TWI891022B

TWI891022B - 線路載板、電子封裝體及電子結構之製作方法

Info

Publication number: TWI891022B
Application number: TW112126084A
Authority: TW
Inventors: 張文遠; 徐業奇; 林高田
Original assignee: 威盛電子股份有限公司
Priority date: 2023-07-12
Filing date: 2023-07-12
Publication date: 2025-07-21
Also published as: CN220474621U; TW202504039A

Abstract

一種線路載板適於安裝多個晶片元件。線路載板包括多個線路子板、一封膠層及一重佈線路結構。封膠層包覆這些線路子板並填滿這些線路子板之間的間隙。封膠層的一面暴露出這些線路子板的每一個的一面。重佈線路結構配置在封膠層較遠離這些線路子板的一面上並適於讓這些晶片元件安裝其上，使得這些晶片元件經由重佈線路結構電性連接這些線路子板。一種電子封裝體和一種電子結構之製作方法也在此提出。

Description

線路載板、電子封裝體及電子結構之製作方法

本發明是有關於一種電子零件，且特別是有關於一種線路載板、電子封裝體及電子結構之製作方法。

晶片封裝用的線路載板用於固定積體電路（IC）晶片並作為電性連接至其他電子零件的媒介。依照是否具有介電核心（dielectric core），線路載板可分成有核心（core）類型及無核心（coreless）類型。在多晶片封裝的情況下，需要大尺寸的線路載板。然而，大尺寸的線路載板於量產時存在較低的排版利用率及良率，這增加了生產成本。

本發明提供一種線路載板，用以降低生產成本。

本發明提供一種電子封裝體，用以降低生產成本。

本發明提供一種電子結構之製作方法，用以製作電子結構。

本發明的一實施例的一種線路載板適於安裝多個晶片元件。線路載板包括多個線路子板、一封膠層及一重佈線路結構。封膠層包覆這些線路子板並填滿這些線路子板之間的間隙。封膠層的一面暴露出這些線路子板的每一個的一面。重佈線路結構配置在封膠層較遠離這些線路子板的一面上並適於讓這些晶片元件安裝其上，使得這些晶片元件經由重佈線路結構電性連接這些線路子板。

本發明的一實施例的一種電子封裝體包括多個晶片元件及一線路載板。線路載板包括多個線路子板、一封膠層及一重佈線路結構。封膠層包覆這些線路子板並填滿這些線路子板之間的間隙。封膠層的一面暴露出這些線路子板的每一個的一面。重佈線路結構配置在封膠層較遠離這些線路子板的一面上並讓這些晶片元件安裝其上，使得這些晶片元件經由重佈線路結構電性連接這些線路子板。

本發明的一實施例的一種電子結構之製作方法包括以下步驟。將多個線路子板經由一臨時接合層固定至一臨時載具。形成一封膠層覆蓋臨時接合層及這些線路子板，其中封膠層填滿這些線路子板之間的間隙。形成一重佈線路結構在封膠層上，其中重佈線路結構電性連接這些線路子板。

基於上述，將多個線路子板以封膠層包覆並將配置重佈線路結構在封膠層上來電性連接這些線路子板。相較於傳統用於晶片封裝的大尺寸線路載板，小尺寸的線路載板具有明顯較高的排版利用率及良率。因此，本案採用小尺寸的線路載板作為線路子板來構成大尺寸的線路載板，還可降低生產成本。

請參考圖1，在本實施例中，電子封裝體50包括多個晶片元件51及一線路載板100。這些晶片元件51例如是積體電路裸晶片或小型的晶片封裝體（例如多晶片封裝、堆疊晶片封裝、晶片尺寸封裝等）。這些晶片元件51安裝至線路載板100，例如經由導電凸塊53安裝至線路載板100。

在本實施例中，線路載板100包括多個線路子板110、一封膠層120及一重佈線路結構130。封膠層120包覆這些線路子板110並填滿這些線路子板110之間的間隙，即封膠層120中的這些線路子板110是彼此絕緣的。封膠層120的一面暴露出這些線路子板110的每一個的一面，以連接下一層級的電子元件（例如主機板或模組板等）。重佈線路結構130配置在封膠層120較遠離這些線路子板110的一面上並讓這些晶片元件51安裝其上，使得這些晶片元件51經由重佈線路結構130電性連接這些線路子板110。因為在封膠層120中的這些線路子板110是彼此絕緣的，而無法在封膠層120直接電性連接，因此這些線路子板110可經由重佈線路結構130彼此電性連接。此外，這些線路子板110可經由多個子板導電球140安裝至下一層級的電子元件，例如主機板或模組板。

