TWI896095B - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

Abstract

本發明之處理基板之基板處理裝置包含：基板處理部，其為了對基板進行撥水處理，而對基板供給非水溶性之撥水劑；分解液混入機構，其對在基板之撥水處理中產生之排液即含有撥水劑之撥水劑含有液，混入分解撥水劑之分解液；及排出單元，其將撥水劑含有液與分解液之混合液排出至基板處理裝置之外部。

Description

基板處理裝置及基板處理方法

本發明係關於一種用於處理基板之基板處理裝置及基板處理方法。基板例如可舉出半導體基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等。FPD例如可舉出液晶顯示裝置、有機EL(electro luminescence，電致發光)顯示裝置等。

先前之基板處理裝置使基板浸漬於液體，其後，自該液體拉出基板，使基板乾燥。在該基板之乾燥處理中，有時形成於基板之表面之圖案坍塌。因此，基板處理裝置藉由對基板供給撥水劑，而防止圖案之坍塌(例如，參照日本：特開2023-020268號公報及日本：特開2022-027089號公報)。

[發明所欲解決之問題]

然而，先前之基板處理裝置具有如下之問題。作為撥水劑，存在非水溶性之撥水劑。非水溶性之撥水劑例如含有油作為溶媒。因此，在使用非水溶性之撥水劑時，非水溶性之撥水劑之油成分牢固地附著於配管之內壁。例如藉由純水難以去除附著於配管之油成分。因此，有堵塞配管、或因油成分持續附著而使配管腐蝕之虞。

又，該問題不僅波及基板處理裝置之內部，亦波及基板處理裝置之外部。即便假定在基板處理裝置之內部，可採取上述之配管堵塞等之對策，但連基板處理裝置之外部(例如工廠之排液設備) 亦採取該對策，會成為使用者側之較大之負擔。

本發明係鑒於如此之事態而完成者，其目的在於提供一種特別是在基板處理裝置之外部，可防止因非水溶性之撥水劑所致之配管堵塞及配管腐蝕的基板處理裝置及基板處理方法 [解決問題之技術手段]

本發明為了達成如此之目的，而採用如下之構成。即，本發明之基板處理裝置之特徵在於處理基板，且包含：基板處理部，其為了對前述基板進行撥水處理，而向前述基板供給非水溶性之撥水劑；分解液混入機構，其對在前述基板之撥水處理中產生之排液即含有前述撥水劑之撥水劑含有液，混入分解前述撥水劑之分解液；及排出單元，其將前述撥水劑含有液與前述分解液之混合液排出至前述基板處理裝置之外部。

根據本發明之基板處理裝置，分解液混入機構對含有非水溶性之撥水劑之撥水劑含有液混入分解液。排出單元將撥水劑含有液與分解液之混合液排出至基板處理裝置之外部。分解液分解非水溶性之撥水劑。因此，防止非水溶性之撥水劑之成分附著於配管之內壁。因此，特別是在基板處理裝置之外部，可防止配管堵塞及配管腐蝕。又，混合液中之分解液分解附著之非水溶性之撥水劑之成分。因此，可洗淨配管內。

又，在上述之基板處理裝置中，較佳的是，前述基板處理部包含：腔室，其收容前述基板；及撥水劑噴嘴，其對收容於前述腔室之前述基板供給前述撥水劑；前述排出單元包含：腔室排液管，其一端連接於前述腔室；混合部，其連接有前述腔室排液管之另一端；及混合部排液管，其一端連接於前述混合部；且前述分解液混入機構經由前述混合部將前述分解液混入通過前述混合部之前述撥水劑含有液，前述排出單元經由前述混合部排液管將前述混合液排出至前述基板處理裝置之外部。

分解液混入機構可經由設置在連接於腔室之腔室排液管與混合部排液管之間之混合部，混入分解液。

又，在上述之基板處理裝置中，較佳的是，前述基板處理部包含：腔室，其收容前述基板；及撥水劑噴嘴，其對收容於前述腔室之前述基板供給前述撥水劑；前述排出單元包含：腔室排液管，其一端連接於前述腔室；排液槽，其連接有前述腔室排液管之另一端；及槽排液管，其一端連接於前述排液槽；且前述分解液混入機構經由設置於前述排液槽之供給口，將前述分解液混入儲存於前述排液槽之前述撥水劑含有液，前述排出單元經由前述槽排液管將前述混合液排出至前述基板處理裝置之外部。

排液槽設置在連接於腔室之腔室排液管與槽排液管之間。分解液混入機構可經由排液槽之供給口混入分解液。

又，在上述之基板處理裝置中，較佳的是，前述排出單元進一步包含將前述腔室內及前述排液槽內排氣之減壓泵，前述減壓泵將前述腔室內減壓、且以前述排液槽內之槽壓力值較前述腔室內之腔室壓力值變低之方式將前述排液槽內減壓，前述撥水劑噴嘴在前述腔室內經減壓之狀態下供給前述撥水劑，前述排出單元在前述槽壓力值較前述腔室壓力值低、且自前述撥水劑噴嘴供給有前述撥水劑時，將儲存於腔室內之前述撥水劑含有液經由前述腔室排液管排出至前述排液槽。

在腔室內被減壓、自撥水劑噴嘴供給有撥水劑時，自腔室內將含有撥水劑之撥水含有液排出至排液槽。分解液混入機構可將分解液混入如此之撥水劑含有液。

又，在上述之基板處理裝置中，較佳的是，前述排出單元包含：水封式真空泵，其將前述腔室內排氣；密封水槽，其儲存密封水；泵排氣管，其為了將來自前述腔室之氣體及前述密封水自前述水封式真空泵輸送至前述密封水槽，而連接前述水封式真空泵與前述密封水槽；循環配管，其為了將前述密封水自前述密封水槽返回至前述水封式真空泵，而連接前述密封水槽與前述水封式真空泵；密封水槽排氣管，其一端連接於前述密封水槽；及密封水槽排液管，其一端連接於前述密封水槽；且前述分解液混入機構經由設置於前述密封水槽之供給口，將前述分解液混入儲存於前述密封水槽之作為前述撥水劑含有液之前述密封水，前述排出單元在排出前述密封水槽內之作為前述混合液之前述密封水時，經由前述密封水槽排液管將前述密封水排出至前述基板處理裝置之外部。

分解液混入機構可經由儲存使用於水封式真空泵之密封水之密封水槽之供給口，將分解液混入作為撥水劑含有液之密封水。

又，在上述之基板處理裝置中，較佳的是，前述分解液混入機構在為了將前述腔室內減壓而使前述水封式真空泵作動、且自前述撥水劑噴嘴供給有前述撥水劑時，經由設置於前述密封水槽之前述供給口，將前述分解液混入儲存於前述密封水槽之作為前述撥水劑含有液之前述密封水。

在腔室內被減壓、自撥水劑噴嘴供給有撥水劑時，藉由水封式真空泵將腔室內之含有撥水劑之氣體輸送至密封水槽。而後，被輸送之撥水劑包含於密封水內。在此時，混入分解液。藉此，在非水溶性之撥水劑包含於密封水內後，可立即混合撥水劑含有液與分解液。又，因在水封式真空泵之作動中密封水循環，故可良好地混合撥水劑含有液與分解液。

