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TWI877891B - 改善熱變形之剛性探針卡 - Google Patents

改善熱變形之剛性探針卡 Download PDF

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TWI877891B
TWI877891B TW112142992A TW112142992A TWI877891B TW I877891 B TWI877891 B TW I877891B TW 112142992 A TW112142992 A TW 112142992A TW 112142992 A TW112142992 A TW 112142992A TW I877891 B TWI877891 B TW I877891B
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鄭丞烈
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韓國商唯特迪恩股份有限公司
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Abstract

本發明涉及一種改善熱變形之剛性探針卡，該探針卡耦合在印刷電路板的上表面，防止印刷電路板的熱變形，使探針測試頭在不變形情況下能夠準確檢測半導體晶片，並縮短探針卡的製造時間。本發明包括一印刷電路板(5)，該印刷電路板(5)在其內部中心具有通孔，並在上表面邊緣的一側具有一定間距的多個受容槽(3)；一補強元件(7)可拆卸地安裝並固定在該印刷電路板(5)的上表面上，使該印刷電路板(5)不會發生熱變形；該補強元件(7)的中央底面向下突出，包括在內部中心設置通孔來固定一探針測試頭(9)。

Description

改善熱變形之剛性探針卡
本發明涉及一種探針卡，更具體地說，涉及一種耦合在印刷電路板上表面的改善熱變形之剛性探針卡，以防止印刷電路板的熱變形，使探針能夠準確檢測半導體晶片而不變形，並且還透過補強台和補強輔助環的一體成型來減少工序次數，從而縮短探針卡的製造時間。
一般來說，半導體元件一系列的生產製程包括製造半導體晶圓的製程、從該半導體晶圓製造多個單位半導體晶片的製程、判斷半導體晶片是否不良的半導體晶片電氣檢查(Electrical Die Sorting test)製程、良品的半導體封裝製程、對封裝半導體晶片進行最終測試的製程等。於判斷半導體晶片在電氣上為良好狀態或不良狀態的過程中，是利用檢查裝置向晶圓上的半導體晶片接入電訊號以確認它們是否有缺陷。
這種檢查裝置配備了產生電訊號的測試儀和連接有多根探針的探針卡，用於將電訊號從測試儀傳輸到半導體晶圓上的半導體晶片上形成的電極。探針卡通過與晶圓接觸的探針將測試儀產生的電訊號傳輸到晶圓，或將晶圓的電訊號傳輸到測試儀。
該探針卡已向韓國專利廳提交多件專利申請，參照第1圖至第2圖考查所申請專利中2006年12月25日申請的申請號第10-2008-7018416號(發明名稱：探針卡)的申請專利範圍，申請專利範圍如下：一種探針卡，該探針卡將多個檢查物件與生成檢查用訊號的電路結構之間進行電連接，並能夠針對該多個檢查物件的一部分或全部同時輸入/輸出該檢查用訊號，其特徵在於，包括：多個探針，該多個探針由導電材料構成，與該檢查物件接觸並進行電訊號的輸入或輸出中一種以上；基板，該基板具有與該電路結構對應的佈線圖案；多個輸入用導線，該多個輸入用導線一端針對該多個探針中任一個進行電連接，傳輸對該檢查對象的輸入訊號；多個同軸電纜，該多個同軸電纜一端針對該基板進行電連接，另一端與該多個輸入用導線中任一個或該多個探針任一個進行電連接；多個輸出用導線，該多個輸出用導線一端針對該多個探針中任一個進行電連接，傳輸來自該檢查對象的輸出訊號；防護板，該防護板由導電材料構成，設置於供該輸出用導線連接到相鄰的2個該檢查物件中的一側檢查對象的連接部與供該輸入用導線連接到另一側檢查對象的連接部之間的區域；其中，該基板具備針對該多個檢查對象的輸入端子組和輸出端子組，針對相同的該檢查對象的輸入用端子組和輸出用端子組在該基板的不同區域分離形成。
如上所述，目前針對探針卡的研究和開發持續不斷。
另一方面，圖3是另一習知實施方式之探針卡之主要截面視圖。
圖3的探針卡的印刷電路板會因高溫而變形，當印刷電路板熱變形時，會發生探針的變形，導致探針無法準確檢測半導體晶片的嚴重問題。
特別地，在圖3的探針卡中，輔助環必須放置在補強板的中心底部的一側，然後輔助環必須被螺絲固定到補強板的中心底部上。
由於工序次數的增加，產生探針卡的生產時間變長的問題。
因此，本發明是根據上述現有技術解決各種問題的改進，本發明的目的是提供一種耦合在印刷電路板上表面的改善熱變形之剛性探針卡，以防止印刷電路板的熱變形，使探針能夠準確檢測半導體晶片而不變形，並且還透過補強台和補強輔助環的一體成型來減少工序次數，從而縮短探針卡的製造時間。
然而，本發明的目的並不局限於上述目的，本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以從下面的描述中清楚地理解未提及的其它目的。
