TWI810321B

TWI810321B - 成形體及其製造方法、預浸體以及堆疊體

Info

Publication number: TWI810321B
Application number: TW108121278A
Authority: TW
Inventors: 枦山一郎
Original assignee: 日商日本瑞翁股份有限公司
Priority date: 2018-06-27
Filing date: 2019-06-19
Publication date: 2023-08-01
Also published as: JP7331849B2; WO2020004036A1; JPWO2020004036A1; CN112135865A; US20210246284A1; TW202000721A; CN112135865B

Abstract

包含熱塑性含脂環結構樹脂而成的成形體。此種成形體包含球晶，該球晶的大小未達3 μm。再者，此種成形體的結晶化度為20%以上且70%以下。

Description

成形體及其製造方法、預浸體以及堆疊體

本發明係關於成形體及其製造方法、預浸體以及堆疊體者。尤其，本發明係關於包含熱塑性含脂環結構樹脂、成形體及其製造方法、預浸體以及堆疊體者。

使用高速傳送訊號或高頻率訊號的電子設備，以具備由低介電常數且低介電損失之材料而成之基板而成的印刷佈線基板為必要。以往，於透過使熱固性樹脂對由玻璃布等而成之基材浸滲而形成之預浸體的兩面側，藉由在分別配置銅箔等之金屬層的狀態下進行熱壓等使熱固性樹脂固化而獲得的敷銅層板，一般使用作為印刷佈線板。然而，熱固性樹脂一方面耐熱性及形狀精確度優異，但另一方面以較大之介電常數及介電損失為問題。

於此，含脂環結構樹脂具有介電常數及介電損失為低的傾向。其中，結晶性的含脂環結構樹脂具有較高熔點、耐熱性優異，故可望作為用以形成印刷佈線基板的基板材料。若用於印刷佈線基板之基板材料的耐熱性升高，則使用此種印刷佈線基板可合適實施回流軟焊工序，故為有利。

於是，近年來已開發用於使用熱塑性之含脂環結構樹脂作為基板材料的技術。

舉例而言，專利文獻1中揭示作為基板材料使用結晶性之熱塑性含脂環結構樹脂而形成印刷佈線基板的技術。依循專利文獻1而獲得之印刷佈線基板，對於熱震試驗耐受性及傳送特性的平衡優異，可尤其合適使用於高頻率訊號的傳送。

『專利文獻』《專利文獻1》：日本專利公開第2017-170735號公報

於此，對於印刷佈線基板中使用之基板材料，要求具有充分的耐熱性以外還要強度優異。然而，上述專利文獻1所記載之結晶性的熱塑性含脂環結構樹脂在耐熱性及強度這點上有改善的餘地。

於是，本發明之目的在於提供耐熱性及強度優異之包含熱塑性樹脂的成形體及其製造方法。

並且，本發明之目的在於提供耐熱性及強度優異之包含熱塑性樹脂的預浸體。

甚者，本發明之目的在於提供耐熱性及強度優異之包含由熱塑性樹脂而成之樹脂層的堆疊體。

本發明人以解決上述問題為目的而潛心進行研究。然後，本發明人新發現當使用熱塑性含脂環結構樹脂作為樹脂以形成成形體時，透過適度控制由熱塑性含脂環結構樹脂所形成之球晶的尺寸，能兼顧所獲得之成形體等的耐熱性及強度處於高水準，進而完成本發明。

亦即，本發明係以有利解決上述問題為目的者，本發明的成形體之特徵在於：包含熱塑性含脂環結構樹脂而成，包含球晶，前述球晶的大小未達3 μm，並且結晶化度為20%以上且70%以下。如此，在包含熱塑性含脂環結構樹脂而成之成形體中，於球晶的大小及結晶化度皆為上述指定範圍內的情況下，可兼顧耐熱性及強度處於高水準。

並且，「結晶化度」可使用X射線繞射裝置，藉由實施例中記載的方法量測。此外，球晶的「大小」可藉由實施例中記載的方法量測。

於此，在本發明的成形體中，前述熱塑性含脂環結構樹脂的熔點以200℃以上為佳。若熱塑性含脂環結構樹脂的熔點為200℃以上，則可善加提高成形體的耐熱性。

此外，熱塑性含脂環結構樹脂的「熔點」可使用微差掃描熱量計，藉由實施例中記載的方法量測。

並且，本發明的成形體亦可更含有填料、阻燃劑及抗氧化劑之中之至少一者。若成形體含有此等之中之任意物，則此種成形體得具有期望的屬性。

並且，本發明係以有利解決上述問題為目的者，本發明的預浸體係包含樹脂部及與該樹脂部鄰接之基材的預浸體，其特徵在於前述樹脂部包含熱塑性含脂環結構樹脂，前述樹脂部的結晶化度為20%以上且70%以下，並且前述樹脂部包含球晶，前述球晶的大小未達3 μm。若在包含「含有熱塑性含脂環結構樹脂之樹脂部」的預浸體中，於樹脂部中之球晶的大小及結晶化度皆為上述指定範圍內，則此種預浸體的耐熱性及強度優異。

於此，在本發明的預浸體中，前述熱塑性含脂環結構樹脂的熔點以200℃以上為佳。若熱塑性含脂環結構樹脂的熔點為200℃以上，則可進一步良好提高預浸體的耐熱性。

並且，在本發明的預浸體中，前述樹脂部亦可更含有填料、阻燃劑及抗氧化劑之中之至少一者。若預浸體含有此等之中之任意物，則此種預浸體得具有期望的屬性。

並且，本發明係以有利解決上述問題為目的者，本發明的堆疊體係包含樹脂層與對該樹脂層之至少一表面直接鄰接並堆疊之金屬層的堆疊體，其特徵在於前述樹脂層包含熱塑性含脂環結構樹脂，前述樹脂層的結晶化度為20%以上且70%以下，並且前述樹脂層包含球晶，該球晶的大小未達3 μm。若在包含含有熱塑性含脂環結構樹脂之樹脂層的堆疊體中，於樹脂層中之球晶的大小及結晶化度皆為上述指定範圍內，則此種堆疊體之耐熱性及強度優異。

於此，在本發明的堆疊體中，前述樹脂層亦可更含有填料、阻燃劑及抗氧化劑之中之至少一者。若堆疊體含有此等之中之任意物，則此種堆疊體得具有期望的屬性。

並且，本發明係以有利解決上述問題為目的者，本發明之成形體的製造方法，其特徵在於包含結晶化工序：將包含熱塑性含脂環結構樹脂的預成形體在前述熱塑性含脂環結構樹脂之熔點Tm（℃）以上的溫度下熱壓之後，急冷至前述熱塑性含脂環結構樹脂的結晶化溫度Tc（℃）進行結晶化。根據此種製造方法，可有效率製造耐熱性及強度優異的成形體。

於此，在本發明之成形體的製造方法中，在前述結晶化工序中之急冷時，自前述熔點Tm（℃）至前述結晶化溫度Tc（℃）的冷卻時間以1分鐘以內為佳。透過將結晶化工序中之冷卻條件定為如上所述，可良好控制熱塑性含脂環結構樹脂的結晶化。