又，在上述之基板處理裝置中，較佳的是，前述排出單元包含：水封式真空泵，其將前述腔室內排氣；密封水槽，其儲存密封水；泵排氣管，其為了將來自前述腔室之氣體及前述密封水自前述水封式真空泵輸送至前述密封水槽，而連接前述水封式真空泵與前述密封水槽；循環配管，其為了將前述密封水自前述密封水槽返回至前述水封式真空泵，而連接前述密封水槽與前述水封式真空泵；密封水槽排氣管，其一端連接於前述密封水槽；密封水槽排液管，其一端連接於前述密封水槽；第2混合部，其連接有前述密封水槽排液管之另一端；及第2混合部排液管，其一端連接於前述第2混合部；且前述分解液混入機構在前述排出單元自前述密封水槽排出作為前述撥水劑含有液之前述密封水時，經由前述第2混合部將前述分解液混入通過前述第2混合部之前述密封水，前述排出單元經由前述第2混合部排液管將前述混合液排出至前述基板處理裝置之外部。

分解液混入機構可經由設置在連接於密封水槽之密封水槽排液管與第2混合部排液管之間之第2混合部，混入分解液。

又，在上述之基板處理裝置中，可行的是，前述分解液混入機構經由設置於前述腔室之供給口，將前述分解液混入儲存在前述腔室內之前述撥水劑含有液。

可將撥水劑含有液與分解液之混合液自腔室排出至基板處理裝置之外部。因此，可自基板處理裝置之內部之上游側防止配管堵塞及配管腐蝕。

又，本發明之基板處理方法之特徵在於使用於處理基板之基板處理裝置；且包含：撥水劑供給工序，其為了對前述基板進行撥水處理，而向前述基板供給非水溶性之撥水劑；分解液混入工序，其對在前述基板之撥水處理中產生之排液即含有前述撥水劑之撥水劑含有液，混入分解前述撥水劑之分解液；及排出工序，其將前述撥水劑含有液與前述分解液之混合液排出至前述基板處理裝置之外部。 [發明之效果]

根據本發明之基板處理裝置及基板處理方法，特別是在基板處理裝置之外部，可防止因非水溶性之撥水劑所致之配管堵塞及配管腐蝕。

以下，對於本發明之實施例進行說明。 [實施例1]

以下，參照圖式而說明本發明之實施例1。圖1係實施例1之基板處理裝置1之概略構成圖。圖2係顯示作為第1混合部51之一例之混合器51A之剖視圖。

＜1.基板處理裝置之構成＞ 參照圖1。基板處理裝置1對基板W進行預先設定之處理。基板W形成為圓板狀。基板處理裝置1係將複數片基板W批次處理之分批式之裝置。再者，基板處理裝置1亦能夠處理1片基板W。基板處理裝置1包含基板處理部2。

＜1-1.基板處理部之構成＞ 基板處理部2例如為了對基板W進行撥水處理，而對基板W供給非水溶性之撥水劑。基板處理部2包含腔室3、處理槽5、2個噴出管7、快速排液閥(開閉閥)8、及升降機9。

腔室3收容基板W。在腔室3之上表面，設置有供搬入搬出基板W之搬入搬出口3A。搬入搬出口3A藉由擋門11開閉。處理槽5儲存處理液。處理槽5設置於腔室3之內部且為腔室3之下部。處理槽5遠離腔室3內之底面3B而配置。

在處理槽5之底部之兩個角隅，設置有對處理槽5內供給處理液之2個噴出管7。2個噴出管7分別連接有處理液供給管13之一端。處理液供給管13之另一端連接於處理液供給源15。處理液供給源15經由處理液供給管13對2個噴出管7輸送處理液。於處理液供給管13設置開閉閥V1。開閉閥V1進行處理液之供給及其停止。

處理液例如使用純水、有機溶劑或利用純水將有機溶劑稀釋後之液體。純水例如使用去離子水(DIW)。有機溶劑例如使用異丙醇(IPA)。

在處理槽5之底部設置快速排液閥(開閉閥)8。在快速排液閥8為打開狀態時，快速排液閥8將儲存於處理槽5之處理液在短時間內排出至腔室3內之底面3B。在快速排液閥8為關閉狀態時，可將處理液儲存於處理槽5。

升降機9以鉛直姿勢保持複數片基板W。複數片基板W以規定之間隔沿各基板W之厚度方向配置。即便為1片基板W，升降機9亦可保持。升降機9使基板W在交接位置H1、乾燥位置H2、及處理位置H3之間升降。交接位置H1為腔室3之外部，且為腔室3之上方之位置。乾燥位置H2為腔室3之內部，且為處理槽5之上方之位置。處理位置H3為處理槽5之內部之位置。

又，基板處理部2包含2個惰性氣體噴嘴19、2個溶劑噴嘴21及2個撥水劑噴嘴23。6個噴嘴(2個惰性氣體噴嘴19、2個溶劑噴嘴21及2個撥水劑噴嘴23)設置於腔室3之內部且為較處理槽5高之位置。2個惰性氣體噴嘴19、2個溶劑噴嘴21及2個撥水劑噴嘴23以該順序自上方配置。

例如，2個撥水劑噴嘴23以在俯視下夾入處理槽5、且對向之方式配置。又，第1撥水劑噴嘴23配置於與第2撥水劑噴嘴23相同之高度。2個惰性氣體噴嘴19及2個溶劑噴嘴21亦同樣地配置。6個噴嘴(2個惰性氣體噴嘴19、2個溶劑噴嘴21及2個撥水劑噴嘴23)分別以沿複數片基板W排列之排列方向延伸之方式形成為管狀。又，6個噴嘴(2個惰性氣體噴嘴19、2個溶劑噴嘴21及2個撥水劑噴嘴23)分別具備沿著該排列方向配置之複數個噴出口。

2個惰性氣體噴嘴19各自對腔室3內供給惰性氣體(例如氮氣)。2個惰性氣體噴嘴19各自連接有供給管25之一端。供給管25之另一端連接於惰性氣體供給源27。惰性氣體供給源27經由供給管25對2個惰性氣體噴嘴19輸送惰性氣體。於供給管25設置開閉閥V2。開閉閥V2進行惰性氣體之供給及其停止。

2個溶劑噴嘴21各自對腔室3內供給溶劑(例如異丙醇(IPA))之蒸氣。2個溶劑噴嘴21各自連接有供給管29之一端。供給管29之另一端連接於溶劑蒸氣供給源31。溶劑蒸氣供給源31經由供給管29對2個溶劑噴嘴21供給溶劑蒸氣。於供給管29設置開閉閥V3。開閉閥V3進行溶劑蒸氣之供給及其停止。

2個撥水劑噴嘴23各自為了對基板W進行撥水處理，而對收容於腔室3之基板W供給非水溶性之撥水劑蒸氣。2個撥水劑噴嘴23各自連接有供給管33之一端。供給管33之另一端連接於撥水劑蒸氣供給源35。撥水劑蒸氣供給源35經由供給管33對2個撥水劑噴嘴23供給非水溶性之撥水劑蒸氣。於供給管33設置開閉閥V4。開閉閥V4進行撥水劑蒸氣之供給及其停止。

撥水劑(矽烷化劑)含有油作為溶媒。因此，撥水劑為非水溶性。非水溶性之撥水劑例如使用中央硝子株式會社(Central Glass Co., Ltd.)製之商品編號TJ10之撥水劑。再者，撥水劑蒸氣可包含載氣(氮氣等惰性氣體)。

再者，例如，基板處理部2可具備1個或3個以上之撥水劑噴嘴23。關於噴出管7、惰性氣體噴嘴19及溶劑噴嘴21各者亦相同。

＜1-2.本實施例之特徵部分之說明＞ 基板處理裝置1進一步包含排出單元41及分解液混入機構43。在使用非水溶性之撥水劑時，因非水溶性之撥水劑之油成分牢固地附著於配管之內壁，而有堵塞配管或使配管腐蝕之虞。該問題不僅波及基板處理裝置1之內部，亦波及基板處理裝置1之外部。又，即便假定在基板處理裝置1之內部，可採取上述之配管堵塞等之對策，但連基板處理裝置1之外部(例如工廠之排液設備55、85)亦採取該對策，會成為使用者側之較大之負擔。

