TWI896191B - 基板處理系統 - Google Patents

Abstract

本發明之基板處理系統中，堆料機裝置、單片處理裝置、介面裝置及分批處理裝置依序配置成一排且直線狀。堆料機裝置之第1搬送機器人將載置於裝載端口之載體搬送至堆料機裝置側位置。載體搬送機構將載體自堆料機裝置側位置搬送至介面裝置側位置。介面裝置之第2搬送機器人將載體自介面裝置側位置搬送至托架。分批處理裝置自被搬送至托架之載體取出複數片基板，對取出之複數片基板進行規定之分批處理。單片處理裝置對複數片基板W逐片進行處理。

Description

基板處理系統

本發明係關於一種處理基板之基板處理系統。基板列舉例如半導體基板、FPD(Flat Panel Display：平板顯示器)用基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等。FPD列舉例如液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence：電致發光)顯示裝置等。

先前之基板處理系統中，依序配置搬入搬出裝置、單片處理裝置、介面裝置及分批處理裝置(例如，參照日本：專利特開2021-064652號公報)。

搬入搬出裝置具備載置卡匣之載置台、第1搬送裝置、及暫時保管基板之第1轉移裝置(first transition device)。單片處理裝置具備第2搬送裝置與暫時保管基板之第2轉移裝置。介面裝置具備搬送機器人與批次形成部。

第1搬送裝置取出卡匣內之5片基板，將該等5片基板搬送至第1轉移裝置。另，於卡匣之內部，將5片基板水平地保持。其後，第2搬送裝置自第1轉移裝置接收5片基板，將5片基板搬送至第2轉移裝置。其後，搬送機器人自第2轉移裝置接收5片基板，將5片基板搬送至批次形成部。批次形成部中，將5片基板鉛直地保持。

又，日本：專利特開2022-057884號公報之基板處理系統中，依序配置搬入裝置、分批處理裝置、介面裝置、單片處理裝置及搬出裝置。於該等裝置上配置載體搬送區域。於該載體搬送區域配置載體搬送機構。載體搬送機構於搬入裝置與搬出裝置之間搬送載體。

又，日本：專利特開2020-109786號公報之基板處理裝置中，依序配置第1傳載區塊、第1處理區塊、第2傳載區塊、第2處理區塊。載體搬送機構於第1傳載區塊之載置台及第2傳載區塊之載置台之間搬送載體。

[發明所欲解決之問題]

但，可能產生如下之問題。例如，日本：專利特開2021-064652號公報之基板處理系統中，為了由分批處理裝置之處理槽統一處理複數片基板，介面裝置之搬送機器人將複數片基板以垂直姿勢排列於批次形成部。因此，基板必須通過單片處理裝置，自搬入搬出裝置搬送至介面裝置。此處，因基板通過單片處理裝置，基板處理系統之處理能力可能降低。

本發明係鑑於此種狀況而完成者，其目的在於提供一種防止處理能力降低之基板處理系統。 [解決問題之技術手段]

本發明為了達成此種目的，採取如下之構成。即，本發明之基板處理系統之特徵在於，其係處理基板者，且具備：堆料機裝置，其具備用以搬入及搬出用以收納複數片基板之載體之裝載端口、供載置上述載體之第1載體載置架、及搬送上述載體之第1搬送機器人；分批處理裝置，其統一處理複數片基板；單片處理裝置，其將上述複數片基板逐片進行處理；介面裝置，其具備載置上述載體之第2載體載置架、及搬送上述載體之第2搬送機器人；及載體搬送機構，其於上述堆料機裝置側之堆料機裝置側位置與上述介面裝置側之介面裝置側位置之間搬送上述載體；且上述堆料機裝置、上述單片處理裝置、上述介面裝置及上述分批處理裝置依序配置成一排且直線狀，上述第1搬送機器人將載置於上述裝載端口之收納有處理前之基板之上述載體搬送至上述堆料機裝置側位置，上述載體搬送機構自上述堆料機裝置側位置將收納有處理前之基板之上述載體搬送至上述介面裝置側位置，上述第2搬送機器人將收納有處理前之基板之上述載體自上述介面裝置側位置搬送至上述第2載體載置架，上述分批處理裝置自搬送至上述第2載體載置架之收納有處理前之基板之上述載體取出上述複數片基板，對取出之上述複數片基板進行規定之分批處理，上述分批處理裝置將進行上述分批處理後之上述複數片基板搬送至上述介面裝置，上述第2搬送機器人將上述複數片基板被取出而變空之上述載體自上述第2載體載置架搬送至上述介面裝置側位置，上述載體搬送機構將空的上述載體自上述介面裝置側位置搬送至上述堆料機裝置側位置，上述第1搬送機器人將空的上述載體自上述堆料機裝置側位置搬送至上述第1載體載置架，上述單片處理裝置對自上述介面裝置接收到之上述複數片基板逐片進行規定之單片處理，將進行上述單片處理後之上述複數片基板搬送至已搬送至上述第1載體載置架之空的上述載體，上述第1搬送機器人將收容進行上述單片處理後之上述複數片基板之上述載體自上述第1載體載置架搬送至上述裝載端口。

本發明之基板處理系統中，堆料機裝置、單片處理裝置、介面裝置及分批處理裝置依序配置成一排且直線狀。此種構成中，載體搬送機構於堆料機裝置側之堆料機裝置側位置與介面裝置側之介面裝置側位置之間搬送載體。因此，可自堆料機裝置將基板以載體單位搬送至介面裝置。因此，可防止因基板通過單片處理裝置之內部引起之處理能力降低。又，由於基板收納於載體內，故於自堆料機裝置將基板搬送至介面裝置時，可防止顆粒附著於基板。

又，上述基板處理系統中，較佳為上述分批處理裝置具備將上述複數片基板自水平姿勢轉換為鉛直姿勢之第1姿勢轉換部，上述介面裝置具備將進行上述分批處理後之上述複數片基板自鉛直姿勢轉換為水平姿勢之第2姿勢轉換部，上述分批處理裝置自被搬送至上述第2載體載置架之上述載體取出上述複數片基板，使用上述第1姿勢轉換部，將取出之上述複數片基板自水平姿勢轉換為鉛直姿勢，對轉換為垂直姿勢之上述複數片基板進行規定之分批處理。

藉此，分批處理裝置可對轉換為垂直姿勢之複數片基板進行規定之分批處理。又，單片處理裝置可將由介面裝置轉換為水平姿勢之複數片基板逐片進行規定之單片處理。

又，上述基板處理系統中，較佳為上述分批處理裝置具備：移載區塊，其與上述第2載體載置架相鄰；處理區塊，其於自上述堆料機裝置朝向上述介面裝置之第1方向上與上述移載區塊相鄰；及分批基板搬送區域，其以一端延伸至上述介面裝置之內部為止，且另一端於上述第1方向延伸之方式設置；且上述移載區塊具備：基板處理機構，其自載置於上述第2載體載置架之上述載體取出上述複數片基板，搬送經取出之上述複數片基板；及鉛直保持部，其設置於上述基板處理機構與上述分批基板搬送區域之間，將自上述基板處理機構接收到之上述複數片基板以鉛直姿勢保持；上述處理區塊具備貯存供浸漬上述複數片基板之處理液之分批處理槽，上述介面裝置具備將由上述分批處理槽中進行上述分批處理後之上述複數片基板自鉛直姿勢轉換為水平姿勢之姿勢轉換機構，上述分批處理搬送區域具備於上述分批處理槽、上述鉛直保持部及上述姿勢轉換機構之間與上述第1方向平行地將上述複數片基板以鉛直姿勢搬送之分批搬送機構。

分批處理裝置具備與第2載體載置架相鄰之移載區塊、及與移載區塊相鄰之處理區塊。此種配置為與一般分批式基板處理裝置相同之配置。又，一般分批式基板處理裝置中，姿勢轉換一般由具備基板處理機構之移載區塊進行。根據本發明，分批基板搬送區域之一端延伸至介面裝置之內部為止，且分批基板搬送區域之另一端於第1方向延伸。又，分批基板搬送區域之分批搬送機構一面超出鉛直保持部(移載區塊)，一面將複數片基板以鉛直姿勢自分批處理槽(處理區塊)搬送至姿勢轉換機構(介面裝置)。因此，可有效搬送複數片基板。

又，上述基板處理系統中，較佳為上述介面裝置具備配置於與上述第1方向正交之水平方向即第2方向上之載體移動區域與姿勢轉換區域，上述第2搬送機器人設置於上述載體移動區域，上述姿勢轉換機構設置於上述姿勢轉換區域，上述姿勢轉換區域具備對上述載體移動區域阻隔氛圍、且收容上述姿勢轉換機構之外殼。藉此，介面裝置具備氛圍不同之2個區域。姿勢轉換區域較載體移動區域可確保清潔度。

又，上述基板處理系統中，較佳為上述單片處理裝置具備：載體搬送區域，其具備上述載體搬送機構；單片基板搬送區域，其具備將至少1片基板以水平姿勢搬送之水平基板搬送機構；及單片基板處理區域，其具備對1片基板進行規定處理之單片處理腔室；且上述載體搬送區域、上述單片基板搬送區域及上述單片基板處理區域之各者以於上述第1方向延伸之方式設置，且上述載體搬送區域、上述單片基板搬送區域及上述單片基板處理區域依序排列配置於與上述第1方向正交之水平方向即第2方向上，上述水平基板搬送機構於上述介面裝置、上述單片處理腔室、及被搬送至上述第1載體載置架之上述載體之間，搬送上述至少1片基板。

於組裝基板處理系統時，於單片處理裝置之上方配置載體搬送機構之情形時，需要將載體搬送機構搬運至單片處理裝置之上方。根據本發明，具備載體搬送機構之載體搬送區域配置於單片基板搬送區域及單片基板處理區域之側方。因此，可減輕搬運載體搬送機構之負擔，藉此，可相對容易地組裝基板處理系統。

