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JP2002350049A - 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 - Google Patents

減圧乾燥装置および減圧乾燥方法

Info

Publication number
JP2002350049A
JP2002350049A JP2001151168A JP2001151168A JP2002350049A JP 2002350049 A JP2002350049 A JP 2002350049A JP 2001151168 A JP2001151168 A JP 2001151168A JP 2001151168 A JP2001151168 A JP 2001151168A JP 2002350049 A JP2002350049 A JP 2002350049A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing chamber
pressure
pure water
buffer tank
drain
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001151168A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Nishiwaki
英司 西脇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP2001151168A priority Critical patent/JP2002350049A/ja
Publication of JP2002350049A publication Critical patent/JP2002350049A/ja
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  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】減圧下でドレンさせる水面をゆっくり静かに下
げることができる減圧乾燥装置を提供する。 【解決手段】処理チャンバ14の下方に第1ドレンバル
ブ30を介して設けられるドレンバッファタンク16を
備え、処理チャンバ14内及びドレンバッファタンク1
6内を同じ所定圧に減圧した状態で、第1ドレンバルブ
30を開いて、処理チャンバ14内の純水をドレンバッ
ファタンク16に排出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は減圧乾燥装置および減
圧乾燥方法に関し、特にたとえば、処理チャンバ内に収
容した半導体ウエハまたはガラス基板等の被乾燥材を純
水に浸し、処理チャンバから純水を排出し、処理チャン
バ内を減圧して被乾燥材を減圧乾燥する減圧乾燥装置お
よび減圧乾燥方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図5に示すこの種の従来の減圧乾燥装置
1は、被乾燥材2が収容されて減圧乾燥される処理チャ
ンバ3を含む。減圧乾燥時には、まず、処理チャンバ3
内に被乾燥材2が収容され、送入管4のバルブ4aの操
作により、温水発生器5で加熱された純水が送入口3a
から処理チャンバ3内に注入され、被乾燥材2が温水で
浸漬される。次に、排出管6のバルブ6aが開かれて、
大気圧下で水面がゆるやかに下降され、温水が処理チャ
ンバ3の底部の排出口3bからドレン(排出)される。
排出後、バルブ6aが閉じられるとともに、吸気管7の
バルブ7aおよび吸気管8のバルブ8aが開かれて、ポ
ンプ9により処理チャンバ3内が減圧(真空引き)さ
れ、被乾燥材2が乾燥される。その後、バルブ7aおよ
び8aが閉じられるとともに、送気管11のバルブ11
aが開かれて窒素ガスが供給されることにより、処理チ
ャンバ3内が大気圧に戻され、被乾燥材2が処理チャン
バ3から取り出される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、大気圧
下で純水をドレンし、水面を下げるようにしていたの
で、ドレン後の減圧による乾燥に時間がかかっていた。
そこで、時間短縮のため、装置1で処理チャンバ3内を
