TWI889069B - 半導體物料搬送的控制方法、裝置、設備、介質及產品 - Google Patents
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Abstract
本申請實施例公開了一種半導體物料搬送的控制方法、裝置、設備、介質及產品,該方法應用於搬送設備控制器,通過搬送設備控制器響應於第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料,其中第一搬送命令包括從該倉庫搬送該目標半導體物料至第一工藝設備的目標裝載口,然後從該第一工藝設備獲取第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態,當該裝載口狀態異常時,控制該搬送設備停止執行該第一搬送命令。
Description
本申請主張在2023年05月31日在中國提交的中國專利申請No. 202310632293.4的優先權,其全部內容通過引用包含於此。
本申請實施例涉及控制技術領域,尤其涉及一種半導體物料搬送的控制方法、裝置、設備、電腦可讀儲存介質及電腦程式產品。
在半導體生產過程中,當工藝設備需要物料時,通常通過搬送設備從倉庫將物料搬送至該工藝設備,以滿足該工藝設備的生產需要。
通常情況下,當工藝設備需要物料時,會將裝載口為空的狀態通過設備自動化系統(Equipment Automation Program,EAP)上報至製造執行系統(Manufacturing Execution System,MES),製造執行系統生成將物料從倉庫搬送至該工藝設備的命令,然後將該命令發送至物料控制系統(Material Control System,MCS),物料控制系統根據該命令發送至對應的搬送設備控制器,設備控制器根據該命令控制搬送設備按照該命令將物料從倉庫搬送至該工藝設備。
但是在實際過程中,工藝設備可能存在異常,而搬送設備只有在到達工藝設備的裝載口時才能獲知該異常情況,因此搬送的路程和時間被浪費,影響搬送效率。
因此,業界亟需一種搬送效率較高的半導體物料搬送的控制方法。
有鑑於此,本申請實施例期望提供一種半導體物料搬送的控制方法,該方法能夠提高半導體物料的搬送效率。本申請還提供了該方法對應的裝置、設備、介質以及程式產品。
本申請實施例的技術方案是這樣實現的:
第一方面,本申請實施例提供了一種半導體物料搬送的控制方法,所述方法應用於搬送設備控制器,包括:
響應於第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料,所述第一搬送命令包括從所述倉庫搬送所述目標半導體物料至第一工藝設備的目標裝載口;
從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態;
當所述裝載口狀態異常時,控制所述搬送設備停止執行所述第一搬送命令。
在一些可能的實現方式中,所述方法還包括:
上報所述裝載口的異常狀態;
獲取第二搬送命令,所述第二搬送命令包括搬送所述目標半導體物料至第二工藝設備的目標裝載口;
控制所述搬送設備將所述目標半導體物料搬送至所述第二工藝設備的目標裝載口。
在一些可能的實現方式中,所述從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態,包括:
通過工業乙太網協定通訊方式,從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
在一些可能的實現方式中,所述搬送設備包括自動導向搬運車和空中走行式無人搬送車中的至少一種。
在一些可能的實現方式中,所述從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態,包括:
從所述第一工藝設備的目標裝載口獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
在一些可能的實現方式中,所述從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態,包括:
按照固定的週期從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
第二方面,本申請實施例提供了一種半導體物料搬送的控制裝置,所述裝置部署於搬送設備控制器,包括:
控制模組,用於響應於第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料,所述第一搬送命令包括從所述倉庫搬送所述目標半導體物料至第一工藝設備的目標裝載口;
通信模組,用於從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態;
