TW202438278A - 壓縮成形裝置及壓縮成形方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠防止成形不良的產生的壓縮成形裝置及壓縮成形方法。本發明的壓縮成形裝置1為使用包括上模204與下模206的密封模具202，並利用密封樹脂R對具有在基材Wa上搭載有電子零件Wb的結構的工件W進行密封而加工為成形品Wp的壓縮成形裝置，所述壓縮成形裝置中，作為密封樹脂R，使用第一密封樹脂R1，所述第一密封樹脂R1為整體形狀形成為與工件W的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂，且具有第一分量，所述壓縮成形裝置包括控制運算部30，所述控制運算部30基於針對每個工件W，對搭載於一個基材Wa上的電子零件Wb的有無的數量進行測量而得的資料來對所需樹脂的總量進行推算，並將總量與第一分量加以比較，控制運算部30在相對於總量而言第一分量不足的情況下，進行如下控制：以追加使用具有相當於不足量的第二分量的第二密封樹脂R2作為密封樹脂R的方式來進行供給。

Description

壓縮成形裝置及壓縮成形方法

本發明是有關於一種壓縮成形裝置及壓縮成形方法。

作為利用密封樹脂對在基材搭載有電子零件的工件進行密封而加工為成形品的樹脂密封裝置及樹脂密封方法的例子，已知有一種利用壓縮成形方式者。

壓縮成形方式為如下技術：向設置於包括上模及下模而構成的密封模具的密封區域（模腔）供給規定量的密封樹脂，並且在所述密封區域配置工件，藉由利用上模與下模進行夾持的操作進行樹脂密封。作為一例，已知有在使用在上模設置有模腔的密封模具的情況下，向工件上的中心位置一併供給密封樹脂來進行成形的技術等。另一方面，已知有在使用在下模設置有模腔的密封模具的情況下，供給覆蓋包含所述模腔的模具面的脫模膜（以下，有時簡稱為「膜」）及密封樹脂而進行成形的技術等（參照專利文獻1：日本專利特開2019-145550號公報）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2019-145550號公報

[發明所欲解決之課題]

例如，作為工件，在對帶型的經導線連接的電子零件（半導體晶片）進行樹脂密封的情況下，在上模設置有模腔的壓縮成形方式中，保持於下模的工件的導線部分與預先供給至模腔的密封樹脂或供給至工件上的密封樹脂接觸而變形，因此存在樹脂密封困難的課題。因此，一般而言採用在上模保持工件、在下模設置模腔、並向該模腔內供給密封樹脂（作為一例，為顆粒樹脂）的壓縮成形方式。

然而，在上模保持工件、在下模設置有模腔的結構中，在工件薄的情況或大型的情況下，存在難以在上模進行保持而容易產生落下的課題。另外，通常成為介隔膜而向下模的模腔內供給密封樹脂的結構，但若欲以厚度（此處為成形後的樹脂部分的厚度）超過1 mm的程度形成厚的成形品，則存在成形行程變大，膜咬入至成形品中而容易產生成形不良的課題。進而，在使用顆粒樹脂作為密封樹脂的情況下，容易產生所述膜咬入，另外，不僅存在產生成形時的粉塵的課題或難以進行處理的課題，亦存在難以對設置於下模的模腔內的整個區域均等地供給（散佈）密封樹脂而容易產生分佈不均的課題。另外，存在如下課題，即：在散佈密封樹脂時，粒彼此的間隙中所含的空氣及熔融時自密封樹脂脫泡所產生的氣體成分無法排出而殘留於成形品中，從而容易產生成形不良的課題。特別是在藉由導線連接搭載有電子零件的工件的情況下，亦有可能產生因樹脂密封時的模腔內的樹脂流動引起的導線流動（導線的變形、切斷）。

另一方面，與模腔的配置無關，在作為密封對象的工件中產生電子零件的缺少（例如，用於間除的未搭載、或搭載後的掉落等）的情況下，由於密封所需樹脂的總量增加，因此成為樹脂量不足而產生成形不良的原因。 [解決課題之手段]

本發明是鑒於所述情況而完成，目的在於提供一種壓縮成形裝置及壓縮成形方法，其能夠較佳地適用於在上模設置模腔的結構，且能夠防止因密封樹脂的流動、分佈不均、殘留氣體、樹脂量的不足引起的成形不良的產生，而且能夠形成厚度尺寸大的成形品，並且能夠容易進行密封樹脂的處理，防止成形時的粉塵的產生。

本發明藉由如以下所記載般的解決手段作為一實施形態來解決所述課題。

一實施形態的壓縮成形裝置為使用包括上模與下模的密封模具，並利用密封樹脂對具有在基材上搭載有電子零件的結構的工件進行密封而加工為成形品的壓縮成形裝置，所述壓縮成形裝置的必要條件在於，作為所述密封樹脂，使用第一密封樹脂，所述第一密封樹脂為整體形狀形成為與所述工件的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂，且具有第一分量，所述壓縮成形裝置包括控制運算部，所述控制運算部基於針對每個所述工件，對搭載於一個所述基材上的所述電子零件的有無的數量進行測量而得的資料來對所需樹脂的總量進行推算，並將所述總量與所述第一分量加以比較，所述控制運算部在相對於所述總量而言所述第一分量不足的情況下，進行如下控制：以追加使用具有相當於不足量的第二分量的第二密封樹脂作為所述密封樹脂的方式來進行供給。

根據所述實施形態，可防止因密封樹脂的流動、分佈不均、殘留氣體引起的成形不良的產生。特別是，在因工件的電子零件的缺少等而所需樹脂的總量增加的情況下，亦可容易且迅速地確保所需樹脂的總量，因此可防止因樹脂量的不足引起的成形不良的產生。另外，在形成厚度尺寸超過1 mm厚的成形品的情況下，亦可防止膜的咬入。另外，可使密封樹脂的處理容易化，並且可防止顆粒樹脂所帶來的成形時的粉塵的產生。另外，藉由適用於在上模設置有模腔、在下模保持有工件的結構，可解決工件落下等不良情況。

另外，較佳為作為所述第一密封樹脂，使用粉末樹脂被壓片而形成為所述規定形狀的固體/半固體樹脂。另外，所述規定形狀較佳為在所述第一密封樹脂載置於所述基材上時不與所述電子零件抵接的形狀。

另外，較佳為作為所述第二密封樹脂，使用粉末樹脂、顆粒樹脂、破碎狀樹脂、固體樹脂、液狀樹脂。

另外，較佳為所述壓縮成形裝置包括樹脂供給部，所述樹脂供給部供給所述第二密封樹脂，所述樹脂供給部包括：向搬入至所述密封模具內之前的狀態的所述第一密封樹脂上或所述工件上供給的結構、向搬入至所述密封模具內之後的狀態的所述第一密封樹脂上或所述工件上供給的結構、或向所述密封模具的設置於所述上模或所述下模的模腔內供給的結構中的任一者。

另外，較佳為作為所述第一密封樹脂，使用對基礎樹脂進行暫時成形而成的樹脂，作為所述第二密封樹脂，使用粉末樹脂、顆粒樹脂、破碎狀樹脂、固體樹脂、液狀樹脂，作為所述密封樹脂，使用在所述第一密封樹脂中追加有所述第二密封樹脂的狀態下進行暫時成形而成的樹脂。

另外，一實施形態的壓縮成形方法為使用包括上模與下模的密封模具，並利用密封樹脂對具有在基材上搭載有電子零件的結構的工件進行密封而加工為成形品的壓縮成形方法，所述壓縮成形方法的必要條件在於，包括：樹脂準備步驟，準備第一密封樹脂作為所述密封樹脂，所述第一密封樹脂為整體形狀形成為與所述工件的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂，且具有第一分量；運算步驟，基於針對每個所述工件，對搭載於一個所述基材上的所述電子零件的有無的數量進行測量而得的資料來對所需樹脂的總量進行推算，並將所述總量與所述第一分量加以比較；以及追加樹脂準備步驟，在相對於所述總量而言所述第一分量不足的情況下，追加準備具有相當於不足量的第二分量的第二密封樹脂作為所述密封樹脂。

另外，較佳為所述壓縮成形方法包括追加樹脂供給步驟，所述追加樹脂供給步驟將在所述追加樹脂準備步驟中準備的所述第二密封樹脂供給至規定位置，所述追加樹脂供給步驟具有：向搬入至所述密封模具內之前的狀態的所述第一密封樹脂上或所述工件上供給的步驟、向搬入至所述密封模具內之後的狀態的所述第一密封樹脂上或所述工件上供給的步驟、或向所述密封模具的設置於所述上模或所述下模的模腔內供給的步驟中的任一者。

另外，較佳為作為所述第一密封樹脂，使用對基礎樹脂進行暫時成形而成的樹脂，所述壓縮成形方法更包括在所述第一密封樹脂中追加有所述第二密封樹脂的狀態下進行暫時成形而形成所述密封樹脂的步驟。 [發明的效果]

根據本發明，可防止因密封樹脂的流動、分佈不均、殘留氣體、樹脂量的不足引起的成形不良的產生。另外，可形成厚度尺寸超過1 mm厚的成形品。另外，可使密封樹脂的處理容易化，並且可防止成形時的粉塵的產生。另外，藉由適用於在上模設置有模腔的結構，可實現在下模設置有模腔的結構中的所述課題的解決。

[第一實施形態] （整體結構） 以下，參照圖式對本發明的第一實施形態進行詳細說明。圖1是表示本實施形態的壓縮成形裝置1的例子的平面圖（概略圖）（與第二實施形態共用的結構圖）。再者，為了便於說明，在圖中藉由箭頭來表示壓縮成形裝置1的左右方向（X方向）、前後方向（Y方向）、上下方向（Z方向）。另外，在用於說明各實施形態的所有圖中，對具有相同的功能的構件標註相同的符號，有時省略其重覆的說明。

