TWI877032B - 伺服器及伺服器液冷系統 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種伺服器及伺服器液冷系統。伺服器包括機箱、高功耗器件、低功耗器件以及冷板模組。機箱設有第一液冷腔、第一進液孔以及與第一進液孔連通的第一出液孔。冷板模組設於第一液冷腔內並對應高功耗器件設置，冷板模組設有第二液冷腔、與第二液冷腔連通的第二進液孔以及第二出液孔，第二進液孔與第一進液孔連通，第二出液孔與第一液冷腔連通。先採用冷板式液冷方式對高功耗器件進行針對性的散熱，再採用單相浸沒液冷方式對低功耗器件進行散熱，這樣能夠滿足高功耗器件以及低功耗器件的散熱需求，同時還有利於提高高功耗器件的散熱效果。由於冷板模組設有第二出液孔，使得冷板模組為開放式結構，這樣無需考慮冷板模組出現漏液以及耐壓問題。

Description

伺服器及伺服器液冷系統

本發明涉及伺服器技術領域，特別是涉及一種伺服器及伺服器液冷系統。

伺服器工作時，會產生大量的熱量，若熱量積累過多，則會影響伺服器的性能。為了避免伺服器的性能受到影響，需對伺服器進行散熱。

常見的伺服器散熱方式有多種，包括但不限於冷板式液冷方式以及單相浸沒液冷方式。對於冷板式液冷方式，局部高功耗器件的散熱效果好，但其餘器件未能透過液冷方式實現散熱，且冷板式液冷方式存在漏液和燒板的風險。對於單相浸沒液冷方式，冷卻液分佈分散，局部高功耗器件的散熱效果差。

基於此，有必要提供一種伺服器及伺服器液冷系統，能夠滿足高功耗器件以及低功耗器件的散熱需求，有利於提高高功耗器件的散熱效果，無需考慮冷板模組出現漏液以及耐壓等問題。

第一方面，本發明提供一種伺服器，包括：

機箱，所述機箱設有第一液冷腔、第一進液孔以及第一出液孔，所述第一液冷腔與所述第一進液孔以及所述第一出液孔連通；

高功耗器件以及低功耗器件，所述高功耗器件以及所述低功耗器件設於所述第一液冷腔內；以及，

冷板模組，所述冷板模組設於所述第一液冷腔內，所述冷板模組對應所述高功耗器件設置，所述冷板模組設有第二液冷腔、第二進液孔以及第二出液孔，所述第二液冷腔與所述第二進液孔以及所述第二出液孔連通，所述第二進液孔與所述第一進液孔連通，所述第二出液孔與所述第一液冷腔連通。

在其中一個實施例中，所述高功耗器件包括第一高功耗器件以及第二高功耗器件，所述第一高功耗器件的功耗大於所述第二高功耗器件的功耗；所述冷板模組與所述第一高功耗器件導熱連接，所述第二出液孔朝向所述第二高功耗器件；冷卻液經所述第一進液孔以及所述第二進液孔流進所述第二液冷腔內以對所述第一高功耗器件進行換熱，換熱後的冷卻液經所述第二出液孔流向所述第二高功耗器件以對所述第二高功耗器件進行換熱，換熱後的冷卻液經所述第二出液孔流進所述第一液冷腔內以對所述低功耗器件進行換熱，換熱後的冷卻液經所述第一出液孔流出。

在其中一個實施例中，所述冷板模組包括第一液冷部以及與所述第一液冷部連通的第二液冷部，所述第一液冷部設於所述第一高功耗器件上，所述第一液冷部沿第一方向延伸設置；所述第二液冷部設於所述第一液冷部沿第一方向的端部，所述第二液冷部沿第二方向延伸設置，所述第二液冷部沿所述第二方向的端部凸出於所述第一液冷部沿所述第一方向的側部，所述第一液冷部與所述第二液冷部圍設形成有收容空間，所述第二高功耗器件設於所述收容空間內；其中，所述第一方向與所述第二方向相交。

在其中一個實施例中，所述第二進液孔設於所述第一液冷部背離所述第二液冷部的一端，所述第二出液孔設於所述第二液冷部朝向所述第二高功耗器件的一側。

在其中一個實施例中，所述第一高功耗器件為中央處理器，所述第二高功耗器件為存儲模塊。

在其中一個實施例中，所述冷板模組包括底板以及具有開口的殼體，所述底板覆蓋於所述開口，所述底板與所述殼體圍設形成所述第二液冷腔，所述底板背離所述殼體的一側與所述高功耗器件相接觸，所述第二進液孔以及所述第二出液孔設於所述殼體。

