TWI878401B - 分散液、分散液之製造方法及成形物 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種包含特定之四氟乙烯系聚合物及特定之各向異性填料之分散液及其製造方法、以及高度具備兩者之物性之成形物。
本發明之分散液包含四氟乙烯系聚合物之粉末、莫氏硬度為4以下之各向異性填料、及液狀分散介質,上述四氟乙烯系聚合物含有基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元或基於六氟丙烯之單元。上述粉末之平均粒徑小於上述各向異性填料之平均粒徑。本發明之成形物包含特定之四氟乙烯系聚合物、及上述各向異性填料,上述特定之四氟乙烯系聚合物含有基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元。上述各向異性填料於上述成形物中所占之比率為10質量%以上。
Description
本發明係關於一種包含特定之各向異性填料之分散液及其製造方法、及成形物。
包含基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元之四氟乙烯系聚合物(PFA)、包含基於六氟丙烯之單元之四氟乙烯系聚合物(FEP)等熱熔融性含氟聚合物之脫模性、電絕緣性、撥水撥油性、耐化學品性、耐候性、耐熱性等物性優異,被加工成各種成形物而加以利用。
專利文獻1中記載有一種電絕緣性優異之電線管,其係將PFA之粉末與氮化硼填料之乾摻物進行熔融混練並進行擠出成形而獲得。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2014-224228號公報
[發明所欲解決之問題]
但是,上述含氟聚合物之熔融黏度總的來說較高,於將含氟聚合物與填料進行熔融混練時需要較強之應力。此時,填料原本所具有之性質(尤其是形狀、表面狀態等物理性質)容易受損,而導致於成形物中填料之物性降低。本發明人等發現,上述趨勢於填料為低硬度且較脆時會變得明顯,尤其是於填料為低硬度且為各向異性時變得明顯。
為了獲得不依賴於熔融混練而適於成形上述成形物之材料,本發明人等進行了銳意研究。結果發現,包含特定之含氟聚合物之粉末及特定之各向異性填料的分散液之分散穩定性優異,塗敷性等處理性亦優異。進而還發現,由其形成之成形物中,各向異性填料原本所具有之性質不易受損,該成形物高度具備兩者之物性。
本發明之目的在於提供上述分散液及成形物。
[解決問題之技術手段]
本發明具有下述態樣。
[1]一種分散液,其包含四氟乙烯系聚合物之粉末、莫氏硬度為4以下之各向異性填料、及液狀分散介質,上述四氟乙烯系聚合物含有基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元或基於六氟丙烯之單元,且上述粉末之平均粒徑小於上述各向異性填料之平均粒徑。
[2]如[1]之分散液,其中上述四氟乙烯系聚合物之含量及上述各向異性填料之含量分別為5質量%以上。
[3]如[1]或[2]之分散液,其中上述各向異性填料之形狀為鱗片狀或板狀。
[4]如[1]至[3]中任一項之分散液,其中上述各向異性填料之縱橫比為2以上。
[5]如[1]至[4]中任一項之分散液,其中上述各向異性填料為包含氮化硼或滑石之各向異性填料。
[6]如[1]至[5]中任一項之分散液,其進而包含聚四氟乙烯之粉末或芳香族聚合物。
[7]如[1]至[6]中任一項之分散液,其中成分分散層率為60%以上。
[8]一種分散液之製造方法,其係製造如[1]至[7]中任一項之分散液之方法,該方法係將上述粉末、上述各向異性填料、平均粒徑小於上述各向異性填料之無機填料、及液狀分散介質加以混合。
[9]如[8]之製造方法,其藉由攪拌進行混合。
[10]一種成形物,其包含含有基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元之四氟乙烯系聚合物、及莫氏硬度為4以下之各向異性填料,且
上述四氟乙烯系聚合物為具有極性官能基之聚合物、或相對於總單元包含2.0~5.0莫耳%之上述基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元且不具有極性官能基之聚合物,上述各向異性填料於上述成形物中所占之比率為10質量%以上。
[11]如[10]之成形物,其中上述各向異性填料之縱橫比為2以上。
[12]如[11]之成形物,其中上述各向異性填料為包含氮化硼之鱗片狀各向異性填料或包含滑石之板狀各向異性填料。
[13]如[10]至[12]中任一項之成形物,其中上述各向異性填料之平均粒徑為1 μm以上。
[14]如[10]至[13]中任一項之成形物,其進而包含聚四氟乙烯或芳香族聚合物。
[15]如[10]至[14]中任一項之成形物,其中上述成形物為厚度150 μm以下之層狀成形物。
[發明之效果]
根據本發明,獲得一種包含特定之含氟聚合物之粉末及特定之各向異性填料,且分散性及處理性優異之分散液。又,獲得一種高度具備兩者之物性且電氣特性尤其優異之成形物。
以下用語具有以下含義。
「平均粒徑(D50)」係藉由雷射繞射-散射法所求出之對象物(粉末或填料)之體積基準累積50%直徑。即,藉由雷射繞射-散射法測定對象物之粒度分佈,將對象物之粒子群之總體積作為100%而求出累積曲線,該累積曲線上累積體積成為50%之點之粒徑係上述「平均粒徑(D50)」。
「D90」為以相同方式測定之對象物之體積基準累積90%直徑。
「粒度分佈」係藉由對以相同方式求出之各粒徑區間之粒子量(%)進行繪製所得之曲線來表示之分佈。
「熔融溫度」係藉由示差掃描熱測定(DSC)法所測得之聚合物之熔解波峰之最大值所對應之溫度。
「玻璃轉移點」為藉由動態黏彈性測定(DMA)法分析聚合物並進行測定所得之值。
聚合物中之「單元」可為藉由聚合反應由單體直接形成之原子團,亦可為利用特定之方法對藉由聚合反應所得之聚合物進行處理,使得結構之一部分得到轉化之原子團。亦將聚合物所含之基於單體A之單元僅記為「單體A單元」。
本發明之分散液(以下,亦記為「本分散液」)包含四氟乙烯系聚合物(以下,亦記為「F聚合物」)之粉末(以下,亦記為「F粉末」)、莫氏硬度為4以下之各向異性填料、及液狀分散介質,上述四氟乙烯系聚合物含有基於全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)之單元(PAVE單元)或基於六氟丙烯(HFP)之單元(HFP單元)。