例如，藉由將基板處理裝置1之配管以Teflon(註冊商標)、即以氟樹脂形成，可抑制配管腐蝕。相對於此，工廠之排液設備55、85之配管例如由PP(聚丙烯，polyepropylene)或PVC(聚氯乙烯，polyvinyl chloride)形成。因此，有工廠之排液設備55、85之配管受到配管堵塞及配管腐蝕之影響之虞。

因此，在本實施例中，分解液混入機構43對在基板W之撥水處理中產生之排液即撥水劑含有液(含有撥水劑)，混入分解撥水劑之分解液。又，排出單元41將撥水劑含有液與分解液之混合液排出至基板處理裝置1之外部。

＜1-3.排出單元之構成＞ 接著，對於排出單元41之詳細之構成進行說明。排出單元41包含腔室排液管45、排液槽47、槽排液管49、第1混合部51及第1混合部排液管53。第1混合部51相當於本發明之混合部。第1混合部排液管53相當於本發明之混合部排液管。腔室排液管45與槽排液管49、或腔室排液管45相當於本發明之腔室排液管。

腔室排液管45之一端連接於腔室3。具體而言，在腔室3之底部設置排液口3C，腔室排液管45之一端連接於排液口3C。腔室排液管45之另一端連接於排液槽47。在腔室排液管45設置開閉閥V5。開閉閥V5可允許或遮斷液體自腔室3向排液槽47之流通。

排液槽47設置於腔室3之下方。排液槽47儲存自腔室3排出之液體。排液槽47之容積較處理槽5之容積大。又，排液槽47之容積較腔室3之容積小，但亦可較其大。自腔室3排出之液體包含純水、溶劑、非水溶性之撥水劑。將該液體稱為含有非水溶性之撥水劑之「撥水劑含有液」。

槽排液管49之一端連接於排液槽47之底部。槽排液管49之另一端連接於第1混合部51。第1混合部51之詳細之說明將於後述。第1混合部排液管53之一端連接於第1混合部51。第1混合部排液管53之另一端連接於基板處理裝置1之外部之例如工廠之排液設備55。排液設備55與後述之排液設備85各自具備配管。

又，在槽排液管49設置開閉閥V9。在排液槽47內為大氣壓之狀態下，在打開開閉閥V9時，液體(撥水劑含有液或混合液)自排液槽47排出至槽排液管49。

又，排出單元41包含水封式真空泵57、腔室排氣管59及槽排氣管61。水封式真空泵57相當於本發明之減壓泵或水封式真空泵。

水封式真空泵57係在內部置入被稱為密封水之水，藉由利用未圖示之葉輪(impeller)之離心力產生水之環，而在內部產生真空狀態之泵。水封式真空泵57將腔室3內及排液槽47內之至少一者排氣。水封式真空泵57包含吸引口57A、排出口57B、及密封水供給口57C。

腔室排氣管59之一端連接於設置在腔室3之側壁之排氣口3D。腔室排氣管59之另一端連接於水封式真空泵57之吸引口57A。在腔室排氣管59設置開閉閥V6。開閉閥V6可調整在腔室排氣管59內流通之氣體之流量。又，開閉閥V6可容許或遮斷在經調整流量下之氣體之流通。

槽排氣管61之一端連接於排液槽47之上部。槽排氣管61之另一端連接於開閉閥V6與吸引口57A之間之腔室排氣管59。在槽排氣管61設置開閉閥V7。開閉閥V7可調整在槽排氣管61內流通之氣體之流量。又，開閉閥V7可容許或遮斷在經調整之流量下之氣體之流通。

又，排出單元41為了將排液槽47內之槽壓力值返回大氣壓，而包含供給管63、惰性氣體供給源65及開閉閥V8。供給管63之一端連接於排液槽47。供給管63之另一端連接於惰性氣體供給源65。惰性氣體供給源65經由供給管63對排液槽47輸送惰性氣體(例如氮氣)。在供給管63設置開閉閥V8。開閉閥V8進行惰性氣體之供給及其停止。

又，排出單元41包含密封水槽67、泵排氣管69、循環配管71、密封水槽排氣管73、密封水槽排液管75、第2混合部77及第2混合部排液管79。

密封水槽67儲存密封水。未圖示之密封水供給部可將純水(例如DIW)作為密封水供給至密封水槽67。泵排氣管69為了將來自腔室3之氣體及密封水自水封式真空泵57輸送至密封水槽67，而連接水封式真空泵57之排出口57B與密封水槽67之上部。

循環配管71為了將密封水自密封水槽67返回水封式真空泵57，而連接密封水槽67之底部與水封式真空泵57之密封水供給口57C。在循環配管71設置熱交換器81。熱交換器81對在循環配管71內流通之密封水進行冷卻。此處，密封水含有溶劑及非水溶性之撥水劑。即，含有非水溶性之撥水劑之密封水係撥水劑含有液。

密封水槽排氣管73之一端連接於密封水槽67之上部。密封水槽排氣管73之另一端連接於基板處理裝置1之外部之例如工廠之排氣設備83。密封水槽排氣管73將利用水封式真空泵57輸送至密封水槽67之來自腔室3之氣體輸送至排氣設備83。

密封水槽排液管75之一端連接於密封水槽67之下部或底部。密封水槽排液管75之另一端連接於第2混合部77。在密封水槽排液管75設置開閉閥V10。開閉閥V10進行密封水槽67內之密封水之排出及其停止。即，在開閉閥V10為關閉狀態時，密封水槽67內之密封水不經由密封水槽排液管75排出。又，在開閉閥V10為打開狀態時，密封水槽67內之密封水經由密封水槽排液管75排出。第2混合部77與第1混合部51相同地構成。第2混合部排液管79之一端連接於第2混合部77。第2混合部排液管79之另一端連接於基板處理裝置1之外部之例如工廠之排液設備85。

腔室排液管45、槽排液管49、第1混合部排液管53、腔室排氣管59、槽排氣管61、泵排氣管69、循環配管71、密封水槽排液管75及第2混合部排液管79之至少1者係由氟樹脂形成。因此，獲得因非水溶性之撥水劑所致之腐蝕之耐久性，藉此，可抑制腔室排液管45等之腐蝕。氟樹脂例如為PTFE(polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)或PFA(polytetrafluoroethylene)。

＜1-4.分解液混入機構之構成＞ 在本實施例中，分解液混入機構43包含第1分解液混入部91、第2分解液混入部92、第3分解液混入部93、及第4分解液混入部94。

第1分解液混入部91經由設置於排液槽47之供給口47A，將分解液混入儲存於排液槽47之液體(撥水劑含有液)。例如，第1分解液混入部91混入一定量(預先設定之量)之分解液。第1分解液混入部91包含第1分解液配管101、第1分解液供給源103及開閉閥V11。

第1分解液配管101之一端連接於供給口47A。第1分解液配管101之另一端連接於第1分解液供給源103。第1分解液供給源103之分解液藉由未圖示之泵經由第1分解液配管101輸送至排液槽47。在第1分解液配管101設置開閉閥V11。開閉閥V11進行分解液之供給及其停止。後述之開閉閥V12、V13、V14亦與開閉閥V11相同地構成。

