑，SURFYNOL DF-110D（日信化學工業股份有限公司製造）、SURFYNOL DF-37（日信化學工業股份有限公司製造）等乙炔二醇系消泡劑等。其中，就製成不含氟原子之無氟硬化性組成物的觀點而言，本實施態樣所涉及之硬化性組成物較佳係不含有含氟之矽酮系消泡劑等。另外，就無矽酮之觀點而言，本實施態樣所涉及之硬化性組成物較佳係不包括含有矽酮等矽酮系含有物之消泡劑（矽酮系消泡劑）。

關於消泡劑之含量，本實施態樣所涉及之硬化性組成物中之成分d與成分e的總量（d+e）係較佳為0.01質量%至3質量%。該含量之下限更佳為0.1質量%以上，進一步佳為0.3質量%以上，進一步更佳為0.5質量%以上，進一步尤佳為0.6質量%以上。另外，該含量之上限更佳為2.5質量%以下，進一步佳為2.0質量%以下，進一步更佳為1.5質量%以下，進一步尤佳為1.3質量%以下。

另外，關於消泡劑之含量，於將自本實施態樣所涉及之硬化性組成物之總量中去除成分b之含量後的成分的合計設為100質量%時，成分d及成分e之總量係較佳為0.01質量%至5質量%。該下限更佳為0.5質量%以上，進一步佳為1質量%以上，更進一步佳為1.5質量%以上，進一步更佳為1.7質量%以上，進一步尤佳為2質量%以上。另外，該上限更佳為4質量%以下，進一步佳為3.5質量%以下，進一步更佳為3質量%以下。

相對於100質量份之成分a、成分b、成分c及成分f之總量，消泡劑之含量較佳為0.01質量份至5質量份，更佳為0.05質量份至4質量份，進一步佳為0.1質量份至3質量份。

相對於成分d之成分e（e/d）係較佳為1質量%至150質量%。該下限更佳為3質量%以上，進一步佳為5質量%以上，更進一步佳為7質量%以上。另外，該上限更佳為120質量%以下，進一步佳為100質量%以下，更進一步佳為60質量%以下，進一步更佳為30質量%以下，進一步尤佳為17質量%以下，進一步尤佳為15質量%以下，再進一步尤佳為13質量%以下。藉由將成分d與成分e之調配比率設為上述之質量比，可將斷線抑制性、低翹曲性、及可撓性、與消泡性之間的平衡提高至更高的水準。

（成分f）

本實施態樣所涉及之硬化性組成物可包含下述成分f，且較佳係包含下述成分f。

成分f係為選自無機微粒子及有機微粒子所組成之群組中的至少一種微粒子。

作為無機微粒子，例如可列舉：二氧化矽（SiO ₂）、氧化鋁（Al ₂O ₃）、二氧化鈦（TiO ₂）、氧化鉭（Ta ₂O ₅）、氧化鋯（ZrO ₂）、氮化矽（Si ₃N ₄）、鈦酸鋇（BaO･TiO ₂）、碳酸鋇（BaCO ₃）、鈦酸鉛（PbO･TiO ₂）、鋯鈦酸鉛（PZT）、鋯鈦酸鉛鑭（PLZT）、氧化鎵（Ga ₂O ₃）、尖晶石（MgO･Al ₂O ₃）、莫來石（3Al ₂O ₃･2SiO ₂）、堇青石（2MgO･2Al ₂O ₃･5SiO ₂）、滑石（3MgO･4SiO ₂･H ₂O）、鈦酸鋁（TiO ₂-Al ₂O ₃）、含氧化釔之氧化鋯（Y ₂O ₃-ZrO ₂）、矽酸鋇（BaO･8SiO ₂）、氮化硼（BN）、碳酸鈣（CaCO ₃）、硫酸鈣（CaSO ₄）、氧化鋅（ZnO）、鈦酸鎂（MgO･TiO ₂）、硫酸鋇（BaSO ₄）、有機膨潤土、碳（C）、水滑石等。

作為有機微粒子，較佳為具有醯胺鍵、醯亞胺鍵、酯鍵或醚鍵之耐熱性樹脂的微粒子。作為該等樹脂，就耐熱性及機械特性之觀點而言，較佳可列舉聚醯亞胺樹脂或其前驅物、聚醯胺醯亞胺樹脂或其前驅物、或聚醯胺樹脂。

成分f可單獨使用一種上述成分，亦可併用二種以上。

在該等中，成分f較佳包含選自二氧化矽微粒子及水滑石微粒子之至少一者。亦即，成分f較佳包含二氧化矽微粒子。另外，成分f較佳包含水滑石微粒子。作為成分f，亦可包含二氧化矽微粒子與水滑石二者。

本實施態樣所涉及之硬化性組成物中所使用之二氧化矽微粒子係定義成亦包含呈粉末狀之以物理方式進行了被覆或利用有機化合物以化學方式進行了表面處理之微粒子。本實施態樣所涉及之硬化性組成物中所使用之二氧化矽微粒子只要是於本實施態樣所涉及之硬化性組成物中分散而形成膏糊者，則並無特別限制，例如可列舉日本Aerosil（艾羅西爾）股份有限公司所提供之Aerosil等。該等Aerosil所代表之二氧化矽微粒子有時亦用於賦予網版印刷時之印刷性，於該情況下係出於賦予觸變性之目的而使用。

本實施態樣所涉及之硬化性組成物中所使用之水滑石微粒子係為Mg ₆Al ₂(OH) ₁₆CO ₃･4H ₂O等所代表之天然產出的黏土礦物的一種，係為層狀無機化合物。另外，水滑石亦可例如藉由合成Mg _(1-x)Al _x(OH) ₂(CO ₃) _x/2･mH ₂O等來獲得。亦即，水滑石係為Mg/Al系層狀化合物，可藉由與位於層間之碳酸基之離子交換而使氯化物離子（Cl ^-）及／或硫酸根離子（SO ₄ ^-）之陰離子固定化。使用該功能，可捕捉成為銅或錫之遷移原因的氯化物離子（Cl ^-）或硫酸根離子（SO ₄ ^-），從而提高絕緣可靠性，可基於此目的來使用。

作為水滑石之市售品，例如可列舉：堺化學股份有限公司之STABIACE HT-1、STABIACE HT-7、STABIACE HT-P、或協和化學工業股份有限公司之DHT-4A、DHT-4A-2、DHT-4C等。

該等無機微粒子及／或有機微粒子之平均粒徑較佳為0.01 微米至10 微米，更佳為0.1 微米至5 微米。

另外，相對於成分a、成分b、成分c及成分f之總量，成分f之調配量較佳為0.1質量%至60質量%，更佳為0.3質量%至55質量%，進一步佳為0.5質量%至40質量%。若相對於成分a、成分b、成分c及成分f之總量而成分f之調配量處於0.1質量%至60質量%的範圍，則硬化性組成物之黏度對於利用網版印刷法之印刷而言是良好的，且網版印刷後之硬化性組成物的洇滲所引起之擴散並不會變得相當大，因此作為其結果，相較於想要塗佈硬化性組成物之部位（即，印刷版之形狀），實際之硬化性組成物之印刷面積不會變得過大而為適宜的。

