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TWI881679B - 於一物件陣列定位物件之方法、檢測發光二極體(led)晶片亮度之方法、檢測發光二極體(led)晶片亮度之設備、電腦程式及內儲程式之電腦可讀取記錄媒體 - Google Patents

於一物件陣列定位物件之方法、檢測發光二極體(led)晶片亮度之方法、檢測發光二極體(led)晶片亮度之設備、電腦程式及內儲程式之電腦可讀取記錄媒體 Download PDF

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TWI881679B
TWI881679B TW113102716A TW113102716A TWI881679B TW I881679 B TWI881679 B TW I881679B TW 113102716 A TW113102716 A TW 113102716A TW 113102716 A TW113102716 A TW 113102716A TW I881679 B TWI881679 B TW I881679B
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light
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led
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林俊毅
賴邦仁
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麥科先進股份有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本發明係提供一種於一物件陣列定位物件之方法，其係包括：(a) 於該物件陣列中，選定二相鄰之物件，其中該二相鄰之物件有一間距，該間距係至少可容納該二相鄰之物件；(b) 以上述二相鄰物件之間距定義一檢測框；(c) 計算得到該檢測框之一中心點；以及(d) 移動該檢測框，直至該檢測框之中心點碰觸上述二相鄰物件中之一物件，以定位該被碰觸之物件。本發明之於一物件陣列定位物件之方法適合用於檢測發光二極體(LED)晶片亮度。

Description

於一物件陣列定位物件之方法、檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法、檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備、電腦程式及內儲程式之電腦可讀取記錄媒體
本申請係關於一種於一物件陣列定位物件之方法，具體而言，係關於一種透過檢測框於一物件陣列定位物件之方法。本申請亦關於一種檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法、檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備、電腦程式及內儲程式之電腦可讀取記錄媒體。
諸如電視機、電腦螢幕等的電子裝置中係包含由電子元件(例如：發光二極體(light-emitting diode,LED)、有機發光二極體(organic light-emitting diode,OLED))所組成之物件陣列。
傳統上，於檢測該等電子元件時，係預設該等電子元件完美地以相同之間距彼此間隔排列，並以上述預設之固定間距設置檢測框，並進一步分析該檢測框內之電子元件所發出之訊號(例如：亮度)。然而，實際上電子元件並非完美地以相同之間距彼此間隔排列，該等電子元件在垂直及水平方向上皆具有大小不等的偏移，當一電子元件的偏移量較大，以至於至少部分未被檢測框所涵蓋時，將導致檢測結果失真。
有鑑於上述問題。本發明係提供一種於一物件陣列定位物件之方法，藉此改善上述問題。
為達上述目的及其他目的，本發明係提供一種於一物件陣列定位物件之方法，其係包括：(a)於該物件陣列中，選定二相鄰之物件，其中該二相鄰之物件有一間距，該間距係至少可容納該二相鄰之物件；(b)以上述二相鄰物件之間距定義一檢測框；(c)計算得到該檢測框之一中心點；以及(d)移動該檢測框，直至該檢測框之中心點碰觸上述二相鄰物件中之一物件，以定位該被碰觸之物件。
上述之於一物件陣列定位物件之方法，其中可以該二相鄰物件之間距為一週邊，定義一正方形之檢測框。
上述之於一物件陣列定位物件之方法，其可更包括計算該被碰觸物件之一中心點。
上述之於一物件陣列定位物件之方法，其中該檢測框之中心點碰觸該二相鄰物件之一物件，可使得該檢測框之中心點與該被碰觸物件之中心點重疊。
上述之於一物件陣列定位物件之方法，其中該物件陣列可為一發光二極體(LED)晶片陣列。
