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TWI874335B - 導電性漿料、電子零件、及積層陶瓷電容器 - Google Patents

導電性漿料、電子零件、及積層陶瓷電容器 Download PDF

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TWI874335B
TWI874335B TW108143496A TW108143496A TWI874335B TW I874335 B TWI874335 B TW I874335B TW 108143496 A TW108143496 A TW 108143496A TW 108143496 A TW108143496 A TW 108143496A TW I874335 B TWI874335 B TW I874335B
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舘祐伺
高木勝彥
山田純平
久下武範
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日商住友金屬鑛山股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種分散性優異的導電性漿料等。本發明的導電性漿料含有導電性粉末、陶瓷粉末、分散劑、黏合劑樹脂以及有機溶劑，分散劑包含酸系分散劑及鹼系分散劑，酸系分散劑的平均分子量超過500且為2000以下，且相對於主鏈具有1個以上的由烴基構成的支鏈，黏合劑樹脂包含縮醛系樹脂，有機溶劑包含二醇醚系溶劑。

Description

導電性漿料、電子零件、及積層陶瓷電容器
本發明係關於一種導電性漿料、電子零件以及積層陶瓷電容器。
伴隨行動電話、數位設備等電子設備的小型化以及高性能化，對於包含積層陶瓷電容器等的電子零件也期望小型化以及高容量化。積層陶瓷電容器具有將多個電介質層及多個內部電極層交替積層而成的結構，藉由使上述電介質層以及內部電極層薄膜化而能夠實現小型化以及高容量化。
例如，可以藉由如下方式來製造積層陶瓷電容器。首先，在含有鈦酸鋇(BaTiO3)等電介質粉末以及黏合劑樹脂的電介質生片的表面上，以規定的電極圖案印刷(塗布)內部電極用的導電性漿料，並進行乾燥而形成乾燥膜。將該乾燥膜與電介質生片以交替地重疊的方式進行積層，並進行加熱壓接而使其一體化而形成壓接體。將該壓接體切斷，在氧化性氣體環境或惰性氣體環境中進行脫有機黏合劑處理之後進行燒製，得到燒製晶片(積層體)。接著，在燒製晶片(積層體)的兩端部塗布外部電極用漿料，在燒製後，在外部電極表面實施鍍鎳等，從而得到積層陶瓷 電容器。
作為將導電性漿料印刷在電介質生片時使用的印刷方法，以往一般使用絲網印刷法，但是從電子設備的小型化、薄膜化、生產性的提高的要求出發，要求以較高的生產性來印刷更微細的電極圖案。
作為導電性漿料的印刷法之一，提出作為在製版上設置的凹部中填充導電性漿料並將該製版按壓於被印刷面而從該製版轉印導電性漿料的連續印刷法的凹版印刷法。凹版印刷法的印刷速度快、生產性優異。在使用凹版印刷法的情況下，需要適當地選擇導電性漿料中的黏合劑樹脂、分散劑、溶劑等，並將黏度等的特性調整至適於凹版印刷的範圍。
例如，在專利文獻1中記載一種導電性漿料，其是用於藉由凹版印刷來形成內部導體膜的導電性漿料，該內部導體膜是具備多個陶瓷層以及沿上述陶瓷層之間的特定的介面延伸的內部導體膜的積層陶瓷電子零件中的內部導體膜，該導電性漿料包含30~70重量%的含有金屬粉末的固體成分、1~10重量%的乙氧基含有率為49.6%以上的乙基纖維素樹脂成分、0.05~5重量%的分散劑以及作為餘量的溶劑成分，是剪切速率為0.1(s-1)時的黏度η0.1為1Pa．s以上、且剪切速率為0.02(s-1)時的黏度η0.02滿足以特定的式表示的條件的觸變性流體。
另外，在專利文獻2中記載一種導電性漿料，與上述專利文獻1同樣地也是用於藉由凹版印刷來形成內部導體膜的導電性漿料，其是包含30~70重量%的含有金屬粉末的固體成分、1~10重量%的樹脂成分、0.05~5重量%的分散劑以及作為餘量的溶劑成分、且為剪切速率為0.1(s-1)時的黏度為1Pa．s以上的觸變性流體，在以剪切速率為0.1(s-1)時 的黏度作為基準時，剪切速率為10(s-1)時的黏度變化率為50%以上。
根據上述專利文獻1、2，上述導電性漿料是剪切速率為0.1(s-1)時的黏度為1Pa．s以上的觸變性流體，在凹版印刷中可獲得高速下的穩定的連續印刷性，能夠以良好的生產效率製造積層陶瓷電容器如此之積層陶瓷電子零件。
另外，在專利文獻3記載一種凹版印刷用導電性漿料，其是含有導電性粉末(A)、有機樹脂(B)、有機溶劑(C)、添加劑(D)以及電介質粉末(E)的積層陶瓷電容器內部電極用導電性漿料，有機樹脂(B)由聚合度為10000以上50000以下的聚乙烯醇縮丁醛及重均分子量為10000以上100000以下的乙基纖維素構成，有機溶劑(C)由丙二醇單丁醚、或丙二醇單丁醚與丙二醇甲醚乙酸酯的混合溶劑、或丙二醇單丁醚與礦油精的混合溶劑的任一種構成，添加劑(D)由分離抑制劑及分散劑構成，作為該分離抑制劑由含有聚羧酸聚合物或聚羧酸鹽的組合物構成。根據專利文獻3，該導電性漿料具有適於凹版印刷的黏度，可提高漿料的均勻性、穩定性，且乾燥性良好。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2003-187638號公報
【專利文獻2】日本特開2003-242835號公報
【專利文獻3】日本特開2012-174797號公報
