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TWI874870B - 加工裝置、及加工品的製造方法 - Google Patents

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TWI874870B
TWI874870B TW111149320A TW111149320A TWI874870B TW I874870 B TWI874870 B TW I874870B TW 111149320 A TW111149320 A TW 111149320A TW 111149320 A TW111149320 A TW 111149320A TW I874870 B TWI874870 B TW I874870B
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岡本純
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日商Ｔｏｗａ股份有限公司
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Abstract

本發明提高加工裝置的簡單化及生產性，包括：加工工作台2A、加工工作台2B，於其中一個面設置有能夠吸附密封完畢基板W的多個吸附孔2h，具有自其中一個面2x貫通至另一個面2y的多個貫通開口部2T；加工機構4，對吸附於加工工作台2A、加工工作台2B的密封完畢基板W進行加工；以及收容機構21（24），將由加工機構4加工的密封完畢基板W直接收容於收容構件211（23）。

Description

加工裝置、及加工品的製造方法
本發明是有關於一種加工裝置、及加工品的製造方法。
先前，如專利文獻1所示，考慮了如下電子零件的製造裝置：將切斷後的切斷對象物自切斷載台交接至搬送機構，並收容於收容箱。另外，如專利文獻2所示，考慮了如下切斷裝置：將切斷後的切斷對象物自切斷載台依次交接至多個機構，並收容於黏貼構件。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-88558號公報 [專利文獻2]日本專利特開2018-174191號公報
[發明所欲解決之課題] 然而，所述任一裝置均需要用於將切斷後的切斷對象物自切斷工作台搬送至收容箱或黏貼構件的搬送機構，裝置結構複雜化。另外，由於需要自切斷工作台向收容箱或黏貼構件的搬送時間，因此限制了生產性的提高。
因此，本發明是為解決所述問題點而成，其主要課題在於提高加工裝置的簡單化及生產性。 [解決課題之手段]
即，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工工作台，於其中一個面設置有能夠吸附加工對象物的多個吸附孔，具有自所述其中一個面貫通至另一個面的多個貫通開口部；加工機構，對吸附於所述加工工作台的所述加工對象物進行加工；以及收容機構，將加工後的所述加工對象物自所述加工工作台直接收容於收容構件。 [發明的效果]
根據如此構成的本發明，由於將加工後的所述加工對象物自加工工作台直接收容於收容構件，因此可提高加工裝置的簡單化及生產性。
接著，舉例對本發明進行更詳細說明。但是，本發明不由以下的說明限定。
如上所述，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工工作台，於其中一個面設置有能夠吸附加工對象物的多個吸附孔，具有自所述其中一個面貫通至另一個面的多個貫通開口部；加工機構，對吸附於所述加工工作台的所述加工對象物進行加工；以及收容機構，將加工後的所述加工對象物自所述加工工作台直接收容於收容構件。此處，所謂直接收容，是指不自加工工作台搬送至其他工作台或載台而收容於收容構件。 若為該加工裝置，則由於將加工後的所述加工對象物自加工工作台直接收容於收容構件，因此不需要另外將加工後的加工對象物搬送至收容構件，可提高加工裝置的簡單化及生產性。另外，藉由可使加工裝置簡單化，可減小覆蓋區。
理想的是所述加工工作台能夠表背反轉。 若為該結構，則由於可使吸附了加工對象物的加工工作台表背反轉，而自兩面對加工對象物進行加工，因此可縮短加工時間，從而提高生產性。 另外，由於維持保持了加工對象物的狀態而使加工工作台表背反轉（上下反轉），因此只要事先測定一次使加工工作台表背反轉時的位置的偏移量，便可藉由計算來修正反轉後的位置，而不需要每次反轉時重新進行對準（位置調整）。因此，加工機構相對於加工對象物的對準（位置調整）於加工對象物的吸附後進行一次即可，藉此亦可縮短加工時間，從而提高生產性。
為了將加工後的加工對象物以零散的狀態收容於收容箱（亦稱為「散裝收容」），理想的是所述收容機構具有收容箱（box），所述收容箱收容自表背反轉的所述加工工作台落下的加工後的所述加工對象物。此處，使加工工作台及收容箱相對移動，以使收容箱位於加工工作台的下方。
為了將加工後的加工對象物黏貼並收容於具有接著面的黏貼構件（亦稱為「環收容」），理想的是所述收容機構使黏貼構件的接著面與位於所述加工工作台的加工後的所述加工對象物接觸，而收容於所述黏貼構件。此處，使加工工作台及黏貼構件相對移動，以使黏貼構件位於加工工作台的上方。
此處，於將加工後的加工對象物自加工工作台直接收容於收容構件時，加工後的加工對象物有時會與加工工作台密接而不分離，從而有時無法可靠地收容於收容構件。為了適宜地解決該問題，理想的是所述收容機構具有按壓構件，所述按壓構件自所述貫通開口部按壓加工後的所述加工對象物而使其自所述加工工作台分離。
為了判定加工後的加工對象物的良品或不良品，理想的是本發明的加工裝置更包括檢查部，所述檢查部對吸附於所述加工工作台的加工後的所述加工對象物進行檢查。
而且，為了自加工後的加工對象物中去除不良品，理想的是本發明的加工裝置更包括不良品去除機構，所述不良品去除機構於將藉由所述檢查部的檢查而判斷為不良品的加工後的所述加工對象物收容於所述收容構件之前，自所述加工工作台去除。 若為該結構，則由於設為自加工工作台去除不良品的結構，因此與轉移至其他工作台之後將不良品去除的結構相比，可提高加工裝置的簡單化及生產性。
作為所述加工機構的具體的實施形態，理想的是對所述加工對象物照射雷射光來進行切斷。
理想的是本發明的加工裝置使吸附了所述加工對象物的所述加工工作台表背反轉，對所述加工對象物的兩面照射雷射光來進行切斷。 若為該結構，則於對加工對象物照射雷射光來進行切斷時，雷射光會通過貫通開口部，從而可使雷射光不會照射至加工工作台。其結果，可抑制雷射光的照射所引起的加工工作台的損傷、伴隨於此的污染物（雜質、異物）向加工對象物的附著，並且降低用於防止加工工作台的損傷的雷射加工條件的制約。藉由可降低雷射加工條件的制約，可使用更高的脈衝能量、平均輸出，因此可縮短加工時間，從而提高生產性。 另外，由於雷射光通過貫通開口部，因此可防止雷射光於加工工作台上進行反射而照射至加工對象物，亦可抑制在加工工作台上進行反射後的雷射光所引起的加工對象物的損傷。
另外，使用所述加工裝置來製造加工品的、加工品的製造方法亦為本發明的一形態。
作為加工品的製造方法的具體實施形態，理想的是包括：切斷步驟，使保持有所述加工對象物的所述加工工作台表背反轉，對所述加工對象物的兩面照射雷射光來切斷所述加工對象物；以及收容步驟，將加工後的所述加工對象物自所述加工工作台直接收容於收容構件。 如此使加工工作台表背反轉而對加工對象物的兩面照射雷射光來進行切斷，因此可消除加工對象物的表背反轉時的交接，從而縮短加工時間，可提高生產性。另外，藉由自兩面進行加工，可減小自單面開始的加工深度，因此可減小所需的切口寬度。其結果，可削減雷射掃描行數，提高生產性。另外，可使加工對象物的封裝件間的間距變窄，相應地形成追加了封裝件的佈局，每一幀的封裝件數增加，生產性提高。進而，藉由自兩面進行加工，可減小雷射加工所形成的錐形形狀，品質亦提高。
＜本發明的一實施方式＞ 以下，參照圖式對本發明的加工裝置的一實施方式進行說明。再者，關於以下所示的任一圖，均為了容易理解而適當省略或誇張地示意性地描繪。對相同的構成構件標註相同符號，適當省略說明。
＜加工裝置的整體結構＞ 本實施方式的加工裝置100為切斷裝置，藉由將作為切斷對象物的密封完畢基板W切斷，從而單片化為多個作為切斷品的製品P。