在其中一個實施例中，所述冷板模組還包括散熱鰭片，所述散熱鰭片設於所述第二液冷腔內，且所述散熱鰭片設於所述底板上。

在其中一個實施例中，所述散熱鰭片設有多個，所述多個散熱鰭片沿第一方向延伸，且所述多個散熱鰭片沿第二方向間隔設置；其中，所述第一方向為所述機箱的高度方向，所述第二方向為所述機箱的長度方向。

在其中一個實施例中，所述機箱具有第一側以及第二側，所述第一側以及所述第二側分別位於所述機箱沿第一方向的兩側。

在其中一個實施例中，所述第一進液孔以及所述第一出液孔設於所述第一側；或者，所述第一進液孔以及所述第一出液孔設於所述第二側；所述第一進液孔位於所述第一出液孔沿所述第一方向的上方；或者，所述第一進液孔位於所述第一出液孔沿所述第一方向的下方。

在其中一個實施例中，所述低功耗器件設於所述高功耗器件朝向所述第一側的一側與所述第一側之間；或者，所述低功耗器件設於所述高功耗器件朝向所述第二側的一側與所述第二側之間。

在其中一個實施例中，所述高功耗器件設於所述機箱沿所述第一方向的下部，所述低功耗器件設於所述機箱沿所述第一方向的上部。

在其中一個實施例中，所述高功耗器件設有至少兩個，所有所述高功耗器件沿第一方向排布；或者，所有所述高功耗器件沿第二方向排布；所述冷板模組設有至少兩個，所有所述冷板模組對應沿所述第一方向排布；或者，所有所述冷板模組沿所述第二方向排布，所有所述冷板模組與所有所述高功耗器一一對應。

在其中一個實施例中，所述伺服器還包括第一冷管以及第二冷管，所述第一冷管的一端與所述第一進液孔連通，所述第一冷管的另一端與所述第二冷管連通，所述第二冷管背離所述第一冷管的一端與所述第二進液孔連通。

第二方面，本發明提供一種伺服器液冷系統，包括：

上述的伺服器；以及，

冷液分配裝置，所述冷液分配裝置設有進液口以及出液口，所述進液口與所述出液口連通，所述進液口以及所述出液口均與冷板模組連通。

上述伺服器及伺服器液冷系統，伺服器工作時，高功耗器件會產生大量的熱量，當高功耗器件積累的熱量過多，則會對伺服器的性能產生影響。因此，本實施例的伺服器還包括冷板模組，冷板模組對應高功耗器件設置，高功耗器件產生的熱量直接傳導至冷板模組。在冷液分配裝置的作用下，冷卻液經第一進液孔以及第二進液孔流進第二液冷腔內，冷卻液在第二液冷腔內與冷板模組進行換熱，以降低冷板模組的溫度，從而降低高功耗器件的溫度。換熱後的冷卻液經第二出液孔流向高功耗器件，以對高功耗器件進行散熱。然後，在重力的作用下，冷卻液向下流動並在第一液冷腔內積累形成一定的高度，以對低功耗器件進行浸沒，實現低功耗器件的散熱。最後，冷卻液從第一出液孔以及進液口流進冷液分配裝置內進行冷卻，冷卻後的冷卻液經出液口以及第二進液孔流向冷板模組。如此循環，實現對高功耗器件以及低功耗器件的散熱。如此，先採用冷板式液冷方式對高功耗器件進行針對性的散熱，再採用單相浸沒液冷方式對低功耗器件進行散熱，這樣能夠滿足高功耗器件以及低功耗器件的散熱需求，同時還有利於提高高功耗器件的散熱效果。由於冷板模組設有第二出液孔，使得冷板模組為開放式結構，這樣無需考慮冷板模組出現漏液以及耐壓等問題。

為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合圖式對本發明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施例的限制。

參閱圖5、圖6和圖7，本發明一實施例提供的伺服器液冷系統，包括伺服器10以及冷液分配裝置20（Commercial Display Units，CDU）。冷液分配裝置20設有進液口21以及出液口22，進液口21與出液口22連通，進液口21以及出液口22均與伺服器10連通。

