TWI885481B - 壓縮成形裝置及壓縮成形方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠防止成形不良的產生的壓縮成形裝置及壓縮成形方法。本發明的壓縮成形裝置1包括：上模204，具有模腔208；下模206，具有工件保持部205；以及搬送裝置302，使密封樹脂R載置在保持於工件保持部205的工件W的上方、或者使在上方載置有密封樹脂R的狀態的工件W保持於工件保持部205，作為密封樹脂R，使用具有整體的形狀與工件W的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂。

Description

壓縮成形裝置及壓縮成形方法

本發明是有關於一種壓縮成形裝置及壓縮成形方法。

作為利用密封樹脂對在基材搭載有電子零件的工件進行密封而加工為成形品的樹脂密封裝置及樹脂密封方法的例子，已知有一種利用壓縮成形方式者。

壓縮成形方式為如下技術：向設置於包括上模及下模而構成的密封模具的密封區域（模腔）供給規定量的密封樹脂，並且在所述密封區域配置工件，藉由利用上模與下模進行夾持的操作進行樹脂密封。作為一例，已知有在使用在上模設置有模腔的密封模具的情況下，向工件上的中心位置一併供給密封樹脂來進行成形的技術等。另一方面，已知有在使用在下模設置有模腔的密封模具的情況下，供給覆蓋包含所述模腔的模具面的脫模膜（以下，有時簡稱為「膜」）及密封樹脂而進行成形的技術等（專利文獻2：參照日本專利特開2019-145550號公報）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2019-145550號公報

[發明所欲解決之課題]

例如，作為工件，在對帶型的經導線連接的電子零件（半導體晶片）進行樹脂密封的情況下，在上模設置有模腔的壓縮成形方式中，保持於下模的工件的導線部分與預先供給至模腔的密封樹脂或供給至工件上的密封樹脂接觸而變形，因此存在樹脂密封困難的課題。因此，一般而言採用在上模保持工件、在下模設置模腔、並向該模腔內供給密封樹脂（作為一例，為顆粒樹脂）的壓縮成形方式。

然而，在上模保持工件、在下模設置有模腔的結構中，在工件薄的情況或大型的情況下，存在難以在上模進行保持而容易產生落下的課題。另外，通常成為介隔膜而向下模的模腔內供給密封樹脂的結構，但若欲以厚度（此處為成形後的樹脂部分的厚度）超過1 mm的程度形成厚的成形品，則存在成形行程變大，膜咬入至成形品中而容易產生成形不良的課題。進而，在使用顆粒樹脂作為密封樹脂的情況下，容易產生所述膜咬入，另外，不僅存在產生粉塵的課題或難以進行處理的課題，亦存在難以對設置於下模的模腔內的整個區域均等地供給（散佈）密封樹脂而容易產生捲繞不均的課題。另外，存在在散佈密封樹脂時，粒彼此的間隙中所含的空氣無法排出而殘留於成形品中，從而容易產生成形不良的課題。特別是在藉由導線連接搭載有電子零件的工件的情況下，亦有可能產生因樹脂密封時的模腔內的樹脂流動引起的導線流動（導線的變形、切斷）。 [解決課題之手段]

本發明是鑒於所述情況而成，其目的在於提供一種如下壓縮成形裝置及壓縮成形方法，其藉由採用在上模設置有模腔的結構，能夠在實現在下模設置有模腔的結構中的所述課題的解決的同時，防止因密封樹脂的流動、捲繞不均、殘留空氣引起的成形不良的產生，並且，能夠形成厚度尺寸大的成形品，進而，密封樹脂的處理容易且能夠防止粉塵的產生。

本發明藉由如以下所記載般的解決手段作為一實施形態來解決所述課題。

一實施形態的壓縮成形裝置使用密封模具並利用密封樹脂對工件進行密封而加工為成形品，所述密封模具包括具有模腔的上模以及具有工件保持部的下模，所述壓縮成形裝置的必要條件在於包括搬送裝置，所述搬送裝置使所述密封樹脂載置於保持在所述工件保持部的所述工件的上方、或者使在上方載置有所述密封樹脂的狀態的所述工件保持於所述工件保持部，作為所述密封樹脂，使用具有整體的形狀與所述工件的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂。例如，作為所述工件，使用具有在基材搭載有電子零件的結構的工件。另外，作為所述密封樹脂，使用形成為在載置於所述基材上時不與所述電子零件抵接的形狀的固體/半固體樹脂。特別是，作為所述密封樹脂，較佳為具有板狀或塊狀的本體部、以及豎立設置於所述本體部的其中一個面的腳部的結構。