伴隨近年來的內部電極層的薄膜化，導電性粉末也存在小粒徑化的傾向。在導電性粉末的粒徑較小的情況下，其顆粒表面的比表面積變大，因此導電性粉末(金屬粉末)的表面活性變高，存在導電性漿料的分散性降低的情況，從而要求具有更高分散性的導電性漿料。
另外，在使用凹版印刷法對導電性漿料進行印刷的情況下，要求比絲網印刷法更低的漿料黏度，因此可考慮到比重較大的導電性粉末會沉降而使漿料的分散性降低。此外，在上述專利文獻1、2所記載的導電性漿料中，雖然藉由使用過濾器去除導電性漿料中的塊狀物而改善漿料的分散性，但是需要去除塊狀物的工序，因此製造工序容易變得複雜。
鑒於如此之狀況，本發明的目的在於提供一種具有適於凹版印刷的漿料黏度、且漿料的分散性以及生產性優異的導電性漿料。
在本發明的第一態樣中，提供一種導電性漿料，含有導電性粉末、陶瓷粉末、分散劑、黏合劑樹脂以及有機溶劑，其中，分散劑包含酸系分散劑及鹼系分散劑，酸系分散劑的平均分子量超過500且為2000以下，且相對於主鏈具有1個以上的由烴基構成的支鏈，黏合劑樹脂包含縮醛系樹脂，有機溶劑包含二醇醚系溶劑。
另外，酸系分散劑理想為具有羧基的酸系分散劑，更理想為以聚羧酸作為主鏈的烴系接枝共聚物。另外，理想地，相對於100質量份的導電性粉末，含有0.2質量份以上且2質量份以下的酸系分散劑，相對於100質量份的前述導電性粉末，含有0.02質量份以上且2質量份以下的鹼系分散劑。另外，導電性粉末理想為含有選自Ni、Pd、Pt、Au、Ag、Cu以及上述元素之合金中的至少一種金屬粉末。另外，導電性粉末的平均粒徑理想為0.05μm以上且1.0μm以下。另外，陶瓷粉末理想為含有鈣鈦礦型氧化物。另外，陶瓷粉末的平均粒徑理想為0.01μm以上且0.5μm以下。另外，黏合劑樹脂理想為含有縮丁醛系樹脂。另外，上述導電性漿料理想為用於積層陶瓷零件的內部電極。另外，理想地，上述導電性漿料在剪切速率為100sec-1時的黏度為0.8Pa．S以下，在剪切速率為10000sec-1時的黏度為0.18Pa．S以下。
在本發明的第二態樣中，提供一種使用上述導電性漿料而形成的電子零件。
在本發明的第三態樣中，提供一種積層陶瓷電容器，其至少具有將電介質層及內部電極進行積層而成的積層體，前述內部電極使用上述導電性漿料而形成。
本發明的導電性漿料具有適於凹版印刷的黏度、且漿料的分散性以及生產性優異。另外，使用本發明的導電性漿料而形成的積層陶瓷電容器等電子零件的電極圖案在形成薄膜化的電極時導電性漿料的印刷 性也很優異、且具有均勻的厚度。
1:積層陶瓷電容器
10:陶瓷積層體
11:內部電極層
12:電介質層
20:外部電極
21:外部電極層
22:電鍍層
【圖1】中的A是表示實施型態所關於的積層陶瓷電容器的立體圖，圖1中的B是其剖視圖。
[導電性漿料]
本實施型態的導電性漿料含有導電性粉末、陶瓷粉末、分散劑、黏合劑樹脂以及有機溶劑。以下，對各成分進行詳細說明。
(導電性粉末)
對導電性粉末沒有特別限定，可以使用金屬粉末，例如，可以使用選自Ni、Pd、Pt、Au、Ag、Cu以及上述元素之合金中的一種以上的粉末。其中，從導電性、耐腐蝕性以及成本的觀點出發，理想為使用Ni或其合金的粉末(以下，有時稱為「Ni粉末」)。作為Ni合金，例如可以使用選自由Mn、Cr、Co、Al、Fe、Cu、Zn、Ag、Au、Pt以及Pd組成的群組中的至少一種以上的元素與Ni的合金。Ni合金中的Ni的含量例如為50質量%以上，理想為80質量%以上。另外，為了抑制脫黏合劑處理時的、由黏合劑樹脂的部分的熱分解而導致劇烈的氣體產生，Ni粉末可以含有幾百ppm程度的元素S。
導電性粉末的平均粒徑理想為0.05μm以上1.0μm以下， 更理想為0.1μm以上0.5μm以下。在導電性粉末的平均粒徑為上述範圍內的情況下，能夠適宜用作薄膜化的積層陶瓷電容器(積層陶瓷零件)的內部電極用漿料，例如，可提高乾燥膜的平滑性以及乾燥膜密度。平均粒徑是根據基於掃描型電子顯微鏡(SEM)的觀察而求出的值，是從藉由SEM以10,000倍的倍率進行觀察而得到的圖像中逐個測定多個顆粒的粒徑而得到的個數平均值。
導電性粉末的含量相對於導電性漿料總量理想為30質量%以上且不足70質量%，更理想為40質量%以上60質量%以下。在導電性粉末的含量為上述範圍內的情況下，導電性以及分散性優異。
(陶瓷粉末)
作為陶瓷粉末，沒有特別限定，例如，在為積層陶瓷電容器的內部電極用的導電性漿料的情況下，可根據所應用的積層陶瓷電容器的種類而適當地選擇習知的陶瓷粉末。作為陶瓷粉末，例如可列舉為含有Ba以及Ti的鈣鈦礦型氧化物，理想為鈦酸鋇(BaTiO3)。
作為陶瓷粉末，可以使用含有鈦酸鋇作為主成分、且含有氧化物作為副成分的陶瓷粉末。作為氧化物，可列舉為選自Mn、Cr、Si、Ca、Ba、Mg、V、W、Ta、Nb以及稀土類元素的一種以上的氧化物。另外，作為陶瓷粉末，例如可以使用將鈦酸鋇(BaTiO3)的Ba原子、Ti原子以例如Sn、Pb、Zr等其他原子取代後的鈣鈦礦型氧化物強電介質的陶瓷粉末。
在作為內部電極用的導電性漿料使用的情況下，陶瓷粉末可以使用與構成積層陶瓷電容器(電子零件)的生片的電介質陶瓷粉末相 同組成的粉末。由此，可抑制由於燒結工序中的電介質層與內部電極層之間的介面處的收縮失配而導致的裂紋的產生。如此之陶瓷粉末，除了上述含有Ba以及Ti的鈣鈦礦型氧化物以外，例如，亦可列舉為ZnO、鐵氧體、PZT、BaO、Al2O3、Bi2O3、R(稀土類元素)2O3、TiO2、Nd2O3等氧化物。此外，陶瓷粉末可以使用一種，也可以使用兩種以上。
陶瓷粉末的平均粒徑例如為0.01μm以上0.5μm以下，理想為0.01μm以上0.3μm以下的範圍。藉由使陶瓷粉末的平均粒徑在上述範圍內，在作為內部電極用漿料來使用的情況下，能夠形成足夠細薄且均勻的內部電極。平均粒徑是根據基於掃描型電子顯微鏡(SEM)的觀察而求出的值，是從藉由SEM以50,000倍的倍率進行觀察而得到的影像中逐個測定多個顆粒的粒徑而得到的個數平均值。
