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TWI871640B - 樹脂組合物、樹脂組合物清漆及預浸體 - Google Patents

樹脂組合物、樹脂組合物清漆及預浸體 Download PDF

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TWI871640B
TWI871640B TW112119069A TW112119069A TWI871640B TW I871640 B TWI871640 B TW I871640B TW 112119069 A TW112119069 A TW 112119069A TW 112119069 A TW112119069 A TW 112119069A TW I871640 B TWI871640 B TW I871640B
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金載勲
林翔太
立花信一郎
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日商旭化成股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種可獲得介電特性優異之印刷配線板之樹脂組合物、及包含該組合物之預浸體。 本發明之樹脂組合物之特徵在於，其係包含(A)乙烯基芳香族共聚物、及(B)聚苯醚者，(A)乙烯基芳香族共聚物具有來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元、及來自單乙烯基芳香族化合物之結構單元，來自單乙烯基芳香族化合物之結構單元之比率為55～95 mol%，來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元之比率為5～45 mol%，數量平均分子量為2000～8000，(B)聚苯醚之OH基數為20～900 μmol/g，重量平均分子量為10000～50000。

Description

樹脂組合物、樹脂組合物清漆及預浸體
本發明係關於一種樹脂組合物、樹脂組合物清漆及預浸體。
近年來，隨著資訊網路技術之顯著進步或利用資訊網路之服務之擴大，對於電子機器，要求資訊量之大容量化及處理速度之高速化。為了響應該等要求，對於搭載於電子機器之印刷配線板，除了先前所要求之絕緣可靠性、耐熱性、剛性及阻燃性等特性以外，還強烈要求低介電常數、低介電損耗因數。因此，對於構成印刷配線板之主要絕緣材料即樹脂組合物及玻璃布基材，尤其是對介電損耗因數之進一步改良進行了研究。
作為樹脂組合物，具有低介電常數、介電損耗因數及高耐熱性之聚苯醚(PPE)之組合物適宜用作上述印刷配線板用材料。例如，關於專利文獻1中記載之樹脂組合物，揭示了若以規定之比率含有特定之改性PPE、作為交聯劑之特定之氰尿酸酯化合物、丁二烯與苯乙烯之共聚物、及有機過氧化物，則低介電常數及低介電損耗因數優異。
又，例如專利文獻2中揭示了於樹脂組合物之製備中，若使用不含雜原子之芳香族化合物之聚合物，則可獲得低介電常數及低介電損耗因數更優異之樹脂組合物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-82200號公報 [專利文獻2]國際公開第2017/115813號
[發明所欲解決之問題]
但是，於不含雜原子之芳香族化合物之聚合物之情形時，在脆性或接著性方面存在較大問題，作為完全滿足印刷配線板所要求之耐熱性、加工性、成型性及導體密接性等主要特性之樹脂組合物，目前主要使用PPE組合物。並且，隨著第五代移動通信系統(5G)之普及，特性平衡優異之PPE組合物之進一步之低介電損耗因數化成問題。然而，目前廣泛使用之進行低分子量化將末端改性為交聯性官能基之PPE存在PPE本來之介電特性因低分子量化而降低之問題。
因此，本發明之目的在於提供一種可獲得介電特性優異之印刷配線板之樹脂組合物、及包含該組合物之預浸體。 [解決問題之技術手段]
本發明人等為解決上述問題反覆進行了銳意研究，結果發現可以解決上述問題，從而完成了本發明。即，本發明如下所述。 [1] 一種樹脂組合物，其特徵在於， 其係包含如下成分者： (A)乙烯基芳香族共聚物、 (B)聚苯醚， 上述(A)乙烯基芳香族共聚物具有來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元、及來自單乙烯基芳香族化合物之結構單元，來自單乙烯基芳香族化合物之結構單元之比率為55～95 mol%，來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元之比率為5～45 mol%，數量平均分子量為2000～8000， 上述(B)聚苯醚之OH基數為20～900 μmol/g，重量平均分子量為10000～50000。 [2] 如[1]所記載之樹脂組合物，其中上述(A)乙烯基芳香族共聚物以凝膠滲透層析面積值求得之分子量1000以下之成分之比率為1～30%。 [3] 如[1]或[2]所記載之樹脂組合物，其中上述(A)乙烯基芳香族共聚物之硼含量為0.5～5 ppm。 [4] 如[1]至[3]中任一項所記載之樹脂組合物，其中相對於自下述式(1)之酚衍生之重複單元與自下述式(2)之酚衍生之重複單元之合計100 mol%，上述(B)聚苯醚包含自下述式(1)之酚衍生之重複單元5～90 mol%、及自下述式(2)之酚衍生之重複單元10～95 mol%。 [化1] (式(1)中，R 11分別獨立地為可被取代之碳數1～6之飽和烴基、可被取代之碳數6～12之芳基、或鹵素原子，R 12分別獨立地為氫原子、可被取代之碳數1～6之烴基、可被取代之碳數6～12之芳基、或鹵素原子)。 [化2] {式(2)中，R 22分別獨立地為氫原子、可被取代之碳數1～20之飽和或不飽和烴基、可被取代之碳數6～12之芳基、或鹵素原子，並且兩個R 22不同時為氫原子，R 21為下述式(3)所表示之部分結構。 [化3] (式(3)中，R 31分別獨立地為可被取代之碳數1～8之直鏈烷基、或鍵結有兩個R 31之碳數1～8之環狀烷基結構，R 32分別獨立地為可被取代之碳數1～8之伸烷基，b分別獨立地為0或1，R 33為氫原子、可被取代之碳數1～8之烷基或可被取代之苯基)}。 [5] 一種樹脂組合物清漆，其包含如[1]至[4]中任一項所記載之樹脂組合物及芳香族系溶劑。 [6] 一種預浸體，其包含如[1]至[4]中任一項所記載之樹脂組合物、基材及芳香族系溶劑，且包含0.1～1.0 wt%之芳香族系溶劑。 [發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種可獲得介電特性優異之印刷配線板之樹脂組合物、及包含該組合物之預浸體。