進一步地，冷液分配裝置20設有循環泵，在循環泵的驅動下，冷卻液在伺服器10與冷液分配裝置20之間的循環流動。

在一個實施例中，參閱圖5、圖6和圖7，伺服器10包括機箱11、高功耗器件12以及低功耗器件13。機箱11設有第一液冷腔111、第一進液孔112以及第一出液孔113，第一液冷腔111內收容有冷卻液，高功耗器件12以及低功耗器件13均設於第一液冷腔111內。第一液冷腔111與第一進液孔112以及第一出液孔113連通，第一進液孔112用於與冷液分配裝置20的出液口22連通，第一出液孔113用於與冷液分配裝置20的進液口21連通。

需要說明的是，根據功耗大小，將伺服器10內的器件分為高功耗器件12以及低功耗器件13。

可選地，高功耗器件12為設置在主板上的中央處理器（Central Processing Unit，CPU）、存儲模塊（Dual-Inline-Memory-Modules，DIMM）等。當然，在其它實施例中，高功耗器件12以及低功耗器件13也可為其它器件，不以此為限。

進一步地，參閱圖5、圖6和圖7，伺服器10還包括冷板模組14。冷板模組14設於第一液冷腔111內，冷板模組14對應高功耗器件12設置。參閱圖1和圖3，冷板模組14設有第二液冷腔1411、第二進液孔1412以及第二出液孔1413，第二液冷腔1411與第二進液孔1412以及第二出液孔1413連通，第二進液孔1412與第一進液孔112連通，第二出液孔1413與第一液冷腔111連通。

具體地，參閱圖5，伺服器液冷系統還包括第一冷管15以及第二冷管16。第一冷管15的一端與第一進液孔112連通，第一冷管15與第二冷管16連通，第二冷管16背離第一冷管15的一端與第二進液孔1412連通。如此，實現第一進液孔112與第二進液孔1412之間的連通。

伺服器10工作時，高功耗器件12會產生大量的熱量，當高功耗器件12積累的熱量過多，則會對伺服器10的性能產生影響。因此，本實施例的伺服器10還包括冷板模組14，冷板模組14對應高功耗器件12設置，高功耗器件12產生的熱量直接傳導至冷板模組14。在冷液分配裝置20的作用下，冷卻液經第一進液孔112以及第二進液孔1412流進第二液冷腔1411內，冷卻液在第二液冷腔1411內與冷板模組14進行換熱，以降低冷板模組14的溫度，從而降低高功耗器件12的溫度。換熱後的冷卻液經第二出液孔1413流向高功耗器件12，以對高功耗器件12進行散熱。然後，在重力的作用下，冷卻液向下流動並在第一液冷腔111內積累形成一定的高度，以對低功耗器件13進行浸沒，實現低功耗器件13的散熱。最後，冷卻液從第一出液孔113以及進液口21流進冷液分配裝置20內進行冷卻，冷卻後的冷卻液經出液口22以及第二進液孔1412流向冷板模組14。如此循環，實現對高功耗器件12以及低功耗器件13的散熱。

本實施例中，先採用冷板式液冷方式對高功耗器件12進行針對性的散熱，再採用單相浸沒液冷方式對低功耗器件13進行散熱，這樣能夠同時滿足高功耗器件12以及低功耗器件13的散熱需求，同時還有利於提高高功耗器件12的散熱效果。由於冷板模組14設有第二出液孔1413，使得冷板模組14為開放式結構，這樣無需考慮冷板模組14出現漏液以及耐壓等問題。

在一個實施例中，冷卻液具有不導電性。可選地，冷卻液為礦物油或者改性矽油，採用改性矽油作為冷卻介質，可降低成本。由於冷卻液不導電，這樣能夠解決傳統冷板式液冷方式中出現的因漏液而導致主板損壞的問題。

在一個實施例中，參閱圖5，高功耗器件12包括第一高功耗器件121以及第二高功耗器件122，第一高功耗器件121的功耗大於第二高功耗器件122的功耗。

可選地，第一高功耗器件121為中央處理器，第二高功耗器件122為存儲模塊。當然，在其它實施例中，第一高功耗器件121以及第二高功耗器件122也可為其它器件，不以此為限。

