TWI894711B - 基板處理裝置及支撐銷的配置更換方法 - Google Patents

Abstract

在本發明的基板處理裝置、基板處理系統及它們的支撐銷的配置更換方法中，多個支撐銷裝卸自如地安裝於第一板的上表面，並且第一板通過磁力而能夠裝卸地與設置於腔室內部空間內的第二板結合。通過將第一板向上方提起而將與第二板的結合解除，將第一板從腔室搬出至外部，在腔室外變更安裝於第一板的支撐銷的配置，將第一板放回至腔室內並與第二板結合，由此實現支撐銷的配置更換。能夠以優異的作業性進行支撐銷的配置更換。

Description

基板處理裝置及支撐銷的配置更換方法

本發明涉及一種在內部空間被減壓的腔室內配置有多個支撐銷，利用所述支撐銷對基板進行支撐而進行規定的處理的基板處理裝置及基板處理系統、以及它們的支撐銷的配置更換方法。此外，關於作為處理對象的基板，例如包含：半導體基板、光罩用基板、液晶顯示用基板、有機EL顯示用基板、電漿顯示用基板、場致發射顯示器(Field Emission Display，FED)用基板、光碟用基板、磁片用基板、光磁片用基板等。

作為對基板實施的處理的一例，有將基板收容於腔室內而對腔室的內部空間進行減壓的處理。例如，已知有一種減壓乾燥處理，通過將基板置於減壓環境下而使塗布膜中的液體成分揮發，以使形成於基板表面的塗布膜乾燥。例如，在日本專利特開2022-086766號公報(專利文獻1)中記載了一種減壓乾燥裝置，所述減壓乾燥裝置在腔室內以水平姿勢對在表面形成有塗布膜的玻璃基板進行支撐，通過對腔室內進行減壓而使塗布膜乾燥。

在所述裝置中，在腔室內對基板進行支撐的載台包括在水平方向 上排列的多個支撐板，在各支撐板的上表面豎立設置有多個支撐銷。由此，基板在從支撐板向上方遠離的狀態下以水平姿勢受到支撐。當腔室內被減壓時，排氣通過基板的下表面或支撐板間的間隙流通，促進塗布膜的均勻的乾燥。

在此種裝置中，支撐銷以微小的面積與基板下表面接觸來對基板進行支撐。因此，在基板中的支撐銷所抵接的部位與除此以外的部位之間處理品質不可避免地出現差異。在所述現有技術中，通過使支撐銷與基板中的未用作電路區域的邊界部分接觸，能夠避免此種處理不均對最終的元件的性能產生影響。

換言之，需要設定支撐銷的位置以與未用作元件的區域接觸。因此，若作為處理物件的基板的規格不同，則支撐銷的配置當然也不同，在接收它們的裝置中，需要進行支撐銷的配置更換。特別是當基板變得大型時，對其進行支撐的支撐銷的根數也變多，因此作業量會大幅度增大。

然而，在專利文獻1中，未提及支撐銷的配置更換的作業方法或提高其作業性那樣的結構上的設計。據此，期望確立能夠以優異的作業性效率良好地進行支撐銷的配置更換作業的技術。

本發明是鑒於所述課題而成，其目的在於提供一種在腔室內通過多個支撐銷對基板進行支撐的基板處理裝置中，能夠以優異的作業性進行支撐 銷的配置更換的技術。

本發明的一形態是一種基板處理裝置，包括：腔室，具有能夠收容基板的內部空間，且所述內部空間被減壓；第一板，配置於所述內部空間內，用於對所述基板進行支撐的多個支撐銷裝卸自如地安裝於上表面；第二板，在所述內部空間內與所述第一板的下表面抵接而對所述第一板進行支撐；以及結合部，通過磁力而能夠裝卸地將所述第一板與所述第二板結合。

在如此構成的發明中，第一板與第二板通過磁力而結合，因此通過以超過所述結合力的力將兩者拉開，能夠將結合解除。例如，可將第一板抬起而將其從第二板拉開，此時不需要使用夾具和工具。

另外，在減壓下，第一板與第二板密接而成為實質上一體化的狀態，因此它們之間未必需要機械地牢固結合。另外，由於對第一板不要求高的機械強度。因此，對於第一板，能夠比較輕量地構成。

於是，容易將從第二板拉開的第一板運出至腔室的外部。也容易對搬出至腔室外的第一板進行支撐銷的配置更換。然後，通過將實施了支撐銷的配置更換的第一板放回至腔室並返回至與第二板結合的狀態，從而完成配置更換作業。如此，通過本發明，能夠以優異的作業性效率良好地進行支撐銷的配置更換。

另外，本發明的一形態是一種基板處理系統，包括：基板處理部，結構與所述基板處理裝置相同；減壓部，與所述腔室連接而對所述內部空間進行減壓；以及搬送部，配置於所述腔室的側方，進行所述基板向所述腔室的搬入及所述基板從所述腔室的搬出中的至少一者。在所述系統中，將所述第一板與所述第二板結合而成的結合體在所述內部空間內在水平方向上排 列多個，且相互隔開間隙地配置，所述搬送部相對於所述腔室而配置於與所述結合體的排列方向正交的方向上，在所述內部空間內利用多個所述支撐銷對在上表面形成有塗布膜的所述基板進行支撐，所述減壓部對所述內部空間進行減壓，由此使所述塗布膜乾燥。

在如此構成的發明中，通過基板處理部具有與所述基板處理裝置相同的結構，能夠容易地將配設有支撐銷的第一板拉出至腔室外。而且，搬送部相對於腔室配置於和第一板與第二板的結合體的排列方向正交的方向上。因此，在第一板從各結合體搬出及配置更換作業後的第一板的再安裝時，能夠隔著腔室從與搬送部為相反的一側進接腔室來進行。

