[go: up one dir, main page]

TWI882013B - 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂薄片、電子零件、及電子裝置 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂薄片、電子零件、及電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI882013B
TWI882013B TW109133791A TW109133791A TWI882013B TW I882013 B TWI882013 B TW I882013B TW 109133791 A TW109133791 A TW 109133791A TW 109133791 A TW109133791 A TW 109133791A TW I882013 B TWI882013 B TW I882013B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
polyimide
resin
formula
resin composition
Prior art date
Application number
TW109133791A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202122494A (zh
Inventor
小笠原央
嶋田彰
松村和行
酒部庸平
荒木齊
壽慶將也
Original Assignee
日商東麗股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東麗股份有限公司 filed Critical 日商東麗股份有限公司
Publication of TW202122494A publication Critical patent/TW202122494A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI882013B publication Critical patent/TWI882013B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/5406—Silicon-containing compounds containing elements other than oxygen or nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L35/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L35/04—Homopolymers or copolymers of nitriles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/16—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0485—Dielectric resonator antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/40—Element having extended radiating surface
    • H10W74/476—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

提供一種可於適合高頻化之有機材料中使用的低介電損耗正切、耐熱性、可撓性、易加工性優良的熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂薄片、電子零件、電子裝置。熱硬化性樹脂組成物係含有下述(A1)～(C)。 (A1)聚醯亞胺樹脂：含有式(8)及/或式(9)之二胺殘基的聚醯亞胺樹脂。 (式(8)中，a、b、c及d為滿足a+b=6～17、c+d=8～19之1以上的整數，虛線部分意指碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵。)

Description

熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂薄片、電子零件、及電子裝置
本發明係關於熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂薄片、電子零件、及電子裝置。
現在，世界中的數據通訊量年年增加，並且因為AI或大數據活用等的實用化而數據處理方法的複雜化亦進展中。因此，數據通訊速度及數據處理速度的提升為必要，且作為一種解決方法而研究通訊頻率及電子設備內的訊號之高頻化。實際上，於處理數據之電子設備中的高頻化對應，有素材之電特性、電路設計、訊號處理方法等種種的方案，但尤其是以降低作為絕緣層、保護層使用之有機材料的介電損耗正切為有效。
在其他方面，先前的有機材料，尤其是耐久性、加工性優良的熱硬化性樹脂，係由於包含許多用以展現分子間凝聚力及接著性的極性官能基，而介電損耗正切比較大，且對於高頻化的對應有困難。
相對於此，有提案：(1)以極性官能基少的熱塑性樹脂為主成分而摻合熱硬化性樹脂之方法(專利文獻1)；(2)使用極性官能基於反應後不會殘留的熱硬化性樹脂之方法(專利文獻2)；(3)摻合介電損耗正切低的無機粒子之方法(專利文獻3)等。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2004-161828號公報 專利文獻2：日本特開2003-252957號公報 專利文獻3：日本特開2002-100238號公報
[發明欲解決之課題]
然而，在(1)的方法中，係例如有在如動態黏彈性測定所示之耐熱性及接著力上的課題。又，在(2)及(3)的方法中，係有所謂硬化前後的膜強度低，且於可撓性、強伸度上可使用的用途或條件被限制的課題。進而，在(3)中，因無機粒子而通孔等之精細加工性亦被限制。即，在先前技術中並未發現滿足低介電損耗正切、耐熱性、可撓性、易加工性之物。
於是，本發明以解決上述之課題，且提供可於適合高頻化之有機材料中使用的低介電損耗正切、耐熱性、可撓性、易加工性優良的熱硬化性樹脂組成物、以及使用其之熱硬化性樹脂薄片、電子零件、電子裝置為目的。 [用以解決課題之手段]
為了解決上述課題，而針對高頻率下之特性良好的熱硬化性樹脂組成物專心致力進行研究的結果，發現藉由組合具有特定之結構的聚醯亞胺樹脂、熱硬化性樹脂、苯醚樹脂，可得到具備了低介電損耗正切、耐熱性、可撓性、易加工性之高可靠性的熱硬化性樹脂組成物，而完成了本發明。
即，本發明之第一形態為以下。
含有下述(A1)、(B)、(C)的熱硬化性樹脂組成物。
(A1)聚醯亞胺樹脂：含有式(8)及/或式(9)之二胺殘基的聚醯亞胺樹脂。
(式(8)中，a、b、c及d為滿足a+b=6～17、c+d=8～19之1以上的整數，虛線部分意指碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵。)
(式(9)中，e、f、g及h為滿足e+f=5～16、g+h=8～19之1以上的整數，虛線部分意指碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵。) (B)苯醚樹脂：數量平均分子量為500以上5000以下，且於分子鏈末端含有選自包含酚性羥基、丙烯醯基、乙烯基、及環氧基之群組的至少1個交聯性官能基的苯醚樹脂。
(C)馬來醯亞胺樹脂：馬來醯亞胺樹脂。
或，本發明之第二形態為以下。
含有下述(A2)、(B)、(C)的熱硬化性樹脂組成物。
(A2)聚醯亞胺樹脂：含有式(1)之二胺殘基的聚醯亞胺樹脂。
(式(1)中，m表示1～60之整數。R5 及R6 可相同亦可相異，表示碳數1～30之伸烷基或伸苯基。R1 ～R4 各自可相同亦可相異，表示碳數1～30之烷基、苯基或苯氧基。) (B)苯醚樹脂：數量平均分子量為500以上5000以下，且於分子鏈末端含有選自包含酚性羥基、丙烯醯基、乙烯基、及環氧基之群組的至少1個交聯性官能基的苯醚樹脂。
(C)馬來醯亞胺樹脂：馬來醯亞胺樹脂。 [發明之效果]
藉由本發明，而可提供可於適合高頻化之有機材料中使用的低介電損耗正切、耐熱性、可撓性、易加工性優良的熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂薄片、電子零件、及電子裝置。
本發明之熱硬化性樹脂組成物含有下述(A1)、(B)、(C)。
(A1)聚醯亞胺樹脂：含有式(8)及/或式(9)之二胺殘基的聚醯亞胺樹脂； (B)苯醚樹脂：數量平均分子量為500以上5000以下，且於分子鏈末端含有選自包含酚性羥基、丙烯醯基、乙烯基、及環氧基之群組的至少1個交聯性官能基的苯醚樹脂； (C)馬來醯亞胺樹脂：馬來醯亞胺樹脂。
本發明中之(A1)聚醯亞胺樹脂，只要為含有式(8)及/或式(9)之二胺殘基的聚醯亞胺樹脂，則未特別被限定，但以主要藉由四羧酸二酐與二胺的反應獲得，且具有四羧酸二酐之殘基與二胺之殘基為較佳。此處，本發明中之(A1)聚醯亞胺樹脂包含上述式(8)及/或式(9)之二胺殘基。
(式(8)中，a、b、c及d為滿足a+b=6～17、c+d=8～19之1以上的整數，虛線部分意指碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵。)
(式(9)中，e、f、g及h為滿足e+f=5～16、g+h=8～19之1以上的整數，虛線部分意指碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵。) 式(8)或式(9)為具有亞麻油酸或油酸等之不飽和脂肪酸的二聚體之二聚物酸之骨架的結構，由所得之硬化膜的可靠性的觀點來看，以不含有雙鍵的結構為較佳，由經濟性或所得之硬化膜的伸度等的觀點來看，以式(10)所表示之結構為特佳。
具式(8)所示之結構的二胺之具體例，就二聚物二胺之市售品而言，可舉出BASF(股)製的「“Versamine(註冊商標)”551」、「“Versamine(註冊商標)”552」、Croda Japan(股)製的「“Priamine(註冊商標)”1073」、「“Priamine(註冊商標)”1074」、「“Priamine(註冊商標)”1075」等。此處，「“Versamine(註冊商標)”551」、「“Priamine(註冊商標)”1074」係任一者皆為含式(11)所表示之化合物的二聚物二胺化合物，「“Versamine(註冊商標)”552」、「“Priamine(註冊商標)”1073」、「“Priamine(註冊商標)”1075」係任一者皆為含式(10)所表示之化合物的二聚物二胺化合物。
又，亦可使用三聚物三胺與二聚物二胺的混合物。就三聚物三胺與二聚物二胺之市售品而言，可舉出Croda Japan(股)製的「“Priamine(註冊商標)”1071」等。
(A1)聚醯亞胺樹脂中，於二胺殘基具式(8)及/或式(9)所示之結構的情形之二聚物酸結構之含量，係以1莫耳%以上30莫耳%以下為較佳，更佳為1莫耳%以上15莫耳%以下。可藉由使其成為1莫耳%以上，而降低相對介電係數及介電損耗正切。又，可藉由使其成為30莫耳%以下，而提高耐熱性。
或，本發明之熱硬化性樹脂組成物含有下述(A2)、(B)、(C)。 (A2)聚醯亞胺樹脂：含有式(1)之二胺殘基的聚醯亞胺樹脂； (B)苯醚樹脂：數量平均分子量為500以上5000以下，且於分子鏈末端含有選自包含酚性羥基、丙烯醯基、乙烯基、及環氧基之群組的至少1個交聯性官能基的苯醚樹脂； (C)馬來醯亞胺樹脂：馬來醯亞胺樹脂。
本發明中之(A2)聚醯亞胺樹脂，只要為含有式(1)之二胺殘基的聚醯亞胺樹脂，則未特別被限定，但以主要藉由四羧酸二酐與二胺的反應獲得，且具有四羧酸二酐之殘基與二胺之殘基為較佳。此處，本發明中之(A2)聚醯亞胺樹脂包含上述式(1)之二胺殘基。
 (式(1)中，m表示1～60之整數。R5 及R6 可相同亦可相異，表示碳數1～30之伸烷基或伸苯基。R1 ～R4 各自可相同亦可相異，表示碳數1～30之烷基、苯基或苯氧基。) R1 ～R4 之適合的碳數1～30之烷基並無特別限制，但以甲基、乙基、丙基、丁基為較佳。又，R5 或R6 之適合的碳數1～30之伸烷基並無特別限制，但以亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基為較佳。再者，烷基及伸烷基並無為直鏈結構之必要。
矽氧烷結構的結合數，亦即式(1)中的m以1以上60以下為較佳，更佳為1以上40以下。可藉由使其為60以下，而提升耐熱性。
就具式(1)所示之結構的二胺之具體例而言，可舉出：1,1,3,3-四甲基-1,3-雙(4-胺基苯基)二矽氧烷、1,1,3,3-四苯氧基-1,3-雙(4-胺基乙基)二矽氧烷、1,1,3,3,5,5-六甲基-1,5-雙(4-胺基苯基)三矽氧烷、1,1,3,3-四苯基-1,3-雙(2-胺基乙基)二矽氧烷、1,1,3,3-四苯基-1,3-雙(3-胺基丙基)二矽氧烷、1,1,5,5-四苯基-3,3-二甲基-1,5-雙(3-胺基丙基)三矽氧烷、1,1,5,5-四苯基-3,3-二甲氧基-1,5-雙(4-胺基丁基)三矽氧烷、1,1,5,5-四苯基-3,3-二甲氧基-1,5-雙(5-胺基戊基)三矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-雙(2-胺基乙基)二矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-雙(3-胺基丙基)二矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-雙(4-胺基丁基)二矽氧烷、1,3-二甲基-1,3-二甲氧基-1,3-雙(4-胺基丁基)二矽氧烷、1,1,5,5-四甲基-3,3-二甲氧基-1,5-雙(2-胺基乙基)三矽氧烷、1,1,5,5-四甲基-3,3-二甲氧基-1,5-雙(4-胺基丁基)三矽氧烷、1,1,5,5-四甲基-3,3-二甲氧基-1,5-雙(5-胺基戊基)三矽氧烷、1,1,3,3,5,5-六甲基-1,5-雙(3-胺基丙基)三矽氧烷、1,1,3,3,5,5-六乙基-1,5-雙(3-胺基丙基)三矽氧烷、1,1,3,3,5,5-六丙基-1,5-雙(3-胺基丙基)三矽氧烷等，但不限定於此等。又，就對應此等之二胺的製品而言，可舉出信越化學(股)製的LP7100、PAM-E、KF8010、X-22-161A、X-22-161B、KF8012、KF8008等。