又,F粉末之平均粒徑小於各向異性填料之平均粒徑。於本分散液中,分散有F粉末及各向異性填料。
本分散液之分散穩定性及處理性優異,容易形成高度具備F聚合物及各向異性填料之物性之成形品。其理由未必明確,但認為如下。
本發明中之各向異性填料亦可謂不定形狀且具有各種性狀(晶體習性等)之脆弱填料。於本分散液中,各向異性填料之狀態不穩定,容易凝聚或沈降。又,各向異性填料之形狀或性狀容易因物理應力(剪切應力等)而被破壞。
另一方面,F聚合物為具有代表熱熔融加工性之可塑性之聚合物,其粉末(F粉末)難以受到物理應力之影響,且該粉末之分散性優異。
本分散液係將上述F粉末以小於各向異性填料之平均粒徑之狀態包含,換言之,緻密地包含上述F粉末,各向異性填料與F粉末之親和性處於相對容易提高之狀態。即,認為於本分散液中由於更緻密且微粒狀地包含F粉末,故F粉末與各向異性填料之間處於容易形成疑似二次粒子之狀態。其結果,各向異性填料之分散狀態穩定,因此認為本分散液之分散穩定性及處理性優異。
又,若自上述本分散液去除液狀分散介質,並且對F粉末進行熔融焙燒,則抑制各向異性填料之變形,並且容易形成成形物。又,於液狀分散介質之去除過程中,容易獲得各向異性填料配向並且得到高度填充之成形物。其結果,認為自本分散液獲得了高度具備F聚合物之物性及各向異性填料之物性之成形品。
例如,若由包含鱗片狀或板狀各向異性填料之本分散液形成成形物,則各向異性填料與成形物之表面(面方向)平行地配向,而容易高度表現成形物中之各向異性填料之物性。因此,若使用本分散液,則即便於薄層狀成形物中,亦容易高度表現F聚合物之物性及各向異性填料之物性。
進而,若各向異性填料為鱗片狀或板狀,則各向異性填料容易形成片架結構而使本分散液之液體物性(黏度、分散穩定性等)提高,不僅如此,於由其形成之成形物中各向異性填料更容易高度地分散。其結果,成形物容易電氣特性優異。又,於成形物受到應力時,應力容易被各向異性填料分散,而機械強度(彎曲性等)容易提高。進而,會於成形物中形成各向異性填料之通路,因此成形物之導熱性容易提高。
本分散液中之F粉末較佳為包含F聚合物。粉末中之F聚合物之含量較佳為80質量%以上,更佳為100質量%。
作為F粉末可含有之其他成分,可例舉不同於F聚合物之樹脂或無機物。作為不同之樹脂,可例舉:芳香族聚酯、聚醯胺醯亞胺、熱塑性聚醯亞胺、聚苯醚、聚伸苯醚。
作為無機物,可例舉:氧化矽(二氧化矽)、金屬氧化物(氧化鈹、氧化鈰、氧化鋁、鹼氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦等)、氮化硼、偏矽酸鎂(塊滑石)。
包含不同於F聚合物之樹脂或無機物之F粉末較佳為如下核殼結構:以F聚合物為核且以上述樹脂或無機物為殼;或者以上述樹脂或無機物為核且以F聚合物為殼。上述F粉末係例如使F聚合物之粉末與上述樹脂或無機物之粉末合在一起(碰撞、凝聚等)而獲得。
F粉末之D50較佳為10 μm以下,更佳為6 μm以下,進而較佳為4 μm以下。F粉末之D50較佳為0.01 μm以上,更佳為0.1 μm以上,進而較佳為1 μm以上。又,F粉末之D90較佳為20 μm以下,更佳為10 μm以下。若F粉末之D50及D90處於上述範圍內,則與各向異性填料之親和性更為提高,從而本分散液之分散穩定性及其成形物之物性容易更為提高。
本分散液中之F粉末之含量較佳為5質量%以上,更佳為10質量%以上,進而較佳為25質量%以上。F粉末之含量較佳為50質量%以下,更佳為40質量%以下,進而較佳為30質量%以下。若F粉末之含量處於上述範圍內,則F粉末與各向異性填料之親和性會因緻密包含之F粉末而提高,從而本分散液之分散穩定性容易更為提高。又,容易明顯地表現成形物中之F聚合物之物性。
本分散液中之F聚合物包含基於四氟乙烯(TFE)之單元(TFE單元)。F聚合物可包含PAVE單元及HFP單元兩者,亦可僅包含其中任一者。
PAVE較佳為CF2
=CFOCF3
、CF2
=CFOCF2
CF3
或CF2
=CFOCF2
CF2
CF3
(PPVE),更佳為PPVE。
F聚合物之熔融溫度較佳為280~325℃,更佳為285~320℃。
F聚合物之玻璃轉移點較佳為75~125℃,更佳為80~100℃。
F聚合物可具有極性官能基(含氧極性基)。極性官能基可存在於F聚合物中之單元中,亦可存在於聚合物之主鏈之末端基。作為後者之態樣,可例舉:具有源自聚合起始劑、鏈轉移劑等之作為末端基之極性官能基之F聚合物;對F聚合物進行電漿處理或電離輻射處理所得之具有極性官能基之F聚合物。
極性官能基較佳為含羥基之基或含羰基之基,就本分散液之分散穩定性之觀點而言,更佳為含羰基之基。
含羥基之基較佳為含有醇性羥基之基,更佳為-CF2
CH2
OH或-C(CF3
)2
OH。
含羰基之基為包含羰基(>C(O))之基,較佳為羧基、烷氧基羰基、醯胺基、異氰酸基、胺基甲酸酯基(-OC(O)NH2
)、酸酐殘基(-C(O)OC(O)-)、醯亞胺殘基(-C(O)NHC(O)-等)或碳酸酯基(-OC(O)O-)。
關於F聚合物中之含羰基之基之數,主鏈之每1×106
個碳數,較佳為10~5000個,更佳為100~3000個,進而較佳為800~1500個。再者,F聚合物中之含羰基之基之數可藉由聚合物之組成或國際公開2020/145133號所記載之方法進行定量。
作為F聚合物,較佳為包含PAVE單元,且相對於總單元,包含1.5~5.0莫耳%之PAVE單元之四氟乙烯系聚合物,更佳為聚合物(1)或聚合物(2),該聚合物(1)包含PAVE單元及基於具有極性官能基之單體之單元,且具有極性官能基;該聚合物(2)包含PAVE單元,且相對於總單元,包含2.0~5.0莫耳%之PAVE單元,並且不具有極性官能基。
該等F聚合物不僅其粉末之分散穩定性優異,而且容易更緻密且均質地分佈在由本分散液形成之成形物(聚合物層等)中。進而,於成形物中容易形成微小球晶,而容易提高與其他成分之密接性。其結果,更容易獲得高度具備上述三種成分各自之物性之成形物。
聚合物(1)較佳為相對於總單元,分別含有90~98莫耳%之TFE單元、1.5~9.97莫耳%之PAVE單元、及0.01~3莫耳%之基於具有極性官能基之單體之單元。
又,具有極性官能基之單體較佳為伊康酸酐、檸康酸酐或5-降𦯉烯-2,3-二羧酸酐(別稱:雙環庚烯二甲酸酐;以下亦記為「NAH」)。
作為聚合物(1)之具體例,可例舉國際公開第2018/16644號所記載之聚合物。
聚合物(2)較佳為僅由TFE單元及PAVE單元所構成,且相對於總單元,含有95.0~98.0莫耳%之TFE單元、 2.0~5.0莫耳%之PAVE單元。
