TWI880651B - 銅箔基板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種銅箔基板之製造方法，包括：提供呈疊置狀態之二銅箔片且於該二銅箔片之間設有一黏合片，而該二銅箔片與該黏合片形成一基礎加工件；將至少一基礎加工件置放固定於包括有二夾板之壓合治具中，且該夾板表面形成有二硫化鎢鍍膜，於該壓合治具加壓過程中，該黏合片所富含膠體溢流至該夾板表面；對該基礎加工件進行壓合及加熱烘烤，待該基礎加工件定型後拆解該壓合治具並將其取出；清洗該壓合治具之該夾板上已固化殘膠，而清洗程序包括以尼龍刷輪刷除、常溫水洗及常溫吹除水珠。

Description

銅箔基板之製造方法

本發明係提供一種銅箔基板之製造方法，尤指銅箔基板生產過程中所利用壓合治具的夾板噴塗有二硫化鎢鍍膜，其具有抗沾黏及易清潔特性，故於清洗夾板上殘膠時僅需利用到低削切力之尼龍刷輪即能做到大部分刷除，對於其所殘留的小膠點透過常溫水沖洗即能去除，而夾板上所殘留水珠僅需透過鼓風機以常溫吹拭即能達到乾燥狀態，以利於夾板重覆使用，本發明減少了如習知技術所利用離型液溶解膠體作業，除了具有環保及降低生產成本優點之外，更有利於銅箔基板以自動化流程進行生產。

按，現今科技與資訊的快速發展，使得市面上各種電子產品或設備不斷地推陳出新，並於電子產品或設備內部皆設置有供電子零組件構裝之印刷電路板(PCB)，透過不同功能或作用之電子零組件焊接於印刷電路板構成之電子電路，而使電子產品或設備能夠正常地運作，而隨著電路板廣泛地運用，也使得相關的製程設備廠商更加積極投入研究與開發。

一般電路板依其柔軟度可分為硬板及軟板；若依其製造層數可分為單面板、雙面板及多層板；若以材質來區分，則包括有紙基材銅 箔基板、複合基板、玻璃纖維布銅箔基板、軟質或硬質銅箔基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等，而電路板的製程中銅箔基板(CCL)是不可或缺之關鍵性基礎材料，係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂含浸後得到之半固化黏合片(PrePreg，亦稱膠片)與銅箔疊合，於高溫、高壓下成形之積層板，但是黏合膠片在未加工前，是以連續捲繞的方式收捲形成一料帶，並經過分條及切片等流程後，便可將裁切後的黏合膠片疊加在一起加溫到一定範圍，並通過壓合固化成所需厚度之基板，且該基板一面或雙面覆銅再層壓固化形成一銅箔基板。

上述處理銅箔基板之壓合治具的壓板通常為不鏽鋼所構成，於壓合過程中半固化黏合片內部膠體自銅箔機基中溢出並殘留於壓板上，壓板上所殘留固化膠體會污染產品而不利於重覆使用，故必須針對壓板進行清洗作業，而清洗殘膠標準作業為：(1)利用高切削力之刷磨輪刷除；(2)利用高溫熱水做一沖洗；(3)利用離型液溶解膠體；(4)透過高溫熱風固化殘留於壓板之離型液。但前述刷磨輪對於壓板損耗極大並降低使用壽命，且加熱水至高溫極為耗能；再者，離型液為一種耗材，不但增加生產成本且不環保；而提供高溫熱風之鼓風機對於電能消耗極大且增加生產成本。關於前述種種缺點，有待從事此行業者加以研究解決。

