TWI889165B

TWI889165B - 基板固持器及鍍覆裝置

Info

Publication number: TWI889165B
Application number: TW113102680A
Authority: TW
Inventors: 平尾智則
Original assignee: 日商荏原製作所股份有限公司
Priority date: 2024-01-24
Filing date: 2024-01-24
Publication date: 2025-07-01
Also published as: TW202530486A

Abstract

本案提供一種基板固持器，實現可對應饋電位置不同的各種種類的基板。所提供之基板固持器210係包含：底板；及面板230，其係用以連同底板一起夾著基板進行保持。面板230係具有中央開口234a及包圍中央開口234a的框構件234。基板固持器210係包含：可對框構件234移動地被安裝在框構件234的第1匯流條242、及被安裝在第1匯流條242的饋電接點243。

Description

基板固持器及鍍覆裝置

本案係關於基板固持器及鍍覆裝置。

在專利文獻1中揭示浸漬式的鍍覆裝置，作為電解鍍覆裝置之一例。該鍍覆裝置係使將被鍍覆面朝向側方的基板(例如半導體晶圓)保持在基板固持器而浸漬在鍍覆液，且在基板(陰極)與陽極之間施加電壓，藉此使基板的表面析出導電膜。

基板固持器一般構成為藉由底板與面板夾著基板進行保持，且使基板的被鍍覆面由形成在面板的中央開口露出。此外，基板固持器係構成為具備設在面板的接觸構件，且藉由使接觸構件接觸基板而饋電至基板。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特許第6335763號公報

專利文獻1所揭示的鍍覆裝置的基板固持器並未考慮對應饋電位置不同的各種種類的基板的情形。

亦即，成為鍍覆處理對象的基板有各種種類，饋電位置的規格亦依基板而異。此時，必須按饋電位置不同的每個基板製作專用的基板固持器，基板固持器的數量增加，因此鍍覆裝置的構成變得複雜。

因此，本案之目的之一在實現可對應饋電位置不同的各種種類的基板的基板固持器。

藉由一實施形態，揭示一種基板固持器，其係包含：底板；面板，其係用以連同前述底板一起夾著基板進行保持的面板(faceplate)，具有中央開口及包圍前述中央開口的框構件；及接觸構件，其係具有：可對前述框構件移動地被安裝在前述框構件的第1匯流條、及被安裝在前述第1匯流條的饋電接點。