所述控制模組,還用於當所述裝載口狀態異常時,控制所述搬送設備停止執行所述第一搬送命令。
在一些可能的實現方式中,所述通信模組還用於:
上報所述裝載口的異常狀態;
獲取第二搬送命令,所述第二搬送命令包括搬送所述目標半導體物料至第二工藝設備的目標裝載口;
所述控制模組還用於控制所述搬送設備將所述目標半導體物料搬送至所述第二工藝設備的目標裝載口。
在一些可能的實現方式中,所述通信模組具體用於:
通過工業乙太網協定通訊方式,從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
在一些可能的實現方式中,所述搬送設備包括自動導向搬運車和空中走行式無人搬送車中的至少一種。
在一些可能的實現方式中,所述通信模組具體用於:
從所述第一工藝設備的目標裝載口獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
在一些可能的實現方式中,所述通信模組具體用於:
按照固定的週期從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
第三方面,本申請實施例提供了一種設備,設備包括處理器和儲存器。處理器、儲存器進行相互的通信。處理器用於執行儲存器中儲存的指令,以使得設備執行如第一方面或第一方面的任一種實現方式中的半導體物料搬送的控制方法。
第四方面,本申請提供一種電腦可讀儲存介質,電腦可讀儲存介質中儲存有指令,指令指示設備執行上述第一方面或第一方面的任一種實現方式所述的半導體物料搬送的控制方法。
第五方面,本申請提供了一種包含指令的電腦程式產品,當其在設備上運行時,使得設備執行上述第一方面或第一方面的任一種實現方式所述的半導體物料搬送的控制方法。
本申請在上述各方面提供的實現方式的基礎上,還可以進行進一步組合以提供更多實現方式。
從以上技術方案可以看出,本申請實施例具有以下優點:
本申請實施例提供了一種半導體物料搬送的控制方法,該方法通過搬送設備控制器響應於第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料,其中第一搬送命令包括從該倉庫搬送該目標半導體物料至第一工藝設備的目標裝載口,然後從該第一工藝設備獲取第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態,當該裝載口狀態異常時,控制該搬送設備停止執行該第一搬送命令。由此,在搬送過程中,搬送設備可以及時獲取目標裝載口的裝載口狀態,當異常時控制搬送設備及時停止,從而避免無效搬送,提高搬送效率。
下面將結合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
本申請實施例中的術語“第一”、“第二”僅用於描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此,限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特徵。
在半導體生產過程中,當工藝設備需要物料時,通常通過搬送設備從倉庫將物料搬送至該工藝設備,以滿足該工藝設備的生產需要。
通常情況下,如圖1所示,當工藝設備需要物料時,會將裝載口為空的狀態(load request)通過設備自動化系統(Equipment Automation Program,EAP)上報至製造執行系統(Manufacturing Execution System,MES),製造執行系統生成將物料從倉庫搬送至該工藝設備的命令,然後將該命令發送至物料控制系統(Material Control System,MCS),物料控制系統根據該命令發送至對應的搬送設備控制器,搬送設備控制器根據該命令控制搬送設備按照該命令將物料從倉庫搬送至該工藝設備。
但是在實際過程中,工藝設備可能存在異常,而搬送設備只有在到達工藝設備的裝載口時才能獲知該異常情況,因此搬送的路程和時間被浪費,影響搬送效率。
有鑑於此,本申請提供一種半導體物料搬送的控制方法,該方法應用於搬送設備控制器。其中,搬送設備控制器用於和物料控制系統、搬送設備以及第一工藝設備進行通信。在本方案中,搬送設備控制器可以為任何具有資料處理能力的設備,例如可以是伺服器,或者是桌上型電腦、筆記型電腦或者智慧手機等終端設備。
具體地,搬送設備控制器響應於第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料,其中第一搬送命令包括從該倉庫搬送該目標半導體物料至第一工藝設備的目標裝載口,然後從該第一工藝設備獲取第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態,當該裝載口狀態異常時,控制該搬送設備停止執行該第一搬送命令。由此,在搬送過程中,搬送設備可以及時獲取目標裝載口的裝載口狀態,當異常時控制搬送設備及時停止,從而避免無效搬送,提高搬送效率。
