TWI889421B - 基板處理系統 - Google Patents

Abstract

本發明之基板處理系統具備批量處理裝置、單片處理裝置、及將批量處理裝置與單片處理裝置連接之介面裝置。批量處理裝置向後方延伸。單片處理裝置以在與後方正交之寬度方向上排列之方式與批量處理裝置對向配置。介面裝置與批量處理裝置及單片處理裝置各自之一端側相鄰，且以沿寬度方向延伸之方式配置。批量處理裝置之批量基板搬送區域於配置有單片處理裝置之側，與移載區塊及處理區塊相鄰配置。介面裝置具備姿勢轉換區域及中繼區域。姿勢轉換區域介隔移載區塊而配置於處理區塊之相反側。

Description

基板處理系統

本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理系統。基板例如可例舉：半導體基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。FPD例如可例舉：液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示裝置等。

於先前之基板處理系統中，搬入裝置、第2介面裝置、批量處理裝置、第1介面裝置、單片處理裝置及搬出裝置依次排列成U字狀(例如參照日本專利特開2021-064652號公報)。

此處，將搬入裝置、第2介面裝置及批量處理裝置排列之方向稱為前後方向。又，將與前後方向正交之水平方向稱為寬度方向。此時，於上述基板處理系統中，搬入裝置、第2介面裝置及批量處理裝置依次向後方排成一排。搬出裝置及單片處理裝置依次向後方排成一排。而且，第1介面裝置從批量處理裝置向右方延伸至單片處理裝置。即，單片處理裝置配置 於批量處理裝置之右方。

先前之基板處理系統存在以下問題。如上述基板處理系統，例如設定於批量處理裝置之後方及單片處理裝置之後方設置第1介面裝置(介面裝置)。於此情況時，若批量處理裝置根據使用者之意願於前後方向上加長，則例如需要變更第1介面裝置或單片處理裝置之搬送路徑。此種變更可能較為繁瑣，藉此，可能導致批量處理裝置及單片處理裝置之構成之變更受到限制。

本發明係鑒於此種情況而完成者，其目的在於提供一種能夠自由進行批量處理裝置及單片處理裝置之構成之變更之基板處理系統。

本發明為了達到此種目的，而採取如下構成。即，本發明之基板處理系統之特徵在於具備：對複數片基板批次進行處理之批量處理裝置、對上述複數片基板逐片進行處理之單片處理裝置、及將上述批量處理裝置與上述單片處理裝置連接之介面裝置，且上述批量處理裝置沿第1水平方向延伸，上述單片處理裝置以在與上述第1水平方向正交之第2水平方向上排列之方式與上述批量處理裝置對向配置，上述介面裝置與上述批量處理裝置及上述單片處理裝置各自之一端側相鄰，且以沿上述第2水平方向延伸之方式配置，上述批量處理裝置具備：第1載具載置架，其供載置載具， 該載具用於將上述複數片基板以水平姿勢隔開規定間隔收納；移載區塊，其與上述第1載具載置架相鄰；批量處理區塊，其與上述移載區塊相鄰且沿上述第1水平方向延伸；及批量基板搬送區域，其於配置有上述單片處理裝置之側，與上述移載區塊及上述批量處理區塊相鄰配置，且一端側延伸至上述介面裝置，另一端側沿上述第1水平方向延伸；上述移載區塊具備基板操作機構及第1姿勢轉換機構，上述基板操作機構從載置於上述第1載具載置架之上述載具中取出水平姿勢之上述複數片基板，上述第1姿勢轉換機構具備：第1姿勢轉換部，其將從上述基板操作機構接收到之上述複數片基板從水平姿勢轉換成鉛直姿勢；及鉛直保持部，其保持藉由上述第1姿勢轉換部轉換成垂直姿勢之上述複數片基板；上述批量處理區塊具備複數個批量處理槽，該複數個批量處理槽於上述第1水平方向上排列配置，且各自貯存用於浸漬上述複數片基板之處理液，上述批量基板搬送區域具備第1批量搬送機構，該第1批量搬送機構將上述複數片基板以鉛直姿勢於上述複數個批量處理槽、上述鉛直保持部及上述介面裝置之間搬送，上述介面裝置具備姿勢轉換區域及中繼區域，該姿勢轉換區域隔著上述移載區塊配置於上述批量處理區塊之相反側，該中繼區域與上述姿勢轉換區域相鄰，且沿上述第2水平方向延伸，上述姿勢轉換區域具備第2姿勢轉換機構，該第2姿勢轉換機構將藉由上述批量處理裝置處理後之上述複數片基板從鉛直姿勢轉換成水平姿勢，上述中繼區域具備中繼基板搬送機構，該中繼基板搬送機構將藉由上述第2姿勢轉換機構轉換成水平姿勢之上述複數片基板搬送至上述單片處理裝置，上述單片處理裝置具備：第2載具載置架，其供載置上述載具；及單片處理區塊，其與上述第2載具載置架相鄰；上述單片處理區塊具備：複數個單片處理腔室，其等供對藉由上述 批量處理裝置處理後之上述複數片基板逐片進行規定處理；及水平基板搬送機器人，其接收由上述中繼基板搬送機構搬送而來之基板，並將接收到之基板搬送至上述複數個單片處理腔室中之1個單片處理腔室；上述水平基板搬送機器人將於上述複數個單片處理腔室中之1個單片處理腔室中處理後之基板收納至載置於上述第2載具載置架之上述載具中。

根據本發明之基板處理系統，介面裝置之姿勢轉換區域介隔批量處理裝置之移載區塊設置於具有批量處理槽之處理區塊之相反側。例如，設定由於批量處理裝置之批量處理槽之個數發生增減，批量處理裝置之長度可能會在批量處理裝置延伸之第1水平方向上發生變化。即使於此情況時，至少亦無須變更批量處理裝置之移載區塊及介面裝置之構成。因此，能夠自由進行批量處理裝置及單片處理裝置之構成之變更。

又，由於姿勢轉換區域介隔移載區塊設置於處理區塊之相反側，故而能夠避免於俯視下介面裝置之中繼區域與批量基板搬送區域交叉。因此，能夠防止構成變得複雜。又，單片處理裝置介隔批量基板搬送區域設置於移載區塊之相反側。因此，能夠抑制於俯視下介面裝置遮擋移載區塊之一側之大小。又，能夠於介隔批量處理槽而與批量基板搬送區域相反之一側確保較大之維護區域。

又，於上述基板處理系統中，較佳為上述第2姿勢轉換機構具備：第2姿勢轉換部，其將上述複數片基板從鉛直姿勢轉換成水平姿勢；及備用槽，其設置於上述移載區塊與上述第2姿勢轉換部之間，貯存將上述複數 片基板以鉛直姿勢浸漬之浸漬液。

第2姿勢轉換機構能夠一面將鉛直姿勢之複數片基板浸漬於貯存在備用槽內之浸漬液中，一面使該複數片基板備用。

又，於上述基板處理系統中，較佳為上述第2姿勢轉換機構進而具備第2批量搬送機構，上述第2批量搬送機構具備介隔上述備用槽設置於上述批量基板搬送區域之相反側之導軌，上述第2批量搬送機構沿著上述導軌將上述複數片基板以鉛直姿勢從上述備用槽搬送至上述第2姿勢轉換部，上述第1批量搬送機構將上述複數片基板以鉛直姿勢於上述複數個批量處理槽、上述鉛直保持部及上述備用槽之間搬送。

以於導軌與批量基板搬送區域之間配置備用槽之方式配置導軌。因此，藉由沿著導軌搬送基板之第2批量搬送機構橫穿過第2姿勢轉換部與中繼基板搬送機構之間，能夠防止將基板從第2姿勢轉換部搬送至中繼基板搬送機構時受到干擾。

又，於上述基板處理系統中，較佳為上述第2批量搬送機構具備供交替配置複數對保持槽與複數對通過槽之1對夾頭，於上述複數片基板與其他複數片基板交替配置之處理基板群浸漬於上述備用槽內之上述浸漬液中之情形時，上述第2批量搬送機構使用上述1對夾頭從上述處理基板群中取出上述複數片基板，並將取出之上述複數片基板搬送至上述第2姿勢轉換部。

第2批量搬送機構能夠從複數片基板(第1基板群)與其他複數片基板(第2基板群)交替配置之處理基板群中取出複數片基板(第1基板群)。取出之複數片基板(第1基板群)藉由第2姿勢轉換部轉換成水平姿勢。與此相對，其他複數片基板(第2基板群)能夠一面浸漬於備用槽內之浸漬液中，一面備用。藉此，能夠防止其他複數片基板(第2基板群)於備用時乾燥。

又，於上述基板處理系統中，較佳為進而具備與上述批量處理裝置及上述介面裝置相鄰之儲料裝置，上述儲料裝置具備：裝載埠，其用於搬入及搬出上述載具；以及載具搬送機器人，其至少於上述裝載埠與上述第1載具載置架之間搬送上述載具。載具搬送機器人能夠至少在裝載埠與第1載具載置架之間搬送載具。又，即使於單片處理裝置之第1水平方向上之長度發生變化之情形時，亦無須變更儲料裝置之構成。

又，於上述基板處理系統中，上述中繼基板搬送機構之一例具備帶式輸送機。又，於上述基板處理系統中，上述中繼基板搬送機構之一例具備中繼手形部，該中繼手形部保持1片基板，且能夠移動。又，於上述基板處理系統中，上述基板操作機構之一例較佳為具備複數個手形部，該複數個手形部分別保持上述複數片基板，且能夠一體地移動。