根據本發明，可提供耐熱性及強度優異之包含熱塑性樹脂的成形體及其製造方法。

並且，根據本發明，可提供耐熱性及強度優異之包含熱塑性樹脂的預浸體。

甚者，根據本發明，可提供耐熱性及強度優異之包含熱塑性樹脂層的堆疊體。

以下參照圖式來詳細說明本發明的實施型態。本發明的成形體可合適使用於形成印刷佈線基板時。尤其，本發明之成形體、預浸體及堆疊體可合適使用於形成「適於使用高速傳送訊號或高頻率訊號之電子設備的印刷佈線基板」時。而且，本發明的成形體可由本發明之成形體的製造方法有效率製造。

以下分別詳述之。

（成形體）

本發明的成形體包含熱塑性含脂環結構樹脂而成。再者，本發明的成形體之特徵在於：包含球晶，該球晶的大小未達3 μm，並且結晶化度為20%以上且70%以下。本發明的成形體因結晶化度為上述範圍內，且包含指定大小的球晶，故強度及耐熱性優異。

〈樹脂〉

樹脂以包含至少一種熱塑性含脂環結構樹脂為必要。此外，亦可包含多種熱塑性含脂環結構樹脂作為樹脂。再者，亦可任意包含係為熱塑性含脂環結構樹脂以外之樹脂且與於後敘述之其他成分及添加劑相異的樹脂。本發明的成形體透過包含熱塑性含脂環結構樹脂，可藉由成形體發揮良好的接合性能。

於此，熱塑性含脂環結構樹脂以結晶性為必要。此外，所謂樹脂「為結晶性」，係謂在本說明書之實施例記載的條件下，能使用微差掃描熱量計（DSC）偵測熔點的性質。此外，此種性質係依聚合物鏈的立體規則性而定的性質。並且，所謂樹脂「為熱塑性」，係指重複「對樹脂加熱會變軟、冷卻則會變硬」的性質。

作為熱塑性含脂環結構樹脂，可舉出係為環烯烴聚合物，分子內具有脂環結構，且具有熱塑性的化合物。作為此種化合物，可使用例如：國際專利公開第2012/033076號記載之具有對排立體規則性的雙環戊二烯開環聚合物氫化物、日本專利公開第2002-249553號公報記載之具有同排立體規則性的雙環戊二烯開環聚合物氫化物、日本專利公開第2007-16102號公報記載之降𦯉烯開環聚合物氫化物等眾所周知者。其中，就生產性等觀點而言，作為樹脂，以使用具有對排立體規則性的雙環戊二烯開環聚合物氫化物為佳。

此外，具有對排立體規則性的雙環戊二烯開環聚合物氫化物可依照日本專利公開第2017-170735號公報所揭示之方法來妥善合成。並且，所謂「具有對排立體規則性」，意謂依照本說明書之實施例所記載之¹³ C-NMR量測方法所量測之外消旋二單元組的比例為51%以上。甚者，在具有對排立體規則性的雙環戊二烯開環聚合物氫化物中之外消旋二單元組的比例以60%以上為佳，以70%以上為較佳。

《熱塑性含脂環結構樹脂的合適屬性》

［熔點］

熱塑性含脂環結構樹脂的熔點以200℃以上為佳，以220℃以上為較佳，以240℃以上為更佳，以260℃以上更為較佳，且以350℃以下為佳，以320℃以下為較佳，以300℃以下為更佳。若熔點為上述下限值以上，則可良好提高成形體的耐熱性。並且，若熔點為上述上限值以下，則可良好提高成形體的成形容易性。熱塑性含脂環結構樹脂的熔點，舉例而言，可藉由在合成構成樹脂之聚合物時控制立體規則性及氫化率等來調節。

［結晶化溫度］

熱塑性含脂環結構樹脂的結晶化溫度以玻璃轉移溫度Tg以上為佳，以Tg＋10℃以上為較佳，且以Tg＋50℃以下為佳。若結晶化溫度為上述範圍，則可藉由控制冷卻溫度或冷卻速度來抑制結晶的成長。熱塑性含脂環結構樹脂的結晶化溫度，舉例而言，可藉由控制立體規則性來調整。

［玻璃轉移溫度］

甚者，熱塑性含脂環結構樹脂，就耐熱性的觀點而言，玻璃轉移溫度以80℃以上為佳，90℃以上為較佳。並且，熱塑性含脂環結構樹脂之玻璃轉移溫度，就成形性的觀點而言，以200℃以下為佳。並且，就使在結晶化工序等中之溫度控制相對容易的觀點而言，玻璃轉移溫度以150℃以下為較佳。此外，「玻璃轉移溫度」可使用微差掃描熱量計依照實施例記載的方法來量測。熱塑性含脂環結構樹脂的玻璃轉移溫度，舉例而言，可藉由控制多種熱塑性含脂環結構樹脂的組成比率來調節。

［氫化率］

並且，熱塑性含脂環結構樹脂中，熱塑性含脂環結構樹脂之主鏈所包含之碳―碳雙鍵的氫化率以95%以上為佳，以99%以上為較佳。再者，熱塑性含脂環結構樹脂在主鏈以外具有碳―碳雙鍵的情況下，主鏈及主鏈以外所包含之碳―碳雙鍵整體之氫化率以95%以上為佳，以99%以上為較佳。若氫化率升高，則可提高所獲得之成形體的耐熱性。此外，「氫化率」係可依據¹ H-NMR量測而算出之莫耳基準之值。熱塑性含脂環結構樹脂的氫化率可藉由控制在將構成樹脂的聚合物氫化時的氫化條件來調節。

《樹脂的球晶》

本發明的成形體以「包含球晶，此種球晶的大小未達3 μm」為必要。若成形體所包含之球晶的大小未達3 μm，則成形體的強度及耐熱性為高。再者，球晶的大小以2.2 μm以下為佳。此係因可更加提升成形體的強度。此外，所謂成形體「包含球晶，此種球晶的大小未達3 μm」，換句話說，意謂在成形體包含多個球晶的情況下，此種多個球晶中最大之球晶的大小未達3 μm。圖1繪示使用原子力顯微鏡觀察「包含多個球晶，此種多個球晶中，最大者之大小亦為約1 μm以下」之成形體的剖面而獲得之影像的一例。圖1中，分散於顯示視野中的深色區域相當於球晶。球晶的大小可透過以原子力顯微鏡觀察並直接量測作為球晶觀察之結晶的尺寸來取得。

於此，球晶由熔融之樹脂在冷卻的過程中產生之構成樹脂之高分子之分子鏈的折疊結構而成。而且，球晶的大小主要取決於樹脂在冷卻過程中之溫度變化的態樣而變化。因此，如於後敘述之本發明之成形體的製造方法，藉由將在使樹脂呈熔融狀態之後冷卻的工序中之自熔點至結晶化溫度的時間定為指定時間以內，可有效率將球晶的大小控制於如上所述之指定的範圍內。

〈其他成分〉

此外，成形體以除了於上所述之樹脂以外，含有抗氧化劑、填料及阻燃劑之中之至少一者作為其他成分為佳。此係因藉由使其含有此等之中之任意物，可對成形體賦予期望的屬性。再者，成形體亦可任意含有如上所述之其他成分以外的各種添加劑。作為此種添加劑，可列舉例如：成核劑、阻燃助劑、著色劑、抗靜電劑、塑化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、近紅外線吸收劑及滑劑等。

作為抗氧化劑，可列舉例如：酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑及硫系抗氧化劑等。此等可單獨使用一種或組合多種使用。此外，含有抗氧化劑的成形體可合適使用於形成印刷佈線基板。

