TWI881785B - 散熱機構、散熱模組及包括該散熱模組的天線裝置 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種散熱機構、散熱模組及包括該散熱模組的天線裝置，所述散熱機構包括：熱收容部，捕集從發熱體產生的熱；以及熱釋放部，將從所述發熱體捕集的熱與外部空氣進行熱交換，其中，通過熱捕集部，至少一個所述熱收容部被結合並介導針對配備有所述發熱體的殼體主體的結合，所述熱捕集部包括：結合用傳熱體，形成有供至少一個所述熱收容部的一部分插入的多個固定狹槽；以及屏蔽罩，結合於所述結合用傳熱體，在內部形成預定的製冷劑填充空間，並密封所述製冷劑填充空間。

Description

散熱機構、散熱模組及包括該散熱模組的天線裝置

本發明關於一種散熱機構、散熱模組及包括該散熱模組的天線裝置，更詳細而言，關於一種能夠提高包括天線裝置的操作散熱嚴重的電子設備的散熱性能的散熱機構、散熱模組以及包括該散熱模組的天線裝置。

無線通訊技術(例如，多入多出(MIMO：Multiple Input Multiple Output)技術)是一種藉由使用多個天線來大幅增加數據傳輸容量的技術，並且是一種在發射器中藉由各個發射天線來傳送彼此不同的數據，並在接收器中藉由適當的訊號處理來區分傳送數據的空間複用(Spatial multiplexing)技術。

因此，隨著同時增加收發天線的數量，通道容量(channel capacity)會增加，從而能夠發送更多的數據。例如，若將天線的數量增加到10個，則與當前的單個天線系統相比，藉由使用相同的頻帶，會獲得約10倍的通道容量。

在4G進階長期演進技術(LTE-advanced)中使用了多達8個天線，在pre-5G階段已經開發了安裝有64或128個天線的產品，並且在5G中使用了具有更多數量的天線的基站設備，這被稱為大規模天線(Massive MIMO)技術。與目前的Cell運營是二維(2-Dimension)的情況相反，若導入Massive MIMO技術，則可以實現三維波束賦形(3D-Beamforming)，因此也被稱為全維度(Full Dimension)多入多出技術(FD-MIMO)。

在Massive MIMO技術中，隨著ANT的數量增加，發射器(transmitter)和濾波器(Filter)的數量也隨之增加。

然而，考慮到安裝場所的空間限制，減小無線電單元(RU：Radio Unit)等的電子設備的重量及體積的需求正在增加，同時，為了擴大Massive MIMO的覆蓋範圍，對發送功率為320W或640W的高功率RU的需求也一同增加。但是，用於應對因高功率RF部件(例如，功率放大器(Power Amplifier))而導致的消耗電力和發熱量的散熱機構的重量及體積也不得不增加，這在減小RU等電子設備的重量及尺寸方面起到負面因素的作用。

尤其，最近不僅是天線裝置，針對電性驅動的電子設備等而言，為了在優化其性能的同時防止由過熱引起的爆炸事故等，也正在積極地進行用於有效地冷卻操作系統熱的研究。

但是，為了便於與外部空氣進行熱交換，操作系統採用了以在盡可能地將熱從內部的發熱元件(發熱體)向外部導熱率高的材質移動後使其與外部空氣進行熱交換的方式進行散熱的結構，但存在面臨冷卻介質的材質本身的導熱率的限制的問題。

由此，最近為了在設置有天線裝置的現場進行放射波束的放射方向的調整，藉由單獨分離作為傾斜或轉向操作對象的天線單元來實現輕量化，並將發熱體集中布置在被固定於諸如支柱桿之類的固定結構物的無線電單元(RU：Radio Unit)，而且著眼於提高散熱性能的研究正在積極進行中。

本發明是為了解決上述技術問題而提出的，其目的在於提供一種有效地釋放從諸如天線裝置之類的電子設備產生的熱，同時防止增加需要進行方向性調整的天線單元的重量及體積，從而還可以提高現場操作性的散熱機構、散熱模組及包括該散熱模組的天線裝置。

並且，本發明的另一目的在於提供一種能夠克服由於材料本身的導熱性所導致的散熱表面積增加的限制，並能夠進行多種形狀的散熱結構的設計的散熱機構、散熱模組及包括該散熱模組的天線裝置。

此外，本發明的又一目的在於提供一種可以藉由簡單的製程來執行 熱捕集部與熱收容部之間的結合及製冷劑密封結合，從而能夠提高產品的生產效率的散熱機構、散熱模組及包括該散熱模組的天線裝置。

本發明的技術問題並不局限於以上提及的技術問題，本發明所屬技術領域的普通技術人員可以藉由以下記載明確理解未提及的其他技術問題。

根據本發明的一實施例的散熱機構，包括：熱收容部，捕集從發熱體產生的熱；以及熱釋放部，將從所述發熱體捕集的熱與外部空氣進行熱交換，其中，通過熱捕集部，至少一個所述熱收容部被結合並介導針對配備有所述發熱體的殼體主體的結合，所述熱捕集部包括：結合用傳熱體，形成有供至少一個所述熱收容部的一部分插入的多個固定狹槽；以及屏蔽罩，結合於所述結合用傳熱體，在內部形成預定的製冷劑填充空間，並密封所述製冷劑填充空間。

其中，當至少一個熱收容部的一部分以插入於所述多個固定狹槽的狀態被接合時，所述結合用傳熱體與所述屏蔽罩密封結合所述製冷劑填充空間。此外，所述接合可以藉由釺焊製程及雷射焊接製程中的任意一種製程來執行。

此外，所述熱捕集部還可以包括：多個支撐銷，配備為一端支撐於所述屏蔽罩，另一端支撐於相鄰的所述多個固定狹槽之間。

此外，在所述結合用傳熱體中，可以沿著所述固定狹槽的內側端部塗覆焊條，當藉由所述釺焊製程進行接合時，所述焊條沿重力方向流下，以使所述固定狹槽和所述熱收容部的外側之間密封。

此外，在所述結合用傳熱體可以配備有沿著所述固定狹槽之間向所述屏蔽罩側突出形成的多個剛性加強位點部，在所述屏蔽罩中，配備有布置於對應於所述多個剛性加強位點部中的每一個的位置且向所述結合用傳熱體側突出形成的多個焊接用位點部，當藉由所述釺焊製程進行接合時，藉由塗覆於所述多個剛性加強位點部的焊條，所述多個剛性加強位點部和所述多個焊接用位點部彼此接合。

此外，所述焊條除了所述固定狹槽或所述剛性加強位點部之外，還 可以沿著所述結合用傳熱體的邊緣端部被進一步塗覆。

此外，所述焊條可以配備為以鎳為主要成分的膏狀(paste type)或合金形態。

此外，在所述固定狹槽的內側端部，焊條可以在所述熱收容部的一部分插入於所述固定狹槽的狀態下被預先塗覆。

根據本發明的一實施例的散熱模組，包括：散熱機構，包含熱收容部以及熱釋放部，所述熱收容部捕集從發熱體生成的熱，所述熱釋放部將從所述發熱體捕集的熱與外部空氣進行熱交換；以及熱捕集部，在一表面形成基板收容部以收容PA板，在另一表面形成多個固定狹槽以設置所述散熱機構，並且在內部填充能夠發生相變的製冷劑的結合用傳熱體，所述熱捕集部包括：結合用傳熱體，形成有供至少一個所述熱收容部的一部分插入的多個固定狹槽；以及屏蔽罩，結合於所述結合用傳熱體，在內部形成預定的製冷劑填充空間，並密封所述製冷劑填充空間。

其中，當至少一個熱收容部的一部分以插入於所述多個固定狹槽的狀態被接合時，所述結合用傳熱體可以與所述屏蔽罩密封結合所述製冷劑填充空間。

此外，在所述結合用傳熱體中，可以沿著所述固定狹槽的內側端部塗覆焊條，當藉由所述釺焊製程進行接合時，所述焊條沿重力方向流下，以使所述固定狹槽和所述熱收容部的外側之間密封。

此外，在所述結合用傳熱體可以配備有沿著所述固定狹槽之間向所述屏蔽罩側突出形成的多個剛性加強位點部，在所述屏蔽罩中，配備有布置於對應於所述多個剛性加強位點部中的每一個的位置且向所述結合用傳熱體側突出形成的多個焊接用位點部，當藉由所述釺焊製程進行接合時，藉由塗覆於所述多個剛性加強位點部的焊條，所述多個剛性加強位點部和所述多個焊接用位點部彼此接合。

