TWI882515B - 具有彈性導電柱的ic測試裝置與其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種用於積體電路（IC）測試的測試裝置，該測試裝置包含一個印刷電路板，該印刷電路板包括一測試電路。此外，該測試裝置還包括一絕緣支撐結構和多個導電柱。該絕緣支撐結構具有多個通孔，用於容納導電柱。導電柱部分嵌入在絕緣支撐結構中，並通過通孔延伸以建立IC測試的電性連接。導電柱具有彈性，使其能夠適應各種大小和形狀的IC。絕緣支撐結構還具有多個位於通孔旁邊的凹槽，導電柱的部分嵌入其中，增強導電柱與絕緣支撐結構的穩固附著。此外，測試裝置包括位於導電柱旁邊的隔離層，以防止導電柱彼此接觸並導致短路。此外，本發明還提供一種製造該測試裝置的方法。

Description

具有彈性導電柱的IC測試裝置與其製造方法

本發明主要涉及積體電路測試裝置的領域。更具體地說，該發明涉及製造具有直接整合彈性導電柱的印刷電路板的方法與經由該方法所製造出的積體電路測試裝置，以供測試應用。

在電子製造領域中，測試是確保積體電路(Integrated Circuit,IC)功能性和可靠性的關鍵階段。傳統方法通常使用附加到印刷電路板上的獨立插座或連接器來促進測試過程。這些插座通常作為單獨的元件添加到印刷電路板上，這可能使測試過程變得複雜並增加總成本。

此外，獨立的插座需要顧及印刷電路板與待測試IC表面的翹曲或焊球直徑的公差，而需要較長之彈性導電柱來確保電性連接的穩定性，但卻因此而使導電插座之製造成本增加，並且使連接阻抗增加，這對於特定的測試需求或信號品質影響甚大。

因此，需要一種更簡潔、更經濟有效且更靈活的解決方案，將插座或連接器直接整合到印刷電路板上。理想的方法將消除對獨立插座的需求，從而簡化製造過程，降低成本並提高設計靈活性。此外，該方法應提供自訂導電柱的高度和形狀的選項，以適應特定的測試需求並提高信號品質。

本發明涉及一種IC測試裝置及其製造方法，旨在簡化測試過程並提高待測裝置(Device under test,DUT)與測試裝置之間連接的可靠性。該IC測試裝置包括一含有測試電路之印刷電路板，該印刷電路板具有多個導電墊片，置於該印刷電路板之上表面，這些導電墊片是與測試電路電性連接。並且多個彈性導電柱直接整合在這些導電墊片上。這些彈性導電柱作為待測裝置和印刷電路板之間的主要接口，消除了需要獨立插座的需求，從而簡化了測試設置。

所述IC測試裝置還包括一層環繞彈性導電柱的隔離層，該隔離層具有雙重功能：它作為彈性導電柱的定位輔助並增強各彈性導電柱間的介電強度。本發明的各種實施例允許使用不同的材料作為隔離層和彈性導電柱中的導電顆粒的材料，提供製造和應用的靈活性。

此外，本發明揭示了兩種不同的製造IC測試裝置的方法。第一種方法涉及在印刷電路板上塗佈犧牲層、隔離層或兩者，形成與彈性導電柱佈局相對應的圖案，將這些圖案化空間填充有導電膠，然後固化該導電膠。第二種方法從提供一層犧牲層開始，將隔離層塗佈在其上，並遵循與第一種方法相似的步驟，但結束時移除犧牲層並將導電柱附著到印刷電路板上。

該發明的IC測試裝置具有多功能性，可以適應高速信號應用。它還允許根據設計規範進行特定的修改，例如調整隔離層的高度並根據設計規範選擇性地移除導電膠的部分。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