聚合物(2)中PAVE單元之含量相對於總單元,較佳為2.1莫耳%以上,更佳為2.2莫耳%以上。
再者,聚合物(2)不具有極性官能基意指相對於構成聚合物主鏈之每1×106
個碳原子數,聚合物所具有之極性官能基之數未達500個。上述極性官能基之數較佳為100個以下,更佳為未達50個。上述極性官能基之數之下限通常為0個。
聚合物(2)可使用不會產生作為聚合物鏈之末端基之極性官能基的聚合起始劑或鏈轉移劑等來製造,亦可對具有極性官能基之F聚合物(於聚合物之主鏈之末端基上具有源自聚合起始劑之極性官能基之F聚合物等)進行氟化處理來製造。作為氟化處理之方法,可例舉使用氟氣之方法(參照日本專利特開2019-194314號公報等)。
本發明中之各向異性填料之莫氏硬度為4以下,較佳為3以下。各向異性填料之莫氏硬度較佳為1以上,更佳為2以上。即便是莫氏硬度處於上述範圍內之脆性各向異性填料,亦藉由各向異性填料與F粉末之親和性而使得本分散液之分散穩定性優異,從而容易提高其成形物中之填料之物性。
各向異性填料可使用一種,亦可使用平均粒徑或種類不同之兩種以上。
本發明中之各向異性填料之形狀可為粒狀、針狀(纖維狀)、板狀之任一者。作為各向異性填料之具體形狀,可例舉:球狀、鱗片狀、層狀、葉片狀、杏仁狀、柱狀、雞冠狀、等軸狀、葉狀、雲母狀、塊狀、平板狀、楔狀、玫瑰花狀、網狀、角柱狀。
各向異性填料之形狀較佳為鱗片狀或板狀。若使用鱗片狀或板狀之各向異性填料,則其容易形成片架結構,而容易使分散液之液體物性(黏度、分散穩定性等)提高,不僅如此,還容易提高填料於成形物中之配向性,而容易提昇其功能(機械強度、導熱性、電氣特性等)。
作為各向異性填料,可例舉:碳填料、氮化物填料、雲母填料、黏土填料、滑石填料,較佳為包含氮化硼或滑石之填料,更佳為包含氮化硼之填料。氮化硼之晶形可為六方晶體、菱面體晶、立方晶、纖鋅礦之任一者。包含上述各向異性填料之本分散液之分散穩定性及處理性優異。又,成形物中填料帶給F聚合物之電性干擾容易增大,其結果,成形物之電氣特性(尤其是介電損耗因數性)容易變良好。進而,成形物之導熱性容易變良好。
包含氮化硼之填料中氮化硼之含量較佳為95質量%以上,更佳為99質量%以上,進而較佳為99.5質量%以上。含量之上限為100質量%。於該情形時,成形物容易低線膨脹性及電氣特性優異。
於水中添加有各向異性填料時,該水之pH值可呈酸性、中性、鹼性之任一者,較佳為呈鹼性。
各向異性填料之比表面積較佳為1~20 m2
/g,更佳為3~8 m2
/g。於該情形時,本分散液中各向異性填料容易濕潤,而與F粉末之親和性容易增強。又,於成形物中,各向異性填料與F聚合物更均勻地分散(分佈),而容易均衡良好地表現兩者之物性。
各向異性填料之表面可經表面處理。
作為表面處理劑,可例舉:多元醇(三羥甲基乙烷、季戊四醇、丙二醇等)、飽和脂肪酸(硬脂酸、月桂酸等)、飽和脂肪酸酯、烷醇胺、胺(三甲胺、三乙胺等)、石蠟、矽烷偶合劑、聚矽氧、聚矽氧烷、無機物(鋁、矽、鋯、錫、鈦、銻等之氧化物、氫氧化物、水合氧化物或磷酸鹽)。
作為表面處理劑,較佳為矽烷偶合劑。於上述情形時,各向異性填料與F聚合物之粉末更為親和,而容易提高本分散液之分散穩定性。矽烷偶合劑較佳為具有胺基、硫醇基、乙烯基、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基。
各向異性填料可為具有疏水部及親水部之各向異性填料。作為上述各向異性填料,可例舉表面具有疏水層,內部具有親水層之各向異性填料。作為其具體例,可例舉依序具備疏水層、親水層(含水層)、疏水層之板狀多層填料。親水層之含水率較佳為0.3質量%以上。於該情形時,不僅各向異性填料於分散液中之分散狀態容易穩定,而且由分散液形成成形物時之各向異性填料之配向性亦進一步提高,而容易獲得高度具備F聚合物之物性及各向異性填料之物性的成形品。
各向異性填料之D50較佳為1 μm以上,更佳為3 μm以上,進而較佳為5 μm以上。各向異性填料之D50較佳為25 μm以下,更佳為20 μm以下。各向異性填料之D90較佳為10 μm以上,更佳為15 μm以上。各向異性填料之D90較佳為30 μm以下,更佳為20 μm以下。若各向異性填料之D50及D90處於上述範圍內,則與F粉末之親和性更為提高,而容易更為提高本分散液之分散穩定性及其成形物之物性。作為上述各向異性填料之具體例,可例舉鱗片狀氮化硼填料及板狀滑石填料。
各向異性填料之縱橫比較佳為2以上,更佳為3以上,進而較佳為5以上,尤佳為10以上。各向異性填料之縱橫比較佳為10000以下。於該情形時,容易更為提高填料於成形物中之配向性,而容易提昇其功能。具體而言,不僅各向異性填料於分散液中之分散狀態容易穩定,而且由分散液形成成形物時之各向異性填料之配向性亦進一步提高,而容易獲得高度具備F聚合物之物性及各向異性填料之物性的成形品。
再者,各向異性填料之縱橫比係各向異性填料之平均粒徑(D50)除以各向異性填料之平均短徑(短邊方向之長度之平均值)所求出之值。
作為上述各向異性填料之具體態樣,可例舉平均短徑為1 μm以下,或平均長徑(長邊方向之長度之平均值)為1 μm以上之填料。作為上述各向異性填料之具體例,可例舉平板狀滑石填料。
各向異性填料可為單層構造,亦可為複數層構造。作為上述各向異性填料,可例舉三層構造之滑石填料。
作為各向異性填料之適宜具體例,可例舉:氮化硼填料(昭和電工公司製造之「UHP」系列,Denka製造之「HGP」系列、「GP」系列等),滑石填料(日本滑石公司製造之「SG」系列等)。
於本分散液中,F粉末之D50小於各向異性填料之D50。即,於本分散液中,藉由緻密地包含微粒狀F粉末,使得F粉末與各向異性填料之親和性提高,而使本分散液之分散穩定性提高。進而,於成形物中,各向異性填料更均勻地分散,而容易明顯地表現其物性。
具體而言,較佳為F粉末之D50為0.1 μm以上且未達5 μm,各向異性填料之D50為1 μm以上且25 μm以下。
作為本分散液所含之填料之適宜態樣,可例舉如下態樣:包含各向異性填料(以下,亦記為「各向異性填料1」),進而包含平均粒徑小於各向異性填料1之無機填料(以下,亦記為「不同之填料」)之態樣。於該情形時,由填料彼此之間之相互作用引起之本分散液之分散穩定性的提高、與不同之填料之形成緻密成形物之能力取得平衡,而容易進一步提高獲得之成形物之諸物性(耐水性、低線膨脹性、電氣特性等)。再者,不同之填料只要為平均粒徑小於各向異性填料1之無機填料即可,其材質可與各向異性填料1相同,亦可不同。
