TWI877871B - 作業裝置及電子元件預燒設備 - Google Patents
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Abstract
一種作業裝置,包含架置器、散熱器及驅動單元,架置器於作業空間配置至少一層之承架,以供承置具有測試座之電路板,散熱器設置於架置器之作業空間,並設有散熱部件以供對測試座之電子元件執行散熱作業,驅動單元設有可作至少一方向位移之移載臂,以供驅動承架及散熱器之其中一者朝向另一者位移,使散熱器對預燒作業中之電子元件進行散熱作業,藉以大幅縮減測試座之成本及電路板之負荷,進而提高預燒用之作業裝置的使用效能。
Description
本發明提供一種大幅縮減測試座之成本及電路板之負荷,以提高使用效能之作業裝置。
在現今,請參閱圖1、2,複數個電子元件11製作完成後,若需歷經較長之測試時間及高溫測試,業者以預燒模組12承置複數個電子元件11,並搬運至預燒設備執行預燒測試作業。預燒模組12包含電性連接之電路板121及複數個測試座122,電路板121以供電性連接預燒設備之電控連接板(圖未示出),測試座122以供承置及測試電子元件11,並配置外蓋123,於外蓋123蓋合測試座122時,能夠限位電子元件11。然電子元件11於測試中,其自身會產生高溫,為避免過當之高溫影響測試品質,預燒模組12於外蓋123之頂面設置複數片之散熱鰭片124,以供透過外蓋123之熱交換而對電子元件11執行散熱作業,使電子元件11於預設之預燒測試溫度進行測試作業。又為了更加精準控制電子元件11之預燒測試溫度,於外蓋123之底面配置加熱件125,利用加熱件125貼接電子元件11,而輔助調節電子元件11之預燒測試溫度。再觀,預燒設備之預燒爐體13於爐架131的作業空間132設有複數層之承架133,以供分別承置具有複數個電子元件11之預燒模組12,預燒爐體13之爐架131一側設有入風流道134,以供輸送高溫氣體流入作業空間132,使電子元件11於模擬日後應用之高溫環境進行預燒測試作業,爐架131之另一側則設有出風流道135,以供排出高溫氣體。惟,每一個預燒模組12若設置數十個或上百個之測試座122,相對地,必須配置數十個或上百個之外蓋123、散熱鰭片124及加熱件125,不僅相當耗費元件成本且組裝複雜,數量繁多之外蓋123、散熱鰭片124及加熱件125更增加電路板121之重量,而不利於搬運。再者,測試座122內之已預燒測試完畢的電子元件11會因仍貼合於高溫之加熱件125,以致必需耗時等待電子元件11降溫,不利於搬運至下一裝置,進而降低生產效能。
本發明之目的一,提供一種作業裝置,包含架置器、至少一散熱器及驅動單元,架置器設有至少一作業空間,作業空間配置至少一層之承架,以供承置具有測試座之電路板,至少一散熱器設置於架置器之作業空間,並設有散熱部件以供對測試座之電子元件執行散熱作業,驅動單元設有至少一移載臂,移載臂可作至少一方向位移,以供驅動承架及散熱器之其中一者朝向另一者位移,使散熱器可對預燒作業中之電子元件進行散熱作業,而確保電子元件於預設之預燒測試溫度進行測試作業;藉以,毋需於每一個電路板上之各測試座配置散熱器及加熱件,甚至毋需配置用以承裝散熱器及加熱件之外蓋,以大幅縮減元件配置,進而有效節省成本。
本發明之目的二,提供一種作業裝置,其驅動單元可帶動承架及散熱器之其中一者朝向另一者位移,使散熱器對預燒作業中之電子元件執行散熱作業;藉以,毋需於各測試座配置散熱器及加熱件,以簡化測試座,進而大幅縮減電路板之負荷,達到利於搬運之使用效能。
本發明之目的三,提供一種作業裝置,其驅動單元能夠帶動散熱器與承架上之測試座相互分離,使測試座內之電子元件迅速回溫,以利將具測試座之電路板搬運至下一裝置處,進而提高使用效能。
本發明之目的四,提供一種電子元件預燒設備,包含預燒爐體及本發明作業裝置;預燒爐體設有氣體供應裝置,以供對爐內輸送具有預燒測試溫度之氣體;本發明作業裝置配置於預燒爐體之內部,並包含架置器、至少一散熱器及驅動單元,以供承置至少一具有測試座之電路板,使測試座之電子元件於預燒爐體內執行預燒測試作業,並對測試座內之電子元件進行散熱作業。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式,詳述如後:
請參閱圖3,本發明作業裝置之第一實施例,包含架置器21、至少一散熱器及驅動單元。
架置器21設有至少一作業空間,作業空間配置至少一層之承架,以供承置至少一具有測試座之電路板。更進一步,架置器21可為固定架或活動架,例如架置器21為活動式之搬運車架,以供移入或移出預燒爐體(圖未示出)之爐內。例如架置器21為預燒爐體之固定式爐架。
於本實施例,預燒設備包含預燒爐體31及本發明之作業裝置,預燒爐體31設置氣體供應裝置(圖未示出),以供對爐內輸送具有預燒測試溫度之氣體,能夠對電子元件執行預燒測試作業。作業裝置之架置器21配置於預燒爐體31之內部,而作為爐架,架置器21之第一側板211及第二側板212間界定一作業空間213,並於作業空間213固設複數層水平配置之承架214,各承架214之第一面(例如頂面)為承載面2141,以供承置一具有複數個測試座之電路板(圖未示出),而第二面(例如底面)為承裝面2142,依作業需求,可供裝配驅動單元。更進一步,架置器21之至少一側設有相通作業空間213之至少一第一通口215,於本實施例,架置器21於第一側板211開設複數個相通作業空間213之第一通口215,以供流入具有預燒測試溫度之氣體,於第二側板212開設複數個相通作業空間213之第二通口216,以供流出氣體。