根據所述實施形態，藉由在上模設置有模腔、在下模保持工件的結構，可消除工件落下的不良情況。另外，可防止因密封樹脂的流動、捲繞不均、殘留空氣引起的成形不良的產生。另外，在形成厚度尺寸超過1 mm厚的成形品的情況下，亦可防止膜的咬入。另外，可使密封樹脂的處理容易化，並且可防止粉塵的產生。

另外，一實施形態的壓縮成形方法使用密封模具並利用密封樹脂對工件進行密封而加工為成形品，所述密封模具包括具有模腔的上模與具有工件保持部的下模，所述壓縮成形方法的必要條件在於包括：樹脂準備步驟，作為所述密封樹脂，準備具有整體的形狀與所述工件的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂；工件保持步驟，使所述工件保持於所述工件保持部；以及樹脂載置步驟，在所述工件保持步驟之後或之前，將所述密封樹脂載置於所述工件的上方。例如，作為所述工件，使用具有在基材搭載有電子零件的結構的工件。另外，作為所述密封樹脂，使用形成為在載置於所述基材上時不與所述電子零件抵接的形狀的固體/半固體樹脂。特別是，作為所述密封樹脂，較佳為具有板狀或塊狀的本體部、以及豎立設置於所述本體部的其中一個面的腳部的結構。 [發明的效果]

根據本發明，藉由採用在上模設置有模腔的結構，可實現在下模設置有模腔的結構中的所述課題的解決。特別是，可防止因密封樹脂的流動、捲繞不均、殘留空氣引起的成形不良的產生。另外，可形成厚度尺寸超過1 mm的厚的成形品。另外，可使密封樹脂的處理容易化，並且可防止粉塵的產生。

（整體結構） 以下，參照圖式對本發明的實施形態進行詳細說明。圖1是表示本實施形態的壓縮成形裝置1的例子的平面圖（概略圖）。再者，為了便於說明，在圖中藉由箭頭來表示壓縮成形裝置1的左右方向（X方向）、前後方向（Y方向）、上下方向（Z方向）。另外，在用於說明各實施形態的所有圖中，對具有相同的功能的構件標註相同的符號，有時省略其重覆的說明。

本實施形態的壓縮成形裝置1為使用包括上模204及下模206的密封模具202進行工件（被成形品）W的樹脂密封（壓縮成形）的裝置。在下模206設置保持工件W的一個或多個工件保持部205。在上模204，根據工件W的形狀或個數而設置一個或多個模腔208。膜F被吸附保持於該模腔208內。但是，並不限定於該結構。

首先，作為成形對象的工件W包括在基材Wa搭載有電子零件Wb的結構。更具體而言，作為基材Wa的例子，可列舉樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、托運板、引線框架、晶圓等板狀的構件。另外，作為電子零件Wb的例子，可列舉半導體晶片、微機電系統（Micro Electro Mechanical System，MEMS）晶片、被動元件、散熱板、導電構件、墊片等。再者，基材Wa的形狀為長方形形狀（長條狀）、正方形形狀、圓形形狀等。另外，搭載於一個基材Wa的電子零件Wb的個數被設定為一個或多個（例如矩陣狀等）。

作為在基材Wa搭載電子零件Wb的方法的例子，可列舉利用打線接合封裝、倒裝晶片封裝等的方法。或者，在樹脂密封後自成形品Wp剝離基材（玻璃製或金屬製的托運板）Wa的結構的情況下，亦有使用具有熱剝離性的黏著帶或藉由紫外線照射而硬化的紫外線硬化性樹脂來貼附電子零件Wb的方法。

