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TWI898129B - 組成物、硬化體及有機電致發光顯示裝置 - Google Patents

組成物、硬化體及有機電致發光顯示裝置

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TWI898129B
TWI898129B TW111112078A TW111112078A TWI898129B TW I898129 B TWI898129 B TW I898129B TW 111112078 A TW111112078 A TW 111112078A TW 111112078 A TW111112078 A TW 111112078A TW I898129 B TWI898129 B TW I898129B
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inorganic fine
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TW111112078A
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三浦学
石田泰則
栗村啓之
山下幸彦
Original Assignee
日商電化股份有限公司
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Abstract

本發明係一種組成物，含有聚合性化合物、無機微粒、及光聚合起始劑，前述無機微粒之含量為30體積%以上，當進行波長365nm、照射量600mJ/cm 2之光照射，於80℃靜置30分鐘時之硬化深度為100μm以上。

Description

組成物、硬化體及有機電致發光顯示裝置
本發明係關於組成物、硬化體及有機電致發光顯示裝置。
近年來，使用了有機電致發光(有機EL)顯示元件、有機薄膜太陽能電池元件等有機薄膜元件之有機光器件之研究正在進展。
有機EL顯示元件具有於互相面對的一對電極間夾持了有機發光材料層之薄膜結構體。在此有機發光材料層中從其中一電極注入電子且同時從另一電極注入電洞，藉此，電子與電洞在有機發光材料層內結合而進行自發光。有機電致發光顯示元件相較於需要背光之液晶顯示元件等，有可見性較佳，能更薄型化，且能直流低電壓驅動的好處。
但如此的有機電致發光顯示元件，若有機發光材料層、電極暴露於外界則會有其發光特性劇烈劣化且壽命縮短的問題。因此為了提高有機電致發光顯示元件之安定性及耐久性，有機電致發光顯示元件需要有使有機發光材料層、電極免於接觸到大氣中之水分、氧的密封技術。
例如：專利文獻1揭示在頂面發光型有機電致發光顯示元件等中，於有機電致發光顯示元件基板之間填滿光硬化性之密封劑並照光而密封之方法。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-357973號公報
(發明欲解決之課題)
近年來，伴隨有機電致發光顯示裝置(尤其有機電致發光電視)之大型化，尋求可達更高之防濕性及長期可靠性之密封材。
本發明有鑑於上述情事，目的在於提供能形成防濕性及長期可靠性優異之密封材之組成物。又，本發明之目的在於提供該組成物之硬化體、及具備使用該組成物形成之密封結構之有機電致發光顯示裝置。 (解決課題之方式)
本發明例如關於下列＜1＞～＜18＞。 ＜1＞一種組成物，含有聚合性化合物、無機微粒、及光聚合起始劑， 該無機微粒之含量為30體積%以上，當進行波長365nm、照射量600mJ/cm 2之光照射，於80℃靜置30分鐘時之硬化深度為100μm以上。 ＜2＞如＜1＞之組成物，其中，該聚合性化合物具有選自由碳-碳雙鍵及環狀醚構成之群組中之至少一種聚合性基。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞之組成物，其中，該無機微粒係具有和該聚合性化合物之聚合物之折射率n 1之差之絕對值(｜n 1-n 2｜)成為0.5以下之折射率n 2之無機微粒。 ＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一項之組成物，其中，該無機微粒之折射率n 2為1.4以上。 ＜5＞如＜1＞～＜4＞中任一項之組成物，其中，該無機微粒之平均圓形度為0.7以上1.0以下。 ＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一項之組成物，其中，該無機微粒含有選自由球狀二氧化矽及球狀氧化鋁構成之群組中之至少一種。 ＜7＞如＜1＞～＜6＞中任一項之組成物，其中，就厚度100μm之全光線透射率T 0(%)與全光線反射率R 0(%)之和(T 0+R 0)為50%以上。 ＜8＞如＜1＞～＜7＞中任一項之組成物，其中，該光聚合起始劑含有下式(1)表示之化合物， [化1] 式(1)中，R 1表示氫原子、亦可有取代基之烷基或亦可有取代基之芳基，X -表示一價之陰離子，有多個存在之R 1彼此可相同也可不同。 ＜9＞如＜1＞～＜8＞中任一項之組成物，更含有下式(2)表示之光增感劑， [化2] 式(2)中，R 2表示亦可有取代基之烷基；有多個存在之R 2彼此可相同也可不同。 ＜10＞如＜1＞～＜9＞中任一項之組成物，係用於形成依據JIS Z0208在溫度85℃、相對濕度85%之條件下測定之就厚度100μm之透濕度為100g/(m 2･24小時)以下之硬化體之組成物。 ＜11＞如＜1＞～＜10＞中任一項之組成物，係用於形成在溫度85℃、相對濕度85%、24小時之吸水率為3%以下之硬化體之組成物。 ＜12＞如＜1＞～＜11＞中任一項之組成物，係有機電致發光顯示元件用密封劑。 ＜13＞如＜1＞～＜12＞中任一項之組成物，係圍堰填充方式之圍堰形成用密封劑。 ＜14＞一種組成物，含有：聚合性化合物、具有和該聚合性化合物之聚合物之折射率n 1之差之絕對值(｜n 1-n 2｜)成為0.5以下之折射率n 2之無機微粒、及光聚合起始劑， 該無機微粒之含量為30體積%以上， 該光聚合起始劑之含量相對於該聚合性化合物100質量份為0.3質量份以上， 該無機微粒之平均圓形度為0.7以上1.0以下。 ＜15＞一種硬化體，係如＜1＞～＜14＞中任一項之組成物之硬化體。 ＜16＞一種有機電致發光顯示裝置，具備： 有機電致發光顯示元件；及 將該有機電致發光顯示元件予以密封之由圍堰及填充劑構成之密封結構， 該圍堰含有如＜15＞之硬化體。 ＜17＞如＜16＞之有機電致發光顯示裝置，係有機電致發光電視。 (發明之效果)
依照本發明，提供能形成防濕性及長期可靠性優異之密封材之組成物。又，依照本發明，能提供具備該組成物之硬化體、及使用該組成物形成之密封結構之有機電致發光顯示裝置。
以下針對本發明之理想實施形態詳細說明。
本實施形態之組成物，含有：聚合性化合物、無機微粒、及光聚合起始劑。本實施形態之組成物中，無機微粒之含量為30體積%以上。本實施形態之組成物，當實施波長365nm、照射量600mJ/cm 2之光照射，於80℃靜置30分鐘時之硬化深度為100μm以上。
依本實施形態之組成物，能夠形成防濕性及長期可靠性優異之密封材。所以，本實施形態之組成物可理想地作為密封劑(較佳為有機電致發光顯示元件用密封劑，尤佳為有機電致發光電視用密封劑)使用。又，本實施形態之組成物，能夠特別適合使用作為用於形成圍堰填充方式(由圍堰及填充劑構成之密封結構)中之圍堰之圍堰形成用密封劑。
依本實施形態之組成物可達成上述效果之理由並非一定，據認為係如下。依本實施形態之組成物，相較於樹脂材料，會形成含有多量透濕性低之無機微粒的硬化體。又，若組成物中之無機微粒之含量多，光照射會受無機微粒妨礙，硬化體中之未反應單體(未反應之聚合性化合物)之量有增加的傾向。但是本實施形態因具有上述硬化深度，利用密封時之光照射會充分地減少未反應單體，能抑制由於未反應單體引起之防濕性及可靠性下降。換言之，據認為本實施形態藉由製成摻合充分的無機微粒且成為具有預定之硬化深度之組成物，能夠達成優良的防濕性及長期可靠性。
本實施形態中，聚合性化合物可稱為具有聚合性基之化合物。聚合性化合物可單獨使用1種也可將2種以上組合使用。
聚合性化合物宜具有選自由碳-碳雙鍵及環狀醚構成之群組中之至少一種聚合性基較佳。
碳-碳雙鍵只要是具有自由基聚合性或陽離子聚合性之碳-碳雙鍵即可。具有碳-碳雙鍵之化合物，例如：具有(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、乙烯醚基、乙烯酯基等聚合性基之化合物，該等之中，具有(甲基)丙烯醯基之化合物((甲基)丙烯酸酯化合物)較佳。
(甲基)丙烯酸酯化合物，例如：具有一個(甲基)丙烯醯基之單官能(甲基)丙烯酸酯、具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯等。
單官能(甲基)丙烯酸酯，例如：(甲基)丙烯酸烷酯(例如(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等)、(甲基)丙烯酸苄酯、乙氧基化鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯等。
多官能(甲基)丙烯酸酯，例如：烷二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如1,6-己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯等)、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等。
環狀醚只要是具有陽離子聚合性之環狀醚即可。具有環狀醚之化合物，例如：環氧化合物、氧雜環丁烷化合物等。
環氧化合物，例如：具有環氧基之脂環族化合物(脂環族環氧化合物)、具有環氧基之芳香族化合物(芳香族環氧化合物)、具有環氧基之非環族化合物(非環族環氧化合物)等。該等化合物亦可選用1種以上。
脂環族環氧化合物，例如：將具有至少1個環烯環(例如：環己烯環、環戊烯環、蒎烯環等)之化合物以過氧化氫、過氧酸等適當的氧化劑予以環氧化而獲得之化合物或其衍生物。又，脂環族環氧化合物，也例如：將芳香族環氧化合物(例如：雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物等)予以氫化而獲得之氫化環氧化合物。