（硬化促進劑）

本實施態樣所涉及之硬化性組成物可更包含硬化促進劑，且較佳更包含硬化促進劑。作為硬化促進劑，只要是促進成分c之環氧基與成分a之羧基的反應的化合物，則並無特別限制。作為硬化促進劑，例如可列舉：三聚氰胺、乙醯胍胺、苯并胍胺、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧基乙基-均三嗪、2,4-甲基丙烯醯基氧基乙基-均三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-均三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-均三嗪‧異氰脲酸加成物等三嗪系化合物；咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-胺基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-胺基乙基-2-甲基咪唑、1-（氰基乙基胺基乙基）-2-甲基咪唑、N-[2-（2-甲基-1-咪唑基）乙基]脲、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、N,N'-雙（2-甲基-1-咪唑基乙基）脲、N,N'-雙（2-甲基-1-咪唑基乙基）己二醯胺、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-甲基咪唑‧異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑‧異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪‧異氰脲酸加成物、2-甲基-4-甲醯基咪唑、2-乙基-4-甲基-5-甲醯基咪唑、2-苯基-4-甲基甲醯基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-（2-羥基乙基）咪唑、乙烯基咪唑、1-甲基咪唑、1-烯丙基咪唑、2-乙基咪唑、2-丁基咪唑、2-丁基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑溴化氫鹽、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物等咪唑系化合物；1,5-二氮雜雙環（4.3.0）壬烯-5及其鹽、1,8-二氮雜雙環（5.4.0）十一碳烯-7及其鹽等二氮雜雙環烯屬烴等環脒化合物及其衍生物；三伸乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三（二甲基胺基甲基）苯酚等含三級胺基之化合物；三苯基膦、二苯基（對甲苯基）膦、三（烷基苯基）膦、三（烷氧基苯基）膦、三（烷基‧烷氧基苯基）膦、三（二烷基苯基）膦、三（三烷基苯基）膦、三（四烷基苯基）膦、三（二烷氧基苯基）膦、三（三烷氧基苯基）膦、三（四烷氧基苯基）膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等有機膦化合物；二氰二胺等。

該等硬化促進劑可單獨使用一種，亦可併用二種以上。

於該等硬化促進劑中，若考慮到兼顧硬化促進作用及後述之本實施態樣之硬化物的電絕緣性能，則較佳的硬化促進劑為三聚氰胺、咪唑系化合物、環脒化合物及其衍生物、膦系化合物及胺系化合物，更佳為三聚氰胺、1,5-二氮雜雙環（4.3.0）壬烯-5及其鹽、1,8-二氮雜雙環（5.4.0）十一碳烯-7及其鹽。

該等硬化促進劑之調配量只要可達成硬化促進效果則並無特別限制。然而，就本實施態樣所涉及之硬化性組成物的硬化性及後述之本實施態樣之硬化物的電絕緣特性或耐水性的觀點而言，相對於100質量份的成分a與成分c之總量，較佳於0.05質量份至5質量份之範圍內調配硬化促進劑，更佳於0.1質量份至3.0質量份之範圍內調配硬化促進劑。若調配量處於0.05質量份至5質量份之範圍，則能夠於短時間內使本實施態樣所涉及之硬化性組成物硬化，使後述之本實施態樣之組成物硬化而獲得之硬化物的電絕緣特性或耐水性係良好的。

（其他成分）

使本實施態樣所涉及之硬化性組成物硬化可獲得電絕緣特性良好之硬化物，因此例如可用作配線之絕緣保護用阻劑油墨用途等的組成物。

進一步地，於本實施態樣所涉及之硬化性組成物中，可視需要添加調平劑等界面活性劑類，酞菁藍、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、結晶紫、碳黑、萘黑等習知之著色劑。

另外，在需要抑制成分a之氧化劣化及加熱時之變色等情況下，可添加酚系抗氧化劑、亞磷酸酯系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑等抗氧化劑，且較佳添加酚系抗氧化劑、亞磷酸酯系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑等抗氧化劑。

另外，亦可視需要添加阻燃劑或潤滑劑。

本實施態樣所涉及之硬化性組成物可藉由利用輥磨機、珠磨機等將調配成分之一部分或全部均勻地混練、混合來獲得。於混合了調配成分之一部分的情況下，可於實際使用時混合剩餘成分。

（本實施態樣所涉及之硬化性組成物的黏度）

本實施態樣所涉及之硬化性組成物係為處理性優異之組成物，並且可將上述斷線抑制性、低翹曲性、可撓性、及消泡性等物性維持於優異的水準。就此觀點而言，本實施態樣所涉及之硬化性組成物在25°C下的黏度較佳可設為10,000 mPa･s至100,000 mPa･s。而且，黏度之下限更佳為20,000 mPa･s以上，進一步佳為23,000 mPa･s以上，進一步更佳為25,000 mPa･s以上。另外，黏度之上限更佳為60,000 mPa･s以下，進一步佳為50,000 mPa･s以下，進一步更佳為45,000 mPa･s以下。再者，於本說明書中，本實施態樣所涉及之硬化性組成物在25°C下的黏度係使用錐／板型黏度計（Brookfield（博勒菲）公司製造，型式：DV-II+Pro，轉子型號：CPE-52），於轉數10 rpm之條件下，自旋轉開始起經過7分鐘後所測定之黏度。

（本實施態樣所涉及之硬化性組成物的觸變指數）

進一步地，於將本實施態樣所涉及之硬化性組成物用作配線之絕緣保護用阻劑油墨組成物（即，配線板用外塗劑）等的情況下，為了使本實施態樣所涉及之硬化性組成物的印刷性良好，期望將該組成物之觸變指數設為一定範圍內。

再者，本說明書中所記載之「觸變指數」係定義成使用錐／板型黏度計（Brookfield公司製造，型式：DV-III+Pro，轉子型號：CPE-52）進行測定之在25°C下轉數為1 rpm時的黏度與在25°C下轉數為10 rpm時的黏度的比值（1 rpm時的黏度／10 rpm時的黏度）。

於將本實施態樣所涉及之硬化性組成物用作配線板用外塗劑的情況下，為了使本實施態樣所涉及之硬化性組成物的印刷性良好，該組成物之觸變指數較佳為1.1以上，更佳在1.1至3.0之範圍內，進一步佳在1.1至2.5之範圍內。於將本實施態樣所涉及之硬化性組成物用作配線板用外塗劑的情況下，若硬化性組成物之觸變指數為1.1至3.0，則於印刷硬化性組成物後，該組成物可形成一定的膜厚，可維持印刷圖案，所印刷之該組成物之印刷膜的消泡性亦變得良好。

＜硬化物及可撓性配線板用外塗膜＞

可使上述硬化性組成物硬化而以硬化物之形式來適宜地使用。亦即，本實施態樣所涉及之硬化物係為將上述硬化性組成物硬化而獲得之硬化物。

而且，該硬化物可適宜地用於可撓性配線板用外塗膜等。亦即，本實施態樣所涉及之可撓性配線板用外塗膜係為包含上述硬化物之可撓性配線板用外塗膜。

本實施態樣之硬化物及本實施態樣之外塗膜例如可藉由加熱本實施態樣所涉及之硬化性組成物並使其進行硬化反應來獲得。用於以硬化膜之形式獲得本實施態樣之硬化物的方法並無特別限制，例如，可藉由經過以下步驟來獲得硬化膜或外塗膜。 （第一步驟）將本實施態樣所涉及之硬化性組成物印刷於基板等來獲得印刷膜之步驟 （第二步驟）使第一步驟中所獲得之印刷膜、或藉由將第一步驟中所獲得之印刷膜置於40°C 至100°C之環境下來使印刷膜中之溶媒的一部分或總量蒸發而成之去除了一部分或總量之溶媒後的印刷膜，於100°C 至170°C之環境下熱硬化，獲得硬化膜或外塗膜之步驟

