TWI888000B

TWI888000B - 樹脂成型品的製造方法、成型模和樹脂成型裝置

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Publication number: TWI888000B
Application number: TW113104489A
Authority: TW
Inventors: 吉田雄介; 大西洋平; 砂田衛; 森上篤
Original assignee: 日商Ｔｏｗａ股份有限公司
Priority date: 2023-03-08
Filing date: 2024-02-05
Publication date: 2025-06-21
Also published as: TW202436067A; CN120603693A; WO2024185191A1; JP2024126945A; KR20250162588A

Abstract

一種樹脂成型品的製造方法，其在使用脫模膜的壓縮成型中，抑制脫模膜產生褶皺的同時，抑制在樹脂成型後的樹脂成型品的輸送時掉落的樹脂突起物的生成。在本發明的樹脂成型品的製造方法中，樹脂成型工序是在上模與下模（200）間配置成型對象物，在型腔（200A）的底面和側面配置脫模膜，且在脫模膜上配置樹脂材料的狀態下，對成型模進行合模並通過壓縮成型進行樹脂成型而製造樹脂成型品的工序；輸送工序是在樹脂成型工序後將成型模開模，將樹脂成型品從成型模中取出並進行輸送的工序，在下模側面部件(201)的上表面，在與下模側面部件(201)的內周面鄰接的部位，形成脫模膜的厚度以下深度的階梯差(201D)。

Description

樹脂成型品的製造方法、成型模和樹脂成型裝置

本發明涉及一種樹脂成型品的製造方法、成型模和樹脂成型裝置。

在樹脂成型品的製造中，廣泛使用利用成型模的壓縮成型。另外，在該壓縮成型中，為了防止樹脂從成型模漏出等，有時使用脫模膜。

在專利文獻1中記載了在使用脫模膜進行壓縮成型的成型模的下模中，在下模底面部件（壓縮模）的上表面的外周邊緣上形成突起，在下模側面部件（框型）的內周面上形成階梯差的結構。根據專利文獻1的記載，通過該結構，在將脫模膜配置在下模的上表面而進行壓縮成型的合模時，能夠除去在脫模膜上產生的褶皺。通過不在脫模膜上產生褶皺，可以抑制由該褶皺引起的樹脂成型品的不良等。

現有技術文獻專利文獻專利文獻1：特開2013-180461號公報

發明要解決的問題

但是，在專利文獻1所述的成型模中，在樹脂成型後的樹脂成型品的外周部，殘留有與下模側面部件的階梯差對應的突起物。如果殘留這樣的突起物，則在將樹脂成型品從成型模中取出並輸送時，存在突起物掉落的風險。這種突起物的掉落有可能成為不良品發生的主要原因，或者成為樹脂成型裝置運行停止的主要原因，這有降低生產率的風險。

因此，本發明的目的在於, 提供一種在使用脫模膜的壓縮成型中，抑制脫模膜產生褶皺的同時，抑制在樹脂成型後的樹脂成型品的輸送時掉落的樹脂突起物的生成的樹脂成型品的製造方法、成型模和樹脂成型裝置。

解決問題的方法

為了實現上述目的，本發明的樹脂成型品的製造方法是一種使用成型模製造樹脂成型品的樹脂成型品的製造方法，其中所述成型模包括上模和下模，所述上模和所述下模彼此相對配置，所述下模包括下模底面部件和下模側面部件，由被所述下模底面部件的上表面和所述下模側面部件的內周面包圍的空間形成型腔，所述下模底面部件的上表面形成所述型腔的底面，所述下模側面部件的內周面形成所述型腔的側面，所述樹脂成型品的製造方法包括樹脂成型工序和輸送工序，所述樹脂成型工序是在所述上模與所述下模間配置成型對象物，在所述型腔的底面和側面配置脫模膜，且在所述脫模膜上配置樹脂材料的狀態下，對所述成型模進行合模並通過壓縮成型進行樹脂成型而製造所述樹脂成型品的工序，所述輸送工序是在所述樹脂成型工序後將所述成型模開模，將所述樹脂成型品從所述成型模中取出並進行輸送的工序，在所述下模側面部件的上表面，在與所述下模側面部件的內周面鄰接的部位，形成所述脫模膜的厚度以下深度的階梯差。

本發明的第1成型模是用於本發明的樹脂成型品的製造方法的所述成型模。

本發明的第2成型模是用於樹脂成型品的製造方法的壓縮成型用成型模，其中所述成型模包括上模和下模，所述上模和所述下模彼此相對配置，所述下模包括下模底面部件和下模側面部件，由被所述下模底面部件的上表面和所述下模側面部件的內周面包圍的空間形成型腔，所述下模底面部件的上表面形成所述型腔的底面，所述下模側面部件的內周面形成所述型腔的側面，在所述樹脂成型品的製造方法中，在所述上模與所述下模間配置成型對象物，在所述型腔的底面和側面配置脫模膜，且在所述脫模膜上配置樹脂材料的狀態下，對所述成型模進行合模並通過壓縮成型進行樹脂成型，從而製造所述樹脂成型品，在所述下模側面部件的上表面，在與所述下模側面部件的內周面鄰接的部位，形成所述脫模膜的厚度以下深度的階梯差。