為了實現上述目的，本發明的改善熱變形之剛性探針卡，印刷電路板(5)在內部中心具有通孔，並在上表面邊緣的一側具有等間距的受容槽(3)； 補強元件(7)可拆卸地安裝並固定在印刷電路板(5)的上表面上，以防止印刷電路板(5)發生熱變形；上述補強元件(7)的中心底部向下突出，並包括在內部中心具有通孔以固定探針的探針測試頭(9)。
如上所述，本發明的目的是提供一種耦合在印刷電路板上表面的改善熱變形之剛性探針卡，以防止印刷電路板的熱變形，使探針能夠準確檢測半導體晶片而不變形，並且還透過補強台和補強輔助環的一體成型來減少工序次數，從而縮短探針卡的製造時間。
1:改善熱變形之剛性探針卡
3:受容槽
5:印刷電路板
7:補強元件
9:探針測試頭
11:補強環
13:補強翼片
15:補強台
17:補強輔助環
19:第一環氧樹脂固定部
21:陶瓷支柱
23:第二環氧樹脂固定部
圖1是簡要習知探針卡之示意圖。
圖2是圖1探針卡之主要部分放大圖。
圖3是另一習知實施方式之探針卡之主要截面視圖。
圖4是本發明之改善熱變形之剛性探針卡之示意圖。
圖5是圖4之改善熱變形之剛性探針卡之底面視圖。
圖6是圖4之改善熱變形之剛性探針卡之主要部分分解圖。
圖7是圖4之改善熱變形之剛性探針卡之主要截面視圖。
下面描述一種根據本發明的改善熱變形之剛性探針卡的優選實施例。
以下描述本發明時，如果判斷相關通常知識的功能或配置的具體描述可能不必要地模糊了本發明的要旨，則省略其詳細說明。
圖4是本發明之改善熱變形之剛性探針卡之示意圖；圖5是圖4之改善熱變形之剛性探針卡之底面視圖；圖6是圖4之改善熱變形之剛性探針卡之主要部分分解圖；圖7是圖4之改善熱變形之剛性探針卡之主要截面視圖。
如圖4至圖7所示，本發明的改善熱變形之剛性探針卡1包括：印刷電路板5在內部中心具有通孔，並在上表面邊緣的一側具有一定間距的多個受容槽3；補強元件7可拆卸地安裝並固定在印刷電路板5的上表面上，使得印刷電路板5不會發生熱變形；以及補強元件7的中央底面向下突出，包括在內部中心設置通孔來固定探針測試頭9。
並且，補強元件7包括，補強環11，其位於印刷電路板5上表面的一側，用以支撐印刷電路板5；多個補強翼片13，其等間距安裝在該補強環11之下外表面，從該補強環11下外表面向外突出，藉此安裝固定在所述印刷電路板5的受容槽3中，使印刷電路板5不會發生熱變形； 補強台15，其穿過補強環11的中心，位於補強環11內表面的一側與補強環11內表面的另一側之間，其具有一定的寬度，並在內部中心設置通孔，以支撐印刷電路板5；以及補強輔助環17，其從補強台15的中心底面向下突出並插入印刷電路板5的通孔中，其在內部中心具有通孔，在這裡，補強台15的通孔和補強輔助環17的通孔連接在一起，特別是補強環11、補強翼片13和補強台15一體成型。上述補強台15與補強輔助環17一體成型。
而上面提到的探針測試頭9包括，沿著上述補強輔助環17的底部安裝固定的第一環氧樹脂固定部19；沿著上述第一環氧樹脂固定部19的底部安裝固定的陶瓷支柱21；以及沿著上述陶瓷支柱21的底部安裝固定，用於固定探針的第二環氧樹脂固定部23。
上述所述的本發明的改善熱變形之剛性探針卡1的製造製程和使用現狀描述如下。
首先，將印刷電路板5在內部中心具有通孔並具有受容槽3以一定間距放置在上表面邊緣的一側。
所述補強元件7包括補強環11、補強翼片13、補強台15和補強輔助環17均位於印刷電路板5的上表面。此時，補強翼片13的補強元件7插入到印刷電路板5的受容槽3中。
在這裡，看一下補強元件7的製造過程，放置補強環11後，安裝補強翼片13，使其從補強環11的外表面下部向外突出。
然後，在補強環11的內側和補強環11的內側之間，在內側的中心安裝有補強台15。
然後，安裝補強輔助環17，從補強台15的中心底座突出到下側，在內部中心提供通孔。
補強台15的通孔與補強輔助環17的通孔連接，特別是補強環11與補強翼片13和補強台15一體成型。補強台15與補強輔助環17一體成型。
由於補強環11和補強翼片13以及補強台15和補強輔助環17一體成型，從而減少了工序次數，縮短了探針卡的製作時間。
並且，在準備好螺釘後，用螺釘將補強翼片13固定在受容槽3上，使補強翼片13不偏離受容槽3。
當如上所述將補強翼片13固定在受容槽3上時，通過加熱來防止印刷電路板5的熱變形。
並且，用於固定探針測試頭的探針測試頭9是通過在內側中心有一個通孔來固定的，以向下突出到補強元件7的補強輔助環17的底部。
在這裡，看看探針測試頭9的製造過程，第一環氧樹脂固定部19沿補強輔助環17的底部安裝後，陶瓷支柱21沿第一環氧樹脂固定部19的底部安裝。
然後，沿著陶瓷支柱21的底部，安裝第二環氧樹脂固定部23。
因此，本發明的目的是提供一種耦合在印刷電路板上表面的改善熱變形之剛性探針卡，以防止印刷電路板的熱變形，使探針能夠準確檢測半導體晶片而不變形，並且還透過補強台和補強輔助環的一體成型來減少工序次數，從而縮短探針卡的製造時間。
本發明的詳細描述僅是對本發明的說明，並且僅用於解釋本發明的目的，而不用於限制專利範圍中描述的本發明的含義或範圍。
因此，本發明所屬技術領域中具有通常知識者明瞭後，從而可進行各種修改和其他等效實施例。因此，本發明真正的技術保護範圍應由申請專利範圍的技術構思來確定。
1:改善熱變形之剛性探針卡 5:印刷電路板 7:補強元件