為了便於理解本申請的技術方案,下面結合圖1對本申請提供的一種半導體物料搬送的控制方法進行介紹。
參見圖2所示的一種半導體物料搬送的控制方法的流程圖,該方法的具體步驟如下所示:
S202:搬送設備控制器響應於第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料。
其中,第一搬送命令包括從所述倉庫搬送所述目標半導體物料至第一工藝設備的目標裝載口。目標半導體物料為需要進行搬送的物料。
該第一搬送命令是製造執行系統生成的。具體地,當第一工藝設備的目標裝載口(port)需要進行上料時,會發送上料需求(load request),通過設備自動化系統將該上料需求發送至製造執行系統。製造執行系統根據該上料需求與倉庫資訊,生成第一搬送命令,並且將該第一搬送命令通過物料控制系統發送至搬送設備控制器。具體地,製造執行系統將該第一搬送命令發送至物料控制系統,物料控制系統再將該第一搬送命令轉發至對應的搬送設備控制器。其中,上料需求可以為裝載口的感測器獲取到裝載口物料為空的情況下發送的。
當搬送設備控制器獲取到物料控制系統所發送的第一搬送命令時,響應於該第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料。
S204:搬送設備控制器從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
第一工藝設備會將該設備的目標裝載口的裝載口狀態按照固定的週期發送至對應的搬送設備控制器,以便搬送設備控制器可以及時獲取到目標裝載口的裝載口狀態。
其中,第一工藝設備和搬送控制均為底層設備,因此其進行通信交互相對簡單。
在一些可能的實現方式中,第一工藝設備的目標裝載口向搬送設備控制器發送該目標裝載口的裝載口狀態,如此,第一工藝設備的裝載口可以和搬送設備控制器直接進行通訊,而無需通過第一設備自動化系統、製造執行系統和物料控制系統進行傳輸,從而可以減少時延,並且可以避免通過第一設備自動化系統、製造執行系統和物料控制系統進行傳輸中所可能導致的異常情況。
S206:當所述裝載口狀態異常時,搬送設備控制器控制所述搬送設備停止執行所述第一搬送命令。
其中,搬送設備控制器從第一工藝設備獲取第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態包括正常和異常。當裝載口狀態正常時,搬送設備控制器控制搬送設備執行第一搬送命令。當裝載口狀態異常時,表明此時無需將目標半導體物料搬送至第一工藝設備的目標裝載口,因此搬送設備控制器可以通過搬送設備停止執行該第一搬送命令,避免對於時間和距離的浪費。
在一些可能的實現方式中,搬送設備控制器獲取到裝載口狀態異常時,還可以上報所述裝載口的異常狀態;獲取第二搬送命令,所述第二搬送命令包括搬送所述目標半導體物料至第二工藝設備的目標裝載口;控制所述搬送設備將所述目標半導體物料搬送至所述第二工藝設備的目標裝載口。
具體地,搬送設備控制器可以向物料控制系統上報該裝載口的異常狀態。物料控制系統在獲取到異常狀態後,生成第二搬送命令,其中第二搬送命令包括將該目標半導體物料搬送至第二工藝設備的目標裝載口。搬送設備控制器獲取該物料控制系統所發送的第二搬送命令,控制該搬送設備將目標半導體物料搬送至第二工藝設備的目標裝載口。
由此,在第一工藝設備的目標裝載口狀態異常的情況下,通過及時控制搬送設備停止,並且確定新的目標裝載口,即第二工藝設備的目標裝載口,從而避免由於第一工藝設備的目標裝載口裝載異常所導致的無效搬送,提高了搬送效率。
通常情況下,搬送設備和工藝設備之間的通訊方式為E84協定的近場通信。具體地,雙方設備端都安裝E84感測器,實現近距離點對點通信。但是,這種方式不僅需要每個對接裝載口(port)都佈置E84感測器,成本較高。而且對於搬送設備(特別是空中走行式無人搬送車),佈線點位多,對現場調試任務量大。
如圖3所示為一種E84的通信方式的設備示意圖。其中,每台設備的每一個對接裝載口均需要E84感測器,數量和佈線較多,成本較大。因此,搬送設備只有在靠近工藝設備時才能進行通訊,才能獲知是否異常。
因此本方案可以對於其中的通訊進行改進。具體地,工藝設備和搬送設備之間都統一採用乙太網工業協定(EtherNet/IP,EIP)通訊,雙方設備的控制器(比如可程式設計邏輯控制器(Programmable Logic Controller,PLC))都採用EIP通訊模組,EIP通訊模組通過網線進行串接,而且網線佈置從天空轉移到地板下面,只需要每台設備輸出一根網線即可。