根據本發明之基板處理系統，能夠自由進行批量處理裝置及單片處理裝置之構成之變更。

1:基板處理系統

2:儲料裝置

3:批量處理裝置

5:介面裝置

7:單片處理裝置

9:裝載埠

15:存放架

16:載具搬送機器人

17:抓握部

18:架

19:移載區塊

21:處理區塊

23:第1姿勢轉換機構

25:手形部

26:手形部支持部

27:進退部

29:升降旋轉部

31:姿勢轉換部

31A:支持台

31B:水平保持部

31C:鉛直保持部

31D:旋轉驅動部

33:推進器機構

33A:推進器

33B:升降旋轉部

33C:水平移動部

33D:軌道

37:夾頭

38:夾頭

39:導軌

41:第2姿勢轉換機構

43:水中姿勢轉換部

45:備用槽

47:夾頭

48:夾頭

49:支持柱

51:導軌

53A:保持槽

53B:保持槽

54A:保持槽

54B:保持槽

55A:通過槽

55B:通過槽

56A:通過槽

56B:通過槽

59:通過槽

60:通過槽

63:保持槽

64:保持槽

67:槽內載具

67A:出入口

67B:背面開口

69:姿勢轉換槽

71:旋轉機構

71A:軸

73:推進器機構

73A:推進器

75:水平推出機構

75A:推出構件

77:載具支持部

81:中繼基板搬送機構

82:殼體

83:帶式輸送機

84:滑輪

85:皮帶

87:銷升降部

89:架

90:單片處理區塊

91:手形部

92:進退部

93:升降旋轉部

94:保持旋轉部

95:噴嘴

96:腔室本體(容器)

97:支持盤

101:導軌

110:控制部

112:梭子機構

113:移載傳送區域

114:架

115:手形部

117:多關節臂

119:升降台

121:導軌

131:基板搬送機器人

133:中繼手形部

135:進退部

137:旋轉部

139:水平移動部

AR1:箭頭

AR2:箭頭

AX1:鉛直軸

AX2:水平軸

AX3:鉛直軸

AX4:水平軸

AX5:水平軸

AX6:水平軸

AX7:鉛直軸

AX8:鉛直軸

AX9:鉛直軸

BT1:批量處理槽

BT2:批量處理槽

BT3:批量處理槽

BT4:批量處理槽

C:載具

CR1:基板搬送機器人

CR2:基板搬送機器人

CR3:基板搬送機器人

CR4:基板搬送機器人

CR5:基板搬送機器人

CR6:基板搬送機器人

HTR:基板操作機構

LF1:升降器

LF2:升降器

LF3:升降器

LF4:升降器

LF7:升降器

LF8:升降器

P1:位置

P2:位置

P3:位置

P4:位置

p11:中間位置

p12:處理側位置

p13:收納側位置

PN:頂起銷

PP:基板交接位置

PS1:基板載置部

PS2:基板載置部

R1:本體區域

R2:延長區域

R3:批量基板搬送區域

R4:批量處理區域

R5:姿勢轉換區域

R6:中繼區域

R7:維護區域

R8:交接區域

R9:單片基板搬送區域

R10:第1單片基板處理區域

R11:第2單片基板處理區域

R20:區域

RT:搬送路徑

S01~S08:步驟

SW1:第1單片處理腔室

SW2:第2單片處理腔室

TW1:前方塔

TW2:後方塔

W:基板

W1:基板

W2:基板

WTR1:批量搬送機構

WTR2:第2批量搬送機構

X:前後方向

Y:寬度方向

Z:鉛直方向

為了對發明進行說明而圖示出一些目前認為合適之形態，但應理解，發明並不限定於圖示之構成及方法。

圖1係表示實施例1之基板處理系統之概略構成之俯視圖。

圖2A~圖2C係用於對基板操作機構及第1姿勢轉換機構進行說明之側視圖。

圖3係表示介面裝置及其周邊之構成之俯視圖。

圖4A~圖4H係用於對第2批量搬送機構之1對夾頭之4個保持模式進行說明之圖。

圖5A~圖5C係用於對第2姿勢轉換機構進行說明之圖。

圖6A~圖6C係用於對第2姿勢轉換機構進行說明之圖。

圖7A、圖7B係用於對第2姿勢轉換機構進行說明之圖。

圖8係單片處理裝置之右視圖。

圖9係用於對基板處理系統之動作進行說明之流程圖。

圖10A、圖10B係用於對基板處理系統之效果進行說明之俯視圖。

圖11A、圖11B係用於對基板處理系統之效果進行說明之俯視圖。

圖12係表示實施例2之基板處理系統之概略構成之俯視圖。

圖13係表示變化例之介面裝置及其周邊之構成之俯視圖。

圖14係表示另一變化例之介面裝置及其周邊之構成之俯視圖。

圖15A、圖15B係用於對基板藉由水中姿勢轉換部之推進器機構而繞鉛直軸旋轉進行說明之圖。

[實施例1]

以下，參照圖式對本發明之實施例1進行說明。圖1係表示實施例1之基板處理系統之概略構成之俯視圖。

本說明書中，為方便起見，將批量處理裝置3中之移載區塊19(下述)與處理區塊21(下述)排列之方向稱為「前後方向X」。前後方向X為水平。將前後方向X中例如從處理區塊21朝向移載區塊19之方向稱為「前方」。將與前方相反之方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。將「寬度方向Y」之一個方向適當稱為「右方」。將與右方相反之方向稱為「左方」。將與水平方向垂直之方向稱為「鉛直方向Z」。各圖中，適當示出前、後、右、左、上、下作為參照。

<1.整體構成>

參照圖1。基板處理系統1對基板W進行處理。基板處理系統1例如對基板W進行藥液處理、洗淨處理、乾燥處理等。

基板處理系統1具備儲料裝置2、批量處理裝置3、介面裝置5及單片處理裝置7。即，基板處理系統1係具備批量處理裝置3及單片處理裝置7之混合式系統。批量處理裝置3對複數片(例如25片或50片)基板W批次進行處理。單片處理裝置7對複數片基板W逐片進行處理。介面裝置5將批量處理裝置3與單片處理裝置7連接。

儲料裝置2、批量處理裝置3、介面裝置5及單片處理裝置7呈C字狀或U字狀排列。具體進行說明。批量處理裝置3向後方延伸。單片處理裝置7以在與後方正交之寬度方向Y上排列之方式與批量處理裝置3對向配置。介面裝置5與批量處理裝置3及單片處理裝置7各自之一端側相鄰。介面裝置5以沿寬度方向Y延伸之方式配置。

再者，後方相當於本發明之第1水平方向。寬度方向Y相當於本發明之第2水平方向。

<2.儲料裝置>

儲料裝置2收容至少1個載具C。儲料裝置2與批量處理裝置3、介面裝置5及單片處理裝置7相鄰。載具C將複數片(例如25片)基板W以水平姿勢隔開規定間隔(例如10mm)收納。於載具C內，複數片基板W於鉛直方向Z或各基板W之厚度方向上排列。作為載具C，例如使用FOUP(Front Opening Unify Pod，前開式晶圓盒)，但並不限定於此。

儲料裝置2具備複數個(例如2個)裝載埠9、本體區域R1及延長區域R2。2個裝載埠9與本體區域R1之前方相鄰。2個裝載埠9沿寬度方向Y配置。2個裝載埠9各自用於搬入及搬出載具C。本體區域R1及延長區域R2於俯視下形成為L字狀。本體區域R1以沿寬度方向Y延伸之方式形成。延長區域R2與本體區域R1之右端部之後方連接。

儲料裝置2具備存放架15及載具搬送機器人16。存放架15配置於本體 區域R1。存放架15係用於存放載具C之架。存放架15供載置載具C。

載具搬送機器人16於2個裝載埠9、2個架18、89、及存放架15之間搬送載具C。載具搬送機器人16具備例如抓握設置於載具C之上表面之突起部之抓握部17。抓握部17能夠藉由載具搬送機器人16沿水平方向(前後方向X及寬度方向Y)及鉛直方向Z移動。載具搬送機器人16係由1個或2個以上之電動馬達來驅動。再者，載具搬送機器人16亦可具有支持載具C之下表面且能夠移動之支持部。

<3.批量處理裝置>

對批量處理裝置3之概要進行說明。批量處理裝置3從被搬送至架18之載具C中取出複數片(例如25片)基板W。批量處理裝置3使用第1姿勢轉換機構23(下述)將取出之複數片(例如25片)基板W從水平姿勢轉換成鉛直姿勢。批量處理裝置3對轉換成垂直姿勢之複數片(例如25片或50片)基板W進行規定之批量處理。批量處理裝置3將已進行批量處理之複數片(例如25片或50片)基板W搬送至介面裝置5。

接下來，對批量處理裝置3之詳細內容進行說明。批量處理裝置3具備架18、移載區塊19、處理區塊21及批量基板搬送區域R3。架18配置於延長區域R2。於架18上載置載具C。移載區塊19與架18之後方相鄰。處理區塊21與移載區塊19之後方相鄰。處理區塊21向後方延伸。

批量基板搬送區域R3於配置有單片處理裝置7之側與移載區塊19及處 理區塊21相鄰配置。又，批量基板搬送區域R3之一端側延伸至介面裝置5。批量基板搬送區域R3之另一端側向後方延伸。換言之，批量基板搬送區域R3與移載區塊19、處理區塊21及姿勢轉換區域R5(下述)之左方相鄰。又，批量基板搬送區域R3亦可與中繼區域R6(下述)之後方相鄰。

<3-1.移載區塊>

移載區塊19具備基板操作機構(機器人)HTR及第1姿勢轉換機構23。基板操作機構HTR設置於架18之後方。基板操作機構HTR從載置於架18上之載具C中取出水平姿勢之複數片(例如25片)基板W，並將取出之基板W搬送至第1姿勢轉換機構23。

參照圖2A~圖2C。基板操作機構HTR具備複數個(例如25個)手形部25。各手形部25保持1片基板W。再者，於圖2A~圖2C中，為了便於圖示，設定基板操作機構HTR具備3個手形部25。又，設定下述1對水平保持部31B及1對鉛直保持部31C保持3片基板W。又，設定下述推進器33A支持6片基板W。

