TWI883995B - Pcie模組及伺服器 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種PCIE模組及伺服器，包括PCIE卡、裝配架、第一裝配件、裝配座以及第二裝配件，PCIE卡設有安裝部；裝配架開設有連通的第一開口和第一裝配位，PCIE卡用於透過第一開口進出第一裝配位；第一裝配件設於裝配架開設有第一開口的一側；裝配座開設有連通的第二開口和第二裝配位，裝配架用於透過第二開口進出第二裝配位；第二裝配件設於裝配座開設有第二開口的一側，第二裝配件與第一裝配件可拆卸連接，安裝部用於夾設於第一裝配件與第二裝配件之間。

Description

PCIE模組及伺服器

本發明涉及電腦設備的技術領域，特別是涉及一種PCIE模組及伺服器。

現有的電腦伺服器的機箱中，通常設有PCIE（Peripheral Component Interconnect Express)）模組，PCIE模組能夠為伺服器提供更加快速、穩定的資料傳輸通道，以滿足伺服器對網絡性能的高要求；當PCIE模組內的部件發生故障時，通常需要採用相應工具對PCIE模組進行拆裝檢修，拆裝過程繁瑣且拆裝效率低。

基於此，有必要針對傳統技術中PCIE模組進行拆裝時的效率低的問題，提供一種PCIE模組及伺服器。

其技術方案如下：

一個實施例提供了一種PCIE模組，包括：

PCIE卡，所述PCIE卡設有安裝部；

裝配架，所述裝配架開設有連通的第一開口和第一裝配位，所述PCIE卡用於透過所述第一開口進出所述第一裝配位；

第一裝配件，所述第一裝配件設於所述裝配架開設有所述第一開口的一側；

裝配座，所述裝配座開設有連通的第二開口和第二裝配位，所述裝配架用於透過所述第二開口進出所述第二裝配位；以及，

第二裝配件，所述第二裝配件設於所述裝配座開設有所述第二開口的一側，所述第二裝配件與所述第一裝配件可拆卸連接，所述安裝部用於夾設於所述第一裝配件與所述第二裝配件之間。

上述PCIE模組，當需要安裝PCIE卡時，先將PCIE卡透過裝配架的第一開口進入第一裝配位，以使PCIE卡的安裝部與設於裝配架上的第一裝配件實現對接，由於第一裝配件設置在裝配架設有第一開口的一側，第二裝配件設置在裝配座開設有第二開口的一側，因此，當裝有PCIE卡的裝配架透過裝配座的第二開口進入第二裝配位後，PCIE卡上的安裝部能夠夾設於第一裝配件與第二裝配件之間，最後將第一裝配件與第二裝配件連接，即可完成PCIE卡的安裝；當需要拆卸PCIE卡時，將第一裝配件與第二裝配件拆離，再將裝配架從第二裝配位透過第二開口取出，使得夾設於第一裝配件與第二裝配件之間的安裝部得到釋放，最後將裝設於第一裝配位的PCIE卡透過第一開口取出，即可實現PCIE卡的拆卸，從而對PCIE卡進行檢修；與傳統技術相比，採用上述PCIE模組對PCIE板進行拆裝時，拆裝過程更加方便，拆裝效率高。

在其中一個實施例中，所述第一裝配件包括第一裝配部和第二裝配部，所述第一裝配部與所述第二裝配部彎折連接，所述第一裝配部與所述第二裝配件可拆卸連接，所述安裝部用於夾設於所述第二裝配部與所述第二裝配件之間。

在其中一個實施例中，所述第一裝配部具有第一裝配面，所述第二裝配部具有第二裝配面，所述第一裝配面與所述第二裝配面呈夾角設置，所述第二裝配件具有第一裝配壁和第二裝配壁，所述第一裝配壁與所述第二裝配壁呈夾角設置，所述第一裝配面與所述第一裝配壁可拆卸連接，所述安裝部用於夾設於所述第二裝配面與所述第二裝配壁之間。