在第一步驟中之本實施態樣所涉及之硬化性組成物的印刷方法並無特別限制，例如，可藉由網版印刷法、輥式塗佈機法、噴霧法、簾式塗佈機法等將上述硬化性組成物塗佈於基板等而獲得印刷膜。

在第二步驟中使溶媒蒸發之操作係為視需要而進行的操作，亦可於第一步驟之操作之後立即進行熱硬化的操作，並一起進行硬化反應與溶媒之去除。在第二步驟中，於在熱硬化前進行使溶媒蒸發之操作的情況下，考慮到溶媒之蒸發速度及向熱硬化步驟的迅速移行，其溫度通常為40°C 至100°C，較佳為60°C 至100°C，更佳為70°C 至90°C。第二步驟之使溶媒蒸發的時間並無特別限制，較佳為10分鐘至120分鐘，更佳為20分鐘至100分鐘。

在第二步驟中進行之熱硬化的溫度較佳在100°C 至170°C之範圍內，更佳為105°C 至160°C，進一步佳為110°C 至150°C。在第二步驟中進行之熱硬化的時間並無特別限制，較佳在20分鐘至240分鐘之範圍內，更佳在30分鐘至120分鐘之範圍內。

＜可撓性配線板及可撓性配線板之製造方法＞

對本實施態樣之可撓性配線板及本實施態樣之可撓性配線板的製造方法進行說明。本實施態樣所涉及之硬化性組成物例如可用作配線之絕緣保護用阻劑油墨，本實施態樣之硬化物可用作絕緣保護膜。尤其，例如，對覆晶薄膜之類的可撓性配線板的配線之全部或一部分進行被覆，藉此可用作配線之絕緣保護用阻劑。

本實施態樣的可撓性配線板，其中於可撓性基板上形成有配線而成之可撓性配線板的形成有配線之表面的一部分或全部係由本實施態樣之硬化物（例如，上述可撓性配線板用外塗膜等）所被覆。再者，若考慮到配線之抗氧化及經濟層面，則由本實施態樣之硬化物所被覆之配線較佳為鍍錫銅配線。

本實施態樣所涉及之製造方法係為一種由保護膜被覆之可撓性配線板的製造方法，其特徵在於：將本實施態樣所涉及之硬化性組成物印刷於可撓性配線板之配線圖案部的至少一部分上，藉此於該圖案上形成印刷膜，並於100°C 至170°C下使該印刷膜加熱硬化，藉此形成保護膜。例如，藉由經過以下步驟A至步驟C，可形成可撓性配線板之保護膜。 （步驟A）將本實施態樣所涉及之硬化性組成物印刷於可撓性配線板之配線圖案部之至少一部分上，藉此於該圖案上形成印刷膜之步驟。 （步驟B）將步驟A中所獲得之印刷膜置於40°C 至100°C之環境下，藉此使印刷膜中之溶媒的一部分或總量蒸發之步驟。 （步驟C）於100°C 至170°C下加熱步驟A中所獲得之印刷膜或步驟B中所獲得之印刷膜，藉此使其硬化而形成可撓性配線板之保護膜的步驟。

本實施態樣更佳係一種由外塗膜被覆之可撓性配線板的製造方法，其包括： （步驟A）在可撓性基板上形成配線而成之可撓性配線板的形成有配線之表面的一部分或全部上印刷本實施態樣所涉及之硬化性組成物，藉此於該配線上形成印刷膜之步驟； （步驟B）將步驟A中所獲得之印刷膜置於40°C 至100°C之環境下，藉此使印刷膜中之溶媒的一部分或總量蒸發之步驟；以及 （步驟C）於100°C 至170°C下加熱步驟A中所獲得之印刷膜或步驟B中所獲得之印刷膜，藉此使其硬化而形成外塗膜之步驟。

在步驟B中使溶媒蒸發之操作係為視需要而進行的操作，亦可於步驟A之操作之後立即進行熱硬化的操作，並一起進行硬化反應與溶媒之去除。在步驟B中，於在熱硬化前進行使溶媒蒸發之操作的情況下，考慮到溶媒之蒸發速度及向熱硬化步驟的迅速移行，其溫度通常為40°C 至100°C，較佳為60°C 至100°C，更佳為70°C 至90°C。步驟B之使溶媒蒸發的時間並無特別限制，較佳為10分鐘至120分鐘，更佳為20分鐘至100分鐘。

就防止鍍敷層之擴散、且獲得作為保護膜而適宜之低翹曲性、可撓性、及柔軟性等觀點而言，在步驟C中進行之熱硬化的條件係於100°C 至170°C之範圍內進行。熱硬化溫度較佳為105°C 至160°C，更佳為110°C 至150°C。在步驟C中進行之熱硬化的時間並無特別限制，較佳為10分鐘至150分鐘，更佳為15分鐘至120分鐘。

如以上所說明，本實施態樣所涉及之硬化性組成物於製成將其硬化而成之硬化物的情況下，斷線抑制性、低翹曲性、及可撓性等優異，因此於在可撓性配線板或聚醯亞胺膜之類的可撓性基板上塗佈本實施態樣所涉及之硬化性組成物、其後藉由硬化反應而製作硬化物（保護膜）時，帶有保護膜之可撓性配線板或帶有保護膜之可撓性基板的翹曲較小，其後可容易地進行IC（integrated circuit，積體電路）晶片搭載步驟之位置對齊。因此，本實施態樣所涉及之硬化性組成物可適宜地用於形成可撓性配線板用外塗膜。

進一步地，能夠期待本實施態樣所涉及之硬化性組成物賦予良好的處理性。進一步地，於製成硬化物時，可期待與基材之密接性、可撓性、耐濕性等亦良好，進一步可期待長期電絕緣可靠性亦良好。

另外，本實施態樣之硬化物至少具有優異之斷線抑制性，亦可期待具有有助於該特性之良好的可撓性，因此適宜提供一種不易產生裂紋之帶有電絕緣保護膜的可撓性配線板（例如，COF（Chip On Film，覆晶薄膜）等可撓性印刷配線板）。 [實施例]

以下，藉由實施例進一步具體地說明本發明，但本發明並不限定於以下實施例。

＜酸價之測定＞ 將本實施態樣中所使用之聚胺基甲酸酯溶液中的溶媒於加熱下減壓餾去，獲得成分a。 使用藉由上述方法而獲得之成分a，依據JIS K0070之電位差滴定法測定酸價。 以下記載電位差滴定法中使用之裝置。 裝置名：京都電子工業股份有限公司製造　電位差自動滴定裝置AT-510 電極：京都電子工業股份有限公司製造　複合玻璃電極C-173