分解液分解非水溶性之撥水劑之特別是油成分。分解液例如使用乳化劑(界面活性劑)或細菌。又，分解液例如亦可為將乳化劑或細菌混合於純水(DIW)而成者。在對非水溶性之撥水劑加入乳化劑後，可使油成分細化並分散於水中。再者，在加入細菌之情形下，直至充分地被分解有時需要時間。

在排出排液槽47內之撥水劑含有液與分解液之混合液時，排出單元41經由槽排液管49及第1混合部排液管53將撥水劑含有液與分解液之混合液排出至基板處理裝置1之外部之排液設備55。

接著，對於第2分解液混入部92進行說明。第2分解液混入部92在自排液槽47排出液體(撥水劑含有液)時，經由第1混合部51，將分解液混入通過第1混合部51之液體。例如，第2分解液混入部92以一定時間(預先設定之時間)混入分解液。第2分解液混入部92包含第2分解液配管105、第2分解液供給源107及開閉閥V12。

第2分解液配管105之一端連接於第1混合部51。第2分解液配管105之另一端連接於第2分解液供給源107。第2分解液供給源107之分解液藉由未圖示之泵經由第2分解液配管105輸送至第1混合部51。在第2分解液配管105設置開閉閥V12。

第1混合部51例如由圖2所示之具備混合器本體111之混合器51A、或混合閥構成。混合閥可自排液槽47改變液體(撥水劑含有液)與分解液與之混合比。參照圖2。混合器51A(第1混合部51)包含混合器本體111、配管113、供給口115、流入口117及流出口119。

混合器本體111係使分解液與液體(撥水劑含有液)混合之構件。混合器本體111配置於配管113內之供給口115及流入口117之下游。混合器本體111以沿著管軸螺旋狀延伸之方式形成。再者，混合器本體111亦可為將右旋之螺旋構件與左旋之螺旋構件串聯排列而成者。在供給口115，連接有第2分解液配管105之一端。在流入口117連接有槽排液管49之另一端。在流出口119連接有第1混合部排液管53之一端。

此處，說明混合器51A之動作。撥水劑含有液自流入口117流入，分解液自供給口115被供給。其後，在撥水劑含有液與分解液通過混合器本體111時，混合器本體111將撥水劑含有液與分解液混合。其後，撥水劑含有液與分解液之混合液經由流出口119輸送至第1混合部排液管53。

在藉由第2分解液混入部92混入分解液之情形下，排出單元41經由第1混合部排液管53，將撥水劑含有液與分解液之混合液排出至基板處理裝置1之外部之排液設備55。

接著，對於第3分解液混入部93進行說明。第3分解液混入部93經由設置於密封水槽67之供給口67A，將分解液混入儲存於密封水槽67之作為撥水劑含有液之密封水。例如，第3分解液混入部93混入一定量(預先設定之量)之分解液。第3分解液混入部93包含第3分解液配管121、第3分解液供給源123及開閉閥V13。

第3分解液配管121之一端連接於供給口67A。第3分解液配管121之另一端連接於第3分解液供給源123。第3分解液供給源123之分解液藉由未圖示之泵經由第3分解液配管121輸送至密封水槽67。在第3分解液配管121設置開閉閥V13。

排出單元41在排出密封水槽67內之作為撥水劑含有液與分解液之混合液之密封水時，經由密封水槽排液管75及第2混合部排液管79將密封水排出至基板處理裝置1之外部之排液設備85。

接著，對於第4分解液混入部94進行說明。第4分解液混入部94在排出單元41自密封水槽67排出密封水(撥水劑含有液)時，經由第2混合部77將分解液混入通過第2混合部77之密封水。例如，第4分解液混入部94以一定時間(預先設定之時間)混入分解液。第4分解液混入部94包含第4分解液配管125、第4分解液供給源127及開閉閥V14。

第4分解液配管125之一端連接於第2混合部77。第4分解液配管125之另一端連接於第4分解液供給源127。第4分解液供給源127之分解液藉由未圖示之泵經由第4分解液配管125輸送至第2混合部77。在第4分解液配管125設置開閉閥V14。第2混合部77與第1混合部51相同地構成。

在藉由第4分解液混入部94混入分解液之情形下，排出單元41經由第2混合部排液管79，將作為撥水劑含有液與分解液之混合液之密封水排出至基板處理裝置1之外部之排液設備85。

＜1-5.其他構成＞ 在腔室3設置測定腔室3內之壓力之壓力感測器PS1。又，在排液槽47設置測定排液槽47內之壓力之壓力感測器PS2。

基板處理裝置1具備控制部131與記憶部(未圖示)。控制部131控制基板處理裝置1之各構成。控制部131例如具備中央運算處理裝置(CPU)等1個或複數個處理器。記憶部例如包含ROM(Read-Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)、及硬碟之至少1者。記憶部記憶用於控制基板處理裝置1之各構成所需之電腦程式。

＜2.基板處理裝置之動作＞ 接著，一面參照圖3之時序圖一面對於基板處理裝置1之動作進行說明。再者，在圖3中，符號CL表示各閥V2等之關閉狀態，符號OP表示各閥V2等之打開狀態。又，圖4～圖7係用於說明4個分解液混入部(第1分解液混入部91、第2分解液混入部92、第3分解液混入部93及第4分解液混入部94)之動作之圖。

在時點t0～時點t1，升降機9藉由未圖示之搬送機器人在交接位置H1處接收基板W。升降機9以鉛直姿勢保持基板W。在處理槽5儲存有自噴出管7噴出之純水。又，開閉閥V2打開，自惰性氣體噴嘴19向腔室3內供給氮氣。腔室3內之壓力值係大氣壓以上之壓力值。

升降機9使基板W自交接位置H1下降至處理位置H3。藉此，基板W浸漬於處理槽5之純水，進行純水洗淨處理。再者，在基板W下降至處理位置H3之後，擋門11關閉搬入搬出口3A。

在時點t1，打開開閉閥V6，且使水封式真空泵57作動(圖3之符號ON(開))。藉此，排出腔室3內之氣體。水封式真空泵57基於壓力感測器PS1之計測值，將腔室3內減壓至預先設定之壓力值(腔室壓力值)。預先設定之壓力值係較大氣壓小之壓力值。

再者，水封式真空泵57自時點t1作動至時點t12。又，於在打開開閉閥V6、且使水封式真空泵57作動時，腔室3內之氣體依照腔室排氣管59、水封式真空泵57、泵排氣管69、密封水槽67、密封水槽排氣管73及排氣設備83之順序被輸送。再者，在密封水槽67，氣體自液體(例如純水、溶劑及撥水劑)分離。又，來自腔室3之氣體所含之溶劑及撥水劑包含於密封水。

又，在使水封式真空泵57作動時，密封水槽67內之密封水按照循環配管71、水封式真空泵57、泵排氣管69、及密封水槽67之順序循環。又，密封水藉由設置於循環配管71之熱交換器81冷卻。又，在密封水變少之情形下，未圖示之純水供給部對密封水槽67供給純水。

在時點t2，關閉開閉閥V2，停止來自惰性氣體噴嘴19之氮氣之供給。其後，在時點t3，打開開閉閥V3，自溶劑噴嘴21向腔室3內供給IPA蒸氣。藉此，在減壓下，將腔室3內設為IPA蒸氣之氣體環境。其後，升降機9自處理槽5之純水拉出基板W，且使基板W自處理位置H3上升至乾燥位置H2。藉此，附著於基板W之水分被置換為IPA。溶劑噴嘴21在時點t3～時點t7供給IPA蒸氣。