脂環族環氧化合物可列舉： 3,4-環氧環己烷羧酸3’,4’-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基烷酯(例如：(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯等)、 (3,3’,4,4’-二環氧)雙環己基、氫化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚F型環氧樹脂等。
脂環族環氧化合物之中，具有1,2-環氧環己烷結構之脂環族環氧化合物較佳。具有1,2-環氧環己烷結構之脂環族環氧化合物之中，下式(A1-1)表示之化合物為較佳。 [化3]
式(A1-1)中，X表示單鍵或連結基(具有1個以上之原子之2價基)。
連結基宜為2價烴基、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺鍵、或將它們中的多數個連結而得之基較佳。
X宜為連結基較佳。連結基宜為具有酯鍵之基較佳。具有具酯鍵之基作為連結基之化合物，可列舉例如： 3,4-環氧環己烷羧酸3’,4’-環氧環己基甲酯。
針對脂環族環氧化合物之分子量，考量使硬化體之防濕性更好及組成物之保存安定性更好的觀點，為1000以下較理想，450以下更佳，400以下又更佳，300以下更理想，100～280尤佳。亦即，脂環族環氧化合物之分子量可為例如：100～1000、100～450、100～400、100～300或100～280。
脂環族環氧化合物具有分子量分布時，脂環族環氧化合物之數量平均分子量為上述範圍較佳。又，本說明書中，數量平均分子量代表利用凝膠滲透層析(GPC)按下列測定條件測定之聚苯乙烯換算之值。 ･溶劑(移動相)：THF ･脫氣裝置：ERMA公司製ERC-3310 ･泵浦：日本分光公司製PU-980 ･流速：1.0ml/min ･自動取樣器：東曹公司製AS-8020 ･管柱烘箱：日立製作所製L-5030 ･設定溫度：40℃ ･管柱構成：東曹公司製TSKguardcolumnMP(×L)6.0mmID×4.0cm 2根、及東曹公司製TSK-GELMULTIPORE HXL-M 7.8mmID×30.0cm 2根，共計4根 ･檢測器：RI，日立製作所製L-3350 ･數據處理：SIC480資料站
芳香族環氧化合物可使用單體、寡聚物或聚合物中之任一者，可列舉四溴雙酚A二環氧丙醚等溴化雙酚A型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、酚醛清漆苯酚型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯基環氧丙醚及該等之改性物等。
芳香族環氧化合物宜為具有雙酚結構之芳香族環氧化合物較佳。具有雙酚結構之芳香族環氧化合物之中，下式(A2-1)表示之化合物較佳。
[化4]
式(A2-1)中，n表示0～30，R 21、R 22、R 23及R 24各自獨立地表示氫原子或亦可有取代基之碳數1～5之烷基。n也可為0.1以上。
R 21、R 22、R 23及R 24較佳為氫原子或甲基。R 21、R 22、R 23及R 24各自可相同也可不同，為相同較佳。
具有雙酚結構之芳香族環氧化合物，宜為選自由雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂構成之群組中之至少1種較佳。
針對芳香族環氧化合物之分子量，考量硬化體之防濕性更好的觀點，為100～5000較理想，150～1000更佳，200～450更理想。亦即，芳香族環氧化合物之分子量可為例如：100～5000、100～1000、100～450、150～5000、150～1000、150～450、200～5000、200～1000或200～450。
芳香族環氧化合物具有分子量分布時，芳香族環氧化合物之數量平均分子量為上述範圍較佳。又，本說明書中，數量平均分子量代表利用凝膠滲透層析(GPC)按上述測定條件測定之聚苯乙烯換算之值。
非環族環氧化合物，例如：伸烷基二醇之二環氧丙醚(例如：乙二醇二環氧丙醚、丙二醇二環氧丙醚、新戊二醇二環氧丙醚、1,6-己烷二醇二環氧丙醚等)、多元醇之聚環氧丙醚(例如：甘油或其環氧烷加成體之二或三環氧丙醚等)、聚伸烷基二醇之二環氧丙醚(例如：聚乙二醇或其環氧烷加成體之二環氧丙醚、聚丙二醇或其環氧烷加成體之二環氧丙醚等)等。在此，環氧烷可列舉環氧乙烷、環氧丙烷等。
氧雜環丁烷化合物不特別限定，可列舉3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷(東亞合成(股)製，商品名ARON OXETANE OXT-101等)、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基甲基]苯(同OXT-121等)、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷(同OXT-211等)、二(1-乙基-(3-氧雜環丁烷基))甲醚(同OXT-221等)、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷(同OXT-212等)等。氧雜環丁烷化合物，係指分子內具有1個以上之氧雜環丁烷環之化合物。
聚合性化合物也可使用具有碳-碳雙鍵及環狀醚兩者之化合物。具有碳-碳雙鍵及環狀醚之聚合性化合物，例如： (甲基)丙烯酸環氧丙酯、 (甲基)丙烯酸環氧環己酯、(甲基)丙烯酸3-乙基氧雜環丁烷3-基甲酯、環氧4-乙烯基環己烷、3-乙基氧雜環丁烷3-基甲基乙烯醚等。
光聚合起始劑可列舉光陽離子聚合起始劑、光自由基聚合起始劑、光陰離子聚合起始劑等。本實施形態之組成物含有具有碳-碳雙鍵之聚合性化合物時，光聚合起始劑宜含有光自由基聚合起始劑較佳。又，本實施形態之組成物含有具有環狀醚之聚合性化合物時，光聚合起始劑宜含有光陽離子聚合起始劑較佳。
光陽離子聚合起始劑不特別限定，例如：芳基鋶鹽衍生物(例如：陶氏化學公司製之CYRACURE UVI-6990、CYRACURE UVI-6974、ADEKA公司製之ADEKA OPTOMER SP-150、ADEKA OPTOMER SP-152、ADEKA OPTOMER SP-170、ADEKA OPTOMER SP-172、San-apro公司製之CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、CPI-310B、CPI-310FG、CPI-400S、LW-S1、Double Bond Chemical公司製之CHIVACURE 1190等)、芳基錪鹽衍生物(例如： 汽巴精化公司製之Irgacure250、RHODIA JAPAN公司製之RP-2074)、芳烴-離子錯合物衍生物、重氮鹽衍生物、三𠯤系起始劑及其他鹵化物等酸產生劑等。
光陽離子聚合起始劑，例如：式(B-1)表示之鎓鹽。 [化5] 式(B-1)中， A表示VIA族～VIIA族之原子價m之元素， m表示1～2， p表示0～3， R表示和A鍵結之有機基， D為下式(B-1-1)表示之2價基： [化6] 式(B-1-1)中，E表示2價基，G表示-O-、-S-、-SO-、-SO 2-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-、碳數1～3之伸烷基或伸苯基(R’為碳數1～5之烷基或碳數6～10之芳基)，a表示0～5。a+1個E及a個G可各相同也可不同， X -為鎓離子之相對離子。
式(B-1)之鎓離子不特別限定，例如：4-(苯基硫)苯基二苯基鋶、雙[4-(二苯基二氫硫基)苯基]硫醚、雙[4-{雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]二氫硫基}苯基]硫醚、雙{4-[雙(4-氟苯基)二氫硫基]苯基}硫醚、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯基硫)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基苯基硫)苯基二苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二對甲苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-[(二對甲苯基)二氫硫基]噻吨酮、2-[(二苯基)二氫硫基]噻吨酮、4-[4-(4-第三丁基苯甲醯基)苯基硫]苯基二對甲苯基鋶、4-(4-苯甲醯基苯基硫)苯基二苯基鋶、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、二苯基苯甲醯甲基鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、十八基甲基苯甲醯甲基鋶等。
R係和A鍵結之有機基。R例如表示碳數6～30之芳基、碳數4～30之雜環基、碳數1～30之烷基、碳數2～30之烯基或碳數2～30之炔基，它們亦可有取代基。取代基，例如選自由烷基、羥基、烷氧基、烷基羰基、芳基羰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳基硫基、烷基硫基、芳基、雜環基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、伸烷氧基、胺基、氰基、硝基、及鹵素構成之群組中之至少1種。
R之個數為m+p(m-1)+1，彼此可各相同也可不同。又，2個以上之R也可互相地直接或介隔-O-、-S-、-SO-、-SO 2-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-、碳數1～3之伸烷基或伸苯基而鍵結並形成含有元素A之環結構。在此，R’為碳數1～5之烷基或碳數6～10之芳基。
碳數6～30之芳基可列舉苯基等單環族芳基、及萘基、蒽基、菲基、芘基、 基(chrysenyl)基、稠四苯基、苯并蒽基、蒽并喹啉基、茀基、萘醌基及蒽醌基等縮合多環族芳基。