作為酚系抗氧化劑，可列舉：3,5-二(三級丁基)-4-羥基甲苯、二丁基羥基甲苯、2,2’-亞甲基雙(6-三級丁基-4-甲基酚)、4,4’-亞丁基雙(6-三級丁基-3-甲基酚)、4,4’-硫化雙(6-三級丁基-3-甲基酚)、α-生育酚、2,2,4-三甲基-6-羥基-7-三級丁基𠳭唍、肆{3-[3’,5’-二(三級丁基)-4’-羥基苯基]丙酸亞甲基}甲烷等。

作為磷系抗氧化劑，可列舉：二亞磷酸二硬脂酯新戊四醇酯、二亞磷酸雙[2,4-二(三級丁基)苯酯]新戊四醇酯，亞磷酸參[2,4-二(三級丁基)苯酯]，二亞磷酸肆[2,4-二(三級丁基)苯酯]-4,4’-聯苯酯、亞磷酸三壬基苯酯等。

作為硫系抗氧化劑，可列舉：硫化二丙酸二硬脂酯、硫化二丙酸二月桂酯等。

並且，作為填料，可列舉無機填料或有機填料。作為無機填料，可列舉：氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋁等金屬氫氧化物系填料；氧化鎂、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、二氧化矽（矽石）等金屬氧化物系填料；氯化鈉、氯化鈣等金屬氯化物系填料；硫酸鈉、硫酸氫鈉等金屬硫酸鹽系填料；硝酸鈉、硝酸鈣等金屬硝酸鹽系填料；磷酸氫鈉、磷酸二氫鈉等金屬磷酸鹽系填料；鈦酸鈣、鈦酸鍶、鈦酸鋇等金屬鈦酸鹽系填料；碳酸鈉、碳酸鈣等金屬碳酸鹽系填料；碳化硼、碳化矽等碳化物系填料；氮化硼、氮化鋁、氮化矽等氮化物系填料；鋁、鎳、鎂、銅、鋅、鐵等金屬粒子系填料；雲母、高嶺土、飛灰、滑石等矽酸鹽系填料；玻璃纖維；玻璃粉末；碳黑；等。此等無機填料亦可以眾所周知的矽烷系耦合劑、鈦酸酯系耦合劑、鋁系耦合劑等來表面處理者。作為有機填料，可列舉：有機顏料、聚苯乙烯、耐綸、聚乙烯、聚丙烯、氯乙烯、各種彈性體等粒子化合物。

甚者，作為阻燃劑，可使用眾所周知的鹵素系阻燃劑或非鹵素系阻燃劑。作為鹵素系阻燃劑，可列舉：磷酸參(2-氯乙酯)、磷酸參(氯丙酯)、磷酸參(二氯丙酯)、氯化聚苯乙烯、氯化聚乙烯、高氯化聚丙烯、氯磺化聚乙烯、六溴苯、十溴二苯醚、雙(三溴苯氧基)乙烷、1,2-雙(五溴苯基)乙烷、四溴雙酚S、十四溴二苯氧基苯、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、五溴甲苯等。

〈成形體中各種成分的含量〉

成形體中熱塑性含脂環結構樹脂的含量，在將成形體整體定為100質量%時，通常為50質量%以上，以60質量%以上為佳，以80質量%以上為較佳。而且，將成形體整體定為100質量%，如上已述之其他成分的含量雖可依目的適當決定，但通常為未達50質量%，以未達40質量%為佳，以未達20質量%為較佳。在併用多種成分作為其他成分的情況下，以多種成分的合計含量為此範圍內為佳。

舉例而言，抗氧化劑的含量，在將成形體整體定為100質量%時，通常為0.001質量%以上，以0.01質量%以上為佳，以0.1質量%以上為較佳，且通常為5質量%以下，以4質量%以下為佳，以3質量%以下為較佳。並且，舉例而言，填料的含量，通常為5質量%以上，以10質量%以上為佳，且通常為40質量%以下，以30質量%以下為佳。甚者，舉例而言，阻燃劑的含量，通常為1質量%以上，以10質量%以上為佳，且通常為40質量%以下，以30質量%以下為佳。

〈成形體的形狀〉

成形體的形狀並無特別受限，雖得為適合於用途的任何形狀，但以薄片狀為佳。此外，在本說明書中，所謂「薄片狀」意謂具有分隔厚度分量之距離而對向之正面及反面的形狀。

在成形體為薄片狀的情況下，其厚度通常為10 μm以上，以25 μm以上為佳，且通常為250 μm以下，以100 μm以下為佳。

〈成形體的結晶化度〉

本發明之成形體的結晶化度以20%以上且70%以下為必要。若成形體的結晶化度為20%以上，則耐熱性夠高。並且，若成形體的結晶化度為70%以下，則成形體的強度夠高。再者，就更加提高耐熱性的觀點而言，成形體的結晶化度以30%以上為佳。

若成形體的結晶化度升高，則此種成形體在超過100℃的高溫範圍下之絕緣性優異，故可合適使用作為使用高速傳送訊號及高頻率訊號等之電子設備中所具備之電子零件的構成材料。

成形體的結晶化度，可依據使樹脂呈熔融狀態時的溫度，以及使樹脂呈熔融狀態之後冷卻的工序中之自熔點至結晶化溫度的時間等來控制。

（成形體的製造方法）

本發明之成形體的製造方法之特徵在於：包含結晶化工序，將包含熱塑性含脂環結構樹脂的預成形體在熱塑性含脂環結構樹脂之熔點Tm（℃）以上的溫度下熱壓之後，急冷至熱塑性含脂環結構樹脂的結晶化溫度Tc（℃）進行結晶化（亦稱作「結晶化工序（2）」）。在結晶化工序中，透過將預成形體在熔點Tm（℃）以上的溫度下熱壓之後，急冷至結晶化溫度Tc（℃），可將所獲得之成形體中所包含之樹脂之球晶的大小及成形體的結晶化度有效率控制於期望的值。再者，本發明之成形體的製造方法亦可任意包含：獲得包含熱塑性含脂環結構樹脂之樹脂顆粒的工序（0），及將樹脂顆粒升溫至熱塑性含脂環結構樹脂之熔點Tm（℃）以上的溫度進行熔融成形而獲得預成形體的工序（1）。以下詳述各工序。

〈獲得樹脂顆粒的工序（0）〉

在獲得樹脂顆粒的工序（0）中，對於滿足在上述（成形體）項目中已詳述之諸屬性的熱塑性含脂環結構樹脂，視需求添加任意之其他成分及／或添加劑，依照常規方法預混合而獲得預混合物。將所獲得之預混合物導入雙軸擠製機等已知的混合裝置，依照熔融擠製成形等已知的成形方法獲得股狀的成形體之後，使用股料切粒機等裁切裝置來裁切，獲得樹脂顆粒。此外，預混合時的溫度條件並無特別受限，得為0℃以上且未達熱塑性含脂環結構樹脂的熔點Tm（℃）。並且，將預混合物透過雙軸擠製機等混合裝置混合時的溫度，得為熱塑性含脂環結構樹脂的熔點Tm（℃）以上且Tm＋100（℃）以下。

