TWI819809B - 感光組件、攝像模組及電子裝置 - Google Patents
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Abstract
本申請提供一種感光組件，包括電路板、感光晶片、補強片和導熱層，電路板貫穿設有第一通孔，感光晶片設於電路板的一側，感光晶片具有感光區域和除所述感光區域外的非感光區域，所述非感光區域電連接於所述電路板的一側，所述感光區域由所述第一通孔露出，所述補強片設置於所述電路板背離所述感光晶片的一側，所述導熱層設置於所述感光晶片背離所述電路板的一側，所述導熱層的材質為矽膠或金屬。該感光組件具有較高的平整度、較佳的散熱效果且有利於電子裝置的輕薄化。本申請還提供一種包括所述感光組件的攝像模組及電子裝置。
Description
本申請涉及電子及光學器件技術領域，尤指一種感光組件、包括感光組件的攝像模組及包括攝像模組的電子裝置。
筆記型電腦的輕薄化已成為當前的市場追逐的熱點。現有技術中，為追求筆記型電腦的輕薄化，通常採用flip chip(倒貼晶片)工藝實現感光晶片與軟硬結合板之間的導通，然而，由於電路板各層材料間熱膨脹係數不同，容易受熱導致不平整，當電路板平整度不佳時，採用flip chip工藝常會導致空焊現象，進而導致感光晶片無法正常運行。
有鑑於此，本申請提供一種平整度高且散熱性好的感光組件，用以解決以上問題。
另外，還有必要提供一種應用該感光組件的攝像模組。
另外，還有必要提供一種應用該攝像模組的電子裝置。
本申請提供一種感光組件，包括：電路板，所述電路板貫穿設有一第一通孔；
感光晶片，所述感光晶片設於所述電路板的一側，所述感光晶片具有感光區域和除所述感光區域外的非感光區域，所述非感光區域電連接於所述電路板的一側，所述感光區域由所述第一通孔露出；補強片，所述補強片設置於所述電路板背離所述感光晶片的一側；導熱層，所述導熱層設置於所述感光晶片背離所述電路板的一側，所述導熱層的材質為矽膠或金屬。
在一些實施方式中，所述補強片為不銹鋼片。
在一些實施方式中，所述補強片貫穿設有一第二通孔，所述第二通孔連通於所述第一通孔，所述感光區域由所述第二通孔露出。
在一些實施方式中，所述導熱層為導熱矽膠或銅箔。
在一些實施方式中，所述導熱層的厚度為0.05~0.12mm。
在一些實施方式中，所述電路板為軟板，所述感光組件還包括支撐框，所述支撐框一側連接於所述電路板，另一側連接於所述導熱層；所述支撐框貫穿設有一第三通孔，所述感光晶片容置於所述第三通孔，所述支撐框背離所述電路板的表面與所述感光晶片背離所述電路板的表面平齊。
在一些實施方式中，所述電路板為硬板，所述電路板背離所述補強片的一側內凹形成一凹槽，所述凹槽連通於所述第一通孔，所述感光晶片容置於所述凹槽。
在一些實施方式中，所述感光組件還包括防塵膠，所述防塵膠設置於所述補強片背離所述電路板的一側。
本申請還提供一種攝像模組，包括鏡頭組件、濾光片以及所述感光組件，所述鏡頭組件設置於所述補強片背離所述電路板的一側，所述濾光片收容於所述鏡頭組件，且所述濾光片與所述感光晶片的感光區域對應設置。
本申請還提供一種電子裝置，包括所述的攝像模組。
本申請中提供的感光組件通過將電路板設置為軟板或硬板，並在相對兩側設置導熱層和補強片，即能夠降低整體模組的高度，也能夠提升整體
平整度和機械強度。並且，通過將所述導熱層設計為高導熱薄材料(即矽膠或金屬)，一方面能夠保護所述感光晶片，使其免受外力衝擊而導致損壞，另一方面可有效提升所述感光組件的散熱效果，另外所述導熱層的超薄厚度也有利於整體模組的輕薄化。
另外，通過在所述補強片一側設置所述防塵膠，可有效防止外界的灰塵顆粒進入所述感光組件內部，從而可保證成像品質。
100、200:感光組件
10:電路板
101:第一表面
102:第二表面
103:第一通孔
104:凹槽
12:感光晶片
121:感光區域
122:非感光區域
13:焊膏
14:補強片
141:第二通孔
142:第二膠層
15:防塵膠
16:導熱層
17:支撐框
171:第三通孔
18:絕緣膠體
300:攝像模組
20:鏡頭組件
201:鏡座
R:收容腔
30:濾光片
31:第一膠層
400:電子裝置
圖1為本申請第一實施例提供的一種感光組件的示意圖。
圖2為本申請第二實施例提供的另一種感光組件的示意圖。
圖3為本申請第一實施例提供的應用圖1所示的感光組件的攝像模組的示意圖。
圖4為圖3所示的攝像模組的爆炸圖。
圖5為圖3所示的攝像模組沿V-V線的剖面示意圖。