此外，在所述固定狹槽的內側端部，焊條可以在所述熱收容部的一部分插入於所述固定狹槽的狀態下被預先塗覆。

根據本發明的一實施例的天線裝置，包括：殼體主體，形成有設置RF濾波器部的設置空間；以及散熱模組，結合於所述殼體主體的前表面部或背面部，其中，所述散熱模組包括：散熱機構，包含熱收容部以及熱釋放部，所述熱收容部捕集從發熱體生成的熱，所述熱釋放部將從所述發熱體捕集的熱與外部空氣進行熱交換；以及熱捕集部，在一表面形成基板收容部以收容PA板，在另一表面形成多個固定狹槽以設置所述散熱機構，並且在內部填充能夠發生相變的製冷劑的結合用傳熱體，其中，所述熱捕集部包括：結合用傳熱體，形成有供至少一個所述熱收容部的一部分插入的多個固定狹槽；以及屏蔽罩，結合於所述結合用傳熱體，在內部形成預定的製冷劑填充空間，並密封所述製冷劑填充空間。

其中，所述殼體主體可以包括：中心殼體，形成有設置所述RF濾波器部的所述設置空間；前方散熱殼體，結合於所述中心殼體的前表面部；以及後方散熱殼體，結合於所述中心殼體的背面部，所述散熱模組可以包括：前方散熱模組，設置於所述前方散熱殼體；以及後方散熱模組，設置於所述後方散熱殼體，其中，在所述前方散熱殼體和所述後方散熱殼體中可以形成有介導所述前方散熱模組及後方散熱模組的結合的多個模組結合槽。

此外，在所述熱收容部被布置為相對於所述殼體主體的前表面部或背面部而沿前後方向重疊時，所述前方散熱模組和所述後方散熱模組的所述熱釋放部可以相比於所述殼體主體的上端更向上延伸，並且延伸形成為佔據相當於所述殼體主體的前後厚度方向的直上方的熱交換區域的至少一部分。

此外，在所述殼體主體的上端部還可以包括：引導面板，形成有供所述前方散熱模組和所述後方散熱模組的所述散熱機構的上端部插入的多個引導狹槽。

根據本發明的一實施例的散熱機構、散熱模組及包括該散熱機構、散熱模組的天線裝置，具有如下效果：有效地釋放從包括天線裝置的電子設備產生的熱，同時防止增加產品整體的重量，從而能夠提高現場的操作性。

此外，根據本發明的一實施例的散熱機構、散熱模組及包括該散熱機構、散熱模組的天線裝置，具有如下效果：能夠克服材料本身的導熱的限制，並切在以增加散熱表面積的方式設計時，能夠抑制產品的尺寸擴大。

並且，根據本發明一實施例的散熱機構，可以藉由簡單的製程來執行熱捕集部與熱收容部之間的結合及製冷劑密封結合，從而可以提高產品的生產效率。

1:無線電單元

10:手指防護板組件

10A:前方手指防護板

10B:後方手指防護板

11h-1:下部螺絲貫通孔

11h-4:螺絲貫通孔

11s-1:下部固定螺絲

11s-2:第一側部固定螺絲

11s-3:第二側部固定螺絲

11s-4:上部固定螺絲

15:空氣流動孔

20:背面設置支架

20h-1:螺絲緊固孔

25:螺絲貫通孔

27:固定螺絲

30:夾持部

30D:下部夾持桿

30R:背面夾持部

30S:側表面夾持部

30U:上部夾持桿

31:第一固定板部

31a:嵌合槽

31h-1:螺絲貫通孔

31h-2:螺絲貫通孔

32:第二固定板部

32a:凸台部

32b:嵌合肋

32h-2:螺絲緊固孔

33:夾持桿

33a:連接凸台

34:雙頭螺栓

35:螺栓導桿

36:夾持齒輪

37s-1:組裝螺絲

37s-2:板部組裝螺絲

40:引導面板

40h-3:螺絲緊固孔

40h-4:螺絲緊固孔

41:引導狹槽

43:板組裝螺絲

50:熱交換區域

100:殼體主體

110h-2:螺絲緊固孔

110C:中心殼體

110F:前方散熱殼體

110R:後方散熱殼體

113A,113B:模組結合槽

114:翻蓋式罩

115F,115R:散熱器翅片

115h,117:螺絲緊固孔

120:RF濾波器部

121:濾波器主體

122:諧振器

123:濾波器調諧罩

124:打刻部

130F:前方板(PSU板)

130R:後方板(PBA)

140A:前方板設置槽

140B:後方板設置槽

200、200':散熱模組

200A:前方散熱模組

200B:後方散熱模組

205:製冷劑流動空間

205’:製冷劑填充空間

210:散熱機構

210-1:一側導熱板

210-2:另一側導熱板

210-F1:第一製冷劑流路

210-F2:第二製冷劑流路

210-F3:傾斜引導件

210-F4:接合部

211:熱收容部

211a:插入端

212:熱釋放部

212a:邊緣端部

220:熱捕集部

221:結合用傳熱體

221a:固定狹槽

221b:剛性加強位點部

221c:邊緣端部

222:屏蔽罩

222b:焊接用位點部

222h:基板收容部

223:PA板

223a:PA元件

225h-1:螺絲緊固槽

225h-2:螺絲緊固槽

225s:模組組裝螺絲

226:支撐銷

230:焊條

230a:內側焊條

230b:邊緣焊條

230c:固定狹槽用焊條

圖1a及圖1b是示出根據本發明的一實施例的包括散熱機構及散熱模組的天線裝置的示例的前方部及後方部立體圖。

圖2是圖1a及圖1b的正視圖。

圖3是圖1a及圖1b的側視圖。

圖4a及圖4b是示出安裝有背面夾持部的狀態的前方部及後方部立體圖。

圖5a及圖5b是分解圖4a及圖4b的背面夾持部的分解立體圖。

圖6是示出安裝有側表面夾持部的狀態的立體圖。

圖7a及圖7b是圖1a及圖1b的整體分解立體圖。

圖8是分解圖1a的結構中的手指防護板組件的分解立體圖。

圖9是示出根據本發明的一實施例的散熱機構的排列狀態的前方部及後方部立體圖。

圖10a及圖10b是圖9的前方側及後方側分解立體圖。

圖11是示出根據本發明的一實施例的散熱機構的立體圖。

圖12a及圖12b是用於說明根據本發明的另一實施例的散熱機構的 結合過程的後方側及前方側分解立體圖。

圖13是用於說明由釺焊製程所產生的與熱捕集部的結合狀態的分解狀態的剖視圖。

圖14是用於說明由釺焊製程實現的與熱捕集部的結合狀態的分解立體圖。

圖15是去除圖8的結構中的手指防護板組件的狀態的立體圖。

圖16a及圖16b是僅分解圖15的結構中的設置於殼體主體的前表面部的由根據本發明一實施例的散熱機構所組合的一個前方散熱模組的前方部及後方部分解立體圖。

圖17是沿著圖2的A-A線截取的剖切立體圖。

圖18作為沿著圖2的線A-A截取的剖面圖，是示出多種實施例的散熱機構及散熱模組的剖面圖。

圖19是示出針對圖1的結構中的中心殼體的前方散熱殼體、散熱機構及前方散熱模組的設置狀態的分解立體圖。

以下，參照圖式詳細說明根據本發明的一實施例的散熱機構、散熱模組及包括該散熱模組的天線裝置。

需要注意的是，在對各圖式的構成要素賦予元件符號時，對於相同的構成要素，即使表示在不同的圖式上，也盡可能賦予相同的元件符號。此外，在說明本發明的過程中，在判斷為對相關的公知結構或功能的具體說明有礙於對本發明的實施例的理解的情況下，則省略其詳細說明。

在說明本發明的實施例的構成要素時，可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等術語。這些術語僅用作區分一個構成要素與其他構成要素，並且相應構成要素的本質、次序或順序等不受這些術語的限制。此外，除非另有定義，否則，這裡使用的包括技術術語或科學術語在內的所有術語都具有與本 發明所屬技術領域中具有常規知識的人的通常理解相同的含義。與通常使用的詞典中定義的內容相同的術語應解釋為具有與相關技術的文脈上所具有的含義相同的含義，除非在本申請中明確定義，否則不應解釋為理想性或過度形式性的含義。