因此，在進行配置更換作業時，作業者及用於作業的夾具和工具不需要進入至搬送部運轉的空間。由此，可將作為基板的搬送路徑的搬送部的周邊維持為清潔的狀態。

另外，本發明的一形態是在能夠收容基板的內部空間設置有對所述基板進行支撐的多個支撐銷的腔室中的所述支撐銷的配置更換方法。此處，所述多個支撐銷預先裝卸自如地安裝於第一板的上表面，並且所述第一板通過磁力而能夠裝卸地與設置於所述內部空間內的第二板結合。而且，所述配置更換方法包括：將所述第一板向上方提起而將與所述第二板的結合解除的工序；將所述第一板從所述腔室搬出至外部的工序；在所述腔室外變更安裝於所述第一板的所述支撐銷的配置的工序；以及將所述第一板放回至所述腔室內並與所述第二板結合的工序。

在如此構成的發明中，由於與所述相同的理由，能夠以優異的作業性效率良好地進行支撐銷的配置更換。具體而言，第一板通過磁力而與第 二板結合，因此通過將第一板向上方提起而可容易地將結合解除。另外，第一板可輕量地構成，因此也容易將其運出至腔室外。支撐銷的配置更換可在腔室外進行，因此作業性良好。而且，將配置更換結束後的第一板返回至腔室的作業也容易。

如以上所述，根據本發明，安裝有支撐銷的第一板通過磁力而與第二板的上表面結合，因此通過將第一板向上方提起而可容易地將與第二板的結合解除。另外，由於對第一板不要求高的機械強度，因此可輕量地構成第一板。因此，能夠以優異的作業性效率良好地進行支撐銷的配置更換。

1:塗布裝置

2:減壓乾燥裝置(基板處理裝置、基板處理部)

3:出口儲料器

4:搬送裝置(搬送部)

10、10A、10B:腔室

11:底板部(基座部)

11A:底板部

12、12A:罩部

13:密封構件

15:腔室升降部

16a、16b、16c、16d:排氣口

16f:供氣口

20:載台

21:支撐板(結合體)

21a、21b、21c、21e、21f:支撐板

22:上板(第一板)

22a、22b、22c、22d、22e、22f:上板

23:下板(第二板)

23a:下板((+X)側端部、(+X)的側端部)

23b:下板((-X)側端部、(-X)的側端部)

23c、23e、23f:下板

24:支撐銷

25:載台升降部(升降機構)

26:支撐構件

27:升降構件

30:減壓機構(減壓部)

31:排氣配管

31a、31b、31c、31d:單獨配管

31e:主配管

32:真空泵

41:機械手

60:供氣機構

61:供氣配管

80:控制部

100:基板處理系統

101、102、103:擋板

221:凹部

231:磁鐵(結合部、永久磁鐵)

232、233:切口部

A:位置

Da:第二距離(距離)

Db:第一距離(距離)

H:手

S:基板

S101、S102、S103、S104、S105、S106:步驟

SP:內部空間

TS:搬送空間

Va、Vb、Vc、Vd:閥

Vf:供氣閥

X、Y、Z:方向

圖1是表示本發明的一實施方式的基板處理系統的結構例的平面圖。

圖2的(a)是表示作為基板處理裝置的一實施方式的減壓乾燥裝置的縱剖面圖。

圖2的(b)是表示作為基板處理裝置的一實施方式的減壓乾燥裝置的縱剖面圖。

圖3的(a)是表示載台的詳細的結構的圖。

圖3的(b)是表示載台的詳細的結構的圖。

圖4的(a)是示意性地表示從支撐板將上板拆下時的作業的圖。

圖4的(b)是示意性地表示從支撐板將上板拆下時的作業的圖。

圖4的(c)是示意性地表示從支撐板將上板拆下時的作業的圖。

圖4的(d)是示意性地表示從支撐板將上板拆下時的作業的圖。

圖5的(a)是表示用於使板的拆下容易的形狀例的圖。

圖5的(b)是表示用於使板的拆下容易的形狀例的圖。

圖5的(c)是表示用於使板的拆下容易的形狀例的圖。

圖6的(a)是表示用於抑制上板的撓曲的形狀例的圖。

圖6的(b)是表示用於抑制上板的撓曲的形狀例的圖。

圖6的(c)是表示用於抑制上板的撓曲的形狀例的圖。

圖7是表示支撐銷的配置更換作業的流程的流程圖。

圖8的(a)是表示腔室的其他結構例的圖。

圖8的(b)是表示腔室的其他結構例的圖。

圖1是表示本發明的一實施方式的基板處理系統的結構例的平面圖。所述基板處理系統100是用於在基板的表面塗布塗布液，通過減壓乾燥處理使由此形成的塗布層固化並輸出的處理系統。例如，在有機電致發光(electroluminescence，EL)顯示器等顯示面板的製造工序中，為了在基板表面形成空穴注入層、空穴輸送層或發光層等功能層，可應用所述基板處理系統100。

基板處理系統100包括：在基板的表面形成塗布層的塗布裝置1、通過減壓乾燥處理使塗布層乾燥固化的減壓乾燥裝置2、暫時保管處理後的基板的出口儲料器3、以及在它們之間搬送基板的搬送裝置4。搬送裝置4具有能夠從下方對基板進行支撐的機械手41。如圖1中由虛線所示，機械 手41根據需要分別朝向塗布裝置1、減壓乾燥裝置2及出口儲料器3進出，由此進行基板的交接。此種搬送裝置4的結構是公知的，因此省略詳細的說明。

關於作為處理物件的基板，例如能夠使用矩形的玻璃基板。另外，作為塗布液，例如在有機EL顯示器的製造工序中，可使用包含成為空穴注入層、空穴輸送層或發光層的有機材料及溶劑的塗布液。另外，為了在基板表面形成抗蝕劑膜，也能夠應用所述基板處理系統100。

此外，基板及塗布層的種類並不限定於此，為任意。另外，塗布層可均勻地形成於基板的表面，另外，部分地形成的塗布層也可呈規定的圖案。在基板上形成均勻的塗布層的情況下，作為塗布裝置1，例如可應用噴霧塗布裝置、狹縫噴嘴塗布裝置等。另外，在形成經圖案化的塗布層的情況下，作為塗布裝置1，例如可應用噴墨印刷裝置。作為這些塗布裝置，可使用公知的結構的裝置，因此此處省略詳細的說明。