以下，對用於實施本發明之方式(以下簡稱為「本實施方式」)進行說明。由於以下實施方式係本發明之一態樣，故而本發明並不僅限定於以下實施方式。因此，以下實施方式可於本發明之主旨範圍內適當加以變化來實施。又，如無特別說明，本說明書中之「～」係指包括其兩端之數值作為上限值及下限值。於本說明書中，數值範圍之上限值及下限值可任意組合。
本實施方式之樹脂組合物係包含(A)乙烯基芳香族共聚物、及(B)聚苯醚之組合物，上述(A)乙烯基芳香族共聚物具有來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元、及來自單乙烯基芳香族化合物之結構單元，來自單乙烯基芳香族化合物之結構單元之比率為55～95 mol%，來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元之比率為5～45 mol%，數量平均分子量為2000～8000，上述(B)聚苯醚之OH基數為20～900 μmol/g，重量平均分子量為10000～50000。
[(A)乙烯基芳香族共聚物] 本實施方式之(A)乙烯基芳香族共聚物(以下，有時亦簡稱為「共聚物」)係如下共聚物：具有來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元、及來自單乙烯基芳香族化合物之結構單元，且來自單乙烯基芳香族化合物之結構單元之比率為55～95 mol%，來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元之比率為5～45 mol%，數量平均分子量為2000～8000。
對於共聚物，藉由使來自單乙烯基苯之結構單元之比率為55 mol%以上，可獲得與PPE之相容性、真空加壓成型時之流動性、及基板之低介電損耗因數。藉由使來自單乙烯基苯之結構單元之比率為95 mol%以下，可將單乙烯基苯以外之低介電損耗因數結構單元、交聯性結構單元等導入共聚物中。就此種觀點而言，來自單乙烯基苯之結構單元之比率較佳為55～95 mol%，更佳為65～85 mol%。
對於共聚物，藉由使來自二乙烯基苯之結構單元之比率為5 mol%以上，可獲得與PPE之相容性、基板之耐熱性及高Tg、低介電損耗因數。藉由使來自二乙烯基苯之結構單元之比率為45 mol%以下，從而於樹脂組合物之硬化時防止凝膠化及局部化，又，提高製作積層板時在玻璃布中之含浸性。就此種觀點而言，來自二乙烯基苯之結構單元之比率較佳為5～45 mol%，更佳為10～35 mol%。
對於共聚物，藉由使數量平均分子量為2000以上，從而在玻璃布基材塗佈樹脂組合物時，可控制揮發性，獲得特性穩定之製品。藉由使數量平均分子量為8000以下，從而不會表現出對溶劑溶解性、PPE相容性或真空加壓成型時之流動性之不良影響。就此種觀點而言，共聚物之數量平均分子量(Mn)較佳為2000～8000，更佳為2500～7000，進而較佳為3000～6000。
對於共聚物，藉由使分子量1000以下之成分之量為1%以上(GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析)面積值)而有如下傾向：於將樹脂組合物塗佈至玻璃布基材並乾燥後，可抑制預浸體之樹脂粉末之脫落量，可防止基板成型後之耐熱試驗時之裂痕並提高絕緣層間之絕緣可靠性。藉由使分子量1000以下之成分之量為30%以下(GPC面積值)，從而有抑制樹脂粉末之脫落量，並且抑制基板成型時之硬化阻礙及基板Tg降低之傾向。就此種觀點而言，共聚物之分子量1000以下之成分之量較佳為1～30%(GPC面積值)。該成分之量更佳為1～20%，進而較佳為1～10%。
對於共聚物，單乙烯基苯單體量較佳為0.01～5.0 mol%。藉由使其為0.01 mol%以上而有如下傾向：可抑制預浸體成型後之預浸體表面之樹脂粉末之脫落量，並且提高真空加壓成型時之流動性。藉由使其為5.0 mol%以下，從而有可抑制基板Tg降低且提高預浸體之保存穩定性之傾向。
對於共聚物，藉由使硼含量為0.5 ppm以上而有如下傾向：與含有大量硼成分之低介電玻璃布基材之界面密接性提昇，且可改善接著性這一烴化合物之聚合物之共通問題。藉由使其為5 ppm以下，可抑制基板之吸水性。關於硼含量，傾向於例如可於聚合觸媒中使用硼化合物，並藉由純化來製備硼含量。就此種觀點而言，共聚物之硼含量較佳為0.5～5 ppm，更佳為0.5～3 ppm。
於本實施方式中，作為構成共聚物之單乙烯基苯之例，可例舉：苯乙烯、乙基乙烯基苯、乙基乙烯基萘、乙基乙烯基聯苯等。作為構成共聚物之二乙烯基苯之例，可例舉：二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯等。其中，就與PPE之相容性之觀點而言，最佳為苯乙烯、二乙烯基苯。
進而，於不損害本實施方式之共聚物特性之範圍內，可導入單乙烯基苯、二乙烯基苯以外之可共聚之單體。例如可例舉：降𦯉烯、亞乙基降𦯉烯、環戊二烯、二環戊二烯、茚、苊等環狀烯烴化合物等。
以共聚物之重量平均分子量(Mw)相對於數量平均分子量(Mn)之比表示之分子量分佈(Mw/Mn)較佳為2.5以下或未達2.5。藉由使Mw/Mn為2.5以下或未達2.5，從而不會表現出對溶劑溶解性、PPE相容性或真空加壓成型時之流動性之不良影響。就此種觀點而言，共聚物之Mw/Mn更佳為1以上2.0以下、或1以上且未達2.0。