〈獲得預成形體的工序（1）〉

在獲得預成形體的工序（1）中，將透過上述工序（0）獲得之樹脂顆粒在熱塑性含脂環結構樹脂之熔點Tm（℃）以上的溫度下加熱進行熔融成形而獲得預成形體。此種工序（1）並無特別受限，可使用可將樹脂顆粒在熱塑性含脂環結構樹脂之熔點Tm（℃）以上的溫度下加熱的裝置，以及可成形為期望之形狀的裝置來實施。舉例而言，作為合適的成形裝置，可舉出具備T字模具的熱熔融擠製薄膜成形機。作為成形方法並無特別受限，可採用射出成形、擠製成形、加壓成形、吹脹成形、吹塑成形、壓延成形、注模成形及壓縮成形等眾所周知的成形方法。此外，本工序（1）中，亦可任意進行延伸處理。

此外，加熱樹脂顆粒時的溫度得為Tm＋100（℃）以下。

〈結晶化工序（2）〉

在結晶化工序（2）中，將係為被加壓對象之預成形體在熔點Tm（℃）以上的溫度下熱壓做成成形體之後，急冷該成形體至結晶化溫度Tc（℃）。結晶化工序（2）無特別受限，可使用具有溫度調節機構的真空壓製裝置等來實施。在結晶化工序（2）中，可在對預成形體開始施以加壓壓力之後再起始預成形體的加熱，亦可在對預成形體施以加壓壓力之前或對預成形體開始施以加壓壓力的同時起始預成形體的加熱。其中，以對預成形體施以加壓壓力之前或對預成形體開始施以加壓壓力的同時起始預成形體的加熱為佳。此係因施有壓力的狀態較可使熱量自熱媒均勻傳遞並確保溫度的均勻性。再者，當成形體急冷時，可在解除加壓壓力之施加的同時或解除之後再起始成形體的冷卻，亦可在解除加壓壓力之施加之前起始成形體的冷卻並於之後再解除加壓壓力的施加。其中，以在解除加壓壓力之施加的同時或解除之後再起始成形體的冷卻為佳。此係因可適度促進球晶的形成。於此，當解除加壓壓力的施加之後再起始成形體的冷卻時，自加熱的熱媒切換成冷卻用熱媒（亦即冷媒）之手段為有效。此時，透過暫時終止由加壓板等加壓部件所致之成形體的加壓，將用以將加壓部件加熱的熱媒交換成冷媒，使加壓部件本身的溫度均勻之後，再度使用加壓部件在低壓下加壓成形體，可將成形體均勻冷卻。

熱壓時之預成形體的加熱溫度，以熔點Tm（℃）以上為必要，以熔點Tm＋10（℃）以上為佳，且以Tm＋100（℃）以下為佳，以Tm＋50（℃）以下為較佳。透過加熱溫度定為上述下限值以上，可提高成形體的均勻性。此外，在熱壓時之預成形體的加熱溫度為未達熔點Tm（℃）的情況下，熱壓期間會進行成形體的結晶化，球晶會成長，即使在之後的工序中冷卻，成長的球晶亦會殘存於成形體內。然後，成長的球晶容易成為破壞點，有導致成形體的強度低下之虞。若加熱溫度為熔點Tm（℃）以上，則加熱工序中可良好將成形體非晶化。而且，能夠在後續的結晶化工序中良好抑制結晶化。並且，透過將加熱溫度定為上述上限值以下，可抑制成形體的結晶化度過度升高，並更加提高成形體的強度。熱壓時，只要可將成形體均勻溶解並將之非晶化即可，故不需要在過高的溫度下加熱。

此外，熱壓時之預成形體的加熱溫度得為使用於預成形體之加熱的加熱手段（例如作為真空壓製裝置所具備之溫度調節機構的加熱器）的設定溫度，而非係為加熱對象之成形體本身的溫度。

並且，自急冷時的熔點Tm（℃）至結晶化溫度Tc（℃）的冷卻時間以1分鐘內為佳。此係因可更加有效抑制球晶的大小變得過大。

甚者，加壓壓力並無特別受限，得為例如1 MPa以上且10 MPa以下。於此，製作成形體時，於此種壓力範圍之中，在相對低的加壓壓力下，可充分妥善獲得成形體。並且，在製作於後敘述的預浸體及堆疊體等時，就提高樹脂、基材及金屬之構成要件間之密合性的觀點而言，在上述壓力範圍中，以施加略高於製作成形體時之加壓壓力的加壓壓力為佳。然而，即使施加超過10 MPa的高加壓壓力，密合性並不會急速竄升，加壓壓力的合適上限在10 MPa左右即充足。再者，在冷卻工序中，以施加較加熱時施加之加壓壓力還充分低的壓力――例如0.1 MPa以上且1.0 MPa以下的加壓壓力――為佳。透過在冷卻工序中施以加壓壓力，能夠有效率冷卻成形體。並且，若在冷卻工序中之加壓壓力並未過高，則可避免過度抑制因應冷卻之成形體的收縮。

圖2繪示在於後敘述的實施例1等中進行結晶化工序（2）的情形中之溫度曲線圖及壓力曲線圖。圖2中，在起始加壓壓力（10 MPa）之施加的同時，將加熱溫度自室溫急劇（約50秒鐘）升溫至280℃，維持一定時間（約600秒鐘）之後，雖然暫時釋放加壓壓力而溫度略為下降，但在再起始加壓壓力（1 MPa）之施加的同時，仍耗費約60秒鐘以冷卻至樹脂之結晶化溫度（130℃）以下的溫度（100℃）。

此外，於上已述之工序（0）～（2）中，雖能有效控制球晶的大小及結晶化度，但在促進結晶化等目的之下，亦可視需求對經過上述工序（2）而獲得之成形體進行退火處理。所謂退火處理，係將已冷卻的成形體再度加熱的處裡。藉由進行退火處理，可微幅調整結晶化度及／或球晶的大小。舉例而言，退火處理並無特別受限，可使用熱處理烘箱及紅外線加熱器等來實施。

（預浸體）

本發明的預浸體係包含含有熱塑性含脂環結構樹脂之樹脂部及與該樹脂部鄰接之基材的預浸體。而且，其特徵在於：樹脂部的結晶化度為20%以上且70%以下，並且樹脂部包含球晶，球晶的大小未達3 μm。本發明的預浸體因結晶化度及球晶的大小滿足上述範圍，故強度及耐熱性優異。再者，本發明的預浸體之由加熱所致之尺寸變化少，尺寸精確度優異。

〈樹脂部〉

樹脂部係由對於後敘述之基材鄰接之樹脂而成的構成部。樹脂部得為鄰接於基材之「層」狀的區域。於此，在基材為纖維狀基材等內部包含空隙之構造體的情況下，有樹脂變得浸漬於此種空隙之狀態的情形。此外，所謂「樹脂浸漬於空隙的狀態」，係指樹脂以填充空隙的方式延伸的狀態。在樹脂變得浸漬於空隙之狀態的情況下，樹脂部得遍及鄰接於基材之「層」狀之區域及存在於基材空隙內之連續或非連續之部分區域。此外，視構成預浸體時使用的基材及樹脂部之體積的平衡，可能會有不易確認由樹脂形成之「層」狀區域之情事。然而，在觀察某預浸體的情況下，即使在樹脂部未形成「層」狀的情況下，只要由對基板鄰接之樹脂而成的構成部存在，此種預浸體即具有「樹脂部」。就提高預浸體與被接合對象之接合性的觀點而言，以樹脂部包含鄰接於基材的層狀區域為佳。