基板操作機構HTR進而具備手形部支持部26、進退部27及升降旋轉部29。手形部支持部26支持複數個手形部25。藉此，複數個手形部25能夠一體地移動。進退部27經由手形部支持部26使複數個手形部25前進及後退。升降旋轉部29使複數個手形部25及進退部27升降。升降旋轉部29使進退部27繞鉛直軸AX1旋轉以改變手形部25之朝向。升降旋轉部29固定於地面，不於水平方向(前後方向X及寬度方向Y)上移動。再者，進退 部27及升降旋轉部29各自具備電動馬達。又，基板操作機構HTR亦可具備與手形部25不同，用於搬送僅1片基板W且能夠移動之手形部(未圖示)。

第1姿勢轉換機構23具備姿勢轉換部31及推進器機構33。基板操作機構HTR、姿勢轉換部31及推進器機構33依次向左方配置。換言之，基板操作機構HTR、姿勢轉換部31及推進器機構33(包含推進器33A)沿著與從移載區塊19朝向處理區塊21之後方正交之寬度方向Y配置。

姿勢轉換部31將從基板操作機構HTR接收之複數片(例如25片)基板W從水平姿勢轉換成鉛直姿勢。如圖2A所示，姿勢轉換部31具備支持台31A、1對水平保持部31B、1對鉛直保持部31C、及旋轉驅動部31D。1對水平保持部31B及1對鉛直保持部31C設置於支持台31A。基板W呈水平姿勢時，1對水平保持部31B接觸著各基板W之下表面，從下方支持基板W。又，基板W呈鉛直姿勢時，1對鉛直保持部31C保持基板W。旋轉驅動部31D使支持台31A繞水平軸AX2旋轉。

如圖2C所示，推進器機構33具備推進器33A、升降旋轉部33B、水平移動部33C及軌道33D。推進器33A保持藉由姿勢轉換部31轉換成鉛直姿勢之複數片(例如25片或50片)基板W各自之下部。換言之，推進器33A經由姿勢轉換部31而將從基板操作機構HTR接收之複數片基板W以鉛直姿勢保持。升降旋轉部33B使推進器33A沿鉛直方向Z升降。又，升降旋轉部33B使推進器33A繞鉛直軸AX3旋轉。藉此，能夠使由箭頭AR1所示之基 板W之元件面之朝向成為任意方向。

水平移動部33C使推進器33A及升降旋轉部33B沿著軌道33D水平移動。軌道33D沿寬度方向Y延伸。再者，旋轉驅動部31D、升降旋轉部33B及水平移動部33C各自具備電動馬達。

再者，架18相當於本發明之第1載具載置架。姿勢轉換部31相當於本發明之第1姿勢轉換部。又，推進器33A相當於本發明之鉛直保持部。再者，本發明之複數片基板亦可為例如25片或50片基板W之一部分。

此處，對第1姿勢轉換機構23之動作進行說明。例如，處理區塊21之下述4個批量處理槽BT1~BT4各自對與2個載具C對應之50片基板W批次進行處理。因此，每次25片地對50片基板W(W1、W2)進行姿勢轉換，同時使推進器33A保持50片基板W。25片基板W1被稱為第1基板群。25片基板W2被稱為第2基板群。50片基板W(W1、W2)被稱為處理基板群。當不特別區分基板W1、W2時，基板W1及基板W2被記為基板W。

參照圖2A。姿勢轉換部31從基板操作機構HTR接收25片基板W1。此時，25片基板W1呈水平姿勢，以全間距(例如10mm間隔)排列。再者，全間距亦被稱為正常間距。又，各基板W1之元件面朝上。再者，基板W之元件面係形成電子線路之面，被稱為「正面」。又，基板W之背面係指不形成電子線路之面。元件面之相反側之面為背面。

參照圖2B。姿勢轉換部31之旋轉驅動部31D使1對水平保持部31B等繞水平軸AX2旋轉90度，將25片基板W1從水平姿勢轉換成鉛直姿勢。其後，推進器機構33使推進器33A上升，從姿勢轉換部31接收25片基板W1。其後，推進器機構33使推進器33A繞鉛直軸AX3旋轉180度。藉此，使25片基板W1之朝向從左方變為右方。

其後，姿勢轉換部31從基板操作機構HTR接收25片基板W2，並將該25片基板W2從水平姿勢轉換成鉛直姿勢。其後，推進器機構33使保持25片基板W1之推進器33A上升。藉此，推進器33A進一步接收25片基板W2。

參照圖2C。推進器33A保持50片基板W(W1、W2)。25片基板W1與25片基板W2交替配置。50片基板W以半間距(例如5mm間隔)排列。再者，半間距係全間距之一半之間隔。其後，推進器機構33使保持50片基板W之推進器33A沿著軌道33D移動至批量搬送機構WTR1(下述)之1對夾頭37、38(下述)下方之基板交接位置PP。

<3-2.處理區塊(批量處理區塊)>

處理區塊21具備批量處理區域R4。批量處理區域R4與移載區塊19之後方相鄰。批量處理區域R4具備複數個(例如4個)批量處理槽BT1~BT4。4個批量處理槽BT1~BT4於批量處理裝置3延伸之後方或前後方向X上並排配置。4個批量處理槽BT1~BT4各自對複數片(例如25片或50片)基板W批次進行浸漬處理。4個批量處理槽BT1~BT4各自貯存用於浸漬 複數片基板W之處理液(例如藥液或純水)。

4個批量處理槽BT1~BT4例如包含2個藥液處理槽BT1、BT3及2個水洗處理槽BT2、BT4。將藥液處理槽BT1與水洗處理槽BT2設為一組，將藥液處理槽BT3與水洗處理槽BT4設為另一組。再者，藥液處理槽與水洗處理槽之組合並不限定於該例。又，批量處理槽之個數並不限定於4個，可為1個或2個以上。

2個藥液處理槽BT1、BT3各自利用藥液進行蝕刻處理。作為藥液，例如使用磷酸。藥液處理槽BT1、BT3各自貯存從未圖示之藥液噴出管供給之藥液。2個水洗處理槽BT2、BT4各自進行利用純水沖洗附著於複數片基板W上之藥液之純水洗淨處理。作為純水，例如使用去離子水(Deionized Water：DIW)。水洗處理槽BT2、BT4各自貯存從未圖示之純水噴出管供給之純水。

於4個批量處理槽BT1~BT4分別設置4個升降器LF1~LF4。例如，升降器LF1保持以規定間隔即半間距(例如5mm間隔)排列之鉛直姿勢之基板W。升降器LF1使複數片基板W於批量處理槽BT1內部之處理位置與批量處理槽BT1上方之交接位置之間升降。其他3個升降器LF2~LF4亦與升降器LF1同樣地構成。再者，圖1所示之區域R20例如為準備要供給至藥液處理槽BT1、BT3之藥液之區域(例如調整所要供給之藥液之溫度及濃度之區域)。

<3-3.批量基板搬送區域>

批量基板搬送區域R3介隔第1姿勢轉換機構23(包含推進器33A)配置於基板操作機構HTR之相反側。批量基板搬送區域R3之一端延伸至介面裝置5之姿勢轉換區域R5(下述)。批量基板搬送區域R3之另一端向後方延伸。換言之，批量基板搬送區域R3沿前後方向X延伸。

批量基板搬送區域R3具備批量搬送機構(機器人)WTR1。批量搬送機構WTR1將複數片基板W以鉛直姿勢於4個批量處理槽BT1~BT4、第1姿勢轉換機構23(包含推進器33A)及介面裝置5(下述備用槽45)之間搬送。

4個批量處理槽BT1~BT4、基板交接位置PP、備用槽45(下述)及水中姿勢轉換部43(下述)於前後方向X上排成一排。因此，批量搬送機構WTR1將複數片基板W以鉛直姿勢與後方或前後方向X平行地搬送。

批量搬送機構WTR1具備1對夾頭37、38及導軌39。1對夾頭37、38例如具備50對保持槽，用以保持50片基板W。即，2個夾頭37、38各自具備50個保持槽。2個夾頭37、38各自於俯視下沿寬度方向Y(圖1)平行地延伸。批量搬送機構WTR1將2個夾頭37、38打開或關閉。導軌39沿前後方向X延伸。批量搬送機構WTR1使1對夾頭37、38沿著導軌39移動。批量搬送機構WTR1由電動馬達驅動。

<4.介面裝置>

對介面裝置5之概要進行說明。介面裝置5從批量搬送機構WTR1接 收在2個水洗處理槽BT2、BT4中之任一個進行規定之批量處理後之複數片基板W。介面裝置5將接收到之複數片基板W從鉛直姿勢轉換成水平姿勢。介面裝置5將轉換成水平姿勢之複數片基板W搬送至單片處理裝置7。

接下來，對介面裝置5之詳細內容進行說明。參照圖1、圖3。介面裝置5具備沿寬度方向Y配置之姿勢轉換區域R5及中繼區域R6。姿勢轉換區域R5介隔移載區塊19配置於處理區塊21之相反側。即，姿勢轉換區域R5與移載區塊19之前方相鄰。姿勢轉換區域R5與儲料裝置2之延長區域R2之左方相鄰，又，與本體區域R1之後方相鄰。姿勢轉換區域R5配置於架18之左方。

<4-1.第2姿勢轉換機構>

姿勢轉換區域R5具備第2姿勢轉換機構41。第2姿勢轉換機構41將藉由批量處理裝置3處理後之複數片基板W從鉛直姿勢轉換成水平姿勢。第2姿勢轉換機構41具備水中姿勢轉換部43、備用槽45及第2批量搬送機構WTR2。再者，水中姿勢轉換部43相當於本發明之第2姿勢轉換部。

備用槽45設置於基板交接位置PP之前方。又，備用槽45設置於移載區塊19與水中姿勢轉換部43之間。備用槽45設置有升降器LF7。升降器LF7與升降器LF1同樣地構成。備用槽45貯存將複數片基板W以鉛直姿勢浸漬之浸漬液。使用純水作為浸漬液。純水(例如DIW)係從未圖示之純水噴出管被供給。