碳數6～30之芳基、碳數4～30之雜環基、碳數1～30之烷基、碳數2～30之烯基或碳數2～30之炔基亦可具有至少1種取代基。取代基之例，可列舉： 甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、癸基、十二基、十四基、十六基、十八基等碳數1～18之直鏈烷基； 異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基、異戊基、新戊基、第三戊基、異己基等碳數1～18之分支烷基； 環丙基、環丁基、環戊基、環己基等碳數3～18之環烷基； 羥基； 甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基、己氧基、癸氧基、十二氧基等碳數1～18之直鏈或分支之烷氧基； 乙醯基、丙醯基、丁醯基、2-甲基丙醯基、庚醯基、2-甲基丁醯基、3-甲基丁醯基、辛醯基、癸醯基、十二碳醯基、十八碳醯基等碳數2～18之直鏈或分支之烷基羰基； 苯甲醯基、萘甲醯基等碳數7～11之芳基羰基； 甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、異丙氧基羰基、丁氧基羰基、異丁氧基羰基、第二丁氧基羰基、第三丁氧基羰基、辛氧基羰基、十四烷氧基羰基、十八烷氧基羰基等碳數2～19之直鏈或分支之烷氧基羰基； 苯氧基羰基、萘氧基羰基等碳數7～11之芳氧基羰基； 苯基硫羰基、萘氧基硫羰基等碳數7～11之芳基硫羰基； 乙醯氧基、乙基羰氧基、丙基羰氧基、異丙基羰氧基、丁基羰氧基、異丁基羰氧基、第二丁基羰氧基、第三丁基羰氧基、辛基羰氧基、十四基羰氧基、十八基羰氧基等碳數2～19之直鏈或分支之醯氧基； 苯基硫基、2-甲基苯基硫基、3-甲基苯基硫基、4-甲基苯基硫基、2-氯苯基硫基、3-氯苯基硫基、4-氯苯基硫基、2-溴苯基硫基、3-溴苯基硫基、4-溴苯基硫基、2-氟苯基硫基、3-氟苯基硫基、4-氟苯基硫基、2-羥基苯基硫基、4-羥基苯基硫基、2-甲氧基苯基硫基、4-甲氧基苯基硫基、1-萘基硫基、2-萘基硫基、4-[4-(苯基硫)苯甲醯基]苯基硫基、4-[4-(苯基硫)苯氧基]苯基硫基、4-[4-(苯基硫)苯基]苯基硫基、4-(苯基硫)苯基硫基、4-苯甲醯基苯基硫基、4-苯甲醯基-2-氯苯基硫基、4-苯甲醯基-3-氯苯基硫基、4-苯甲醯基-3-甲硫基苯基硫基、4-苯甲醯基-2-甲硫基苯基硫基、4-(4-甲硫基苯甲醯基)苯基硫基、4-(2-甲硫基苯甲醯基)苯基硫基、4-(對甲基苯甲醯基)苯基硫基、4-(對乙基苯甲醯基)苯基硫4-(對異丙基苯甲醯基)苯基硫基、4-(對第三丁基苯甲醯基)苯基硫等碳數6～20之芳基硫基； 甲基硫基、乙基硫基、丙基硫基、異丙基硫基、丁基硫基、異丁基硫基、第二丁基硫基、第三丁基硫基、戊基硫基、異戊基硫基、新戊基硫基、第三戊基硫基、辛基硫基、癸基硫基、十二基硫基等碳數1～18之直鏈或分支之烷基硫基； 苯基、甲苯基、二甲基苯基、萘基等碳數6～10之芳基； 噻吩基、呋喃基、哌喃基、吡咯基、㗁唑基、噻唑基、吡啶基、嘧啶基、吡𠯤基、吲哚基、苯并呋喃基、苯并噻吩基、喹啉基、異喹啉基、喹㗁啉基、喹唑啉基、咔唑基、吖啶基、啡噻𠯤基、啡𠯤基、𠮿 基、噻嗯基、啡㗁𠯤基、啡㗁噻基(phenoxathiinyl)、𠳭基、異𠳭基、二苯并噻吩基、氧蔥酮基(xanthonyl)、硫氧蔥酮基(thioxanthonyl)、二苯并呋喃基等碳數4～20之雜環基； 苯氧基、萘氧基等碳數6～10之芳氧基；甲基亞磺醯基、乙基亞磺醯基、丙基亞磺醯基、異丙基亞磺醯基、丁基亞磺醯基、異丁基亞磺醯基、第二丁基亞磺醯基、第三丁基亞磺醯基、戊基亞磺醯基、異戊基亞磺醯基、新戊基亞磺醯基、第三戊基亞磺醯基、辛基亞磺醯基等碳數1～18之直鏈或分支之烷基亞磺醯基； 苯基亞磺醯基、甲苯基亞磺醯基、萘基亞磺醯基等碳數6～10之芳基亞磺醯基； 甲基磺醯基、乙基磺醯基、丙基磺醯基、異丙基磺醯基、丁基磺醯基、異丁基磺醯基、第二丁基磺醯基、第三丁基磺醯基、戊基磺醯基、異戊基磺醯基、新戊基磺醯基、第三戊基磺醯基、辛基磺醯基等碳數1～18之直鏈或分支之烷基磺醯基； 苯基磺醯基、甲苯基磺醯基(甲苯磺醯基)、萘基磺醯基等碳數6～10之芳基磺醯基； 式(B-1-2)： [化7] 表示之伸烷氧基(Q表示氫原子或甲基，k表示1～5之整數)； 非取代之胺基； 以碳數1～5之烷基及/或碳數6～10之芳基單取代或二取代之胺基； 氰基； 硝基； 氟、氯、溴、碘等鹵素等。
式(B-1)中之p代表[D-A +R m-1]鍵之重複單元數，為0～3之整數較佳。
式(B-1)中之鎓離子[A +]之理想者為鋶、錪、硒鎓，代表例可列舉如下。
鋶離子可列舉三苯基鋶、三對甲苯基鋶、三鄰甲苯基鋶、參(4-甲氧基苯基)鋶、1-萘基二苯基鋶、2-萘基二苯基鋶、參(4-氟苯基)鋶、三-1-萘基鋶、三-2-萘基鋶、參(4-羥基苯基)鋶、4-(苯基硫)苯基二苯基鋶、4-(對甲苯基硫)苯基二對甲苯基鋶、4-(4-甲氧基苯基硫)苯基雙(4-甲氧基苯基)鋶、4-(苯基硫)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(苯基硫)苯基雙(4-甲氧基苯基)鋶、4-(苯基硫)苯基二對甲苯基鋶、雙[4-(二苯基二氫硫基)苯基]硫醚、雙[4-{雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]二氫硫基}苯基]硫醚、雙{4-[雙(4-氟苯基)二氫硫基]苯基}硫醚、雙{4-[雙(4-甲基苯基)二氫硫基]苯基}硫醚、雙{4-[雙(4-甲氧基苯基)二氫硫基]苯基}硫醚、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯基硫)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯基硫)苯基二苯基鋶、4-(4-苯甲醯基苯基硫)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基苯基硫)苯基二苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二對甲苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-[(二對甲苯基)二氫硫基]噻吨酮、2-[(二苯基)二氫硫基]噻吨酮、4-[4-(4-第三丁基苯甲醯基)苯基硫]苯基二對甲苯基鋶、4-[4-(4-第三丁基苯甲醯基)苯基硫]苯基二苯基鋶、4-[4-(苯甲醯基苯基硫)]苯基二對甲苯基鋶、4-[4-(苯甲醯基苯基硫)]苯基二苯基鋶、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、5-甲苯基噻蒽鎓、5-(4-乙氧基苯基)噻蒽鎓、5-(2,4,6-三甲基苯基)噻蒽鎓等三芳基鋶； 二苯基苯甲醯甲基鋶、二苯基4-硝基苯甲醯甲基鋶、二苯基苄基鋶、二苯基甲基鋶等二芳基鋶； 苯基甲基苄基鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、4-甲氧基苯基甲基苄基鋶、4-乙醯羰氧基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基鋶、苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-甲氧基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-乙醯羰氧基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、2-萘基甲基苯甲醯甲基鋶、2-萘基十八基苯甲醯甲基鋶、9-蒽基甲基苯甲醯甲基鋶等單芳基鋶； 二甲基苯甲醯甲基鋶、苯甲醯甲基四氫噻吩鎓鹽、二甲基苄基鋶、苄基四氫噻吩鎓鹽、十八基甲基苯甲醯甲基鋶等三烷基鋶等。
該等鎓離子之中，宜為由鋶離子及錪離子構成之1種以上較理想，鋶離子更理想。鋶離子宜為由三苯基鋶、三-對甲苯基鋶、4-(苯基硫)苯基二苯基鋶、雙[4-(二苯基二氫硫基)苯基]硫醚、雙[4-{雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]二氫硫基}苯基]硫醚、雙{4-[雙(4-氟苯基)二氫硫基]苯基}硫醚、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯基硫)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基苯基硫)苯基二苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二對甲苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-[(二對甲苯基)二氫硫基]噻吨酮、2-[(二苯基)二氫硫基]噻吨酮、4-[4-(4-第三丁基苯甲醯基)苯基硫]苯基二對甲苯基鋶、4-[4-(苯甲醯基苯基硫)]苯基二苯基鋶、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、二苯基苯甲醯甲基鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶及十八基甲基苯甲醯甲基鋶構成之1種以上為較佳。
式(B-1)中，X -為相對離子。其個數為每1分子為p+1。相對離子不特別限定，可列舉硼化合物、磷化合物、銻化合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等鹵化物、甲基化合物等。X -，例如：F -、Cl -、Br -、I -等鹵素離子；OH -；ClO 4 -；FSO 3 -、ClSO 3 -、CH 3SO 3 -、C 6H 5SO 3 -、CF 3SO 3 -等磺酸離子類；HSO 4 -、SO 4 2-等硫酸離子類；HCO 3 -、CO 3 2-等碳酸離子類；H 2PO 4 -、HPO 4 2-、PO 4 3-等磷酸離子類；PF 6 -、PF 5OH -、氟化烷基氟磷酸離子等氟磷酸離子類；BF 4 -、B(C 6F 5) 4 -、B(C 6H 4CF 3) 4 -等硼酸離子類；AlCl 4 -；BiF 6 -等。此外，可列舉SbF 6 -、SbF 5OH -等氟銻酸離子類、AsF 6 -、AsF 5OH -等氟砷酸離子類等。
氟化烷基氟磷酸離子可列舉式(B-1-3)等表示之氟化烷基氟磷酸離子等。 [(Rf) bPF 6-b] -(B-1-3)
式(B-1-3)中，Rf表示經氟原子取代之烷基。Rf之個數b為1～5，整數較佳。b個Rf可各相同也可不同。Rf之個數b為2～4更佳，2～3最理想。
