TWI895795B - 連接器 - Google Patents

Abstract

本文說明一種帶有一接觸件支持結構的連接器的多個方面。一種示例連接器包括：一基座；一薄片體組件，包括一端子排和一薄片體模製成型插件；以及一薄片體組件支持條。所述端子排包括多個端子導體。所述薄片體組件支持條包括一端子安置面、一基準面以及一模製成型互鎖件。所述多個端子導體中的一端子導體電連結於所述端子安置面，以及所述薄片體模製成型插件模製成型並延伸進入到所述模製成型互鎖件中以相對所述基準面緊固所述端子排。由此，所述端子排與所述薄片體組件支持條和所述薄片體模製成型插件緊固在一起。與其它設計相比，所述薄片體組件支持條提供另外的強度、一更高的彈性模量以及熱穩定性。

Description

連接器

本發明是有關於一種連接器，特別是指一種帶有接觸件支持結構的連接器。

一系列的輸入/輸出(I/O)連接器設計用於電源、資料以及電源和資料互連系統，包括板對板系統、線對線系統以及線對板系統。針對各種類型的系統，依賴於使用連接器的電源和資料通訊環境的要求，存在有各種設計。作為一個示例，一線對板系統包括附接於一導線的一自由端連接器以及附接於一板的一固定端連接器。

作為一個示例，針對物理空間受約束的高資料速率應用，設計互連系統連接器因許多相互競爭的顧慮會是挑戰性的。高資料速率互連系統經常依靠差分耦合訊號對，在差分連結訊號對中兩導體以一對排列以傳輸一差分訊號。正在傳輸的訊號通過測量的導體對之間的電氣差異來體現。差分訊號傳遞(differential signaling)能有助於避免寄生訊號及串擾並避免相鄰的訊號對之 間的無意的訊號傳遞模式(signaling modes)。在連接器接口中，能依靠接地端子來創建一返回路徑以電氣接地、提供差分對之間的屏蔽以及用於其它目的。

用在高資料速率應用中的連接器典型地設計為滿足一系列的機械的要求和電氣的要求。作為一個示例，高資料速率連接器經常用在要求非常高的導體密度和資料速率的背板應用中。為了實現所需的機械的要求和電氣的要求，用在這樣的應用中的連接器經常併入有一個或多個薄片體組件。薄片體組件可包括支持薄片體組件中的端子導體的一絕緣腹板。採用薄片體組件能有助於利用許多不同的組裝工藝來製造能夠實現高資料速率的連接器。無論如何，設計具有在新的系統中高資料速率應用所需要的導體密度和小的腳位排列同時還維持針對完整性下的資料的傳輸所希望的電氣特性的薄片體，依然會是挑戰性的。

說明一種帶有一接觸件支持結構的連接器的多個方面。一種示例連接器包括：一基座；一薄片體組件，包括一端子排和一薄片體模製成型插件；以及一薄片體組件支持條。所述端子排包括多個端子導體。所述薄片體組件支持條包括一端子安置面、一基準面以及一模製成型互鎖件。所述多個端子導體中的一端子導體 電連結於所述端子安置面，以及所述薄片體模製成型插件模製成型並延伸進入到所述模製成型互鎖件中以相對所述基準面緊固所述端子排。由此，所述端子排與所述薄片體組件支持條和所述薄片體模製成型插件緊固在一起。與其它設計相比，所述薄片體組件支持條提供另外的強度、一更高的彈性模量以及熱穩定性。

在多個實施例的其它方面中，所述薄片體組件支持條由金屬體現或形成，以及所述薄片體模製成型插件由塑料體現或形成。所述薄片體組件支持條包括一第一臂、一第二臂以及在所述第一臂和所述第二臂之間延伸的一延伸條。所述第一臂和所述第二臂限定所述連接器的一前端口開口的兩側。所述薄片體組件支持條的延伸條包括所述模製成型互鎖件，而所述第一臂和所述第二臂中的至少一個包括所述基準面。

在其它方面，所述多個端子導體包括多個接地導體以及多個訊號導體，所述薄片體組件支持條包括多個端子安置面，以及所述多個接地導體中的各個接地導體電連結於所述多個端子安置面中的各自的端子安置面。所述薄片體組件支持條還包括位於所述多個端子安置面中的一對端子安置面之間的一端子凹部。所述多個訊號導體中的一對訊號導體延伸穿過所述薄片體組件支持條的端子凹部、由所述薄片體模製成型插件包圍。

在多個實施例的其它方面中，所述連接器包括一接地 路徑組件。所述接地路徑組件包括一接地通道塊，以及所述接地通道塊包括多個通道。所述多個端子導體中的一對訊號導體沿所述多個通道中的一通道延伸。在一個示例中，所述接地通道塊包括在一塑料本體之上的金屬鍍覆層。在其它方面，所述接地通道塊包括用於在所述連接器的一端子腳部處表面安裝的多個接地肋。所述通道在所述連接器的端子腳部處在所述多個接地肋中的一對接地肋之間延伸。在另一方面，所述接地通道塊包括一接地條，所述接地條在所述接地通道塊的所述多個接地肋之間延伸並電連結於所述接地通道塊的所述多個接地肋。在一個示例中，所述多個接地肋與所述接地通道塊肋一體地形成。

在另一示例中，所述接地通道塊包括在一塑料本體之上的金屬鍍覆層，以及所述多個接地肋與所述接地通道塊獨立並由金屬形成。在其它方面，所述接地路徑組件還包括一接地平台框體，以及所述接地平台框體的主表面在與所述多個接地肋的在所述連接器的一端子腳部處的主表面平行延伸的一平面內延伸。

另一示例連接器包括：一薄片體組件，包括一端子排和一薄片體模製成型插件；以及一薄片體組件支持條。所述薄片體組件支持條包括一模製成型互鎖件，以及所述薄片體模製成型插件模製成型並延伸進入到所述薄片體組件支持條的模製成型互鎖件中。在一個示例中，所述薄片體組件支持條包括一端子安置面，以及所 述端子排的一接地導體電連結於所述薄片體組件支持條的端子安置面。在一個示例中，所述薄片體組件支持條包括金屬，所述薄片體模製成型插件包括塑料，所述薄片體組件支持條包括一第一臂、一第二臂以及在所述第一臂和所述第二臂之間延伸的一延伸條，以及所述第一臂和所述第二臂限定所述連接器的一前端口開口的兩側。

在另一示例中，所述連接器還包括一接地路徑組件。所述接地路徑組件包括一接地通道塊，所述接地通道塊包括一通道，所述端子排的一對訊號導體沿所述通道延伸。在一個示例中，所述接地通道塊包括用於在所述連接器的一端子腳部處表面安裝的多個接地肋，所述通道在所述連接器的端子腳部處在所述多個接地肋中的一對接地肋之間延伸。所述接地通道塊包括一接地條，所述接地條延伸在所述接地通道塊的所述多個接地肋之間並電連結於所述接地通道塊的所述多個接地肋。

10:連接器

12:前端口開口

13:端子腳部

20:連接器

100:基座

110:前端口

120:底安裝面

122:安裝柱

124:安裝柱

200:薄片體組件

210:端子排

211:端子導體(亦即接地導體)

214:端子導體(亦即接地導體)

212:端子導體(亦即訊號導體)

213:端子導體(亦即訊號導體)

212B:彎曲部

212L:頭接觸部

212T:尾接觸部

216:第一或右組

217:中央組

218:第二或左組

218T:尾接觸部

219T:尾接觸部

220:支持條

220A:第一臂

220B:第二臂

220C:延伸條

221A-222F:互鎖特徵

222A-222F:互鎖開孔

223A-223C:端子安置面

224A:端子凹部

224B:端子凹部

226:基準面

230:柔性屏蔽件

231:柔性屏蔽件

240:薄片體模製成型插件

241:互鎖插頭

243:薄片體接口插頭

244:薄片體接口插頭

250:薄片體模製成型插件

250E:薄片體模製成型插件

251E:安置通道

300:薄片體組件

310:端子排

311:端子導體(亦即接地導體)

314:端子導體(亦即接地導體)

312:端子導體(亦即訊號導體)

313:端子導體(亦即訊號導體)

