TWI898885B - 連接器組件及連接器 - Google Patents

Abstract

一種連接器組件包含第一電路板、第一連接器、第二電路板、第二連接器、插銷以及止擋部。第一連接器設置於第一電路板上。第一連接器包含第一導電端子、第一匯流排以及第一套筒。第一匯流排連接第一導電端子。第一套筒連接第一匯流排。第二連接器設置於第二電路板上。第二連接器包含第二導電端子、第二匯流排以及第二套筒。第二匯流排連接第二導電端子。第二套筒連接第二匯流排。插銷穿過第一連接器之第一套筒以及第二連接器之第二套筒。止擋部設置於插銷上。止擋部之直徑大於插銷之直徑。

Description

連接器組件及連接器

本揭露係有關於一種連接器組件及連接器，尤其是一種匯流排連接器組件及匯流排連接器。

一般來說，用於讀取擴充卡的連接器(例如，卡緣連接器(Card-edge Connector))固設於電路板(例如，主板)上。因此，當使用者將擴充卡插入連接器上的插槽時，電路板可以讀取擴充卡的電訊號(包含接收/傳送電流)。

隨著運輸大電流的需求以及同時讀取複數個擴充卡的需求漸增，勢必需要提出同時可以容納複數個連接器、能夠確保複數個連接器之間的結構穩固且得以串接來自不同擴充卡的電訊號的硬體架構。然而，現有產品皆未能提出令使用者滿意的連接器組件。

因此，如何提出一種可解決上述問題的連接器組件及連接器，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本揭露之一目的在於提出一種可解決上述問題的連接器組件及連接器。

為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式，一種連接器組件包含第一電路板、第一連接器、第二電路板、第二連接器、插銷以及止擋部。第一連接器設置於第一電路板上。第一連接器包含第一導電端子、第一匯流排以及第一套筒。第一匯流排連接第一導電端子。第一套筒連接第一匯流排。第二電路板與第一電路板隔開。第二連接器設置於第二電路板上。第二連接器包含第二導電端子、第二匯流排以及第二套筒。第二匯流排連接第二導電端子。第二套筒連接第二匯流排。插銷穿過第一連接器之第一套筒以及第二連接器之第二套筒。止擋部設置於插銷上。止擋部抵靠或固定於第一連接器。

於本揭露的一或多個實施方式中，止擋部抵靠於第一套筒之頂部。

於本揭露的一或多個實施方式中，第一連接器進一步包含包覆第一導電端子之第一殼體以及包覆第一匯流排之第一蓋體。第一殼體包含第一倒鈎。第一蓋體包含第一卡鈎。第一殼體以及第一蓋體分別藉由第一倒鈎以及第一卡鈎彼此卡合。

於本揭露的一或多個實施方式中，第一殼體進一步具有第一插槽以及與第一插槽隔開之第二插槽。第一導電端子包含對應於第一插槽之第一端部以及對應於第二插槽之第二端部。

於本揭露的一或多個實施方式中，第一導電端子之第二端部夾持第一匯流排。

於本揭露的一或多個實施方式中，該第一蓋體進一步包含第一蓋本體、第一頂板以及第一分隔部。第一頂板覆蓋第一蓋本體。第一分隔部設置於第一蓋本體與第一頂板之間。第一分隔部、第一蓋本體以及第一頂板共同定義第一蓋體之兩容置腔。

於本揭露的一或多個實施方式中，第一套筒位於兩容置腔中之一者並貫穿第一蓋本體以及第一頂板。

於本揭露的一或多個實施方式中，第一匯流排包含一或多個第一垂直延伸部、一或多個第一彎折部以及第一水平延伸部。一或多個第一垂直延伸部接觸第一導電端子。一或多個第一彎折部連接一或多個第一垂直延伸部。第一水平延伸部連接一或多個第一彎折部。

於本揭露的一或多個實施方式中，連接器組件進一步包含冠簧。第一套筒具有中空通孔。冠簧環繞於中空通孔之內表面。冠簧夾持插銷。

於本揭露的一或多個實施方式中，第一套筒包含筒本體、帽部以及干涉部。筒本體連接第一匯流排。帽部位於筒本體之頂部並承靠於第一匯流排之表面。帽部之直徑大於筒本體之直徑。干涉部設置於筒本體上。干涉部與第一匯流排卡合。

於本揭露的一或多個實施方式中，止擋部的寬度大於插銷的寬度。

於本揭露的一或多個實施方式中，第一導電端子包含數個彼此固定之以下中之一者或以下之組合：固定導電端子，包含第一端部、第二端部、固定部以及焊接針腳；以及懸浮導電端子，包含第一端部、第二端部以及固定部。

於本揭露的一或多個實施方式中，固定導電端子之第一端部、第二端部、固定部以及焊接針腳位於同一平面上。

為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式，一種連接器包含第一殼體、數個第一導電端子、第一匯流排以及第一套筒。第一殼體具有第一插槽以及與第一插槽隔開之第二插槽。第一插槽供擴充卡插入。第一導電端子中之每一者包含對應於第一插槽之第一端部以及對應於第二插槽之第二端部。第一匯流排之一端位於第二插槽且連接第二端部。第一套筒連接第一匯流排之另一端並具有中空的凹槽或通孔。

於本揭露的一或多個實施方式中，連接器進一步包含冠簧環繞於凹槽或通孔之內表面。

於本揭露的一或多個實施方式中，第一匯流排包含一或多個垂直延伸部、一或多個第一彎折部以及第一水平延伸部。一或多個第一垂直延伸部接觸第二端部。一或多個第一彎折部連接一或多個第一垂直延伸部。一第一水平延伸部連接一或多個第一彎折部。

於本揭露的一或多個實施方式中，第一導電端子包含數個彼此固定之以下中之一者或以下之組合：固定導電端子，包含第一端部、第二端部、固定部以及焊接針腳；以及懸浮導電端子，包含第一端部、第二端部以及固定部。