為了在以下的說明中統一表示方向，如圖1所示設定XYZ正交坐標系。此處，XY平面是水平面，Z方向表示鉛垂方向。更詳細而言，(+Z)方向表示鉛垂向上方向。在俯視下，基板處理系統100構成為以搬送裝置4為中心在其周圍配置有其他裝置。具體而言，塗布裝置1與搬送裝置4的(-Y)側鄰接地配置，減壓乾燥裝置2與搬送裝置4的(+X)側鄰接地配置。另外，出口儲料器3與搬送裝置4的(+Y)側鄰接地配置。

圖2的(a)及圖2的(b)是表示作為本發明的基板處理裝置的一實施方式的減壓乾燥裝置的結構的縱剖面圖。所述減壓乾燥裝置2是如下裝置：接收預先由塗布裝置1形成塗布層並由搬送裝置4搬送來的矩形 形狀的基板S，對所述基板S進行減壓乾燥處理。如圖2的(a)所示，減壓乾燥裝置2包括腔室10、載台20、減壓機構30及控制部80。

腔室10是具有收容基板S的內部空間的耐壓容器。腔室10固定於省略圖示的裝置框架上。腔室10的形狀為扁平的長方體狀。腔室10具有大致正方形形狀的底板部11以及下表面開口的箱型的罩部12。罩部12與腔室升降部15結合。腔室升降部15根據來自控制部80的控制指令而工作，由此罩部12在圖2的(a)所示的堵塞位置與圖2的(b)所示的退避位置之間升降。

在罩部12處於堵塞位置時，罩部12覆蓋底板部11的上部空間並堵塞，由此形成腔室10的內部空間SP。在底板部11與罩部12之間設置密封構件13，由此內部空間SP保持為氣密狀態。另一方面，在退避位置，罩部12相對於底板部11向上方大幅遠離，由此，能夠由作業者進行腔室內部的維護作業。

另外，在搬送裝置4進接腔室10而進行基板S的搬入或搬出時，腔室升降部15也使罩部12向上方移動。在此情況下，只要存在搬送裝置4的機械手41及基板S通過的程度的間隙即可，因此不需要如圖2的(b)所示那樣罩部12向上方大幅退避。另外，用於取出/放入基板S的罩部12的升降與用於維護作業的罩部12的升降也可通過不同的機構來實現。

載台20是在腔室10的內部對基板S進行支撐的支撐部。載台20具有多個(在本例中為四組)支撐板21。多個支撐板21在水平方向上隔開間隔地排列。支撐板21分別具有平面尺寸大致相同的上板22及下板23。上板22為由軟磁性體材料形成為平板狀的例如鐵板。下板23的上表面平 坦，通過與上板22的下表面抵接而對上板22進行支撐。

在上板22的上表面豎立設置有多個支撐銷24，支撐銷24構成為相對於上板22裝卸自如。基板S配置於多個上板22的上部。而且，通過多個支撐銷24的上端部與基板S的下表面接觸，基板S以水平姿勢受到支撐。支撐銷24例如為磁鐵銷，在其下表面安裝有永久磁鐵。因此，支撐銷24通過磁力而固定於上板22的上表面。另外，通過克服磁力所產生的吸附力而將支撐銷24抬起，可將其從上板22拆下。

載台20的多個支撐板21與載台升降部25連接。具體而言，在各支撐板21的下板23的下表面結合有向下延伸的支撐構件26。支撐構件26的下端與在腔室10的下方由載台升降部25能夠升降地支撐的升降構件27結合。當載台升降部25根據來自控制部80的控制指令而工作時，升降構件27升降，伴隨於此，各支撐板21一體地向Z方向移動。

通過搬送裝置4與載台升降部25協作，實現搬送裝置4的機械手41與載台20之間的基板S的交接。從機械手41向載台20的交接以如下方式進行。在載台20下降的狀態下，對基板S進行支撐的機械手41進入至內部空間SP。此時，通過機械手41穿過多個支撐板21的間隙，避免了機械手41與支撐板21的干涉。通超載台20上升，配設於上板22的支撐銷24與基板S的下表面抵接，由此，基板S從機械手41交接至載台20。

另一方面，基板S從載台20向機械手41的交接以如下方式進行。在對基板S進行支撐的載台20上升的狀態下，機械手41穿過支撐板21的間隙進入。當載台20下降時，基板S的支撐主體從支撐銷24移動至機械手41，由此，基板S從載台20交接至機械手41。

在腔室10連接有減壓機構30。減壓機構30是從腔室10的內部空間對氣體進行抽吸而使腔室10內的壓力降低的機構。如圖2的(a)所示，在腔室10的底板部11設置有四個排氣口16a~16d。四個排氣口16a~16d位於由載台20支撐的基板S的下方。減壓機構30具有與四個排氣口16a~16d連接的排氣配管31、分別與各排氣口對應的四個閥Va~Vd、以及真空泵32。

排氣配管31具有四個單獨配管31a~31d及一個主配管31e。四個單獨配管31a~31d的一端分別與四個排氣口16a~16d連接。四個單獨配管31a的另一端合流成一根而與主配管31e的一端連接。主配管31e的另一端與真空泵32連接。四個閥Va~Vd分別設置於四個單獨配管31a~31d的路徑上。

當真空泵32在腔室10被密封且四個閥Va~Vd的至少一部分開放的狀態下工作時，腔室10內的氣體穿過排氣配管31及真空泵32而排出至外部的排氣管線。由此，可使腔室10的內部空間的壓力減低。

四個閥Va~Vd是用於各別地對來自四個排氣口16a~16d的排氣量進行調節的閥。本實施方式的閥Va~閥Vd是基於來自控制部80的控制指令來切換開放狀態與封閉狀態的開閉閥。另外，也可為能夠基於來自控制部80的控制指令來對開度進行調節的開度控制閥。