在時點t4，腔室3內之腔室壓力值藉由水封式真空泵57減壓至預先設定之壓力值。在該狀態下，假定在排液槽47內之槽壓力值較腔室3內之腔室壓力值大時，無法將液體自腔室3輸送至排液槽47。因此，在時點t4，關閉開閉閥V6，且打開開閉閥V7。藉此，將排液槽47內之氣體排出。

又，水封式真空泵57基於壓力感測器PS2之計測值，對排液槽47內進行減壓，使得排液槽47內之槽壓力值較腔室3內之腔室壓力值變低(槽壓力值＜腔室壓力值)。

再者，在將排液槽47內排氣時，開閉閥V5、V8、V9關閉。又，在打開開閉閥V7且使水封式真空泵57作動時，排液槽47內之氣體依照槽排氣管61、水封式真空泵57、泵排氣管69、密封水槽67、密封水槽排氣管73及排氣設備83之順序被輸送。

在時點t5，排液槽47內之槽壓力值成為較腔室壓力值低之預先設定之壓力值。在時點t5，關閉開閉閥V7，且打開開閉閥V6。藉此，將腔室3內之氣體排出。再者，保持槽壓力值＜腔室壓力值之関係。

在時點t6，撥水劑噴嘴23於在腔室3內被減壓之狀態下向腔室3內供給非水溶性之撥水劑蒸氣。非水溶性之撥水劑蒸氣在時點t6～時點t10被供給。又，在時點t6，打開快速排液閥8，將處理槽5內之所有純水放出至腔室3內之底面3B。藉此，純水儲存於腔室3內之底部。在處理槽5內變空之後，快速排液閥8關閉。

在時點t7，關閉開閉閥V3，停止來自溶劑噴嘴21之IPA蒸氣之供給。又，繼續來自撥水劑噴嘴23之非水溶性之撥水劑蒸氣之供給。又，升降機9為了通過2個撥水劑噴嘴23之間，而使基板W上下移動。藉此，附著於基板W之IPA被置換為非水溶性之撥水劑。因此，基板W之表面、特別是器件面改質為撥水性(撥水處理)。

又，在圖3之時點t6～時點t10，供給撥水劑蒸氣。因此，水封式真空泵57將包含非水溶性之撥水劑蒸氣之氣體自腔室3內排出。因此，在密封水內混入有非水溶性之撥水劑。非水溶性之撥水劑之排液成為配管堵塞及配管腐蝕之原因。

為此，在圖6中，為了對腔室3內進行減壓而在水封式真空泵57作動、且自撥水劑噴嘴23供給有撥水劑時，第3分解液混入部93打開開閉閥V13。例如，在時點t7，打開開閉閥V13。藉此，第3分解液混入部93經由設置於密封水槽67之供給口67A，將密封水槽67內之作為撥水劑含有液之密封水混入分解液。

藉此，可利用分解液分解混入密封水之非水溶性之撥水劑。又，因密封水循環，故可良好地混合含有非水溶性之撥水劑之密封水(撥水劑含有液)與分解液。例如，可使撥水劑快速分解。

又，在圖3之時點t6～時點t7，藉由快速排液閥8打開，而純水儲存於腔室3內之底部。在該純水中，亦含有在撥水處理中產生之非水溶性之撥水劑。再者，含有非水溶性之撥水劑之純水係撥水劑含有液。

為此，在時點t8，在槽壓力值＜腔室壓力值之狀態且自撥水劑噴嘴23供給有非水溶性之撥水劑蒸氣時，打開開閉閥V5。換言之，排出單元41在槽壓力值較腔室壓力值低、且自撥水劑噴嘴23供給有撥水劑蒸氣時，將儲存於腔室3內之撥水劑含有液經由腔室排液管45排出至排液槽47。藉此，可將腔室3內之撥水劑含有液排出至排液槽47。當水分自儲存於經減壓之腔室3內之底部之撥水劑含有液揮發並附著於基板W時，撥水處理之效力下降，且產生起因於撥水劑之垃圾。然而，可防止該等情況。

又，在自腔室3向排液槽47排出儲存於腔室3內之撥水劑含有液之前，或在撥水劑含有液之排出之中途，第1分解液混入部91打開開閉閥V11。例如，開閉閥V11在較時點t8之前打開。

藉此，第1分解液混入部91如圖4所示般，為了經由設置於排液槽47之供給口47A將分解液混入儲存於排液槽47之撥水劑含有液，而對排液槽47內供給分解液。因此，藉由流入排液槽47之撥水劑含有液之流動，可良好地混合撥水劑含有液與分解液。排液槽47內之非水溶性之撥水劑被分解液分解。

其後，在腔室3內之底部之撥水劑含有液不復存在時，關閉開閉閥V5。其後，打開開閉閥V8，向排液槽47內供給氮氣。藉此，將經減壓之排液槽47內返回大氣壓。適當進行開閉閥V8之開閉。

其後，在時點t9，打開開閉閥V9。具體而言，排出單元41將排液槽47內之液體(在本實施例中為撥水劑含有液與分解液之混合液)經由槽排液管49及第1混合部排液管53排出至排液設備55。此時(時點t9)，第2分解液混入部92如圖5所示般，經由第1混合部51，將分解液混入通過第1混合部51之液體(混合液)。由第2分解液混入部92混入之分解液分解非水溶性之撥水劑。因進一步混入分解液，故可確實地分解非水溶性之撥水劑。又，可分解在下游之配管附著之撥水劑之油成分，進行下游之配管之洗淨。

由第1混合部51進一步混入有分解液之混合液，被輸送至排液設備55。在排液槽47內之液體全部被排出後，開閉閥V9關閉。再者，第2分解液混入部92可在開閉閥V9關閉之後，亦持續以規定時間供給分解液。

在時點t10，關閉開閉閥V4，停止來自撥水劑噴嘴23之撥水劑蒸氣之供給。又，打開開閉閥V3，自溶劑噴嘴21供給IPA蒸氣。藉此，將附著於基板W之撥水劑置換為IPA。

其後，在時點t11，關閉開閉閥V3，停止來自溶劑噴嘴21之IPA蒸氣之供給。又，打開開閉閥V2，自惰性氣體噴嘴19供給氮氣。藉此，在經減壓之腔室3內，附著於基板W之IPA揮發，基板W被乾燥。

其後，在時點t12，停止(關閉)水封式真空泵57之作動，且關閉開閉閥V6。氮氣之供給將經減壓之腔室3內返回大氣壓。其後，擋門11打開。其後，升降機9使基板W自乾燥位置H2上升至交接位置H1。未圖示之搬送機器人自升降機9接收基板W，將基板W運送至下一目的地。

在時點t12之後之時點t13，在水封式真空泵57停止之狀態下，打開開閉閥V10，排出密封水槽67內之密封水(在本實施例中為撥水劑含有液與分解液之混合液)。此時，第4分解液混入部94如圖7所示般，經由第2混合部77將分解液混入通過第2混合部77之密封水。由第4分解液混入部94混入之分解液分解非水溶性之撥水劑。因自密封水槽67排出之密封水進一步混入有分解液，故可確實地分解非水溶性之撥水劑。又，於在下游之配管附著有撥水劑之油成分之情形下，可分解該油成分，進行下游之配管之洗淨。

藉由第2混合部77進一步混入有分解液之混合液，被輸送至排液設備85。在密封水槽67內之密封水排出後，開閉閥V10關閉。於密封水槽67，藉由未圖示之純水供給部供給有純水。又，第4分解液混入部94可在開閉閥V10關閉之後，亦持續以規定時間供給分解液。其後，返回時點t0，處理下一基板W。