又，第1搬送機器人及第2搬送機器人之各者亦可不將載體搬送至較單片處理裝置之頂壁高之位置。因此，可效率良好地進行堆料機裝置與介面裝置間之載體搬送。又，由於載體搬送區域、單片基板搬送區域及單片基板處理區域排列配置於水平方向上，故可抑制基板處理系統於寬度方向上變長。

又，上述基板處理系統中，較佳為上述載體搬送機構設置在上述單片處理裝置之上方，且以俯視時與上述單片處理裝置重疊之方式設置。

藉此，單片處理裝置中，可增加進行單片處理之區域。即，單片處理裝置可具備更多之單片處理腔室。因此，可提高處理能力。

又，上述基板處理系統中，較佳為進而具備於上述堆料機裝置側之第2堆料機裝置側位置與上述介面裝置側之第2介面裝置側位置之間搬送上述載體之第2載體搬送機構。

由於載體搬送機構增加，故可效率良好地進行堆料機裝置與介面裝置間之載體搬送。

又，上述基板處理系統中，較佳為上述第1搬送機器人具備固持上述載體之可移動之第1固持部，或支持上述載體之下表面之可移動之第1支持部，上述第2搬送機器人具備固持上述載體之可移動之第2固持部，或支持上述載體之下表面之可移動之第2支持部，上述載體搬送機構具備固持上述載體之可移動之第3固持部，或載置上述載體之可移動之載置台。 [發明之效果]

根據本發明之基板處理系統，可防止處理能力降低。

[實施例1]

以下，參照圖式說明本發明之實施例1。圖1係實施例1之基板處理系統1之俯視圖。圖2係實施例1之基板處理系統1之左側視圖。

＜1.全體構成＞ 基板處理裝置1具備堆料機裝置2、單片處理裝置3、介面裝置5、分批處理裝置7及載體搬送機構9。堆料機裝置2、單片處理裝置3、介面裝置5及分批處理裝置7依序配置成一排且直線狀。

參照圖1。基板處理系統1處理基板W。基板處理系統1例如對基板W進行藥液處理、洗淨處理、乾燥處理等。基板處理系統1採用兼具分批式與單片式之處理方式(所謂混合方式)。分批式為將複數片基板W以鉛直姿勢之狀態統一處理之方式。單片式為將基板W逐片以水平姿勢之狀態進行處理之方式。

本說明書中，為方便起見，將堆料機裝置2、單片處理裝置3、介面裝置5、分批處理裝置7排列之方向稱為「前後方向X」。前後方向X為水平。將前後方向X中之例如自分批處理裝置7朝向堆料機裝置2之方向稱為「前方」。將與前方相反之方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。將「寬度方向Y」之一方向適當稱為「右方」。將與右方相反之方向稱為「左方」。將相對於水平方向垂直之方向稱為「鉛直方向Z」。各圖中，作為參考，適當顯示前、後、右、左、上、下。

＜2.堆料機裝置＞ 堆料機裝置2收容至少1個載體C。載體C收納以規定之間隔(例如10 mm)且於鉛直方向Z整齊排列之水平姿勢之複數片(例如25片)基板W。作為載體C，例如使用FOPU(Front Opening Unified Pod：前開式晶圓傳送盒)，但不限定於此。

堆料機裝置2具備複數個(例如2個)裝載端口11與堆料機本體13。2個裝載端口11與堆料機本體13之前方相鄰設置。2個裝載端口11之各者用於搬入及搬出載體C。堆料機本體13具備複數個托架15A、15B及第1搬送機器人17。托架15A為將基板W收納於載體C之托架。托架15B為保管用之托架。托架15A與單片處理裝置3之前方相鄰設置。另，托架15A相當於本發明之第1載體載置架。

第1搬送機器人17於2個裝載端口11、托架15A、托架15B、及移動至堆料機2側之規定位置之載置台23之間搬送載體C。第1搬送機器人17具備固持部19與移動部21。於載體C之上表面有突起。固持部19例如固持載體C之該突起。移動部21使固持部19於鉛直方向Z及水平方向(前後方向X及寬度方向Y)上移動。固持部19及移動部21之各者由1個或2個以上之電動馬達驅動。

＜3.載體搬送機構＞ 參照圖1、圖2。載體搬送機構9以在單片處理裝置3之上方，且俯視時與單片處理裝置3之一部分或全部重疊之方式設置。載體搬送機構9於堆料機裝置2側之堆料機裝置側位置PT1，與介面裝置5側之介面裝置側位置PT2之間搬送載體C。堆料機裝置側位置PT1為於第1搬送機器人17與載體搬送機器人9之間進行載體C之交接之位置。介面裝置側位置PT2為於載體搬送機構9與第2搬送機器人31(後述)之間進行載體C之交接之位置。

載體搬送機構9具備載置台23與台移動部25。於載置台23載置載體C。台移動部25使載置有載體C之載置台23與後方平行地移動。台移動部25例如設置於側壁27，該側壁27設置於單片處理裝置3上，且於前後方向X延伸(參照圖5)。台移動部25例如具備電動馬達、導軌、滑塊。又，台移動部25具備螺桿軸或齒條及小齒輪。

＜4.介面裝置(載體移動區域)＞ 介面裝置5與單片處理裝置3之後方相鄰設置。介面裝置5具備載體移動區域R1與姿勢轉換區域R2。載體移動區域R1及姿勢轉換區域R2沿寬度方向Y配置。載體移動區域R1配置於姿勢轉換區域R2之右方。

載體移動區域R1具備托架29與第2搬送機器人31。托架29與分批處理裝置7及移載區塊37之前方相鄰設置。載體C載置於托架29上。

第2搬送機器人31於移動至介面裝置5側之規定位置之載置台23與托架29之間搬送載體C。第2搬送機器人31具備固持部33與移動部35。固持部33例如固持載體C之上表面之突起。移動部35使固持部33於鉛直方向Z及水平方向(至少前後方向X)上移動。移動部35由電動馬達驅動。

＜5.分批處理裝置＞ 分批處理裝置7統一處理複數片(例如25片或50片)基板W。若詳細說明，則分批處理裝置7自搬送至托架29之載體C取出複數片(例如25片)基板W。且，分批處理裝置7使用第1姿勢轉換機構41，將取出之複數片(例如25片或50片)基板W自水平姿勢轉換為鉛直姿勢。分批處理裝置7對轉換為垂直姿勢之複數片(例如25片或50片)基板W進行規定之分批處理。分批處理裝置7將進行分批處理後之複數片基板W搬送至介面裝置5。

分批處理裝置7如圖1所示，具備移載區塊37與處理區塊39。移載區塊37與介面裝置5之後方相鄰設置。又，移載區塊37與托架29之後方相鄰設置。處理區塊39相對於移載區塊37，於後方相鄰。換言之，處理區塊39與移載區塊37之後方相鄰設置。

＜5-1.移載區塊＞ 移載區塊37具備基板處理機構(機器人)HTR與第1姿勢轉換機構41。基板處理機構HTR設置於托架29之後方。基板處理機構HTR自載置於托架29之載體C統一取出複數片(例如25片)基板W，將取出之基板W以水平姿勢搬送至第1姿勢轉換機構41。

圖3A～圖3C各者係用以說明基板處理機構HTR與第1姿勢轉換機構41之側視圖。基板處理機構HTR具備複數個(例如25個)手43。各手43保持1片基板W。

另，圖3A～圖3C中，為方便圖示起見，基板處理機構HTR具備3個手43。又，後述之1對水平保持部51B及1對鉛直保持部51C保持3片基板W。又，後述之推具53A支持6片基板W。

基板處理機構HTR具備手支持部45、進退部47及升降旋轉部49。手支持部45支持複數個手43。進退部47經由手支持部45使複數個手43前進及後退。升降旋轉部49使複數個手43及進退部47升降。升降旋轉部49為了改變手43之朝向，使進退部47繞鉛直軸AX1旋轉。升降旋轉部49固定於底面，不於水平方向(前後方向X及寬度方向Y)移動。另，進退部47及升降旋轉部49各自具備電動馬達。又，基板處理機構HTR亦可具備與手43分開地僅用以搬送1片基板W之手(未圖示)。

第1姿勢轉換機構41將由基板處理機構HTR搬送之複數片(例如25片)基板W自水平姿勢轉換為鉛直姿勢。第1姿勢轉換機構41具備姿勢轉換部51與推送機構53。基板處理機構HTR、姿勢轉換部51及推送機構53依序配置於左方。又，如圖1所示，第1姿勢轉換機構41(包含後述之推具53A)設置於基板處理機構HTR與分批基板搬送區域R4(後述)之間。

如圖3A所示，姿勢轉換部51具備支持台51A、1對水平保持部51B、1對鉛直保持部51C及旋轉驅動部51D。1對水平保持部51B及1對鉛直保持部51C設置於支持台51A。基板W為水平姿勢時，1對水平保持部51B與各基板W之下表面接觸，且自下方支持基板W。又，基板W為鉛直姿勢時，1對鉛直保持部51C保持基板W。旋轉驅動部51D使支持台51A繞水平軸AX2旋轉。

如圖3C所示，推送機構53具備推具53A、升降旋轉部53B、水平移動部53C及軌道53D。推具53A保持鉛直姿勢之複數片(例如25片或50片)基板W之各者之下部。又，推具53A經由姿勢轉換部51，將自基板處理機構HTR接收到之複數片基板W以鉛直姿勢保持。升降旋轉部53B使推具53A於鉛直方向Z升降。又，升降旋轉部53B使推具53A繞鉛直軸AX3旋轉。藉此，可將箭頭AR1所示之基板W之器件面之朝向設為任意方向。

水平移動部53C使推具53A及升降旋轉部53B沿軌道53D水平移動。軌道53D於寬度方向Y延伸。另，旋轉驅動部51D、升降旋轉部53B及水平移動部53C各自具備電動馬達。另，姿勢轉換部51相當於本發明之第1姿勢轉換部。又，推具53A相當於本發明之鉛直保持部。