此處，所謂密封完畢基板W，是針對固定有半導體晶片、電阻元件、電容元件等電子元件的支撐體，以至少將電子元件加以樹脂密封的方式進行樹脂成形而成。作為支撐體，可使用引線框架或印刷配線板等的基板，除了該些以外，亦可使用半導體製基板（包含矽晶圓等半導體晶圓）、金屬製基板、陶瓷製基板、玻璃製基板、樹脂製基板等。另外，對於構成密封完畢基板W的基板，可實施有配線亦可未實施配線。
另外，本實施方式的密封完畢基板W及製品P中，其中一個面成為後安裝的安裝面。本實施方式的說明中，將後安裝的其中一個面記載為「安裝面」，將其相反側的面記載為「標記面」。
此處，如圖1所示，密封完畢基板W中，多個分割構件W1、W2藉由連結部W3而連結、並且相互鄰接的分割構件W1、分割構件W2內的切斷線CL1、切斷線CL2設定於相互不同的直線上。各個分割構件W1、W2是將電子元件藉由樹脂成形進行密封而得的多個封裝件配置成一行而成者。另外，與各個封裝件（電子元件）對應地設置有引線。而且，多個分割構件W1、W2的兩端部藉由連結部W3連結。具體而言，奇數行的分割構件W1與偶數行的分割構件W2構成為該些的引線相互不同。藉此，奇數行的分割構件W1的切斷線CL1位於同一直線上，偶數行的分割構件W2的切斷線CL2位於同一直線上。另外，奇數行的分割構件W1的切斷線CL1與偶數行的分割構件W2的切斷線CL2位於相互不同的直線上。再者，圖1所示的切斷線CL1、切斷線CL2是預定切斷的假想線，並不顯示於實際的密封完畢基板W上。
具體而言，如圖2所示，切斷裝置100包括：兩個切斷用工作台2A、2B，保持密封完畢基板W；第一保持機構3，為了將密封完畢基板W搬送至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B而保持密封完畢基板W；切斷機構4，將保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的密封完畢基板W切斷；以及搬送用移動機構7，使第一保持機構3移動。再者，由第一保持機構3及搬送用移動機構7構成搬送密封完畢基板W的搬送機構（裝載機）。
以下的說明中，將沿著切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的上表面的平面（水平面）內相互正交的方向分別設為X方向及Y方向，將與X方向及Y方向正交的鉛垂方向設為Z方向。具體而言，將圖2的左右方向設為X方向（第一方向），將上下方向設為Y方向（第二方向）。
＜切斷用工作台2A、切斷用工作台2B＞ 兩個切斷用工作台2A、2B吸附保持密封完畢基板W，並以至少能夠於Y方向上移動的方式設置。切斷用工作台2A藉由切斷用移動機構8A能夠於Y方向上移動，並且藉由旋轉機構9A能夠於θ方向上轉動。切斷用工作台2B藉由切斷用移動機構8B能夠於Y方向上移動，並且藉由旋轉機構9B能夠於θ方向上轉動。再者，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的具體結構將於下文敘述。
＜第一保持機構3＞ 如圖2所示，第一保持機構3為了將密封完畢基板W自基板供給機構10搬送至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B而保持密封完畢基板W。所述第一保持機構3具有用以吸附保持密封完畢基板W的多個吸附部（未圖示）。而且，第一保持機構3藉由後述的搬送用移動機構7等移動至所期望的位置，藉此將密封完畢基板W自基板供給機構10搬送至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B。
如圖2所示，基板供給機構10具有：基板收容部10a，自外部收容多個密封完畢基板W；以及基板供給部10b，使收容於該基板收容部10a的密封完畢基板W移動至由第一保持機構3吸附保持的保持位置RP。
＜切斷機構4＞ 如圖2所示，切斷機構4對吸附於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B上的密封完畢基板W照射雷射光來切斷密封完畢基板W，並且切斷機構4具有兩個雷射光照射部41A、41B。
兩個雷射光照射部41A、41B沿著Y方向而設置，且構成為分別可獨立地照射雷射光。各雷射光照射部41A、41B具有：雷射振盪器；直線狀地掃描來自該雷射振盪器的雷射的例如檢流描器等雷射光掃描部；以及將雷射光聚光的聚光透鏡。於各雷射光照射部41A、41B中，雷射光藉由聚光透鏡聚光於吸附在切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的密封完畢基板W，並藉由雷射光掃描部對吸附於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的密封完畢基板W進行直線狀掃描。
於本實施方式中，兩個雷射光照射部41A、41B設置於單一的加工頭40，該加工頭40能夠藉由加工頭移動機構11沿著X方向於兩個切斷用工作台2A、2B之間移動。另外，加工頭移動機構11可使加工頭40亦於Y方向及Z方向上移動。此外，亦可構成為能夠使兩個雷射光照射部41A、41B相對於加工頭40而至少於X方向或Y方向上移動。再者，兩個雷射光照射部41A、41B亦可構成為能夠分別獨立地於兩個切斷用工作台2A、2B之間移動。
而且，切斷用工作台2A上的切斷是藉由使切斷用工作台2A與兩個雷射光照射部41A、41B相對地移動並且使雷射光進行掃描來對密封完畢基板W進行切斷而加以單片化。另外，切斷用工作台2B上的切斷是藉由使切斷用工作台2B與兩個雷射光照射部41A、41B相對地移動並且使雷射光進行掃描來對密封完畢基板W進行切斷而加以單片化。再者，切斷用工作台2A上的切斷處理與切斷用工作台2B上的切斷處理可交替地進行。
＜搬送用移動機構7＞ 如圖2所示，搬送用移動機構7使第一保持機構3至少於基板供給機構10與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B之間移動。
而且，如圖2所示，搬送用移動機構7具有傳遞軸71，所述傳遞軸71沿著兩個切斷用工作台2A、2B的排列方向（X方向）呈一直線地延伸，且用以使第一保持機構3移動。該傳遞軸71設置於第一保持機構3可移動至基板供給機構10的基板供給部10b的上方的範圍（參照圖2）。
進而，搬送用移動機構7構成為能夠使第一保持機構3相對於傳遞軸71分別於X方向及Z方向上移動。各方向上的移動機構例如可使用齒條與小齒輪機構，亦可使用滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用直線馬達。
＜切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的具體結構＞ 接著，參照圖3～圖8的（c）對切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的具體結構進行說明。
＜切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的吸附功能＞ 如圖3及圖4所示，各切斷用工作台2A、2B於其中一個面2x上設置有能夠吸附密封完畢基板W的多個吸附孔2h。多個吸附孔2h與形成於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的內部的抽吸用流路2R連通。再者，抽吸用流路2R與未圖示的真空泵連接。
具體而言，如圖5所示，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B於俯視時呈大致矩形形狀，如圖6、圖7的（a）及圖7的（b）所示，具有：基底板201，於上表面形成有構成抽吸用流路2R的槽201M；蓋板202，於該基底板201的上表面以堵塞槽201M的方式設置並形成有與該槽201M連通的抽吸用貫通孔202h；以及樹脂製的吸附橡膠203，接著於該蓋板202的上表面並形成有與抽吸用貫通孔202h連通的吸附孔2h。藉由所述吸附橡膠203對密封完畢基板W進行吸附時，密封完畢基板W不會破損，且不會洩漏，而可牢固地固定。而且，所述吸附橡膠203的上表面成為切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的其中一個面2x，基底板201的下表面成為切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的另一個面2y。