在其中一個實施例中，所述PCIE模組還包括第一螺紋部件，所述第一裝配面開設有第一通孔，所述第一裝配壁開設有第一螺孔，所述第一螺紋部件穿設於所述第一通孔並與所述第一螺孔螺接。

在其中一個實施例中，所述PCIE模組還包括第二螺紋部件，所述安裝部開設有第二通孔，所述第二裝配壁開設有第三通孔，所述第二裝配面開設有第二螺孔，所述第二螺紋部件穿設於所述第二通孔和所述第三通孔並與所述第二螺孔螺接。

在其中一個實施例中，所述PCIE卡還設有插接部，所述裝配架設有插接槽，所述插接槽位於所述第一裝配位遠離所述第一開口的一端，所述插接部用於穿設於所述插接槽。

在其中一個實施例中，所述PCIE模組還包括擴充卡，所述裝配架設有第三裝配部，所述擴充卡可拆卸地設於所述第三裝配部並用於與所述PCIE卡電連接。

在其中一個實施例中，所述PCIE模組還包括第三螺紋部件，所述第三裝配部位於所述第一裝配位遠離所述第一開口的一端，所述第三裝配部開設有第三螺孔，所述擴充卡開設有第四通孔，所述第三螺紋部件穿設於所述第四通孔並與所述第三螺孔螺接。

另一個實施例提供了一種伺服器，所述伺服器包括機箱以及如上述的PCIE模組，所述機箱設有連通的安裝口和安裝腔，所述裝配座能夠透過所述安裝口進出所述安裝腔。

在其中一個實施例中，所述安裝口的外緣設有第一限位槽，所述第二裝配件設有第一限位凸起，所述第一限位凸起用於抵觸所述第一限位槽的底壁；或/和，

所述伺服器還包括彈性件，所述彈性件的一端設於所述機箱，所述彈性件的另一端設有第二限位凸起，所述裝配座設有第二限位槽，所述安裝腔的腔壁開設有連通孔，所述第二限位凸起用於穿設於所述連通孔並與所述第二限位槽定位配合。

為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合圖式對本發明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施例的限制。

在本發明的描述中，需要理解的是，若有出現這些術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等，這些術語指示的方位或位置關係為基於圖式所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

此外，若有出現這些術語“第一”、“第二”，這些術語僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個該特徵。在本發明的描述中，若有出現術語“多個”，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，若有出現術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等，這些術語應做廣義理解。例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以透過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係，除非另有明確的限定。對於本領域的具通常知識者而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，若有出現第一特徵在第二特徵“上”或“下”等類似的描述，其含義可以是第一和第二特徵直接接觸，或第一和第二特徵透過中間媒介間接接觸。而且，第一特徵在第二特徵“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特徵在第二特徵正上方或斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特徵在第二特徵正下方或斜下方，或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。

需要說明的是，若元件被稱為“固定於”或“設置於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。若一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。如若存在，本發明所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，並不表示是唯一的實施方式。

請參閱圖1至圖4，本發明的一個實施例提供了一種PCIE模組，PCIE模組10包括PCIE卡100、裝配架200、第一裝配件300、裝配座400以及第二裝配件500，PCIE卡100設有安裝部110；裝配架200開設有連通的第一開口210和第一裝配位220，PCIE卡100用於透過第一開口210進出第一裝配位220；第一裝配件300設於裝配架200開設有第一開口210的一側；裝配座400開設有連通的第二開口410和第二裝配位420，裝配架200用於透過第二開口410進出第二裝配位420；第二裝配件500設於裝配座400開設有第二開口410的一側，第二裝配件500與第一裝配件300可拆卸連接，安裝部110用於夾設於第一裝配件300與第二裝配件500之間。