本實施形態的壓縮成形裝置1是包括密封模具，使用密封樹脂R進行工件（被成形品）W的樹脂密封（壓縮成形）的裝置。再者，在本實施形態中，作為密封樹脂R，使用第一密封樹脂R1及第二密封樹脂R2，詳細情況將在後文敘述。

首先，作為成形對象的工件W包括在基材Wa搭載有電子零件Wb的結構。更具體而言，作為基材Wa的例子，可列舉樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、托運板、引線框架、晶圓等板狀的構件。另外，作為電子零件Wb的例子，可列舉半導體晶片、微機電系統（Micro Electro Mechanical System，MEMS）晶片、被動元件、散熱板、導電構件、墊片等。再者，基材Wa的形狀為長方形形狀（長條狀）、正方形形狀、圓形形狀等。另外，搭載於一個基材Wa的電子零件Wb的個數被設定為一個或多個（例如矩陣狀等）。

作為在基材Wa搭載電子零件Wb的方法的例子，可列舉利用打線接合封裝、倒裝晶片封裝等的方法。或者，在樹脂密封後自成形品Wp剝離基材（玻璃製或金屬製的托運板）Wa的結構的情況下，亦有使用具有熱剝離性的黏著帶或藉由紫外線照射而硬化的紫外線硬化性樹脂來貼附電子零件Wb的方法。

在本實施形態中，作為基礎樹脂Rm及密封樹脂R（第一密封樹脂R1、第二密封樹脂R2），使用熱硬化性樹脂（例如為含有填料的環氧系樹脂等，但並不限定於此）。再者，基礎樹脂Rm中較佳地使用作為熱硬化性樹脂（性質）的粉末樹脂（粉狀樹脂）（詳情將在後文敘述）。但是，並不限定於此，亦可設為使用顆粒樹脂、破碎狀樹脂、固體樹脂、液狀樹脂、或者將該些中的多個組合而成的樹脂的結構。

另外，作為膜F的例子，可較佳使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的膜材，例如聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ethylene-tetrafluoroethylene，ETFE）（聚四氟乙烯聚合物）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、氟化乙烯丙烯（fluorinated ethylene propylene，FEP）、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。再者，膜F亦可在後述的樹脂形成部50中形成密封樹脂R時使用。

繼而，對本實施形態的壓縮成形裝置1的概要進行說明。如圖1所示，壓縮成形裝置1包括如下部分作為主要結構：進行基礎樹脂Rm的供給等的基礎樹脂供給單元10D、使用基礎樹脂Rm進行第一密封樹脂R1的形成等的樹脂形成單元10E、進行工件W、第二密封樹脂R2的供給等的供給單元10A、對工件W進行樹脂密封並進行向成形品Wp的加工等的壓製單元10B、進行成形品Wp的收納等的收納單元10C。作為一例，沿著圖1中的X方向，依次配置有基礎樹脂供給單元10D、樹脂形成單元10E、供給單元10A、壓製單元10B、收納單元10C。但是，並不限定於所述結構，亦可變更單元內的設備結構或單元數量、單元的配置順序等。例如，可將供給單元10A與收納單元10C設為在X方向上相互相反的配置，或者亦可設為集中於任意一者的位置的配置（未圖示）。另外，亦可設為包括所述以外的單元的結構（未圖示）。

另外，壓縮成形裝置1中，導軌20跨及各單元間而呈直線狀設置，對工件W進行搬送（亦可用於密封樹脂R等的搬送）的搬送裝置（第一裝載機）22、以及對成形品Wp進行搬送（亦可用於密封樹脂R等的搬送）的搬送裝置（第二裝載機）24以能夠沿著導軌20在規定的單元間移動的方式設置。但是，並不限定於所述結構，亦可設為包括對工件W、密封樹脂R及成形品Wp進行搬送的共用的（一個）搬送裝置（裝載機）的結構（未圖示）。另外，搬送裝置亦可設為包括機械手等來代替裝載機的結構。

另外，在壓縮成形裝置1中，進行各單元中的各機構的運轉控制等的控制運算部30配置於供給單元10A中（亦可設為配置於其他單元中的結構）。

（基礎樹脂供給單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的基礎樹脂供給單元10D進行說明。

基礎樹脂供給單元10D包括供給基礎樹脂Rm的基礎樹脂供給部40。作為一例，基礎樹脂供給部40包括供給基礎樹脂Rm的分配器、搬送裝置等而構成。再者，在將基礎樹脂Rm自基礎樹脂供給單元10D搬送至樹脂形成單元10E的情況下，搬送裝置可使用第一裝載機22，亦可使用其他搬送裝置等（未圖示）。

（樹脂形成單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的樹脂形成單元10E進行說明。

樹脂形成單元10E包括樹脂形成部50，所述樹脂形成部50使用基礎樹脂Rm進行第一密封樹脂R1的形成。在本實施形態中，在一台樹脂形成單元10E中包括一台（亦可設為兩台以上）樹脂形成部50（參照圖1）。另外，包括兩台（亦可設為三台以上或一台）所述樹脂形成單元10E。

樹脂形成部50包括壓片模具（第一模具）102，所述壓片模具（第一模具）102具有進行模開閉的一對模具（例如，包含合金工具鋼的多個模具塊、模具板、模具柱等或其他構件組裝而成的模具）。另外，包括對第一模具102進行開閉驅動的壓製裝置（第一壓製裝置）150。作為一例，設為包括兩台第一壓製裝置150的結構，亦可設為包括一台的結構，亦可設為包括多台（三台以上）的結構（未圖示）。將第一壓製裝置150的側面圖（概略圖）示於圖2，將第一模具102的正面剖面圖（概略圖）示於圖3。

此處，如圖2所示，第一壓製裝置150包括一對壓盤154、156、架設有一對壓盤154、156的多個拉桿152、以及使壓盤156可動（升降）的驅動裝置等而構成。具體而言，該驅動裝置包括驅動源（例如，電動馬達）160及驅動傳遞機構（例如，滾珠絲槓或肘桿機構）162等而構成（但是，並不限定於此）。在本實施形態中，將在鉛垂方向上為上方側的壓盤154設定為固定壓盤（固定於拉桿152的壓盤），將下方側的壓盤156設定為可動壓盤（能夠滑動地保持於拉桿152而升降的壓盤）。但是，並不限定於此，亦可上下相反，即，將上方側設定為可動壓盤，將下方側設定為固定壓盤，或者，亦可為上方側、下方側均設定為可動壓盤（均未圖示）。

另一方面，如圖3所示，第一模具102包括鉛垂方向上的上方側的第一上模104、及下方側的第一下模106來作為配設於第一壓製裝置150中的所述一對壓盤154、156間的一對模具。第一上模104組裝於上方側的壓盤（在本實施形態中為固定壓盤154），第一下模106組裝於下方側的壓盤（在本實施形態中為可動壓盤156）。藉由所述第一上模104與第一下模106相互接近/背離來進行閉模/開模（鉛垂方向（上下方向）成為模開閉方向）。在本實施形態的第一模具102中，第一上模104構成所謂的「杵型」，第一下模106構成所謂的「臼型」。

接著，對第一模具102的第一下模106進行詳細說明。如圖3所示，第一下模106包括下模槽（第一下模槽）110、保持於其的模腔模件（第一模腔模件）126、夾持器（第一夾持器）128等。第一下模槽110經由支持柱（第一支持柱）112而固定於支持板（第一支持板）114的上表面。在第一下模106的上表面（第一上模104側的面）設置有模腔（第一模腔）108。在該第一模腔108內收容規定量的基礎樹脂Rm。

第一夾持器128以包圍第一模腔模件126的方式構成為環狀，並且以經由推動銷（第一推動銷）122及夾持彈簧（第一夾持彈簧）124（例如，螺旋彈簧所例示的施力構件）相對於第一支持板114的上表面能夠分離（浮動）地上下移動的方式組裝（但是，並不限定於該組裝結構）。該第一模腔模件126構成第一模腔108的內部（底部），第一夾持器128構成第一模腔108的側部。再者，設置於一個第一下模106的第一模腔108的形狀或個數適宜設定（一個或多個）。

此處，在第一壓製裝置150設置有下模膜供給部（第一下模膜供給部）111，所述下模膜供給部（第一下模膜供給部）111供給用於覆蓋第一下模106中的包含第一模腔108的內表面的模具面106a（規定區域）的膜F。再者，作為一例，膜F為輥狀，但亦可為長條狀。

另外，第一下模106在第一夾持器128或與第一模腔模件126的邊界部等設置有與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使自第一下模膜供給部111供給的膜F吸附並保持於包含第一模腔108的內表面的模具面106a。

另外，在本實施形態中，設置有將第一下模106加熱至規定溫度的第一下模加熱機構（未圖示）。該第一下模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制運算部30進行加熱的控制。作為一例，加熱器成為內置於第一下模槽110中並對整個第一下模106及收容於第一模腔108內的基礎樹脂Rm施加熱的結構。此時，對第一下模106進行加熱，以使基礎樹脂Rm成為不會熱硬化（正式硬化）的程度的規定溫度（例如50℃～80℃）。

接著，對第一模具102的第一上模104進行詳細說明。如圖3所示，第一上模104包括壓片板（第一板）142，所述壓片板（第一板）142以對收容於第一下模106的第一模腔108內的規定量的基礎樹脂Rm進行按壓而成為具有與工件W的形狀對應的規定形狀的第一密封樹脂R1的方式形成（壓片）（關於形成方法的詳情，將在後文敘述）。第一板142保持（固定）於上模槽（第一上模槽）140。作為一例，在第一板142的下表面（第一下模106側的表面）設置有用於形成第一密封樹脂R1的腳部Rb的腳部形成槽（包含凹部）143。另外，腳部形成槽143設置於第一板142，但亦可設置於第一模腔模件126，亦可設置於兩者。