圖1a及圖1b是示出根據本發明的一實施例的包括散熱機構及散熱模組的天線裝置的示例的前方部及後方部立體圖，圖2是圖1a及圖1b的正視圖，圖3是圖1a及圖1b的側視圖，圖4a及圖4b是示出安裝有背面夾持部的狀態的前方部及後方部立體圖，圖5a及圖5b是分解圖4a及圖4b的背面夾持部的分解立體圖，圖6是示出安裝有側表面夾持部的狀態的立體圖。

如圖1至圖9所示，根據本發明的一實施例的散熱機構210設置於電子設備的一例中的無線電單元1中，並且藉由設置於無線電單元1的內部並進行操作，從而可以執行從產生系統熱的發熱體(未示出)接收熱並進行散熱的功能。

其中，若電子設備具有與上述發熱體類似的內部構成，則為包含各種裝置的概念，但在下文中，為了便於說明，將本發明的申請人所經營的事業中的作為重要產品的天線裝置(或無線電單元1)用作其應用例而進行說明。

尤其，在說明本發明的一實施例之前，將後述的多個散熱機構210的組合定義為“散熱模組200”，如此，將設置有多個散熱機構210及多個散熱模組200的產品定義為“天線裝置(或無線電單元1)”。然而，其中的天線裝置(無線電單元1)可以被理解為，僅指除了作為天線放射元件的集合體的天線單元之外的無線電單元(Radio Unit)。

並且，作為配備於電子設備的內部並進行電氣驅動的發熱體的種類可以代表性地例舉出半導體(Semiconductor)，但並不限於此，不排除用於通訊的天線裝置的RF部件、顯示及儲能裝置(ESS：Energy Storage System)、人工智能(AI：Artificial Intelligence)以及其他電氣電子裝置的各內部驅動元件。

應用根據本發明的一實施例的散熱機構210的電子設備被採用為作為天線裝置之一的無線電單元1，如後述，藉由將發熱體採用為貼裝於PA板223的PA(Power Amplifier)元件223a來進行說明。

應用根據本發明的一實施例的散熱機構210的無線電單元1是在基站天線裝置中起到中繼器作用的構成，實質上可以單獨分離配備有形成並發射天線波束的天線放射元件的天線單元(Antenna Unit)，從而減少單個產品的分量(重量)並改善現場的操作環境。

其中，與未示出的天線單元不同，無線電單元1不需要用於設定放射波束的方向的傾斜或轉向調整，只需要對後述的支柱桿P等結構物進行穩定的固定，從這一點來看，反射性地提供了能夠將要求在更高地方設置的天線單元輕量化製造的好處。

如圖1a至圖2所示，如上所述的無線電單元1還可以包括：手指防護板組件10，配備為包圍後述的根據本發明的一實施例的散熱機構210，從而防止操作者的燒傷等傷害。對於手指防護板組件10的具體構成及結合結構，將在後文中進行更詳細的說明。

另外，如圖1至圖9所示，無線電單元1可以包括RF濾波器部120、介導RF濾波器部120的固定的殼體主體100、結合於殼體主體100的根據本發明的一實施例的散熱機構210。

其中，如圖4a至圖5b及圖6所示，無線電單元1可以以夾持部30為媒介而穩定地安裝於支柱桿P。

如圖4a至圖5b所示，夾持部30可以包括：背面夾持部30R，配備於無線電單元1的背面部，並將無線電單元1安裝於支柱桿P；以及側表面夾持部30S，配備於無線電單元1的側表面部，並將無線電單元1安裝於支柱桿P。

其中，殼體主體100的背面部藉由手指防護板組件10而不會向外部暴露，從而背面夾持部30R可以藉由進一步配備背面設置支架20，使得殼體主體 100中的手指防護板組件10也能夠對向外部暴露的左側表面及右側表面進行其設置的介導。

作為參考，側表面夾持部30S可以在沒有上述媒介結構的情況下直接結合於不被手指防護板組件10隱藏而暴露的殼體主體100的左側表面及右側表面中的任意一個部位。

如圖5a所示，背面設置支架20相對於無線電單元1的背面部沿左右水平方向平行地隔開並延伸，並且兩端部向前方彎曲並延伸，藉由固定螺絲27貫通形成在兩端部的螺絲貫通孔25並將其緊固到形成於殼體主體100的左右兩側表面的螺絲緊固孔117中的操作，可以將背面設置支架20固定到無線電單元1。

另外，由於背面夾持部30R和側表面夾持部30S的不同之處僅在於是否介導上述背面設置支架20，而其餘結構相同，因此以下將參照圖5a及圖5b僅詳細說明背面夾持部30R，針對側表面夾持部30S的說明由針對背面夾持部30R的結構說明代替。

如圖5a及圖5b所示，背面夾持部30R可以包括：第一固定板部31，固定於背面設置支架20；第二固定板部32，緊密連接於第一固定板部31的背面部；夾持桿33，形成於第二固定板部32的背面部四角邊角部位的4個凸台部32a中，分別藉由一對雙頭螺栓34結合於左右一對凸台部32a，並配備為包圍支柱桿P。

第一固定板部31以能夠設置在配備於無線電單元1的背面部的背面設置支架20或無線電單元1的側表面部(對於側表面夾持部30S)的單一規格被製造，而與支柱桿P的尺寸(直徑等)無關，通常可以將以多種規格被製造的第二固定板部32固定到無線電單元1。

第二固定板部32與以單一規格被製造的第一固定板部31不同，如上所述，能夠根據作為設置對象的支柱桿P的尺寸(直徑等)而以多種規格被製造，其可以根據支柱桿P的規格來被選擇並結合於第一固定板部31。

其中，在第一固定板部31的上端部和下端部分別形成有至少一對螺絲貫通孔31h-1，藉由使多個組裝螺絲37s-1貫通螺絲貫通孔31h-1並對預形成在背面設置支架20的螺絲緊固孔20h-1進行緊固的操作，能夠使第一固定板部31固定在背面設置支架20。

另外，在第一固定板部31的背面部左側端部和右側端部分別形成有供從第二固定板部32向前方突出的嵌合肋32b嵌合的嵌合槽31a，在嵌合肋32b嵌合於嵌合槽31a的狀態下，藉由板部組裝螺絲37s-2而使第二固定板部32相對於第一固定板部31進行牢固地固定。

為此，在第一固定板部31的上端部中，在形成有嵌合槽31a的上部形成板部組裝螺絲37s-2所貫通的螺絲貫通孔31h-2，在第二固定板部32的嵌合肋32b的上端部形成板部組裝螺絲37s-2被緊固的螺絲緊固孔32h-2。

其中，在第二固定板部32根據支柱桿P的尺寸製造為多種規格的情況下，上述嵌合肋32b及嵌合槽31a也會以相同的規格形成，第一固定板部31可以針對多種規格的第二固定板部32進行通用的結合。

另外，夾持桿33可以包括相對位於上側的上部夾持桿30U和相對位於下側的下部夾持桿30D。

其中，上部夾持桿30U及下部夾持桿30D大致形成為一側開口的“匚”字形狀，並且包圍支柱桿P的外周表面一側，同時，沿前後方向貫通兩端部的雙頭螺栓34可以以螺栓導桿35作為媒介而對在第二固定板部32的背面部側的各邊角端部形成的凸台部32a進行螺栓緊固，其中，螺栓導桿35可以插入到配備於夾持桿33的兩端部的連接凸台33a中。

在第二固定板部32的背面部的上端部及下端部、上部夾持桿30U及下部夾持桿30D分別配備有用於夾持支柱桿P的外表面的夾持齒輪36，以調節向外部的突出量。

夾持齒輪36分別以上下隔開的方式配備為一對，從而可以在至少一 個支柱桿P的外周表面的四個部位進行夾持。

另外，如圖6所示，如上所述，側表面夾持部30S使相當於第一固定板部31的結構在沒有諸如背面設置支架20之類的直接的介導結構的情況下，利用固定螺絲27緊固到形成於殼體主體100的左側表面和右側表面的螺絲緊固孔117中，從這點看來，已經說明了側表面夾持部30S不同於背面夾持部30R。

圖7a及圖7b是圖1a及圖1b的整體分解立體圖，圖8是分解圖1a的結構中的手指防護板組件的分解立體圖。

如圖7a及圖7b所示，殼體主體100可以包括：中心殼體110C，配備有設置後述的RF濾波器部120的設置空間；前方散熱殼體110F，配備於中心殼體110C的前表面部，並介導配備為根據本發明的一實施例的多個散熱機構210組合有多個的模組形態的前方散熱模組200A的設置；以及後方散熱殼體110R，配備於中心殼體110C的背面部，並介導配備為根據本發明的一實施例的多個散熱機構210組合有多個的模組形態的後方散熱模組200B的設置。