上述之於一物件陣列定位物件之方法，其中該物件陣列可為一影像。
為達上述目的及其他目的，本發明亦提供一種檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法，包括：使用如上所述之於一物件陣列定位物件之方法定位該待檢測發光二極體晶片；以及計算該檢測框內該待檢測發光二極體晶片之亮度。
為達上述目的及其他目的，本發明亦提供一種檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備，其係包括：一承載平台，其係用以承載具有該待檢測發光二極體晶片之一基板；一影像擷取機構，設置於鄰近該承載平台，其係用以對該基板擷取一影像； 一控制單元，連接於該承載平台，其係用以點亮該待檢測發光二極體晶片；以及一處理單元，連接於該影像擷取機構，其係用以執行如請求項7所述之方法計算該檢測框內該待檢測發光二極體晶片之亮度。
上述之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備，其中該影像擷取機構可為一攝影機。
上述之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備，其中該基板可為一薄膜電晶體(TFT)基板。
為達上述目的及其他目的，本發明亦提供一種電腦程式，其係經由電腦載入並執行後，可完成上述之於一物件陣列定位物件之方法。
為達上述目的及其他目的，本發明亦提供一種內儲程式之電腦可讀取記錄媒體，經由電腦載入該程式並執行後，可完成上述之於一物件陣列定位物件之方法。
本發明之於一物件陣列定位物件之方法、檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法、檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備、電腦程式及內儲程式之電腦可讀取記錄媒體，藉由移動該檢測框，直至該檢測框之中心點碰觸上述二相鄰物件中之一物件，可使檢測框之位置貼近物件之實際位置，藉此精準地定義物件的位置。
101:檢測框
102:檢測框
103:檢測框
104:檢測框
105:檢測框
111:物件
112:物件
113:物件
114:物件
115:物件
30:檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備
31:承載平台
311:待檢測發光二極體晶片
312:基板
32:影像擷取機構
321:目標基板
33:控制單元
34:處理單元
C1:檢測框之中心點
C2:物件之中心點
D:週邊
S101:步驟
S102:步驟
S103:步驟
S104:步驟
S201:步驟
S202:步驟
為了便於描述與清晰，圖式中各元件的尺寸被加以放大、省略或概要的描繪。同時，各元件之尺寸並不完全反映其真實尺寸。
〔圖1〕係為本發明實施例1之於一物件陣列定位物件之方法的流程圖；〔圖2〕係為本發明實施例1之於一物件陣列定位物件之方法的示意圖；〔圖3〕係為本發明實施例2之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法的流程圖；以及〔圖4〕係為實施例3之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備之示意圖。
實施例1：於一物件陣列定位物件之方法
本實施例之於一物件陣列定位物件之方法的流程圖係如圖1所示。如圖1所示，本實施例之於一物件陣列定位物件之方法，其係包括：(a)於該物件陣列中，選定二相鄰之物件，其中該二相鄰之物件有一間距，該間距係至少可容納該二相鄰之物件S101；(b)以上述二相鄰物件之間距定義一檢測框S102；(c)計算得到該檢測框之一中心點S103；以及(d)移動該檢測框，直至該檢測框之中心點碰觸上述二相鄰物件中之一物件，以定位該被碰觸之物件S104。
圖2係為實施例1之於一物件陣列定位物件之方法的示意圖。如圖2所示，物件111、112、113、114、115係組成一物件陣列，且物件111、112、113、114、115並非完美地以相同之間距排列在同一直線上，即物件111、112、113、114、115在垂直及水平方向上皆具有大小不等的偏移。本實施例中，步驟(a)係先選定物件111、112，並於步驟(b)中以物件111、112之間距定義一檢測框101。經步驟(c)計算所得到之檢測框之一中心點係如圖2之檢測框101中之十字虛線之交點所示。如圖2所示，於步驟(d)中檢測框101係移動至其 中心點碰觸物件111之位置，以定位物件111。實施例1係進一步重複上述步驟，直到檢測框102、103、104、105移動至其中心點碰觸物件112、113、114、115之位置，以定位物件112、113、114、115。
