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TWI869405B - 聚烯烴系樹脂膜、使用有聚烯烴系樹脂膜之積層體以及包裝體 - Google Patents

聚烯烴系樹脂膜、使用有聚烯烴系樹脂膜之積層體以及包裝體 Download PDF

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TWI869405B
TWI869405B TW109116813A TW109116813A TWI869405B TW I869405 B TWI869405 B TW I869405B TW 109116813 A TW109116813 A TW 109116813A TW 109116813 A TW109116813 A TW 109116813A TW I869405 B TWI869405 B TW I869405B
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film
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TW109116813A
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TW202100631A (zh
Inventor
戸松稚登
西忠嗣
Original Assignee
日商東洋紡股份有限公司
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Abstract

本發明係提供一種聚烯烴系樹脂膜，係與如雙軸配向聚醯胺系樹脂膜這種分子配向軸應變大的基材膜進行積層，由該積層體所獲得之包裝袋係透明性、密封性、製袋性、耐破袋性優異、且無非期望性分離而容易地撕裂。 本發明係提供一種聚烯烴系樹脂膜，係由聚烯烴系樹脂組成物所構成，前述聚烯烴系樹脂組成物含有丙烯－α烯烴無規共聚物、乙烯－丁烯共聚彈性體、以及丙烯－丁烯共聚彈性體，且符合下述1)至3)： 1)前述聚烯烴系樹脂組成物中，相對於丙烯－α烯烴無規共聚物100重量份，含有乙烯－丁烯共聚彈性體2重量份至9重量份、丙烯－丁烯共聚彈性體2重量份至9重量份； 2)前述聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向，以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率為25％以下； 3)由前述聚烯烴系樹脂膜的折射率所計算出之面配向係數ΔP為0.0100以上至0.0145以下。

Description

聚烯烴系樹脂膜、使用有聚烯烴系樹脂膜之積層體以及包裝體
本發明係關於一種聚烯烴系樹脂膜。此外，關於一種積層體，係由聚烯烴系樹脂膜與選自由聚醯胺樹脂膜、聚酯樹脂膜、以及聚丙烯樹脂膜所構成之群組中至少1種之聚合物所構成之雙軸配向膜而成之積層體。
包裝袋係主要將聚醯胺樹脂膜、聚酯樹脂膜、或是聚丙烯樹脂膜等基材膜與聚烯烴系樹脂膜而成之積層體的週邊部以聚烯烴系樹脂膜面彼此接觸的狀態下以接近聚烯烴系樹脂膜的熔點之溫度進行加熱壓接(以下稱熱密封)來製造。食品包裝袋之中，對經充填食品之後之包裝袋藉由100℃左右的加壓水蒸氣進行殺菌，適用於長期儲存食品，亦即所謂的半蒸煮(semi-retort)袋正在普及。近年來，由於女性的社會化進程、核心家庭化、或是高齡化的進展等社會背景，對於半蒸煮袋的需求與蒸煮袋相同地變大，同時要求特性更加提升。例如，由於這種半蒸煮袋在近年來多為裝箱、輸送而在店頭販售之形態，故需要在該過程中即使掉落亦不易破袋、尤其在冷藏下即使掉落亦不易破袋。