在所述減壓乾燥裝置2中，四個排氣口16a~16d位於由載台20支撐的基板S的下方。因此，可使基板S的上表面側的氣體的流動均勻化。因此，可抑制基板S的上表面上所形成的塗布層的乾燥不均。

在腔室10還連接有供氣機構60。供氣機構60是用於在減壓乾燥 處理的最後使腔室10內返回至大氣壓的機構。如圖2的(a)所示，在腔室10的底板部11設置有供氣口16f。供氣機構60具有一端與供氣口16f連接的供氣配管61以及供氣閥Vf，供氣配管61的另一端與外部的供氣源連接。供氣閥Vf設置於供氣配管61的路徑上。

當根據來自控制部80的控制指令而將供氣閥Vf開放時，從供氣源經由供氣配管61及供氣口16f向腔室10的內部空間供給氣體。由此，可使腔室10內的氣壓上升。此外，從供氣源供給的氣體可為氮氣等惰性氣體，或者也可為清潔乾燥空氣。

控制部80為用於對減壓乾燥裝置2的各部進行動作控制的單元。控制部80包括具有中央處理器(Central Processing Unit，CPU)等處理器、隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)等記憶體、及硬碟驅動器等存儲部的電腦。控制部80執行預先記憶於記憶部的控制程式並對減壓乾燥裝置2內的各部進行動作控制，由此執行減壓乾燥處理。

此外，此處對減壓乾燥裝置2的主要結構進行了說明，但除了所述以外，例如如專利文獻1所記載那樣，也可設置用於對腔室10內的氣流進行控制而更有效果地抑制乾燥不均的整流板。另外，為了對基板S進行加熱以促進溶劑的揮發，也可在腔室10內設置加熱器。另外，所述減壓乾燥裝置2所執行的減壓乾燥處理的內容可設為與專利文獻1所記載的處理基本上相同。因此，省略對減壓乾燥處理的詳細的說明。

圖3的(a)及圖3的(b)是表示載台的詳細的結構的圖。如圖3的(a)所示，另外，如上所述，載台20具有設置規定的間隔在Y方向上排列的多個支撐板21。各支撐板21具有平面尺寸大致相同的上板22及下 板23，這些板的俯視下的形狀為矩形、更具體而言為以X方向為長邊方向的長方形。

在上板22的上表面分散配置有裝卸自如的多個支撐銷24。支撐銷24在底面具有磁鐵，利用作為鐵板的上板22通過磁力裝卸自如地得以固定。因此，通過克服磁力而將支撐銷24抬起，能夠從上板22拉開。進而可在上板22的上表面的任意位置安裝支撐銷24。

如此，當在使支撐銷24局部地與基板S的下表面接觸來對基板S進行支撐的同時進行處理的情況下，可能產生載荷集中於基板S中與支撐銷24的接觸部位所引起的處理不均。需要設定支撐銷24的配置，以可避免所述問題。例如，在將一張基板S分割為多個元件區域而使用的、所謂的進行多倒角的情況下，可確定支撐銷24的配置，以使支撐銷24與元件區域間的空白部分抵接。

另一方面，基板S的形狀及尺寸、以及其中的元件區域的取法根據規格而不同。為了應對此情況，對於支撐銷24的配置，也需要變更。在所述實施方式中，構成為在上表面為平坦的鐵板的上板22安裝作為磁鐵銷的支撐銷24，因此能夠容易地進行此種支撐銷24的配置更換。

進而，為了更有效率地以優異的作業性進行此種配置更換作業，所述實施方式構成為可在腔室10外實施作業。即，如以下所示，上板22與下板23能夠裝卸且容易拆下地結合，能夠將上板22運出至腔室10的外部進行配置更換作業。

如圖3的(a)所示，下板23形成得比較厚，以充分的機械強度對上板22進行支撐。另一方面，上板22構成為比下板23薄且輕量。例如 可使用厚度為2mm左右的鐵板作為上板22。

而且，如圖3的(b)所示，上板22與下板23通過磁鐵(永久磁鐵)231而能夠相互裝卸地結合。更詳細而言，在下板23的上表面突出設置有多個磁鐵231。另外，在上板22的下表面中與磁鐵231的配設位置對應的位置形成有比磁鐵231的外形形狀稍大的凹部221。如虛線箭頭所示，在上板22與下板23的上部重疊時，從下板23的上表面突出的磁鐵231嵌入至上板22下表面的凹部221，並且通過磁力吸附上板22。即，磁鐵231通過磁力而將上板22與下板23結合，並且還作為水平方向上的相互的定位機構發揮功能。

磁鐵231所產生的吸附力設定為在對上板22作用向上方提起的外力時以比較小的力、例如人力將與下板23的結合解除的程度。因此，不可謂上板22與下板23牢固地結合。然而，在腔室10的內部空間SP被減壓時，上板22與下板23之間的氣體也被排出，所述板密接，因此可視為在減壓環境下實質上一體化。

磁鐵231的個數也為任意，但只要能夠適當地進行上板22相對於下板23的定位，則優選為少。通過如此，也可減小將上板22提起時所需的外力。

另外，如圖3的(b)所示，在下板23的上表面，相較於(-X)側的端部23b和與其最接近的磁鐵231的距離Db，(+X)側的端部23a和與其最接近的磁鐵231的距離Da明顯小。換言之，在下板23的(-X)側端部23b附近未配置磁鐵231的空白區域比(+X)側端部23a附近未配置磁鐵231的空白區域明顯取得大。對於距離Db，可在下板23的X方向長 度的大致一半以下的範圍內適宜確定。以下對如上所述地進行設置的理由進行說明。