在一個實施例中，參閱圖5、圖6和圖7，冷板模組14設置在第一高功耗器件121上，且冷板模組14與第一高功耗器件121導熱連接。第二出液孔1413朝向第二高功耗器件122。伺服器10工作時，第一高功耗器件121以及第二高功耗器件122均會產生熱量，第一高功耗器件121將產生的熱量直接傳導至冷板模組14。在冷液分配裝置20的作用下，冷卻液經第一進液孔112以及第二進液孔1412流進第二液冷腔1411內，冷卻液在第二液冷腔1411內與冷板模組14進行換熱，以降低冷板模組14的溫度，從而降低第一高功耗器件121的溫度，實現第一高功耗器件121的散熱。換熱後，第二液冷腔1411內的冷卻液可經第二出液孔1413流向第二高功耗器件122，以降低第二高功耗器件122的溫度，實現第二高功耗器件122的散熱。

由於第一高功耗器件121的功耗大於第二高功耗器件122的功耗，即第一高功耗器件121產生的熱量大於第二高功耗器件122產生的熱量，因此冷卻液先流進冷板模組14，以降低第一高功耗器件121的溫度，避免第一高功耗器件121因熱量積累過大而影響伺服器10的性能。換熱後，第二液冷腔1411內的冷卻液經第二出液孔1413流出，經第二出液孔1413流出的冷卻液集中，流量較大，且溫度相對較低，因此將經第二出液孔1413流出的冷卻液集中對第二高功耗器件122進行散熱，有利於提高第二高功耗器件122的散熱效果。如此，透過合理利用冷卻液的溫度以及流量，有利於提高第一高功耗器件121以及第二高功耗器件122的散熱效果。

可選地，參閱圖5、圖6和圖7，冷板模組14覆蓋在第一高功耗器件121的表面，且冷板模組14的尺寸大於或者等於第一高功耗器件121的尺寸，這樣能夠增加冷板模組14與第一高功耗器件121的導熱面積，提高第一高功耗器件121的散熱效果。

進一步地，冷板模組14與第一高功耗器件121之間設有導熱界面材料。可選地，導熱界面材料為矽脂、矽膠等，不以此為限。透過在冷板模組14與第一高功耗器件121之間設置導熱界面材料，導熱界面材料能夠填補冷板模組14與第一高功耗接觸時產生的微空隙，減少導熱接觸熱阻，提高第一高功耗器件121的散熱效果。

在一個實施例中，參閱圖1，冷板模組14包括第一液冷部144。第一液冷部144沿第一方向延伸設置，第一液冷部144設於第一高功耗器件121上。其中，採用S1表示第一方向。

進一步地，參閱圖1，冷板模組14還包括第二液冷部145，第二液冷部145與第一液冷部144連通。第二液冷部145設於第一液冷部144沿第一方向的端部，第二液冷部145沿第二方向延伸設置。第二液冷部145沿第二方向的端部凸出於第一液冷部144沿第一方向的側部，第一液冷部144與第二液冷部145圍設形成有收容空間143，第二高功耗器件122設於收容空間143內。其中，採用S2表示第二方向。透過合理利用機箱11的內部空間，即將第二高功耗器件122設於收容空間143內，使得伺服器10的結構緊湊。

具體地，參閱圖1，第二進液孔1412設於第一液冷部144。可選地，第二進液孔1412設於第一液冷部144背離第二液冷部145的一端。由於第二進液孔1412設於第一液冷部144，這樣冷卻液先在第一液冷部144內積累形成一定高度，以透過第一液冷部144與第一高功耗器件121充分接觸，提高第一高功耗器件121的散熱效果。當冷卻液的高度達到第二出液孔1413所在的高度位置時，冷卻液才從第二出液孔1413流向第二高功耗器件122。如此設置，可滿足第一高功耗器件121以及第二高功耗器件122的散熱需求，同時有利於提高第一高功耗器件121的散熱效果。

具體地，參閱圖1和圖5，第二出液孔1413設於第二液冷部145朝向第二高功耗器件122的一側。如此，第二出液孔1413流出的冷卻液集中對第二高功耗器件122進行散熱，有利於提高第二高功耗器件122的散熱效果。

在一個實施例中，第二出液孔1413沿第二方向的長度大於或者等於第二高功耗器件122沿第二方向的長度。如此設置，保證經第二出液孔1413流出的冷卻液的流量足夠多，以對第二高功耗器件122進行散熱。在一個實施例中，參閱圖5，機箱11具有第一側114以及第二側115，第一側114以及第二側115分別位於機箱11沿第一方向的兩側。