100:裝載埠

110:搬送機器人

120:裝載載台

130:卸載載台

140:裝載機

200:固定模組

210:基板固持器

220:底板

220a:第1鎖定開口

222:固持器板件

224:固持器鉤扣

224a:軸

230:面板

230a:第2鎖定開口

234:框構件

234a:中央開口

236:夾持器板件

238:夾持器鉤扣

240:接觸構件

241:第2規制構件

241a:近位規制構件

241b:遠位規制構件

242:第1匯流條

242a:把持孔

242b:突條部

243:饋電接點

244:第2匯流條

245:導引構件

246:長孔

247:第1規制構件

247a:近位端

247b:遠位端

248:壓縮線圈彈簧

249:盤形彈簧

250:內側密封構件

260:外側密封構件

270:鎖定機構

280:位置調整治具

281:治具本體

282:第1爪構件

283:第2爪構件

284:治具遠位按壓構件

285:治具近位按壓構件

290:位置調整機構

292:臂

293:近位按壓構件

294:遠位按壓構件

295:把持部

296:第2驅動構件

298:第1驅動構件

300:倉儲模組

310:交換模組

320:固持器洗淨模組

400:預濕模組

500:預浸模組

510:預浸洗淨模組

600:鍍覆模組

700:鍍覆洗淨模組

710:鼓風模組

720:暫置模組

800:洗淨模組

900:搬送裝置

950:控制模組

1000:鍍覆裝置

WF:基板

[圖1]係顯示一實施形態之鍍覆裝置的全體構成的剖面圖。

[圖2]係一實施形態之基板固持器的概略斜視圖。

[圖3]係一實施形態之基板固持器的鎖定機構的概略剖面圖。

[圖4]係一實施形態之接觸構件的概略斜視圖。

[圖5]係一實施形態之接觸構件的放大斜視圖。

[圖6]係一實施形態之接觸構件的放大斜視圖。

[圖7]係一實施形態之接觸構件的放大斜視圖。

[圖8]係一實施形態之接觸構件的放大斜視圖。

[圖9]係一實施形態之接觸構件的放大斜視圖。

[圖10]係一實施形態之接觸構件的放大斜視圖。

[圖11]係一實施形態之位置調整機構的概略斜視圖。

[圖12]係一實施形態之位置調整機構的概略斜視圖。

[圖13]係一實施形態之接觸構件及位置調整機構的放大斜視圖。

[圖14]係一實施形態之接觸構件及位置調整機構的放大斜視圖。

[圖15]係一實施形態之接觸構件及位置調整機構的放大斜視圖。

[圖16]係一實施形態之接觸構件及位置調整機構的放大斜視圖。

[圖17]係一實施形態之接觸構件及位置調整機構的放大斜視圖。

[圖18]係一實施形態之接觸構件及位置調整機構的放大斜視圖。

[圖19]係一實施形態之接觸構件的放大斜視圖。

[圖20]係一實施形態之接觸構件及位置調整治具的概略斜視圖。

[圖21]係一實施形態之接觸構件及位置調整治具的概略斜視圖。

[圖22]係一實施形態之接觸構件及位置調整治具的概略斜視圖。

[圖23]係一實施形態之接觸構件及位置調整治具的概略斜視圖。

[圖24]係一實施形態之基板裝設方法的流程圖。

以下參照圖面，說明本發明之實施形態。在以下說明的圖面中，對相同或相當的構成元件係標註相同符號且省略重複說明。

<鍍覆裝置的全體構成>

圖1係顯示本實施形態之鍍覆裝置的全體構成的平面圖。鍍覆裝置1000係具備：裝載埠100、搬送機器人110、裝載載台120、卸載載台130、裝載機140、固定模組200、倉儲模組300、交換模組310、固持器洗淨模組320、預濕模組400、預浸模組500、預浸洗淨模組510、鍍覆模組600、鍍覆洗淨模組700、鼓風模組710、暫置模組720、洗淨模組800、搬送裝置900、及控制模組950。

裝載埠100係用以將被收納在未圖示的FOUP等匣盒的基板WF搬入至鍍覆裝置1000、或將基板WF從鍍覆裝置1000搬出至匣盒的模組。在本實施形態中，朝水平方向排列配置有4台裝載埠100，惟裝載埠100的數量及配置為任意。搬送機器人110係用以水平搬送基板WF的機器人，構成為在裝載埠100與裝載載台120之間收授基板WF。

裝載載台120係用以在搬送機器人110與裝載機140之間收授鍍覆處理前的基板WF的載台。卸載載台130係用以在搬送機器人110與裝載機140之間收授鍍覆處理後的基板WF的載台。裝載機140係用以水平搬送基板WF的機器人，構成為在裝載載台120、卸載載台130、固定模組200、及洗淨模組800之間收授基板WF。

固定模組200係用以在基板固持器210安裝基板WF、或從基板固持器210卸下基板WF的模組。倉儲模組300係用以垂直保管基板固持器210的模組。交換模組310係用以暫時保管必須進行交換或維護的基板固持器210的模組，形成為可取出放入基板固持器210的構造。由交換模組310被取出的基板固持器210係在鍍覆裝置1000內予以維護、或取出至鍍覆裝置1000之外予以維護，可將維護後的基板固持器210或新的基板固持器210放入至交換模組310。固持器洗淨模組320係用以洗淨基板固持器210的模組。