(A2)聚醯亞胺樹脂含有式(1)之二胺殘基之情形，式(1)的矽氧烷結構之含量以20莫耳%以上80莫耳%以下為較佳，更佳為30莫耳%以上70莫耳%以下。可藉由使其為20莫耳%以上，而極性低的結構變多，且降低相對介電係數及介電損耗正切。又，可藉由使其為80莫耳%以下，而提升在高溫的彈性模數，且提高耐熱性。
較佳為聚醯亞胺樹脂係(A1)聚醯亞胺樹脂、及(A2)聚醯亞胺樹脂。可藉由含有式(1)以及式(8)及/或式(9)之二胺殘基，而進一步降低相對介電係數及介電損耗正切。
較佳為(A2)聚醯亞胺樹脂係聚醯亞胺之全部二胺殘基100莫耳%中，以20～80莫耳%之範圍含有式(1)之二胺殘基，且(A1)聚醯亞胺之全部二胺殘基100莫耳%中，以1～30莫耳%之範圍含有式(8)及式(9)之二胺殘基的合計。
(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂的醯亞胺基當量以350以上1000以下為較佳。更佳為380以上900以下。較佳為醯亞胺化後的醯亞胺基當量在上述350以上1000以下之範圍中。醯亞胺基當量係聚醯亞胺樹脂中之醯亞胺基每1莫耳的分子量。醯亞胺基當量係由四羧酸二酐、二胺的分子量以單元單位計算。例如下述式(2)所示之聚醯亞胺樹脂之情形，每1單元存在2莫耳的醯亞胺基，且聚醯亞胺樹脂的分子量為684.71，所以醯亞胺基當量為342.36。(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂，係藉由使醯亞胺基當量為350以上，而醯亞胺基濃度下降且極性變低，所以可降低介電損耗正切。又，藉由使醯亞胺基當量為1000以下，而可藉由因醯亞胺基所得之分子的凝聚效果，而提升耐熱性。
(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂，係以具式(3)所示之結構的二胺殘基為較佳。式(3)中，R7 及R8 可相同亦可相異，表示碳數1～30之烷基、烷氧基、氟烷基、苯基、或苯氧基。
藉由(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂含有具式(3)所示之結構的二胺殘基，而成為直線性高的結構且剛硬，樹脂的機械強度變高。由提升機械強度的觀點來看，具式(3)所示之結構的二胺殘基之含量，係以全部二胺殘基中30莫耳%以上為較佳，若為40莫耳%以上則更佳。又，由提升密接性而使與銅等之金屬的接著強度提升的觀點來看，以70莫耳%以下為較佳，若為60莫耳%以下則更佳。R7 及R8 只要為碳數1～30之烷基、烷氧基、氟烷基、苯基、或苯氧基，則未特別被限定，但其中R7 及R8 又以三氟甲基為較佳。三氟甲基係氟的原子半徑大，且有增大自由體積之效果，所以可降低相對介電係數及介電損耗正切。作為式(3)所表示之二胺之具體例，可舉出2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺、2,2’-二甲基聯苯-4,4’-二胺、2,2’-二乙基聯苯-4,4’-二胺、2,2’-二甲氧基聯苯-4,4’-二胺、2,2’-二乙氧基聯苯-4,4’-二胺等，但不限定於此等。
(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂的玻璃轉移溫度(以下有時稱為Tg)以100℃以上200℃以下為較佳，更佳為110℃以上180℃以下。可藉由使其為100℃以上，而耐熱性提升，且在迴焊(Solder reflow)步驟防止剝離。可藉由使(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂的Tg為200℃以下，而硬化前之熱硬化性組成物的加熱、加壓流動性提升，且提升對基材的接著性。本發明中所謂的Tg，係指使聚醯亞胺樹脂或者熱硬化性樹脂組成物成形為20～100μm左右的厚度，使用以規定的溫度熱硬化之試驗片，由以拉伸模式的動態黏彈性測定裝置在頻率1Hz、升溫速度5℃/min之條件下測定之際的tanδ的峰值所算出者。
(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂，係以含有下述式(4)所示之酸二酐殘基為較佳。該酸二酐殘基，由於分子量大且可降低聚醯亞胺樹脂的醯亞胺基濃度、因具有脂環結構而極性變低，所以可降低相對介電係數及介電損耗正切。又，藉由具有脂環結構，而可抑制分子運動，且提升耐熱性。由降低相對介電係數及介電損耗正切的觀點來看，下述式(4)所示之酸二酐殘基，係以全部酸二酐殘基中50莫耳%以上為較佳，以70莫耳%以上為更佳。
本發明中，(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂的重量平均分子量，係以5,000以上1,000,000以下為較佳。含有2種以上之聚醯亞胺樹脂之情形，若其中之至少1種的重量平均分子量為上述範圍即可。若重量平均分子量為5,000以上，則機械強度的下降更為變少，接著強度的下降更為變少。較佳為10,000以上。另一方面，若重量平均分子量為1,000,000以下，則加熱時的熔融黏度不會升高，接著強度的下降更為變少。較佳為500,000以下。再者，本發明中之重量平均分子量，係藉由凝膠滲透層析法(GPC法)測定且以聚苯乙烯換算來算出。
本發明中之聚醯亞胺樹脂，亦可在上述二胺殘基之外，於無損本發明之效果的程度含有其他二胺殘基。可舉出例如：1,4-二胺苯、1,3-二胺苯、2,4-二胺甲苯、1,4-二胺基-2,5-二鹵代苯(1,4-diamino-2,5-dihalogenobenzene)等之含1個苯環的二胺類、雙(4-胺基苯基)醚、雙(3-胺基苯基)醚、雙(4-胺基苯基)碸、雙(3-胺基苯基)碸、雙(4-胺基苯基)甲烷、雙(3-胺基苯基)甲烷、雙(4-胺基苯基)硫醚、雙(3-胺基苯基)硫醚、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(3-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、鄰-二甲氧基聯苯胺(o-Dianisidine)、鄰-二甲基聯苯胺(o-Tolidine)、二甲基聯苯胺磺酸類等之含2個苯環的二胺類、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯基)苯、1,4-雙(3-胺基苯基)苯、α,α’-雙(4-胺基苯基)-1,4-二異丙基苯、α,α’-雙(4-胺基苯基)-1,3-二異丙基苯等之含3個苯環的二胺類、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、4,4’-(4-胺基苯氧基)聯苯、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、5,10-雙(4-胺基苯基)蒽等之含4個以上苯環的二胺類等之二胺化合物之殘基。再者，其他二胺殘基之例並不受限於此等。
本發明中之聚醯亞胺樹脂，亦可在上述酸二酐殘基之外，於無損本發明之效果的程度含有其他酸二酐殘基。就所含有的酸二酐殘基而言，並無特別限定，可舉出例如：均苯四甲酸二酐(Pyromellitic dianhydride，PMDA)、氧基二酞酸二酐(ODPA)、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐(BPDA)、3,3’,4,4’-二苯碸四甲酸二酐(DSDA)、2,2’-雙[(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BSAA)、4,4’-六氟異丙烯二酞酸酐(6FDA)、1,2-乙二醇雙(偏苯三酸酐酯)(TMEG)等之酸二酐之殘基。再者，酸二酐殘基之例並不受限於此等。
(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂的製造方法並未特別被限定，但以活用二聚物酸結構及矽氧烷結構的良溶解性，藉由例行方法將酸酐單體與二胺單體溶解於適當的溶劑並混合，於進行反應後藉由熱閉環或化學閉環來合成的方法為較佳。
在上述之中，四羧酸二酐之殘基與二胺之殘基，係以(1)苯環少、(2)分子量大且體積大、或(3)脂肪族基或矽氧烷基等極性低的結構為較佳。藉由具有此種結構，而可降低極性高的醯亞胺基之濃度，又，可使在分子鏈間的自由體積變大，所以可降低相對介電係數及介電損耗正切。
本發明中之聚醯亞胺樹脂，係可為僅包含聚醯亞胺結構單元者，亦可為於聚醯亞胺結構單元之外還具有其他結構作為共聚合成分的共聚物。又，亦可包含聚醯亞胺結構單元之前驅物(聚醯胺酸(polyamic acid)結構)。又，亦可為此等之混合體。進而，亦可於此等之任一者中混合其他結構所表示的聚醯亞胺樹脂。混合其他結構所表示的聚醯亞胺樹脂之情形，係以含有50莫耳%以上之本發明中之聚醯亞胺樹脂為較佳。用於共聚合或者混合之結構的種類及量，係以無損本發明之效果的範圍來選擇為較佳。
本發明所使用之(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂的合成方法並未特別被限定，而使用二胺與四羧酸二酐，以公知的方法來合成。例如，可利用以下(1)~(3)等之方法而得到聚醯亞胺前驅物，將其利用公知的醯亞胺化方法合成。(1)在低溫中使四羧酸二酐與二胺化合物(可將一部分置換為苯胺衍生物)進行反應的方法；(2)藉由四羧酸二酐與醇的反應而得到二酯，然後在二胺(可將一部分置換為苯胺衍生物)與縮合劑之存在下使反應進行的方法；(3)藉由四羧酸二酐與醇的反應而得到二酯，然後將其餘的2個羧基醯氯化，且使其與二胺(可將一部分置換為苯胺衍生物)進行反應的方法。
於應用在熱硬化性組成物之時，可為以下方法之任一者：以聚醯胺酸的形態添加，且於熱硬化之際進行醯亞胺化的方法；或於聚醯胺酸聚合後進行醯亞胺化而作為已閉環結構來添加的方法。
本發明之熱硬化性組成物中的聚醯亞胺樹脂之含量，較佳係於熱硬化性組成物100重量%中為30重量%以上且小於90重量%，更佳為40重量%以上80重量%以下。藉由使其為30重量%以上，而聚合物成分之量增加，所以可提升可撓性。藉由使其為90重量%以下，而熱硬化性樹脂成分之量增加，所以加熱壓接時的熔融黏度變低，且可提升接著劑組成物之與被積層體的接著力。
本發明之熱硬化性樹脂組成物含有(B)苯醚樹脂，而(B)苯醚樹脂係數量平均分子量為500以上5000以下，且於分子鏈末端含有選自包含酚性羥基、丙烯醯基、乙烯基、及環氧基之群組的至少1個交聯性官能基的苯醚樹脂。本發明中所謂的苯醚樹脂，係指只要為於樹脂之結構中重複包含式(5)記載之結構的樹脂，則不被特別限制，但較佳為於樹脂之結構中具有複數個式(5)記載之結構的態樣，特佳為作為樹脂之結構中的重複單元數而包含最多式(5)記載之結構的態樣。再者，本發明中所謂的苯醚樹脂，只要是於樹脂之結構中包含式(5)記載之結構的樹脂，則亦可為與其他結構的共聚物。
式(5)中，R9 ～R12 可相同亦可相異，表示氫原子、鹵素原子、或碳數1～30之烷基、烷氧基、氟烷基、苯基、或苯氧基。
(B)苯醚樹脂係單獨顯示低介電損耗正切，藉由添加於熱硬化性樹脂組成物中，而有降低介電損耗正切之效果。(B)苯醚樹脂的數量平均分子量為500以上5000以下。(B)苯醚樹脂的數量平均分子量，係進一步較佳為1000以上4000以下。可藉由使數量平均分子量為500以上，而降低交聯密度，提升熱硬化性樹脂組成物的韌性。可藉由使其為5000以下，而提升與聚醯亞胺等之其他成分的互溶性，使熱硬化性樹脂組成物為均勻結構而穩定物性。本發明中之(B)苯醚樹脂係於分子鏈末端含有選自包含酚性羥基、丙烯醯基、乙烯基、及環氧基之群組的至少1個交聯性官能基。此等之交聯性官能基，係以連接在分子鏈的兩末端為較佳，但亦可只連接在單側的末端。(B)苯醚樹脂藉由含有此等之交聯性官能基，而能夠以熱硬化形成交聯結構，提升機械強度、耐熱性及密接性。(B)苯醚樹脂所含有的交聯性官能基，於此等之交聯性官能基之中又以乙烯基為較佳。藉由乙烯基而熱交聯之熱硬化性樹脂組成物因極性低，而可降低相對介電係數與介電損耗正切。作為此種樹脂，而可舉出MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.製的OPE-2st等。
(B)苯醚樹脂之含量並未特別被限定，但較佳係於熱硬化性樹脂組成物100重量%中為5重量%以上50重量%以下，進一步較佳為10重量%以上40重量%以下。可藉由使其為5重量%以上，而降低相對介電係數與介電損耗正切。又，可藉由使其為50重量%以下，而改善韌性且提升密接性。
本發明之熱硬化性樹脂組成物含有(C)馬來醯亞胺樹脂。可藉由含有(C)馬來醯亞胺樹脂，而耐熱性提升，提升接著強度，並且在將於分子鏈末端具有乙烯基作為交聯性官能基之苯醚樹脂，作為(B)苯醚樹脂使用之情形，(C)馬來醯亞胺樹脂與(B)苯醚樹脂作用，而可降低熱硬化反應溫度至180℃以下。(C)馬來醯亞胺樹脂，由降低熱硬化性樹脂組成物溶液之黏度的觀點來看，係只要是會溶解於有機溶劑的馬來醯亞胺樹脂即可，並無特別限制。就(C)馬來醯亞胺樹脂而言，可舉出例如：苯甲烷馬來醯亞胺、間伸苯基雙馬來醯亞胺、4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2’-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4-二苯基醚雙馬來醯亞胺、4,4-二苯碸雙馬來醯亞胺、聚苯甲烷馬來醯亞胺、酚醛清漆型馬來醯亞胺化合物、聯苯芳烷基型馬來醯亞胺化合物、及此等馬來醯亞胺樹脂的預聚物等。
(C)馬來醯亞胺樹脂之含量並未特別被限定，但係於熱硬化性樹脂全體100重量%中為1重量%以上50重量%以下，進一步較佳為3重量%以上40重量%以下。可藉由使其為1重量%以上，而促進於分子鏈末端具有乙烯基之苯醚樹脂的交聯反應，提升耐熱性。又，可藉由使其為50重量%以下，而抑制彈性模數，提升韌性。此等之(C)馬來醯亞胺樹脂，係以單獨、或亦可混合2種類以上來使用。
前述(C)馬來醯亞胺樹脂以具有N個馬來醯亞胺基的聚馬來醯亞胺樹脂(N為整數且其平均值大於2且小於30)為較佳。藉由使馬來醯亞胺基數大於2，而交聯密度提高，可提升接著強度。藉由使馬來醯亞胺基數小於30，而可提升與其他樹脂的互溶性。 作為聚馬來醯亞胺樹脂之例，可舉出下述式(6)所示之馬來醯亞胺樹脂。