根據本實施例，分解液混入機構43將分解液混入含有非水溶性之撥水劑之撥水劑含有液。排出單元41將撥水劑含有液與分解液之混合液排出至基板處理裝置1之外部。分解液分解非水溶性之撥水劑。因此，防止非水溶性之撥水劑之成分附著於配管之內壁。因此，特別是在基板處理裝置1之外部，可防止配管堵塞及配管腐蝕。又，混合液中之分解液分解附著之非水溶性之撥水劑之成分。因此，可洗淨配管內。

排液槽47設置在連接於腔室3之腔室排液管45與槽排液管49之間。第1分解液混入部91可經由排液槽47之供給口47A混入分解液。

又，在腔室3內被減壓、自撥水劑噴嘴23供給有撥水劑時，自腔室3內向排液槽47排出含有撥水劑之撥水劑含有液。第1分解液混入部91可將分解液混入如此之撥水劑含有液。

第2分解液混入部92可經由設置在連接於腔室3之排液管(腔室排液管45及槽排液管49)與第1混合部排液管53之間之第1混合部51，混入分解液。

第3分解液混入部93可經由儲存使用於水封式真空泵57之密封水之密封水槽67之供給口67A，將分解液混入作為撥水劑含有液之密封水。

在腔室3內被減壓、自撥水劑噴嘴23供給有撥水劑時，藉由水封式真空泵57，將含有腔室3內之撥水劑之氣體輸送至密封水槽67。而後，被輸送之撥水劑包含於密封水內。在此時，混入分解液。藉此，在非水溶性之撥水劑包含於密封水內後，可立即混合撥水劑含有液與分解液。又，因在水封式真空泵57之作動中密封水循環，故可良好地混合撥水劑含有液與分解液。

第4分解液混入部94可經由設置在連接於密封水槽67之密封水槽排液管75與第2混合部排液管79之間之第2混合部77，混入分解液。

再者，本實施例可如下述般變更。分解液之供給時序並不限定於圖3之情形。例如，亦可在時點t12以後，在打開開閉閥V9而自排液槽47排出撥水劑含有液時，第2分解液混入部92打開開閉閥V12而使分解液混入。

又，第3分解液混入部93可在撥水劑噴嘴23被供給之時點t6～時點t10之任一時點供給分解液。

又，分解液混入機構43可在向排液設備55輸送撥水劑含有液之情形下，藉由第1分解液混入部91及第2分解液混入部92之至少一者混入分解液。又，分解液混入機構43可在向排液設備85輸送撥水劑含有液之情形下，藉由第3分解液混入部93及第4分解液混入部94之至少一者混入分解液。 [實施例2]

接著，參照圖式對於本發明之實施例2進行說明。再者，省略與實施例1重複之說明。在實施例1中，在自腔室3至排液設備55之路徑上設置第1分解液混入部91及第2分解液混入部92。又，在自腔室3至排液設備85之路徑上設置第3分解液混入部93及第4分解液混入部94。關於此點，亦可設置第1分解液混入部91及第2分解液混入部92之一者，且設置第3分解液混入部93及第4分解液混入部94之一者。

參照圖8。基板處理裝置1可不具備圖1所示之第2分解液混入部92及第4分解液混入部94，而具備第1分解液混入部91及第3分解液混入部93。在圖8中，槽排液管49之另一端連接於基板處理裝置1之外部之排液設備55。又，密封水槽排液管75之另一端連接於基板處理裝置1之外部之排液設備85。

又，參照圖9。基板處理裝置1可不具備圖1所示之第1分解液混入部91及第3分解液混入部93，而具備第2分解液混入部92及第4分解液混入部94。在圖9中，在排液槽47內，儲存未混入分解液之撥水劑含有液。在自排液槽47排出撥水劑含有液時，第2分解液混入部92經由第1混合部51，將分解液混入通過第1混合部51之撥水劑含有液。排出單元41經由第1混合部排液管53將混合液排出至基板處理裝置1之外部之排液設備55。

又，在密封水槽67等內，儲存未混入分解液之密封水(撥水劑含有液)。第4分解液混入部94在排出單元41自密封水槽67排出密封水時，經由第2混合部77，將分解液混入通過第2混合部77之密封水。排出單元41經由第2混合部排液管79，將密封水(撥水劑含有液)與分解液之混合液排出至基板處理裝置1之外部之排液設備85。

又，基板處理裝置1可不具備圖1所示之第2分解液混入部92及第3分解液混入部93，而具備第1分解液混入部91及第4分解液混入部94。又，基板處理裝置1可不具備圖1所示之第1分解液混入部91及第4分解液混入部94，而具備第2分解液混入部92及第3分解液混入部93。

根據本實施例，如實施例1般，特別是在基板處理裝置1之外部，可防止配管堵塞及配管腐蝕，且可洗淨配管內。又，本實施例之基板處理裝置1可構成為較實施例1簡單。 [實施例3]

接著，參照圖式對於本發明之實施例3進行說明。再者，省略與實施例1、2重複之說明。實施例1之排出單元41具備排液槽47。關於此點，實施例3之排出單元41可不具備排液槽47。

參照圖10。實施例3之排出單元41具備腔室排液管45、第1混合部51及第1混合部排液管53。腔室排液管45之一端連接於腔室3之底部之排液口3C。腔室排液管45之另一端連接於第1混合部51。在腔室排液管45設置開閉閥V5。第1混合部排液管53之一端連接於第1混合部51。第1混合部排液管53之另一端連接於基板處理裝置1之外部之排液設備55。

在打開開閉閥V5排出含有腔室3內之非水溶性之撥水劑之純水(撥水劑含有液)時，第2分解液混入部92經由第1混合部51將分解液混入通過第1混合部51之撥水劑含有液。排出單元41經由第1混合部排液管53將混合液排出至基板處理裝置1之外部之排液設備55。

本實施例中，在腔室3內被減壓時，無法自腔室3內排出液體。因此，在圖3中，腔室3內之液體在腔室3內返回大氣壓之時點t12以後被排出。第2分解液混入部92在該排出時混入分解液。

再者，在腔室3之排氣口3D，連接有腔室排氣管59之一端。腔室排氣管59之另一端例如連接於圖1所示之水封式真空泵57或其他減壓泵。

根據本實施例，第2分解液混入部92可經由設置在連接於腔室3之腔室排液管45與第1混合部排液管53之間之第1混合部51，混入分解液。分解液分解非水溶性之撥水劑。因此，防止非水溶性之撥水劑之成分附著於配管之內壁。因此，特別是在基板處理裝置1之外部，可防止配管堵塞及配管腐蝕。又，可洗淨配管內。

本發明並不限於上述實施形態，可如下述般進行變化實施。

(1)在上述之各實施例中，基板處理裝置1之分解液混入機構43不具備將分解液混入儲存於腔室3內之底部之撥水劑含有液之分解液混入部。關於此點，分解液混入機構43可具備如此之分解液混入部。參照圖11。第5分解液混入部141具備第5分解液配管143、第5分解液供給源145及開閉閥V15。在腔室3之下部之壁部設置供給口3E。第5分解液配管143之一端連接於供給口3E。第5分解液配管143之另一端連接於第5分解液供給源145。開閉閥V15設置於第5分解液配管143。

例如，可定期地進行之後之腔室洗淨處理。首先，使自噴出管7噴出之純水自處理槽5溢出，使純水儲存於腔室3內之底部。例如，純水儲存直至處理槽5之底部浸漬於純水中。藉由儲存純水，殘留於腔室3內之下部及處理槽5之底部之外表面之撥水劑包含於純水。