S100-S160、S200-S250、S310-S350、S410-S480:流程圖符號

100:IC測試裝置

10:待測裝置

110:印刷電路板

112:導電墊片

114:測試電路

120:彈性導電柱

122:導電膠

124:導電顆粒

130:隔離層

150:犧牲層

152:圖案化空間

200:IC測試裝置

230:隔離層

232:圖案化空間

300:IC測試裝置

330:隔離層

350:犧牲層

352:圖案化空間

400:IC測試裝置

430:隔離層

450:犧牲層

432:圖案化空間

圖1A所繪示為本發明的IC測試裝置的剖面示意圖，圖1B所繪示為本發明的IC測試裝置的俯視圖。

圖2所繪示為本發明之IC測試裝置的另外一實施例之印刷電路板上表面的導電墊片引腳配置(PCB pad pinout)的示意圖。

圖3所繪示為IC測試裝置的製造方法的第一實施例的流程圖。

圖4A~圖4E所繪示為IC測試裝置於製造時對應到各步驟的示意圖。

圖5所繪示為IC測試裝置的製造方法的第二實施例的流程圖。

圖6A~圖6D所繪示為IC測試裝置於製造時對應到各步驟的示意圖。

圖7所繪示為IC測試裝置的製造方法的第三實施例的流程圖。

圖8A~圖8D所繪示為IC測試裝置於製造時對應到各步驟的示意圖。

圖9所繪示為IC測試裝置的製造方法的第四實施例的流程圖。

圖10A~圖10F所繪示為IC測試裝置於製造時對應到各步驟的示意圖。

請參照圖1A與圖1B，圖1A所繪示為本發明的IC測試裝置的剖面示意圖，圖1B所繪示為本發明的IC測試裝置的俯視圖。在本實施例中，IC測試裝置100主要由一印刷電路板110和多個彈性導電柱120組成。印刷電路板110是IC測試裝置100的基礎元件，為待測裝置10提供結構基礎和電性連接。印刷電路板110包含多個導電墊片112與測試電路114，導電墊片112位於印刷電路板110之上表面並與測試電路114電性連接，且這些導電墊片112是設計用來與待測裝置10進行電性接觸之用。

直接整合在這些導電墊片112上的是彈性導電柱120。這些彈性導電柱120是直接在印刷電路板110上表面的導電墊片112上形成，從而創建了一個優質且高導電性的介面，連接待測裝置10和印刷電路板110。彈性導電柱120具有彈性，允許在測試過程中有一定的適應性。這種彈性可以在適應待測裝置10的因表面翹 曲或焊球直徑公差導致與導電柱距離不一致時，提供調適性，可提高測試結果的可靠性和準確性。

彈性導電柱120作為待測裝置10和印刷電路板110之間的主要接口。它們使測試信號能夠在待測裝置10和印刷電路板110之間傳輸保持電性連接。通過直接將這些彈性導電柱120整合到印刷電路板110的導電墊片112上，從而取代了傳統採用獨立插座之測試方式。這種直接整合彈性導電柱之IC測試裝置100的結構，降低測試複雜性和成本。並縮短整體測試電路之距離，降低測試阻抗，提高測試結果的準確性和可靠性。

環繞彈性導電柱120的是一層隔離層130，這層隔離層130在IC測試裝置100的一個主要功能是作為彈性導電柱120的定位輔助。通過環繞彈性導電柱120，隔離層130有助於維持它們在印刷電路板110的導電墊片112上的位置，確保它們保持在與待測裝置10建立所需電性連接的正確性。這對於實現準確和可靠的測試結果至關重要。

除了其定位輔助功能外，隔離層130還有助於增強IC測試裝置100的介電強度。介電強度是指材料在不會損壞的情況下，施加電壓下能夠承受的最大電場。通過增強介電強度，隔離層130有助於防止在測試過程中發生電性損壞或短路，並且可屏蔽因電子遷移而產生的干擾(Electromagnetic Interference,EMI)從而提高IC測試裝置100的可靠性和安全性。

隔離層130可以由各種材料組成，具體取決於IC測試裝置100的具體要求。隔離層130的一些可能材料包括聚酰胺、PCB材料、矽膠和陶瓷。隔離層的材料選擇可以根據IC測試裝置100的具體要求進行定制，提供設計和製造過程的靈活性。