此處，在第一壓製裝置150設置有上模膜供給部（第一上模膜供給部）113，所述上模膜供給部（第一上模膜供給部）113供給用於覆蓋第一上模104的模具面104a（規定區域）的膜F。再者，作為一例，膜F為輥狀，但亦可為長條狀。

另外，第一上模104在第一板142等設置有與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使自第一上模膜供給部113供給的膜F吸附並保持於模具面104a。

另外，在本實施形態中，設置有將第一上模104加熱至規定溫度的第一上模加熱機構（未圖示）。該第一上模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制運算部30進行加熱的控制。作為一例，加熱器成為內置於第一上模槽140中並對整個第一上模104施加熱的結構。此時，對第一上模104進行加熱，以使保持（收容）於所述第一下模106的基礎樹脂Rm成為不會熱硬化（正式硬化）的程度的規定溫度（例如，50℃～80℃）。

再者，作為一例，所述第一模具102為具有可動式夾持器（第一夾持器128）的結構，作為另一例，如圖14所示，亦可為不具有可動式夾持器的結構。

（供給單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的供給單元10A進行說明。

供給單元10A包括收納多個工件W的供給料盒12。此處，供給料盒12使用公知的堆疊料盒、狹縫料盒等。另外，包括針對成為密封對象的每個工件W，對搭載於一個基材Wa上的電子零件Wb的有無的數量（為搭載數量或缺少數量，亦可更包含對電子零件Wb的高度進行測量的情況或對重量進行計量的情況）進行測量並輸出測量資料的測量部60。作為一例，測量部60設為藉由對工件W的重量進行測量而算出電子零件Wb的有無的數量的結構。但是，並不限定於所述結構，亦可設為對基材Wa的電子零件的搭載面進行拍攝，並藉由圖像處理而算出電子零件Wb的有無的數量的結構。

作為一例，測量部60配置於供給單元10A，但亦可設為配置於其他單元的結構（未圖示）。或者，作為另一例，亦可設為如下結構（未圖示）：測量部60配置於壓縮成形裝置1的裝置外，針對每個工件W測量的電子零件Wb的有無的數量的測量資料被發送至本裝置（壓縮成形裝置1）。

供給單元10A包括供給第二密封樹脂R2的樹脂供給部80。作為一例，樹脂供給部80包括供給第二密封樹脂R2的分配器、搬送裝置等而構成。再者，在將第二密封樹脂R2自供給單元10A搬送至壓製單元10B的情況下，搬送裝置可使用第一裝載機22，亦可使用其他搬送裝置等（未圖示）。

再者，供給單元10A亦可設為包括供自供給料盒12取出的工件W載置的工件載台等（未圖示）的結構。另外，供給單元10A亦可設為包括供密封樹脂R（為第一密封樹脂R1、或第一密封樹脂R1及第二密封樹脂R2，以下相同）載置的樹脂載台等（未圖示）的結構。

工件W及密封樹脂R保持於第一裝載機22並搬送至壓製單元10B，且被安裝於第二模具202的規定位置。在本實施形態中，工件W保持於第二下模206的工件保持部205，密封樹脂R載置於工件保持部205所保持的工件W的上方（關於步驟的詳情，將在後文敘述）。再者，第一裝載機22中的工件W及密封樹脂R的保持機構使用公知的保持機構（例如，具有保持爪並進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔並進行吸附的結構等）（未圖示）。

作為所述搬送裝置的變形例，亦可設為如下結構（未圖示）：分別包括沿X方向移動而進行單元間的搬送的搬送裝置（裝載機）、與沿Y方向移動而進行向第二模具202的搬入及安裝的搬送裝置（裝載機）來代替沿X方向及Y方向移動的第一裝載機22。

另外，供給單元10A包括進行工件W或密封樹脂R的預備加熱的預熱加熱器（未圖示）。作為一例，預熱加熱器使用公知的加熱機構（例如電熱絲加熱器、紅外線加熱器等）。藉此，可在工件W或密封樹脂R被搬入至第二模具202內之前預先進行預備加熱。再者，亦可設為不包括預熱加熱器的結構。另外，亦設為如下結構：在第一裝載機22中包括預備加熱用的加熱器（未圖示）來代替預熱加熱器，或者在第一裝載機22中包括預備加熱用的加熱器（未圖示）以及預熱加熱器。

（壓製單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的壓製單元10B進行說明。

壓製單元10B包括樹脂密封部70，所述樹脂密封部70對工件W進行樹脂密封並進行向成形品Wp的加工。在本實施形態中，在一台壓製單元10B中包括一台（亦可設為兩台以上）的樹脂密封部70（參照圖1）。另外，包括兩台（亦可設為三台以上或一台）包含所述樹脂密封部70的壓製單元10B。

樹脂密封部70包括密封模具（第二模具）202，所述密封模具（第二模具）202具有進行模開閉的一對模具（例如，包含合金工具鋼的多個模具塊、模具板、模具柱等或其他構件組裝而成的模具）。另外，包括對第二模具202進行開閉驅動的壓製裝置（第二壓製裝置）250。作為一例，設為包括兩台第二壓製裝置250的結構，亦可設為包括一台的結構，亦可設為包括多台（三台以上）的結構（未圖示）。將第二壓製裝置250的側面圖（概略圖）示於圖4，將第二模具202的正面剖面圖（概略圖）示於圖5。

此處，如圖4所示，第二壓製裝置250包括一對壓盤254、256、架設有一對壓盤254、256的多個拉桿252、以及使壓盤256可動（升降）的驅動裝置等而構成。具體而言，所述驅動裝置包括驅動源（例如，電動馬達）260及驅動傳遞機構（例如，滾珠絲槓或肘桿機構）262等而構成（但是，並不限定於此）。在本實施形態中，將在鉛垂方向上為上方側的壓盤254設定為固定壓盤（固定於拉桿252的壓盤），將下方側的壓盤256設定為可動壓盤（能夠滑動地保持於拉桿252而升降的壓盤）。但是，並不限定於此，亦可上下相反，即，將上方側設定為可動壓盤，將下方側設定為固定壓盤，或者，亦可為上方側、下方側均設定為可動壓盤（均未圖示）。

另一方面，如圖5所示，第二模具202包括鉛垂方向上的上方側的其中一個模具（第二上模204）、及下方側的另一個模具（第二下模206）來作為配設於第二壓製裝置250中的所述一對壓盤254、256間的一對模具。即，第二上模204組裝於上方側的壓盤（在本實施形態中為固定壓盤254），第二下模206組裝於下方側的壓盤（在本實施形態中為可動壓盤256）。藉由所述第二上模204與第二下模206相互接近/背離來進行閉模/開模（鉛垂方向（上下方向）成為模開閉方向）。

接著，對第二模具202的第二上模204進行詳細說明。如圖5所示，第二上模204包括上模槽（第二上模槽）210、及保持於其的模腔模件（第二模腔模件）226、夾持器（第二夾持器）228等。第二上模槽210經由支持柱（第二支持柱）212而固定於支持板（第二支持板）214的下表面。在第二上模204的下表面（第二下模206側的面）設置有模腔（第二模腔）208。

第二夾持器228以包圍第二模腔模件226的方式構成為環狀，並且以經由推動銷（第二推動銷）222及夾持彈簧（第二夾持彈簧）224（例如，螺旋彈簧所例示的施力構件）相對於第二支持板214的下表面能夠分離（浮動）地上下移動的方式組裝（但是，並不限定於該組裝結構）。該第二模腔模件226構成第二模腔208的內部（底部），第二夾持器228構成第二模腔208的側部。再者，設置於一個第二上模204的第二模腔208的形狀或個數根據工件W的形狀或個數適宜設定（一個或多個）。

此處，在第二壓製裝置250設置有膜供給部（第二上模膜供給部）211，所述膜供給部（第二上模膜供給部）211供給用於覆蓋第二上模204中的包含第二模腔208的內表面的模具面204a（規定區域）的膜F。再者，作為一例，膜F為輥狀，但亦可為長條狀。

另外，第二上模204在第二夾持器228的下表面或第二夾持器228與第二模腔模件226的邊界部等設置有與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使自第二上模膜供給部211供給的膜F吸附並保持於包含第二模腔208的內表面的模具面204a。

另外，在本實施形態中，設置有將第二上模204加熱至規定溫度的第二上模加熱機構（未圖示）。該第二上模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制運算部30進行加熱的控制。作為一例，加熱器內置於第二上模槽210中，且進行加熱，以使第二上模204成為規定溫度（例如100℃～300℃）。

接著，對第二模具202的第二下模206進行詳細說明。如圖5所示，第二下模206包括下模槽（第二下模槽）240、以及保持於其的下板（第二板）242等。

另外，在本實施形態中，設置有將工件W保持於第二板242的上表面上的規定位置的工件保持部205。作為一例，該工件保持部205具有工件引導銷（未圖示）、以及貫通第二板242而配設並與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。具體而言，抽吸路的一端通過第二下模206的模具面206a，另一端與配設於第二下模206外的抽吸裝置連接。藉此，能夠對抽吸裝置進行驅動而自抽吸路抽吸工件W，並使工件W吸附並保持於模具面206a（此處為第二板242的上表面）。亦可設為如下結構：包括夾持工件W的外周的保持爪（未圖示）來代替所述吸附保持機構、或者包括夾持工件W的外周的保持爪（未圖示）以及吸附保持機構。再者，設置於一個第二下模206的工件保持部205的形狀或個數根據工件W的形狀或個數適宜設定（一個或多個）。

