TWI888231B - 浮動連接器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種浮動連接器，包括第一殼體、第二殼體、複數個接觸件以及高頻絕緣件。該第二殼體係以可在垂直於第一方向的平面上移動的方式裝配至該第一殼體。每一個接觸件包含：固定部、第一保持部、彈簧部、第二保持部及接觸部。該第一保持部係由該第一殼體所保持，該第二保持部係由該第二殼體所保持。該高頻絕緣件係沿該第一方向裝配於該第二殼體的該底部，該高頻絕緣件包含複數個容置槽，該等容置槽在該第二方向上以預定的間距排列以容置該等接觸件，每一個該容置槽容置相應的該接觸件的該彈簧部鄰近該第二保持部的局部結構。

Description

浮動連接器

本發明係關於浮動連接器，尤其是關於穩定高頻訊號傳輸的浮動連接器。

習知浮動連接器在設計上，位於連接器殼體的浮動區域內的端子絕大部分未與接觸殼體而形成鏤空狀態，一旦前述浮動連接器應用於傳輸高頻訊號，容易造成端子於兩側電路板之間的整個傳輸區段產生傳輸震盪，如此將大幅降低高頻訊號傳輸的穩定性。為了解決前述問題，習知浮動連接器通常會增加端子於前述傳輸區段的寬度，藉由截面積變大來改善傳輸震盪產生的可能性。然而，考量到端子必須配合連接器殼體進行組裝固定，端子與浮動殼體組裝的部分必須縮減寬度，如此反而會導致該部分電容增加，造成訊號傳輸不穩定。這對於高頻訊號的傳輸是一大問題。

本發明的目的之一在於提供一種浮動連接器，具有穩定高頻訊號傳輸的功能。

根據本發明的實施態樣，提供一種浮動連接器，包括第一殼體、第二殼體、複數個接觸件以及高頻絕緣件，該第二殼體具備於第一方向與配對連接器嵌合的嵌合部以及相對於該嵌合部的底部，該第二殼體係以可在垂直於該第一方向的平面上移動的方式裝配至該第一殼體，該等接觸件係由導電材料製成且在垂直於該第一方向的第二方向上以預定的間距排列，每一個該接觸件包含：固定部、第一保持部、彈簧部、第二保持部及接觸部，該第一保持部係由該第一殼體所保持，該第二保持部係由該第二殼體所保持，該第一保持部延續自該固定部，該彈簧部連接該第一保持部及該第二保持部，該接觸部延續自該第二保持部，該高頻絕緣件係沿該第一方向結合於該第二殼體的該底部，該高頻絕緣件包含複數個容置槽，該等容置槽在該第二方向上以預定的間距排列以容置該等接觸件，每一個該容置槽容置相應的該接觸件的局部結構，該局部結構位於該彈簧部鄰近該第二保持部處。

根據本發明的浮動連接器，該第二殼體包含複數個固定件，該等固定件設置於該底部，以固定該高頻絕緣件。

根據本發明的浮動連接器，該高頻絕緣件更包含二個長邊側、二個短邊側及相對的頂面及底面，每一個該容置槽在該第一方向上自該頂面貫穿至該底面，且每一個該容置槽在垂直於該第一方向及該第二方向的第三方向上朝該長邊側的表面延伸並形成供該局部結構通過的開口。

根據本發明的浮動連接器，該高頻絕緣件更包含複數導角部，該等導角部位於該等長邊側及該等短邊側的連接處。

根據本發明的浮動連接器，每一個該容置槽包含容置槽導角，該容置槽導角位於該容置槽鄰近該頂面處。

根據本發明的浮動連接器，每一個該容置槽的寬度在該第二方向上的寬度大於該接觸件的該局部結構在該第二方向上的寬度。

根據本發明的浮動連接器，該第二殼體包含複數個導引件，該等導引件設置於該底部，該高頻絕緣件更包括複數個導槽，該等導槽設置於該等短邊側。

根據本發明的浮動連接器，該第二殼體包含複數個定位件，該等定位件設置於該底部，該高頻絕緣件更包括複數個定位槽，每一個該定位槽沿該第一方向自該頂面貫穿至該底面。

根據本發明的浮動連接器，該第二殼體更包含複數個貫通孔，每一個該貫通孔在第一方向上自該嵌合部貫穿至該底部。

根據本發明的浮動連接器，該彈簧部包含第一彎曲部、第二彎曲部、延伸部、第三彎曲部及第四彎曲部，該第一保持部係透過該第一彎曲部及該第二彎曲部而與該延伸部的一端連接，且該第二保持部透過該第三彎曲部及該第四彎曲部而與該延伸部的另一端連接，該局部結構位於該第二保持部及該第三彎曲部之間且涵蓋該第四彎曲部。

