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TWI888531B - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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TWI888531B
TWI888531B TW110113021A TW110113021A TWI888531B TW I888531 B TWI888531 B TW I888531B TW 110113021 A TW110113021 A TW 110113021A TW 110113021 A TW110113021 A TW 110113021A TW I888531 B TWI888531 B TW I888531B
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Taiwan
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Inventor
森拓也
Original Assignee
日商東京威力科創股份有限公司
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Abstract

[課題] 兼顧提升處理結果之可靠性和處理量。 [解決手段] 本揭示之一觀點所涉及的基板處理裝置具備：處理單元，其係對基板施予特定處理；搬運單元，其係具有保持基板的保持部，藉由使保持基板的保持部位移，對處理單元進行基板之搬入搬出；及基板檢查單元，其係在處理單元之外，取得表示被保持於保持部之基板之表面狀態的資訊。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本揭示係關於基板處理裝置及基板處理方法。
在專利文獻1中揭示測量被形成在基板上的膜之膜厚的膜厚測量裝置。該膜厚測量裝置具有攝像基板表面的攝像裝置，和根據成為膜厚測量對象的基板之攝像畫像之畫素值，算出被形成在基板上的膜之膜厚的膜厚算出部。在具備該膜厚測量裝置之基板處理系統(基板處理裝置)中，藉由基於攝像畫像的膜厚測量，進行基板之檢查。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-215193號公報
本揭示係提供對兼顧提升處理結果之可靠性和處理量有用的基板處理裝置及基板處理方法。
本揭示之一觀點所涉及的基板處理裝置具備：處理單元，其係對基板施予特定處理；搬運單元，其係具有保持基板的保持部，藉由使保持基板的保持部位移，對處理單元進行基板之搬入搬出；及基板檢查單元，其係在處理單元之外，取得表示被保持於保持部之基板之表面狀態的資訊。
若藉由本揭示，提供對兼顧提升處理結果之可靠性和處理量有用的基板處理裝置及基板處理方法。
2:塗佈顯像裝置
U1:液處理單元
A3:搬運裝置
20:保持臂
30:第1驅動單元
50:第2驅動單元
70,70A:基板檢查單元
72,72A:感測器
80:環境檢查單元
90:多關節臂
100:控制裝置
102:位移控制部
106,108:檢查控制部
[圖1]為表示基板處理系統之一例的示意性之斜視圖。
[圖2]為表示塗佈顯像裝置之一例的示意圖。
[圖3]為示意地表示處理模組之一例的俯視圖。
[圖4]為示意地表示搬運單元之一例的側視圖。
[圖5]為表示控制裝置之功能構成之一例的方塊圖。
[圖6]為表示控制裝置之硬體構成之一例的方塊圖。
[圖7]為表示塗佈顯像裝置之一例的流程圖。
[圖8]為表示朝處理單元搬入時之檢查處理之一例的 流程圖。
[圖9]為表示從處理單元搬出時之檢查處理之一例的流程圖。
[圖10]為示意地表示搬運單元之一例的側視圖。
[圖11]為表示朝處理單元搬入時之檢查處理之一例的流程圖。
[圖12(a)]為示意地表示搬運單元之一例的俯視圖。[圖12(b)]為示意地表示搬運單元之一例的側視圖。
以下，參照圖面，針對一實施型態予以說明。在說明中，對具有相同要素或相同功能之要素標示相同符號，省略重複說明。
[基板處理系統]
圖1所示的基板處理系統1係對工件W，施予感光性覆膜之形成、該感光性覆膜之曝光及該感光性覆膜之顯像的系統。處理對象之工件W係例如基板，或藉由施予特定處理，形成膜或電路等之狀態的基板。工件W所含的基板以一例而言，為包含矽的晶圓。即使工件W(基板)被形成圓形亦可。即使處理對象之工件W為玻璃基板、光罩基板、FPD(Flat Panel Display)等亦可，即使為對該些基板等施予特定處理而獲得的中間體亦可。感光性覆膜為例如光阻膜。
基板處理系統1具備塗佈顯像裝置2和曝光裝置3。曝光裝置3係對被形成在工件W(基板)上之光阻膜(感光性覆膜)進行曝光的裝置。具體而言，曝光裝置3係藉由液浸曝光等之方法，對光阻膜之曝光對象部分照射能量線。塗佈顯像裝置2係在曝光裝置3所致的曝光處理之前，進行在工件W(基板)之表面塗佈光阻液(藥液)而形成光阻膜之處理，於曝光處理後，進行光阻膜之顯像處理。
(基板處理裝置)
以下，作為基板處理裝置之一例，說明塗佈顯像裝置2之構成。如圖1及圖2所示般，塗佈顯像裝置2具備載體區塊4、處理區塊5、介面區塊6和控制裝置100。
載體區塊4係進行工件W朝塗佈顯像裝置2內的導入及工件W從塗佈顯像裝置2內的導出。例如載體區塊4能夠支持工件W用之複數載體C，內置包含收授臂的搬運裝置A1。載體C收容例如圓形之複數片工件W。搬運裝置A1從載體C取出工件W而交給處理區塊5，從處理區塊5接取工件W而返回至載體C內。處理區塊5具有處理模組11、12、13、14。
處理模組11係內置有液處理單元U1、熱處理單元U2、將工件W搬運至該些單元之搬運裝置A3。處理模組11係藉由液處理單元U1及熱處理單元U2在工件W之表面上形成下層膜。液處理單元U1係將下層膜形成用之處理液塗佈在工件W上。熱處理單元U2係進行伴隨著下層膜之形 成的各種熱處理。即使處理模組11進一步具有檢查單元U3(處理單元)亦可。檢查單元U3係取得工件W之狀態，進行該工件W之檢查。檢查單元U3係藉由攝影機攝像例如在下層膜之形成前的工件W之表面、背面或周緣部，對控制裝置100輸出攝影機所致的攝像畫像。
處理模組12係內置有液處理單元U1、熱處理單元U2、將工件W搬運至該些單元之搬運裝置A3。處理模組12係藉由液處理單元U1及熱處理單元U2，在下層膜上形成光阻膜。液處理單元U1係將光阻膜形成用之處理液(光阻)塗佈在下層膜上。熱處理單元U2係進行伴隨著光阻膜之形成的各種熱處理。
處理模組13係內置有液處理單元U1、熱處理單元U2、將工件W搬運至該些單元之搬運裝置A3。處理模組13係藉由液處理單元U1及熱處理單元U2，在光阻膜上形成上層膜。液處理單元U1係將上層膜形成用之處理液塗佈在光阻膜上。熱處理單元U2係進行伴隨著上層膜之形成的各種熱處理。