圖6為本申請第一實施例提供的應用圖3所示的攝像模組的電子裝置的示意圖。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
在本申請的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“斜上”、“斜下”、“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了
便於描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或組件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更複數個所述特徵。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限製本申請。
為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。
請參閱圖1，本申請第一實施例提供一種感光組件100，所述感光組件100包括電路板10、感光晶片12、補強片14、防塵膠15、導熱層16、支撐框17以及絕緣膠體18。所述感光晶片12和所述補強片14分別設置於所述電路板10的相對兩側。所述防塵膠15設置於所述補強片14背離所述電路板10的一側。所述支撐框17連接於所述電路板10且與所述感光晶片12處於同一側，所述導熱層16設置於所述感光晶片12背離所述電路板10的一側，所述絕緣膠體18包覆部分所述感光晶片12。
所述電路板10包括第一表面101和與所述第一表面101相對的第二表面102，所述電路板10貫穿所述第一表面101和所述第二表面102設有一第一通孔103。所述感光晶片12具有感光區域121和圍繞在所述感光區域121的非感光區域122，所述非感光區域122設有多個第一焊盤(圖未示)。所述感光晶片12附接於所述電路板10的第二表面102，其中，所述感光區域121對應所述第一通孔103設置，所述非感光區域122通過焊膏13電性連接於所述電路板10。
可以理解地，所述電路板10具有多個第二焊盤(圖未示)，所述感光晶片12的多個第一焊盤與所述第二焊盤一一對應並通過多個所述焊膏13接觸並導通。所述第一通孔103為通光孔，所述第一通孔103的位置和尺寸與所述感光區域121適配。
在本實施例中，所述電路板10為軟板，厚度約為0.1mm。相較於常規的軟硬結合板(0.2-0.3mm)，所述電路板10具有更小的厚度。所述感光晶片12通過flip chip工藝實現與所述電路板10的導通，所述焊膏13為金球。
在其他實施例中，所述感光晶片12和所述電路板10之間也可以通過超聲波焊接、熱壓焊接或回流焊等方式實現導通。
其中，所述補強片14設置於所述電路板10的第一表面101，所述補強片14貫穿設有一第二通孔141，所述第二通孔141與所述第一通孔103相連通。在本實施例中，所述補強片14為不銹鋼片，厚度約為0.12mm。通過在所述電路板10的一側設置所述補強片14，可實現可靠性補強，在降低整體模組高度的同時能夠提升整體平整度。
請參見圖4，所述支撐框17設有一第三通孔171，所述感光晶片12容置於所述第三通孔171。所述支撐框17背離所述電路板10的表面與所述感光晶片12背離所述電路板10的表面大致平齊。所述導熱層16連接於所述支撐框17背離所述電路板10的表面。所述絕緣膠體18包覆部分所述非感光區域122與所述焊膏13，且所述絕緣膠體18填充於所述感光晶片12與所述支撐框17之間的間隙。
其中，所述導熱層16為高導熱薄材料，具體可以為導熱矽膠或銅箔。在本實施例中，所述導熱層16的厚度約為0.05mm。所述支撐框17的材質可為不銹鋼。
在本實施例中，可以通過底部填充膠(underfill)工藝對所述感光晶片12邊緣填充熱固化膠，經加熱固化後該熱固化膠以形成所述絕緣膠體18。
所述絕緣膠體18可有效提高所述電路板10和所述感光晶片12之間連接的強度，從而提高所述感光晶片12的使用壽命。所述熱固化膠的材質可為環氧樹脂。
相較於現有技術，本申請中提供的所述感光組件100通過將所述電路板10設計為軟板，相較於軟硬結合板或者再佈線層的平整度更佳，並通過在背離所述感光晶片12的一側設置所述補強片14進行可靠性補強，即能夠降低整體模組的高度，也能夠提升整體平整度和機械強度。另外，通過於感光晶片12背離所述電路板10的一側設置導熱層16，且將所述導熱層16設計為高導熱薄材料，一方面能夠保護所述感光晶片12，使其免受外力衝擊而導致損壞，另一方面可有效提升所述感光組件100的散熱效果，另外所述高導熱薄材料的超薄厚度也有利於整體模組的輕薄化。另外，通過在所述補強片14一側設置所述防塵膠15，可有效防止外界的灰塵顆粒進入所述感光組件100內部，從而可保證成像品質。