式(B-1-3)表示之氟化烷基氟磷酸離子中，Rf表示經氟原子取代之烷基，碳數宜為1～8，碳數更宜為1～4。烷基可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等直鏈烷基；異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基等分支烷基；可更列舉環丙基、環丁基、環戊基、環己基等環烷基等。Rf之具體例可列舉CF 3、CF 3CF 2、(CF 3) 2CF、CF 3CF 2CF 2、CF 3CF 2CF 2CF 2、(CF 3) 2CFCF 2、CF 3CF 2(CF 3)CF、(CF 3) 3C等。
理想的氟化烷基氟磷酸陰離子之具體例，可列舉[(CF 3CF 2) 2PF 4] -、[(CF 3CF 2) 3PF 3] -、[((CF 3) 2CF) 2PF 4] -、[((CF 3) 2CF) 3PF 3] -、[(CF 3CF 2CF 2) 2PF 4] -、[(CF 3CF 2CF 2) 3PF 3] -、[((CF 3) 2CFCF 2) 2PF 4] -、[((CF 3) 2CFCF 2) 3PF 3] -、[(CF 3CF 2CF 2CF 2) 2PF 4] -及[(CF 3CF 2CF 2CF 2) 3PF 3] -等。
針對光陽離子聚合起始劑，為了容易和聚合性化合物混合，也可使用預先溶於溶劑類者。溶劑類，例如：碳酸伸丙酯、碳酸伸乙酯、碳酸1,2-伸丁酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯類等。
光陽離子聚合起始劑宜為式(1)表示之化合物較佳。式(1)表示之化合物可列舉參(五氟苯基)硼酸三芳基鋶、六氟銻酸三芳基鋶、六氟磷酸三芳基鋶等。 [化8]
式(1)中，R 1表示氫原子、亦可有取代基之烷基或亦可有取代基之芳基，X -表示一價陰離子。有多個存在之R 1彼此可相同也可不同。
R 1中之烷基，可列舉和上述R中之碳數1～30之烷基同樣者。又，R 1中之芳基，可列舉和上述R中之碳數6～30之芳基為同樣者。
X -可列舉和上述同樣者。
R 1較佳為亦可有取代基之烷基或亦可有取代基之芳基，更佳為亦可有取代基之芳基。
光自由基聚合起始劑不特別限定，可列舉： 二苯基酮及其衍生物； 二苯基乙二酮及其衍生物； 蒽醌及其衍生物； 苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因丙醚、苯偶因異丁醚、苄基二甲基縮酮等苯偶因型光聚合起始劑； 二乙氧基苯乙酮、4-第三丁基三氯苯乙酮等苯乙酮型光聚合起始劑； 2-二甲胺基乙基苯甲酸酯； 對二甲胺基乙基苯甲酸酯； 二苯基二硫醚； 噻吨酮及其衍生物； 樟腦醌、7,7-二甲基-2,3-二側氧基雙環[2.2.1]庚烷-1-羧酸、7,7-二甲基-2,3-二側氧基雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-溴乙酯、7,7-二甲基-2,3-二側氧基雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-甲酯、7,7-二甲基-2,3-二側氧基雙環[2.2.1]庚烷-1-羧醯氯等樟腦醌型光聚合起始劑； 2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-𠰌啉代丙-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-𠰌啉代苯基)-丁-1-酮等α-胺基烷基苯酮型光聚合起始劑； 苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、苯甲醯基二乙氧基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二甲氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二乙氧基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等醯基氧化膦型光聚合起始劑； 苯基-乙醛酸性-甲酯； 氧基-苯基-乙酸性2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯； 氧基-苯基-乙酸性2-[2-羥基-乙氧基]-乙酯等。
光聚合起始劑之含量相對於聚合性化合物100質量份為0.01質量份以上較理想，0.1質量份以上更佳，0.3質量份以上又更佳，0.5質量份以上又更理想。藉此，硬化性會更提升。又，聚合起始劑之含量相對於聚合性化合物100質量份為5質量份以下較理想，3質量份以下更理想。藉此，能形成長期保管之可靠性更優異之密封材。亦即，光聚合起始劑之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如：0.01～5質量份、0.01～3質量份、0.1～5質量份、0.1～3質量份、0.3～5質量份、0.3～3質量份、0.5～5質量份或0.5～3質量份。
無機微粒可使用結晶性二氧化矽、非晶性二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、滑石、雲母、黏土、高嶺土、金紅石形氧化鈦、銳鈦礦型氧化鈦、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、硫酸鎂、硫酸鋇、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。無機微粒宜使用球狀二氧化矽、球狀氧化鋁、球狀氧化鎂、球狀氧化鋯等球狀之無機微粒。無機微粒若為球狀，則照射光會在組成物中之聚合性化合物與無機微粒之交界面亂反射，照射光容易到達組成物之深部，有更容易符合上述理想的硬化深度的傾向。
無機微粒之平均圓形度(真圓度)較佳為0.7以上，更佳為0.8以上，又更佳為0.85以上。藉此，有更顯著地獲得上述亂反射所獲致效果之傾向。無機微粒之平均圓形度可為1.0以下。
又，本說明書中，無機微粒之平均圓形度，係針對以顯微鏡觀察觀測之無機微粒之一次粒子量測投影面積及周圍長，使用下式計算，將算出之值予以個數平均而得之值。 平均圓形度=4×π×(投影面積)/(周圍長) 2
無機微粒宜具有接近聚合性化合物之折射率的折射率較佳。聚合性化合物之聚合物之折射率n 1與無機微粒之折射率n 2之差距之絕對值(｜n 1-n 2｜)，例如可為0.6以下，較佳為0.5以下，更佳為0.4以下，又更佳為0.3以下，再又更佳為0.25以下、0.2以下、0.15以下或0.1以下。藉由無機微粒具有和聚合性化合物之折射率接近的折射率，在無機微粒與聚合性化合物之交界面不易發生照射光之反射，照射光容易到達組成物之深部，會有更易符合上述理想硬化深度之傾向。
又，本說明書中，無機微粒之折射率n 2，係以既知之折射率n之液體作為標準試樣，使用折射率計測定標準試樣中以預定之體積分率v分散了無機微粒之混合物之折射率n’，並使用下式算出之值。 n 2=(n’-n)/v+n
本實施形態之組成物含有多數種類之無機微粒時，含量最多的無機微粒(例如：無機微粒之按總量基準計為50體積%以上、60體積%以上、70體積%以上、80體積%以上或90體積%以上)的｜n 1-n 2｜為上述範圍較佳，全部無機微粒的｜n 1-n 2｜為上述範圍更佳。
無機微粒之折射率n 2不特別限定，例如1.3以上，較佳為1.4以上。又，無機微粒之折射率n 2，例如2.5以下，較佳為2.3以下，更佳為2.0以下，又更佳為1.8以下，再又更佳為1.6以下，為1.5以下亦可。無機微粒之折射率n 2，例如可利用阿貝式折射率計測定。亦即，無機微粒之折射率n 2，可為例如1.3～2.5、1.3～2.3、1.3～2.0、1.3～1.8、1.3～1.6、1.3～1.5、1.4～2.5、1.4～2.3、1.4～2.0、1.4～1.8、1.4～1.6或1.4～1.5。
無機微粒之平均粒徑可為例如0.1μm以上，較佳為0.5μm以上，更佳為1μm以上。無機微粒之平均粒徑若大，則容易獲得在硬化體中妨礙水分透過之效果。又，無機微粒之平均粒徑，可為例如50μm以下，較佳為30μm以下，更佳為10μm以下。無機微粒之平均粒徑若小，在組成物中，無機微粒不易分離，容易獲得更均勻的硬化體，長期可靠性有更好的傾向。亦即，無機微粒之平均粒徑，可為例如：0.1～50μm、0.1～30μm、0.1～10μm、0.5～50μm、0.5～30μm、0.5～10μm、1～50μm、1～30μm或1～10μm。
又，本說明書中，無機微粒之平均粒徑，係代表使用MICROTRAC粒度分布裝置，依雷射繞射散射法測定之值。
無機微粒之含量為30體積%以上，較佳為32體積%以上，更佳為35體積%以上，也可為40體積%以上或45體積%以上。藉由維持充分的硬化深度並使無機微粒之含量為多，則硬化體之透濕性有更低的傾向。針對無機微粒之含量之上限，只要能夠維持上述硬化深度則無特殊限制。無機微粒之含量，可為例如80體積%以下，較佳為70體積%以下，更佳為65體積%以下，為60體積%以下、55體積%以下或50體積%以下亦可。藉由使無機微粒之含量為少，有更容易符合上述硬化深度之傾向。亦即，無機微粒之含量，可為例如：30～80體積%、30～70體積%、30～65體積%、30～60體積%、30～55體積%、30～50體積%、32～80體積%、32～70體積%、32～65體積%、32～60體積%、32～55體積%、32～50體積%、35～80體積%、35～70體積%、35～65體積%、35～60體積%、35～55體積%、35～50體積%、40～80體積%、40～70體積%、40～65體積%、40～60體積%、40～55體積%、40～50體積%、45～80體積%、45～70體積%、45～65體積%、45～60體積%、45～55體積%或45～50體積%。
本實施形態之組成物也可更含有光增感劑。光增感劑，係代表吸收能量射線，並能以良好效率地從聚合起始劑產生反應物種(例如：從光陽離子聚合起始劑產生之陽離子、從光自由基聚合起始劑產生之自由基)之化合物。