此外，由包裝袋(尤其是半蒸煮袋)取出食品内容物時，自裝設於包裝袋週邊的密封部分處之切口部分、亦即缺口部分以手將包裝袋撕裂的情形較多，但使用以往的積層體的情況，無法對於包裝袋的一邊(通常為水平方向)呈平行地撕裂，而會出現斜向開封、或是發生包裝袋的表面與內面的積層體在撕裂之進行方向呈上下相反的現象，亦即非期望性分離，可能導致不易取出食品内容物、食品内容物弄髒手或衣服、或内容物被加熱的情況導致燙傷等。
難以將包裝袋相對於包裝袋的一邊呈平行地撕裂之理由，乃是因積層體所使用之基材膜有出現應變，亦即基材膜的分子配向軸方向相對於包裝體的一邊並非呈平行。
若基材膜的分子配向軸方向能夠與包裝袋的撕裂方向相同則不會發生這種問題。所製造之寬幅的延伸膜的寬度方向中央部的分子配向軸方向係與膜的行進方向一致而可相對於包裝袋的一邊呈平行地撕裂。然而，膜的寬度方向端部處，分子配向軸方向呈傾斜，包裝袋的撕裂方向呈傾斜。要供應完全避免使用了膜的寬度方向端部之基材膜不切實際，且伴隨基材膜的生產速度高速化或寬幅化，應變的程度係有較以往變得更大的傾向。
因此，藉由嘗試精心設計與基材膜積層之聚烯烴系樹脂膜來解決此種問題。
專利文獻1已知將在聚丙烯系樹脂添加了直鏈狀低密度聚乙烯或高壓法低密度聚乙烯等聚乙烯系樹脂之片進行單軸延伸之技術。然而有膜外觀、耐破袋性的問題。
此外，專利文獻2已知在密封層方面將含有丙烯－乙烯嵌段共聚物與乙烯－丙烯共聚物之聚烯烴系樹脂片以3.0倍進行單軸延伸所獲得之膜。然而有霧度、密封強度、撕裂強度、耐破袋性、以及非期望性分離的問題。
此外，專利文獻3已知將含有丙烯－乙烯嵌段共聚物與乙烯－丙烯共聚物、丙烯－丁烯共聚物之聚烯烴系樹脂片進行單軸延伸所獲得之膜。然而，存在有内容物的辨識性的問題。
此外，專利文獻4已知在密封層方面將含有丙烯－乙烯共聚物與丙烯－丁烯共聚物之聚烯烴系樹脂片藉由拉幅機方式進行單軸延伸之技術。然而，有耐破袋性的問題。
此外，專利文獻5已知將含有丙烯－乙烯共聚物之聚烯烴系樹脂片在縱向方向進行單軸延伸之技術。然而，有耐破袋性的問題。
此外，專利文獻6已知將含有丙烯－乙烯－丁烯無規共聚物與乙烯－丁烯共聚彈性體之聚烯烴系樹脂片經單軸延伸至4倍至6倍之膜。然而，有熱收縮率高的問題。[先前技術文獻][專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002－003619號公報。[專利文獻2]日本特許第5790497號公報。[專利文獻3]日本特許5411935號公報。[專利文獻4]日本特開2016－32911號公報。[專利文獻5]日本特開2018－79583號公報。[專利文獻6]日本特開2014－141302號公報。
[發明所欲解決之課題]
本發明的目的在於提供一種聚烯烴系樹脂膜，係與如雙軸配向聚醯胺系樹脂膜這種分子配向軸應變大的基材膜進行積層，由該積層體所獲得之包裝袋係透明性、密封性、製袋性、耐破袋性優異，且無非期望性分離而容易地撕裂。
本發明人為了達成所述目的而經致力研究之結果，發現藉由控制由以特定的比率具有丙烯－α烯烴無規共聚物、乙烯－丁烯共聚彈性體、丙烯－丁烯共聚彈性體之聚丙烯系樹脂組成物所構成之聚烯烴系樹脂膜的長度方向的熱收縮率、面配向係數，與如雙軸配向聚醯胺系樹脂膜這種分子配向軸應變大的基材膜進行積層，則由該積層體所獲得之包裝袋係透明性、密封性、製袋性、耐破袋性優異，且無非期望性分離而容易地撕裂，進而完成本發明。　亦即本發明係具有以下的態様。