如圖4為一種EIP通信方式的設備示意圖。其中,EIP為遠距離通信,只需要每台設備安裝EIP模組即可,成本較低。並且,搬送設備不需要靠近工藝設備即可以即時監控信號,實現提前通信。進一步地,可以在搬送設備的移動過程中,對命令狀態進行變動,例如停止執行第一搬送命令,從而避免無效搬送。其中,遠距離通信可以實現對於裝載口狀態的即時監控,減少查找通信不良問題的次數,降低無效搬運的次數。
具體地,本方案中,對於工藝設備和搬送設備均採用統一的EIP進行通信,對應的控制器(例如PLC)均採用EIP通信模組,EIP通信模組之間通過網線進行串聯。在實際搬運過程中,可以將網線轉移到地板下面,每一台設備僅需要一個輸出網線即可。
如圖5所示為一種設備通信地址的示意圖。其中空中走行式無人搬送車(Overhead Hoist Transport,OHT)控制器控制空中走行式無人搬送車(OHT),具體包括OHT01、OHT02以及OHT03。OHT EIP模組與EQ EIP通過集線器(HUB)進行通信。每一個工藝設備控制器(EQ PLC)對應一個EQ EIP模組。OHT EIP模組用於多個設備位址定義(例如EQ01、EQ02、EQ03以及EQ04。EQ EIP模組用於EQ01中多個裝載口通訊信號的定義(例如port01和port02),以及EQ01 IP的定義。
示例性地,EQ01對應的IP為01,通信地址為W01-W02,EQ02對應的IP為02,通信地址為W03-W04,EQ03對應的IP為03,通信地址為W05-W06,EQ04對應的IP為04,通信地址為W07-W08,EQ0x對應的通信地址為W09-W0X,OHTC對應的IP為00,通信地址為W01-W0X。
如此,通過統一安裝EIP模組及網路集中統一佈局,採用EIP通信方式,可以提前設定通信IP與通信地址,減少佈線量。並且,可以實現搬送設備控制器和工藝設備底層設備之間的直接通信,加快了信號處理的速度,提高了搬送效率。
在一些可能的實現方式中,搬送設備包括自動導向搬運車(Automated Guided Vehicle,AGV)、倉儲系統和空中走行式無人搬送車中的至少一種。搬送設備控制器包括自動導向搬運車控制器、倉儲系統控制器和空中走行式無人搬送車控制器中的至少一種。
如圖6所示為搬送設備包括自動導向搬運車和空中走行式無人搬送車的示意圖。其中,工藝設備EIP模組和倉儲系統(stocker,STK)EIP模組通過網線相連,工藝設備EIP模組和空中走行式無人搬送車控制器對應的EIP通訊模組通過集線器相連,倉儲系統EIP模組通過自動導向搬運車控制器對應的EIP通訊模組通過集線器相連。
基於以上內容的描述,本方案提供了一種半導體物料搬送的控制方法。如圖7所示,當第一工藝設備的目標裝載口需要物料時,會將裝載口為空的狀態通過設備自動化系統上報至製造執行系統,製造執行系統生成將物料從倉庫搬送至該工藝設備的第一搬送命令,然後將該第一搬送命令發送至物料控制系統,物料控制系統根據該命令發送至對應的搬送設備控制器,設備控制器根據該命令控制搬送設備按照該命令將物料從倉庫搬送至該工藝設備。並且,第一工藝設備通過EIP信號即時更新監控第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態至搬送設備控制器。當信號監控表徵裝載口狀態異常時,搬送設備控制器控制搬送設備停止執行該第一搬送命令。
與上述方法實施例相對應的,本申請還提供了一種半導體物料搬送的控制裝置,該裝置參見圖8,該裝置部署於搬送設備控制器,該裝置800包括:控制模組802和通信模組804。
控制模組,用於響應於第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料,所述第一搬送命令包括從所述倉庫搬送所述目標半導體物料至第一工藝設備的目標裝載口;
通信模組,用於從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態;
所述控制模組,還用於當所述裝載口狀態異常時,控制所述搬送設備停止執行所述第一搬送命令。
在一些可能的實現方式中,所述通信模組還用於:
上報所述裝載口的異常狀態;
獲取第二搬送命令,所述第二搬送命令包括搬送所述目標半導體物料至第二工藝設備的目標裝載口;
所述控制模組還用於控制所述搬送設備將所述目標半導體物料搬送至所述第二工藝設備的目標裝載口。
在一些可能的實現方式中,所述通信模組具體用於:
通過工業乙太網協定通訊方式,從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