312B:彎曲部

312L:頭接觸部

312T:尾接觸部

316:第一或右組

317:中央組

318:第二或左組

318T:尾接觸部

319T:尾接觸部

320:支持條

322D:互鎖開孔

326:基準面

327:基準面

328A:漸變開孔

328B:漸變開孔

329A:內表面

329B:外表面

330:安裝接口

340:薄片體模製成型插件

343:薄片體接口插頭

344:薄片體接口插頭

350:薄片體模製成型插件

400A:上接地通道塊

400B:上接地通道塊

401C-404C:通道

401D-404D:通道

410A:接地框體

410B:接地框體

411A-413A:接地接觸平台

411B-413B:接地接觸平台

414A:彎曲片體

416:接口開孔

417:接口開孔

450A:下接地通道塊

450B:下接地通道塊

450E:下接地通道塊

451C:通道

451D:通道

452C:通道

452D:通道

451A:接地肋

452A:接地肋

451B:接地肋

452B:接地肋

451F-455F:接地肋

456A:接地條

456B:接地條

460A:接地框體

460B:接地框體

461A:連結片體

500A:上接地通道塊

500B:上接地通道塊

501C:通道

502C:通道

501D:通道

502D:通道

510A:接地框體

510B:接地框體

511A:接地接觸平台

511B:接地接觸平台

512A:接地接觸平台

512B:接地接觸平台

514B:接地銷釘

550A:下接地通道塊

550B:下接地通道塊

551A:接地肋

551B:接地肋

552A:接地肋

552B:接地肋

551C:通道

551D:通道

552C:通道

552D:通道

551F:接地肋

556A:接地條

556B:接地條

560A:接地框體

560B:接地框體

561A:針眼

600:互鎖特徵

601:互鎖特徵

610:偏移

612:偏移

620:安裝開孔

622:安裝開孔

630:底緣長度

631:底緣長度

640:接地平台框體

641:屈曲凹部

642:屈曲凹部

643:屈曲凹部

644:屈曲凹部

646:通道

647:通道

648:前緣

649:連通條

650:底緣長度

651:底緣長度

660:底緣長度

661:屈曲凹部

670:肋齒

671:連通齒

672:連通通道

680:肋片體

690:開口

691:開口

692:開口

693:開口

695:互鎖區域

B:軸線

W:寬度

參考以下圖式能更好地理解本發明的許多方面。圖式中的構件不一定是按比例的，而是重點處於清楚地示出本發明的原理。此外，在圖式中，遍佈若干視圖的類似的圖式標記表示對應的元件： 圖1示出根據本發明的各種實施例的一示例連接器的一立體圖；圖2示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器的一前視立體圖，其中，基座省略；圖3示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器的一後視立體圖，其中，基座省略；圖4示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器的兩支持條；圖5示出圖4所示的一支持條的A-A剖開圖；圖6示出在根據本發明的各種實施例的在圖1所示的連接器的一側處的兩支持條和兩端子排的一細節圖；圖7示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器的一端子排和薄片體模製成型插件的一細節圖；圖8示出圖7所示的端子排的另一細節圖，其中，薄片體模製成型插件省略；圖9示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器中的一端子排和薄片體模製成型插件的一俯視立體圖；圖10示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器中的一端子排和薄片體模製成型插件的一仰視立體圖；圖11示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器中的 一端子排和薄片體模製成型插件的一俯視立體圖；圖12示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器中的一端子排和薄片體模製成型插件的一仰視立體圖；圖13示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器中的接地通道塊的一前視立體圖；圖14示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器中的接地通道塊的一後視立體圖；圖15示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器中的接地框體的一前視立體圖；圖16示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器中的接地框體的一後視立體圖；圖17示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器中的接地框體的一後視立體圖；圖18示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器的一端子腳部的一立體圖；圖19示出根據本發明的各種實施例的圖1所示的連接器的接地肋的一側視圖；圖20示出根據本發明的各種實施例的其它形式的接地肋一側視圖；圖21示出根據本發明的各種實施例的帶有接地肋和一接地平 台框體的一連接器；圖22示出根據本發明的各種實施例的一金屬肋插件的一側視圖；圖23示出根據本發明的各種實施例的一接地平台框體的一俯視圖。

用在高資料速率應用中的連接器典型地設計為滿足一系列的機械的要求和電氣的要求。作為一個示例，高資料速率連接器經常用在要求非常高的導體密度和資料速率的背板應用中。為了實現所需的機械的要求和電氣的要求，用在這樣的應用中的連接器經常併入有一個或多個薄片體組件。薄片體組件可包括支持薄片體組件中的端子導體的一絕緣腹板。採用薄片體組件能有助於利用一系列不同的組裝工藝來製造能夠實現高資料速率的連接器。無論如何，設計具有在新的系統中高資料速率應用所需要的導體密度和小的腳位排列同時還維持針對完整性下的資料的傳輸所希望的電氣特性的薄片體和連接器，依然會是挑戰性的。

在上面概述的章節中，本文說明了帶有接觸件支持結構以及其它特徵的連接器各種方面和多個實施例。一種示例連接器包括：一基座；一薄片體組件，包括一端子排和一薄片體模製成型 插件；以及一薄片體組件支持條。所述端子排包括多個端子導體。所述薄片體組件支持條包括一端子安置面、一基準面以及一模製成型互鎖件。所述多個端子導體中的一端子導體電連結於所述端子安置面，以及所述薄片體模製成型插件模製成型並延伸進入所述模製成型互鎖件中以相對所述基準面緊固所述端子排。由此，所述端子排與所述薄片體組件支持條和所述薄片體模製成型插件緊固在一起。與其它設計相比，所述薄片體組件支持條提供另外的強度、一更高的彈性模量以及熱穩定性。

轉向圖式，圖1示出根據本發明的各種實施例的一示例連接器10的一立體圖。連接器10以一代表性的示例示出且未按任何特殊的比例或尺寸繪製。連接器10的形狀、尺寸、比率以及其它特性與所示出的相比能變化。例如，連接器10能容納更多或更少排的端子(比如，連接器10更寬或更窄)，而且其它變型在本文說明的示例的範圍內。對於更高的資料速率互連，與連接器10類似的許多連接器能疊置或並排排列。另外，在一些情況下，如圖所示的且如本文說明的連接器10的零件或構件中的一個或多個能省略。連接器10還能包括未示出的其它的零件或構件。

連接器10包括一前端口開口12和一端子腳部13。連接器10設計成建立並維持與一線纜組件的自由端接口上的接觸件電連接。例如，八通道小型可插拔模組(Octal Small Form Factor Pluggable)(OSFP)、四通道小型可插拔模組(Quad Small Form Factor Pluggable)(QSFP)或類似的線纜組件的一印刷電路板(PCB)樣式接口能插入連接器10的前端口開口12。

連接器10包括成排的端子導體，所述成排的端子導體從前端口開口12延伸至端子腳部13以用於資料訊號在導體上通訊。連接器10設計成隨著端子導體從前端口開口12延伸至端子腳部13為端子導體上的差分訊號提供屏蔽並維持訊號完整性。連接器10能設計與OSFP、QSFP或有關的互連系統一起使用，但本文說明的構思不限於與任何特殊類型或樣式的互連系統一起使用。另外，連接器10的端子腳部13能設計為以用於連結於一更大的基板或組件的表面的一表面安裝技術(SMT)腳部，但是，在一些情況下，連接器10也能設計成在端子腳部13處具有穿孔頭(through-hole leads)或其它頭樣式。

如圖1所示，連接器10包括一基座100、兩支持條220、320以及位於前端口開口12內的兩端子排210、310。在一個示例中，基座100能由一塑料或其它絕緣材料形成，但是，在一些情況下，基座100也能由金屬或者絕緣材料和導電材料的組合形成。基座100包括一前端口110、一底安裝面120以及多個安裝柱122、124。在一個示例中，連接器10適用於接收一線纜系統的一OSFP、QSFP或有關的類型的PCB樣式末端。線纜系統的PCB樣式末端能 裝配到連接器10的開口12中。當插入時，基座100中的端子排210、310，包括端子導體211、311等，將坐落在PCB樣式末端的頂、底表面上的接觸件上並與其電接觸。

端子導體211、311在連接器10內的對位和定位是特別重要的。基座100內的端子排210、310中的各端子導體211、311的機械的順從性(compliance)和堅固性(robustness)應橫跨端子排210、310彼此一致。設計具有在機械的堅固性上不變化、在中心(或其它部位)處不彎曲或屈曲或不呈現其它機械的或電氣的變化的端子排的一連接器可能是困難的，特別是當端子排較寬時。另外，當連接器10安裝於一更大的基板或組件的表面時，經常是依靠熱量，而且熱量的施加會使連接器10內的內薄片體模製成型支持件鬆弛，這有時會更改端子導體211、311的機械的或電氣的性能。

在上面概述的章節中，連接器10包括兩支持條220、320。兩支持條220、320由即使在加熱時是相對剛性的並且具有一高彈性模量的一材料形成。在本文說明的多個其它示例中，兩支持條220、320能由剛性的且熱穩定的諸如鋁、銅或另外的金屬的金屬或金屬合金形成。連接器10內的薄片體組件能模製成型進入支持條220、320的模製成型互鎖件中，且端子導體211、311能機械地和電氣地緊固(如錫焊(soldered)或熔焊(weld))於支持條220、320上的端子安置面。由此，薄片體組件能與支持條220、320機械 地且電氣地成為一體，以為薄片體組件中的端子排210、310提供另外的強度和尺寸的精準度。支持條220、320由此提供端子排210、310中的接地端子之間的一共用電氣路徑。