上述PCIE模組10，當需要安裝PCIE卡100時，先將PCIE卡100透過裝配架200的第一開口210進入第一裝配位220，以使PCIE卡100的安裝部110與設於裝配架200上的第一裝配件300實現對接，由於第一裝配件300設置在裝配架200設有第一開口210的一側，第二裝配件500設置在裝配座400開設有第二開口410的一側，因此，當裝有PCIE卡100的裝配架200透過裝配座400的第二開口410進入第二裝配位420後，PCIE卡100上的安裝部110能夠夾設於第一裝配件300與第二裝配件500之間，最後將第一裝配件300與第二裝配件500連接，即可完成PCIE卡100的安裝；當需要拆卸PCIE卡100時，將第一裝配件300與第二裝配件500拆離，再將裝配架200從第二裝配位420透過第二開口410取出，使得夾設於第一裝配件300與第二裝配件500之間的安裝部110得到釋放，最後將裝設於第一裝配位220的PCIE卡100透過第一開口210取出，即可實現PCIE卡100的拆卸，從而對PCIE卡100進行檢修；與傳統技術相比，採用上述PCIE模組10對PCIE板進行拆裝時，拆裝過程更加方便，拆裝效率高。

此外，透過先將PCIE卡100透過裝配架200的第一開口210進入第一裝配位220，再將設有PCIE卡100的裝配架200透過裝配座400的第二開口410進入第二裝配位420，安裝完成後，裝配架200和裝配座400能夠組裝形成一個防護罩，防護罩能夠對內部的PCIE卡100起到一定的防護效果，防止其他部件對PCIE卡100造成損壞。

具體地，PCIE卡100可以採用雙寬PCIE卡100。

請參閱圖1至圖4，在一個實施例中，第一裝配件300包括第一裝配部310和第二裝配部320，第一裝配部310與第二裝配部320彎折連接，第一裝配部310與第二裝配件500可拆卸連接，安裝部110用於夾設於第二裝配部320與第二裝配件500之間。

第一裝配部310與第二裝配件500對應設置且能夠與第二裝配件500可拆卸連接，由於第一裝配部310與第二裝配部320彎折設置，當第一裝配部310與第二裝配件500對應連接時，PCIE卡100上的安裝部110便夾設在第二裝配部320與第二裝配件500之間，從而實現對PCIE卡100的裝配，當需要將PCIE卡100進行拆卸時，將第一裝配部310與第二裝配件500拆離，第二裝配部320與第二裝配件500之間相互遠離，從而將PCIE卡100的安裝部110釋放，進而對PCIE卡100拆卸；如此設置，能夠在不損傷PCIE卡100的前提下，優化PCIE卡100的拆裝步驟，便於工作人員對PCIE卡100進行拆裝運維，提高拆裝效率。

請參閱圖2至圖4，在一個實施例中，第一裝配部310具有第一裝配面311，第二裝配部320具有第二裝配面321，第一裝配面311與第二裝配面321呈夾角設置，第二裝配件500具有第一裝配壁510和第二裝配壁520，第一裝配壁510與第二裝配壁520呈夾角設置，第一裝配面311與第一裝配壁510可拆卸連接，安裝部110用於夾設於第二裝配面321與第二裝配壁520之間。

第一裝配面311與第一裝配壁510對應設置並能夠與第一裝配壁510可拆卸連接，第二裝配面321與第二裝配壁520對應設置，因此，當第一裝配面311與第一裝配壁510對應連接時，PCIE卡100的安裝部110便夾設在第二裝配面321與第二裝配壁520之間，從而實現對PCIE卡100的裝配，當需要將PCIE卡100進行拆卸時，將第一裝配面311與第一裝配壁510拆離，第二裝配面321與第二裝配壁520之間相互遠離，從而將PCIE卡100的安裝部110釋放，進而將PCIE卡100拆卸；透過第一裝配面311與第一裝配壁510之間的連接，將PCIE卡100的安裝部110夾設在第二裝配面321與第二裝配壁520之間，以實現PCIE卡100的裝配與拆離，裝配效果穩定，且拆裝過程便捷，拆裝效率高。