另外，在下文中，除非另有說明，“本發明的成型模”包括本發明的第1成型模和本發明的第2成型模兩者。

本發明的樹脂成型裝置是這樣的樹脂成型裝置，其具備：本發明的成型模；和對所述成型模的所述上模和所述下模進行合模的合模機構。

發明的效果

通過本發明可以提供一種在使用脫模膜的壓縮成型中，抑制脫模膜產生褶皺的同時，抑制在樹脂成型後的樹脂成型品的輸送時掉落的樹脂突起物的生成的樹脂成型品的製造方法、成型模和樹脂成型裝置。

在本發明中，成型模沒有特別限定，例如可以是金屬模具，或者也可以是陶瓷模具等。

在本發明中，當提及樹脂突起物的生成、脫模膜的鬆弛、脫模膜的褶皺的產生等現象的“抑制”時，除非另有說明，並不限定於將這些現象的發生抑制得較小的情況，也包括將這些現象的發生減少到零的情況。

在本發明中，樹脂成型品沒有特別限定，例如也可以是將IC、半導體晶片等電子元件（以下有時簡稱為“晶片”）樹脂密封而成的電子部件。更具體地說，例如，通過對晶片進行樹脂密封，上述晶片可以成為被樹脂密封的電子部件（也稱為作為成品的電子部件或封裝件等。以下，有時簡稱為“電子部件”。）。另外，一般情況下，“電子部件”可以指樹脂密封前的晶片的情況和用樹脂密封的晶片的狀態的情況。但是，在本發明中，將樹脂密封前的晶片稱為“電子元件”，將樹脂密封後的晶片稱為“電子部件”（作為成品的電子部件）。即，在本發明中，“晶片”和“電子元件”具有相同的含義，具體而言，例如可以舉出IC、半導體晶片、用於功率控制的半導體元件、電阻元件、電容器元件等晶片。另外，“半導體元件”例如是指以半導體為材料製作的電路元件。本發明中的“晶片”或“電子元件”只要是樹脂密封前的晶片即可，沒有特別限定，也可以不是晶片狀。

在本發明中，作為成型前的樹脂材料及成型後的樹脂，沒有特別限制，例如可以是環氧樹脂或矽樹脂等熱固性樹脂，也可以是熱塑性樹脂。另外，也可以是部分含有熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。在本發明中，作為成型前的樹脂材料的形態，例如可以舉出粉粒體狀樹脂（包括顆粒狀樹脂）、液狀樹脂、片狀樹脂、平板狀樹脂等。另外，在本發明中，液狀樹脂可以在常溫下為液狀，也包括通過加熱而熔融而成為液狀的熔融樹脂。所述樹脂的形態只要能夠供給成型模的型腔或罐等即可，也可以是其他的形態。

接下來，將基於附圖對本發明的具體實施方式進行說明。為了便於說明，各圖是示意性地繪製的，並進行了適當的省略、誇張等。

[實施方式1]

在本實施方式中，對本發明的成型模的一例、使用其的樹脂成型品的製造方法的一例進行說明。

圖1表示本發明的成型模的結構的一例。圖1(a)是平面圖(俯視圖)。圖1(b)是沿圖1(a)的I-I方向觀察的截面圖。但是，在圖1中，為了簡化圖示，省略了成型模的上模的圖示，對下模也進行了簡化圖示。

如圖1所示，該成型模包括下模200。另外，雖然未圖示，但該成型模如上所述包括上模。上模和下模200以上模的下表面和下模200的上表面彼此相對的方式配置。上模的結構沒有特別限定，例如也可以是如後述的圖2～圖7那樣能夠將成型對象物固定在上模下表面的結構。

如圖所示，下模200包括下模底面部件202和下模側面部件201。由下模底面部件202的上表面和下模側面部件201的內周面包圍的空間形成型腔200A。下模底面部件202的上表面形成型腔200A的底面，下模側面部件201的內周面形成型腔200A的側面。如後述的圖2～圖7所說明的那樣，在上模和下模200之間配置成型對象物，在型腔200A的底面和側面配置脫模膜，並且在脫模膜上配置樹脂材料的狀態下，對成型模進行合模，通過壓縮成型進行樹脂成型，從而製造樹脂成型品。

另外，在圖1的下模200中，在下模底面部件202的上表面的外周緣上沒有形成突起從而表面是齊平的。

在下模側面部件201的上表面，在與下模側面部件201的內周面鄰接的部位，形成脫模膜的厚度以下深度的階梯差201D。階梯差201D的外側端部位於成型對象物的配置區域α的外邊緣的內側。另外，在下模側面部件201的上表面形成有比階梯差201D更向外側延伸的排氣槽201C。排氣槽201C是形成在下模側面部件201的上表面的槽。排氣槽201C為多個，在階梯差201D的周圍的一部分呈放射狀形成。在圖1中，階梯差201D與排氣槽201C相連。排氣槽201C外側端部位於成型對象物的配置區域α的外邊緣的外側。例如，可以將型腔200A內的氣體（空氣等）釋放到排氣槽201C內。另外，例如也可以通過排氣槽201C抽吸脫模膜等。