處理模組14係內置有液處理單元U1、熱處理單元U2、將工件W搬運至該些單元之搬運裝置A3。處理模組14係藉由液處理單元U1及熱處理單元U2，進行被施予曝光處理後之光阻膜之顯像處理及伴隨著顯像處理的熱處理。液處理單元U1係於在曝光完的工件W之表面上塗佈顯像液之後，藉由沖洗液沖洗此，進行光阻膜之顯像處理。熱處理單元U2係進行伴隨著顯像處理的各種熱處理。作為 熱處理之具體例，可舉出顯像處理前之加熱處理(PEB：Post Exposure Bake)、顯像處理後之加熱處理(PB：Post Bake)等。即使處理模組14進一步具有檢查單元U3亦可。檢查單元U3係藉由攝影機攝像例如在顯像處理後(PB後)的工件W之表面、背面或周緣部，對控制裝置100輸出攝影機所致的攝像畫像。
在處理區塊5內之載體區塊4側，設置有棚架單元U10。棚架單元U10被區劃成在上下方向排列之複數的單元。在棚架單元U10之附近設置有包含升降臂的搬運裝置A7。搬運裝置A7在棚架單元U10之單元彼此之間使工件W升降。
在處理區塊5內之介面區塊6側，設置有棚架單元U11。棚架單元U11被區劃成在上下方向排列之複數的單元。棚架單元U10、U11因係為了對工件W進行下一個處理，使該工件W待機(因作為緩衝器而發揮功能)，故該棚架單元U10、U11也相當於對工件W施予處理的處理單元。
介面區塊6係在與曝光裝置3之間進行工件W之收授。例如，介面區塊6內置包含收授臂的搬運裝置A8，被連接於曝光裝置3。搬運裝置A8係將被配置在棚架單元U11的工件W轉交至曝光裝置3。搬運裝置A8係從曝光裝置3接取工件W而返回至棚架單元U11。
(搬運裝置)
接著，參照圖3及圖4，針對在處理模組12的搬運裝置A3之一例予以詳細說明。搬運裝置A3(搬運單元)係在處理模組12內，在保持工件W之狀態搬運該工件W。搬運裝置A3係為了在處理模組12所含的複數處理單元之間搬運工件W，在複數處理單元之外，搬運工件W。處理單元之外，係處理模組12之中的複數處理單元之內部空間(例如，處理單元之框體所包圍的空間)之外的區域。在圖3例示的處理模組12中，複數液處理單元U1係沿著水平的一方向而被排列配置。在以下，將複數液處理單元U1排列的方向設為「方向D1」，將與方向D1垂直的方向設為「方向D2」予以說明。搬運裝置A3係被構成使工件W至少沿著方向D1、D2移動。
搬運裝置A3具有保持臂20(保持部)。保持臂20係被構成保持工件W。保持臂20係以工件W之一方之主面Wa朝向上方之方式進行保持。主面Wa係在液處理單元U1中形成有光阻之塗佈膜的面。即使保持臂20包圍工件W之周緣，被形成支持與工件W之主面Wa相反側的主面Wb(背面)之周緣部亦可。搬運裝置A3係藉由使保持工件W之保持臂20位移，對液處理單元U1進行工件W之搬入搬出。即是，搬運裝置A3係藉由使保持臂20位移，將工件W搬入至一個液處理單元U1，藉由使保持臂20位移而從該液處理單元U1搬出工件W。即使搬運裝置A3對複數液處理單元U1，分別進行針對複數工件W的搬入搬出亦可。
搬運裝置A3係進一步具有例如第1驅動單元 30(第1驅動單元)，和第2驅動單元50(第2驅動單元)。第1驅動單元30係被構成此保持臂20至少沿著方向D2(第1方向)移動。第1驅動單元30係例如圖4所示般，具有驅動部32、旋轉驅動部46、基台48。
驅動部32係被構成藉由馬達等的動力源，沿著水平的一方向而使保持臂20往返移動的致動器。驅動部32係至少沿著方向D2而使保持臂20移動(返往移動)。藉由驅動部32使保持臂20朝方向D2位移，被保持於保持臂20之工件W沿著方向D2移動。
驅動部32係例如如圖4所示般，包含框體34、滑動構件36、滑輪38a、38b、皮帶42和馬達44。框體34收容驅動部32所含的各要素。在框體34之上壁設置有開口34a。滑動構件36係被設置成相對於框體34能夠移動。滑動構件36係被形成沿著例如垂直方向延伸。滑動構件36之下端部係在框體34內被連接於皮帶42。滑動構件36之上端部係通過開口34a而朝框體34外突出，在滑動構件36之上端部連接保持臂20之基端部。滑輪38a、38b分別被配置在方向D2之框體34內的各端部。滑輪38a、38b係分別以能夠繞沿著方向D1之旋轉軸旋轉之方式被設置在框體34內。
皮帶42係被架設在滑輪38a、38b。皮帶42係例如同步皮帶。馬達44係使產生旋轉力矩的動力源。馬達44為例如伺服馬達。當馬達44所致的力矩(驅動力)被傳達至滑輪38a時，被架設在滑輪38a、38b之皮帶42係沿著方向D2移動。依此，滑動構件36也在方向D2移動(保持臂20 在方向D2位移)。
旋轉驅動部46係被構成藉由例如馬達等的動力源，使驅動部32繞垂直的旋轉軸旋轉的旋轉致動器。旋轉驅動部46支持驅動部32。驅動部32藉由旋轉驅動部46旋轉，驅動部32所致的保持臂20之移動方向(相對於方向D2的角度)變化。基台48係支持旋轉驅動部46及驅動部32的構件。旋轉驅動部46係被設置在基台48上，基台48係被形成例如沿著方向D2而延伸。基台48之在方向D2的一端被連接於第2驅動單元50。
上述說明的第1驅動單元30(驅動部32)係以保持臂20對框體34的相對位置變化之方式，使保持臂20移動。驅動部32係在例如方向D2中，例如保持臂20之前端部與基台48重疊之位置，和在基台48之外方，保持臂20之前端部和基台48不重疊之位置之間，使保持臂20移動。
返回至圖3，第2驅動單元50係包含被構成藉由馬達等的動力源，使第1驅動單元30在水平的一方向往返移動的致動器。第2驅動單元50係例如圖3所示般，使第1驅動單元30沿著方向D1(第2方向)移動。依此，被設置在第1驅動單元30之保持臂20在方向D1位移，被保持在保持臂20之工件W在方向D1移動。
第2驅動單元50包含例如框體52、滑動構件54、導軌56、滑輪58a、58b、皮帶62和馬達64。框體52收容第2驅動單元50所含的各要素。在框體52之中與複數液處理單元U1相向之壁，設置有開口52a。
滑動構件54係被設置成相對於框體52能夠移動，為支持第1驅動單元30(基台48)的構件。滑動構件54係被形成沿著例如方向D2延伸。滑動構件54之基端部係在框體52內被連接於導軌56及皮帶62。滑動構件54之前端部係通過開口52a而朝框體52外突出。在滑動構件54之前端部，連接第1驅動單元30之基台48之一端部。導軌56係以沿著方向D1(框體52之寬度方向)直線狀地延伸之方式，被設置在框體52內。
滑輪58a、58b分別被配置在方向D1之框體52的各端部。滑輪58a、58b係分別以能夠繞沿著方向D2之旋轉軸旋轉之方式被設置在框體52內。皮帶62係被架設在滑輪58a、58b。皮帶62係例如同步皮帶。馬達64係使產生旋轉力矩的動力源。馬達64為例如伺服馬達。馬達64被連接於滑輪58a。當馬達64所致的力矩(驅動力)被傳達至滑輪58a時，被架設在滑輪58a、58b之皮帶62係沿著方向D1移動。依此，滑動構件54(第1驅動單元30)也沿著方向D1往返移動。藉由滑動構件54(第1驅動單元30)沿著方向D1移動，第1驅動單元30也沿著方向D1移動。