另外，如圖1所示，兩支持條220、320的兩端限定連接器10中的前端口開口12的兩側。在那個佈置下，兩支持條220、320的兩端處的表面提供基準面(datum surfaces)，且端子導體211、311相對基準面的位置能以更好的精確度製造。甚至在機械應力和熱循環下也能維持所述位置。線纜系統的PCB樣式末端能裝配到連接器10的前端口開口12中，而且，基於與兩支持條220、320的基準面接觸，能找到與基座100中的導體的端子排對位。基座100的這些和其它特徵將在後面另外詳細地說明。

圖2示出圖1所示的連接器10的一前視立體圖，其中，基座100從該視圖中省略，而圖3示出連接器10的一後視立體圖。在基座100內，連接器10包括一第一或上薄片體組件200(統稱“薄片體組件200”)、一第二或下薄片體組件300(統稱“薄片體組件300”)、兩支持條220、320以及多個接地路徑組件。連接器10的這些組成件先參照圖2和圖3說明，且這些組成件的詳細視圖隨後參照圖4至圖19來說明。

薄片體組件200包括端子排210、兩柔性屏蔽件230、231以及兩薄片體模製成型插件240、250及其它可能的構件。與支 持條220一起，薄片體組件200支持、間隔並對位端子排210中的端子導體211。連接器10還包括用於薄片體組件200的一接地路徑組件。用於薄片體組件200的接地路徑組件包括上接地通道塊400A、400B和下接地通道塊450A、450B。上接地通道塊400A、400B和下接地通道塊450A、450B也單獨地示出在圖13和圖14中。接地路徑組件還包括分別用於上接地通道塊400A、400B的接地框體410A、410B以及分別用於下接地通道塊450A、450B的接地框體460A、460B。接地框體410A、410B、460A、460B也單獨地示出在圖15至圖17中。

端子排210包括訊號導體、電源導體以及接地導體。端子排210中的訊號導體和電源導體各包括在一遠端(即，位於連接器10的前端口開口12處，如圖1所示)處的一頭接觸部、在另一遠端(即，位於端子腳部13處)的一尾接觸部以及在頭接觸部和尾接觸部之間的一導體彎曲部。端子排210中的訊號導體和電源導體在連接器10內彼此電隔離。訊號導體和電源導體從前端口開口12處的頭接觸部開始、延伸至連接器10的端子腳部13處的尾接觸部。訊號導體和電源導體的尾接觸部能以如在所示出的示例中那樣的SMT尾接觸部或穿孔類型或其它類型的接觸部形成。

端子排210中的接地導體各包括在一遠端處的一頭接觸部以及在另一遠端處的一尾接觸部。接地導體從在前端口開口12 內處的頭接觸部延伸至用於薄片體組件200的接地路徑組件上的接觸點，這也將在後面說明。接地路徑組件包括用於表面安裝於在端子腳部13處的一基板的許多接地肋(ribs)或鰭片(fins)。端子排210的另外的視圖提供在圖9和圖10中。

端子排210能由一平坦的金屬片形成(比如，衝壓、剪切或以其它方式形成)。在一些情況下，金屬片能鍍覆有一種或多種鍍覆金屬。兩薄片體模製成型插件240、250能由諸如液晶聚合物(LCP)或其它絕緣材料的一塑料形成且圍繞端子排210中的端子導體211模製成型。兩薄片體模製成型插件240、250沿端子排210中的端子導體211的長度彼此間隔開，且一彎曲部在兩薄片體模製成型插件240、250之間形成於端子排210。

兩柔性屏蔽件230、231能由一平坦的金屬片形成(比如，衝壓、剪切或以其它方式形成)且在一些情況下被鍍覆。兩柔性屏蔽件230、231利用在穿過接地導體的開口內機械干涉緊固於端子排210中的接地導體的一頂表面。兩柔性屏蔽件230、231跨在(但不接觸)端子排210中的訊號導體之上，以為訊號導體提供屏蔽。兩柔性屏蔽件230、231為端子排210中的接地導體提供另外的支持並屏蔽端子排210中的訊號導體以維持電接地連結且維持資料訊號完整性。儘管在圖2中未看到，但是端子排310也包括兩柔性屏蔽件230、231。

在一個示例中，上接地通道塊400A、400B和下接地通道塊450A、450B能以覆蓋有一種或多種鍍覆金屬的絕緣塊或絕緣體形成。作為示例，上接地通道塊400A、400B和下接地通道塊450A、450B能由LCP、聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PTFE)、導電PE或PTFE、含氟聚合物或其它的塑料或絕緣材料形成。上接地通道塊400A、400B和下接地通道塊450A、450B能鍍覆有錫、金或另外的鍍覆的一種金屬或多種金屬。在其它情況下，上接地通道塊400A、400B能由帶有或不帶有鍍覆物(plating)的金屬或其它導電材料形成。端子排210的訊號導體在形成於上接地通道塊400A、400B和下接地通道塊450A、450B中的通道內延伸，這幫助防止端子排210的訊號導體之間的訊號串擾和干擾。下接地通道塊450A、450B包括多個接地肋，所述多個接地肋包括下接地通道塊450A的接地肋451A、452A以及下接地通道塊450B的接地肋451B、452B等，如圖3所示。

參照圖3，下接地通道塊450A包括一接地條456A，而下接地通道塊450B包括一接地條456B。兩接地條456A、456B能由諸如鋁、銅、鋅、不銹鋼或其它金屬的金屬或金屬合金形成，且在一些情況下能鍍覆有一種或多種鍍覆金屬。接地條456A在下接地通道塊450A的接地肋451A、452A之間延伸並電連結於下接地通道塊450A的接地肋451A、452A以用於接地連通(ground communing)並維持接地肋451A、452A之間的一共用電勢(common voltage potential)。類似地，接地條456B在下接地通道塊450B的接地肋451B、452B之間延伸並電連結於下接地通道塊450B的接地肋451B、452B以用於接地連通並維持接地肋451B、452B之間的一共用電勢。用於薄片體組件300的接地路徑組件的多個另外的方面將在後面說明。

兩薄片體模製成型插件240、250圍繞端子排210模製成型或以其它方式形成。在兩薄片體模製成型插件240、250形成之前，端子排210中的接地導體中的一個或多個能機械地和電氣地緊固(比如，錫焊、熔焊、黏接等)於支持條220的端子安置面。端子排210和支持條220能隨後插入一模具固定裝置中，且LCP或另外的絕緣材料能注射到模具中。絕緣材料圍繞端子排210形成兩薄片體模製成型插件240、250，且絕緣材料也流入模製到支持條220的模製成型互鎖件中。薄片體模製成型插件240由此與支持條220錨定並緊固在一起。

例如，圖2和圖3示出薄片體模製成型插件240的絕緣材料如何延伸進入到支持條220的一互鎖開孔222A中以形成一互鎖插頭241。支持條220包括許多互鎖開孔222A，而薄片體模製成型插件240延伸穿過每一個互鎖開孔222A，以形成許多互鎖插頭241。在那種方式下，端子排210與支持條220和薄片體模製成型插 件240緊固在一起。與其它設計相比，支持條220提供另外的強度、一更高的彈性模量以及更好的熱穩定性。支持條220還提供本文說明的另外的益處。端子排210、支持條220以及薄片體模製成型插件240的佈置的其它方面將在下面說明。

除了其它可能的構件外，薄片體組件300包括端子排310、兩柔性屏蔽件(圖2和圖3未看到)以及兩薄片體模製成型插件340、350。與支持條320一起，薄片體組件300支持、間隔並對位端子排310中的端子導體311。連接器10還包括一用於薄片體組件300的接地路徑組件。用於薄片體組件300的接地路徑組件包括上接地通道塊500A、500B以及下接地通道塊550A、550B。上接地通道塊500A、500B和下接地通道塊550A、550B也單獨地示出在圖13和圖14中。接地路徑組件還包括分別用於上接地通道塊500A、500B的接地框體510A、510B以及分別用於下接地通道塊550A、550B的接地框體560A、560B。接地框體510A、510B、560A、560B也單獨示出在圖15至圖17中。

端子排310包括訊號導體、電源導體以及接地導體。端子排310中的訊號導體和電源導體各包括在一遠端處(即，位於連接器10的前端口開口12處，如圖1所示)的一頭接觸部、在另一遠端處(即，位於在端子腳部13處)的一尾接觸部以及在頭接觸部和尾接觸部之間的一導體彎曲部。端子排310中的訊號導體和電源導 體在連接器10內彼此電隔離。訊號導體和電源導體從前端口開口12處的頭接觸部開始、延伸至連接器10的端子腳部13處的尾接觸部。作為一個示例，訊號導體312從前端口開口12處的一頭接觸部312L端延伸至端子腳部13處的一尾接觸部312T端。訊號導體和電源導體的尾接觸部能以如在所示出的示例中的SMT尾接觸部或穿孔或其它類型的接觸部形成。