圖4的(a)~圖4的(d)是示意性地表示從支撐板將上板拆下時的作業的圖。如圖4的(a)及圖4的(b)所示，所述實施方式的支撐板21通過在(+X)側端部在上板22與下板23之間插入人的手H或適宜的夾具和工具而將上板22抬起，由此能夠將上板22與下板23分離。但是，上板22的厚度相對於其平面尺寸小，因此如圖4的(c)所示，被抬起的上板22可向下撓曲。

此處，考慮在支撐板21的(-X)側端部附近、例如在圖4的(c)中標注箭頭而表示的位置A配置有磁鐵的情況。此時，由於上板22的撓曲與磁鐵的吸附力的作用，有時僅通過將(+X)側端部抬起難以使上板22與下板23遠離。另外，即使能夠實現此情況，也需要將上板22的(+X)側端部提起得相當大。

在本實施方式中，通過將磁鐵231集中配置於下板23的接近(+X)側端部23a的一側，在(-X)側端部23b的附近將未配置磁鐵的區域取得大，能夠更可靠且以小的提起量使上板22與下板23遠離。對於如此將與下板23的結合解除的上板22，由於為輕量，因此如圖4的(d)所示，能夠向(+X)方向移動而拉出至腔室10的外部。將上板22與下板23結合時的作業與所述相反。

此外，此處，設為在裝卸上板22時從腔室10的(+X)側進行作業，其理由如下。如圖1所示，減壓乾燥裝置2相對於承擔基板S的搬送的搬送裝置4配置於(+X)側。因此，與減壓乾燥裝置2的(-X)側鄰接 的空間成為用來搬送基板S的搬送空間TS，需要保持高的清潔度。

因此，為了防止伴隨裝卸作業而產生的粉塵等進入至搬送空間，作業優選為在盡可能遠離搬送空間TS的場所進行。在所述實施方式中，通過從隔著減壓乾燥裝置2與搬送空間TS相反的一側、即減壓乾燥裝置2的(+X)側進接腔室10進行上板22的裝卸，從而避免粉塵等飛散至搬送空間TS。

在支撐板21由單一構件構成、或者上板22與下板23通過螺栓等固結等需要取出支撐板21整體的情況、或上板22的品質大的情況等下，僅通過從(+X)側的進接可能無法進行取出。在此種情況下，例如需要作業者進入搬送空間TS，從X方向的兩側對支撐板21或上板22進行支撐並將其運出，這會導致搬送空間TS的污染。

在所述實施方式中，支撐板21將確保機械強度的下板23與用於吸附作為磁鐵銷的支撐銷24的上板22構成為分體構件。因此，對於上板22，可輕量地構成。另外，上板22與下板23僅通過磁力結合，將這些結合解除不需要大的力或工時多的作業。

根據這些情況，僅通過從腔室10的(+X)側進行的作業，便能夠進行上板22的裝卸及伴隨於此的支撐銷24的配置更換，能夠可靠地防止搬送空間TS的污染。

接著，對多個支撐板21各自的更實際的結構進行說明。即，在圖3的(a)中，為了進行原理上的說明，上板22及下板23分別表示為具有相同平面尺寸的平板體。然而，作為更適合於實際進行支撐銷24的配置更換的結構，能夠施加如下那樣的變形。以下，參照圖5的(a)~圖5的(c) 對用於提高使上板22與下板23遠離時的作業性的結構進行說明，另外，參照圖6的(a)~圖6的(c)對用於減少上板22的撓曲的結構進行說明。

圖5的(a)~圖5的(c)是表示用於使板的拆下容易的形狀例的圖。在迄今為止的原理說明中，設為上板22與下板23具有相同的平面尺寸，它們以相互重疊的方式結合。在此情況下，在上板22與下板23密接的狀態下，無用於將它們拉開的抓處，將上板22提起的作業並不容易。

在圖5的(a)所示的例子的支撐板21a中，在下板23a的(+X)側端面的上部形成有表面部分地向(-X)側後退的切口部232。當上板22a與下板23a重合時，如右圖所示，在上板22a的(+X)側端部的下方形成小的間隙。通過將手或夾具和工具插入至所述間隙，能夠容易地將上板22a從下板23a向上方提起。

在圖5的(b)所示的支撐板21b中，形成於下板23b的(+X)側端面的切口部233的形狀與所述例子不同，但其功能相同。即，在切口部233的上方，上板22b的下表面的一部分露出，因此可將手或夾具和工具插入至所述部分，而容易地將上板22b從下板23b向上方提起。

另外，在圖5的(c)所示的支撐板21c中，上板22c的(+X)側端部比下板23c稍微突出。通過此種結構，也容易將手或夾具和工具搭於突出的上板22c的下表面而從下板23c抬起。

如此，在上板與下板之間俯視下的形狀或尺寸不同的結構中，為了抑制減壓乾燥處理時的氣流的紊亂，優選為將它們之間的形狀差異抑制於必要的最小限度。

此外，例如，通過將設置有具有相較於磁鐵231所產生的吸附而 言充分大的吸附力的磁鐵的手柄暫時裝設於上板22、或者預先將高度比支撐銷24小的手柄設置於上板22的(+X)側端部附近，也能夠提高拆下上板22時的作業性。

圖6的(a)~圖6的(c)是表示用於抑制上板的撓曲的形狀例的圖。為了使上板22輕量地加工而提高裝卸時的作業性，有效的是使上板22為薄的平板體。另一方面，在此種結構中，在將一端抬起時容易產生撓曲。例如，如圖6的(a)所示，通過應用將上板22d的Y側兩端部向下方彎折的形狀、所謂的溝道(channel)形狀，能夠提高對X方向上的彎曲的強度，抑制撓曲。

如此，在實施了用於抑制上板的撓曲的對策的情況下，對於下板側的磁鐵的配置，自由度變得更高。即，若在將上板的(+)側端部抬起時撓曲不成為問題，則未必需要設為如圖3的(b)所示那樣偏向(+X)側的配置。