在本實施形態中，作為密封樹脂R，使用為熱硬化性樹脂（例如含填料的環氧系樹脂等，但並不限定於此）、且具有整體的形狀與工件W的形狀對應的規定形狀（詳情在後文敘述）的固體/半固體樹脂。通常，以一個形成密封需要量（每一個工件W的一次的量）的「整體」，但亦可構成為以幾個（例如兩個、三個左右）的分割狀態形成密封需要量的「整體」。另外，所謂所述「半固體」，是指並非完全的固體狀態而是熔融至所謂的B階段的狀態。

另外，作為膜F的例子，可較佳使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的膜材，例如聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ethylene-tetrafluoroethylene，ETFE）（聚四氟乙烯聚合物）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、氟化乙烯丙烯（fluorinated ethylene propylene，FEP）、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。

繼而，對本實施形態的壓縮成形裝置1的概要進行說明。如圖1所示，壓縮成形裝置1包括如下部分作為主要結構：供給單元100A，進行工件W的供給等；壓製單元100B，對工件W進行樹脂密封而進行對成形品Wp的加工等；以及收納單元100C，進行成形品Wp的收納等。作為一例，沿著圖1中的X方向，依次配置有供給單元100A、壓製單元100B、收納單元100C。但是，並不限定於所述結構，可變更單元內的設備結構或單元數量（特別是壓製單元數量）、單元的配置順序等。另外，亦可設為包括所述以外的單元的結構（均未圖示）。

另外，壓縮成形裝置1包括進行密封樹脂R的供給的樹脂供給部120。作為一例，該樹脂供給部120配置於供給單元100A，但亦可設為配置於收納單元100C或者壓製單元100B的結構（未圖示）。或者，作為另一例，亦可設為樹脂供給部120配置於壓縮成形裝置1的裝置外，使用帶式輸送機或機械手等搬送裝置搬送至裝置內的結構（未圖示）。

另外，壓縮成形裝置1中，導軌300跨及各單元間而呈直線狀設置，對工件W及密封樹脂R進行搬送的搬送裝置（第一裝載機）302、以及對成形品Wp進行搬送的搬送裝置（第二裝載機）304以能夠沿著導軌300在規定的單元間移動的方式設置。但是，並不限定於所述結構，亦可設為包括對工件W、密封樹脂R及成形品Wp進行搬送的共用的（一個）搬送裝置（裝載機）的結構（未圖示）。另外，搬送裝置亦可設為包括機械手等來代替裝載機的結構。

另外，壓縮成形裝置1中，進行各單元中的各機構的運轉控制的控制部150配置於供給單元100A（亦可設為配置於其他單元的結構）。

（供給單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的供給單元100A進行詳細說明。

供給單元100A包括供收納多個工件W的供給料盒102。此處，供給料盒102使用公知的堆疊料盒、狹縫料盒等。

再者，供給單元100A亦可設為包括供自供給料盒102取出的工件W載置的工件載台等（未圖示）的結構。另外，供給單元100A亦可設為包括供自樹脂供給部120供給的密封樹脂R載置的樹脂載台等（未圖示）的結構。

工件W及密封樹脂R保持於第一裝載機302並被搬送至壓製單元100B，且安裝於密封模具202的規定位置。在本實施形態中，工件W保持於下模206的工件保持部205，密封樹脂R載置於保持在工件保持部205的工件W的上方（關於步驟的詳情，將在後文敘述）。再者，第一裝載機302中的工件W及密封樹脂R的保持機構使用公知的保持機構（例如，具有保持爪並進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔並進行吸附的結構等）（未圖示）。

作為所述搬送裝置的變形例，亦可設為如下結構（未圖示）：分別包括沿X方向移動而進行單元間的搬送的搬送裝置（裝載機）、與沿Y方向移動而進行向密封模具202的搬入及安裝的搬送裝置（裝載機）來代替沿X方向及Y方向移動的第一裝載機302。

另外，供給單元100A包括進行工件W或密封樹脂R的預加熱的預熱加熱器（未圖示）。作為一例，預熱加熱器使用公知的加熱機構（例如，電熱絲加熱器、紅外線加熱器等）。藉此，可在工件W或密封樹脂R被搬入至密封模具202內之前預先進行預加熱。再者，亦可設為不包括預熱加熱器的結構。另外，亦可設為如下結構：在第一裝載機302包括預加熱用的加熱器（未圖示）來代替預熱加熱器、或者在第一裝載機302包括預加熱用的加熱器（未圖示）以及預熱加熱器。