在此，針對伴隨著工件W對複數液處理單元U1之中之一個液處理單元U1搬入搬出的搬運裝置A3之搬運動作予以說明。搬運裝置A3係當從棚架單元U10接收在液處理單元U1的處理對象之工件W時，藉由旋轉驅動部46，以驅動部32之框體34(皮帶42)延伸的方向沿著方向D2之方式，使驅動部32旋轉。而且，搬運裝置A3係藉由第2 驅動單元50，使保持臂20移動至保持臂20(工件W)在方向D2中與液處理單元U1相向之位置(在方向D2排列的位置)。以下，將位於前端部與基台48重疊之位置之狀態的保持臂20，和搬運目的地之液處理單元U1在方向D2相向的保持臂20(工件W)之位置稱為「相向位置」。
之後，搬運裝置A3係以藉由第1驅動單元30之驅動部32，將工件W從相向位置搬運至液處理單元U1內之方式，使保持臂20沿著方向D2移動。例如，驅動部32係使保持臂20沿著方向D2，從保持臂20之前端部與基台48重疊之位置，移動至該前端部不與基台48重疊的位置。搬運裝置A3係將工件W收授至液處理單元U1之後，藉由驅動部32，使不保持工件W之保持臂20沿著方向D2移動至相向位置。
搬運裝置A3係為了接取在液處理單元U1處理後的工件W，藉由驅動部32使不保持工件W之保持臂20從相向位置移動至液處理單元U1內。搬運裝置A3係從液處理單元U1接取到工件W之後，藉由驅動部32使保持臂20從液處理單元U1內移動至相向位置。例如，驅動部32係使保持臂20沿著方向D2，從保持臂20之前端部不與基台48重疊之位置，移動至該前端部與基台48重疊的位置。之後，搬運裝置A3係依據藉由旋轉驅動部46使驅動部32旋轉，或藉由第2驅動單元50使第1驅動單元30在方向D2移動，將工件W從相向位置朝向下一個處理(例如在熱處理單元U2的熱處理)搬運。
(基板檢查單元)
處理模組12係如圖3所示般，進一步具備基板檢查單元70。基板檢查單元70係在處理模組11之檢查單元U3所致的檢查，和處理模組14之檢查單元U3所致的檢查之間，被使用於塗佈顯像處理之途中階段的工件W之檢查。基板檢查單元70係在液處理單元U1等的處理單元之外，取得表示被保持於保持臂20之工件W之表面狀態的資訊(以下，稱為「表面資訊」)。即使基板檢查單元70取得攝像該工件W而獲得的畫像資訊，作為工件W之表面資訊亦可。
基板檢查單元70所致的作為檢查對象的上述表面狀態，即使為工件W之外表面之中之任一之區域的狀態亦可。例如，即使表面狀態為工件W之主面Wa之至少一部分的狀態亦可，即使與工件W之主面Wa相反側的主面Wb之至少一部分的狀態亦可，即使為連接工件W之主面Wa、Wb之側面Wc之至少一部分的狀態亦可。即使表面狀態為包含工件W之主面Wa、Wb及側面Wc之中的兩個以上之區域之至少一部分的狀態亦可。作為一例，基板檢查單元70取得表示主面Wa全區域之狀態的表面資訊。
即使基板檢查單元70被設置在搬運裝置A3亦可。基板檢查單元70係被設置在例如搬運裝置A3之第1驅動單元30。即使基板檢查單元70具有能夠攝像工件W之表面的感測器72(攝影機)亦可。即使感測器72被設置在搬運裝置A3亦可。作為一例，感測器72係經由固定構件74而被 固定(連接)於驅動部32之框體34。藉由感測器72被固定於框體34，隨著搬運裝置A3之第2驅動單元50所致的保持臂20之移動，感測器72也沿著方向D1移動。另一方面，即使保持臂20藉由搬運裝置A3之第1驅動單元30(驅動部32)移動，感測器72也不移動。即是，伴隨著驅動部32所致的保持臂20之移動，保持臂20對感測器72之(被保持於保持臂20的工件W)之相對位置變化。
在保持臂20之前端部被配置在與基台48重疊之位置的狀態，感測器72係被設置成位於工件W(保持臂20)和液處理單元U1之間。即使感測器72被配置在較保持臂20保持的工件W更上方亦可。感測器72具有例如能夠攝像位於本身下方之區域的視野。以下，將感測器72之能夠攝像的區域稱為「取得區域AR」。即是，取得區域AR係能夠藉由基板檢查單元70取得表面資訊的區域。
即使感測器72為藉由一次元配列畫素的攝像元件，從線狀之取得區域AR取得資訊(畫像資訊)的線感測器(線感測器式的攝影機)亦可。即使感測器72所致的取得區域AR沿著方向D1延伸亦可(攝像元件在方向D1排列而被配列亦可)。就以一例而言，即使在取得區域AR之方向D1的寬度與工件W相同程度，或大於工件W亦可。在此情況，即使以藉由搬運裝置A3之第1驅動單元30(驅動部32)，保持臂20在方向D2移動之時，工件W之主面Wa之全區域通過取得區域AR之方式，配置感測器72亦可。即使基板檢查單元70進一步對取得區域AR照射光之光源(被配 置成線狀的複數光源)亦可。
(環境檢查單元)
即使處理模組12進一步具備取得表示液處理單元U1等的處理單元內之狀態的資訊(以下，稱為「環境資訊」)的環境檢查單元80亦可。環境檢查單元80具有取得例如上述環境資訊的感測器82。在感測器82取得的環境資訊，包含對在處理單元的工件W之處理結果造成影響的資訊。例如，藉由感測器82被檢測的環境資訊，包含處理單元內之紅外線(紅外線的放射能量)、溫度、濕度、氣壓、單元內之構件之角度(姿勢)、振動或單元內之熱板的溫度等。即使感測器82為將機械要素零件、感測元件及電子電路等予以積體化的MEMS(Micro Electro Mechanical System)感測器亦可。在保持臂20被配置在處理單元內之狀態，感測器82也位於處理單元內之方式，感測器82被設置在保持臂20。就以一例而言，感測器82係圖3所示般，被設置在保持臂20之前端附近。
(控制裝置)
接著，參照圖5及圖6針對控制裝置100之一例予以詳細說明。控制裝置100控制塗佈顯像裝置2。控制裝置100係被構成至少實行以在使工件W保持於保持臂20之狀態，使該保持臂20位移，而對液處理單元U1進行工件W之搬入搬出之方式，控制搬運裝置A3之步驟，和在液處理單元 U1之外，以取得被保持於保持臂20之工件W之表面資訊之方式，控制基板檢查單元70之步驟。控制裝置100係以作為機能上之構成(以下，稱為「功能模組」)而言，具備例如位移控制部102、檢查控制部106、108，和處理控制部112。
位移控制部102係藉由搬運裝置A3使保持臂20位移。例如，位移控制部102係以工件W之主面Wa通過基板檢查單元70所致的表面資訊之取得區域AR之方式，藉由搬運裝置A3使保持臂20位移。具體而言，位移控制部102係以保持臂20移動至液處理單元U1和保持臂20在方向D2中相向的相向位置之方式，控制第2驅動單元50。
