[go: up one dir, main page]

TWI875217B - 電路板、功能件模組及電子裝置 - Google Patents

電路板、功能件模組及電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI875217B
TWI875217B TW112137223A TW112137223A TWI875217B TW I875217 B TWI875217 B TW I875217B TW 112137223 A TW112137223 A TW 112137223A TW 112137223 A TW112137223 A TW 112137223A TW I875217 B TWI875217 B TW I875217B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
functional component
bottom plate
elastic elements
base plate
circuit board
Prior art date
Application number
TW112137223A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202514600A (zh
Inventor
張世和
周慧珊
Original Assignee
技嘉科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 技嘉科技股份有限公司 filed Critical 技嘉科技股份有限公司
Priority to TW112137223A priority Critical patent/TWI875217B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI875217B publication Critical patent/TWI875217B/zh
Publication of TW202514600A publication Critical patent/TW202514600A/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

電路板、功能件模組及電子裝置。電子裝置包括一電路板、一功能件、一支撐組件、第一散熱片以及鎖固件。電路板包括一基板以及一螺柱;功能件設置於基板上;支撐組件承載功能件,包括一底板以及多個彈性元件,其中彈性元件設置於底板及基板之間;第一散熱片設置於底板及功能件之間;鎖固件對應穿過第一散熱片及底板鎖入螺柱。