階梯差201D的寬度（從與下模側面部件201的內周面接觸的一側到相反側的距離）W1沒有特別限定，但從更容易抑制在脫模膜上產生褶皺等觀點出發，例如優選為0.05mm以上。上限值沒有特別限定，也取決於從成型對象物（例如基板等）的端面到階梯差201D的距離等，例如為30mm以下、20mm以下、10mm以下、5mm以下、4mm以下、3mm以下、2mm以下、1mm以下、0.5mm以下、0.4mm以下、0.3mm以下、0.2mm以下或0.1mm以下。

另外，在圖1中，在下模側面部件201的上表面上，在與下模側面部件201的內周面鄰接的部位的整周（所有部位）形成有階梯差201D。但是，本發明不限於此，也可以不在整周形成階梯差201D。例如，也可以僅在下模側面部件201的上表面與下模側面部件201的內周面鄰接的部位的一部分設置階梯差201D，在一部分不設置階梯差201D。具體而言，例如也可以是對於即使是極微量的樹脂材料也不允許洩漏的部位等，部分地不設置階梯差201D的結構。

而且，在下模側面部件201的上表面形成有貫通孔201A和貫通孔201B。貫通孔201A配置在階梯差201D和排氣槽201C的外側的一部分處，並且從下模側面部件201的上表面貫通到下表面。如圖所示，貫通孔201A具有如下結構：在下模側面部件201的上表面形成有從側面觀察的截面為V字形的槽，在該V字形槽的底部形成有平面形狀為圓形的多個貫通孔。貫通孔201B以包圍貫通孔201A的外側的整周的方式配置，從下模側面部件201的上表面貫通到下表面。如後述的圖2～圖7所說明的那樣，能夠經由貫通孔201A及貫通孔201B抽吸脫模膜使其吸附在型腔200A的型腔表面上。另外，如後所述，可以在型腔200A內收納樹脂成型用的樹脂。

接下來，使用圖2～圖7的示意性工序截面圖，舉例說明使用圖1的成型模及使用包含該成型模的本發明的樹脂成型裝置的本發明的樹脂成型品的製造方法。在圖2～圖7中，與圖1相同的構成要素用相同的符號表示。但是，為了便於圖示，有時形狀等與圖1不同。

首先，使用圖2說明樹脂成型裝置的結構。如該圖所示，該樹脂成型裝置中的成型模除了圖1所示的下模200之外，還具有上模100。進而，如圖1所示，該樹脂成型裝置除了成型模之外，還包括外部氣體遮斷部件300和脫模膜吸附機構（未圖示）。上模100的模面和下模200的模面彼此相對。上模100固定在上模保持部件110的下表面。下模200固定在下模保持部件210的上表面。上模100如後所述，是固定基板10的模。基板10相當於本發明的“成型對象物”。下模200如後所述，是在模面上形成型腔，在該模面上吸附脫模膜的模。外部氣體遮斷部件300分別以包圍上模100和下模200的周圍的方式安裝在上模保持部件110的下表面和下模保持部件210的上表面。如後所述，外部氣體遮斷部件300能夠與上模保持部件110和下模保持部件210一起包圍成型模（上模100及下模200），從而將它們與外部空氣隔離。

上模100是通過在上模主體102上安裝薄膜按壓件103和夾具104而形成的。薄膜按壓件103經由上模彈性部件103s安裝在上模主體102的下部。在本實施方式中，使用彈簧作為上模彈性部件。薄膜按壓件103能夠通過上模彈性部件103s的伸縮而上下移動。並且，如後所述，能夠通過薄膜按壓件103將脫模膜按壓在下模側面部件201上。如圖所示，夾具104可以將基板10夾持並固定在上模主體102的下表面與夾具104之間。另外，薄膜按壓件103及夾具104的配置位置不限於圖2的配置，是任意的。

在上模主體102和上模保持部件110上設有從其上表面貫通至下表面的貫通孔100B及300B。貫通孔100B的下端在上模主體102的下表面的基板10的固定面上打開。如後所述，通過抽吸貫通孔100B的內部而進行減壓，能夠將基板10吸附在上模主體102上。貫通孔300B的下端在基板10的固定面的外周部分打開。如後所述，通過抽吸貫通孔300B的內部而進行減壓，能夠使由外部氣體遮斷部件300包圍的空間成為負壓。

如圖1所述，下模200具有下模底面部件202和下模側面部件201。下模側面部件201經由下模彈性部件201s安裝在下模底面部件202的上表面的周緣部。在本實施方式中，使用彈簧作為下模彈性部件。下模側面部件201能夠通過下模彈性部件201s的伸縮而上下移動。另外，如圖所示，通過下模底面部件202的上表面的中央部（未安裝下模側面部件201的部分）和下模側面部件201的內側面包圍的空間，形成型腔200A。如後所述，可以在型腔200A內收納樹脂成型用的樹脂。