此處，說明第1姿勢轉換機構41之動作。例如，處理區塊39之後述之4個分批處理槽BT1～BT4之各者統一處理對應於2個量之載體C之50片基板W。因此，一面每25片地進行50片基板W(W1、W2)之姿勢轉換，一面使推具53A保持50片基板W。將25片基板W1適當稱為第1基板群。將25片基板W2適當稱為第2基板群。不區分基板W1、W2之情形時，將基板W1及基板W2記作基板W。

參照圖3A。姿勢轉換部51自基板處理機構HTR接收25片基板W1。此時，25片基板W1為水平姿勢，以全間距(例如10 mm間隔)整齊排列。另，全間距亦稱為法向節距。又，各基板W1之器件面朝上。另，基板W之器件面為形成電子電路之面，稱為「正面」。又，基板W之背面是指未形成電子電路之面。器件面之相反側之面為背面。

參照圖3B。姿勢轉換部51之旋轉驅動部51D使1對水平保持部51B等繞水平軸AX2旋轉90度，將25片基板W1自水平姿勢轉換為鉛直姿勢。其後，推送機構53使推具53A上升，自姿勢轉換部51接收25片基板W1。其後，推送機構53使推具53A繞鉛直軸AX3旋轉180度。藉此，將25片基板W1之朝向自左方設為右方。

其後，姿勢轉換部51自基板處理機構HTR接收25片基板W2，將該25片基板W2自水平姿勢轉換為鉛直姿勢。其後，推送機構53使保持25片基板W1之推具53A上升。藉此，推具53A進而接收25片基板W2。

參照圖3C。推具53A保持50片基板W(W1、W2)。50片基板W以半間距(例如5 mm間隔)整齊排列。另，半間距為全間距之一半之間隔。其後，推送機構53使保持50片基板W之推具53A沿軌道53D移動至分批搬送機構WTR1(後述)之1對夾盤61、62下方之基板交接位置PP。

＜5-2.處理區塊＞ 處理區塊39具備分批處理區域R3。分批處理區域R3與移載區塊37之後方相鄰。分批處理區域R3例如具備4個分批處理槽BT1～BT4。4個分批處理槽BT1～BT4於分批處理區域R3延伸之方向(前後方向X)排列成一行。4個分批處理槽BT1～BT4之各者將複數片(例如25片或50片)基板W統一進行浸漬處理(分批處理)。4個分批處理槽BT1～BT4之各者貯存供浸漬複數片基板W之處理液(例如藥液或純水)。

4個分批處理槽BT1～BT4例如以2個藥液處理槽BT1、BT3與2個水洗處理槽BT2、BT4構成。將藥液處理槽BT1與水洗處理槽BT2設為1組，將藥液處理槽BT3與水洗處理槽BT4設為另一組。另，藥液處理槽與水洗處理槽之組合不限定於該例。又，分批處理槽之個數不限定於4個，只要為1個或2個以上即可。

2個藥液處理槽BT1、BT3之各者以藥液進行蝕刻處理。作為藥液，使用例如磷酸。藥液處理槽BT1、BT3之各者貯存自未圖示之藥液噴出管供給之藥液。2個水洗處理槽BT2、BT4之各者進行將附著於複數片基板W之藥液以純水沖洗之純水洗淨處理。作為純水，使用例如去離子水(Deionized Water：DIW)。水洗處理槽BT2、BT4之各者貯存自未圖示之純水噴出管供給之純水。

於4個分批處理槽BT1～BT4，分別設置4個升降機LF1～LF4。例如，升降機F1保持以規定之間隔即半間距(例如5 mm間隔)整齊排列之鉛直姿勢之基板W。升降機LF1使複數片基板W於分批處理槽BT1內部之處理位置與分批處理槽BT1上方之交接位置之間升降。其他3個升降機LF2～LF4亦與升降機LF1同樣地構成。

＜5-3.分批基板搬送區域＞ 分批處理裝置7進而具備分批基板搬送區域R4。分批基板搬送區域R4與分批處理區域R3之左方相鄰。分批基板搬送區域R4之一端延伸至介面裝置5之內部。又，分批基板搬送區域R4之另一端延伸至後方。分批基板搬送區域R4具備分批搬送機構(機器人)WTR1。

分批搬送機構WTR1於4個分批處理槽BT1～BT4、第1姿勢轉換機構41之基板交接位置PP、及第2姿勢轉換機構67之待機槽69(後述)之間，搬送複數片基板W。4個分批處理槽BT1～BT4、基板交接位置PP、待機槽69(後述)及水中姿勢轉換部71(後述)沿前後方向X整齊排列成一行。因此，分批搬送機構WTR1與後方或前後方向X平行地將複數片基板W以鉛直姿勢搬送。

分批搬送機構WTR1具備1對夾盤61、62與導軌63。夾盤61、62之各者例如為了保持50片基板W而具備50個保持槽。2個夾盤61、62之各者於俯視時於寬度方向Y(圖1)平行地延伸。分批搬送機構WTR1將2個夾盤61、62打開或關閉。分批搬送機構WTR1使1對夾盤61、62沿導軌63移動。分批搬送機構WTR1由電動馬達驅動。

＜6.介面裝置(姿勢轉換區域)＞ 圖4係用以說明介面裝置5之俯視圖。圖5係自箭頭A-A方向觀察圖4所示之介面裝置5之縱剖視圖。圖6A～圖6C、圖7A～圖7C、圖8A、圖8B係用以說明第2姿勢轉換機構67之圖。姿勢轉換區域R2具備對載體移動區域R1及基板處理系統1之外部阻隔氛圍之外殼65。藉此，介面裝置5具備氛圍不同之2個區域(載體移動區域R1及姿勢轉換區域R2)。姿勢轉換區域R2較載體移動區域R1可確保清潔度。

外殼65具備對移載區塊37及單片基板搬送區域R5(後述)分別連通之2個開口65A、65B。姿勢轉換區域R2具備第2姿勢轉換機構67及方向轉換傳送帶68。外殼65收容第2姿勢轉換機構67及方向轉換傳送帶68。第2姿勢轉換機構67將以4個分批處理槽BT1～BT4之任一者進行分批處理後之複數片(例如25片或50片)基板W自鉛直姿勢轉換為水平姿勢。

方向轉換傳送帶68接收1片基板W，將該基板W搬送至單片處理裝置3。方向轉換傳送帶68具備2個帶輪68A、2根皮帶68B及升降旋轉部68C。2根皮帶68B架設於2個帶輪68A上。2個帶輪68A之至少一者由電動馬達旋轉驅動。升降旋轉部68C使2個帶輪68A及2根皮帶68B升降，又，使2個帶輪68A及2根皮帶68B繞鉛直軸AX4旋轉。

另，為了改變2根皮帶68B上之1片基板W之搬送方向，升降旋轉部68C例如使2個帶輪68A等升降至不與水中姿勢轉換部71(後述)及傳送帶101(後述)干涉之高度位置後，使2個帶輪68A等繞鉛直軸AX4旋轉。

＜6-1.第2姿勢轉換機構之構成＞ 第2姿勢轉換機構67具備待機槽69、選擇搬送機構(機器人)WTR2及水中姿勢轉換部71。待機槽69設置於基板交接位置PP之前方。升降機LF7設置於待機槽69中。升降機LF7與升降機LF1同樣地構成。待機槽69貯存自未圖示之純水噴出管供給之純水(例如DIW)。

選擇搬送機構WTR2具備1對夾盤73、74及導軌75。1對夾盤73、74開閉。夾盤73、74之各者例如具備交替配置之25個保持槽與25個通過槽。因此，選擇搬送機構WTR2可自交替配置有25片基板W1與25片基板W2之50片基板W抽出25片基板W1及25片基板W2之一基板群。

選擇搬送機構WTR2於待機槽69與水中姿勢轉換部71之間，搬送選擇性抽出之複數片(例如25片)基板W。1對夾盤73、74沿於前後方向X直線狀延伸之導軌75移動。另，為了選擇性抽出25片基板W1及25片基板W2之一基板群，選擇搬送機構WTR2例如可使1對夾盤73、74於寬度方向Y移動。

參照圖6A。水中姿勢轉換部71設置於待機槽69之前方。水中姿勢轉換部71具備槽內載體77、升降機LF8、姿勢轉換槽79、旋轉機構81、推送機構83及水平推出機構85(參照圖8B)。

槽內載體77可收納複數片(例如25片)基板W。槽內載體77具備出入口77A與背開口77B。出入口77A為用以使基板W出入之開口。背開口77B與出入口77A對向。又，背開口77B於所收納之基板W之徑向上，以小於該基板W之直徑之寬度形成。因此，複數片基板W無法通過背開口77B。

升降機LF8具備支持槽內載體77之2根載體支持部87。升降機LF8使2根載體支持部87升降。姿勢轉換槽79收容槽內載體77、升降機LF8之2根載體支持部87及推具83A(後述)。姿勢轉換槽79貯存自未圖示之純水噴出管供給之純水(例如DIW)。藉此，可使槽內載體77浸漬於姿勢轉換槽79內之純水中。

另，第2姿勢轉換機構67相當於本發明之姿勢轉換機構。水中姿勢轉換部71相當於本發明之第2姿勢轉換部。又，第2姿勢轉換部亦可為取代水平姿勢轉換部71而將基板W自鉛直姿勢轉換為水平姿勢之多關節機器人。該多關節機器人具備保持1片基板W之可移動之手(未圖示)。

旋轉機構81具備對向之2根軸81A。2根軸81A之各者貫通姿勢轉換槽79。旋轉機構81以2根軸81A夾住槽內載體77，保持槽內載體77。再者，旋轉機構81可使以2根軸81A保持之槽內載體77繞軸81A之水平軸AX5旋轉。