請參閱圖2至圖4，在一個實施例中，第一裝配面311與第二裝配面321之間的夾角呈直角，第一裝配壁510與第二裝配壁520之間的夾角也呈直角。

請參閱圖1至圖4，在一個實施例中，PCIE模組10還包括第一螺紋部件610，第一裝配面311開設有第一通孔3111，第一裝配壁510開設有第一螺孔511，第一螺紋部件610穿設於第一通孔3111並與第一螺孔511螺接。

第一螺紋部件610能夠穿設於第一裝配面311的第一通孔3111，從而與第一裝配壁510的第一螺孔511螺接，以實現第一裝配面311與第一裝配壁510之間的可拆卸連接；如此設置，連接效果可靠且拆裝過程方便，便於使用者操作。

請參閱圖1至圖4，在一個實施例中，PCIE模組10還包括第二螺紋部件620，安裝部110開設有第二通孔111，第二裝配壁520開設有第三通孔521，第二裝配面321開設有第二螺孔3211，第二螺紋部件620穿設於第二通孔111和第三通孔521並與第二螺孔3211螺接。

第二螺紋部件620能夠穿設於安裝部110上的第二通孔111以及第二裝配壁520上的第三通孔521，再與第二裝配面321上的第二螺孔3211螺接，進而將PCIE卡100的安裝部110夾設在第二裝配面321與第二裝配壁520之間而實現PCIE卡100的裝配；如此設置，能夠使得PCIE卡100的裝配效果更加可靠，拆裝過程也更加方便。

具體地，第二螺紋部件620為採用M3平頭螺絲，M3平頭螺絲設有至少兩個，第二通孔111、第三通孔521以及第二螺孔3211均設有至少兩個並與M3平頭螺絲一一對應設置，為了保證裝配可靠性，可以設置至少兩個M3平頭螺絲透過於第二通孔111和第三通孔521與第二螺孔3211螺接。

具體地，請參閱圖2至圖3，當需要對PCIE模組10進行組裝時，先將PCIE卡100透過裝配架200上的第一開口210進入第一裝配位220，以使PCIE卡100的安裝部110與設於裝配架200上的第一裝配件300實現對接，再將裝設有PCIE卡100的裝配架200透過裝配座400上的第二開口410進入第二裝配位420，此時，安裝部110夾設於第二裝配壁520與第二裝配面321之間，以便於工作人員利用第二螺紋部件620穿過第二通孔111和第三通孔521並與第二螺孔3211螺接，完成後，再將第一螺紋部件610穿過第一裝配面311上的第一通孔3111並與第一裝配壁510螺接，將PCIE卡100進一步固定在安裝座和安裝架上，保證裝配穩定性；可以理解地，上述實施例中，第一螺紋部件610和第二螺紋部件620的安裝順序可以調換，根據實際情況具體選擇，此處不做具體限定。

請參閱圖1至圖4，在一個實施例中，PCIE卡100還設有插接部120，裝配架200設有插接槽230，插接槽230位於第一裝配位220遠離第一開口210的一端，插接部120用於穿設於插接槽230。

當PCIE卡100透過第一開口210進入第一裝配位220時，PCIE卡100上的插接部120能夠穿設於位於第一裝配位220遠離第一開口210一端的插接槽230，從而對裝設在第一裝配位220上的PCIE卡100進行定位，防止PCIE卡100在第一裝配位220內發生移動，進一步提高PCIE卡100的裝配穩定性。

具體地，請參閱圖1至圖4，插接槽230為通槽，插接部120能夠穿設於插接槽230並透過插接槽230延伸至第一裝配位220之外；如此設置，能夠盡可能地減小裝配架200側壁的厚度以使插接部120能夠穿設於插接槽230，在保證裝配穩定性的同時，還能夠減小裝配架200的整體重量，降低生產成本。

請參閱圖2至圖4，在一個實施例中，PCIE模組10還包括擴充卡700，裝配架200設有第三裝配部240，擴充卡700可拆卸地設於第三裝配部240並用於與PCIE卡100電連接。