端子排310中的接地導體各包括在一遠端處的一頭接觸部以及在另一遠端處的一尾接觸部。接地導體從在前端口開口12處內的頭接觸部延伸至用於薄片體組件300的接地路徑組件上的接觸點，這也將在後面說明。接地路徑組件包括用於表面安裝於在端子腳部13處的一板的許多接地肋或鰭片。端子排210的另外的視圖提供在圖9和圖10中。

端子排310能由一平坦的金屬片形成(比如，衝壓、剪切或以其它方式形成)。在一些情況下，金屬片能鍍覆有一種或多種鍍覆金屬。兩薄片體模製成型插件340、350能由諸如LCP或其它絕緣材料的一塑料形成，且圍繞端子排310中的端子導體311模製成型。兩薄片體模製成型插件340、350沿端子排310中的端子導體311的長度彼此間隔開，且一彎曲部在薄片體模製成型插件340、350之間形成於端子排310。

在一個示例中，上接地通道塊500A、500B和下接地通 道塊550A、550B能以覆蓋有一種或多種鍍覆金屬的塑料塊形成，但是，這些上接地通道塊500A、500B和下接地通道塊550A、550B也能由金屬或其它導電材料形成。作為示例，上接地通道塊500A、500B和下接地通道塊550A、550B能由LCP、PE、PTFE、導電PE或PTFE、含氟聚合物或其它塑料或絕緣材料形成。端子排310的訊號導體在形成於上接地通道塊500A、500B和下接地通道塊550A、550B的通道內延伸，這幫助防止端子排310的訊號導體之間的訊號串擾和干擾。兩下接地通道塊550A、550B包括接地肋。作為示例，下接地通道塊550A包括接地肋551A、552A等，而下接地通道塊550B包括接地肋551B、552B等，如圖2所示。

參照圖2，下接地通道塊550A包括一接地條556A，而下接地通道塊550B包括一接地條556B。兩接地條556A、556B能由諸如鋁、銅、鋅、不銹鋼或其它金屬的金屬或金屬合金形成，且在一些情況下能鍍覆有一種或多種鍍覆金屬。接地條556A在下接地通道塊550A的接地肋551A、552A之間延伸並電連結於下接地通道塊550A的接地肋551A、552A以用於接地連通並維持接地肋551A、552A之間的一共用電勢。類似地，接地條556B在下接地通道塊550B的接地肋551B、552B之間延伸並電連結於下接地通道塊550B的接地肋551B、552B以用於接地連通並維持接地肋551B、552B之間的一共用電勢。用於薄片體組件300的接地路徑 組件的多個另外的方面將在後面說明。

兩薄片體模製成型插件340、350圍繞端子排310模製成型或以其它方式形成。在兩薄片體模製成型插件340、350形成之前，端子排310中的接地導體中的一個或多個能電氣地和機械地緊固(比如，錫焊、熔焊、黏接等)於端子支持條320的安置表面。當薄片體模製成型插件340模製成型時，薄片體模製成型插件340的絕緣材料流入到支持條320的模製成型互鎖件中，以將薄片體模製成型插件340與支持條320錨定並緊固在一起。這與薄片體模製成型插件240如何與支持條220錨定在一起類似。在那種方式下，端子排310與支持條320和薄片體模製成型插件340緊固在一起。與其它設計相比，支持條320提供另外的強度、一更高的彈性模量以及熱穩定性。支持條320也提供本文說明的另外的益處。端子排310、支持條320以及薄片體模製成型插件340的其它方面的佈置將在後面說明。

圖4示出彼此分開的兩支持條220、320，其中，連接器10的全部其它構件從該視圖中省略。兩支持條220、320作為一代表性的示例示出在圖4中。兩支持條220、320的尺寸、形狀以及樣式能與所示出的相比變化。例如，兩支持條220、320的互鎖特徵的數量和位置、端子安置面以及其它特徵能相對所示出地變化。兩支持條220、320能由諸如鋁、銅、鋅、不銹鋼的金屬形成，或即使在 加熱時具有相對剛性的且具有一高彈性模量的其它金屬或金屬合金。兩支持條220、320優選由具有比薄片體模製成型插件240、250、340、350高的一剛性和彈性模量的一材料形成。兩支持條220、320能模製成型、加工成型或由其它合適的製造技術形成。在一些情況下，兩支持條220、320也能鍍覆有一種或多種金屬。

在圖4所示的示例中，兩支持條220、320形成為具有相同的形狀和尺寸，且支持條320沿軸線“B”相對支持條220旋轉180°。由此，兩支持條220、320是彼此完全一樣的東西且能作為多個相同的零件或構件的來源，以減少成本、複雜性以及工裝(tooling)需要。然而，在其它情況下，兩支持條220、320能在尺寸上、在形狀上或在尺寸和形狀二者上以及其它方面彼此不同。支持條220包括一第一或右端臂220A、一第二或左端臂220B以及一延伸條220C。延伸條220C在第一、第二臂220A、220B之間延伸。第一臂220A和第二臂220B分別包括在形狀上互補的互鎖特徵221A、221B。在所示出的佈置中，支持條220的互鎖特徵對應並對接支持條320的互鎖特徵，從而兩支持條220、320將在連接器10內安置並對位在一起。支持條220的第一、第二臂220A、220B和支持條320的兩臂限定連接器10的前端口開口12的兩側。

支持條220包括許多模製成型互鎖件，諸如互鎖開孔222A-222F等。支持條220還包括許多端子安置面，諸如端子安置 面223A-223C等。支持條220還包括在多個端子安置面之間的凹部。在圖4中，端子凹部224A、224B示出處於端子安置面223A-223C之間等等。如圖4所示，支持條320還包括互鎖開孔222A-222F、端子安置面223A-223C以及端子凹部224A、224B。

端子排210中的接地導體能機械地和電氣地緊固(比如，錫焊、熔焊、黏接等)於端子安置面223A-223C。在那種方式下，在兩薄片體模製成型插件240、250形成之前，端子排210能與支持條220緊固在一起。端子排210和支持條220能隨後插入一模具固定裝置中，且LCP或另外的絕緣材料能注射到模具中。當兩薄片體模製成型插件240、250圍繞端子排210模製成型時，薄片體模製成型插件240的絕緣材料還流入到支持條220的互鎖開孔222A-222F中，以將薄片體模製成型插件240與支持條220錨定並緊固在一起。與僅一塑料模製成型件用於支持一排的端子導體的其它設計相比，支持條220提供另外的強度、一更高的彈性模量以及熱穩定性。

在一類似的方式下，端子排310中的接地導體能機械地和電氣地緊固於支持條320的端子安置面。在那種方式下，在兩薄片體模製成型插件340、350形成之前，端子排310能與支持條320緊固在一起。當兩薄片體模製成型插件340、350形成時，薄片體模製成型插件340的絕緣材料流入到支持條320的諸如互鎖開孔 322D的互鎖開孔中，以將薄片體模製成型插件340與支持條320錨定並緊固在一起。

兩支持條220、320還包括許多基準面，根據多個實施例的方面，端子排210、310中的端子導體211、311的位置和表面由所述許多基準面精確地設定。例如，支持條220包括一基準面226，而支持條320包括基準面326、327。基準面226、326、327提供表面交界(或機械的交界或干涉)，通過所述表面交界，一PCB樣式連接器上的接觸件能與端子排210、310中的端子導體211、311對位，這將在後面參照圖6說明。

圖5示出圖4所示的支持條320的穿過互鎖開孔322D作出的A-A剖開圖。互鎖開孔322D為圓柱形且在形狀上漸變但能以其它形狀形成，且從支持條320的一內表面329A延伸至支持條320的一外表面329B。互鎖開孔322D包括：一第一、窄的漸變開孔328A，其從內表面329A延伸至支持條320內的一位置；以及一第二、寬的漸變開孔328B，其從支持條320內延伸至外表面329B。由此，互鎖開孔322D包括在漸變開孔328A和漸變開孔328B之間的一台階或突沿。在一個示例中，兩支持條220、320中的其它互鎖開孔中的每一個具有一類似形狀，但兩支持條220、320能包括不同的類型和樣式的模製成型互鎖件。

隨著薄片體模製成型插件340圍繞端子排310模製成 型，薄片體模製成型插件340的絕緣材料流入支持條320中的互鎖開孔322D等中。薄片體模製成型插件340在漸變開孔328B內形成一大的帽或互鎖插頭，其中，一機械干涉在互鎖插頭和互鎖開孔322D中的台階或突沿之間。在薄片體模製成型插件340形成之後，薄片體模製成型插件340由此與支持條320緊固在一起。在一類似的方式下，基於從薄片體模製成型插件240延伸進入支持條220的互鎖開孔222A-222F中的一絕緣材料的流動，薄片體模製成型插件240與支持條220也緊固在一起。