推送機構83具備保持鉛直姿勢之複數片(例如25片)基板W之下部之推具83A。推送機構83可使推具83A升降，且使之繞鉛直軸AX6旋轉(參照圖6B)。水平推出機構85具備推出水平姿勢之1片基板W之推出構件85A(參照圖8B)。推出構件85A於槽內載體77之出入口77A朝向右方時，一面通過背開口77B及出入口77A一面朝右方移動。升降機LF8、旋轉機構81、推送機構83及水平推出機構85之各者由電動馬達及氣缸之至少一者驅動。

＜6-2.第2姿勢轉換機構之動作＞ 此處，對第2姿勢轉換機構67之動作進行說明。參照圖6A。於待機槽69內之純水中，浸漬有由升降機LF7以保持鉛直姿勢之50片基板W。50片基板W如圖3C所示，交替配置有25片基板W1與25片基板W2。

選擇搬送機構WTR2移動至待機槽69之上方。又，升降機LF7將50片基板W自待機槽69內之純水中升起。其後，選擇搬送機構WTR2使用1對夾盤73、74，自升降機LF7接收50片基板W中之25片基板W1。因此，25片基板W2留在升降機LF7上。升降機LF7使25片基板W2浸漬於待機槽69內之純水中。選擇搬送機構WTR2將25片基板W1搬送至姿勢轉換槽79及推具83A之上方。

參照圖6B。推送機構83一面使推具83A通過2根載體支持部87之間，與出入口77A朝上之槽內載體77之背開口77B及出入口77A，一面使推具83A上升。藉此，推具83A保持1對夾盤73、74保持之25片基板W1之下部。其後，選擇搬送機構WTR2打開1對夾盤73、74。藉此，推具83A自選擇搬送機構WTR2接收25片基板W1。其後，選擇搬送機構WTR2自推具83A之上方移動。其後，為了使25片基板W1於轉換為水平姿勢時器件面朝上，推送機構83藉由使25片基板W1繞鉛直軸AX6旋轉，而調整25片基板W1之朝向。

參照圖6C。升降機LF8使支持出入口77A朝上之槽內載體77之2根載體支持部87自位置P1上升至位置P2。藉此，由推具83A保持之25片基板W1收納於槽內載體77內。另，位置P2為自槽內載體77內之純水升起之位置。

參照圖7A。其後，推送機構83使推具83A下降至姿勢轉換槽79內之底面。又，升降機LF8使2根載體支持部87自位置P2下降至位置P1。藉此，使收納於槽內載體77內之25片基板W1浸漬於姿勢轉換槽79內之純水中。

參照圖7B。其後，旋轉機構81以2根軸81A保持槽內載體77。參照圖7C。其後，升降機LF8使2根載體支持部87自位置P1下降至位置P3。藉此，槽內載體77僅由2根軸81A保持。另，位置P3為姿勢轉換槽79內之底面附近之位置。其後，旋轉機構81使槽內載體77繞水平軸AX5旋轉90度。藉此，槽內載體77內之25片基板W1自鉛直姿勢轉換為水平姿勢。此時，各基板W1之器件面朝上。

參照圖8A。其後，升降機LF8使2根載體支持部87自位置P3上升至位置P4。藉此，2根載體支持部87與槽內載體77之下表面接觸。其後，旋轉機構81使2根軸81A自槽內載體77離開。藉此，槽內載體77僅由2根載體支持部87保持。

參照圖8B。其後，為了使基板W1自姿勢轉換槽79內之純水出來，升降機LF8使2根載體支持部87上升。其後，水平推出機構85以推出構件85A將自純水取出之1片基板W1朝右方推出。將推出之基板W1搬送至方向轉換傳送帶68之2根皮帶68B上。方向轉換傳送帶68將1片基板W1之搬送方向自右方轉換為前方。其後，方向轉換傳送帶68將該1片基板W1搬送至單片處理裝置3之傳送帶101(後述)。

其後，自槽內載體77搬出25片基板W1後，將浸漬於待機槽69內之純水中之剩餘25片基板W2轉換為水平姿勢。25片基板W2之姿勢轉換與25片基板W1之姿勢轉換同樣地進行(參照圖6A～圖8B)。

＜7.單片處理裝置＞ 回到圖1。單片處理裝置3將自介面裝置5接收到之複數片(例如25片或50片)基板W逐片進行規定之單片處理。單片處理裝置3將進行單片處理後之複數片基板W搬送至載體C，且該載體C被搬送至托架15A上。單片處理裝置3與堆料機裝置2之後方相鄰，且與介面裝置5之前方相鄰。單片處理裝置3具備單片基板搬送區域R5、第1單片基板處理區域R6及第2單片基板處理區域R7。

3個區域(單片基板搬送區域R5、第1單片基板處理區域R6及第2單片基板處理區域R7)之各者以於後方或前後方向X延伸之方式設置。第2單片基板處理區域R7、單片基板搬送區域R5及第1單片基板處理區域R6依序於與後方正交之水平方向即左方排列配置。即，第1單片基板處理區域R6與單片基板搬送區域R5之左方相鄰。第2單片基板處理區域R7與單片基板搬送區域R5之右方相鄰。另，後方相當於本發明之第1方向。左方相當於本發明之第2方向。

首先，對2個單片基板處理區域R6、R7進行說明。第1單片基板處理區域R6具備後方塔TW1、前方塔TW2及基板搬送機器人CR1。前方塔TW2、基板搬送機器人CR1及後方塔TW1依序沿單片基板搬送區域R5配置。

後方塔TW1配置於基板搬送機器人CR1之後方。前方塔TW2配置於基板搬送機器人CR1之前方。後方塔TW1如圖2所示，具備於鉛直方向Z積層之1個第1單片處理腔室SW1及2個第2單片處理腔室SW2。前方塔TW2具備於鉛直方向Z積層之3個第2單片處理腔室SW2。即，第1單片基板處理區域R6具備合計6個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)。

基板搬送機器人CR1具備手91、進退部92及升降旋轉部93。手91保持1片基板W。進退部92使手91前進及後退。升降旋轉部93使手91及進退部92升降。又，升降旋轉部93為了改變手91之朝向，而使手91及進退部92繞鉛直軸AX7旋轉。升降旋轉部93固定於底面，升降旋轉部93於水平方向上不移動。基板搬送機器人CR1於後方塔TW1之3個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)與前方塔TW2之3個第2單片處理腔室SW2之間搬送基板W。

另，第2單片基板處理區域R7與第1單片基板處理區域R6同樣，具備後方塔TW1、前方塔TW2及基板搬送機器人CR2。即，第2單片基板處理區域R7具備6個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)。基板搬送機器人CR2與基板搬送機器人CR1同樣地構成。另，後方塔TW1及前方塔TW2具備之單片處理腔室之種類及個數適當設定。

第1單片處理腔室SW1例如具備保持旋轉部94與噴嘴95。保持旋轉部94具備將1片基板W以水平姿勢保持之旋轉夾盤、與使旋轉夾盤繞通過該基板W之中心之鉛直軸旋轉之電動馬達。噴嘴95對由保持旋轉部94保持之基板W上供給處理液。作為處理液，例如使用純水(例如DIW)及IPA(異丙醇)。第1單片處理腔室SW1例如對基板W以純水進行洗淨處理後，於基板W之上表面形成IPA之液膜。

第2單片處理腔室SW2之各者例如進行超臨界流體之乾燥處理。作為流體，例如使用二氧化碳。流體為二氧化碳之情形時，超臨界狀態可於臨界溫度為31°C且臨界壓力為7.38 MPa時獲得。藉由進行超臨界流體之乾燥處理，可不易產生基板W上之圖案塌陷。

第2單片處理腔室SW2具備腔室本體(容器)96、支持托盤97及蓋部。腔室本體96具備設置於內部之處理空間、用以對該處理空間放入基板W之開口、供給口及排氣口。基板W支持於支持托盤97且收容於處理空間內。蓋部將腔室本體96之開口封閉。例如，各第2單片處理腔室SW2將流體設為超臨界狀態，自供給口對腔室本體96內之處理空間供給超臨界流體。藉由供給至處理空間之超臨界流體對1片基板W進行乾燥處理。

接著，對單片基板搬送區域R5進行說明。單片基板搬送區域R5如圖1所示，具備傳送帶101、4個基板搬送機器人CR3、CR4、CR5、CR6、及3個基板載置部PS1、PS2、PS3。另，傳送帶101及4個基板搬送機器人CR3、CR4、CR5、CR6之各者相當於本發明之水平基板搬送機構。

傳送帶101具備2個帶輪103、2根皮帶105及銷升降部107(參照圖4)。2根皮帶105架設於2個帶輪103上。銷升降部107設置於傳送帶101之前部。銷升降部107具有3根提升銷PN，由3根提升銷PN升起2根皮帶105上之1片基板W。2個帶輪103之至少一者及銷升降部107分別由電動馬達驅動。

4個基板搬送機器人CR3～CR6之各者與基板搬送機器人CR1同樣地構成。另，較佳為基板搬送機器人CR4具備2個手91。該情形時，第1手91用於搬送濕潤之基板W，第2手91用於搬送於第2單片處理腔室SW2中乾燥後之基板W。3個基板載置部PS1～PS3之各者以可載置1片或2片以上基板W之方式構成。

傳送帶101、基板搬送機器人CR3、基板搬送機器人CR4、基板搬送機器人CR5及基板搬送機器人CR6依序以朝向前方之方式配置。基板載置部PS1配置於2個基板搬送機器人CR3、CR4之間。基板載置部PS2配置於2個基板搬送機器人CR4、CR5之間。基板載置部PS3配置於2個基板搬送機器人CR5、CR6之間。

傳送帶101朝後方延伸至介面裝置5之方向轉換傳送帶68為止。傳送帶101經由方向轉換傳送帶68，自第2姿勢轉換機構67接收基板W。傳送帶101藉由皮帶搬送，使基板W移動至銷升降部107之上方。基板搬送機器人CR3於傳送帶101之銷升降部107與基板載置部PS1之間搬送基板W。