在本實施例中，彈性導電柱120被設計為可拆卸，提供了一定程度的多功能性和效率。彈性導電柱120的可拆卸性允許它們從印刷電路板110的導電墊片112 上輕易地移除，便於根據不同的測試情況或要求替換或重新定位。這種特性在待測裝置10或IC測試裝置100從一個測試到另一個測試而變化的情況下提供調整彈性導電柱的定位或配置之彈性。

此外，這些IC測試裝置100被設計為可重複使用，意味著它們可以在不同的測試情境中多次使用。這種可重用性可以提高IC測試裝置100的成本效益，因為它減少了需要製造和整合到印刷電路板110的導電墊片112上的彈性導電柱120的數量。它也有助於IC測試裝置100的環境可持續性，因為它減少了在測試過程中產生的材料廢棄物。

彈性導電柱120由導電膠體122和嵌入在彈性的導電膠體122中的導電顆粒124組成。經由導電顆粒124，彈性導電柱120能夠建立待測裝置10和印刷電路板110之間的電性連接。這些導電顆粒124可以由各種材料製成，具體取決於IC測試裝置100的具體要求。導電顆粒124的一些可能材料包括金屬粉末、金屬合金粉末、石墨粉末、導電化合物和導電塑料。

導電顆粒124的材料選擇可以根據IC測試裝置100的具體要求進行定制，提供設計和製造過程的靈活性。通過選擇適當的導電顆粒124的材料，可以優化彈性導電柱120的性能，從而優化IC測試裝置100的整體性能。

請同時參照圖2，圖2所繪示為本發明之IC測試裝置的另外一實施例之印刷電路板上表面的導電墊片引腳配置(PCB pad pinout)的示意圖。IC測試裝置中印刷電路板上的導電墊片112的配置是其一個值得注意之處，導電墊片112被策略性地分佈在印刷電路板上，以便於IC測試時通常涉及的各種類型的連接，這些類型的連接包括接地連接、高頻信號連接、電源連接和一般信號連接。

對應到接地的導電墊片112，圖2中標示為GND，均勻分佈在印刷電路板110的周邊。接地連接是電子電路中的常見特性，為電路中的電壓提供參考點。通過 將接地的導電墊片112均勻分佈在周邊，確保了印刷電路板上的均勻接地參考，這可以有助於穩定和可靠的測試結果。

對應到高頻信的導電墊片112，圖2中標示為LVDS+和LVDS-，也被納入導電墊片112的配置中。LVDS，或低壓差分信號，是用於高速數據傳輸的技術。它涉及將信息作為兩個電壓之間的差異進行傳輸，這可以有助於最小化噪聲和干擾的影響。通過將LVDS+和LVDS-納入導電墊片112的配置，IC測試裝置便具備了處理高速信號應用的能力。

對應到電源的導電墊片112，圖2中標示為VDD，鄰近對應到一般信號的導電墊片112，圖2中標示為I/O。VDD為待測裝置10提供電源，而I/O處理測試過程的輸入和輸出信號。通過將VDD設置在I/O的鄰近處，IC測試裝置100確保了電源和信號連接的短且直接的路徑，這可以有助於最小化功率損失和信號失真，從而提高測試過程的效率和準確性。

總之，IC測試裝置中印刷電路板的導電墊片112的配置是其在設計上一個仔細考慮的要點。通過在印刷電路板上策略性地分佈各種類型的導電墊片112，IC測試裝置確保了IC測試過程的高效和可靠連接。這有助於IC測試裝置的整體效率，使其能夠提供準確和可靠的測試結果。

而且，上述實施例之IC測試裝置100的設計其實特別適合於高速信號的應用。這種適用性主要歸功於將彈性導電柱120直接整合到印刷電路板110的導電墊片112上，以及印刷電路板110的導電墊片112的策略性配置。將彈性導電柱120直接整合到印刷電路板的導電墊片112上消除了傳統的獨立插座，而通過消除這個單獨的插座，可以降低彈性導電柱之高度，並減少在插座接口處可能發生的信號損失或失真。這對於高速信號應用特別有利。此外，彈性導電柱120的直接整合也簡化了IC測試裝置100的結構，這可減少製造複雜性和成本。