＜切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的反轉功能＞ 另外，如圖3及圖4所示，各切斷用工作台2A、2B構成為能夠藉由工作台反轉機構16表背反轉。藉此，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B構成為能夠於其中一個面2x朝向上方（雷射光照射部41A、雷射光照射部41B）的狀態（參照圖8的（a））與另一個面2y朝向上方（雷射光照射部41A、雷射光照射部41B）的狀態（參照圖8的（b））之間切換。
如圖3及圖4所示，工作台反轉機構16將切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的相互相向的兩邊部支撐為能夠旋轉，此處，將切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的長邊方向上的兩端部支撐為能夠旋轉。藉此，於使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉時，可減小切斷用工作台2A、切斷用工作台2B通過的區域。另外，以能夠對工作台反轉機構16裝卸切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的方式構成，且可根據密封完畢基板W的形態變更為專用的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B。
具體而言，工作台反轉機構16具有：兩個旋轉軸部161a、161b，設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的長邊方向上的兩端部；基座構件162，經由滾動軸承等軸承部將該旋轉軸部161a、旋轉軸部161b支撐為能夠旋轉；以及馬達或旋轉汽缸（rotary cylinder）等旋轉驅動部163，設置於其中一個旋轉軸部161a或161b，且使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉。再者，基座構件162具有：兩個支撐壁162a、162b，將兩個旋轉軸部161a、161b支撐為能夠旋轉；以及底壁162c，設置有兩個支撐壁162a、162b。另外，於本實施方式中，其中一個旋轉軸部161a採用如下結構：經由旋轉驅動部163能夠旋轉地支撐於支撐壁162a上。
另外，兩個旋轉軸部161a、161b於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的俯視觀察時，設置於其長邊方向上的兩端部各自的中央部。兩個旋轉軸部161a、161b的旋轉中心位於同一直線上，且兩個旋轉軸部161a、161b於水平方向上延伸。所述兩個旋轉軸部161a、161b於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的長邊方向上延伸。此外，如圖4所示，於兩個旋轉軸部161a、161b的至少其中一者形成與形成於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的內部的抽吸用流路2R連通的內部流路161R，所述內部流路161R與未圖示的真空泵連接。
再者，亦可構成為使旋轉軸部161a、旋轉軸部161b的旋轉中心與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的中心或者吸附於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的密封完畢基板W的中心一致。若如此構成，則於表背反轉的前後，可減小密封完畢基板W的高度位置的變化，從而可不需要或簡單地調整與雷射光照射部41A、雷射光照射部41B的相對位置。
＜切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的貫通開口部2T＞ 而且，於本實施方式中，如圖3～圖8的（c）所示，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B具有雷射光能夠通過的多個貫通開口部2T，所述多個貫通開口部2T自設置有吸附孔2h的其中一個面2x貫通至該其中一個面2x的背側的面即另一個面2y。於所述貫通開口部2T中，藉由來自切斷機構4的雷射光照射部41A、雷射光照射部41B的雷射光進行密封完畢基板W的切斷。
如圖5所示，於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的俯視觀察時，即，自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的其中一個面2x側觀察時，所述多個貫通開口部2T形成於與多個吸附孔2h及與該多個吸附孔2h連通的抽吸用流路2R（具體而言為基底板201的槽201M）不重合的位置。
另外，多個貫通開口部2T形成於與密封完畢基板W的切斷線CL1、切斷線CL2（參照圖1）對應的位置，且形成為於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的俯視觀察時包括切斷線CL1、切斷線CL2。具體而言，各貫通開口部2T具有較切斷方向（加工方向）上的各切斷線CL1、CL2的長度長、且較封裝件間的被去除的切口寬度大的寬度。另外，貫通開口部2T具有自雷射光照射部41A、雷射光照射部41B照射的雷射光不會照射到的開口尺寸。
於本實施方式中，如圖1所示，密封完畢基板W中，奇數行的分割構件W1的切斷線CL1與偶數行的分割構件W2的切斷線CL2位於相互不同的直線上，因此形成於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個貫通開口部2T亦同樣地，與奇數行的分割構件W1的切斷線CL1對應的貫通開口部2T和與偶數行的分割構件W2的切斷線CL2對應的貫通開口部2T位於相互不同的直線上（參照圖5）。
另外，如圖7的（a）及圖7的（b）至圖8的（a）～圖8的（c）所示，貫通開口部2T具有隨著自設置有吸附孔2h的其中一個面2x朝向另一個面2y而逐漸擴展的形狀。具體而言，貫通開口部2T具有於與雷射光的掃描方向正交的剖面中隨著自其中一個面2x朝向另一個面2y而擴展的形狀。再者，貫通開口部2T只要是不會照射到雷射光的形狀即可，可為等剖面形狀，亦可為隨著自其中一個面2x朝向另一個面2y而階段性地擴展的形狀。
進而，於本實施方式中，當使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉時，如圖8的（a）～圖8的（c）所示，密封完畢基板W的高度位置發生變化，因此，更包括位置變更機構17，所述位置變更機構17於使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉的前後，對切斷用工作台2A、切斷用工作台2B與雷射光照射部41A、雷射光照射部41B的相對位置進行變更。所述位置變更機構17對切斷用工作台2A、切斷用工作台2B與雷射光照射部41A、雷射光照射部41B的相對位置進行變更，從而將雷射光的焦點位置調整為密封完畢基板W。
所述位置變更機構17可設置於使加工頭40移動的加工頭移動機構11（參照圖2），從而可於使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉的前後對加工頭40（雷射光照射部41A、雷射光照射部41B）的高度位置進行變更。另外，亦可由加工頭移動機構11構成位置變更機構17。再者，亦可變更切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的高度位置，從而使表背反轉前後的高度位置相同。
＜加工屑收容部18＞ 另外，如圖3、圖4及圖8的（c）所示，本實施方式的切斷裝置100更包括加工屑收容部18，所述加工屑收容部18收容因切斷密封完畢基板W而產生的邊角料等加工屑S。所述加工屑收容部18設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的下方。具體而言，加工屑收容部18於對切斷用工作台2A、切斷用工作台2B進行支撐的基座構件162上設置於兩個支撐壁162a、162b之間。再者，加工屑收容部18構成為能夠相對於基座構件162進行裝卸，可自基座構件162上拆卸，而將加工屑S廢棄至切斷裝置100的外部。