本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在參閱本發明的說明書及附圖後，將可最佳地理解本發明之技術特點以及其他目的與優點。

10:浮動連接器

20:第一殼體

30:第二殼體

31:嵌合部

32:底部

33:固定件

34:導引件

35:定位件

36:貫通孔

40:接觸件

41:固定部

42:第一保持部

43:彈簧部

44:第二保持部

45:接觸部

50:高頻絕緣件

51:長邊側

52:短邊側

53:頂面

54:底面

55:容置槽

56:導角部

57:導槽

58:定位槽

60:接地配件

431:第一彎曲部

432:第二彎曲部

433:延伸部

434:第三彎曲部

435:第四彎曲部

551:容置槽導角

圖1係根據本發明的浮動連接器的立體圖。

圖2係根據本發明的浮動連接器的分解立體圖。

圖3係第二殼體的立體圖。

圖4係第二殼體的俯視圖。

圖5係第二殼體的前視圖。

圖6係第二殼體的仰視圖。

圖7係高頻絕緣件的立體圖。

圖8係高頻絕緣件的俯視圖。

圖9係高頻絕緣件的前視圖。

圖10係高頻絕緣件的仰視圖。

圖11係接觸件的立體圖。

圖12係僅顯示高頻絕緣件容置複數接觸件後的立體圖。

圖13係僅顯示高頻絕緣件容置複數接觸件後的前視圖。

圖14係僅顯示高頻絕緣件容置複數接觸件後的側視圖。

圖15係根據本發明的浮動連接器沿第二方向的剖面側視圖。

圖16係根據本發明的浮動連接器沿第二方向的另一剖面側視圖。

圖17係根據本發明的浮動連接器沿第三方向的剖面側視圖。

以下將參照附圖說明本發明實施例的連接器總成。在各圖式中，相同的元件或具有相同功能的元件係以相同的元件符號 標示。圖式並未依照比例繪製。須留意的是，在下文中，若未特別指明，術語『接觸件』通常都是指信號接觸件。

參照圖1及圖2，概要地說明本發明的浮動連接器10的構成要素。圖1係根據本發明的浮動連接器的立體圖。圖2係根據本發明的浮動連接器10的分解立體圖。浮動連接器整體以元件符號10標示。浮動連接器10係設置於印刷電路板(圖未示)上，並配合設置於另一個印刷電路板上的配對連接器(圖未示)彼此電性連接。浮動連接器10係被具體實施成插座連接器，而配對連接器係被具體實施成插頭連接器。

浮動連接器10包括作為固定殼體的第一殼體20、作為可動殼體的第二殼體30、複數個接觸件40、樹脂製高頻絕緣件50及兩個接地配件60。

第二殼體30具備於第一方向與配對連接器嵌合的嵌合部31。第二殼體30係以可在垂直於第一方向的平面上移動的方式裝配至第一殼體20。在本發明中，第一方向定義為Z軸方向，第二方向定義為Y軸方向，第三方向定義為X軸方向，而垂直於第一方向的平面定義為XY平面。

在本實施例中，複數個接觸件40的數量為60個，係以30個接觸件40為一組的方式成對設置。浮動連接器10更可具有複數個電源接觸件(圖未示)，供設置於每一組接觸件40的兩側。接觸件40及電源接觸件係由導電材料製成，例如銅或銅合金。惟，本發明不限於此，接觸件40或電源接觸件的數量可以視需要增加或減少。

參照圖3至圖6，進一步說明第二殼體30。

圖3係第二殼體30的立體圖。圖4係第二殼體30的俯視圖。圖5係第二殼體30的前視圖。圖6係第二殼體30的仰視圖。第二殼體30具備底部32，底部32的位置相對於嵌合部31，且底部32主要位於垂直於第一方向的平面上，以便配合高頻絕緣件50沿第一方向裝配。第二殼體30包含複數個固定件33，該等固定件33凸設於底部32，以配合固定高頻絕緣件50。該等固定件33係分別位於底部32的兩端，每一個固定件33係為具有彈性臂的卡勾結構。在本實施例中，固定件33的數量為2個，係以成對的方式設置。惟，本發明不限於此，固定件33的數量可以視需要增加或減少。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30的底部32後，該等固定件33可防止高頻絕緣件50相對於第二殼體30縱向(第一方向)位移。