減圧しながらドレンすることが考えられるが、バルブ7
aを開いて処理チャンバ3内を減圧した場合、純水をド
レンするのが困難であるので、バルブ6aおよび7aを
開くとともに、バルブ8aを開いて、ポンプ9によって
純水を強制的に排出させる必要があった。このようなポ
ンプドレン方式の場合、ポンプ9の負荷が大きくなり、
気体および液体の両方を吸引可能で高能力のポンプが必
要になるし、また、ドレンするスピードが水温,処理チ
ャンバ3内の真空度およびポンプの吸引能力等によって
変化するので、ドレンスピードを一定にすることが困難
になる。したがって、水面をゆっくりと静かに下げるこ
とができなくなって、水面が波立ったり泡立ったりする
おそれがあった。
【0004】それゆえに、この発明の主たる目的は、減
圧下で水面をゆっくりと静かに下げることができる、減
圧乾燥装置を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、処理チャ
ンバ内に収容した被乾燥材を純水に浸し、処理チャンバ
から純水を排出し、処理チャンバ内を減圧して被乾燥材
を減圧乾燥する減圧乾燥装置において、処理チャンバの
下方に第1ドレンバルブを介して設けられるドレンバッ
ファタンクを備え、処理チャンバ内およびドレンバッフ
ァタンク内を同じ所定圧に減圧した状態で、第1ドレン
バルブを開いて、純水を処理チャンバからドレンバッフ
ァタンクに排出するようにしたことを特徴とする、減圧
乾燥装置である。
【0006】第2の発明は、処理チャンバ内に収容した
被乾燥材を純水に浸して洗浄する工程と、処理チャンバ
から純水を排出する工程と、処理チャンバ内を減圧して
被乾燥材を減圧乾燥する工程とを含む減圧乾燥方法にお
いて、純水を排出する工程では、処理チャンバ内および
処理チャンバの下方に設けられるドレンバッファタンク
内を同じ所定圧に減圧し、その後、減圧状態で純水を処
理チャンバからドレンバッファタンクに排出することを
特徴とする、減圧乾燥方法である。
【0007】
【作用】処理チャンバの下方には、第1ドレンバルブを
介してドレンバッファタンクが設けられる。処理チャン
バに溜められた純水をドレンする前に、処理チャンバ内
およびドレンバッファタンク内が、適宜の減圧手段によ
って、同じ所定圧に減圧される。その後、その減圧状態
で第1ドレンバルブが開かれると、処理チャンバ内の純
水は、真空度に左右されず、その自重によりドレンバッ
ファタンクに排出される。また、ドレンスピードは第1
ドレンバルブの開口度によって制御され、一定に保持さ
れ得る。つまり、処理チャンバ内の純水の水面をゆっく
りと静かに下げることができる。
【0008】たとえば、処理チャンバ内およびドレンバ
ッファタンク内の所定の減圧値は、温度検出手段によっ
て検出された温度における純水の飽和圧に関連して設定
される。この場合には、純水中で被乾燥材の表面に付着
している気泡を動かすことができる。したがって、被乾
燥材に不洗浄部分が生じることがない。
【0009】また、純水をドレンバッファタンクに排出
する際には、不活性ガス供給手段によって処理チャンバ
およびドレンバッファタンクに不活性ガスが供給され
る。この場合には、処理チャンバ内の空気がパージされ
不活性ガス雰囲気とされるので、純水中から露出された
被乾燥材の表面に酸化膜が生成するのを防止することが
できる。
【0010】
【発明の効果】この発明によれば、純水を自重によりド
レンするようにしているので、減圧下で水面を静かにゆ
っくりと下げることができる。したがって、被乾燥材の
表面に大きい水滴が残るようなおそれがなく、しかも処
理チャンバ内は既に減圧されているので、乾燥時間を短
縮できる。
【0011】この発明の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【0012】
【実施例】図1に示すこの実施例の減圧乾燥装置10
は、半導体ウエハまたはガラス基板等の被乾燥材12を
減圧乾燥するためのものであり、処理チャンバ14,ド
レンバッファタンク16,温水発生器18および真空発
生器20を含む。
【0013】処理チャンバ14は、被乾燥材12が収容
されて減圧乾燥される真空容器であり、たとえばステン
レス鋼,アルミ合金または石英ガラス等からなる。処理
チャンバ14の大きさは、キャリア22に支持された所
定数の被乾燥材12を収容可能なように、かつ、所定量