再者，於加工頭40與加工屑收容部18的距離短的情況下，通過貫通開口部2T的雷射光的能量密度高，因此有可能於加工屑收容部18的底面散射。為了抑制此種情況，亦可對加工屑收容部18的底面實施吸收性良好的表面處理，或者於加工屑收容部18的底面設置吸收材。
＜加工屑去除機構19＞ 進而，如圖8的（c）所示，本實施方式的切斷裝置100更包括加工屑去除機構19，所述加工屑去除機構19將藉由雷射光切斷的密封完畢基板W上所殘留的邊角料等加工屑S去除。
該加工屑去除機構19具有朝向密封完畢基板W吹附壓縮空氣等氣體的氣體噴射部191，利用由該氣體噴射部191噴射的氣體去除加工屑S。另外，氣體噴射部191設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的上方，且採用如下結構：自上方對表背反轉後的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B吹附氣體而去除加工屑S。藉由所述結構，自氣體噴射部191噴射的氣體通過貫通開口部2T而吹附至殘留的加工屑S上。此處，由於氣體被貫通開口部2T節流，因此可於提高氣體流速的同時集中地與加工屑S接觸。去除後的加工屑S被收容於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的下方所設置的加工屑收容部18。再者，亦可採用如下結構：自上方對未進行表背反轉的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B吹附氣體而去除加工屑S。
另外，作為加工屑去除機構19，除了如上所述向所殘留的加工屑S吹附氣體的結構之外，亦可採用與所殘留的加工屑S物理接觸而將其推出的結構。於此情況下，加工屑去除機構19具有將加工屑S推出的銷等推出構件，藉由使該推出構件相對於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B升降移動，將加工屑S朝向加工屑收容部18推出。
＜檢查部13＞ 於本實施方式中，如圖2所示，具有檢查部13，所述檢查部13自表面側對由切斷機構4切斷的多個製品P進行拍攝來進行檢查。
該檢查部13自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的上方對多個製品P的表面進行拍攝。再者，於藉由檢查部13對製品P進行檢查的情況下，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B成為未表背反轉的狀態。
具體而言，檢查部13具有檢查用相機131，所述檢查用相機131具有用於對吸附於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P的表面進行拍攝的光學系統。另外，檢查用相機131以於傳遞軸71與切斷機構4之間能夠藉由相機移動機構132於X方向上移動的方式設置。此處，檢查用相機131理想的是快門速度快，曝光時間短。
本實施方式的相機移動機構132使檢查用相機131能夠於兩個切斷用工作台2A、2B之間移動。於對吸附於其中一個切斷用工作台2A的多個製品P進行拍攝的情況下，相機移動機構132使檢查用相機131移動至切斷用工作台2A的上方。此處，切斷用工作台2A為藉由切斷用移動機構8A於Y方向上移動而移動至規定的檢查位置的狀態。另外，於對吸附於另一個切斷用工作台2B的多個製品P進行拍攝的情況下，相機移動機構132使檢查用相機131移動至切斷用工作台2B的上方。此處，切斷用工作台2B為藉由切斷用移動機構8B於Y方向上移動而移動至規定的檢查位置的狀態。
而且，相機移動機構132使檢查用相機131於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B上於X方向上移動，對吸附於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的製品P的表面（安裝面）進行拍攝。
具體而言，如圖9所示，相機移動機構132沿著由切斷機構4切斷的切斷方向（切口的延伸方向），使檢查用相機131相對於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B相對移動。此時，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B為藉由旋轉機構9A、旋轉機構9B以由切斷機構4切斷的切斷方向（切口的延伸方向）與X方向平行的方式旋轉的狀態。
另外，於本實施方式中，如圖10的（a）～圖10的（c）所示，更包括：表面側照明部133，相對於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B設置於與檢查用相機131相同之側，對多個製品P的表面側進行照明；以及背面側照明部134，相對於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B設置於檢查用相機131的相反側，生成透過貫通開口部2T的透過光，經由貫通開口部2T對多個製品P的背面側進行照明。
表面側照明部133及背面側照明部134分別是頻閃發光的照明器，此處，例如是使用氙燈而構成。表面側照明部133可與檢查用相機131一體地設置，亦可單獨地設置。另外，背面側照明部134以能夠移動至位於規定的檢查位置的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的下方的方式設置。
而且，如圖9所示，一邊使檢查用相機131相對於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B相對移動，一邊交替地點亮表面側照明部133及背面側照明部134，每當表面側照明部133及背面側照明部134分別點亮時，檢查用相機131對吸附於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P進行拍攝。藉此，檢查用相機131連續地拍攝對自表面側對多個製品P進行照明而得的圖像及自背面側對多個製品P進行照明而得的圖像。
由檢查用相機131獲得的各圖像於包括控制部CTL的圖像處理部中進行圖像處理，進行製品P之間的切口寬度等外觀的測定及檢查，進行製品P的良品或不良品等的判定。此處，自表面側對製品P進行照明而得的圖像例如用於製品P的表面（安裝面）的外觀檢查、或對形成於製品P之間的切口的表面側的邊緣部的尺寸進行測定等。另外，自背面側對製品P進行照明而得的圖像例如用於檢查於製品P之間有無殘留的邊角料等加工屑、或對形成於製品P之間的切口的最小寬度進行測定。
＜不良品去除機構22＞ 進而，如圖2及圖11的（a）～圖11的（c）所示，本實施方式的切斷裝置100更包括不良品去除機構22，所述不良品去除機構22自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B去除藉由使用檢查用相機131的檢查而判斷為不良品的製品P（以下，符號P'）。
具體而言，不良品去除機構22於將多個製品P收容於收容箱211之前，將不良品P'收容於不良品托盤T1。該不良品去除機構22能夠於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B與不良品托盤T1之間移動，自位於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P中選擇性地吸附並抬起不良品P'，並搬送至不良品托盤T1。具體而言，如圖11的（a）～圖11的（c）所示，不良品去除機構22具有多個吸附部221，所述多個吸附部221各別地吸附各製品P，並且能夠各別地升降移動。於將不良品P'去除的情況下，與該不良品P'對應的吸附部221下降而吸附不良品P'，其後，上升。然後，由不良品去除機構22吸附的不良品P'被搬送至不良品托盤T1而被廢棄或重加工。再者，通常不良品P'的數量少，因此搬送次數少，不會成為製品P的生產性提高的瓶頸。
＜製品P的收容機構21＞ 如圖2及圖12的（a）～圖12的（c）所示，本實施方式的切斷裝置100包括收容機構21，所述收容機構21將多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B直接收容於作為收容構件的收容箱211。