＜成分a之數量平均分子量之測定＞ 數量平均分子量係為藉由GPC所測定之聚苯乙烯換算的數量平均分子量，GPC之測定條件係如下所述。 裝置名：日本分光股份有限公司製造之HPLC單元HSS-2000 管柱：Shodex管柱LF-804 移動相：四氫呋喃 流速：1.0 mL/min 檢測器：日本分光股份有限公司製造之RI-2031Plus 溫度：40.0°C 試樣量：樣品環 100微升 試樣濃度：調整為0.1質量%左右

＜含成分a之溶液之黏度的測定＞

藉由以下方法測定聚胺基甲酸酯溶液之黏度。 使用約0.8公克的聚胺基甲酸酯溶液，使用錐／板型黏度計（Brookfield公司製造，型式：DV-II+Pro，轉子型號：CPE-52），於溫度25.0°C、轉數5 rpm之條件下，測定自測定開始起經過7分鐘後之黏度。

＜硬化性組成物之黏度的測定＞

藉由以下方法測定硬化性組成物之黏度。 使用約0.6公克的硬化性組成物，使用錐／板型黏度計（Brookfield公司製造，型式：DV-II+Pro，轉子型號：CPE-52），於溫度25.0°C、轉數10 rpm之條件下，測定自測定開始起經過7分鐘後之黏度。

＜聚酯多元醇之合成＞

（參考合成例1） 於包括攪拌裝置、溫度計及帶有蒸餾裝置之冷凝器的反應容器中，添加983.5公克（6.74莫耳）的鄰苯二甲酸酐、879.2公克（7.44莫耳）的1,6-己二醇，使用油浴將反應容器之內溫升溫至140°C，繼續進行4小時攪拌。其後，一邊繼續攪拌，一邊添加1.74公克的單正丁基氧化錫，緩慢地將反應容器之內溫升溫，連接真空泵，一點一點地將反應容器內之壓力降低，藉由減壓蒸餾將水去除至反應容器外。最終，將內溫升溫至220°C，將壓力降低至133.32帕（Pa）。經過15小時，確認水完全不會再被蒸餾去除，結束反應。對所獲得之聚酯多元醇（以下，記成聚酯二醇（α））之羥基價進行測定，羥基價為53.1 mg-KOH/g。

＜聚胺基甲酸酯之合成＞

（實施合成例1）

於包括攪拌裝置、溫度計及冷凝器之反應容器中，裝入10.7公克（24.4毫莫耳，芳香環97.6毫莫耳）的9,9-雙[4-（2-羥基乙氧基）苯基]茀（大阪Gas Chemicals（瓦斯化學）股份有限公司製造，商品名：BPEF）、61.52公克的P-2030（Kuraray（可樂麗）股份有限公司製造，包含間苯二甲酸／3-甲基-1,5-戊二醇之聚酯多元醇）、6.48公克的作為含羧基之二醇的2,2-二羥甲基丙酸（東京化成工業股份有限公司製造）、137.7公克的作為溶媒之γ-丁內酯，加熱至100°C而使所有原料溶解。

將反應液之溫度降低至90°C，藉由滴加漏斗，歷時30分鐘滴加28.31公克的作為聚異氰酸酯化合物之亞甲基雙（4-環己基異氰酸酯）（住化Bayer Urethane（拜耳胺基甲酸酯）股份有限公司製造，商品名：Desmodur-W）。於145°C至150°C下進行8小時反應，在確認到藉由IR幾乎觀測不到源自異氰酸基之C=O伸縮振動的吸收之後，滴加1.5公克的乙醇（和光純藥工業股份有限公司製造）及24.3公克的二乙二醇二乙醚（日本乳化劑股份有限公司製造），進一步於80°C下進行3小時反應，獲得包含具有羧基且芳香環濃度為3.1 mmol/g之聚胺基甲酸酯的溶液（以下，記成「聚胺基甲酸酯溶液A1」）。

所獲得之聚胺基甲酸酯溶液A1之黏度係為120,000 mPa･s。另外，聚胺基甲酸酯溶液A1中所包含之具有羧基且芳香環濃度為3.1 mmol/g之聚胺基甲酸酯（以下，記成「聚胺基甲酸酯AU1」）的數量平均分子量係為20,000，聚胺基甲酸酯AU1之酸價係為25.0 mg-KOH/g。

另外，聚胺基甲酸酯溶液A1中之固體成分濃度係為40.0質量%。

（實施合成例2）

於包括攪拌裝置、溫度計及冷凝器之反應容器中，裝入21.0公克的9,9-雙[4-（2-羥基乙氧基）苯基]茀（大阪Gas Chemicals股份有限公司製造，商品名：BPEF）、66.7公克的上述聚酯二醇（α）（包含鄰苯二甲酸／1,6-己二醇之聚酯多元醇）、3.00公克之作為含羧基之二醇的2,2-二羥甲基丙酸（東京化成工業股份有限公司製造）、83.24公克的作為溶媒之γ-丁內酯，加熱至100°C而使所有原料溶解。

將反應液之溫度降低至90°C，藉由滴加漏斗，歷時20分鐘滴加以下溶液：將26.50公克的作為聚異氰酸酯化合物的二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯（Tosoh（東曹）股份有限公司製造，商品名：Millionate MT）溶解於60.0公克的γ-丁內酯中而成的溶液。於125°C 至130°C下進行8小時反應，在確認到藉由IR幾乎觀測不到源自異氰酸基之C=O伸縮振動的吸收之後，滴加1.5公克的乙醇（和光純藥工業股份有限公司製造）、6.19公克的γ-丁內酯及26.37公克的二乙二醇二乙醚（日本乳化劑股份有限公司製造），進一步於80°C下進行3小時反應，獲得包含具有羧基且芳香環濃度為5.6 mmol/g之聚胺基甲酸酯的溶液（以下，記成「聚胺基甲酸酯溶液A2」）。

所獲得之聚胺基甲酸酯溶液A2的黏度係為120,000 mPa･s。另外，聚胺基甲酸酯溶液A2中所包含之具有羧基且芳香環濃度為5.6 mmol/g之聚胺基甲酸酯（以下，記成「聚胺基甲酸酯AU2」）的數量平均分子量係為20,000，聚胺基甲酸酯AU2之酸價係為10.6 mg-KOH/g。

另外，聚胺基甲酸酯溶液A2中之固體成分濃度係為40.0質量%。

（實施合成例3）

於包括攪拌裝置、溫度計及冷凝器之反應容器中，裝入5.0公克的9,9-雙[4-（2-羥基乙氧基）苯基]茀（大阪Gas Chemicals股份有限公司製造，商品名：BPEF）、73.00公克的聚碳酸酯二醇（包含3-甲基-1,5-戊二醇／1,6-己二醇之聚酯多元醇，商品名：Kuraray Polyol C-2090，羥基價：1955）、6.75公克的作為含羧基之二醇的2,2-二羥甲基丙酸（東京化成工業股份有限公司製造）、136.34公克的作為溶媒之γ-丁內酯，加熱至100°C而使所有原料溶解。