請繼續參照圖1A，環繞彈性導電柱120的隔離層130的高度是本實施例之IC測試裝置100的另一個可調節特性。這個高度可以調整為彈性導電柱120高度的0.2到4倍。這個範圍為IC測試裝置100的設計提供了一定程度的靈活性，允許根據測試情境或待測裝置10的具體要求進行制定。

例如，在某些情況下，相對較低的高度的隔離層130可能是較有利的。當待測裝置10相對平坦或當測試設置需要低調配置時，可能是這種情況。一個低高度的隔離層130可以有助於最小化IC測試裝置100的整體高度，可能使其更為緊湊，更容易整合到各種測試設備中。另一方面，在其他情況下，相對較高的高度的隔離層130可能是較有利的。一個高高度的隔離層130可以為彈性導電柱120提供額外的絕緣和屏蔽，可能提高信號完整性並降低電性干擾的風險。

此外，一個較高的隔離層130可以為彈性導電柱120提供額外的結構支撐，幫助在測試過程中維持它們的位置和對齊。在待測裝置10或IC測試裝置100涉及機械應力或振動的情況下，這可能特別有益，因為隔離層130的額外支撐可以幫助維護電性連接的完整性。

此外，環繞彈性導電柱120的隔離層130增強了IC測試裝置100的介電強度。這種增強對於高速信號的應用也特別有利，因為對於高速信號的應用來說，電性干擾的風險很高。通過增強介電強度，隔離層130有助於防止在測試過程中發生電性損壞或短路，從而提高IC測試裝置100在高速信號應用中的可靠性和安全性。

總之，IC測試裝置100的設計，包括將彈性導電柱120直接整合到印刷電路板110的導電墊片112上，印刷電路板110的導電墊片112的策略性配置，以及包含隔離層130的設置，都有助於其適用於高速信號應用。這種適用性增強了IC測試裝置100的多功能性，使其能夠滿足廣泛的IC測試場景，這當中包括涉及高速信號的場景。

請特別參照圖1B，彈性導電柱120的設計也是IC測試裝置100的一個值得注意的方面。這些彈性導電柱120直接整合到印刷電路板110的導電墊片112上，並以其多個不同的橫截面形狀和橫向連接為特徵。透過將彈性導電柱120整合於測試電路板110中，可以將施加相同電位的導電墊片上方的彈性導電柱120彼此橫向連接，成為一個截面積較大的柱狀體，如此使整體彈性導電柱之面積增加，可增加彈性導電柱整體在測試時，對於待測裝置10下壓時的耐受性，大大提高彈性導電柱120之使用壽命，並且避免相同電位之導電墊片彼此存在壓差之情況。這些設計特點對IC測試裝置100的功能性有相當的貢獻。彈性導電柱120亦可以設計成各種橫截面形狀，這些橫截面形狀例如圓形、矩形、方形、三角形多邊形，具體取決於IC測試裝置100的具體要求。

此外，彈性導電柱120之間的橫向連接也可以有助於IC測試裝置100的機械穩定性。通過連接彈性導電柱120，IC測試裝置100創建了一個可以在測試過程中支持彼此的彈性導電柱網絡。在待測裝置10或IC測試裝置100涉及機械應力或振動的情況下，這可能特別有益，因為彈性導電柱120的互連網絡可以幫助維護電性連接的完整性。

總之，彈性導電柱120的設計，包括其多個不同的橫截面形狀和橫向連接，是本實施例之]IC測試裝置100的一個特色。通過根據IC測試裝置100的具體要求來定制彈性導電柱120的設計，IC測試裝置100可以優化其電性性能、機械穩定性和整體設計靈活性，從而提高其在IC測試過程中的效率和可靠性。