具體而言，收容機構21將多個製品P以零散的狀態收容於收容箱211（亦稱為「散裝收容」），具有收容自表背反轉的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B落下的多個製品P的收容箱211。
收容箱211以能夠於位於表背反轉的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的下方的承接位置與自表背反轉的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的下方退避的退避位置之間移動的方式設置。此處，收容箱211藉由箱移動機構212沿著X方向移動，藉此於承接位置與退避位置之間移動。再者，於本實施方式中，位於承接位置的收容箱211位於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B與加工屑收容部18之間。
此處，於使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉而使多個製品P自該切斷用工作台2A、切斷用工作台2B落下至收容箱211時，有時製品P無法與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B密接而可靠地將製品P收容於收容箱211。因此，如圖12的（a）～圖12的（c）所示，亦可使用自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的貫通開口部2T按壓製品P的背面而使其自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B分離的銷等按壓構件213。該按壓構件213對表背反轉的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B自上方通過貫通開口部2T將多個製品P向下方按壓。再者，亦可構成為不設置按壓構件213，而於解除切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的吸附保持之後，自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的吸附孔2h噴射氣體，藉此使多個製品P落下。另外，亦可併用按壓構件213所進行的推出與來自吸附孔2h的氣體噴射而使多個製品P落下。
＜切斷裝置100的動作的一例＞ 接著，對切斷裝置100的動作的一例進行說明。再者，於本實施方式中，藉由控制部CTL（參照圖2）進行切斷裝置100的動作、例如密封完畢基板W的搬送、密封完畢基板W的雷射切斷、加工屑S的去除、製品P的檢查、不良品P'的去除、製品P的散裝收容等所有動作或控制。
基板供給機構10的基板供給部10b使收容於基板收容部10a的密封完畢基板W向由第一保持機構3保持的保持位置RP移動。
接著，搬送用移動機構7使第一保持機構3移動至保持位置RP，第一保持機構3吸附保持密封完畢基板W。其後，搬送用移動機構7使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B，第一保持機構3解除吸附保持，將密封完畢基板W載置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B。而且，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B吸附保持密封完畢基板W。
（切斷步驟） 於所述狀態下，切斷用移動機構8A、切斷用移動機構8B使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B移動至規定的切斷位置（傳遞軸71的里側）。於此切斷位置，藉由切斷用移動機構8A、切斷用移動機構8B及加工頭移動機構11使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B及兩個雷射光照射部41A、41B於X方向及Y方向上相對地移動，藉此切斷密封完畢基板W並將其加以單片化。再者，視需要藉由旋轉機構9A、旋轉機構9B使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B旋轉。
此處，對具體的切斷方法進行說明。 首先，於將密封完畢基板W吸附保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B之後，進行密封完畢基板W與雷射光照射部41A、雷射光照射部41B的對準（位置調整）。此處，藉由對準用的相機20對密封完畢基板W的對準標記進行拍攝，使用其拍攝資料進行對準。
然後，於不藉由工作台反轉機構16使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B反轉的情況下，如圖8的（a）所示，自雷射光照射部41A、雷射光照射部41B對密封完畢基板W的表面照射雷射光，切削其一部分來進行槽加工（半切）。圖8的（a）中示出為了與刀片切斷時的切口寬度一致而於封裝件間進行了兩條槽加工的例子。
於所述槽加工之後，如圖8的（b）所示，藉由工作台反轉機構16使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉。反轉後不進行對準（位置調整），而是使用以旋轉軸部161a、旋轉軸部161b的旋轉軸為基準將反轉前的拍攝資料反轉後的資料。另外，於藉由使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B反轉而使密封完畢基板W的高度位置發生變化的情況下，藉由位置變更機構17對切斷用工作台2A、切斷用工作台2B與雷射光照射部41A、雷射光照射部41B的相對位置進行變更，將雷射光的焦點位置調整為密封完畢基板W。然後，經由貫通開口部2T而自雷射光照射部41A、雷射光照射部41B向密封完畢基板W的背面照射雷射光，對藉由半切進行了槽加工的部分進行切削而將其完全切斷（全切）。藉由所述全切而產生的邊角料等加工屑S落下並被收容於加工屑收容部18。
再者，於所述半切及全切中，於使雷射光照射部41A、雷射光照射部41B向不同的切斷線CL1、切斷線CL2移動時，停止雷射光照射部41A、雷射光照射部41B所進行的雷射光的照射。另外，藉由工作台反轉機構16進行的反轉亦可根據密封完畢基板W的種類或切斷製程等而重覆進行多次。
於所述切斷後，如圖8的（c）所示，使加工屑去除機構19的氣體噴射部191向切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的上方移動，自上方對表背反轉後的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B吹附氣體而去除加工屑S。由所述加工屑去除機構19去除的加工屑S落下並被收容於加工屑收容部18。再者，亦可於使加工屑去除機構19移動至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的上方之前，藉由加工頭移動機構11使雷射光照射部41A、雷射光照射部41B退避至不成為障礙的位置。
（檢查步驟） 於去除加工屑S後，切斷用移動機構8A、切斷用移動機構8B使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B移動至規定的檢查位置。此處，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B成為未藉由工作台反轉機構16表背反轉的狀態。而且，藉由利用相機移動機構132而檢查部13的檢查用相機131於X方向上移動，來對吸附於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P進行拍攝。此處，如圖9及圖10的（a）～圖10的（c）所示，相機移動機構132於使檢查用相機於X方向上移動的同時使表面側照明部133與背面側照明部134交替地點亮，於各照明部133、134點亮時對多個製品P進行拍攝。然後，由檢查用相機131拍攝的各圖像被發送至控制部CTL的圖像處理部，進行製品P的良品或不良品等的判定。於藉由該檢查部13檢測到製品P之間殘留有加工屑S的情況下，可藉由所述加工屑去除機構19的氣體噴射部191將加工屑S再次去除（參照圖10的（c））。