在一些可能的實現方式中,所述搬送設備包括自動導向搬運車和空中走行式無人搬送車中的至少一種。
在一些可能的實現方式中,所述通信模組具體用於:
從所述第一工藝設備的目標裝載口獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
在一些可能的實現方式中,所述通信模組具體用於:
按照固定的週期從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
本申請提供一種設備,用於實現半導體物料搬送的控制方法。該設備包括處理器和儲存器。處理器、儲存器進行相互的通信。該處理器用於執行儲存器中儲存的指令,以使得設備執行上述半導體物料搬送的控制方法。
本申請提供一種電腦可讀儲存介質,電腦可讀儲存介質中儲存有指令,當其在設備上運行時,使得設備執行上述半導體物料搬送的控制方法。
本申請提供了一種包含指令的電腦程式產品,當其在設備上運行時,使得設備執行上述半導體物料搬送的控制方法。
另外需說明的是,以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的,其中所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的,作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元,即可以位於一個地方,或者也可以分佈到多個網路單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部模組來實現本實施例方案的目的。另外,本申請提供的裝置實施例附圖中,模組之間的連接關係表示它們之間具有通信連接,具體可以實現為一條或多條通信匯流排或信號線。
通過以上的實施方式的描述,所屬領域的技術人員可以清楚地瞭解到本申請可借助軟體加必需的通用硬體的方式來實現,當然也可以通過專用硬體包括專用積體電路、專用中央處理器(Central Processing Unit,CPU)、專用儲存器、專用元器件等來實現。一般情況下,凡由電腦程式完成的功能都可以很容易地用相應的硬體來實現,而且,用來實現同一功能的具體硬體結構也可以是多種多樣的,例如類比電路、數位電路或專用電路等。但是,對本申請而言更多情況下軟體程式實現是更佳的實施方式。基於這樣的理解,本申請的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分可以以軟體產品的形式體現出來,該電腦軟體產品儲存在可讀取的儲存介質中,如電腦的軟碟、U盤、移動硬碟、唯讀記憶體(Read-Only Memory,ROM)、隨機存取記憶體(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光碟等,包括若干指令用以使得一台電腦設備(可以是個人電腦,訓練設備,或者網路設備等)執行本申請各個實施例所述的方法。
在上述實施例中,可以全部或部分地通過軟體、硬體、韌體或者其任意組合來實現。當使用軟體實現時,可以全部或部分地以電腦程式產品的形式實現。
所述電腦程式產品包括一個或多個電腦指令。在電腦上載入和執行所述電腦程式指令時,全部或部分地產生按照本申請實施例所述的流程或功能。所述電腦可以是通用電腦、專用電腦、電腦網路、或者其他可程式設計裝置。所述電腦指令可以儲存在電腦可讀儲存介質中,或者從一個電腦可讀儲存介質向另一電腦可讀儲存介質傳輸,例如,所述電腦指令可以從一個網站站點、電腦、訓練設備或資料中心通過有線(例如同軸電纜、光纖、數位用戶線路(Digital Subscriber Line,DSL))或無線(例如紅外、無線、微波等)方式向另一個網站站點、電腦、訓練設備或資料中心進行傳輸。所述電腦可讀儲存介質可以是電腦能夠儲存的任何可用介質或者是包含一個或多個可用介質集成的訓練設備、資料中心等資料存放裝置。所述可用介質可以是磁性介質,(例如,軟碟、硬碟、磁帶)、光介質(例如,數位視訊光碟(Digital Video Disc,DVD))、或者半導體介質(例如固態硬碟(Solid State Disk,SSD))等。
需要說明的是:本申請實施例所記載的技術方案之間,在不衝突的情況下,可以任意組合。
以上所述,僅為本申請的具體實施方式,但本申請的保護範圍並不局限於此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本申請揭露的技術範圍內,可輕易想到變化或替換,都應涵蓋在本申請的保護範圍之內。因此,本申請的保護範圍應以所述權利要求的保護範圍為准。
S202:搬送設備控制器響應於第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料