本發明之熱硬化性樹脂組成物，係以含有(D)環氧樹脂為較佳。本發明中所使用之(D)環氧樹脂並不被特別限制，但由在B階段(B-stage)中之柔軟性或與基板之密接強度的觀點來看，以室溫下液狀的環氧樹脂為較佳。
此處之液狀的環氧樹脂，係指在25℃、1.013×105 N/m2 顯示150Pa･s以下之黏度者。就適合作為(D)環氧樹脂的液狀的環氧樹脂而言，可舉出例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、環氧烷(Alkylene Oxide)改質環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂等。就對應此種環氧樹脂的製品而言，可舉出：三菱化學(股)製的JER825、JER827、JER828、JER806、JER807、JER801N、JER802、JER604、JER630、JER630LSD或DIC(股)製的EPICLON840S、EPICLON850S、EPICLON830S、EPICLON705、EPICLON707或新日鐵化學(股)製的YD127、YD128、PG207N、PG202或日產化學(股)製的TEPIC-PAS B22、TEPIC-VL、TEPIC-FL、FOLDI E101、FOLDI E201或Croda(股)製的A1、A2、A3等。
(D)環氧樹脂之含量並不被特別限制，但係於熱硬化性樹脂組成物全體100重量%中為1重量%以上50重量%以下，進一步較佳為3重量%以上40重量%以下。可藉由使其為1重量%以上，而降低B階段薄片之加熱時熔融黏度，提升對基材之密接性。此等之(D)環氧樹脂，係以單獨、或亦可混合2種類以上來使用。
本發明之熱硬化性樹脂組成物，係以含有(E)硬化加速劑為較佳。可藉由組合(D)環氧樹脂與(E)硬化加速劑，而促進環氧樹脂的硬化，使於短時間進行硬化。就(E)硬化加速劑而言，並未特別被限定，但可使用咪唑類、多元酚類、酸酐類、胺類、醯肼類、聚硫醇類、路易士酸-胺錯合物類、潛伏性硬化劑等。其中又可較佳使用保存穩定性與硬化物之耐熱性優良的咪唑類、多元酚類、潛伏性硬化加速劑。此等係以單獨、或亦可混合2種以上來使用。
就咪唑類而言，可舉出：“CUREZOL(註冊商標)”2MZ、“CUREZOL(註冊商標)”2PZ、“CUREZOL(註冊商標)”2MZ-A、“CUREZOL(註冊商標)”2MZ-OK(以上商品名，四國化成工業(股)製)等。就多元酚類而言，可舉出：“SUMILITERESIN(註冊商標)”PR-HF3、“SUMILITERESIN(註冊商標)”PR-HF6(以上商品名，Sumitomo Bakelite(股)製)“KAYAHARD(註冊商標)”KTG-105、“KAYAHARD(註冊商標)”NHN(以上商品名，日本化藥(股)製)、“PHENOLITE(註冊商標)”TD2131、“PHENOLITE(註冊商標)”TD2090、“PHENOLITE(註冊商標)”VH-4150、“PHENOLITE(註冊商標)”KH-6021、“PHENOLITE(註冊商標)”KA-1160、“PHENOLITE(註冊商標)”KA-1165(以上商品名，DIC(股)製)等。又，就潛伏性硬化加速劑而言，可舉出：二氰二胺型潛伏性硬化劑、胺加成物型潛伏性硬化劑、有機酸醯肼型潛伏性硬化劑、芳香族鋶鹽型潛伏性硬化劑、微膠囊型潛伏性硬化劑、光硬化型潛伏性硬化劑。
就二氰二胺型潛伏性硬化劑而言，可舉出：DICY7、DICY15、DICY50(以上商品名，Japan Epoxy Resins(股)製)、“Amicure(註冊商標)”AH-154、“Amicure(註冊商標)”AH-162(以上商品名，Ajinomoto Fine-Techno(股)製)等。就胺加成物型潛伏性硬化劑而言，可舉出：“Amicure(註冊商標)”PN-23、“Amicure(註冊商標)”PN-40、“Amicure(註冊商標)”MY-24、“Amicure(註冊商標)”MY-H(以上商品名，Ajinomoto Fine-Techno(股)製)、“FUJICURE(註冊商標)”FXR-1030(商品名，富士化成(股)製)等。就有機酸醯肼型潛伏性硬化劑而言，可舉出：“Amicure(註冊商標)”VDH、“Amicure(註冊商標)”UDH(以上商品名，Ajinomoto Fine-Techno(股)製)等。就芳香族鋶鹽型潛伏性硬化劑而言，可舉出：“San-Aid(註冊商標)”SI100、“San-Aid(註冊商標)”SI150、“San-Aid(註冊商標)”SI180、“San-Aid(註冊商標)”SI-B3、“San-Aid(註冊商標)”SI-B4(以上商品名，三新化學工業(股)製)等。就微膠囊型潛伏性硬化劑而言，可舉出：以乙烯基化合物、脲化合物、熱塑性樹脂將上述之各硬化劑膠囊化者。其中，就以異氰酸酯將胺加成物型潛伏性硬化劑進行處理而成的微膠囊型潛伏性硬化劑而言，可舉出：“Novacure(註冊商標)”HX-3941HP、“Novacure(註冊商標)”HXA3922HP、“Novacure(註冊商標)”HXA3932HP、“Novacure(註冊商標)”HXA3042HP(以上商品名，Asahi Kasei Chemicals(股)製)等。又，就光硬化型潛伏性硬化劑而言，可舉出：“Optomer(註冊商標)”SP、“Optomer(註冊商標)”CP(ADEKA(股)製)等。
(E)硬化加速劑之含量並不被特別限制，但相對於(D)環氧樹脂100重量份，以0.1重量份以上35重量份以下為較佳。
本發明之熱硬化性樹脂組成物亦可含有有機過氧化物。可藉由含有有機過氧化物，而促進具有乙烯基之(B)苯醚樹脂、及(C)馬來醯亞胺樹脂的硬化，提升機械強度或耐熱性。就有機過氧化物而言，可舉出：過氧化苯甲醯、氫過氧化異丙苯、過氧化二異丙苯、氫過氧化二異丙基苯、三級丁基過氧化氫(tert-butyl hydroperoxide)、過氧化乙酸三級丁酯、過氧化苯甲酸三級丁酯、過氧化異丙基碳酸三級丁酯、過氧化二(三級丁基)(di-t-butyl peroxide)、過氧化辛酸三級丁酯、1,1-雙(三級丁基過氧基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(三級丁基過氧基)環己烷、過氧化2-乙基己酸三級丁酯等。就有機過氧化物之含量而言，相對於具有乙烯基之(B)苯醚樹脂、及(C)馬來醯亞胺樹脂100重量份，而以0.1重量份以上35重量份以下為較佳。
本發明之熱硬化性樹脂組成物亦可應需要而含有無機粒子。可藉由含有無機粒子，而降低加熱硬化的熱膨脹係數等調整樹脂組成物的物性。就無機粒子的材質而言，係可將二氧化矽、中空二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氮化矽、氮化硼、氮化鋁、氧化鐵、玻璃或其他金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳酸鹽、硫酸鋇等之金屬硫酸鹽等，以單獨、或亦可混合2種以上來使用。在此等之中，於低熱膨脹性、散熱性、低吸濕率的觀點，可較佳使用二氧化矽。又，於低介電損耗正切的觀點，可較佳使用中空二氧化矽。
本發明之熱硬化性樹脂組成物中包含無機粒子之情形，其含量係相對於含無機粒子的樹脂組成物全體100重量%，而以10重量%以上90重量%以下為較佳。由樹脂組成物的低熱膨脹性、熱擴散性、低吸濕率、低介電係數、低介電損耗正切的觀點來看，無機粒子係以10重量%以上為較佳，以20重量%以上為更佳。又，由提升熱硬化時之與基板的熱壓接性、提升熱硬化後的機械強度的觀點來看，無機粒子係以90重量%以下為較佳，以80重量%以下為更佳。無機粒子的平均粒徑係以0.1μm以上10μm以下為較佳。由提升樹脂組成物的低熱膨脹性、熱擴散性的觀點來看，以0.1μm以上為較佳，以0.5μm以上為更佳。又，由使熱硬化性樹脂薄片的表面平滑的觀點來看，以10μm以下為較佳，以5μm以下為更佳。
本發明之熱硬化性樹脂組成物亦可因應需要而含有界面活性劑，可使與基板的塗覆性提升。
本發明之熱硬化性樹脂組成物，係以含有(F)矽烷偶合劑為較佳。以含有式(12)所表示之矽烷偶合劑為特佳。
式(12)中，X表示碳數1～30之脂肪族或者是芳香族之2價的烴基、或單鍵，R13 各自可相同亦可相異，表示鹵素、碳數1～6的烷基、碳數1～6的烷氧基、苯基、羥基或苯氧基，i表示1～3之整數。但是，複數個R13 之中至少1個為鹵素或碳數1～6的烷氧基。
就矽烷偶合劑而言，可舉出：三甲氧基胺基丙基矽烷、三甲氧基環己基環氧乙基矽烷、三甲氧基乙烯基矽烷、三乙氧基乙烯基矽烷、三甲氧基巰丙基矽烷、三甲氧基環氧丙氧基丙基矽烷、異氰脲酸參(三甲氧基矽基丙基)酯、三乙氧基胺基丙基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、及三甲氧基胺基丙基矽烷與酸酐的反應物，尤其以三甲氧基乙烯基矽烷、三乙氧基乙烯基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷為較佳，以對苯乙烯基三甲氧基矽烷為更佳。
(F)矽烷偶合劑之含量並不被特別限制，但係於熱硬化性樹脂組成物全體100重量%中為0.01重量%以上10重量%以下，進一步較佳為0.5重量%以上5重量%以下。可藉由使其為0.01重量%以上，而提高與基板的接著性。藉由使其為10重量%以下，而保存穩定性會提升。此等之(F)矽烷偶合劑，係以單獨、或亦可混合2種類以上來使用。又，亦可於樹脂組成物中含有0.5～10重量%之鈦螫合劑等。
其次，針對將本發明之熱硬化性樹脂組成物以未熱硬化之狀態於支撐物上形成層而成的本發明之熱硬化性樹脂薄片進行說明。此種本發明之熱硬化性樹脂薄片，可作為接著薄片等使用。要將本發明之熱硬化性樹脂組成物加工成薄片狀，係例如可於支撐膜上塗布使樹脂組成物在溶媒中混合而製成清漆狀之物，進行乾燥而加工成薄片狀。
就此處所使用的溶媒而言，只要適當選擇會溶解前述成分之物即可，可舉出例如：酮系溶劑的丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環戊酮、環己酮、醚系溶劑的1,4-二烷、四氫呋喃、二甘二甲醚、醇醚(glycol ether)系溶劑的甲基賽路蘇、乙基賽路蘇、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丁基醚、二乙二醇甲基乙基醚、其他苄醇、丙醇、N-甲基吡咯酮、γ-丁內酯、乙酸乙酯、N,N-二甲基甲醯胺等。尤其若包含大氣壓下沸點為120℃以下者，則可在低溫、短時間進行去溶劑化，所以容易薄片化。
將接著劑組成物製成清漆狀的方法並未被特別限定，但由使聚醯亞胺樹脂、(B)苯醚樹脂、(C)馬來醯亞胺樹脂以及因應需要而含有的其他成分在上述溶媒中使用螺旋槳攪拌器、均質機、捏和機等而進行混合之後，因應需要而使無機粒子之分散性提升的觀點來看，以使用珠磨機、球磨機、三輥研磨機等進行混合為較佳。
就對支撐膜塗布清漆的方法而言，可舉出使用旋轉器的旋轉塗布、噴塗、輥塗、網版印刷、或者是使用刮刀塗布機、模具塗布機(die coater)、軋輥塗布機(calender coater)、面彎曲式塗布機(meniscus coater)、棒塗布機、輥塗布機、逗號輥塗布機(comma roll coater)、凹版塗布機、網版塗布機、狹縫模具塗布機(slit die coater)等的塗布方法。
就塗覆機而言，可使用輥塗布機、逗號輥塗布機、凹版塗布機、網版塗布機、狹縫模具塗布機等，但因塗布時之溶媒的揮發少且塗布性穩定，而較佳使用狹縫模具塗布機。經薄片化的熱硬化性樹脂組成物，亦即熱硬化性樹脂薄片的厚度並未被特別限定，但由對具有凹凸之佈線基板的嵌入性或絕緣性等的觀點來看，以10～400μm之範圍為較佳。
於乾燥可使用烘箱、加熱板、紅外線等。乾燥溫度及乾燥時間，只要為能夠使有機溶媒揮發之範圍即可，以適當設定如接著薄片成為未硬化或半硬化狀態(B階段狀態)之範圍為較佳。具體而言，以在40℃至120℃之範圍保持1分鐘至數十分鐘為較佳。又，亦可組合此等之溫度而階段性地升溫，例如亦可分別在70℃、80℃、90℃各進行熱處理1分鐘。
支撐膜並未特別被限定，但能夠使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚苯硫醚膜、聚醯亞胺膜等通常市售之各種的膜。
支撐膜之與接著劑組成物的接合面，亦可為了使密接性與剝離性提升，而實施聚矽氧、矽烷偶合劑、鋁螫合劑、聚脲等之表面處理。又，支撐膜的厚度並未特別被限定，但由加工性的觀點來看，以在10～100μm之範圍為較佳。
又，熱硬化性樹脂薄片亦可為了保護其表面而具有保護膜。可藉此而自大氣中的廢物或粉塵等之污染物質來保護接著薄片表面。
就保護膜而言，可舉出聚乙烯膜、聚丙烯(PP)膜、聚酯膜等。保護膜若與接著薄片的接著力小則較佳。
其次，針對利用本發明之熱硬化性樹脂組成物或熱硬化性樹脂薄片來接著基板或部件的方法，舉例進行說明。樹脂組成物係以製成如上述之清漆狀來使用為較佳。首先，使用樹脂組成物清漆，於已在玻璃基板或玻璃環氧基板上形成佈線的印刷基板上，形成樹脂組成物被膜。就樹脂組成物清漆的塗布方法而言，可舉出使用旋轉器的旋轉塗布、噴塗、輥塗、網版印刷等之方法。又，塗布膜厚係因塗布手法、樹脂組成物的固體含量濃度及黏度等而異，但通常係以進行塗布使乾燥後的膜厚成為10μm以上400μm以下為較佳。其次，將已塗布樹脂組成物清漆之基板進行乾燥，而得到樹脂組成物被膜。乾燥係可使用烘箱、加熱板、紅外線等。乾燥溫度及乾燥時間，只要為能夠使有機溶媒揮發的範圍即可，以適當設定如樹脂組成物被膜成為未硬化或半硬化狀態之範圍為較佳。具體而言，以在50～150℃之範圍進行1分鐘至數小時為較佳。
另一方面，熱硬化性樹脂薄片於具有保護膜之情形，係將其剝離，使熱硬化性樹脂薄片與印刷基板相對而藉由熱壓接來貼合。熱壓接係可藉由熱壓處理、熱層合處理、熱真空層合處理等來進行。由對基板之密接性、嵌入性的觀點來看，黏附溫度係以40℃以上為較佳。又，若於黏附時溫度升高，則熱硬化性樹脂薄片硬化的時間變快，而加工性下降，所以黏附溫度係以250℃以下為較佳。熱硬化性樹脂薄片具有支撐膜之情形，支撐膜可於貼合前剝離，亦可於熱壓接步驟之任意時間點或熱壓接後剝離。
將如此地進行而得到之已形成樹脂組成物被膜的印刷基板，熱壓接於聚醯亞胺、液晶聚合物等之樹脂膜、印刷基板或其他部件。熱壓接溫度只要為樹脂的玻璃轉移溫度以上即可，以100～400℃的溫度範圍為較佳。又，壓接時的壓力係以0.01～10MPa之範圍為較佳。時間係以1秒～數分鐘為較佳。