光增感劑不特別限定，例如：二苯基酮衍生物、啡噻𠯤衍生物、苯基酮衍生物、萘衍生物、蒽衍生物、菲衍生物、稠四苯衍生物、 衍生物、苝衍生物、稠五苯衍生物、吖啶衍生物、苯并噻唑衍生物、苯偶因衍生物、茀衍生物、萘醌衍生物、蒽醌衍生物、𠮿 衍生物、氧蒽酮衍生物、硫𠮿 衍生物、噻吨酮衍生物、香豆素衍生物、酮基香豆素衍生物、花青衍生物、吖𠯤衍生物、噻𠯤衍生物、㗁𠯤衍生物、吲哚啉衍生物、甘菊藍(azulene)衍生物、三烯丙基甲烷衍生物、酞花青衍生物、螺哌喃衍生物、螺㗁𠯤衍生物、硫螺哌喃衍生物、有機釕錯合物等。該等之中，2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮等苯基酮衍生物、9,10-二丁氧基蒽等蒽衍生物較理想，蒽衍生物更理想。蒽衍生物之中，9,10-二丁氧基蒽為較佳。光增感劑可單獨使用1種，也可將2種以上組合使用。
理想的光增感劑，例如下式(2)表示之光增感劑。下式(2)表示之光增感劑，例如二丁氧基蒽等。 [化9]
式(2)中，R 2表示亦可有取代基之烷基。
R 2之烷基之碳數，可為例如1～10，較佳為2～8，更佳為2～6。亦即，R 2之烷基之碳數，可為例如：1～10、1～8、1～6、2～10、2～8或2～6。
本實施形態之組成物含有光增感劑時，光增感劑之含量相對於聚合性化合物100質量份，可為例如0.01質量份以上，也可為0.05質量份以上。又，針對光增感劑之含量，考量貯藏安定性之觀點，相對於聚合性化合物100質量份可為例如5質量份以下，3質量份以下為較佳。亦即，光增感劑之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如：0.01～5質量份、0.01～3質量份、0.05～5質量份或0.05～3質量份。
本實施形態之組成物也可更含有上述以外之其他成分。其他成分，例如可無特殊限制地使用密封劑領域使用之公知之添加劑。其他成分，例如：矽烷偶聯劑、抗氧化劑、樹脂粒子、金屬鈍化劑、填料、安定劑、中和劑、潤滑劑、抗菌劑等。
其他成分之含量不特別限定，按組成物之全量基準計，可為例如10質量%以下，也可為5質量%以下，也可為1質量%以下。
本實施形態之組成物之製造方法不特別限定，以具有能將上述各成分充分混合之攪拌能力之混合方法將上述各成分予以混合即可。混合方法，例如利用對於攪拌葉片、螺桿、磁性攪拌器等攪拌子賦予旋轉力而攪拌之方法、滾動機混合機、行星式攪拌機等利用容器旋轉進行攪拌之方法、珠磨機等利用攪拌球所生之剪切力而攪拌之方法、輥磨機等利用壓縮力而攪拌之方法、振盪機等利用振動力而攪拌之方法、VORTEX混合機等利用混合物自身之亂流而攪拌之方法、超音波攪拌機等利用超音波而攪拌之方法等利用公知之分散機之方法等。該等之中，考量能將上述各成分予以充分且安全地混合，使攪拌子等的雜質為最小限度之觀點，宜為行星式攪拌機等利用容器旋轉來攪拌之方法為較佳。利用容器旋轉而攪拌之方法，可列舉使用真空自轉公轉混合機之方法等。
藉由將本實施形態之組成物硬化，可獲得含有聚合性化合物之聚合物及無機微粒之硬化體。該硬化體，透濕性低而適合作為密封材(尤其有機電致發光顯示元件用密封材、圍堰填充密封結構之圍堰)使用。
本實施形態之組成物可利用例如能量射線之照射而硬化。就能量射線而言，考量反應效率及安全性之觀點，適合使用紫外光及可見光。本實施形態之組成物之硬化中使用的光源不特別限定，例如鹵素燈、金屬鹵化物燈、高功率金屬鹵化物燈(含銦等)、低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、氙準分子燈、氙閃光燈、發光二極體(以下稱LED)等。又，自然光(太陽光)也可成為反應開始光源。該等光源之中，考量能選擇性地照射目的波長之觀點，LED光源為較佳。
上述光源之波長不特別限定，上述光源可依聚合起始劑之反應波長等適當選擇。此波長從反應性之效率之方面考量，可設為400nm以下，較佳為395nm以下，更佳為385nm以下，又更佳為365nm以下。又，從硬化深度之效率之方面考量，可設為300nm以上，較佳為320nm以上，更佳為340nm以上，又更佳為365nm以上。亦即，上述光源之波長，可為例如：300～400nm、300～395nm、300～385nm、300～365nm、320～400nm、320～395nm、320～385nm、320～365nm、340～400nm、340～395nm、340～385nm、340～365nm、365～400nm、365～395nm或365～385nm。
上述以光源照射之方法，可為直接照射，也可為利用反射鏡、纖維等所為之集光照射。又，亦可為使用了低波長截止濾波器、熱線截止濾波器、冷鏡等之照射。
上述光源之照射量亦可依組成物之厚度予以適當選擇。例如：對於厚度100μm之組成物之照射量為600mJ/cm 2以上較佳，1000mJ/cm 2以上更佳。又，針對厚度小於100μm之組成物，亦可因應其厚度(例如以和厚度成比例之方式)適當調整照射量。
本實施形態之組成物硬化時，於光照射後，為了促進硬化，也可實施後加熱處理。針對後加熱之溫度，考量避免對於有機電致發光顯示元件之影響之觀點，為150℃以下較理想，100℃以下更佳，也可為90℃以下或80℃以下。後加熱之溫度為40℃以上較理想，50℃以上、60℃以上、70℃以上或80℃以上亦可。亦即，後加熱之溫度，可為例如：40～150℃、40～100℃、40～90℃、40～80℃、50～150℃、50～100℃、50～90℃、50～80℃、60～150℃、60～100℃、60～90℃、60～80℃、70～150℃、70～100℃、70～90℃或70～80℃。又，針對後處理之時間，考量避免對於有機電致發光顯示元件之影響之觀點，為120分鐘以下較理想，60分鐘以下更佳，30分鐘以下更理想。後處理之時間可為5分鐘以上，也可為10分鐘以上，20分鐘以上較理想，30分鐘以上更理想。亦即，後處理之時間，也可為例如：5～120分鐘、5～60分鐘、5～30分鐘、10～120分鐘、10～60分鐘、10～30分鐘、20～120分鐘、20～60分鐘、20～30分鐘、30～120分鐘或30～60分鐘。
本實施形態之組成物亦可作為黏接劑使用。本實施形態之組成物，可理想地使用於例如有機電致發光顯示元件等的封裝體等的黏接。
使用本實施形態之組成物將2個構件予以黏接之方法，例如包括下列步驟之方法：將組成物塗佈在第一構件之全面或一部分；對於已塗在第一構件上之組成物照射光；於直到已照射光之組成物硬化為止之期間，介隔組成物將第一構件與第二構件予以黏接。依如此的方法，能使第二構件不暴露於光及熱而黏接在第一構件上。所以，上述方法可理想地使用於背面板與有機電致發光顯示元件之黏接。
使用本實施形態之組成物製造有機電致發光顯示裝置之方法，例如包括下列步驟之製造方法：在背面板上塗佈組成物；對於已塗佈在背面板上之組成物照射光；及將光遮斷並介隔組成物將背面板與已形成有機電致發光顯示元件之基板予以黏接。依如此的方法，能夠使有機電致發光顯示元件不暴露於光及熱而密封。
又，使用本實施形態之組成物來製造有機電致發光顯示裝置之方法，亦可列舉例如包括下列步驟之製造方法：於其中一基板塗佈組成物；介隔組成物將其中一基板與另一基板予以黏接；及，對於基板間之組成物照射光而使組成物硬化。
本實施形態之組成物，當實施波長365nm、照射量600mJ/cm 2之光照射，於80℃靜置30分鐘時之硬化深度為100μm以上。該硬化深度較佳為120μm以上，更佳為140μm以上，又更佳為160μm以上，再又更佳為180μm以上，也可為200μm以上、250μm以上、300μm以上、350μm以上、400μm以上、450μm以上或500μm以上。硬化深度之值若大，則因未反應單體之殘存引起之防濕性及可靠性之下降會受抑制，有可達成更優良的防濕性及長期可靠性的傾向。上述硬化深度之上限無特殊限制。上述硬化深度可為例如1000μm以下，較佳為800μm以下，更佳為700μm以下。亦即，上述硬化深度，可為例如：100～1000μm、100～800μm、100～700μm、120～1000μm、120～800μm、120～700μm、140～1000μm、140～800μm、140～700μm、160～1000μm、160～800μm、160～700μm、180～1000μm、180～800μm、180～700μm、200～1000μm、200～800μm、200～700μm、250～1000μm、250～800μm、250～700μm、300～1000μm、300～800μm、300～700μm、350～1000μm、350～800μm、350～700μm、400～1000μm、400～800μm、400～700μm、450～1000μm、450～800μm、450～700μm、500～1000μm、500～800μm或500～700μm。
本實施形態之組成物，可適當調整各成分之種類及含量，使硬化深度成為上述範圍。
本實施形態之組成物之硬化體(以下也簡單稱為本實施形態之硬化體。)之比重，例如1.3以上，較佳為1.5以上，更佳為1.7以上。又，本實施形態之硬化體之比重可為例如5.0以下，較佳為3.0以下。亦即，本實施形態之硬化體之比重，可為例如：1.3～5.0、1.3～3.0、1.5～5.0、1.5～3.0、1.7～5.0或1.7～3.0。又，硬化體之比重，係代表依JIS K7112 B法，使用23℃之水作為浸漬液而測定之值。
本實施形態之組成物，可適當調整各成分之種類及含量，使硬化體之比重成為上述範圍。
本實施形態之硬化體中，聚合性化合物之聚合物之玻璃轉移溫度，可為例如80℃以上，較佳為85℃以上，更佳為90℃以上，又更佳為100℃以上。聚合性化合物之聚合物之玻璃轉移溫度，可為例如250℃以下。
又，本說明書中，聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)代表從動態黏彈性光譜求出之值。可定義在動態黏彈性光譜中，於某溫度下對於固體聚合物施加於此溫度之應力及應變後以一定之升溫速度加熱時，將顯示貯藏彈性模數下降及損失正切(以下簡稱tanδ)之峰頂之溫度，作為玻璃轉移溫度。
本實施形態之組成物，可適當調整各成分之種類及含量，使聚合物之玻璃轉移溫度成為上述範圍。
本實施形態之組成物之黏度，為例如0.1Pa･s以上，較佳為1Pa･s以上，更佳為10Pa･s以上，又更佳為100Pa･s以上。組成物之黏度若高，則組成物硬化時流動少而易獲得安定尺寸的硬化體。本實施形態之組成物之黏度，為例如10000Pa･s以下，較佳為1000Pa･s以下。組成物之黏度若低，則組成物之加工及操作變得容易。亦即，本實施形態之組成物之黏度，可為0.1～10000Pa･s、0.1～1000Pa･s、1～10000Pa･s、1～1000Pa･s、10～10000Pa･s、10～1000Pa･s、100～10000Pa･s或100～1000Pa･s。又，黏度，係代表依循JIS K5600 2-3法，使用錐板黏度計法，於23℃測定之值。