第2批量搬送機構WTR2沿著導軌51將複數片(例如25片)基板W以鉛直姿勢從備用槽45搬送至水中姿勢轉換部43。第2批量搬送機構WTR2具備1對夾頭47、48、支持柱49(參照圖5B)、及導軌51。支持柱49由其上端部支持1對夾頭47、48。支持柱49使夾頭47繞水平軸AX4旋轉，又，使夾頭48繞水平軸AX5旋轉(參照圖4A)。水平軸AX4、AX5各自沿寬度方向Y延伸。

1對夾頭47、48及支持柱49能夠沿著沿前後方向X延伸之導軌51移動。導軌51設置於較頂面更靠近姿勢轉換區域R5之地面之高度位置。導軌51直接或間接地設置於姿勢轉換區域R5之地面。第2批量搬送機構WTR2例如由電動馬達來驅動。

導軌51介隔備用槽45設置於批量基板搬送區域R3之相反側。即，導軌51設置於水中姿勢轉換部43及備用槽45之右方。藉此，藉由沿著導軌51搬送基板W之第2批量搬送機構WTR2橫穿過水中姿勢轉換部43與中繼基板搬送機構81(下述)之間，能夠防止將基板從水中姿勢轉換部43搬送至中繼基板搬送機構81時受到干擾。

接下來，對1對夾頭47、48進行說明。例如，設定複數片(例如25片)基板W1與其他複數片(例如25片)基板W2交替配置之處理基板群(例如50片基板W1、W2)浸漬於備用槽45內之浸漬液中。於此情況時，第2批量搬送機構WTR2使用1對夾頭47、48從備用槽45之處理基板群中取出複數片(25片)基板W1(W2)，將取出之複數片(25片)基板W1(W2)搬送至水中姿勢 轉換部43。

1對夾頭47、48具備複數個(例如4個)保持模式。圖4A~圖4H係用於對4個保持模式進行說明之圖。再者，圖4A、圖4C、圖4E、圖4G各自為表示沿圖3所示之箭頭AR2觀察時之1對夾頭47、48之側視圖。圖4B、圖4D、圖4F、圖4H各自為1對夾頭47、48之橫截面圖。圖4A~圖4H中，為了便於圖示，利用6片基板W1、W2進行說明。

圖4A、圖4B係表示第1保持模式之圖。於第1保持模式下，1對夾頭47、48具備1對通過槽59、60。於第1保持模式之情形時，1對夾頭47、48無法保持由升降器LF7保持之50片基板W1、W2中之任何一個。即，50片基板W1、W2通過夾頭47、48(通過槽59、60)之間。

圖4C、圖4D係表示第2保持模式之圖。於第2保持模式下，1對夾頭47、48具備複數對(例如25對)保持槽53A、54A及複數對(例如25對)通過槽55A、56A。25對保持槽53A、54A與25對通過槽55A、56A交替配置。夾頭47具備交替配置之25個保持槽53A與25個通過槽55A。夾頭48具備交替配置之25個保持槽54A與25個通過槽56A。第2保持模式之1對夾頭47、48保持50片基板W1、W2中之25片基板W1。

圖4E、圖4F係表示第3保持模式之圖。於第3保持模式下，1對夾頭47、48例如具備50對保持槽63、64。1對夾頭47、48能夠使用50對保持槽63、64保持50片基板W1、W2。

圖4G、圖4H係表示第4保持模式之圖。於第4保持模式下，1對夾頭47、48具備複數對(例如25對)保持槽53B、54B及複數對(例如25對)通過槽55B、56B。25對保持槽53B、54B與25對通過槽55B、56B交替配置。第4保持模式之1對夾頭47、48保持50片基板W1、W2中之25片基板W2。

再者，如圖4B、圖4F所示，例如於夾頭47中，在介隔水平軸AX4而與涉及第1保持模式之通過槽59為相反側之面設置有涉及第3保持模式之保持槽63。如圖4D、圖4H所示，例如於夾頭47中，在介隔水平軸AX4而與涉及第2保持模式之保持槽53A及通過槽55A為相反側之面設置有涉及第4保持模式之保持槽53B及通過槽55B。

例如，以圖4A所示之第1保持模式為基準，使夾頭47以水平軸AX4為中心沿順時針方向旋轉90度(degree)，並且使夾頭48以水平軸AX5為中心沿逆時針方向旋轉90度。藉此，夾頭47、48成為圖4C所示之第2保持模式。又，以第1保持模式為基準，使夾頭47以水平軸AX4為中心沿順時針方向旋轉180度，並且使夾頭48以水平軸AX5為中心沿逆時針方向旋轉180度。藉此，夾頭47、48成為圖4E所示之第3保持模式。

同樣，以第1保持模式為基準，使夾頭47沿順時針方向旋轉270度，並且使夾頭48沿逆時針方向旋轉270度。藉此，夾頭47、48成為圖4G所示之第4保持模式。

接下來，對水中姿勢轉換部43進行說明。水中姿勢轉換部43將複數片基板W從鉛直姿勢轉換成水平姿勢。如圖3、圖5A所示，水中姿勢轉換部43設置於備用槽45之前方。水中姿勢轉換部43具備槽內載具67、升降器LF8、姿勢轉換槽69、旋轉機構71、推進器機構73及水平推出機構75(參照圖7B)。

槽內載具67能夠收納複數片(例如25片或50片)基板W。槽內載具67具備出入口67A及背面開口67B。出入口67A係供基板W出入之開口。背面開口67B與出入口67A對向。又，背面開口67B係於所收納之基板W之徑向上以小於該基板W之直徑的寬度形成。因此，複數片基板W無法通過背面開口67B。

升降器LF8具備支持槽內載具67之2根載具支持部77。升降器LF8使2根載具支持部77升降。姿勢轉換槽69收容槽內載具67、升降器LF8之2根載具支持部77、及推進器73A(下述)。姿勢轉換槽69貯存從未圖示之純水噴出管供給之純水(例如DIW)。藉此，能夠將槽內載具67浸漬於姿勢轉換槽69內之純水中。

旋轉機構71具備對向之2根軸(shaft)71A。2根軸71A各自貫通姿勢轉換槽69。旋轉機構71利用2根軸71A夾住槽內載具67，並保持槽內載具67。進而，旋轉機構71能夠使由2根軸71A保持之槽內載具67繞軸71A之水平軸AX6旋轉。水平軸AX6沿前後方向X延伸。

推進器機構73具備推進器73A，該推進器73A保持鉛直姿勢之複數片(例如25片)基板W之下部。推進器機構73能夠使推進器73A升降，又，使其繞鉛直軸AX7旋轉(參照圖5B)。水平推出機構75具備將水平姿勢之1片基板W推出之推出構件75A(參照圖7B)。推出構件75A於槽內載具67之出入口67A朝向左方時，一面通過背面開口67B及出入口67A，一面向左方移動。升降器LF8、旋轉機構71、推進器機構73及水平推出機構75各自由電動馬達及氣缸中之至少一者來驅動。

<4-2.第2姿勢轉換機構之動作>

此處，對第2姿勢轉換機構41之動作進行說明。參照圖5A。於備用槽45內之純水中浸漬利用升降器LF7以鉛直姿勢保持之50片基板W。如圖2C所示，50片基板W係由25片基板W1與25片基板W2交替配置而構成。

第2批量搬送機構WTR2移動至備用槽45之上方。第2批量搬送機構WTR2使1對夾頭47、48成為第1保持模式(參照圖4A、圖4B)。其後，升降器LF7一面使50片基板W通過夾頭47、48之間，一面使50片基板W上升至高於1對夾頭47、48之位置。

其後，第2批量搬送機構WTR2使1對夾頭47、48成為第2保持模式(參照圖4C、圖4D)。其後，升降器LF7使50片基板W下降。藉此，第2批量搬送機構WTR2從升降器LF7接收50片基板W中之25片基板W1。因此，升降器LF7中剩餘25片基板W2。升降器LF7將25片基板W2浸漬於備用槽45內之純水中。其後，第2批量搬送機構WTR2將25片基板W1搬送至姿勢 轉換槽69及推進器73A之上方。

參照圖5B。升降器LF8之2根載具支持部77支持出入口67A朝上之槽內載具67。推進器機構73一面使推進器73A通過2根載具支持部77之間、背面開口67B及出入口67A，一面使推進器73A上升。藉此，推進器73A藉由保持由1對夾頭47、48所保持之25片基板W1之下部，而從由虛線所表示之1對夾頭47、48接收25片基板W1。

其後，第2批量搬送機構WTR2使1對夾頭47、48成為第1保持模式(參照圖4A、圖4B)。其後，推進器機構73一面使由推進器73A保持之25片基板W1通過夾頭47、48之間，一面使推進器73A下降。推進器73A下降至不干涉1對夾頭47、48之位置。其後，第2批量搬送機構WTR2從推進器73A之上方移動。

其後，推進器機構73使25片基板W1繞鉛直軸AX7旋轉，使得於將25片基板W1轉換成水平姿勢時元件面朝上。藉此，調整25片基板W1之朝向。該調整例如是於較姿勢轉換槽69內之純水之水面高之位置處進行。

參照圖5C。升降器LF8使支持出入口67A朝上之槽內載具67之2根載具支持部77從位置P1上升至位置P2。藉此，於槽內載具67內收納由推進器73A保持之25片基板W1。再者，位置P2例如為較姿勢轉換槽69內之純水之水面高之位置。

參照圖6A。其後，推進器機構73使推進器73A下降至姿勢轉換槽69內之底面。又，升降器LF8使2根載具支持部77從位置P2下降至位置P1。藉此，將收納至槽內載具67內之25片基板W1浸漬於姿勢轉換槽69內之純水中。

參照圖6B。其後，旋轉機構71利用2根軸71A保持槽內載具67。參照圖6C。其後，升降器LF8使2根載具支持部77從位置P1下降至位置P3。藉此，槽內載具67僅由2根軸71A保持。再者，位置P3係姿勢轉換槽69內之底面附近之位置。其後，旋轉機構71使槽內載具67繞水平軸AX6旋轉90度。藉此，槽內載具67內之25片基板W1從鉛直姿勢轉換成水平姿勢。此時，各基板W1之元件面朝上。