預濕模組400係用以利用純水或脫氣水等處理液弄濕鍍覆處理前的基板WF的被鍍覆面，藉此將形成在基板表面的圖案內部的空氣置換為處理液的模組。預濕模組400係構成為藉由在鍍覆時將圖案內部的處理液置換為鍍覆液來施行容易對圖案內部供給鍍覆液的預濕處理。

預浸模組500係構成為施行將在形成在例如鍍覆處理前的基板WF的被鍍覆面的種層表面等所存在的電阻大的氧化膜，以硫酸或鹽酸等處理液蝕刻去除而將鍍覆基底表面洗淨或活性化的預浸處理。預浸洗淨模組510係用以洗淨經施行預浸處理的基板WF的模組。

鍍覆模組600係用以對基板WF施行鍍覆處理的模組。鍍覆洗淨模組700係用以為了去除殘留在鍍覆處理後的基板WF的鍍覆液等而洗淨基板WF的模組。在本實施形態中，水平排列設有3台鍍覆模組600及鍍覆洗淨模組700，惟鍍覆模組600及鍍覆洗淨模組700的數量及配置為任意。鼓風模組710係用以使洗淨處理後的基板WF乾燥的模組。暫置模組720係用以為了在複數搬送裝置900之間收授安裝有基板WF的基板固持器210而進行暫置的模組。在本實施例中，暫置模組720的基板固持器210的收納台數為1台，惟其數量為任意。

洗淨模組800係用以為了去除殘留在由基板固持器210卸下的鍍覆處理後的基板WF的鍍覆液等而對基板WF施行洗淨處理及乾燥處理的模組。在本實施形態中，夾著裝載載台120及卸載載台130水平排列配置有2台洗淨模組800，惟洗淨模組800的數量及配置為任意。搬送裝置900係用以在鍍覆裝置1000內的複數模組間垂直搬送基板固持器210的裝置。在本實施形態中排列配置有3台搬送裝置900，惟搬送裝置900的數量及配置為任意。

控制模組950係構成為控制鍍覆裝置1000的複數模組，可由具備例如與操作員之間的輸出入介面的一般電腦或專用電腦所構成。

說明藉由鍍覆裝置1000所為之一連串鍍覆處理之一例。首先，被收納在匣盒的基板WF被搬入至裝載埠100。接著，搬送機器人110係從裝載埠100的匣盒取出基板WF，且將基板WF放置在裝載載台120。裝載機140係從裝載載台120收取基板WF，且搬送至固定模組200。

固定模組200係在基板固持器210安裝基板WF。搬送裝置900係將安裝有基板WF的基板固持器210搬送至預濕模組400。預濕模組400係對基板WF施行預濕處理。搬送裝置900係將安裝有已被施行預濕處理的基板WF的基板固持器210搬送至預浸模組500。預浸模組500係對基板WF施行預浸處理。搬送裝置900係將安裝有已被施行預浸處理的基板WF的基板固持器210搬送至預浸洗淨模組510。預浸洗淨模組510係洗淨基板WF。搬送裝置900係將安裝有已被施行洗淨處理的基板WF的基板固持器210搬送至鍍覆模組600。鍍覆模組600係對基板WF施行鍍覆處理。

搬送裝置900係將安裝有已被施行鍍覆處理的基板WF的基板固持器210搬送至鍍覆洗淨模組700。鍍覆洗淨模組700係對基板WF及基板固持器210施行洗淨處理。搬送裝置900係將安裝有已被施行洗淨處理的基板WF的基板固持器210搬送至鼓風模組710。鼓風模組710係對基板WF施行乾燥處理。搬送裝置900係將安裝有已被施行乾燥處理的基板WF的基板固持器210搬送至暫置模組720，別的搬送裝置900將該基板固持器210由暫置模組720搬送至固定模組200。固定模組200係從基板固持器210卸下基板WF。