Description

電路板、功能件模組及電子裝置
本發明是有關於一種電路板、功能件模組及電子裝置,且特別是有關於一種具有通用性的電路板、功能件模組及電子裝置。
現有技術中,固態硬碟(Solid State Disk, SSD)模組的散熱裝置中通常會另外使用底板以增進導熱效果,而底板與固態硬碟模組之間通常透過導熱膠來增加實體接觸面積,以達到良好的熱傳導效果。
然而,不僅整體尺寸受限於產品(例如固態硬碟模組)的選用,且當固態硬碟模組產品的設計為雙面(正面+背面)打件時,必須要調整導熱膠及/或底板的厚度尺寸以達到良好的接觸,進而達到預期的熱傳導效果。同時,當又要更換為單面(正面)打件的固態硬碟模組產品的設計時,又必須要調整導熱膠或是底板的厚度。
因此,上述的現有技術存在有以下的問題:
一、散熱底板設計容易受到固態硬碟模組產品的設計限制,不同的固態硬碟模組必須使用不同厚度尺寸的底板及導熱膠。
二、當要更換固態硬碟模組時,必須要確認所使用的底板及導熱膠的厚度尺寸是否有良好接觸面積。若是尺寸不符導致接觸面積不佳時,就需要另外更換合適的底板及導熱膠,不僅增加了拆卸及更換零件風險,還容易在拆卸過程中造成因拆裝螺絲產生的損壞風險。
本發明提供一種可以適應設置於其上的不同的功能件模組厚度及重量的電路板。
本發明提供一種可以調整與電路板之間的距離的功能件模組。
本發明提供一種具有通用性的電子裝置。
本發明的一種電路板,包括一基板、一支撐組件以及一鎖固件。基板上設置有一螺柱;支撐組件適於承載一功能件,其中支撐組件包括一底板以及多個彈性元件,且彈性元件設置於底板及基板之間;鎖固件對應穿過底板鎖入螺柱,其中彈性元件提供支撐力予底板。
在一實施例中,上述的彈性元件為墊片或泡棉。
在一實施例中,每一彈性元件包括一螺帽以及一彈簧,其中螺帽固定於底板,而彈簧的一端固定於螺帽,彈簧位於底板及基板之間。
本發明的一種功能件模組,包括一功能件、一支撐組件以及一散熱片。支撐組件承載功能件,包括一底板以及多個彈性元件,其中彈性元件設置於底板相對遠離功能件的一側;散熱片設置於底板及功能件之間。
在一實施例中,上述的彈性元件為墊片或泡棉。
在一實施例中,每一彈性元件包括一螺帽以及一彈簧,其中螺帽固定於底板,而彈簧的一端固定於螺帽,彈簧位於底板相對遠離功能件的一側。
在一實施例中,上述的功能件的單一側設置有多個電子元件或功能件的相對兩側分別設置有多個電子元件。
本發明的一種電子裝置包括一電路板、一功能件、一支撐組件、第一散熱片以及鎖固件。電路板包括一基板以及一螺柱;功能件設置於基板上;支撐組件承載功能件,包括一底板以及多個彈性元件,其中彈性元件設置於底板及基板之間;第一散熱片設置於底板及功能件之間;鎖固件對應穿過第一散熱片及底板鎖入螺柱。
在一實施例中,上述的彈性元件為墊片或泡棉。
在一實施例中,每一彈性元件包括一螺帽以及一彈簧,其中螺帽固定於底板,而彈簧的一端固定於螺帽,彈簧位於底板及基板之間。
在一實施例中,上述的功能件的單一側設置有多個電子元件或功能件的相對兩側分別設置有多個電子元件。
在一實施例中,電子裝置還包括一散熱元件,設置於功能件相對遠離底板的一側。
在一實施例中,電子裝置還包括一第二散熱片,設置於功能件及散熱元件之間。
基於上述,通過支撐組件的設置,使得電路板可以適應設置於其上的具有不同厚度及重量的功能件,且可以無段調整功能件與電路板之間的距離,進而使得電子裝置具有可通用於不同厚度及重量的功能件的便利性。
圖1A為電子裝置的分解示意圖,而圖1B為圖1A的局部放大圖。圖2A為圖1中的支撐組件的分解示意圖、圖2B為圖2A的另一視角的示意圖,而圖2C為圖2B的支撐組件的組合示意圖。
請先參考圖1A及圖1B,本實施例的電子裝置100可為電腦或伺服器,電子裝置100至少包括一電路板110、一功能件120、一支撐組件130、一第一散熱片140以及一鎖固件150。電路板110包括一基板112以及一螺柱114,其中螺柱114設置在基板112上。功能件120及支撐組件130皆設置於基板112上,其中支撐組件130包括一底板132以及多個彈性元件134,底板132用於承載功能件120,而彈性元件134設置在底板132及基板112之間,其中彈性元件134用於支撐底板132及承載在底板132上的功能件120。第一散熱片140設置於底板132及功能件120之間,用於增加底板132與功能件120的接觸面積,進而增進熱傳導效果。鎖固件150對應穿過第一散熱片140及底板132並鎖入設置在基板112上的螺柱114,以將底板132相對基板112初步固定。
請同時參考圖2A、圖2B及圖2C,在本實施例中,每一彈性元件134包括一螺帽135以及一彈簧136,其中螺帽135自底板132朝向功能件120的頂面132a鉚入底板132中,且螺帽135的末端突出於底板132的底面132b,而彈簧136的一端固定於螺帽135突出於底板132的底面132b的末端,因此彈簧136位於底板132及基板112之間,而彈簧136的另一端適於抵頂基板112,如圖1B示。
請繼續參考圖1A及圖1B。承上述,本實施例的功能件120為固態硬碟模組,但並不以此為限。具體地說,功能件120可為選自於兩種規格的固態硬碟模組的其中一個,其中一種規格的固態硬碟模組為單一側設置有多個電子元件(即單面打件) 的固態硬碟模組;而另一種的規格固態硬碟模組為相對兩側分別設置有多個電子元件(即雙面打件) 的固態硬碟模組。使用者依照實際需求而選用適當規格的固態硬碟模組來安裝在支撐組件130上。