將反應液之溫度降低至90°C，藉由滴加漏斗，歷時30分鐘滴加26.80公克的作為聚異氰酸酯化合物之亞甲基雙（4-環己基異氰酸酯）（住化Bayer Urethane股份有限公司製造，商品名：Desmodur-W）。於145°C 至150°C下進行10小時反應，在確認到藉由IR幾乎觀測不到源自異氰酸基之C=O伸縮振動的吸收之後，滴加1.5公克的乙醇（和光純藥工業股份有限公司製造）、5.89公克的γ-丁內酯及25.10公克的二乙二醇二乙醚（日本乳化劑股份有限公司製造），進一步於80°C下進行3小時反應，獲得包含具有羧基且芳香環濃度為0.4 mmol/g之聚胺基甲酸酯的溶液（以下，記成「聚胺基甲酸酯溶液A3」）。

所獲得之聚胺基甲酸酯溶液A3的黏度係為120,000 mPa･s。另外，聚胺基甲酸酯溶液A3中所包含之具有羧基且芳香環濃度為0.4 mmol/g之聚胺基甲酸酯（以下，記成「聚胺基甲酸酯AU3」）的數量平均分子量係為20,000，聚胺基甲酸酯AU3之酸價係為25.0 mg-KOH/g。

另外，聚胺基甲酸酯溶液A3中之固體成分濃度係為40.0質量%。

（比較合成例1）

於包括攪拌裝置、溫度計及冷凝器之反應容器中，裝入248.0公克的作為（聚）碳酸酯多元醇之C-1090（Kuraray股份有限公司製造，以1,6-己二醇與3-甲基-1,5-戊二醇作為原料之（聚）碳酸酯二醇，羥基價122.22 mg-KOH/g）、47.5公克的作為含羧基之二醇的2,2-二羥甲基丁酸（日本化成股份有限公司製造）、2.7公克的作為（聚）碳酸酯多元醇及含羧基之二醇以外之多元醇的三羥甲基乙烷（三菱瓦斯化學股份有限公司製造）、作為溶媒之467.5公克的γ-丁內酯（三菱化學股份有限公司製造）及82.5公克的二乙二醇二乙醚（日本乳化劑股份有限公司製造），加熱至100°C而使所有原料溶解。

將反應液之溫度降低至90°C，藉由滴加漏斗，歷時30分鐘滴加150.4公克的作為二異氰酸酯化合物之亞甲基雙（4-環己基異氰酸酯）（住化Bayer Urethane股份有限公司製造，商品名：Desmodur-W）。

於120°C下進行8小時反應，確認到藉由IR幾乎觀測不到源自異氰酸基之C=O伸縮振動的吸收。其後，將1.5公克的乙醇（和光純藥工業股份有限公司製造）滴加至反應液中，進一步於80°C下進行3小時反應，獲得具有羧基及碳酸酯鍵之聚胺基甲酸酯溶液（以下，記成「聚胺基甲酸酯溶液B1」）。

所獲得之聚胺基甲酸酯溶液B1之黏度係為145,000 mPa･s。所獲得之聚胺基甲酸酯溶液B1中所包含之芳香環濃度為0 mmol/g之聚胺基甲酸酯（以下，記成「聚胺基甲酸酯BU1」）的數量平均分子量係為14,000，聚胺基甲酸酯BU1之酸價係為40.0 mg-KOH/g。另外，聚胺基甲酸酯溶液B1中之固體成分濃度係為45.0質量%。

（比較合成例2）

於附有蒸餾裝置之1公升三口燒瓶中裝入611.0公克的雙[4-（2-羥基乙氧基）苯基]甲烷、297.3公克的間苯二甲酸二甲酯、0.5公克的二辛基氧化錫，於氮氣氣流下在180°C下進行加熱，並將所生成之甲醇蒸餾去除。於甲醇餾出50公克左右時，將反應體系內減壓直至1.3千帕（kPa），加快甲醇之餾出速度。於理論量之甲醇餾出後，進一步進行1小時加熱，於185°C–0.13千帕下保持1小時，之後將反應器冷卻，獲得810公克的聚酯多元醇（以下，記成聚酯二醇（β））。對所獲得之聚酯二醇（β）之羥基價進行測定，結果羥基價係為55.4 mg-KOH/g。

於包括攪拌裝置、溫度計及冷凝器之反應容器中，裝入11.0公克的9,9-雙[4-（2-羥基乙氧基）苯基]茀（大阪Gas Chemicals股份有限公司製造，商品名：BPEF）、61.52公克的聚酯二醇（β）、6.32公克的作為含羧基之二醇的2,2-二羥甲基丙酸（東京化成工業股份有限公司製造）、135.6公克的作為溶媒之γ-丁內酯，加熱至100°C而使所有原料溶解。

將反應液之溫度降低至90°C，藉由滴加漏斗，於30分鐘內分成數次添加27.00公克的作為聚異氰酸酯化合物之二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯（住化Bayer Urethane股份有限公司製造，商品名：MDI）。於145°C 至150°C下進行15小時反應，在確認到藉由IR幾乎觀測不到源自異氰酸基之C=O伸縮振動的吸收之後，滴加1.5公克的乙醇（和光純藥工業股份有限公司製造）及23.9公克的二乙二醇二乙醚（日本乳化劑股份有限公司製造），進一步於80°C下進行3小時反應，獲得包含具有羧基且芳香環濃度為6.9 mmol/g之聚胺基甲酸酯的溶液（以下，記成「聚胺基甲酸酯溶液B2」）。

所獲得之聚胺基甲酸酯溶液B2的黏度係為125,000 mPa･s。另外，聚胺基甲酸酯溶液B2中所包含之具有羧基且芳香環濃度為6.9 mmol/g之聚胺基甲酸酯（以下，記成「聚胺基甲酸酯BU2」）的數量平均分子量係為20,000，聚胺基甲酸酯BU2之酸價係為25.0 mg-KOH/g。

另外，聚胺基甲酸酯溶液B2中之固體成分濃度係為40.0質量%。

再者，聚胺基甲酸酯AU1至聚胺基甲酸酯AU3、及聚胺基甲酸酯BU1至聚胺基甲酸酯BU2之性狀係記載於表1中。

[表1]

聚胺基甲酸酯		AU1	AU2	AU3	BU1	BU2
數量平均分子量		20000	20000	20000	14000	20000
酸價	mg-KOH/g	25.0	10.6	25.0	40.0	25.0
芳香環濃度	m-mol/g	3.1	5.6	0.4	0	6.9

＜主劑調配物之製造＞

（實施調配例1）

將160.0質量份的聚胺基甲酸酯溶液A1、6.3質量份的二氧化矽粉（日本Aerosil股份有限公司製造，商品名：Aerosil R-974）、0.72質量份的作為硬化促進劑之三聚氰胺（日產化學工業股份有限公司製造）、及8.4質量份的二乙二醇二乙醚混合，使用三輥磨機（井上製作所股份有限公司製造，型式：S-4 3/4×11）以將二氧化矽粉、硬化促進劑混合至聚胺基甲酸酯溶液A1。其後，添加2.0質量份的消泡劑（含有聚烯烴之烯烴系消泡劑，BYK-Chemie Japan股份有限公司製造，商品名：BYK-1791），使用刮鏟進行混合。將該調配物作為主劑調配物C1。