裝載機140係將從基板固持器210被卸下的鍍覆處理後的基板WF搬送至洗淨模組800。洗淨模組800係對基板WF施行洗淨處理及乾燥處理。裝載機140係將經施行洗淨處理及乾燥處理的基板WF放置在卸載載台130。搬送機器人110係從卸載載台130收取基板WF，且搬送至裝載埠100的匣盒。最後從裝載埠100搬出收納有基板WF的匣盒。

在固定模組200已被卸下基板WF的基板固持器210係被安裝接下來的基板WF、或藉由搬送裝置900被送回至倉儲模組300。未保持基板WF的基板固持器210係視需要而在固持器洗淨模組320予以洗淨。

圖2係一實施形態之基板固持器的概略斜視圖。如圖2所示，基板固持器210係包含：底板220、及用以連同底板220一起夾著基板進行保持的面板230。面板230係具有：中央開口234a及包圍中央開口234a的框構件234。中央開口234a係形成為矩形。其中，在本實施形態中係示出中央開口234a形成為矩形之例，惟非限定於此，中央開口234a亦可為例如圓形。

此外，在本實施形態中係示出在底板220亦形成有中央開口之例，惟此係用以在基板的兩面進行鍍覆處理者。因此，若僅在基板的單面進行鍍覆處理，亦可在底板220未形成有中央開口。此外，以下為方便說明，係有使用面板230被配置在下方、底板220被配置在上方的圖面來進行說明的情形，惟當在固定模組200處理基板固持器210時，底板220被配置在下方，且面板230被配置在上方。

基板固持器210係包含：以包圍中央開口234a的方式設在框構件234的內側密封構件250；及與內側密封構件250隔著間隔而以包圍內側密封構件250的外側的方式設在框構件234的外側密封構件260。此外，基板固持器210係包含夾著矩形的中央開口234a而一對設在框構件234的接觸構件240。接觸構件240係設在內側密封構件250與外側密封構件260之間。藉此，基板固持器210已被浸漬在鍍覆液時，接觸構件240及基板的端部密封鍍覆液。其中，在本實施形態中係示出接觸構件240夾著矩形的中央開口234a以一對安裝在框構件234之例，惟非限定於此。接觸構件240亦可以包圍矩形的中央開口234a的方式安裝在框構件234的4邊。

如圖2所示，基板固持器210係具有用以使底板220與面板230鎖定或使鎖定解除的複數鎖定機構270。複數鎖定機構270係沿著底板220與面板230的外周而設。

圖3係一實施形態之基板固持器的鎖定機構270的概略剖面圖。如圖3所示，底板220係具有形成在比外側密封構件260更為外側的第1鎖定開口220a。另一方面，面板230係具有形成在比外側密封構件260更為外側之對應第1鎖定開口220a的位置的第2鎖定開口230a。鎖定機構270係包含：設在第1鎖定開口220a的固持器板件222；及透過第1鎖定開口220a朝面板230側突出的固持器鉤扣224。另一方面，鎖定機構270係包含：設在第2鎖定開口230a的夾持器板件236；及透過第2鎖定開口230a朝底板220的方向突出的夾持器鉤扣238。

固持器鉤扣224係構成為可以軸224a為中心作旋轉。鎖定機構270係構成為當固持器鉤扣224位於以實線所示位置時，固持器鉤扣224卡合在夾持器鉤扣238，藉此鎖定底板220與面板230。另一方面，鎖定機構270係構成為當固持器鉤扣224旋轉而位於以虛線所示位置時，固持器鉤扣224與夾持器鉤扣238的卡合被解除，且底板220與面板230的鎖定被解除。其中，在圖2中係示出鎖定機構270沿著底板220與面板230的外周設置複數個之例，惟非限定於此。此外，在圖4之後的說明中，為方便說明，省略鎖定機構270的圖示。

圖4至圖7係一實施形態之接觸構件的概略斜視圖。圖4係示出接觸構件240的全體，圖5至圖7係放大示出接觸構件240的一部分。其中，接觸構件 240係夾著中央開口234a以一對設在框構件234，惟二者均具有相同的構成，因此僅說明其中一方。