第二殼體30更包含複數個導引件34，該等導引件34凸設於底部32，以導引高頻絕緣件50的裝配位置。該等導引件34係分別位於底部32的兩端，每一個導引件34係為滑塊結構。在本實施例中，導引件34的數量為2個，係以成對的方式設置。惟，本發明不限於此，導引件34的數量可以視需要增加或減少。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30的過程中，該等導引件34可作用成導引手段。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30後，該等導引件34可防止高頻絕緣件50相對於第二殼體30橫向(垂直於第一方向的平面)位移。每一個導引件34具有導引件導角，導引件導角位於導引件34遠離底部32的端部處。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30的過程中，導引件導角可作用成減少導引件34與高頻絕緣件50產生結構干涉的手段。

第二殼體30更包含複數個定位件35，該等定位件35凸設於該底部32，以定位高頻絕緣件50的裝配位置。該等定位件35係分別位於該等固定件33之間，每一個定位件35係為凸柱結構。在本實施例中，定位件35的數量為2個，係以成對的方式設置。惟，本發明不限於此，定位件35的數量可以視需要增加或減少。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30的過程中，該等定位件35可作用成定位手段。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30後，該等定位件35可防止高頻絕緣件50相對於第二殼體30橫向(垂直於第一方向的平面)位移。每一個定位件35具有定位件導角，定位件導角位於定位件35遠離底部32的端部處。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30的過程中，定位件導角可作用成減少定位件35與高頻絕緣件50產生結構干涉的手段。

第二殼體30更包含複數個貫通孔36。每一個貫通孔36在第一方向上自嵌合部31貫穿至底部32。在本實施例中，貫通孔36的數量為4個，係以成對的方式設置。惟，本發明不限於此，貫通孔36的數量可以視需要增加或減少。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30後，該等貫通孔36可作用成拆卸高頻絕緣件50的手段，以供使用工具沿第一方向通過貫通孔36而拆卸已裝配的高頻絕緣件50。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30，該等定位件35可防止高頻絕緣件50相對於第二殼體30橫向(垂直於第一方向的平面)位移。

參照圖7至圖10，進一步說明高頻絕緣件50。

圖7係高頻絕緣件50的立體圖。圖8係高頻絕緣件50的俯視圖。圖9係高頻絕緣件50的前視圖。圖10係高頻絕緣件50的仰視圖。高頻絕緣件50係沿第一方向裝配於第二殼體30的底部32。高頻 絕緣件50包含二個長邊側51、二個短邊側52、相對的頂面53及底面54及複數個容置槽55。該等長邊側51及該等短邊側52夾設頂面53及底面54之間，且每一個長邊側51的兩側分別連接不同的短邊側52。頂面53及底面54均為垂直於第一方向的平面，且頂面53可配合沿第一方向裝配於第二殼體30的底部32。每一個長邊側51為在第二方向上延伸且垂直於頂面53及底面54的平面，且每一個短邊側52為在第三方向上延伸且垂直於頂面53及底面54的平面。高頻絕緣件50更包含複數導角部56，該等導角部56位於該等長邊側51及該等短邊側52的連接處。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30的過程中，該等導角部56可作用成減少第二殼體30與高頻絕緣件50產生結構干涉的手段。

該等容置槽55設置於該等長邊側51，該等容置槽55在第二方向上以預定的間距排列，且該等容置槽55的設置數量、位置及結構型態對應該等接觸件40的設置數量、位置及結構型態，以配合容置該等接觸件40。在本實施例中，容置槽55的數量為60個，係以30個容置槽55為一組的方式成對設置。惟，本發明不限於此，容置槽55的數量可以依據接觸件40的數量調整。每一個容置槽55在第一方向上自頂面53貫穿至底面54，且每一個容置槽55在第三方向上朝長邊側51的表面延伸並形成開口，以供接觸件40通過而被容置於容置槽55。每一個容置槽55具有容置槽導角551，容置槽導角551位於容置槽55鄰近頂面53處。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30的過程中，容置槽導角551可作用成減少接觸件40與高頻絕緣件50產生結構干涉的手段。

高頻絕緣件50更包括複數個導槽57，該等導槽57設置於該等短邊側52，且該等導槽57的設置數量、位置及結構型態對應第二殼體30的該等導引件34的設置數量、位置及結構型態。每一個導槽57係為滑槽結構。在本實施例中，導槽57的數量為2個，係以成對的方式設置。每一個導槽57在第一方向上自頂面53貫穿至底面54，且每一個導槽57在第二方向上朝短邊側52的表面延伸並形成開口，以供導引件34通過。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30的過程中，該等導槽57配合該等導引件34可作用成導引手段。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30後，該等導槽57配合該等導引件34可防止高頻絕緣件50相對於第二殼體30橫向(垂直於第一方向的平面)位移。每一個導槽57具有導槽導角，導槽導角位於導槽57鄰近頂面53處。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30的過程中，導槽導角可作用成減少第二殼體30與高頻絕緣件50產生結構干涉的手段。