於該適宜態樣中,較佳為各向異性填料1之平均粒徑超過6 μm且為15 μm以下,且不同之填料之平均粒徑為1 μm以上6 μm以下。此時,較佳為各向異性填料1為包含氮化硼之填料,且不同之填料為包含氮化硼之填料或偏矽酸鎂填料(塊滑石填料)。又,各向異性填料1之縱橫比為10以上,且不同之填料之縱橫比較佳為40以下,更佳為未達10。
於該情形時,於獲得之成形物中,因不同之填料而各向異性填料1之無規配向性得到促進,從而填料物性與成形物物性(接著性、剛性等)容易取得平衡。
於該適宜態樣中,亦較佳為各向異性填料1之平均粒徑超過1 μm且為15 μm以下,且不同之填料之平均粒徑為0.01 μm以上且未達1 μm。此時,較佳為各向異性填料1為包含氮化硼之填料,且不同之填料為包含氧化矽之填料。
該包含氧化矽之填料較佳為二氧化矽填料或偏矽酸鎂填料(塊滑石填料)。又,包含氧化矽之填料之表面較佳為經矽烷偶合劑表面處理。
該包含氧化矽之填料較佳為大致真球狀。於該情形時,容易形成緻密成形物。再者,大致真球狀意指藉由掃描式電子顯微鏡(SEM)來觀察時,短徑相對於長徑之比為0.7以上之球形粒子所占的比率為95%以上。
作為上述包含氧化矽之填料之具體例,可例舉:大致真球狀二氧化矽填料(Admatechs公司製造之「Admafine」系列等)、球狀熔融二氧化矽(Denka公司製造之「SFP」系列等)、中空狀二氧化矽填料(Taiheiyo Cement公司製造之「E-SPHERES」系列、日鐵礦業公司製造之「SiliNax」系列、Emerson & Cuming公司製造之「Ecco sphere」系列等)、塊滑石填料(Nippon Talc公司製造之「BST」系列等)。
於該適宜態樣中,因不同之填料而成形物中之各向異性填料1之無規配向性得到促進,而容易使成形物中之填料物性與成形物物性(接著性、表面平滑性、剛性等)取得平衡。即,於成形物中,各向異性填料1之配向性部分混亂,從而成形物容易高度具備因較高之填料配向性產生之電氣特性及低線膨脹性、以及因填料配向混亂產生之剛性、接著性及表面平滑性。
又,該適宜態樣中之填料亦可以具有多峰性粒度分佈之狀態包含。於該情形時,就容易形成緻密成形物之觀點而言,較佳為粒度分佈之峰中,源自本填料1之峰最高。具體而言,填料較佳為以具有雙峰性粒度分佈之狀態包含,該雙峰性粒度分佈係指於6 μm以下之區域及超過6 μm之區域分別具有峰。
又,該適宜態樣中之填料可其至少一部分附著於F粉末之表面而包含,亦可其表面上附著有至少一部分F粉末而包含。於該情形時,本分散液亦可謂包含F粉末及各向異性填料1之複合體,其分散穩定性進一步提高,而容易進一步提高由其形成之成形物之諸物性(耐水性、低線膨脹性、電氣特性等)。
進而,該適宜態樣中,不同之填料之含量相對於各向異性填料1之含量的質量比較佳為0.1以上,更佳為0.2以上。又,上述質量比較佳為2以下,更佳為1以下。於該情形時,分散液之分散穩定性與成形物之物性容易取得平衡。
本分散液中之各向異性填料之含量較佳為5質量%以上,更佳為10質量%以上,進而較佳為25質量%以上。F粉末之含量較佳為50質量%以下,更佳為40質量%以下,進而較佳為30質量%以下。
本分散液中F聚合物之含量及各向異性填料之含量較佳為分別為5質量%以上。兩者之含量之和較佳為60質量%以下。即便以上述較高之比率(含量)分別含有F聚合物與各向異性填料,亦如上述作用機制所述,本分散液之分散穩定性優異,容易形成高度具備兩者之物性之成形物。
就提高分散穩定性及處理性之觀點而言,本分散液較佳為進而包含界面活性劑。
界面活性劑較佳為非離子性。
界面活性劑之親水部位較佳為具有氧伸烷基或醇性羥基。
氧伸烷基可包含一種,亦可包含兩種以上。於後者之情形時,種類不同之氧伸烷基可以無規狀配置,亦可以嵌段狀配置。
氧伸烷基較佳為氧伸乙基。
界面活性劑之疏水部位較佳為具有乙炔基、聚矽氧烷基、全氟烷基或全氟烯基。換言之,界面活性劑較佳為乙炔系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑或氟系界面活性劑,更佳為聚矽氧系界面活性劑。
作為氟系界面活性劑,進而較佳為具有羥基(尤其是醇性羥基)或氧伸烷基、及全氟烷基或全氟烯基之氟系界面活性劑。
作為界面活性劑之具體例,可例舉:「FTERGENT」系列(NEOS公司製造),「Surflon」系列(AGC清美化學公司製造),「MEGAFAC」系列(DIC公司製造),「Unidyne」系列(大金工業公司製造),「BYK-347」、「BYK-349」、「BYK-378」、「BYK-3450」、「BYK-3451」、「BYK-3455」、「BYK-3456」(BYK-Chemie Japan股份有限公司製造),「KF-6011」、「KF-6043」(信越化學工業股份有限公司製造)。
本分散液中界面活性劑之含量較佳為1~15質量%。於該情形時,成分間之親和性增強,而本分散液之分散穩定性容易進一步提高。
本發明中液狀分散介質係作為F粉末及各向異性填料之分散介質發揮功能且於25℃下為惰性之液體化合物。液狀分散介質可為水,亦可為非水系分散介質。液狀分散介質可為一種,亦可為兩種以上。於該情形時,不同種類之液體化合物較佳為相溶。
液狀分散介質之沸點較佳為125~250℃。於該情形時,於由本分散液形成成形物時,各向異性填料容易配向,而成形物之物性容易提高。
作為液狀分散介質,就本分散液之分散穩定性之觀點而言,較佳為選自由醯胺、酮及酯所組成之群中之一種以上之液體化合物,更佳為N-甲基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯、環己酮或環戊酮。
本分散液中液狀分散介質之含量較佳為50質量%以上,更佳為60質量%以上。液狀分散介質之含量較佳為90質量%以下,更佳為80質量%以下。
本分散液之黏度較佳為50 mPa・s以上,更佳為100 mPa・s以上。本分散液之黏度較佳為10000 mPa・s以下,更佳為1000 mPa・s以下,進而較佳為800 mPa・s以下。
本分散液之觸變比較佳為1.0以上。本分散液之觸變比較佳為3.0以下,更佳為2.0以下。
本分散液之成分分散層率較佳為60%以上,更佳為70%以上,進而較佳為80%以上。此處,成分分散層率係如下值,即,將本分散液(18 mL)添加至螺旋管(內容積:30 mL)中,於25℃下靜置14天,根據靜置前後之螺旋管中本分散液之總體高度與成分分散層之高度,藉由以下之式算出之值。
成分分散層率(%)=(成分分散層之高度)/(本分散液之總體高度)×100