作為本實施方式之共聚物之製造方法，可採用已知之聚合方法，該聚合方法係使用上述說明之單乙烯基苯、二乙烯基苯、及可與其等共聚之單體等，例如，可單獨或組合使用陽離子聚合、陰離子聚合、自由基聚合及配位聚合等。關於本實施方式之一種具體合成，可參照實施例所記載之方法。
本實施方式之樹脂組合物中之共聚物之調配量相對於共聚物與PPE之合計量為5～70質量%。就與其他成分之相容性之觀點，或樹脂組合物之成形體、包含樹脂組合物之預浸體、複數個預浸體之積層板、預浸體與基板之積層體等之介電損耗因數降低、耐熱性提昇及良好外觀之觀點而言，共聚物調配量較佳為10～50質量%，更佳為15～40質量%。
[(B)聚苯醚] 於本實施方式中，提供包含(B)聚苯醚之樹脂組合物。(B)聚苯醚包含苯醚單元作為重複結構單元。苯醚單元中之伸苯基可具有或不具有取代基。
又，本實施方式之(B)聚苯醚至少包含自下述式(1)之酚衍生之重複單元及自下述式(2)之酚衍生之重複單元，化合物中之重複單元亦可僅由自下述式(1)之酚衍生之重複單元及自下述式(2)之酚衍生之重複單元所構成。 [化4] (式(1)中，R 11分別獨立地為可被取代之碳數1～6之飽和烴基、可被取代之碳數6～12之芳基、或鹵素原子，R 12分別獨立地為氫原子、可被取代之碳數1～6之烴基、可被取代之碳數6～12之芳基、或鹵素原子)。 [化5] {式(2)中，R 22分別獨立地為氫原子、可被取代之碳數1～20之飽和或不飽和烴基、可被取代之碳數6～12之芳基、或鹵素原子，兩個R 22不同時為氫原子，R 21為下述式(3)所表示之部分結構。 [化6] (式(3)中，R 31分別獨立地為可被取代之碳數1～8之直鏈烷基、或鍵結有兩個R 31之碳數1～8之環狀烷基結構，R 32分別獨立地為可被取代之碳數1～8之伸烷基，b分別獨立地為0或1，R 33為氫原子、可被取代之碳數1～8之烷基或可被取代之苯基中任一者)}。
上述式(1)中，R 11分別獨立地較佳為碳數1～6之飽和烴基或碳數6～12之芳基，更佳為甲基或苯基，進而較佳為甲基。式(1)中，兩個R 11較佳為相同結構。 作為上述R 11之碳數1～6之飽和烴基、碳數6～12之芳基中之取代基，可例舉：碳數1～10之飽和或不飽和烴基、碳數6～10之芳基、鹵素原子。
上述式(1)中，R 12分別獨立地較佳為氫原子或碳數1～6之烴基，更佳為氫原子或甲基。式(1)中，較佳為兩個R 12不同，更佳為其中一個為氫原子，另一個為碳數1～6之烴基(較佳為甲基)。 作為上述R 12之碳數1～6之烴基、碳數6～12之芳基中之取代基，可例舉：碳數1～10之飽和或不飽和烴基、碳數6～10之芳基、鹵素原子。
上述式(2)中，R 22分別獨立地較佳為氫原子、碳數1～15之飽和或不飽和烴基、或可被碳數1～6之烷基取代之碳數6～12之芳基，更佳為氫原子、碳數1～6之烴基、或可被碳數1～6之烷基取代之碳數6～10之芳基，進而較佳為氫原子或甲基。式(2)中，較佳為兩個R 22不同，更佳為其中一個為氫原子，另一個為碳數1～6之烴基(較佳為甲基)。 作為上述R 22之碳數1～20之飽和或不飽和烴基、碳數6～12之芳基中之取代基，可例舉：碳數1～10之飽和或不飽和烴基、碳數6～10之芳基、鹵素原子。
作為上述式(3)所表示之部分結構，較佳為包含二級及/或三級碳之基，例如可例舉：異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基、第三戊基、2,2-二甲基丙基、環己基、或於其等之末端具有苯基之結構等，更佳為第三丁基、環己基，進而較佳為第三丁基。 再者，作為上述R 31之碳數1～8之直鏈烷基中之取代基、上述R 32之碳數1～8之伸烷基中之取代基、及上述R 33之碳數1～8之烷基及苯基中之取代基，可例舉：碳數1～10之飽和或不飽和烴基、碳數6～10之芳基、鹵素原子。
於本實施方式中，可藉由使用NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)、質譜分析等方法解析聚苯醚來鑑定其結構。作為鑑定聚苯醚之結構之具體方法，可實施已知不容易引起碎裂之場脫附質譜法(FD-MS)，並根據所檢測到之離子之間隔來推定重複單元。進而可例舉如下方法：與利用電子游離法(EI)之碎片離子峰解析或利用NMR之結構解析組合來推定聚苯醚之結構。
相對於自式(1)之酚衍生之重複單元與自式(2)之酚衍生之重複單元之合計100 mol%，本實施方式之聚苯醚較佳為含有5～90 mol%之自式(1)之酚衍生之重複單元、及10～95 mol%之自式(2)之酚衍生之重複單元。自獲得溶劑溶解性優異、且介電損耗因數較低之聚苯醚之觀點出發，自式(2)之酚衍生之重複單元較佳為15 mol%以上，更佳為20 mol%以上。就相同之觀點而言，自式(1)之酚衍生之重複單元較佳為85 mol%以下，更佳為80 mol%以下。 本實施方式之聚苯醚中所含之自式(1)之酚衍生之重複單元可為1種，亦可為複數種。又，本實施方式之聚苯醚中所含之自式(2)之酚衍生之重複單元可為1種，亦可為複數種。
相對於本實施方式之聚苯醚中所含之單體單元(例如，聚苯醚中所含之來自酚之所有單體單元)100 mol%，自式(1)之酚衍生之重複單元與自式(2)之酚衍生之重複單元之合計莫耳較佳為75 mol%以上，更佳為90 mol%以上，進而較佳為95 mol%以上。
自式(1)之酚衍生之重複單元與自式(2)之酚衍生之重複單元各者之比率例如可使用 1H-NMR、 13C-NMR等解析方法求出，更具體而言，可藉由後述實施例所記載之方法進行測定。
由於式(1)之酚不具有未經取代之鄰位(即，由於在羥基所鍵結之碳原子之兩個鄰位碳原子處未鍵結有氫原子)，故而僅能在酚性羥基與對位碳原子處與另一種酚性單體反應。因此，自式(1)衍生之重複單元包含具有下述式(8)之結構之重複單元。 [化7] (式(8)中，R 11及R 12與式(1)相同)。
