TWI871658B - 多熱源散熱模組 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 44
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本發明係一種多熱源散熱模組，其用以設置於二電路板之間，二電路板分別具有高功率及低功率之晶片；多熱源散熱模組包含一熱管，其用以貼靠於各高功率晶片；複數散熱片，其分別固設於熱管且用以貼靠於各低功率晶片；一散熱鰭片組，其設置於熱管的一端；利用熱管接觸功率較高的晶片，可直接且快速的將高熱傳導至散熱鰭片組進行散熱，以散熱片接觸功率較低的晶片，間接的方式將低熱導向熱管再傳遞至散熱鰭片組進行散熱，針對不同功率的晶片以適切之散熱方式進行配置亦可提升散熱效能，且具有減少產品整體體積及重量之優點。
Description
本發明係涉及一種散熱裝置，尤指一種用於散熱晶片之多熱源散熱模組。
現今由於無線傳輸技術的進步，無線網路已來到了WIFI 7世代，而用於WIFI 7的訊號強波器為了因應高速的傳輸速率，其所使用的晶片相對的也具有較高的運算速度，因此晶片所產生的熱量就更多了，請參閱圖11所示，為現有技術針對WIFI 7的訊號強波器所設置的散熱裝置，其主要包含一銅板90及一散熱鰭片塊91，銅板90的形狀對應於訊號強波器的電路板的形狀，散熱鰭片塊91設置於銅板90的一側面，藉由將銅板90蓋設於電路板上並貼靠各晶片以進行導熱及達到散熱之功效。
然而，訊號強波器的電路板主要包含一主板及一WIFI板，組裝時主板與WIFI板相對結合並將散熱裝置夾設於其中，但因為主板上的晶片與WIFI板上的晶片配置的位置及厚度不同，於結合過程中容易導致晶片與銅板90的接觸面產生不平均之情形，導致接觸面積減少降低導熱效率，進而增加熱阻而影響散熱效能，又由於所使用的銅板90面積大，亦會增加訊號強波器整體的重量；因此，現有技術的散熱裝置，其整體構造存在有如前述的問題及缺點，實有待加以改良。
有鑒於現有技術的不足，本發明提供一種多熱源散熱模組，其藉由將熱管與散熱片配合電路板之高功率晶片及低功率晶片的設置，達到提升散熱效能及降低成本之目的。
為達上述之發明目的，本發明所採用的技術手段為設計一種多熱源散熱模組，其用以設置於間隔設置的一第一電路板及一第二電路板之間，第一電路板及一第二電路板電性連接，該第一電路板設置有複數第一主晶片及複數第一次晶片，該第二電路板設置有複數第二主晶片及複數第二次晶片，該第一電路板設有各該第一主晶片及各該第一次晶片的側面與該第二電路板設有各該第二主晶片及各該第二次晶片的側面為相鄰的側面，各該第一主晶片的功率高於各該第一次晶片的功率，各該第二主晶片的功率高於各該第二次晶片的功率，該多熱源散熱模組包含：
一熱管，其用以貼靠於各該第一主晶片及各該第二主晶片；
複數散熱片，各該散熱片分別固設於該熱管，各該散熱片用以貼靠於各該第一次晶片及各該第二次晶片；
一散熱鰭片組，其設置於該熱管的一端。
進一步而言，所述之多熱源散熱模組，其中該熱管為扁形管體，其具有一頂面及一底面，各該散熱片具有一第一連接段、一第二連接段及一轉折段，該轉折段位於該第一連接段及該第二連接段之間，各該散熱片以該第二連接段固設於該熱管。
進一步而言，所述之多熱源散熱模組，其中該熱管彎折之形狀對應於各該第一主晶片及各該第二主晶片的位置相連所構成之連線形狀。
進一步而言，所述之多熱源散熱模組，其中該散熱鰭片組包含複數散熱鰭片，各該散熱鰭片間隔排列設置且形成有複數導風口，該散熱鰭片組設置於該熱管的一端部。
進一步而言，所述之多熱源散熱模組，其中該第一電路板及該第二電路板設置於一殼體內，該殼體內設置有一風扇，該風扇的出風口對齊於該散熱鰭片組的各該導風口。
本發明的優點在於，藉由熱管接觸功率較高或溫度限制較低的各第一主晶片及各第二主晶片，可直接且快速的將高熱傳導至散熱鰭片組進行散熱，以散熱片接觸功率較低或溫度限制較高的第一次晶片及第二次晶片，以間接的方式將低熱導向熱管再傳遞至散熱鰭片組進行散熱，對不同功率的晶片以適切之散熱方式進行配置除了可提升散熱效能，亦具有減少產品整體體積及重量之優點，且對於設置在不同高度的晶片皆能有完整的貼靠狀態，以減少熱阻提升熱傳導效率。
以下配合圖式以及本發明之較佳實施例，進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段。