即，如圖7a及圖7b所示，無線電單元1包括：殼體主體100；前方散熱模組200A，布置於殼體主體100的前方部；以及後方散熱模組200B，布置於殼體主體100的背面部，由此可知，前方散熱模組200A和後方散熱模組200B是由根據本發明的一實施例的多個散熱機構210以模組形式組合而成的。

並且，如圖7a及圖7b所示，無線電單元1還可以包括RF濾波器部120。

其中，RF濾波器部120可以包括在內部配備多個諧振器(參照圖16的圖式標記“122”)的空腔濾波器類型的濾波器主體(參照圖16的元件符號“121”)。然而，RF濾波器部120並非必須限定於空腔濾波器類型，其配備為導波管濾波器類型也無妨。

作為參考，如後述的圖16所示，濾波器主體121的形成空腔的一側形成開口，並且在開口的一側可以被濾波器調諧罩123屏蔽，所述濾波器調諧罩 123設置有用於微頻調諧的多個打刻部124。

殼體主體100形成為四角框架形狀，可以包括：中心殼體110C，形成為沿前後方向貫通，以設置RF濾波器部120；前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R，分別結合於中心殼體110C的前表面部和背面部。

前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R分別結合於設置RF濾波器部120的中心殼體110C的前表面部和背面部，其中，在前方散熱殼體110F的前表面部和後方散熱殼體110R的背面部，可以分別一體地形成有用於藉由與外部空氣的熱交換來進行外部散熱的多個散熱器翅片115F、115R。

前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R可以配備為具有與中心殼體110C的尺寸大致相同的尺寸的板形態，並可以形成為能夠完全覆蓋沿前後方向貫通的中心殼體110C的前表面和背面的尺寸。

在與此相同的前方散熱殼體110F的前表面和後方散熱殼體110R的背面中的每一個下端部，多個散熱器翅片115F、115R可以一體地形成。

其中，形成於前方散熱殼體110F的前表面及後方散熱殼體110R的背面的多個散熱器翅片115F和115R可以沿上下方向較長地形成，並形成為在釋放的熱形成上升氣流時，不會被相鄰的散熱器翅片115F、115R干涉而產生流動阻力。

此外，多個散熱器翅片115F、115R可以包括從板形態的前方散熱殼體110F的前表面向前方突出的前方散熱器翅片115F及從板形態的後方散熱殼體110R的後表面向後方突出的後方散熱器翅片115R。

其中，前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R利用能夠傳遞預定熱的導熱材料(金屬材料)構成，前方散熱器翅片115F及後方散熱器翅片115R也形成為一體，由此看來，其理應是導熱性材質的。

但是，即使在前方散熱器翅片115F及後方散熱器翅片115R是由導熱性良好的金屬材質形成的情況下，由於材質本身所具有的導熱性的限制，為 了增加用於散熱的表面積而從配備有發熱體的點位無限地向遠處延伸形成是不合理的，因此，前方的前端位置或後方的後端位置及下端的位置設計應根據周邊環境進行最佳設計。

在前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R可以形成多個模組結合槽113A、113B，其被配備介導根據本發明的一實施例的多個散熱機構210所組合的模組形態的前方散熱模組200A及後方散熱模組200B的結合。

如圖7a及圖7b所示，多個模組結合槽113A、113B在前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R的上端部位配備為四角貫通孔形態，並且多個模組結合槽113A、113B可以形成為沿左右方向隔開。

其中，多個模組結合槽113A、113B形成為沿前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R的前後方向貫通，但是後述的翻蓋式罩114被結合且沿前後方向進行屏蔽，因而賦予了“結合槽”的結構名稱，而不是“結合孔”。

作為一例，在前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R中，以後述的根據本發明的一實施例的多個散熱機構210所組合的形態設置的四個前方散熱模組200A及四個後方散熱模組200B分別設置於前後方的形態的數量來配備有多個模組結合槽113A、113B。

並且，若對前方散熱模組200A及後方散熱模組200B完成由根據本發明的一實施例的散熱機構210的組合構成的前方散熱模組200A及後方散熱模組200B的設置，則用於防止由散熱機構210釋放的高溫而導致操作人員或外部人員燙傷的手指防護板組件10可以被設置為覆蓋整個散熱機構210及前方散熱模組200A、後方散熱模組200B。

在手指防護板組件10中，多個空氣流動孔15可以形成為格柵(grill)形態，以使空氣順利地向後述的熱交換區域50流入或流出。

如圖7a至圖8所示，手指防護板組件10可以布置為覆蓋無線電單元1的結構中的後述的中心殼體110C、設置於前方散熱殼體110F及後方散熱殼體 110R中的每一個的後述的根據本發明的一實施例的散熱機構210及散熱模組200的全部或上端部。

更詳細而言，手指防護板組件10可以包括結合於前方散熱殼體110F的前方部的前方手指防護板10A和結合於後方散熱殼體110R的後方部的後方手指防護板10B。

前方手指防護板10A具有背面部及下表面部開口的長方體形狀，後方手指防護板10B具有前表面部及下表面部開口的長方體形狀，在前方手指防護板10A和後方手指防護板10B可以形成有多個空氣流動孔15，以使外部的空氣能夠與根據本發明的一實施例的散熱機構210進行熱交換。

前方手指防護板10A藉由下部固定螺絲11s-1而使下端部螺絲固定到一體地形成於後述的前方散熱殼體110F的下端部的多個散熱器翅片115F，並且，左側部和右側部分別藉由第一側部固定螺絲11s-2及第二側部固定螺絲11s-3而被螺絲固定到配備於中心殼體110C的左右側表面部的螺絲緊固孔110h-2及配備於後述的引導面板40的左右側表面部的螺絲緊固孔40h-3。

為此，在多個散熱器翅片115F中的至少任意一個的上端部可以一體地形成供下部固定螺絲11s-1緊固的螺絲緊固孔115h，並且在前方手指防護板10A的下端部也可以在多個位置處形成有供下部固定螺絲11s-1貫通的下部螺絲貫通孔11h-1。

並且，在前方手指防護板10A的上部後端部以沿上下方向貫通的方式形成有多個螺絲貫通孔11h-4，在後述的引導面板40的上端部形成有使上部固定螺絲11s-4貫通多個螺絲貫通孔11h-4後被緊固的螺絲緊固孔40h-4，其可以藉由多個上部固定螺絲11s-4進行螺絲固定。

未說明的後方手指防護板10B的後方散熱殼體110R及針對引導面板40的結合結構與上述的前方手指防護板10A的方式完全相同，因此用其說明來代替。

另外，如圖7a及圖7b所示，在RF濾波器部120的前表面部與前方散熱殼體110F之間布置有生成預定的驅動熱的發熱體(發熱元件)被貼裝的前方板130F(例如，供電單元(PSU：Power Supply Unit Board)板等)，貼裝於前方板130F的發熱體(例如，PSU元件等)所生成的熱可以藉由上述前方散熱器翅片115F進行散熱。

此外，如圖7a及圖7b所示，在RF濾波器部120的背面部與後方散熱殼體110R之間可以布置有後方板130R(例如，印刷電路板組件(PBA：Printed Board Assembly)等)，貼裝於後方板130R的發熱體(例如，FPGA元件等)產生的熱可以藉由上述後方散熱器翅片115R進行散熱。

其中，如圖7b所示，在前方散熱殼體110F的背面部可以形成有用於堆疊設置前方板130F(PSU板)的前方板設置槽140A。在作為前方板130F的PSU板的前表面部可以貼裝布置有多個PSU元件，PSU元件的發熱表面緊貼地設置於前方板設置槽140A的內部表面(前表面)，並通過前方散熱殼體110F的表面熱接觸來實現利用前方散熱器翅片115F的與外部空氣的熱交換，從而能夠實現前方散熱。

並且，如圖7a所示，在後方散熱殼體110R的前表面部可以形成有用於堆疊設置後方板130R(或PBA)的後方板設置槽140B。在作為後方板130R的PBA的前表面部可以貼裝布置有多個FPGA元件，FPGA元件的發熱表面緊貼地設置於後方板設置槽140B的內部表面(背面)，並通過後方散熱殼體110R的表面熱接觸來實現與外部空氣之間的利用後方散熱器翅片115R的熱交換，從而能夠實現後方散熱。