式(2)之酚除酚性羥基外，還可在酚之鄰位或對位中任一處與另一種酚性單體反應。因此，自式(2)之酚衍生之重複單元具有下述式(9)、下述式(10)之單體單元或其等之組合。 [化8] [化9] (式(9)，式(10)中之R 21、R 22與式(2)相同)。
本實施方式中之聚苯醚之OH基數為20～900 μmol/g。藉由使OH基數為900 μmol/g以下，從而與(A)乙烯基芳香族共聚物之相容性提高，並可獲得基板之耐熱性、Tg、介電損耗因數。OH基數較佳為700 μmol/g以下，更佳為500 μmol/g以下。又，藉由使聚苯醚之OH基數為20 μmol/g以上，從而有與銅等之接著性提昇，且合成之穩定性提昇之傾向。OH基數較佳為50 μmol以上，更佳為100 μmol以上。 本實施方式中之聚苯醚之重量平均分子量為10000～50000。藉由使重量平均分子量為10000以上，可獲得由PPE結構帶來之高耐熱性、Tg及低介電損耗因數。藉由使重量平均分子量為50000以下，可維持於溶劑中之溶解性及基板成型時之樹脂流動性。另一方面，由於相較於低分子量之末端改性PPE，交聯性及樹脂流動性降低，故而需要與上述共聚物之組合物。PPE之重量平均分子量較佳為15000～40000，更佳為20000～35000。
本實施方式中之聚苯醚除了式(1)之酚及式(2)之酚以外，亦可含有包含來自下述式(11)之二元酚之結構的三元共聚物作為雜質(於本說明書中，有時簡稱為「雜質A」)。本實施方式之聚苯醚亦可為上述聚苯醚與上述雜質A之混合物。作為雜質A相對於實施方式之聚苯醚100莫耳%之莫耳比率，較佳為10莫耳%以下，更佳為5莫耳%以下。
上述雜質A例如可藉由一元酚之氧化聚合時作為副產物產生之下述式(12)與包含一元酚之聚苯醚之反應，而合成為含有來自式(11)之z＝0之二元酚之結構之三元共聚物。 [化10] {式(11)中，R 11及R 12與式(1)相同。z為0或1，Y為下述中任一者： [化11] (式中，R 41分別獨立地為可被取代之碳數1～6之烴基、可被取代之碳數6～12之芳基、及鹵素原子中任一者)}。 [化12] (式(12)中，R 11及R 12與式(1)相同)。
關於本實施方式中之聚苯醚之平均羥基數，於未改性之聚苯醚之情形時，較佳為未達3.0個/分子，更佳為未達2.5個/分子，進而較佳為未達2.0個/分子。於平均羥基數超過3.0個/分子之情形時，意味著其為無法進行結構控制之多支鏈型未改性聚苯醚。
本實施方式中之聚苯醚亦可為聚苯醚中所含之羥基被改性為官能基(例如包含不飽和碳鍵之官能基等)之改性聚苯醚。於改性聚苯醚之情形時，平均羥基數較佳為未達0.2個/分子，更佳為未達0.1個/分子，進而較佳為未達0.01個/分子。
本實施方式中之聚苯醚可具有選自由下述式(4)、式(5)、式(6)及式(7)所組成之群中之至少一種之部分結構。 [化13] [化14] [化15] (式(6)中，R 6為氫原子或者碳數1～10之飽和或不飽和烴基，上述飽和或不飽和烴可於R 6之合計碳數為1～10個之範圍內具有取代基)。 [化16] (式(7)中，R 7為碳數1～10之飽和或不飽和二價烴基，上述飽和或不飽和二價烴基可於R 7之合計碳數為1～10個之範圍內具有取代基，R 8為氫原子或碳數1～10之飽和或不飽和烴基，該飽和或不飽和烴可於R 8之合計碳數為1～10個之範圍內具有取代基)。
再者，選自由上述式(4)、式(5)、式(6)及式(7)所組成之群中之至少一種所表示之部分結構可與聚苯醚中所含之羥基直接鍵結。
本實施方式中之聚苯醚亦可包含在酚之羥基所鍵結之碳原子之鄰位碳原子處具有至少一個不飽和烴基之一元酚。關於上述一元酚，與酚之羥基所鍵結之碳原子之鄰位碳原子鍵結之不飽和烴基較佳為1個。上述不飽和烴可與上述一元酚之羥基所鍵結之碳原子之兩個鄰位碳原子逐一鍵結，亦可使一個不飽和烴與其中一個鄰位碳原子鍵結。再者，於酚之羥基所鍵結之碳原子之鄰位碳原子處具有至少一個不飽和烴基之上述一元酚係指不同於上述式(1)之酚或上述式(2)之酚的一元酚。
作為不飽和烴基，較佳為碳數3～10之不飽和烴基，較佳為碳數3～5之不飽和烴基。作為此種不飽和烴基，可例舉：烯基(例如乙烯基、烯丙基等)、炔基(例如乙炔基、1-丙炔基、2-丙炔基等)等。 上述不飽和烴可於滿足碳數3～10之條件之限度下具有取代基。
作為於酚之羥基所鍵結之碳原子之鄰位碳原子處具有至少一個不飽和烴基之一元酚之導入率，可適當調整以便調整硬化性官能基數，相對於式(1)之酚與於酚之羥基所鍵結之碳原子之鄰位具有至少一個不飽和烴基之一元酚之合計，於酚之羥基所鍵結之碳原子之鄰位碳原子處具有至少一個不飽和烴基之一元酚較佳為0.1～30 mol%，進而較佳為0.1～25 mol%。
相對於本實施方式之聚苯醚中之自式(1)之酚衍生之重複單元與自於酚之羥基所鍵結之碳原子之鄰位碳原子處具有至少一個不飽和烴基之一元酚衍生之重複單元的合計，自於酚之羥基所鍵結之碳原子之鄰位碳原子處具有至少一個不飽和烴基之上述一元酚衍生之重複單元的莫耳比率較佳為0.1～40 mol%，更佳為0.1～10 mol%。
再者，樹脂組合物中所含之PPE可為1種，亦可為2種以上PPE之組合。
本實施方式之樹脂組合物中之PPE調配量相對於共聚物、PPE之合計量為30～95質量%。就與其他成分之相容性之觀點，或樹脂組合物之成形體、包含樹脂組合物之預浸體、複數個預浸體之積層板、預浸體與基板之積層體等之介電損耗因數降低、耐熱性提昇及良好外觀之觀點而言，PPE調配量較佳為50～90質量%，更佳為60～85質量%。