（壓製單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的壓製單元100B進行詳細說明。此處，將設置於壓製單元100B的壓製裝置250的側面圖（概略圖）示於圖2中，將密封模具202的正面剖面圖（概略圖）示於圖3中。

壓製單元100B包括密封模具202，所述密封模具202具有開閉的一對模具（例如，包含合金工具鋼的多個模具塊、模具板、模具柱等或其他構件組裝而成的模具）。另外，包括對密封模具202進行開閉驅動來對工件W進行樹脂密封的壓製裝置250。作為一例，設為包括一台壓製裝置250的結構，亦可設為包括多台的結構（未圖示）。

此處，如圖2所示，壓製裝置250包括一對壓盤254、256、架設有一對壓盤254、256的多個拉桿252、以及使壓盤256可動（升降）的驅動裝置等而構成。具體而言，所述驅動裝置包括驅動源（例如，電動馬達）260及驅動傳遞機構（例如，滾珠絲槓或肘桿機構）262等而構成（但是，並不限定於此）。在本實施形態中，將在鉛垂方向上為上方側的壓盤254設定為固定壓盤（固定於拉桿252的壓盤），將下方側的壓盤256設定為可動壓盤（能夠滑動地保持於拉桿252而升降的壓盤）。但是，並不限定於此，亦可上下相反，即，將上方側設定為可動壓盤，將下方側設定為固定壓盤，或者，亦可為上方側、下方側均設定為可動壓盤（均未圖示）。

另一方面，如圖3所示，密封模具202包括鉛垂方向上的上方側的其中一個模具（上模204）、及下方側的另一個模具（下模206）來作為配設於壓製裝置250中的所述一對壓盤254、256間的一對模具。即，上模204組裝於上方側的壓盤（在本實施形態中為固定壓盤254），下模206組裝於下方側的壓盤（在本實施形態中為可動壓盤256）。藉由所述上模204與下模206相互接近/背離來進行閉模/開模（鉛垂方向（上下方向）成為模開閉方向）。

另外，在本實施形態中，作為一例，設置有將輥狀的膜F搬送（供給）至密封模具202的內部的膜供給機構（未圖示）。再者，膜F根據工件W的結構，有時使用長條狀的膜來代替輥狀。

接著，對密封模具202的上模204進行詳細說明。如圖3所示，上模204包括上模槽210、保持於其的模腔模件226、夾持器228等。上模槽210經由支持柱212而固定於支持板214的下表面。在上模204的下表面（下模206側的面）設置有模腔208。

夾持器228以包圍模腔模件226的方式構成為環狀，並且以經由推動銷222及夾持彈簧（例如，螺旋彈簧所例示的施力構件）224相對於支持板214的下表面能夠分離（浮動）地上下移動的方式組裝（但是，並不限定於該組裝結構）。該模腔模件226構成模腔208的內部（底部），夾持器228構成模腔208的側部。再者，設置於一個上模204的模腔208的形狀或個數根據工件W的形狀或個數適宜設定（一個或多個）。

另外，在與夾持器228或模腔模件226的邊界部等設置有與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使自膜供給機構供給的膜F吸附並保持於包含模腔208的內表面的模具面204a。另外，可在進行閉模而進行樹脂密封時進行模腔208內的脫氣。

另外，在本實施形態中，設置有將上模204加熱至規定溫度的上模加熱機構（未圖示）。該上模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制部150進行加熱的控制。作為一例，加熱器成為內置於上模槽210中，對整個上模204及收容於模腔208內的密封樹脂R施加熱的結構。藉由該加熱器進行加熱，以使上模204成為規定溫度（例如100℃～300℃）。

接著，對密封模具202的下模206進行詳細說明。如圖3所示，下模206包括下模槽240、以及保持於其的下板242等。

另外，在本實施形態中，設置有將工件W保持於下板242的上表面上的規定位置的工件保持部205。作為一例，該工件保持部205具有工件引導銷（未圖示）、以及貫通下板242而配設並與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使工件W吸附並保持於模具面206a。具體而言，抽吸路的一端通過下模206的模具面206a，另一端與配設於下模206外的抽吸裝置連接。藉此，能夠對抽吸裝置進行驅動而自抽吸路抽吸工件W，並使工件W吸附並保持於模具面206a（此處為下板242的上表面）。亦可設為如下結構：包括夾持工件W的外周的保持爪（未圖示）來代替所述吸附保持機構、或者包括夾持工件W的外周的保持爪（未圖示）以及吸附保持機構。再者，設置於一個下模206的工件保持部205的形狀或個數根據工件W的形狀或個數適宜設定（一個或多個）。