參照圖7A。其後，升降器LF8使2根載具支持部77從位置P3上升至位置P4。藉此，2根載具支持部77與槽內載具67之下表面接觸。其後，旋轉機構71使2根軸71A離開槽內載具67。藉此，槽內載具67僅由2根載具支持部77保持。

參照圖7B。其後，升降器LF8使2根載具支持部77上升，使得1片基板W1從姿勢轉換槽69內之純水中出來。其後，水平推出機構75利用推出構件75A將從純水中取出之1片基板W1向左方推出。被推出之基板W1被搬送至中繼區域R6之中繼基板搬送機構81(下述)。

其後，從槽內載具67搬送25片基板W1後，將浸漬於備用槽45內之純 水中之剩餘25片基板W2轉換成水平姿勢。再者，從升降器LF7接收25片基板W2時，第2批量搬送機構WTR2使1對夾頭47、48成為第4保持模式(參照圖4G、圖4H)。除此以外，25片基板W2之姿勢轉換與25片基板W1之姿勢轉換同樣地進行(參照圖5A~圖7B)。

<4-3.中繼基板搬送機構>

參照圖1、圖3。中繼區域R6與姿勢轉換區域R5之左方相鄰或連接。中繼區域R6向寬度方向Y延伸。即，中繼區域R6從姿勢轉換區域R5向左方延伸。中繼區域R6具備中繼基板搬送機構81。中繼基板搬送機構81將藉由第2姿勢轉換機構41轉換成水平姿勢之複數片基板W搬送至單片處理裝置7。中繼基板搬送機構81具備帶式輸送機83。中繼區域R6藉由殼體82阻斷基板處理系統1之外部之氣體。

帶式輸送機83具備2個滑輪84、2條皮帶85及銷升降部87(參照圖3)。2條皮帶85架設於2個滑輪84上。銷升降部87設置於帶式輸送機83之前端部分。銷升降部87具有3根頂起銷PN，利用3根頂起銷PN將2條皮帶85上之1片基板W升起。2個滑輪84中之至少一者及銷升降部87各自由電動馬達來驅動。

<5.單片處理裝置>

參照圖1。單片處理裝置7對從介面裝置5接收之複數片基板W逐片進行規定之單片處理，將已進行單片處理之複數片基板W搬送至載置於架89上之載具C。

單片處理裝置7介隔批量處理裝置3之批量基板搬送區域R3設置於移載區塊19及處理區塊21之相反側。即，單片處理裝置7設置於批量處理裝置3之左方。於批量處理裝置3與單片處理裝置7之間設置有維護區域R7。

單片處理裝置7具備供載置載具C之架89、及單片處理區塊90。單片處理區塊90與架89之後方相鄰。單片處理區塊90具備供對藉由批量處理裝置3處理後之複數片基板W逐片進行規定處理之複數個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)(下述)。架89配置於本體區域R1。再者，架89相當於本發明之第2載具載置架。

單片處理區塊90具備交接區域R8、單片基板搬送區域R9、及2個單片基板處理區域R10、R11。交接區域R8與中繼區域R6之前端及架89相鄰。單片基板搬送區域R9從交接區域R8向後方延伸。第1單片基板處理區域R10與單片基板搬送區域R9之左方相鄰。第2單片基板處理區域R11與單片基板搬送區域R9之右方相鄰。2個單片基板處理區域R10、R11各自沿前後方向X延伸。

第1單片基板處理區域R10具備前方塔TW1、後方塔TW2及基板搬送機器人CR1。前方塔TW1、基板搬送機器人CR1及後方塔TW2依次沿著單片基板搬送區域R9設置。

前方塔TW1設置於基板搬送機器人CR1之前方。後方塔TW2設置於 基板搬送機器人CR1之後方。如圖8所示，前方塔TW1具備在鉛直方向Z上疊層之1個第1單片處理腔室SW1及2個第2單片處理腔室SW2。後方塔TW2具備於鉛直方向Z上疊層之3個第2單片處理腔室SW2。即，第1單片基板處理區域R10具備合計6個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)。各單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)沿著單片基板搬送區域R9設置，對1片基板W進行規定處理。

基板搬送機器人CR1具備手形部91、進退部92及升降旋轉部93。手形部91將1片基板W以水平姿勢保持。進退部92使手形部91前進及後退。升降旋轉部93使手形部91及進退部92升降。又，升降旋轉部93使手形部91及進退部92繞鉛直軸AX8旋轉，以改變手形部91之朝向。基板搬送機器人CR1將1片基板W以水平姿勢於前方塔TW1之3個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)與後方塔TW2之3個第2單片處理腔室SW2之間搬送。

第2單片基板處理區域R11與第1單片基板處理區域R10同樣地具備前方塔TW1、後方塔TW2、及基板搬送機器人CR2。即，第2單片基板處理區域R11具備6個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)。基板搬送機器人CR2與基板搬送機器人CR1同樣地構成。再者，適當設定前方塔TW1及後方塔TW2具備之單片處理腔室之種類及個數。

第1單片處理腔室SW1例如具備保持旋轉部94及噴嘴95。保持旋轉部 94具備將1片基板W以水平姿勢保持之旋轉夾頭、及使旋轉夾頭繞通過該基板W之中心之鉛直軸旋轉之電動馬達。噴嘴95將處理液供給至由保持旋轉部94保持之基板W上。作為處理液，例如使用純水(例如DIW)及IPA(isopropyl alcohol，異丙醇)。第1單片處理腔室SW1例如利用純水對基板W進行洗淨處理後，於基板W之上表面形成IPA之液膜。

第2單片處理腔室SW2各自例如利用超臨界流體進行乾燥處理。作為流體，例如使用二氧化碳。於流體為二氧化碳之情形時，超臨界狀態係於臨界溫度為31℃且臨界壓力為7.38MPa時獲得。藉由利用超臨界流體進行乾燥處理，能夠使基板W上之圖案不易發生坍塌。

第2單片處理腔室SW2具備腔室本體(容器)96、支持盤97、及蓋部。腔室本體96具備設置於內部之處理空間、用於將基板W放入至該處理空間之開口、供給口及排氣口。基板W由支持盤97支持，並且收容於處理空間中。蓋部蓋住腔室本體96之開口。例如，各第2單片處理腔室SW2使流體成為超臨界狀態，從供給口向腔室本體96內之處理空間供給超臨界流體。利用供給到處理空間之超臨界流體對1片基板W進行乾燥處理。

單片基板搬送區域R9具備基板搬送機器人CR3。基板搬送機器人CR3將1片基板W以水平姿勢於中繼基板搬送機構81、12個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)、及載置於架89上之載具C之間搬送。又，基板搬送機器人CR3接收利用中繼基板搬送機構81搬送而來之基板W，並將接收之基板W搬送至複數個(例如12個)單片處理腔室 (第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)中之1個第1單片處理腔室SW1。基板搬送機器人CR3將於複數個(例如12個)單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)中之1個第2單片處理腔室SW2中處理後之基板W收納至載置於架89上之載具C中。

基板搬送機器人CR3與基板搬送機器人CR1同樣地具備手形部91、進退部92及升降旋轉部93。基板搬送機器人CR3進而具備沿前後方向X延伸之導軌101。導軌101之一端延伸至交接區域R8。基板搬送機器人CR3之升降旋轉部93等能夠沿著導軌101移動。又，基板搬送機器人CR3較佳為具備2個手形部91。於此情況時，第1手形部91用於搬送濕潤之基板W，第2手形部91用於搬送在第2單片處理腔室SW2中乾燥後之基板W。再者，基板搬送機器人CR1~CR3各自相當於本發明之水平基板搬送機器人。

<6.控制部>

基板處理系統1具備控制部110(參照圖1)及記憶部(未圖示)。控制部110控制基板處理系統1之各構成。控制部110具備例如中央運算處理裝置(CPU)等1個以上之處理器。記憶部例如具備ROM(Read-Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)、及硬碟中之至少1個。記憶部記憶為了控制基板處理系統1之各構成所需之計算機程序。

<7.基板處理系統之動作>

接下來，參照圖9之流程圖對基板處理系統1之動作進行說明。參照圖1。未圖示之外部搬送機器人將2個載具C搬送至裝載埠9。

[步驟S01]從載具中取出基板

儲料裝置2之載具搬送機器人16將收納有處理前之25片基板W1之第1載具C從裝載埠9搬送至架18。其後，批量處理裝置3之基板操作機構HTR從被搬送至架18之第1載具C中取出25片基板W1(第1基板群)，並將該25片基板W1搬送至姿勢轉換部31。

其後，載具搬送機器人16將被取出25片基板W1之第1載具C(空載具)從架18搬送至架89。其後，載具搬送機器人16將收納有處理前之25片基板W2之第2載具C從裝載埠9搬送至架18。其後，基板操作機構HTR從被搬送至架18之第2載具C中取出25片基板W2(第2基板群)，並將該25片基板W2搬送至姿勢轉換部31。

其後，載具搬送機器人16將被取出25片基板W2之第2載具C(空載具)從架18搬送至存放架15。第2載具C被存放於存放架15，直至能夠搬送至架89。

[步驟S02]將姿勢轉換成鉛直姿勢

如圖2A~圖2C所示，姿勢轉換部31將25片基板W1及25片基板W2個別地從水平姿勢轉換成鉛直姿勢。又，推進器機構33之推進器33A將25片基板W1與25片基板W2交替配置之50片基板W(基板W1、W2)以鉛直姿勢 保持。其後，推進器機構33將50片基板W搬送至基板交接位置PP。

[步驟S03]藥液處理

批量搬送機構WTR1於基板交接位置PP處從推進器機構33接收鉛直姿勢之50片基板W，並將50片基板W搬送至2個藥液處理槽BT1、BT3之2個升降器LF1、LF3中之一者。