作為此情況的具體的結構，為了抑制氣流的紊亂，例如可採用如圖6的(b)所示的支撐板21e那樣與上板22e的彎折對應地變更下板23e的上部的形狀的結構、或如圖6的(c)所示的支撐板21f那樣上板22f的彎折部分完全覆蓋下板23f的側面的結構。通過如此，可將作為上板與下板一體化的一個支撐板來看時的結構與所述原理同樣地設為平板體或長方體。

圖7是表示支撐銷的配置更換作業的流程的流程圖。所述作業例如在基板處理系統100所處理的基板S的規格變更時執行。另外，例如也可與腔室10內的其他維護作業一併實施。所述作業也能夠由作業者全部通過手工作業(或使用適當的夾具和工具)進行，另外，也可在其一部分組合 減壓乾燥裝置2的動作。首先，腔室10的罩部12退避移動至向上方大幅退避的退避位置(圖2的(b)所示的位置)(步驟S101)。所述移動可通過腔室升降部15的工作進行，另外，也可通過外部的升降裝置吊起罩部12。由此，腔室10上下大幅打開。

繼而，操作者從如此打開的腔室10的(+X)側將上板22的(+X)側端部抬起，由此將上板22與下板23的利用磁力的結合解除(步驟S102)。與下板23遠離的上板22向(+X)方向被拉出並被搬出至腔室10的外部(步驟S103)。對於如此拉出至外部空間的上板22，進行變更支撐銷24的位置的配置更換(步驟S104)。

各支撐銷24通過磁力而吸附於上板22，因此通過將其向上方提起，可從上板22拆下。然後，根據需要將支撐銷24安裝於新的位置，由此完成配置更換。另外，也可進行不需要的支撐銷24的拆除及新的支撐銷24的追加。

為了提高所述作業的效率，例如也可在上板22的上表面設置作為位置的參考的尺規或柵格等。另外，也可根據基板S的規格準備用於容易地確定支撐銷24的位置的夾具(範本等)。

當配置更換完成時，將上板22放回至腔室10內(步驟S105)。即，作業者從腔室10的(+X)側搬入上板22，並將其載置於對應的下板23。通過下板23上表面的磁鐵231與上板22下表面的凹部221嵌合，上板22與下板23通過磁力而結合。其後，通過使罩部12下降而移動至將內部空間SP堵塞的堵塞位置(圖2的(a)所示的位置)為止(步驟S106)，作業完成。

在需要對多個支撐板21進行配置更換作業的情況下，例如對一組支撐板21進行所述作業之後，可對另一組支撐板21同樣地進行作業。另外，也可一次拆下多個支撐板21並同時進行作業。

如以上所述，在所述實施方式中，在腔室10內對基板S進行支撐的載台20構成為在支撐板21的上表面通過多個支撐銷24從下表面對基板S進行支撐。支撐板21的上板22與下板23能夠分離，兩者之間通過磁鐵231以比較小的力結合。因此，通過將上板22向上方提起，可容易地將與下板23的結合解除。

另外，由於對上板22不要求高的機械強度，因此能夠構成為薄而輕量。因此，將與下板23遠離的上板22運出至腔室10的外部的作業也容易。如此，可容易地將安裝有支撐銷24的上板22運出至腔室10的外部，因此在所述實施方式中，能夠以優異的作業性效率良好地進行支撐銷24的配置更換。

另外，可從與用來搬送基板S的搬送空間TS為相反的一側進行用於支撐銷24的配置更換的作業。因此，作業者不需要進入至搬送空間TS，可防止搬送空間TS的污染。

另外，若將支撐銷24設為在底面安裝有磁鐵的磁鐵銷，由例如鐵板那樣的軟磁性體構成上板22，則能夠容易地拆下支撐銷24，且安裝於上板22上表面的任意位置。由此，可靈活地應對基板處理中的各種要求，構成能夠實現與基板的規格相應的支撐形態的載台20。

此外，所述實施方式的腔室10是通過罩部12與底板部11在上下方向上分離而能夠進行基板S的取出/放入的結構。然而，作為此種腔室， 有經由設置於側面的擋板進行基板S的取出/放入的腔室。在此種結構中，作為支撐板21的結構，也能夠應用與所述相同的結構。

圖8的(a)及圖8的(b)是表示腔室的其他結構例的圖。此外，由於除腔室結構以外的各部的結構與所述實施方式的減壓乾燥裝置2相同，因此有時省略圖示或標注相同符號而省略說明。圖8的(a)所示的腔室10A與所述實施方式同樣地，包括平板狀的底板部11A及覆蓋其上部的罩部12A。在罩部12A的(-X)側側面設置有根據來自控制部80的控制指令進行打開/關閉的擋板101。在此種結構中，由搬送裝置4進行的作為處理對象的基板S的取出/放入經由擋板101進行。另一方面，在進行包含支撐銷24的配置更換的腔室10內的維護作業時，通過罩部12A上升而使腔室內開放。

另外，圖8的(b)所示的腔室10B在其(-X)側側面開閉自如地設置有用於取出/放入基板S的擋板102，另一方面，在(+X)側側面開閉自如地設置有用於維護作業的擋板103。在擋板103的打開狀態下，腔室10B的(+X)側側面大幅打開，例如可將整個側面設為開口。此外，擋板103也可通過手動打開/關閉。在此種結構中，代替通過將腔室上下分離來創造作業空間，而是設為通過將腔室側面大幅地開放而能夠進接腔室內。

即使是這些腔室結構，對於設置於內部的支撐板21的結構，也可設為與所述實施方式的結構相同。即使在此情況下，也能夠通過從腔室的(+X)側側面的進接而將上板22裝卸，從而可將上板22拉出至腔室外而以優異的作業性效率良好地進行支撐銷24的配置更換。

如上說明那樣，所述實施方式的減壓乾燥裝置2作為本發明的“基板處理裝置”及“基板處理部”發揮功能。另外，搬送裝置4作為本 發明的“搬送部”發揮功能。另外，構成腔室10的底板部11及罩部12分別作為本發明的“基座部”及“罩部”發揮功能。另外，支撐板21相當於本發明的“結合體”，上板22及下板23分別作為本發明的“第一板”及“第二板”發揮功能。另外，支撐銷24作為本發明的“支撐銷”發揮功能。

