TWI879479B - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括第一機體、樞接於第一機體的第二機體、腳墊、導熱支架、熱源以及散熱模組。腳墊與導熱支架設置於第一機體的底部，且導熱支架插接於腳墊。熱源位於第一機體內。散熱模組設置於第一機體內，且包括熱管、散熱鰭片以及風扇。熱管具有熱耦接於熱源的蒸發端與相對於蒸發端的冷凝端。散熱鰭片熱耦接於冷凝端，且導熱支架熱耦接於散熱鰭片。風扇對應冷凝端與散熱鰭片設置。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是包含散熱設計的電子裝置。

因筆記型電腦具備便攜性，且具有優異的運算效能，已成為現代人不可或缺的工具。一般而言，筆記型電腦設有散熱模組，且常見的散熱模組是由風扇、熱管及散熱鰭片組成。隨著運算量的增加及運算力的提升，運行時的筆記型電腦會產生大量的熱，但常見的散熱模組不易將大量的熱快速地排放至外界，從而影響到筆記型電腦的工作效能。

本發明提供一種電子裝置，具有極佳的散熱效率。

本發明提出一種電子裝置，包括第一機體、樞接於第一機體的第二機體、腳墊、導熱支架、熱源及散熱模組。腳墊與導熱支架設置於第一機體的底部，且導熱支架插接於腳墊。熱源位於第一機體內。散熱模組設置於第一機體內，且包括熱管、散熱鰭片及風扇。熱管具有熱耦接於熱源的蒸發端與相對於蒸發端的冷凝端。散熱鰭片熱耦接於冷凝端，且導熱支架熱耦接於散熱鰭片。風扇對應冷凝端與散熱鰭片設置。

基於上述，在本發明的電子裝置中，熱源在第一機體內部產生的熱可經由第一散熱機制向外排出，並經由第二散熱機制向外導出，防止第一機體內部因溫度過高而造成工作效能下滑。因此，本發明的電子裝置具有極佳的散熱效率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A是本發明一實施例子的電子裝置的局部示意圖。圖1B是本發明一實施例子的電子裝置的局部側視示意圖。請參考圖1A與圖1B，在本實施例中，電子裝置100可為筆記型電腦，且包括第一機體110、樞接於第一機體110的第二機體120、腳墊130、導熱支架140以及散熱模組150。第一機體110內部設有中央處理器、圖形處理器、記憶體或其他電子元件，且中央處理器、圖形處理器、記憶體或其他電子元件作為熱源101。另外，第二機體120為顯示器，作為提供影像的介面。

詳細而言，腳墊130與導熱支架140設置於第一機體110的底部111，且導熱支架140插接於腳墊130。腳墊130與導熱支架140中的任一者可支撐起第一機體110，或者是，腳墊130與導熱支架140可共同支撐起第一機體110，使得第一機體110的底部111與工作平面(例如桌面)之間具有間隙，以利於氣流在第一機體110的底部111與工作平面(例如桌面)之間流動。另外，在腳墊130與導熱支架140中的任一者的支撐下，或者是，在腳墊130與導熱支架140的共同支撐下，第一機體110可相對於工作平面(例如桌面)傾斜，以提高操作舒適性。

如圖1B所示，散熱模組150包括熱管151、散熱鰭片152以及風扇153，其中熱管151具有熱耦接於熱源101的蒸發端151a與相對於蒸發端151a的冷凝端151b，且散熱鰭片152熱耦接於冷凝端151b。另一方面，風扇153對應冷凝端151b與散熱鰭片152設置，其中散熱鰭片152位於腳墊130的上方，且腳墊130的至少部分落在散熱鰭片152的正投影範圍內。

如圖1A與圖1B所示，導熱支架140包括熱耦接部141與連接熱耦接141的導熱支撐部142，其中熱耦接部141插接於腳墊130，且熱耦接於散熱鰭片152。另外，導熱支撐部142位於底部111，且用於支撐起第一機體110。

如圖1B所示，電子裝置100更包括第一熱介面材料層160a與第二熱介面材料層160b，且第一熱介面材料層160a與第二熱介面材料層160b分別設置於底部111的內表面與外表面。進一步來說，第一熱介面材料層160a設置於第一機體110內，且位於散熱鰭片152與底部111之間。另外，第二熱介面材料層160b設置於腳墊130內，且位於導熱支架140的熱耦接部141與底部111之間。