在本實施例中，每個線路子板110可包括多個子板介電層112、多個子板圖案化導電層114及多個子板導電孔道116。這些子板圖案化導電層114與這些子板介電層112交替疊合。這些子板導電孔道116分別連接這些子板圖案化導電層114。此外，重佈線路結構130可包括多個重佈介電層132、多個重佈圖案化導電層134及多個重佈導電孔道136。這些重佈圖案化導電層134與這些重佈介電層132交替疊合。這些重佈導電孔道136分別連接這些重佈圖案化導電層134。在一實施例中，重佈線路結構130更包括重佈圖案化導電層134a，可以直接電性連接至少2個線路子板110，以傳遞訊號。另外，這些晶片元件51也可經由重佈線路結構130彼此電性連接，以傳遞訊號。

請參考圖2A、圖2B、圖2C，這些晶片元件51及這些線路子板110排列在重佈線路結構130的範圍內。這些線路子板110可呈矩形，其長度及寬度可以相等或不相等。這些線路子板110的矩形尺寸可存在差異。這些線路子板110可面陣列地排列或直線地排列。此外，有些晶片元件51可分別位於對應的這些線路子板110上，而有些晶片元件51可同時位於多個線路子板110上，即至少跨接兩個相鄰的線路子板110。

請參考圖3，相較於圖1的電子封裝體50，圖3的電子封裝體50的線路子板110a可具有小的厚度，意即這些線路子板110、110a的厚度存在差異，而圖1中的這些線路子板110的厚度不存在差異，且可為同類型的線路子板。請參考圖4，相較於圖1的電子封裝體50，圖4的電子封裝體50的線路子板110及線路子板110b可為不同類型。舉例而言，線路子板110為無核心類型的線路板，而線路子板110b可為有核心類型的線路板。換言之，在不同的實施例中，線路子板的厚度或是類型，可以依照不同的需求，進行選擇與組合。

請再參考圖1，在本實施例中，電子封裝體50還可包括一保護蓋52或其他具有散熱功能的元件，保護蓋52也可以具備散熱功能。保護蓋52安裝在重佈線路結構130上並籠罩這些晶片元件51。此外，請參考圖5，相較於圖1的實施例，圖6的電子封裝體50可包括一晶片封膠52a，且晶片封膠52a配置在重佈線路結構130上並填滿這些晶片元件51之間的間隙，在一實施例中，晶片封膠52a會暴露出這些晶片元件51的背面（非主動面）。另外，請參考圖6，相較於圖1的實施例，圖6的電子封裝體50的線路載板100可包括一線路基板150，這些線路子板110安裝在線路基板150上，例如這些線路子板110可經由多個子板導電球140安裝在線路基板150上。此外，線路基板150可經由多個基板導電球160安裝至下一層級的電子元件，例如主機板或模組板。

下文將參考圖7A至圖7F來說明本發明的另一實施例的一種電子結構之製作方法。

請參考圖7A，將多個線路子板110經由一臨時接合層202固定至一臨時載具204。在本實施例中，線路子板110上具有多個導電墊P。在一實施例中，導電墊P的材料為銅，其包含底部的銅接墊和上面的銅柱。

請參考圖7B，形成一封膠層120覆蓋臨時接合層202及這些線路子板110。封膠層120填滿這些線路子板110之間的間隙，換言之，封膠層120中的這些線路子板110是彼此絕緣的，而無法在封膠層120直接電性連接。在本實施例中，封膠層120也覆蓋這些導電墊P。

請參考圖7C，移除封膠層120的一部分，以暴露出這些導電墊P的每一個的一部分，例如是暴露出導電墊P的頂面。此步驟可以平坦化電子結構的表面，以利後續步驟進行。

請參考圖7D，形成一重佈線路結構130在封膠層120上，其中重佈線路結構130電性連接這些線路子板110。在本實施例中，從這些導電墊P的頂面製作重佈線路結構130的多個重佈導電孔道136和重佈圖案化導電層134，以與這些線路子板110電性連接。在一實施例中，重佈線路結構130更包括重佈圖案化導電層134a，可以直接電性連接至少2個線路子板110。此外，在重佈線路結構130的重佈圖案化導電層134上可以形成預接墊53a，之後可用於連接其他元件。在另一未繪示的實施例中，可移除臨時接合層202及臨時載具204，以形成圖8的線路載板100。接著，更可將這些線路子板110安裝在圖6的線路基板150上，以形成圖9的線路載板100。