另外，載台升降部25作為本發明的“升降機構”發揮功能，另一方面，減壓機構30作為本發明的“減壓部”發揮功能。而且，基板處理系統100相當於本發明的“基板處理系統”。另外，凹部221相當於本發明的“凹部”，磁鐵231作為本發明的“結合部”發揮功能。另外，切口部232、切口部233相當於本發明的“切口部”。

而且，距離Da及距離Db分別相當於本發明的“第二距離”及“第一距離”，基板S相當於本發明的“基板”，另外，內部空間SP相當於本發明的“內部空間”。

此外，本發明並不限定於所述的實施方式，只要不脫離其主旨，則除了所述以外能夠進行各種變更。例如在所述實施方式中，將上板22設為作為軟磁性體的鐵的薄板，將支撐銷24設為磁鐵銷，通過磁力將支撐銷24與上板22結合。然而，將支撐銷與上板結合的機構並不限定於此，例如也可為利用螺栓等進行的固結。

於是，上板作為磁性體的必然性消失，因此材料的選擇的自由度變得更高。例如可使用比鐵輕量的鋁板等。如此，在上板並非磁性體的情況下，為了實現與下板的利用磁力的結合，理想的是針對上板的下表面中與磁鐵對應的位置(例如凹部221的內表面)配置磁性體。例如，只要將與上板分體且由磁性體形成的構件安裝於上板的下表面即可。

另外，例如，在所述實施方式中，通過將磁鐵231設置為從下板23的上表面突出的狀態，使磁鐵231兼具規定上板22的水平方向上的位置的功能。然而，磁鐵也可埋入至下板且下板的上表面平坦。在此情況下，另外需要用於規定上板的水平位置的定位銷等，但例如若為圖6的(a)至圖6的(c)所示的結構，則至少Y方向上的位置偏移自然受到限制。因此，只要僅實施抑制向X方向的位置偏移的方案即可。

另外，例如，所述實施方式中的上板22與下板23的結合由設置於下板23側的磁鐵實現，但與此相反，也可為在上板側安裝磁鐵的結構。另外，磁力並不限定於永久磁鐵所產生的磁力，例如也可使用電磁鐵。在此情況下，根據需要停止通電，由此可更容易地進行上板從下板的拆下。

另外，例如，所述實施方式將本發明適用於減壓乾燥裝置，但本發明的適用物件並不限定於減壓乾燥裝置。能夠將本發明適用於具有收容基板並減壓的腔室的各種基板處理裝置。

以上，如例示具體的實施方式進行說明那樣，在本發明的基板處理裝置中，例如將第一板與第二板結合而成的結合體也可在內部空間內在水平方向上排列多個，且相互隔開間隙地配置。在使用支撐銷對基板進行支撐的結構中，對於結合體的形狀或尺寸，未必需要與基板的形狀及尺寸一致，可謂自由度比較高。若設為利用多個結合體對基板進行支撐的結構，則可抑制各結合體中的第一板的大小而輕量化，可使裝卸作業中的作業性更優異。

另外，例如，也可為：結合部具有離散地突出設置於第二板的上表面的多個磁鐵，在第一板的下表面中與磁鐵的位置對應的位置設置有供磁鐵嵌合的凹部，凹部的內表面的至少一部分由軟磁性體形成。根據此種結 構，通過磁鐵與凹部嵌合，可容易地進行第一板與第二板之間的定位。

在此情況下，也可構成為：俯視下的第一板的形狀為矩形，第二板的主面中的一端部與配置於離所述一端部最近的位置的磁鐵的第一距離比和一端部為相反的一側的另一端部與配置於離所述另一端部最近的位置的磁鐵的第二距離大。根據此種結構，可解決在從另一端部側將第一板抬起時，配置於一端部側的磁鐵所進行的結合因第一板的撓曲而無法解除的問題。

另外，例如，也可為：第一板的上表面由軟磁性體平坦地形成，支撐銷通過磁鐵而安裝於第一板的上表面。如此，若通過磁力將支撐銷固定於作為磁性體的第一板，則可將支撐銷安裝於第一板的任意位置，另外也容易拆下。

另外，例如，在俯視下的第一板與第二板具有相同的形狀及尺寸的情況下，優選為在第二板的上表面的周緣部的一部分設置相較於第一板的下表面而言部分地後退的切口部。此處，“具有相同的形狀及尺寸”包括在俯視下的第一板與第二板的形狀及尺寸實質上相同的情況。根據此種結構，能夠以切口部為抓處容易地將第一板提起。

另外，例如，也可進一步設置使第二板在內部空間內升降的升降機構。在本發明中，能夠容易地將第一板從第二板拆下並搬出至腔室外，因此即使是如此般將升降機構與第二板結合的結構，也不會對支撐銷的配置更換作業產生障礙。

另外，例如，也可為如下結構：腔室具有構成腔室的底部的基座部、以及覆蓋基座部的上部而形成內部空間的罩部，基座部與罩部在上下方 向上遠離。根據此種結構，通過使基座部與罩部遠離，可使腔室內的結構物露出。因此，對於使第一板與第二板遠離並將其搬出的作業，也能夠以優異的作業性實施。

另外，本發明的基板處理裝置也可為：還包括與腔室連接而對內部空間進行減壓的減壓部，在內部空間內通過多個支撐銷對在上表面形成有塗布膜的基板進行支撐，通過減壓部對內部空間進行減壓而使塗布膜乾燥。此種處理被稱為減壓乾燥處理，在所述處理中，已知支撐銷相對於基板的接觸位置對處理品質造成影響。本發明能夠以優異的作業性效率良好地進行支撐銷的配置更換，能夠特別適用於減壓乾燥裝置。