進一步地，參閱圖1，第一液冷部144與第二液冷部145連接形成T字形。具體地，參閱圖1和圖5，第二液冷部145沿第二方向的兩端分別凸出於第一液冷部144沿第一方向的兩側，第一液冷部144朝向第一側114的一側與第二液冷部145圍設的收容空間143內設有第二高功耗器件122，第一液冷部144朝向第二側115的一側與第二液冷部145圍設形成的收容空間143內設有第二高功耗器件122。第二液冷部145的兩端均設有朝向第二高功耗器件122的第二出液孔1413。如此設置，一個冷板模組14可同時對至少一個第一高功耗器件121以及至少兩個第二高功耗器件122進行散熱，這樣可提高散熱效率。

在一個實施例中，參閱圖1、圖2和圖3，冷板模組14包括底板142以及具有開口的殼體141。可選地，底板142以及殼體141均為T字形。底板142覆蓋於殼體141的開口，底板142與殼體141圍設形成第二液冷腔1411。底板142背離殼體141的一側與第一高功耗器件121相接觸，第二進液孔1412以及第二出液孔1413設於殼體141。當然，在其它實施例中，底板142以及殼體141可一體成型。

進一步地，參閱圖1，底板142的尺寸大於殼體141的截面尺寸。如此設置，方便將殼體141焊接在底板142上。當然，在其它實施例中，底板142的尺寸也可等於殼體141的截面尺寸。

在一個實施例中，參閱圖3和圖4，冷板模組14還包括散熱鰭片1421，散熱鰭片1421設於第二液冷腔1411內。可選地，散熱鰭片1421設於第一液冷部144，這樣第一高功耗器件121產生的熱量可直接傳導至散熱鰭片1421，以更好地散熱。當然，也可根據中央處理器的內核的熱分佈設置散熱鰭片1421，不以此為限。

伺服器10工作時，高功耗器件12產生的熱量會傳導至散熱鰭片1421。在冷液分配裝置20的作用下，冷卻液經第一進液孔112以及第二進液孔1412流進第二液冷腔1411並與散熱鰭片1421相接觸，以帶走散熱鰭片1421上的熱量，從而快速地降低冷板模組14的溫度。透過設置散熱鰭片1421，這樣能夠增加冷卻液與冷板模組14的接觸面積，提高冷板模組14的散熱效果。此外，將散熱鰭片1421設於第二液冷腔1411內，在提高散熱效果的同時，還能夠避免冷板模組14與第一液冷腔111內的其它器件產生干涉。

具體地，散熱鰭片1421設有多個，多個散熱鰭片1421沿第一方向延伸，且多個散熱鰭片1421沿第二方向間隔設置。如此，冷卻液在相鄰兩個散熱鰭片1421之間的流道流動，避免散熱鰭片1421阻擋冷卻液的流動，保證冷卻液的流動速度以及散熱效果。

需要說明的是，散熱鰭片1421的厚度以及相鄰兩個散熱鰭片1421之間的間距等可根據高功耗器件12的功耗大小以及散熱要求等進行設置，在此不做具體限定。若高功耗器件12的功耗較大，且對散熱要求較高，則可減小散熱鰭片1421的厚度，減小相鄰兩個散熱鰭片1421之間的間距。

可選地，散熱鰭片1421的高度為3mm～5mm。可以理解的是，散熱鰭片1421的高度不宜過高也不宜過低，若散熱鰭片1421過高，則冷卻液在沖刷散熱鰭片1421的過程中，會導致散熱鰭片1421彎曲；若散熱鰭片1421過低，則冷板模組14的散熱效果較差。

在一個實施例中，參閱圖5和圖6，高功耗器件12設於機箱11沿第一方向的下部。低功耗器件13設於機箱11沿第一方向的上部。

當然，在其它實施例中，低功耗器件13設於高功耗器件12朝向第一側114的一側與第一側114之間；或者，低功耗器件13設於高功耗器件12朝向第二側115的一側與第二側115之間。

在一個實施例中，高功耗器件12設有至少兩個，冷板模組14設有至少兩個，所有冷板模組14與所有高功耗器件12一一對應。可選地，所有高功耗器件12沿第一方向排布，所有冷板模組14沿第一方向排布。可選地，所有高功耗器件12沿第二方向排布，所有冷板模組14沿第二方向排布。