藉由熱壓接後施加120℃至400℃的溫度來製成硬化物，而可得到硬化膜。此加熱處理，係選定溫度且階段性地升溫、或選定某溫度範圍且一面連續性地升溫並實施5分鐘至5小時。就一例而言，係分別在130℃、200℃各進行熱處理30分鐘。或者可舉出自室溫至250℃花費2小時來線性地升溫等之方法。此時，加熱溫度係以150℃以上300℃以下之溫度為較佳，以180℃以上250℃以下為進一步較佳。如此地進行熱壓接而得到之接著體，係以其剝離強度由接著可靠性的觀點來看為4N/cm以上為較佳。更佳為6N/cm以上。
進行熱壓接而得到之硬化膜的玻璃轉移溫度(Tg)，由可承受半導體裝置之可靠性試驗的觀點來看，以100℃以上為較佳。更佳為120℃以上。又，所得到之硬化膜的介電係數，由降低電訊號的介電損耗的觀點來看，係在10GHz中以3.0以下為較佳。更佳為2.8以下。同樣地，所得到之硬化膜的介電損耗正切，由降低電訊號的介電損耗的觀點來看，在10GHz中，以0.01以下為較佳。更佳為0.008以下。硬化膜的膜厚可任意地設定，但以10μm以上400μm以下為較佳。
本發明之硬化膜，係可藉由加熱處理熱硬化性樹脂組成物、或熱硬化性樹脂薄片而進行硬化來獲得。就加熱處理溫度而言，只要為150℃～350℃即可。例如，選定某溫度且階段性地升溫、或選定某溫度範圍且一面連續性地升溫並實施5分鐘～5小時。就一例而言，係分別在130℃、200℃各進行熱處理30分鐘。就本發明中之硬化條件的下限而言，係以170℃以上為較佳，但為了使硬化充分地進行，而以180℃以上為更佳。又，硬化條件的上限並無特別限制，但由抑制膜收縮或應力的觀點來看，係以280℃以下為較佳，以250℃以下為更佳，以230℃以下為進一步較佳。
本發明之電子零件，係具備使本發明之熱硬化性樹脂組成物、或熱硬化性樹脂薄片熱硬化而成之硬化物的電子零件。又，更佳為被配置於被黏附體的電子零件。
針對使用了硬化本發明之熱硬化性樹脂組成物而成之硬化膜的天線元件進行說明。圖1係平面天線之一種的共面饋電型的微帶天線之示意圖。1a呈示截面圖，1b呈示俯視圖。首先針對形成方法進行說明。於銅箔上塗布本發明之熱硬化性樹脂組成物，進行預烘烤；或者是於銅箔上層合未硬化的熱硬化性樹脂薄片。其次將銅箔層合，且使其熱硬化，以形成於兩面具備銅箔的硬化膜。然後，經過利用薩布斯特拉庫特(サブストラクト)法的圖案化，而可得到圖1所示之具備微帶線路(MSL)之銅佈線的天線圖案的天線元件。
其次，針對圖1的天線圖案進行說明。於1a中，15表示地面(全面)，16表示成為天線之基板的絕緣膜。其上層的11～13表示藉由前述圖案化所得到之天線佈線的截面。接地佈線厚度J及天線佈線厚度K係因應阻抗的設計而可採用任意之厚度，但一般為2～20μm。於1b中，11表示天線部，12表示匹配電路，13表示MSL饋電線路，14表示饋電點。為了取得天線部11與MSL饋電線路13之阻抗的整合，匹配電路12的長度M係具有1/4λr的長度(λr=(傳輸電波的波長)/(絕緣材料介電係數)1/2 )。又，天線部11的寬度W及長度L被設計為1/2λr的長度。天線部長度L可因應阻抗的設計而為1/2λr以下。本發明之硬化膜係低介電係數、低介電損耗正切，所以可提供高效率、高效益的天線元件。又，因此等之特性，使用了本發明中之絕緣膜的天線元件係適合作為高頻適用天線，可藉由使天線部的面積(=L×W)為1000mm2 以下之尺寸，而形成小型的天線元件。如此地進行，而可得到高效率、高效益、小型的高頻適用天線元件。
其次，針對具備IC晶片(半導體元件)、再佈線層、密封樹脂及天線佈線的半導體封裝進行說明。圖2係有關具備IC晶片(半導體元件)、再佈線、密封樹脂及天線元件的半導體封裝之截面的示意圖。於IC晶片201的電極墊片202上，形成有由銅佈線209及藉由本發明之硬化膜所形成之絕緣膜210而成的再佈線層(銅2層、絕緣膜3層)。於再佈線層(銅佈線209及絕緣膜210)的墊片，係形成有位障金屬211與焊接凸塊212。為了密封前述IC晶片，係形成有藉由本發明之硬化膜的第1密封樹脂208，且進一步於其上形成有成為天線用之地面的銅佈線209。透過第1密封樹脂208內所形成的通孔，而形成連接地面206與再佈線層(銅佈線209及絕緣膜210)的第1貫孔(via)佈線207。於第1密封樹脂208及地面206上形成藉由本發明之硬化膜的第2密封樹脂205，於其上形成平面天線佈線204。透過第1密封樹脂208及第2密封樹脂205內所形成的通孔，而形成連接平面天線佈線204與再佈線層(銅佈線209及絕緣膜210)的第2貫孔佈線203。就絕緣膜210之每一層的厚度而言，係以10～20μm為較佳，就第1密封樹脂及第2密封樹脂而言，係各自以50～200μm及100～400μm為較佳。本發明之硬化膜係低介電係數、低介電損耗正切，故所得到之具備天線元件的半導體封裝係高效率、高效益，且封裝內的傳輸損耗小。
亦即，本發明之電子零件係包含至少具備1個以上的天線佈線、本發明之硬化膜的天線元件之電子零件，該天線佈線包含選自包含蜿蜒型環形天線、線圈型環形天線、蜿蜒型單極天線、蜿蜒型雙極天線及微帶天線之群組的至少一種類以上，該天線佈線中之每一個天線部的專用面積為1000mm2 以下，且該硬化膜係以使地面與天線佈線間絕緣的絕緣膜為較佳。
進而，本發明之電子零件係包含至少具備半導體元件、再佈線層、密封樹脂、天線佈線的半導體封裝之電子零件，該再佈線層的絕緣層及/或該密封樹脂包含本發明之硬化膜，且該密封樹脂係以位於地面與天線佈線間為較佳。
進而，本發明之電子零件係具備使天線佈線及本發明之硬化膜積層而得到的天線元件之電子零件，而以天線佈線的高度為50～200μm，且該硬化膜的厚度為80～300μm為較佳。可藉由積層天線佈線及硬化膜，使天線佈線的高度及硬化膜的厚度為上述範圍，而能夠為小型且於廣範圍收發訊，且本發明之硬化膜係低介電係數、低介電損耗正切，所以可提供高效率、高效益的天線元件。
本發明之電子裝置，係使用了本發明之電子零件的電子裝置。於以下針對包含此之本發明中之樹脂組成物的用途，舉一例進行說明，但本發明之熱硬化性樹脂組成物的用途並不限定於以下。
本發明之熱硬化性樹脂組成物可作為半導體裝置的接著劑或絕緣樹脂而廣泛使用，但可合適地用於以高速處理大容量的電訊號之可攜式終端等之無線通訊裝置中所使用的RF模組或車載用的毫米波雷達。所謂RF模組係指無線通訊裝置中所使用的複合功能製品，且為於基板搭載了複數個IC與被動零件(SAW濾波器、電容器、電阻器、線圈)之模組。於搭載了被動零件的基板中，係形成絕緣層與銅佈線層的多層結構，但可將本發明之熱硬化性樹脂組成物合適地使用於絕緣層。將熱硬化性樹脂薄片張貼於印刷基板上、或塗布樹脂組成物之清漆並進行乾燥，藉此而形成絕緣層。然後，可藉由在絕緣層的表面以電鍍形成銅佈線，且進一步於其上張貼熱硬化性樹脂薄片、或塗布樹脂組成物之清漆，而製作多層之基板。再者，本發明中所謂的半導體裝置，係不僅是指將半導體元件連接於基板之物、或將半導體元件彼此或基板彼此予以連接之物，而是指藉由利用半導體元件的特性而有功能的全部裝置，且電光學裝置、半導體電路基板及包含此等的電子零件全部包含在半導體裝置中。如此地，本發明之電子零件係成為高頻率下之特性優良者，可使用於要求高頻率下之操作可靠性的本發明之電子裝置。 [實施例]
於以下，依據實施例而具體地說明本發明，但本發明並不限定於此。再者，於以下呈示各實施例中以簡寫所表示之原料的細節。
＜聚醯亞胺樹脂的原料＞ BSAA：2,2’-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐 TBIS-DMPN：5-異苯并呋喃羧酸,1,3-二氫-1,3-二側氧-5,5’-[亞環十二烷基雙(2-甲基-4,1-伸苯基)]酯(5-isobenzofurancarboxylic acid,1,3-dihydro, 1,3-dioxo-5,5’-[cyclododecylidene bis(2-methyl-4,1-phenylene)] ester)(田岡化學工業(股)製) ODPA：4,4’-氧基二酞酸二酐(MANAC(股)製) TFMB：4,4’-二胺基-2,2’-雙(三氟甲基)聯苯(和歌山精化工業(股)製) mTB：4,4’-二胺基-2,2’-二甲基聯苯(和歌山精化工業(股)製) LP7100：雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷(信越化學(股)製) X-22-9409：二胺基聚矽氧烷(胺當量：670)(信越化學(股)製) X-22-1660B-3：二胺基聚矽氧烷(胺當量：2170)(信越化學(股)製) Versamine551：含式(11)所表示之化合物的二聚物二胺化合物(商品名，BASF(股)製)(平均胺價：205) Priamine1075：含式(10)所表示之化合物的二聚物二胺化合物(商品名，Croda Japan(股)製)(平均胺價：205)。
＜(B)苯醚樹脂＞ OPE-2st-1200：寡聚苯醚(分子鏈末端：乙烯基)(數量平均分子量：1200)(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.製) OPE-2st-2200：寡聚苯醚(分子鏈末端：乙烯基)(數量平均分子量：2200)(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.製) SA-90：低分子量聚苯醚(分子鏈末端：酚性羥基)(數量平均分子量：1700)(SABIC Japan LLC)。
＜(C)馬來醯亞胺樹脂＞ BMI-4000：2,2’-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷(大和化成工業(股)製) MIR-3000-70MT：聯苯芳烷基型馬來醯亞胺化合物(日本化藥(股)製)。
＜(D)環氧樹脂＞ JER828：雙酚A型液狀環氧樹脂(三菱化學(股)製) E101：含支鏈烷基的環氧樹脂(日產化學(股)製)
TEPIC-FL：異三聚氰酸改質環氧樹脂(日產化學(股)製)
＜(E)硬化加速劑＞ 2P4MZ：2-苯基-4-甲咪唑 SI-150：二甲基對乙醯氧基苯基鋶=六氟銻酸鹽(三新化學(股)製)。
＜有機過氧化物＞ DCP：過氧化二異丙苯(日油(股)製) ＜密接改良劑＞ KBM1003：乙烯基三甲氧基矽烷(信越化學(股)製) KBM1403：對苯乙烯基三甲氧基矽烷(信越化學(股)製)。
＜溶劑＞ γBL：γ-丁內酯 於以下呈示各實施例、比較例中之評價方法。
＜所合成之聚醯亞胺樹脂的Tg＞ 將使聚醯亞胺樹脂溶解於γBL而成之固體含量濃度30重量%的溶液，塗覆於厚度18μm的銅箔上，以100℃×30分鐘、120℃×30分鐘、180℃×30分鐘在烘箱中進行乾燥。以乾燥後的聚醯亞胺樹脂的厚度成為50μm之厚度的方式進行塗覆。將如此地進行而得到之積層體，以三氯化鐵水溶液蝕刻去除銅箔，而得到聚醯亞胺膜。將聚醯亞胺膜裁切為5mm×30mm之尺寸，藉由動態黏彈性測定裝置DVA-200(IT Measurement Control(股)製)，以升溫速度5℃/分鐘、頻率1Hz進行測定，以Tanδ之峰值作為Tg。
＜(B)苯醚樹脂的數量平均分子量＞ 使用使(B)苯醚樹脂溶解於四氫呋喃(以下為THF)而成之固體含量濃度0.1重量%的溶液，藉由以下表示之構成的GPC裝置WAters2690(WAters(股)製)而算出聚苯乙烯換算的重量平均分子量。GPC測定條件係將THF作為移動層，使擴散速度為0.4ml/分鐘。
偵測器：WAters996； 系統控制器：WAters2690； 管柱烘箱：WAters HTR-B； 溫度控制器：WAters TCM； 管柱：TOSOH grArd comn； 管柱：TOSOH TSK-GEL α-2500H； 管柱：TOSOH TSK-GEL α-4000H。
＜所合成之聚醯亞胺樹脂的重量平均分子量＞ 使用使聚醯亞胺樹脂溶解於N-甲基-2-吡咯酮(以下稱為NMP)而成之固體含量濃度0.1重量%的溶液，藉由以下所示之構成的GPC裝置WAters2690(WAters(股)製)而算出聚苯乙烯換算的重量平均分子量。GPC測定條件係將使LiCl與磷酸各自以濃度0.05莫耳/l溶解之NMP作為移動層，使擴散速度為0.4ml/分鐘。
偵測器：WAters996； 系統控制器：WAters2690； 管柱烘箱：WAters HTR-B； 溫度控制器：WAters TCM； 管柱：TOSOH grArd comn； 管柱：TOSOH TSK-GEL α-4000； 管柱：TOSOH TSK-GEL α-2500。
＜所合成之聚醯亞胺樹脂的醯亞胺化率＞ 首先，測定聚合物的紅外線吸收光譜，確認起因於聚醯亞胺的醯亞胺結構之吸收峰(1780cm-1 附近、1377cm-1 附近)的存在。其次，針對該聚合物，在350℃進行熱處理1小時之後，再度測定紅外線吸收光譜，比較熱處理前與熱處理後的1377cm-1 附近之峰強度。將熱處理後之聚合物的醯亞胺化率當作100%，求出熱處理前之聚合物的醯亞胺化率。
＜銅箔接著強度＞ 將各實施例及比較例中製作的樹脂組成物使用逗號輥塗布機，塗布於厚度38μm的PET膜上作為支撐膜，在100℃進行30分鐘乾燥之後，層合厚度10μm的PP膜作為保護膜，而得到接著薄片。以接著薄片中的熱硬化性樹脂薄片之膜厚成為50μm的方式進行塗覆。然後，剝離保護膜，使該剝離面於銅箔(NA-VLP厚度15μm：三井金屬(股)製)上，使用熱板壓機，以加壓溫度120℃、壓力1MPA、加壓時間5分鐘進行加壓。而在剝下支撐膜之後，於樹脂組成物上進一步積層銅箔，以加壓溫度180℃、壓力1MPA、加壓時間10分鐘進行加壓。然後以180℃的熱風循環式乾燥機花費1小時進行熱硬化。如此地進行而得到之積層體的銅箔，僅將單側以三氯化鐵水溶液蝕刻去除，而進行線寬2mm的電路加工。然後，以推拉力計將寬2mm的銅箔在對積層體為90℃之方向拿起而進行拉伸，測定接著強度。
＜耐焊熱性(solder heat resistance)＞ 將以與上述與同樣的方法所得到之積層板(銅箔15μm/樹脂50μm/銅箔15μm)裁切為50mm×50mm之尺寸，而浸漬於經加熱為260℃的焊浴(solder bath)中2分鐘。將未觀察到浸漬後銅箔之剝離或發泡而與初期沒有變化者當成良好，將可觀察到剝離或發泡者當成不良。
＜Tg＞ 將以上述之方法所得到之積層板的銅箔以三氯化鐵水溶液蝕刻去除，而得到硬化物。將其裁切為寬5mm×30mm，以IT Measurement Control(股)的動態黏彈性測定裝置DVA-200，以夾子間距離15mm、升溫速度5℃/分鐘、頻率1Hz測定-50℃～300℃為止，將Tanδ表示峰值之溫度當成Tg。