另外，在本發明的支撐銷的配置更換方法中，例如也可在腔室的側方配置進行基板向腔室的搬入及基板從腔室的搬出的至少一者的搬送部，在此情況下，第一板相對於腔室的搬入及搬出理想的是從相對於腔室而與搬送部為相反的一側執行。根據此種結構，能夠在不穿過由搬送部搬送基板的路徑的情況下進行第一板的搬入及搬出，可將在作業時產生的粉塵所引起的基板等的污染防患於未然。

[產業上的可利用性]

本發明能夠適用於對收容有基板的腔室進行減壓來對基板進行處理的基板處理裝置整體，但特別適合於執行減壓乾燥處理的裝置。

20:載台21:支撐板（結合體）22:上板（第一板）23:下板（第二板）23a:下板（（+X）側端部、（+X）的側端部）23b:下板（（-X）側端部、（-X）的側端部）24:支撐銷221:凹部231:磁鐵（結合部、永久磁鐵）Da:第二距離（距離）Db:第一距離（距離）X、Y、Z:方向

Claims (11)

1. 一種基板處理裝置，包括：腔室，具有能夠收容基板的內部空間，且所述內部空間被減壓；第一板，配置於所述內部空間內，用於對所述基板進行支撐的多個支撐銷裝卸自如地安裝於上表面；第二板，在所述內部空間內與所述第一板的下表面抵接而對所述第一板進行支撐；以及結合部，通過離散地設置多個磁鐵的磁力而能夠裝卸地將所述第一板與所述第二板結合，所述多個磁鐵離散地突出設置於所述第二板的上表面，在所述第一板的下表面中與所述磁鐵的位置對應的位置設置有供所述磁鐵嵌合的凹部，所述凹部的內表面的至少一部分由軟磁性體形成。
2. 一種基板處理裝置，包括：腔室，具有能夠收容基板的內部空間，且所述內部空間被減壓；第一板，配置於所述內部空間內，用於對所述基板進行支撐的多個支撐銷裝卸自如地安裝於上表面；第二板，在所述內部空間內與所述第一板的下表面抵接而對所述第一板進行支撐；以及結合部，通過離散地設置多個磁鐵的磁力而能夠裝卸地將所述第一板與所述第二板結合，所述多個磁鐵離散地突出設置於所述第一板的下表面，在所述第二板的上表面中與所述磁鐵的位置對應的位置設置有供所述磁鐵嵌合的凹部，所述凹部的內表面的至少一部分由軟磁性體形成。
3. 如請求項1或請求項2所述的基板處理裝置，其中，將所述第一板與所述第二板結合而成的結合體在所述內部空間內在水平方向上排列多個，且相互隔開間隙地配置。
4. 如請求項1或請求項2所述的基板處理裝置，其中，所述第一板的所述上表面由軟磁性體平坦地形成，所述支撐銷通過磁鐵而安裝於所述第一板的上表面。
5. 如請求項1或請求項2所述的基板處理裝置，其中，在俯視下，所述第一板與所述第二板具有相同的形狀及尺寸，在所述第二板的上表面的周緣部的一部分設置有相較於所述第一板的下表面而言部分地後退的切口部。
6. 如請求項1或請求項2所述的基板處理裝置，包括使所述第二板在所述內部空間內升降的升降機構。
7. 如請求項1或請求項2所述的基板處理裝置，其中，所述腔室具有構成所述腔室的底部的基座部、以及覆蓋所述基座部的上部而形成所述內部空間的罩部，所述基座部與所述罩部在上下方向上遠離。
8. 如請求項1或請求項2所述的基板處理裝置，還包括與所述腔室連接而對所述內部空間進行減壓的減壓部，在所述內部空間內通過多個所述支撐銷對在上表面形成有塗布膜的所述基板進行支撐，所述減壓部對所述內部空間進行減壓，由此使所述塗布膜乾燥。
9. 一種支撐銷的配置更換方法，是在能夠收容基板的內部空間設置有對所述基板進行支撐的多個支撐銷的腔室中的所述支撐銷的配置更換方法，其中，所述多個支撐銷裝卸自如地安裝於第一板的上表面，並且所述第一板通過離散地設置多個磁鐵的磁力而能夠裝卸地與設置於所述內部空間內的第二板結合，且所述支撐銷的配置更換方法包括：將所述第一板向上方提起而將與所述第二板的結合解除的工序；將所述第一板從所述腔室搬出至外部的工序；在所述腔室外變更安裝於所述第一板的所述支撐銷的配置的工序；以及將所述第一板放回至所述腔室內並與所述第二板結合的工序；所述多個磁鐵離散地突出設置於所述第二板的上表面，在所述第一板的下表面中與所述磁鐵的位置對應的位置設置有供所述磁鐵嵌合的凹部，所述凹部的內表面的至少一部分由軟磁性體形成。
10. 一種支撐銷的配置更換方法，是在能夠收容基板的內部空間設置有對所述基板進行支撐的多個支撐銷的腔室中的所述支撐銷的配置更換方法，其中，所述多個支撐銷裝卸自如地安裝於第一板的上表面，並且所述第一板通過離散地設置多個磁鐵的磁力而能夠裝卸地與設置於所述內部空間內的第二板結合，且所述支撐銷的配置更換方法包括：將所述第一板向上方提起而將與所述第二板的結合解除的工序；將所述第一板從所述腔室搬出至外部的工序；在所述腔室外變更安裝於所述第一板的所述支撐銷的配置的工序；以及將所述第一板放回至所述腔室內並與所述第二板結合的工序；所述多個磁鐵離散地突出設置於所述第一板的下表面，在所述第二板的上表面中與所述磁鐵的位置對應的位置設置有供所述磁鐵嵌合的凹部，所述凹部的內表面的至少一部分由軟磁性體形成。
11. 如請求項9或請求項10所述的支撐銷的配置更換方法，其中，在所述腔室的側方配置有進行所述基板向所述腔室的搬入及所述基板從所述腔室的搬出中的至少一者的搬送部，所述第一板相對於所述腔室的搬入及搬出是從相對於所述腔室而與所述搬送部為相反的一側執行。