TWI883965B

TWI883965B - 感測鏡頭及其外殼

Info

Publication number: TWI883965B
Application number: TW113118519A
Authority: TW
Inventors: 林岑頤; 吳承昌; 洪立群
Original assignee: 同欣電子工業股份有限公司
Priority date: 2024-05-20
Filing date: 2024-05-20
Publication date: 2025-05-11
Also published as: US20250355213A1

Abstract

本發明公開一種感測鏡頭及其外殼。所述感測鏡頭包含一電路載板、安裝於所述電路載板的一感測模組、及固定於所述電路載板且包覆所述感測模組的一透鏡蓋。所述透鏡蓋包含固定於所述電路載板的一底框架、固定於所述底框架的一頂框架、及安裝於所述頂框架內的至少一個透鏡。所述底框架包含有呈環狀配置的至少一個單向鏡，並且所述感測模組位於至少一個所述單向鏡所圍繞的空間之內。當一光線穿過至少一個所述透鏡而進入所述空間、並射入至少一個所述單向鏡時，所述光線於至少一個所述單向鏡之內進行多次反射。

Description

感測鏡頭及其外殼

本發明涉及一種鏡頭，尤其涉及一種感測鏡頭及其外殼。

現有感測鏡頭常因為光線在其內部投射至殼體而產生眩光(flare)現象，但現有感測鏡頭大都著重在對其感測模組進行結構改良，以期待降低眩光現象的產生。於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種感測鏡頭及其外殼，能有效地改善現有感測鏡頭所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種感測鏡頭，其包括：一電路載板；一感測模組，其包含：一感測晶片，安裝於所述電路載板且彼此電性耦接，其中，所述感測晶片的頂面包含一感測區域及位於所述感測區域外側的承載區域；一環形支撐層，設置於所述承載區域且圍繞於所述感測區域的外側；及一透光層，設置於所述環形支撐層上；以及一透鏡蓋，其包含：一底框架，固定於所述電路載板且包含有呈環狀配置的至少一個單向鏡；其中，所述感測模組位於至少一個所述單向鏡所圍繞的空間之內；一頂框架，固定於所述底框架；及至少一個透鏡，安裝於所述頂框架內，並且至少一個所述透鏡面向所述感測區域；其中，所述透鏡蓋與所述電路載板共同圍繞形成有呈封閉狀的一佈局空間，其容納所述感測模組於內；其中，當一光線穿過至少一個所述透鏡而進入所述佈局空間、並射入至少一個所述單向鏡時，所述光線於至少一個所述單向鏡之內進行多次反射。

本發明實施例也公開一種感測鏡頭的外殼，其包括：一電路載板；以及一透鏡蓋，其包含：一底框架，固定於所述電路載板且包含有呈環狀配置的至少一個單向鏡；一頂框架，固定於所述底框架；及至少一個透鏡，安裝於所述頂框架內；其中，所述透鏡蓋與所述電路載板共同圍繞形成有呈封閉狀的一佈局空間；其中，當一光線穿過至少一個所述透鏡而進入所述佈局空間、並射入至少一個所述單向鏡時，所述光線於至少一個所述單向鏡之內進行多次反射。

綜上所述，本發明實施例所公開的感測鏡頭及其外殼，通過至少一個所述單面鏡的設置，以使得進入所述佈局空間的光線在入射於至少一個所述單向鏡之內後，所述光線將被限制於至少一個所述單向鏡之內，以有效地降低眩光現象的產生。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

100:感測鏡頭

1:電路載板

11:第一板面

111:晶片固定區

112:接合墊

12:第二板面

2:感測模組

21:感測晶片

211:頂面

2111:感測區域

2112:承載區域

2113:連接墊

212:底面

213:角落

22:金屬線

23:環形支撐層

24:透光層

241:外表面

242:內表面

25:封裝體

3:透鏡蓋

31:底框架

311:單向鏡

312:吸光膠材

32:頂框架

33:透鏡

4:電子元件

10:外殼

D:預設方向

E:封閉空間

S:佈局空間

L:光線

圖1為本發明實施例的感測鏡頭的立體示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3為圖2的透鏡蓋的分解示意圖。