作為用以構成樹脂部的「樹脂」，可合適使用在（成形體）之項目已詳述的樹脂。並且，於用以構成樹脂部的「樹脂」中亦可任意摻合在（成形體）之項目中已詳述的其他成分及添加劑等，此等之摻合量亦得為在（成形體）之項目中已記載的合適範圍內。而且，樹脂部之特徵在於包含在（成形體）《樹脂的球晶》之項目中已說明之合適之大小的球晶。再者，樹脂部以呈現在（成形體）〈成形體的結晶化度〉之項目中已說明之合適範圍內的結晶化度為佳。

〈基材〉

作為基材並無特別受限，可列舉：由碳纖維、環烯烴系樹脂纖維等合成樹脂纖維及玻璃等而成的織物或不織布等。此外，在使用由環烯烴系樹脂纖維等合成樹脂纖維而成的織物或不織布的情況下，此種合成樹脂纖維的熔點以較用以構成樹脂部之樹脂的熔點還高為必要。此外，就耐熱性的觀點而言，以由玻璃而成的織物或不織布為優。另一方面，透過使用由合成樹脂纖維而成的織物或不織布，可形成低介電常數的預浸體。基材的厚度並無特別受限，得為例如10 μm以上且500 μm以下。

〈預浸體的製造方法〉

當製造預浸體時，舉例而言，於使用在（成形體的製造方法）〈獲得預成形體的工序（1）〉之項目中已說明之預成形體的情況下，在進行與在（成形體的製造方法）〈結晶化工序（2）〉之項目中已說明之處理相同之加熱及急冷處理時，依序堆疊預成形體―基材―預成形體而獲得浸漬前預浸體。此外，透過在結晶化工序之前，將浸漬前預浸體之所放置的氣體環境做成真空狀態（例如未達100 kPa），可良好抑制氣泡殘存於基材中。而且，透過對於浸漬前預浸體進行與在（成形體的製造方法）〈結晶化工序（2）〉中已說明之處理相同的加熱及急冷處理，可獲得構成預成形體之樹脂成分之至少一部分對基材浸漬而成的預浸體。依照此種製造方法獲得之預浸體滿足指定屬性。亦即，透過對於係為指定堆疊物之浸漬前預浸體實施上述工序（2），可將在預浸體所包含之樹脂部中的結晶化、指定尺寸的球晶生成及樹脂對基材的浸漬處理在一個工序內進行。

此外，當製造預浸體時，亦能使用結晶化度及球晶尺寸滿足指定條件之本發明的成形體，代替係為結晶化前之成形體的預成形體。此時，除了於上已述之製造方法中使用成形體代替預成形體之外，可比照上述獲得預浸體。

（堆疊體）

本發明的堆疊體係包含樹脂層與對該樹脂層之至少一表面直接鄰接並堆疊之金屬層的堆疊體。而且，其特徵在於：樹脂層包含熱塑性含脂環結構樹脂，樹脂層的結晶化度為20%以上且70%以下，並且樹脂層包含球晶，該球晶的大小未達3 μm。本發明的堆疊體因係包含結晶化度及球晶的大小為上述範圍內的樹脂層而成者，故耐熱性及強度優異。堆疊體只要具有對樹脂層之至少一表面直接鄰接並堆疊的至少一金屬層，即無特別受限，可具有於樹脂層之兩面分別堆疊的金屬層，亦可具有僅於樹脂層之一表面上堆疊的金屬層。

〈金屬層〉

作為金屬層，可舉出含有銅、金、銀、不鏽鋼、鋁、鎳及鉻等金屬而成的層體。其中，就可獲得作為印刷佈線基板之形成材料有用的堆疊體而言，以銅為佳。金屬層的厚度並無特別受限，可依堆疊體的使用目的適當決定。金屬層的厚度，通常得為1 μm以上，以3 μm以上為佳，且通常得為35 μm以下，以18 μm以下為佳。

〈樹脂層〉

樹脂層係對上述金屬層直接鄰接並堆疊而成者。於此，所謂「直接鄰接」，意謂金屬層與樹脂層相互直接接觸而未於金屬層與樹脂層之間中介接合層等其他性狀之層體的狀態。並且，樹脂層得具有如同於上已述之成形體或預浸體的結構。換言之，樹脂層以包含「在結晶化度為上述指定範圍的同時，所包含之球晶之大小未達3 μm的熱塑性含脂環結構樹脂」為必要，亦可任意包含基材。

樹脂層可使用在（成形體的製造方法）〈獲得預成形體的工序（1）〉的項目中已說明的預成形體、本發明的成形體或本發明的預浸體來形成。因此，用以構成樹脂層之「樹脂」及在樹脂層中之結晶化度及球晶的大小等諸屬性，以滿足於上已述之合適的屬性為佳。

〈堆疊體的製造方法〉

舉例而言，當製造堆疊體時，於使用在（成形體的製造方法）〈獲得預成形體的工序（1）〉之項目中已說明之預成形體的情況下，進行與（成形體的製造方法）〈結晶化工序（2）〉中說明之處理相同的加熱及急冷處理時，依序堆疊「金屬箔」―預成形體―基材―預成形體―「金屬箔」而獲得接合前堆疊物。此外，前述之「金屬箔」係用以形成金屬層的材料，並以配置於堆疊體之任一表面上為必須，另一表面為任意。順帶一提，金屬箔之厚度的合適範圍得與對於金屬層於上已述之合適的範圍相同。然後，對於接合前堆疊物進行與（成形體的製造方法）〈結晶化工序（2）〉之項目中說明之處理相同的加熱及急冷處理。此外，作為「基材」，可使用與在（預浸體）〈基材〉之項目中於上已述者相同者。

（多層佈線板）

本發明的成形體、預浸體及堆疊體可合適使用於製作多層佈線板時。當形成多層佈線板時，若透過蝕刻多個堆疊體的各個銅箔部以分別形成期望的圖案，做出在堆疊體之間夾有預浸體的堆疊物，於厚度方向上熱壓此種堆疊物，則可藉由構成預浸體的熱塑性含脂環結構樹脂發揮與鄰接之堆疊體表面的接合性，可有效率製作多層佈線板。

而且，使用本發明的成形體、預浸體及／或堆疊體而形成的多層佈線板，因在所含有之樹脂的結晶化度位於上述範圍內的同時，球晶的大小未達3 μm，故強度及耐熱性優異，再者，在超過100℃之高溫範圍下的絕緣性優異。

『實施例』

以下雖列舉實施例及比較例來具體說明本發明，但本發明並非受此等之例任何限定者。此外，在以下說明中，表示量的「份」除非特別註記，否則為質量基準。並且，壓力係計示壓力。各例中之量測及評價係藉由以下的方法進行。

〈雙環戊二烯開環聚合物的分子量（重量平均分子量及數量平均分子量）〉

採取製備好的包含雙環戊二烯開環聚合物的溶液作為量測用試樣。對於所獲得之量測用試樣，利用凝膠滲透層析（GPC）系統HLC-8320（東曹公司製），使用H型管柱（東曹公司製），於溫度40℃之下，以四氫呋喃作為溶劑，求得雙環戊二烯開環聚合物的分子量為聚苯乙烯換算值。