故，發明人有鑑於上述之問題，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種銅箔基板之製造方法。

本發明之主要目的在於提供一種銅箔基板之製造方法，包括：提供呈疊置狀態之二銅箔片且於該二銅箔片之間設有一黏合片，而該 二銅箔片與該黏合片形成一基礎加工件；將至少一基礎加工件置放固定於包括有二夾板之壓合治具中，且該夾板表面形成有二硫化鎢鍍膜，於該壓合治具加壓過程中，該黏合片所富含膠體溢流至該夾板表面；對該基礎加工件進行壓合及加熱烘烤，待該基礎加工件定型後拆解該壓合治具並將其取出；清洗該壓合治具之該夾板上已固化殘膠，而清洗程序包括以尼龍刷輪刷除、常溫水洗及常溫吹除水珠。藉由前述壓合治具的夾板噴塗有二硫化鎢鍍膜，其具有抗沾黏及易清潔特性，故於清洗夾板上殘膠時僅需利用到低削切力之尼龍刷輪即能做到大部分刷除，對於其所殘留的小膠點透過常溫水沖洗即能去除，而夾板上所殘留水珠僅需透過鼓風機以常溫吹拭即能達到乾燥狀態，以利於夾板重覆使用，本發明減少了如習知技術所利用離型液溶解膠體作業，除了具有環保及降低生產成本優點之外，更有利於銅箔基板以自動化流程進行生產。

本發明之次要目的在於該夾板係由鏡面不鏽鋼材質所構成。

本發明之另一目的在於該黏合片係由絕緣紙或玻璃纖維布經樹脂含浸後所構成。

本發明之再一目的在於該基礎加工件更可與至少一增層加工件置入該壓合治具中進行壓合及加熱烘烤作業，該增層加工件包括貼覆於該基礎加工件之任一側銅箔片的黏合片，以及貼覆於該黏合片另一面之銅箔片。

1:基礎加工件

11:銅箔片

12:黏合片

2:壓合治具

21:夾板

22:二硫化鎢鍍膜

3:增層加工件

31:黏合片

32:銅箔片

A1:提供呈疊置狀態之二銅箔片且於該二銅箔片之間設有一黏合片，而該二銅箔片與該黏合片形成至少一基礎加工件

A2:將該至少一基礎加工件置放固定於包括有二夾板之壓合治具中，且該二夾板中至少一者表面形成有二硫化鎢鍍膜，於該壓合治具加壓過程中，該黏合片所富含膠體溢流至該二夾板中至少一者表面

A3:對該至少一基礎加工件進行壓合及加熱烘烤，待該至少一基礎加工件定型後拆解該壓合治具並將其取出

A4:清洗該壓合治具之該二夾板中至少一者上已固化殘膠，而清洗程序包括以尼龍刷輪刷除、常溫水洗及常溫吹除水珠

〔第1圖〕係為本發明壓合治具內置放銅箔基板進行壓合前之立體分解圖。

〔第2圖〕係為本發明壓合治具內置放銅箔基板進行壓合後之側視剖面圖。

〔第3圖〕係為本發明壓合治具內置放銅箔基板進行壓合前之另一立體分解圖。

〔第4圖〕係為本發明壓合治具內置放銅箔基板進行壓合後之另一側視剖面圖。

〔第5圖〕係為本發明壓合治具之夾板表面形成有鍍鏌之立體示意圖。

〔第6圖〕係為本發明銅箔基板之製造方法流程圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

如第1、2、5圖所示，各為本發明壓合治具內置放銅箔基板進行壓合前之立體分解圖、壓合後之側視剖面圖及壓合治具之夾板表面形成有鍍鏌之立體示意圖，由圖中可清楚看出，本發明製造銅箔基板(CCL)之第一實施結構包括有：基礎加工件1及壓合治具2，而其特徵詳述如下： 該基礎加工件1包括呈疊置狀態之二銅箔片11(Copper)且於該二銅箔片11之間設有一黏合片12(PrePreg，PP)。

該壓合治具2包括有二夾板21且該二夾板21中置放固定有至少一該基礎加工件1，該夾板21表面形成有二硫化鎢(WS₂)鍍膜22。

如第3、4圖所示，各為本發明壓合治具內置放銅箔基板進行壓合前之另一立體分解圖及壓合後之另一側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本發明製造銅箔基板之第二實施結構包括有：基礎加工件1、壓合治具2及增層加工件3，而本實施例與上述第一實施結構差異僅於在壓合治具2之二夾板21中除了置放基礎加工件1之外，並於基礎加工件1上方或下方設有至少一增層加工件3，以形成更加多層之銅箔基板，而增層加工件3包括貼覆於基礎加工件1之任一側銅箔片11的黏合片31，以及貼覆於該黏合片31另一面之銅箔片32，其餘構件與第一實施結構並無不同。