[1]一種聚烯烴系樹脂膜，係由聚烯烴系樹脂組成物所構成，前述聚烯烴系樹脂組成物含有丙烯－α烯烴無規共聚物、乙烯－丁烯共聚彈性體、以及丙烯－丁烯共聚彈性體，且符合下述1)至3)。1)前述聚烯烴系樹脂組成物中，相對於丙烯－α烯烴無規共聚物100重量份，含有乙烯－丁烯共聚彈性體2重量份至9重量份、丙烯－丁烯共聚彈性體2重量份至9重量份。2)前述聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向，以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率為25％以下。3)由前述聚烯烴系樹脂膜的折射率所計算出之面配向係數ΔP為0.0100以上至0.0145以下。
[2]如[1]所記載之聚烯烴系樹脂膜，其中前述聚烯烴系樹脂膜的至少其中一表面之馬氏硬度為70N／15mm以上，壓痕潛變率為3.0％以下。
[3]如[1]或[2]所記載之聚烯烴系樹脂膜，其中前述聚烯烴系樹脂膜的霧度為3％以上至35％以下。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載之聚烯烴系樹脂膜，其中前述聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向的撕裂強度為0.5N以下。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之聚烯烴系樹脂膜，其中前述聚烯烴系樹脂膜的穿刺強度為0.12N／μm以上。
[6]如[1]至[5]中任一項所記載之聚烯烴系樹脂膜，其中位於前述聚烯烴系樹脂膜的至少其中一表面之層的抗黏連劑濃度為3000ppm以下。
[7]一種積層體，係由如[1]至[6]中任一項所記載之聚烯烴系樹脂膜與由聚醯胺樹脂膜、聚酯樹脂膜、以及聚丙烯樹脂膜所構成之群組中所選擇之至少1種之聚合物所構成之雙軸配向膜而成之積層體。
[8]如[7]所記載之積層體，其中前述積層體之熱收縮率大的方向的直行剪切性為10mm以下，前述聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向的撕裂強度為1.0N以下。
[9]一種包裝體，係由如[7]或[8]所記載之積層體所構成。[發明功效]
本發明的聚烯烴系樹脂膜係適用於提供一種透明性、密封性、製袋性、耐破袋性優異、且無非期望性分離，容易地撕裂之包裝體。
以下詳細地說明本發明。本發明的聚烯烴系樹脂膜係由聚烯烴系樹脂組成物所構成，前述聚烯烴系樹脂組成物含有丙烯－α烯烴無規共聚物、乙烯－丁烯共聚彈性體、以及丙烯－丁烯共聚彈性體。
(丙烯－α烯烴無規共聚物)本發明中，丙烯－α烯烴無規共聚物係可列舉如丙烯與丙烯以外的碳原子數為4至20的α－烯烴之至少1種之共聚物。作為所述碳原子數為4至20的α－烯烴單體而言，可使用乙烯、丁烯－1、戊烯－1、4－甲基戊烯－1、己烯－1、辛烯－1等。並沒有特別限定，由延伸性、低收縮性的方面來看較佳係使用乙烯。此外，只要是至少1種類以上即可，可根據需要而混合2種類以上來使用。尤其合適為丙烯－乙烯無規共聚物。丙烯－α烯烴無規共聚物的熔點較佳為125℃以上，更佳為130℃以上，又更佳為140℃以上。若熔點為125℃以上，則容易獲得直行剪切性。