〈含脂環結構樹脂的氫化率〉

已製備之熱塑性含脂環結構樹脂的氫化率，以鄰二氯苯-d₄ 作為溶劑，在145℃下，利用¹ H-NMR量測來量測。

〈含脂環結構樹脂之外消旋二單元組的比例〉

以鄰二氯苯-d₄ ／1,2,4-三氯苯（TCB）-d₃ （混合比（質量基準）1／2）作為溶劑，在200℃下應用inverse-gated decoupling法並進行¹³ C-NMR量測，求得外消旋二單元組的比例（內消旋／外消旋比）。具體而言，以鄰二氯苯-d₄ 之127.5 ppm的尖峰作為基準偏移，依據源自內消旋二單元組之43.35 ppm之訊號與源自外消旋二單元組之43.43 ppm之訊號的強度比，求得外消旋二單元組的比例。

〈熔點、玻璃轉移溫度及結晶化溫度〉

對於製備好的熱塑性含脂環結構樹脂使用微差掃描熱量分析計（Hitachi High-Tech Science Corporation製，DSC6220），在升溫速度10℃／分鐘的條件下，量測熔點、玻璃轉移溫度及結晶化溫度。

〈結晶化度〉

自在實施例、比較例中製造的成形體切出試片。此外，關於製造成形體以外之例，進行與各例之處理相同的結晶化處理而不使基板介於其中，獲得樹脂層，並切出試片。

將試片設置於X射線繞射裝置，在2θ＝3°～40°的範圍量測。將2θ＝16.5°及18.4°附近的尖峰定為結晶尖峰，將寬廣圖案（光暈圖案）作為非晶部，依照（結晶尖峰的面積）／（結晶尖峰的面積＋寬廣圖案的面積）×100（%）算出結晶化度的值。

〈球晶的大小〉

使用原子力顯微鏡，觀察在實施例、比較例中製造之成形體等的剖面。隨機選出存在於視野內的多個球晶，自觀察畫面直接量測球晶的大小。此外，對於作為量測對象的球晶，將外接於觀察畫面所顯示之輪廓之外接圓的直徑定為此種球晶的大小。而且，將所獲得之球晶的大小之中的最大值定為作為量測對象之成形體所包含之「球晶的大小」。

〈拉伸強度及斷裂延伸率〉

對於在實施例、比較例中製造之成形體等，使用如下所述準備的量測試樣，藉由拉伸試驗機（島津製作所製，AUTOGRAPH AGS-X）量測機械強度（拉伸強度及斷裂延伸率）。此外，對5片量測試樣進行試驗，將平均值定為量測值。

當準備量測試樣時，對成形體切出幅寬10 mm長度100 mm作為量測試樣。並且，對堆疊體相對於玻璃布之織物方向（布紋方向）45°的方向――亦即得最發揮玻璃布之伸縮性的方向――成為長邊方向的方式，切出幅寬10 mm長度100 mm作為量測試樣。

〈回流耐受性〉

對於在實施例、比較例中製造之成形體等，切出100 mm×100 mm的量測試樣，以80 mm的間隔在四角設置尺寸變化量測用圖案。而且，對於此種量測試樣，依照表1中所示之圖式的曲線圖進行回流試驗。對經過試驗的量測試樣，量測圖案之間的距離，依照算式：｜尺寸變化量｜／80 mm×100（%），量測回流試驗前後的尺寸變化率。在尺寸變化率為0.5%以下的情況下，將對應之回流試驗之曲線圖中的尖峰溫度定為回流耐受性溫度。

〈尺寸變化率〉

對於在實施例、比較例中製造的堆疊體，評價尺寸變化率。首先，對於250×250 mm尺寸的堆疊體，將銅箔之一部分蝕刻去除，以200 mm的間隔在四角設置尺寸變化量測用圖案。在烘箱中進行150℃30分鐘的熱處理之後，量測尺寸變化量測用之圖案間的距離，依照算式：｜尺寸變化量｜／200 mm×100（%），量測熱處理前後的尺寸變化率。此外，尺寸變化率的值係針對4邊算出。表1揭示針對4邊算出之所有值所滿足的閾值。

〈絕緣電阻值〉

對於在實施例、比較例中製造的成形體等，量測厚度方向的絕緣電阻。電壓定為500 V，量測溫度範圍定為25℃～125℃。

（實施例1）

〈熱塑性含脂環結構樹脂（COP1）的合成〉

依照以下的程序獲得雙環戊二烯開環聚合物氫化物作為熱塑性含脂環結構樹脂（COP1）。

在將內部以氮氣置換後的金屬製耐壓反應容器中，加入環己烷154.5份、雙環戊二烯（內型體含有率99%以上）的環己烷溶液（濃度70%）42.8份（雙環戊二烯為30份）、1-己烯1.9份，將整體加熱至53℃。

另一方面，於將四氯化苯基醯亞胺鎢(四氫呋喃)錯合物0.014份溶解於0.70份的甲苯所獲得之溶液中，加入乙氧化二乙基鋁的正己烷溶液（濃度19%）0.061份攪拌10分鐘，製備觸媒溶液。將此觸媒溶液添加於前述反應器內，起始開環聚合反應。

將整體保持於55℃並攪拌270分鐘之後，加入甲醇1.5份，使開環聚合反應終止。此外，透過於聚合反應液添加甲醇，亦可獲得使觸媒部分不溶化的效果。

所獲得之聚合反應液中所包含之雙環戊二烯開環聚合物的重量平均分子量（Mw）為28,700，數量平均分子量（Mn）為9570，分子量分布（Mw／Mn）為3.0。

於所獲得之聚合反應液中，加入矽藻土（昭和化學工業公司製，鈉沸石#1500）1份作為過濾助劑。對此懸浮液透過葉濾器（IHI公司製，CFR2）進行過濾處理，將不溶化的觸媒部分連同矽藻土過濾分離，獲得雙環戊二烯開環聚合物的溶液。

將依照上述而獲得之雙環戊二烯開環聚合物的溶液移送至附帶攪拌機、溫控夾套的反應器（住友重機械工業公司製）之後，以使雙環戊二烯開環聚合物的濃度成為9%的方式加入環己烷600份、氯氫化羰基參(三苯基膦)釕0.1份。隨後，將整體以轉數64 rpm攪拌，同時在氫氣壓4 MPa、溫度180℃下進行氫化反應6小時，獲得含有雙環戊二烯開環聚合物氫化物之粒子的漿液。

藉由將如此操作而獲得之漿液離心分離，分離固體成分與溶液，將固體成分在60℃下減壓乾燥24小時，獲得作為熱塑性含脂環結構樹脂的雙環戊二烯開環聚合物氫化物27.0份。

在熱塑性含脂環結構樹脂中之由氫化反應所致之不飽和鍵結的氫化率為99%以上，玻璃轉移溫度為98℃，熔點為262℃，結晶化溫度為130℃，外消旋二單元組的比例（亦即對排立構度）為90%。

〈成形體的製造〉

《獲得樹脂顆粒的工序（0）》

於雙環戊二烯開環聚合物氫化物100份中，混合抗氧化劑（肆{3-[3’,5’-二(三級丁基)-4’-羥基苯基]丙酸亞甲基}甲烷，製品名「Irganox（註冊商標）1010」，BASF JAPAN公司製）0.8份之後，將混合物放入雙軸擠製機（TEM-37B，東芝機械公司製），藉由熱熔融擠製成形獲得股狀的成形體之後，將其以股料切粒機細切，獲得樹脂顆粒。