如圖4至圖7所示，接觸構件240係具有：沿著框構件234延伸，且可對框構件234移動地被安裝在框構件234的第1匯流條242、及被安裝在第1匯流條242的饋電接點243。更具體而言，接觸構件240係包含有沿著框構件234延伸且被固定在框構件234的第2匯流條244。第1匯流條242係可對第2匯流條244移動地積層在第2匯流條244予以安裝。

饋電接點243的基端係被固定在第1匯流條242，饋電接點243的前端係朝中央開口234a的方向突出。第2匯流條244係連接於未圖示的電源。由電源透過第2匯流條244及第1匯流條242對饋電接點243予以饋電。饋電接點243係構成為藉由饋電接點243的前端接觸基板而饋電至基板。

第1匯流條242係可朝對中央開口234a接近及遠離的第1方向移動地被安裝在第2匯流條244。第2匯流條244係具有配置在第1匯流條242的延伸方向的兩端的導引構件245。導引構件245係用以將第1匯流條242的移動方向規制在第1方向的構件。

如圖5所示，第1匯流條242係具有形成在第1匯流條242的延伸方向的兩端的把持孔242a。把持孔242a係當使用後述之位置調整機構及/或治具來使第1匯流條242移動時，用以把持第1匯流條242的切口。

如圖6及圖7所示，第1匯流條242係具有相較於第1匯流條242的延伸方向朝第1方向較長的長孔246。長孔246係沿著第1匯流條242的延伸方向設置複數個。另一方面，第2匯流條244係具有配置在對應長孔246的位置的第1規制構件247。第1規制構件247係用以規制第1匯流條242的第1方向的移動的構件。

具體而言，第1規制構件247係具有當第1匯流條242朝遠離中央開口234a的方向移動時與長孔246的邊緣接觸的近位端247a。此外，第1規制構件247係具有當第1匯流條242朝接近中央開口234a的方向移動時與長孔246的邊緣接觸的遠位端247b。在本實施形態中，第1規制構件247係被固定在第2匯流條244之與第1匯流條242的對向面的螺栓，最接近螺栓的軸部的中央開口234a的部位成為近位端247a，最遠離螺栓的軸部的中央開口234a的部位成為遠位端247b。

第2匯流條244係具有用以將第1匯流條242推壓至第2匯流條244的壓縮線圈彈簧248。壓縮線圈彈簧248係配置在第1規制構件247亦即螺栓的頭部與第1匯流條242之間。第1規制構件247係對第2匯流條244予以固定，因此壓縮線圈彈簧248係將第1匯流條242朝第2匯流條244彈壓。

如圖7所示，第1匯流條242係在與第2匯流條244的對向面具有形成為沿著第1方向延伸的突條部242b。藉由壓縮線圈彈簧248將第1匯流條242朝第2匯流條244推壓，藉此突條部242b與第2匯流條244相接觸。藉此，確保第1匯流條242與第2匯流條244的電性導通。此外，第1規制構件247及壓縮線圈彈簧248為導電性的構件，因此透過第1規制構件247及壓縮線圈彈簧248來確保第1匯流條242與第2匯流條244的電性導通。其中，突條部242b係沿著第1方向延伸，因此突條部242b並無法妨礙第1匯流條242沿著第1方向移動。

在上述說明中係示出使用壓縮線圈彈簧248，將第1匯流條242朝第2匯流條244推壓，藉此確保第1匯流條242與第2匯流條244的電性導通之例，惟非限定於此。圖8至圖10係一實施形態之接觸構件的放大斜視圖。

如圖8至圖10所示，第2匯流條244亦可包含在配置有第1規制構件247的區域被配置在第1匯流條242與第2匯流條244之間的盤形彈簧249，來取代壓縮線圈彈簧248。盤形彈簧249係將第1匯流條242朝遠離第2匯流條244的方向彈壓。藉此，盤形彈簧249係將第1匯流條242推壓至第1規制構件247亦即螺栓的頭部。