高頻絕緣件50更包括複數個定位槽58，該等定位槽58設置於該等長邊側51及該等短邊側52的範圍內，且該等定位槽58的設置數量、位置及結構型態對應第二殼體30的該等定位件35的設置數量、位置及結構型態。在本實施例中，定位槽58的數量為2個，係以成對的方式設置。每一個定位槽58係為凹槽結構，且每一個定位槽58在第一方向上自頂面53貫穿至底面54。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30的過程中，該等定位槽58配合該等定位件35可作用成定位手段。在將高頻絕緣件50裝配至第二殼體30後，該等定位槽58配合該等定位件35可防止高頻絕緣件50相對於第二殼體30橫向(垂直於第一方向的平面)位移。每一個定位槽58具有定位槽導角，定位槽導角位於定位槽58鄰近頂面53處。在將高頻絕緣件50裝配至第 二殼體30的過程中，定位槽導角可作用成減少第二殼體30與高頻絕緣件50產生結構干涉的手段。

圖11係接觸件40的立體圖。接觸件40包含：固定部41、第一保持部42、彈簧部43、第二保持部44及接觸部45。第一保持部42延續自固定部41，彈簧部43連接第一保持部42及第二保持部44，接觸部45延續自該第二保持部44。固定部41將藉由焊接而固定至印刷電路板。

彈簧部43包含第一彎曲部431、第二彎曲部432、延伸部433、第三彎曲部434及第四彎曲部435。第一保持部42係透過第一彎曲部431及第二彎曲部432而與延伸部433的一端連接，且第二保持部44透過第三彎曲部434及第四彎曲部435而與延伸部433的另一端連接。第一彎曲部431的彎曲方向係與第二彎曲部432的彎曲方向不同。第三彎曲部434的彎曲方向係與第四彎曲部435的彎曲方向不同。

參照圖12至圖14。圖12係僅顯示高頻絕緣件容置複數接觸件後的立體圖。圖13係僅顯示高頻絕緣件容置複數接觸件後的前視圖。圖14係僅顯示高頻絕緣件容置複數接觸件後的側視圖。由於複數接觸件40在第二方向上以預定的間距排列，且高頻絕緣件50的該等容置槽55同樣在第二方向上以預定的間距排列，使得該等容置槽55可以配合容置該等接觸件40。

每一個容置槽55容置相應的接觸件40的一部分，尤其是接觸件40的彈簧部43的局部結構。被高頻絕緣件50的容置槽55所容置的接觸件40的彈簧部43的局部結構係位於第二保持部44及第三彎曲部434之間，且局部結構涵蓋整個第四彎曲部435。局部結構 鄰近第二保持部44。為了方便接觸件40容置於高頻絕緣件50的容置槽55，在結構設計上，每一個容置槽55的寬度在第二方向上的寬度大於接觸件40的局部結構在第二方向上的寬度。

參照圖15至圖17。圖15係根據本發明的浮動連接器沿第二方向的剖面側視圖。圖16係根據本發明的浮動連接器沿第二方向的另一剖面側視圖。圖17係根據本發明的浮動連接器沿第三方向的剖面側視圖。在將高頻絕緣件50沿第一方向裝配至第二殼體30的過程中，第二殼體30的該等導引件34將逐漸滑入高頻絕緣件50的該等導槽57內，使得高頻絕緣件50被導引保持在第一方向裝配至第二殼體30。同時，第二殼體30的該等定位件35將逐漸嵌入高頻絕緣件50的該等定位槽58內，使得高頻絕緣件50相對於第二殼體30被定位以保持正確的裝配位置。在將高頻絕緣件50沿第一方向裝配至第二殼體30的底部32後，藉由第二殼體30的該等固定件33可扣住高頻絕緣件50的底面54，以相對於第二殼體30固定住高頻絕緣件50。此時，高頻絕緣件50大致保持於第一殼體20及第二殼體30之間。