在一個實施例中，第一進液孔112以及第一出液孔113設於第一側114；或者，第一進液孔112以及第一出液孔113設於第二側115。可選地，第一進液孔112設於第一出液孔113沿第一方向的下方。或者，參閱圖6，第一進液孔112設於第一出液孔113沿第一方向的上方。

在本發明的描述中，需要理解的是，若有出現這些術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等，這些術語指示的方位或位置關係為基於圖式所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

此外，若有出現這些術語“第一”、“第二”，這些術語僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個該特徵。在本發明的描述中，若有出現術語“多個”，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，若有出現術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等，這些術語應做廣義理解。例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以透過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係，除非另有明確的限定。對於本領域的具通常知識者而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，若有出現第一特徵在第二特徵“上”或“下”等類似的描述，其含義可以是第一和第二特徵直接接觸，或第一和第二特徵透過中間媒介間接接觸。而且，第一特徵在第二特徵“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特徵在第二特徵正上方或斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特徵在第二特徵正下方或斜下方，或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。

需要說明的是，若元件被稱為“固定於”或“設置於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。若一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。如若存在，本發明所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，並不表示是唯一的實施方式。

以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對申請專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的具通常知識者來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附申請專利範圍為準。

10:伺服器 11:機箱 111:第一液冷腔 112:第一進液孔 113:第一出液孔 114:第一側 115:第二側 12:高功耗器件 121:第一高功耗器件 122:第二高功耗器件 13:低功耗器件 14:冷板模組 141:殼體 1411:第二液冷腔 1412:第二進液孔 1413:第二出液孔 142:底板 1421:散熱鰭片 143:收容空間 144:第一液冷部 145:第二液冷部 15:第一冷管 16:第二冷管 20:冷液分配裝置 21:進液口 22:出液口 S1:第一方向 S2:第二方向

圖1為本發明一實施例的冷板模組的結構示意圖。 圖2為圖1所示的殼體的結構示意圖。 圖3為圖2所示的殼體在另一視角的結構示意圖。 圖4為圖1所示的底板的結構示意圖。 圖5為本發明第一種實施例的伺服器液冷系統的結構示意圖。 圖6為本發明第二種實施例的伺服器液冷系統的結構示意圖。 圖7為本發明第三種實施例的伺服器液冷系統的結構示意圖。

14:冷板模組

141:殼體

1412:第二進液孔

1413:第二出液孔

142:底板

143:收容空間

144:第一液冷部

145:第二液冷部

Claims (13)