擴充卡700能夠與PCIE卡100電連接，以實現PCIE模組10的靈活擴充，擴充卡700可拆卸地設於裝配架200上的第三裝配部240，以便於對擴充卡700進行拆卸和運維，提高使用者在對PCIE模組10進行運維和檢修時的效率。

作為解釋地，擴充卡700也可以稱為轉接卡、Riser卡等，透過擴充卡700用於與伺服器的主板電連接，PCIE卡100能夠透過擴充卡700與伺服器的主板實現電連接，以實現PCIE卡100與伺服器主板之間的資料傳輸。

請參閱圖1至圖4，在一個實施例中，PCIE模組10還包括第三螺紋部件630，第三裝配部240位於第一裝配位220遠離第一開口210的一端，第三裝配部240開設有第三螺孔241，擴充卡700開設有第四通孔710，第三螺紋部件630穿設於第四通孔710並與第三螺孔241螺接。

第三螺紋部件630能夠穿設於擴充卡700上的第四通孔710並與第三裝配部240的第三螺孔241螺接，從而實現擴充卡700的可拆卸連接，連接效果可靠且連接成本低。

請參閱圖1至圖4，在一個實施例中，PCIE模組10還包括第四螺紋部件640，裝配架200上開設有第五通孔250，PCIE卡100上開設有第四螺孔130，第四螺紋部件640穿設於第五通孔250並與第四螺孔130螺接。

具體地，請參閱圖2至圖4，第四螺紋部件640包括至少兩個M3沉頭螺絲，第五通孔250和第四螺孔130均開設有至少兩個並與M3沉頭螺絲一一對應設置，以保證裝配可靠性。

請參閱圖1至圖4，在一個實施例中，PCIE模組10還包括第五螺紋部件650，裝配架200上開設有第六通孔260，裝配座400上開設有第五螺孔430，第五螺紋部件650透過第六通孔260與第五螺孔430螺接。

具體地，第五螺紋部件650包括至少兩個拇指螺絲，第六通孔260和第五螺孔430均設有至少兩個並與拇指螺絲一一對應設置，以保證裝配可靠性。

請參閱圖5至圖7，本發明的另一個實施例提供了一種伺服器，伺服器包括機箱20以及如上述的PCIE模組10，機箱20設有連通的安裝口21和安裝腔22，裝配座400能夠透過安裝口21進出安裝腔22。

上述伺服器，PCIE模組10能夠透過機箱20上的安裝口21進出安裝腔22，以實現PCIE模組10拆裝，當需要安裝PCIE卡100時，先將PCIE卡100透過裝配架200的第一開口210進入第一裝配位220，以使PCIE卡100的安裝部110與設於裝配架200上的第一裝配件300實現對接，由於第一裝配件300設置在裝配架200設有第一開口210的一側，第二裝配件500設置在裝配座400開設有第二開口410的一側，因此，當裝有PCIE卡100的裝配架200透過裝配座400的第二開口410進入第二裝配位420後，PCIE卡100上的安裝部110便夾設於第一裝配件300與第二裝配件500之間，最後將第一裝配件300與第二裝配件500連接，即可完成PCIE卡100的安裝；當需要拆卸PCIE卡100時，將第一裝配件300與第二裝配件500拆離，再將裝配架200從第二裝配位420透過第二開口410取出，使得夾設於第一裝配件300與第二裝配件500之間的安裝部110得到釋放，最後將裝設於第一裝配位220的PCIE卡100透過第一開口210取出，即可實現PCIE卡100的拆卸，從而對PCIE卡100進行檢修；與傳統技術相比，採用上述PCIE模組10對PCIE板進行拆裝時，拆裝過程更加方便，拆裝效率高。