如上所述，在下模底面部件202的上表面的外周緣上沒有形成突起從而表面是齊平的。

在下模側面部件201的上表面形成有圖1中說明的階梯差201D和排氣槽201C。階梯差201D和排氣槽201C的配置和結構分別如圖1中所說明的。

如上所述，下模側面部件201上設有貫通孔201A和201B。另外，在下模底面部件202和下模保持部件210上設有貫通孔200B。貫通孔200B的下端從下模底面部件202的下表面到下模保持部件210的下表面開口，另一端與下模底面部件202和下模側面部件201的間隙相連，與該間隙一起形成貫通孔200B。貫通孔201A貫通下模保持部件210，進而從下模底面部件202的下表面貫通到下模側面部件201的內緣部的上表面。貫通孔201B貫通下模保持部件210，進而從下模底面部件202的下表面貫通到下模側面部件201的外緣部的上表面。如後所述，通過使用脫模膜吸附機構抽吸貫通孔200B、201A及201B的內部而使其減壓，從而能夠將脫模膜吸附到下模200的模面上。然後，如後所述，在上模100的模面與下模200的模面之間吸附有脫模膜的狀態下進行樹脂成型。另外，在下模側面部件201中，可以具有也可以不具有用於吸附脫模膜的貫通孔，即使具有貫通孔，其配置也是任意的。

雖然未圖示，但作為脫模膜吸附機構，可以使用真空泵等。另外，雖然未圖示，但該樹脂成型裝置還包括輸送機構，該輸送機構在樹脂成型後將成型模開模，將樹脂成型品從成型模中取出並輸送。

外部氣體遮斷部件300分別安裝在上模保持部件110和下模保持部件210的周緣部。在上模保持部件110與上側的外氣遮斷部件300之間、上側的外氣遮斷部件300與下側的外氣遮斷部件300之間、以及下側的外氣遮斷部件300與下模保持部件210之間，分別設有具有彈性的O形環300A。

接下來，對使用該樹脂成型裝置的樹脂成型方法的例子進行說明。首先，如圖2所示，用上模主體102的下表面和夾具104夾持固定基板10。如上所述，基板10相當於本發明的“成型對象物”。如圖所示，在基板10的下表面（相對於上模主體102的與固定面相反一側的面）上固定有晶片10a。在樹脂成型時，可以對晶片10a進行樹脂密封以製造電子部件（樹脂成型品）。但是，本發明不限於此，例如也可以在基板上不固定晶片等部件。另外，例如也可以在基板上固定晶片以外的其他部件（例如金屬絲等）。進而，如該圖所示，將脫模膜11與載置在其上的樹脂材料20a一起輸送到下模200的模面的位置。將樹脂材料20a載置在脫模膜11上的手段和方法沒有特別限定，例如也可以適當地使用送料器等公知的手段、方法等。將脫模膜11和樹脂材料20a輸送至下模200的模面的位置的手段和方法沒有特別限定，例如也可以適當地使用裝載機等公知的手段、方法等。另外，樹脂材料20a在本實施方式中是顆粒狀的樹脂，但並不限定於此，例如也可以是片狀的樹脂、液狀的樹脂、或平板狀的樹脂、半固體狀的流動性樹脂等。

接下來，如圖3～圖4所示，進行脫模膜吸附工序。首先，如圖3所示，將脫模膜11和樹脂材料20a交接到下模200。進而，如箭頭201a及201b所示，利用脫模膜吸附機構（未圖示）對下模側面部件201中的貫通孔201A及201B的內部進行減壓。脫模膜吸附機構沒有特別限定，例如也可以是真空泵等。由此，脫模膜11被吸附在下模側面部件201的上表面，對配置在型腔200A上的脫模膜11施加張力，脫模膜的褶皺被拉伸。此時，通過在下模側面部件201上形成階梯差201D，脫模膜通過階梯差201D被拉伸，從而進一步促進脫模膜的伸長。由此，抑制了脫模膜的鬆弛。因此，能夠抑制脫模膜上褶皺的產生，並且還能夠抑制由褶皺引起的樹脂成型品的不良等。另外，通過在下模側面部件201上形成排氣槽201C，能夠進一步抑制脫模膜的鬆弛和褶皺的產生，並且能夠抑制由該褶皺引起的樹脂成型品的不良等。

進而，如圖4的箭頭200b所示，通過脫模膜吸附機構對與下模側面部件201和下模底面部件202之間的空隙連接的貫通孔200B內進行減壓抽吸。由此，對脫模膜11進一步施加張力，褶皺被拉伸，並且脫模膜11被吸附在型腔200A的型腔表面上。由此，成為在型腔200A的底面及側面上配置脫模膜11的狀態。其結果，如圖所示，樹脂材料20a以載置（配置）在脫模膜11上的狀態載置（配置）在型腔200A內。另外，此時，如圖所示，優選至少在下模側面部件201的階梯差201D的上表面配置脫模膜11。另外，將脫模膜11吸附至下模200的順序並不限定於上述順序，只要能夠將脫模膜11無褶皺地吸附在型腔200A的型腔面上即可，可以根據脫模膜11的種類適當變更。

另外，如圖4的箭頭100b所示，上模主體102的貫通孔100B的內部被成型對象物吸附機構(未圖示)減壓並抽吸。成型對象物吸附機構沒有特別限定，例如也可以是真空泵等。由此，基板10的整個上表面被吸附在上模主體102的下表面，並且被更牢固地固定。另外，例如，基板10向上模主體102的吸附也可以在圖2或圖3的階段開始。

另外，在本實施方式中，作為將基板（成型對象物）保持（固定）於上模的機構，除了利用夾具的夾持之外，還使用減壓的吸附。由此，吸附基板的力增大，剝離脫模膜的力也增大。但是，在本發明中，將成型對象物保持在上模的機構並不限定於此，例如也可以僅通過夾具進行夾持。