位移控制部102係以保持臂20從相向位置移動至液處理單元U1之方式，控制第1驅動單元30(驅動部32)。依此，在工件W通過取得區域AR之後，被保持於保持臂20之工件W被搬入至液處理單元U1。位移控制部102係以保持臂20從液處理單元U1移動至相向位置之方式，控制第1驅動單元30(驅動部32)。依此，在工件W通過取得區域AR之後，被保持於保持臂20之工件W被搬入至液處理單元U1。
在圖3及圖4例示的處理模組12中，即使在對液處理單元U1進行搬入時及搬出時中之任一情況，於工件W通過取得區域AR之時，保持臂20沿著與取得區域AR交叉之方向位移。即使位移控制部102於工件W朝液處理單元U1搬入結束後，在工件W從該液處理單元U1搬出開始 前，以將另外的工件W搬入至另外的液處理單元U1之方式，使保持臂20位移亦可。
檢查控制部106(基板檢查控制部)係使基板檢查單元70取得通過取得區域AR之工件W之表面資訊。例如，檢查控制部106係於朝液處理單元U1搬入工件W之時，使感測器72取得通過取得區域AR之工件W之主面Wa之表面資訊。檢查控制部106係於進行從液處理單元U1搬出工件W之時，使感測器72取得通過取得區域AR之工件W之主面Wa之表面資訊。依此，檢查控制部106係從感測器72取得在液處理單元U1之處理前的工件W之表面資訊，和在液處理單元U1之處理後的工件W之表面資訊。
作為一例，檢查控制部106，係以藉由感測器72掃描通過取得區域AR之工件W之主面Wa之方式，取得工件W之主面Wa之表面資訊。具體而言，檢查控制部106係在工件W之主面Wa正在通過取得區域AR中(不使工件W停止)，使感測器72取得分別表示在主面Wa之複數區域之表面狀態的複數表面狀態。藉由配合該些複數表面資訊，可以取得主面Wa之表面資訊。
檢查控制部108(環境檢查控制部)係使環境檢查單元80取得液處理單元U1等的處理單元內之環境資訊。檢查控制部108係例如在保持臂20位於複數液處理單元U1之中的一個液處理單元U1(第1處理單元)內之狀態，使感測器82取得該一個液處理單元U1內之環境資訊。檢查控制部108係在保持臂20位於液處理單元U1之中的另一個 液處理單元U1(第2處理單元)內之狀態，使感測器82取得該另一個液處理單元U1內之環境資訊。檢查控制部108係在工件W被搬入至任一者的液處理單元U1之時，和工件W從該液處理單元U1被搬出之時之至少一方，使感測器82取得該液處理單元U1內之環境資訊。
處理控制部112係以對工件W施予特定處理之方式，控制液處理單元U1等的處理單元。例如，處理控制部112係以於工件W被搬入之後，在該工件W之主面Wa形成光阻之塗佈膜之方式，控制液處理單元U1。即使處理控制部112根據檢查控制部106取得的處理前之工件W之表面資訊，和檢查控制部108取得的液處理單元U1內之環境資訊之至少一方的資訊，控制液處理單元U1亦可。作為一例，即使處理控制部112因應檢查控制部108取得的環境資訊，設定在液處理單元U1之處理條件(例如，光阻塗佈時之工件W之旋轉數等)亦可。
控制裝置100係藉由一個或複數控制用電腦而構成。例如控制裝置100具有圖6所示之電路120。電路120具有一個或複數處理器122、記憶體124、儲存器126、輸出入埠128和計時器132。儲存器126具有例如硬碟等、藉由電腦可讀取的記憶媒體。記憶媒體係記憶使控制裝置100實行後述基板處理方法的程式。即使記憶媒體為非揮發性之半導體記憶體、磁碟及光碟等之能取出的媒體亦可。記憶體124係暫時性地記憶從儲存器126之記憶媒體載入的程式及處理器122所致的運算結果。
處理器122係與記憶體124協同作用而實行上述程式。輸入輸出埠128係依照來自處理器122之指令，在第1驅動單元30、第2驅動單元50、基板檢查單元70、環境檢查單元80及液處理單元U1等之間進行電訊號的輸入輸出。計時器132係藉由計數例如一定周期之基準脈衝，測量經過時間。另外，即使控制裝置100之硬體構成藉由專用的邏輯電路或將此予以積體的ASIC(Application Specific Integrated Circuit)而被構成亦可。
[基板處理方法]
接著，參照圖7，作為基板處理方法之一例，針對塗佈顯像裝置2中被實行的塗佈顯像處理予以說明。圖7為表示塗佈顯像處理之一例的流程圖，表示對一個工件W進行塗佈顯像處理的順序。首先，控制裝置100係以將載體C內之工件W搬運至棚架單元U10之方式，控制搬運裝置A1，以將該工件W配置在處理模組11用之單元之方式，控制搬運裝置A7。
接著，控制裝置100係以將棚架單元U10之工件W搬運至處理模組11內之檢查單元U3之方式，控制搬運裝置A3。控制裝置100係以檢查塗佈顯像裝置2中之塗佈顯像處理前之工件W之方式，控制檢查單元U3(步驟S01)。
接著，控制裝置100係以在工件W之主面Wa上形成下層膜之方式，控制處理模組11(步驟S02)。在步驟S02中，例如控制裝置100係以將工件W搬運至液處理單 元U1之方式，控制搬運裝置A3。而且，控制裝置100係以在工件W之主面Wa上形成下層膜形成用之處理液之塗佈膜之方式，控制液處理單元U1。控制裝置100係以將形成有塗佈膜之工件W搬運至熱處理單元U2之方式，控制搬運裝置A3。而且，控制裝置100係以在工件W之主面Wa上形成下層膜之方式，控制熱處理單元U2。之後，控制裝置100係以將形成下層膜之後的工件W返回至棚架單元U10之方式，控制搬運裝置A3，以將該工件W配置在處理模組12用之單元之方式，控制搬運裝置A7。
接著，控制裝置100係以在形成有下層膜之後的工件W之主面Wa上形成光阻膜之方式，控制處理模組12(步驟S03)。在步驟S03中，例如，控制裝置100係以將棚架單元U10之工件W搬運至處理模組12內之中之任一的液處理單元U1之方式，控制搬運裝置A3。而且，控制裝置100(處理控制部112)係以在工件W之主面Wa上形成光阻之塗佈膜之方式，控制液處理單元U1。控制裝置100係以將形成有光阻之塗佈膜之工件W搬運至熱處理單元U2之方式，控制搬運裝置A3。而且，控制裝置100係以在工件W之主面Wa上形成光阻膜之方式，控制熱處理單元U2。之後，控制裝置100係以將形成光阻膜之後的工件W返回至棚架單元U10之方式，控制搬運裝置A3，以將該工件W配置在處理模組13用之單元之方式，控制搬運裝置A7。
接著，控制裝置100係以在形成有光阻膜之後的工件W之主面Wa上形成上層膜之方式，控制處理模組 13(步驟S04)。在步驟S04中，例如控制裝置100係以將工件W搬運至液處理單元U1之方式，控制搬運裝置A3。而且，控制裝置100係以在工件W之主面Wa上形成上層膜形成用之處理液之塗佈膜之方式，控制液處理單元U1。控制裝置100係以將形成有塗佈膜之工件W搬運至熱處理單元U2之方式，控制搬運裝置A3。而且，控制裝置100係以在工件W之主面Wa上形成上層膜之方式，控制熱處理單元U2。之後，控制裝置100係以將形成有上層膜之後的工件W搬運至棚架單元U11之方式，控制搬運裝置A3。