另外，在本實施形態中，設置有將下模206加熱至規定溫度的下模加熱機構（未圖示）。該下模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制部150進行加熱的控制。作為一例，加熱器成為內置於下模槽240，對整個下模206及保持於工件保持部205的工件W施加熱的結構。藉由該加熱器進行加熱，以使下模206成為規定溫度（例如100℃～300℃）。

（收納單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的收納單元100C進行詳細說明。

成形品Wp保持於第二裝載機304並自密封模具202搬出，且搬送至收納單元100C。再者，第二裝載機304中的成形品Wp的保持機構使用公知的保持機構（例如，具有保持爪並進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔並進行吸附的結構等）（未圖示）。

作為所述搬送裝置的變形例，亦可設為如下結構（未圖示）：分別包括沿X方向移動而進行單元間的搬送的搬送裝置（裝載機）、及沿Y方向移動而進行自密封模具202的搬出的搬送裝置（裝載機）來代替沿X方向及Y方向移動的第二裝載機304。

收納單元100C包括收納多個成形品Wp的收納料盒104。此處，收納料盒104使用公知的堆疊料盒、狹縫料盒等。

再者，收納單元100C亦可設為包括供自壓製單元100B搬送的成形品Wp載置的成形品載台等（未圖示）。

（樹脂密封動作） 繼而，對使用本實施形態的壓縮成形裝置1進行樹脂密封（壓縮成形）的動作（即本實施形態的壓縮成形方法）進行說明。此處，圖4～圖7是各步驟的說明圖，且作為與圖3為相同方向的正面剖面圖而圖示。

首先，作為準備步驟，實施藉由上模加熱機構將上模204調整為規定溫度（例如100℃～300℃）並進行加熱的加熱步驟（上模加熱步驟）。另外，實施藉由下模加熱機構將下模206調整為規定溫度（例如100℃～300℃）並進行加熱的加熱步驟（下模加熱步驟）。另外，實施使膜供給機構運轉而將新的膜F安裝於密封模具202內的膜安裝步驟。

與所述準備步驟前後或並行地實施樹脂準備步驟，所述樹脂準備步驟中，準備具有整體的形狀與工件W的形狀對應的規定形狀（後述）的固體/半固體樹脂作為用於密封的密封樹脂R。

接著，實施使工件W保持於下模206的工件保持部205的工件保持步驟。具體而言，藉由第一裝載機302保持自供給料盒102供給的工件W並將該工件W搬入至密封模具202內，且保持於工件保持部205。

在工件保持步驟之後，實施樹脂載置步驟，所述樹脂載置步驟中，將在樹脂準備步驟中準備的密封樹脂R載置於保持在工件保持部205的工件W的上方（參照圖4）。具體而言，藉由第一裝載機302保持自樹脂供給部120供給的密封樹脂R並搬入至密封模具202內，且載置於保持在工件保持部205的工件W的上方。

或者，作為樹脂載置步驟的另一例，亦可作為在所述工件保持步驟之前，將在樹脂準備步驟中準備的密封樹脂R載置於工件W的上方的步驟來實施。在該情況下，工件保持步驟成為使載置有密封樹脂R的狀態的工件W保持於工件保持部205的步驟。即，第一裝載機302保持載置有密封樹脂R的狀態的工件W並將該工件W搬入至密封模具202內，且保持於工件保持部205。具有如下優點：以一次進行工件W與密封樹脂R向密封模具202的搬入，並非分別單獨地進行工件W與密封樹脂R向密封模具202的搬入。

接著，實施利用密封樹脂R對工件W進行密封而加工為成形品Wp的步驟。首先，進行密封模具202的閉模，使模腔模件226在模腔208內相對地下降，來對於工件W實施對密封樹脂R進行加熱加壓的閉模步驟。藉此，密封樹脂R熱硬化而完成樹脂密封（壓縮成形）（參照圖6）。