請參閱圖5至圖6，在一個實施例中，安裝口21的外緣設有第一限位槽23，第二裝配件500設有第一限位凸起530，第一限位凸起530用於抵觸第一限位槽23的底壁。

設於安裝口21外緣的第一限位槽23能夠與PCIE模組10的第二裝配件500上的第一限位凸起530抵觸，以限制PCIE模組10朝向安裝腔22內移動；如此設置，能夠對安裝過程中的PCIE模組10起到一定的定位效果，簡化安裝流程。

請參閱圖7，作為與上述實施例能夠同時實施的實施例，伺服器還包括彈性件30，彈性件30的一端設於機箱20，彈性件30的另一端設有第二限位凸起31，裝配座400設有第二限位槽440，安裝腔22的腔壁開設有連通孔24，第二限位凸起31用於穿設於連通孔24並與第二限位槽440定位配合。

第二限位凸起31在彈性件30的彈性作用下穿設於連通孔24並位於安裝腔22內，當使用者推動PCIE模組10從安裝口21進入安裝腔22至預設位置時，第二限位凸起31在彈性件30的彈性作用下與裝配座400上的第二限位槽440定位配合，從而實現PCIE模組10的定位；如此設置，能夠使得PCIE模組10在安裝腔22內不易晃動，提高PCIE模組10的裝配穩定度。

作為補充地，上述實施例中，PCIE模組10可適用於1U及以上伺服器的內部使用，以滿足不同應用場景的需求，提高了PCIE模組10在不同伺服器架構中的適應性和靈活性。

以上實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。

以上實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對申請專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的具通常知識者來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附申請專利範圍為準。

10:PCIE模組 100:PCIE卡 110:安裝部 111:第二通孔 120:插接部 130:第四螺孔 200:裝配架 210:第一開口 220:第一裝配位 230:插接槽 240:第三裝配部 241:第三螺孔 250:第五通孔 260:第六通孔 300:第一裝配件 310:第一裝配部 311:第一裝配面 3111:第一通孔 320:第二裝配部 321:第二裝配面 3211:第二螺孔 400:裝配座 410:第二開口 420:第二裝配位 430:第五螺孔 440:第二限位槽 500:第二裝配件 510:第一裝配壁 511:第一螺孔 520:第二裝配壁 521:第三通孔 530:第一限位凸起 610:第一螺紋部件 620:第二螺紋部件 630:第三螺紋部件 640:第四螺紋部件 650:第五螺紋部件 700:擴充卡 710:第四通孔 20:機箱 21:安裝口 22:安裝腔 23:第一限位槽 24:連通孔 30:彈性件 31:第二限位凸起

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的圖式作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的圖式僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域具通常知識者來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些圖式獲得其他的圖式。 圖1為本發明一實施例中PCIE模組的整體結構示意圖。 圖2為本發明一實施例中PCIE模組的爆炸圖。 圖3為本發明一實施例中PCIE模組的另一角度的爆炸圖。 圖4為本發明一實施例中PCIE模組的又一角度的爆炸圖。 圖5為本發明一實施例中伺服器的機箱結構示意圖。 圖6為圖5中A處的局部放大圖。 圖7為本發明一實施例中伺服器的機箱的另一角度的結構示意圖。

10:PCIE模組

100:PCIE卡

120:插接部

300:第一裝配件

400:裝配座

500:第二裝配件

Claims (10)