＜相對介電係數、介電損耗正切＞ 將以與上述同樣的方法所得到之熱硬化性樹脂薄片的硬化物裁切為60×100mm，在22℃/60%RH之氣體環境下進行調濕24小時。相對介電係數及介電損耗正切的測定係以圓柱空腔共振器法進行測定。以Agilent Technologies(股)製的VECTOR NETWORK ANALYZER HP8510C進行測定，在頻率10GHz、22℃/60%RH的環境下進行測定。
實施例1 於300ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 112.47g、BSAA 31.21g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 9.61g、LP7100 7.46g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液A(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為36,400，測定了Tg之結果為125℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
於藉由上述之方法所得到之聚醯亞胺溶液A 12.0g(固體含量3.6g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)1.54g(固體含量1.0g)、BMI4000 0.2g、TEPIC-FL 1.2g、2P4MZ 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例2 於300ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 141.64g、TBIS-DMPN 43.73g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 9.61g、LP7100 7.46g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液B(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為43,210，測定了Tg之結果為168℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液B 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例3 於300ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 82.05g、ODPA 18.61g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 9.61g、LP7100 7.46g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液C(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為41,630，測定了Tg之結果為178℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液C 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例4 於500ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 215.43g、TBIS-DMPN 43.73g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 9.61g、X-22-9409 40.20g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液D(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為33,400，測定了Tg之結果為65℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液D 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例5 於500ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 211.06g、TBIS-DMPN 21.86g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 4.80g、X-22-1660B-3　65.10g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液E(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為29,540，測定了Tg之結果為-5℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液E 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例6 於500ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 142.99g、TBIS-DMPN 43.73g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加BAHF 10.99g、LP7100 7.46g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液F(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為28,580，測定了Tg之結果為164℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液E 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例7 於500ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 198.55g、TBIS-DMPN 65.59g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加mTB 9.55g、LP7100 11.18g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液G(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為44,590，測定了Tg之結果為169℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液G 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例8 於300ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 141.70g、ODPA 31.02g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 25.62g、LP7100 4.97g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液H(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為43,200，測定了Tg之結果為208℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液H 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例9 於300ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 105.46g、BSAA 26.02g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 11.21g、Versamine551　7.96g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液J(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為32,100，測定了Tg之結果為139℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液J 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例10 於300ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 105.60g、BSAA 26.02g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 11.21g、Priamine1075　8.02g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液K(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為31,200，測定了Tg之結果為134℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液K 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例11 於300ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 101.84g、BSAA 26.02g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 13.61g、Priamine1075　4.01g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液L(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為36,800，測定了Tg之結果為162℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液L 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例12 於300ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 104.76g、BSAA 26.02g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 9.61g、Priamine1075　8.02g、LP7100 1.24g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液M(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為30,100，測定了Tg之結果為124℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液M 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例13 於300ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 103.93g、BSAA 26.02g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 8.01g、Priamine1075　8.02g、LP7100 2.49g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液N(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為28,200，測定了Tg之結果為114℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液N 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例14 於300ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 100.17g、BSAA 26.02g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 10.41g、Priamine1075　4.01g、LP7100 2.49g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液O(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為29,800，測定了Tg之結果為149℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液O 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例15 於300ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 99.33g、BSAA 26.02g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 8.81g、Priamine1075　4.01g、LP7100 3.73g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液P(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為29,100，測定了Tg之結果為131℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液P 