圖9是示出根據本發明的一實施例的散熱機構的排列狀態的前方部及後方部立體圖，圖10a及圖10b是圖9的前方側及後方側分解立體圖，圖11是示出根據本發明的一實施例的散熱機構的立體圖，圖12a及圖12b是用於說明根據本發明的另一實施例的散熱機構的結合過程的後方側及前方側分解立體圖，圖 13是用於說明由釺焊製程所產生的與熱捕集部的結合狀態的分解狀態的剖視圖，圖14是用於說明由釺焊製程實現的與熱捕集部的結合狀態的分解立體圖，圖15是去除圖8的結構中的手指防護板組件的狀態的立體圖，圖16a及圖16b是僅分解圖15的結構中的設置於殼體主體的前表面部的由根據本發明一實施例的散熱機構所組合的一個前方散熱模組的前方部及後方部分解立體圖。

如圖7a至圖7b所示，根據本發明的一實施例的散熱機構210可以藉由組合至少兩個以上來形成設置於前方散熱殼體110F的前表面的多個前方散熱模組200A及設置於後方散熱殼體110R的前表面的多個後方散熱模組200B。

其中，前方散熱模組200A和後方散熱模組200B只在其設置位置是前方散熱殼體110F還是後方散熱殼體110R這一方面存在差異，其詳細結構及結合關係均相同，因此以下將以前方散熱模組200A為主進行說明，並由前方散熱模組200A的說明代替後方散熱殼體110R的說明。

另外，如圖7a及圖7b所示，根據本發明的一實施例的天線裝置(無線電單元)1還可以包括：引導面板40，支撐前方散熱模組200A和後方散熱模組200B的各個散熱機構210的上端部。

引導面板40配備為大致矩形的框架形狀，並以沿前後方向貫通的方式形成，從而形成後述的熱交換區域50，並且可以在中心殼體110C的上端利用多個板組裝螺絲43進行螺絲組裝。

並且，在引導面板40的左右側表面部可以形成有螺絲緊固孔40h-3，其提供藉由前方手指防護板10A和後方手指防護板10B的側表面部而進行螺絲組裝的第二側部固定螺絲11s-3的緊固部位。

此外，引導面板40的上端部可以配備為格柵形態，至少使外部空氣能夠順利地實現向熱交換區域50的通風，其中，在上端部的前端部和後端部，當前方散熱模組200A及後方散熱模組200B結合於殼體主體100時，可以形成供各散熱機構210的上端部插入的引導狹槽41。

引導面板40的引導狹槽41至少藉由限制比殼體主體100中的中心殼體110C的上端延伸得更遠的多個散熱機構210的上端部相對於左右方向的晃動(間隙距離)，從而起到防止散熱機構210被損壞的作用。

此外，引導面板40可以提供用於穩定地結合手指防護板組件10的螺絲組裝部位。

如圖9所示，前方散熱模組200A可以包括結合用傳熱體221、結合於結合用傳熱體221的至少兩個以上的散熱機構210。

構成為如上所述結構的前方散熱模組200A藉由將結合用傳熱體221分別插入到形成於前方散熱殼體110F(或後方散熱殼體110R)的多個模組結合槽113A、113B中的操作，來使多個前方散熱模組200A以結合用傳熱體221作為媒介而結合於前方散熱殼體110F。

此時，在結合用傳熱體221中，貼裝於上述前方板130F的發熱體以及與貼裝於上述後方板130R的發熱體性質不同的發熱體(例如，RF部件中發熱量較大的PA元件223a等)可以從前方板130F和後方板130R分離，並且貼裝的PA板內置的基板收容部222h可以形成為凹槽形態。

尤其，結合用傳熱體221可以在內部填充製冷劑，並可以配備為藉由從發熱體傳遞的熱而在發生相變並流動的同時傳遞熱的蒸氣腔室(vapor chamber)形態。

通常，蒸氣腔室為在內部填充有液態製冷劑的狀態，若從外部傳遞熱，則製冷劑藉由以在內部包括多個氣孔的方式形成的管芯(wick)結構，由液態製冷劑蒸發為氣態製冷劑且流動，之後在溫度低的區域中被冷凝並再次相變為液態製冷劑，切反復進行上述過程，據此，蒸氣腔室構成為一種起到將一側的熱傳遞給另一側的介導作用的傳熱裝置。

但是，結合用傳熱體221並非一定要配備為蒸氣腔室形態。即，結合用傳熱體221在能夠將從發熱體產生的熱傳遞到根據本發明的一實施例的散 熱機構210的限度內，也可以配備為單純的金屬材質(導熱材質)的板形態。

在結合用傳熱體221及後述的屏蔽罩222的各個邊緣端部(221c)中的左側端部和右側端部以半圓形切開的形態設置有多個螺絲緊固槽225h-1、225h-2，在具有平頭形態的頭部的多個模組組裝螺絲225s卡接於多個螺絲緊固槽225h-1、225h-2的狀態下，在前方散熱殼體110F以及形成為對應於後方散熱殼體110R的模組結合槽113A、113B的邊緣端部的螺絲緊固孔(未圖示圖式標記)以螺絲結合的方式進行結合，從而可以使前方散熱模組200A與後方散熱模組200B分別穩定地固定在前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R。

另外，結合用傳熱體221的一表面形成為朝向PA板223的發熱體(即，PA元件223a)，在結合用傳熱體221的另一表面可以形成有多個固定狹槽221a，以設置根據本發明的一實施例的散熱機構210。即，根據本發明的一實施例的散熱機構210可以以結合用傳熱體221為媒介而並從發熱體接收熱。

在結合用傳熱體221的另一表面，根據本發明的一實施例的散熱機構210可以相對於結合用傳熱體221的另一表面正交結合有兩個以上(在本實施例中為六個)。

其中，結合用傳熱體221的一表面是RF濾波器部120的前表面部或後表面部，可以布置為與前方板130F及後方板130R獨立地分開而布置的PA板223的發熱體(PA元件223a)表面熱接觸，並且優選地，如圖9及圖10a所示，可以表面熱接觸於被收容在基板收容部222h中的PA板的發熱體(PA元件223a)。

更詳細而言，在前方板130F的前表面及後方板130R的背面可以貼裝有多個發熱體，對於無線電單元1而言，前方板130F可以是PSU板，後方板130R可以是PBA類型的主板，通常在主板可以集中貼裝如上所述的諸如FPGA元件的數字驅動元件以及諸如PA元件223a的模擬驅動元件等的多種發熱體。

在如上所述的發熱體中，PA元件223a在消耗相對較大的功率的同時進行操作，從而屬發熱量相對較大的發熱體，為了只貼裝PA元件223a，可以 將各個PA板從作為後方板130R的主板單獨分離，從而以在設置於多個前方散熱模組200A及後方散熱模組200B的結合用傳熱體221的基板收容部222h插入並設置的方式分離製造，並且在結合用傳熱體221的一表面的基板收容部222h收容並布置PA板223，以使從PA元件223a生成的熱能夠直接藉由結合用傳熱體221向根據本發明的一實施例的散熱機構210傳遞並散熱。

結合用傳熱體221和基板收容部222h可以藉由屏蔽罩222進行區分，屏蔽罩222可以執行向結合用傳熱體221傳遞從發熱體生成的熱的作用。

另外，在結合用傳熱體221的另一表面，多個固定狹槽221a以左右間隔開的方式切開形成，使得根據本發明的一實施例的多個散熱機構210被結合，從而結合用傳熱體221的另一表面的剛性可能會降低。為了防止如上所述的結合用傳熱體221的自身剛性降低，還可以配備有一端支撐於屏蔽罩222且另一端支撐於相鄰的固定狹槽221a之間的多個支撐銷226。

多個支撐銷226的作用是不被從結合用傳熱體221的一表面和另一表面側傳遞的外力按壓，並可以增強自身剛性，同時能夠防止在內部填充的製冷劑洩漏。

以多個固定狹槽221a為媒介，形成於多個散熱機構210的內部的製冷劑流動空間205可以相互連通地形成，使得如上所述構成的結合用傳熱體221的內部共享製冷劑。

另外，PA板223可以被覆蓋結合用傳熱體221的基板收容部222h的翻蓋式罩114屏蔽，並且可以阻斷外部無線電波的侵入和干涉。

其中，雖然未在圖式中示出，但是翻蓋式罩114可以結合於結合用傳熱體221，以覆蓋收容於結合用傳熱體221的基板收容部222h中的整個PA板，如圖7a及圖7b所示，也可以配備為結合於前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R的模組結合槽113A、113B的狀態。