基板搬送機器人CR4於2個基板載置部PS1、PS2，與2個後方塔TW1之6個第2單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)之間搬送基板W。又，基板搬送機器人CR5於2個基板載置部PS2、PS3，與2個前方塔TW2之6個第2單片處理腔室SW2之間搬送基板W。基板搬送機器人CR6於基板載置部PS3與載置於托架15A之載體C之間搬送基板W。

＜8.控制部＞ 基板處理系統1具備控制部110(參照圖1)與記憶部(未圖示)。控制部110控制基板處理系統1之各構成。控制部110例如具有中央運算處理裝置(CPU)等1個以上之處理器。記憶部例如具備ROM(Read-Only Memory：唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory：隨機存取記憶體)及硬碟之至少一者。記憶部記憶為了控制基板處理系統1之各構成所需之電腦程式。

＜9.基板處理系統之動作＞ 接著，一面參照圖9之流程圖，一面對基板處理系統1之動作進行說明。參照圖1。未圖示之外部搬送機器人將2個載體C搬送至裝載端口11。

[步驟S01]載體之搬送(堆料機裝置) 堆料機裝置2之第1搬送機器人17不對單片處理裝置3之基板搬送機器人CR6可存取之托架15A搬送第1載體C。其原因在於，可能因基板W通過單片處理裝置3之內部，而使基板處理系統1之處理能力降低。取而代之，於保持收納有處理前(未處理)之基板W之狀態下，自堆料機裝置2對與分批處理裝置7相鄰之介面裝置5搬送載體C。

具體地進行說明。堆料機裝置2之第1搬送機器人17將載置於裝載端口11之第1載體C搬送至堆料機裝置側位置PT1。載體搬送機構9使用載置台23，自第1搬送機器人17接收搬送至堆料機裝置側位置PT1之第1載體C。

[步驟S02]載體之搬送(載體搬送機構) 載體搬送機構9藉由使載置台23朝後方移動，而將第1載體C自堆料機裝置側位置PT1搬送至介面裝置側位置PT2。

[步驟S03]載體之搬送(介面裝置) 介面裝置5之第2搬送機器人31將第1載體C自介面裝置側位置PT2搬送至托架29。即，第2搬送機器人31固持載置台23上之第1載體C，並將所固持之第1載體C搬送至托架29。

[步驟S04]自載體取出基板 分批處理裝置7之移載區塊37之基板處理機構HTR自搬送至托架29之第1載體C取出25片基板W1(第1基板群)，將該等25片基板W1搬送至姿勢轉換部51。

其後，介面裝置5之第2搬送機器人31將取出25片基板後之第1載體C(空的載體)自托架29搬送至介面裝置側位置PT2。載體搬送機構9使用載置台23，接收第1載體C。其後，載體搬送機構9藉由使載置台23朝前方移動，而將第1載體C(空的載體)自介面裝置側位置PT2搬送至堆料機裝置側位置PT1。其後，堆料機裝置2之第1搬送機器人17將第1載體C(空的載體)自堆料機裝置側位置PT1搬送至托架15A。即，第1搬送機器人17固持載置台23上之第1載體C，並將所固持之第1載體C搬送至托架15A。

其後，對第2載體C進行步驟S01～S04之動作。即，第1搬送機器人17將載置於裝載端口11之第2載體C搬送至堆料機裝置側位置PT1。載體搬送機構9使用載置台23，接收第2載體C。載體搬送機構9藉由使載體台23朝後方移動，而將第2載體C自堆料機裝置側位置PT1搬送至介面裝置側位置PT2。

其後，第2搬送機器人31固持載置台23上之第2載體C，並將所固持之第2載體C自介面裝置側位置PT2搬送至托架29。分批處理裝置7之基板處理機構HTR自搬送至托架29之第2載體C取出25片基板W2(第2基板群)，並將該等25片基板W2搬送至姿勢轉換部51。

其後，第2搬送機器人31將取出25片基板W2後之第2載體C(空的載體)自托架29搬送至介面裝置側位置PT2。載體搬送機構9使用載置台23，自第2搬送機器人31接收第2載體C(空的載體)。載體搬送機構9藉由使載置台23朝前方移動，而將第2載體C(空的載體)自介面裝置側位置PT2搬送至堆料機裝置側位置PT1。第1搬送機器人17固持載置台23上之第2載體C，並將所固持之第2載體C自堆料機裝置側位置PT1搬送至保管用托架15B。第2載體C(空的載體)保管於托架15B上直至可搬送至托架15A為止。

[步驟S05]向鉛直姿勢之姿勢轉換 如圖3A～圖3C所示，姿勢轉換部51將25片基板W1與25片基板W2自水平姿勢個別轉換為鉛直姿勢。又，推送機構53之推具53A將交替配置有25片基板W1與25片基板W2之50片基板W(基板W1、W2)以鉛直姿勢保持。其後，推送機構53將50片基板W搬送至基板交接位置PP。

[步驟S06]藥液處理 分批搬送機構WTR1於基板交接位置PP自推送機構53接收鉛直姿勢之50片基板W，將50片基板W搬送至2個藥液處理槽BT1、BT3之2個升降機LF1、LF3之一者。

例如，分批搬送機構WTR1將50片基板W搬送至藥液處理槽BT1之升降機LF1。升降機LF1於藥液處理槽BT1上方之位置接收50片基板W。升降機LF1使50片基板W浸漬於藥液處理槽BT1內之藥液(例如磷酸)中。藉此，進行蝕刻處理(分批處理)。蝕刻處理後，升降機LF1將50片基板W自藥液處理槽BT1之磷酸中升起。另，將50片基板W搬送至另一藥液處理槽BT3之升降機LF3之情形時，亦進行與藥液處理槽BT1相同之處理。

[步驟S07]純水洗淨處理 分批搬送機構WTR1例如自升降機LF1接收鉛直姿勢之50片基板W，將50片基板W搬送至水洗處理槽BT2之升降機LF2。升降機LF2於水洗處理槽BT2上方之位置接收50片基板W。升降機LF2使50片基板W浸漬於水洗處理槽BT2內之純水中。藉此，進行洗淨處理(分批處理)。

另，於分批搬送機構WTR1自升降機LF3接收鉛直姿勢之50片基板W之情形時，分批搬送機構WTR1將50片基板W搬送至水洗處理槽BT4之升降機LF4。升降機LF4使50片基板W浸漬於水洗處理槽BT4內之純水中。

[步驟S08]向水平姿勢之姿勢轉換 分批搬送機構WTR1自2個升降機LF2、LF4之一者接收進行純水清潔處理後之50片基板W。於搬送50片基板W時，例如升降機LF2自水洗處理槽BT2之純水中升起50片基板W。分批搬送機構WTR1將接收到之50片基板W超過第1姿勢轉換機構41之基板交接位置PP而搬送至介面裝置5之待機槽69之升降機LF7。升降機LF7於待機槽69上方之位置接收50片基板W。

如圖6A～圖8B所示，水中姿勢轉換部71將25片基板W1與25片基板W2自鉛直姿勢個別轉換為水平姿勢。水中姿勢轉換部71將轉換為水平姿勢之25片基板W1(25片基板W2)逐片搬送至方向轉換傳送帶68。方向轉換傳送帶68一面將1片基板W之搬送方向自右方轉換為前方，一面將所搬送之1片基板W搬送至單片處理裝置3之傳送帶101。

[步驟S09]第1單片處理 傳送帶101將1片基板W搬送至銷升降部107。銷升降部107自2根皮帶105上升起1片基板W。基板搬送機器人CR3自銷升降部107接收1片基板W，將該1片基板W以水平姿勢搬送至基板載置部PS1。其後，基板搬送機器人CR4使用2個手91中之第1手91，自基板載置部PS1接收濕潤之1片基板W。且，基板搬送機器人CR4將以該第1手91接收到之基板W搬送至2個後方塔TW1之2個第1單片處理腔室SW1之一者。

各第1單片處理腔室SW1由保持旋轉部94保持器件面朝上之基板W並使之旋轉，又，自噴嘴95對器件面供給純水。其後，各第1單片處理腔室SW1將IPA自噴嘴95供給至基板W之器件面(上表面)，以IPA置換基板W之純水。

[步驟S10]第2單片處理(乾燥處理) 於第1單片基板處理區域R6之第1單片處理腔室SW1處理基板W。該情形時，基板搬送機器人CR1將由IPA置換後之基板W自第1單片基板處理區域R6之第1單片處理腔室SW1搬送至第1單片基板處理區域R6之5個第2單片處理腔室SW2之任一者。同樣，於第2單片基板處理區域R7之第1單片處理腔室SW1處理基板W。該情形時，第2基板搬送機器人CR2將由IPA置換後之基板W自第2單片基板處理區域R7之第1單片處理腔室SW1搬送至第2單片基板處理區域R7之5個第2單片處理腔室SW2之任一者。

各第2單片處理腔室SW2藉由超臨界狀態之二氧化碳(超臨界流體)，對1片基板W進行乾燥處理。藉由使用超臨界流體之乾燥處理，抑制基板W之圖案面(器件面)之圖案坍塌。

[步驟S11]將基板收納至載體 於2個單片基板處理區域R6、R7之2個前方塔TW2之6個第2單片處理腔室SW2之任一者進行乾燥處理。該情形時，基板搬送機器人CR5將乾燥處理後之1片基板W自進行乾燥處理之第2單片處理腔室SW2搬送至基板載置部PS3。

又，於2個單片基板處理區域R6、R7之2個後方塔TW1之4個第2單片處理腔室SW2之任一者進行乾燥處理。該情形時，基板搬送機器人CR4使用2個手91中之第2手91，自進行乾燥處理之第2單片處理腔室SW2接收1片基板W。且，基板搬送機器人CR4將以第2手91接收到之基板W搬送至基板載置部PS2。其後，基板搬送機器人CR5將乾燥處理後之基板W自基板載置部PS2搬送至基板載置部PS3。