於本揭露的一或多個實施方式中，固定導電端子之第一端部、第二端部、固定部以及焊接針腳位於同一平面上。

於本揭露的一或多個實施方式中，連接器進一步包含蓋體。蓋體包含兩容置腔。兩容置腔以分隔部隔開。第一匯流排收容於該兩容置腔中之一者。

於本揭露的一或多個實施方式中，兩容置腔分別具有開口以供散熱。

綜上所述，在本揭露之連接器組件及連接器中，由於第一蓋體以及第一殼體分別藉由第一卡鈎以及第一倒鈎彼此卡合，因此可以使第一導電端子、第一匯流排與第一套筒之間的連接結構穩定，從而確保第一連接器整體結構的穩定性。在本揭露之連接器組件及連接器中，由於第二蓋體以及第二殼體亦分別藉由第二卡鈎以及第二倒鈎彼此卡合，因此可以使第二導電端子、第二匯流排與第二套筒之間的連接結構穩定，從而確保第二連接器整體結構的穩定性。在本揭露之連接器組件及連接器中，由於插銷同時穿過第一連接器的第一套筒以及第二連接器的第二套筒，因此第二電路板讀取到的擴充卡的電訊號可以藉由插銷傳輸至第一電路板，從而達到串接來自不同連接器的不同擴充卡的電訊號。在本揭露之連接器組件及連接器中，由於止擋部設置於插銷的中段，且止擋部的直徑大於插銷的直徑，因此第二連接器與第一連接器相隔一定的距離，從而實現第一連接器以及第二連接器在連接器組件中的結構穩定。在本揭露之連接器組件及連接器中，由於第一套筒的內表面以及第二套筒的內表面中環繞有冠簧，因此冠簧除了可以增加插銷與第一套筒及第二套筒之間的接觸面積而滿足傳輸大電流的需求，冠簧更提供了插銷與第一套筒及第二套筒之間的正向力而能夠達到第二連接器與插銷之間的輔助固定功能。總而言之，本揭露的連接器組件不但能夠串接來自複數個連接器上的複數個擴充卡的電訊號，且可以達到複數個連接器在整體連接器組件中的結構穩定。

以上所述僅係用以闡述本揭露所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本揭露之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。在所有圖式中相同的標號將用於表示相同或相似的元件。

以下將詳細介紹本實施方式之連接器組件CA所包含的各元件的結構、功能以及各元件之間的轉接關係。

請參考第1圖。第1圖為根據本揭露之一實施方式之連接器組件CA的立體圖。如第1圖所示，在本實施方式中，連接器組件CA包含電路板PCB1、連接器100、電路板PCB2、連接器200、插銷160A、插銷160B、止擋部170A以及止擋部170B。連接器100設置於電路板PCB1上。連接器200設置於電路板PCB2上。電路板PCB1與電路板PCB2彼此獨立隔開。在一些實施例中，電路板PCB2位於電路板PCB1上方，且彼此平行。連接器100配置以供擴充卡C1插入，且連接器200配置以供擴充卡C2插入。插銷160A以及插銷160B可以是圓柱體，電連接連接器100以及連接器200。藉由前述結構配置，當電路板PCB1讀取到擴充卡C1的電訊號且電路板PCB2讀取到擴充卡C2的電訊號時，連接器200可以將電路板PCB2所讀取到的擴充卡C2的電訊號藉由插銷160A以及插銷160B傳輸至電路板PCB1上。藉此，連接器組件CA可以併聯擴充卡C1的電訊號以及擴充卡C2的電訊號，並透過電路板PCB1同時獲得擴充卡C1的電訊號以及擴充卡C2的電訊號。

請繼續參考第1圖。如第1圖所示，在本實施方式中，連接器100包含導電端子110、殼體120、匯流排130A、匯流排130B、蓋體140、套筒150A以及套筒150B。殼體120包覆數個導電端子110。殼體120具有至少一插槽，插槽配置以供擴充卡C1插入。數個導電端子110設置於電路板PCB1上，數個導電端子110的一部份位於至少一插槽內以與擴充卡C1對接。匯流排130A以及匯流排130B連接數個導電端子110。蓋體140包覆匯流排130A以及匯流排130B。套筒150A以及套筒150B分別連接匯流排130A以及匯流排130B並具有中空的凹槽或通孔。如第1圖所示，殼體120包含倒鈎125。蓋體140包含蓋本體142、卡扣結構以及頂板148。卡扣結構用以與倒鈎125卡扣。卡扣結構包含按壓部143、連接臂144及卡鈎145。按壓部143設置於蓋本體142的側面。按壓部143以及卡鈎145位於連接臂144的兩端。換言之，連接臂144連接於卡鈎145與按壓部143之間。按壓部143與卡鈎145相對於蓋本體142相對擺動。頂板148覆蓋蓋本體142。蓋體140還可以包含分隔部146，設置於蓋本體142與頂板148之間，用以將匯流排130A以及匯流排130B電隔離。分隔部146、蓋本體142以及頂板148共同定義兩容置腔，以分別收容匯流排130A以及匯流排130B，各容置腔於蓋體140上形成開口OA以及開口OB。詳言之，分隔部146將蓋本體142與頂板148所形成的空間區分成兩容置腔，並分別具有開口OA以及開口OB以供散熱。如第1圖所示，殼體120以及蓋體140分別藉由倒鈎125以及卡鈎145彼此卡合。套筒150A以及套筒150B分別位於蓋體140的兩容置腔中。套筒150A以及套筒150B貫穿蓋本體142以及頂板148。

請繼續參考第1圖。如第1圖所示，在本實施方式中，連接器200包含導電端子210、殼體220、匯流排230A、匯流排230B、蓋體240、套筒250A以及套筒250B。殼體220包覆數個導電端子210。殼體220具有至少一插槽，插槽配置以供擴充卡C2插入。數個導電端子210設置於電路板PCB2上，數個導電端子210的一部份位於至少一插槽內以與擴充卡C2對接。匯流排230A以及匯流排230B連接數個導電端子210。蓋體240包覆匯流排230A以及匯流排230B。套筒250A以及套筒250B分別連接匯流排230A以及匯流排230B。如第1圖所示，殼體220包含倒鈎225。蓋體240包含蓋本體242、卡扣結構以及頂板248。卡扣結構用以與倒鈎225卡扣。卡扣結構包含按壓部243、連接臂244及卡鈎245。按壓部243設置於蓋本體242的側面。按壓部243以及卡鈎245位於連接臂244的兩端。換言之，連接臂244連接於卡鈎245與按壓部243之間。按壓部243與卡鈎245相對於蓋本體242相對擺動。頂板248覆蓋蓋本體242。蓋體240還可以包含分隔部246，設置於蓋本體242與頂板248之間，用以將匯流排130A以及匯流排130B電隔離。分隔部246、蓋本體242以及頂板248共同定義兩容置腔，以分別收容匯流排230A以及匯流排230B，各容置腔於蓋體240上形成開口OA以及開口OB。詳言之，分隔部246將蓋本體242與頂板248所形成的空間區分成兩容置腔，並分別具有開口OA以及開口OB以供散熱。如第1圖所示，殼體220以及蓋體240分別藉由倒鈎225以及卡鈎245彼此卡合。套筒250A以及套筒250B分別位於蓋體240的兩容置腔中。套筒250A以及套筒250B貫穿蓋本體242。如第1圖所示，蓋體240的頂板248具有數個通孔PF供插銷160A以及插銷160B穿過。

