TWI900265B

TWI900265B - 顯示面板

Info

Publication number: TWI900265B
Application number: TW113137328A
Authority: TW
Inventors: 蘇柏元; 李尹婷
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2024-09-30
Filing date: 2024-09-30
Publication date: 2025-10-01
Also published as: CN119964459B; CN119964459A

Abstract

一種顯示面板，包括基板、至少一微晶片、反射蓋以及多個發光元件。基板具有第一表面及第二表面。至少一微晶片電性連接於基板且位於第一表面。反射蓋覆蓋至少一微晶片。反射蓋包括多個開孔。所述多個發光元件電性連接於基板且位於第一表面。所述多個發光元件位於所述多個開孔中。排氣結構設置於基板內且自第一表面穿透至第二表面，以排除反射蓋與至少一微晶片之間的氣泡。

Description

顯示面板

本發明是有關於一種顯示面板，且特別是有關於一種具有排氣結構的顯示面板。

目前，直下式燈板的基板多為玻纖環氧樹脂銅箔（FR4）基板或BT（Bismaleimide Triazine）樹脂基板，且此兩種基板上的白色油墨反射率約為70%至75%。為了提升燈板運作效率，提高燈板的反射率為一種方式。舉例而言，在直下式燈板貼附反射片可以提高8%至14%的反射率。

然而，將反射片貼附於燈板時，氣泡容易殘留在反射片及微晶片之間而造成貼附不平整的問題。雖然在反射片環繞微晶片的部分設置騎縫線可以解決氣泡殘留的狀況，但使用者在觀看燈板時會看到騎縫線而影響整體品味。因此，要如何同時提高燈板反射率並避免影響整體品味，是本領域研究人員努力研究的目標之一。

本發明提供一種顯示面板，其可排除反射蓋與微晶片之間的氣泡。

本發明的顯示面板，包括基板、至少一微晶片、反射蓋以及多個發光元件。基板具有第一表面及第二表面。至少一微晶片電性連接於基板且位於第一表面。反射蓋覆蓋至少一微晶片。反射蓋包括多個開孔。所述多個發光元件電性連接於基板且位於第一表面。所述多個發光元件位於所述多個開孔中。排氣結構設置於基板內且自第一表面穿透至第二表面，以排除反射蓋與至少一微晶片之間的氣泡。

在本發明的一實施例中，上述的排氣結構對準至少一微晶片的至少一側面。

在本發明的一實施例中，上述的排氣結構的面積介於至少一微晶片投影至基板的面積的40%至80%之間。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板還包括覆蓋層，所述多個發光元件、至少一微晶片反射蓋位於覆蓋層及基板之間。

在本發明的一實施例中，上述的排氣結構為多個通孔，所述多個通孔分別設置於各至少一微晶片的相對兩側。

在本發明的一實施例中，上述的排氣結構為多個通孔，所述多個通孔分別設置於各至少一微晶片的四側。

基於上述，本發明的顯示面板包括基板、至少一微晶片、反射蓋及多個發光元件，至少一微晶片及多個發光元件位於基板的第一表面。反射蓋覆蓋至少一微晶片，且多個發光元件位於反射蓋的多個開孔中。排氣結構設置於該基板內且自第一表面穿透至第二表面，以排除反射蓋與至少一微晶片之間的氣泡。透過上述設置，本發明的顯示面板可在提高反射率的同時，解決反射蓋貼附不平整的問題及提升整體品味。

在下文中將參照附圖更全面地描述本發明，在附圖中示出了本發明的示例性實施例。如本領域技術人員將認識到的，可以以各種不同的方式修改所描述的實施例，而不脫離本發明的精神或範圍。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電性連接。再者，“電性連接”或“耦合”係可為二元件間存在其它元件。

應當理解，儘管術語“第一”、 “第二”、 “第三”等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的“第一元件”、“部件”、 “區域”、 “層”或“部分”可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