請參閱第6圖所示，係為本發明銅箔基板之製造方法流程圖，包括下列步驟：

步驟A1、提供呈疊置狀態之二銅箔片11且於該二銅箔片11之間設有一黏合片12，而該二銅箔片11與該黏合片12形成至少一基礎加工件1。

步驟A2、將該至少一基礎加工件1置放固定於包括有二夾板21之壓合治具2中，且該二夾板21中至少一者表面形成有二硫化鎢鍍膜22，於該壓合治具2加壓過程中，該黏合片12所富含膠體溢流至該二夾板中至少一者表面。

步驟A3、對該至少一基礎加工件1進行壓合及加熱烘烤，待該至少一基礎加工件1定型後拆解該壓合治具2並將其取出。

步驟A4、清洗該壓合治具2之該二夾板21中至少一者上已固化殘膠，而清洗程序包括以尼龍刷輪刷除、常溫水洗及常溫吹除水珠。

上述該夾板21係由鏡面不鏽鋼材質所構成；而該黏合片12 係由絕緣紙或玻璃纖維布經樹脂含浸後所構成。

上述該步驟A2中該基礎加工件更可與至少一增層加工件3置入該壓合治具2中進行壓合及加熱烘烤作業，該增層加工件3包括貼覆於該基礎加工件1之任一側銅箔片11的黏合片31，以及貼覆於該黏合片31另一面之銅箔片32。

本發明之主要特徵在於銅箔基板生產過程中所利用壓合治具2的夾板21噴塗有二硫化鎢鍍膜22，其具有抗沾黏及易清潔特性，故於清洗夾板21上殘膠時僅需利用到低削切力之尼龍刷輪即能做到大部分刷除，對於其所殘留的小膠點透過常溫水沖洗即能去除，而夾板21上所殘留水珠僅需透過鼓風機以常溫吹拭即能達到乾燥狀態，以利於夾板21重覆使用，本發明減少了如習知技術所利用離型液溶解膠體作業，除了具有環保及降低生產成本優點之外，更有利於銅箔基板以自動化流程進行生產。

上述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明上述用於銅箔基板之製造方法於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦研發，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

A1:提供呈疊置狀態之二銅箔片且於該二銅箔片之間設有一黏合片，而該二銅箔片與該黏合片形成至少一基礎加工件

A2:將該至少一基礎加工件置放固定於包括有二夾板之壓合治具中，且該二夾板中至少一者表面形成有二硫化鎢鍍膜，於該壓合治具加壓過程中，該黏合片所富含膠體溢流至該二夾板中至少一者表面

A3:對該至少一基礎加工件進行壓合及加熱烘烤，待該至少一基礎加工件定型後拆解該壓合治具並將其取出

A4:清洗該壓合治具之該二夾板中至少一者上已固化殘膠，而清洗程序包括以尼龍刷輪刷除、常溫水洗及常溫吹除水珠

Claims (4)

1. 一種銅箔基板之製造方法，包括下列步驟：A1、提供呈疊置狀態之二銅箔片且於該二銅箔片之間設有一黏合片，而該二銅箔片與該黏合片形成至少一基礎加工件；A2、將該至少一基礎加工件置放固定於包括有二夾板之壓合治具中，且該二夾板中至少一者表面形成有二硫化鎢鍍膜，於該壓合治具加壓過程中，該黏合片所富含膠體溢流至該二夾板中至少一者表面；A3、對該至少一基礎加工件進行壓合及加熱烘烤，待該至少一基礎加工件定型後拆解該壓合治具並將其取出；以及A4、清洗該壓合治具之該二夾板中至少一者上已固化殘膠，而清洗程序包括以尼龍刷輪刷除、常溫水洗及常溫吹除水珠。
2. 如請求項1所述之銅箔基板之製造方法，其中該夾板係由鏡面不鏽鋼材質所構成。
3. 如請求項1所述之銅箔基板之製造方法，其中該黏合片係由絕緣紙或玻璃纖維布經樹脂含浸後所構成。
4. 如請求項1所述之銅箔基板之製造方法，其中該步驟A2中該基礎加工件更可與至少一增層加工件置入該壓合治具中進行壓合及加熱烘烤作業，該增層加工件包括貼覆於該基礎加工件之任一側銅箔片的黏合片，以及貼覆於該黏合片另一面之銅箔片。