盤形彈簧249係導電性的構件，透過盤形彈簧249來確保第1匯流條242與第2匯流條244的電性導通。此外，第1規制構件247亦為導電性的構件，透過第1規制構件247來確保第1匯流條242與第2匯流條244的電性導通。其中，盤形彈簧249之與第1匯流條242的接觸面係朝第1方向延伸，因此盤形彈簧249並不妨礙第1匯流條242沿著第1方向移動。

圖11及圖12係一實施形態之位置調整機構的概略斜視圖。鍍覆裝置1000係包含構成為調整第1匯流條242對面板230的位置的位置調整機構290。位置調整機構290係配置在固定模組200。位置調整機構290係包含：用以把持第1匯流條242的臂292、用以使臂292朝第1方向移動的第1驅動構件298、及用以使臂292朝第1匯流條242的延伸方向及與第1方向呈正交的第2方向(鉛直方向)移動的第2驅動構件296。第1驅動構件298及第2驅動構件296係可藉由例如馬達、汽缸等周知的機構來實現。圖11係示出臂292未把持第1匯流條242的狀態，圖12係示出臂292把持第1匯流條242的狀態。

圖13至圖18係一實施形態之接觸構件及位置調整機構的放大斜視圖。圖19係一實施形態之接觸構件的放大斜視圖。如圖13所示，第2匯流條244係具有第2規制構件241。第2規制構件241係用以規制第1匯流條242的第1方向的移動的構件。

具體而言，第2規制構件241係具有在第1規制構件247的近位端247a與長孔246的邊緣接觸的狀態(圖17)下，規制第1匯流條242接近中央開口 234a的方向的移動的近位規制構件241a。此外，第2規制構件241係具有在第1規制構件247的遠位端247b與長孔246的邊緣接觸的狀態(圖15)之時，規制第1匯流條242遠離中央開口234a的方向的移動的遠位規制構件241b。

近位規制構件241a及遠位規制構件241b係藉由板狀彈簧所構成。近位規制構件241a及遠位規制構件241b係在未施加外力的平常時，存在於第1匯流條242的第1方向的移動路徑，與第1匯流條242接觸來規制移動。另一方面，近位規制構件241a及遠位規制構件241b係構成為若施加外力而朝第2匯流條244的方向被按壓時，不在第1匯流條242的第1方向的移動路徑，而解除第1匯流條242的移動的規制。

臂292係包含用以按壓近位規制構件241a來解除第1匯流條242的移動的規制的近位按壓構件293。此外，臂292係包含用以按壓遠位規制構件241b來解除第1匯流條242的移動的規制的遠位按壓構件294。此外，臂292係包含嵌合在第1匯流條242的把持孔242a的把持部295。

圖15係示出第1匯流條242移動至最接近中央開口234a的位置的狀態。在該狀態下，第1匯流條242的長孔246的邊緣接觸第1規制構件247的遠位端247b，因此第1匯流條242係規制接近中央開口234a的方向的移動。另一方面，在該狀態下，對第2規制構件241的遠位規制構件241b並未施加外力，遠位規制構件241b存在於第1匯流條242的第1方向的移動路徑，因此第1匯流條242係規制遠離中央開口234a的方向的移動。結果，第1匯流條242係被固定在最接近中央開口234a的位置。

圖16係示出臂292把持第1匯流條242的狀態。在該狀態下，臂292的遠位按壓構件294按壓遠位規制構件241b，藉此解除第1匯流條242遠離中央開口234a的方向的移動的規制。此外，臂292的把持部295嵌合在第1匯流條242的把持孔242a。藉此，位置調整機構290的第1驅動構件298係可使第1匯流條242朝遠離中央開口234a的方向移動。