Claims (2)

  1. 一種改善熱變形之剛性探針卡，包括一印刷電路板(5)，該印刷電路板(5)在其內部中心具有通孔，並在上表面邊緣的一側具有一定間距的多個受容槽(3)；以及 一補強元件(7)可拆卸地安裝並固定在該印刷電路板(5)的上表面上，使該印刷電路板(5)不會發生熱變形； 該補強元件(7)的中央底面向下突出，包括在內部中心設置通孔來固定一探針測試頭(9)； 其中該補強元件(7)包括： 一補強環(11)，其位於該印刷電路板(5)上表面的一側，用以支撐該印刷電路板(5)； 多個補強翼片(13)，其等間距安裝在該補強環(11)之下外表面，從該補強環(11)下外表面向外突出，藉此安裝固定在該印刷電路板(5)的該受容槽(3)中，使該印刷電路板(5)不會發生熱變形； 一補強台(15)，其穿過該補強環(11)的中心，位於該補強環(11)內表面的一側與該補強環(11)內表面的另一側之間，其具有一定的寬度，並在其內部中心設置通孔，用以支撐該印刷電路板(5)； 以及一補強輔助環(17)，其從該補強台(15)的中心底面向下突出並插入該印刷電路板(5)的通孔中，且其內部中心具有通孔。
  2. 如請求項1所述之改善熱變形之剛性探針卡，其中 該補強環(11)與該補強翼片(13)和該補強台(15)一體成型，並且該補強台(15)與該補強輔助環(17)一體成型。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102804230B1 (ko) * 2024-04-24 2025-05-12 주식회사 유니밴스 아크방지수단을 구비한 프로브 카드 및 그 제어방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202045930A (zh) * 2019-05-31 2020-12-16 旺矽科技股份有限公司 探針卡及切換模組

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3066784B2 (ja) * 1992-12-14 2000-07-17 東京エレクトロン株式会社 プローブカード及びその製造方法
JPH07321168A (ja) * 1994-05-27 1995-12-08 Tokyo Electron Ltd プローブカード
JP4044645B2 (ja) * 1997-07-30 2008-02-06 株式会社日本マイクロニクス プローブカード
JP2000241454A (ja) * 1999-02-23 2000-09-08 Mitsubishi Electric Corp 高温テスト用プローブカード及びテスト装置
KR20020093380A (ko) * 2001-06-08 2002-12-16 주식회사 유림하이테크산업 반도체 검사용 프로브 카드
JP2006010629A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Tokyo Electron Ltd 平行調整機構を備えたプローブカード
JP2010266346A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Japan Electronic Materials Corp プローブカード及びその組立方法
KR101674135B1 (ko) * 2010-01-13 2016-11-09 (주)엠투엔 프로브 카드
KR101766265B1 (ko) * 2015-11-18 2017-08-09 (주)엠투엔 프로브 카드
KR102688318B1 (ko) * 2019-02-11 2024-07-26 삼성전자주식회사 스티프너 및 이를 포함하는 프로브 카드
KR102417495B1 (ko) * 2022-04-28 2022-07-05 지인석 Fpcb를 활용한 커넥팅 프로브 카드
KR102441689B1 (ko) * 2022-07-28 2022-09-08 주식회사 유니밴스 커넥팅 프로브 카드

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202045930A (zh) * 2019-05-31 2020-12-16 旺矽科技股份有限公司 探針卡及切換模組

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