以下，將對如何製造上述的IC測試裝置100進行介紹。請同時參照圖3與圖4A~圖4E，圖3所繪示為IC測試裝置的製造方法的第一實施例的流程圖，圖4A~圖4E所繪示為IC測試裝置於製造時對應到各步驟的示意圖。首先，提供一印刷電路板110，然後執行步驟S110，如圖4A所示，在印刷電路板110上塗佈犧牲層 150。犧牲層150可以由各種材料組成，如光阻層或聚酰亞胺(PI)，具體取決於IC測試裝置於製造時的具體要求。

塗佈犧牲層150後，執行步驟S120，如圖4B所示，在犧牲層150上形成與彈性導電柱120的佈局相對應的圖案化空間152。這個圖案化空間152定義了彈性導電柱120的位置和形狀，確保它們在印刷電路板110之導電墊片112上的精確定位。可以使用各種技術創建圖案化空間152，如微影或雷射蝕刻，具體取決於彈性導電柱120的佈局的複雜性和IC測試裝置100的精確要求。

形成圖案化空間152後，執行步驟S130，如圖4C所示，將在犧牲層150上的圖案化空間152中填充導電膠122，導電膠122內具有導電顆粒124。這種導電膠122作為彈性導電柱120的主要材料，導電膠122和導電顆粒124被精心選擇以提供彈性導電柱120所需的導電率和機械靈活性。可以使用適當的技術將導電膠122和導電顆粒124填充到圖案化空間152中，如：旋轉塗佈法等，確保導電膠122的均勻且精確的填充。

填充導電膠122後，執行步驟S140，將對導電膠122進行固化處理。這個過程涉及將導電膠122暴露於適當的固化劑或固化條件(如：熱或紫外光)下，使導電膠122固化並穩定。固化過程確保導電膠122保持其形狀並為待測裝置10和印刷電路板110之間的電性連接提供一致的導電路徑。

導電膠122固化後，執行步驟S150，如圖4D所示，將移除犧牲層150。這種移除使彈性導電柱120直接站立在印刷電路板110的導電墊片112上。可以使用適當的技術移除犧牲層150，如：溶解或剝離，具體取決於犧牲層150的材料和IC測試裝置100的具體要求。

之後，執行步驟S160，如圖4E所示，將在彈性導電柱120周圍置入隔離層130，隔離層130可以照導電柱之形狀預先做好再置入，亦可採用塗佈法置入。隔離層130在IC測試裝置100中有多種用途，它作為彈性導電柱120的定位輔助，幫助維 護它們在印刷電路板110的導電墊片112上的精確對齊。它還增強了IC測試裝置100的介電強度，提供有效的電性干擾防護。

接著，請同時參照圖5與圖6A~圖6D，圖5所繪示為IC測試裝置的製造方法的第二實施例的流程圖，圖6A~圖6D所繪示為IC測試裝置於製造時對應到各步驟的示意圖。首先，執行步驟S210，如圖6A所示，提供一印刷電路板110，然後在印刷電路板110上塗佈一層隔離層230。這層隔離層230作為一個絕緣和屏蔽層，確保信號完整性並減少干擾。隔離層230可以由各種材料組成，例如聚酰胺、PCB材料、矽膠或陶瓷，具體取決於IC測試裝置的具體需求。隔離層130的塗佈可以使用適當的技術，例如塗層或沉積，確保隔離層130的均勻且精確的塗佈。

隔離層230塗佈後，執行步驟S220，如圖6B所示，將在隔離層230上形成一個與彈性導電柱120的佈局相對應的圖案化空間232。這個圖案化空間232定義了彈性導電柱120的位置和形狀，確保它們在印刷電路板110的導電墊片112上的精確定位。圖案化空間232可以使用各種技術創建，例如微影或雷射蝕刻，具體取決於彈性導電柱120之佈局的複雜性和IC測試裝置的精確要求。

形成圖案化空間232後，執行步驟S230，如圖6C所示，將在隔離層230上的圖案化空間中填充導電膠122和導電顆粒124。填充導電膠122後，執行步驟S240，將對導電膠122進行固化處理。