第一熱介面材料層160a的相對兩表面分別接觸散熱鰭片152與底部111的內表面，而第二熱介面材料層160b的相對兩表面分別接觸底部111的外表面與導熱支架140的熱耦接部141。第一機體110的機殼可由金屬、合金、導熱塑膠或其他導熱材質製成，且散熱鰭片152可透過第一熱介面材料層160a、底部111以及第二熱介面材料層160b熱耦接於導熱支架140。

在本實施例中，熱管151、散熱鰭片152以及風扇153作為第一散熱機制，而熱管151、散熱鰭片152以及導熱支架140作為第二散熱機制。熱源101在第一機體110內部產生的熱可經由第一散熱機制向外排出，並經由第二散熱機制向外導出，防止第一機體110內部因溫度過高而造成工作效能下滑。因此，電子裝置100具有極佳的散熱效率。

詳細而言，熱源101產生的熱可自熱管151傳導至散熱鰭片152，再由風扇153引起的氣流與散熱鰭片152進行熱交換，以將熱向外排出。另一方面，熱源101產生的熱可自熱管151傳導至散熱鰭片152，再自散熱鰭片152傳導至導熱支架140的熱耦接部141，然後自熱耦接部141傳導至導熱支撐部142，以將熱向外導出。因導熱支撐部142位於第一機體110的底部111，流經第一機體110的底部111與工作平面(例如桌面)之間的氣流可與導熱支撐部142進行熱交換，以將熱帶走。

在一示例中，導熱支架140可為實心結構，並由金屬或合金製成。在另一示例中，導熱支架140可為熱管，其中熱耦接部141可作為蒸發端，且導熱支撐部142可作為冷凝端。

如圖1A與圖1B所示，在本實施例中，第一機體110的底部111具有進風口111a，且第一機體110的後側112具有出風口112a。詳細而言，散熱鰭片152位於風扇153與出風口112a之間，且位於進風口111a與出風口112a之間。風扇153可將外界的冷空氣經由進風口111a引入第一機體110內部，並往散熱鰭片152吹送。冷空氣與散熱鰭片152進行熱交換後形成熱空氣，並經由出風口112a排放至外界。另一方面，導熱支架140位於進風口111a與出風口112a之間。詳細而言，在第一機體110外，往進風口111a流動的冷空氣可流經導熱支撐部142，並與導熱支撐部142進行熱交換，以將熱帶走。

圖2是本發明另一實施例子的電子裝置的局部側視示意圖。請參考圖2，本實施例的電子裝置100A與前一實施例電子裝置100的設計大致相同，兩者的主要差異在於：在本實施例中，散熱鰭片1521穿過底部111，並插入腳墊130。另一方面，散熱鰭片1521與導熱支架140的熱耦接部141之間設有熱介面材料層160c，且散熱鰭片1521透過熱介面材料層160c熱耦接於導熱支架140的熱耦接部141。藉由縮短散熱鰭片1521與導熱支架140之間的熱傳途徑，以降低熱阻。

圖3是本發明又一實施例子的電子裝置的局部側視示意圖。請參考圖3，本實施例的電子裝置100B與前一實施例電子裝置100A的設計大致相同，兩者的主要差異在於：在本實施例中，腳墊1301具有內部空間1302與連通於內部空間1302的出風口1303，且導熱支架140的熱耦接部141插入內部空間1302。另一方面，底部111具有連通於內部空間1302的進風口111b，由風扇153引入第一機體110內部的冷空氣可經由進風口111b流入內部空間1302，以與熱耦接部141進行熱交換後形成熱空氣，並經由出風口1303排放至外界。

圖4是本發明另一實施例子的電子裝置的局部側視示意圖。請參考圖4，本實施例的電子裝置100C與前一實施例電子裝置100的設計大致相同，兩者的主要差異在於：在本實施例中，電子裝置100C更包括蓄熱元件170，其中蓄熱元件170熱耦接於導熱支撐部142，且位於第一機體110的底部111。

詳細而言，蓄熱元件170內部具有蓄熱介質，且蓄熱介質可為沸點較低的冷媒或電子工程液。在高功耗運行模式下，蓄熱元件170接收來自於導熱支撐部142的熱，且蓄熱元件170內部的溫度上升到蓄熱介質的沸點以上，使得蓄熱介質由液態介質蒸發為氣態介質，以儲蓄大量的熱。在由高功耗模式轉換至低功耗運行模式後，蓄熱元件170內部的溫度可下降到蓄熱介質的沸點以下，使得蓄熱介質由氣態介質凝結回到液態介質，以將熱釋放到外界。具體而言，蓄熱元件170作為第二散熱機制的一部分，且有助於提升第二散熱機制的散熱效能。