圖6示出在連接器10的一側的兩支持條220、320和兩端子排210、310的一細節圖。在圖6中，基座100和兩柔性屏蔽件230、231從該視圖中省略。兩支持條220、320包括基準面，與其它設計相比，兩端子排210、310中的端子導體211、311的位置和表面由基準面以更好的精確度被設定或確定。例如，支持條220包括一基準面226，而支持條320包括基準面326、327。當一線纜系統的一PCB樣式末端插入連接器10的前端口開口12中時，PCB的頂表面能由基準面226引導，PCB的底表面能由基準面326引導，而PCB的側表面能由基準面327引導。由此，基準面226、326、327提供表面交界(或機械干涉)，通過所述表面交界，PCB和PCB上的接觸件與兩端子排210、310中的端子導體211、311能對位。兩支持條220、320包括在基座100的前端口110中的前端口開口12的 右側和左側的基準面。另外，兩支持條220、320提供在基座100的前端口110中的圍繞兩端子排210、310的接地屏蔽件的一類型，因為兩支持條220、320電連結於兩端子排210、310中的接地導體。

端子排210的端子導體211-214參照在圖6。兩端子導體211、214為接地導體(也稱為“兩接地導體211、214”)，而兩端子導體212、213為用於一差分訊號的一對訊號導體(也稱為“兩訊號導體212、213”)。兩訊號導體212、213在端子排210中排列在兩接地導體211、214之間，而其它成對的訊號導體也在端子排210中排列在兩接地導體211、214之間。

圖6示出兩接地導體211、214的頂表面如何接觸支持條220的兩端子安置面223A、223B。在薄片體模製成型插件240形成之前，兩接地導體211、214能錫焊、熔焊或以其它方式黏接於兩端子安置面223A、223B。另一方面，兩訊號導體212、213在支持條220的端子凹部224A下方通過、不接觸支持條220。其它端子排210中的訊號導體212、213也在支持條220中的端子凹部224A的下方通過。

當薄片體模製成型插件240形成時，絕緣材料流入到支持條220的端子凹部224A、沿兩訊號導體212、213的一長度包圍兩訊號導體212、213。絕緣材料還流入到互鎖開孔222A以形成互鎖插頭241。由此，薄片體模製成型插件240不僅將兩訊號導體212、 213與支持條220電隔離而且將兩訊號導體212、213緊固於支持條220。基於連接器10的結構設計和組裝方式，在支持條220的基準面226、326、327與端子排210中的端子導體211-214之間能得到一高的精確度。在一類似的方式下，薄片體組件200、300分別與兩支持條220、320緊固在一起，且支持條220、320提供許多優點，包括用於兩端子排210、310和兩薄片體組件200、300的另外的強度和尺寸的精準度。

圖7示出圖1所示的連接器10的端子排210和薄片體模製成型插件240的一細節圖。在圖7中，基座100、支持條220以及上接地通道塊400A從該視圖中省略。圖8示出圖7所示的端子排210的另一細節圖，其中，薄片體模製成型插件240也從該視圖中省略。圖7示出如何諸如兩訊號導體212、213的成對的訊號導體穿過薄片體模製成型插件240(即，薄片體模製成型插件240圍繞兩訊號導體212、213形成)。然而，諸如兩接地導體211、214的接地導體的頂表面未被薄片體模製成型插件240包裹或包圍。而是，兩接地導體211、214的頂表面能錫焊、熔焊或以其它方式黏接於支持條220的兩端子安置面223A、223B(參見圖6)。在那種方式下，兩接地導體211、214電連結於支持條220。

參照圖8，接地框體410A包括接地接觸平台411A-413A等。接地接觸平台411A-413A彎曲或以其它方式形成為從接 地框體410A的一主表面向上延伸。當連接器10組裝時，接地接觸平台411A-413A的頂表面接觸端子排210中的接地導體211、214的底表面。例如，接地接觸平台411A、412A的頂表面接觸接地導體211、214的底表面。在那種方式下，兩接地導體211、214電連結於接地框體410A，且接地框體410A與上接地通道塊400A組裝或成為一體，兩者均為用於薄片體組件200的接地路徑組件的零件。接地框體410A、上接地通道塊400A以及連接器10中的其它接地框體以及接地通道塊將在後面參照圖13至圖16更詳細地說明。

接地框體410A還包括在接地接觸平台411A-413A的側方的接口開孔。例如，接地框體410A包括在接地接觸平台411A的兩側的兩接口開孔416、417。當連接器10組裝時，薄片體模製成型插件240上的接口插頭能位於接地框體410A的接口開孔416、417內。接地框體410B、510A、510B也包括接口開孔，而薄片體組件300的薄片體模製成型插件340也包括接口插頭。薄片體模製成型插件240上的接口插頭的示例將在後面參照圖10說明。薄片體模製成型插件340上的接口插頭的示例將在後面參照圖11說明。

圖9示出端子排210和兩薄片體模製成型插件240、250的一俯視立體圖，而圖10示出端子排210和兩薄片體模製成型插件240、250的一仰視立體圖。薄片體模製成型插件240橫跨端子排210的一寬度“W”延伸，如圖9所示。類似地，薄片體模製成型插件 250橫跨端子排210的寬度“W”延伸，如圖10所示。端子排210和兩薄片體模製成型插件240、250是連接器中10的第一或上薄片體組件200的零件或構件。

端子排210包括一第一或右組216的端子導體、一中央組217的端子導體以及一第二或左組218的端子導體。第一或右組216、第二或左組218包括接地導體和訊號導體。其中，第一或右組216包括一接地導體211、形成一差分對的訊號導體的兩訊號導體212、213以及一接地導體214。整體上，第一或右組216包括八個訊號導體和五個接地導體，其中，各對訊號導體位於兩接地導體之間。中央組217的端子導體包括電源導體，而且在一些情況下，能包括接地導體或訊號導體。第二或左組218與第一或右組216類似但位於中央組217的另一側。圖11示出的端子排310與端子排210類似。在一個示例中，端子導體的頭接觸部之間的間距在兩端子排210、310中相同。然而，端子排210中的端子導體可與端子排310的端子導體偏離，從而頭接觸部在兩端子排210、310之間錯開。在其它情況下，兩端子排210、310中的端子導體可具有同一間距並相對彼此對齊(即，不錯開)。在依然還有的其它情況下，兩端子排210、310中的端子導體可具有彼此相比的不同的頭接觸部間距。

圖10示出端子排210中的訊號導體和電源導體如何從前端口開口12(參見圖1)內的頭接觸部開始、延伸到連接器10的 端子腳部13處的尾接觸部。作為一個示例，訊號導體212從一頭接觸部212L端延伸至連接器10的一尾接觸部212T端。訊號導體212包括在薄片體模製成型插件240和薄片體模製成型插件250之間的一彎曲部212B，端子排210中的其它的訊號導體和電源導體亦是如此。端子排210中的訊號導體和電源導體的尾接觸部能以如圖10所示的SMT尾接觸部形成或以穿孔或其它類型的接觸部形成。端子排210中的接地導體不直接延伸至端子腳部13。而是，接地導體從前端口開口12內的頭接觸部延伸至用於薄片體組件200的接地路徑組件上的接觸點。接地路徑組件包括用於表面安裝於一基板的接地肋，這將在後面說明。

圖10還示出薄片體模製成型插件240的薄片體接口插頭243、244等。當連接器10組裝時，薄片體模製成型插件240上的薄片體接口插頭243、244能位於接地框體410A的接口開孔內。例如，圖10所示的薄片體接口插頭243、244能位於圖8所示的作為連接器10的接地路徑組件的一部分的接地框體410A的接口開孔416、417內。能依靠薄片體模製成型插件240的薄片體接口插頭243、244來將薄片體組件200與用於薄片體組件200的接地路徑組件緊固在一起。在一類似的方式下，能依靠薄片體模製成型插件350的薄片體接口插頭來將薄片體組件300與用於薄片體組件300的接地路徑組件緊固在一起，這將在後面說明。

圖11示出端子排310和兩薄片體模製成型插件340、350的一俯視立體圖，而圖12示出端子排310和兩薄片體模製成型插件340、350的一仰視立體圖。薄片體模製成型插件340橫跨端子排310的一寬度“W”延伸，如圖11所示。類似地，薄片體模製成型插件350橫跨端子排310的寬度“W”延伸，如圖12所示。端子排310和兩薄片體模製成型插件340、350為連接器中10中的第二或下薄片體組件300的零件或構件。

端子排310包括一第一或右組316的端子導體、一中央組317的端子導體以及一第二或左組318的端子導體。第一或右組316、第二或左組318包括接地導體和訊號導體。例如，第一或右組316包括一接地導體311、形成一差分對的訊號導體的兩訊號導體312、313以及一接地導體314。整體上，第一或右組316包括八個訊號導體和五個接地導體，其中，各對訊號導體位於兩接地導體之間。中央組317的端子導體包括電源導體，而且在一些情況下，能包括接地或訊號導體。第二或左組318與第一或右組316類似但位於中央組317的另一側。