12.0g(固體含量3.6g)，以與實施例1同樣的方法將其與表2所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例16 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.67g(固體含量3.2g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、BMI4000 0.2g、TEPIC-FL 1.2g、2P4MZ 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例17 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、BMI4000 0.4g、TEPIC-FL 1.2g、2P4MZ 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例18 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、BMI4000 0.4g、TEPIC-FL 1.2g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例19 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)0.59g(固體含量0.4g)、TEPIC-FL 1.2g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例20 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)0.59g(固體含量0.4g)、TEPIC-FL 1.2g、SI-B4 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例21 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.17g(固體含量0.8g)、TEPIC-FL 0.8g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例22 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.47g(固體含量1.0g)、TEPIC-FL 0.6g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例23 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.47g(固體含量1.0g)、TEPIC-FL 0.6g、SI-B4 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例24 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-2200(固體含量63.4重量%：甲苯溶液)2.21g(固體含量1.4g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.47g(固體含量1.0g)、TEPIC-FL 0.6g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例25 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加SA-90 1.4g、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.47g(固體含量1.0g)、TEPIC-FL 0.6g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例26 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.47g(固體含量1.0g)、JER825 0.6g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例27 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.47g(固體含量1.0g)、E101 0.6g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例28 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.47g(固體含量1.0g)、JER825 0.3g、E101 0.3g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例29 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、BMI4000 0.4g、JER825 1.2g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例30 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、BMI4000 0.4g、E101 1.2g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例31 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、BMI4000 0.4g、JER825 0.6g、E101 0.6g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例32 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.62g(固體含量1.7g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.91g(固體含量1.3g)、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例33 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 3.33g(固體含量1.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)5.38g(固體含量3.5g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.47g(固體含量1.0g)、TEPIC-FL 0.5g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例34 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)0.31g(固體含量0.2g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)0.15g(固體含量0.1g)、TEPIC-FL 2.7g、E101 0.3g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例35 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.47g(固體含量1.0g)、TEPIC-FL 0.6g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g、KBM1003 0.3g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
實施例36 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)2.15g(固體含量1.4g)、MIR-3000-70MT(固體含量68.2重量%：甲苯溶液)1.47g(固體含量1.0g)、TEPIC-FL 0.6g、2P4MZ 0.06g、DCP 0.06g、KBM1403 0.3g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
比較例1 於500ml的四口燒瓶設置攪拌器、溫度計、氮導入管及滴液漏斗，於氮氣體環境下進料γBL 145.00g、ODPA 31.02g，在60℃攪拌使其溶解。然後，在60℃一面攪拌並添加TFMB 32.02g而攪拌1小時。然後升溫至180℃而攪拌3小時之後，冷卻至室溫而得到聚醯亞胺溶液I(固體含量濃度30.0重量%)。測定了聚醯亞胺的重量平均分子量之結果為47,310，測定了Tg之結果為226℃，測定了醯亞胺化率之結果為100%。
關於如此地進行而得到之聚醯亞胺溶液I 10.0g(固體含量3.0g)，以與實施例19同樣的方法將其與表4所記載的各成分混合，而得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
比較例2 於實施例2中所得到之聚醯亞胺溶液B 10.00g(固體含量3.0g)中添加OPE-2st-1200(固體含量65重量%：甲苯溶液)4.62g(固體含量3.0g)、DCP 0.06g而進行混合攪拌，得到樹脂組成物。關於所得到之樹脂組成物，以上述之方法針對銅箔接著強度、耐焊熱性、Tg、相對介電係數、介電損耗正切進行測定。
[表1]
項目 聚醯亞胺A 聚醯亞胺B 聚醯亞胺C 聚醯亞胺D 聚醯亞胺E 聚醯亞胺F 聚醯亞胺G 聚醯亞胺H 聚醯亞胺I 聚醯亞胺J 聚醯亞胺K 聚醯亞胺L 聚醯亞胺M 聚醯亞胺N 聚醯亞胺O 聚醯亞胺P
酸酐單體 (莫耳%) BSAA 100                 100 100 100 100 100 100 100
TBIS-DMPN   100   100 100 100 100                  
ODPA     100         100 100              
二胺單體 (莫耳%) TFMB 50 50 50 50 50     80 100 70 70 85 60 50 65 55
mTB             50                  
BAHF           50                    
LP7100 50 50 50     50 50 20         10 20 20 30
X-22-9409       50                        
X-22-1660B-3         50                      
Versamine551                   30            
Priamine1075                     30 15 30 30 15 15
特性 醯亞胺基當量 384.23 488.57 279.28 761.44 1511.44 500.07 461.58 290.04 297.21 433.97 434.57 418.44 418.56 402.55 386.44 370.43
Tg(℃) 125 168 178 65 -5 164 169 208 226 139 134 162 124 114 149 131
醯亞胺化率(%) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
重量平均分子量 36400 43210 41630 33400 29540 28580 44590 43200 47310 32100 31200 36800 30100 28200 29800 29100
[表2]
項目 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15
(A)聚醯亞胺樹脂 (g) 聚醯亞胺A 3.6                            
聚醯亞胺B   3.6                          
聚醯亞胺C     3.6                        
聚醯亞胺D       3.6                      
聚醯亞胺E         3.6                    
聚醯亞胺F           3.6                  
聚醯亞胺G             3.6                
聚醯亞胺H               3.6              
聚醯亞胺I                              
聚醯亞胺J                 3.6            
聚醯亞胺K                   3.6          
聚醯亞胺L                     3.6        
聚醯亞胺M                       3.6      
聚醯亞胺N                         3.6    
聚醯亞胺O                           3.6  
聚醯亞胺P                             3.6
(B)苯醚樹脂 (g) OPE-2st-1200 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
OPE-2st-2200                              
SA-90                              
含量(重量%) 16.5 16.5 16.5 16.5 16.5 16.5 16.5 16.5 16.5 16.5 16.5 16.5 16.5 16.5 16.5
(C)馬來醯亞胺樹脂 (g) BMI4000 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
MIR-3000-70MT                              
(D)環氧樹脂 (g) JER825                              
E101                              