[添加劑] 於本實施方式中，亦可在不損害特性之範圍內於樹脂組合物中添加普通交聯劑，例如，異氰尿酸三烯丙酯(TAIC)等異氰脲酸三烯基酯化合物、及/或氰尿酸三烯丙酯(TAC)等氰脲酸三烯基酯化合物將進一步提昇PPE與苯乙烯系共聚物之相容性，進一步提昇積層板之耐熱性或導體密接性。 除異氰脲酸三烯基酯/氰脲酸三烯基酯以外，例如還可例舉：於分子中具有2個以上甲基丙烯醯基之多官能甲基丙烯酸酯化合物、於分子中具有2個以上丙烯醯基之多官能丙烯酸酯化合物、聚丁二烯等於分子中具有2個以上乙烯基之多官能乙烯基化合物、4,4'-雙馬來醯亞胺二苯甲烷等於分子中具有2個以上馬來醯亞胺基之多官能馬來醯亞胺化合物等。 此外，作為熱塑性樹脂，可例舉：苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-丁烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物之氫化物、苯乙烯-乙烯-丁二烯嵌段共聚物之氫化物、苯乙烯-丁二烯-丁烯嵌段共聚物之氫化物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物之氫化物、及苯乙烯之均聚物(聚苯乙烯)等，更佳為選自由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物之氫化物及聚苯乙烯所組成之群中之1種以上。熱塑性樹脂之重量平均分子量較佳為30,000～300,000，更佳為31,000～290,000。重量平均分子量係使用凝膠滲透層析儀並藉由標準聚苯乙烯換算而求出之值。
[有機過氧化物] 於本實施方式中，可使用具有促進樹脂組合物之聚合反應之能力之任意有機過氧化物。作為有機過氧化物，例如可例舉：過氧化苯甲醯、異丙苯過氧化氫、2,5-二甲基己烷-2,5-二氫過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己炔-3、二第三丁基過氧化物、第三丁基異丙苯基過氧化物、二(2-第三丁基過氧基異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己烷、二異丙苯基過氧化物、過氧化間苯二甲酸二第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、2,2-雙(第三丁基過氧基)丁烷、2,2-雙(第三丁基過氧基)辛烷、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷、二(三甲基矽烷基)過氧化物、三甲基矽烷基三苯基矽烷基過氧化物等過氧化物。再者，2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷等自由基產生劑亦可用作樹脂組合物用之反應起始劑。其中，就可提供耐熱性及機械特性優異，進而具有低介電常數及低介電損耗因數之硬化物之觀點而言，較佳為2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己炔-3、二(2-第三丁基過氧基異丙基)苯、及2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己烷。
有機過氧化物之1分鐘半衰期溫度較佳為155℃～185℃、或160℃～180℃、或165℃～175℃。於本說明書中，1分鐘半衰期溫度係有機過氧化物分解，其活性氧量減半之時間為1分鐘時之溫度。1分鐘半衰期溫度係藉由如下方法確認之值，即使有機過氧化物以0.05 mol/L～0.1 mol/L之濃度溶解於例如苯等對自由基呈惰性之溶劑中，並使有機過氧化物溶液於氮氣氛圍下熱分解。
藉由使有機過氧化物之1分鐘半衰期溫度為155℃以上，於將樹脂組合物供於加熱加壓成型時，能夠在使PPE充分熔融後開始與交聯劑之反應，故而有成型性優異之傾向。另一方面，藉由使有機過氧化物之1分鐘半衰期溫度為185℃以下，有機過氧化物在通常之加熱加壓成型條件(例如最高極限溫度200℃)下之分解速度充分，故而可有效率且平緩地進行與交聯劑之交聯反應，因此可形成具有良好電特性(尤其是介電損耗因數)之硬化物。
作為1分鐘半衰期溫度處於155℃～185℃之範圍內之有機過氧化物，例如可例舉：過氧化異丙基單碳酸第三己酯(155.0℃)(括號內為1分鐘半衰期溫度，下同)、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯(166.0℃)、過氧化月桂酸第三丁酯(159.4℃)、過氧化異丙基單碳酸第三丁酯(158.8℃)、第三丁基過氧基-2-乙基己基單碳酸酯(161.4℃)、過氧化苯甲酸第三己酯(160.3℃)、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷(158.2℃)、過氧化乙酸第三丁酯(159.9℃)、2,2-二-(第三丁基過氧基)丁烷(159.9℃)、過氧化苯甲酸第三丁酯(166.8℃)、4,4-二-(第三丁基過氧基)戊酸正丁酯(172.5℃)、二(2-第三丁基過氧基異丙基)苯(175.4℃)、二異丙苯基過氧化物(175.2℃)、二第三己基過氧化物(176.7℃)、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己烷(179.8℃)、及第三丁基異丙苯基過氧化物(173.3℃)等。
關於有機過氧化物之含量，以樹脂組合物之合計質量100質量%為基準，就可提高反應率之觀點而言，較佳為0.05質量%以上，更佳為0.1質量%以上，進而較佳為0.3質量%以上，進而較佳為0.5質量%以上，就可將所獲得之硬化物之介電常數及介電損耗因數抑制得較低之觀點而言，較佳為3質量%以下，更佳為2質量%以下，進而較佳為1質量%以下。 [阻燃劑] 樹脂組合物較佳為包含阻燃劑。作為阻燃劑，例如可例舉：三氧化二銻、氫氧化鋁、氫氧化鎂及硼酸鋅等無機阻燃劑；六溴苯、十溴二苯乙烷、4,4-二溴聯苯、伸乙基雙四溴鄰苯二甲醯亞胺等芳香族溴化合物；間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)、間苯二酚雙(二甲苯基磷酸酯)等磷系阻燃劑等。該等阻燃劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中，就樹脂組合物硬化時為低介電常數及低介電損耗因數之觀點而言，阻燃劑較佳為十溴二苯乙烷。