再者,於靜置後未確認到成分分散層,狀態未發生變化之情形時,視為本分散液之總體高度未發生變化,成分分散層率視為100%。
本分散液藉由上述作用機制,容易調整至上述範圍之黏度、觸變性或成分分散層率,而處理性優異。
本分散液亦可進而包含不同於F聚合物之其他樹脂(聚合物)。其他樹脂可為熱硬化性樹脂,亦可為熱塑性樹脂。
作為其他樹脂,可例舉:環氧樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂、胺基甲酸酯樹脂、彈性體、聚醯亞胺、聚醯胺酸、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚伸苯醚、液晶聚酯、除F聚合物以外之含氟聚合物。
作為其他樹脂之適宜態樣,可例舉芳香族聚合物之清漆。芳香族聚合物較佳為芳香族聚醯亞胺或芳香族聚醯胺酸,更佳為熱塑性芳香族聚醯亞胺。於該情形時,於其成形物中,容易明顯地表現F聚合物與各向異性填料之物性。又,於由本分散液形成成形物時,F粉末之落粉亦得到抑制,而亦容易更為提高成形物之接著性。
本分散液中之芳香族聚合物之含量較佳為1~30質量%,更佳為5~25質量%。芳香族聚合物之含量相對於F聚合物之含量的質量比較佳為1.0以下,更佳為0.1~0.7。
作為其他樹脂之適宜態樣,可例舉聚四氟乙烯(PTFE)之粉末。於該情形時,於其成形物中,容易明顯地表現基於PTFE之物性(低介電損耗因數性等電氣特性)。又,PTFE會成為成核劑,使得成形物中之F聚合物容易形成微小結晶,於成形物之表面之密接性提高,而其接著性容易提高。又,容易提高填料於成形物中之配向性,而容易提昇其功能。
PTFE較佳為基於下式(1)算出之數量平均分子量(Mn)為20萬以下之PTFE(低分子量PTFE)。
Mn=2.1×1010
×ΔHc-5.16
(1)
式(1)中,ΔHc表示藉由示差掃描熱量分析法所測得之PTFE之結晶熱量(cal/g)。
低分子量PTFE之Mn較佳為10萬以下,更佳為5萬以下。低分子量PTFE之Mn較佳為1萬以上。
本分散液中PTFE之含量較佳為1~30質量%,更佳為5~20質量%。PTFE之含量相對於F聚合物之含量的質量比較佳為1.0以下,更佳為0.1~0.4。
包含其他樹脂之情形時之本分散液可將本分散液與其他樹脂之粉末加以混合來製造,亦可將本分散液與包含其他樹脂之清漆加以混合來製造。
本分散液除上述成分以外,還可包含觸變性賦予劑、消泡劑、矽烷偶合劑、脫水劑、塑化劑、耐候劑、抗氧化劑、熱穩定劑、潤滑劑、抗靜電劑、增白劑、著色劑、導電劑、脫模劑、表面處理劑、黏度調節劑、阻燃劑、各向同性填料等添加劑。
本分散液可將F粉末、各向異性填料及液狀分散介質加以混合來製造,較佳為分別製備包含F粉末之液狀組合物、及包含各向異性填料之液狀組合物,將兩者加以混合來製造。
作為本分散液之具體製造方法,可例舉如下製造方法:將F粉末、各向異性填料1、不同之填料、及液狀分散介質加以混合。於該混合時,可預先將F粉末與液狀分散介質加以混合而形成液狀組合物,亦可預先將各向異性填料1與上述不同之填料加以混合。
作為混合中使用之混合機,可例舉:利用攪拌葉之攪拌器、亨舍爾混合機、帶式混合機、擺動型混合機、振動型混合機、旋轉型混合機等,具體而言,可例舉:勻相分散機、均質器、球磨機。
混合之方法可為批次式、連續式之任一者。批次式混合中使用之混合機較佳為亨舍爾混合機、加壓捏合機、班布里混合機或行星式混合機。
混合較佳為藉由攪拌來進行,更佳為藉由利用攪拌葉之旋轉攪拌來進行。
攪拌之速度較佳為800 rpm以上,更佳為2000 rpm以上。攪拌之速度較佳為10000 rpm以下,更佳為8000 rpm以下。於該情形時,對F粉末與各向異性填料施加剪切,容易將凝聚物壓碎,而容易獲得分散性優異之本分散液。
進而,若各向異性填料為鱗片狀或板狀,則通常一面高效率地壓碎所形成之各向異性填料之層狀凝聚物(二次粒子),一面形成片架結構,因此容易形成分散性優異之本分散液。
本發明之成形物(以下,亦記為「本成形物」)包含含有PAVE單元之四氟乙烯系聚合物(以下,亦記為「PFA系聚合物」)及莫氏硬度為4以下之各向異性填料。而且,PFA系聚合物為具有極性官能基之聚合物、或相對於總單元包含2.0~5.0莫耳%之PAVE單元且不具有極性官能基之聚合物,各向異性填料於本成形物中所占之比率(含量)為10質量%以上。
作為本成形物之形狀,可例舉:層狀、板狀、塊狀,較佳為層狀。層狀成形物之厚度較佳為150 μm以下。上述層狀成形物可用於製造膜、預浸體等含浸物或積層板等。
關於本成形物中之各向異性填料之定義及範圍,亦包括適宜態樣,係與本分散液中之各向異性填料之定義及範圍相同。
關於本成形物中之PFA系聚合物所具有之極性官能基之種類及範圍,亦包括適宜態樣,係與F聚合物中之極性官能基之種類及範圍相同。再者,PFA系聚合物較佳為聚合物(1)或聚合物(2)。
本成形物中各向異性填料之含量較佳為15質量%以上,更佳為25質量%以上。各向異性填料之含量較佳為50質量%以下,進而較佳為40質量%以下。
本成形物中PFA系聚合物之含量較佳為40質量%以上,更佳為50質量%以上,進而較佳為60質量%以上。PFA系聚合物之含量較佳為95質量%以下,更佳為80質量%以下,進而較佳為70質量%以下。若PFA系聚合物之含量處於上述範圍內,則於本成形物中,容易明顯地表現PFA系聚合物之物性。又,各向異性填料自本成形物之落粉得到抑制。
本成形物較佳為進而包含芳香族聚合物(尤其是芳香族聚醯亞胺)或PTFE。本成形物中之芳香族聚合物及PTFE各自之定義及範圍、以及各自之含量相對於F聚合物之含量的質量比係與本分散液中之其等相同。
本成形物較佳為由本分散液形成。具體而言,若對基材之表面賦予本分散液並去除其液狀分散介質,則可容易地於基材之表面形成作為本成形物之包含PFA系聚合物及各向異性填料之層(以下,亦記為「本層」)。更具體而言,對基板之表面賦予本分散液並對基板進行加熱以將液狀分散介質去除,進而進行加熱以對PFA系聚合物進行熔融焙燒,如此可獲得具有基板及形成於基板表面之本層之積層體。前者之加熱溫度較佳為120℃~200℃。另一方面,後者之加熱溫度較佳為250℃~400℃,更佳為300~380℃。
作為基板,可例舉:金屬基板(銅、鎳、鋁、鈦、其等之合金等金屬箔等)、樹脂膜(聚醯亞胺、聚芳酯、聚碸、聚芳碸、聚醯胺、聚醚醯胺、聚苯硫醚、聚芳醚酮、聚醯胺醯亞胺、液晶性聚酯、液晶性聚酯醯胺等膜)、預浸體(纖維強化樹脂基板之前驅物)。