接著，控制裝置100係以將棚架單元U11之工件W送出至曝光裝置3之方式，控制搬運裝置A8。之後，控制裝置100係以從曝光裝置3接取被施予曝光處理的工件W，配置在棚架單元U11中之處理模組14用之單元之方式，控制搬運裝置A8。
接著，控制裝置100係以對被施予曝光處理之後的工件W施予顯像處理之方式，控制處理模組14(步驟S05)。在步驟S05中，例如控制裝置100係在以將工件W搬運至熱處理單元U2之方式，控制搬運裝置A3之後，對該工件W之光阻膜施予顯像前之熱處理之方式，控制熱處理單元U2。而且，控制裝置100係以將被施予顯像前之加熱處理的工件W搬運至液處理單元U1之方式，控制搬運裝置A3之後，以對該工件W之光阻膜施予顯像處理之方式，控制液處理單元U1。
之後，控制裝置100係以將被施予顯像處理 之後的工件W搬運至熱處理單元U2之方式，控制搬運裝置A3之後，以對該工件W之光阻膜施予顯像後之熱處理之方式，控制熱處理單元U2。控制裝置100係以將被施予顯像後之熱處理的工件W搬運至檢查單元U3之方式，控制搬運裝置A3。
接著，控制裝置100係以檢查包含隨著顯像之熱處理的顯像處理之後的工件W之方式，控制檢查單元U3(步驟S06)。之後，控制裝置100係以將工件W返回至棚架單元U10之方式，控制搬運裝置A3，以將該工件W返回至載體C內之方式，控制搬運裝置A7及搬運裝置A1。以上，完成針對一個工件W的塗佈顯像處理。
在上述例示的塗佈顯像裝置中，控制裝置100係於塗佈顯像裝置2所致的處理開始前，和塗佈顯像裝置2所致的所有處理後，藉由檢查單元U3進行工件W之檢查。控制裝置100係除了檢查單元U3所致的工件W之檢查外，即使在步驟S02~步驟S05之各者的處理之途中，藉由基板檢查單元70，實行工件W之檢查亦可。圖8係表示在步驟S03中，在液處理單元U1之處理前的工件W被搬入至該液處理單元U1之時被實行的檢查處理之一例的流程圖。在以下中，感測器72為線感測器，例示取得表示工件W之主面Wa全區域之狀態的表面資訊的情況。
在朝液處理單元U1之搬入時的檢查處理中，被配置在方向D2中前端部與基台48重疊的位置的保持臂20保持工件W之狀態，首先，控制裝置100實行步驟S21。在 步驟S21中，例如，位移控制部102係以使保持臂20移動至與搬入目的地之液處理單元U1之相向位置之方式，控制第2驅動單元50。
接著，控制裝置100係實行步驟S22。在步驟S22中，例如位移控制部102係使驅動部32開始保持臂20朝方向D2的移動。依此，被保持於保持臂20之工件W係從相向位置朝向液處理單元U1開始移動。
接著，控制裝置100係實行步驟S23。在步驟S23中，例如檢查控制部106待機至被保持於保持臂20之工件W到達至基板檢查單元70所致的表面資訊的取得區域AR為止。作為一例，檢查控制部106係因應驅動部32之馬達44之旋轉量或驅動部32所致的保持臂20之移動開始時刻起的經過時刻，判定工件W之至少一部分是否到達至取得區域AR。在步驟S23中，在判定為工件W到達至取得區域AR之情況，控制裝置100實行步驟S24。在步驟S24中，例如檢查控制部106使基板檢查單元70取得表面資訊。作為一例，檢查控制部106係使感測器72攝像工件W之主面Wa之中的與取得區域AR重疊的區域。
接著，控制裝置100係實行步驟S25。在步驟S25中，例如檢查控制部106待機至被保持於保持臂20之工件W通過表面資訊的取得區域AR為止。作為一例，即使檢查控制部106因應驅動部32之馬達44之旋轉量或驅動部32所致的保持臂20之移動開始時刻起的經過時刻，判定工件W(主面Wa)之全區域是否通過取得區域AR(是否移動至與 取得區域AR不重疊的位置)亦可。
在步驟S25中，在判定為工件W不通過取得區域AR(主面Wa之至少一部分與取得區域AR重疊)的情況，檢查控制部106再次實行步驟S24。藉由重複上述步驟S24、S25，在工件W通過取得區域AR之期間，基板檢查單元70繼續進行工件W之表面資訊的取得。具體而言，在工件W之主面Wa之全區域通過取得區域AR之期間，檢查控制部106係使感測器72依序攝像在工件W之主面Wa中之複數區域，依此取得主面Wa之全區域的表面資訊(畫像資訊)。
在步驟S25中，在判定為工件W通過取得區域AR之情況，控制裝置100實行步驟S26。在步驟S26中，例如，位移控制部102係待機至保持臂20到達至液處理單元U1內為止。作為一例，位移控制部102係因應驅動部32之馬達44之旋轉量或驅動部32所致的保持臂20之移動開始時刻起的經過時刻，判定保持臂20(工件W)是否到達至液處理單元U1內。在步驟S26中，被判定為保持臂20到達至液處理單元U1內的情況，控制裝置100實行步驟S27。在步驟S27中，例如位移控制部102係使驅動部32停止保持臂20朝方向D2的移動。依此，工件W從相向位置朝向液處理單元U1的移動結束。
接著，控制裝置100係實行步驟S28、S29、S30。在步驟S28中，例如控制裝置100係以將工件W從保持臂20交接至液處理單元U1之方式，控制搬運裝置A3及 液處理單元U1。在步驟S29中，例如在保持臂20被配置在液處理單元U1之狀態，檢查控制部106係使環境檢查單元80(感測器82)取得該液處理單元U1內的環境資訊。在步驟S30中，位移控制部102係以使不保持工件W之狀態的保持臂20從液處理單元U1移動至相向位置之方式，控制驅動部32。藉由上述，工件W朝一個液處理單元U1搬入時的檢查處理結束。
圖9係表示在進行光阻膜之形成處理的步驟S03中，在液處理單元U1之處理後的工件W從該液處理單元U1被搬出之時被實行的檢查處理之一例的流程圖。在從液處理單元U1之搬出時的檢查處理中，被配置在方向D2中前端部與基台48重疊的位置的保持臂20無保持工件W之狀態，首先，控制裝置100實行步驟S41、S42、S43。在步驟S41中，例如位移控制部102係以保持臂20移動至相向位置之方式，控制第2驅動單元50。在步驟S42中，例如，位移控制部102係以使保持臂20從相向位置移動至液處理單元U1之方式，控制驅動部32。在步驟S43中，例如控制裝置100係以保持臂20從液處理單元U1承接處理後之工件W之方式，控制搬運裝置A3及液處理單元U1。
接著，控制裝置100係實行步驟S44。在步驟S44中，例如位移控制部102係使驅動部32開始承接工件W之後的保持臂20朝方向D2的移動。依此，被保持於保持臂20之工件W係從液處理單元U1朝向相向位置開始移動。
接著，控制裝置100係實行步驟S45。在步驟 S45中，例如檢查控制部106與上述步驟S23相同，待機至被保持於保持臂20之工件W到達至基板檢查單元70所致的表面資訊的取得區域AR為止。在步驟S45中，在判定為工件W到達至取得區域AR之情況，控制裝置100實行步驟S46。在步驟S46中，與上述步驟S24相同，檢查控制部106係使基板檢查單元70取得工件W之主面Wa之中的與取得區域AR重疊之區域的表面資訊。