請參閱圖1及圖6所示，本發明之多熱源散熱模組，其用以設置於間隔設置的一第一電路板40及一第二電路板50之間，第一電路板40及第二電路板50電性連接，第一電路板40設置有複數第一主晶片41及複數第一次晶片42，第二電路板50設置有複數第二主晶片51及複數第二次晶片52，，第一電路板40設有各第一主晶片41及各第一次晶片42的側面與第二電路板50設有各第二主晶片51及各第二次晶片52的側面為相鄰的側面，前述所指第一主晶片41的功率高於第一次晶片42的功率，第二主晶片51的功率高於第二次晶片52的功率，多熱源散熱模組包含一熱管10、複數散熱片20及一散熱鰭片組30。
請參閱圖2、圖3及圖6所示，熱管10呈彎折狀之扁形管體，其具有一頂面11及一底面12，頂面11及底面12為上下相對的二側面，熱管10彎折之形狀對應於各第一主晶片41及各第二主晶片51的排列位置，但不以此為限，熱管10之形狀可依使用者需求作改變。
請參閱圖3至圖6所示，各散熱片20分別固設於熱管10，在本實施例中，各散熱片20為一片體，可運用彎折加工技術製成，其具有一第一連接段21、一第二連接段22及一轉折段23，轉折段23位於第一連接段21及第二連接段22之間，第一連接段21與第二連接段22呈間隔排列位在不同的平面位置，各散熱片20以第二連接段22固設於熱管10的底面12，各散熱片20的第一連接段21鄰近於熱管10的頂面11的一側面與熱管10的頂面11齊平，使得當熱管10及各散熱片20接觸到對應之等高的各晶片時可完整貼靠，但不以此為限，各散熱片20的形狀、材質及固定方式可依使用者需求作改變。
散熱鰭片組30為由複數散熱鰭片31所組成之塊狀結構，各散熱鰭片31間隔排列設置且形成有複數導風口32，散熱鰭片組30設置於熱管10一端部的頂面11，但不以此為限，散熱鰭片組30之形式可依使用者需求作改變，亦可不設置散熱鰭片組30。
本發明組裝時，請參閱圖7至圖10所示，以應用於一訊號強波器為例說明，但不以此為限，訊號強波器具有一殼體(圖式中未示)，殼體圍繞形成一內部空間，第一電路板40及第二電路板50上下間隔設置於殼體內，第一電路板40為主機板，第二電路板50為WIFI板，本發明設置於第一電路板40及第二電路板50之間，熱管10貼靠於各第一主晶片41及各第二主晶片51，各散熱片20貼靠於各第一次晶片42及各第二次晶片52，一風扇60固設於殼體內且出風口對齊於散熱鰭片組30的各導風口32，但不以此為限，風扇60之設置位置可依使用者需求作改變，如直接設置於第一電路板40或第二電路板50上，亦可不設置風扇60。
藉此利用熱管10接觸功率較高或溫度限制較低的各第一主晶片41及各第二主晶片51，可直接且快速的將高熱傳導至散熱鰭片組30進行散熱，以散熱片20接觸功率較低或溫度限制較高的第一次晶片42及第二次晶片52，以間接的方式將低熱導向熱管10再傳遞至散熱鰭片組30進行散熱，相較於現有技術除了具有減少產品整體體積及重量之優點外，針對不同功率的晶片以適切之散熱方式進行配置亦可提升散熱效能，且對於設置在不同高度的晶片皆能有完整的貼靠狀態，以減少熱阻提升熱傳導效率。
以上所述僅是本創作之較佳實施例而已，並非對本創作做任何形式上的限制，雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾作為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本創作技術方案的內容，依據本創作的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本創作技術方案的範圍內。
10:熱管
11:頂面
12:底面
20:散熱片
21:第一連接段
22:第二連接段
23:轉折段
30:散熱鰭片組
31:散熱鰭片
32:導風口
40:第一電路板
41:第一主晶片
42:第一次晶片
50:第二電路板
51:第二主晶片
52:第二次晶片
60:風扇
90:銅板
91:散熱鰭片塊
圖1係本發明之立體外觀圖。
圖2係本發明之主要元件分解圖。
圖3係本發明之另一角度的主要元件分解圖。
圖4係本發明之局部側視圖。
圖5係本發明之局部剖面圖。
圖6係本發明之第一電路板與第二電路板外觀圖。
圖7係本發明之使用外觀示意圖。
圖8係本發明之配置示意圖。
圖9係本發明之使用側視示意圖。
圖10係本發明之另一使用側視示意圖。
圖11係現有技術示意圖。
10:熱管
11:頂面
12:底面
20:散熱片
21:第一連接段
22:第二連接段
23:轉折段
30:散熱鰭片組
60:風扇
Claims (4)