此外,電子裝置100還包括設置於功能件120相對遠離底板132的一側的散熱元件160,此散熱元件160可為散熱板及散熱鰭片的組合。在其他的實施方式中,散熱元件160也可以是散熱板、散熱鰭片或風扇,或是散熱板、散熱鰭片及風扇中的任兩個以上的組合。實際的散熱元件160依照需求而選用及設置。
另外,電子裝置100還包括設置於功能件120及散熱元件160之間的第二散熱片170。第二散熱片170的使用可以加強功能件120及散熱元件160之間的散熱效果。
上述的第一散熱片140及第二散熱片170可為導熱墊片或是散熱板,依照需求選用。
圖3為圖1A的電子裝置的組裝示意圖。請同時參考圖1A、圖1B及圖3,在功能件120、支撐組件130、第一散熱片140等組裝於電路板110上以形成電子裝置100後,通過支撐組件130發揮功效而可以達到下列所述的各項優點。
具體而言,設置在底板132跟功能件120之間的第一散熱片140能夠增加底板132與功能件120的接觸面積,而設置在功能件120及散熱元件160之間的第二散熱片170能夠增加功能件120及散熱元件160的接觸面積,因此提升電子裝置100整體的熱傳導效果,有效增進散熱效益。
此外,在散熱元件160組裝於功能件120的上方之後,散熱元件160與功能件120的重量共同對支撐組件130施加下壓的力量。
在習知的技術中,當散熱元件組裝在功能件的上方之後,會因為散熱元件的重量導致電路板發生板彎,進而引起電路板上的電子元件產生錫裂,而無法繼續有效地運作。
相比之下,在本實施例中,雖然功能件120與組裝於功能件120的上方的散熱元件160所施加的向下的力量,但是螺柱114提供底板132向上的支承力之外,彈性元件134中的彈簧136亦提供向上的彈性恢復力推頂底板132,因此抵銷了因為功能件120與散熱元件160的重量而施加在電路板110上部分的下壓力量。如此,可以有效防止電路板110發生板彎且避免錫裂。
再者,在本實施例中,設計功能件120是以快拆的方式組裝到底板132上,因此可以依照需求而簡單快速地更換功能件120,相比習知技術可減少拆卸過程中因為拆裝螺絲所產生的損壞風險。
又,彈性元件134的設置使得底板132與電路板110之間的間距可以因應其上所承載的功能件120的厚度及重量來進行調節,因此本實施例的電子裝置100可以通用於不同規格的功能件120。
具體地說,功能件120為選自於單面打件規格的固態硬碟模組及雙面打件規格的固態硬碟模組中的一種,其中雙面打件規格的固態硬碟模組的厚度比單面打件規格的固態硬碟模組的厚度較厚;而雙面打件規格的固態硬碟模組與單面打件規格的固態硬碟模組的厚度差異可以藉由彈簧136的壓縮程度來消弭。
詳細而言,相比於雙面打件規格的固態硬碟模組組裝在底板132上而彈簧136呈現較為壓縮的狀態,單面打件規格的固態硬碟模組組裝在底板132上時彈簧136呈現較為舒張的狀態,其中彈簧136從舒張到壓縮的狀態的形變距離約為1mm。附帶一提,在使用鎖固件150將底板132固定到螺柱114上時,底板132相對基板112沿著組裝的方向將保留可移動距離,以利彈簧136形變推抵。
圖4A及圖4B為彈性元件的不同實施方式的示意圖。如圖4A所示,彈性元件134’也可以選用墊片;如圖4B所示,彈性元件134”也可以選用泡棉。彈簧136相較於墊片及泡棉具有彈性恢復力較佳的優點,而墊片及泡棉相較於彈簧136具有設置位置較為彈性的優點,可以由使用者自行選擇墊片及泡棉的設置位置。
具體地說,當彈性元件134為螺帽135及彈簧136的組合時,支撐組件130需要事先組裝到電路板110上,以方便後續功能件120組裝到支撐組件130的底板132上。或者,支撐組件130也可以是事先與功能件120組裝在一起以形成功能件120模組,以方便後續將功能件120模組組裝到電路板110上。
而當彈性元件134選用墊片及泡棉時,墊片及泡棉可以不事先貼附於功能件120或電路板110,而可以由終端使用者依照使用習慣或需求再來決定墊片及泡棉的設置位置,因此相比於選用螺帽135及彈簧136的組合作為彈性元件134的情況,更具有使用便利性。
綜上所述,在本發明的電路板、功能件模組及電子裝置100中,通過支撐組件的設置,支撐組件不僅提供良好的支撐效果,還使得電路板可以適應設置於其上的具有不同厚度及重量的功能件,以無段地調整功能件與電路板之間的距離,進而使得電子裝置具有可通用於具有不同厚度及重量的功能件的便利性。
此外,散熱片的使用,可以增加底板與功能件及/或功能件與散熱元件的接觸面積,有效提升電子裝置整體的熱傳導效率。
又,功能件與底板使用快拆方式組裝或拆卸,可以達到簡化及快速更換功能件的目的,減少拆裝過程因拆裝螺絲產生的損壞風險。
100:電子裝置
110:電路板
112:基板
114:螺柱
120:功能件
130:支撐組件
132:底板
132a:頂面
132b:底面
134、134’、134”:彈性元件
135:螺帽
136:彈簧
140:第一散熱片
150:鎖固件
160:散熱元件
170:第二散熱片
圖1A為電子裝置的分解示意圖。 圖1B為圖1A的局部放大圖。 圖2A為圖1中的支撐組件的分解示意圖。 圖2B為圖2A的另一視角的示意圖。 圖2C為圖2B的支撐組件的組合示意圖。 圖3為圖1A的電子裝置的組裝示意圖。 圖4A及圖4B為彈性元件的不同實施方式的示意圖。
100:電子裝置
110:電路板
112:基板
114:螺柱
120:功能件
130:支撐組件
132:底板
134:彈性元件
135:螺帽
136:彈簧
140:第一散熱片
150:鎖固件
160:散熱元件
170:第二散熱片