如上所述，例如，對於搭載有帶型的經導線連接的電子零件（半導體晶片）Wb的工件W等，在上模設置有模腔的先前的壓縮成形裝置中，在實施閉模步驟時，保持於下模的工件的導線部分與預先供給至模腔的密封樹脂或者供給至工件上的密封樹脂接觸而發生變形，因此存在樹脂密封困難的課題。因此，對於此種工件W，一般採用在下模設置有模腔的壓縮成形裝置。然而，雖是在下模設置有模腔的結構，但亦存在之前的課題（前文所述）。

針對所述課題，本實施形態的壓縮成形裝置1採用在上模204設置有模腔208且使用形成為與工件W的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂作為密封樹脂R的結構，藉此能夠解決該課題。

具體而言，所述「規定形狀」是在載置於工件W的基材Wa上時不與電子零件Wb（具有導線的電子零件Wb包含導線）抵接的形狀。作為一例，如圖4所示，較佳為設置有板狀或塊狀的本體部Ra、以及斷續（或連續）地豎立設置於本體部Ra的其中一個面（與工件W的電子零件Wb相向的一側的面）的腳部Rb的形狀的密封樹脂R（但是，並不限定於該形狀）。本體部Ra在俯視時為進入模腔208內的大小，若考慮到樹脂流動，則較佳為較模腔208的形狀（特別是模腔模件226）稍小的大小。另外，腳部Rb需要不與電子零件Wb抵接的高度H（參照圖5A），但並不排除導線不發生塑性變形的程度的接觸。另外，腳部Rb配置於在本體部Ra的俯視時不與電子零件Wb抵接的位置且在載置於工件W上時本體部Ra不傾斜的位置。進而，較佳為配置於電子零件Wb間或電子零件Wb的外周位置以在成形時絲毫不損傷工件W的配線（特別是導線）的結構。再者，板狀或塊狀的本體部Ra與腳部Rb的合計樹脂量在不足於一次壓縮成形的程度上可為無餘缺的樹脂量、或者亦可為多的樹脂量。

藉由所述結構，在閉模步驟的實施過程中，如自圖5A轉移至圖5B般，利用密封樹脂R的加熱的軟化及熔融進展（再者，圖5A、圖5B作為圖4中的V部的放大圖而示出）。此時，成為樹脂（具體而言，本體部Ra）均勻地與所有的導線抵接的狀態（參照圖5B）。其結果，可獲得導線流動得到抑制的效果。

本申請案發明者實際上使用本實施形態的壓縮成形裝置1進行了實驗，結果，與在上模保持工件、在下模設置有模腔並向該模腔供給密封樹脂（具體而言，為顆粒樹脂）的方式的先前的壓縮成形裝置相比，可確認到導線流動得到抑制，成形品質提高的結果。

進而，藉由密封樹脂R為固體/半固體樹脂，亦可如先前般實現產生因顆粒樹脂引起的捲繞不均、殘留空氣、粉塵的課題、或難以進行處理的課題的解決。另外，即便在形成厚度尺寸超過1 mm厚的成形品的情況下，亦可防止膜F向成形品Wp的咬入。

再者，繼所述閉模步驟之後的步驟與先前的壓縮成形方法相同。作為概略，進行密封模具202的開模，實施將成形品Wp與使用完的膜F分離的開模步驟（參照圖7）。接著，實施藉由第二裝載機304將成形品Wp自密封模具202內搬出並向收納單元100C搬出的成形品搬出步驟。進而，在成形品搬出步驟之後或者並行地實施使膜供給機構運轉而將使用完的膜F自密封模具202內送出，並將新的膜F送入至密封模具202內的膜安裝步驟。

以上是使用壓縮成形裝置1進行的壓縮成形方法的主要步驟。但是，所述步驟順序為一例，只要不妨礙則能夠進行前後順序的變更或並行實施。

如以上所說明般，根據本發明，藉由採用在上模設置有模腔的結構，可實現在下模設置有模腔的結構中的所述課題的解決。特別是，可防止因密封樹脂的流動、捲繞不均、殘留空氣引起的成形不良的產生。另外，可使密封樹脂的處理容易化，並且可防止粉塵的產生。另外，薄的成形品（厚度尺寸小於1 mm）自不必說，亦可形成厚的成形品（厚度尺寸為1 mm以上）。再者，厚度尺寸的上限雖取決於各種設定條件，但認為能夠充分形成至10 mm左右。