例如，批量搬送機構WTR1將鉛直姿勢之50片基板W搬送至藥液處理槽BT1之升降器LF1。升降器LF1於藥液處理槽BT1上方之位置處接收50片基板W。升降器LF1使50片基板W浸漬於藥液處理槽BT1內之藥液(例如磷酸)中。藉此進行蝕刻處理(批量處理)。蝕刻處理後，升降器LF1從藥液處理槽BT1之磷酸中拉起50片基板W。再者，於50片基板W被搬送至另一藥液處理槽BT3之升降器LF3之情形時，亦進行與藥液處理槽BT1相同之處理。

[步驟S04]純水洗淨處理

批量搬送機構WTR1例如從升降器LF1接收鉛直姿勢之50片基板W，並將50片基板W搬送至水洗處理槽BT2之升降器LF2。升降器LF2於水洗處理槽BT2上方之位置處接收50片基板W。升降器LF2使50片基板W浸漬於水洗處理槽BT2內之純水中。藉此進行洗淨處理(批量處理)。

再者，於批量搬送機構WTR1從升降器LF3接收鉛直姿勢之50片基板W之情形時，批量搬送機構WTR1將50片基板W搬送至水洗處理槽BT4之 升降器LF4。升降器LF4使50片基板W浸漬於水洗處理槽BT4內之純水中。

[步驟S05]將姿勢轉換成水平姿勢並搬送基板

批量搬送機構WTR1從2個升降器LF2、LF4中之一者接收進行純水洗淨處理後之50片基板W。搬送50片基板W時，例如升降器LF2從水洗處理槽BT2之純水中拉起50片基板W。批量搬送機構WTR1使接收到之50片基板W超過第1姿勢轉換機構23之基板交接位置PP，並將50片基板W搬送至介面裝置5之備用槽45之升降器LF7。升降器LF7於備用槽45上方之位置處接收50片基板W。

如圖5A~圖7B所示，水中姿勢轉換部43將25片基板W1及25片基板W2個別地從鉛直姿勢轉換成水平姿勢。水中姿勢轉換部43將轉換成水平姿勢之25片基板W1(25片基板W2)逐片搬送至中繼基板搬送機構81之帶式輸送機83。帶式輸送機83將水平姿勢之1片基板W向左方搬送至銷升降部87上方之位置。其後，銷升降部87利用3根頂起銷PN使2條皮帶85上之1片基板W上升。

[步驟S06]第1單片處理

基板搬送機器人CR3使用第1手形部91接收被銷升降部87之3根頂起銷PN升起之濕潤之1片基板W。然後，基板搬送機器人CR3將利用該第1手形部91接收到之基板W搬送至2個前方塔TW1之2個第1單片處理腔室SW1中之一者。

各第1單片處理腔室SW1藉由保持旋轉部94使元件面朝上之基板W以水平姿勢保持並使其旋轉，又，從噴嘴95向元件面供給純水。其後，各第1單片處理腔室SW1從噴嘴95對基板W之元件面(上表面)供給IPA，由IPA置換基板W之純水。

[步驟S07]第2單片處理

設定於第1單片基板處理區域R10之第1單片處理腔室SW1中對基板W進行了處理。於此情況時，基板搬送機器人CR1將用IPA置換後之基板W從第1單片基板處理區域R10之第1單片處理腔室SW1搬送至第1單片基板處理區域R10之5個第2單片處理腔室SW2中之任一個。同樣，設定於第2單片基板處理區域R11之第1單片處理腔室SW1中對基板W進行了處理。於此情況時，基板搬送機器人CR2將用IPA置換後之基板W從第2單片基板處理區域R11之第1單片處理腔室SW1搬送至第2單片基板處理區域R11之5個第2單片處理腔室SW2中之任一個。

各第2單片處理腔室SW2利用超臨界狀態之二氧化碳(超臨界流體)對1片基板W進行乾燥處理。藉由使用超臨界流體之乾燥處理，基板W之圖案面(元件面)之圖案坍塌得到抑制。

[步驟S08]將基板收納至載具中

基板搬送機器人CR3使用2個手形部91中之第2手形部91，從已進行乾燥處理之第2單片處理腔室SW2接收1片基板W1。然後，基板搬送機器 人CR3將利用第2手形部91接收之基板W1搬送至載置於架89上之第1載具C。

當將25片基板W1收納至第1載具C內時，載具搬送機器人16將第1載具C從架89搬送至2個裝載埠9中之一者。又，載具搬送機器人16將第2載具C(空載具)從存放架15搬送至被搬送出第1載具C之架89。

同樣，基板搬送機器人CR3使用第2手形部91從已進行乾燥處理之第2單片處理腔室SW2接收1片基板W2。然後，基板搬送機器人CR3將利用第2手形部91接收之基板W2搬送至載置於架89上之第2載具C。當將25片基板W2收納至第2載具C內時，載具搬送機器人16將第2載具C從架89搬送至2個裝載埠9中之一者。未圖示之外部搬送機構將2個載具C依次從裝載埠9搬送至下一個目的地。

根據本實施例，介面裝置5之姿勢轉換區域R5介隔批量處理裝置3之移載區塊19設置於具有4個批量處理槽BT1~BT4之處理區塊21之相反側。例如，設定由於批量處理裝置3之批量處理槽之個數發生增減，批量處理裝置3之長度可能會於批量處理裝置3延伸之後方發生變化。即使於此情況時，至少亦無須變更批量處理裝置3之移載區塊19及介面裝置5(姿勢轉換區域R5及中繼區域R6)之構成。因此，能夠自由進行批量處理裝置3及單片處理裝置7之構成之變更。

對該效果進行補充說明。圖10A係表示於批量處理裝置3之後方及單 片處理裝置7之後方將介面裝置5連接之基板處理系統1的俯視圖。於此情況時，例如如圖10B所示，將圖10A所示之批量處理裝置3(處理區塊21)於後方加長。伴隨該變更，例如如圖10B所示，需要將單片基板搬送區域R9於前後方向X上加長。

與此相對，圖11A係表示實施例1之基板處理系統1之俯視圖。於此情況時，例如如圖11B所示，將圖11A所示之批量處理裝置3(處理區塊21)於後方加長。即使存在此種變更，例如亦無須變更移載區塊19及介面裝置5(姿勢轉換區域R5及中繼區域R6)之構成。又，交接區域R8及儲料裝置2之構成、及2個架18、89之位置亦同樣無須變更。再者，「無須變更」並非限制變更。

因此，即使將批量處理裝置3於後方加長，儲料裝置2、移載區塊19、介面裝置5等亦能以本來之狀態加以使用。即使將單片處理裝置7於後方加長，亦同樣如此。因此，能夠自由進行批量處理裝置3及單片處理裝置7之構成之變更(例如，於前後方向X上伸縮之變更)。

又，由於姿勢轉換區域R5介隔移載區塊19設置於處理區塊21之相反側，故而能夠避免於俯視下介面裝置5之中繼區域R6與批量基板搬送區域R3交叉。因此，能夠防止構成變得複雜。又，單片處理裝置7介隔批量基板搬送區域R3設置於移載區塊19之相反側。因此，能夠抑制於俯視下介面裝置5遮擋移載區塊19之一側(前方)之大小(圖3中，介面裝置5不遮擋架18與移載區塊19之間)。又，例如能夠於介隔批量處理槽BT4而與批量基 板搬送區域R3相反之一側確保較大之維護區域。

又，第2姿勢轉換機構41具備：水中姿勢轉換部43，其將複數片基板W從鉛直姿勢轉換成水平姿勢；及備用槽45，其設置於移載區塊19與水中姿勢轉換部43之間，貯存將複數片基板W以鉛直姿勢浸漬之浸漬液。第2姿勢轉換機構41能夠一面將鉛直姿勢之複數片基板W浸漬於貯存在備用槽45內之浸漬液中，一面使該複數片基板W備用。

又，第2批量搬送機構WTR2具備例如交替配置有複數對保持槽53A、54A與複數對通過槽55A、56A之1對夾頭47、48。於複數片基板W1與其他複數片基板W2交替配置之處理基板群浸漬於備用槽45內之浸漬液中之情形時，第2批量搬送機構WTR2使用1對夾頭47、48從處理基板群中例如取出複數片基板W1，並將取出之複數片基板W1搬送至水中姿勢轉換部43。

第2批量搬送機構WTR2能夠從複數片基板W1(第1基板群)與其他複數片基板W2(第2基板群)交替配置之處理基板群中取出複數片基板W1(第1基板群)。取出之複數片基板W1(第1基板群)藉由水中姿勢轉換部43轉換成水平姿勢。與此相對，其他複數片基板W2(第2基板群)能夠一面浸漬於備用槽45內之浸漬液中，一面備用。藉此，能夠防止其他複數片基板W2(第2基板群)於備用時乾燥。又，藉由取出複數片基板W1(第1基板群)，能夠擴大複數片基板W1(第1基板群)與其他複數片基板W2(第2基板群)各自之間距(相鄰之2片基板W1(W2)之間隔)。

[實施例2]

接下來，參照圖式對本發明之實施例2進行說明。再者，省略與實施例1重複之說明。圖12係表示實施例2之基板處理系統1之概略構成之俯視圖。

於實施例1中，儲料裝置2將載具C搬送至與批量處理裝置3相鄰之架18，又，從與單片處理裝置7相鄰之架89接收載具C。這方面，儲料裝置2亦可不從架89接收載具C。即，儲料裝置2亦可以無法靠近架89。

又，於實施例1中，單片處理裝置7具備第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2。這方面，於實施例2中，單片處理裝置7亦可不具備第2單片處理腔室SW2，而具備第1單片處理腔室SW1。

又，於實施例1中，單片基板搬送區域R9具備能夠沿著導軌101於前後方向X上搬送基板W之基板搬送機器人CR3。這方面，於實施例2中，單片基板搬送區域R9亦可具備梭子機構112及基板搬送機器人CR4。

參照圖12。儲料裝置2之本體區域R1不與單片處理裝置7相鄰。於實施例2中，單片處理裝置7之單片處理區塊90具備移載傳送區域113。又，單片處理裝置7具備複數個(例如2個)架114。再者，架114亦可為1個。各架114相當於本發明之第2載具載置架。