基板搬送機器人CR6將基板W1自基板載置部PS3搬送至載置於托架15A上之第1載體C。

[步驟S12]載體之搬送(堆料機裝置) 當25片基板W1收納於第1載體C內時，第1搬送機器人17自托架15A將第1載體C搬送至2個裝載端口11之一者。又，第1搬送機器人17將第2載體C(空的載體)自托架15B搬送至搬送第1載體C後之托架15A。

其後，對第2載體C進行步驟S11、S12之動作。基板搬送機器人CR6將基板W2自基板載置部PS3搬送至載置於托架15A之第2載體C。當25片基板W2收納於第2載體C內時，第1搬送機器人17將第2載體C自托架15A搬送至2個裝載端口11之一者。未圖示之外部搬送機構將2個載體C自裝載端口11依序搬送至下個目的地。

根據本實施例，堆料機裝置2、單片處理裝置3、介面裝置5及分批處理裝置7依序一排且直線狀配置。此種構成中，載體搬送機構9於堆料機裝置2側之堆料機裝置側位置PT1與介面裝置5側之介面裝置側位置PT2之間搬送載體C。因此，可自堆料機裝置2以載體單位將基板W搬送至介面裝置5。因此，可防止因基板W通過單片處理裝置3之內部引起之處理能力降低。又，由於基板W收納於載體C，故於自堆料機裝置2將基板W搬送至介面裝置5時，可防止顆粒附著於基板W。

又，分批處理裝置7具備姿勢轉換部51。介面裝置5具備水中姿勢轉換部71。藉此，分批處理裝置7可對轉換為垂直姿勢之複數片基板W進行規定之分批處理。又，單片處理裝置3可將由介面裝置5轉換為水平姿勢之複數片基板W逐片進行規定之單片處理。

又，分批處理裝置7具備與托架29相鄰之移載區塊37及與移載區塊37相鄰之處理區塊39。此種配置為與一般分批式基板處理裝置相同之配置。又，一般分批式基板處理裝置中，姿勢轉換一般由具備基板處理機構HTR之移載區塊37進行。根據本發明，分批基板搬送區域R4之一端延伸至介面裝置5之內部為止，又，分批基板搬送區域R4之另一端延伸至後方。再者，分批基板搬送區域R4之分批搬送機構WTR1一面超出第1姿勢轉換機構41(移載區塊37)一面例如自2個分批處理槽BT2、BT4(處理區塊39)將複數片基板W以鉛直姿勢搬送至第2姿勢轉換機構67(介面裝置5)。因此，可有效搬送複數片基板W。

又，載體搬送機構9以在單片處理裝置3之上方，且俯視時與單片處理裝置3重疊之方式設置。藉此，單片處理裝置3中，可增加進行單片處理之區域。即，單片處理裝置3可具備更多之單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)。因此，可提高處理能力。 [實施例2]

接著，參照圖式說明本發明之實施例2。另，省略與實施例1重複之說明。圖10係實施例2之基板處理系統1之俯視圖。另，圖10中，例如後方塔TW1、前方塔TW2及6個基板搬送機器人CR1～CR6被頂壁115隱藏。

實施例1之基板處理系統1具備單一之載體搬送機構9。相對於此，實施例2之基板處理系統1亦可具備複數個(例如2個)載體搬送機構9A、9B。

2個載體搬送機構9A、9B於寬度方向Y排列配置。2個載體搬送機構9A、9B之各者以在單片處理裝置3之上方，且俯視時與單片處理裝置3之一部分或全部重疊之方式設置。2個載體搬送機構9A、9B之各者與實施例1之載體搬送機構9同樣地構成。即，第1載體搬送機構9A具備載置台23A與台移動部25A。同樣地，第2載體搬送機構9B具備載置台23B與台移動部25B。

第1載體搬送機構9A於堆料機裝置2側之堆料機裝置側位置PT1、與介面裝置5側之介面裝置側位置PT2之間搬送載體C。又，第2載體搬送機構9B於堆料機裝置2側之堆料機側位置PT3、與介面裝置5側之介面裝置側位置PT4之間搬送載體C。另，2個載體搬送機構9A、9B相當於本發明之載體搬送機構及第2載體搬送機構。

第1搬送機器人17將載體C搬送至移動至堆料機裝置2側之規定位置之載置台23A。同樣地，第1搬送機器人17將載體C搬送至移動至堆料機裝置2側之規定位置之載置台23B。又，第2搬送機器人31將載體C搬送至移動至介面裝置5側之規定位置之載置台23A。同樣地，第2搬送機器人31將載體C搬送至移動至介面裝置5側之規定位置之載置台23B。

例如，第1載體搬送機構9A將收納有處理前之基板W之第1載體W自堆料機裝置側位置PT1搬送至介面裝置側位置PT2。又，第1載體搬送機構9A將空的第1載體C自介面裝置側位置PT2搬送至堆料機裝置側位置PT1。另，處理前意指未於基板處理系統1中進行任何處理。

第2載體搬送機構9B將收納有處理前之基板W之第2載體C自堆料機裝置側位置PT3搬送至介面裝置側位置PT4。又，第2載體搬送機構9B將空的第2載體C自介面裝置側位置PT4搬送至堆料機裝置側位置PT3。

作為其他搬送例，第1載體搬送機構9A亦可僅搬送收納有處理前之基板W之載體C。又，第2載體搬送機構9B亦可僅搬送空的載體C。

本實施例之基板處理系統1具備複數個(例如2個)載體搬送機構9A、9B。由於載體搬送機構9增加，故可效率良好地進行堆料機裝置2與介面裝置5間之載體C之搬送。 [實施例3]

接著，參照圖式說明本發明之實施例3。另，省略與實施例1、2重複之說明。圖11係實施例3之基板處理系統1之俯視圖。圖12係自箭頭B-B方向觀察圖11所示之單片處理裝置3之縱剖視圖。

實施例1之單片處理裝置3具備第2單片基板處理區域R7、單片基板搬送區域R5及第1單片基板處理區域R6。相對於此，實施例3之單片處理裝置3具備載體搬送區域R11、單片基板搬送區域R5及第1單片基板處理區域R6。

載體搬送區域R11、單片基板搬送區域R5及第1單片基板處理區域R6之各者以於後方或前後方向X延伸之方式設置。載體搬送區域R11、單片基板搬送區域R5及第1單片基板處理區域R6依序於與後方正交之水平方向即左方排列配置。換言之，載體搬送區域R11與單片基板搬送區域R5之右方相鄰設置。又，第1單片基板處理區域R6與單片基板搬送區域R5之左方相鄰設置。另，壁121為將載體搬送區域R11與單片基板搬送區域R5之氛圍阻隔之壁。

載體搬送區域R11具備載體搬送機構9。另，載體搬送區域R11亦可具備複數個載體搬送機構9。該情形時，圖12中，例如2個載體搬送機構9配置於鉛直方向Z。另，圖12中，第2載體搬送機構9配置於例如虛線HA所示之位置。單片基板搬送區域R5具備基板搬送機器人CR7及傳送帶101。基板搬送機器人CR7及傳送帶101於介面裝置5、6個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)、及搬送至托架15A之載體C之間，搬送至少1片基板W。

基板搬送機器人CR7與基板搬送機器人CR1同樣，具備手91、進退部92及升降旋轉部93。基板搬送機器人CR7進而具備於前後方向X延伸之導軌123。基板搬送機器人CR7(升降旋轉部93)可沿導軌123移動。

單片基板處理區域R6具備後方塔TW1、前方塔TW2及基板搬送機器人CR1。後方塔TW1具備配置於鉛直方向Z之1個第1單片處理腔室SW1與2個第2單片處理腔室SW2。又，前方塔TW2具備配置於鉛直方向Z之3個第2單片處理腔室SW2。

基板搬送機器人CR7例如具備2個手91。基板搬送機器人CR7使用第1手91，自傳送帶101之銷升降部107將濕潤之1片基板W搬送至後方塔TW1之1個第1單片處理腔室SW1。單片基板處理區域R6之基板搬送機器人CR1將由IPA置換後之1片基板W自1個第1單片處理腔室SW1搬送至5個第2單片處理腔室SW2之任一者。基板搬送機器人CR7使用第2手91，將乾燥處理後之1片基板W自進行乾燥處理之第2單片處理腔室SW2搬送至載置於托架15A之載體C。

根據本實施例，與實施例1之基板處理系統1同樣，可防止因基板W通過單片處理裝置3之內部引起之處理能力降低。又，於組裝基板處理系統1時，於單片處理裝置3之上方配置載體搬送機構9之情形(實施例1、2之情形)時，需要將載體搬送機構9搬運至單片處理裝置3之上方。根據本實施例，具備載體搬送機構9之載體搬送區域配置R11配置於單片基板搬送區域R5及單片基板搬送區域R6之側方。因此，可減輕搬運載體搬送機構9之負擔，藉此，可相對容易地組裝基板處理系統1。

又，第1搬送機器人17及第2搬送機器人31之各者亦可不將載體C搬送至較單片處理裝置3之頂壁115高之位置。因此，可效率良好地進行堆料機裝置2與介面裝置5間之載體C之搬送。又，由於載體搬送區域R11、單片基板搬送區域R5及單片基板處理區域R6於水平方向(寬度方向Y)排列配置，故可抑制基板處理系統1之寬度方向之長度變大。即，由於僅將圖1所示之第2單片基板處理區域R7置換為載體搬送區域R11，故基板處理系統1之寬度方向Y之長度幾乎不變。 [實施例4]

接著，參照圖式說明本發明之實施例4。另，省略與實施例1～3重複之說明。圖13係實施例4之基板處理系統1之俯視圖。另，圖13中，自箭頭B-B方向觀察單片處理裝置3之縱剖視圖成為與圖12大致相同之圖。