由圖2可見，藉由移動該檢測框，直至該檢測框之中心點C1碰觸上述二相鄰物件中之一物件，可使檢測框之位置貼近物件之實際位置，藉此精準地定義物件的位置。
本實施例中，係以二相鄰物件111、112之間距為一週邊D，定義一正方形之檢測框101，但本發明並不限於此，本發明所屬技術領域中具有通常知識者可依需要決定檢測框之形狀及大小。
本實施例中，二相鄰物件111、112之間距的長度足以放置兩個物件。即間距的長度大於或等於兩個物件的邊長。
於一較佳實施態樣中，檢測框之面積係至少為物件面積之4倍，藉此可確保經步驟(d)後，檢測框可完整涵蓋其所定位之物件。一實施例中，檢測框之面積係至少為物件面積之3.4倍。
於一較佳實施態樣中，可更包括計算該被碰觸物件之中心點C2(圖2中線條較粗的十字)，藉此更為精準地定義物件的位置。一實施例中，間距是兩相鄰物件之中心點C2之間的距離。
於一較佳實施態樣中，可使得該檢測框之中心點與該被碰觸物件之中心點重疊，藉此更為精準地定義物件的位置。
本實施例中，該物件陣列係為一發光二極體(LED)晶片陣列，但本發明並不限於此，本發明所屬技術領域中具有通常知識者可依需要決定所欲定位之物件陣列。
於一較佳實施態樣中，該物件陣列可為一影像，亦即係藉由一影像擷取單元擷取物件陣列之影像，並定位該影像中之物件。
如上所述，本實施例藉由移動該檢測框，直至該檢測框之中心點碰觸上述二相鄰物件中之一物件，可使檢測框之位置貼近物件之實際位置，藉此精準地定義物件的位置。
於一較佳實施態樣中，於初次執行步驟(a)時，係選定相鄰之一第一物件及一第二物件以定義一第一檢測框，且於初次執行步驟(d)後，進一步於該物件陣列中，選定一第三物件，該第三物件係與該第一物件及該第二物件中未在初次執行步驟(d)中被該第一檢測框之中心點碰觸之一物件相鄰。隨後，重複該步驟(b)-(d)，定義一第二檢測框與一第三檢測框，以第二檢測框與第三檢測框分別定位該第一物件及該第二物件中未被碰觸之物件與該第三物件，其中該第一檢測框、該第二檢測框與該第三檢測框間具有二檢測框間距。隨後，依據該二檢測框間距計算得到一平均檢測框間距，並依據該平均檢測框間距與該第三檢測框之位置，計算得到一下一個檢測框之位置。隨後，設置一下一個檢測框於該下一個檢測框位置上。其中該二檢測框間距之尺寸係為不同的。
上述之較佳實施態樣中，藉由計算平均檢測框間距以定位下一個檢測框之位置，可使下一個檢測框之位置與下一個物件的位置更為接近，可藉此減少步驟(d)中檢測框之中心點與物件碰觸所需的時間，以提升定位物件之效率。
實施例2：檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法
本實施例之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法的流程圖係如圖3所示。如圖3所示，本實施例之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法，其係包括：使用如實施例1所述之於一物件陣列定位物件之方法定位該待檢測發光二極體晶片S201；以及計算該檢測框內該待檢測發光二極體晶片之亮度S202。一實施例中，發光二極體晶片之亮度是以影像中畫素的灰階來計算。例如以灰階值在50以上定義為發亮，在檢測框內有9個畫素的灰階值在50以上，發光二極體晶片之亮度為9。但本發明並不限於此，依據不同的產品狀態可以有不同灰階值的定義。
本實施例之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法藉由以如實施例1所示之方法使檢測框之位置貼近物件之實際位置，藉此精準地定義物件的位置，可有效地避免傳統上以預設之固定間距設置檢測框，造成當一電子元件的偏移量較大，以至於至少部分未被檢測框所涵蓋時，所導致之檢測結果失真的問題。
實施例3：檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備
圖4係為實施例3之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備之示意圖。如圖3所示，本實施例之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備30，其係包括：一承載平台31，其係用以承載具有該待檢測發光二極體晶片311之一基板312；一影像擷取機構32，設置於鄰近該承載平台31，其係用以對該基板312擷取一影像；一控制單元33，連接於該承載平台31，其係用以點亮該待檢測發光二極體晶片311；以及一處理單元34，連接於該影像擷取機構32，其係用以執行如實施例2所述之方法計算該檢測框內該待檢測發光二極體晶片311之亮度。