請參閱圖2，本申請第二實施例提供一種感光組件200，所述感光組件200與所述感光組件100的結構大致相同，不同之處在於：所述感光組件200不包含所述支撐框17，取代的是於所述電路板10的一側設計一凹槽104，所述凹槽104連通於所述第一通孔103，所述感光晶片12容納在所述凹槽104中。其中，所述電路板10為硬板。
所述感光組件200通過將所述電路板10設計為硬板，相較於傳統的軟硬結合板的平整度和耐熱性更佳。並且，通過開設所述凹槽104收容所述感光晶片12，並設計所述補強片14進行可靠性補強，既能夠降低整體模組高度，也能夠進一步提升整體平整度和機械強度。另外，通過在電路板10一側設計所述補強片14，在所述電路板10的介質層在高溫下(flip chip製程或SMT製程中)產生熱應力集中而導致平整度下降的情況下，具有高彈性模量的所述補強片14能夠對介質層產生反向力矩，從而保持靜力平衡，進而能夠進一步提升平整度和耐熱性。
請參閱圖3、圖4和圖5，本申請第一實施例還提供一種攝像模組300，所述攝像模組300包括所述感光組件100、鏡頭組件20以及濾光片30。所述鏡頭組件20包括鏡座201，所述鏡座201設置於所述補強片14背離所述電路板10的一側。所述濾光片30收容於所述鏡座201，且所述濾光片30與所述感光晶片12的感光區域121對應設置。
請再次參閱圖4和圖5，所述鏡座201朝向所述補強片14的一側具有一收容腔R，所述濾光片30收容於所述收容腔R。所述濾光片30與所述補強片14之間設有第一膠層31，通過所述第一膠層31將所述濾光片30粘貼於所述補強片14的表面。所述補強片14與所述電路板10之間還設有第二膠層142，通過第二膠層142將所述補強片14粘貼於所述電路板10的第一表面101。
請參閱圖6，本申請還提供一種電子裝置400，所述攝像模組300能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置400中，如手機、可穿戴設備、交通工具、照相機或監控裝置等。在實施例中，所述攝像模組300應用於筆記型電腦中。
以上的實施方式僅是用來說明本申請，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請專利範圍。
100:感光組件
10:電路板
101:第一表面
102:第二表面
103:第一通孔
12:感光晶片
121:感光區域
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15:防塵膠
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Claims (8)
- 一種感光組件，其改良在於，包括：電路板，所述電路板貫穿設有一第一通孔；感光晶片，所述感光晶片設於所述電路板的一側，所述感光晶片具有感光區域和除所述感光區域外的非感光區域，所述非感光區域電連接於所述電路板的一側，所述感光區域由所述第一通孔露出；補強片，所述補強片設置於所述電路板背離所述感光晶片的一側；導熱層，所述導熱層設置於所述感光晶片背離所述電路板的一側，所述導熱層的材質為矽膠或金屬；其中，所述電路板為軟板，所述感光組件還包括支撐框，所述支撐框一側連接於所述電路板，另一側連接於所述導熱層；所述支撐框貫穿設有一第三通孔，所述感光晶片容置於所述第三通孔，所述支撐框背離所述電路板的表面與所述感光晶片背離所述電路板的表面平齊。
- 如請求項1所述之感光組件，其中，所述補強片為不銹鋼片。
- 如請求項1所述之感光組件，其中，所述補強片貫穿設有一第二通孔，所述第二通孔連通於所述第一通孔，所述感光區域由所述第二通孔露出。
- 如請求項1所述之感光組件，其中，所述導熱層為導熱矽膠或銅箔。
- 如請求項1所述之感光組件，其中，所述導熱層的厚度為0.05~0.12mm。
- 如請求項1所述之感光組件，其中，所述感光組件還包括防塵膠，所述防塵膠設置於所述補強片背離所述電路板的一側。
- 一種攝像模組，其改良在於，包括鏡頭組件、濾光片及如請求項1至6中任一項所述的感光組件，所述鏡頭組件設置於所述補強片背離所述電路板的一側，所述濾光片收容於所述鏡頭組件，所述濾光片與所述感光晶片的 感光區域對應設置。
- 一種電子裝置，其改良在於，包括如請求項7中所述之攝像模組。
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