請繼續參考第1圖。如第1圖所示，在本實施方式中，插銷160A穿過連接器100的套筒150A以及連接器200的套筒250A。插銷160B穿過連接器100的套筒150B以及連接器200的套筒250B。請同時參考第3圖，止擋部170A設置於插銷160A上。止擋部170B設置於插銷160B上。止擋部170A可以與插銷160A一體成型。止擋部170B可以與插銷160B一體成型。詳言之，止擋部170A以及止擋部170B分別位於插銷160A的中段以及插銷160B的中段。在一些實施方式中，止擋部170A與插銷160A的一端的距離可以短於止擋部170A與插銷160A的另一端的距離；止擋部170B與插銷160B的一端的距離可以短於止擋部170B與插銷160B的另一端的距離。在一些實施方式中，止擋部170A的直徑大於插銷160A的直徑也大於套筒150A及套筒150B的中空的凹槽或通孔的直徑，且止擋部170B的直徑大於插銷160B的直徑。在另外一些實施方式中，止擋部170A及止擋部170B分別為凸出於插銷160A及插銷160B外表面的結構，使止擋部170A及止擋部170B的寬度分別大於插銷160A及插銷160B的寬度，也大於套筒150A及套筒150B的中空的凹槽或通孔的寬度。這確保在插銷160A由上而下穿過套筒150A時，止擋部170A抵靠於套筒150A的頂部，且在插銷160B由上而下穿過套筒150B時，止擋部170B抵靠於套筒150B的頂部，從而使插銷160A以及插銷160B相對於連接器100靜止。

在一些實施方式中，連接器100以及連接器200可以是例如卡緣連接器(Card-edge Connector)或其他類似的連接器。

在一些實施方式中，電路板PCB1在連接器組件CA中配置為主板，電路板PCB2在連接器組件CA中則可配置為副板。在這種情況下，連接器組件CA可以藉由插銷160A以及插銷160B將作為副板的電路板PCB2的電訊號連接至作為主板的電路板PCB1上，以同時處理(接收)電路板PCB1的電訊號以及電路板PCB2的電訊號。

在一些其他實施方式中，電路板PCB1以及電路板PCB2在連接器組件CA中皆可配置為副板。在這種情況下，連接器組件CA可以藉由插銷160A以及插銷160B將作為副板的電路板PCB2的電訊號以及同樣作為副板的電路板PCB1的電訊號同時連接，再將兩者的電訊號同時連接至主板上，以同時處理電路板PCB1的電訊號以及電路板PCB2的電訊號。

在一些實施方式中，匯流排130A以及匯流排230A配置為正極匯流排，匯流排130B以及匯流排230B配置為負極匯流排。因此，套筒150A、插銷160A以及套筒250A帶正電，而套筒150B、插銷160B以及套筒250B則帶負電。

在一些實施方式中，如第1圖所示，二個套筒150A以及二個套筒150B沿著一方向(例如，方向X)排列。二個套筒250A以及二個套筒250B沿著一方向(例如，方向X)排列。二個插銷160A以及二個插銷160B亦沿著一方向(例如，方向X)排列。

在一些實施方式中，如第1圖所示的連接器組件CA包含二個插銷160A以及二個插銷160B。每一個插銷160A以及每一個插銷160B配置以傳輸約60安培或以上的電流。換言之，如第1圖所示的連接器組件CA總體可傳輸大小為約240安培或以上的電流。

在一些實施方式中，殼體120、蓋體140、殼體220以及蓋體240可以是絕緣材料。在一些實施方式中，殼體120、蓋體140、殼體220以及蓋體240可以是例如塑膠、橡膠或其他合適的介電材料。然而，本揭露不意欲針對殼體120、蓋體140、殼體220以及蓋體240的材料進行限制。

在一些實施方式中，導電端子110、匯流排130A、匯流排130B、套筒150A、套筒150B、插銷160A、插銷160B、止擋部170A、止擋部170B、導電端子210、匯流排230A、匯流排230B、套筒250A以及套筒250B可以是導電材料。在一些實施方式中，導電端子110、匯流排130A、匯流排130B、套筒150A、套筒150B、插銷160A、插銷160B、止擋部170A、止擋部170B、導電端子210、匯流排230A、匯流排230B、套筒250A以及套筒250B可以是例如銅或其他合適的金屬或可導電的材料。然而，本揭露不意欲針對導電端子110、匯流排130A、匯流排130B、套筒150A、套筒150B、插銷160A、插銷160B、止擋部170A、止擋部170B、導電端子210、匯流排230A、匯流排230B、套筒250A以及套筒250B的材料進行限制。

請參考第2圖。第2圖為根據本揭露之一實施方式之連接器組件CA的立體圖。為了簡單說明，第2圖相較於第1圖省略了蓋體140以及蓋體240。如第2圖所示，在本實施方式中，殼體120的一側面上具有插槽121以及在另一側面上並與插槽121隔開的插槽122。插槽121配置以供擴充卡C1沿著一方向(例如，方向Y)插入，且擴充卡C1接觸導電端子110。插槽122配置以供匯流排130A的一端以及匯流排130B的一端沿著一方向(例如，方向-Z)插入，且匯流排130A以及匯流排130B於殼體120中分別接觸對應的導電端子110。相似地，殼體220的一側面上具有插槽221以及在另一側面上並與插槽221隔開的插槽222。插槽221配置以供擴充卡C2沿著一方向(例如，方向Y)插入，且擴充卡C2接觸導電端子210。插槽222配置以供匯流排230A的一端以及匯流排230B的一端沿著一方向(例如，方向-Z)插入，且匯流排230A以及匯流排230B於殼體220中分別接觸對應的導電端子210。