以導電性粉末為100質量份計，陶瓷粉末的含量理想為1質量份以上30質量份以下，更理想為3質量份以上30質量份以下。
陶瓷粉末的含量相對於導電性漿料總量理想為1質量%以上20質量%以下，更理想為3質量%以上20質量%以下。當導電性粉末的含量為上述範圍的情況下，導電性以及分散性優異。
(黏合劑樹脂)
黏合劑樹脂含有縮醛系樹脂。作為縮醛系樹脂，理想為聚乙烯醇縮丁醛等縮丁醛系樹脂。在黏合劑樹脂含有縮醛系樹脂的情況下，能夠調整至適於凹版印刷的黏度、且能夠進一步提高與生片的黏接強度。黏合劑樹脂，例如相對於黏合劑樹脂整體可以含有20質量%以上的縮醛系樹脂，也可以含有30質量%以上，也可以僅由縮醛系樹脂構成。另外，即使縮醛系 樹脂的含量相對於黏合劑樹脂整體小於40質量%，也能夠具有較低的漿料黏度及充分的黏接強度。
以導電性粉末為100質量份計，縮醛系樹脂的含量理想為1質量份以上10質量份以下，更理想為1質量份以上8質量份以下。
另外，黏合劑樹脂可以含有除了縮醛系樹脂以外的其他樹脂。作為其他樹脂沒有特別限定，可以使用習知的樹脂。作為其他樹脂，例如可列舉為甲基纖維素、乙基纖維素、乙基羥乙基纖維素、硝基纖維素等纖維素系樹脂、丙烯酸系樹脂等，其中，從相對於溶劑的溶解性、燃燒分解性的觀點等出發，理想為乙基纖維素。另外，黏合劑樹脂的分子量例如為20000~200000左右。
以導電性粉末為100質量份計，黏合劑樹脂的含量理想為1質量份以上10質量份以下，更理想為1質量份以上8質量份以下。
黏合劑樹脂的含量相對於導電性漿料總量理想為0.5質量%以上10質量%以下，更理想為0.5質量%以上6質量%以下。在黏合劑樹脂的含量為上述範圍內的情況下，導電性以及分散性優異。
(有機溶劑)
有機溶劑含有二醇醚系溶劑。
作為二醇醚系溶劑，例如可列舉為二乙二醇單-2-乙基己基醚、乙二醇單-2-乙基己基醚、二乙二醇單己基醚、乙二醇單己醚等(二)乙二醇醚類、以及丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丙基醚、丙二醇單丁基醚(PNB)等丙二醇單烷基醚類等。其中，理想為丙二醇單烷基醚類，更理想為丙二醇單丁基醚(PNB)。在有機溶劑含有二醇醚系 溶劑的情況下，與上述的黏合劑樹脂的相容性優異、且乾燥性優異。
有機溶劑，例如，相對於有機溶劑整體，可以含有25質量%以上的二醇醚系溶劑，也可以含有50質量%以上，也可以僅由二醇醚系溶劑構成。另外，二醇醚系溶劑可以單獨使用一種，也可以兩種以上並用。
有機溶劑可以進一步含有乙酸酯系溶劑。作為乙酸酯系溶劑，例如，可列舉為二氫萜品醇乙酸酯、乙酸異冰片酯、丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯、異丁酸異冰片酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、3-甲氧基3-甲基丁基乙酸酯、1-甲氧基丙基-2-乙酸酯等二醇醚乙酸酯類等。
在有機溶劑含有乙酸酯系溶劑的情況下，例如，可以含有選自二氫萜品醇乙酸酯、乙酸異冰片酯、丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯以及異丁酸異冰片酯中的至少一種的乙酸酯系溶劑(A)。其中，更理想為乙酸異冰片酯。相對於有機溶劑整體，含有0質量%以上80質量%以下的乙酸酯系溶劑，理想為含有10質量%以上60質量%以下，更理想為含有20質量%以上40質量%以下。
另外，在有機溶劑含有乙酸酯系溶劑的情況下，例如，可以含有上述乙酸酯系溶劑(A)以及選自乙二醇單丁基醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯中的至少一種的乙酸酯系溶劑(B)。在使用如此之混合溶劑的情況下，能夠容易地進行導電性漿料的黏度調整，能夠加快導電性漿料的乾燥速度。
在為含有乙酸酯系溶劑(A)及乙酸酯系溶劑(B)的混合 液的情況下，相對於有機溶劑整體，有機溶劑理想為含有50質量%以上90質量%以下的乙酸酯系溶劑(A)，更理想為含有60質量%以上80質量%以下。在為上述混合液的情況下，以乙酸酯系溶劑整體為100質量%計，含有10質量%以上50質量%以下的乙酸酯系溶劑(B)，更理想為含有20質量%以上40質量%以下。
另外，有機溶劑可以含有除了二醇醚系溶劑以及乙酸酯系溶劑以外的其他有機溶劑。作為其他有機溶劑，沒有特別的限定，可以使用能夠溶解上述黏合劑樹脂的習知的有機溶劑。作為其他有機溶劑，例如，可列舉為乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丁酯、乙酸丁酯等乙酸酯系溶劑、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑、萜品醇、二氫萜品醇等萜系溶劑、十三烷、壬烷、環己烷等脂肪族系烴溶劑等。其中，理想為脂肪族系烴溶劑，在脂肪族系烴溶劑之中更理想為礦油精。此外，其他有機溶劑可以使用一種，也可以使用兩種以上。
有機溶劑例如可以含有二醇醚系溶劑作為主溶劑、且含有脂肪族系烴溶劑作為副溶劑。在此種情況下，以導電性粉末為100質量份計，理想為含有30質量份以上50質量份以下的二醇醚系溶劑，更理想為含有40質量份以上50質量份以下，以導電性粉末為100質量份計，理想為含有20質量份以上80質量份以下的脂肪族系烴溶劑，更理想為含有20質量份以上40質量份以下。另外，以導電性粉末為100質量份計，即使在含有25質量份以上的脂肪族系烴溶劑的情況下，導電性漿料的分散性也很優異。
以導電性粉末為100質量份計，有機溶劑的含量理想為50 質量份以上130質量份以下，更理想為60質量份以上90質量份以下。在有機溶劑的含量為上述範圍內的情況下，導電性以及分散性優異。