圖17係示出第1匯流條242移動至最遠離中央開口234a的位置的狀態。在該狀態下，第1匯流條242的長孔246的邊緣接觸第1規制構件247的近位端247a，因此第1匯流條242係規制遠離中央開口234a的方向的移動。另一方面，在該狀態下，對第2規制構件241的近位規制構件241a並未施加外力，近位規制構件241a存在於第1匯流條242的第1方向的移動路徑，因此第1匯流條242係被規制接近中央開口234a的方向的移動。結果，第1匯流條242係被固定在離中心開口234a最遠的位置。

如以上所示，藉由本實施形態，可使第1匯流條242及饋電接點243，對第2匯流條244(框構件234)移動而固定在複數位置，因此可實現可對應饋電位置不同的各種種類的基板的基板固持器210。

在上述說明中係示出使用位置調整機構290來使第1匯流條242移動之例，惟非限定於此。圖20至圖23係一實施形態之接觸構件及位置調整治具的概略斜視圖。

位置調整治具280係包含：沿著第1匯流條242延伸的治具本體281、設在治具本體281的延伸方向的端部的治具近位按壓構件285、及設在治具本體281的延伸方向的端部的治具遠位按壓構件284。治具近位按壓構件285係具有與上述近位按壓構件293相同的功能。亦即，治具近位按壓構件285係用以按壓近位規制構件241a來解除第1匯流條242的移動的規制的構件。此外，治具遠位按壓構件284係具有與上述遠位按壓構件294相同的功能。亦即，治具遠位按壓構件284係用以按壓遠位規制構件241b來解除第1匯流條242的移動的規制的構件。

如圖20及圖21所示，位置調整治具280係包含被配置在治具本體281的反中央開口234a側的第1爪構件282。此外，如圖22所示，位置調整治具280係包含被配置在治具本體281的中央開口234a側的第2爪構件283。

圖20係示出將第1爪構件282嵌入至第1匯流條242與第2匯流條244之間的間隙之前的狀態。圖21係示出將第1爪構件282嵌入至第1匯流條242與第2匯流條244之間的間隙的狀態。圖22係示出將第2爪構件283嵌入至第1匯流條242與第2匯流條244之間的間隙的狀態。

如圖23所示，第1爪構件282及第2爪構件283係構成為當被嵌入至第1匯流條242與第2匯流條244之間的間隙時，使第1匯流條242稍微從第2匯流條244上浮。亦即，本實施形態之位置調整治具280係假想藉由上述壓縮線圈彈簧248將第1匯流條242朝第2匯流條244彈壓的情形。如圖23所示，藉由第1爪構件282及第2爪構件283使第1匯流條242稍微從第2匯流條244上浮，藉此使第1匯流條242對第2匯流條244的移動較為平順。其中，亦可未設置第1爪構件282及第2爪構件283。尤其，若採用盤形彈簧249來取代壓縮線圈彈簧248時，亦可未設置第1爪構件282及第2爪構件283。

接著，說明基板裝設方法。圖24係一實施形態之基板裝設方法的流程圖。基板裝設方法係首先將基板固持器210儲放在固定模組200(步驟S101)。此時，基板固持器210係以底板220成為下、面板230成為上的方式配置在固定模組200。

接著，基板裝設方法係使用鎖定機構270來解除基板固持器210的鎖定(步驟S102)。接著，基板裝設方法係將面板230朝上方舉起(步驟S103)。接著，基板裝設方法係將位置調整機構290的臂292插入在底板220與面板230之間(步驟S104)。

接著，基板裝設方法係使用臂292來把持第1匯流條242，而使第1匯流條242移動(步驟S105)。例如，步驟S105係按照基板WF的饋電位置的規格，使第1匯流條242移動至最接近中央開口234a的位置、或最遠離中央開口234a的位置。接著，基板裝設方法係使臂292從底板220與面板230之間退避(步驟S106)。

接著，基板裝設方法係將基板WF設置在底板220的上表面(步驟S107)。接著，基板裝設方法係使面板230下降，而以底板220與面板230夾持基板WF(步驟S108)。