請繼續參考第2圖。如第2圖所示，在本實施方式中，匯流排130A以及匯流排130B各包含一或多個垂直延伸部132、一或多個彎折部134以及水平延伸部136。一或多個垂直延伸部132接觸導電端子110。一或多個彎折部134連接一或多個垂直延伸部132。水平延伸部136連接一或多個彎折部134。一或多個彎折部134可以具有定位結構(例如，凹槽)，以便於匯流排130A以及匯流排130B安裝於殼體120時進行定位。詳言之，一或多個垂直延伸部132接觸導電端子110。水平延伸部136接觸套筒150A以及套筒150B。相似地，匯流排230A以及匯流排230B各包含一或多個垂直延伸部232、一或多個彎折部234以及水平延伸部236。一或多個垂直延伸部232接觸導電端子210。一或多個彎折部234連接一或多個垂直延伸部232。水平延伸部236連接一或多個彎折部234。一或多個彎折部234可以具有定位結構(例如，凹槽)，以便於匯流排230A以及匯流排230B安裝於殼體220時進行定位。詳言之，一或多個垂直延伸部232接觸導電端子210。水平延伸部236接觸套筒250A以及套筒250B。

請參考第3圖。第3圖為根據本揭露之一實施方式之連接器組件CA的爆炸圖。如第3圖所示，在本實施方式中，插銷160A以及插銷160B沿著一方向(例如，方向Z)延伸。插銷160A的低於止擋部170A的部位穿過套筒150A，插銷160A的高於止擋部170A的部位配置以穿過套筒250A。相似地，插銷160B的低於止擋部170B的部位穿過套筒150B，插銷160B的高於止擋部170B的部位配置以穿過套筒250B。頂板248上可以形成多個通孔PF，上下對齊套筒250A及套筒250B的中空通孔。通孔PF的直徑可以約略大於插銷160A及插銷160B一端的直徑，使插銷160A及插銷160B穿過套筒250A及套筒250B的部分也可以穿過通孔PF，使插銷160A及插銷160B可以配合電路板PCB1及電路板PCB2之間的不同間距的應用。

請繼續參考第3圖。在一使用情境中，首先，使用者可以將導電端子110以及殼體120裝設至電路板PCB1上。接著，使用者再將匯流排130A、匯流排130B、套筒150A、套筒150B以及蓋體140裝設至殼體120上，並使得蓋體140與殼體120卡合。接著，使用者可以將導電端子210以及殼體220裝設至電路板PCB2上。接著，使用者再將匯流排230A、匯流排230B、套筒250A、套筒250B以及蓋體240裝設至殼體220上，並使得蓋體240與殼體220卡合。接著，使用者再將插銷160A裝設至套筒150A上，亦將插銷160B裝設至套筒150B上，並使得止擋部170A以及止擋部170B分別抵靠於套筒150A的頂部以及套筒150B的頂部。接著，使用者再將裝設於電路板PCB2上的連接器200裝設至插銷160A以及插銷160B上，並使得插銷160A穿過套筒250A，且使得插銷160B穿過套筒250B。最後，使用者再將電路板PCB2固定於位於其周圍的機殼(未繪示)上，從而完成如第1圖至第3圖所示的連接器組件CA的組裝。在一些實施方式中，止擋部170A及止擋部170B可以抵靠或固定於連接器100之上，例如：止擋部170A及止擋部170B抵靠蓋體140的頂面或卡扣而固定於蓋體140上。

請參考第4圖。第4圖為根據本揭露之一實施方式之導電端子110的立體圖。需要說明的是，由於導電端子110與導電端子210的結構完全相同，故此處僅以導電端子110為例來詳細說明。如第4圖所示，在本實施方式中，導電端子110包含固定導電端子110A以及懸浮導電端子110B。固定導電端子110A與懸浮導電端子110B彼此固定。導電端子110包含第一端部111、與第一端部111隔開的第二端部112以及配置以固定固定導電端子110A與懸浮導電端子110B的固定結構113。固定結構113連接於第一端部111與第二端部112之間。第一端部111定義了第一凹部T1，且第二端部112定義了第二凹部T2。第一端部111對應於插槽121，且第二端部112對應於插槽122。在本實施方式中，當擴充卡C1插入殼體120的插槽121時，導電端子110的第一端部111夾持擴充卡C1並使得擴充卡C1的部位容置於第一凹部T1中。當匯流排130A以及匯流排130B插入殼體120的插槽122時，導電端子110的第二端部112夾持匯流排130A以及匯流排130B的垂直延伸部132並使得垂直延伸部132的部位容置於第二凹部T2中。如第4圖所示，固定導電端子110A與懸浮導電端子110B大致共形，其不同之處，在於固定導電端子110A相較於懸浮導電端子110B更包含焊接針腳114，焊接針腳114連接固定結構113。固定導電端子110A以及懸浮導電端子110B的詳細結構將於下文說明。

請參考第5A圖以及第5B圖。第5A圖為根據本揭露之一實施方式之固定導電端子110A的示意圖。第5B圖為根據本揭露之一實施方式之懸浮導電端子110B的示意圖。如第5A圖以及第5B圖所示，在本實施方式中，固定導電端子110A包含第一端部111A、第二端部112A、固定部113A以及焊接針腳114。固定導電端子110A可以是一體成型，且第一端部111A、第二端部112A、固定部113A以及焊接針腳114位於同一平面上。第一端部111A以及第二端部112A分別定義了第一凹部T1以及第二凹部T2。固定導電端子110A藉由焊接針腳114焊接至電路板PCB1上。懸浮導電端子110B包含第一端部111B、第二端部112B以及固定部113B。懸浮導電端子110B可以是一體成型，且第一端部111B、第二端部112B以及固定部113B位於同一平面上。第一端部111B以及第二端部112B分別定義了第一凹部T1以及第二凹部T2。固定導電端子110A以及懸浮導電端子110B分別藉由鉚接固定部113A以及固定部113B而彼此固定。藉由這樣的結構設計，使得導電端子110接觸面積可以增加而導通更多的電流。詳言之，每一導電端子110接觸插槽121中的擴充卡C1的接觸面積加寬了，且接觸插槽122中的垂直延伸部132的接觸面積也加寬了。

如第4圖、第5A圖以及第5B圖所示，由於僅固定導電端子110A包含焊接針腳114，因此當導電端子110設置於電路板PCB1上時，固定導電端子110A直接接觸電路板PCB1而懸浮導電端子110B非直接接觸電路板PCB2。

在一些實施方式中，導電端子110可以是包含彼此固定的複數個固定導電端子110A、或者彼此固定的複數個懸浮導電端子110B（即擴充卡的電訊號不下到連接器所在的電路板）。在一些實施方式中，連接器100及連接器200的其中之一，其端子可以均為兩個或以上彼此固定的懸浮導電端子110B，而另一個連接器的端子可以包含固定導電端子110A，使兩個擴充卡C1及擴充卡C2的電訊號集中提供至電路板PCB1及電路板PCB2的其中之一。