有機溶劑的含量相對於導電性漿料總量理想為20質量%以上50質量%以下，更理想為25質量%以上45質量%以下。在有機溶劑的含量為上述範圍內的情況下，導電性以及分散性優異。
(分散劑)
本發明的發明人針對在導電性漿料中使用的分散劑對各種分散劑進行研究的結果是，發現藉由使用含有相對於主鏈具有一個以上、理想為具有多個由烴基構成的支鏈、且平均分子量超過500且為2000以下的酸系分散劑及鹼系分散劑的分散劑，使得導電性漿料中含有的粉末材料即導電性粉末、陶瓷粉末的分散性優異，並且，使得塗布導電性漿料並乾燥後的乾燥膜表面的平滑性優異。
雖然起到本效果的理由的細節尚不明確，但是認為藉由使酸系分散劑具有由烴基構成的支鏈，從而有效地形成立體障礙而防止粉末材料的凝集，並且藉由含有與該酸系分散劑的相容性良好的鹼系分散劑，能夠更有效地使分散劑均勻地分散。另外，藉由將酸系分散劑的分子量設定為特定的大小，能夠將導電性漿料維持在與用途相應的適宜的黏度。此外，本發明不受上述理論(理由)的拘束。以下，對本實施型態所關於的分散劑進一步詳細地進行說明。
酸系分散劑相對於主鏈而具有一個以上的由烴基構成的支鏈，理想為具有多個由烴基構成的支鏈。酸系分散劑理想為具有羧基，更理想為以聚羧酸作為主鏈的烴系接枝共聚物。另外，聚羧酸理想為具有酯 結構。另外，烴基理想為具有鏈狀結構。另外，烴基可以為烷基。另外，烷基可以僅由碳以及氫構成，構成烷基的氫的一部分也可以被取代基取代。
酸系分散劑的分子量大於500且為2000以下，也可以為1000以上且2000以下。當分子量為上述範圍的情況下，導電性粉末、陶瓷粉末的分散性優異，塗布後的乾燥電極表面的密度以及平滑性優異。此外，在本說明書中，當分散劑的分子量具有一定程度的分佈的情況下，分散劑的分子量表示重均分子量。
酸系分散劑例如可以從市售的產品中選擇滿足上述特性的酸系分散劑來使用。另外，酸系分散劑也可以使用以往習知的製造方法以滿足上述特性的方式進行製造。
以上述導電性粉末為100質量份計，理想為含有0.2質量份以上2質量份以下的酸系分散劑。當酸系分散劑的含量為上述範圍的情況下，導電性粉末、陶瓷粉末的分散性、塗布後的乾燥電極表面的平滑性優異，並且能夠將導電性漿料的黏度調整至適當的範圍，另外，能夠抑制片材侵蝕、生片的剝離不良。另外，在本實施型態所關於的導電性漿料中，即使酸系分散劑的含量為1質量份以下，也能夠具有較高的分散性。
另外，相對於導電性漿料總量，理想為含有3質量%以下的酸系分散劑。酸系分散劑的含量的上限理想為2質量%以下，更理想為1質量%以下。酸系分散劑的含量的下限沒有特別限定，例如為0.01質量%以上，理想為0.05質量%以上，也可以為0.5質量%以上。當酸系分散劑的含量為上述範圍的情況下，能夠將導電性漿料的黏度調整至適當的範 圍，另外，能夠抑制片材侵蝕、生片的剝離不良。
鹼系分散劑，對其結構沒有特別限定，例如可列舉為月桂胺、聚乙二醇月桂胺、松香胺、鯨蠟胺、肉豆蔻胺、硬脂胺、油胺、聚氧乙烯月桂胺等脂肪族胺。鹼系分散劑能夠進一步提高由上述酸系分散劑產生的效果，並且能夠進一步提高形成導電性漿料時的分散性。
以導電性粉末為100質量份計，理想為含有0.02質量份以上且2質量份以下的鹼系分散劑。當與本發明的酸系分散劑一起在上述範圍內含有鹼系分散劑的情況下，導電性漿料中的導電性粉末、陶瓷粉末的分散性更加優異、塗布後的乾燥電極表面的平滑性更加優異，並且能夠將導電性漿料的黏度調整至適當的範圍，另外，能夠抑制片材侵蝕、生片的剝離不良。另外，在本實施型態所關於的導電性漿料中，鹼系分散劑的含量可以為1質量份以下，也可以為0.1質量份以下，還可以為0.05質量份以下。
另外，以酸系分散劑為100質量份計，例如可以含有1質量份以上500質量份以下左右的鹼系分散劑，理想為含有10質量份以上300質量份以下，更理想為含有50質量份以上200質量份以下，更理想為含有50質量份以上150質量份以下。在以上述範圍含有鹼系分散劑的情況下，具有導電性漿料的黏度穩定性更加優異、乾燥膜密度變高的傾向。
相對於導電性漿料整體，例如含有0質量%以上2.5質量%以下的鹼系分散劑，理想為含有0質量%以上1.0質量%以下，更理想為含有0.1質量%以上1.0質量%以下，更理想為含有0.1質量%以上0.8質量%以下。在以上述範圍含有鹼系分散劑的情況下，漿料的隨時間的黏度 穩定性更加優異。另外，相對於導電性漿料整體，鹼系分散劑可以為0.5質量%以下，也可以小於0.1質量%，還可以為0.05質量%以下。
此外，導電性漿料既可以僅含有上述酸系分散劑及上述鹼系分散劑作為分散劑，也可以在不阻礙本發明的效果的範圍內含有上述分散劑以外的分散劑。作為上述以外的分散劑，例如可以包含含有高級脂肪酸、高分子表面活性劑等的酸系分散劑、兩性表面活性劑以及高分子系分散劑等。另外，此些分散劑可以使用一種或兩種以上組合使用。
以上述導電性粉末為100質量份計，與上述酸系分散劑合在一起的、分散劑整體的含量(總含量)理想為0.01質量份以上3質量份以下，更理想為0.23質量份以上3質量份以下。另外，在本實施型態所關於的導電性漿料中，分散劑整體的含量(總含量)可以為2質量份以下，也可以為1質量份以下。即使分散劑整體的含量為上述範圍，也能夠具有較高的分散性。
(其他成分)
本實施型態的導電性漿料可以根據需要含有除上述成分以外的其他成分。作為其他成分，例如，可以使用消泡劑、增塑劑、增稠劑等以往習知的添加物。
(導電性漿料)
對本實施型態的導電性漿料的製造方法沒有特別限定，可以使用以往習知的方法。例如，可以藉由將上述各成分藉由三輥磨、球磨機、混合機等進行攪拌、混煉來製造導電性漿料。此時，若在導電性粉末表面預先塗布分散劑，則導電性粉末不會凝集，可充分地分散，分散劑遍佈其表面， 易於得到均勻的導電性漿料。此外，也可以預先將黏合劑樹脂溶解於有機溶劑的一部分中，在製備有機載體之後，向漿料調整用的有機溶劑中添加導電性粉末、陶瓷粉末、分散劑以及有機載體之後，進行攪拌、混煉，從而製備導電性漿料。