1. 一種PCIE模組，其特徵在於，包括：PCIE卡（100），所述PCIE卡（100）設有安裝部（110）；裝配架（200），所述裝配架（200）開設有連通的第一開口（210）和第一裝配位（220），所述PCIE卡（100）用於透過所述第一開口（210）進出所述第一裝配位（220）；第一裝配件（300），所述第一裝配件（300）設於所述裝配架（200）開設有所述第一開口（210）的一側；裝配座（400），所述裝配座（400）開設有連通的第二開口（410）和第二裝配位（420），所述裝配架（200）用於透過所述第二開口（410）進出所述第二裝配位（420）；以及，第二裝配件（500），所述第二裝配件（500）設於所述裝配座（400）開設有所述第二開口（410）的一側，所述第二裝配件（500）與所述第一裝配件（300）可拆卸連接，所述安裝部（110）用於夾設於所述第一裝配件（300）與所述第二裝配件（500）之間。
2. 如請求項1所述的PCIE模組，其中，所述第一裝配件（300）包括第一裝配部（310）和第二裝配部（320），所述第一裝配部（310）與所述第二裝配部（320）彎折連接，所述第一裝配部（310）與所述第二裝配件（500）可拆卸連接，所述安裝部（110）用於夾設於所述第二裝配部（320）與所述第二裝配件（500）之間。
3. 如請求項2所述的PCIE模組，其中，所述第一裝配部（310）具有第一裝配面（311），所述第二裝配部（320）具有第二裝配面（321），所述第一裝配面（311）與所述第二裝配面（321）呈夾角設置，所述第二裝配件（500）具有第一裝配壁（510）和第二裝配壁（520），所述第一裝配壁（510）與所述第二裝配壁（520）呈夾角設置，所述第一裝配面（311）與所述第一裝配壁（510）可拆卸連接，所述安裝部（110）用於夾設於所述第二裝配面（321）與所述第二裝配壁（520）之間。
4. 如請求項3所述的PCIE模組，其中，所述PCIE模組（10）還包括第一螺紋部件（610），所述第一裝配面（311）開設有第一通孔（3111），所述第一裝配壁（510）開設有第一螺孔（511），所述第一螺紋部件（610）穿設於所述第一通孔（3111）並與所述第一螺孔（511）螺接。
5. 如請求項3所述的PCIE模組，其中，所述PCIE模組（10）還包括第二螺紋部件（620），所述安裝部（110）開設有第二通孔（111），所述第二裝配壁（520）開設有第三通孔（521），所述第二裝配面（321）開設有第二螺孔（3211），所述第二螺紋部件（620）穿設於所述第二通孔（111）和所述第三通孔（521）並與所述第二螺孔（3211）螺接。
6. 如請求項1-5任一項所述的PCIE模組，其中，所述PCIE卡（100）還設有插接部（120），所述裝配架（200）設有插接槽（230），所述插接槽（230）位於所述第一裝配位（220）遠離所述第一開口（210）的一端，所述插接部（120）用於穿設於所述插接槽（230）。
7. 如請求項1-5任一項所述的PCIE模組，其中，所述PCIE模組（10）還包括擴充卡（700），所述裝配架（200）設有第三裝配部（240），所述擴充卡（700）可拆卸地設於所述第三裝配部（240）並用於與所述PCIE卡（100）電連接。
8. 如請求項7所述的PCIE模組，其中，所述PCIE模組（10）還包括第三螺紋部件（630），所述第三裝配部（240）位於所述第一裝配位（220）遠離所述第一開口（210）的一端，所述第三裝配部（240）開設有第三螺孔（241），所述擴充卡（700）開設有第四通孔（710），所述第三螺紋部件（630）穿設於所述第四通孔（710）並與所述第三螺孔（241）螺接。
9. 一種伺服器，其特徵在於，所述伺服器包括機箱（20）以及如請求項1-8任一項所述的PCIE模組（10），所述機箱（20）設有連通的安裝口（21）和安裝腔（22），所述裝配座（400）能夠透過所述安裝口（21）進出所述安裝腔（22）。
10. 如請求項9所述的伺服器，其中，所述安裝口（21）的外緣設有第一限位槽（23），所述第二裝配件（500）設有第一限位凸起（530），所述第一限位凸起（530）用於抵觸所述第一限位槽（23）的底壁；或/和，所述伺服器還包括彈性件（30），所述彈性件（30）的一端設於所述機箱（20），所述彈性件（30）的另一端設有第二限位凸起（31），所述裝配座（400）設有第二限位槽（440），所述安裝腔（22）的腔壁開設有連通孔（24），所述第二限位凸起（31）用於穿設於所述連通孔（24）並與所述第二限位槽（440）定位配合。

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