請參考第6圖。第6圖為繪示根據本揭露之一實施方式之蓋體140的俯視圖。為了簡單說明，第6圖省略了頂板148。需要說明的是，由於蓋體140與蓋體240的結構相似，故此處僅以蓋體140為例來詳細說明。如第6圖所示，在本實施方式中，蓋體140的蓋本體142進一步具有數個開槽SL以及數個開孔H。數個開槽SL配置以供匯流排130A以及匯流排130B穿過。數個開孔H配置以供套筒150A以及套筒150B穿過。在一些實施方式中，套筒150A以及套筒150B分別藉由其與開孔H的內表面之間的摩擦力固定於蓋體140上。在一些實施方式中，蓋本體142還包含多個定位件BP(例如，凸塊)，以與匯流排130A及匯流排130B的彎折部134的定位結構配合，進而將匯流排130A及匯流排130B定位於蓋體140內。

請參考第7圖。第7圖為根據本揭露之一實施方式之套筒250B、插銷160B以及冠簧CY的剖面示意圖。為了簡單說明，第7圖省略了殼體220以及蓋體240。如第7圖所示，在本實施方式中，連接器組件CA進一步包含冠簧CY環繞於套筒150A的中空通孔的內表面、套筒150B的中空通孔的內表面、套筒250A的中空通孔的內表面以及套筒250B的中空通孔的內表面。需要說明的是，由於套筒150A與插銷160A之間、套筒250A與插銷160A、套筒150B與插銷160B之間以及套筒250B與插銷160B之間的元件連接關係相似，故此處僅以套筒250B以及插銷160B為例來詳細說明。如第7圖所示，冠簧CY夾持插銷160B。冠簧CY接觸套筒250B以及插銷160B。

請繼續參考第7圖。如第7圖所示，在本實施方式中，導電端子210包含第一端部211以及與第一端部211隔開的第二端部212。第一端部211對應於殼體220的插槽221且第二端部212對應於殼體220的插槽222(第7圖未繪示)。如第2圖以及第7圖所示，在本實施方式中，當擴充卡C2插入殼體220的插槽221時，導電端子210的第一端部211夾持擴充卡C2並使得擴充卡C2的部位容置於第一凹部T1中。當匯流排230A以及匯流排230B插入殼體220的插槽222時，導電端子210的第二端部212夾持匯流排230A以及匯流排230B的垂直延伸部232並使得垂直延伸部232的部位容置於第二凹部T2中。如第7圖所示，套筒250B包含筒本體252B以及帽部254B，而其中的中空通孔貫穿筒本體252B以及帽部254B。筒本體252B連接匯流排230B。帽部254B位於筒本體252B的頂部並承靠於匯流排230B的表面。在一些實施方式中，帽部254B的直徑大於筒本體252B的直徑。如第7圖所示，筒本體252B藉由其與匯流排230B之間的摩擦力相對於匯流排230B固定。套筒250B與匯流排230B的水平延伸部236耦合。詳言之，筒本體252B具有粗糙紋路，而水平延伸部236具有形狀大致與筒本體252B一致但略小的安裝孔，當套筒250B裝入水平延伸部236的安裝孔時，粗糙紋路將與安裝孔的表面產生硬干涉而使套筒250B固定於匯流排230B上。

請參考第8圖。第8圖為根據本揭露之一實施方式之連接器組件CA的爆炸圖。如第8圖所示，在本實施方式中，連接器組件CA除了包含電路板PCB1、連接器100、電路板PCB2、連接器200、插銷160A以及插銷160B之外，更包含電路板PCB2’以及連接器200’。連接器200’設置於電路板PCB2’上。連接器200’包含套筒250A’以及套筒250B’並具有通孔PF’。由於連接器200’與連接器200的結構完全相同，故此處恕不再贅述。如第8圖所示，插銷160A配置以穿過連接器200的套筒250A以及連接器200’的套筒250A’，插銷160B配置以穿過連接器200的套筒250B以及連接器200’的套筒250B’。

請繼續參考第8圖。在一使用情境中，首先，使用者將插銷160A以及插銷160B裝設於連接器100上。接著，使用者將裝設於電路板PCB2上的連接器200裝設至插銷160A以及插銷160B上，並使得插銷160A穿過連接器200的套筒250A以及通孔PF，且使得插銷160B穿過套筒250B以及通孔PF。接著，使用者再將裝設於電路板PCB2’上的連接器200’裝設至插銷160A以及插銷160B上，並使得插銷160A穿過連接器200’的套筒250A’以及通孔PF’，且使得插銷160B穿過套筒250B’以及通孔PF’。最後，使用者再將電路板PCB2以及電路板PCB2’固定於位於其周圍的機殼(未繪示)上，從而完成如第8圖所示的連接器組件CA的組裝。如第8圖所示，在本實施方式中，插銷160A以及插銷160B可以沿著一方向(例如，方向Z)穿過二個、三個或三個以上的連接器，從而實現數個連接器在垂直方向上的連接。

請參考第9圖。第9圖為根據本揭露之一實施方式之連接器組件CA的立體圖。第8圖的連接器組件CA的結構配置與第9圖的連接器組件CA的結構配置大致相似，其不同之處，在於第9圖的連接器組件CA的連接器200以及連接器200係沿著水平方向(例如，方向X)排列。如第9圖所示，在本實施方式中，連接器組件CA除了包含電路板PCB2、連接器200、電路板PCB2’以及連接器200’之外，更包含插銷260。具體來說，插銷260可以例如倒U字型的形狀來實施。在一些實施方式中，插銷260的一端穿過通孔PF以及套筒250A，而插銷260的另一端穿過通孔PF’以及套筒250A’，從而實現數個連接器在水平方向上的連接。