本分散液之賦予較佳為藉由塗佈來進行。作為塗佈方法,可例舉:噴霧法、輥塗法、旋轉塗佈法、凹版塗佈法、微凹版塗佈法、凹版膠版法、刮塗法、接觸塗佈法、棒式塗佈法、模嘴塗佈法、噴注麥勒棒法、狹縫式模嘴塗佈法。
作為各自之加熱方法,可例舉:使用烘箱之方法、使用通風乾燥爐之方法、照射紅外線等熱線之方法。
本層之厚度較佳為0.1~150 μm。具體而言,若基板為金屬箔,則本層之厚度較佳為1~30 μm。若基板為樹脂膜,則本層之厚度較佳為1~150 μm,更佳為10~50 μm。
本分散液可僅賦予於基板之一表面,亦可賦予於基板之兩面。前者可獲得具有基板及存在於基板一表面之本層的積層體,後者可獲得具有基板及存在於基板兩面之本層的積層體。後者之積層體由於更難產生翹曲,故其加工時之處理性優異。
作為上述積層體之具體例,可例舉:覆金屬積層體,其具有金屬箔及存在於該金屬箔之至少一表面之本層;多層膜,其具有聚醯亞胺膜及存在於該聚醯亞胺膜之兩面之本層。
該等積層體之電氣特性等諸物性優異,因此作為印刷基板材料等適宜。具體而言,上述積層體可用於製造可撓性印刷基板或剛性印刷基板。
實施例
以下,藉由實施例詳細地說明本發明,但本發明並不限定於該等。
1.各成分之準備
[粉末]
粉末1:包含PFA系聚合物1(熔融溫度:300℃)之粉末(D50:2.1 μm),上述PFA系聚合物1依序包含97.9莫耳%之TFE單元、0.1莫耳%之NAH單元及2.0莫耳%之PPVE單元,且主鏈之每1×106
個碳數具有1000個羰基
粉末2:包含PFA系聚合物2(熔融溫度305℃)之粉末(D50:1.8 μm),上述PFA系聚合物2依序包含97.5莫耳%之TFE單元及2.5莫耳%之PPVE單元,且主鏈之每1×106
個碳數具有40個羰基
粉末3:包含PFA系聚合物2之粉末(D50:5.3 μm)
粉末4:包含數量平均分子量為2萬之PTFE之粉末(D50:3.2 μm)
[各向異性填料]
填料1:包含氮化硼之鱗片狀填料(D50:7.0 μm)
填料2:包含氮化硼之鱗片狀填料(D50:3.7 μm)
填料3:包含氮化硼之鱗片狀填料(D50:7.3 μm)
填料4:依序具有疏水層、親水層、疏水層之三層構造之板狀滑石填料(D50:4.5 μm,平均長徑:5.1 μm,平均短徑:0.2 μm,縱橫比:25,日本滑石公司製造之「SG-95」)
再者,填料1~3之莫氏硬度為2,填料4之莫氏硬度為1。填料1、2及4經矽烷偶合劑表面處理。
[液狀分散介質]
NMP:N-甲基-2-吡咯啶酮
[界面活性劑]
界面活性劑1:非離子性聚合物,其係CH2
=C(CH3
)C(O)OCH2
CH2
(CF2
)6
F與CH2
=C(CH3
)C(O)(OCH2
CH2
)23
OH之共聚物,且氟含量為35質量%
[芳香族聚合物之清漆]
清漆1:熱塑性之芳香族聚醯亞胺(PI1)溶解於NMP(N-Methylpyrrolidone,N-甲基吡咯啶酮)中而成之清漆(固形物成分濃度:18質量%)
2.分散液之製造例
(例1)
首先,於坩堝中投入粉末1、清漆1、界面活性劑1及NMP並投入氧化鋯球。其後,以150 rpm轉動坩堝1小時以製備組合物。於另一坩堝中投入填料1、界面活性劑1及NMP並投入氧化鋯球。其後,以150 rpm轉動坩堝1小時以製備組合物。
進而於另一坩堝中投入兩者之組合物並投入氧化鋯球。其後,以150 rpm轉動坩堝1小時,獲得包含粉末1(11質量份)、填料1(11質量份)、PI1(7質量份)、界面活性劑1(4質量份)及NMP(67質量份)之分散液1(黏度:400 mPa・s)。
(例2~9)
如下表1所示變更粉末、填料、清漆、界面活性劑及液狀分散介質之種類及量,除此以外,與例1同樣地獲得分散液2~9。
(例10)
使用3質量份之填料1及8質量份之填料2代替11質量份之填料1,除此以外,與例1同樣地獲得分散液10。
[表1]
| 分散液編號 | 粉末 | 填料 | 芳香族聚合物 | 界面活性劑 | 液狀分散介質 |
| 1 | 粉末1(11) | 填料1(11) | PI1(7) | 界面活性劑1(4) | NMP(67) |
| 2 | 粉末1(7) 粉末4(4) | 填料1(11) | PI1(7) | 界面活性劑1(4) | NMP(67) |
| 3 | 粉末2(11) | 填料1(11) | PI1(7) | 界面活性劑1(4) | NMP(67) |
| 4 | 粉末2(11) | 填料1(2) | PI1(7) | 界面活性劑1(4) | NMP(75) |
| 5 | 粉末4(11) | 填料1(11) | PI1(7) | 界面活性劑1(4) | NMP(67) |
| 6 | 粉末2(11) | 填料3(11) | PI1(7) | 界面活性劑1(4) | NMP(67) |
| 7 | 粉末2(11) | 填料1(11) | PI1(1) | 界面活性劑1(4) | NMP(73) |
| 8 | 粉末3(11) | 填料2(11) | PI1(7) | 界面活性劑1(4) | NMP(67) |
| 9 | 粉末1(25) | 填料4(10) | PI1(1) | - | NMP(64) |
| ※粉末、填料及清漆種類欄中之括弧內之數值分別為分散液中之含量(單位:質量%)。 |
3.成形物之製造例
使用棒式塗佈機將分散液1塗佈於長條銅箔(厚度18 μm)之表面而形成濕膜。其次,使形成有該濕膜之金屬箔於120℃下以5分鐘通過乾燥爐,藉由加熱進行乾燥而獲得乾膜。其後,於氮氣烘箱中,將乾膜於380℃下加熱3分鐘。藉此,製造具有金屬箔及金屬箔表面上之作為成形物之聚合物層(厚度5 μm)的積層體1,上述作為成形物之聚合物層包含粉末1之熔融焙燒物及填料1。
將分散液1分別變更為分散液2~10,除此以外,與積層體1同樣地分別製造積層體2~10。
4.評估
4-1.分散液之分散穩定性
將分散液1~10於容器中以25℃保管保存後,藉由目視確認其分散性,依據下述基準評估分散穩定性。
[評估基準]
◎:未視認到凝聚物。
○:視認到於容器側壁附著有細小之凝聚物。若輕輕攪拌,則再次均勻地分散。
△:視認到於容器底部亦有凝聚物沈澱。若施加剪切並進行攪拌,則再次均勻地分散。
×:視認到於容器底部亦有凝聚物沈澱。即便施加剪切並進行攪拌,亦難以再次分散。
4-2.積層體之物性
4-2-1.表面平滑性
對於積層體1~9之聚合物層,藉由目視確認其表面之平滑性,並根據下述基準來評估表面平滑性。
[評估基準]
○:聚合物層之整個表面較平滑。
△:於聚合物層之表面之邊緣部視認到由聚合物或填料之缺損所導致之凹凸。
×:於聚合物層之整個表面視認到由聚合物或無機填料之缺損所導致之凹凸。