の純水が供給されて被乾燥材12が純水に完全に浸漬さ
れても水面上に空間が形成されるように設定される。
【0014】処理チャンバ14の上端部には、開閉自在
な蓋24が設けられる。蓋24が開かれたとき被乾燥材
12が送出され、蓋24が閉じられると処理チャンバ1
4は密閉される。処理チャンバ14の底部には排出口2
6が設けられ、底部は、純水が排出され易くなるよう
に、排出口26に向かって傾斜して形成される。排出口
26にはドレンバッファタンク16へ延びる排出管28
が接続される。排出管28は開口度を適宜調整可能な第
1ドレンバルブ30を有し、排出管28の第1ドレンバ
ルブ30よりも処理チャンバ14側には温水発生器18
から延びる給水管32が接続され、これにより処理チャ
ンバ14内に純水が供給される。
【0015】また、処理チャンバ14には、図2に示す
ように、所定量の純水の水面上の空間に対応する位置か
ら第1ドレンバルブ30よりも処理チャンバ14側の排
水管28へ連通する観測管34が設けられる。観測管3
4は、少なくとも一部が透明に形成され、これによって
処理チャンバ14内に溜まっている純水の水位(水面位
置)が把握される。なお、図1においては観測管34を
省略しており、また、図2においては、後述するヒータ
36,圧力計38,温度計40,第1排気口42および
第1給気口44等は省略してある。
【0016】また、処理チャンバ14の周壁および蓋2
4の外側等には、温度調整手段としてのヒータ36およ
び図示しない温度調節器等が設けられる。この温度調整
手段によって、処理チャンバ14内の温度が所望のもの
に調整され、一定に保持されるとともに、水蒸気が凝結
して内壁等に水滴ができるのを防止できる。また、処理
チャンバ14の上部において、圧力検出手段としての圧
力計38ならびに第1排気口42および第1給気口44
が、溜められた所定量の純水の水面上の空間に対応する
位置に設けられるとともに、温度検出手段としての温度
計40も設けられる。圧力計38によって処理チャンバ
14内の気体の圧力が把握され、温度計40によって処
理チャンバ14内の純水の温度が把握される。第1排気
口42には、第1排気バルブ46を有して真空発生器2
0へ延びる第1排気管48が接続され、第1給気口44
には、不活性ガス(この実施例では窒素ガス)供給源へ
延びる第1給気管50が接続される。
【0017】ドレンバッファタンク16は、処理チャン
バ14に溜められた純水がドレン(排出)される真空容
器であり、第1ドレンバルブ30を有する排出管28を
介して処理チャンバ14の下方に設けられる。ドレンバ
ッファタンク16は、たとえばステンレス鋼,アルミ合
金または石英ガラス等からなり、その大きさは、処理チ
ャンバ14に溜められた所定量の純水を受け入れたとき
その水面上に空間が形成されるように設定される。排出
管28の下端部は、ドレンバッファタンク16の上部に
設けられた流入口52に接続される。また、ドレンバッ
ファタンク16の底部には排水口54が設けられ、排水
口54には第2ドレンバルブ56を有する排水管58が
接続され、排水管58から純水が排水される。
【0018】また、ドレンバッファタンク16の上部に
おいて、圧力計60,第2排気口62および第2給気口
64が、受け入れられた純水の水面上の空間に対応する
位置に設けられる。圧力計60によって、ドレンバッフ
ァタンク16内の気体の圧力が把握される。また、第2
排気口62には第2排気バルブ66を有して真空発生器
20へ延びる第2排気管68が接続され、第2給気口6
4には、不活性ガス供給源へ延びる第2給気管70が接
続される。
【0019】温水発生器18は、純水供給手段として処
理チャンバ14に所定温度の純水を供給するためのもの
であり、ヒータ72および図示しない温度調節器等を含
み、これによって、純水供給源から供給される純水が所
望の温度に加熱される。温水発生器18は、給水バルブ
74を有する給水管32を介して排出管28と接続され
る。なお、給水管32は、処理チャンバ14の下部に給
水口を設けて、これに接続されるようにしてもよい。
【0020】真空発生器20は、真空ポンプ76,コン
ダクタンスバルブ78およびパージ弁80を含み、この
減圧手段としての真空発生器20によって、処理チャン
バ14内およびドレンバッファタンク16内が真空引き
(減圧)される。真空ポンプ76は、この実施例では液