接著，控制裝置100係實行步驟S47。在步驟S47中，例如檢查控制部106與上述步驟S25相同，待機至被保持於保持臂20之工件W通過取得區域AR為止。在步驟S47中，在判定為工件W不通過取得區域AR之情況，控制裝置100再次實行步驟S46。藉由重複上述步驟S46、S47，與步驟S24、S25相同，在工件W通過取得區域AR之期間，基板檢查單元70繼續工件W之表面資訊的取得，其結果，檢查控制部106取得主面Wa全區域的表面資訊。
在步驟S47中，在判定為工件W通過取得區域AR之情況，控制裝置100實行步驟S48。在步驟S48中，例如，位移控制部102係待機至保持臂20到達至相向位置為止。作為一例，即使位移控制部102係因應驅動部32之馬達44之旋轉量或驅動部32所致的保持臂20之移動開始時刻起的經過時刻，判定保持臂20(工件W)是否到達至相向位置亦可。在步驟S48中，在判定為保持臂20到達至相向位置之情況，控制裝置100實行步驟S49。在步驟S49中，例如位移控制部102係使驅動部32停止保持臂20朝方向D2 的移動。依此，工件W從液處理單元U1朝向相向位置的移動結束。藉由上述，工件W從一個液處理單元U1搬出時的檢查處理結束。
工件W被搬入至液處理單元U1起，至其工件W從該液處理單元U1被搬出為止之期間，控制裝置100之處理控制部112係以在工件W之主面Wa形成光阻之塗佈膜之方式，控制液處理單元U1。在液處理單元U1中實行液處理的期間，即使控制裝置100係以將另外的工件W搬入至另外的液處理單元U1之方式，控制搬運裝置A3亦可。此時，即使控制裝置100實行與圖8例示的檢查處理順序相同的處理亦可。在與步驟S29相同的處理中，即使檢查控制部108在保持臂20被配置在另外的液處理單元U1之狀態，使環境檢查單元80(感測器82)取得另外的液處理單元U1之環境資訊亦可。
上述塗佈顯像處理及檢查處理之順序為一例，能夠適當變更。例如，即使省略上述步驟(處理)之一部分亦可，即使以另外的順序實行各步驟亦可。再者，即使組合上述步驟之中的任意兩個以上的步驟亦可，即使修正或刪除步驟之一部分亦可。或是，即使除了上述各步驟之外，又實行其他步驟亦可。例如，在上述的例中，雖然判定朝取得區域AR的到達及取得區域AR的通過之後，切換感測器72所致的攝像狀態，但是伴隨著朝方向D2的移動開始及移動結束(例如，伴隨著步驟S22、S27之實行)，即使檢查控制部106切換感測器72所致的攝像狀態亦可。例 如，即使檢查控制部106於實行步驟S22之後，至步驟S27結束為止的期間，使感測器72繼續工件W之攝像亦可。
[變形例1]
以上，雖然針對與本揭示有關之實施型態予以詳細說明，但是即使在本揭示之主旨範圍內在上述實施型態追加各種變形亦可。即使處理模組12具備具有區域感測器的基板檢查單元，以取代具有線感測器的基板檢查單元70亦可。例如，如圖10所示般，即使處理模組12具備基板檢查單元70A以取代基板檢查單元70亦可。基板檢查單元70A具有感測器72A以取代感測器72。
感測器72A係藉由畫素被二次元配列的攝像元件，能夠攝像二次元區域的區域感測器(區域感測器之攝影機)。即使感測器72A所致的表面資訊之取得區域AR(視野)與工件W之主面Wa的全區域相同程度，或大於主面Wa之全區域亦可。在此情況，感測器72A係在工件W之主面Wa位於取得區域AR的狀態，能夠取得主面Wa全區域的表面資訊(畫像資訊)。即使感測器72A所致的取得區域AR(視野)沿著方向D1而延伸的2次元區域亦可。
即使基板檢查單元70A與基板檢查單元70相同被設置在搬運裝置A3亦可。例如，基板檢查單元70A(感測器72A)係被設置在第1驅動單元30。作為一例，即使感測器72A經由固定構件(無圖示)被固定在驅動部32之框體34亦可。在此情況，感測器72A之位置(感測器72A 之取得區域AR的位置)隨著第2驅動單元50所致的保持臂20之移動而變化，且隨著驅動部32所致之保持臂20之移動，保持臂20(工件W)對感測器72A的相對位置產生變化。即使以在保持臂20之前端部被設置在與基台48重疊的位置之狀態，感測器72A所致的取得區域AR(感測器72A之攝像範圍)包含主面Wa全部區域之方式，配置感測器72A亦可。
圖11為表示在液處理單元U1之處理前的工件W被搬入至該液處理單元U1之時被實行的檢查處理之另外的例的流程圖。在此，感測器72A係例示具有能夠攝像工件W之主面Wa全部區域之視野的情況。在該檢查處理中，例如在被配置在前端部與基台48重疊之位置的保持臂20保持工件W之狀態，控制裝置100與步驟S21相同實行步驟S61。
接著，控制裝置100實施步驟S62、S63。在步驟S62中，例如檢查控制部106使基板檢查單元70A取得工件W之表面資訊。作為一例，檢查控制部106係使感測器72A取得工件W之主面Wa全區域的表面資訊(畫像資訊)。在步驟S63中，例如，檢查控制部106係以使保持臂20沿著方向D2從相向位置移動至液處理單元U1內之方式，控制驅動部32。
接著，控制裝置100係與步驟S28~S30相同，實行步驟S64~S66。藉由上述，工件W朝液處理單元U1搬入時的檢查處理結束。在上述例示的檢查處理中，因在保持臂20之前端部被配置在與基台48重疊之位置的狀 態，感測器72A所致的取得區域AR(視野)包含主面Wa全區域，故與圖8例示的檢查處理不同，在朝方向D2移動中，不進行感測器所致的攝像。在圖11例示的檢查處理中，在切換保持臂20朝方向D1移動和朝方向D2移動的時序(步驟S61和步驟S63之間的時序)，進行主面Wa之表面資訊的取得。
另外，即使感測器72A所致的取得區域AR位於相向位置和液處理單元U1之間亦可。在此情況，即使控制裝置100在朝方向D2移動之途中藉由驅動部32使保持臂20暫時停止之後，使感測器72A取得主面Wa之表面資訊亦可。即使控制裝置100在工件W從液處理單元U1搬出時，與搬入時同樣實行檢查處理亦可。即使在搬出時之檢查處理中，控制裝置100係藉由驅動部32使保持臂20從液處理單元U1移動至相向位置，在使工件W停止在相向位置之狀態，使感測器72A取得主面Wa全區域之表面資訊亦可。即使檢查控制部106在邊藉由第2驅動單元50使保持臂20沿著方向D1移動，或者於藉由第2驅動單元50在方向D2移動中或移動開始前，使感測器72A取得工件W之表面資訊亦可。
[變形例2]
即使塗佈顯像裝置2藉由多關節臂對液處理單元U1等的處理單元進行工件W之搬入搬出，以取代使工件W沿著方向D1、D2移動的搬運裝置A3亦可。圖12(a)及圖12(b)所 示的多關節臂90(搬運單元)具有基部92、旋轉部94、第1臂96、第2臂97和保持手98(保持部)。