阻燃劑之含量並無特別限定，就維持UL(Underwriters Laboratories，美國保險行業安全試驗所)規格94V-0級之阻燃性之觀點而言，相對於樹脂組合物之合計100質量份，較佳為5質量份以上，更佳為10質量份以上，進而較佳為15質量份以上。又，就可將所獲得之硬化物之介電常數及介電損耗因數維持得較低之觀點而言，阻燃劑之含量較佳為50質量份以下，更佳為45質量份以下，進而較佳為40質量份以下。
[二氧化矽填料] 樹脂組合物可含有二氧化矽填料。作為二氧化矽填料，可使用天然二氧化矽、合成二氧化矽中任一者，例如可例舉：熔融二氧化矽、非晶形二氧化矽、艾羅技(Aerosil)及中空二氧化矽。相對於PPE、及可用作交聯劑之所有成分之合計100質量份，二氧化矽填料之含量可為10～100質量份。又，二氧化矽填料亦可為其表面經矽烷偶合劑等表面處理者。
除了上述成分以外，樹脂組合物可進而包含熱穩定劑、抗氧化劑、UV(ultraviolet，紫外線)吸收劑、界面活性劑、潤滑劑等添加劑。
＜樹脂組合物清漆＞ 就含浸於玻璃布基材時獲得較佳之流動性之觀點而言，樹脂組合物可製成含有溶劑之樹脂組合物清漆。於預浸體之製造步驟中，較佳為將樹脂組合物清漆含浸於玻璃布基材後，用熱風乾燥機等乾燥去除溶劑部分。樹脂組合物中之固形物成分可溶解或分散於清漆中。溶劑之量只要適當調整以使樹脂組合物清漆之流動性處於較佳之範圍即可，例如，樹脂組合物清漆中之溶劑之量可為20～80質量%、或30～70質量%、或40～60質量%。
作為溶劑，就樹脂組合物中之成分之溶解性之觀點而言，較佳為甲苯、二甲苯等芳香族系化合物、甲基乙基酮、環戊酮、環己酮及氯仿。該等溶劑可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
就於室溫左右之溫度下亦容易確保樹脂組合物清漆之較佳流動性之觀點而言，作為溶劑，較佳為包含甲苯等芳香族系化合物，例如，較佳為甲苯-甲基乙基酮混合溶劑、甲苯-環己酮混合溶劑、及甲苯-環戊酮混合溶劑等。又，若為本實施方式之樹脂組合物，則即便為甲苯單獨之溶劑，亦能較好地溶解於該溶劑中，進而，於基板中之含浸性亦優異，故而作為溶劑，亦較佳為甲苯單獨之溶劑。 進而，若預浸體中之芳香族系化合物溶劑之含量為0.1～1.0 wt%，則可抑制預浸體之落粉，且亦能抑制硬化阻礙。更佳為0.1～0.5 wt%。
＜積層板(積層體)＞ 本實施方式還提供一種預浸體、及視需要使用複數個該預浸體而獲得之積層板(積層體)(具體而言為覆金屬積層板)，上述預浸體係將作為基材之由E玻璃纖維、L玻璃纖維、S玻璃纖維、石英玻璃纖維等形成之玻璃布、或由芳香族聚醯胺樹脂纖維等形成之有機纖維布含浸於本實施方式之樹脂組合物中而獲得者。關於積層板之介電損耗因數，於藉由實施例所記載之方法以10 GHz進行測定時，較佳為未達0.0033，更佳為0.0031以下。覆金屬積層板係將本實施方式之預浸體與金屬箔進行積層並硬化而獲得。覆金屬積層板較佳為具有預浸體之硬化物(亦稱為「硬化物複合體」)與金屬箔積層且密接之形態，並且適宜用作電子線路基板用材料。作為金屬箔，例如可例舉鋁箔及銅箔，其等中，銅箔之電阻較低，故而較佳。與金屬箔組合之硬化物複合體可為1片，亦可為複數片，根據用途將金屬箔重疊於複合體之單面或雙面而加工成積層板。作為積層板之製造方法，例如可例舉如下方法：形成上述預浸體，將該預浸體與金屬箔重疊後，使樹脂組合物硬化，藉此獲得積層有硬化物積層體及金屬箔之積層板。該積層板之尤佳用途之一為印刷配線板。印刷配線板較佳為自覆金屬積層板去除金屬箔之至少一部分。
＜印刷配線板＞ 本實施方式之印刷配線板係自覆金屬積層板去除金屬箔之一部分而成者。關於本實施方式之印刷配線板，典型的是，可使用上述本實施方式之預浸體，藉由加壓加熱成型之方法形成。本實施方式之印刷配線板由本實施方式之預浸體製成，因而具有優異之耐熱性及電特性(低介電常數及低介電損耗因數)，進而可抑制伴隨環境變動之電特性之變動，進而具有優異之絕緣可靠性及機械特性。 [實施例]
以下舉出實施例詳細地說明本實施方式。然而，本實施方式並不限定於實施例。
[材料] 使用以下材料。
(共聚物) 關於表1之6種組合，將表1所記載之各成分與乙酸丙酯以[乙酸丙酯]/[單體]＝0.95(mol比)進行混合。添加三氟化硼二乙醚錯合物[觸媒]/[單體]＝0.038(mol比)量作為觸媒。於70℃下加熱30分鐘並聚合後，添加飽和碳酸氫鈉水溶液使聚合停止，然後用蒸發器濃縮，獲得10種(共)聚合物。 以下示出所使用之單體。 ・St：苯乙烯 ・DVB：二乙烯基苯 ・EVB：乙基乙烯基苯
[表1]
共聚物 A B C D E F
使用單體 St 70 55 70 70 97 50
DVB 30 30 30 30 3 50
EVB 0 15 0 0 0 0
共聚物物性 分子量1000以下成分含量 3 3 0.5 35 5 2
數量平均分子量 4500 3800 6500 2000 4500 6500
分子量分佈(Mw/Mn) 2.0 2.1 1.6 2.5 2.0 3.0
(乙烯基芳香族共聚物之各結構單元之比率之測定方法) 使用日本電子製造之核磁共振光譜儀(型號名稱：JNM-ECZ500R/S1型)，藉由 13C-NMR及 1H-NMR分析進行測定。使用氯仿-d1作為溶劑，使用四甲基矽烷之共振線作為內部標準。將5.2 ppm與5.7 ppm時之峰面積值相對於5.8 ppm～7.7 ppm時之峰面積值之比率作為來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元(a)之比率，將1減去來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元(a)之比率所得之值作為來自單乙烯基芳香族化合物之結構單元(b)之比率。
(乙烯基芳香族共聚物之分子量分佈之測定方法) 使用凝膠滲透層析儀(GPC)，藉由與分子量已知之標準聚苯乙烯之溶出時間進行比較，求出苯乙烯系彈性體之數量平均分子量(Mn)。具體而言，於製備試樣濃度1.0質量%(溶劑：氯仿)之測定試樣後，使用HLC-8320GPC(東曹股份有限公司製造)作為測定裝置，於以下條件下進行測定。 管柱：將3根Shodex製造之K-806L串聯連接 溶離液：氯仿 注入量：100 μL 流量：1.0 mL/min 管柱溫度：40℃ 檢測器：RI(Refractive Index，折射率)