此外，諸如“下”或“底部”和“上”或“頂部”的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的“下”側的元件將被定向在其他元件的“上”側。因此，示例性術語“下”可以包括“下”和“上”的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件“下方”或“下方”的元件將被定向為在其它元件“上方”。因此，示例性術語“下面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。

除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或（and/or）公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制請求項的範圍。

圖1是依照本發明的第一實施例的一種顯示面板的剖面示意圖。需先說明的是，圖1示意性地繪示了一微晶片120及兩發光元件140，但微晶片120及發光元件140的設置數量並不以此為限。

請參考圖1，本實施例的顯示面板100例如是直下式燈板且包括基板110、至少一微晶片120、反射蓋130、多個發光元件140及覆蓋層160。基板110具有第一表面111及第二表面112。至少一微晶片120及多個發光元件140電性連接於基板110且位於第一表面111上。反射蓋130覆蓋至少一微晶片120。反射蓋130包括多個開孔131，且多個發光元件140位於多個開孔131中。多個發光元件140、至少一微晶片120及反射蓋130位於覆蓋層160及基板110之間。換句話說，反射蓋130覆蓋了微晶片120而不覆蓋發光元件140。透過設置反射蓋130於基板110，本實施例的顯示面板100的反射率得以提高。

在本實施例中，顯示面板100還包括排氣結構150。排氣結構150設置於基板110內且自第一表面111穿透至第二表面112，以排除反射蓋130與至少一微晶片120之間的氣泡B。排氣結構150例如是多個通孔。具體而言，當反射蓋130覆蓋於基板110上時，氣泡B容易殘留在反射蓋130與微晶片120之間的空隙S。透過在基板110中設置多個通孔，氣泡B可以從空隙S沿著多個通孔排至外界，而可解決反射蓋130貼附不平整的問題。

此外，排氣結構150設置於基板110中，且從第一表面111往第二表面112的方向看，排氣結構150被反射蓋130所遮蔽。透過上述設置，使用者在觀看顯示面板100時並不會看到排氣結構150，而可提升整體品味。

在本實施例中，排氣結構150對準至少一微晶片120的至少一側面121。詳細而言，如圖1所示，微晶片120對基板110的投影錯開於排氣結構150且鄰近於排氣結構150。透過這樣的設置，可以避免排氣結構150被反射蓋130及微晶片120所覆蓋，以使氣泡B可順利從空隙S沿著排氣結構150排至外界。

圖2A是圖1A的顯示面板的俯視圖。需先說明的是，未能看到排氣結構150、150a、150b、150c的排列方式，圖2A至圖2D的俯視圖皆省略繪示反射蓋130。

請參考圖2A，多個通孔(即排氣結構150)分別設置於各至少一微晶片120的相對兩側。此外，排氣結構150的面積A2介於至少一微晶片120(繪示為兩個微晶片120)投影至基板110的面積A1的40%至80%之間。透過這樣的設置，可以確保氣泡B順利地自反射蓋130與微晶片120之間的空隙S沿著排氣結構150排出，同時避免排氣結構150佔據基板110過多的體積而使基板110可利用空間過度縮減。

圖2B是依照本發明的第二實施例的一種顯示面板的俯視圖。請參考圖2B，本實施例的顯示面板100a與圖2A的顯示面板100的差異在於排氣結構150、150a的設置位置不同。具體而言，圖2A的排氣結構150位於微晶片120與發光元件140之間。也就是說，微晶片120、排氣結構150及發光元件140排成一列。圖2B的排氣結構150a不位於微晶片120與發光元件140的排列方向上。排氣結構150a與微晶片120的排列方向及微晶片120與發光元件140的排列方向例如呈垂直排列，但本發明並不以此為限。