体を強制排出しなくてよいので、たとえば容積移送式の
ドライポンプ等が適用される。真空ポンプ76はインバ
ータ制御される。つまり、図示しないインバータの出力
周波数を適宜変化させることによって、真空ポンプ76
の回転数が制御され、真空ポンプ76の到達真空度,到
達真空度に達するまでの時間および一定圧に保持する時
間等を適宜に制御することができる。また、コンダクタ
ンスバルブ78の開口度を適宜変化させることによっ
て、真空ポンプ76の到達真空度に達するまでの時間を
制御することができる。また、パージ弁80を開いて大
気を一定比率で吸い込ませることによって、真空ポンプ
76の到達真空度を大気側に下げることができる。この
真空発生器20によれば、これら真空ポンプ76,コン
ダクタンスバルブ78およびパージ弁80等を適宜に制
御することによって、処理チャンバ14およびドレンバ
ッファタンク16の真空度や一定圧に保持する時間等を
自由に制御することができる。
【0021】また、第1給気管50および第2給気管7
0は、それぞれ第1給気バルブ82および第2給気バル
ブ84を有し、これらは第3給気管86に合流される。
第3給気管86には、不活性ガス供給手段としての第1
パージライン88および第2パージライン90が接続さ
れる。第1パージライン88は、第1供給バルブ92お
よびレギュレータ94を含み、窒素ガス供給源に接続さ
れる。第1供給バルブ92を開くと、レギュレータ94
により流量が適宜に調整された窒素ガスが供給され得
る。第1パージライン88は、ドレン後に、処理チャン
バ14およびドレンバッファタンク16を大気圧に戻す
ために使用される。また、第2パージライン90は、第
1パージライン88と同様にして、第2供給バルブ96
およびレギュレータ98を含む。第2パージライン90
は、ドレン前およびドレン中に、処理チャンバ14およ
びドレンバッファタンク16内の空気をパージして窒素
雰囲気に浄化する場合に使用される。なお、窒素雰囲気
にしない場合には第2パージライン90は設けられなく
てもよい。また、このようなパージガスとしては、窒素
ガス以外にアルゴンのような他の不活性ガスが用いられ
てもよい。
【0022】この減圧乾燥装置10では、たとえば図3
のフロー図に示すような減圧乾燥方法に従って、図示し
ない制御装置に適宜制御されて、被乾燥材12が減圧乾
燥される。この方法は、少なくとも、被乾燥材12を純
水に浸して洗浄する工程と、処理チャンバ14から純水
を排出する工程と、処理チャンバ14内を減圧して被乾
燥材12を減圧乾燥する工程とを含む。
【0023】まず、ステップS1で、処理チャンバ14
の温調と純水の温調を行う。つまり、予め処理チャンバ
14をヒータ36により所定温度に暖めておくととも
に、温水発生器18で純水を所定温度に温めておく。
【0024】次に、ステップS3で、被乾燥材12を処
理チャンバ14内に収容する。つまり、大気圧状態にあ
る処理チャンバ14の蓋24を開き、所定数の被乾燥材
12の保持されたキャリア22を処理チャンバ14内に
搬送して収容し、蓋24を閉じて処理チャンバ14を密
閉する。
【0025】続いて、ステップS5で、処理チャンバ1
4に純水を注入して被乾燥材12を洗浄する。つまり、
給水バルブ74を開いて、所定量の純水を処理チャンバ
14内に注入し、給水バルブ74を閉じる。これによ
り、被乾燥材12が純水中に完全に浸漬され、被乾燥材
12の表面の付着物等が洗浄される。また、温度計40
によって純水の温度が把握されるので、この温度におけ
る純水の飽和圧を知ることができる。
【0026】そして、純水を排出する工程では、排出前
に、ステップS7で、処理チャンバ14およびドレンバ
ッファタンク16を所定圧に減圧する。つまり、第1排
気バルブ46および第2排気バルブ66を開き、真空発
生器20によって処理チャンバ14内およびドレンバッ
ファタンク16内を所定圧にまで減圧し、この所定圧を
一定時間保持する。
【0027】この所定圧は、上述の純水の温度における
飽和圧に関連して設定され、つまり、たとえば飽和圧ま
たはこれよりもやや大気側にシフトさせた値に設定され
る。圧力計38および60により処理チャンバ14内お
よびドレンバッファタンク16内の気圧を把握しなが
ら、真空発生器20を適宜に制御することによって、所
定圧に減圧されるまでの時間が制御され、また所定圧に
達した後はこの所定圧に所定時間保持される。この所定