(PPE) ・PPE1：二甲基苯酚/2-第三丁基-5-甲基苯酚共聚物，Mw25000，OH基數300 μmol/g 一面向聚合槽底部具備含氧氣體導入用分佈器、攪拌渦輪葉及擋板且聚合槽上部之排氣管線中具備回流冷凝器之40升之附夾套聚合槽中以30.9 L/分鐘之流量吹入氮氣，一面加入2.4 g之氧化銅、18.1 g之47質量%溴化氫水溶液、5.8 g之二第三丁基乙二胺、28.1 g之二正丁胺、85.6 g之丁基二甲胺、17.9 kg之甲苯、及1617 g之2,6-二甲基苯酚、383 g之2-第三丁基-5-甲基苯酚，製成均勻溶液。繼而，開始以21.0 L/分鐘之速度將乾燥空氣自分佈器導入至聚合槽中以引發聚合。通入乾燥空氣105分鐘以獲得聚合混合物。再者，聚合過程中將內溫控制為40℃。聚合結束時之聚合混合物(聚合液)為均勻之溶液狀態。 停止通入乾燥空氣，將25.9 g之乙二胺四乙酸四鈉鹽(同仁化學研究所製造之試劑)以2 kg水溶液之形式添加於聚合混合物中。將聚合混合物於70℃下攪拌150分鐘，其後靜置20分鐘，並藉由液-液分離將有機相與水相分離。藉由旋轉蒸發器將上述有機相濃縮直至聚合物濃度變為30質量%為止。 將上述溶液與甲醇相對於聚合物溶液之比為4之甲醇混合，析出聚合物。藉由使用玻璃過濾器進行減壓過濾而獲得濕潤聚苯醚。進而，利用甲醇相對於濕潤聚苯醚之比為4之量之甲醇來清洗濕潤聚苯醚。進行上述清洗操作三次。其後，將濕潤聚苯醚於140℃、1 mmHg下保持120分鐘，獲得乾燥狀態之PPE1。
・PPE2：二甲基苯酚聚合物，Mw30000，OH基數100 μmol/g 除了使酚原料為2 kg之2,6-二甲基苯酚，且自開始導入空氣起117分鐘後停止通入空氣以外，以與PPE1同樣之方法實施操作。
・PPE3：製品名「SA90」，Sabic Innovative Plastics公司製造，Mw：4000，OH基數1100 μmol/g
(PPE之分子量分佈之測定方法) 使用凝膠滲透層析儀(島津製作所股份有限公司製造，LC-2030C Plus)作為測定裝置，用標準聚苯乙烯及乙苯製作校準曲線，利用該校準曲線測定所獲得之改性聚苯醚之數量平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)。作為標準聚苯乙烯，使用分子量為3,650,000、2,170,000、1,090,000、681,000、204,000、52,000、30,200、13,800、3,360、1,300、550者。 管柱係使用將2根昭和電工(股)製造之K-805L串聯而成者。溶劑係使用氯仿，溶劑之流量設為1.0 mL/分鐘，管柱之溫度設為40℃來進行測定。作為測定用試樣，製作改性聚苯醚之1 g/L氯仿溶液來使用。檢測部之UV之波長於標準聚苯乙烯之情形時設為254 nm，於聚苯醚之情形時設為283 nm。
(PPE之OH基數之測定方法) 稱量5.0 mg之聚苯醚。然後，將該稱量之聚苯醚溶解於25 mL之二氯甲烷中。向製備之溶液2.0 mL中添加2質量%四乙基氫氧化銨(TEAH)之乙醇溶液150 μL，然後使用UV分光光度計(日立製作所：U-3210型)來測定318 nm處之吸光度(Abs)(使用池長1 cm之吸光度測定用池)。然後，基於其測定結果，利用下述數式(1)求出由吸光度獲得之OH基數。 OH基數(μmol/g)＝[(25×Abs)/(ε×5)]×10 6…數式(1) (其中，ε表示吸光係數，為4700 L/mol・cm)。
(PPE之每一分子之OH基數之測定方法) 使用由凝膠滲透層析儀求出之數量平均分子量(詳細內容如上所述)，利用下述數式(2)求出聚苯醚每一分子之OH基數。 每一分子之平均羥基數(個/分子)＝(由凝膠滲透層析儀求出之數量平均分子量)×(由吸光度所獲得之OH基數)/10 6…數式(2)
(PPE之二甲基苯酚/2-第三丁基-5-甲基苯酚共聚物之莫耳比率之測定方法) 將實施例及比較例中所獲得之PPE溶解於測定溶劑(加入1滴氘代水而消除了羥基之氘氯仿)中，將四甲基矽烷用作內部標準進行 1H-NMR測定(JEOL製造500 MHz)。測定時，聚苯醚預先於80℃、1 mmHg下保持8小時而去除了甲苯或水等揮發成分，以乾燥狀態之未改性聚苯醚之形式進行測定。鑑定自二甲基苯酚、2-第三丁基-5-甲基苯酚衍生之單元之訊號，並計算各自之比率。
(有機過氧化物) ・PBP：雙(1-第三丁基過氧基-1-甲基乙基)苯(製品名「PERBUTYL P」，日油公司製造)
＜樹脂組合物清漆之製備＞ 為了獲得表2之12種樹脂組合物，預先計量各材料，將甲苯/甲基乙基酮混合溶劑以50：50之比率放入容器中，一面用攪拌器進行攪拌，一面將各材料投入至混合溶劑中，加熱至80℃之同時混合5小時以上，從而製備60質量%之樹脂組合物清漆。
＜預浸體之製作＞ 將低介電常數玻璃布L2116(重量94 g/m 2，厚度91 μm)以約100 N/m之固定張力浸漬於樹脂組合物清漆中，以狹縫刮除，並於120℃下乾燥10分鐘，從而製作預浸體。乾燥後，經10個旋轉輥，以約200 N/m之固定張力將預浸體捲繞於芯管上。首先，自狹縫刮除後之未乾燥之預浸體(附樹脂之玻璃布)切出200 mm×200 mm者，並確認狹縫刮除條件使得樹脂附著量為50 wt%。
＜評估方法＞
(1)預浸體樹脂落粉、積層板外觀、積層板耐熱性 將自捲繞著預浸體之芯管上捲出，並切成200 mm×200 mm。根據切割後之預浸體之樹脂附著量、及上述乾燥前之預浸體之樹脂附著量來計算預浸體之樹脂落粉量。 重疊8片預浸體，自室溫起以3℃/分鐘之升溫速度加熱，同時於壓力5 kg/cm 2之條件下進行真空加壓，達到130℃後，以3℃/分鐘之升溫速度加熱，同時於壓力40 kg/cm 2之條件下進行真空加壓，達到200℃後，將溫度維持於200℃之同時於壓力40 kg/cm 2且60分鐘之條件下進行真空加壓，藉此製作積層板。