圖2C是依照本發明的第三實施例的一種顯示面板的俯視圖。請參考圖2C，本實施例的顯示面板100b與圖2A的顯示面板100的差異在於，本實施例的排氣結構150b的通孔分別設置於各至少一微晶片120的四側。詳細而言，本實施例的排氣結構150b的設置方式是圖2A的排氣結構150及圖2B的排氣結構150a的結合。部分的排氣結構150b與微晶片120及發光元件140排成一列，另一部份的排氣結構150b與微晶片120的排列方向及微晶片120與發光元件140的排列方向呈垂直排列，使得排氣結構150b外觀例如呈菱形形狀排列。排氣結構150、150a、150b設置的方式(如前述的排氣結構150、150a、150b的通孔設置於微晶片120的兩側或四側)對應於反射蓋130不同的貼附方式、不同的基板110材質以及厚度等等，進而提高反射蓋130貼附於基板110的成功率，但本發明並不限制其排列方式。

圖2D是依照本發明的第四實施例的一種顯示面板的俯視圖。請參考圖2D，本實施例的顯示面板100c與圖2C的顯示面板100b的差異在於，圖2C的排氣結構150b呈長條狀的外觀，而圖2D的排氣結構150c呈圓形狀的外觀，但本發明並不限制其外觀的形狀。

綜上所述，本發明的顯示面板包括基板、至少一微晶片、反射蓋及多個發光元件，至少一微晶片及多個發光元件位於基板的第一表面。反射蓋覆蓋至少一微晶片，且多個發光元件位於反射蓋的多個開孔中。排氣結構設置於該基板內且自第一表面穿透至第二表面，以排除反射蓋與至少一微晶片之間的氣泡。透過上述設置，本發明的顯示面板可在提高反射率的同時，解決反射蓋貼附不平整的問題及提升整體品味。

此外，排氣結構對準至少一微晶片的至少一側面，以使氣泡可順利從反射蓋與微晶片之間的空隙沿著排氣結構排至外界。排氣結構的面積介於至少一微晶片投影至基板的面積的40%至80%之間，以確保氣泡順利自空隙沿著排氣結構排出，同時避免基板可利用空間過度縮減。

100、100a、100b、100c:顯示面板 110:基板 111:第一表面 112:第二表面 120:微晶片 121:側面 130:反射蓋 131:開孔 140:發光元件 150、150a、150b、150c:排氣結構 160:覆蓋層 A1、A2:面積 B:氣泡 S:空隙

圖1是依照本發明的第一實施例的一種顯示面板的剖面示意圖。圖2A是圖1A的顯示面板的俯視圖。圖2B是依照本發明的第二實施例的一種顯示面板的俯視圖。圖2C是依照本發明的第三實施例的一種顯示面板的俯視圖。圖2D是依照本發明的第四實施例的一種顯示面板的俯視圖。

100:顯示面板

110:基板

111:第一表面

112:第二表面

120:微晶片

121:側面

130:反射蓋

131:開孔

140:發光元件

150:排氣結構

160:覆蓋層

B:氣泡

S:空隙

Claims

一種顯示面板，包括：一基板，具有一第一表面及一第二表面；至少一微晶片，電性連接於該基板且位於該第一表面；一反射蓋，覆蓋該至少一微晶片，該反射蓋包括多個開孔；以及多個發光元件，電性連接於該基板且位於該第一表面，該些發光元件位於該些開孔中，其中一排氣結構設置於該基板內且自該第一表面穿透至該第二表面，以排除該反射蓋與該至少一微晶片之間的一氣泡。
如請求項1所述的顯示面板，其中該排氣結構對準該至少一微晶片的至少一側面。
如請求項1所述的顯示面板，其中該排氣結構的面積介於該至少一微晶片投影至該基板的面積的40%至80%之間。
如請求項1所述的顯示面板，還包括一覆蓋層，該些發光元件、該至少一微晶片及該反射蓋位於該覆蓋層及該基板之間。
如請求項1所述的顯示面板，其中該排氣結構為多個通孔，該些通孔分別設置於各該至少一微晶片的相對兩側。
如請求項1所述的顯示面板，其中該排氣結構為多個通孔，該些通孔分別設置於各該至少一微晶片的四側。