丙烯－α烯烴無規共聚物的熔體流動速率(MFR；Melt Flow Rate)的下限較佳為0.6g／10min，更佳為1.0g／10min，又更佳為1.2g／10min。若未達0.6g／10min，可能減損膜厚度的均勻性。無規共聚物的熔體流動速率的上限較佳為12.0g／10min，更佳為9.0g／10min，又更佳為8.0g／10min。具體而言可列舉例如：丙烯－乙烯無規共聚物(住友化學股份有限公司製　住友Noblen WF577PG，230℃、荷重2.16kg之MFR3.2g／10min，熔點142℃)、丙烯－乙烯－丁烯無規共聚物(住友化學股份有限公司製　住友Noblen FL8115A，230℃、荷重2.16kg之MFR7.0g／10min，熔點148℃)、丙烯－乙烯－丁烯無規共聚物(住友化學股份有限公司製　住友Noblen FL6745A，230℃、荷重2.16kg之MFR6.0g／10min，熔點130℃)等。尤其合適為主要單體為丙烯，且共聚有一定量的乙烯之丙烯－乙烯無規共聚物。本發明中為依構成無規共聚物之單體組成比的多寡來稱呼並記載。
丙烯－α烯烴無規共聚物的熔點的下限並沒有特別限定，較佳為120℃，更佳為125℃。若未達上述下限則可能損及耐熱性、在蒸煮處理時袋的内面彼此發生融接。丙烯－α烯烴無規共聚物的熔點的上限並沒有特別限定，較佳為155℃，更佳為150℃。若為上述上限以上則可能導致熱密封所需要的溫度變高。
(共聚彈性體)本發明之中，為了提高使用本發明的膜所獲得之包裝袋的耐掉落破袋性，可添加以聚烯烴作為主體之熱可塑性的共聚彈性體。本發明之共聚彈性體較佳係併用在常溫附近顯示橡膠狀彈性之烯烴系熱可塑性共聚彈性體、以及在彈性體之中顯示相對高的蕭氏硬度或良好透明性之烯烴系熱可塑性的共聚彈性體的至少2種類以上的共聚彈性體。藉由併用這些共聚彈性體，即使賦予易撕裂性、非期望性分離、以及製袋性，亦容易獲得透明性、密封性以及耐破袋性。
作為在常溫附近顯示橡膠狀彈性之烯烴系熱可塑性共聚彈性體，包括使乙烯與丁烯共聚所獲得之非晶性或是低結晶性的彈性體之乙烯－丁烯共聚彈性體。作為在彈性體之中顯示相對高的蕭氏硬度或良好透明性之烯烴系熱可塑性共聚彈性體，包括使丙烯與丁烯共聚所獲得之結晶性的彈性體之丙烯－丁烯共聚彈性體。
乙烯－丁烯共聚彈性體、以及乙烯－丙烯共聚彈性體的230℃、荷重2.16kg之熔體流動速率(MFR)為0.2g／10min至5.0g／10min，密度為820kg／m3 至930kg／m3 ，使用藉由GPC(Gel Permeation Chromatography；凝膠滲透層析)法所求得之分子量分布(Mw／Mn)為1.3至6.0者為較佳之形態。若荷重2.16kg之熔體流動速率(MFR)低於0.2g／10min，則均勻的混練變得不充分，變得容易產生魚眼，此外若超過5.0g／min，則由耐破袋性的觀點來看不佳。
乙烯－丁烯共聚彈性體、以及丙烯－丁烯共聚彈性體的本發明之乙烯－丁烯共聚彈性體的極限黏度[η]，由保持熱密封強度、保持衝擊強度、以及落袋強度的觀點來看較佳為1.0至5.0，合適為1.2至3.0。若極限黏度[η]低於1.0，則均勻的混練變得不充分，變得容易產生魚眼，此外若超過5.0則由耐破袋性以及熱密封強度的觀點來看不佳。
具體而言，可例示如：密度885kg／m3 、MFR(230℃、2.16kg)1.4g／10min的乙烯－丁烯共聚彈性體(三井化學股份有限公司製TAFMER A1085S)、密度900kg／m3 、MFR(230℃、2.16kg)3g／10min的丙烯－丁烯共聚彈性體(三井化學股份有限公司製TAFMER XM7070)。