實施例3中，單片基板處理區域R6具備6個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)。1個第1單片處理腔室SW1以純水與IPA處理1片基板W，5個第2單片處理腔室SW2之各者對1片基板W進行超臨界流體之乾燥處理。實施例4中，亦可為單片基板處理區域R6具備6個第1單片處理腔室SW1，6個第1單片處理腔室SW1之各者以純水與IPA處理1片基板W，其後進行旋轉乾燥。

參照圖13。單片處理裝置3具備載體搬送區域R11、單片基板搬送區域R5及單片基板處理區域R6。

載體搬送區域R11、單片基板搬送區域R5及單片基板處理區域R6之各者以於後方或前後方向X延伸之方式設置。載體搬送區域R11、單片基板搬送區域R5及單片基板處理區域R6依序於與後方正交之水平方向即左方排列配置。

單片基板處理區域R6具備後方塔TW1與前方塔TW2。後方塔TW1與前方塔TW2各自具備配置於鉛直方向Z之3個第1單片處理腔室SW1。後方塔TW1及前方塔TW2之6個第1單片處理腔室SW1之各者例如依序對基板W供給純水與IPA，之後進行基板W之乾燥處理(旋轉乾燥)。

單片基板搬送區域R5例如具備傳送帶101、2個基板搬送機器人CR8、CR9、及基板載置部PS4。基板搬送機器人CR8設置於傳送帶101之前方。又，基板搬送機器人CR8設置於傳送帶101與基板載置部PS4之間。基板載置部PS4配置於2個基板搬送機器人CR8、CR9之間。基板載置部PS4與基板載置部PS1同樣地構成。基板搬送機器人CR9較基板載置部PS4靠近堆料機裝置2而配置。

基板搬送機器人CR8與實施例1等之基板搬送機器人CR1同樣，具備手91、進退部92及升降旋轉部93。又，較佳為基板搬送機器人CR8具備2個手91。

基板搬送機器人CR8使用第1手91，自傳送帶101之銷升降部107接收1片基板W，將以第1手91接收到之1片基板W搬送至6個第1單片處理腔室SW1之任一者。又，基板搬送機器人CR8使用第2手91，自進行乾燥處理之單片處理腔室SW1接收1片基板W，將以第2手91接收到之1片基板W搬送至基板載置部PS4。

基板搬送機器人CR9具備手131、多關節臂133及升降台135。手131保持1片基板W。多關節臂133例如為SCARA(SCARA：selective compliance assembly robot arm，選擇順應性關節機械臂)型機械臂。多關節臂133之基端部可繞鉛直軸旋轉地安裝於升降台135。多關節臂133之前端部安裝手131。多關節臂133及升降台135之各者由電動馬達驅動。基板搬送機器人CR9將基板W自基板載置部PS4搬送至載置於托架15A之載體C。

根據本實施例，與實施例1之基板處理系統1同樣，可防止因基板W通過單片處理裝置3之內部引起之處理能力降低。又，與實施例3之基板處理系統1同樣，於組裝基板處理系統1時，可減輕搬運載體搬送機構9之負擔。

本發明不限於上述實施形態，可如下述般變化實施。

(1)上述各實施例中，載體搬送機構9(9A、9B)具備載置載體C之載置台23(23A、23B)。關於該點，載體搬送機構9例如亦可具備固持載體C之上表面之突起之固持部。該情形時，台移動部25使固持部移動。例如，載體搬送機構9亦可經由托架，對第1搬送機器人17之固持部19交接載體C。

(2)上述各實施例及變化例(1)中，第1搬送機器人17及第2搬送機器人31各自具備固持部19、33。關於該點，亦可為第1搬送機器人17及第2搬送機器人31之至少一者具備支持載體C之下表面之支持部141(參照圖14A、圖14B)。於該支持部141與載置台23之間交接載體C之情形時，為了使支持部141之一部分或全部可於鉛直方向Z通過，載置台23可具備缺口部143。

又，為了改變缺口部143之朝向，亦可為載置台23可繞鉛直軸AX8旋轉。例如，第1搬送機器人17之支持部141將載體C搬送至載置台23時，載置台23之缺口部143朝向前方(參照圖14A)。又，第2搬送機器人31之支持部141自載置台23接收載體C時，缺口部143朝向後方(參照圖14B)。

又，亦可為載體搬送機構9具備固持部，第1搬送機器人17及第2搬送機器人31之至少一者具備支持部141。

(3)上述各實施例及各變化例中，例如分批處理槽BT1將逐片交替配置有25片基板W1與25片基板W2之50片基板W統一進行浸漬處理。該等50片基板W(W1、W2)以半間距(例如5 mm間隔)排列。關於該點，分批處理槽BT1亦可將以全間距(例如10 mm)排列之25片基板W統一進行浸漬處理。

該情形時，亦可不設置圖4所示之選擇搬送機構WTR2。又，分批搬送機構WTR1亦可構成為可於4個分批處理槽BT1～BT4、第1姿勢轉換機構41之基板交接位置PP、待機槽69及水中姿勢轉換部71之間，搬送複數片(例如25片)基板W。又，未設置選擇搬送機構WTR2之情形時，亦可不設置待機槽69。

(4)上述各實施例及各變化例中，例如分批處理槽BT1將處理基板群即50片基板W統一進行浸漬處理。該等50片基板W(W1、W2)中，可為第1基板群之25片基板W1之各器件面朝向右方時，第2基板群之25片基板W2個各器件面朝向左方。又，亦可為第1基板群之25片基板W1之各器件面朝向右方時，第2基板群之25片基板W2個各器件面朝向右方。

(5)上述各實施例及各變化例中，堆料機裝置2具備用以保管載體C之托架15B。關於該點，於無需托架15B之情形時，堆料機裝置2亦可不具備托架15B。

(6)上述各實施例及各變化例中，圖1所示之基板處理系統1之各構成之配置可於寬度方向Y上相反。例如，介面裝置5中，載體移動區域R1亦可配置於姿勢轉換區域R2之左方。

(7)上述各實施例及各變化例中，介面裝置5具備方向轉換傳送帶68。亦可取而代之，介面裝置5具備基板搬送機器人CR1。

(8)上述各實施例及各變化例中，圖11或圖13所示之單片基板搬送區域R5亦可具備圖1所示之4個基板搬送機器人CR3～CR6及3個基板載置部PS1～PS3。又，圖1或圖13所示之單片基板搬送區域R5亦可具備圖11所示之基板搬送機器人CR7。又，圖1或圖11所示之單片基板搬送區域R5亦可具備圖13所示之基板搬送機器人CR8、CR9及基板載置部PS4。另，亦可不具備傳送帶101。該情形時，例如圖13中，基板搬送機器人CR8亦可構成為可與圖11所示之基板搬送機器人CR7同樣地於前後方向X移動。又，圖1、圖11或圖13所示之單片基板搬送區域R5只要具備至少1個基板搬送機器人CR7(CR3)即可。

(9)上述各實施例及各變化例中，移載區塊37具備基板處理機構HTR與姿勢轉換部51。關於該點，於基板處理機構HTR以多關節機器人構成之情形時，姿勢轉換部51亦可省略。該情形時，亦可為基板處理機構HTR(多關節機器人)例如具備5個手43，並將自載體C取出之5片基板W自水平姿勢轉換為鉛直姿勢。且，基板處理機構HTR(多關節機器人)亦可將鉛直姿勢之5片基板W排列於推送機構53之推具53A。推具53A(鉛直保持部)將自基板處理機構HTR直接搬送之5片基板W以鉛直姿勢保持。

(10)上述各實施例及各變化例中，姿勢轉換部51及水中姿勢轉換部71各自具備收容複數片基板W之基板收容部，該基板收容部可繞水平軸旋轉即可。該水平軸與後方或前後方向X平行，且與複數片基板W之各器件面平行。

本發明可不脫離其思想或本質而以其他具體形態實施，因此，作為顯示發明之範圍者，應參照附加之申請專利範圍而非以上之說明。

1:基板處理系統 2:堆料機裝置 3:單片處理裝置 5:介面裝置 7:分批處理裝置 9:載體搬送機構 9A:載體搬送機構 9B:載體搬送機構 11:裝載端口 13:堆料機本體 15:托架 15A:托架 15B:托架 17:第1搬送機器人 19:固持部 21:移動部 23:載置台 23A:載置台 23B:載置台 25:台移動部 25A:台移動部 25B:台移動部 27:側壁 29:托架 31:第2搬送機器人 33:固持部 35:移動部 37:移載區塊 39:處理區塊 41:第1姿勢轉換機構 43:手 45:手支持部 47:進退部 49:升降旋轉部 51:姿勢轉換部 51A:支持台 51B:水平保持部 51C:鉛直保持部 51D:旋轉驅動部 53:推送機構 53A:推具 53B:升降旋轉部 53C:水平移動部 53D:軌道 61:夾盤 62:夾盤 63:導軌 65:外殼 65A:開口 65B:開口 67:第2姿勢轉換機構 68:方向轉換傳送帶 68A:帶輪 68B:皮帶 68C:升降旋轉部 69:待機槽 71:水中姿勢轉換部 73:夾盤 74:夾盤 75:導軌 77:槽內載體 77A:出入口 77B:背開口 79:姿勢轉換槽 81:旋轉機構 81A:軸 83:推送機構 83A:推具 85:水平推出機構 85A:推出構件 87:載體支持部 91:手 92:進退部 93:升降旋轉部 94:保持旋轉部 95:噴嘴 96:腔室本體 97:支持托盤 101:傳送帶 103:帶輪 105:皮帶 107:銷升降部 110:控制部 115:頂壁 121:壁 123:導軌 131:手 133:多關節臂 135:升降台 141:支持部 143:缺口部 AR1:箭頭 AX1:鉛直軸 AX2:水平軸 AX3:鉛直軸 AX4:鉛直軸 AX5:水平軸 AX6:鉛直軸 AX7:鉛直軸 AX8:鉛直軸 BT1～BT4:分批處理槽 C:載體 CR1～CR9:基板搬送機器人 HA:虛線 HTR:基板處理機構 LF1～LF8:升降機 PN:提升銷 PP:基板交接位置 PS1:基板載置部 PS2:基板載置部 PS3:基板載置部 PS4:基板載置部 PT1:堆料機裝置側位置 PT2:介面裝置側位置 PT3:堆料機裝置側位置 PT4:介面裝置側位置 R1:載體移動區域 R2:姿勢轉換區域 R3:分批處理區域 R4:分批基板搬送區域 R5:單片基板搬送區域 R6:第1單片基板處理區域 R7:第2單片基板處理區域 R11:載體搬送區域 S01～S12:步驟 SW1:單片處理腔室 SW2:單片處理腔室 TW1:後方塔 TW2:前方塔 W:基板 W1:基板 W2:基板 WTR1:分批搬送機構 WTR2:選擇搬送機構 X:前後方向 Y:寬度方向 Z:鉛直方向