作為積層板之外觀評估，係藉由目視來評估積層板之外觀是否存在模糊，模糊表示樹脂未含浸於玻璃布紗束之部分(表2中，〇表示不存在模糊，×表示存在模糊)。 作為積層板之耐熱性評估，係將積層板切成50 mm×50 mm，將5片放入121℃飽和蒸氣壓之壓力鍋中10小時，取出並擦去表面水分，然後浸漬於288℃之焊料浴中20秒，根據以下評估基準評估積層板之鼓出度。 〇(良好)：完全沒有鼓出 ×(不良)：1個以上鼓出
(2)基板介電損耗因數(Df，10 GHz) 與上述耐熱性評估同樣，重疊8片預浸體而製作積層板，並利用空腔共振法測定10 GHz下之介電損耗因數。使用網路分析儀(N5230A，AgilentTechnologies公司製造)、及關東電子應用開發公司製造之空腔共振器(Cavity Resornator CP系列)作為測定裝置進行測定。 (3)層間絕緣可靠性 針對1片預浸體，上下重疊厚度12 μm之銅箔來製作雙面銅箔積層板，切割成50 mm×50 mm，並蝕刻上下之銅箔而形成電極上之圖案，從而製作出評估試樣。將10個評估試樣放入85℃、85%之恆溫恆濕槽中，施加100 V之電壓，根據1000 hr後之短路數(比率)來評估層間絕緣可靠性(%)。
將結果示於表2。
[表2]
      實施例1 實施例2 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 實施例3 比較例5
組成 共聚物A 50                50 50
共聚物B    50                  
共聚物C       50               
共聚物D          50            
共聚物E             50         
共聚物F                50      
PPE1 50 50 50 50 50 50      
PPE2                   50   
PPE3                      50
PBP 1 1 1 1 1 1 1 1
評估結果 預浸體樹脂落粉量wt% 0.1 0.1 10 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
積層板外觀模糊 〇 〇 × 〇 〇 × 〇 ×
積層板鼓出度 〇 〇 〇 × × 〇 〇 ×
Df 10 GHz 0.0026 0.0026 0.0026 0.0026 0.0026 0.0026 0.0026 0.0041
層間絕緣可靠性% 100 100 10 0 0 0 80 0
由表2可知，於實施例中，介電特性及層間絕緣可靠性優異，且於預浸體樹脂落粉、積層板之外觀方面均獲得了良好結果，與此相對，於比較例中未獲得充分之結果。
以上對本發明之實施方式進行了說明，但本發明並不限定於此，可於不脫離發明主旨之範圍內適當地變更。 [產業上之可利用性]
本發明之樹脂組合物可良好地用於可用來製造電特性、機械特性優異之印刷配線板及預浸體之樹脂材料之領域中。

Claims (6)

  1. 一種樹脂組合物，其特徵在於， 其係包含如下成分者： (A)乙烯基芳香族共聚物、 (B)聚苯醚， 上述(A)乙烯基芳香族共聚物具有來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元、及來自單乙烯基芳香族化合物之結構單元，來自單乙烯基芳香族化合物之結構單元之比率為55～95 mol%，來自二乙烯基芳香族化合物之結構單元之比率為5～45 mol%，數量平均分子量為2000～8000， 上述(B)聚苯醚之OH基數為20～900 μmol/g，重量平均分子量為10000～50000。
  2. 如請求項1之樹脂組合物，其中上述(A)乙烯基芳香族共聚物以凝膠滲透層析面積值求得之分子量1000以下之成分之比率為1～30%。
  3. 如請求項1之樹脂組合物，其中上述(A)乙烯基芳香族共聚物之硼含量為0.5～5 ppm。
  4. 如請求項1之樹脂組合物，其中相對於自下述式(1)之酚衍生之重複單元與自下述式(2)之酚衍生之重複單元之合計100 mol%，上述(B)聚苯醚包含自下述式(1)之酚衍生之重複單元5～90 mol%、及自下述式(2)之酚衍生之重複單元10～95 mol%： [化1] (式(1)中，R 11分別獨立地為可被取代之碳數1～6之飽和烴基、可被取代之碳數6～12之芳基、或鹵素原子，R 12分別獨立地為氫原子、可被取代之碳數1～6之烴基、可被取代之碳數6～12之芳基、或鹵素原子) [化2] {式(2)中，R 22分別獨立地為氫原子、可被取代之碳數1～20之飽和或不飽和烴基、可被取代之碳數6～12之芳基、或鹵素原子，兩個R 22不同時為氫原子，R 21為下述式(3)所表示之部分結構： [化3] (式(3)中，R 31分別獨立地為可被取代之碳數1～8之直鏈烷基、或鍵結有兩個R 31之碳數1～8之環狀烷基結構，R 32分別獨立地為可被取代之碳數1～8之伸烷基，b分別獨立地為0或1，R 33為氫原子、可被取代之碳數1～8之烷基或可被取代之苯基)}。
  5. 一種樹脂組合物清漆，其包含如請求項1至4中任一項之樹脂組合物及芳香族系溶劑。
  6. 一種預浸體，其包含如請求項1至4中任一項之樹脂組合物、基材及芳香族系溶劑，且包含0.1～1.0 wt%之芳香族系溶劑。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114276627A (zh) * 2021-11-30 2022-04-05 南亚新材料科技股份有限公司 含乙烯基共聚物的热固性树脂组合物及其应用
TWI760763B (zh) * 2019-06-13 2022-04-11 日商旭化成股份有限公司 含有聚苯醚之樹脂組合物

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