移載傳送區域113與交接區域R8之前方相鄰。又，2個架114與移載傳送區域113之前方相鄰。設定於某一區間，未圖示之外部搬送機構(例如OHT(Overhead Hoist Transport，高架式起重搬運系統))之搬送路徑RT(參照圖12)以沿寬度方向Y呈直線狀延伸之方式形成。以於俯視下與該搬送路徑RT重疊之方式配置複數個裝載埠9及複數個架114。

於批量處理裝置3之基板操作機構HTR從載置於架18上之載具C中取出25片基板W之情形時，載具搬送機器人16將空的載具C從架18搬送至裝載埠9。外部搬送機構沿著搬送路徑RT將空的載具C從裝載埠9搬送至架114。

移載傳送區域113具備基板搬送機器人CR5。基板搬送機器人CR5具備手形部115、多關節臂117及升降台119。手形部115保持1片基板W，且能夠移動。多關節臂117例如為選擇順應性裝配機械臂(SCARA：selective compliance assembly robot arm)型機械臂。多關節臂117之基端部能夠繞鉛直軸旋轉地安裝於升降台119。多關節臂117之前端部安裝有手形部115。多關節臂117及升降台119各自由電動馬達來驅動。基板搬送機器人CR5將基板W從基板載置部PS1(下述)搬送至載置於架114上之載具C。

單片基板搬送區域R9具備梭子機構112。梭子機構112設置於2個基板搬送機器人CR4、CR5之間。梭子機構112具備基板載置部PS1、導軌121、及未圖示之電動馬達。

基板載置部PS1構成為供載置複數片基板W。因此，基板載置部PS1具備沿鉛直方向Z配置之複數片載置板(未圖示)。再者，基板載置部PS1亦可構成為僅供載置1片基板W。導軌121沿前後方向X延伸。又，導軌121之一端延伸至交接區域R8。基板載置部PS1能夠沿著導軌121移動。

梭子機構112藉由電動馬達使基板載置部PS1於中間位置P11、處理側位置P12及收納側位置P13之間移動。中間位置P11係下述基板搬送機器人CR6能夠靠近基板載置部PS1之位置。處理側位置P12係基板搬送機器人CR4能夠靠近基板載置部PS1之位置。收納側位置P13係基板搬送機器人CR5能夠靠近基板載置部PS1之位置。

第1單片基板處理區域R10不具備圖1所示之基板搬送機器人CR1，而具備前方塔TW1及後方塔TW2。前方塔TW1及後方塔TW2各自不具備第2單片處理腔室SW2，而具備於鉛直方向Z上疊層之3個第1單片處理腔室SW1。

第2單片基板處理區域R11不具備圖1所示之基板搬送機器人CR2，而具備前方塔TW1及後方塔TW2。前方塔TW1及後方塔TW2各自不具備第2單片處理腔室SW2，而具備於鉛直方向Z上疊層之3個第1單片處理腔室SW1。2個單片基板處理區域R10、R11之12個第1單片處理腔室SW1各自利用例如純水及IPA對1片基板W進行處理，其後，進行旋轉乾燥。

又，第2單片基板處理區域R11具備設置於中繼區域R6與前方塔TW1之間之基板搬送機器人CR6。基板搬送機器人CR6與基板搬送機器人CR1同樣地構成。基板搬送機器人CR6例如具備能夠移動之手形部91。基板搬送機器人CR6將1片基板W從帶式輸送機83搬送至基板載置部PS1。

基板搬送機器人CR4由2個前方塔TW1及2個後方塔TW2包圍而配置。基板搬送機器人CR4與基板搬送機器人CR1同樣地具備例如2個手形部91、進退部92及升降旋轉部93。基板搬送機器人CR4於12個第1單片處理腔室SW1及基板載置部PS1之間搬送1片基板W。

對本實施例之單片處理裝置7之動作簡單進行說明。中繼基板搬送機構81之帶式輸送機83將水平姿勢之1片基板W搬送至銷升降部87上方之位置。其後，銷升降部87將該1片基板W升起。被升起之基板W呈水平姿勢，其元件面濕潤。第2單片基板處理區域R11之基板搬送機器人CR6接收藉由銷升降部87被升起之1片基板W。其後，基板搬送機器人CR6將接收之基板W搬送至已移動至中間位置P11之基板載置部PS1。

其後，梭子機構112使基板載置部PS1從中間位置P11移動至處理側位置P12。單片基板搬送區域R9之基板搬送機器人CR4使用第1手形部91從基板載置部PS1中取出水平姿勢之1片基板W。其後，基板搬送機器人CR4將取出之基板W搬送至12個第1單片處理腔室SW1中之任一個。

各第1單片處理腔室SW1利用純水及IPA對水平姿勢之1片基板W進行 處理，其後，藉由進行旋轉乾燥而使1片基板W乾燥。其後，基板搬送機器人CR4使用第2手形部91從已進行單片處理之第1單片處理腔室SW1接收乾燥後之1片基板W，並將接收之基板W搬送至基板載置部PS1。

其後，梭子機構112使基板載置部PS1從處理側位置P12移動至收納側位置P13。移載傳送區域113之基板搬送機器人CR5將乾燥後之1片基板W從基板載置部PS1搬送至載置於架114上之載具C。當將例如25片基板W收納至載具C內時，未圖示之外部搬送機構沿著搬送路徑RT將收納有處理後之基板W之載具C從架114搬送至下一個目的地。

根據本實施例，於圖12所示之儲料裝置2與圖1所示之儲料裝置2不同之情形時，本實施例之基板處理系統1亦具有與實施例1相同之效果。

再者，於圖12中，梭子機構112及3個基板搬送機器人CR4、CR5、CR6於帶式輸送機83(中繼基板搬送機構81)、12個第1單片處理腔室SW1、及載置於架114上之載具C之間搬送1片基板W。這方面，亦可由至少1個基板搬送機器人(例如圖1所示之基板搬送機器人CR3)於帶式輸送機83、12個第1單片處理腔室SW1、及載置於架114上之載具C之間搬送1片基板W。再者，梭子機構112及3個基板搬送機器人CR4、CR5、CR6各自相當於本發明之水平基板搬送機器人。又，亦可將實施例2之一部分構成應用於實施例1之基板處理系統1中。

本發明並不限於上述實施方式，可如下所述進行變化實施。

(1)於上述各實施例中，中繼基板搬送機構81具備帶式輸送機83。這方面，中繼基板搬送機構81亦可具備圖13所示之基板搬送機器人131及基板載置部PS2。基板搬送機器人131具備中繼手形部133、進退部135、旋轉部137及水平移動部139。

中繼手形部133將1片基板W以水平姿勢保持，又，能夠進行移動。進退部135使中繼手形部133前進及後退。旋轉部137使中繼手形部133及進退部135繞設定於該旋轉部137之鉛直軸AX9旋轉。水平移動部139使中繼手形部133、進退部135及旋轉部137沿著寬度方向Y移動。進退部135、旋轉部137及水平移動部139各自由電動馬達來驅動。基板載置部PS2能夠載置1片或複數片基板W。

基板載置部PS2設置於基板搬送機器人131與交接區域R8之間。即，基板載置部PS2設置於基板搬送機器人131之左方。再者，於該變化例之情形時，亦可不設置圖7B所示之水平推出機構75。

對本變化例之動作進行說明。水中姿勢轉換部43將例如25片基板W1(第1基板群)從鉛直姿勢轉換成水平姿勢。其後，基板搬送機器人131藉由使中繼手形部133進入至一部分從姿勢轉換槽69內之純水中被拉起之槽內載具67之內部，而使用中繼手形部133從水中姿勢轉換部43之槽內載具67中取出1片基板W1。

其後，旋轉部137藉由使中繼手形部133繞鉛直軸AX9旋轉，而將中繼手形部133之朝向從槽內載具67(水中姿勢轉換部43)變更為基板載置部PS2。基板搬送機器人131藉由使基板載置部PS2進入至朝向基板載置部PS2之中繼手形部133，而將取出之1片基板W1搬送至基板載置部PS2。其後，基板搬送機器人CR3從基板載置部PS2中取出基板W，並將其搬送至2個前方塔TW1之2個第1單片處理腔室SW1中之一者。

(2)於上述各實施例中，第2姿勢轉換機構41具備水中姿勢轉換部43、備用槽45及第2批量搬送機構WTR2。這方面，第2姿勢轉換機構41亦可具備多關節機器人(姿勢轉換部)及備用槽45。於此情況時，多關節機器人具備保持1片基板W且能夠移動之手形部。多關節機器人使用手形部從備用槽45之升降器LF7中取出鉛直姿勢之1片基板W，並將取出之1片基板W轉換成水平姿勢。其後，多關節機器人亦可將水平姿勢之1片基板W搬送至中繼基板搬送機構81。再者，多關節機器人亦可具備複數個手形部。

(3)於上述各實施例中，第2姿勢轉換機構41具備備用槽45，但亦可不具備備用槽45(參照圖14)。於此情況時，批量搬送機構WTR1將藉由批量處理裝置3處理後之25片基板W直接搬送至水中姿勢轉換部43。如圖15A所示，水中姿勢轉換部43之推進器73A自批量搬送機構WTR1將於寬度方向Y上排列之25片基板W以鉛直姿勢接收。

水中姿勢轉換部43之推進器機構73使保持25片基板W之推進器73A繞鉛直軸AX7旋轉90度。藉此，如圖15B所示，推進器機構73使25片基板 W於前後方向X上排列。其後，水中姿勢轉換部43藉由使25片基板W繞沿寬度方向Y延伸之水平軸AX6旋轉，而使25片基板W成為水平姿勢(參照圖6C)。

如圖14、圖15A、圖15B所示，中繼基板搬送機構81之例如基板搬送機器人131使用中繼手形部133從水中姿勢轉換部43接收1片基板W，並將該1片基板W搬送至介面裝置5側之基板載置部PS2。再者，中繼基板搬送機構81亦可為帶式輸送機83。