圖11還示出薄片體模製成型插件340的薄片體接口插頭343、344等。當連接器10組裝時，薄片體模製成型插件340上的薄片體接口插頭343、344能位於接地框體410A的接口開孔內。能依靠薄片體模製成型插件340的薄片體接口插頭343、344來將薄片 體組件300與用於薄片體組件300的接地路徑組件緊固在一起。

圖12示出端子排310中的訊號導體和電源導體如何從前端口開口12內(參見圖1)的頭接觸部開始、延伸至連接器10的端子腳部13處的尾接觸部。作為一個示例，訊號導體312從一頭接觸部312L端延伸至連接器10的一尾接觸部312T端。訊號導體312包括在薄片體模製成型插件340和薄片體模製成型插件350之間的一彎曲部312B，端子排310中的其它訊號導體和電源導體亦是如此。端子排310中的訊號導體和電源導體的尾接觸部能以如圖12所示的SMT尾接觸部或穿孔或其它類型的接觸部形成。端子排310中的接地導體不直接延伸至安裝接口330。而是，接地導體從前端口開口12內(參見圖1)的頭接觸部延伸至用於薄片體組件300的接地路徑組件上的接觸點。

圖13示出圖1所示的連接器中10的上接地通道塊400A、400B、下接地通道塊450A、450B、上接地通道塊500A、500B、下接地通道塊550A、550B的一前視立體圖，而圖14示出這些上、下接地通道塊的一後視立體圖。上接地通道塊400A、400B、下接地通道塊450A、450B形成用於薄片體組件200的接地路徑組件的零件或構件，而上接地通道塊500A、500B、下接地通道塊550A、550B形成用於薄片體組件300的接地路徑組件的零件或構件。在所示出的示例中，上接地通道塊400A、400B、下接地通道 塊450A、450B、上接地通道塊500A、500B、下接地通道塊550A、550B為分體的(即，不是一體地形成)塊，但是，在一些情況下，這些上、下接地通道塊中的一個或多個能組合或一體地形成在一起。例如，在一些情況下，上、下接地通道塊400A、450A可以按一單個塊形成，而其它塊能組合。如上所述，上接地通道塊400A、400B、下接地通道450A、450B、上接地通道塊500A、500B、下接地通道550A、550B能由LCP、PE、PTFE、導電PE或PTFE、含氟聚合物或其它塑料或絕緣材料形成。

如圖13和圖14所示，上接地通道塊400A包括通道401C-404C，而上接地通道塊400B包括通道401D-404D。當連接器10組裝時，端子排210中的成對的訊號導體在上接地通道塊400A、400B中的通道401C-404C、401D-404D內延伸，也如圖3所示。通道401C-404C、401D-404D幫助電將端子排210中的成對的訊號導體彼此隔離，以減少端子排210中的成對的訊號導體之間的串擾和干擾。

類似地，上接地通道塊500A、500B包括通道501C、502C、501D、502D以及其他通道。端子排310中的成對的訊號導體在上接地通道塊500A中的通道501C、502C內以及在上接地通道塊500B中的通道501D、502D內等等的通道內延伸。端子排310中的成對的訊號導體還在下接地通道塊550A的通道551C、552C 內以及在下接地通道塊550B的通道551D、552D內等等的通道內延伸。上接地通道塊500A、500B、下接地通道塊550A、550B中的這些通道幫助將端子排310中的成對的訊號導體彼此電隔離，以減少端子排310中的成對的訊號導體之間的串擾和干擾。端子排310中的訊號導體從在前端口開口12(參見圖1)內的頭接觸部開始、穿過上接地通道塊500A、500B中的通道501C、502C、501D、502D、穿過下接地通道塊550A、550B中的通道551C、552C、551D、552D、延伸至連接器10的端子腳部13處的尾接觸部。

參照圖14，下接地通道塊450A包括通道451C、452C等等，而且，下接地通道塊450B包括通道451D、452D等等。端子排210中的成對的訊號導體在下接地通道塊450A的通道451C、452C內以及在下接地通道塊450B的通道451D、452D等等的通道內延伸。下接地通道塊450A、450B中的這些通道451C、452C、451D、452D幫助將端子排210中的成對的訊號導體彼此電隔離，以減少端子排210中的成對的訊號導體之間的串擾和干擾。端子排210中的訊號導體從在前端口開口12(參見圖1)內的頭接觸部開始、穿過上接地通道塊400A、400B中的通道(參見圖3)、穿過下接地通道塊450A、450B的通道、延伸至連接器10的端子腳部13處的尾接觸部。上接地通道塊400A、400B、下接地通道塊450A、450B、上接地通道塊500A、500B、下接地通道塊550A、550B的 這些通道還能包括與在這些通道內延伸的訊號導體上的偏移(shifts)或彎曲追隨的偏移、彎曲或其它特徵。作為示例，圖13和圖14示出偏移610、612，而且在通道的方向上的其它改變也在本多個實施例的範圍內。

圖13和圖14所示的接地通道塊的一子組(subset)還包括在連接器10的端子腳部13處的接地肋。在圖13和圖14所示的示例中，接地肋與下接地通道塊450A、450B、550A、550B一體地形成。在多個其它的示例中，能依靠包括由金屬形成的獨立的(separate)接地肋的接地通道塊，諸如圖21至圖23所示的那些。如圖13所示，下接地通道塊550A包括接地肋551A、552A，而下接地通道塊550B包括接地肋551B、552B等等。通道551C在下接地通道塊550A的兩接地肋551A、552A之間延伸，而下接地通道塊550A的其它通道在下接地通道塊550A的成對的接地肋551A、552A之間延伸。通道551D在兩接地肋551B、552B之間延伸，而下接地通道塊550B的其它通道也在下接地通道塊550B的成對的接地肋551B、552B之間延伸。

如圖14所示，下接地通道塊450A包括接地肋451A、452A，而下接地通道塊450B包括接地肋451B、452B等等。所述接地肋能鍍覆有適合用於表面安裝的錫、金或另外的金屬的鍍覆層，且所述接地肋能連同訊號端子導體和電源端子導體的SMT尾接 觸部表面安裝於一PCB上的跡線。所述接地肋提供SMT尾接觸部之間的屏蔽，甚至在連接器10的端子腳部13的安裝表面處。下接地通道塊450A、450B、550A、550B中的接地肋也將在後面參照圖18和圖19來說明。

參照圖13，下接地通道塊550A還包括一接地條556A，而下接地通道塊550B包括一接地條556B。接地條556A在下接地通道塊550A的接地肋551A、552A之間延伸並電連結於下接地通道塊550A的接地肋551A、552A以用於接地連通並維持接地肋551A、552A之間的一共用電勢。類似地，接地條556B在下接地通道塊550B的接地肋551B、552B之間延伸並電連結於接地通道塊550B的接地肋551B、552B以用於接地連通並維持接地肋551B、552B之間的一共用電勢。

參照圖14，下接地通道塊450A還包括一接地條456A，而下接地通道塊450B包括一接地條456B。接地條456A在下接地通道塊450A的接地肋451A、452A之間延伸並電連結於下接地通道塊450A的接地肋451A、452A以用於接地連通並維持接地肋451A、452A之間的一共用電勢。類似地，接地條456B在下接地通道塊450B的接地肋451B、452B之間延伸並電連結於下接地通道塊450B的接地肋451B、452B以用於接地連通並維持接地肋451B、452B之間的一共用電勢。

接地條456A、456B、556A、556B能由諸如鋁、銅、鋅、不銹鋼或其它金屬的金屬或金屬合金形成，且在一些情況下能鍍覆有一種或多種鍍覆金屬。在一個示例中，下接地通道塊450A、450B能圍繞接地條456A、456B模製成型，或者接地條456A、456B能插入接地肋的端部處的狹槽內並採用過盈配合、熔接、黏接或其它手段被緊固。類似地，在一個示例中，下接地通道塊550A、550B能圍繞接地條556A、556B模製成型，或者接地條556A、556B能插入在接地肋的端部處的狹槽內並採用過盈配合、熔接、黏接或其它手段被緊固。

上接地通道塊400A、400B、下接地通道塊450A、450B、上接地通道塊500A、500B、下接地通道塊550A、550B還能包括許多對應的或對接的互鎖特徵，諸如圖13所示的互鎖特徵600和圖14所示的互鎖特徵601等。互鎖特徵600能用於將成對的上接地通道塊400A、400B、下接地通道塊450A、450B、上接地通道塊500A、500B、下接地通道塊550A、550B彼此定位、對位和緊固。