又,預燒爐體31與架置器21之間設有至少一流道,流道相通架置器21之作業空間213,以供輸送氣體。於本實施例,架置器21之第一側板211與預燒爐體31間形成有入風流道311,以供預燒爐體31之氣體供應裝置的氣體經由入風流道311及第一通口215而流入架置器21之作業空間213,架置器21之第二側板212與預燒爐體31間則形成有出風流道312,以供作業空間213之氣體經由第二通口216而流出至出風流道312。
至少一散熱器設置於架置器21之作業空間213,並設有至少一散熱部件,以供對測試座之電子元件執行散熱作業。更進一步,散熱器之散熱部件可為散熱鰭片,或包含散熱流道及於散熱流道內流動的流體等。
依作業需求,散熱器配置至少一溫控件,以供溫控電子元件之測試溫度。更進一步,溫控件可為加熱件、致冷晶片或具流體之溫控座。
於本實施例,散熱器包含本體221、可為散熱鰭片222之散熱部件
、接合件223及可為加熱件224之溫控件,本體221之上方設有複數片直立狀之散熱鰭片222,本體221之下方設有接合件223,接合件223依作業需求,可直接接觸測試座內之電子元件或者測試座之外蓋,加熱件224配置於接合件223之內部,以供溫控電子元件之測試溫度。
依作業需求,散熱器於本體221之底面裝配溫控件,並以溫控件作為接合件223,而直接接觸電子元件或者測試座之外蓋,亦無不可,不受限於本實施例。
驅動單元設有至少一移載臂23,以供驅動承架214及散熱器之其中一者朝向另一者位移。更進一步,驅動單元包含移載臂23及可驅動移載臂23位移之驅動源(圖未示出),驅動源可為線性馬達、壓缸或包含馬達及傳動組,傳動組可為皮帶輪組或螺桿螺座組。
依作業需求,驅動單元於架置器21之承架214底部設置可作至少一方向(例如Z方向)位移之移載臂23,移載臂23以供帶動散熱器朝向承架214位移;或者架置器21於承架214之上方設置橫架(圖未示出),驅動單元可於橫架之底部設置可作至少一方向(例如Z方向)位移之移載臂23,移載臂23以供帶動散熱器朝向承架214位移。
於本實施例,驅動單元於架置器21之複數個承架214的承裝面2142設置複數個能夠由驅動源(圖未示出)驅動作Z方向位移之移載臂23,移載臂23裝配連結散熱器之本體221,而可帶動散熱器朝向承架214位移,以於承架214承置具有複數個測試座之電路板(圖未示出)時,可使散熱器接觸測試座之外蓋而執行散熱作業。
請參閱圖4至圖6,電路板41承裝且電性連接複數個具有外蓋43之測試座42,測試座42以供承置及測試電子元件44,由於架置器21之承架214下方裝配複數個移載臂23,利用移載臂23帶動散熱器及溫控件對測試座42之電子元件44執行散熱及溫控作業,使得每一個電路板41上之各測試座42毋需配置散熱器及溫控件,甚至毋需於測試座42配置外蓋43,由此可知,數量繁多之電路板41,相對地可大幅縮減數量繁多之散熱器及溫控件,更佳者,可縮減數量繁多之外蓋43;因此,不僅簡化測試座42之結構而大幅節省測試用元件成本,亦可大幅減輕電路板41之負荷而利於搬運。
開啟預燒爐體31之門板(圖未示出),將複數個具有測試座42之電路板41分別置放於架置器21之複數個承架214的承載面2141,且位於作業空間213,電路板41以金手指或排線而電性連接預燒設備之電控連接板(圖未示出),並令電路板41之複數個測試座42對位複數個散熱器之接合件223;關閉門板,預燒爐體31之氣體供應裝置將具有預燒測試溫度之氣體輸送至入風流道311,入風流道311之氣體經由架置器21之第一側板211的第一通口215流入作業空間213,使架置器21之作業空間213形成一具有預燒測試溫度之測試環境,以供測試座42之電子元件44於預燒爐體31內執行預燒測試作業。驅動單元以驅動源(圖未示出
)驅動移載臂23作Z方向向下位移,移載臂23帶動散熱器之本體221、散熱鰭片222、接合件223及加熱件224朝向承架214及測試座42位移,並以接合件223接觸測試座42之外蓋43,利用複數個散熱鰭片222對本體221及電子元件44執行散熱作業,並以加熱件224精確溫控測試座42內之電子元件44保持預燒測試溫度而執行測試作業;架置器21之作業空間213內的氣體再由第二側板212的第二通口216流出至預燒爐體31之出風流道312而排出。
請參閱圖7、8,本發明作業裝置之第二實施例大致相同第一實施例,其差異在於架置器21包含固定架217與活動架218,固定架217裝配於預燒爐體31之內部,並於作業空間213設置至少一橫架219,橫架219之底部以供裝配連結複數個散熱器之本體221,固定架217之兩側開設有相通作業空間213之第一通口215及第二通口216,以供流入及流出氣體,活動架218位於固定架217之內部