請參考第10圖。第10圖為根據本揭露之另一實施方式之連接器組件CA的立體圖。如第10圖所示，在本實施方式中，連接器組件CA包含電路板PCB1、連接器300、插銷360A、插銷360B、止擋部370A以及止擋部370B。連接器300設置於電路板PCB1上。連接器300配置以供擴充卡C1插入。插銷360A以及插銷360B穿過連接器300。連接器300包含導電端子310、殼體320、匯流排330A、匯流排330B、蓋體340、套筒350A以及套筒350B。連接器300設置於電路板PCB1上。殼體320包覆數個導電端子310。殼體320配置以供擴充卡C1插入。匯流排330A以及匯流排330B連接數個導電端子310。蓋體340包覆匯流排330A以及匯流排330B的至少部分，即匯流排330A以及匯流排330B向後(方向Y)延伸較長距離。套筒350A以及套筒350B分別連接匯流排330A以及匯流排330B的一端(包含裸露於蓋體340的部分)。藉由這樣的結構設計，使套筒350A以及套筒350B的尺寸大於上述實施例的套筒150A以及套筒150B的尺寸，而提高最大電流導通能力。如第10圖所示，殼體320包含倒鈎325。蓋體340包含蓋本體342、卡扣結構以及頂板348。卡扣結構用以與倒鈎325卡扣。卡扣結構包含按壓部343、連接臂344及卡鈎345。按壓部343設置於蓋本體342的側面。按壓部343以及卡鈎345位於連接臂344的兩端。換言之，連接臂344連接於卡鈎345與按壓部343之間。按壓部343與卡鈎345相對於蓋本體342相對擺動。頂板348覆蓋蓋本體342。蓋體340還可以包含分隔部346，設置於蓋本體342與頂板348之間，用以將匯流排330A以及匯流排330B電隔離。分隔部346、蓋本體342以及頂板348共同定義兩容置腔，以分別收容匯流排330A以及匯流排330B，各容置腔於蓋體340上形成開口OA以及開口OB。詳言之，分隔部346將蓋本體342與頂板348所形成的空間區分兩容置腔，並分別具有開口OA以及開口OB以供散熱。如第1圖所示，殼體320以及蓋體340分別藉由倒鈎325以及卡鈎345彼此卡合。套筒350A以及套筒350B分別位於蓋體340的兩容置腔中。

請繼續參考第10圖。如第10圖所示，在本實施方式中，插銷360A穿過連接器300的套筒350A。插銷360B穿過連接器300的套筒350B。止擋部370A設置於插銷360A上。止擋部370B設置於插銷360B上。詳言之，止擋部370A以及止擋部370B分別位於插銷360A的中段以及插銷360B的中段。在一些實施方式中，止擋部370A的直徑大於插銷360A的直徑，且止擋部370B的直徑大於插銷360B的直徑。在一使用情境中，使用者將插銷360A的一端以及插銷360B的一端由上而下穿過套筒350A以及套筒350B，使得套筒350A抵靠於止擋部370A上，且套筒350B抵靠於止擋部370B上而定位。接著，當使用者欲將另一連接器裝設於插銷360A以及插銷360B上時，上述另一連接器的二個套筒(未繪示)分別穿過插銷360A以及插銷360B的另一端，從而使插銷360A以及插銷360B連接於兩個連接器300之間。

在一些實施方式中，連接器300可以是例如卡緣連接器(Card-edge Connector)或其他類似的連接器。

在一些實施方式中，匯流排330A配置為正極匯流排，匯流排330B配置為負極匯流排。因此，套筒350A以及插銷360A帶正電，而套筒350B以及插銷360B則帶負電。

在一些實施方式中，如第10圖所示的連接器組件CA包含一個插銷360A以及一個插銷360B。每一個插銷360A以及每一個插銷360B配置以傳輸約250安培或以上的電流。換言之，如第10圖所示的連接器組件CA總體可傳輸大小為約500安培或以上的電流。

在一些實施方式中，殼體320以及蓋體340可以是絕緣材料。在一些實施方式中，殼體320以及蓋體340可以是例如塑膠、橡膠或其他合適的介電材料。然而，本揭露不意欲針對殼體320以及蓋體340的材料進行限制。

在一些實施方式中，導電端子310、匯流排330A、匯流排330B、套筒350A、套筒350B、插銷360A、插銷360B、止擋部370A以及止擋部370B可以是導電材料。在一些實施方式中，導電端子310、匯流排330A、匯流排330B、套筒350A、套筒350B、插銷360A、插銷360B、止擋部370A以及止擋部370B可以是例如銅或其他合適的金屬或可導電的材料。然而，本揭露不意欲針對導電端子310、匯流排330A、匯流排330B、套筒350A、套筒350B、插銷360A、插銷360B、止擋部370A以及止擋部370B的材料進行限制。

請參考第11圖。第11圖為根據本揭露之另一實施方式之連接器300的剖面示意圖。冠簧CY雖通過剖面，但為了簡單說明，故冠簧CY係完整繪示。如第11圖所示，在本實施方式中，連接器組件CA進一步包含冠簧CY環繞於套筒350A的中空通孔的內表面以及套筒350B的中空通孔的內表面。第11圖中的冠簧CY如第7圖所示配置以夾持插銷360A以及插銷360B。換言之，冠簧CY接觸套筒350A以及插銷360A，且冠簧CY接觸套筒350B以及插銷360B。套筒350A包含筒本體352A、干涉部353A以及帽部354A。筒本體352A連接匯流排330A。帽部354A位於筒本體352A的頂部並承靠於匯流排330A的表面。干涉部353A設置於筒本體352A上。干涉部353A與匯流排330A卡合。具體來說，干涉部353A的外表面具有粗糙紋路，使得干涉部353A與匯流排330A能夠彼此緊固。在一些實施方式中，帽部354A的直徑大於筒本體352A的直徑。套筒350B包含筒本體352B、干涉部353B以及帽部354B。筒本體352B連接匯流排330B。帽部354B位於筒本體352B的頂部並承靠於匯流排330B的表面。干涉部353B設置於筒本體352B上。干涉部353B與匯流排330B卡合。具體來說，干涉部353B的外表面具有粗糙紋路，使得干涉部353B與匯流排330B能夠彼此緊固。在一些實施方式中，帽部354B的直徑大於筒本體352B的直徑。