Claims (13)

  1. 一種電路板,包括:一基板,其上設置有一螺柱;一支撐組件,適於承載一功能件,包括一底板以及多個彈性元件,其中該些彈性元件設置於該底板及該基板之間;以及一鎖固件,對應穿過該底板鎖入該螺柱,其中該些彈性元件位在該螺柱及該底板的邊緣之間,且該些彈性元件提供支撐力予該底板。
  2. 如請求項1所述的電路板,其中該些彈性元件為墊片或泡棉。
  3. 如請求項1所述的電路板,其中每一該彈性元件包括一螺帽以及一彈簧,其中該螺帽固定於該底板,而該彈簧的一端固定於該螺帽,該彈簧位於該底板及該基板之間。
  4. 一種功能件模組,適於組裝在一電路板上,其中該電路板包括一螺柱,該功能件模組包括:一功能件;一支撐組件,承載該功能件,包括一底板以及多個彈性元件,其中該些彈性元件設置於該底板相對遠離該功能件的一側;以及一散熱片,設置於該底板及該功能件之間,其中該些彈性元件位在該螺柱及該底板的邊緣之間。
  5. 如請求項4所述的功能件模組,其中該些彈性元件為墊片或泡棉。
  6. 如請求項4所述的功能件模組,其中每一該彈性元件包括一螺帽以及一彈簧,其中該螺帽固定於該底板,而該彈簧的一端固定於該螺帽,該彈簧位於該底板相對遠離該功能件的一側。
  7. 如請求項4所述的功能件模組,其中該功能件的單一側設置有多個電子元件或該功能件的相對兩側分別設置有多個電子元件。
  8. 一種電子裝置,包括:一電路板,包括一基板以及一螺柱;一功能件,設置於該基板上;一支撐組件,承載該功能件,包括一底板以及多個彈性元件,其中該些彈性元件設置於該底板及該基板之間,且位在該螺柱及該底板的邊緣之間;一第一散熱片,設置於該底板及該功能件之間;以及一鎖固件,對應穿過該第一散熱片及該底板鎖入該螺柱。
  9. 如請求項8所述的電子裝置,其中該些彈性元件為墊片或泡棉。
  10. 如請求項8所述的電子裝置,其中每一該彈性元件包括一螺帽以及一彈簧,其中該螺帽固定於該底板,而該彈簧的一端固定於該螺帽,該彈簧位於該底板及該基板之間。
  11. 如請求項8所述的電子裝置,其中該功能件的單一側設置有多個電子元件或該功能件的相對兩側分別設置有多個電子元件。
  12. 如請求項8所述的電子裝置,還包括一散熱元件,設置於功能件相對遠離該底板的一側。
  13. 如請求項12所述的電子裝置,還包括一第二散熱片,設置於該功能件及該散熱元件之間。
TW112137223A 2023-09-28 2023-09-28 電路板、功能件模組及電子裝置 TWI875217B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW112137223A TWI875217B (zh) 2023-09-28 2023-09-28 電路板、功能件模組及電子裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW112137223A TWI875217B (zh) 2023-09-28 2023-09-28 電路板、功能件模組及電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI875217B true TWI875217B (zh) 2025-03-01
TW202514600A TW202514600A (zh) 2025-04-01