在其中一實施例中，還可以執行步驟S250，如圖6D所示，可以根據設計需求移除部分的導電膠122。這步驟允許生產者自定義配置和功能，適應特定的測試需求或通過改變彈性導電柱120的高度或形狀來提高信號品質。移除部分的導電膠122可以使用適當的技術，例如蝕刻或雷射剝離，具體取決於導電膠122的材料和IC測試裝置200的具體要求。

從圖6D可知，由第二實施例所製造而成的IC測試裝置200中的隔離層230是與彈性導電柱120緊密貼合，這和第一實施例所製造而成的IC測試裝置100中的隔離層130是與彈性導電柱120可能存在一間隙有所不同。

接著，請同時參照圖7與圖8A~圖8D，圖7所繪示為IC測試裝置的製造方法的第三實施例的流程圖，圖8A~圖8D所繪示為IC測試裝置於製造時對應到各步驟的示意圖。首先，執行步驟S310，提供一塊印刷電路板110，此印刷電路板110包含多個導電墊片112。再來，執行步驟S320，如圖8A所示，在印刷電路板110上塗佈隔離層330和犧牲層350。在IC測試裝置中，隔離層330作為絕緣和屏蔽層，確保信號完整性並減少干擾。隔離層330可以由各種材料組成，例如聚酰胺、PCB材料、矽膠或陶瓷。隔離層330的塗佈可以使用適當的技術，例如塗層或沉積，確保隔離層330的均勻且精確的塗佈。犧牲層350均勻地塗佈在隔離層330上，犧牲層350可以由各種材料組成，例如光阻層或聚酰亞胺(PI)。

塗佈隔離層330和犧牲層350後，執行步驟S330，如圖8B所示，將在犧牲層350和隔離層330上形成一個與彈性導電柱120佈局相對應的圖案化空間352。這個圖案化空間352定義了彈性導電柱120的位置和形狀，確保它們在印刷電路板導電墊片上的精確定位。圖案化空間352可以使用各種技術創建，例如微影或雷射蝕刻。

形成圖案化空間352後，執行步驟S340，如圖8C所示，將在犧牲層350和隔離層330上的圖案化空間352中填充導電膠122與導電顆粒124。填充導電膠122後，將對其進行固化處理，使導電膠122固化並穩定。

之後，執行步驟S350，如圖8D所示，移除犧牲層350，留下直接站立在印刷電路板110的導電墊片112上的彈性導電柱120被隔離層330包圍，從而形成IC測試裝置300。由第三實施例的製造方法所製成的IC測試裝置300，其特色之一在於彈性導電柱120的高度高於隔離層330。

請同時參照圖9與圖10A~圖10F，圖9所繪示為IC測試裝置的製造方法的第四實施例的流程圖，圖10A~圖10F所繪示為IC測試裝置於製造時對應到各步驟的示意圖。如步驟S410所示，製造IC測試裝置的第四種實施例開始於提供一層犧牲層450。這層犧牲層450在製造過程中充當臨時基板，為後續步驟提供臨時的表面。犧牲層450可以由各種材料組成，例如光阻層或聚酰亞胺(PI)。

一旦提供了犧牲層，就執行步驟S420，在犧牲層450上塗佈隔離層430(如圖10A所示)。塗佈隔離層430後，執行步驟S430，將在隔離層430上形成一個與彈性導電柱120佈局相對應的圖案化空間432(如圖10B所示)。這個圖案化空間432定義了彈性導電柱120的位置和形狀，確保它們的精確定位。

形成圖化空間432案後，執行步驟S440，將在隔離層430上的圖案化空間432中填充導電膠122與導電顆粒124(如圖10C所示)。填充導電膠122與導電顆粒124後，執行步驟S450，將對導電膠進行固化處理。

在其中一實施例中，還可以執行步驟S460，如圖10D所示，可以根據設計需求移除部分的導電膠122。步驟S460是一個可選步驟，也就是說IC測試裝置的設計者可以依需要而不執行此步驟。