其後，第5分解液混入部141經由設置於腔室3之供給口3E，將分解液混入儲存於腔室3內之撥水劑含有液。藉此，可分解殘留於腔室3內之非水溶性之撥水劑。又，藉由將撥水劑含有液與分解液之混合液自腔室3排出，可洗淨供混合液通過之配管(例如腔室排液管45)。

再者，第5分解液混入部141亦可在純水儲存於腔室3內之底部之前或儲存純水之中途，經由供給口3E供給分解液。藉此，藉由儲存之純水之流動，可良好地混合含有撥水劑之純水(撥水劑含有液)與分解液。

根據本變化例，可將撥水劑含有液與分解液之混合液自腔室3排出至基板處理裝置1之外部之排液設備55。因此，可自基板處理裝置1之內部之上游側防止配管堵塞及配管腐蝕。

(2)在上述之各實施例及變化例(1)中，例如，在圖10中，第2分解液混入部92將分解液供給至設置於開閉閥V5之下游之第1混合部51。關於該點，第2分解液混入部92亦可將分解液供給至設置於開閉閥V5之上游之第1混合部51。

例如如圖10之符號MX所示般，本變化例之第1混合部51設置於排液口3C與開閉閥V5之間之腔室排液管45。例如，打開開閉閥V5，自腔室3排出撥水劑含有液。此時，第2分解液混入部92經由第1混合部51，將分解液混入通過第1混合部51之撥水劑含有液。藉此，可自設置在連接於腔室3之腔室排液管45之開閉閥V5之上游防止配管堵塞及配管腐蝕。

(3)在上述之各實施例及各變化例中，分解液混入機構43可具備5個分解液混入部(第1分解液混入部91、第2分解液混入部92、第3分解液混入部93、第4分解液混入部94及第5分解液混入部141)之至少1個。

(4)在上述之各實施例及各變化例中，排出單元41具備1個水封式真空泵57。關於該點，排出單元41可具備2個水封式真空泵57。該情形下，可行的是，第1水封式真空泵57進行腔室3內之排氣，第2水封式真空泵57進行排液槽47內之排氣。第2水封式真空泵57亦可為其他種類之減壓泵。

(5)在上述之各實施例及各變化例之例如圖9所示之基板處理裝置1中，自腔室3輸送至密封水槽67之撥水劑之量，較自腔室3輸送至排液槽47之撥水劑之量少。因此，第4分解液混入部94經由第2混合部77混入(供給)較第2分解液混入部92經由第1混合部51混入(供給)之分解液為少量或低濃度之分解液。

在圖8所示之基板處理裝置1中亦相同。第3分解液混入部93經由供給口67A混入較第1分解液混入部91經由供給口47A混入之分解液為少量或低濃度之分解液。

(6)在上述之各實施例及各變化例中，第1混合部51及第2混合部77各自例如由圖2所示之混合器51A或混合閥構成。在分解液容易混入撥水劑含有液之情形下，第1混合部51及第2混合部77之至少一者可為T字管。

(7)在上述之各實施例及各變化例中，基板處理裝置1係分批式之裝置，但基板處理裝置1亦可為逐次一片地處理基板W之單片式之裝置。在圖12中，基板處理部2具備保持旋轉部151、撥水劑噴嘴153及杯155。保持旋轉部151保持1片基板W並旋轉。保持旋轉部151包含以水平姿勢保持基板W之旋轉卡盤151A、及使旋轉卡盤151A繞鉛直軸AX旋轉之電動馬達151B。

撥水劑噴嘴153向由保持旋轉部151保持之基板W上噴出非水溶性之撥水劑。杯155在上表面具有開口，且收容保持旋轉部151。杯155接收自基板W飛散之撥水劑。杯155具有排液口155A。在排液口155A連接有排液管157之一端，排液管157之另一端連接於排液設備55。在排液管157設置第1混合部51。第2分解液混入部92經由第1混合部51將分解液混入通過第1混合部51(排液管157)之撥水劑含有液。

(8)在上述之各實施例及各變化例中，分解液混入機構43將分解液混入撥水劑含有液。關於該點，分解液混入機構43亦可經由供給口3E、供給口47A、供給口67A、第1混合部51及第2混合部77之至少1者，僅供給分解液(例如利用純水將乳化劑稀釋後之液體)。例如，可在定期之保養維修時，洗淨各配管(例如腔室排液管45)。

(9)在上述之各實施例及各變化例中，例如，第1分解液供給源103向供給口47A輸送分解液。關於該點，第1分解液供給源103除了供給口47A外、亦可向密封水槽67之供給口67A輸送分解液。該情形下，不設置第3分解液供給源123。即，第1分解液混入部91至少可兼具第3分解液混入部93之功能。

本發明在不脫離該思想或本質下可以其他具體之形態來實施，因此，作為表示發明之範圍者，非為以上之說明，而應參考後附之技術方案。

1:基板處理裝置 2:基板處理部 3:腔室 3A:搬入搬出口 3B:底面 3C:排液口 3D:排氣口 3E:供給口 5:處理槽 7:噴出管 8:快速排液閥(開閉閥) 9:升降機 11:擋門 13:處理液供給管 15:處理液供給源 19:惰性氣體噴嘴 21:溶劑噴嘴 23:撥水劑噴嘴 25:供給管 27:惰性氣體供給源 29, 33, 63:供給管 31:溶劑蒸氣供給源 35:撥水劑蒸氣供給源 41:排出單元 43:分解液混入機構 45:腔室排液管 47:排液槽 47A:供給口 49:槽排液管 51:第1混合部 51A:混合器 53:第1混合部排液管 55, 85:排液設備 57:水封式真空泵 57A:吸引口 57B:排出口 57C:密封水供給口 59:腔室排氣管 61:槽排氣管 63:惰性氣體供給源 65:惰性氣體供給源 67:封水槽 67A:供給口 69:泵排氣管 71:循環配管 73:密封水槽排氣管 75:密封水槽排液管 77:第2混合部 79:第2混合部排液管 81:熱交換器 83:排氣設備 91:第1分解液混入部 92:第2分解液混入部 93:第3分解液混入部 94:第4分解液混入部 101:第1分解液配管 103:第1分解液供給源 105:第2分解液配管 107:第2分解液供給源 111:混合器本體 113:配管 115:供給口 117:流入口 119:流出口 121:第3分解液配管 123:第3分解液供給源 125:第4分解液配管 127:第4分解液供給源 131:控制部 141:第5分解液混入部 143:第5分解液配管 145:第5分解液供給源 151:保持旋轉部 151A:旋轉卡盤 151B:電動馬達 153:撥水劑噴嘴 155:杯 155A:液口 157:排液管 AX:鉛直軸 H1:交接位置 H2:乾燥位置 H3:處理位置 MX:符號 PS1, PS2:壓力感測器 V1, V2, V3, V4, V5, V6, V7, V8, V9, V10, V11, V12, V13, V14, V15:開閉閥 W:基板

為了說明發明而圖示認為當前之適宜之若干個形態，但應理解發明並不限定於如圖示般之構成及方策。 圖1係實施例1之基板處理裝置之概略構成圖。 圖2係顯示作為第1混合部之一例之混合器之剖視圖。 圖3係用於說明實施例1之基板處理裝置之動作之時序圖。 圖4係用於說明第1分解液混入部之動作之圖。 圖5係用於說明第2分解液混入部之動作之圖。 圖6係用於說明第3分解液混入部之動作之圖。 圖7係用於說明第4分解液混入部之動作之圖。 圖8係實施例2之基板處理裝置之概略構成圖。 圖9係實施例2之又一基板處理裝置之概略構成圖。 圖10係實施例3之基板處理裝置之概略構成圖。 圖11係變化例之基板處理裝置之概略構成圖。 圖12係又一變化例之單片式之基板處理裝置之概略構成圖。