在本實施方式中，成型模總是通過設置在其內部的加熱器（未圖示）進行預備加熱，樹脂材料20a從與脫模膜11一起載置在型腔200A內時開始熔融，並最終變成熔融樹脂20b。熔融樹脂20b相當於熔融的“樹脂材料”。另外，成型模的預加熱也可以在脫模膜吸附工序（圖3～圖4）之前或與脫模膜吸附工序同時進行。另外，也可以在脫模膜吸附工序後開始成型模的預加熱。

接著，如圖5～圖7所示，進行樹脂成型工序和輸送工序。另外，如上所述，樹脂成型工序是在上模與下模之間配置成型對象物，在型腔的底面及側面配置脫模膜，並且在脫模膜上配置樹脂材料的狀態下，對成型模進行合模，通過壓縮成型進行樹脂成型來製造樹脂成型品的工序。輸送工序如上所述，是在樹脂成型工序後將成型模開模，將樹脂成型品從成型模中取出並輸送的工序。

首先，使下模保持部件210上升，使下模200與外部氣體遮斷部件300一起上升。由此，如圖5所示，首先，上下的外部氣體遮斷部件300通過各O形環300A關閉，成型模（上模100及下模200）通過上模保持部件110和下模保持部件210以及外部氣體遮斷部件300與外部空氣隔離。以下，有時將由該上模保持部件110、下模保持部件210及外部氣體遮斷部件300包圍的空間S稱為“外部氣體遮斷空間”。在外部氣體遮斷部件300關閉的同時，薄膜按壓件103經由脫模膜11與下模側面部件201接觸，脫模膜11被夾持在下模側面部件201和薄膜按壓件103之間。此時，上模100和下模200還沒有合模，基板10和熔融樹脂20b還沒有接觸。在該狀態下，如箭頭300b所示，通過外部氣體遮斷部件內部減壓機構（未圖示）對上模100的貫通孔300B的內部進行減壓。由此，使外部氣體遮斷空間S內成為負壓。另外，外部氣體遮斷部件內部減壓機構沒有特別限定，例如也可以是真空泵等。

然後，如圖6所示，使下模保持部件210（下模200）進一步上升。由此，晶片10a浸漬在熔融樹脂20b中，並且基板10與熔融樹脂20b接觸。由此，熔融樹脂20b成為填充到型腔200A中的狀態，上模100和下模200被合模。此時，由於在下模底面部件202的上表面的外周緣上沒有形成突起從而表面是齊平的，因此下模底面部件202的上表面的外周緣的高度比下模側面部件201的階梯差201D的高度低。由此，在製造的樹脂成型品中，不會產生與下模底面部件202的上表面的外周緣的突起（階梯差）對應的突起物。因此，從成型模取出樹脂成型品並進行輸送時，這樣的突起物不會掉落。因此，不存在這樣的突起物的掉落會導致不良品發生的主要原因，或者成為樹脂成型裝置運行停止的主要原因，而降低生產率的風險。而且，由於不會因產生這樣的突起物而浪費樹脂材料，因此成品率也良好。此外，由於基板10的有效區域沒有減少，所以能夠有效地利用基板10。

另外，如上所述，階梯差201D的深度為脫模膜11的厚度以下。由此，能夠抑制熔融樹脂20b進入階梯差201D的部分而固化，形成剩餘樹脂部（樹脂毛刺）的現象。另外，如果階梯差201D的深度為脫模膜11的厚度以下，則即使熔融樹脂20b進入階梯差201D的部分，其量也極少。因此，即使形成如上所述的剩餘樹脂部，也會成為非常薄且輕的剩餘樹脂部，因此不太可能發生由這種剩餘樹脂部掉落而引起的問題。

另外，此時，在俯視中，只要階梯差201D形成在比基板10的端面靠內側的位置即可，例如，可以使從階梯差201D的外側端面到基板10的端面的距離W2為1mm以上。距離W2的上限值沒有特別限定，例如為50mm以下、40mm以下、30mm以下、20mm以下、10mm以下、5mm以下、4mm以下、3mm以下或2mm以下。另外，距離W2也可以表示為階梯差201D的外側端面與成型對象物（基板10）的配置區域的外邊緣之間的距離。

合模後，使外部氣體遮斷空間S內恢復至大氣壓。另外，使外部氣體遮斷空間S內恢復至大氣壓的時機，只要在合模後且在熔融樹脂20b的固化完成前即可。

進而，如圖7所示，使熔融樹脂20b固化以完成樹脂成型工序，製造樹脂成型品，並且將脫模膜從樹脂成型品上剝離。

首先，如圖6所示，在合模的狀態下，使熔融樹脂20b固化。例如，在熔融樹脂20b為熱固化性樹脂的情況下，也可以通過其內部的加熱器進一步加熱成型模以形成固化樹脂（圖7所示的固化樹脂20）。另外，例如，在熔融樹脂20b為熱塑性樹脂的情況下，也可以通過停止成型模的加熱並使其冷卻或使成型模驟冷，從而使熔融樹脂20b固化，以形成固化樹脂20。另外，即使在合模之後，也對下模保持部件210施加力以使下模200上升，使得熔融樹脂20b在被壓縮的同時固化。由此，能夠製造包含基板10、晶片10a和固化樹脂20的樹脂成型品30（圖7）。