該等接觸件40裝配於第一殼體20及第二殼體30內。在結構設計上，接觸件40的第一保持部42係被壓入裝配至第一殼體20而由第一殼體20所保持，接觸件40的第二保持部44係被壓入裝配至第二殼體30而由第二殼體30所保持。一般而言，每一個接觸件40的彈簧部43於第一殼體20內幾乎呈現鏤空狀態。而在本實施例中，在將高頻絕緣件50沿第一方向裝配至第二殼體30的過程中，每一個接觸件40的彈簧部43鄰近第二保持部44的局部結構將逐漸進入並容置於高頻絕緣件50相應的容置槽55內。在將高頻絕緣件50沿第一方向裝配至第二殼體30後，每一個接觸件40的彈簧部43的局部結構將 完全被容置於相應的容置槽55內，且該局部結構大致上不會接觸到容置槽55的槽壁。彈簧部43除了該局部結構以外的其他部分仍保持鏤空狀態而不影響連接器的浮動功能。據此，藉由高頻絕緣件50的設置可以減少高頻訊號傳輸時的傳輸震盪，提高高頻訊號傳輸的穩定性。

雖然本發明參照較佳實施例而進行說明示範，惟應了解的是在不脫離本發明之精神及範疇內，對於本發明所屬技術領域中具有通常知識者而言，仍得有許多變化及修飾。因此，本發明並不受限於所揭露的實施例，而是以後附申請專利範圍之文字記載為準，即不偏離本發明申請專利範圍所為之均等變化與修飾，應仍屬本發明之涵蓋範圍。

10:浮動連接器

20:第一殼體

30:第二殼體

31:嵌合部

40:接觸件

50:高頻絕緣件

60:接地配件

Claims (10)

1. 一種浮動連接器，包括第一殼體、第二殼體、複數個接觸件以及高頻絕緣件，該第二殼體具備於第一方向與配對連接器嵌合的嵌合部以及相對於該嵌合部的底部，該第二殼體係以可在垂直於該第一方向的平面上移動的方式裝配至該第一殼體， 該等接觸件係由導電材料製成且在垂直於該第一方向的第二方向上以預定的間距排列，每一個該接觸件包含：固定部、第一保持部、彈簧部、第二保持部及接觸部， 該第一保持部係由該第一殼體所保持，該第二保持部係由該第二殼體所保持，該第一保持部延續自該固定部，該彈簧部連接該第一保持部及該第二保持部，該接觸部延續自該第二保持部， 該高頻絕緣件係沿該第一方向裝配於該第二殼體的該底部，該高頻絕緣件包含複數個容置槽，該等容置槽在該第二方向上以預定的間距排列以容置該等接觸件，每一個該容置槽容置相應的該接觸件的局部結構，該局部結構位於該彈簧部鄰近該第二保持部處。
2. 如請求項1的浮動連接器，其中該第二殼體包含複數個固定件，該等固定件設置於該底部，以固定該高頻絕緣件。
3. 如請求項1的浮動連接器，其中該高頻絕緣件更包含二個長邊側、二個短邊側及相對的頂面及底面，每一個該容置槽在該第一方向上自該頂面貫穿至該底面，且每一個該容置槽在垂直於該第一方向及該第二方向的第三方向上朝該長邊側的表面延伸並形成供該局部結構通過的開口。
4. 如請求項3的浮動連接器，其中該高頻絕緣件更包含複數導角部，該等導角部位於該等長邊側及該等短邊側的連接處。
5. 如請求項3的浮動連接器，其中每一個該容置槽包含容置槽導角，該容置槽導角位於該容置槽鄰近該頂面處。
6. 如請求項3的浮動連接器，其中每一個該容置槽的寬度在該第二方向上的寬度大於該接觸件的該局部結構在該第二方向上的寬度。
7. 如請求項3的浮動連接器，其中該第二殼體包含複數個導引件，該等導引件設置於該底部，該高頻絕緣件更包括複數個導槽，該等導槽設置於該等短邊側。
8. 如請求項3的浮動連接器，其中該第二殼體包含複數個定位件，該等定位件設置於該底部，該高頻絕緣件更包括複數個定位槽，每一個該定位槽沿該第一方向自該頂面貫穿至該底面。
9. 如請求項1的浮動連接器，其中該第二殼體更包含複數個貫通孔，每一個該貫通孔在第一方向上自該嵌合部貫穿至該底部。
10. 如請求項1至9中任一項的浮動連接器，其中該彈簧部包含第一彎曲部、第二彎曲部、延伸部、第三彎曲部及第四彎曲部，該第一保持部係透過該第一彎曲部及該第二彎曲部而與該延伸部的一端連接，且該第二保持部透過該第三彎曲部及該第四彎曲部而與該延伸部的另一端連接，該局部結構位於該第二保持部及該第三彎曲部之間且涵蓋該第四彎曲部。

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