另外，在本實施形態中，設置有將第二下模206加熱至規定溫度的第二下模加熱機構（未圖示）。該第二下模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制運算部30進行加熱的控制。作為一例，加熱器內置於第二下模槽240，且進行加熱，以使第二下模206成為規定溫度（例如100℃～300℃）。

（收納單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的收納單元10C進行說明。

成形品Wp保持於第二裝載機24並自第二模具202搬出，且搬送至收納單元10C。再者，第二裝載機24中的成形品Wp的保持機構使用公知的保持機構（例如，具有保持爪並進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔並進行吸附的結構等）（未圖示）。

作為所述搬送裝置的變形例，亦可設為如下結構（未圖示）：分別包括沿X方向移動而進行單元間的搬送的搬送裝置（裝載機）、及沿Y方向移動而進行自第二模具202的搬出的搬送裝置（裝載機）來代替沿X方向及Y方向移動的第二裝載機24。

收納單元10C包括收納多個成形品Wp的收納料盒14。此處，收納料盒14使用公知的堆疊料盒、狹縫料盒等。

再者，收納單元10C亦可設為包括供自壓製單元10B搬送的成形品Wp載置的成形品載台等（未圖示）。

（壓縮成形方法） 繼而，對使用所述壓縮成形裝置1實施的本實施形態的壓縮成形方法的步驟進行說明。此處，圖6～圖13是各步驟的說明圖，且作為與圖3、圖5為相同方向的正面剖面圖而圖示。

首先，實施第一準備步驟。第一準備步驟具有以下步驟。實施藉由第一下模加熱機構將第一下模106調整為規定溫度（為基礎樹脂Rm、第一密封樹脂R1不會正式硬化的溫度，例如50℃～80℃）並進行加熱的加熱步驟（第一下模加熱步驟）。另外，實施藉由第一上模加熱機構將第一上模104調整為規定溫度（為基礎樹脂Rm、第一密封樹脂R1不會正式硬化的溫度，例如50℃～80℃）並進行加熱的加熱步驟（第一上模加熱步驟）。另外，實施使第一下模膜供給部111運轉而供給新的膜F，並以覆蓋第一下模106中的包含第一模腔108的內表面的模具面106a的規定區域的方式進行吸附的下模膜供給步驟（第一下模膜供給步驟）。另外，實施使第一上模膜供給部113運轉而供給新的膜F，並以覆蓋第一上模104的模具面104a的規定區域的方式進行吸附的上模膜供給步驟（第一上模膜供給步驟）。

在所述第一準備步驟前後，或者並行地實施準備第一密封樹脂R1的樹脂準備步驟，所述第一密封樹脂R1為具有整體形狀與工件W的形狀對應的規定形狀（後述）的固體/半固體樹脂，且具有第一分量（樹脂的量、即克數）。在本實施形態中，「第一分量」設定為與對搭載於基材Wa上的電子零件Wb無缺少時的工件W進行密封所需的總量為相同的量。但是，並不限定於所述結構，作為「第一分量」的另一例，亦可設為如下結構：準備與成為密封對象的工件W的種類對應的多種定型量，控制運算部30或操作員根據所述定型量中的工件W的種類選擇並設定最合適的一個。

作為樹脂準備步驟的一例，在基礎樹脂供給部40中，藉由未圖示的分配器等供給具有第一分量的基礎樹脂Rm。接著，實施如下壓片步驟：在樹脂形成部50中，藉由對所述基礎樹脂Rm進行壓片而形成具有整體形狀與工件W的形狀對應的規定形狀（後述）的固體/半固體樹脂作為具有第一分量的第一密封樹脂R1。通常，以一個形成具有第一分量的第一密封樹脂R1的「整體」，但亦可構成為以幾個（例如兩個、三個左右）的分割狀態形成具有第一分量的第一密封樹脂R1的「整體」。再者，所謂「半固體」，是指並非完全的固體狀態而是熔融至所謂的B階段的狀態。

關於所述壓片步驟，具體而言，藉由搬送裝置等將自基礎樹脂供給部40供給的具有第一分量的基礎樹脂Rm收容於第一下模106的第一模腔108內（參照圖6）。接著，使第一壓製裝置150運轉而進行升溫至所述規定溫度的第一模具102的閉模（參照圖7）。此時，第一模腔模件126在第一模腔108內相對地上升，並利用第一模腔模件126與第一板142對基礎樹脂Rm進行壓片（夾入並加壓）。藉此，形成具有規定形狀且未進行熱硬化（正式硬化）的固體/半固體狀態的第一密封樹脂R1。此時，經由膜F而進入第一板142的腳部形成槽143內的基礎樹脂Rm成為第一密封樹脂R1的腳部Rb，其他（剩餘的）基礎樹脂Rm成為第一密封樹脂R1的主體部Ra（關於第一密封樹脂R1的詳細結構，將在後文敘述）。再者，作為壓片步驟的變形例，亦可使基礎樹脂Rm的一部分保持（熔敷、把持等）於第一上模104（未圖示）。

所述壓片步驟重要的是在基礎樹脂Rm不會進行熱硬化（正式硬化）的溫度下實施（將第一下模106及第一上模104加熱至不會進行熱硬化（正式硬化）的溫度而實施），以使所形成的第一密封樹脂R1可在之後的樹脂密封步驟中進行熱硬化（正式硬化）。如上所述，「不會進行熱硬化的溫度」雖亦取決於基礎樹脂Rm的材質，但作為具體例，為50℃～80℃左右（在本實施形態中為70℃左右）。

另外，作為所述基礎樹脂Rm，較佳為使用粉末樹脂。據此，與使用顆粒樹脂或破碎狀樹脂的情況相比，可極其準確地對樹脂量進行調整並供給。但並不限定於粉末樹脂。

另外，作為樹脂準備步驟的另一例，亦可設為如下結構（未圖示）：預先在裝置外形成與所述相同結構的第一密封樹脂R1，並收容於儲料機等中，或者藉由搬送裝置向本裝置（壓縮成形裝置1）供給的結構。

在壓片步驟之後，實施進行第一模具102的開模，且將第一密封樹脂R1與使用完的膜F分離並取出該第一密封樹脂R1的開模步驟（第一開模步驟）（參照圖8）。在本實施形態中，藉由包括所述下模膜供給步驟及上模膜供給步驟而在第一下模106的模具面106a及第一上模104的模具面104a此兩者配置膜F，因此藉由壓片形成的第一密封樹脂R1的脫模變得容易，從而可防止因樹脂附著於模具而引起的缺損。

在第一開模步驟之後，實施後述的樹脂載置步驟。另外，在第一開模步驟之後，或者並行地實施如下模膜供給步驟（第一下模膜供給步驟、第一上模膜供給步驟），即：使第一下模膜供給部111、第一上模膜供給部113運轉而將使用完畢的膜F自第一模具102內送出，並將新的膜F送入並安裝於第一模具102內。

另外，在所述第一準備步驟前後，或者並行地實施第二準備步驟。第二準備步驟具有以下步驟。實施藉由第二上模加熱機構將第二上模204調整為規定溫度（例如100℃～300℃）並進行加熱的加熱步驟（第二上模加熱步驟）。另外，實施藉由第二下模加熱機構將第二下模206調整為規定溫度（例如100℃～300℃）並進行加熱的加熱步驟（第二下模加熱步驟）。另外，實施膜供給步驟（第二上模膜供給步驟），所述膜供給步驟（第二上模膜供給步驟）中，使第二上模膜供給部211運轉而供給新的膜F，並以覆蓋第二上模204中的包含第二模腔208的內表面的模具面204a的規定區域的方式進行吸附。

在第二準備步驟之後，實施使第二下模206的工件保持部205保持工件W的工件保持步驟。具體而言，藉由第一裝載機22保持自供給料盒12供給的工件W並將其搬入至第二模具202內，且保持於工件保持部205。

在工件保持步驟之後，實施將在樹脂準備步驟中準備的第一密封樹脂R1載置於規定位置的樹脂載置步驟（參照圖9）。具體而言，藉由第一裝載機22（亦可為其他搬送裝置）將在樹脂準備步驟中準備（作為一例，在樹脂形成部50中形成）的第一密封樹脂R1搬入至第二模具202內，並載置於工件保持部205所保持的工件W的上方（具體而言，基材Wa的電子零件的搭載面上）。

或者，作為樹脂載置步驟的另一例，亦可作為在所述工件保持步驟之前，將在樹脂準備步驟中準備的第一密封樹脂R1載置於工件W的上方的步驟來實施。在該情況下，工件保持步驟成為使載置有第一密封樹脂R1的狀態的工件W保持於工件保持部205的步驟。即，第一裝載機22保持載置有第一密封樹脂R1的狀態的工件W並將其搬入至第二模具202內，且保持於工件保持部205。具有如下優點：以一次進行工件W與第一密封樹脂R1向第二模具202的搬入，並非分別單獨地進行工件W與第一密封樹脂R1向第二模具202的搬入。

另外，在所述工件保持步驟之前的任一時刻點，實施運算步驟。具體而言，測量部60針對每個工件W，對搭載於一個基材Wa上的電子零件Wb的有無的數量（為搭載數量或缺少數量，亦可更包含對電子零件Wb的高度進行測量的情況或對重量進行計量的情況）進行測量。接著，控制運算部30基於所述測量資料來推算對所測量的工件W進行密封所需的密封樹脂R的總量，並將所述總量與所述第一密封樹脂R1的第一分量加以比較。再者，如上所述，亦可設為如下結構（未圖示）：測量部60配置於壓縮成形裝置1的裝置外，將針對每個工件W測量的電子零件Wb的有無的數量的測量資料發送至本裝置的控制運算部30。