然後，將成型模開模，進行將樹脂成型品從成型模中取出並輸送的輸送工序。具體而言，首先，如圖7所示，使下模保持部件210下降，使下模200和外部氣體遮斷部件300下降，使上模100和下模200開模。由此，如圖所示，與固化樹脂20緊密接觸的脫模膜11從固化樹脂20剝離。然後，通過輸送機構（未圖示）將樹脂成型品30從成型模中取出並輸送。

如上所述，通過實施本實施方式的樹脂成型品的製造方法，能夠製造利用固化樹脂20對基材10的一個面進行樹脂成型的樹脂成型品30。

根據本發明的成型模，例如，不依賴於成型條件，且無需在成型區域外部設置樹脂塊，也可以通過極其簡單的結構來改善樹脂成型品與脫模膜的脫模性。

[實施方式2]

在本實施方式中，對本發明的樹脂成型裝置的整體結構和使用該裝置的樹脂成型品的製造方法的一例進行說明。

參照圖8，對使用樹脂成型裝置1的樹脂成型方法的一例進行說明。在樹脂成型裝置1中，使用顆粒狀樹脂（參照圖2～圖4）作為樹脂材料20a。首先，在基板供給/收納模組41中，從基板供給部44向基板載置部50送出基板10（參照圖2～圖7）。接下來，使基板輸送機構51從規定位置S1向-Y方向移動，從基板載置部50接收基板10。將基板輸送機構51返回到規定位置S1。接下來，在本樹脂成型裝置1中具備3個成型模組42A～42C中，例如使基板輸送機構51沿+X方向移動到成型模組42B的規定位置P1。接著，在成型模組42B中，使基板輸送機構51沿-Y方向移動並停止在下模200上的規定位置C1。接下來，使基板輸送機構51上升，將基板10固定在上模100上。然後，將基板輸送機構51返回到基板供給/收納模組41的規定位置S1。

另外，如後所述，基板輸送機構51也可以用作樹脂成型後用於從開模的成型模中取出樹脂成型品並進行輸送的“輸送機構”。

接著，材料輸送機構56接收收納在脫模膜供給機構53中的脫模膜11，將其輸送到成型模組42B的成型模的下模200，並將其設置在下模200的型腔200A中。

接下來，使X-Y工作臺52從規定位置T1沿-Y方向移動，並使X-Y工作臺52停止在樹脂材料收容框54下方的規定位置。在X-Y工作臺52上載置樹脂材料收容框54。使載置有樹脂材料收容框54的X-Y工作臺52沿+X方向移動，使樹脂材料收容框54停止在樹脂材料投入機構55下方的規定位置。通過使X-Y工作臺52沿X方向及Y方向移動，從樹脂材料投入機構55向樹脂材料收容框54供給規定量的樹脂材料20a（參照圖2～圖4）。使載置有樹脂材料收容框54的X-Y工作臺52返回到規定位置T1。

接下來，使材料輸送機構56從規定位置M1沿-Y方向移動，接收放置在X-Y工作臺52上的樹脂材料收容框54。使材料輸送機構56返回到規定位置M1。接著，使材料輸送機構56沿-X方向移動到成型模組42B的規定位置P1。接下來，在成型模組42B中，使材料輸送機構56沿-Y方向移動並停止在下模200上的規定位置C1。使材料輸送機構56下降，以將樹脂材料20a供給到設置於型腔200A的脫模膜11的上表面。供給結束後，使材料輸送機構56返回到規定位置M1。

接下來，在成型模組42B中，進行本發明的樹脂成型品的製造方法中的“樹脂成型工序”。在該“樹脂成型工序”中，在上模與所述下模間配置基板（成型對象物）10、在型腔200A的底面及側面配置脫模膜11（參照圖2～圖7），並且在脫模膜11上配置樹脂材料的狀態下，對成型模進行合模，通過壓縮成型進行樹脂成型，從而製造樹脂成型品30。在本實施方式中，通過合模機構60使下模200上升，將上模100和下模200合模來進行樹脂成型，從而製造樹脂成型品30。更具體而言，該“樹脂成型工序”例如可以如圖5～圖7中說明的那樣進行。

在樹脂成型工序後，進行本發明的樹脂成型品的製造方法中的“輸送工序”。該輸送工序是將成型模開模，將樹脂成型品30從成型模中取出並輸送的工序。具體而言，首先，在樹脂成型完成後，將成型模的上模100和下模200開模。在成型模開模後，使基板輸送機構51從基板供給/收納模組41的規定位置S1移動到下模200上的規定位置C1，接收樹脂成型品30。接著，使基板輸送機構51移動，將樹脂成型品30交接到基板載置部50。樹脂成型品30從基板載置部50收納到樹脂成型品收納部45中。

在本實施方式中，在基板供給/收納模組41和材料供給模組43之間，沿X方向排列安裝有3個成型模組42A、42B、42C。但是，成型模組的數量不限於3個，是任意的。另外，也可以將基板供給/收納模組41和材料供給模組43設為一個模組，在該模組上沿X方向排列安裝一個成型模組42A。由此，能夠增減成型模組42A、42B、……。因此，可以根據生產形式和生產量來優化樹脂成型裝置1的結構，從而能夠實現生產率的提高。