圧では、純水が沸騰するまたは沸騰前の状態になるの
で、被乾燥材12の表面に付着した気泡を動かすことが
できる。したがって、気泡の付着することによる不洗浄
が生じることがなく、被乾燥材12の表面がむらなく洗
浄される。
【0028】ステップS9で、処理チャンバ14内の純
水をドレンバッファタンク16に排出する。つまり、所
定圧に一定時間保持した後、第1排気バルブ46および
第2排気バルブ66を閉じて、第1ドレンバルブ30を
開く。すると、処理チャンバ14内およびドレンバッフ
ァタンク16内は、同じ真空度(所定圧)にあるので、
処理チャンバ14内の純水は、たとえば図4(A)に示
すように、真空度に左右されず、その自重によってドレ
ンバッファタンク16へドレン(排出)される。また、
第1ドレンバルブ30の開口度を適宜に調整することに
よってドレンスピードを制御でき、一定に保持すること
もできる。つまり、処理チャンバ14内の純水の水面を
ゆっくりと静かに下げることができる。したがって、水
面上に露出された被乾燥材12の表面に大きい水滴が付
着するようなことはない。そして、処理チャンバ14内
の純水がすべてドレンバッファタンク16内へ排出され
る(図4(B))。
【0029】なお、純水を処理チャンバ14からドレン
バッファタンク16にドレンする際には、処理チャンバ
14内を窒素雰囲気とするようにしてもよい。すなわ
ち、第2パージライン90の第2供給バルブ96を開く
とともに、第1給気バルブ82および第2給気バルブ8
4を開いて、処理チャンバ14およびドレンバッファタ
ンク16に窒素ガスを送り込むようにする。なお、この
とき、第1排気バルブ46および第2排気バルブ66を
開いて、減圧状態を維持しながら供給するようにする。
そして、第1ドレンバルブ30を開く。この場合、水面
が下降して、被乾燥材12が純水中から処理チャンバ1
4の気体中に露出しても、窒素雰囲気であるために、被
乾燥材12の表面に酸化膜が生成するのを防止すること
ができる。
【0030】処理チャンバ14からの純水の排出後、第
1ドレンバルブ30を閉じ、処理チャンバ14とドレン
バッファタンク16を区別して処理する。
【0031】ステップS11で、処理チャンバ14にお
いて減圧乾燥する。つまり、処理チャンバ14を処理す
る際には、初め第1排気バルブ46のみが開かれる。な
お、ドレンバッファタンク16に対する第2排気バルブ
66は閉じられる。そして、インバータ制御により真空
ポンプ76の回転数を上げ、飽和圧よりも真空度を上げ
ることによって、被乾燥材12および処理チャンバ14
内の残存した純水を蒸発させて乾燥させる。この実施例
では、処理チャンバ14内は既に減圧されており、また
被乾燥材12に大きい水滴も付着していないので、乾燥
に長時間を要することがない。所定時間が経過して乾燥
が終了した後、第1排気バルブ46を閉じる。
【0032】そして、ステップS13で、処理チャンバ
14内を大気圧に戻し、被乾燥材12を搬出する。つま
り、第1パージライン88の第1供給バルブ92を開く
とともに、第1給気バルブ82を開き、処理チャンバ1
4内に窒素ガスを供給して、処理チャンバ14内を大気
圧に戻す。圧力計38で大気圧に戻ったことを確認した
後、第1給気バルブ82を閉じて窒素ガスの供給を止め
る。そして、蓋24を開いて、被乾燥材12を搬出す
る。
【0033】一方、ドレンバッファタンク16において
も、大気圧に戻し、純水を排出する(ステップS1
3)。ドレンバッファタンク16を処理する際には、第
1パージライン88の第1供給バルブ92を開くととも
に、第2給気バルブ84を開き、ドレンバッファタンク
16内に窒素ガスを供給して、処理チャンバ14内を大
気圧に戻す。そして、第2ドレンバルブ56を開いて、
ドレンバッファタンク16内の純水を排水する。なお、
ドレンバッファタンク16内を大気圧に戻す工程は、処
理チャンバ14内を大気圧に戻す工程と一緒に行うよう
にしてもよい。
【0034】このようにして、被乾燥材12を減圧乾燥
する。そして、このような一連の処理を次の所定数の被
乾燥材12に繰り返し行って、連続的に減圧乾燥を行
う。
【0035】この実施例によれば、処理チャンバ14の
下方にドレンバッファタンク16を設けて、処理チャン
バ14およびドレンバッファタンク16を同じ所定圧に
減圧して、純水を自重によりドレンするようにしている