(4)於上述各實施例中，第2姿勢轉換機構41具備之姿勢轉換部亦可構成如下。即，姿勢轉換部具備收容複數片基板之基板收容部(例如槽內載具67)。該基板收容部能夠繞與複數片基板W之各元件面平行之水平軸AX6旋轉。水平軸AX6沿後方、前後方向X或寬度方向Y延伸。

(5)於上述各實施例及各變化例中，移載區塊19具備基板操作機構HTR、姿勢轉換部31及推進器33A。這方面，移載區塊19亦可不具備姿勢轉換部31，而具備基板操作機構HTR及推進器33A。即，基板操作機構HTR亦可包含姿勢轉換部31(姿勢轉換部31之功能)。

於此情況時，基板操作機構HTR包含多關節機器人。多關節機器人從載具中取出複數片(例如5片)基板W，並將該複數片基板W從水平姿勢轉換成鉛直姿勢。然後，多關節機器人將鉛直姿勢之複數片基板W排列於推進器33A上。

(6)於上述實施例1及各變化例中，2個單片基板處理區域R10、R11各自具備6個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)。這方面，2個單片基板處理區域R10、R11各自亦可不具備第2單片處理腔室SW2，而具備6個第1單片處理腔室SW1。於此情況時，6個第1單片處理腔室SW1各自亦可利用純水及IPA對1片基板W進行處理，其後，進行旋轉乾燥。又，於該變化例之情形時，亦可不設置2個基板搬送機器人CR1、CR2。

(7)於上述實施例1及各變化例中，基板搬送機器人CR3將1片基板W以水平姿勢於中繼基板搬送機構81、12個單片處理腔室(第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2)、及載置於架89上之載具C之間搬送。該基板搬送亦可由複數個基板搬送機器人分擔。於2個基板搬送機器人之間，1片基板W可直接交接。又，1片基板W亦可經由基板載置部交接。

(8)於上述各實施例及各變化例中，6個基板搬送機器人CR1~CR6中之至少1個亦可利用多關節臂移動手形部91。

(9)於上述各實施例及各變化例中，例如批量處理槽BT1對25片基板W1與25片基板W2逐片交替配置之50片基板W批次進行浸漬處理。該50片基板W(W1、W2)以半間距(例如5mm)排列。這方面，批量處理槽BT1亦可對以全間距(例如10mm)排列之25片基板W批次進行浸漬處理。

(10)於上述各實施例及各變化例中，例如批量處理槽BT1對處理基板群即50片基板W批次進行浸漬處理。於該50片基板W(W1、W2)中，第1基板群之25片基板W1之各元件面朝向右方時，第2基板群之25片基板W2之各元件面可朝向左方。又，第1基板群之25片基板W1之各元件面朝向右方時，第2基板群之25片基板W2之各元件面亦可朝向右方。

本發明可於不脫離其思想或本質之範圍內以其他具體形式實施，因此，表示發明範圍之並非以上說明，而應參照附加之申請專利範圍。

1:基板處理系統 2:儲料裝置 3:批量處理裝置 5:介面裝置 7:單片處理裝置 9:裝載埠 15:存放架 16:載具搬送機器人 17:抓握部 18:架 19:移載區塊 21:處理區塊 23:第1姿勢轉換機構 31:姿勢轉換部 33:推進器機構 37:夾頭 38:夾頭 39:導軌 41:第2姿勢轉換機構 43:水中姿勢轉換部 45:備用槽 47:夾頭 48:夾頭 51:導軌 81:中繼基板搬送機構 83:帶式輸送機 84:滑輪 85:皮帶 87:銷升降部 89:架 90:單片處理區塊 91:手形部 92:進退部 93:升降旋轉部 94:保持旋轉部 95:噴嘴 96:腔室本體(容器) 97:支持盤 101:導軌 110:控制部 AX8:鉛直軸 BT1:批量處理槽 BT2:批量處理槽 BT3:批量處理槽 BT4:批量處理槽 C:載具 CR1:基板搬送機器人 CR2:基板搬送機器人 CR3:基板搬送機器人 HTR:基板操作機構 LF1:升降器 LF2:升降器 LF3:升降器 LF4:升降器 LF7:升降器 PP:基板交接位置 R1:本體區域 R2:延長區域 R3:批量基板搬送區域 R4:批量處理區域 R5:姿勢轉換區域 R6:中繼區域 R7:維護區域 R8:交接區域 R9:單片基板搬送區域 R10:第1單片基板處理區域 R11:第2單片基板處理區域 R20:區域 SW1:第1單片處理腔室 SW2:第2單片處理腔室 TW1:前方塔 TW2:後方塔 W:基板 WTR1:批量搬送機構 WTR2:第2批量搬送機構 X:前後方向 Y:寬度方向 Z:鉛直方向

Claims (8)

1. 一種基板處理系統，其特徵在於具備：對複數片基板批次進行處理之批量處理裝置、對上述複數片基板逐片進行處理之單片處理裝置、及將上述批量處理裝置與上述單片處理裝置連接之介面裝置，且 上述批量處理裝置沿第1水平方向延伸， 上述單片處理裝置以在與上述第1水平方向正交之第2水平方向上排列之方式與上述批量處理裝置對向配置， 上述介面裝置與上述批量處理裝置及上述單片處理裝置各自之一端側相鄰，且以沿上述第2水平方向延伸之方式配置， 上述批量處理裝置具備： 第1載具載置架，其供載置載具，該載具用於將上述複數片基板以水平姿勢隔開規定間隔收納； 移載區塊，其與上述第1載具載置架相鄰； 批量處理區塊，其與上述移載區塊相鄰且沿上述第1水平方向延伸；及 批量基板搬送區域，其於配置有上述單片處理裝置之側，與上述移載區塊及上述批量處理區塊相鄰配置，且一端側延伸至上述介面裝置，另一端側沿上述第1水平方向延伸； 上述移載區塊具備基板操作機構及第1姿勢轉換機構， 上述基板操作機構從載置於上述第1載具載置架之上述載具中取出水平姿勢之上述複數片基板， 上述第1姿勢轉換機構具備： 第1姿勢轉換部，其將從上述基板操作機構接收到之上述複數片基板從水平姿勢轉換成鉛直姿勢；及 鉛直保持部，其保持藉由上述第1姿勢轉換部轉換成垂直姿勢之上述複數片基板； 上述批量處理區塊具備複數個批量處理槽，該複數個批量處理槽於上述第1水平方向上排列配置，且各自貯存用於浸漬上述複數片基板之處理液， 上述批量基板搬送區域具備第1批量搬送機構，該第1批量搬送機構將上述複數片基板以鉛直姿勢於上述複數個批量處理槽、上述鉛直保持部及上述介面裝置之間搬送， 上述介面裝置具備姿勢轉換區域及中繼區域，該姿勢轉換區域隔著上述移載區塊配置於上述批量處理區塊之相反側，該中繼區域與上述姿勢轉換區域相鄰，且沿上述第2水平方向延伸， 上述姿勢轉換區域具備第2姿勢轉換機構，該第2姿勢轉換機構將藉由上述批量處理裝置處理後之上述複數片基板從鉛直姿勢轉換成水平姿勢， 上述中繼區域具備中繼基板搬送機構，該中繼基板搬送機構將藉由上述第2姿勢轉換機構轉換成水平姿勢之上述複數片基板搬送至上述單片處理裝置， 上述單片處理裝置具備： 第2載具載置架，其供載置上述載具；及 單片處理區塊，其與上述第2載具載置架相鄰； 上述單片處理區塊具備： 複數個單片處理腔室，其等對藉由上述批量處理裝置處理後之上述複數片基板逐片進行規定處理；及 水平基板搬送機器人，其接收由上述中繼基板搬送機構搬送而來之基板，並將接收到之基板搬送至上述複數個單片處理腔室中之1個單片處理腔室； 上述水平基板搬送機器人將於上述複數個單片處理腔室中之1個單片處理腔室中處理後之基板收納至載置於上述第2載具載置架之上述載具中。
2. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述第2姿勢轉換機構具備： 第2姿勢轉換部，其將上述複數片基板從鉛直姿勢轉換成水平姿勢；及 備用槽，其設置於上述移載區塊與上述第2姿勢轉換部之間，貯存將上述複數片基板以鉛直姿勢浸漬之浸漬液。
3. 如請求項2之基板處理系統，其中 上述第2姿勢轉換機構進而具備第2批量搬送機構， 上述第2批量搬送機構具備介隔上述備用槽設置於上述批量基板搬送區域之相反側之導軌， 上述第2批量搬送機構沿著上述導軌將上述複數片基板以鉛直姿勢從上述備用槽搬送至上述第2姿勢轉換部， 上述第1批量搬送機構將上述複數片基板以鉛直姿勢於上述複數個批量處理槽、上述鉛直保持部及上述備用槽之間搬送。
4. 如請求項3之基板處理系統，其中 上述第2批量搬送機構具備供交替配置複數對保持槽與複數對通過槽之1對夾頭， 於上述複數片基板與其他複數片基板交替配置之處理基板群浸漬於上述備用槽內之上述浸漬液中之情形時，上述第2批量搬送機構使用上述1對夾頭從上述處理基板群中取出上述複數片基板，並將取出之上述複數片基板搬送至上述第2姿勢轉換部。
5. 如請求項1至4中任一項之基板處理系統，其進而具備 與上述批量處理裝置及上述介面裝置相鄰之儲料裝置， 上述儲料裝置具備： 裝載埠，其用於搬入及搬出上述載具；以及 載具搬送機器人，其至少於上述裝載埠與上述第1載具載置架之間搬送上述載具。
6. 如請求項1至4中任一項之基板處理系統，其中 上述中繼基板搬送機構具備帶式輸送機。
7. 如請求項1至4中任一項之基板處理系統，其中 上述中繼基板搬送機構具備中繼手形部，該中繼手形部保持1片基板，且能夠移動。
8. 如請求項1至4中任一項之基板處理系統，其中 上述基板操作機構具備複數個手形部，該複數個手形部分別保持上述複數片基板，且能夠一體地移動。