在本實施方式中，在材料供給模組43內設置了供給脫模膜11的脫模膜供給機構53。但並不限於此，供給脫模膜11的脫模膜供給機構53可以不在材料供給模組43內，而是設置為新的脫模膜供給模組。在這種情況下，例如，脫模膜供給模組可以安裝在成型模組42C和材料供給模組43之間或與成型模組42C相反一側的材料供給模組43的旁邊。這樣，在現有的裝置中僅通過添加脫模膜供給模組就能夠構成樹脂成型裝置1。

進一步，本發明不限於上述實施例，在不脫離本發明主旨的範圍內，可以根據需要，任意且適當地進行組合、變化或選擇而使用。

上述實施方式的一部分或全部也可以如下面的附記那樣描述，但不限於以下內容。

（附記1）一種使用成型模製造樹脂成型品的樹脂成型品的製造方法，其中所述成型模包括上模和下模，所述上模和所述下模彼此相對配置，所述下模包括下模底面部件和下模側面部件，由被所述下模底面部件的上表面和所述下模側面部件的內周面包圍的空間形成型腔，所述下模底面部件的上表面形成所述型腔的底面，所述下模側面部件的內周面形成所述型腔的側面，所述樹脂成型品的製造方法包括樹脂成型工序和輸送工序，所述樹脂成型工序是在所述上模與所述下模間配置成型對象物，在所述型腔的底面和側面配置脫模膜，且在所述脫模膜上配置樹脂材料的狀態下，對所述成型模進行合模並通過壓縮成型進行樹脂成型而製造所述樹脂成型品的工序，所述輸送工序是在所述樹脂成型工序後將所述成型模開模，將所述樹脂成型品從所述成型模中取出並進行輸送的工序，在所述下模側面部件的上表面，在與所述下模側面部件的內周面鄰接的部位，形成所述脫模膜的厚度以下深度的階梯差。

（附記2）根據附記1所述的樹脂成型品的製造方法，其中至少在所述下模側面部件的所述階梯差的上表面配置有所述脫模膜的狀態下進行所述樹脂成型工序。

（附記3）根據附記1或2所述的樹脂成型品的製造方法，其中所述下模側面部件的所述階梯差形成為環狀。

（附記4）根據附記1至3中任一項所述的樹脂成型品的製造方法，其中所述下模側面部件的所述階梯差的外側端部位於比所述成型對象物的配置區域的外邊緣靠內側的位置。

（附記5）根據附記1至4中任一項所述的樹脂成型品的製造方法，其中在所述下模側面部件的上表面上形成有比所述階梯差向外側延伸的排氣槽。

（附記6）根據附記5所述的樹脂成型品的製造方法，其中在所述下模側面部件中，所述階梯差與所述排氣槽連結。

（附記7）

根據附記5或6所述的樹脂成型品的製造方法，其中所述排氣槽的外側端部位於比所述成型對象物的配置區域的外邊緣靠外側的位置。

（附記8）根據附記1至7中任一項所述的樹脂成型品的製造方法，其中在所述樹脂成型工序中，在所述上模的下表面上配置所述成型對象物。

（附記9）一種在附記1至8中任一項所述的樹脂成型品的製造方法中使用的所述成型模。

（附記10）一種用於樹脂成型品的製造方法的壓縮成型用成型模，所述成型模包括上模和下模，所述上模和所述下模彼此相對配置，所述下模包括下模底面部件和下模側面部件，由被所述下模底面部件的上表面和所述下模側面部件的內周面包圍的空間形成型腔，所述下模底面部件的上表面形成所述型腔的底面，所述下模側面部件的內周面形成所述型腔的側面，在所述樹脂成型品的製造方法中，在所述上模與所述下模間配置成型對象物，在所述型腔的底面和側面配置脫模膜，且在所述脫模膜上配置樹脂材料的狀態下，對所述成型模進行合模並通過壓縮成型進行樹脂成型而製造所述樹脂成型品，在所述下模側面部件的上表面，在與所述下模側面部件的內周面鄰接的部位，形成所述脫模膜的厚度以下深度的階梯差。