請參考第12圖。第12圖為根據本揭露之再一實施方式之連接器組件CA的立體圖。如第12圖所示，在本實施方式中，連接器組件CA包含電路板PCB1、連接器400、纜線LA以及纜線LB。連接器400設置於電路板PCB1上。連接器400配置以供擴充卡C1插入。連接器400包含導電端子410、殼體420、匯流排430A、匯流排430B以及蓋體440。連接器400設置於電路板PCB1上。殼體420包覆數個導電端子410。殼體420配置以供擴充卡C1插入。匯流排430A以及匯流排430B連接數個導電端子410。蓋體440包覆匯流排430A以及匯流排430B。纜線LA以及纜線LB分別連接匯流排430A以及匯流排430B。如第12圖所示，殼體420包含倒鈎425。蓋體440包含蓋本體442、卡扣結構以及頂板448。卡扣結構用以與倒鈎425卡扣。卡扣結構包含按壓部443、連接臂444、卡鈎445。按壓部443設置於蓋本體442的側面。按壓部443以及卡鈎445位於連接臂444的兩端。換言之，連接臂444連接於卡鈎445與按壓部443之間。按壓部443與卡鈎445相對於蓋本體442相對擺動。頂板448覆蓋蓋本體442。蓋體340還可以包含分隔部446，設置於蓋本體442與頂板448之間，用以將匯流排430A以及匯流排430B電隔離。分隔部446、蓋本體442以及頂板448共同定義兩容置腔，以分別收容匯流排430A以及匯流排430B，各容置腔於蓋體440上形成開口OA以及開口OB。詳言之，分隔部446將蓋本體442與頂板448所形成的空間區分兩容置腔，並分別具有開口OA以及開口OB以供散熱。匯流排430A藉由分隔部446與匯流排430B隔開。如第12圖所示，殼體420以及蓋體440分別藉由倒鈎425以及卡鈎445彼此卡合。纜線LA以及纜線LB分別位於蓋體440的兩容置腔中。

在一些實施方式中，連接器400可以是例如卡緣連接器(Card-edge Connector)或其他類似的連接器。

在一些實施方式中，匯流排430A配置為正極匯流排，匯流排430B配置為負極匯流排。因此，纜線LA帶正電，而纜線LB則帶負電。

在一些實施方式中，殼體420以及蓋體440可以是絕緣材料。在一些實施方式中，殼體420以及蓋體440可以是例如塑膠、橡膠或其他合適的介電材料。然而，本揭露不意欲針對殼體420以及蓋體440的材料進行限制。

在一些實施方式中，導電端子410、匯流排430A以及匯流排430B可以是導電材料。在一些實施方式中，導電端子410、匯流排430A以及匯流排430B可以是例如銅或其他合適的金屬或可導電的材料。然而，本揭露不意欲針對導電端子410、匯流排430A以及匯流排430B的材料進行限制。

在一些實施方式中，如第12圖所示的連接器組件CA可以包含數個電路板PCB1以及數個連接器400。這些電路板PCB1以及這些連接器400可以在垂直方向排列，亦可在水平方向上排列。舉例來說，其中一個電路板PCB1在連接器組件CA中配置為主板，另一個電路板PCB1在連接器組件CA中則可配置為副板。在這種情況下，連接器組件CA可以藉由另一個電路板PCB1的纜線LA以及纜線LB將作為副板的另一個電路板PCB1的電訊號串接至作為主板的電路板PCB1上，以同時處理兩個電路板PCB1的電訊號。

在一些其他實施方式中，其中一個電路板PCB1以及另一個電路板PCB1在連接器組件CA中皆可配置為副板。在這種情況下，連接器組件CA可以將其中一個電路板PCB1的纜線LA以及纜線LB的電訊號以及另一個電路板PCB1的纜線LA以及纜線LB的電訊號串接，再將兩個電路板PCB1的電訊號同時連接至主板上，以同時處理兩個電路板PCB1的電訊號。

由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，在本揭露之連接器組件及連接器中，由於第一蓋體以及第一殼體分別藉由第一卡鈎以及第一倒鈎彼此卡合，因此可以使第一導電端子、第一匯流排與第一套筒之間的連接結構穩定，從而確保第一連接器整體結構的穩定性。在本揭露之連接器組件及連接器中，由於第二蓋體以及第二殼體亦分別藉由第二卡鈎以及第二倒鈎彼此卡合，因此可以使第二導電端子、第二匯流排與第二套筒之間的連接結構穩定，從而確保第二連接器整體結構的穩定性。在本揭露之連接器組件及連接器中，由於插銷同時穿過第一連接器的第一套筒以及第二連接器的第二套筒，因此第二電路板讀取到的擴充卡的電訊號可以藉由插銷傳輸至第一電路板，從而達到串接來自不同連接器的不同擴充卡的電訊號。在本揭露之連接器組件及連接器中，由於止擋部設置於插銷的中段，且止擋部的直徑大於插銷的直徑，因此第二連接器與第一連接器相隔一定的距離，從而實現第一連接器以及第二連接器在連接器組件中的結構穩定。在本揭露之連接器組件及連接器中，由於第一套筒的內表面以及第二套筒的內表面中環繞有冠簧，因此冠簧除了可以增加插銷與第一套筒及第二套筒之間的接觸面積而滿足傳輸大電流的需求，冠簧更提供了插銷與第一套筒及第二套筒之間的正向力而能夠達到第二連接器與插銷之間的輔助固定功能。總而言之，本揭露的連接器組件不但能夠串接來自複數個連接器上的複數個擴充卡的電訊號，且可以達到複數個連接器在整體連接器組件中的結構穩定。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100,200,200’,300,400:連接器 110,210,310,410:導電端子 110A:固定導電端子 110B:懸浮導電端子 111,111A,111B,211:第一端部 112,112A,112B,212:第二端部 113:固定結構 113A,113B:固定部 114:焊接針腳 120,220,320,420:殼體 121,122,221,222:插槽 125,225,325,425:倒鈎 130A,130B,230A,230B,330A,330B,430A,430B:匯流排 132,232:垂直延伸部 134,234:彎折部 136,236:水平延伸部 140,240,340,440:蓋體 142,242,342,442:蓋本體 143,243,343,443:按壓部 144,244,344,444:連接臂 145,245,345,445:卡鈎 146,246,346,446:分隔部 148,248,348,448:頂板 150A,150B,250A,250A’,250B,250B’,350A,350B:套筒 160A,160B,260,360A,360B:插銷 170A,170B,370A,370B:止擋部 252B,352A,352B:筒本體 254B,354A,354B:帽部 353A,353B:干涉部 BP:定位件 C1,C2:擴充卡 CA:連接器組件 CY:冠簧 H:開孔 LA,LB:纜線 OA,OB:開口 PCB1,PCB2,PCB2’:電路板 PF,PF’:通孔 SL:開槽 T1:第一凹部 T2:第二凹部 X,Y,Z:方向