以下揭示雙軸擠製機的運轉條件。・料桶設定溫度：270～280℃ ・模具設定溫度：250℃ ・螺桿轉數：145 rpm ・進料機轉數：50 rpm

《獲得預成形體的工序（1）》

對於在上述獲得樹脂顆粒的工序（0）中獲得之樹脂顆粒，在以下的條件下進行成形處理，獲得係為厚度100 μm之薄膜狀之預成形體的樹脂薄膜。・成形機：具備T字模具的熱熔融擠製薄膜成形機（製品名「Measuring Extruder Type Me-20/2800V3」，Optical Control Systems公司製）・料桶設定溫度：280℃～290℃ ・模具溫度：270℃ ・螺桿轉數：30 rpm ・薄膜收捲速度：1 m／分鐘

《結晶化工序（2）》

自在獲得預成形體的工序（1）中獲得之樹脂薄膜切出250 mm×250 mm尺寸的薄片，使用真空層壓機（日機裝公司製，乾式層壓機SDL380-280-100-H），依圖2所示之曲線圖，在280℃、壓力10 MPa下加壓10分鐘，之後進行急冷而獲得薄片狀的成形體。此外，如圖2所示之溫度曲線圖，於急冷時，自係為熔點之262℃至係為結晶化溫度以下之溫度之100℃的時間定為30秒鐘以內。

對於所獲得之成形體，依照於上已述之方法，對在表1揭示評價結果的項目進行評價。此外，當評價回流耐受性時，依圖3所示之溫度曲線圖，實施依循上述的回流試驗。

再者，依照上述量測成形體之厚度方向的絕緣電阻，結果在25℃至125℃中為10⁵ MΩ。

（實施例2）

〈熱塑性含脂環結構樹脂（COP2）的合成〉

依照以下的程序獲得雙環戊二烯開環聚合物氫化物作為熱塑性含脂環結構樹脂（COP2）。

在將內部以氮氣置換後的金屬製耐壓反應容器中，加入甲苯344份、雙環戊二烯（內型體含有率99%以上）的甲苯溶液（濃度35%）286份（雙環戊二烯為100份）、1-己烯8份，將整體加熱至35℃。

將係為開環聚合觸媒之鎢錯合物0.086份溶解於29份之甲苯以製備觸媒溶液。將此觸媒溶液加入前述反應器內，在35℃下進行開環聚合反應1小時，獲得包含雙環戊二烯開環聚合物的溶液。

於所獲得之包含雙環戊二烯開環聚合物的溶液667份中，加入2-丙醇1.1份作為終止劑，使聚合反應終止。

使用此溶液的一部分量測雙環戊二烯開環聚合物的分子量，結果重量平均分子量（Mw）為24,600，數量平均分子量（Mn）為8,600，分子量分布（Mw／Mn）為2.86。

將所獲得之包含雙環戊二烯開環聚合物的反應液移送至附帶攪拌機、溫控夾套的金屬製耐壓容器之後，添加甲苯330份、作為氫化觸媒的氯氫化羰基參(三苯基膦)釕0.027份。隨後，將整體以轉數64 rpm攪拌，同時升溫、升壓至氫氣壓2.0 MPa、120℃，再來以0.03 MPa／分鐘升壓至4.0 MPa、以1℃／分鐘升溫至180℃之後進行氫化反應6小時。冷卻後的反應液係固體成分析出的漿料液。

藉由將反應液離心分離，分離固體成分與溶液，將固體成分在120℃下減壓乾燥24小時，獲得作為熱塑性含脂環結構樹脂的雙環戊二烯開環聚合物氫化物90份。

所獲得之雙環戊二烯開環聚合物氫化物的氫化率為99.5%、熔點為276℃、外消旋二單元組的比例（亦即對排立構度）為100%。並且，使用微差掃描熱量計（DSC），確認到所獲得之雙環戊二烯開環聚合物氫化物的玻璃轉移溫度為90℃以上且120℃以下，結晶化溫度為120℃。

〈成形體的製造〉

《獲得樹脂顆粒的工序（0）》

於如上述操作而獲得之雙環戊二烯開環聚合物氫化物20份中，混合抗氧化劑（肆{3-[3’,5’-二(三級丁基)-4’-羥基苯基]丙酸亞甲基}甲烷，製品名「Irganox（註冊商標）1010」，BASF JAPAN公司製）0.16份之後，將混合物放入雙軸擠製機（TEM-37B，東芝機械公司製），藉由熱熔融擠製成形獲得股狀的成形體。之後，將此種股狀的成形體以股料切粒機細切，獲得係為包含雙環戊二烯開環聚合物氫化物之樹脂材料的顆粒。

以下揭示雙軸擠製機的運轉條件。・料桶設定溫度：280～290℃ ・模具設定溫度：260℃ ・螺桿轉數：145 rpm ・進料機轉數：50 rpm

《獲得預成形體的工序（1）》

在上述獲得樹脂顆粒的工序（0）中，對於樹脂顆粒在以下的條件下進行成形處理，獲得作為厚度100 μm之薄膜狀之預成形體的樹脂薄膜。・成形機：具備T字模具的熱熔融擠製薄膜成形機（製品名「Measuring Extruder Type Me-20/2800V3」，Optical Control Systems公司製）・料桶設定溫度：290℃～300℃ ・模具溫度：280℃ ・螺桿轉數：35 rpm ・薄膜收捲速度：1 m／分鐘

《結晶化工序（2）》

自在獲得預成形體的工序（1）中獲得之薄膜成形體切出250 mm×250 mm尺寸的薄片，使用真空層壓機（日機裝公司製，乾式層壓機SDL380-280-100-H），依圖4所示之曲線圖，在300℃、壓力10 MPa下加壓10分鐘，之後進行急冷。

對於所獲得之成形體，依照於上已述之方法，對在表1揭示評價結果的項目進行評價。此外，當評價回流耐受性時，依圖5所示之溫度曲線圖，實施依循上述的回流試驗。

（實施例3）

藉由與實施例1相同的方法獲得樹脂薄膜（結晶化前的薄膜狀預成形體）。自所獲得之樹脂薄膜切出2片250×250 mm尺寸的薄片，將切出同為250×250 mm尺寸的玻璃布（日東紡製，E-glass 1078）夾住，再來於其外側設置銅箔（福田金屬箔粉製，CF-T4X-SV，厚度：18 μm，Rz：1.0 μm），使用真空層壓機（日機裝公司製，乾式層壓機SDL380-280-100-H），依圖2所示之曲線圖，在280℃、壓力10 MPa下加壓10分鐘，之後進行急冷，獲得作為堆疊體的雙面敷銅層板。

對於如上述操作而獲得之堆疊體，依照於上已述之方法，對在表1揭示評價結果的項目進行評價。此外，當評價回流耐受性時，依圖3所示之溫度曲線圖，實施依循上述的回流試驗。

（實施例4）

藉由與實施例1相同的方法獲得樹脂薄膜（結晶化前的薄膜狀預成形體）。自所獲得之樹脂薄膜切出2片250×250 mm尺寸的薄片，將切出同為250×250 mm尺寸的玻璃布（日東紡製，E-glass 1078）夾住，再來於其外側設置銅箔（福田金屬箔粉製，CF-T4X-SV，厚度：18 μm，Rz：1.0 μm），使用真空層壓機（日機裝公司製，乾式層壓機SDL380-280-100-H），依圖6所示之曲線圖，在280℃、壓力10 MPa下加壓10分鐘，之後進行急冷，獲得作為堆疊體的雙面敷銅層板。如圖6所示，急冷時的溫度曲線圖自係為熔點之262℃至150℃為30秒鐘，再來自150℃至成為結晶化溫度以下之100℃為30秒鐘以下。