(添加劑)本發明之聚烯烴系樹脂組成物亦可含有抗黏連劑。抗黏連劑雖可為1種類，但調配2種類以上之粒徑或形狀不同之無機粒子，在膜表面的凹凸方面可形成複雜的突起，獲得更高度的黏連防止效果。添加之抗黏連劑並沒有特別限定，可添加球狀二氧化矽、無定形二氧化矽、沸石、滑石、雲母、氧化鋁、水滑石、硼酸鋁等無機粒子，或是聚甲基丙烯酸甲酯、超高分子量聚乙烯等有機粒子。2層或3層以上的多層構成的情況，可添加於全層，然而若層合雙軸配向膜之側的層的表面有凹凸，可能致使層合加工的外觀不良，故較佳係僅添加於將膜彼此熱密封之側的層。層合雙軸配向膜之側的層稱為層合層，其表面稱為層合面，將其中一方的膜彼此熱密封之側的層稱為密封層，其表面稱為密封面。相對於添加之層的聚烯烴系樹脂組成物，添加之抗黏連劑較佳為3000ppm以下，更佳為2500ppm以下。藉由設為3000ppm以下，可減低抗黏連劑的脫落。
本發明的聚烯烴系樹脂組成物可添加有機系潤滑劑。提高積層膜的平滑性或黏連防止效果，膜的操作性變好。其理由被認為是：藉由有機系潤滑劑溢出而存在於膜表面，可表現滑劑效果或離型效果。有機系潤滑劑較佳係添加具有常溫以上的熔點者。有機系潤滑劑可列舉如脂肪酸醯胺、脂肪酸酯。具體而言為油酸醯胺、芥酸醯胺、山萮酸醯胺、亞乙基雙油酸醯胺、六亞甲基雙油酸醯胺、亞乙基雙油酸醯胺等。這些可單獨使用，然併用2種類以上即使在嚴酷的環境下仍可維持平滑性或黏連防止效果故較佳。
本發明的聚烯烴系樹脂組成物，在不損及本發明的目的的範圍可根據需要於任意之層調配適量的抗氧化劑、抗靜電劑、防霧劑、中和劑、成核劑、著色劑以及其它添加劑以及無機質充填劑等。作為抗氧化劑，可列舉如酚醛系或亞磷酸鹽系的併用、或是單獨使用於一分子中具有酚醛系與亞磷酸鹽系的骨架者。作為中和劑，可列舉如硬脂酸鈣等。
(聚烯烴系樹脂組成物)本發明之聚烯烴系樹脂組成物中，較佳係相對於丙烯－α烯烴無規共聚物100重量份，含有乙烯－丁烯共聚彈性體2重量份至9重量份、丙烯－丁烯共聚彈性體2重量份至9重量份。相對於丙烯－α烯烴無規共聚物100重量份，含有乙烯－丁烯共聚彈性體2重量份以上、丙烯－丁烯共聚彈性體2重量份以上以賦予易撕裂性時，容易獲得密封性、耐破袋性，藉由含有乙烯－丁烯共聚彈性體9重量份以下、丙烯－丁烯共聚彈性體9重量份以下，則透明性、耐黏連性、製袋性容易變得良好。此外聚烯烴系樹脂組成物中，更佳係相對於丙烯－α烯烴無規共聚物100重量份，含有乙烯－丁烯共聚彈性體4重量份至9重量份、丙烯－丁烯共聚彈性體4重量份至9重量份。進而聚烯烴系樹脂組成物中，又更佳係相對於丙烯－α烯烴無規共聚物100重量份，含有乙烯－丁烯共聚彈性體5重量份至9重量份、丙烯－丁烯共聚彈性體5重量份至9重量份。進而聚烯烴系樹脂組成物中，又更佳係相對於丙烯－α烯烴無規共聚物100重量份，含有乙烯－丁烯共聚彈性體6重量份至9重量份、丙烯－丁烯共聚彈性體6重量份至9重量份。
(聚烯烴系樹脂膜)本發明的聚烯烴系樹脂膜，可為單層、亦可為2層或3層以上的多層。3層構成的情況藉由於中間層添加經回收之在製造步驟中出現的半成品或製造後之製品膜的顆粒，可在不損及熱密封能量或耐破袋性的情形下降低成本，藉由將熔點低的丙烯－α烯烴無規共聚物僅添加於密封層，中間層或層合層則以熔點高的丙烯－α烯烴無規共聚物作為主體來使用等，而於各層使用組成些許不同的樹脂，可更提高效果。
(聚烯烴系樹脂膜的製造方法)本發明的聚烯烴系樹脂膜的成形方法，係可使用例如吹塑方式、T模頭方式，為了提高透明性、或是基於牽伸容易程度而較佳為T模頭方式。相對於吹塑方式的冷卻介質為空氣，由於T模頭方式係使用冷卻輥，故於提高冷卻速度而言為有利的製造方法。藉由加速冷卻速度，可抑制未延伸片的結晶化，故在後續步驟由輥所為之延伸變得有利。由上述理由來看較佳為T模頭方式。