如上所述，根據本發明的一實施例的散熱機構210藉由與結合於結 合用傳熱體221的一表面的PA板223一同結合有多個，從而製造為模組化的前方散熱模組200A或後方散熱模組200B，根據發熱體的發熱量等的可變設計環境，在主動變更設計後，具有能夠容易地對產品進行設置及應用的優點。

其中，結合用傳熱體221、PA板223及翻蓋式罩114(僅限於翻蓋式罩114並非以結合於前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R的模組結合槽113A、113B的狀態配備的情況)可以模組化地製造，並且可以被定義為對應於根據本發明的一實施例的散熱機構210的熱捕集部220。

如圖9至圖11所示，根據本發明的一實施例的散熱機構210可以包括：熱收容部211，捕集從發熱體(尤其，PA元件223a)生成的熱；以及熱釋放部212，將捕集到熱收容部211的熱擴散並與外部空氣進行熱交換，且至少使前端延伸至配備有發熱體的殼體主體100的上端外側的熱交換區域(參照後述的圖18的圖式標記50)，以佔據相當於殼體主體100直上方的熱交換區域50的至少一部分。

即，即使在熱收容部211被布置為相對於殼體主體100中的前方散熱殼體110F的前表面部或後方散熱殼體110R的後表面部(背面部)而沿前後方向重疊的情況下，根據本發明的一實施例的散熱機構210也可以形成為使熱釋放部212比殼體主體100的上端更向上部延伸，此時，熱釋放部212可以布置為使至少一部分佔據相當於殼體主體100的前後厚度方向的直上方的熱交換區域50的至少一部分。

根據如上所述的本發明的一實施例的散熱機構210，即使在增加執行實質性的散熱功能的熱釋放部212的散熱面積的情況下，也能夠在不向殼體主體100的前後厚度方向延伸的情況下，藉由相當於殼體主體100的前後厚度方向的直上方的熱交換區域50增加散熱面積，從而提供能夠避免產品的尺寸擴大設計的優點。

其中，熱收容部211和熱釋放部212在其功能方面進行了區分說明， 但不能局限地解釋為具有物理上完整的劃分線(點)的含義。

例如，熱收容部211和熱釋放部212可以成型製造為一體。在這種情況下，熱收容部211和熱釋放部212的邊界不是從物理上區分的，但如上所述，優選地，熱釋放部212被解釋為向相當於殼體主體100上端部的熱交換區域50突出並延長的部位。

其中，優選地，熱收容部211形成為具有插入到形成於結合用傳熱體221的另一表面的固定狹槽221a的厚度及長度。即，熱收容部211的厚度及長度可以理解為藉由過盈插入或壓入插入方式來簡便地固定到固定狹槽221a即可。但是，針對熱收容部211的固定狹槽221a的結合方式並不一定限定於過盈插入方式或壓入插入方式，如同後述的根據本發明的另一實施例的散熱模組200'，也能夠藉由焊接結合方式或釺焊結合方式進行結合。對此將在下文中進行更詳細的說明。

尤其，如圖11所示，在熱收容部211中，可以以與相當於熱釋放部212延伸的起點的虛擬的邊界點T的頸部211b的端部相同的虛擬的一條直線B為基準，朝向預定長度的固定狹槽221a而形成有突出的插入端211a，以便能夠相對於固定狹槽221a而以一部分插入的方式進行插入。

其中，如圖11所示，根據本發明的一實施例的散熱機構210配備為在內部形成填充製冷劑的製冷劑流動空間205。

在這種情況下，散熱機構210可以藉由如下方式被製造：預先利用鈑模具藉由衝壓製程準備具有預定的熱傳導率的單一的金屬板部件，然後可以藉由使至少一側彎曲並接合邊緣端部的操作形成密封的製冷劑流動空間205，並利用衝壓製程分別獨立地製造具有預定的熱傳導率的兩個金屬板部件，之後藉由沿著邊緣端部進行接合，使得在內部密封地形成製冷劑流動空間205。

此時，將形成製冷劑流動空間205的一側表面的部位稱為一側導熱板210-1，並將形成製冷劑流動空間205的另一側表面的部位稱為另一側導熱板 210-2。

在根據本發明的一實施例的散熱機構210以重力方向為基準沿上下方向垂直布置的情況下，相對地，在插入固定到相當於熱捕集部220的固定狹槽221a的插入端211a所形成的熱收容部211側會存儲液體製冷劑，並且在以其餘的上邊界點T為基準相當於上部的熱釋放部212處會擴散所蒸發的氣態製冷劑，從而藉由在熱交換區域50中的與外部空氣之間的熱交換來實現向液態製冷劑的冷凝。

如圖11所示，雖然無法在物理上完全區分製冷劑流動空間205，但作為基於製冷劑的相變的功能性分類，將熱收容部211中的靠近發熱體的插入端211a所形成的部位定義為第一製冷劑流路210-F1，並將藉由後述的傾斜引導件210-F3被劃分並誘導液態製冷劑的傾斜流動的部位定義為第二製冷劑流路210-F2。

若藉由熱收容部211和熱釋放部212而被擴散的氣態製冷劑藉由與在熱交換區域50中的外部空氣進行熱交換而實現冷凝並相變為液態製冷劑，則藉由第二製冷劑流路210-F2而以均勻的量被分配，所述第二製冷劑流路210-F2形成於朝向第一製冷劑流路210-F1側向下傾斜地形成的多個傾斜引導件210-F3，據此，能夠誘導其向第一製冷劑流路210-F1側的流動，以實現更順暢的氣液循環。

另外，對根據本發明的一實施例的散熱機構210而言，藉由上述衝壓製程來製造具有非常薄的厚度的SUS材質的金屬板部件，此時由於製冷劑流動空間205內的相變引起的內壓變化可能會誘發晃動(流動)，因此可以在衝壓製程時同時加工形成用於防止這種現象的多個接合部210-F4。

多個接合部210-F4形成為從一側導熱板210-1和另一側導熱板210-2向製冷劑流動空間205側突出預定深度，在進行用於密封製冷劑流動空間205的接合製程時，藉由利用包括焊接結合方式的接合方式進行相互接合，從而起到 加強一側導熱板210-1與另一側導熱板210-2自身的剛性的作用。

如上所述，根據本發明的一實施例的散熱機構210提供可按如下方式設計的優點：藉由能夠藉由從發熱體傳遞的熱而主動相變的製冷劑，使得藉由向殼體主體100中的中心殼體110C上端上方延伸的熱釋放部212也可以有效地實現熱交換區域50中的熱交換，而並非依靠金屬材料本身的熱傳導率進行熱交換。

另外，熱收容部211和熱釋放部212並不一定要如上所述地成型製造為一體，雖然未圖示，但熱收容部211是在內部發生相變的同時進行流動的製冷劑被填充的熱管，熱釋放部212可以是與熱管的前端熱接觸結合的散熱器翅片。

其中，熱管與上述的蒸氣腔室一樣，在內部設置有管芯結構，只不過其外觀配備為管道形狀，從而可以執行將供應到一端的熱遠距離傳遞(移送)到另一端的熱傳遞媒介的功能的結構。

此外，優選地，將在沒有製冷劑等相變物質的幫助的情況下利用自身材質所具有的熱傳導率來傳遞熱量的結構整體地解釋為上述的散熱器翅片。

並且，在本發明的一實施例的散熱機構210中，熱收容部211可以被採用為在內部發生相變的同時進行流動的製冷劑被填充的熱管，熱釋放部212同樣可以被採用為在內部發生相變的同時進行流動的製冷劑被填充的蒸氣腔室。

但是，根據本發明的一實施例的散熱機構210並不一定局限地被採用為藉由製冷劑的相變的提高傳熱率的結構，熱收容部211和熱釋放部212可以被採用為由預定的金屬材料一體成型製造的通常的散熱器翅片。

其中，在假設根據本發明的一實施例的散熱機構210使用製冷劑作為其熱傳送及熱交換媒介的情況下，熱收容部211可以包括將製冷劑相變成氣態製冷劑的蒸發區域，並且熱釋放部212可以包括與熱交換區域50的外部空氣熱交換而使製冷劑相變為液態製冷劑的冷凝區域。

另外，如圖12a及圖12b所示，根據本發明的另一實施例的散熱模組 200'能夠以熱捕集部220為媒介而實現釺對殼體主體100的背面部的結合的介導。

如上所述，熱捕集部220可以包括傳熱體221和屏蔽罩222。其中，熱捕集部220可以配備為在傳熱體221的內部設置有填充預定的製冷劑的製冷劑填充空間的蒸氣腔室(vapor chamber)的形態。