本實施例中，該控制單元係提供電流給待檢測發光二極體晶片以使待檢測發光二極體晶片工作發光。
本實施例中，該影像擷取機構係一攝影機，但本發明並不限於此。
本實施例中，該基板係一薄膜電晶體(TFT)基板，但本發明並不限於此。
如上所述，本實施例之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備藉由執行如實施例2所述之方法計算該檢測框內該待檢測發光二極體晶片之亮度，可使檢測框之位置貼近物件之實際位置，藉此精準地定義物件的位置，進而有效地避免傳統上以預設之固定間距設置檢測框，造成當一電子元件的偏移量較大，以至於至少部分未被檢測框所涵蓋時，所導致之檢測結果失真的問題。
實施例4：電腦程式
本實施例之電腦程式，其係經由電腦載入並執行後，可完成如實施例1所述之於一物件陣列定位物件之方法。
當執行本實施例之電腦程式時，可使檢測框之位置貼近物件之實際位置，藉此精準地定義物件的位置。
實施例5：內儲程式之電腦可讀取記錄媒體
本實施例之內儲程式之電腦可讀取記錄媒體，經由電腦載入該程式並執行後，可完成如實施例1所述之於一物件陣列定位物件之方法。
當執行本實施例之內儲程式之電腦可讀取記錄媒體中所儲存之程式時，可使檢測框之位置貼近物件之實際位置，藉此精準地定義物件的位置。
綜合上述，本發明之於一物件陣列定位物件之方法、檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法、檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備、電腦程式及內儲程式之電腦可讀取記錄媒體可使檢測框之位置貼近物件之實際位置，藉此精準地定義物件的位置。
此外，本發明之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法及檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備可有效地避免傳統上以預設之固定間距設置檢測框，造成當一電子元件的偏移量較大，以至於至少部分未被檢測框所涵蓋時，所導致之檢測結果失真的問題。
S101:步驟
S102:步驟
S103:步驟
S104:步驟

Claims (12)

  1. 一種於一物件陣列定位物件之方法，其係包括： (a) 於該物件陣列中，選定二相鄰之物件，其中該二相鄰之物件有一間距，該間距係至少可容納該二相鄰之物件； (b) 以上述二相鄰物件之間距定義一檢測框； (c) 計算得到該檢測框之一中心點；以及 (d) 移動該檢測框，直至該檢測框之中心點碰觸上述二相鄰物件中之一物件，以定位被碰觸之該物件。
  2. 如請求項1所述之於一物件陣列定位物件之方法，其中係以該二相鄰物件之間距為一週邊，定義一正方形之檢測框。
  3. 如請求項1所述之於一物件陣列定位物件之方法，其更包括計算該被碰觸物件之一中心點。
  4. 如請求項3所述之於一物件陣列定位物件之方法，其中該檢測框之中心點碰觸該二相鄰物件之一物件，係使得該檢測框之中心點與該被碰觸物件之中心點重疊。
  5. 如請求項1所述之於一物件陣列定位物件之方法，其中該物件陣列係為一發光二極體(LED)晶片陣列。
  6. 如請求項1所述之於一物件陣列定位物件之方法，其中該物件陣列係為一影像。
  7. 一種檢測發光二極體(LED)晶片亮度之方法，包括： 使用如請求項1至6中任一項所述之於一物件陣列定位物件之方法定位一待檢測發光二極體晶片；以及 計算該檢測框內該待檢測發光二極體晶片之亮度。
  8. 一種檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備，其係包括: 一承載平台，其係用以承載具有一待檢測發光二極體晶片之一基板； 一影像擷取機構，設置於鄰近該承載平台，其係用以對該基板擷取一影像； 一控制單元，連接於該承載平台，其係用以點亮該待檢測發光二極體晶片；以及 一處理單元，連接於該影像擷取機構，其係用以執行如請求項7所述之方法計算該檢測框內該待檢測發光二極體晶片之亮度。
  9. 如請求項8所述之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備，其中該影像擷取機構係一攝影機。
  10. 如請求項8所述之檢測發光二極體(LED)晶片亮度之設備，其中該基板係一薄膜電晶體(TFT)基板。
  11. 一種電腦程式，其係經由電腦載入並執行後，可完成如請求項1至6中任一項所述之於一物件陣列定位物件之方法。
  12. 一種內儲程式之電腦可讀取記錄媒體，經由電腦載入該程式並執行後，可完成如請求項1至6中任一項所述之於一物件陣列定位物件之方法。
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