（不良品去除步驟） 於加工屑S的去除及製品P的表面檢查後，切斷用移動機構8A、切斷用移動機構8B使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B移動至規定的不良品去除位置（傳遞軸71的內側）。然後，如圖11的（a）～圖11的（c）所示，不良品去除機構22基於檢查部13的檢查結果，藉由吸附部221自位於不良品去除位置的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B選擇性地吸附並抬起被判斷為不良品P'的製品P，並搬送至不良品托盤T1。
（收容步驟） 於去除不良品後，切斷用移動機構8A、切斷用移動機構8B使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B移動至規定的收容位置（傳遞軸71的近前側）。再者，本實施方式的收容位置與藉由第一保持機構3搬送密封完畢基板W的搬送位置相同，但亦可設為不同的位置。
然後，藉由箱移動機構212使收容機構21的收容箱211移動至位於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的下方的承接位置。其後，如圖12的（a）～圖12的（c）所示，位於收容位置的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B於吸附了多個製品P的狀態下表背反轉。於此狀態下，解除對切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的吸附，並且利用按壓構件213，通過貫通開口部2T將多個製品P向下方按壓。藉此，多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B落下，而直接收容於收容箱211。其後，藉由箱移動機構212使收容有多個製品P的收容箱211移動至退避位置。於該退避位置，收容箱211可取出至切斷裝置100的外部。
＜本實施方式的效果＞ 根據本實施方式的切斷裝置100，由於將多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B直接收容於收容箱211，因此不需要另外將多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B搬送至收容箱211，可提高切斷裝置100的簡單化及生產性。另外，藉由可使切斷裝置100簡單化，可減小覆蓋區。
另外，由於可使吸附了密封完畢基板W的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉，而自兩面切斷密封完畢基板W，因此可縮短切斷時間，從而提高生產性。
進而，只要事先測定一次使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉時的位置的偏移量，便可藉由計算來修正反轉後的位置，而不需要每次反轉時重新進行對準（位置調整）。因此，雷射光照射部41A、雷射光照射部41B相對於密封完畢基板W的對準（位置調整）於密封完畢基板W的吸附後進行一次即可，藉此亦可縮短加工時間，從而提高生產性。
而且，於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B設置有雷射光能夠通過的多個貫通開口部2T，因此於對位於與該貫通開口部2T對應的部分的密封完畢基板W照射雷射光來進行切斷的情況下，藉由使雷射光通過貫通開口部2T，可使雷射光不會照射至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B。其結果，可抑制雷射光的照射所引起的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的損傷、伴隨於此的污染物（雜質、異物）向密封完畢基板W的附著，並且降低用於防止切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的損傷的雷射加工條件的制約。藉由可降低雷射加工條件的制約，可使用更高的脈衝能量、平均輸出，因此可縮短加工時間，從而提高生產性。
此外，由於雷射光通過貫通開口部2T，因此可防止雷射光在切斷用工作台2A、切斷用工作台2B上進行反射而照射至密封完畢基板W，亦抑制在切斷用工作台2A、切斷用工作台2B上進行反射後的雷射光所引起的密封完畢基板W的損傷。
另外，由於貫通開口部2T隨著朝向另一個面2y而擴展，因此自其中一個面2x照射雷射光、且通過了密封完畢基板W的雷射光不會照射至貫通開口部2T的內表面。另外，即使於使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉而自另一個面2y照射雷射光的情況下，雷射光亦不會照射至貫通開口部2T的內表面。藉此，不僅可抑制由於雷射光照射至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B而導致的損傷，而且可防止反射後的雷射光照射至密封完畢基板W的不期望的區域而使密封完畢基板W的品質受損。
＜其他的變形實施方式＞ 再者，本發明並不限定於所述實施方式。
所述實施方式為進行散裝收容的切斷裝置100，但不限於散裝收容，亦可進行以下的收容。
例如，如圖13所示，切斷裝置100亦可將多個製品P黏貼並收容於具有接著面23x的黏貼構件23（亦稱為「環收容」）。
具體而言，如圖14的（a）～圖14的（c）所示，黏貼構件23包括例如呈圓環狀或矩形形狀的框狀構件23a、以及具有配置於該框狀構件23a的內側的接著面23x的樹脂片23b。框狀構件23a例如為不鏽鋼等金屬製。另外，樹脂片23b包括例如樹脂製的片狀基材23b1、以及包含塗佈於該片狀基材23b1的上表面的接著劑的接著層（黏接層）23b2。再者，接著層（黏接層）23b2的上表面成為接著面23x。
如圖13及圖15的（a）～圖15的（c）所示，該收容機構24使黏貼構件23的接著面23x與位於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P接觸，而直接收容於作為收容構件的黏貼構件23。
具體而言，收容機構24具有：黏貼構件保持部241，吸附並保持黏貼構件23的框狀構件23a；以及黏貼用搬送機構242，使該黏貼構件保持部241於黏貼構件收容部243與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B之間移動。黏貼構件保持部241具有：吸附保持部241a，吸附並保持框狀構件23a；以及緩衝構件241b，與樹脂片23b的接著面23x於背面側接觸。於藉由該收容機構24將黏貼構件23搬送至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的情況下，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B為未表背反轉的狀態。再者，黏貼用搬送機構242使用傳遞軸71而構成，但亦可不使用傳遞軸71而構成。
此處，於使位於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P與黏貼構件23的接著面23x接著時，有時製品P無法與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B密接而可靠地將製品P收容於黏貼構件23。因此，如圖15的（a）～圖15的（c）所示，亦可使用自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的貫通開口部2T按壓製品P的背面而使其自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B分離的銷等按壓構件244。該按壓構件244對表背反轉的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B自上方通過貫通開口部2T將多個製品P向下方按壓。
接著，對環收容的切斷裝置100的動作進行說明。再者，至所述實施方式的＜切斷裝置100的動作的一例＞中的不良品去除步驟為止是相同的。
（收容步驟） 於去除不良品後，切斷用移動機構8A、切斷用移動機構8B使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B移動至規定的收容位置（傳遞軸71的近前側）。再者，本實施方式的收容位置與藉由第一保持機構3搬送密封完畢基板W的搬送位置相同，但亦可設為不同的位置。