圖5是本發明又一實施例子的電子裝置的局部側視示意圖。請參考圖5，本實施例的電子裝置100D與前一實施例電子裝置100C的設計大致相同，兩者的主要差異在於：在本實施例中，電子裝置100D更包括外部風扇180，其中外部風扇180對應蓄熱元件170設置於第一機體110的底部111。詳細而言，外部風扇180可將冷空氣往蓄熱元件170與導熱支撐部142吹送，以與蓄熱元件170及導熱支撐部142進行熱交換。具體而言，蓄熱元件170與外部風扇180作為第二散熱機制的一部分，且有助於提升第二散熱機制的散熱效能。

綜上所述，在本發明的電子裝置中，第一散機制至少由熱管、散熱鰭片以及風扇組成，而第二散熱機制至少由熱管、散熱鰭片及導熱支架組成。具體而言，熱源在第一機體內部產生的熱可經由第一散熱機制向外排出，並經由第二散熱機制向外導出，防止第一機體內部因溫度過高而造成工作效能下滑。因此，本發明的電子裝置具有極佳的散熱效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、100A~100D:電子裝置

101:熱源

110:第一機體

111:底部

111a、111b:進風口

112:後側

112a:出風口

120:第二機體

130、1301:腳墊

1302:內部空間

1303:出風口

140:導熱支架

141:熱耦接部

142:導熱支撐部

150:散熱模組

151:熱管

151a:蒸發端

151b:冷凝端

152、1521:散熱鰭片

153:風扇

160a:第一熱介面材料層

160b:第二熱介面材料層

160c:熱介面材料層

170:蓄熱元件

180:外部風扇

圖1A是本發明一實施例子的電子裝置的局部示意圖。 圖1B是本發明一實施例子的電子裝置的局部側視示意圖。 圖2是本發明另一實施例子的電子裝置的局部側視示意圖。 圖3是本發明又一實施例子的電子裝置的局部側視示意圖。 圖4是本發明另一實施例子的電子裝置的局部側視示意圖。 圖5是本發明又一實施例子的電子裝置的局部側視示意圖。

100:電子裝置

110:第一機體

111:底部

111a:進風口

112:後側

112a:出風口

120:第二機體

130:腳墊

140:導熱支架

142:導熱支撐部

Claims (8)

1. 一種電子裝置，包括：第一機體；第二機體，樞接於該第一機體；腳墊，設置於該第一機體的底部；導熱支架，設置於該底部，且插接於該腳墊；熱源，位於該第一機體內；以及散熱模組，設置於該第一機體內，且包括：熱管，具有熱耦接於該熱源的蒸發端與相對於該蒸發端的冷凝端；散熱鰭片，熱耦接於該冷凝端，且該導熱支架熱耦接於該散熱鰭片，其中該第一機體的該底部具有進風口，且該第一機體的後側具有出風口，該散熱鰭片位於該風扇與該出風口之間，且該導熱支架位於該進風口與該出風口之間；以及風扇，對應該冷凝端與該散熱鰭片設置。
2. 如請求項1所述的電子裝置，更包括：第一熱介面材料層，設置於該第一機體內，且位於該散熱鰭片與該底部之間；以及第二熱介面材料層，設置於該腳墊內，且位於該導熱支架與該底部之間，該散熱鰭片透過該第一熱介面材料層、該底部以及該第二熱介面材料層熱耦接於該導熱支架。
3. 如請求項1所述的電子裝置，其中該散熱鰭片穿過該底部，並插入該腳墊，該電子裝置更包括：熱介面材料層，設置於該腳墊內，且位於該散熱鰭片與該導熱支架之間，該散熱鰭片透過該熱介面材料層熱耦接於該導熱支架。
4. 如請求項1所述的電子裝置，其中該腳墊具有內部空間與連通於該內部空間的出風口，且該導熱支架插入該內部空間，該底部具有連通於該內部空間的進風口。
5. 如請求項1所述的電子裝置，其中該導熱支架為熱管。
6. 如請求項1所述的電子裝置，其中該導熱支架包括熱耦接部與連接該熱耦接的導熱支撐部，該熱耦接部插接於該腳墊，且該導熱支撐部位於該底部。
7. 如請求項6所述的電子裝置，更包括：蓄熱元件，熱耦接於該導熱支撐部，且位於該底部。
8. 如請求項7所述的電子裝置，更包括：外部風扇，對應該蓄熱元件設置於該底部。

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