為了說明發明而圖示出認為當前較為合適之若干形態，但應理解，發明並不限定於如圖所示之構成及方案。 圖1係實施例1之基板處理系統之俯視圖。 圖2係實施例1之基板處理系統之左側視圖。 圖3A～圖3C係用以說明基板處理機構與第1姿勢轉換機構之側視圖。 圖4係用以說明介面裝置之俯視圖。 圖5係自箭頭A-A方向觀察圖4所示之介面裝置之縱剖視圖。 圖6A～圖6C係用以說明第2姿勢轉換機構之圖。 圖7A～圖7C係用以說明第2姿勢轉換機構之圖。 圖8A、圖8B係用以說明第2姿勢轉換機構之圖。 圖9係用以說明基板處理系統之動作之流程圖。 圖10係實施例2之基板處理系統之俯視圖。 圖11係實施例3之基板處理系統之俯視圖。 圖12係自箭頭B-B方向觀察圖11所示之單片處理裝置之縱剖視圖。 圖13係實施例4之基板處理系統之俯視圖。 圖14A係顯示變化例之第1搬送機器人之支持部與載體搬送機構之載置台之俯視圖，圖14B係顯示變化例之第2搬送機器人之支持部與載體搬送機構之載置台之俯視圖。

1:基板處理系統

2:堆料機裝置

3:單片處理裝置

5:介面裝置

7:分批處理裝置

9:載體搬送機構

11:裝載端口

13:堆料機本體

15A:托架

15B:托架

17:第1搬送機器人

19:固持部

21:移動部

23:載置台

29:托架

31:第2搬送機器人

33:固持部

35:移動部

37:移載區塊

39:處理區塊

41:第1姿勢轉換機構

51:姿勢轉換部

53:推送機構

61:夾盤

62:夾盤

63:導軌

65:外殼

67:第2姿勢轉換機構

68:方向轉換傳送帶

69:待機槽

71:水中姿勢轉換部

91:手

92:進退部

93:升降旋轉部

94:保持旋轉部

95:噴嘴

96:腔室本體

97:支持托盤

101:傳送帶

107:銷升降部

110:控制部

AX7:鉛直軸

BT1~BT4:分批處理槽

C:載體

CR1~CR6:基板搬送機器人

HTR:基板處理機構

LF1~LF4:升降機

LF7:升降機

PP:基板交接位置

PS1:基板載置部

PS2:基板載置部

PS3:基板載置部

PT1:堆料機裝置側位置

PT2:介面裝置側位置

R1:載體移動區域

R2:姿勢轉換區域

R3:分批處理區域

R4:分批基板搬送區域

R5:單片基板搬送區域

R6:第1單片基板處理區域

R7:第2單片基板處理區域

SW1:單片處理腔室

SW2:單片處理腔室

TW1:後方塔

TW2:前方塔

W:基板

WTR1:分批搬送機構

WTR2:選擇搬送機構

X:前後方向

Y:寬度方向

Z:鉛直方向

Claims (8)

1. 一種基板處理系統，其特徵在於，其係處理基板之基板處理系統，且具備： 堆料機裝置，其具備用以搬入及搬出用以收納複數片基板之載體之裝載端口、供載置上述載體之第1載體載置架、及搬送上述載體之第1搬送機器人； 分批處理裝置，其統一處理複數片基板； 單片處理裝置，其將上述複數片基板逐片進行處理； 介面裝置，其具備載置上述載體之第2載體載置架、及搬送上述載體之第2搬送機器人；及 載體搬送機構，其於上述堆料機裝置側之堆料機裝置側位置與上述介面裝置側之介面裝置側位置之間搬送上述載體；且 上述堆料機裝置、上述單片處理裝置、上述介面裝置及上述分批處理裝置依序配置成一排且直線狀， 上述第1搬送機器人將載置於上述裝載端口之收納有處理前之基板之上述載體搬送至上述堆料機裝置側位置， 上述載體搬送機構將收納有處理前之基板之上述載體自上述堆料機裝置側位置搬送至上述介面裝置側位置， 上述第2搬送機器人將收納有處理前之基板之上述載體自上述介面裝置側位置搬送至上述第2載體載置架， 上述分批處理裝置自搬送至上述第2載體載置架之收納有處理前之基板之上述載體取出上述複數片基板，對取出之上述複數片基板進行規定之分批處理， 上述分批處理裝置將進行上述分批處理後之上述複數片基板搬送至上述介面裝置， 上述第2搬送機器人將上述複數片基板被取出而變空之上述載體自上述第2載體載置架搬送至上述介面裝置側位置， 上述載體搬送機構將空的上述載體自上述介面裝置側位置搬送至上述堆料機裝置側位置， 上述第1搬送機器人將空的上述載體自上述堆料機裝置側位置搬送至上述第1載體載置架， 上述單片處理裝置對自上述介面裝置接收到之上述複數片基板逐片進行規定之單片處理，將進行上述單片處理後之上述複數片基板搬送至已搬送至上述第1載體載置架之空的上述載體， 上述第1搬送機器人自上述第1載體載置架將收容進行上述單片處理後之上述複數片基板之上述載體搬送至上述裝載端口。
2. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述分批處理裝置具備將上述複數片基板自水平姿勢轉換為鉛直姿勢之第1姿勢轉換部， 上述介面裝置具備將進行上述分批處理後之上述複數片基板自鉛直姿勢轉換為水平姿勢之第2姿勢轉換部， 上述分批處理裝置自被搬送至上述第2載體載置架之上述載體取出上述複數片基板，使用上述第1姿勢轉換部，將取出之上述複數片基板自水平姿勢轉換為鉛直姿勢，對轉換為垂直姿勢之上述複數片基板進行規定之分批處理。
3. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述分批處理裝置具備： 移載區塊，其與上述第2載體載置架相鄰； 處理區塊，其於自上述堆料機裝置朝向上述介面裝置之第1方向上與上述移載區塊相鄰；及 分批基板搬送區域，其以一端延伸至上述介面裝置之內部，且另一端於上述第1方向延伸之方式設置；且 上述移載區塊具備： 基板處理機構，其自載置於上述第2載體載置架之上述載體取出上述複數片基板，搬送經取出之上述複數片基板；及 鉛直保持部，其設置於上述基板處理機構與上述分批基板搬送區域之間，且將自上述基板處理機構接收到之上述複數片基板以鉛直姿勢保持； 上述處理區塊具備貯存供浸漬上述複數片基板之處理液之分批處理槽， 上述介面裝置具備將於上述分批處理槽中進行上述分批處理後之上述複數片基板自鉛直姿勢轉換為水平姿勢之姿勢轉換機構， 上述分批處理搬送區域具備分批搬送機構，該分批搬送機構於上述分批處理槽、上述鉛直保持部及上述姿勢轉換機構之間，與上述第1方向平行地將上述複數片基板以鉛直姿勢搬送。
4. 如請求項3之基板處理系統，其中 上述介面裝置具備配置於與上述第1方向正交之水平方向即第2方向上之載體移動區域與姿勢轉換區域， 上述第2搬送機器人設置於上述載體移動區域， 上述姿勢轉換機構設置於上述姿勢轉換區域， 上述姿勢轉換區域具備外殼，該外殼對上述載體移動區域阻隔氛圍，且收容上述姿勢轉換機構。
5. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述單片處理裝置具備： 載體搬送區域，其具備上述載體搬送機構； 單片基板搬送區域，其具備將至少1片基板以水平姿勢搬送之水平基板搬送機構；及 單片基板處理區域，其具備對1片基板進行規定處理之單片處理腔室；且 上述載體搬送區域、上述單片基板搬送區域及上述單片基板處理區域之各者以於上述第1方向延伸之方式設置，且 上述載體搬送區域、上述單片基板搬送區域及上述單片基板處理區域依序排列配置於與上述第1方向正交之水平方向即第2方向上， 上述水平基板搬送機構於上述介面裝置、上述單片處理腔室、及被搬送至上述第1載體載置架之上述載體之間，搬送上述至少1片基板。
6. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述載體搬送機構設置在上述單片處理裝置之上方，且以俯視時與上述單片處理裝置重疊之方式設置。
7. 如請求項1至6中任一項之基板處理系統，其進而具備： 第2載體搬送機構，其於上述堆料機裝置側之第2堆料機裝置側位置與上述介面裝置側之第2介面裝置側位置之間搬送上述載體。
8. 如請求項1至6中任一項之基板處理系統，其中 上述第1搬送機器人具備固持上述載體之可移動之第1固持部，或支持上述載體之下表面之可移動之第1支持部， 上述第2搬送機器人具備固持上述載體之可移動之第2固持部，或支持上述載體之下表面之可移動之第2支持部， 上述載體搬送機構具備固持上述載體之可移動之第3固持部，或載置上述載體之可移動之載置台。