而且，如圖15的（a）～圖15的（c）所示，位於收容位置的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B為未表背反轉的狀態。其後，收容機構24的黏貼用搬送機構242使保持有黏貼構件23的黏貼構件保持部241移動至位於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的上方的黏貼位置。此處，黏貼用搬送機構242使保持於黏貼構件保持部241的黏貼構件23的接著面23x與保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P接觸或接近。於此狀態下，解除對切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的吸附，並且藉由按壓構件244，通過貫通開口部2T將多個製品P向上方按壓。藉此，多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B與黏貼構件23的接著面23x密接，而直接收容於黏貼構件23。其後，收容有多個製品P的黏貼構件23藉由黏貼用搬送機構242而搬送並收容於黏貼構件收容部243。
於所述進行環收容的切斷裝置100中，亦將多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B直接收容於黏貼構件23，因此不需要另外將多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B搬送至其他工作台或載台之後收容於黏貼構件，可提高切斷裝置100的簡單化及生產性。另外，藉由可使切斷裝置100簡單化，可減小覆蓋區。此外，所述進行環收容的切斷裝置100所帶來的效果與所述實施方式相同。
進而，所述實施方式的收容機構21構成為使收容箱211移動至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B，而將多個製品P直接收容於收容箱211，但亦可構成為使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B移動至收容箱211，而將多個製品P直接收容於收容箱211。另外，亦可構成為收容機構21各別地吸附切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品並直接收容於收容箱211。另外，於環收容中，亦可構成為使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B移動至保持有黏貼構件23的黏貼構件保持部241，而將多個製品P直接收容於黏貼構件23。另外，亦可構成為收容機構21各別地吸附切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品而直接收容於黏貼構件23。
於所述實施方式中，藉由相機移動機構132使檢查用相機131於切斷方向（X方向）上移動來對吸附於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P進行拍攝，但亦可藉由切斷用移動機構8A、切斷用移動機構8B使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B於Y方向上移動，於切斷方向上移動，對吸附於切斷用工作台的多個製品P進行拍攝。進而，亦可一邊藉由相機移動機構132使檢查用相機131移動，一邊藉由切斷用移動機構8A、切斷用移動機構8B使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B移動，同時對吸附於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P進行拍攝。
另外，於所述實施方式中，將檢查用相機131設為兩個切斷用工作台2A、2B所共用，但亦可針對各切斷用工作台2A、2B設置。
另外，於所述實施方式中，構成為使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B自切斷位置移動至檢查位置來進行製品P的檢查，但亦可於切斷位置進行檢查。於此情況下，考慮於切斷機構4的雷射光照射部41A、雷射光照射部41B所進行的切斷結束後，使該雷射光照射部41A、雷射光照射部41B退避，使檢查用相機131移動至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的上方。
另外，於所述實施方式中，於藉由檢查用相機131對製品P進行拍攝的情況下，使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B成為未表背反轉的狀態，但亦可使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B成為表背反轉的狀態。另外，亦可構成為於使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉的前後對製品P進行拍攝。
所述實施方式的兩個切斷用工作台2A、2B中，多個貫通開口部2T形成於相同的位置，但於多個切斷用工作台2A、2B中，多個貫通開口部2T亦可形成於相互不同的位置。於所述結構中，可採用如下結構：於藉由其中一個切斷用工作台2A進行雷射加工後，更換為另一個切斷用工作台2B，對密封完畢基板W的其他位置進行雷射加工。另外，亦可採用如下結構：藉由兩個切斷用工作台對製品佈局相互不同的兩種密封完畢基板分別進行雷射加工。
為了獲取各步驟所需時間的平衡，所述實施方式的兩個切斷用工作台2A、2B亦可設置三個以上。
另外，亦可構成為去掉切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的旋轉機構，於雷射光照射部側使加工位置旋轉。於此情況下，於使檢查用相機131相對於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B相對移動來進行檢查時，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B不旋轉，可保持由切斷機構4切斷的切斷方向（切口的延伸方向）與Y方向平行的狀態。
所述實施方式的切斷裝置100是使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉來切斷密封完畢基板W的裝置，但亦可根據密封完畢基板W的種類等，不使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉而僅自表面側切斷密封完畢基板W，亦可使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉而僅自背面側切斷密封完畢基板W。
所述實施方式的密封完畢基板W中，相互鄰接的分割構件W1、分割構件W2內的切斷線CL1、切斷線CL2設定於相互不同的直線上，但該些切斷線CL1、CL2亦可設定於同一直線上。於此情況下，設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B上的多個貫通開口部2T對應於切斷線CL1、切斷線CL2而被設置於同一直線上。此處，亦可將設置於同一直線上的多個貫通開口部2T集中而作為一個貫通開口部。
所述實施方式的切斷機構4為使用雷射光進行切斷的結構，但亦可為使用刀片進行切斷的結構。
於所述實施方式中，對具有兩個切斷用工作台的雙切割工作台方式、且具有兩個雷射光照射部的雙雷射結構的切斷裝置進行了說明，但並不限定於此，亦可為具有一個切斷用工作台的單切割工作台方式且具有一個雷射光照射部的單雷射結構的切斷裝置、或具有一個切斷用工作台的單切割工作台方式且具有兩個雷射光照射部的雙雷射結構的切斷裝置等。
於所述實施方式的圖7的（a）及圖7的（b）及圖8的（a）～圖8的（c）中，示出了於切斷用工作台（加工工作台）2A、切斷用工作台（加工工作台）2B的整體中貫通開口部2T成為隨著自其中一個面2x朝向另一個面2y而擴展的形狀的結構。但是並不限於此，只要貫通開口部2T的至少一部分是隨著自其中一個面2x朝向另一個面2y而擴展的形狀即可。例如亦可為如下結構：僅於使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B表背反轉之前的位於最下方的基底板201，貫通開口部2T成為隨著自其中一個面朝向另一個面而擴展的形狀。