S204:搬送設備控制器從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態
S206:當所述裝載口狀態異常時,搬送設備控制器控制所述搬送設備停止執行所述第一搬送命令
800:裝置
802:控制模組
804:通信模組
為了更清楚地說明本申請實施例的技術方法,下面將對實施例中所需使用的附圖作以簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對於本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為一種半導體物料搬送的示意圖;
圖2為本申請實施例提供的一種半導體物料搬送的控制方法的流程示意圖;
圖3為一種E84的通信方式的設備示意圖;
圖4為本申請實施例提供的一種EIP通信方式的設備示意圖;
圖5為本申請實施例提供的一種設備通信地址的示意圖;
圖6為本申請實施例提供的一種搬送設備的示意圖;
圖7為本申請實施例提供的一種半導體物料搬送的示意圖;
圖8為本申請實施例提供的一種半導體物料搬送的控制裝置的結構示意圖。
S202:搬送設備控制器響應於第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料
S204:搬送設備控制器從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態
S206:當所述裝載口狀態異常時,搬送設備控制器控制所述搬送設備停止執行所述第一搬送命令
Claims (9)
- 一種半導體物料搬送的控制方法,所述方法應用於搬送設備控制器,所述方法包括: 響應於第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料,所述第一搬送命令包括從所述倉庫搬送所述目標半導體物料至第一工藝設備的目標裝載口; 從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態; 當所述裝載口狀態異常時,控制所述搬送設備停止執行所述第一搬送命令; 其中,所述方法還包括: 上報所述裝載口的異常狀態; 獲取第二搬送命令,所述第二搬送命令包括搬送所述目標半導體物料至第二工藝設備的目標裝載口;所述第二搬送命令是物料控制系統生成,並向所述搬送設備控制器發送的; 控制所述搬送設備將所述目標半導體物料搬送至所述第二工藝設備的目標裝載口。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態,包括: 通過工業乙太網協定通訊方式,從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述搬送設備包括自動導向搬運車和空中走行式無人搬送車中的至少一種。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態,包括: 從所述第一工藝設備的目標裝載口獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態,包括: 按照固定的週期從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態。
- 一種半導體物料搬送的控制裝置,所述裝置部署於搬送設備控制器,所述裝置包括: 控制模組,用於響應於第一搬送命令,控制搬送設備從倉庫獲取目標半導體物料,所述第一搬送命令包括從所述倉庫搬送所述目標半導體物料至第一工藝設備的目標裝載口; 通信模組,用於從所述第一工藝設備獲取所述第一工藝設備的目標裝載口的裝載口狀態; 所述控制模組,還用於當所述裝載口狀態異常時,控制所述搬送設備止執行所述第一搬送命令; 其中,所述通信模組還用於: 上報所述裝載口的異常狀態; 獲取第二搬送命令,所述第二搬送命令包括搬送所述目標半導體物料至第二工藝設備的目標裝載口;所述第二搬送命令是物料控制系統生成,並向所述搬送設備控制器發送的; 所述控制模組還用於控制所述搬送設備將所述目標半導體物料搬送至所述第二工藝設備的目標裝載口。
- 一種半導體物料搬送控制的設備,所述設備包括處理器和儲存器; 所述處理器用於執行所述儲存器中儲存的指令,以使得所述設備執行如請求項1至5中任一項所述的方法。
- 一種半導體物料搬送控制的電腦可讀儲存介質,包括指令,所述指令指示設備執行如請求項1至5中任一項所述的方法。
- 一種半導體物料搬送控制的電腦程式產品,當所述電腦程式產品在電腦上運行時,使得電腦執行如請求項1至5中任一項所述的方法。
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