接著，在藉由運算步驟的實施而獲得相對於所述總量而言所述第一分量不足的結果的情況下，實施如下追加樹脂準備步驟：除第一密封樹脂R1以外，亦追加準備具有相當於不足量的第二分量（樹脂的量、即克數）的第二密封樹脂R2作為密封樹脂R。具體而言，控制運算部30輸出追加供給具有相當於不足量的第二分量的第二密封樹脂R2的指令，樹脂供給部80供給第二密封樹脂R2，從而設為在下一樹脂供給步驟中可使用的狀態。此處，所述不足量由於工件W中的電子零件Wb的缺少（未搭載、掉落等）而產生。再者，作為第二密封樹脂R2，可使用粉末樹脂、顆粒樹脂、破碎狀樹脂、固體樹脂、液狀樹脂。

接著，實施將第二密封樹脂R2供給至規定位置的追加樹脂供給步驟（參照圖10）。具體而言，藉由第一裝載機22（或者亦可為其他搬送裝置）將在追加樹脂準備步驟中準備的第二密封樹脂R2搬入至第二模具202內，並供給（載置）到工件保持部205所保持的第一密封樹脂R1上（或者亦可為工件W（基材Wa）上）。據此，在因工件W的電子零件Wb的缺少等而所需樹脂的總量增加的情況下，亦可容易且迅速地確保所需樹脂的總量，因此可防止因樹脂量的不足引起的成形不良的產生。

另外，作為追加樹脂供給步驟的另一例，亦可作為在所述工件保持步驟之前，將在追加樹脂準備步驟中準備的第二密封樹脂R2供給（載置）到第一密封樹脂R1上（或者亦可為工件W（基材Wa）上）的步驟來實施。在該情況下，工件保持步驟成為使載置有第一密封樹脂R1及第二密封樹脂R2的狀態的工件W保持於工件保持部205的步驟。即，第一裝載機22保持載置有第一密封樹脂R1及第二密封樹脂R2的狀態的工件W並搬入至第二模具202內，而使其保持於工件保持部205。具有如下優點：以一次進行工件W、第一密封樹脂R1以及第二密封樹脂R2向第二模具202的搬入，並非分別單獨地進行工件W、第一密封樹脂R1以及第二密封樹脂R2向第二模具202的搬入。另外，由於可同時放入密封模具202，因此亦具有第一密封樹脂Ra與第二密封樹脂Rb的熱歷程相同的優點。

進而，作為追加樹脂供給步驟的又一例，亦可作為在下一樹脂密封步驟之前，藉由第一裝載機22（或者亦可為其他搬送裝置）將在追加樹脂準備步驟中準備的第二密封樹脂R2搬入至第二模具202內，並向設置於第二模具202（在本實施形態中為上模204）的模腔208內供給（熔敷、把持等）的步驟來實施。

在所述各步驟全部實施之後，實施利用密封樹脂R（雖為第一密封樹脂R1及第二密封樹脂R2，但亦存在根據運算步驟的結果不供給第二密封樹脂R2的情況）對工件W進行密封而加工為成形品Wp的樹脂密封步驟。具體而言，實施進行第二模具202的閉模，且使第二模腔模件226在第二模腔208內相對地下降，來對工件W加熱加壓密封樹脂R的閉模步驟（第二閉模步驟）。藉此，密封樹脂R熱硬化而完成樹脂密封（壓縮成形）（參照圖12）。

如上所述，例如，對於搭載有帶型的經導線連接的電子零件（半導體晶片）Wb的工件W等，在上模設置有模腔的先前的壓縮成形裝置中，在實施閉模步驟時，保持於下模的工件的導線部分與預先供給至模腔的密封樹脂或者供給至工件上的密封樹脂接觸而發生變形，因此存在樹脂密封困難的課題。因此，對於此種工件W，一般採用在下模設置有模腔的壓縮成形裝置。然而，雖然為在下模設置有模腔的結構，但亦存在之前的課題（所述內容）。

針對所述課題，本實施形態的壓縮成形裝置1為在第二上模204設置有第二模腔208的結構，用作密封樹脂R的第一密封樹脂R1是形成為與工件W的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂，藉此能夠實現其解決。

具體而言，所述「規定形狀」是在載置於工件W的基材Wa上時不與電子零件Wb（具有導線的電子零件Wb包含導線）抵接的形狀。作為一例，如圖9所示，較佳為設置有主體部Ra、以及斷續（或連續）地豎立設置於主體部Ra的其中一個面（與工件W的電子零件Wb相向的一側的面）的腳部Rb的形狀的第一密封樹脂R1（但是，並不限定於該形狀）。主體部Ra在俯視時為進入第二模腔208內的大小，若考慮到樹脂流動，則較佳為較第二模腔208的形狀（特別是第二模腔模件226）稍小的大小。另外，腳部Rb需要不與電子零件Wb抵接的高度H（參照圖11的11A），但並不排除導線不發生塑性變形的程度的接觸。另外，腳部Rb配置於在主體部Ra的俯視時不與電子零件Wb抵接的位置且在載置於工件W的基材Wa上時主體部Ra不傾斜的位置。進而，較佳為配置於電子零件Wb間或電子零件Wb的外周位置以在成形時絲毫不損傷工件W的配線（特別是導線）的結構。關於第一密封樹脂R1的具體的結構例（圖15～圖18）的詳情，在後文敘述。

根據所述結構，在閉模步驟的實施過程中，如自圖11的11A轉移至11B般，密封樹脂R（第一密封樹脂R1、第二密封樹脂R2）的加熱所帶來的軟化及熔融進展（再者，圖11的11A、11B作為圖10中的XI部的放大圖而示出）。此時，成為樹脂（具體而言，第一密封樹脂R1的主體部Ra）均勻地與所有的導線抵接的狀態（參照圖11的11B）。其結果，可獲得防止導線流動的效果。

本申請案發明者實際上使用本實施形態的壓縮成形裝置1進行了實驗，結果，與在上模保持工件、在下模設置有模腔並向該模腔供給密封樹脂（具體而言，為顆粒樹脂）的方式的先前的壓縮成形裝置相比，可確認到防止導線流動，成形品質提高的結果。

進而，藉由第一密封樹脂R1為固體/半固體樹脂，亦可如先前般實現產生因顆粒樹脂引起的分佈不均、殘留氣體、成形時的粉塵的課題、或難以進行處理的課題的解決或者降低。另外，即便在形成厚度尺寸超過1 mm厚的成形品的情況下，亦可防止膜F向成形品Wp的咬入。

再者，續接所述第二閉模步驟的後續步驟與先前的壓縮成形方法相同。作為概略，實施進行第二模具202的開模，且將成形品Wp與使用完畢的膜F分離並取出該成形品Wp的開模步驟（第二開模步驟）（參照圖13）。接著，實施藉由第二裝載機24將成形品Wp自第二模具202內搬出並搬送至收納單元10C的成形品搬出步驟。另外，在成形品搬出步驟之後，或者並行地實施使第二上模膜供給部211運轉而將使用完畢的膜F自第二模具202內送出，將新的膜F送入至第二模具202內並安裝的膜供給步驟（第二上模膜供給步驟）。

以上是使用壓縮成形裝置1進行的壓縮成形方法的主要步驟。但是，所述步驟順序為一例，只要不妨礙則能夠進行前後順序的變更或並行實施。

（密封樹脂） 繼而，將所述利用壓縮成形裝置1的壓縮成形方法中使用的第一密封樹脂R1的具體的結構例示於圖15～圖18中，並且對各自的特徵進行說明。

首先，作為圖15～圖18所示的各例所共通的結構，主體部Ra形成為板狀（再者，亦可設為板狀以外的形狀，例如具有凹部或凸部等的塊狀等）。另外，腳部Rb以在該第一密封樹脂R1載置於工件W的基材Wa上的規定位置（設計上的設定位置）時，成為不與工件W的電子零件Wb抵接的位置的方式豎立設置於主體部Ra，且形成為可確保主體部Ra不與電子零件Wb抵接的距離的高度H（參照圖11的11A）。如上所述，在壓片步驟中，經由膜F而進入第一板142的腳部形成槽143內的基礎樹脂Rm成為第一密封樹脂R1的腳部Rb，其他（剩餘的）基礎樹脂Rm成為第一密封樹脂R1的主體部Ra。

在圖15所示的第一密封樹脂R1的例子中，腳部Rb形成為全部（或者亦可設為一部分）呈點狀配置的前端細的凸狀體Rb1。作為凸狀體Rb1的例子，配設於多個位置，形成為俯視時長度L1相對於寬度W1之比t作為一例而成為0.5≦t≦2的形狀。據此，藉由腳部Rb為呈點狀配設的柱狀的結構，可抑制載置於工件W上的密封樹脂R（特別是第一密封樹脂R1）在壓縮成形時流動。因此，可防止導線流動等，從而可提高成形品質。另外，在圖15中，四個角部呈R形狀，但亦可成為倒角狀或角狀。

在圖16所示的第一密封樹脂R1的例子中，腳部Rb形成為一部分（或者亦可設為全部）呈線狀配置的凸狀體Rb2。作為凸狀體Rb2的例子，配設於一個位置（或者亦可設為多個位置），形成為俯視時長度L2相對於寬度W2之比t作為一例而成為t＜0.5或2＜t的形狀。藉此，可有意地自具有規定長度的堤狀的結構的腳部Rb（在該情況下為凸狀體Rb2）產生樹脂流動，從而可促進密封樹脂R（特別是第一密封樹脂R1）向工件W中的狹窄部（例如，經倒裝晶片連接的基材Wa與電子零件Wb之間等）的填充。因此，可防止氣體殘留於成形品Wp，從而可提高成形品質。