本實施形態之硬化體，依循JIS Z0208，在溫度85℃、相對濕度85%之條件下測定之就厚度100μm之透濕度為150g/(m 2･24小時)以下較佳，130g/(m 2･24小時)以下更佳，100g/(m 2･24小時)以下又更佳，80g/(m 2･24小時)以下又更理想，也可為60g/(m 2･24小時)以下，50g/(m 2･24小時)以下亦可。又，上述透濕度，也可稱為是依循JIS Z 0208：1976，在85℃、85%RH之環境下暴露24小時而測定之厚度100μm條件下之透濕度(g/m 2)。上述透濕度，可為例如0.01(g/m 2･24小時)以上，也可為0.1(g/m 2･24小時)以上，也可為1(g/m 2･24小時)以上，也可為5(g/m 2･24小時)以上。亦即，上述透濕度，可為例如：0.01～150g/(m 2･24小時)、0.01～130g/(m 2･24小時)、0.01～100g/(m 2･24小時)、0.01～80g/(m 2･24小時)、0.01～60g/(m 2･24小時)、0.01～50g/(m 2･24小時)、0.1～150g/(m 2･24小時)、0.1～130g/(m 2･24小時)、0.1～100g/(m 2･24小時)、0.1～80g/(m 2･24小時)、0.1～60g/(m 2･24小時)、0.1～50g/(m 2･24小時)、1～150g/(m 2･24小時)、1～130g/(m 2･24小時)、1～100g/(m 2･24小時)、1～80g/(m 2･24小時)、1～60g/(m 2･24小時)、1～50g/(m 2･24小時)、5～150g/(m 2･24小時)、5～130g/(m 2･24小時)、5～100g/(m 2･24小時)、5～80g/(m 2･24小時)、5～60g/(m 2･24小時)、或5～50g/(m 2･24小時)。
本實施形態之組成物，可適當調整各成分之種類及含量，使硬化體之透濕度成為上述範圍。
本實施形態之硬化體，按溫度85℃、相對濕度85%、24小時之條件下的吸水率，可為例如15%以下，較佳為10%以下，更佳為5%以下，又更佳為3%以下，也可為2%以下、1.5%以下或1%以下。藉此，因硬化體中之水分之殘存引起之防濕性及可靠性下降會受抑制，有可達成更優良的防濕性及長期可靠性之傾向。
本實施形態之組成物，可適當調整各成分之種類及含量，使硬化體之吸水率成為上述範圍。
以上已針對本發明之理想實施形態說明，但本發明不限於上述實施形態。
例如：本發明亦可係關於一種具有圍堰填充密封結構之有機電致發光顯示裝置之製造方法，包括將上述組成物塗佈及硬化而形成圍堰之步驟。
又，本發明也可係關於具有由圍堰及填充劑構成之圍堰填充密封結構之有機電致發光顯示裝置，此時，圍堰也可含有上述組成物之硬化體。
又，圍堰填充密封結構可為公知之圍堰填充密封結構，填充劑也可為公知之填充劑。又，有機電致發光顯示裝置之圍堰填充密封結構以外之構成，也可為和公知之有機電致發光顯示裝置同樣的構成。
上述有機電致發光顯示元件也可為有機電致發光電視。依本發明，能提供大型化顯著之有機電致發光電視中，可達成充分的防濕性及長期可靠性之密封劑。 [實施例]
以下舉實施例對於本發明更詳細說明，但本發明不限於該等實施例。實施例若無特別記載時，係以23℃、相對濕度50質量%的條件進行試驗。
實施例及比較例使用以下之化合物。
(A)聚合性化合物 (A-1)甲基丙烯酸環氧丙酯(共榮社化學公司製「LIGHT ESTER G」、比重：1.1、折射率：1.45、分子量142) (A-2)新戊二醇二環氧丙醚(ADEKA公司製「ED523T」、比重：1.1、折射率：1.48、分子量216) (A-3)四溴雙酚A二環氧丙醚(DIC公司製「EPICLON 152」、比重：1.7、折射率：1.60、分子量972) (A-4)3’,4’-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯(大賽璐化學公司製「CELLOXIDE 2021」、比重：1.2、折射率：1.52、分子量252) (A-5)1,10-癸烷二醇二甲基丙烯酸酯(新中村化學公司製「NK酯DOD-N」、比重：1.0、折射率：1.46)
(B)聚合起始劑 (B-1)參(五氟苯基)硼酸三芳基鋶(San-apro公司製「CPI-310B」) (B-2)苄基二甲基縮酮(BASF公司製「Irgacure TPO」)
(C)無機微粒 (C-1)球狀二氧化矽(電化公司製「FB-5SDC」、平均粒徑：4μm、真圓度：0.9、折射率：1.44、比重2.1) (C-2)球狀氧化鋁(電化公司製「DAW-05」、平均粒徑：5μm、真圓度：0.95、折射率：1.77、比重3.9) (C-3)板狀滑石(松村產業「HIFFLER#17」、平均粒徑：12μm、真圓度：0.5、折射率：1.57、比重2.7) (C-4)金紅石形氧化鈦(石原產業「CR-EL」、平均粒徑：0.25μm、真圓度：0.7、折射率：2.13、比重4.2)
(D)光增感劑 (D-1)二丁氧基蒽(川崎化成工業「ANTHRACURE UVS-1331」)
(實施例1～7及比較例1～4) 以表1～3所示之比例計量表1～3所示之原材料，以真空自轉公轉混合機(EME「UFO-S3」)於600rpm攪拌混合5分鐘，製備成實施例及比較例之組成物。又，摻合比例以質量份表達。又，針對無機微粒之含量，係從比重算出體積比例並以體積%表示。
針對實施例及比較例之各組成物，求出下列各值。結果示於表1～3。
＜聚合性化合物之聚合物之折射率＞ 以表1～3所示之比例計量聚合性化合物及聚合起始劑，以自轉公轉混合機(THINKY「AR-250」)以2000rpm攪拌混合5分鐘，獲得混合物。然後，將混合物塗佈在聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，使得厚度成為100μm，並以波長365nm之LED光源照射照射量600mJ/cm 2之紫外光，於80℃靜置30分鐘。之後將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜剝離，獲得測定試樣。以阿貝式折射率計(ATAGO「DR-M2」)測定獲得之測定試樣之折射率。
＜硬化深度＞ 於以鋁箔被覆了側面及下部之內徑4mm、深度8mm之胺甲酸酯管中填充組成物，於80℃之熱板上，從管上部以波長365nm之LED光源照射照射量600mJ/cm 2之紫外光。照射後於80℃靜置30分鐘之後，以含浸了乙醇的紗布拭去管下部的未硬化部分，以測微計(MITSUTOYO公司製)測定殘留的硬化部分之厚度。
＜全光線透射率、全光線反射率＞ 將組成物塗佈在玻璃之上，使厚度成為100μm，再從其上重疊玻璃，成為玻璃/組成物/玻璃之3層結構。以霧度計(日本電色「NDH-8000」)使用無塗佈之2片玻璃進行基線校正後，針對上述3層結構之試樣，測定全光線透射率及全光線反射率。
＜硬化體之製作＞ 在聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上塗佈組成物，使厚度成為100μm。然後，以波長365nm之LED光源照射照射量600mJ/cm 2之紫外光後，於80℃靜置30分鐘。之後將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜剝離，獲得硬化體。
＜折射率之差＞ 使用上述方法求出之聚合性化合物之聚合物之折射率n 1、與無機微粒之折射率n 2，依以下之式算出折射率之差。惟組成物含有多個無機微粒時，針對各無機微粒計算｜n 1-n 2｜，並於表中記載最大值。 折射率之差=｜n 1-n 2｜ 又，實施例6中，｜n 1-n 2｜之最大值為0.57，但｜n 1-n 2｜為0.5以下之無機微粒((C-1)球狀二氧化矽)佔無機微粒之大半。
＜硬化體之比重＞ 硬化體之比重，係使用梅特勒－托利多之比重測定套組來測定。測定氣體環境設為23℃。
＜透濕度＞ 硬化體之透濕度，係將試驗條件設為85℃、85%RH、時間設為24小時，除此以外，依循JIS Z 0208之透濕杯法測定。
＜吸濕率(吸水率)＞ 將硬化體於23℃、50%RH氣體環境靜置24小時後，於85℃、85%RH氣體環境加濕24小時，之後再於23℃50%RH冷卻1小時。之後以卡爾費雪法測定水分率(%)，定義此值為吸濕率。
然後，針對實施例及比較例之各組成物按下列的方法製作側面密封基板，並進行密封材之硬化狀態之評價及可靠性試驗。結果示於表1～3。
＜側面密封基板之製作＞ 於30mm見方的無鹼玻璃上，以噴嘴徑0.2mmφ之桌上塗佈機(武藏工程公司製，SHOTmini)，塗佈組成物4mL，將其描繪成約17mm見方的正方形，製成第一玻璃基板。然後，準備已將金屬鈣蒸鍍厚0.2μm、13mm見方之範圍的玻璃基板(Q-Lights公司製)作為第二玻璃基板，將第一玻璃基板與第二玻璃基板予以貼合。此時，將第一玻璃基板與第二玻璃基板之位置對準，以使得第一玻璃基板上之組成物包圍第二玻璃基板上之金屬鈣。之後，從第一玻璃基板側照射波長365nm、照射量600mJ/cm 2之紫外光後，以真空壓製機於40℃之條件下，施加0.1MPa之負荷進行壓製。然後，以80℃之烘箱加熱30分鐘，獲得以由組成物之硬化體構成之密封材密封了側面的側面密封基板。
＜硬化狀態之評價＞ 以目視確認側面密封基板，當密封材不存在未硬化部分時評為A、密封材確認到有未硬化部分時評為C。
＜可靠性試驗＞ 將側面密封基板在85℃、85%RH之氣體環境下靜置。量測黑色金屬鈣層因和水之反應而全部變成白色為止之時間。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4
聚合性化合物(質量份) (A-1) 80 - - -
(A-2) - 80 - -
(A-3) - - 60 60
(A-4) 10 20 40 40
(A-5) 10 - - -
聚合起始劑 (質量份) (B-1) 0.5 1 0.5 1
(B-2) 0.5 - - -
無機微粒 (質量份) (C-1) 120 180 - 240
(C-2) - - 300 60
(C-3) - - - -
(C-4) - - - -
光增感劑 (質量份) (D-1) - - 0.5 -
無機微粒之含量(體積%) 55 65 73 76
  