再者，本發明並不限定於所述實施形態，能夠在不脫離本發明的範圍內進行各種變更。

1:壓縮成形裝置 100A:供給單元 100B:壓製單元 100C:收納單元 102:供給料盒 104:收納料盒 120:樹脂供給部 150:控制部 202:密封模具 204:上模 204a、206a:模具面 205:工件保持部 206:下模 208:模腔 210:上模槽 212:支持柱 214:支持板 222:推動銷 224:夾持彈簧 226:模腔模件 228:夾持器 240:下模槽 242:下板 250:壓製裝置 252:拉桿 254、256:壓盤 260:驅動源 262:驅動傳遞機構 300:導軌 302:搬送裝置（第一裝載機） 304:搬送裝置（第二裝載機） F:脫模膜（膜） H:高度 R:密封樹脂 Ra:本體部 Rb:腳部 V:部 W:工件（被成形品） Wa:基材（玻璃製或金屬製的托運板） Wb:電子零件（半導體晶片） Wp:成形品 X、Y、Z:方向

圖1是表示本發明的實施形態的壓縮成形裝置的例子的平面圖。 圖2是表示圖1的壓縮成形裝置的壓製裝置的例子的側面圖。 圖3是表示圖1的壓縮成形裝置的密封模具的例子的正面剖面圖。 圖4是本發明的實施形態的壓縮成形方法的說明圖。 圖5A是圖4中的V部放大圖。圖5B是續接圖5A的說明圖。 圖6是續接圖5B的說明圖。 圖7是續接圖6的說明圖。

204:上模

204a、206a:模具面

205:工件保持部

206:下模

208:模腔

210:上模槽

212:支持柱

214:支持板

222:推動銷

224:夾持彈簧

226:模腔模件

228:夾持器

240:下模槽

242:下板

F:脫模膜(膜)

R:密封樹脂

Ra:本體部

Rb:腳部

V:部

W:工件(被成形品)

Wa:基材(玻璃製或金屬製的托運板)

Wb:電子零件(半導體晶片)

X、Y、Z:方向

Claims (4)

1. 一種壓縮成形裝置，使用密封模具並利用密封樹脂對工件進行密封而加工為成形品，所述密封模具包括具有模腔的上模以及具有工件保持部的下模，所述壓縮成形裝置的特徵在於包括搬送裝置，所述搬送裝置使所述密封樹脂載置於保持在所述工件保持部的所述工件的上方、或者使在上方載置有所述密封樹脂的狀態的所述工件保持於所述工件保持部，作為所述工件，使用具有在基材搭載有電子零件的結構的工件，作為所述密封樹脂，使用具有整體的形狀與所述工件的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂，且作為所述密封樹脂，使用形成為在載置於所述基材上時不與所述電子零件抵接的形狀的固體/半固體樹脂。
2. 如請求項1所述的壓縮成形裝置，其中，作為所述密封樹脂，使用具有板狀或塊狀的本體部、以及豎立設置於所述本體部的其中一個面的腳部的固體/半固體樹脂。
3. 一種壓縮成形方法，使用密封模具並利用密封樹脂對工件進行密封而加工為成形品，所述密封模具包括具有模腔的上模以及具有工件保持部的下模，所述壓縮成形方法的特徵在於包括：樹脂準備步驟，作為所述密封樹脂，準備具有整體的形狀與 所述工件的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂；工件保持步驟，使所述工件保持於所述工件保持部；以及樹脂載置步驟，在所述工件保持步驟之後或之前，將所述密封樹脂載置於所述工件的上方，作為所述工件，使用具有在基材搭載有電子零件的結構的工件，且作為所述密封樹脂，使用形成為在載置於所述基材上時不與所述電子零件抵接的形狀的固體/半固體樹脂。
4. 如請求項3所述的壓縮成形方法，其中，作為所述密封樹脂，使用具有板狀或塊狀的本體部、以及豎立設置於所述本體部的其中一個面的腳部的固體/半固體樹脂。