（實施調配例2）

將160.0質量份的聚胺基甲酸酯溶液A1、6.3質量份的二氧化矽粉（日本Aerosil股份有限公司製造，商品名：Aerosil R-974）、1.0質量份的水滑石（協和化學工業股份有限公司製造，商品名：DHT-4A）、0.72質量份的作為硬化促進劑之三聚氰胺（日產化學工業股份有限公司製造）、及8.4質量份的二乙二醇二乙醚混合，使用三輥磨機（井上製作所股份有限公司製造，型式：S-4 3/4×11）以將二氧化矽粉、硬化促進劑混合至聚胺基甲酸酯溶液A1。其後，添加2.0質量份的消泡劑（含有聚烯烴之烯烴系消泡劑，BYK-Chemie Japan股份有限公司製造，商品名：BYK-1791），使用刮鏟進行混合。將該調配物作為主劑調配物C2。

（實施調配例3至實施調配例7）

藉由與實施調配例1相同之方法，依照表2所示之調配組成來進行調配。實施調配例3至實施調配例7中所製備之調配物係分別作為主劑調配物C3至主劑調配物C7。再者，表中之數值係表示「質量份」。此外，「Disparlon 230HF」係為含有丙烯酸系樹脂之丙烯酸系消泡劑，「TSA750S」係為含有矽酮系樹脂之矽酮系消泡劑。

（比較調配例1）

將140.0質量份的聚胺基甲酸酯溶液B1、5.5質量份的二氧化矽粉（日本Aerosil股份有限公司製造，商品名：Aerosil R-974）、0.72質量份的作為硬化促進劑之三聚氰胺（日產化學工業股份有限公司製造）及8.4質量份的二乙二醇二乙醚混合，使用三輥磨機（井上製作所股份有限公司製造，型式：S-4 3/4×11）以將二氧化矽粉及硬化促進劑混合至聚胺基甲酸酯溶液B1。其後，添加2.0質量份的消泡劑（含有聚烯烴之烯烴系消泡劑， BYK-Chemie Japan股份有限公司製造，商品名：BYK-1791），使用刮鏟進行混合。將該調配物作為主劑調配物D1。

（比較調配例2）

藉由與實施調配例1相同之方法，依照表2所示之調配組成來進行調配。比較調配例2中所製備之調配物係作為主劑調配物D2。再者，表中之數值係表示「質量份」。

（比較調配例3）

藉由與實施調配例1相同之方法，依照表2所示之調配組成來進行調配。比較調配例3中所製備之調配物係作為主劑調配物D3。再者，表中之數值係表示「質量份」。

[表2]

	實施調配例1	實施調配例2	實施調配例3	實施調配例4	實施調配例5	實施調配例6	實施調配例7	比較調配例1	比較調配例2	比較調配例3
	主劑調配物C1	主劑調配物C2	主劑調配物C3	主劑調配物C4	主劑調配物C5	主劑調配物C6	主劑調配物C7	主劑調配物D1	主劑調配物D2	主劑調配物D3
聚胺基甲酸酯溶液A1	160.0	160.0			160.0	160.0	160.0			160
聚胺基甲酸酯溶液A2			160.0
聚胺基甲酸酯溶液A3				160.0
聚胺基甲酸酯溶液B1								140.0
聚胺基甲酸酯溶液B2									140.0
二氧化矽粉Aerosil R-974	6.3	6.3	6.3	9.45	6.3	6.3	6.3	5.5	6.3	6.3
水滑石DHT-4A		1.0
二乙二醇二乙醚	8.4	8.4	8.4	8.4	8.4	8.4	8.4	8.4	8.4	8.4
硬化促進劑 三聚氰胺	0.72	0.72	0.72	0.72	0.72	0.72	0.72	0.72	0.72	0.72
消泡劑BYK-1791	2.0	2.0	2.0	2.0	2.0	0.4	0.4	2.0	2.0
消泡劑Disparlon 230HF					0.2	0.4	0.2
消泡劑 矽酮系TSA750S										2.0

＜硬化劑溶液之製造＞

（硬化劑溶液之調配例1）

於包括攪拌機、溫度計及冷凝器之容器中，添加16.85質量份的具有下述式（6）之結構的環氧樹脂（三菱化學股份有限公司製造，等級名：jER（註冊商標）604，環氧當量120 g/eqv（公克／當量））、18.25質量份的二乙二醇二乙醚，並開始攪拌。

一邊繼續攪拌，一邊使用油浴將容器內之溫度升溫至40°C。內溫升溫至40°C後，繼續攪拌30分鐘。其後，確認jER（註冊商標）604完全溶解，冷卻至室溫，獲取含有濃度為48質量%之jER（註冊商標）604的溶液。該溶液係作為硬化劑溶液E1。

（硬化劑溶液之調配例2）

於包括攪拌機、溫度計及冷凝器之容器中，添加16.85質量份的以N,N-二縮水甘油基-4-（縮水甘油基氧基）苯胺作為主成分之環氧樹脂（三菱化學股份有限公司製造，等級名：jER（註冊商標）630，環氧當量98 g/eqv）、18.25質量份的二乙二醇二乙醚，並開始攪拌。

一邊繼續攪拌，一邊使用油浴將容器內之溫度升溫至40°C。內溫升溫至40°C後，繼續攪拌30分鐘。其後，確認jER（註冊商標）630完全溶解，冷卻至室溫，獲取含有濃度為48質量%之jER（註冊商標）630之溶液。該溶液係作為硬化劑溶液E2。

＜包含主劑調配物與硬化劑之溶液的混合＞

（硬化性組成物之調配例1）

將88.7質量份的主劑調配物C1與3.5質量份的硬化劑溶液E1放入塑膠容器中。進一步地，為了使黏度與後述之其他調配例、比較調配例之硬化性組成物一致，添加作為溶媒之3.0質量份的二乙二醇二乙醚及1.5質量份的二乙二醇單乙醚乙酸酯。藉由使用刮鏟並於室溫下攪拌5分鐘來進行混合，獲得硬化性組成物（以下，記成「硬化性組成物F1」）。

（硬化性組成物之調配例2至硬化性組成物之調配例8）

藉由與硬化性組成物之調配例1相同的方法，依照表3所示之調配組成來進行調配。硬化性組成物之調配例2至硬化性組成物之調配例8中所製備之調配物係分別作為硬化性組成物F2至硬化性組成物F8。

（硬化性組成物之比較調配例1）

將78.6質量份的主劑調配物D1與5.6質量份的硬化劑溶液E1放入至塑膠容器中。進一步地，為了使黏度與其他調配例、比較調配例之硬化性組成物一致，添加作為溶媒之4.8質量份的二乙二醇二乙醚及1.3質量份的二乙二醇單乙醚乙酸酯。藉由使用刮鏟並於室溫下攪拌5分鐘來進行混合，獲得硬化性組成物（以下，記成「硬化性組成物G1」）。

（硬化性組成物之比較調配例2）

藉由與上述「硬化性組成物之比較調配例1」相同之方法，依照表3所示之調配組成來進行製備，獲得硬化性組成物（以下，記成「硬化性組成物G2」）。

（硬化性組成物之比較調配例3）

藉由與上述「硬化性組成物之比較調配例1」相同之方法，依照表3所示之調配組成來進行製備，獲得硬化性組成物（以下，記成「硬化性組成物G3」）。

關於硬化性組成物F1至硬化性組成物F8、硬化性組成物G1至硬化性組成物G3之各主劑調配物，與聚胺基甲酸酯溶液之調配組成係記載於表3中。另外，硬化性組成物F1至硬化性組成物F8、硬化性組成物G1至硬化性組成物G3之各成分的調配組成係彙總並記載於表4中。