導電性漿料在剪切速率為100sec-1時的黏度理想為0.8Pa．S以下，可以為0.5Pa．S以下，也可以為0.4Pa．S以下，還可以為0.3Pa．S以下。當剪切速率為100sec-1時的黏度在上述範圍內的情況下，能夠適宜作為凹版印刷用的導電性漿料來使用。如果超過上述範圍，則黏度過高而存在不適宜作為凹版印刷用的情況。對本實施型態的導電性漿料在剪切速率為100sec-1時的黏度的下限沒有特別限定，例如為0.1Pa．S以上。
另外，導電性漿料在剪切速率為10000sec-1時的黏度理想為0.18Pa．S以下，可以為小於0.14Pa．S。當剪切速率為10000sec-1時的黏度在上述範圍內的情況下，能夠適宜作為凹版印刷用的導電性漿料來使用。在超過上述範圍的情況下，存在黏度過高而不適宜作為凹版印刷用的情況。對剪切速率為10000sec-1時的黏度的下限沒有特別限定，例如為0.05Pa．S以上。
另外，在印刷導電性漿料之後，乾燥得到的乾燥膜的乾燥膜密度(DFD)理想為超過5.0g/cm3，可以超過5.2g/cm3，也可以為5.3g/cm3以上。對乾燥膜密度的上限沒有特別限定，不超過金屬鎳的真密度的9.8g/cm3，例如可以為6.5g/cm3以下。
另外，藉由印刷導電性漿料並在大氣中以120℃乾燥1小時而製作20mm見方、膜厚為1~3μm的乾燥膜時的算術平均粗糙度Sa理 想為0.25μm以下，更理想為0.2μm以下，也可以為0.16μm以下。另一方面，算術平均粗糙度Sa的下限沒有特別限定，理想為表面平坦，為超過0的值且越小的值越理想。此外，算術平均粗糙度Sa基於ISO 25178的標準來進行測量。
導電性漿料能夠適宜地使用在積層陶瓷電容器等電子零件中。積層陶瓷電容器具有使用電介質生片而形成的電介質層以及使用導電性漿料而形成的內部電極層。
對於積層陶瓷電容器而言，電介質生片中含有的電介質陶瓷粉末及導電性漿料中含有的陶瓷粉末理想為同一組成的粉末。使用本實施型態的導電性漿料製造的積層陶瓷器件，即使在電介質生片的厚度例如為3μm以下的情況下，也能夠抑制片材侵蝕、生片的剝離不良。
[電子零件]
以下，參照圖式對本發明的電子零件等的實施型態進行說明。在圖式中，有時會適當地以示意性的方式來進行表示、變更比例尺來進行表示。另外，零件的位置、方向等，適當地參照圖1等所示的XYZ正交坐標系來進行說明。在該XYZ正交坐標系中，X方向以及Y方向為水準方向，Z方向為鉛垂方向(上下方向)。
圖1中的A以及圖1中的B是表示作為實施型態所關於的電子零件的一個例子的積層陶瓷電容器1的圖。積層陶瓷電容器1具有電介質層12以及內部電極層11交替地積層而成的積層體10及外部電極20。
以下，對使用上述導電性漿料的積層陶瓷電容器的製造方 法進行說明。首先，在電介質生片上印刷導電性漿料並進行乾燥而形成乾燥膜，藉由壓接對在上表面具有該乾燥膜的多個電介質生片進行積層之後，進行燒製而使其一體化，由此製備成為陶瓷電容器主體的積層陶瓷燒製體(陶瓷積層體10)。之後，藉由在積層體10的兩端部形成一對外部電極20而製造積層陶瓷電容器1。以下，進行更詳細的說明。
首先，準備作為未燒製的陶瓷片的電介質生片(陶瓷生片)。作為該電介質生片，例如，可列舉為將在鈦酸鋇等規定的陶瓷原料粉末中加入聚乙烯醇縮丁醛等有機黏合劑及萜品醇等溶劑而得到的電介質層用漿料在PET薄膜等的支承薄膜上塗布成片狀並使其乾燥去除溶劑而形成的電介質生片等。此外，對由電介質生片構成的電介質層的厚度沒有特別限定，但從積層陶瓷電容器1的小型化的要求的觀點出發，理想為0.05μm以上3μm以下。
接下來，準備多個藉由在該電介質生片的一個面上使用凹版印刷法印刷塗布上述導電性漿料並進行乾燥而形成有乾燥膜的片材。此外，從內部電極層11的薄層化的要求的觀點出發，印刷後的導電性漿料(乾燥膜)的厚度理想為乾燥後為1μm以下。
接下來，從支承薄膜上將電介質生片剝離，並且以電介質生片與形成於該電介質生片的一個面上的導電性漿料(乾燥膜)交替地配置的方式進行積層之後，藉由加熱、加壓處理而得到積層體(壓接體)。此外，亦可以設為在積層體的兩面進一步配置未塗布導電性漿料的保護用的電介質生片的構成。
接下來，將積層體切斷為規定尺寸而形成生晶片之後，對 該生晶片實施脫黏合劑處理，並在還原氣體環境下進行燒製，由此製造積層陶瓷燒製體(積層體10)。此外，脫黏合劑處理中的氣體環境理想為大氣或N2氣體環境。進行脫黏合劑處理時的溫度例如為200℃以上400℃以下。另外，進行脫黏合劑處理時的上述溫度的保持時間理想為0.5小時以上24小時以下。另外，為了抑制在內部電極層11中使用的金屬的氧化而在還原氣體環境下進行燒製，另外，進行積層體10的燒製時的溫度例如為1000℃以上1350℃以下，進行燒製時的溫度的保持時間例如為0.5小時以上8小時以下。
藉由進行生晶片的燒製，將電介質生片中的有機黏合劑完全去除，並且對陶瓷原料粉末進行燒製而形成陶瓷製的電介質層12。另外，去除乾燥膜中的有機載體，並且使以鎳粉末或鎳作為主要成分的合金粉末燒結或熔融而一體化，從而形成內部電極層11，進而形成電介質層12與內部電極層11多片交替地積層而成的積層陶瓷燒製體(積層體10)。此外，從將氧帶入電介質層12的內部而提高可靠性、且抑制內部電極層11的再氧化的觀點出發，可以對燒製後的積層陶瓷燒製體(積層體10)實施退火處理。
然後，藉由對所製作的積層陶瓷燒製體(積層體10)設置一對外部電極20，由此製造積層陶瓷電容器1。例如，外部電極20具備外部電極層21以及電鍍層22。外部電極層21與內部電極層11電連接。此外，作為外部電極20的材料，例如可以理想地使用銅、鎳或上述元素之合金。此外，電子零件亦可以使用除了積層陶瓷電容器以外的電子零件。
【實施例】
以下，基於實施例及比較例對本發明進行詳細說明，但本發明並不受實施例的任何限定。