聚合性化合物之聚合物之折射率(n 1) 1.46 1.49 1.56 1.56
折射率之差(｜n 1-n 2｜)(最大值) 0.02 0.05 0.21 0.21
全光線透射率(T 0(%)) 60 42 53 58
全光線反射率(R 0(%)) 39 43 25 22
T 0+R 0 99 85 78 80
硬化深度(μm) 800 520 280 190
  
硬化體之比重 1.5 1.6 2.7 2.1
透濕度(g/m 2･24h) 74 47 22 9
吸濕率(%) 1.3 0.5 0.8 1.8
密封基板之硬化狀態 A A A A
密封基板之可靠性試驗(hr) 864 1008 1200 1344
[表2]
   實施例5 實施例6 實施例7
聚合性化合物(質量份) (A-1) - - -
(A-2) - - -
(A-3) 60 60 -
(A-4) 40 40 -
(A-5) - - 100
聚合起始劑 (質量份) (B-1) 1 1 -
(B-2) - - 0.5
無機微粒 (質量份) (C-1) 40 120 100
(C-2) - - 100
(C-3) 40 - -
(C-4) - 40 -
光增感劑 (質量份) (D-1) - - 0.1
無機微粒之含量(體積%) 42 62 65
  
聚合性化合物之聚合物之折射率(n 1) 1.56 1.56 1.46
折射率之差(｜n 1-n 2｜)(最大值) 0.01 0.57 0.31
全光線透射率(T 0(%)) 61 5 50
全光線反射率(R 0(%)) 35 93 15
T 0+R 0 96 98 65
硬化深度(μm) 630 170 120
  