基部92係設置在塗佈顯像裝置2內的底面等。旋轉部94係被設置在基部92上，能夠繞垂直的軸線Ax1旋轉。第1臂96之一端部經由旋轉部94被連接於基部92。藉由旋轉部94繞軸線Ax1旋轉，第1臂96繞軸線Ax1旋轉。在第1臂96之另一端部，設置旋轉驅動部96a，第2臂97之一端部被連接於旋轉驅動部96a。旋轉驅動部96a係使第2臂97繞垂直的軸線Ax2旋轉。
在第2臂97之另一端部，設置旋轉驅動部97a，保持手98之下面被連接於旋轉驅動部97a。旋轉驅動部97a係使保持手98繞垂直的軸線Ax3旋轉。保持手98係在其上面載置工件W，藉由例如吸附等保持工件W。另外，即使多關節臂90進一步具有一個以上的其他臂亦可，即使任一個臂設置成能夠繞與垂直方向交叉的軸線旋轉亦可。
在藉由多關節臂90進行工件W對處理單元的搬入搬出的情況，即使基板檢查單元70(感測器72)係不設置在多關節臂90而被固定在一定位置亦可。在此情況，即使藉由多關節臂90所致的保持手98(工件W)之任一移動，基板檢查單元70之位置也不變化。即使控制裝置100係以被保持於保持手98的工件W，通過被固定於一定位置的感測器72所致的取得區域AR之方式，控制多關節臂90(旋轉部94及旋轉驅動部96a、97a)亦可。例如，以工件W(工件W之中的表面資訊之取得對象的區域)通過取得區域AR之 方式，事先設定多關節臂90之動作亦可。在感測器72為線感測器之情況，即使控制裝置100(位移控制部102)係以於工件W通過取得區域AR之時，保持手98沿著與線感測器所致的取得區域AR交叉的方向位移之方式，控制多關節臂90亦可。藉由多關節臂90，進行工件W之搬入搬出的情況，即使使用被固定於一定位置的基板檢查單元70A(感測器72A)以取代基板檢查單元70(感測器72)亦可。
(其他變形例)
雖然上述例示的搬運裝置A3具備一個保持臂20，但是即使搬運裝置A3進一步具備另外的保持臂20，和使另外的保持臂20在方向D2移動的另外第1驅動單元30亦可。即使第1驅動單元30和另外的第1驅動單元30被排列配置在垂直方向亦可。在此情況，基板檢查單元70、70A進一步具有備保持於另外的保持臂20的工件W之表面資訊的另外的感測器72、72A亦可。即使另外的感測器72、72A被設置在另外的第1驅動單元30亦可。或是，即使基板檢查單元70所含的一個感測器72、72A取得被保持於保持臂20之工件W之表面資訊，和被保持於另外的保持臂20之工件W之表面資訊亦可。即使控制裝置100係以將被保持於保持臂20之工件W搬入至液處理單元U1之方式，控制第1驅動單元30亦可，即使以藉由另外的保持臂20，從液處理單元U1搬出工件W之方式，控制另外的第1驅動單元30亦可。
雖然上述例示的基板檢查單元70、70A相對 於一個保持臂20具有一個感測器72、72A，但是即使基板檢查單元70、70A進一步具有能夠取得與主面Wa相反側之主面Wb之表面資訊的另外的感測器72、72A亦可。即使另外的感測器72、72A也被設置在第1驅動單元30亦可。
在上述例示的塗佈顯像裝置2中，雖然在對液處理單元U1搬入搬出工件W之時，藉由基板檢查單元70進行檢查處理，但是檢查控制部106即使在對熱處理單元U2、棚架單元U10、U11或其他處理單元搬入搬出工件W之時，藉由基板檢查單元70進行檢查處理亦可。處理模組11、13、14中之任一模組即使也與處理模組12相同，具備基板檢查單元70及環境檢查單元80亦可。
即使檢查控制部106在朝處理單元搬入時，不使基板檢查單元70實行針對處理前的工件W的檢查處理，而在從該處理單元搬出時，使基板檢查單元70實行針對處理後的工件W的檢查處理亦可。即使檢查控制部106在從處理單元搬出時，不使基板檢查單元70實行針對處理後的工件W的檢查處理，而在朝該處理單元搬入時，使基板檢查單元70實行針對處理前的工件W的檢查處理亦可。
基板處理系統1不限定於上述一例，若具備對基板施予特定處理的處理單元，和對該處理單元進行工件W之搬入搬出的搬運單元，和取得表示被保持於搬運單元之保持部的工件W之表面狀態的資訊的基板檢查單元時，即使以任何方式被構成亦可。
[實施型態之效果]
如上述說明般，本揭示之一觀點所涉及的塗佈顯像裝置2具備對工件W施予特定處理的液處理單元U1、具有保持工件W之保持臂20，藉由使保持工件W的保持臂20位移對液處理單元U1進行工件W之搬入搬出的搬運裝置A3，和在液處理單元U1之外，取得表示被保持於保持臂20之工件W之表面狀態的資訊的基板檢查單元70。
本揭示之一觀點所涉及的基板處理方法包含在藉由使工件W保持於保持工件W之保持臂20之狀態使該保持臂20位移，對工件W施予特定處理的液處理單元U1進行工件W之搬入搬出的步驟，和在液處理單元U1之外，取得被保持於保持臂20之工件W之表面狀態的資訊的步驟。
當在塗佈顯像裝置2中被實行的每次處理，進行工件W之檢查時，提升在塗佈顯像裝置2中之處理結果的可靠性。但是，為了在每次處理進行檢查，在各處理之前後，將工件W搬運至檢查單元，在檢查單元進行工件W之檢查時，在塗佈顯像裝置2中之處理量下降。對此，在本揭示所涉及的塗佈顯像裝置2及基板處理方法中，因取得被保持於保持臂20之工件W之表面資訊，故可以利用在處理單元之外的工件W之搬運的機會，進行工件W之檢查處理。即是，為了在液處理單元U1進行處理，需要在液處理單元U1之外的工件W之搬運，塗佈顯像裝置2及上述基板處理方法有效利用該搬運之機會。因此，塗佈顯像裝 置2及上述基板處理方法對兼顧提升處理結果之可靠性和處理量有用。
即使基板檢查單元70被設置在搬運裝置A3亦可。在此情況，基板檢查單元70所致的工件W之表面資訊之取得區域AR隨著搬運裝置A3之移動而移動。因此，可以在相對於液處理單元U1較近的位置，進行工件W之檢查。
搬運裝置A3進一步具有使保持臂20沿著方向D1移動的第1驅動單元30、使第1驅動單元30沿著方向D2移動的第2驅動單元50亦可。即使基板檢查單元70被設置在第1驅動單元30亦可。在此情況，因取得區域AR也隨著第2驅動單元50所致的移動而移動，故可以在相對於液處理單元U1更確實接近的位置，進行工件W之檢查。
即使塗佈顯像裝置2進一步具備以工件W之主面Wa通過基板檢查單元70所致的表面資訊的取得區域AR之方式，藉由搬運裝置A3使保持臂20位移的位移控制部102，和在對液處理單元U1進行工件W之搬入和搬出之時的各者，使基板檢查單元70取得表示工件W之表面狀態的檢查控制部106亦可。在此情況，因可以在液處理單元U1之處理前後檢查表面狀態，故可以提升可靠性。為了進行在液處理單元U1進行處理，需要用以朝液處理單元U1搬入的搬運，和用以從液處理單元U1搬出的搬運。在該構成中，因利用該些兩次的搬運動作進行檢查處理，故對兼顧提升處理結果之可靠性和處理量更為有用。