以下，作為根據本發明的一實施例的散熱機構210的內部，以將填充製冷劑並供其流動的空間稱為“製冷劑流動空間205”，且將以在熱捕集部中填充製冷劑的方式配備的空間稱為“製冷劑填充空間205'”的方式區分命名。

此時，在結合用傳熱體221的另一表面可以形成有用於在散熱機構210的結構中供熱收容部211的一部分(例如，插入端211a)被插入而設置的多個固定狹槽221a，以使多個散熱機構210進行模組化結合並形成散熱模組200。

其中，優選地，熱收容部211的插入端211a藉由多個固定狹槽221a而以向製冷劑填充空間205'暴露的方式被突出插入，以便直接暴露在製冷劑填充空間205'的被蒸發的氣態製冷劑中。

但是，製冷劑填充空間205'是製冷劑被填充並流動的空間，為了防止製冷劑向外部洩漏，存在需要完全密封固定狹槽221a與熱收容部211的插入端211a之間的問題。為了進行上述的密封，可以考慮夾設單獨的密封部件(橡膠等)的方法，但由於反復的熱變化引起的收縮/膨脹而導致熱變形，因而難以完全密封，另外，在考慮熱變形和耐蝕性、強度及氧化與否等的強性材質的選擇的同時，不僅會增加部件數量及由此產生的作業工時，還會增加產品的重量，並成為成本上升的因素。

對於根據本發明的一實施例的散熱機構210而言，為了解決上述問題，提出了如下的技術特徵：當至少一個熱收容部211的插入端211a以被插入的狀態接合在多個固定狹槽221a時，結合用傳熱體221和屏蔽罩222使製冷劑填充空間密封結合。

其中，接合可以藉由釺焊製程及雷射焊接製程中的任意一種製程來 執行。以下，以應用上述焊接製程中的釺焊製程為前提進行說明。

更詳細而言，如圖12a至圖14所示，在結合用傳熱體221中，還可以形成有沿著固定狹槽221a之間而向屏蔽罩222側突出形成的多個剛性加強位點部221b。

例如，固定狹槽221a可以形成為在結合用傳熱體221中沿上下方向細長地與製冷劑填充空間205'連通，並且以隔開預定距離的方式配備有多個，以沿左右方向結合多個散熱機構210。其中，多個剛性加強位點部221b可以在每一個固定狹槽221a之間以沿上下方向隔開預定距離的方式配備。

多個剛性加強位點部221b是藉由多個固定狹槽221a使一部分形成開口，從而增強剛性被減弱的結合用傳熱體221的自身剛性的結構。

但是，多個剛性加強位點部221b的功能不限於增強剛性，還可以具有作為與形成於後述的屏蔽罩222的多個焊接用位點部222b接觸並焊接結合的結合部的附加功能。

即，為了防止由於反復的熱變化而在收縮/膨脹的過程中可能發生的熱變形，多個剛性加強位點部221b藉由與形成於屏蔽罩222的後述的焊接用位點部222b的焊接結合，從而還能夠增大與屏蔽罩222的結合剛性。

在屏蔽罩222中，可以配備有布置於對應於多個剛性加強位點部221b中的每一個的位置且向結合用傳熱體221側突出形成的多個焊接用位點部222b。

作為參考，在配備有多個剛性加強位點部221b和多個焊接用位點部222b的情況下，也可以不用配備上述的多個支撐銷226。即，將多個剛性加強位點部221b和多個焊接用位點部222b理解為多個支撐銷226的替代結構即可。

其中，當藉由釺焊製程進行針對結合用傳熱體221的屏蔽罩222的接合時，可以沿著多個剛性加強位點部221b及結合用傳熱體221的邊緣端部221c塗覆焊條230。

如上所述的焊條230可以包含鎳組分。更具體而言，在焊條230以鎳為主要成分的情況下，為了便於對多個剛性加強位點部221b、結合用傳熱體221的邊緣端部221c及固定狹槽221a進行塗覆，可以配備為膏狀(paste type)或合金形態。作為參考，儘管焊條230也可以以Ag膏形態被使用，但存在耐腐蝕性差、可能發生氧化以及與以鎳為主要成分的情況相比成本增加的問題。

以下，如圖13及圖14所示，將焊條230中的對多個剛性加強位點部221b分別塗覆的焊條稱為內側焊條230a，將焊條230中的沿著結合用傳熱體221的邊緣端部221c塗覆的焊條稱為邊緣焊條230b，並且將沿著固定狹槽221a的內側端部塗覆的焊條稱為固定狹槽用焊條230c。

如圖13及圖14所示，邊緣焊條230b是在藉由針對結合用傳熱體221的屏蔽罩222的釺焊製程進行的接合之前預先沿著結合用傳熱體221的邊緣端部221c進行塗覆的，若執行藉由釺焊製程的接合，則可以在高溫下熔化並使屏蔽罩222緊密貼合的同時，沿著結合用傳熱體221與屏蔽罩222之間的邊緣端部221c進行固化並密封。

另外，若在將內側焊條230a塗覆到各個剛性加強位點部221b之後，將屏蔽罩222從上部向下部緊密貼合於正確位置，然後執行藉由釺焊製程的接合，則在高溫下熔化並固化的過程中，多個剛性加強位點部221b和屏蔽罩222的焊接用位點部222b可以實現相互接合。

並且，當藉由釺焊製程進行接合時，固定狹槽用焊條230c沿重力方向自然地留下並流向固定狹槽221a內側，在填充固定狹槽221a與熱收容部211的插入端211a之間的縫隙後固化，從而可以密封製冷劑填充空間205'。

為此，在結合用傳熱體221的固定狹槽221a的內側端部，在熱收容部211的插入端211a插入到固定狹槽221a的狀態下可以預先塗覆固定狹槽用焊條230c。

如上所述，根據本發明的另一實施例的散熱模組200'利用藉由釺焊 製程的接合來執行與被配備為蒸氣腔室形態的熱捕集部220的接合過程，在接合過程中，藉由使焊條(特別是固定狹槽用焊條230c)自然地融化並流向固定狹槽221a側，從而無需設置單獨的密封部件，而且由此可以減少組裝工序，並能夠防止產品的重量增加，還可以帶來降低產品成本的益處。

圖17是沿著圖2的A-A線截取的剖切立體圖，圖18作為沿著圖2的線A-A截取的剖面圖，是示出多種實施例的散熱機構及散熱模組的剖面圖，圖19是示出針對圖1的結構中的中心殼體的前方散熱殼體、散熱機構及前方散熱模組的設置狀態的分解立體圖。

參照圖17至圖19，散熱機構210的結構中的熱釋放部212比殼體主體100的結構中的中心殼體110C的上端110C-U延伸得更遠，至少延伸形成為佔據相當於殼體主體100的前後厚度方向的上部的熱交換區域50。其中，熱釋放部212延伸的方向可以是殼體主體100的邊緣端部中的上端或下端，也可以是殼體主體100的邊緣端部中的左右側端。

此時，熱釋放部212的外側端配備為，具有與形成在前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R中的每一個中的多個散熱器翅片115F、115R的外側端相匹配的突出量，熱釋放部212的內側端以使其面積增加的方式延伸形成，使得佔據以形成有後述的邊緣端部212a的部位為起點相當於殼體主體100的前後厚度方向的熱交換區域50。

另外，熱交換區域50是藉由手指防護板組件10而從外部保護的區域，由於外部空氣的流動可能受到限制，因此在熱交換區域50內部可以配備有外部空氣流動風扇(未圖示)。儘管未示出，但是優選地，外部空氣流動風扇被設置於所述熱交換區域50中，所述熱交換區域50相當於分別設置在前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R的散熱機構210的熱釋放部212之間。

如上所述，當根據本發明的一實施例的多個散熱機構210在殼體主體100的前表面部和背面部被組合為前方散熱模組200A及後方散熱模組200B且 結合有多個時，設置於前方散熱殼體110F的前表面部的散熱機構210的熱釋放部212後端和設置於後方散熱殼體110R的背面部的散熱機構210的熱釋放部212前端可以布置為，隔著熱交換區域50而沿前後方向具有預定的間隔距離(參照圖18的圖式標記D1、D2)。