在圖17所示的第一密封樹脂R1的例子中，腳部Rb形成為以斷續地（或者亦可設為連續地）包圍主體部Ra的外周（指外緣區域）的整個區域（整周）的方式配置的凸狀體Rb3。作為凸狀體Rb3的例子，與所述Rb2為相同結構的凸狀體在以規定間隔設置間隙L3的同時呈周狀地相連而形成。一般而言，成形品Wp中的密封樹脂R的外周位置是在經單片化時被切片機等切斷的位置，不存在電子零件Wb，因此與中央位置相比需要較多的用於進行密封的樹脂量。因此，藉由設置如該結構般以包圍外周的整個區域的方式配置的腳部Rb（在該情況下為凸狀體Rb3），能夠在抑制壓縮成形時的樹脂流動的同時向外周位置供給多的樹脂。進而，藉由設置間隙L3，空氣等氣體成分自內部（中央部）向外部的排出得到促進。

另一方面，圖18所示的第一密封樹脂R1的例子是與主體部Ra的另一個面（未設置腳部Rb的一側的面、即不與工件W的電子零件Wb相向的一側的面）相關的結構例。具體而言，主體部Ra在另一個面上，在進行用於進行單片化的切割的位置形成有線狀的槽部Rg。據此，可實現切割刃的磨損的降低與切割時產生的粉塵的降低。作為一例，槽部Rg與切割位置一致地設置為格子狀，但並不限定於此。再者，為了形成槽部Rg，只要使用在上表面設置有對應的形狀的突起部（未圖示）的第一模腔模件126來實施壓片步驟即可。

[第二實施形態] 繼而，對本發明的第二實施形態進行說明。本實施形態的壓縮成形裝置1及壓縮成形方法的基本結構與所述第一實施形態相同，但在壓製單元10B的結構（特別是壓製裝置及密封模具的結構）、以及以所述壓製單元10B為中心實施的步驟中具有不同點。以下，以所述不同點為中心對本實施形態進行說明。

本實施形態的壓製單元10B包括密封模具（第三模具）302，所述密封模具（第三模具）302具有進行模開閉的一對模具（例如，包含合金工具鋼的多個模具塊、模具板、模具柱等或其他構件組裝而成的模具）。另外，包括對第三模具302進行開閉驅動的壓製裝置（第三壓製裝置）350。作為一例，在圖1中（作為與第二壓製裝置250共用的結構而圖示），設為包括兩台第三壓製裝置350的結構，亦可設為包括一台的結構，亦可設為包括多台（三台以上）的結構（未圖示）。將第三壓製裝置350的側面圖（概略圖）示於圖19，將第三模具302的正面剖面圖（概略圖）示於圖20。

此處，如圖19所示，第三壓製裝置350包括一對壓盤354、356、架設有一對壓盤354、356的多個拉桿352、以及使壓盤356可動（升降）的驅動裝置等而構成。具體而言，所述驅動裝置包括驅動源（例如，電動馬達）360及驅動傳遞機構（例如，滾珠絲槓或肘桿機構）362等而構成（但是，並不限定於此）。在本實施形態中，將在鉛垂方向上為上方側的壓盤354設定為固定壓盤（固定於拉桿352的壓盤），將下方側的壓盤356設定為可動壓盤（能夠滑動地保持於拉桿352而升降的壓盤）。但是，並不限定於此，亦可上下相反，即，將上方側設定為可動壓盤，將下方側設定為固定壓盤，或者，亦可為上方側、下方側均設定為可動壓盤（均未圖示）。

另一方面，如圖20所示，第三模具302包括鉛垂方向上的上方側的其中一個模具（第三上模304）及下方側的另一個模具（第三下模306）來作為配設於第三壓製裝置350中的所述一對壓盤354、356間的一對模具。即，第三上模304組裝於上方側的壓盤（在本實施形態中為固定壓盤354），第三下模306組裝於下方側的壓盤（在本實施形態中為可動壓盤356）。藉由所述第三上模304與第三下模306相互接近/背離來進行閉模/開模（鉛垂方向（上下方向）成為模開閉方向）。

接著，對第三模具302的第三下模306進行詳細說明。如圖20所示，第三下模306包括下模槽（第三下模槽）310、保持於其的模腔模件（第三模腔模件）326、夾持器（第三夾持器）328等。第三下模槽310經由支持柱（第三支持柱）312而固定於支持板（第三支持板）314的上表面。在第三下模306的上表面（第三上模304側的面）設置有模腔（第三模腔）308。

第三夾持器328以包圍第三模腔模件326的方式構成為環狀，並且以經由推動銷（第三推動銷）322及夾持彈簧（第三夾持彈簧）324（例如，螺旋彈簧所例示的施力構件）相對於第三支持板314的上表面能夠分離（浮動）地上下移動的方式組裝（但是，並不限定於該組裝結構）。該第三模腔模件326構成第三模腔308的內部（底部），第三夾持器328構成第三模腔308的側部。再者，設置於一個第三下模306的第三模腔308的形狀或個數根據工件W的形狀或個數適宜設定（一個或多個）。

此處，在第三壓製裝置350設置有膜供給部（第三下模膜供給部）311，所述膜供給部（第三下模膜供給部）311供給用於覆蓋第三下模306中的包含第三模腔308的內表面的模具面306a（規定區域）的膜F。再者，作為一例，膜F為輥狀，但亦可為長條狀。

另外，第三下模306在第三夾持器328的上表面或第三夾持器328與第三模腔模件326的邊界部等設置有與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使自第三下模膜供給部311供給的膜F吸附並保持於包含第三模腔308的內表面的模具面306a。

另外，在本實施形態中，設置有將第三下模306加熱至規定溫度的第三下模加熱機構（未圖示）。該第三下模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制運算部30進行加熱的控制。作為一例，加熱器內置於第三下模槽310中，且進行加熱，以使第三下模306成為規定溫度（例如100℃～300℃）。

接著，對第三模具302的第三上模304進行詳細說明。如圖20所示，第三上模304包括上模槽（第三上模槽）340、以及保持於其的上板（第三板）342等。

另外，在本實施形態中，設置有將工件W保持於第三板342的下表面的規定位置的工件保持部305。作為一例，該工件保持部305具有工件引導銷（未圖示）、以及貫通第三板342而配設並與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。具體而言，抽吸路的一端通過第三上模304的模具面304a，另一端與配設於第三上模304外的抽吸裝置連接。藉此，能夠對抽吸裝置進行驅動而自抽吸路抽吸工件W，並使工件W吸附並保持於模具面304a（此處為第三板342的下表面）。亦可設為如下結構（未圖示）：包括夾持工件W的外周的保持爪來代替所述吸附保持機構、或者包括夾持工件W的外周的保持爪以及吸附保持機構。再者，設置於一個第三上模304的工件保持部305的形狀或個數根據工件W的形狀或個數適宜設定（一個或多個）。

另外，在本實施形態中，設置有將第三上模304加熱至規定溫度的第三上模加熱機構（未圖示）。該第三上模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制運算部30進行加熱的控制。作為一例，加熱器內置於第三上模槽340，且進行加熱，以使第三上模304成為規定溫度（例如100℃～300℃）。

繼而，對使用包括所述結構的壓縮成形裝置1實施的本實施形態的壓縮成形方法的步驟進行說明。此處，圖21～圖24是各步驟的說明圖，且作為與圖20為相同方向的正面剖面圖而圖示。

首先，實施第一準備步驟。具體而言，與第一實施形態相同。

在所述第一準備步驟前後，或者並行地實施準備第一密封樹脂R1的樹脂準備步驟，所述第一密封樹脂R1為具有整體形狀與工件W的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂，且具有第一分量（樹脂的量、即克數）。具體的步驟與第一實施形態相同。

另外，在本實施形態中，實施第三準備步驟來代替所述第二準備步驟。第三準備步驟具有以下步驟。實施藉由第三上模加熱機構將第三上模304調整為規定溫度（例如100℃～300℃）並進行加熱的加熱步驟（第三上模加熱步驟）。另外，實施藉由第三下模加熱機構將第三下模306調整為規定溫度（例如100℃～300℃）並進行加熱的加熱步驟（第三下模加熱步驟）。另外，實施膜供給步驟（第三下模膜供給步驟），所述膜供給步驟（第三下模膜供給步驟）中，使第三下模膜供給部311運轉而供給新的膜F，並以覆蓋第三下模306中的包含第三模腔308的內表面的模具面306a的規定區域的方式進行吸附。

在第三準備步驟之後，實施使第三上模304的工件保持部305保持工件W的工件保持步驟。具體而言，藉由第一裝載機22保持自供給料盒12供給的工件W並將其搬入至第三模具302內，且保持於工件保持部305。

在工件保持步驟前後，或者並行地實施將在樹脂準備步驟中準備的第一密封樹脂R1載置於規定位置的樹脂載置步驟（參照圖21）。具體而言，藉由第一裝載機22（亦可為其他搬送裝置）將在樹脂準備步驟中準備（作為一例，在樹脂形成部50中形成）的第一密封樹脂R1搬入至第三模具302內，且收容於第三模腔308內（具體而言，載置於第三模腔模件326的上表面）。

另外，在所述工件保持步驟之前的任一時刻點，實施運算步驟。具體而言，測量部60針對每個工件W，對搭載於一個基材Wa上的電子零件Wb的有無的數量（為搭載數量或缺少數量，亦可更包含對電子零件Wb的高度進行測量的情況或對重量進行計量的情況）進行測量。接著，控制運算部30基於所述測量資料來推算對所測量的工件W進行密封所需的密封樹脂R的總量，並將所述總量與所述第一密封樹脂R1的第一分量加以比較。再者，如上所述，亦可以設為如下結構（未圖示）：測量部60配置於壓縮成形裝置1的裝置外，將針對每個工件W測量的電子零件Wb的有無的數量的測量資料發送至本裝置的控制運算部30。