4-2-2.線膨脹係數
對於積層體1~4、9及10,分別切出180 mm見方之方形試片,依據JIS C 6471:1995所規定之測定方法,測定25℃以上260℃以下之範圍內之試片之線膨脹係數。
[評估基準]
○:30 ppm/℃以下。
×:超過30 ppm/℃。
4-2-3.介電損耗因數
對於積層體1~4、9及10,分別利用氯化鐵水溶液,藉由蝕刻來去除積層體之銅箔,製作單獨之聚合物層,藉由SPDR(split post dielectric resonator,分離柱電介質諧振器)法測定上述聚合物層之介電損耗因數(測定頻率:10 GHz)。
[評估基準]
○:上述聚合物層之介電損耗因數未達0.0010。
△:上述聚合物層之介電損耗因數為0.0010以上0.0025以下。
×:上述聚合物層之介電損耗因數超過0.0025。
分別將評估結果彙總示於下表2。
[表2]
| 分散液編號 (所製造之積層體編號) | 分散液 分散穩定性 | 聚合物層(成形物) | ||
| 表面平滑性 | 線膨脹係數 | 介電損耗因數 | ||
| 分散液1(積層體1) | ◎ | ○ | ○ | △ |
| 分散液2(積層體2) | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 分散液3(積層體3) | ○ | ○ | ○ | △ |
| 分散液4(積層體4) | ○ | ○ | × | × |
| 分散液5(積層體5) | × | × | 未測定 | 未測定 |
| 分散液6(積層體6) | △ | △ | 未測定 | 未測定 |
| 分散液7(積層體7) | △ | △ | 未測定 | 未測定 |
| 分散液8(積層體8) | × | × | 未測定 | 未測定 |
| 分散液9(積層體9) | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 分散液10(積層體10) | ◎ | ○ | ○ | ○ |
5.分散液之製造例(其2)
(例11)
首先,於坩堝中加入粉末1、界面活性劑1及NMP並加以混合,藉由勻相分散機以2000 rpm攪拌1小時,調整組合物。於另一坩堝中投入填料1、界面活性劑1及NMP,藉由勻相分散機以2000 rpm攪拌1小時,調整組合物。進而於另一坩堝中投入兩者之組合物,藉由勻相分散機以2000 rpm攪拌1小時,獲得包含粉末1(11質量份)、填料1(11質量份)、界面活性劑1(4質量份)及NMP(74質量份)之分散液11(黏度:300 mPa・s,成分分散層率:80%)。
(例12)
使用不藉由攪拌葉來攪拌之超音波均質器來代替勻相分散機,除此以外,與例11同樣地獲得分散液12(黏度:300 mPa・s,成分分散層率:50%)。
6.積層體之製造例(其2)
藉由逆轉凹版法,以輥對輥將分散液11塗敷於厚度18 μm之鋁箔表面,形成液狀覆膜。其次,使形成有該液狀覆膜之鋁箔以5分鐘通過120℃之乾燥爐,藉由加熱進行乾燥。其後,於氮氣氛圍下之遠紅外線烘箱中以340℃將乾燥覆膜加熱3分鐘。藉此,製造鋁箔之表面形成有聚合物層(厚度:10 μm)之積層體11。進而,使用分散液12代替分散液11,除此以外,與積層體11同樣地製造積層體12。
藉由SEM觀察各積層體之剖面,結果關於填料1之分佈狀態,積層體11之聚合物層較積層體12之聚合物層緻密。又,積層體11之聚合物層之介電損耗因數低於積層體12之聚合物層。積層體11之導熱性及折彎性優於積層體12。
[產業上之可利用性]
本發明之分散液之分散穩定性優異,可用於製造具備基於F聚合物(PFA系聚合物)之物性及基於各向異性填料之特性的成形物(膜、預浸體等含浸物、積層板、被覆材等)。本發明之成形物作為天線零件、印刷基板、飛行器用零件、汽車用零件、運動用具、食品工業用品、塗料、化妝品等較為有用,具體而言,作為散熱構件、電線被覆材(飛行器用電線等)、電絕緣性膠帶、石油挖掘用絕緣膠帶、印刷基板用材料、分離膜(精密過濾膜、超過濾膜、逆滲透膜、離子交換膜、透析膜、氣體分離膜等)、電極黏合劑(鋰二次電池用、燃料電池用等)、複製輥、傢俱、汽車儀錶板、家電製品等之外罩、滑動構件(負載軸承、滑動軸、閥、軸承、齒輪、凸輪、輸送帶、食品搬送用皮帶等)、工具(鏟、銼、錐子、鋸等)、鍋爐、料斗、管道管、烘箱、餅模、滑槽、模具、馬桶、容器被覆材、冷熱機器等熱交換器(翼、傳熱管等)之外表面被覆材較為有用。
Claims (14)
- 一種分散液,其包含四氟乙烯系聚合物之粉末、莫氏硬度為4以下之各向異性填料、及液狀分散介質,上述四氟乙烯系聚合物含有基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元或基於六氟丙烯之單元,且上述粉末之平均粒徑小於上述各向異性填料之平均粒徑,上述各向異性填料為包含氮化硼或滑石之各向異性填料,上述各向異性填料之含量為10質量%以上,且上述四氟乙烯系聚合物之含量與上述各向異性填料之含量之和為60質量%以下。
- 如請求項1之分散液,其中上述四氟乙烯系聚合物之含量為5質量%以上。
- 如請求項1或2之分散液,其中上述各向異性填料之形狀為鱗片狀或板狀。
- 如請求項1或2之分散液,其中上述各向異性填料之縱橫比為2以上。
- 如請求項1或2之分散液,其進而包含聚四氟乙烯之粉末或芳香族聚合物。
- 如請求項1或2之分散液,其成分分散層率為60%以上。
- 一種分散液之製造方法,其係製造如請求項1至6中任一項之分散液之方法,該方法係將上述粉末、上述各向異性填料、平均粒徑小於上述各向異性填料之無機填料、及液狀分散介質加以混合。
- 如請求項7之製造方法,其藉由攪拌進行上述混合。
- 一種成形物,其包含含有基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元之四氟乙烯系聚合物、及莫氏硬度為4以下之各向異性填料,且上述四氟乙烯系聚合物為具有極性官能基之聚合物、或相對於總單元包含2.0~5.0莫耳%之上述基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元且不具有極性官能基之聚合物,上述各向異性填料於上述成形物中所占之比率為10質量%以上,上述各向異性填料為包含氮化硼或滑石之各向異性填料。
- 如請求項9之成形物,其中上述各向異性填料之縱橫比為2以上。
- 如請求項10之成形物,其中上述各向異性填料為包含氮化硼之鱗片狀各向異性填料或包含滑石之板狀各向異性填料。