接著，基板裝設方法係使用鎖定機構270來鎖定基板固持器210(步驟S109)。藉此，基板WF係被夾持在基板固持器210。接著，基板裝設方法係從固定模組200搬出基板固持器210(步驟S110)。

藉由本實施形態之基板裝設方法，可使第1匯流條242及饋電接點243，對第2匯流條244(框構件234)移動而固定在複數位置，因此可對應饋電位置不同的各種種類的基板。

以上說明了若干本發明之實施形態，惟上述發明的實施形態係用以易於理解本發明者，並非為限定本發明者。本發明可在未脫離其要旨的情形下變更、改良，並且在本發明係包含其等效物，自不待言。此外，可在可解決上述課題的至少一部分的範圍、或達成效果的至少一部分的範圍中，進行申請專利範圍及說明書所記載的各構成元件的任意組合、或省略。

以一實施形態而言，本案係揭示一種基板固持器，其係包含：底板；面板，其係用以連同前述底板一起夾著基板進行保持的面板，具有中央開口及包圍前述中央開口的框構件；及接觸構件，其係具有：可對前述框構件移動地被安裝在前述框構件的第1匯流條、及被安裝在前述第1匯流條的饋電接點。

此外，以一實施形態而言，本案係揭示一種基板固持器，其中，前述中央開口係形成為矩形，前述接觸構件係夾著矩形的前述中央開口而以一對被安裝在前述框構件、或以包圍矩形的前述中央開口的方式被安裝在前述框構件的4邊。

此外，以一實施形態而言，本案係揭示一種基板固持器，其中，前述接觸構件係另外包含：被固定在前述框構件的第2匯流條，前述第1匯流條係可對前述第2匯流條移動地被安裝在前述第2匯流條。

此外，以一實施形態而言，本案係揭示一種基板固持器，其中，前述第1匯流條係構成為可朝對前述中央開口接近及遠離的第1方向移動，前述第2匯流條係具有：導引構件，該導引構件係配置在前述第1匯流條的延伸方向的兩端的導引構件，且用以將前述第1匯流條的移動方向規制為前述第1方向。

此外，以一實施形態而言，本案係揭示一種基板固持器，其中，前述第1匯流條係具有相較於前述第1匯流條的延伸方向朝前述第1方向較長的長孔，前述第2匯流條係具有：第1規制構件，其係配置在對應前述長孔的位置的第1規制構件，且具有：當前述第1匯流條朝遠離前述中央開口的方向移動時與前述長孔的邊緣接觸的近位端、及當前述第1匯流條朝接近前述中央開口的方向移動時與前述長孔的邊緣接觸的遠位端。

此外，以一實施形態而言，本案係揭示一種基板固持器，其中，前述第2匯流條係具有：第2規制構件，該第2規制構件係具有：在前述第1規制構件的前述近位端與前述長孔的邊緣接觸的狀態下，規制前述第1匯流條接近前述中央開口的方向的移動的近位規制構件；及當前述第1規制構件的前述遠位端與前述長孔的邊緣接觸的狀態之時，規制前述第1匯流條遠離前述中央開口的方向的移動的遠位規制構件。

此外，以一實施形態而言，本案係揭示一種鍍覆裝置，其係包含：上述任一者所記載之基板固持器；及位置調整機構，其係構成為調整前述第1匯流條對前述面板的位置。

此外，以一實施形態而言，本案係揭示一種鍍覆裝置，其中，前述位置調整機構係包含：用以把持前述第1匯流條的臂；用以使前述臂朝對前述中央開口接近及遠離的第1方向移動的第1驅動構件；及用以使前述臂朝前述第1匯流條的延伸方向及與前述第1方向呈正交的第2方向移動的第2驅動構件。

此外，以一實施形態而言，本案係揭示一種鍍覆裝置，其中，前述臂係包含：用以按壓前述近位規制構件來解除前述第1匯流條的移動的規制的近位按壓構件、及用以按壓前述遠位規制構件來解除前述第1匯流條的移動的規制的遠位按壓構件。