在將經熔融之原料樹脂進行澆鑄，來獲得無配向之片時的冷卻輥的溫度的下限較佳為15℃，更佳為20℃。若未達上述下限，可能於冷卻輥產生結露，致使密接不足。冷卻輥的上限較佳為60℃，更佳為50℃。若超過上述則透明性可能惡化。
將無配向之片進行延伸的方式並沒有特別限定，可使用例如吹塑方式、拉幅機橫向延伸方式、輥縱向延伸方式，輥縱向延伸方式因容易控制配向故較佳。此處所謂縱向延伸，係指將原料樹脂組成物澆鑄之後至捲取經延伸之膜之步驟為止之膜的移動方向，而所謂橫向方向係指與移動方向呈直角的方向。
藉由將無配向之片進行延伸，表現直行剪切性。此係由於分子鏈的結構在延伸方向上規則地排列之故。延伸倍率的下限較佳為3.3倍。若小於該下限，則可能降伏強度降低、撕裂強度變大、或是直行剪切性差。延伸倍率的下限更佳為3.5倍，又更佳為3.8倍。延伸倍率的上限較佳為5.5倍。若大於該上限，則可能過度地進行配向、密封能量降低、掉落後之耐破袋性惡化。延伸倍率的上限更佳為5.0倍，又更佳為4.7倍。
延伸輥溫度的下限並沒有特別限定，較佳為80℃。若低於該下限則可能施加於膜之延伸應力變高、膜產生厚度變動。延伸輥溫度的下限更佳為90℃。延伸輥溫度的上限並沒有特別限定，較佳為140℃。若超過該上限，則可能不僅施加於膜之延伸應力變低、膜的撕裂強度降低，且導致膜融接於延伸輥，製造變得困難。延伸輥溫度的上限更佳為130℃，又更佳為125℃，尤佳為115℃。
較佳係在將未延伸片導入延伸步驟之前使該未延伸片接觸預熱輥，預先提高片溫度。　將無配向之片進行延伸時的預熱輥溫度的下限並沒有特別限定，較佳為80℃，更佳為90℃。若未達上述下限則可能延伸應力變高、產生厚度變動。預熱輥溫度的上限並沒有特別限定，較佳為140℃，更佳為130℃，又更佳為125℃。若為上述上限以上，則可能熱收縮率或蒸煮收縮率增大。此係由於可抑制延伸前的熱結晶化並縮小延伸後之殘留應力。
對於經過縱向延伸步驟之聚烯烴系樹脂膜而言，較佳係為了抑制熱收縮而進行退火處理。退火處理方式有輥加熱方式、拉幅機方式等，由設備的簡便性或保養的容易程度來看較佳為輥加熱方式。藉由進行退火處理，因降低膜的内部應力，故可抑制膜的熱收縮、並降低撕裂強度。因此，相較於如以往的方式為了提高撕裂性而單純加大延伸倍率的情況，不需犠牲熱收縮率或熱密封強度。然而，可能對於熱收縮率或熱密封強度以外的特性帶來不良影響。然而，藉由併用乙烯－丁烯共聚彈性體、以及丙烯－丁烯共聚彈性體可抑制對耐破袋性等之不良影響。退火處理溫度的下限並沒有特別限定，較佳為80℃。若為80℃以上則可能熱收縮率不易變高、撕裂強度不易變大、製袋後或蒸煮後之包裝袋的完成度惡化。退火處理溫度的下限更佳為100℃，尤佳為110℃。退火處理溫度的上限較佳為140℃。退火處理溫度高者，熱收縮率雖然容易降低，但若為140℃以下，則不易產生膜厚度不均，膜不易融接於製造設備，透明性、熱密封性、耐破袋性不易降低。退火處理溫度的上限更佳為135℃, 尤佳為130℃。
退火步驟中可設置降低輥的旋轉速度等之將膜的搬運速度依序減速等之緩和步驟。藉由設置緩和步驟，可更減小所製造之聚烯烴系樹脂膜的熱收縮率，並加大熱密封強度。緩和步驟的緩和率的上限較佳為10％，更佳為8％。若為10％以下則搬運中的膜不易下垂、不易發生步驟中之纏繞。緩和率的下限較佳為1％，更佳為3％。若為1％以上，則聚烯烴系樹脂膜的熱收縮率不易變高。
本發明之中，較佳係對以上所記載之聚烯烴系樹脂膜與層合其它素材的雙軸配向膜之側的表面進行電暈處理等使其表面活化。藉由該對應處理可提高與基材膜之層合強度。