TEPIC-FL 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2
(E)硬化加速劑 (g) 2P4MZ 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06
SI-B4                              
有機過氧化物 (g) DCP                              
密接改良劑 (g) KBM1003                              
KBM1403                              
[表3]
項目 實施例16 實施例17 實施例18 實施例19 實施例20 實施例21 實施例22 實施例23 實施例24 實施例25 實施例26
(A)聚醯亞胺樹脂 (g) 聚醯亞胺A                      
聚醯亞胺B 3.2 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
聚醯亞胺C                      
聚醯亞胺D                      
聚醯亞胺E                      
聚醯亞胺F                      
聚醯亞胺G                      
聚醯亞胺H                      
聚醯亞胺I                      
聚醯亞胺J                      
聚醯亞胺K                      
聚醯亞胺L                      
聚醯亞胺M                      
聚醯亞胺N                      
聚醯亞胺O                      
聚醯亞胺P                      
(B)苯醚樹脂 (g) OPE-2st-1200 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4     1.4
OPE-2st-2200                 1.4    
SA-90                   1.4  
含量(重量%) 23.1 23.1 22.9 22.9 22.9 22.9 22.9 22.9 22.9 22.9 22.9
(C)馬來醯亞胺樹脂 (g) BMI4000 0.2 0.4 0.4                
MIR-3000-70MT       0.4 0.4 0.8 1 1 1 1 1
(D)環氧樹脂 (g) JER825                     0.6
E101                      
TEPIC-FL 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 0.8 0.6 0.6 0.6 0.6  
(E)硬化加速劑 (g) 2P4MZ 0.06 0.06 0.06 0.06   0.06 0.06   0.06 0.06 0.06
SI-B4         0.06     0.06      
有機過氧化物 (g) DCP     0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06
密接改良劑 (g) KBM1003                      
KBM1403                      
[表4]
項目 實施例27 實施例28 實施例29 實施例30 實施例31 實施例32 實施例33 實施例34 實施例35 實施例36 比較例1 比較例2
(A)聚醯亞胺樹脂 (g) 聚醯亞胺A                        
聚醯亞胺B 3 3 3 3 3 3 1 3 3 3   3
聚醯亞胺C                        
聚醯亞胺D                        
聚醯亞胺E                        
聚醯亞胺F                        
聚醯亞胺G                        
聚醯亞胺H                        
聚醯亞胺I                     3  
聚醯亞胺J                        
聚醯亞胺K                        
聚醯亞胺L                        
聚醯亞胺M                      
聚醯亞胺N                      
聚醯亞胺O                      
聚醯亞胺P                      
(B)苯醚樹脂 (g) OPE-2st-1200 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.7 3.5 0.2 1.4 1.4 1.4 3
OPE-2st-2200                        
SA-90                        
含量(重量%) 22.9 22.9 22.9 22.9 22.9 28.1 57.8 3.3 22.9 22.9 22.9 49.5
(C)馬來醯亞胺樹脂 (g) BMI4000     0.4 0.4 0.4              
MIR-3000-70MT 1 1       1.3 1 0.1 1 1 1  
(D)環氧樹脂 (g) JER825   0.3 1.2   0.6              
E101 0.6 0.3   1.2 0.6              
TEPIC-FL             0.5 2.7 0.6 0.6 0.6  
(E)硬化加速劑 (g) 2P4MZ 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06   0.06 0.06 0.06 0.06 0.06  
SI-B4                        
有機過氧化物 (g) DCP 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06
密接改良劑 (g) KBM1003                 0.3      
KBM1403                   0.3    
[表5]
項目 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15
銅箔接著強度 (N/cm) 10.0 8.0 8.0 12.0 10.0 8.0 8.0 6.0 9.0 8.0 7.0 9.0 9.0 8.0 9.0
耐焊熱性 良 良 良 良 良 良 良 良 良 良 良 良 良 良 良
Tg (℃) 118 136 125 78 28 134 135 153 130 127 155 116 106 141 134
相對介電係數 2.7 2.8 3.2 2.5 2.5 3 2.9 3.2 2.9 2.8 3.0 2.7 2.6 2.9 2.7
介電損耗正切 0.006 0.008 0.011 0.007 0.007 0.013 0.01 0.012 0.006 0.005 0.007 0.005 0.004 0.005 0.004
[表6]
項目 實施例16 實施例17 實施例18 實施例19 實施例20 實施例21 實施例22 實施例23 實施例24 實施例25 實施例26
銅箔接著強度 (N/cm) 10.0 11.0 10.0 12.0 14.0 12.0 10.0 12.0 10.0 10.0 16.0
耐焊熱性 良 良 良 良 良 良 良 良 良 良 良
Tg (℃) 129 129 132 130 185 130 130 182 132 118 120
相對介電係數 2.7 2.7 2.6 2.7 2.8 2.8 2.8 2.8 2.7 2.9 3
介電損耗正切 0.008 0.008 0.006 0.007 0.007 0.006 0.003 0.005 0.004 0.008 0.007
[表7]
項目 實施例27 實施例28 實施例29 實施例30 實施例31 實施例32 實施例33 實施例34 實施例35 實施例36 比較例1 比較例2
銅箔接著強度 (N/cm) 14.0 16.0 18.0 15.0 16.0 6.0 5.0 18.0 13.0 13.0 2.0 1.0
耐焊熱性 良 良 良 良 良 良 良 良 良 良 不良 不良
Tg (℃) 109 113 115 101 107 132 112 142 135 138 146 136
相對介電係數 2.6 2.7 3.2 2.4 2.5 2.8 2.6 3.3 2.8 2.8 3.4 2.7
介電損耗正切 0.006 0.004 0.01 0.006 0.004 0.003 0.005 0.015 0.005 0.003 0.025 0.003
11:天線部 12:匹配電路 13:MSL饋電線路 14:饋電點 15:地面 16:絕緣膜 J:接地佈線厚度 K:天線佈線厚度 M:匹配電路長度 L:天線部長度 W:天線部寬度 201:IC晶片 202:電極墊片 203:第2貫孔佈線 204:平面天線佈線 205:第2密封樹脂 206:地面 207:第1貫孔佈線 208:第1密封樹脂 209:銅佈線 210:絕緣膜 211:位障金屬 212:焊接凸塊
圖1係平面天線之一種的共面饋電型的微帶天線之示意圖。 圖2係關於具備IC晶片(半導體元件)、再佈線、密封樹脂及天線元件之半導體封裝的截面之示意圖。
無。

Claims (16)

  1. 一種熱硬化性樹脂組成物，其係包含下述(A1)、(B)、(C)、式(12)所表示之(F)矽烷偶合劑：(A1)聚醯亞胺樹脂：含有式(8)及/或式(9)之二胺殘基的聚醯亞胺樹脂；
    Figure 109133791-A0305-13-0001-1
     (式(8)中，a、b、c及d為滿足a+b=6~17、c+d=8~19之1以上的整數，虛線部分意指碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵)
    Figure 109133791-A0305-13-0001-2
     (式(9)中，e、f、g及h為滿足e+f=5~16、g+h=8~19之1以上的整數，虛線部分意指碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵)；(B)苯醚樹脂(phenylene ether resin)：數量平均分子量為500以上5000以下，且於分子鏈末端含有選自包含酚性羥基、丙烯醯基、乙烯基、及環氧基之群組的至少1個交聯性官能基的苯醚樹脂；(C)馬來醯亞胺樹脂：具有N個馬來醯亞胺基的聚馬來醯亞 胺樹脂，N為整數且其平均值大於2且小於30；
    Figure 109133791-A0305-13-0002-3
     (式(12)中，X表示芳香族之2價的烴基，R13各自可相同亦可相異，表示鹵素、碳數1~6的烷基、碳數1~6的烷氧基、苯基、羥基或苯氧基，i表示1~3之整數，但是，複數個R13之中至少1個為鹵素或碳數1~6的烷氧基)。
  2. 一種熱硬化性樹脂組成物，其係包含下述(A2)、(B)、(C)、式(12)所表示之(F)矽烷偶合劑：(A2)聚醯亞胺樹脂：含有式(1)之二胺殘基的聚醯亞胺樹脂
    Figure 109133791-A0305-13-0002-4
     (式(1)中，m表示1~60之整數，R5及R6可相同亦可相異，表示碳數1~30之伸烷基或伸苯基，R1~R4各自可相同亦可相異，表示碳數1~30之烷基、苯基或苯氧基)；(B)苯醚樹脂：數量平均分子量為500以上5000以下，且於分子鏈末端含有選自包含酚性羥基、丙烯醯基、乙烯基、及環氧基之群組的至少1個交聯性官能基的苯醚樹脂；(C)馬來醯亞胺樹脂：具有N個馬來醯亞胺基的聚馬來醯亞胺樹脂，N為整數且其平均值大於2且小於30；
    Figure 109133791-A0305-13-0003-5
     (式(12)中，X表示芳香族之2價的烴基，R13各自可相同亦可相異，表示鹵素、碳數1~6的烷基、碳數1~6的烷氧基、苯基、羥基或苯氧基，i表示1~3之整數，但是，複數個R13之中至少1個為鹵素或碳數1~6的烷氧基)。
  3. 如請求項1之熱硬化性樹脂組成物，其進一步含有下述(A2)聚醯亞胺樹脂：(A2)聚醯亞胺樹脂：含有式(1)之二胺殘基的聚醯亞胺樹脂
    Figure 109133791-A0305-13-0003-6
     (式(1)中，m表示1~60之整數，R5及R6可相同亦可相異，表示碳數1~30之伸烷基或伸苯基，R1~R4各自可相同亦可相異，表示碳數1~30之烷基、苯基或苯氧基)。
  4. 如請求項3之熱硬化性樹脂組成物，其中(A2)聚醯亞胺樹脂以聚醯亞胺之全部二胺殘基100莫耳%中20~80莫耳%之範圍含有式(1)之二胺殘基，且(A1)聚醯亞胺樹脂以聚醯亞胺之全部二胺殘基100莫耳%中1~30莫耳%之範圍含有式(8)及式(9)之二胺殘基的合計；
    Figure 109133791-A0305-13-0004-7
     (式(1)中，m表示1~60之整數，R5及R6可相同亦可相異，表示碳數1~30之伸烷基或伸苯基，R1~R4各自可相同亦可相異，表示碳數1~30之烷基、苯基或苯氧基)
    Figure 109133791-A0305-13-0004-8
     (式(8)中，a、b、c及d為滿足a+b=6~17、c+d=8~19之1以上的整數，虛線部分意指碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵)
    Figure 109133791-A0305-13-0004-9
     (式(9)中，e、f、g及h為滿足e+f=5~16、g+h=8~19之1以上的整數，虛線部分意指碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵)。
  5. 如請求項1或2之熱硬化性樹脂組成物，其中進一步含有(D)環氧樹脂及(E)硬化加速劑。