硬化體之比重 1.8 2.0 1.8
透濕度(g/m 2･24h) 96 83 98
吸濕率(%) 3.6 12.2 2.2
密封基板之硬化狀態 A A A
密封基板之可靠性試驗(hr) 600 840 576
[表3]
   比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
聚合性化合物(質量份) (A-1) 80 - - -
(A-2) - 80 - -
(A-3) - - 60 -
(A-4) 10 20 40 -
(A-5) 10 - - 100
聚合起始劑 (質量份) (B-1) - 1 1 -
(B-2) 1 - - 0.1
無機微粒 (質量份) (C-1) - - - 100
(C-2) - - - 100
(C-3) - 40 - -
(C-4) - - 160 -
光增感劑 (質量份) (D-1) - - - -
無機微粒之含量(體積%) 0 27 54 65
  
聚合性化合物之聚合物之折射率(n 1) 1.46 1.49 1.56 1.46
折射率之差(｜n 1-n 2｜)(最大值) - 0.08 0.57 0.31
全光線透射率(T 0(%)) 100 79 0 50
全光線反射率(R 0(%)) 0 16 37 15
T 0+R 0 100 95 37 65
硬化深度(μm) ＞1000 240 20 40
  
硬化體之比重 1.1 1.3 2.5 1.8
透濕度(g/m 2･24h) 528 183 399 280
吸濕率(%) 0.8 1.2 32.5 19.5
密封基板之硬化狀態 A A C C
密封基板之可靠性試驗(hr) 120 312 72 168

Claims (16)

  1. 一種組成物，含有：聚合性化合物，含有選自由脂環族環氧化合物及非環族環氧化合物構成之群組中之至少1種、無機微粒，選自由球狀二氧化矽、球狀氧化鋁、球狀氧化鎂及球狀氧化鋯構成之群組中之至少一種、及光聚合起始劑，該無機微粒之含量為30體積%以上，於以鋁箔被覆了側面及下部之內徑4mm、深度8mm之胺甲酸酯管中填充組成物，於80℃之熱板上，從管上部以波長365nm之LED光源照射照射量600mJ/cm2之紫外光，於80℃靜置30分鐘時之硬化深度為100μm以上。
  2. 如請求項1之組成物，其中，該無機微粒係具有和該聚合性化合物之聚合物之折射率n1之差之絕對值(｜n1-n2｜)成為0.5以下之折射率n2之無機微粒。
  3. 如請求項1或2之組成物，其中，該無機微粒之折射率n2為1.4以上。
  4. 如請求項1或2之組成物，其中，該無機微粒之平均圓形度為0.7以上1.0以下。
  5. 如請求項1或2之組成物，其中，該無機微粒含有選自由球狀二氧化矽及球狀氧化鋁構成之群組中之至少一種。
  6. 如請求項1或2之組成物，其中，就厚度100μm之全光線透射率T0(%)與全光線反射率R0(%)之和(T0+R0)，為50%以上。
  7. 如請求項1或2之組成物，其中，該光聚合起始劑含有下式(1)表示之化合物，式(1)中，R1表示氫原子、亦可有取代基之烷基或亦可有取代基之芳基，X-表示一價之陰離子，有多個存在之R1彼此可相同也可不同。  
  8. 如請求項1或2之組成物，更含有下式(2)表示之光增感劑，式(2)中，R2表示亦可有取代基之烷基；有多個存在之R2彼此可相同也可不同。
  9. 如請求項1或2之組成物，係用於形成依據JIS Z0208在溫度85℃、相對濕度85%之條件下測定之就厚度100μm之透濕度為100g/(m2･24小時)以下之硬化體之組成物。
  10. 如請求項1或2之組成物，係用於形成在溫度85℃、相對濕度85%、24小時之吸水率為3%以下之硬化體之組成物。
  11. 如請求項1或2之組成物，係有機電致發光顯示元件用密封劑。
  12. 如請求項1或2之組成物，係圍堰填充方式之圍堰形成用密封劑。
  13. 一種組成物，含有：聚合性化合物，含有選自由脂環族環氧化合物及非環族環氧化合物構成之群組中之至少1種、無機微粒，具有和該聚合性化合物之聚合物之折射率n1之差之絕對值(｜n1-n2｜)成為0.5以下之折射率n2，且選自由球狀二氧化矽、球狀氧化鋁、球狀氧化鎂及球狀氧化鋯構成之群組中之至少一種、及光聚合起始劑，該無機微粒之含量為30體積%以上，該光聚合起始劑之含量相對於該聚合性化合物100質量份為0.3質量份以上，該無機微粒之平均圓形度為0.7以上1.0以下。
  14. 一種硬化體，係如請求項1至13中任一項之組成物之硬化體。
  15. 一種有機電致發光顯示裝置，具備：有機電致發光顯示元件；及將該有機電致發光顯示元件予以密封之由圍堰及填充劑構成之密封結構，該圍堰含有如請求項14之硬化體。
  16. 如請求項15之有機電致發光顯示裝置，係有機電致發光電視。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62246514A (ja) * 1986-04-18 1987-10-27 G C Dental Ind Corp 歯科修復用組成物
TW200736331A (en) * 2006-03-29 2007-10-01 Nat Starch Chem Invest Radiation-or thermally-curable barrier sealants
JP2015124286A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社ダイセル 硬化性組成物

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004123775A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Taiyo Ink Mfg Ltd 感光性熱硬化性ペースト組成物
CN103772649B (zh) * 2006-03-29 2018-09-21 汉高股份两合公司 辐射或热可固化的防渗密封胶
JP5914778B2 (ja) * 2014-01-23 2016-05-11 株式会社ダイセル 封止用組成物
KR101864976B1 (ko) * 2014-05-02 2018-06-05 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 시일재 및 그의 경화물
WO2021201013A1 (ja) * 2020-04-01 2021-10-07 デンカ株式会社 封止剤、硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
KR20230090319A (ko) * 2020-10-20 2023-06-21 덴카 주식회사 밀봉제, 경화체, 유기 전계발광 표시장치 및 유기 전계발광 표시장치의 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62246514A (ja) * 1986-04-18 1987-10-27 G C Dental Ind Corp 歯科修復用組成物
TW200736331A (en) * 2006-03-29 2007-10-01 Nat Starch Chem Invest Radiation-or thermally-curable barrier sealants
JP2015124286A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社ダイセル 硬化性組成物

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