接著，在藉由運算步驟的實施而獲得相對於所述總量而言所述第一分量不足的結果的情況下，實施如下追加樹脂準備步驟：除第一密封樹脂R1以外，亦追加準備具有相當於不足量的第二分量（樹脂的量、即克數）的第二密封樹脂R2作為密封樹脂R。具體的步驟與第一實施形態相同。

接著，實施將第二密封樹脂R2供給至規定位置的追加樹脂供給步驟（參照圖22）。具體而言，藉由第一裝載機22（或者亦可為其他搬送裝置）將在追加樹脂準備步驟中準備的第二密封樹脂R2搬入至第三模具302內，並供給（載置）到保持於第三模腔308內的第一密封樹脂R1上（在俯視時，較佳為不與工件W的電子零件Wb重疊的位置；在圖22中記載為凸狀體Rb1的外側，但亦可在紙面方向上的凸狀體Rb1間）。據此，在因工件W的電子零件Wb的缺少等而所需樹脂的總量增加的情況下，亦可容易且迅速地確保所需樹脂的總量，因此可防止因樹脂量的不足引起的成形不良的產生。

或者，作為追加樹脂供給步驟的另一例，亦可作為在所述樹脂載置步驟之前，將在追加樹脂準備步驟中準備的第二密封樹脂R2供給（載置）到第一密封樹脂R1上的步驟來實施。在該情況下，樹脂載置步驟成為將載置有第二密封樹脂R2的狀態的第一密封樹脂R1載置於規定位置的步驟。即，第一裝載機22將載置有第二密封樹脂R2的狀態的第一密封樹脂R1搬入至第三模具302內，並使其保持於模腔308內。具有如下優點：以一次進行第一密封樹脂R1及第二密封樹脂R2向第三模具302的搬入，並非分別單獨地進行第一密封樹脂R1及第二密封樹脂R2向第三模具302的搬入。

在所述各步驟全部實施之後，實施利用密封樹脂R（雖為第一密封樹脂R1及第二密封樹脂R2，但亦存在根據運算步驟的結果不供給第二密封樹脂R2的情況）對工件W進行密封而加工為成形品Wp的樹脂密封步驟。具體而言，實施進行第三模具302的閉模，且使第三模腔模件326在第三模腔308內相對地上升，來對工件W加熱加壓密封樹脂R的閉模步驟（第三閉模步驟）。藉此，密封樹脂R熱硬化而完成樹脂密封（壓縮成形）（參照圖23）。

在先前的下模設置有模腔的壓縮成形裝置中，在使用顆粒樹脂作為密封樹脂的情況下，收容於模腔內的密封樹脂（顆粒樹脂）的粒徑或高度（積層厚度）並不會變得均勻。因此，例如，存在根據顆粒樹脂的種類及熔融狀態的不同而不會完全成為液狀（黏度低的狀態）的情況，且會產生如下課題：在對搭載有帶型的經導線連接的電子零件（半導體晶片）Wb的工件W等實施閉模步驟時，如圖25所示，根據位置的不同，保持於上模的工件的導線部分與該密封樹脂（顆粒樹脂）局部地強烈（明顯）地接觸而發生變形。進而，如圖26所示，會產生模腔內的樹脂流動明顯地發生，導線部分發生切斷、變形的課題。

針對所述課題，本實施形態的壓縮成形裝置1為在第三下模306上設置有第三模腔308的結構，用作密封樹脂R的第一密封樹脂R1為形成為與工件W的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂，藉此能夠實現其解決。

具體而言，所述「規定形狀」是如下形狀，即：在進行第三模具302的閉模時，使第三上模304逐漸接近第三下模306，並在使收容於第三模腔308內的第一密封樹脂R1的腳部Rb的前端部（上端部）與保持於工件保持部305的工件W的基材Wa抵接的狀態下，第一密封樹脂R1的主體部Ra不與工件W的電子零件Wb（具有導線的電子零件Wb包含導線）抵接的形狀。再者，在載置於第一密封樹脂R1上的第二密封樹脂R2為液狀樹脂以外的樹脂的情況下，進而更佳為所述第二密封樹脂R2為不與工件W的電子零件Wb抵接的狀態。

此處，關於第一密封樹脂R1的具體結構（形狀），與所述第一實施形態的具體例（圖15～圖18）相同。但是，並不限定於該些結構。

再者，續接所述第三閉模步驟的後續步驟與先前的壓縮成形方法相同。作為概略，實施進行第三模具302的開模，且將成形品Wp與使用完畢的膜F分離而取出該成形品Wp的開模步驟（第三開模步驟）（參照圖24）。接著，實施藉由第二裝載機24將成形品Wp自第三模具302內搬出並搬送至收納單元10C的成形品搬出步驟。另外，在成形品搬出步驟之後，或者並行地實施使第三下模膜供給部311運轉而將使用完畢的膜F自第三模具302內送出，將新的膜F送入至第三模具302內並安裝的膜供給步驟（第三下模膜供給步驟）。

本實施形態的其他結構與所述第一實施形態相同，省略重複的說明。

[第三實施形態] 繼而，對本發明的第三實施形態進行說明。本實施形態的壓縮成形裝置1及壓縮成形方法的基本結構與所述第一實施形態或第二實施形態相同，以下，以不同點為中心來進行說明。

在本實施形態中，作為第一密封樹脂R1，使用對基礎樹脂Rm進行暫時成形（第一暫時成形）的樹脂。作為一例，「暫時成形（第一暫時成形）」為「壓片」，可使用所述樹脂形成部50來實施。但是，「暫時成形」並不限定於「壓片」，亦可使用樹脂形成部50以外的結構（未圖示）。

另外，在本實施形態中，作為密封樹脂R，使用在第一密封樹脂R1中追加有第二密封樹脂R2的狀態下進行暫時成形（第二暫時成形）而成的樹脂。作為一例，「暫時成形（第二暫時成形）」為「壓片」，可使用所述樹脂形成部50來實施。具體而言，亦可再次收容於實施了第一暫時成形的樹脂形成部50中而實施第二暫時成形，或者亦可收容於與實施了第一暫時成形的樹脂形成部50不同的樹脂形成部50中而實施第二暫時成形。但是，「暫時成形」並不限定於「壓片」，亦可使用樹脂形成部50以外的結構（未圖示）。

再者，如上所述，作為第二密封樹脂R2，能夠使用粉末樹脂、顆粒樹脂、破碎狀樹脂、固體樹脂、液狀樹脂等。但是，在本實施形態中，為如下結構：在第一密封樹脂R1中追加有第二密封樹脂R2的狀態下進行暫時成形（作為具體例，壓片）而形成有一體的密封樹脂R。因此，較佳為第一密封樹脂R1及第二密封樹脂R2使用相同的樹脂（作為具體例，為粉末樹脂）。原因在於，藉由使用相同的樹脂可達成品質的提高。

如以上所說明般，藉由本發明，可防止因密封樹脂的流動、分佈不均、殘留氣體引起的成形不良的產生。特別是，在因工件的電子零件的缺少等而所需樹脂的總量增加的情況下，亦可容易且迅速地確保所需樹脂的總量，因此可防止因樹脂量的不足引起的成形不良的產生。另外，可使密封樹脂的處理容易化，並且可防止由成形時的密封樹脂引起的粉塵的產生。另外，薄的成形品（厚度尺寸小於1 mm）自不必說，亦可形成厚的成形品（厚度尺寸為1 mm以上）。再者，厚度尺寸的上限雖取決於各種設定條件，但認為能夠充分形成至10 mm左右。另外，藉由應用於在上模設置模腔的結構，可實現在下模設置模腔的結構中的所述課題的解決。另一方面，亦較佳地應用於在下模設置有模腔的結構。

另外，設為分別包括相同數量（作為一例，分別為兩台，但不限定於此）的多台樹脂形成部以及多台樹脂密封部的結構，藉此可使在樹脂形成單元中使用基礎樹脂形成第一密封樹脂的節拍時間與在壓製單元中使用第一密封樹脂（以及第二密封樹脂）形成成形品的節拍時間一致，因此可實現有效率的形成。另外，可將容易產生樹脂（基礎樹脂）的粉塵的單元（特別是基礎樹脂供給單元）設為遠離粉塵可能成為不良品（成為製品不良的成形品）的產生原因的單元（特別是壓製單元）的配置（亦可適宜地在兩者之間設置分隔件或閘板），因此可防止因所述粉塵引起的不良品的產生。