．表4中之「a／（a+c）」係表示成分a相對於成分a與成分c之總量的含量（質量%）。 ．表4中之「b／（a+b+c）」係表示成分b相對於成分a、成分b及成分c之總量的含量（質量%）。 ．表4中之「（d+e）」係表示硬化性組成物中之成分d與成分e的總量（質量%）。 ．表4中之「（d+e）／（組成物之總量-b）」係表示於將自硬化性組成物之總量中去除成分b之含量後的成分的合計設為100質量份時，成分d及成分e之總量。 ．表4中之「e/d」表示成分e相對於成分d之含有比（質量%）。

[表3]

	單位	硬化性組成物F1	硬化性組成物F2	硬化性組成物F3	硬化性組成物F4	硬化性組成物F5	硬化性組成物F6	硬化性組成物F7	硬化性組成物F8	硬化性組成物G1	硬化性組成物G2	硬化性組成物G3
主劑調配物C1	質量份	88.7
主劑調配物C2		89.2
主劑調配物C3				88.7
主劑調配物C4					90.3
主劑調配物C5						88.7
主劑調配物C6							88.7
主劑調配物C7								88.7
聚胺基甲酸酯溶液A1			100
主劑調配物D1									78.6
主劑調配物D2										88.7
主劑調配物D3											88.7
硬化劑溶液E1	3.5	3.5	4.5		3.5	3.5	3.5	3.5	5.6	3.5	3.5
硬化劑溶液E2				1.2
二乙二醇二乙醚	3.0	3.0	2.5	2.5	5.5	3.0	3.0	3.0	4.8	3.0	3.0
二乙二醇單乙醚乙酸酯	1.5	1.5		1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.3	1.5	1.5
1,5-二氮雜雙環（4.3.0）壬烯-5			0.25
消泡劑 BYK-1791			1.0

[表4]

			實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5	實施例6	實施例7	實施例8	比較例1	比較例2	比較例3
		單位	硬化性組成物F1	硬化性組成物F2	硬化性組成物F3	硬化性組成物F4	硬化性組成物F5	硬化性組成物F6	硬化性組成物F7	硬化性組成物F8	硬化性組成物G1	硬化性組成物G2	硬化性組成物G3
成分（a）	聚胺基甲酸酯AU1	質量份	32.1	32.1	40.1			32.1	32.1	32.1			32.1
聚胺基甲酸酯AU2				32.2
聚胺基甲酸酯AU3					32.1
成分（a）以外之聚胺基甲酸酯	聚胺基甲酸酯BU1									31.6
聚胺基甲酸酯BU2										32.1
成分（b）	γ-丁內酯	40.7	40.7	50.9	40.6	40.7	40.7	40.7	40.7	32.9	40.7	40.7
二乙二醇二乙醚	16.2	16.2	13.1	14.5	18.7	16.2	16.2	16.2	17.7	16.2	16.2
二乙二醇單乙醚乙酸酯	1.5	1.5		1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.3	1.5
成分（c）	jER604	1.69	1.69	2.14		1.69	1.69	1.69	1.69	2.7	1.69	1.69
jER630				0.58
成分（d）	BYK-1791	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	0.2	0.2	1.0	1.0
成分（e）	Disparlon 230HF						0.1	0.2	0.1
成分（d）及成分（e）以外之消泡劑	TSA750S											1.0
成分（f）	Aerosil R-974	3.15	3.15	2.31	3.15	4.73	3.15	3.15	3.15	2.76	3.15	3.15
水滑石DHT-4A		0.5
硬化觸媒	三聚氰胺	0.36	0.36		0.36	0.36	0.36	0.36	0.36	0.36	0.36	0.36
1,5-二氮雜雙環（4.3.0）壬烯-5			0.25
a／（a+c）	質量%	95.00	95.00	94.93	98.23	95.00	95.00	95.00	95.00	-	-	-
b／（a+b+c）	63.35	63.35	60.24	63.33	64.32	63.35	63.35	63.35	-	-	-
（d+e）	1.03	1.02	0.91	1.07	0.99	1.14	0.42	0.31	-	-	-
（d+e）／（組成物之總量-b）	2.61	2.58	2.18	2.68	2.57	2.86	1.06	0.80	-	-	-
e/d	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	10.00	100.00	50.00	-	-	-

（實施例1至實施例8、比較例1至比較例3）

使用硬化性組成物F1至硬化性組成物F8、硬化性組成物G1至硬化性組成物G3，藉由以下說明之方法，進行斷線抑制性、翹曲性、可撓性及消泡時間的評價。其結果係記載於表5中。

＜配線板之配線之斷線抑制性的評價（MIT試驗）＞

藉由網版印刷法以從配線面起算之印刷膜的厚度為5微米的厚度（乾燥後）的方式，在下述可撓性配線板上塗佈硬化性組成物F1：對可撓性覆銅積層板（住友金屬礦山股份有限公司製造，等級名：Sperflex US，銅厚：8 微米，聚醯亞胺厚：38 微米）進行蝕刻而製造之JPCA-ET01中記載的微細梳形圖案形狀的基板（銅配線寬度／銅配線間隔=15微米／15微米），在其上實施有鍍錫處理而得之可撓性配線板。將所獲得之印刷膜形成配線板放入80°C的熱風循環式乾燥機中30分鐘，其後，放入120°C的熱風循環式乾燥機中120分鐘，藉此使印刷膜硬化。

使用該試驗片，藉由JIS C-5016中記載之方法，於下述試驗條件下實施。 （試驗條件） 試驗機：Tester（檢測機）產業股份有限公司製造 MIT測試儀BE202 彎折速度：10次／分鐘 負荷：200公克 彎折角度：±90° 夾具前端部之半徑：0.5毫米 於上述試驗條件下，每10次便增加彎折次數，藉由目視觀察有無配線之裂紋，記錄產生裂紋時之彎折次數。結果係記載於表5中。 另外，使用硬化性組成物F2至硬化性組成物F8、硬化性組成物G1至硬化性組成物G3進行相同的評價。關於該等結果，亦一併記載於表5中。

＜翹曲性之評價＞

利用#180網目聚酯版並藉由網版印刷將硬化性組成物F1塗佈於基板上，將該基板放入80°C的熱風循環式乾燥機中30分鐘。其後，將基板放入120°C的熱風循環式乾燥機中60分鐘，藉此使所塗佈之硬化性組成物F1硬化。作為基板，使用25 微米厚之聚醯亞胺膜〔Kapton（註冊商標）100EN， Toray-DuPont（東麗-杜邦）股份有限公司製造〕。

利用圓形切割器將塗佈硬化性組成物並使用熱風循環式乾燥機硬化而得之硬化膜切割成50毫米φ。切割成圓形之物品的中心附近係呈現以凸狀或凹狀翹曲之形態的變形。經圓形切割器切割之基板上形成有硬化膜的物品係以於1小時後向下凸之狀態靜置、亦即以基板上形成有硬化膜之物品的中心附近係與水平面相接的方式靜置，對從水平面起算之翹曲的高度的最大值、最小值進行測定，並求出其平均值。符號係表示翹曲之方向，於以向下凸之狀態靜置時，相對於銅基板或聚醯亞胺膜而硬化膜成為上側之情況係設為「+」，硬化膜成為下側之情況係設為「-」。此外，若翹曲小於+3.0毫米，則設為合格。結果係記載於表5中。