ので、減圧下で水面を静かにゆっくりと下げることがで
きる。したがって、被乾燥材12の表面に大きい水滴が
残るようなおそれがなく、しかも処理チャンバ14内は
既に減圧されているので、乾燥時間を短縮できる。
【0036】また、処理チャンバ14内およびドレンバ
ッファタンク16内の気体の所定の減圧値を、処理チャ
ンバ14内に溜められた純水の温度における純水の飽和
圧に関連して設定するようにしているので、純水中で被
乾燥材12の表面に付着している気泡を動かすことがで
きる。したがって、被乾燥材12に不洗浄部分が生じる
こともない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す図解図である。
【図2】図1実施例の処理チャンバを示す図解図であ
る。
【図3】図1実施例の減圧乾燥方法を示すフロー図であ
る。
【図4】図1実施例の処理チャンバからドレンバッファ
タンクへの純水の排出を示す図解図である。
【図5】従来技術を示す図解図である。
【符号の説明】 10 …減圧乾燥装置 12 …被乾燥材 14 …処理チャンバ 16 …ドレンバッファタンク 18 …温水発生器 20 …真空発生器 30 …第1ドレンバルブ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/304 H01L 21/304 651K

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】処理チャンバ内に収容した被乾燥材を純水
    に浸し、前記処理チャンバから前記純水を排出し、前記
    処理チャンバ内を減圧して前記被乾燥材を減圧乾燥する
    減圧乾燥装置において、 前記処理チャンバの下方に第1ドレンバルブを介して設
    けられるドレンバッファタンクを備え、 前記処理チャンバ内および前記ドレンバッファタンク内
    を同じ所定圧に減圧した状態で、前記第1ドレンバルブ
    を開いて、前記純水を前記処理チャンバから前記ドレン
    バッファタンクに排出するようにしたことを特徴とす
    る、減圧乾燥装置。
  2. 【請求項2】前記処理チャンバ内に溜められた前記純水
    の温度を検出する温度検出手段をさらに備え、 前記所定圧は、前記温度検出手段によって検出された温
    度における純水の飽和圧に関連して設定される、請求項
    1記載の減圧乾燥装置。
  3. 【請求項3】前記処理チャンバおよび前記ドレンバッフ
    ァタンクに不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段を
    さらに備え、 前記純水を前記ドレンバッファタンクに排出する際に前
    記不活性ガス供給手段によって前記処理チャンバおよび
    前記ドレンバッファタンクに前記不活性ガスを供給する
    ようにした、請求項1または2記載の減圧乾燥装置。
  4. 【請求項4】処理チャンバ内に収容した被乾燥材を純水
    に浸して洗浄する工程と、前記処理チャンバから前記純
    水を排出する工程と、前記処理チャンバ内を減圧して前
    記被乾燥材を減圧乾燥する工程とを含む減圧乾燥方法に
    おいて、 前記純水を排出する工程では、前記処理チャンバ内およ
    び前記処理チャンバの下方に設けられるドレンバッファ
    タンク内を同じ所定圧に減圧し、その後、減圧状態で前
    記純水を前記処理チャンバから前記ドレンバッファタン
    クに排出することを特徴とする、減圧乾燥方法。
  5. 【請求項5】前記所定圧は、前記処理チャンバ内に溜め
    られた前記純水の温度における純水の飽和圧に関連して
    設定される、請求項4記載の減圧乾燥方法。
  6. 【請求項6】前記減圧状態で純水を排出する工程では、
    前記処理チャンバ内および前記ドレンバッファタンク内
    に不活性ガスを供給する、請求項4または5記載の減圧
    乾燥方法。
JP2001151168A 2001-05-21 2001-05-21 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 Pending JP2002350049A (ja)

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