即使塗佈顯像裝置2具備以工件W之主面Wa通過基板檢查單元70所致的表面資訊之取得區域AR之方式，藉由搬運裝置A3，使保持臂20位移的位移控制部102，和工件W之主面Wa正在通過取得區域AR中，使基板檢查單元70取得分別表示在工件W之主面Wa之複數區域之表面狀態的複數資訊的檢查控制部106亦可。在此情況，可以取得大於基板檢查單元70所致的取得區域AR大之區域的表面資訊，能夠簡化基板檢查單元70。再者，因隨著對液處理單元U1進行搬入搬出，相對於基板檢查單元70，工件W移動，故僅為了藉由基板檢查單元70取得複數區域之表面資訊，無須使工件W移動。即是，不會使基板檢查單元70之其他裝置複雜，可以謀求基板檢查單元70之簡化。
即使基板檢查單元70具有從線狀之取得區域AR取得表面資訊的線感測器亦可。即使位移控制部102沿著與線感測器所致的表面資訊之取得區域AR交叉之方向使保持臂20位移亦可。因線感測器具有被一次元地配列的攝像元件，故比起具有被二次元地配列的攝像元件的區域感測器，可以簡化基板檢查單元70。或是，因比起區域感測器，可以提高畫質，故可以取得具有更詳細之資訊的表面資訊。
即使基板檢查單元70具有平面狀地擴寬的取得區域AR取得表面資訊的區域感測器亦可。在此情況，比起線感測器，可以縮短用以取得表面資訊的時間。
塗佈顯像裝置2係被設置在保持臂20，即使進一步具備取得液處理單元U1內之環境資訊的環境檢查單元80亦可。在此情況，可以減少在液處理單元U1內用以取得環境資訊的感測器，可以簡化液處理單元U1。
即使塗佈顯像裝置2進一步具備對工件W施予特定處理的另外的液處理單元U1，和使環境檢查單元80取得環境資訊的檢查控制部108亦可。即使搬運裝置A3進一步對另外的液處理單元U1進行另外的工件W的搬入搬出亦可。即使檢查控制部108在保持臂20位於液處理單元U1內的狀態，使環境檢查單元80取得液處理單元U1內的環境資訊，在保持臂20位於另外的液處理單元U1內之狀態，使環境檢查單元80取得另外的液處理單元U1內的環境資訊亦可。在此情況，可以藉由相同的感測器82取得液處理單元U1和另外的液處理單元U1的環境資訊。因此，比起以在液處理單元U1和另外的液處理單元U1個別具有的感測器進行測量之情況，可以減少針對感測器之測量值得裝置間誤差。
12:處理模組
20:保持臂
30:第1驅動單元
50:第2驅動單元
52:框體
52a:開口
54:滑動構件
56:導軌
58a,58b:滑輪
62:皮帶
64:馬達
70:基板檢查單元
72:感測器
74:固定構件
80:環境檢查單元
82:感測器
A3:搬運裝置
AR:取得區域
D1,D2:方向
U1:液處理單元
W:工件

Claims (10)

  1. 一種基板處理裝置，具備： 處理單元，其係對基板施予特定處理； 搬運單元，其係具有保持上述基板的保持部，藉由使保持上述基板的上述保持部位移，對上述處理單元進行上述基板之搬入搬出；及 檢查單元，其係進行上述基板之檢查， 該基板處理裝置之特徵在於： 上述搬運單元進一步具有： 第1驅動單元，其係在對上述處理單元進行上述基板之搬入搬出之時，使上述保持部沿著第1方向移動； 第2驅動單元，其係在使上述保持部移動至與上述處理單元相向之位置之時，使上述第1驅動單元沿著第2方向移動；及 基板檢查單元，其係在上述處理單元之外，與檢查單元所致的上述基板之檢查不同，另取得表示被保持於上述保持部之上述基板之表面狀態的資訊， 上述基板檢查單元係以隨著上述第2驅動單元所致的驅動，與上述保持部一起移動之方式，被設置在上述第1驅動單元。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置係對上述基板施予包含上述特定處理的複數處理，上述複數處理包含在上述基板形成光阻膜的處理，和對上述基板施予顯像處理的處理， 上述基板處理裝置進一步具備控制裝置， 上述控制裝置係 於實行上述複數處理之前，藉由上述檢查單元進行上述基板之檢查， 在實行上述複數處理之中途，藉由上述基板檢查單元進行上述基板之檢查。
  3. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置係對上述基板施予包含上述特定處理的複數處理，上述複數處理包含在上述基板形成光阻膜的處理，和對上述基板施予顯像處理的處理， 上述基板處理裝置進一步具備控制裝置， 上述控制裝置係 於實行上述複數處理之後，藉由上述檢查單元進行上述基板之檢查， 在實行上述複數處理之中途，藉由上述基板檢查單元進行上述基板之檢查。
  4. 如請求項1至3中之任一項之基板處理裝置，其中 進一步具備： 位移控制部，其係以上述基板之表面通過上述基板檢查單元所致的上述資訊之取得區域之方式，藉由上述搬運單元之上述第1驅動單元使上述保持部位移；和 基板檢查控制部，其係在對上述處理單元進行上述基板的搬入和搬出之時的各者中，使上述基板檢查單元取得表示上述基板之表面狀態的上述資訊。
  5. 如請求項1至3中之任一項之基板處理裝置，其中 進一步具備： 位移控制部，其係以上述基板之表面通過上述基板檢查單元所致的上述資訊之取得區域之方式，藉由上述搬運單元之上述第1驅動單元使上述保持部位移；和 基板檢查控制部，其係在上述基板之表面通過上述取得區域的過程中，使上述基板檢查單元取得分別表示在上述基板之表面中的複數區域之表面狀態的複數資訊。
  6. 如請求項4之基板處理裝置，其中 上述基板檢查單元具有從線狀之區域取得上述資訊的線感測器， 上述位移控制部係沿著與上述線感測器所致的上述資訊之取得區域交叉的方向而使上述保持部位移。
  7. 如請求項1至3中之任一項之基板處理裝置，其中 上述基板檢查單元具有從平面狀地擴寬的區域取得上述資訊的區域感測器。
  8. 如請求項1至3中之任一項之基板處理裝置，其中 進一步具備被設置在上述保持部，取得上述處理單元內之環境資訊的環境檢查單元。
  9. 如請求項8之基板處理裝置，其中 進一步具備對上述基板施予第2特定處理的第2處理單元，和使上述環境檢查單元取得上述環境資訊的環境檢查控制部， 上述搬運單元進一步對上述第2處理單元進行上述基板的搬入搬出， 上述環境檢查控制部係 在上述保持部位於上述處理單元內之狀態，使上述環境檢查單元取得上述處理單元內之上述環境資訊， 在上述保持部位於上述第2處理單元內之狀態使上述環境檢查單元取得上述第2處理單元內之上述環境資訊。
  10. 一種基板處理方法，其係使用如請求項1至9中之任一項之基板處理裝置而被實行的基板處理方法，包含： 藉由在使上述基板保持於保持基板之保持部之狀態，以上述第1驅動單元使該保持部位移，來對上述處理單元進行上述基板之搬入搬出的步驟； 藉由上述檢查單元，進行上述基板之檢查的步驟；及 在上述處理單元之外，與檢查單元所致的上述基板之檢查不同，另藉由上述基板檢查單元取得表示被保持於上述保持部之上述基板之表面狀態的資訊的步驟。
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