請參考圖7E，安裝多個晶片元件51在重佈線路結構130上，使得這些晶片元件51經由重佈線路結構130電性連接這些線路子板110。此外，這些晶片元件51也可經由重佈線路結構130彼此電性連接。在本實施例中，這些晶片元件51可經由多個導電凸塊53連接至重佈線路結構130的預接墊53a上。在另一未繪示的實施例中，可安裝如圖1的一保護蓋52在圖7E的重佈線路結構130上並籠罩這些晶片元件51。在另一未繪示的實施例中，可形成如圖5的晶片封膠52a在圖7E的重佈線路結構130上並包覆這些晶片元件51，並暴露出這些晶片元件51的背面。

請參考圖7F，移除圖7E的臨時接合層202及臨時載具204，以暴露出這些線路子板110。在另一未繪示的實施例中，可將這些線路子板110安裝在圖6的線路基板150上。

綜上所述，將多個線路子板以封膠層包覆並將配置重佈線路結構在封膠層上來電性連接這些線路子板。相較於傳統用於晶片封裝的大尺寸線路載板良率較低，小尺寸的線路載板具有明顯較高的排版利用率及良率。因此，本案採用小尺寸的線路載板作為線路子板來構成大尺寸的線路載板，這可降低生產成本。

50:電子封裝體 51:晶片元件 52:保護蓋 52a:晶片封膠 53:導電凸塊 53a:預接墊 100:線路載板 110、110a、110b:線路子板 112:子板介電層 114:子板圖案化導電層 116:子板導電孔道 120:封膠層 130:重佈線路結構 132:重佈介電層 134、134a:重佈圖案化導電層 136:重佈導電孔道 140:子板導電球 150:線路基板 160:基板導電球 202:臨時接合層 204:臨時載具 P:導電墊

圖1是依照本發明的一實施例的一種電子封裝體的剖面示意圖。圖2A是圖1的電子封裝體的晶片元件、線路子板和重佈線路結構的一種排列的俯視示意圖。圖2B是圖1的電子封裝體的晶片元件、線路子板和重佈線路結構的另一種排列的俯視示意圖。圖2C是圖1的電子封裝體的晶片元件、線路子板和重佈線路結構的又一種排列的俯視示意圖。圖3是依照本發明的另一實施例的一種電子封裝體的剖面示意圖。圖4是依照本發明的另一實施例的一種電子封裝體的剖面示意圖。圖5是依照本發明的另一實施例的一種電子封裝體的剖面示意圖。圖6是依照本發明的另一實施例的一種電子封裝體的剖面示意圖。圖7A至圖7F繪示本發明的另一實施例的一種電子結構之製作方法。圖8是依照本發明的另一實施例的一種線路載板的剖面示意圖。圖9是依照本發明的另一實施例的一種線路載板的剖面示意圖。