另外，使用硬化性組成物F2至硬化性組成物F8、硬化性組成物G1至硬化性組成物G3來進行相同的評價。該等結果亦一併記載於表5中。

＜可撓性之評價＞

於可撓性覆銅積層板（住友金屬礦山股份有限公司製造，等級名：Sperflex，銅厚：8微米，聚醯亞胺厚：38微米）之銅上，藉由網版印刷以寬度75毫米、長度110毫米之大小、且硬化後之膜厚為15微米的方式塗佈硬化性組成物F1，於室溫下保持10分鐘，放入120°C的熱風循環式乾燥機中60分鐘，藉此使其硬化。將所製作之試驗片之內襯的PET（polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯）膜剝離，利用切割刀以寬度10毫米之長條狀進行切出，之後以硬化膜面為外側之方式彎折約180度，使用壓縮機以0.5±0.2百萬帕（MPa）壓縮3秒。於彎曲狀態下利用30倍之顯微鏡對屈曲部進行觀察，確認有無裂紋之產生。

對於硬化性組成物F1至硬化性組成物F8進行可撓性之評價，結果全部為「沒有裂紋之產生」。另一方面，對於硬化性組成物G1至硬化性組成物G3進行可撓性之評價，結果G1及G3為「沒有裂紋之產生」，G2則為「有裂紋之產生」。

＜消泡時間＞

於可撓性覆銅積層板（住友金屬礦山股份有限公司製造，等級名：Sperflex，銅厚：8微米，聚醯亞胺厚：38微米）之銅上，藉由網版印刷以寬度75毫米、長度110毫米之大小、且硬化後之膜厚為15微米的方式塗佈硬化性組成物F1。此時，目視觀察塗膜表面上之氣泡，將網版印刷完成後設為0秒，計算直到氣泡消失為止的時間，設為消泡時間。

另外，使用硬化性組成物F2至硬化性組成物F8、硬化性組成物G1至硬化性組成物G3來進行相同之評價。該等結果亦一併記載於表5中。

[表5]

		實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5	實施例6	實施例7	實施例8	比較例1	比較例2	比較例3
	單位	硬化性組成物F1	硬化性組成物F2	硬化性組成物F3	硬化性組成物F4	硬化性組成物F5	硬化性組成物F6	硬化性組成物F7	硬化性組成物F8	硬化性組成物G1	硬化性組成物G2	硬化性組成物G3
硬化物之膜厚	微米	5	5	5	5	5	5	5	5	5	5	5
斷線抑制性（MIT試驗）	次	270	260	240	270	240	260	280	290	130	300	220
翹曲（合格與否）	毫米	2.0 （合格）	2.2 （合格）	1.3 （合格）	2.8 （合格）	1.3 （合格）	1.3 （合格）	1.3 （合格）	1.3 （合格）	1.2 （合格）	7.5 （不合格）	2.0 （合格）
消泡時間	秒	5	5	5	5	5	2	2	2	5	5	15

根據以上結果，至少確認到：本實施例之硬化性組成物係至少在斷線抑制性、低翹曲性、可撓性及消泡性上優異，該硬化物作為可撓性配線板用之絕緣保護膜等是有用的。

無

無

Claims (16)

1. 一種硬化性組成物，包含： （成分a）含有由聚異氰酸酯衍生之有機殘基的聚胺基甲酸酯，其具有羧基且芳香環濃度為0.1 mmol/g（毫莫耳／公克）至6.5 mmol/g； （成分b）溶劑； （成分c）於一分子中具有二個以上之環氧基的化合物； （成分d）含有烯烴之第一消泡劑；以及 （成分e）含有丙烯酸系樹脂及／或甲基丙烯酸系樹脂之第二消泡劑， 其中成分a係為具有式（2）所表示之結構單元之聚胺基甲酸酯，， 其中，R¹分別獨立地表示伸苯基或具有取代基之伸苯基； 其中相對於成分d，成分e係為1質量%至150質量%； 其中該硬化性組成物不含氟原子且不含矽酮系消泡劑。
2. 如請求項1所述之硬化性組成物，其中成分a係為具有式（1）所表示之結構單元之聚胺基甲酸酯，。
3. 如請求項1或2所述之硬化性組成物，其中成分a係為具有式（3）所表示之結構單元之聚胺基甲酸酯，， 其中，n個R¹分別獨立地表示伸苯基或具有取代基之伸苯基，（n+1）個R²分別獨立地表示碳數3至9之伸烷基，n為50以下之自然數。
4. 如請求項1或2所述之硬化性組成物，其中在成分a中，相對於該由聚異氰酸酯衍生之有機殘基之總量，由環狀脂肪族聚異氰酸酯衍生之有機殘基係為70莫耳%以上。
5. 如請求項1或2所述之硬化性組成物，其中相對於成分a與成分c之總量，成分a係為60質量%至99.9質量%。
6. 如請求項1或2所述之硬化性組成物，其中相對於成分a、成分b及成分c之總量，成分b係為25質量%至75質量%。
7. 如請求項1或2所述之硬化性組成物，其中成分a之數量平均分子量係為3,000至50,000，且成分a之酸價係為10 mgKOH/g（毫克KOH／公克）至70 mgKOH/g。
8. 如請求項1或2所述之硬化性組成物，其中相對於硬化性組成物的總量，成分d與成分e之總量係為0.01質量%至3質量%。
9. 如請求項1或2所述之硬化性組成物，其中於將自該硬化性組成物之總量中去除成分b之含量後的成分的合計設為100質量%時，成分d及成分e之總量係為0.01質量%至5質量%。
10. 如請求項1或2所述之硬化性組成物，更包含：（成分f）選自無機微粒子及有機微粒子所組成之群組中的至少一種微粒子。
11. 如請求項10所述之硬化性組成物，其中成分f包含二氧化矽微粒子。
12. 如請求項10所述之硬化性組成物，其中成分f包含水滑石微粒子。
13. 一種硬化物，其係為如請求項1或2所述之硬化性組成物之硬化物。
14. 一種可撓性配線板用外塗膜，包含如請求項13所述之硬化物。
15. 一種可撓性配線板，其係於可撓性基板上形成配線而成之可撓性配線板，其中形成有配線之表面之一部分或全部係由如請求項14所述之可撓性配線板用外塗膜被覆。
16. 一種可撓性配線板之製造方法，製造由外塗膜被覆之可撓性配線板，該製造方法包括： （步驟A）在可撓性基板上形成配線而成之可撓性配線板的形成有配線之表面的一部分或全部上印刷如請求項1或2所述之硬化性組成物，藉此於該配線上形成印刷膜之步驟； （步驟B）將步驟A中所獲得之印刷膜置於40°C至100°C之環境下，藉此使印刷膜中之溶媒的一部分或總量蒸發之步驟；以及 （步驟C）於100°C至170°C下加熱步驟A中所獲得之印刷膜或步驟B中所獲得之印刷膜，藉此使其硬化而形成外塗膜之步驟。