1. 一種伺服器（10），其特徵在於，包括：機箱（11），所述機箱（11）設有第一液冷腔（111）、第一進液孔（112）以及第一出液孔（113），所述第一液冷腔（111）與所述第一進液孔（112）以及所述第一出液孔（113）連通；高功耗器件（12）以及低功耗器件（13），所述高功耗器件（12）以及所述低功耗器件（13）設於所述第一液冷腔（111）內，所述高功耗器件（12）包括第一高功耗器件（121）以及第二高功耗器件（122），所述第一高功耗器件（121）的功耗大於所述第二高功耗器件（122）的功耗；以及，冷板模組（14），所述冷板模組（14）設於所述第一液冷腔（111）內，所述冷板模組（14）對應所述高功耗器件（12）設置，並與所述第一高功耗器件（121）導熱連接，冷板模組（14）包括第一液冷部（144）以及與所述第一液冷部（144）連通的第二液冷部（145），所述第一液冷部（144）設於所述第一高功耗器件（121）上，所述第一液冷部（144）沿第一方向延伸設置；所述第二液冷部（145）設於所述第一液冷部（144）沿第一方向的端部，所述第二液冷部（145）沿第二方向延伸設置，所述第二液冷部（145）沿所述第二方向的端部凸出於所述第一液冷部（144）沿所述第一方向的側部，所述第一液冷部（144）與所述第二液冷部（145）圍設形成有收容空間（143），所述第二高功耗器件（122）設於所述收容空間（143）內，所述第一方向與所述第二方向相交，所述冷板模組（14）設有第二液冷腔（1411）、第二進液孔（1412）以及第二出液孔（1413），所述第二液冷腔（1411）與所述第二進液孔（1412）以及所述第二出液孔（1413）連通，所述第二進液孔（1412）與所述第一進液孔（112）連通，所述第二出液孔（1413）與所述第一液冷腔（111）連通；所述第二出液孔（1413）朝向所述第二高功耗器件（122），冷卻液經所述第一進液孔（112）以及所述第二進液孔（1412）流進所述第二液冷腔（1411）內以對所述第一高功耗器件（121）進行換熱，換熱後的冷卻液經所述第二出液孔（1413）流向所述第二高功耗器件（122）以對所述第二高功耗器件（122）進行換熱，換熱後的冷卻液經所述第二出液孔（1413）流進所述第一液冷腔（111）內以對所述低功耗器件（13）進行換熱，換熱後的冷卻液經所述第一出液孔（113）流出。
2. 如請求項1所述的伺服器（10），其中，所述第二進液孔（1412）設於所述第一液冷部（144）背離所述第二液冷部（145）的一端，所述第二出液孔（1413）設於所述第二液冷部（145）朝向所述第二高功耗器件（122）的一側。
3. 如請求項1所述的伺服器（10），其中，所述第一高功耗器件（121）為中央處理器，所述第二高功耗器件（122）為存儲模塊。
4. 如請求項1所述的伺服器（10），其中，所述冷板模組（14）包括底板（142）以及具有開口的殼體（141），所述底板（142）覆蓋於所述開口，所述底板（142）與所述殼體（141）圍設形成所述第二液冷腔（1411），所述底板（142）背離所述殼體（141）的一側與所述高功耗器件（12）相接觸，所述第二進液孔（1412）以及所述第二出液孔（1413）設於所述殼體（141）。
5. 如請求項4所述的伺服器（10），其中，所述冷板模組（14）還包括散熱鰭片（1421），所述散熱鰭片（1421）設於所述第二液冷腔（1411）內，且所述散熱鰭片（1421）設於所述底板（142）上。
6. 如請求項5所述的伺服器（10），其中，所述散熱鰭片（1421）設有多個，所述多個散熱鰭片（1421）沿第一方向延伸，且所述多個散熱鰭片（1421）沿第二方向間隔設置。
7. 如請求項1至6任一項所述的伺服器（10），其中，所述伺服器還包括第一冷管（15）以及第二冷管（16），所述第一冷管（15）的一端與所述第一進液孔（112）連通，所述第一冷管（15）的另一端與所述第二冷管（16）連通，所述第二冷管（16）背離所述第一冷管（15）的一端與所述第二進液孔（1412）連通。
8. 如請求項1至6任一項所述的伺服器（10），其中，所述機箱（11）具有第一側（114）以及第二側（115），所述第一側（114）以及所述第二側（115）分別位於所述機箱（11）沿第一方向的兩側。
9. 如請求項8所述的伺服器（10），其中，所述第一進液孔（112）以及所述第一出液孔（113）設於所述第一側（114）；或者，所述第一進液孔（112）以及所述第一出液孔（113）設於所述第二側（115）；所述第一進液孔（112）位於所述第一出液孔（113）沿所述第一方向的上方；或者，所述第一進液孔（112）位於所述第一出液孔（113）沿所述第一方向的下方。
10. 如請求項8所述的伺服器（10），其中，所述低功耗器件（13）設於所述高功耗器件（12）朝向所述第一側（114）的一側與所述第一側（114）之間；或者，所述低功耗器件（13）設於所述高功耗器件（12）朝向所述第二側（115）的一側與所述第二側（115）之間。
11. 如請求項1至6任一項所述的伺服器（10），其中，所述高功耗器件（12）設於所述機箱（11）沿第一方向的下部，所述低功耗器件（13）設於所述機箱（11）沿所述第一方向的上部。
12. 如請求項1至6任一項所述的伺服器（10），其中，所述高功耗器件（12）設有至少兩個，所有所述高功耗器件（12）沿第一方向排布；或者，所有所述高功耗器件（12）沿第二方向排布；所述冷板模組（14）設有至少兩個，所有所述冷板模組（14）對應沿所述第一方向排布；或者，所有所述冷板模組（14）沿所述第二方向排布，所有所述冷板模組（14）與所有所述高功耗器件（12）一一對應。
13. 一種伺服器（10）液冷系統，其特徵在於，包括：如請求項1至12任一項所述的伺服器（10）；以及，冷液分配裝置（20），所述冷液分配裝置（20）設有進液口（21）以及出液口（22），所述進液口（21）與所述出液口（22）連通，所述進液口（21）以及所述出液口（22）均與冷板模組（14）連通。

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