[評價方法]
(導電性漿料的黏度)
使用流變儀，在剪切速率為100sec-1、10000sec-1的條件下對導電性漿料的製造後的黏度進行測定。
(乾燥膜密度)
將所製作的導電性漿料載置於PET薄膜上，利用寬度為50mm、間隙為125μm的敷抹器延長至長度約為100mm。將所得到的PET薄膜在120℃下乾燥40分鐘而形成乾燥膜後，將該乾燥膜切割為四個2.54cm(1英寸)的見方，在將PET薄膜剝離的基礎上，對各四個乾燥膜的厚度、重量進行測定，算出乾燥膜密度(平均值)。
(表面粗糙度)
在2.54cm(1英寸)見方的耐熱強化玻璃上印刷所製備的導電性漿料，在大氣中以120℃乾燥1小時，由此製作20mm見方、膜厚為1~3μm的乾燥膜。使用基於ISO 25178的標準進行測量的裝置對所製作的乾燥膜的表面粗糙度Sa(算術平均粗糙度)進行測定。
[使用材料]
(導電性粉末)
作為導電性粉末，使用Ni粉末(SEM平均粒徑為0.3μm)。
(陶瓷粉末)
作為陶瓷粉末，使用鈦酸鋇(BaTiO3；SEM平均粒徑為0.10μm)。
(黏合劑樹脂)
作為黏合劑樹脂，使用聚乙烯醇縮丁醛樹脂(PVB)、乙基纖維素(EC)。
(分散劑)
(1)作為酸系分散劑(A)，使用平均分子量為1500且為以聚羧酸作為主鏈的烴系接枝共聚物(具有由烴構成的支鏈)的酸系分散劑。
(2)作為鹼系分散劑，使用松香胺(B)、聚氧乙烯月桂胺(C)、油胺(D)。
(3)為了進行比較，使用在以往的導電性漿料中使用的磷酸系分散劑(E)(分子量：1400，沒有由烴構成的支鏈)。
(有機溶劑)
作為有機溶劑，使用丙二醇單丁醚(PNB)、礦油精(MA)、萜品醇(TPO)。
[實施例1]
相對于100質量份的作為導電性粉末的Ni粉末，將25質量份的陶瓷粉末、作為酸系分散劑的0.2質量份的酸系分散劑(A)、作為鹼系分散劑的1.0質量份的鹼系分散劑(B)、作為黏合劑樹脂的2質量份的PVB以及4質量份的EC、作為有機溶劑的41質量份的PNB以及27質量份的MA混合，製備導電性漿料。藉由上述方法對所製備的導電性漿料的黏度以及漿料的乾燥膜密度、表面粗糙度進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含 量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度Sa的評價結果示於表2。
[實施例2]
除了將酸系分散劑(A)的含量設為0.74質量份以外，按照與實施例1同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[實施例3]
除了將酸系分散劑(A)的含量設為2.0質量份以外，按照與實施例1同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[實施例4]
除了將鹼系分散劑(B)的含量設為0.02質量份以外，按照與實施例2同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[實施例5]
除了將鹼系分散劑(B)的含量設為2.0質量份以外，按照與實施例2同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[實施例6]
除了將酸系分散劑(A)的含量設為0.6質量份、將鹼系分散劑(B)的含量設為1.2質量份以外，按照與實施例1同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[實施例7]
除了使用鹼系分散劑(C)作為鹼系分散劑以外，按照與實施例2同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[實施例8]
除了使用鹼系分散劑(D)作為鹼系分散劑以外，按照與實施例2同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[比較例1]
除了僅使用0.8質量份的磷酸系分散劑(E)作為分散劑以外，按照與實施例1同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[比較例2]
除了使用0.8質量份的磷酸系分散劑(E)作為酸系分散劑以外，按照 與實施例1同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[比較例3]
除了使用68質量份的TPO作為主溶劑、且沒有使用副溶劑以外，按照與實施例2同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[比較例4]
除了使用6質量份的EC作為黏合劑樹脂、且沒有使用PVB以外，按照與實施例2同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[參考例1]
除了作為分散劑而沒有使用鹼系分散劑(B)以外，按照與實施例2同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
[參考例2]
除了沒有使用酸系分散劑(A)而使用0.8質量份的鹼系分散劑(B)作為分散劑以外，按照與實施例2同樣的方式製備導電性漿料並進行評價。將導電性漿料的分散劑等的含量示於表1，將導電性漿料的黏度以及 乾燥膜密度、表面粗糙度的評價結果示於表2。
Figure 108143496-A0202-12-0025-1
Figure 108143496-A0202-12-0026-2
(評價結果)
實施例的導電性漿料在剪切速率為100sec-1時的黏度為0.21~0.31Pa．s，在剪切速率為10000sec-1時的黏度為0.10~0.14Pa．s，在任一剪切速率下均穩定地顯示為較低的值，表明具有適合於凹版印刷的黏度。另外，可確認，實施例的導電性漿料的乾燥膜密度顯示為5.26~5.36g/cm3的較高的值，並且，乾燥膜的表面粗糙度Sa為0.12~0.23μm，分散性優異。