1:基板處理裝置

2:基板處理部

3:腔室

3A:搬入搬出口

3B:底面

3C:排液口

3D:排氣口

5:處理槽

7:噴出管

8:快速排液閥(開閉閥)

9:升降機

11:擋門

13:處理液供給管

15:處理液供給源

19:惰性氣體噴嘴

21:溶劑噴嘴

23:撥水劑噴嘴

25:供給管

27:惰性氣體供給源

29,33,63:供給管

31:溶劑蒸氣供給源

35:撥水劑蒸氣供給源

41:排出單元

43:分解液混入機構

45:腔室排液管

47:排液槽

47A:供給口

49:槽排液管

51:第1混合部

53:第1混合部排液管

55,85:排液設備

57:水封式真空泵

57A:吸引口

57B:排出口

57C:密封水供給口

59:腔室排氣管

61:槽排氣管

63:惰性氣體供給源

65:惰性氣體供給源

67:封水槽

67A:供給口

69:泵排氣管

71:循環配管

73:密封水槽排氣管

75:密封水槽排液管

77:第2混合部

79:第2混合部排液管

81:熱交換器

83:排氣設備

91:第1分解液混入部

92:第2分解液混入部

93:第3分解液混入部

94:第4分解液混入部

101:第1分解液配管

103:第1分解液供給源

105:第2分解液配管

107:第2分解液供給源

121:第3分解液配管

123:第3分解液供給源

125:第4分解液配管

127:第4分解液供給源

131:控制部

H1:交接位置

H2:乾燥位置

H3:處理位置

PS1,PS2:壓力感測器

V1,V2,V3,V4,V5,V6,V7,V8,V9,V10,V11,V12,V13,V14:開閉閥

W:基板

Claims (10)

1. 一種基板處理裝置，其特徵在於處理基板，且包含： 腔室，其收容前述基板； 撥水劑噴嘴，其為了對前述基板進行撥水處理，而對收容於前述腔室之前述基板供給非水溶性之撥水劑； 分解液混入機構，其對在前述基板之撥水處理中產生之排液即自前述腔室排出之含有前述撥水劑之撥水劑含有液，混入分解前述撥水劑之分解液；及 排出單元，其將前述撥水劑含有液與前述分解液之混合液排出至前述基板處理裝置之外部。
2. 如請求項1之基板處理裝置，其中 前述排出單元包含： 腔室排液管，其一端連接於前述腔室； 混合部，其連接有前述腔室排液管之另一端；及 混合部排液管，其一端連接於前述混合部；且 前述分解液混入機構經由前述混合部將前述分解液混入通過前述混合部之前述撥水劑含有液， 前述排出單元經由前述混合部排液管將前述混合液排出至前述基板處理裝置之外部。
3. 如請求項1之基板處理裝置，其中 前述排出單元包含： 腔室排液管，其一端連接於前述腔室； 排液槽，其連接有前述腔室排液管之另一端；及 槽排液管，其一端連接於前述排液槽；且 前述分解液混入機構經由設置於前述排液槽之供給口，將前述分解液混入儲存於前述排液槽之前述撥水劑含有液， 前述排出單元經由前述槽排液管將前述混合液排出至前述基板處理裝置之外部。
4. 如請求項3之基板處理裝置，其中 前述排出單元進一步包含將前述腔室內及前述排液槽內排氣之減壓泵，且 前述減壓泵將前述腔室內減壓、且以前述排液槽內之槽壓力值較前述腔室內之腔室壓力值變低之方式將前述排液槽內減壓， 前述撥水劑噴嘴在前述腔室內經減壓之狀態下供給前述撥水劑， 前述排出單元在前述槽壓力值較前述腔室壓力值低、且自前述撥水劑噴嘴供給有前述撥水劑時，將儲存於腔室內之前述撥水劑含有液經由前述腔室排液管排出至前述排液槽。
5. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中 前述排出單元包含： 水封式真空泵，其將前述腔室內排氣； 密封水槽，其儲存密封水； 泵排氣管，其為了將來自前述腔室之氣體及前述密封水自前述水封式真空泵輸送至前述密封水槽，而連接前述水封式真空泵與前述密封水槽； 循環配管，其為了將前述密封水自前述密封水槽返回至前述水封式真空泵，而連接前述密封水槽與前述水封式真空泵； 密封水槽排氣管，其一端連接於前述密封水槽；及 密封水槽排液管，其一端連接於前述密封水槽；且 前述分解液混入機構經由設置於前述密封水槽之供給口，將前述分解液混入儲存於前述密封水槽之作為前述撥水劑含有液之前述密封水， 前述排出單元在排出前述密封水槽內之作為前述混合液之前述密封水時，經由前述密封水槽排液管將前述密封水排出至前述基板處理裝置之外部。
6. 如請求項5之基板處理裝置，其中 前述分解液混入機構在為了將前述腔室內減壓而使前述水封式真空泵作動、且自前述撥水劑噴嘴供給有前述撥水劑時，經由設置於前述密封水槽之前述供給口，將前述分解液混入儲存於前述密封水槽之作為前述撥水劑含有液之前述密封水。
7. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中 前述排出單元包含： 水封式真空泵，其將前述腔室內排氣； 密封水槽，其儲存密封水； 泵排氣管，其為了將來自前述腔室之氣體及前述密封水自前述水封式真空泵輸送至前述密封水槽，而連接前述水封式真空泵與前述密封水槽； 循環配管，其為了將前述密封水自前述密封水槽返回至前述水封式真空泵，而連接前述密封水槽與前述水封式真空泵； 密封水槽排氣管，其一端連接於前述密封水槽； 密封水槽排液管，其一端連接於前述密封水槽； 第2混合部，其連接有前述密封水槽排液管之另一端；及 第2混合部排液管，其一端連接於前述第2混合部；且 前述分解液混入機構在前述排出單元自前述密封水槽排出作為前述撥水劑含有液之前述密封水時，經由前述第2混合部將前述分解液混入通過前述第2混合部之前述密封水， 前述排出單元經由前述第2混合部排液管將前述混合液排出至前述基板處理裝置之外部。
8. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中 前述分解液混入機構經由設置於前述腔室之供給口，將前述分解液混入儲存在前述腔室內之前述撥水劑含有液。
9. 一種基板處理裝置，其特徵在於處理基板，且包含： 腔室，其收容前述基板； 撥水劑噴嘴，其為了對前述基板進行撥水處理，而對收容於前述腔室之前述基板供給非水溶性之撥水劑； 分解液混入機構，其對在前述基板之撥水處理中產生之排液即含有前述撥水劑之撥水劑含有液，混入分解前述撥水劑之分解液；及 排出單元，其將前述撥水劑含有液與前述分解液之混合液排出至前述基板處理裝置之外部；且 前述分解液混入機構經由設置於前述腔室之供給口，將前述分解液混入儲存在前述腔室內之前述撥水劑含有液。
10. 一種基板處理方法，其特徵在於使用於處理基板之基板處理裝置；且包含： 撥水劑供給工序，其為了對前述基板進行撥水處理，而向前述基板供給非水溶性之撥水劑； 分解液混入工序，其對在前述基板之撥水處理中產生之排液即含有前述撥水劑之撥水劑含有液，混入分解前述撥水劑之分解液；及 排出工序，其將前述撥水劑含有液與前述分解液之混合液排出至前述基板處理裝置之外部。