- 一種多熱源散熱模組，其用以設置於間隔設置的一第一電路板及一第二電路板之間，該第一電路板及該第二電路板電性連接，該第一電路板設置有複數第一主晶片及複數第一次晶片，該第二電路板設置有複數第二主晶片及複數第二次晶片，該第一電路板設有各該第一主晶片及各該第一次晶片的側面與該第二電路板設有各該第二主晶片及各該第二次晶片的側面為相鄰的側面，各該第一主晶片的功率高於各該第一次晶片的功率，各該第二主晶片的功率高於各該第二次晶片的功率，該多熱源散熱模組包含：一熱管，其用以貼靠於各該第一主晶片及各該第二主晶片，該熱管為扁形管體，其具有一頂面及一底面；複數散熱片，各該散熱片分別固設於該熱管，各該散熱片用以貼靠於各該第一次晶片及各該第二次晶片，各該散熱片具有一第一連接段、一第二連接段及一轉折段，該轉折段位於該第一連接段及該第二連接段之間，各該散熱片以該第二連接段固設於該熱管；一散熱鰭片組，其設置於該熱管的一端。
- 如請求項1所述之多熱源散熱模組，其中該熱管彎折之形狀對應於各該第一主晶片及各該第二主晶片的位置相連所構成之連線形狀。
- 如請求項1或2所述之多熱源散熱模組，其中該散熱鰭片組包含複數散熱鰭片，各該散熱鰭片間隔排列設置且形成有複數導風口。
- 如請求項3所述之多熱源散熱模組，其中該第一電路板及該第二電路板設置於一殼體內，該殼體內設置有一風扇，該風扇的出風口對齊於該散熱鰭片組的各該導風口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112121670A TWI871658B (zh) | 2023-06-09 | 2023-06-09 | 多熱源散熱模組 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112121670A TWI871658B (zh) | 2023-06-09 | 2023-06-09 | 多熱源散熱模組 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202450032A TW202450032A (zh) | 2024-12-16 |
| TWI871658B true TWI871658B (zh) | 2025-02-01 |
Family
ID=94735327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112121670A TWI871658B (zh) | 2023-06-09 | 2023-06-09 | 多熱源散熱模組 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI871658B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM396991U (en) * | 2010-07-28 | 2011-01-21 | Forcecon Technology Co Ltd | Multiple heat-source heat-dissipating module structure |
| CN215734356U (zh) * | 2021-08-25 | 2022-02-01 | 深圳市华达丰电子有限公司 | 一种表面快速散热的手机主板 |
| CN116136715A (zh) * | 2021-11-18 | 2023-05-19 | 摩托罗拉移动有限责任公司 | 堆叠pcb构造中的处理器热耗散 |
-
2023
- 2023-06-09 TW TW112121670A patent/TWI871658B/zh active
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| TWM396991U (en) * | 2010-07-28 | 2011-01-21 | Forcecon Technology Co Ltd | Multiple heat-source heat-dissipating module structure |
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| CN116136715A (zh) * | 2021-11-18 | 2023-05-19 | 摩托罗拉移动有限责任公司 | 堆叠pcb构造中的处理器热耗散 |
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|---|---|
| TW202450032A (zh) | 2024-12-16 |
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