另外，在對實施例1~3的導電性漿料進行比較的情況下，可知即使是酸系分散劑(A)的含量為0.2質量份(實施例1)、0.74質量份(實施例2)的導電性漿料，也能夠得到與酸系分散劑(A)的含量為2.0質量份(實施例3)的導電性漿料相同程度的較高的乾燥膜密度及比較平滑的乾燥膜表面。另外，由實施例2、4、5可知，存在如下趨勢：若增 加鹼系分散劑的含量，則所得到的導電性漿料的乾燥膜密度、表面粗糙度提高。另外，從實施例1、4與實施例6的導電性漿料等的比較可知，存在如下趨勢：與酸系分散劑(A)及鹼系分散劑(B)的配合比存在較大差異的情況相比，配合比較為接近的情況下乾燥膜密度提高。另外，由實施例2、7、8的導電性漿料的比較可知，即使變更鹼系分散劑的種類，也能夠得到良好的乾燥膜密度、表面粗糙度。
與此相對地，在相同的條件下製造不含有本實施型態所關於的酸系分散劑而僅使用磷酸系分散劑的比較例1的導電性漿料的情況下，與實施例的導電性漿料相比，黏度變高，也未能充分提高乾燥膜密度。
另外，在與比較例1相同的磷酸系分散劑中進一步加入有鹼系分散劑(B)的比較例2的導電性漿料中，雖然各特性多少得到改善，但是也未能得到與實施例同樣的乾燥膜密度。另外，以一般大多所使用的TPO為主溶劑的比較例3的導電性漿料的黏度變得非常高，不能成為適合於凹版漿料的黏度。另外，與實施例的導電性漿料相比，比較例2的導電性漿料的表面粗糙度也較高。另外，樹脂中不含有縮醛系樹脂的比較例4的導電性漿料的黏度較高，且未能充分提高乾燥膜密度。
另外，表明在單獨含有酸系分散劑(A)作為分散劑的參考例1的導電性漿料中，與使用磷酸系分散劑(E)的比較例1相比，乾燥膜密度較高，且導電性漿料的黏度也降低。另外，在單獨含有鹼系分散劑(B)的參考例2的導電性漿料中，與使用磷酸系分散劑(E)的比較例1相比，乾燥膜密度稍有提高，但是導電性漿料的黏度較高。
由以上可知，在將含有酸系分散劑(A)以及鹼系分散劑(B)的雙方的本發明的實施例的導電性漿料與比較例以及參考例的導電性漿料進行比較的情況下，乾燥膜密度更高，導電性漿料的分散性進一步提高。另外，可知關於剪切速率為10000sec-1時的導電性漿料的黏度，含有雙方的分散劑的本發明的實施例的導電性漿料與比較例以及參考例的導電性漿料相比也較低，更適合用於凹版印刷。
此外，本發明的技術範圍並不限定於在上述的實施型態等中說明的態樣。有時將在上述的實施型態等中說明的要件中的一個以上省略。另外，可以對在上述的實施型態等中說明的要件適當地進行組合。另外，只要被法律所允許，援引在上述的實施型態等中引用的全部的文獻的公開內容作為本文的記載的一部分。
【產業利用性】
本發明的導電性漿料具有適於凹版印刷的黏度，且塗布後的乾燥膜密度較高，乾燥膜表面平滑性非常優異，分散性優異。因而，本發明的導電性漿料特別適宜用作作為行動電話、數位設備等日益小型化的電子設備的晶片零件的積層陶瓷電容器的內部電極用的原料，特別是適宜用作凹版印刷用的導電性漿料。
此外，本發明的技術範圍並不限定於在上述的實施型態等中說明的態樣。有時將在上述的實施型態等中說明的要件中的一個以上省略。另外，可以對在上述的實施型態等中說明的要件適當地進行組合。另外，只要被法律所允許，援引在日本專利申請的日本特願2018-241706以 及本說明書中引用的全部文獻的內容作為本文的記載的一部分。

Claims (10)

  1. 一種導電性漿料，其含有導電性粉末、陶瓷粉末、分散劑、黏合劑樹脂以及有機溶劑，其特徵係， 相對於100質量份之前述導電性粉末，含有1質量份以上30質量份以下之前述陶瓷粉末、0.01質量份以上3質量份以下之前述分散劑、1質量份以上10質量份以下之前述黏合劑樹脂、及50質量份以上130質量份以下之前述有機溶劑， 前述分散劑包含酸系分散劑及鹼系分散劑， 前述酸系分散劑的平均分子量超過500且為2000以下，且為以聚羧酸作為主鏈的烴系接枝共聚物， 前述鹼系分散劑為脂肪族胺， 前述黏合劑樹脂包含縮醛系樹脂， 前述有機溶劑包含二醇醚系溶劑， 相對於100質量份的前述導電性粉末，含有0.2質量份以上且2質量份以下的前述酸系分散劑，相對於100質量份的前述導電性粉末，含有0.02質量份以上且2質量份以下的前述鹼系分散劑； 前述導電性漿料在剪切速率為10000sec -1時的黏度為0.18Pa·S以下。
  2. 如請求項1所記載之導電性漿料，其中，前述導電性粉末含有選自Ni、Pd、Pt、Au、Ag、Cu以及上述元素之合金中的至少一種金屬粉末。
  3. 如請求項1所記載之導電性漿料，其中，前述導電性粉末的平均粒徑為0.05μm以上且1.0μm以下。
  4. 如請求項1所記載之導電性漿料，其中，前述陶瓷粉末含有鈣鈦礦型氧化物。
  5. 如請求項1所記載之導電性漿料，其中，前述陶瓷粉末的平均粒徑為0.01μm以上且0.5μm以下。
  6. 如請求項1所記載之導電性漿料，其中，前述黏合劑樹脂含有縮丁醛系樹脂。
  7. 如請求項1所記載之導電性漿料，其中，前述導電性漿料在剪切速率為100sec -1時的黏度為0.8Pa·S以下。
  8. 如請求項1所記載之導電性漿料，其中，前述導電性漿料用於積層陶瓷零件的內部電極。
  9. 一種電子零件，其特徵係其係包含積層體的電子零件，前述積層體具有使用請求項1至7中任一項所記載之導電性漿料而形成的乾燥膜。
  10. 一種積層陶瓷電容器，其特徵係其至少具有將電介質層及內部電極進行積層而成的積層體，前述內部電極使用請求項8所記載之導電性漿料而形成。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102873216B1 (ko) * 2022-03-28 2025-10-20 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 도전성 페이스트, 전자 부품, 및 적층 세라믹 콘덴서