- 如請求項9至11中任一項之成形物,其中上述各向異性填料之平均粒徑為1μm以上。
- 如請求項9至11中任一項之成形物,其進而包含聚四氟乙烯或芳香族 聚合物。
- 如請求項9至11中任一項之成形物,其中上述成形物為厚度150μm以下之層狀成形物。
Applications Claiming Priority (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019221564 | 2019-12-06 | ||
| JP2019-221564 | 2019-12-06 | ||
| JP2020016436 | 2020-02-03 | ||
| JP2020-016436 | 2020-02-03 | ||
| JP2020-077294 | 2020-04-24 | ||
| JP2020077294 | 2020-04-24 | ||
| JP2020-154348 | 2020-09-15 | ||
| JP2020154348 | 2020-09-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202130732A TW202130732A (zh) | 2021-08-16 |
| TWI878401B true TWI878401B (zh) | 2025-04-01 |
Family
ID=76222423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109142815A TWI878401B (zh) | 2019-12-06 | 2020-12-04 | 分散液、分散液之製造方法及成形物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7616070B2 (zh) |
| KR (1) | KR20220113354A (zh) |
| CN (1) | CN114729171B (zh) |
| TW (1) | TWI878401B (zh) |
| WO (1) | WO2021112164A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022019223A1 (ja) * | 2020-07-21 | 2022-01-27 | Agc株式会社 | 分散液、複合粒子及び複合粒子の製造方法 |
| JPWO2023163025A1 (zh) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | ||
| JP7568957B2 (ja) * | 2022-04-07 | 2024-10-17 | ダイキン工業株式会社 | 固体組成物、回路基板、及び、固体組成物の製造方法 |
| WO2023199809A1 (ja) | 2022-04-11 | 2023-10-19 | ダイキン工業株式会社 | 塗料組成物、絶縁材料及び積層体 |
| WO2024162283A1 (ja) * | 2023-02-01 | 2024-08-08 | ダイキン工業株式会社 | 樹脂シート、その製造方法、銅張積層板及び回路基板 |
| JP2025166513A (ja) | 2024-04-24 | 2025-11-06 | ダイキン工業株式会社 | 固体組成物、回路基板、固体組成物の製造方法、及び提案装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5000875A (en) * | 1987-10-16 | 1991-03-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive filled fluoropolymers |
| TW592924B (en) * | 1999-03-31 | 2004-06-21 | Du Pont | Sprayable powder of non-fibrillatable fluoropolymer, process for preparing the same and its uses |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170060176A (ko) | 2013-01-24 | 2017-05-31 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 조성물, 및 발포 성형체 및 전선의 제조 방법 |
| JP6891890B2 (ja) * | 2016-07-22 | 2021-06-18 | Agc株式会社 | 液状組成物、並びに該液状組成物を使用した、フィルムおよび積層体の製造方法 |
-
2020
- 2020-12-03 JP JP2021562707A patent/JP7616070B2/ja active Active
- 2020-12-03 WO PCT/JP2020/044992 patent/WO2021112164A1/ja not_active Ceased
- 2020-12-03 KR KR1020227013463A patent/KR20220113354A/ko active Pending
- 2020-12-03 CN CN202080078871.9A patent/CN114729171B/zh active Active
- 2020-12-04 TW TW109142815A patent/TWI878401B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114729171B (zh) | 2024-04-05 |
| WO2021112164A1 (ja) | 2021-06-10 |
| CN114729171A (zh) | 2022-07-08 |
| JP7616070B2 (ja) | 2025-01-17 |
| TW202130732A (zh) | 2021-08-16 |
| JPWO2021112164A1 (zh) | 2021-06-10 |
| KR20220113354A (ko) | 2022-08-12 |
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