50:電子封裝體

51:晶片元件

52:保護蓋

53:導電凸塊

100:線路載板

110:線路子板

112:子板介電層

114:子板圖案化導電層

116:子板導電孔道

120:封膠層

130:重佈線路結構

132:重佈介電層

134、134a:重佈圖案化導電層

136:重佈導電孔道

140:子板導電球

Claims

一種線路載板，適於安裝多個晶片元件，該線路載板包括：多個線路子板；一封膠層，包覆該些線路子板並填滿該些線路子板之間的間隙，其中該封膠層的一面暴露出該些線路子板的每一個的一面；以及一重佈線路結構，無縫隙地配置在該封膠層較遠離該些線路子板的一面上並適於讓該些晶片元件安裝其上，使得該些晶片元件經由該重佈線路結構電性連接該些線路子板。
如請求項1所述的線路載板，其中該些晶片元件經由該重佈線路結構彼此電性連接。
如請求項1所述的線路載板，其中該些線路子板經由該重佈線路結構彼此電性連接。
如請求項3所述的線路載板，其中該重佈線路結構包括一重佈圖案化導電層，且該重佈圖案化導電層直接電性連接該些線路子板其中的至少二個。
如請求項1所述的線路載板，其中該些線路子板的矩形尺寸存在差異。
如請求項1所述的線路載板，其中該些線路子板的厚度存在差異。
如請求項1所述的線路載板，其中該封膠層中的該些線路子板是彼此絕緣的。
如請求項1所述的線路載板，更包括：一線路基板，該些線路子板安裝在該線路基板上以與該線路基板電性連接。
一種電子封裝體，包括：多個晶片元件；以及一線路載板，包括：多個線路子板；一封膠層，包覆該些線路子板並填滿該些線路子板之間的間隙，其中該封膠層的一面暴露出該些線路子板的每一個的一面；以及一重佈線路結構，無縫隙地配置在該封膠層較遠離該些線路子板的一面上並讓該些晶片元件安裝其上，使得該些晶片元件經由該重佈線路結構電性連接該些線路子板。
如請求項9所述的電子封裝體，其中該些晶片元件經由該重佈線路結構彼此電性連接。
如請求項9所述的電子封裝體，其中該些晶片元件之一是裸晶片或晶片封裝體。
如請求項11所述的電子封裝體，其中該些晶片元件經由該重佈線路結構彼此電性連接。
如請求項9所述的電子封裝體，其中該些線路子板經由該重佈線路結構彼此電性連接。
如請求項13所述的電子封裝體，其中該重佈線路結構包括一重佈圖案化導電層，且該重佈圖案化導電層直接電性連接該些線路子板其中的至少二個。
如請求項9所述的電子封裝體，其中該些線路子板的矩形尺寸存在差異。
如請求項9所述的電子封裝體，其中該些線路子板的厚度存在差異。
如請求項9所述的電子封裝體，其中該封膠層中的該些線路子板是彼此絕緣的。
如請求項9所述的電子封裝體，更包括：一保護蓋，安裝在該重佈線路結構上並籠罩該些晶片元件。
如請求項18所述的電子封裝體，其中該保護蓋具備散熱功能。
如請求項9所述的電子封裝體，更包括：一晶片封膠，配置在該重佈線路結構上並填滿這些晶片元件之間的間隙。
如請求項9所述的電子封裝體，其中該線路載板更包括：一線路基板，該些線路子板安裝在該線路基板上。
一種電子結構之製作方法，包括：將多個線路子板經由一臨時接合層固定至一臨時載具；形成一封膠層覆蓋該臨時接合層及該些線路子板，其中該封膠層填滿該些線路子板之間的間隙；以及將一重佈線路結構無縫隙地形成在該封膠層上，其中該重佈線路結構電性連接該些線路子板。
如請求項22所述的電子結構之製作方法，其中該些線路子板的每一個上具有多個導電墊，在形成該封膠層的步驟中，該封膠層包覆該些導電墊，該電子結構之製作方法更包括：移除該封膠層的一部分，以暴露出該些導電墊的每一個的一部分，其中在形成該重佈線路結構的步驟中，該重佈線路結構的多個重佈導電孔道及至少一重佈圖案化導電層，以與該些線路子板電性連接。
如請求項22所述的電子結構之製作方法，其中該封膠層中的該些線路子板是彼此絕緣的。
如請求項22所述的電子結構之製作方法，其中該重佈線路結構包括一重佈圖案化導電層，且該重佈圖案化導電層直接電性連接該些線路子板其中的至少二個。
如請求項22所述的電子結構之製作方法，更包括：安裝多個晶片元件在該重佈線路結構上，使得該些晶片元件經由該重佈線路結構電性連接該些線路子板。
如請求項26所述的電子結構之製作方法，其中該些晶片元件經由該重佈線路結構彼此電性連接。
如請求項26所述的電子結構之製作方法，更包括：安裝一保護蓋在該重佈線路結構上並籠罩該些晶片元件。
如請求項28所述的電子結構之製作方法，其中該保護蓋具備散熱功能。
如請求項26所述的電子結構之製作方法，更包括：形成一晶片封膠在該重佈線路結構上並填滿該些晶片元件之間的間隙。
如請求項22所述的電子結構之製作方法，更包括：移除該臨時接合層及該臨時載具。
如請求項31所述的電子結構之製作方法，更包括：將該些線路子板安裝在一線路基板上。