JP7648003B2 (ja) * 2022-03-28 2025-03-18 住友金属鉱山株式会社 導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ
TW202403789A (zh) * 2022-03-28 2024-01-16 日商住友金屬礦山股份有限公司 導電性漿料、電子零件、及積層陶瓷電容器
TW202403788A (zh) * 2022-03-28 2024-01-16 日商住友金屬礦山股份有限公司 導電性漿料、電子零件、及積層陶瓷電容器
JPWO2024062857A1 (zh) * 2022-09-21 2024-03-28
CN117854799B (zh) * 2022-09-30 2025-05-09 比亚迪股份有限公司 一种低温导电银浆及其制备方法
WO2025150391A1 (ja) * 2024-01-09 2025-07-17 住友金属鉱山株式会社 導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ
WO2025150393A1 (ja) * 2024-01-09 2025-07-17 住友金属鉱山株式会社 ビヒクル、導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ
JP2025107821A (ja) * 2024-01-09 2025-07-22 住友金属鉱山株式会社 導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012174797A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 積層セラミックコンデンサ内部電極に用いられるグラビア印刷用導電性ペースト
TW201629120A (zh) * 2015-02-06 2016-08-16 日油股份有限公司 非水性分散劑及非水性分散體組合物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4389431B2 (ja) * 2001-12-13 2009-12-24 株式会社村田製作所 グラビア印刷用導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに積層セラミック電子部品
JP2003187638A (ja) * 2001-12-20 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd グラビア印刷用導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに積層セラミック電子部品
WO2004067475A1 (ja) * 2003-01-29 2004-08-12 Tdk Corporation グリーンシート用塗料とその製造方法、グリーンシートとその製造方法、及び電子部品の製造方法
JP4433162B2 (ja) * 2004-02-05 2010-03-17 株式会社村田製作所 セラミックスラリー、セラミックスラリーの製造方法、及び積層セラミック電子部品の製造方法
JP4866292B2 (ja) * 2007-05-14 2012-02-01 積水化学工業株式会社 積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペースト
KR101780839B1 (ko) * 2010-01-26 2017-09-21 주식회사 쿠라레 세라믹 그린 시트용 슬러리 조성물, 세라믹 그린 시트 및 적층 세라믹 콘덴서
JP2012184124A (ja) * 2011-03-03 2012-09-27 Tdk Corp グリーンシート用塗料、グリーンシートの製造方法および電子部品の製造方法
TWI601793B (zh) * 2012-11-06 2017-10-11 Noritake Co Limited Conductive paste composition
KR102410080B1 (ko) * 2014-07-31 2022-06-16 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 도전성 페이스트
CN108780673B (zh) * 2016-02-29 2020-06-02 住友金属矿山株式会社 导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器
WO2020067363A1 (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 住友金属鉱山株式会社 導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012174797A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 積層セラミックコンデンサ内部電極に用いられるグラビア印刷用導電性ペースト
TW201629120A (zh) * 2015-02-06 2016-08-16 日油股份有限公司 非水性分散劑及非水性分散體組合物

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