（附記11）一種樹脂成型裝置，其具備附記9或10所述的成型模；以及對所述成型模中的所述上模和所述下模進行合模的合模機構。

（附記12）根據附記11所述的樹脂成型裝置，還包括在所述樹脂成型後，從開模的所述成型模中取出所述樹脂成型品並輸送的輸送機構。

本申請主張2023年3月8日提交的日本專利申請2023-035729為基礎的優先權，其公開的所有內容納入本文。

1:樹脂成型裝置 10:基板（成型對象物） 10a:晶片 11:脫模膜 20:固化樹脂（成型的樹脂） 20a:樹脂材料 20b:熔融樹脂 30:樹脂成型品 41:基板供給/收納模組 42A、42B、42C:成型模組 43:材料供給模組 44:基板供給部 45:樹脂成型品收納部 50:基板載置部 51:基板輸送機構 52:X-Y工作臺 53:脫模膜供給機構 54:樹脂材料收納框 55:樹脂材料投入機構 56:材料輸送機構 60:合模機構 100:上模 100B:貫通孔 100b:箭頭 102:上模主體 103:薄膜按壓件 103s:上模彈性部件 104:夾具 110:上模保持部件 200:下模 200A:型腔 200B:貫通孔 200b:箭頭 201A、201B:貫通孔 201a、201b:箭頭 201C:排氣槽 201D:階梯差 201:下模側面部件 201s:下模彈性部件 202:下模底面部件 210:下模保持部件 300:外部氣體遮斷部件 300B:貫通孔 300b:箭頭 α:成型對象物的配置區域 C1、M1、P1、T1、S1:規定位置 S:外部氣體遮斷空間 W1:階梯差的寬度 W2:從階梯差的外側端面到基板的端面的距離 X、Y、Z:方向

圖1是示出本發明的成型模的結構的一例的圖。圖1(a)是平面圖。圖1(b)是截面圖。

圖2是例示本發明的樹脂成型品的製造方法中的一個工序的截面圖。

圖3是例示本發明的樹脂成型品的製造方法中的另一工序的截面圖。

圖4是例示本發明的樹脂成型品的製造方法中的又一工序的截面圖。

圖5是例示本發明的樹脂成型品的製造方法中的又一工序的截面圖。

圖6是例示本發明的樹脂成型品的製造方法中的又一工序的截面圖。

圖7是例示本發明的樹脂成型品的製造方法中的又一工序的截面圖。

圖8是示出本發明的樹脂成型裝置的結構的一例的平面圖。

200:下模

200A:型腔

201A、201B:貫通孔

201C:排氣槽

201D:階梯差

201:下模側面部件

202:下模底面部件

α:成型對象物的配置區域

W1:階梯差201D的寬度

Claims

一種樹脂成型品的製造方法，其為使用成型模製造樹脂成型品的樹脂成型品的製造方法，其中所述成型模包括上模和下模，所述上模和所述下模彼此相對配置，所述下模包括下模底面部件和下模側面部件，由被所述下模底面部件的上表面和所述下模側面部件的內周面包圍的空間形成型腔，所述下模底面部件的上表面形成所述型腔的底面，所述下模側面部件的內周面形成所述型腔的側面，所述樹脂成型品的製造方法包括樹脂成型工序和輸送工序，所述樹脂成型工序是在所述上模與所述下模間配置成型對象物，在所述型腔的底面和側面配置脫模膜，且在所述脫模膜上配置樹脂材料的狀態下，對所述成型模進行合模並通過壓縮成型進行樹脂成型而製造所述樹脂成型品的工序，所述輸送工序是在所述樹脂成型工序後將所述成型模開模，將所述樹脂成型品從所述成型模中取出並進行輸送的工序，在所述下模側面部件的上表面，在與所述下模側面部件的內周面鄰接的部位，形成所述脫模膜的厚度以下深度的階梯差。
如請求項1所述的樹脂成型品的製造方法，其中至少在所述下模側面部件的所述階梯差的上表面配置有所述脫模膜的狀態下進行所述樹脂成型工序。
如請求項1或2所述的樹脂成型品的製造方法，其中所述下模側面部件的所述階梯差形成為環狀。
如請求項1或2所述的樹脂成型品的製造方法，其中所述下模側面部件的所述階梯差的外側端部位於比所述成型對象物的配置區域的外邊緣靠內側的位置。
如請求項1或2所述的樹脂成型品的製造方法，其中在所述下模側面部件的上表面上形成有比所述階梯差向外側延伸的排氣槽。
如請求項5所述的樹脂成型品的製造方法，其中在所述下模側面部件中，所述階梯差與所述排氣槽連結。
如請求項5所述的樹脂成型品的製造方法，其中所述排氣槽的外側端部位於比所述成型對象物的配置區域的外邊緣靠外側的位置。
如請求項1或2所述的樹脂成型品的製造方法，其中在所述樹脂成型工序中，在所述上模的下表面上配置所述成型對象物。
一種用於請求項1至8中任一項所述的樹脂成型品的製造方法的成型模。
一種成型模，其為用於樹脂成型品的製造方法的壓縮成型用成型模，其中所述成型模包括上模和下模，所述上模和所述下模彼此相對配置，所述下模包括下模底面部件和下模側面部件，由被所述下模底面部件的上表面和所述下模側面部件的內周面包圍的空間形成型腔，所述下模底面部件的上表面形成所述型腔的底面，所述下模側面部件的內周面形成所述型腔的側面，在所述樹脂成型品的製造方法中，在所述上模與所述下模間配置成型對象物，在所述型腔的底面和側面配置脫模膜，且在所述脫模膜上配置樹脂材料的狀態下，對所述成型模進行合模並通過壓縮成型進行樹脂成型而製造所述樹脂成型品，在所述下模側面部件的上表面，在與所述下模側面部件的內周面鄰接的部位，形成所述脫模膜的厚度以下深度的階梯差。
一種樹脂成型裝置，其包括：請求項9或10所述的成型模；和合模機構，其對所述成型模中的所述上模和所述下模進行合模。
如請求項11所述的樹脂成型裝置，更包括在所述樹脂成型後，從開模的所述成型模中取出所述樹脂成型品並輸送的輸送機構。