（實施例5）

藉由與實施例1相同的方法獲得樹脂薄膜（結晶化前的薄膜狀預成形體）。自所獲得之樹脂薄膜切出2片250×250 mm尺寸的薄片，將切出同為250×250 mm尺寸的玻璃布（日東紡製，E-glass 1078）夾住，使用真空層壓機（日機裝公司製，乾式層壓機SDL380-280-100-H），依圖2所示之曲線圖，在280℃、壓力10 MPa下加壓10分鐘，之後進行急冷，製作預浸體。

對於如上述操作而獲得之預浸體，依照於上已述之方法，對在表1揭示評價結果的介電常數及介電損失以外的項目進行評價。此外，當評價回流耐受性時，依圖3所示之溫度曲線圖，實施依循上述的回流試驗。

並且，透過與實施例3相同的方法製作作為堆疊體的敷銅基板。

將敷銅基板之銅箔之一部分蝕刻去除以形成指定的佈線圖案之後，將已形成佈線圖案的敷銅基板與預浸體相互堆疊，再使用真空層壓機（日機裝公司製，乾式層壓機SDL380-280-100-H）進行加壓。曲線圖使用圖2所示之曲線圖。

藉由以上的工序獲得多層佈線板。對於所獲得之多層佈線板，將已蝕刻去除預浸體及敷銅基板之銅箔的試驗試樣切出50 mm×50 mm，藉由平衡型圓板共振器法量測介電特性。量測使用網路分析器（安捷倫科技公司製，PNA網路分析器N5227）。在10 GHz下的相對介電常數ε_r 為2.53，介電損失tan δ為0.0008。是故，可知所獲得之多層佈線基板係低介電常數且低介電損失，能合適配置於使用高速傳送訊號及高頻率訊號的電子設備。

（比較例1）

藉由與實施例1相同的方法獲得樹脂薄膜（結晶化前的薄膜狀預成形體）。對於此種樹脂薄膜，依照於上已述之方法，對在表1揭示評價結果的項目進行評價。此外，當評價回流耐受性時，依圖3所示之溫度曲線圖，實施依循上述的回流試驗。

（比較例2）

藉由與實施例1相同的方法獲得樹脂薄膜（結晶化前的薄膜狀預成形體）。自此種樹脂薄膜切出250 mm×250 mm尺寸的薄片，使用真空熱壓裝置（井元製作所公司製，IMC-182型），依圖7所示之曲線圖，在280℃、壓力3 MPa下加壓10分鐘，之後緩慢冷卻，獲得薄膜狀的成形體。

對於如上述操作而獲得之成形體，依照於上已述之方法，對在表1揭示評價結果的項目進行評價。

（比較例3）

藉由與實施例2相同的方法獲得樹脂薄膜（結晶化前的薄膜狀預成形體）。自此種樹脂薄膜切出250 mm×250 mm尺寸的薄片，使用真空熱壓裝置（井元製作所公司製，IMC-182型），依圖8所示之曲線圖，在300℃、壓力3 MPa下加壓10分鐘，之後緩慢冷卻，獲得薄膜狀的成形體。

（比較例4）

藉由與實施例1相同的方法獲得樹脂薄膜（結晶化前的薄膜狀預成形體）。自所獲得之樹脂薄膜切出2片250×250 mm尺寸的薄片，將切出同為250×250 mm尺寸的銅箔（福田金屬箔粉製，CF-T4X-SV，厚度：18 μm，Rz：1.0 μm）設置於外側，使用真空熱壓裝置（井元製作所公司製，IMC-182型），依圖7所示之曲線圖，在280℃、壓力3 MPa下加壓10分鐘，之後緩慢冷卻，獲得作為堆疊體的雙面敷銅層板。

對於上述所獲得之堆疊體，依照於上已述之方法，對在表1揭示評價結果的項目進行評價。

［表1］

由表1可知：包含大小未達3 μm之熱塑性含脂環結構樹脂之球晶並且結晶化度為20%以上且70%以下之實施例1～2相關的成形體、包含此種成形體而成之實施例3～4相關的堆疊體（敷銅層板），以及樹脂部的結晶化度及球晶的大小滿足相同條件之實施例5相關的堆疊體（多層佈線板），其耐熱性及強度優異。另一方面可知：結晶化度未達20%的比較例1及球晶的大小為3 μm以上的比較例2～4，無法兼顧耐熱性及強度。

甚者，根據本發明，可提供耐熱性及強度優異之包含由熱塑性樹脂而成之樹脂層的堆疊體。

無。

〈圖1〉係依循本發明之一例之成形體的原子力顯微鏡影像。〈圖2〉係在實施例1等進行結晶化工序（2）之情況下的溫度曲線圖及壓力曲線圖。〈圖3〉係在實施例1等實施回流試驗時的溫度曲線圖。〈圖4〉係在實施例2進行結晶化工序（2）之情況下的溫度曲線圖及壓力曲線圖。〈圖5〉係在實施例2實施回流試驗時的溫度曲線圖。〈圖6〉係在實施例4進行結晶化工序（2）之情況下的溫度曲線圖及壓力曲線圖。〈圖7〉係在比較例2等進行結晶化工序（2）之情況下的溫度曲線圖及壓力曲線圖。〈圖8〉係在比較例3進行結晶化工序（2）之情況下的溫度曲線圖及壓力曲線圖。

Claims

一種成形體，其係包含熱塑性含脂環結構樹脂而成者，包含多個球晶，在該多個球晶之中最大之球晶的大小未達3μm，並且結晶化度為20%以上且70%以下。
如請求項1所述之成形體，其中前述熱塑性含脂環結構樹脂的熔點為200℃以上。
如請求項1或2所述之成形體，其更含有填料、阻燃劑及抗氧化劑之中之至少一者。
一種預浸體，其係包含樹脂部及與該樹脂部鄰接之基材的預浸體，其中前述樹脂部包含熱塑性含脂環結構樹脂，前述樹脂部的結晶化度為20%以上且70%以下，並且前述樹脂部包含球晶，前述球晶的大小未達3μm。
如請求項4所述之預浸體，其中前述熱塑性含脂環結構樹脂的熔點為200℃以上。
如請求項4或5所述之預浸體，其中前述樹脂部更含有填料、阻燃劑及抗氧化劑之中之至少一者。
一種堆疊體，其係包含樹脂層與對該樹脂層之至少一表面直接鄰接並堆疊之金屬層的堆疊體，其中前述樹脂層包含熱塑性含脂環結構樹脂，前述樹脂層的結晶化度為20%以上且70%以下，並且前述樹脂層包含多個球晶，在該多個球晶之中最大之球晶的大小未達3μm。
如請求項7所述之堆疊體，其中前述樹脂層更含有填料、阻燃劑及抗氧化劑之中之至少一者。
一種如請求項1至3之任一項所述之成形體的製造方法，包含結晶化工序：將包含熱塑性含脂環結構樹脂的預成形體在前述熱塑性含脂環結構樹脂之熔點Tm(℃)以上的溫度下熱壓之後，急冷至前述熱塑性含脂環結構樹脂的結晶化溫度Tc(℃)進行結晶化。
如請求項9所述之成形體的製造方法，其中在前述結晶化工序中之急冷時，自前述熔點Tm(℃)至前述結晶化溫度Tc(℃)的冷卻時間為1分鐘以內。