圖15示出圖1所示的連接器中10中的接地框體410A、410B、460A、460B、510A、510B、560A、560B的一前視立體圖，而圖16示出這些接地框體的一後視立體圖。接地框體410A、410B、460A、460B形成用於薄片體組件200的接地路徑組件的零 件或構件，而接地框體510A、510B、560A、560B形成用於薄片體組件300的接地路徑組件的零件或構件。接地框體410A、410B、460A、460B、510A、510B、560A、560B在所示出的示例中是分體的(即，不是一體地形成)，但是，在一些情況下，接地框體410A、410B、460A、460B、510A、510B、560A、560B中的一個或多個能組合並成為一體在一起。例如，在一些情況下，接地框體410A、460A可以一單個接地框體形成，而其它的接地框體能組合。

接地框體410A、410B、460A、460B、510A、510B、560A、560B能由一平坦的金屬片衝壓、剪切或以其它方式形成。在一些情況下，金屬片能鍍覆有一種或多種鍍覆金屬。當連接器10組裝時，接地框體410A、410B、460A、460B、510A、510B、560A、560B能與薄片體模製成型插件240、250、340、350以及上接地通道塊400A、400B、下接地通道塊450A、450B、上接地通道塊500A、500B、下接地通道塊550A、550B定位(比如，緊鄰於、在之間、靠著等)和緊固在一起。接地框體410A、410B、460A、460B、510A、510B、560A、560B中的每一個包括是接地框體的兩最大表面的兩主側表面。作為示例，接地框體410A、410B的主側表面在圖15和圖16中用陰影線標識。

接地框體410A包括接地接觸平台411A-413A等。接 地接觸平台411A-413A彎曲或以其它方式形成為從一接地框體410A的主側表面向上延伸。當連接器10組裝時，接地接觸平台411A-413A的頂表面接觸端子排210中的接地導體的底表面。例如，接地接觸平台411A、412A的頂表面接觸接地導體211、214的底表面，也如圖8所示。在那種方式下，接地導體211、214電連結於接地框體410A，且接地框體410A與上接地通道塊400A作為用於薄片體組件200的接地路徑組件的零件組裝或成為一體。

類似地，接地框體410B包括接地接觸平台411B-413B等。接地接觸平台411B-413B彎曲或以其它方式形成為從接地框體410B的一主側表面向上延伸。當連接器10組裝時，接地接觸平台411B-413B的頂表面接觸端子排210中的接地導體的底表面。在那種方式下，端子排210中的接地導體連結於接地框體410B，而且接地框體410B與上接地通道塊400B作為用於薄片體組件200的接地路徑組件組裝或成為一體。還如圖17所示，接地框體510A、510B還包括與端子排310中的接地端子接觸的接地接觸平台511A、512A、511B、512B等。

如圖16所示，接地框體410A包括許多彎曲片體，所述許多彎曲片體包括彎曲片體414A等，當連接器10組裝時，彎曲片體414A利用一過盈配合與接地框體460A的連結片體機械地和電氣地連結。作為圖16所示的一個示例，彎曲片體414A與接地框體 460A的連結片體461A機械地和電氣地連結。接地框體510A也與接地框體560A機械地和電氣地連結，且接地框體510B也與接地框體560B機械地和電氣地連結。如圖17所示，接地框體560B包括諸如針眼561A的許多針眼，而接地框體510B包括諸如接地銷釘514B的許多接地銷釘。接地銷釘514B插入穿過針眼561A，以將兩接地框體510B、560B機械地和電氣地連結在一起。在一類似的方式下，兩接地框體510A、510B連結在一起。儘管圖15至圖17示出示例接地框體和將接地框體彼此連結的方式，但能依靠其它的尺寸、形狀和樣式的框體。利用機械的接口和裝配佈置，接地框體也能以其它方式電連結於彼此。

接地框體410A、410B、460A、460B、510A、510B、560A、560B與薄片體模製成型插件240、250、340、350和上接地通道塊400A、400B、下接地通道塊450A、450B、上接地通道塊500A、500B、下接地通道塊550A、550B能以各種方式緊固在一起。參照用於一示例的圖16，接地框體460B包括在一端處的一安裝開孔620，而接地框體560B包括在一端處的一安裝開孔622。例如，薄片體模製成型插件250、350的安裝柱或插頭能穿過安裝開孔620、622模製成型或插入，以幫助接地框體460B、560B與薄片體模製成型插件250、350緊固到定位。接地框體410A、410B、460A、460B、510A、510B、560A、560B中的每一個包括一個 或多個安裝開孔，而能依靠其它特徵來將接地框體定位在連接器10內。在一些情況下，安裝開孔也能省略。

圖18示出圖1所示的連接器10的端子腳部13的一立體圖。如所示出地，下接地通道塊450A、450B、550A、550B包括接地肋。例如，下接地通道塊450A、450B包括下接地通道塊450A的接地肋451A、452A以及下接地通道塊450B的接地肋451B、451B等。下接地通道塊550A包括接地肋551A、552A等，而且，下接地通道塊550B包括接地肋551B、552B等。下接地通道塊450A、450B、550A、550B的接地肋能鍍覆有適合利用錫、鎘、鋅、銦或其它類型的焊料用於表面安裝的錫、金或另外的金屬的鍍覆層。

因接地肋的較大表面積，接地肋幫助將向下到連接器10在端子腳部13被安裝的PCB或其它元件的端子排210、310中的端子導體的尾接觸部或末端電隔離。例如，尾接觸部318T、319T位於接地肋551B、552B之間，且接地肋551B、552B幫助維持在尾接觸部318T、319T上的訊號之間的電隔離。類似地，尾接觸部218T、219T位於接地肋451B、452B之間，且接地肋451B、452B幫助維持在尾接觸部218T、219T上的訊號之間的電隔離。

在一些情況下，接地肋的側輪廓能形成為跟蹤或與端子排210、310中的尾接觸部的側輪廓重合。例如，如圖19所示，接 地肋451B、551B的側輪廓分別沿接地肋451B的底緣長度630和接地肋551B的底緣長度631跟蹤尾接觸部219T、319T的側輪廓。由此，當連接器10的端子腳部13放置在一PCB或其它元件的頂表面上以用於表面安裝時，接地肋451B、551B的兩底緣長度630、631和端子排210、310的尾接觸部219T、319T與PCB接觸。

連接器10的接地肋能包括說明表面安裝的其它特徵。例如，圖20示出提供接地肋的一替代的示例的接地肋451F、551F的一側視圖。接地肋451F包括屈曲凹部641、642，而接地肋551F包括屈曲凹部643、644。接地肋451F的屈曲凹部641、642在接地肋451F的底緣長度650的相反兩端，而接地肋551F的屈曲凹部643、644在接地肋551F的底緣長度651的相反兩端。例如，屈曲凹部641-644給焊料或其它方式的電連結提供圍繞接地肋451F、551F的底緣長度650、651流動並緊固的區域。

圖21示出另一連接器20的一部分視圖。連接器20與連接器10類似但包括金屬接地肋以及一接地平台。在連接器20中，各接地通道塊包括接地肋以及一平台框體。在圖21中，下接地通道塊450E與上述的連接器中10中的下接地通道塊450B類似。然而，下接地通道塊450E包括以金屬肋插件形成的接地肋451F-455F。接地肋451F-455F能由諸如鋁、銅、鋅、不銹鋼或其它金屬的金屬或金屬合金形成(比如，衝壓、剪切或以其它方式形成)，且在一些 情況下能鍍覆有一種或多種鍍覆金屬。接地肋455F的一側視圖示出在圖22中。

接地肋451F-455F不與下接地通道塊450E一體地形成，因為接地肋451B、452B與下接地通道塊450B一體地形成。而是，接地肋451F-455F圍繞薄片體模製成型插件250E和下接地通道塊450E裝配。薄片體模製成型插件250E包括許多安置通道，諸如安置通道251E等。接地肋455F包括一肋齒670(參見圖22)，肋齒670安置到安置通道251E中的一下突沿中，以在接地肋455F和薄片體模製成型插件250E之間形成一過盈配合。下接地通道塊450E還包括一通道或狹槽，而接地肋455F的一肋片體680(參見圖22)滑動進入下接地通道塊450E的該通道或狹槽，以幫助將接地肋455F緊固就位。在一類似的方式下，其它接地肋451F-454F也與薄片體模製成型插件250E和下接地通道塊450E緊固在一起。

圖21所示的示例還包括一接地平台框體640。接地平台框體640的至少一個主表面在與接地肋451F-455F的主表面平行的一平面內延伸。作為參考，接地平台框體640的一主表面在圖21中利用陰影線標識，而接地肋455F的一主表面在圖22中利用陰影線標識。接地平台框體640包括許多開口690-693(參見圖23)和一連通條649(參見圖23)，連通條649橫跨接地肋451F-455F且在訊號導體的尾接觸部之上延伸，如圖21所示。接地平台框體640 能由諸如鋁、銅、鋅、不銹鋼或其它金屬的金屬或金屬合金形成，且在一些情況下能鍍覆有一種或多種鍍覆金屬。