再者，本發明並不限定於所述實施形態，能夠在不脫離本發明的範圍內進行各種變更。

1:壓縮成形裝置 10A:供給單元 10B:壓製單元 10C:收納單元 10D:基礎樹脂供給單元 10E:樹脂形成單元 12:供給料盒 14:收納料盒 20:導軌 22:搬送裝置（第一裝載機） 24:搬送裝置（第二裝載機） 30:控制運算部 40:基礎樹脂供給部 50:樹脂形成部 60:測量部 70:樹脂密封部 80:樹脂供給部 102:壓片模具（第一模具） 104:第一上模 104a、106a、204a、206a、304a、306a:模具面 106:第一下模 108:模腔（第一模腔） 110:下模槽（第一下模槽） 111:下模膜供給部（第一下模膜供給部） 112:支持柱（第一支持柱） 113:上模膜供給部（第一上模膜供給部） 114:支持板（第一支持板） 122:推動銷（第一推動銷） 124:夾持彈簧（第一夾持彈簧） 126:模腔模件（第一模腔模件） 128:夾持器（第一夾持器） 140:上模槽（第一上模槽） 142:壓片板（第一板） 143:腳部形成槽 150:壓製裝置（第一壓製裝置） 152、252、352:拉桿 154、254、354:壓盤（固定壓盤） 156、256、356:壓盤（可動壓盤） 160、260、360:驅動源（電動馬達） 162、262、362:驅動傳遞機構（滾珠絲槓、肘桿機構） 202:密封模具（第二模具） 204:第二上模（上模） 205:工件保持部 206:第二下模（下模） 208:模腔（第二模腔） 210:上模槽（第二上模槽） 211:膜供給部（第二上模膜供給部） 212:支持柱（第二支持柱） 214:支持板（第二支持板） 222:推動銷（第二推動銷） 224:夾持彈簧（第二夾持彈簧） 226:模腔模件（第二模腔模件） 228:夾持器（第二夾持器） 240:下模槽（第二下模槽） 242:下板（第二板） 250:壓製裝置（第二壓製裝置） 302:密封模具（第三模具） 304:第三上模 305:工件保持部 306:第三下模 308:模腔（第三模腔） 310:下模槽（第三下模槽） 311:膜供給部（第三下模膜供給部） 312:支持柱（第三支持柱） 314:支持板（第三支持板） 322:推動銷（第三推動銷） 324:夾持彈簧（第三夾持彈簧） 326:模腔模件（第三模腔模件） 328:夾持器（第三夾持器） 340:上模槽（第三上模槽） 342:上板（第三板） 350:壓製裝置（第三壓製裝置） H:高度 F:脫模膜 L1、L2:長度 L3:間隙 R:密封樹脂 R1:第一密封樹脂 R2:第二密封樹脂 Ra:主體部 Rb:腳部 Rb1、Rb2、Rb3:凸狀體 Rg:槽部 Rm:基礎樹脂 W:工件（被成形品） W1、W2:寬度 Wa:基材（玻璃製或金屬製的托運板） Wb:電子零件（半導體晶片） Wp:成形品 X、Y、Z:方向

圖1是表示本發明的實施形態的壓縮成形裝置的例子的平面圖。 圖2是表示本發明的第一實施形態的壓縮成形裝置的第一壓製裝置的例子的側面圖。 圖3是表示本發明的第一實施形態的壓縮成形裝置的第一模具的例子的正面剖面圖。 圖4是表示本發明的第一實施形態的壓縮成形裝置的第二壓製裝置的例子的側面圖。 圖5是表示本發明的第一實施形態的壓縮成形裝置的第二模具的例子的正面剖面圖。 圖6是本發明的第一實施形態的壓縮成形方法的說明圖。 圖7是續接圖6的說明圖。 圖8是續接圖7的說明圖。 圖9是續接圖8的說明圖。 圖10是續接圖9的說明圖。 圖11的11A是圖10中的XI部放大圖。圖11的11B是續接圖11的11A的說明圖。 圖12是續接圖11的11B的說明圖。 圖13是續接圖12的說明圖。 圖14是表示本發明的第一實施形態的壓縮成形裝置的第一模具的另一例的正面剖面圖。 圖15是表示本發明的實施形態的壓縮成形裝置及壓縮成形方法中使用的密封樹脂的例子的立體圖。 圖16是表示本發明的實施形態的壓縮成形裝置及壓縮成形方法中使用的密封樹脂的又一例的立體圖。 圖17是表示本發明的實施形態的壓縮成形裝置及壓縮成形方法中使用的密封樹脂的再一例的立體圖。 圖18是表示在本發明的實施形態的壓縮成形裝置及壓縮成形方法中使用的密封樹脂的再一例的立體圖。 圖19是表示本發明的第二實施形態的壓縮成形裝置的第三壓製裝置的例子的側面圖。 圖20是表示本發明的第二實施形態的壓縮成形裝置的第三模具的例子的側面圖。 圖21是本發明的第二實施形態的壓縮成形方法的說明圖。 圖22是續接圖21的說明圖。 圖23是續接圖22的說明圖。 圖24是續接圖23的說明圖。 圖25是先前的實施形態的壓縮成形裝置及壓縮成形方法的說明圖。 圖26是先前的實施形態的壓縮成形裝置及壓縮成形方法的說明圖。

202:密封模具(第二模具)

204:第二上模(上模)

204a、206a:模具面

205:工件保持部

206:第二下模(下模)

208:模腔(第二模腔)

210:上模槽(第二上模槽)

212:支持柱(第二支持柱)

214:支持板(第二支持板)

222:推動銷(第二推動銷)

224:夾持彈簧(第二夾持彈簧)

226:模腔模件(第二模腔模件)

228:夾持器(第二夾持器)

240:下模槽(第二下模槽)

242:下板(第二板)

F:膜

R:密封樹脂(暫時成形樹脂)

R1:第一密封樹脂

R2:第二密封樹脂

Ra:主體部

Rb:腳部

W:工件(被成形品)

Wa:基材(玻璃製或金屬製的托運板)

Wb:電子零件(半導體晶片)

X、Y、Z:方向

Claims (12)

1. 一種壓縮成形裝置，為使用包括上模與下模的密封模具，並利用密封樹脂對具有在基材上搭載有電子零件的結構的工件進行密封而加工為成形品的壓縮成形裝置，所述壓縮成形裝置的特徵在於， 作為所述密封樹脂，使用第一密封樹脂，所述第一密封樹脂為整體形狀形成為與所述工件的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂，且具有第一分量， 所述壓縮成形裝置包括控制運算部，所述控制運算部基於針對每個所述工件，對搭載於一個所述基材上的所述電子零件的有無的數量進行測量而得的資料來對所需樹脂的總量進行推算，並將所述總量與所述第一分量加以比較， 所述控制運算部在相對於所述總量而言所述第一分量不足的情況下，進行如下控制：以追加使用具有相當於不足量的第二分量的第二密封樹脂作為所述密封樹脂的方式來進行供給。
2. 如請求項1所述的壓縮成形裝置，其中， 作為所述第一密封樹脂，使用粉末樹脂被壓片而形成為所述規定形狀的固體/半固體樹脂。
3. 如請求項2所述的壓縮成形裝置，其中， 所述規定形狀是在所述第一密封樹脂載置於所述基材上時不與所述電子零件抵接的形狀。
4. 如請求項1所述的壓縮成形裝置，其中， 作為所述第二密封樹脂，使用粉末樹脂、顆粒樹脂、破碎狀樹脂、固體樹脂、液狀樹脂。
5. 如請求項1至4中任一項所述的壓縮成形裝置，包括樹脂供給部， 所述樹脂供給部供給所述第二密封樹脂， 所述樹脂供給部包括：向搬入至所述密封模具內之前的狀態的所述第一密封樹脂上或所述工件上供給的結構、向搬入至所述密封模具內之後的狀態的所述第一密封樹脂上或所述工件上供給的結構、或向所述密封模具的設置於所述上模或所述下模的模腔內供給的結構中的任一者。
6. 如請求項1所述的壓縮成形裝置，其中， 作為所述第一密封樹脂，使用對基礎樹脂進行暫時成形而成的樹脂， 作為所述第二密封樹脂，使用粉末樹脂、顆粒樹脂、破碎狀樹脂、固體樹脂、液狀樹脂， 作為所述密封樹脂，使用在所述第一密封樹脂中追加有所述第二密封樹脂的狀態下進行暫時成形而成的樹脂。
7. 一種壓縮成形方法，為使用包括上模與下模的密封模具，並利用密封樹脂對具有在基材上搭載有電子零件的結構的工件進行密封而加工為成形品的壓縮成形方法，所述壓縮成形方法的特徵在於，包括： 樹脂準備步驟，準備第一密封樹脂作為所述密封樹脂，所述第一密封樹脂為整體形狀形成為與所述工件的形狀對應的規定形狀的固體/半固體樹脂，且具有第一分量； 運算步驟，基於針對每個所述工件，對搭載於一個所述基材上的所述電子零件的有無的數量進行測量而得的資料來對所需樹脂的總量進行推算，並將所述總量與所述第一分量加以比較；以及 追加樹脂準備步驟，在相對於所述總量而言所述第一分量不足的情況下，追加準備具有相當於不足量的第二分量的第二密封樹脂作為所述密封樹脂。
8. 如請求項7所述的壓縮成形方法，其中， 作為所述第一密封樹脂，使用粉末樹脂被壓片而形成為所述規定形狀的固體/半固體樹脂。
9. 如請求項8所述的壓縮成形方法，其中， 所述規定形狀是在所述第一密封樹脂載置於所述基材上時不與所述電子零件抵接的形狀。
10. 如請求項7所述的壓縮成形方法，其中， 作為所述第二密封樹脂，使用粉末樹脂、顆粒樹脂、破碎狀樹脂、固體樹脂、液狀樹脂。
11. 如請求項7至10中任一項所述的壓縮成形方法，包括追加樹脂供給步驟， 所述追加樹脂供給步驟將在所述追加樹脂準備步驟中準備的所述第二密封樹脂供給至規定位置， 所述追加樹脂供給步驟具有：向搬入至所述密封模具內之前的狀態的所述第一密封樹脂上或所述工件上供給的步驟、向搬入至所述密封模具內之後的狀態的所述第一密封樹脂上或所述工件上供給的步驟、或向所述密封模具的設置於所述上模或所述下模的模腔內供給的步驟中的任一者。
12. 如請求項7所述的壓縮成形方法，其中， 作為所述第一密封樹脂，使用對基礎樹脂進行暫時成形而成的樹脂， 所述壓縮成形方法更包括在所述第一密封樹脂中追加有所述第二密封樹脂的狀態下進行暫時成形而形成所述密封樹脂的步驟。