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖繪示根據本揭露之一實施方式之連接器組件的立體圖。 第2圖繪示根據本揭露之一實施方式之連接器組件的立體圖。 第3圖繪示根據本揭露之一實施方式之連接器組件的爆炸圖。 第4圖繪示根據本揭露之一實施方式之導電端子的立體圖。 第5A圖繪示根據本揭露之一實施方式之固定導電端子的示意圖。 第5B圖繪示根據本揭露之一實施方式之懸浮導電端子的示意圖。 第6圖繪示根據本揭露之一實施方式之蓋體的俯視圖。 第7圖繪示根據本揭露之一實施方式之套筒、插銷以及冠簧的剖面示意圖。 第8圖繪示根據本揭露之一實施方式之連接器組件的爆炸圖。 第9圖繪示根據本揭露之一實施方式之連接器組件的立體圖。 第10圖繪示根據本揭露之另一實施方式之連接器組件的立體圖。 第11圖繪示根據本揭露之另一實施方式之連接器的剖面示意圖。 第12圖繪示根據本揭露之再一實施方式之連接器組件的立體圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100,200:連接器

110,210:導電端子

120,220:殼體

125,225:倒鈎

130A,130B,230A,230B:匯流排

140,240:蓋體

142,242:蓋本體

143,243:按壓部

144,244:連接臂

145,245:卡鈎

146,246:分隔部

148,248:頂板

150A,150B,250A,250B:套筒

160A,160B:插銷

170A,170B:止擋部

C1,C2:擴充卡

CA:連接器組件

OA,OB:開口

PCB1,PCB2:電路板

PF:通孔

X,Y,Z:方向

Claims (20)

1. 一種連接器組件，包含： 一第一電路板； 一第一連接器，設置於該第一電路板上，包含： 一第一導電端子； 一第一匯流排，連接該第一導電端子；以及 一第一套筒，連接該第一匯流排； 一第二電路板，與該第一電路板隔開； 一第二連接器，設置於該第二電路板上，包含： 一第二導電端子； 一第二匯流排，連接該第二導電端子；以及 一第二套筒，連接該第二匯流排； 一插銷，穿過該第一連接器之該第一套筒以及該第二連接器之該第二套筒；以及 一止擋部，設置於該插銷上，且該止擋部抵靠或固定於該第一連接器。
2. 如請求項1所述之連接器組件，其中該止擋部抵靠於該第一套筒之一頂部。
3. 如請求項1所述之連接器組件，其中該第一連接器進一步包含包覆該第一導電端子之一第一殼體以及包覆該第一匯流排之一第一蓋體，其中該第一殼體包含一第一倒鈎，該第一蓋體包含一第一卡鈎，且該第一殼體以及該第一蓋體分別藉由該第一倒鈎以及該第一卡鈎彼此卡合。
4. 如請求項3所述之連接器組件，其中該第一殼體進一步具有一第一插槽以及與該第一插槽隔開之一第二插槽，且其中該第一導電端子包含對應於該第一插槽之一第一端部以及對應於該第二插槽之一第二端部。
5. 如請求項4所述之連接器組件，其中該第一導電端子之該第二端部夾持該第一匯流排。
6. 如請求項3所述之連接器組件，其中該第一蓋體進一步包含： 一第一蓋本體； 一第一頂板，覆蓋該第一蓋本體；以及 一第一分隔部，設置於該第一蓋本體與該第一頂板之間，且該第一分隔部、該第一蓋本體以及該第一頂板共同定義該第一蓋體之兩容置腔。
7. 如請求項6所述之連接器組件，其中該第一套筒位於該兩容置腔中之一者並貫穿該第一蓋本體以及該第一頂板。
8. 如請求項1所述之連接器組件，其中該第一匯流排包含： 一或多個第一垂直延伸部，接觸該第一導電端子； 一或多個第一彎折部，連接該一或多個第一垂直延伸部；以及 一第一水平延伸部，連接該一或多個第一彎折部。
9. 如請求項1所述之連接器組件，進一步包含一冠簧，其中該第一套筒具有一中空通孔，該冠簧環繞於該中空通孔之一內表面，且該冠簧夾持該插銷。
10. 如請求項1所述之連接器組件，其中該第一套筒包含： 一筒本體，連接該第一匯流排； 一帽部，位於該筒本體之一頂部並承靠於該第一匯流排之一表面，且該帽部之一直徑大於該筒本體之一直徑；以及 一干涉部，設置於該筒本體上，且該干涉部與該第一匯流排卡合。
11. 如請求項1所述之連接器組件，其中該止擋部之一寬度大於該插銷之一寬度。
12. 如請求項1所述之連接器組件，其中該第一導電端子包含複數個彼此固定之以下中之一者或以下之組合： 一固定導電端子，包含一第一端部、一第二端部、一固定部以及一焊接針腳；以及 一懸浮導電端子，包含一第一端部、一第二端部以及一固定部。
13. 如請求項12所述之連接器組件，其中該固定導電端子之該第一端部、該第二端部、該固定部以及該焊接針腳位於同一平面上。
14. 一種連接器，包含： 一第一殼體，具有一第一插槽以及與該第一插槽隔開之一第二插槽，該第一插槽供一擴充卡插入； 複數個第一導電端子，其中該些第一導電端子中之每一者包含對應於該第一插槽之一第一端部以及對應於該第二插槽之一第二端部； 一第一匯流排，其一端位於該第二插槽且連接該第二端部；以及 一第一套筒，連接該第一匯流排之另一端並具有中空之一凹槽或一通孔。
15. 如請求項14所述之連接器，進一步包含一冠簧環繞於該凹槽或該通孔之一內表面。
16. 如請求項14所述之連接器，其中該第一匯流排包含： 一或多個第一垂直延伸部，接觸該第二端部； 一或多個第一彎折部，連接該一或多個第一垂直延伸部；以及 一第一水平延伸部，連接該一或多個第一彎折部。
17. 如請求項14所述之連接器，其中該第一導電端子包含複數個彼此固定之以下中之一者或以下之組合： 一固定導電端子，包含一第一端部、一第二端部、一固定部以及一焊接針腳；以及 一懸浮導電端子，包含一第一端部、一第二端部以及一固定部。
18. 如請求項17所述之連接器，其中該固定導電端子之該第一端部、該第二端部、該固定部以及該焊接針腳位於同一平面上。
19. 如請求項14所述之連接器，進一步包含一蓋體，其中該蓋體包含兩容置腔，該兩容置腔以一分隔部隔開，且該第一匯流排收容於該兩容置腔中之一者。
20. 如請求項19所述之連接器，其中該兩容置腔分別具有一開口以供散熱。