圖4為圖1沿剖線IV-IV的剖視示意圖。

圖5為圖4的區域V的放大示意圖。

圖6為圖5另一態樣的放大示意圖。

圖7為圖1沿剖線VII-VII的剖視示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“感測鏡頭及其外殼”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

請參閱圖1至圖7所示，其為本發明的一實施例。如圖1至圖3所示，本實施例公開一種感測鏡頭100，其包含有一電路載板1、安裝所述電路載板1的一感測模組2、固定於所述電路載板1並覆蓋所述感測模組2的一透鏡蓋3、及安裝於所述電路載板1且位於所述透鏡蓋3之外的至少一個電子元件4，但本發明不以此為限。

其中，所述感測鏡頭100於本實施例中雖是以包含有上述元件來做一說明，並且所述電路載板1與所述透鏡蓋3可以共同被定義為一外殼10，但所述感測鏡頭100也可以依據實際需求而加以調整變化。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，所述感測鏡頭100可以省略至少一個所述電子元件4；或者，所述感測鏡頭100的所述外殼10也可以被單獨地用(如：販賣)或搭配其他構件使用。

如圖4至圖7所示，所述電路載板1於本實施例中可以是印刷電路板(printed circuit board，PCB)或軟式電路板(flexible printed circuit，FPC)。其中，所述電路載板1具有一第一板面11與位於所述第一板面11相反側的一第二板面12，所述電路載板1於所述第一板面11形成有一晶片固定區111、及鄰近於所述晶片固定區111的多個接合墊112，並且多個所述接合墊112可以是在所述晶片固定區111的外側呈環狀圍繞，但不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述接合墊112也可以是在所述晶片固定區111的相反兩側分別排成兩列。

此外，所述電路載板1也可進一步供一電連接器(圖中未示出)安裝，以使所述電路載板1能通過所述電連接器而可分離地連接於一電子裝置(圖中未示出)上，據以令所述感測鏡頭100能夠被安裝且電性連接於所述電子裝置。

所述感測模組2包含有安裝於所述電路載板1的一感測晶片21、電性耦接所述感測晶片21與所述電路載板1的多條金屬線22、設置於所述感測晶片21上的一環形支撐層23、設置於所述環形支撐層23上的一透光層24、及形成於所述電路載板1上的一封裝體25。

需說明的是，所述感測模組2於本實施例中雖是以包含上述構件來做說明，但所述感測模組2也可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述感測模組2可以省略所述封裝體25 及/或多個所述金屬線22，並且所述感測晶片21通過覆晶或黏晶方式固定且電性耦接於所述電路載板1上。

所述感測晶片21於本實施例中呈方形(如：長方形或正方形)且包含有多個角落213，所述感測晶片21是以一影像感測晶片來說明，但本發明不以此為限。其中，所述感測晶片21(的底面212)是(沿一預設方向D並通過固晶膠而)固定於所述電路載板1的所述晶片固定區111；也就是說，所述感測晶片21是位於多個所述接合墊112的內側。

再者，所述感測晶片21的一頂面211包含有一感測區域2111及圍繞於所述感測區域2111(且呈環形)的一承載區域2112，並且每條所述金屬線22的兩端分別連接於所述電路載板1與所述感測晶片21的所述承載區域2112，以使所述電路載板1與所述感測晶片21彼此電性耦接。

更詳細地說，所述感測晶片21包含有位於所述承載區域2112的多個連接墊2113(也就是，多個所述連接墊2113位於所述感測區域2111的外側)。其中，所述感測晶片21的多個所述連接墊2113的數量及位置於本實施例中是分別對應於所述電路載板1的多個所述接合墊112的數量及位置；也就是說，多個所述連接墊2113於本實施例中也是大致排列成環狀。再者，每條所述金屬線22的所述兩端分別連接於一個所述接合墊112及相對應的所述連接墊2113。

所述環形支撐層23設置於所述感測晶片21的所述承載區域2112上並圍繞於所述感測區域2111的外側。於本實施例中，所述環形支撐層23是位於多條所述金屬線22的內側、且未接觸於任一條所述金屬線22(也就是，每條所述金屬線22位於所述環形支撐層23的外側且完全埋置於所述封裝體25之內)，但本發明不受限於此。舉例來說，如圖6所示，每條所述金屬線22可以有局部是埋置於所述環形支撐層23之內，而每條所述金屬線22的其餘部位則是埋置於所述封裝體25之內。