之後，執行步驟S470，如圖10E所示，移除犧牲層450，留下現在與隔離層430直接整合的彈性導電柱120。移除犧牲層450可以使用適當的技術，例如溶解或剝離。

然後，執行步驟S480，如圖10F所示，將現在與隔離層430直接整合的彈性導電柱120直接附著到印刷電路板110上，便完成IC測試裝置400的製造。將彈性導電柱120附著到印刷電路板110上可以使用適當的技術，例如焊接或膠合，具體取決於彈性導電柱120的材料和IC測試裝置400的具體要求。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:IC測試裝置

10:待測裝置

110:印刷電路板

112:導電墊片

114:測試電路

120:彈性導電柱

122:導電膠

124:導電顆粒

130:隔離層

Claims (19)

1. 一種IC測試裝置，包括：一印刷電路板，該電路板含有一測試電路；多個導電墊片位於該印刷電路板之上表面並與該測試電路電性連接；多個彈性導電柱，直接整合在所述印刷電路板的所述導電墊片上。
2. 根據請求項1的IC測試裝置，進一步包括一隔離層，該隔離層環繞所述彈性導電柱。
3. 根據請求項1或請求項2的IC測試裝置，其中所述彈性導電柱具有複數個不同之橫截圖形狀。
4. 根據請求項1或請求項2的IC測試裝置，其中所述隔離層的材料是選自由聚酰胺、PCB材料、矽膠和陶瓷所組成的群組。
5. 根據請求項1或請求項2的IC測試裝置，其中所述彈性導電柱中的導電顆粒是選自由金屬粉末、金屬合金粉末、石墨粉末、導電化合物和導電塑料組成的群組。
6. 根據請求項2的IC測試裝置，其中所述隔離層與所述彈性導電柱之間距>0。
7. 根據請求項1或請求項2的IC測試裝置，其中所述隔離層的高度範圍約該彈性導電柱之高度的0.2到4倍。
8. 根據請求項1或請求項2的IC測試裝置，其中所述彈性導電柱具有多個不同的橫截面形狀。
9. 根據請求項1或請求項2的IC測試裝置，其中所述彈性導電柱橫向連接供應相同電位之所述導電墊片。
10. 一種IC測試裝置的製造方法，包括以下步驟：提供包括一測試電路於一印刷電路板上；形成多個連接於所述測試電路之導電墊片於該印刷電路板之上表面；及形成多個彈性導電柱於所述導電墊片上。
11. 根據請求項10的製造方法，其中形成所述彈性導電柱於該導電墊片上的步驟包括：形成一犧牲層於所述印刷電路板上；形成多個圖案化空間於該犧牲層上以裸露所述導電墊片；填充導電膠於所述圖案化空間中並固化所述導電膠；移除該犧牲層。
12. 根據請求項10的製造方法，進一步包括形成一隔離層於所述印刷電路板上，所述隔離層環繞所述彈性導電柱。
13. 根據請求項12的製造方法，其中形成所述隔離層於所述印刷電路板上的步驟包括： 形成一犧牲層於所述印刷電路板上；形成多個圖案化空間於所述犧牲層上以裸露所述導電墊片；填充導電膠於所述圖案化空間中並固化所述導電膠。
14. 根據請求項12的製造方法，其中形成所述隔離層於所述印刷電路板上的步驟包括：形成一隔離層於一犧牲層上；形成多個圖案化空間於所述隔離層上；填充導電膠於所述圖案化空間中並固化所述導電膠，以形成多個彈性導電柱；移除所述犧牲層；及將所述彈性導電柱連同所述隔離層一起附著到一印刷電路板上。
15. 根據請求項10的製造方法，其中所述彈性導電柱橫向連接供應相同電位之所述導電電片。
16. 根據請求項12的製造方法，其中所述隔離層的高度範圍約該彈性導電柱之高度的0.2到4倍。
17. 根據請求項12的製造方法，其中所述隔離層與所述彈性導電柱之間距>0。
18. 根據請求項10的製造方法，其中所述彈性導電柱中的導電顆粒是選自由金屬粉末、金屬合金粉末、石墨粉末、導電化合物和導電塑料組成的群組。
19. 根據請求項12的製造方法，其中所述隔離層的材料是選自由聚酰胺、PCB材料、矽膠和陶瓷所組成的群組。

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