圖22示出接地肋455F的一側視圖，而圖23示出接地平台框體640的一俯視圖。接地肋455F包括用於表面安裝的一底緣長度660。接地肋455F的底緣長度660能具有與示出的相比其它的側輪廓形狀或樣式，包括傾斜的(angled)長度。例如，底緣長度660包括一屈曲凹部661，屈曲凹部661為焊料提供流動的一區域。在一些情況下，接地肋455F的底緣長度660也能具有與圖20所示的示例類似的另外的凹部。

接地肋455F還包括一肋片體680。肋片體680能插入下接地通道塊450E(參見圖21)的一通道或狹槽，且肋片體680的抵接緣能接觸該通道或狹槽中的一後表面。肋片體680還延伸進入接地平台框體640中的一通道646中，如圖23所示。其它接地肋的肋片體能延伸進入接地平台框體640中的其它通道中。例如，接地肋454F的一肋片體能延伸進入接地平台框體640的通道647，依此類推。

接地肋455F還包括一肋齒670，肋齒670安置到薄片體模製成型插件250E(參見圖21)的安置通道251E的下突沿中，以在接地肋455F和薄片體模製成型插件250E之間形成一過盈配合。另外，接地肋455F包括一連通通道(communing channel)672。 參照圖22和圖23，當連接器組裝時，接地平台框體640的一互鎖區域695插入接地肋455F的連通通道672。接地平台框體640的類似的互鎖區域能插入接地肋451F-454F的連通通道。接地肋455F的一連通齒(communing tooth)671安置靠在互鎖區域695的前緣648上，以將接地肋455F與接地平台框體640電氣地和機械地緊固在一起。當連接器20組裝時，訊號導體能向下延伸並穿過接地平台框體640中的開口690-693，且連通條649橫跨接地肋451F-455F且在訊號導體的尾接觸部之上延伸，如圖21所示。

諸如“頂”、“底”、“側”、“前”、“後”、“右”和“左”的術語並意欲提供絕對的參照系。相反，這些術語是相對的，並且旨在識別彼此相關的某些特徵，因為本文說明的結構的姿勢能夠變化。術語“包括”、“包含”、“具有”等是同義詞，以開放的方式使用，並且不排除另外的元素、特徵、行為、操作等。此外，術語“或”是在其包容性意義上被使用，而不是在其排他性意義上被使用，因此，例如，當用於連接元素清單時，術語“或”表示列表中的一個、一些或所有的元素。

除非另有說明，否則諸如“X、Y和Z中的至少一個”或“X、Z或Y中的至少之一”的組合語言一般用於識別其中的一個、任意兩個的組合或全部三個(如果識別出較大的組，則為更多)，諸如X和僅X、Y和僅Y以及Z和僅Z、X和Y、X和Z的組合以及Y和Z 的組合以及X、Y和Z的全部。除非另有說明，這種組合語言一般不意欲識別或要求包括X中的至少一個、Y中的至少一個和Z中的至少一個。術語“大約”和“大體”，除非本文中另有定義為與偏差的特定的範圍、百分比或相關度量相關，否則至少考慮理論設計與製造產品或元件之間的一些製造公差，例如美國機械工程師學會(ASME®)Y14.5和相關的國際標準組織(ISO®)標準中說明的幾何尺寸和公差標準。如本領域普通技術人員能理解地，儘管“大約”、“大體”或相關術語沒有被明確指明，即使與理論術語的使用有關，例如幾何術語“垂直”、“正交”、“頂點”、“共線”、“共面”和其它術語，但這種製造公差也仍然要考慮。

本發明的上述實施例僅僅是實施的示例，以提供對本發明的原理的清楚理解。在本質上不脫離本發明的精神和原理的情況下，可以對上述實施例進行許多變型和修改。另外，針對一個實施例說明的構件和特徵可以包括在另一實施例中。所有這樣的修改和變型旨在本文中包括在本發明的範圍內。

10:連接器 12:前端口開口 13:端子腳部 100:基座 110:前端口 120:底安裝面 122:安裝柱 124:安裝柱 210:端子排 211:端子導體（亦即接地導體） 220:支持條 310:端子排 311:端子導體（亦即接地導體） 320:支持條

Claims (20)

1. 一種連接器，包括： 一基座： 一薄片體組件，包括一端子排以及一薄片體模製成型插件，所述端子排包括多個端子導體；以及 一薄片體組件支持條，所述薄片體組件支持條包括一端子安置面、一基準面以及一模製成型互鎖件， 其中， 所述多個端子導體中的一端子導體電連結於所述薄片體組件支持條的端子安置面；以及 所述薄片體模製成型插件延伸進入到所述薄片體組件支持條的模製成型互鎖件中以相對所述基準面緊固所述端子排。
2. 根據請求項1所述的連接器，其中， 所述薄片體組件支持條包括金屬；以及 所述薄片體模製成型插件包括塑料。
3. 根據請求項1所述的連接器，其中， 所述薄片體組件支持條包括一第一臂、一第二臂以及在所述第一臂和所述第二臂之間延伸的一延伸條；以及 所述第一臂和所述第二臂限定所述連接器的一前端口開口的兩側。
4. 根據請求項3所述的連接器，其中， 所述薄片體組件支持條的延伸條包括所述模製成型互鎖件；以及 所述第一臂和所述第二臂中的至少一個包括所述基準面。
5. 根據請求項1所述的連接器，其中， 所述多個端子導體包括多個接地導體以及多個訊號導體； 所述薄片體組件支持條包括多個端子安置面；以及 所述多個接地導體中的各個接地導體電連結於所述多個端子安置面的各自的端子安置面。
6. 根據請求項5所述的連接器，其中， 所述薄片體組件支持條還包括位於所述多個端子安置面中的一對端子安置面之間的一端子凹部。
7. 根據請求項6所述的連接器，其中， 所述多個訊號導體中的一對訊號導體延伸穿過所述薄片體組件支持條的端子凹部、由所述薄片體模製成型插件包圍。
8. 根據請求項1所述的連接器，還包括一接地路徑組件，其中， 所述接地路徑組件包括一接地通道塊； 所述接地通道塊包括多個通道；以及 所述多個端子導體中的一對訊號導體沿所述多個通道中的一通道延伸。
9. 根據請求項8所述的連接器，其中， 所述接地通道塊包括在一塑料本體之上的金屬鍍覆層。
10. 根據請求項8所述的連接器，其中， 所述接地通道塊包括用於在所述連接器的一端子腳部處表面安裝的多個接地肋；以及 所述通道在所述連接器的端子腳部處在所述多個接地肋中的一對接地肋之間延伸。
11. 根據請求項10所述的連接器，其中， 所述接地通道塊包括一接地條，所述接地條在所述接地通道塊的所述多個接地肋之間延伸並電連結於所述接地通道塊的所述多個接地肋。
12. 根據請求項10所述的連接器，其中， 所述多個接地肋與所述接地通道塊一體地形成。
13. 根據請求項10所述的連接器，其中， 所述接地通道塊包括在一塑料本體之上的金屬鍍覆層；以及 所述多個接地肋與所述接地通道塊獨立並由金屬形成。
14. 根據請求項13所述的連接器，其中， 所述接地路徑組件還包括一接地平台框體；以及 所述接地平台框體的主表面與所述多個接地肋的在所述連接器的一端子腳部處的主表面平行延伸的一平面中延伸。
15. 一種連接器，包括： 一薄片體組件，包括一端子排和一薄片體模製成型插件；以及 一薄片體組件支持條，所述薄片體組件支持條包括一模製成型互鎖件， 其中， 所述薄片體模製成型插件延伸進入到所述薄片體組件支持條的模製成型互鎖件中。
16. 根據請求項15所述的連接器，其中， 所述薄片體組件支持條還包括一端子安置面；以及 所述端子排的一接地導體電連結於所述薄片體組件支持條的端子安置面。
17. 根據請求項15所述的連接器，其中， 所述薄片體組件支持條包括金屬； 所述薄片體模製成型插件包括塑料； 所述薄片體組件支持條包括一第一臂、一第二臂以及在所述第一臂和所述第二臂之間延伸的一延伸條；以及 所述第一臂和所述第二臂限定所述連接器的一前端口開口的兩側。
18. 根據請求項15所述的連接器，還包括一接地路徑組件，其中， 所述接地路徑組件包括一接地通道塊； 所述接地通道塊包括一通道；以及 所述端子排的一對訊號導體沿所述通道延伸。
19. 根據請求項18所述的連接器，其中， 所述接地通道塊包括用於在所述連接器的一端子腳部處表面安裝的多個接地肋；以及 所述通道在所述連接器的端子腳部處在所述多個接地肋中的一對接地肋之間延伸。
20. 根據請求項19所述的連接器，其中， 所述接地通道塊包括一接地條，所述接地條延伸在所述接地通道塊的所述多個接地肋之間並電連結於所述接地通道塊的所述多個接地肋。