所述透光層24於本實施例中是以一平板玻璃來說明，但本發明不受限於此。其中，所述透光層24具有位於相反側的一外表面241與一內表面242，並且所述透光層24(以所述內表面242)設置於所述環形支撐層23上，以使所述透光層24的所述內表面242、所述環形支撐層23、及所述感測晶片21的所述頂面211共同包圍形成有一封閉空間E。

所述封裝體25於本實施例中為不透光狀，用以阻擋可見光穿過。所述封裝體25是以一液態封膠(Liquid encapsulation)來說明，並且所述封裝體25形成於所述電路載板1的所述第一板面11且其邊緣切齊於所述電路載板1的邊緣。其中，每條所述金屬線22的至少部分、所述感測晶片21、所述環形支撐層23、及所述透光層24皆埋置於所述封裝體25內，並且所述透光層24的至少部分所述外表面241裸露於所述封裝體25之外，但本發明不受限於此。

所述透鏡蓋3與所述電路載板1共同圍繞形成有呈封閉狀的一佈局空間S，其容納所述感測模組2(及多個所述接合墊112)於內。再者，至少一個所述電子元件4則是位於所述佈局空間S之外，並且至少一個所述電子元件4可以通過所述電路載板1而電性耦接於所述感測模組2，但本發明不受限於此。

更詳細地說，所述透鏡蓋3包含有一底框架31、固定於所述底框架31的一頂框架32、及安裝於所述頂框架32內的至少一個透鏡33。其中，所述底框架31與所述頂框架32之間的固定方式可以依實際需求而加以調整變化，例如：所述底框架31與所述頂框架32可以先是彼此嵌合與黏接而達到固定的效果。

再者，所述底框架31固定於所述電路載板1且包含有呈環狀配置的至少一個單向鏡311(one-way mirror)，並且所述感測模組2位於至少一個所述單向鏡311所圍繞的空間之內，但所述感測模組2(如：所述封裝體25)較佳是未觸及至少一個所述單向鏡311。

依上所述，當一光線L穿過至少一個所述透鏡33而進入所述佈局空間S、並射入至少一個所述單向鏡311時，所述光線L於至少一個所述單向鏡311之內進行多次反射。據此，進入所述佈局空間S的所述光線L在入射於至少一個所述單向鏡311之內後，所述光線L將被限制於至少一個所述單向鏡311之內，以有效地降低眩光現象的產生。此外，外部光線也無法由至少一個所述單向鏡311的外側穿過而進入所述佈局空間S。

於本實施例中，所述透鏡蓋3是以至少一個所述單向鏡311黏接固定於所述電路載板1的所述第一板面11，並且至少一個所述單向鏡311的內側與外側皆未覆蓋有其他構件。也就是說，至少一個所述單向鏡311是具備有支撐所述頂框架32與至少一個所述透鏡33的功能(即，所述頂框架32固定於至少一個所述單向鏡311之上)，並且至少一個所述透鏡33面向所述感測區域2111。

需說明的是，所述底框架31的構造可依實際需求而有各種變化的可能，為便於理解，下述僅介紹所述底框架31的其中一種較佳構造。於本實施例中，所述底框架31包含有多個吸光膠材312，並且所述底框架31所包含的至少一個所述單向鏡311的數量為多個，而多個所述單向鏡311(通過多個所述吸光膠材312)彼此相接而共同構成一環狀構造。

進一步地說，彼此相連的任兩個所述單向鏡311，其連接處的內側以一個所述吸光膠材312連接，並且所述感測晶片21的多個所述角落213的位置分別對應於多個所述吸光膠材312，但本發明不以此為限。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，任兩個所述單向鏡311之間也可以通過其他構件或方式連接；或者，所述底框架31所包含的至少一個所述單向鏡311的數量為一個，並且所述單向鏡311為環狀構造、進而能夠省略多個所述吸光膠材312。

[本發明實施例的技術效果]

綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構及其外殼，通過至少一個所述單面鏡的設置，以使得進入所述佈局空間的光線在入射於至少一個所述單向鏡之內後，所述光線將被限制於至少一個所述單向鏡之內，以有效地降低眩光現象的產生。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。