其中，如圖18的(a)及(b)所示，在熱釋放部212的殼體主體100中，以中央殼體110C的上端110C-U為基準，向上部延伸的長度根據發熱體的發熱量而進行不同的設計，但是例如，在發熱體的發熱量相對較小的情況下，其延伸長度可以被設計為減小相當於“L1”的長度。即，熱釋放部212的延伸的前端與殼體主體100的邊緣端部之間的間隔距離可以根據從發熱體生成的熱量而進行不同的設計。

此外，如圖18的(c)所示，分別配備於前方散熱殼體110F及後方散熱殼體110R的散熱機構210的熱釋放部212的內側端可以被設計為，使其相互間隔距離從“D1”進一步延伸到“D2”。

為此，熱釋放部212可以具有從熱收容部211以預定角度彎曲的邊緣端部212a，以佔據熱交換區域50。

如上所述，根據本發明的一實施例的散熱機構210藉由配備有向具備作為散熱對象的發熱體的殼體主體100或結合用傳熱體221的邊緣端部221c外側的熱交換區域50延伸的熱釋放部212，從而在散熱時減少上升氣流的干涉，並使得能夠在延伸的部位的熱交換區域50中與外部空氣進行更充分的熱交換，從而具有提高整體散熱性能的優點。

其提供的優點在於，即使不改變按照預設定的尺寸製造的無線電單元1，也能夠根據發熱體的發熱量等來改變熱釋放部212的尺寸及形狀，並進行對應的設計。

此外，能夠考慮發熱體的發熱量而對熱釋放部212的外形及延伸長度進行差異化設計並製造，並藉由模組化製造來輕鬆地按照發熱體的規格應用 產品，因此可以提高設計多樣性。

以上，參照圖式詳細說明了根據本發明的一實施例的散熱機構。但是，本發明的實施例並不限定於上述的一實施例，在本發明所屬的技術領域中具有普通知識的技術人員可以進行多種變形且在等同的範圍內實施是理所當然的。因此，本發明真正的權利範圍應當由申請專利範圍來確定。

1:無線電單元

10:手指防護板組件

10A:前方手指防護板

10B:後方手指防護板

15:空氣流動孔

40:引導面板

100:殼體主體

110C:中心殼體

110F:前方散熱殼體

110R:後方散熱殼體

115F,115R:散熱器翅片

200:散熱模組

200A:前方散熱模組

200B:後方散熱模組

Claims (16)

1. 一種散熱機構，包括： 熱收容部，捕集從發熱體產生的熱；以及 熱釋放部，將從所述發熱體捕集的熱與外部空氣進行熱交換， 其中，通過熱捕集部，至少一個所述熱收容部被結合並介導針對配備有所述發熱體的殼體主體的結合， 所述熱捕集部包括： 結合用傳熱體，在一表面形成基板收容部以收容PA板，在另一表面形成有供至少一個所述熱收容部的一部分插入的多個固定狹槽，並且在內部填充能夠發生相變的製冷劑；以及 屏蔽罩，結合於所述結合用傳熱體，在內部形成預定的製冷劑填充空間，並密封所述製冷劑填充空間。
2. 如請求項1所述之散熱機構，其中，當至少一個所述熱收容部的一部分以插入於多個所述固定狹槽的狀態被接合時，所述結合用傳熱體與所述屏蔽罩密封結合所述製冷劑填充空間。
3. 如請求項2所述之散熱機構，其中，所述接合藉由釺焊製程及雷射焊接製程中的任意一種製程來執行。
4. 如請求項1所述之散熱機構，其中，所述熱捕集部還包括： 多個支撐銷，配備為一端支撐於所述屏蔽罩，另一端支撐於相鄰的多個所述固定狹槽之間。
5. 如請求項2所述之散熱機構，其中，在所述結合用傳熱體中，沿著所述固定狹槽的內側端部塗覆焊條， 當藉由釺焊製程進行所述接合時，所述焊條沿重力方向流下，以使所述固定狹槽和所述熱收容部的外側之間密封。
6. 如請求項2所述之散熱機構，其中，在所述結合用傳熱體配備有沿著多個所述固定狹槽之間向所述屏蔽罩側突出形成的多個剛性加強位點部， 在所述屏蔽罩中，配備有布置於對應於多個所述剛性加強位點部中的每一個的位置且向所述結合用傳熱體側突出形成的多個焊接用位點部， 當藉由釺焊製程進行所述接合時，藉由塗覆於多個所述剛性加強位點部的焊條，多個所述剛性加強位點部和多個所述焊接用位點部彼此接合。
7. 如請求項6所述之散熱機構，其中，所述焊條除了所述固定狹槽或所述剛性加強位點部之外，還沿著所述結合用傳熱體的邊緣端部被進一步塗覆。
8. 如請求項5或6所述之散熱機構，其中，所述焊條配備為以鎳為主要成分的膏狀或合金形態。
9. 如請求項2所述之散熱機構，其中，在所述固定狹槽的內側端部，焊條在所述熱收容部的一部分插入於所述固定狹槽的狀態下被預先塗覆。
10. 一種散熱模組，包括： 散熱機構，包含熱收容部以及熱釋放部，所述熱收容部捕集從發熱體生成的熱，所述熱釋放部將從所述發熱體捕集的熱與外部空氣進行熱交換；以及 熱捕集部，在一表面形成基板收容部以收容PA板，在另一表面形成多個固定狹槽以設置所述散熱機構，並且在內部填充能夠發生相變的製冷劑的結合用傳熱體， 所述熱捕集部包括： 結合用傳熱體，形成有供至少一個所述熱收容部的一部分插入的多個固定狹槽；以及 屏蔽罩，結合於所述結合用傳熱體，在內部形成預定的製冷劑填充空間，並密封所述製冷劑填充空間。
11. 如請求項10所述之散熱模組，其中，當至少一個所述熱收容部的一部分以插入於多個所述固定狹槽的狀態被接合時，所述結合用傳熱體與所述屏蔽罩密封結合所述製冷劑填充空間。
12. 如請求項11所述之散熱模組，其中，在所述結合用傳熱體配備有沿著多個所述固定狹槽之間向所述屏蔽罩側突出形成的多個剛性加強位點部， 在所述屏蔽罩中，配備有布置於對應於多個所述剛性加強位點部中的每一個的位置且向所述結合用傳熱體側突出形成的多個焊接用位點部， 當藉由釺焊製程進行所述接合時，藉由塗覆於多個所述剛性加強位點部的焊條，多個所述剛性加強位點部和多個所述焊接用位點部彼此接合。
13. 一種天線裝置，包括： 殼體主體，形成有設置RF濾波器部的設置空間；以及 散熱模組，結合於所述殼體主體的前表面部或背面部， 其中，所述散熱模組包括： 散熱機構，包含熱收容部以及熱釋放部，所述熱收容部捕集從發熱體生成的熱，所述熱釋放部將從所述發熱體捕集的熱與外部空氣進行熱交換；以及 熱捕集部，在一表面形成基板收容部以收容PA板，在另一表面形成多個固定狹槽以設置所述散熱機構，並且在內部填充能夠發生相變的製冷劑的結合用傳熱體， 其中，所述熱捕集部包括： 結合用傳熱體，形成有供至少一個所述熱收容部的一部分插入的多個固定狹槽；以及 屏蔽罩，結合於所述結合用傳熱體，在內部形成預定的製冷劑填充空間，並密封所述製冷劑填充空間。
14. 如請求項13所述之天線裝置，其中，所述殼體主體包括： 中心殼體，形成有設置所述RF濾波器部的所述設置空間； 前方散熱殼體，結合於所述中心殼體的前表面部；以及 後方散熱殼體，結合於所述中心殼體的背面部， 所述散熱模組還包括： 前方散熱模組，設置於所述前方散熱殼體；以及 後方散熱模組，設置於所述後方散熱殼體， 其中，在所述前方散熱殼體和所述後方散熱殼體中形成有介導所述前方散熱模組及所述後方散熱模組的結合的多個模組結合槽。
15. 如請求項14所述之天線裝置，其中，在所述熱收容部被布置為相對於所述殼體主體的前表面部或背面部而沿前後方向重疊時，所述前方散熱模組和所述後方散熱模組的所述熱釋放部相比於所述殼體主體的上端更向上延伸，並且延伸形成為佔據相當於所述殼體主體的前後厚度方向的直上方的熱交換區域的至少一部分。
16. 如請求項14所述之天線裝置，其中，在所述殼體主體的上端部還包括： 引導面板，形成有供所述前方散熱模組和所述後方散熱模組的所述散熱機構的上端部插入的多個引導狹槽。