另外，於所述實施方式中，說明了進行半切及全切的加工，但亦可切換加工條件，一併進行雷射標記（laser marking）。
另外，本發明的切斷裝置亦可進行切斷以外的加工，例如亦可進行切削或磨削等其他機械加工。
除此以外，本發明並不限於所述實施方式，當然能夠於不偏離其主旨的範圍進行各種變形。 [產業上的可利用性]
根據本發明，可提高加工裝置的簡單化及生產性。
2A、2B:切斷用工作台（加工工作台） 2h:吸附孔 2R:抽吸用流路 2T:貫通開口部 2x:其中一個面 2y:另一個面 3:第一保持機構（搬送機構） 4:切斷機構（加工機構） 7:搬送用移動機構（搬送機構） 8A、8B:切斷用移動機構 9A、9B:旋轉機構 10:基板供給機構 10a:基板收容部 10b:基板供給部 11:加工頭移動機構 13:檢查部 16:工作台反轉機構 17:位置變更機構 18:加工屑收容部 19:加工屑去除機構 20:相機 21:收容機構（散裝收容） 22:不良品去除機構 23:黏貼構件（收容構件） 23a:框狀構件 23b:樹脂片 23b1:片狀基材 23b2:接著層（黏接層） 23x:接著面 24:收容機構（環收容） 40:加工頭 41A、41B:雷射光照射部 71:傳遞軸 100:切斷裝置（加工裝置） 131:檢查用相機 132:相機移動機構 133:表面側照明部（照明部） 134:背面側照明部（照明部） 161a、161b:旋轉軸部 161R:內部流路 162:基座構件 162a、162b:支撐壁 162c:底壁 163:旋轉驅動部 191:氣體噴射部 201:基底板 201M:槽 202:蓋板 202h:抽吸用貫通孔 203:吸附橡膠 211:收容箱（收容構件） 212:箱移動機構 213、244:按壓構件 221:吸附部 241:黏貼構件保持部 241a:吸附保持部 241b:緩衝構件 242:黏貼用搬送機構 243:黏貼構件收容部 CL1、CL2:切斷線 CTL:控制部 P:製品（加工品） P':不良品（符號） RP:保持位置 S:加工屑 T1:不良品托盤 W:密封完畢基板（加工對象物） W1、W2:分割構件 W3:連結部 X:方向（第一方向） Y:方向（第二方向） Z、θ:方向
圖1為表示加工對象物（密封完畢基板）的一例的平面圖。 圖2為示意性地表示本發明的一實施方式的切斷裝置（散裝收容）的結構的圖。 圖3為表示所述實施方式的切斷用工作台及工作台反轉機構的立體圖。 圖4為穿過所述實施方式的切斷用工作台及工作台反轉機構中的吸附孔的剖面圖。 圖5為表示所述實施方式的開口貫通部與吸附孔及抽吸用流路的位置關係的俯視圖。 圖6為將所述實施方式的切斷用工作台的一部分放大後的分解立體圖。 圖7的（a）及圖7的（b）為所述實施方式的切斷用工作台的與雷射光的掃描方向正交的部分放大剖面圖及沿著雷射光的掃描方向的局部放大剖面圖。 圖8的（a）～圖8的（c）為表示所述實施方式的雷射切斷及加工屑去除的流程的示意圖。 圖9為表示所述實施方式的檢查用相機所進行的拍攝方向的示意圖。 圖10的（a）～圖10的（c）為表示所述實施方式的檢查用相機所進行的拍攝及加工屑再去除的流程的示意圖。 圖11的（a）～圖11的（c）為表示所述實施方式的不良品去除的流程的示意圖。 圖12的（a）～圖12的（c）為表示所述實施方式的散裝收容的流程的示意圖。 圖13為示意性地表示變形實施方式的切斷裝置（環收容）的結構的圖。 圖14的（a）～圖14的（c）為示意性地表示黏貼構件的結構的平面圖、剖面圖、及局部放大剖面圖。 圖15的（a）～圖15的（c）為表示變形實施方式的環收容的流程的示意圖。
2A、2B:切斷用工作台(加工工作台)
3:第一保持機構(搬送機構)
4:切斷機構(加工機構)
7:搬送用移動機構(搬送機構)
8A、8B:切斷用移動機構
9A、9B:旋轉機構
10:基板供給機構
10a:基板收容部
10b:基板供給部
11:加工頭移動機構
13:檢查部
16:工作台反轉機構
17:位置變更機構
19:加工屑去除機構
20:相機
21:收容機構(散裝收容)
22:不良品去除機構
40:加工頭
41A、41B:雷射光照射部
71:傳遞軸
100:切斷裝置(加工裝置)
131:檢查用相機
132:相機移動機構
211:收容箱(收容構件)
212:箱移動機構
213:按壓構件
CTL:控制部
RP:保持位置
T1:不良品托盤
W:密封完畢基板(加工對象物)
X:方向(第一方向)
Y:方向(第二方向)
Z、θ:方向

Claims (14)

  1. 一種加工裝置，包括：加工工作台，具備一個面，具有能夠吸附加工對象物的多個吸附孔；及另一個面，形成有自所述一個面貫通的多個貫通開口部；加工機構，對吸附於所述加工工作台的所述加工對象物進行加工；以及收容機構，將加工後的所述加工對象物自所述加工工作台直接收容於收容構件，所述加工機構是經由所述貫通開口部來加工所述加工對象物。
  2. 如請求項1所述的加工裝置，其中，所述加工工作台能夠表背反轉。
  3. 如請求項2所述的加工裝置，其中，所述收容機構具有收容箱，所述收容箱收容自表背反轉的所述加工工作台落下的加工後的所述加工對象物。
  4. 如請求項1所述的加工裝置，其中，所述收容機構使黏貼構件的接著面與位於所述加工工作台的加工後的所述加工對象物接觸，而收容於所述黏貼構件。
  5. 如請求項1所述的加工裝置，其中，所述收容機構具有按壓構件，所述按壓構件自所述貫通開口部按壓加工後的所述加工對象物而使其自所述加工工作台分離。
  6. 如請求項1所述的加工裝置，更包括檢查部，所述 檢查部對吸附於所述加工工作台的加工後的所述加工對象物進行檢查。
  7. 如請求項6所述的加工裝置，更包括不良品去除機構，所述不良品去除機構於將藉由所述檢查部的檢查而判斷為不良品的加工後的所述加工對象物收容於所述收容構件之前，自所述加工工作台去除。
  8. 如請求項1所述的加工裝置，其中，所述加工機構對所述加工對象物照射雷射光來進行切斷。
  9. 如請求項8所述的加工裝置，使吸附了所述加工對象物的所述加工工作台表背反轉，對所述加工對象物的兩面照射雷射光來進行切斷。
  10. 一種加工品的製造方法，使用如請求項1所述的加工裝置對加工品進行製造。
  11. 如請求項10所述的加工品的製造方法，包括：切斷步驟，使保持有所述加工對象物的所述加工工作台表背反轉，對所述加工對象物的兩面照射雷射光來切斷所述加工對象物；以及收容步驟，將加工後的所述加工對象物自所述加工工作台直接收容於收容構件。
  12. 一種加工裝置，包括：加工工作台，具備一個面，具有能夠吸附加工對象物的多個吸附孔；及另一個面，形成有自所述一個面貫通的多個貫通開口部； 加工機構，對吸附於所述加工工作台的所述加工對象物進行加工；以及收容機構，將加工後的所述加工對象物自所述加工工作台直接收容於收容構件，其中，所述收容機構具有按壓構件，所述按壓構件自所述貫通開口部按壓加工後的所述加工對象物而使其自所述加工工作台分離。
  13. 一種加工裝置，包括：加工工作台，具備一個面，具有能夠吸附加工對象物的多個吸附孔；及另一個面，形成有自所述一個面貫通的多個貫通開口部；加工機構，對吸附於所述加工工作台的所述加工對象物進行加工；以及收容機構，將加工後的所述加工對象物自所述加工工作台直接收容於收容構件，使吸附了所述加工對象物的所述加工工作台表背反轉，對所述加工對象物的兩面照射雷射光來進行切斷。
  14. 一種加工品的製造方法，使用下述的加工裝置對加工品進行製造，所述加工裝置包括：加工工作台，具備一個面，具有能夠吸附加工對象物的多個吸附孔；及另一個面，形成有自所述一個面貫通的多個貫通開口部；加工機構，對吸附於所述加工工作台的所述加工對象物進行加工；以及 收容機構，將加工後的所述加工對象物自所述加工工作台直接收容於收容構件，所述的加工品的製造方法，包括：切斷步驟，使保持有所述加工對象物的所述加工工作台表背反轉，對所述加工對象物的兩面照射雷射光來切斷所述加工對象物；以及收容步驟，將加工後的所述加工對象物自所述加工工作台直接收容於所述收容構件。
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