,並設置至少一承架214,以供承置電路板41,活動架218之一側開設有相通作業空間213及第一通口215之第三通口2181,以供穿置橫架219及流入氣體,活動架218之另一側開設有相通作業空間213及第二通口216之第四通口2182,以供穿置橫架219及流出氣體,驅動單元以移載臂(圖未示出)連結活動架218,而可驅動活動架218作Z方向位移,活動架218帶動複數個承架214及複數個電路板41同步作Z方向向上位移,令測試座42朝向散熱器之接合件223位移,測試座42之外蓋43接觸散熱器之接合件223,使散熱器對電子元件44執行散熱作業,以確保電子元件44於預設之預燒測試溫度而執行測試作業。
[習知]
電子元件11
預燒模組12
電路板121
測試座122
外蓋123
散熱鰭片124
加熱件125
預燒爐體13
爐架131
作業空間132
承架133
入風流道134
出風流道135
[本發明]
架置器21
第一側板211
第二側板212
作業空間213
承架214
承載面2141
承裝面2142
第一通口215
第二通口216
固定架217
活動架218
第三通口2181
第四通口2182
橫架219
本體221
散熱鰭片222
接合件223
加熱件224
移載臂23
預燒爐體31
入風流道311
出風流道312
電路板41
測試座42
外蓋43
電子元件44
圖1:習知預燒設備之局部使用示意圖。
圖2:習知圖1之局部放大示意圖。
圖3:本發明作業裝置第一實施例之局部示意圖。
圖4至圖6:本發明作業裝置第一實施例之使用局部示意圖。
圖7至圖8:本發明作業裝置第二實施例之使用局部示意圖。
21:架置器
211:第一側板
212:第二側板
213:作業空間
214:承架
2141:承載面
2142:承裝面
215:第一通口
216:第二通口
221:本體
222:散熱鰭片
223:接合件
224:加熱件
23:移載臂
31:預燒爐體
311:入風流道
312:出風流道
Claims (5)
- 一種作業裝置,包含: 架置器:設有至少一作業空間,該作業空間配置至少一層之承架,以供承 置至少一具有測試座之電路板; 至少一散熱器:設置於該架置器之該作業空間,並設有至少一散熱部件, 以供對該測試座之電子元件執行散熱作業; 驅動單元:設有至少一移載臂,該移載臂能夠作至少一方向位移; 其中,該架置器設有活動架與固定架,該活動架設有該承架,該固定架於 該承架之上方設置橫架,該橫架供裝配該散熱器,該固定架之兩側設有相通該 作業空間之至少一第一通口及至少一第二通口,該活動架之一側設有相通該作 業空間及該第一通口之第三通口,於另一側設有相通該作業空間及該第二通口 之第四通口,該驅動單元之該移載臂能夠驅動該活動架及該承架朝向該散熱器 位移。
- 如請求項1所述之作業裝置,其該散熱器包含本體、散熱部件及接合件,該本體以供裝配該散熱部件,該散熱部件以供散熱,該接合件設於該本體及該散熱部件之下方,以供接觸該電子元件或該測試座之外蓋。
- 如請求項1或2所述之作業裝置,其該散熱器配置至少一溫控件。
- 一種電子元件預燒設備,包含: 預燒爐體:設有氣體供應裝置,以供對爐內輸送具預燒測試溫度之氣體; 至少一如請求項1所述之作業裝置:位於該預燒爐體之內部,以架置器之 至少一承架承置至少一具有測試座及電子元件之電路板。
- 如請求項4所述之電子元件預燒設備,其該預燒爐體與該架置器之 間設有至少一流道,該流道相通該架置器之作業空間,以供輸送該氣體。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112141500A TWI877871B (zh) | 2023-10-30 | 2023-10-30 | 作業裝置及電子元件預燒設備 |
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| TWI877871B true TWI877871B (zh) | 2025-03-21 |
| TW202518041A TW202518041A (zh) | 2025-05-01 |
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ID=95830332
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101512354A (zh) * | 2005-04-19 | 2009-08-19 | 佛姆法克特股份有限公司 | 用于管理探针卡组件的热感应移动的装置和方法 |
| CN218445818U (zh) * | 2022-07-28 | 2023-02-03 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 一种半导体芯片测试设备 |
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2023
- 2023-10-30 TW TW112141500A patent/TWI877871B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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