Family

ID=95830341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112137223A TWI875217B (zh) 2023-09-28 2023-09-28 電路板、功能件模組及電子裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI875217B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM448108U (zh) * 2012-09-12 2013-03-01 Celestica Int Inc 電路板高度調整及減震結構及設有該電路板高度調整及減震結構之伺服器
TWM549372U (zh) * 2017-05-24 2017-09-21 Micro-Star Int'l Co Ltd 散熱器組件及包含其的主機板組件
TWM565818U (zh) * 2018-03-07 2018-08-21 威剛科技股份有限公司 Dynamic random access memory module
TWM619626U (zh) * 2021-05-14 2021-11-11 中國商上海寶存信息科技有限公司 擴充模組
US20220201862A1 (en) * 2020-12-21 2022-06-23 Lite-On Electronics (Guangzhou) Limited Assembly structure of transformer and circuit board as well as assembly method thereof
TWI795222B (zh) * 2021-12-07 2023-03-01 大陸商環旭電子股份有限公司 一種開放式固態硬碟

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM448108U (zh) * 2012-09-12 2013-03-01 Celestica Int Inc 電路板高度調整及減震結構及設有該電路板高度調整及減震結構之伺服器
TWM549372U (zh) * 2017-05-24 2017-09-21 Micro-Star Int'l Co Ltd 散熱器組件及包含其的主機板組件
TWM565818U (zh) * 2018-03-07 2018-08-21 威剛科技股份有限公司 Dynamic random access memory module
US20220201862A1 (en) * 2020-12-21 2022-06-23 Lite-On Electronics (Guangzhou) Limited Assembly structure of transformer and circuit board as well as assembly method thereof
TWM619626U (zh) * 2021-05-14 2021-11-11 中國商上海寶存信息科技有限公司 擴充模組
TWI795222B (zh) * 2021-12-07 2023-03-01 大陸商環旭電子股份有限公司 一種開放式固態硬碟

Also Published As

Publication number Publication date
TW202514600A (zh) 2025-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8295042B2 (en) Adjustable retention load plate of electrical connector assembly
JP2001168562A (ja) 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する電子機器
US20110110031A1 (en) Apparatuses And Methods For Dissipating Heat From A Computer Component
CN104009009A (zh) 电子部件单元和固定结构
US6243264B1 (en) SRAM heat sink assembly and method of assembling
TW200925834A (en) Heat sink and electronic apparatus using the same
WO2021185112A1 (zh) 一种电子设备
US8047270B2 (en) Heat dissipation device having heat pipes for supporting heat sink thereon
CN103096678B (zh) 散热装置
US7436673B2 (en) Heat sink fixing assembly
TWI875217B (zh) 電路板、功能件模組及電子裝置
CN102215658A (zh) 散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置
CN2831711Y (zh) 散热装置
CN108598048B (zh) 散热器组件
CN112970104A (zh) 散热器紧固件
TWI497260B (zh) 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
CN103838311B (zh) 固定架及运用此固定架的电子装置
US20100053905A1 (en) Heat dissipation apparatus
CN101861083A (zh) 散热装置
CN119729995A (zh) 电路板、功能件模块及电子装置
US7190590B2 (en) Holding fixture, component mounting method, electronic circuit unit and electronic apparatus
US20090165998A1 (en) Heat dissipation device
WO2011148665A1 (ja) 電子機器の放熱構造
CN214757567U (zh) 一种散热装置、载板组件及电子设备
US11950395B2 (en) Heat dissipating mechanism and related electronic device