  6. 如請求項1或2之熱硬化性樹脂組成物，其中(A1) 聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂的醯亞胺基當量為350以上1000以下。
  7. 如請求項1或2之熱硬化性樹脂組成物，其中(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂具有具式(3)所示之結構的二胺殘基；
    Figure 109133791-A0305-13-0005-10
     (式(3)中，R7及R8可相同亦可相異，表示碳數1~30之烷基、烷氧基、氟烷基、苯基或苯氧基)。
  8. 如請求項1或2之熱硬化性樹脂組成物，其中(A1)聚醯亞胺樹脂及(A2)聚醯亞胺樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)為100℃以上200℃以下。
  9. 如請求項1或2之熱硬化性樹脂組成物，其中前述(B)苯醚樹脂之含量係於熱硬化性樹脂組成物100重量%中為5重量%以上50重量%以下。
  10. 一種熱硬化性樹脂薄片，其係將如請求項1至9中任一項之熱硬化性樹脂組成物以未熱硬化之狀態於支撐物上形成層而成。
  11. 一種硬化膜，其係經硬化如請求項1至9中任一項之熱硬化性樹脂組成物、或如請求項10之熱硬化性樹脂薄片而成。
  12. 一種電子零件，其具備如請求項11之硬化膜。
  13. 如請求項12之電子零件，其係包含至少具備1個 以上的天線佈線、如請求項11之硬化膜之天線元件的電子零件，其中該天線佈線係包含選自包含蜿蜒型環形天線、線圈型環形天線、蜿蜒型單極天線、蜿蜒型雙極天線及微帶天線之群組的至少一種類以上，且該天線佈線中之每一個天線部的專用面積為1000mm2以下，而該硬化膜係使地面與天線佈線間絕緣的絕緣膜。
  14. 如請求項12或13之電子零件，其係包含至少具備半導體元件、再佈線層、密封樹脂、天線佈線之半導體封裝的電子零件，其中該再佈線層的絕緣層及/或該密封樹脂係包含如請求項11之硬化膜，且該密封樹脂位於地面與天線佈線間。
  15. 如請求項12或13之電子零件，其係具備使天線佈線及如請求項11之硬化膜積層而得到的天線元件之電子零件，其中天線佈線的高度為50~200μm，而該硬化膜的厚度為80~300μm。
  16. 一種電子裝置，其使用了如請求項12至15中任一項之電子零件。
TW109133791A 2019-10-01 2020-09-29 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂薄片、電子零件、及電子裝置 TWI882013B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-181164 2019-10-01
JP2019181164 2019-10-01
JP2020086007 2020-05-15
JP2020-086007 2020-05-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202122494A TW202122494A (zh) 2021-06-16
TWI882013B true TWI882013B (zh) 2025-05-01

Family

ID=75338203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109133791A TWI882013B (zh) 2019-10-01 2020-09-29 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂薄片、電子零件、及電子裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220289976A1 (zh)
JP (1) JP7596788B2 (zh)
KR (1) KR102874099B1 (zh)
CN (1) CN114450351A (zh)
TW (1) TWI882013B (zh)
WO (1) WO2021065704A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102896548B1 (ko) * 2020-03-18 2025-12-08 도레이 카부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 감광성 시트, 경화막, 경화막의 제조 방법, 전자 부품, 안테나 소자, 반도체 패키지 및 표시 장치
TWI870703B (zh) * 2021-09-30 2025-01-21 日商荒川化學工業股份有限公司 硬化型感光性樹脂組成物、硬化物、抗蝕劑圖案及其製造方法、半導體元件及電子裝置
JP2023132391A (ja) * 2022-03-11 2023-09-22 イビデン株式会社 プリント配線板
CN115926181B (zh) * 2022-12-05 2023-11-17 苏州太湖电工新材料股份有限公司 一种聚酰亚胺改性环氧树脂及其应用
CN118240374A (zh) * 2022-12-23 2024-06-25 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010229274A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Tomoegawa Paper Co Ltd 樹脂組成物および電子部品用接着剤
JP2015199328A (ja) * 2014-03-31 2015-11-12 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体、回路基板及びポリイミド
TW201805337A (zh) * 2016-03-30 2018-02-16 荒川化學工業股份有限公司 聚醯亞胺、聚醯亞胺系黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板及印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3301163B2 (ja) * 1993-05-31 2002-07-15 日立化成工業株式会社 低比誘電率フィルム
JP2002100238A (ja) 2000-09-26 2002-04-05 Asahi Glass Co Ltd シート状成形体および積層体
JP4147454B2 (ja) 2002-02-28 2008-09-10 Ｄｉｃ株式会社 エポキシ樹脂組成物の予備硬化物、硬化物及びその製造方法
JP2004161828A (ja) 2002-11-11 2004-06-10 Nippon Steel Chem Co Ltd フィルム形成用樹脂組成物及びフィルム状接着剤
JP4969941B2 (ja) * 2006-08-02 2012-07-04 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 ポリイミド組成物、フレキシブル配線板及びフレキシブル配線板の製造方法
JP6002477B2 (ja) 2012-07-03 2016-10-05 日東電工株式会社 無線周波数モジュール用基板およびその製造方法
CN106715597B (zh) 2014-10-06 2022-03-01 东丽株式会社 树脂组合物、耐热性树脂膜的制造方法及显示装置
JP2017101152A (ja) * 2015-12-02 2017-06-08 株式会社プリンテック 変性ポリイミド樹脂組成物およびその製造方法、並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JP7003795B2 (ja) * 2017-03-29 2022-01-21 荒川化学工業株式会社 ポリイミド、接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法
JP2019001875A (ja) * 2017-06-14 2019-01-10 東レ株式会社 仮接着剤、仮接着用支持基板、仮接着テープおよびこれらを用いた電子部品の製造方法
JP6988588B2 (ja) * 2018-03-08 2022-01-05 味の素株式会社 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置
JP7263069B2 (ja) * 2019-03-15 2023-04-24 味の素株式会社 樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010229274A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Tomoegawa Paper Co Ltd 樹脂組成物および電子部品用接着剤
JP2015199328A (ja) * 2014-03-31 2015-11-12 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体、回路基板及びポリイミド
TW201805337A (zh) * 2016-03-30 2018-02-16 荒川化學工業股份有限公司 聚醯亞胺、聚醯亞胺系黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板及印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202122494A (zh) 2021-06-16
US20220289976A1 (en) 2022-09-15
JPWO2021065704A1 (zh) 2021-04-08
KR102874099B1 (ko) 2025-10-22
WO2021065704A1 (ja) 2021-04-08
KR20220079498A (ko) 2022-06-13
JP7596788B2 (ja) 2024-12-10
CN114450351A (zh) 2022-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI882013B (zh) 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂薄片、電子零件、及電子裝置
KR102485693B1 (ko) 폴리이미드, 접착제, 필름상 접착재, 접착층, 접착 시트, 수지 부착 동박, 동피복 적층판, 프린트 배선판, 그리고 다층 배선판 및 그 제조 방법
CN107325285B (zh) 聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法
CN107793991B (zh) 柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板
TWI716524B (zh) 覆銅積層體及印刷線路板
CN103228753B (zh) 粘合剂组合物、粘合剂片材及使用它们的半导体装置
CN105026510B (zh) 粘合剂组合物、粘合剂片材以及使用它们的固化物及半导体器件
TWI690578B (zh) 黏著劑組成物、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、附有樹脂的銅箔、覆銅積層板、可撓性覆銅積層板、印刷線路板、可撓性印刷線路板、多層線路板、印刷電路板及可撓性印刷電路板
CN108690552B (zh) 胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法
CN108690194B (zh) 聚酰亚胺、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法
WO2020219852A1 (en) Phenolic functionalized polyimides and compositions thereof
JP2022179492A (ja) 樹脂組成物
KR100960174B1 (ko) 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 적층체 및 회로 기판
KR20110084526A (ko) 프린트 배선판용 수지 조성물
JP2012255107A (ja) 熱可塑性ポリイミド組成物、それを含む接着剤、積層体、及びデバイス
JP2020105493A (ja) ポリイミド、ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドフィルム、接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板、並びに、ポリイミドの製造方法
KR20070012667A (ko) 열경화성 수지 조성물, 이것을 사용하여 이루어지는 적층체및 회로 기판
CN114940757A (zh) 聚酰亚胺树脂组合物、粘接剂组合物及它们的相关制品
KR102186795B1 (ko) 접착 조성물 및 그것을 갖는 접착 필름, 접착 조성물 구비 기판, 반도체 장치 및 그의 제조 방법
JP2022063409A (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、積層体、及び多層回路基板
KR20170038740A (ko) 수지 조성물, 접착제, 필름형 접착 기재, 접착 시트, 다층 배선판, 수지 부착 동박, 동장 적층판, 프린트 배선판
TWI701272B (zh) 樹脂組成物、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著薄片、多層線路板、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板
TWI883019B (zh) 樹脂組成物
JP7180324B2 (ja) 樹脂組成物、接着シートおよび多層基板
JP2025532030A (ja) マレイミド部分およびアミン化合物を含むポリイミド接着剤組成物、部品および方法