(膜厚度)本發明的聚烯烴系樹脂膜的厚度的下限較佳為20μm，更佳為30μm，又更佳為40μm，尤佳為50μm。若為20μm以上則相對於基材膜的厚度變得相對的厚，作為積層體之直行剪切性不易惡化，此外可獲得膜的硬挺度而容易加工，除此以外，容易獲得耐衝撃性且容易獲得耐破袋性。膜厚度的上限較佳為150μm，更佳為100μm，又更佳為80μm。若為150μm以下則膜的硬挺度不會過強而容易加工，除此以外，容易製造適合的包裝體。
說明關於聚烯烴系樹脂膜的特性。(霧度)本發明的聚烯烴系樹脂膜的霧度的下限較佳為3.0％，更佳為8.0％。若為3.0％以上則膜表面並非凹凸極端少的狀態故在包裝體的内面不易發生黏連。霧度的上限較佳為35.0％，更佳為30.0％，又更佳為26.0％。若為35.0％以下則容易獲得包裝體的辨識性。
(熱收縮率)本發明的聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向，以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率的上限為25％。若為25％以下，則可能熱密封時或包裝體的半蒸煮收縮變小，而不易損及包裝體的外觀。熱收縮率的上限較佳為20％，又更佳為17％。本發明的聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向，以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率的下限為2％。若為2%以上，則由於不需要顯著地加大退火溫度或退火時間，故外觀不易惡化。本發明的聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率小的方向，以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率的上限為1％。若為1％以上，則熱收縮率大的方向的撕裂強度變大、或是直行剪切性差。熱收縮率的上限較佳為0.5％。本發明的聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率小的方向，以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率的下限為-5％。若為-5％以上，則熱密封步驟中膜不易產生伸長、包裝體的外觀不易惡化。熱收縮率的下限較佳為-3％。
(穿刺強度)本發明的聚烯烴系樹脂膜的每1μm的穿刺強度的下限較佳為0.05N／μm，更佳為0.1N／μm。若為0.05N／μm以上則突起碰觸到包裝體時不易產生針孔。穿刺強度的上限較佳為1.0N／μm，更佳為0.8N／μm，又更佳為0.5N／μm。若為1.0N／μm以下則硬挺度不會過強，作成膜或是積層體時的操作變得容易。
(長度方向的配向係數)本發明所使用之長度方向的配向係數ΔNx係可藉由式1來計算。ΔNx＝Nx－[(Ny＋Nz)／2]　(式1)Nx：長度方向的折射率　Ny：相對於長度方向呈垂直方向的折射率　Nz：面方向的折射率　本發明的聚烯烴系樹脂膜的長度方向的配向係數ΔNx的下限較佳為0.010，更佳為0.015，又更佳為0.020。若為0.010以上則容易獲得包裝體的直行剪切性。長度方向的配向係數ΔNx的上限較佳為0.0270，更佳為0.026。若為0.0270以下則密封強度不易降低。
(面配向係數)本發明所使用之面配向係數ΔP係可藉由折射率來計算。面方向之配向係數係可藉由式2來計算。ΔP＝[(Nx＋Ny)／2]－Nz　(式2)Nx：長度方向的折射率　Ny：相對於長度方向呈垂直方向的折射率　Nz：面方向的折射率本發明的聚烯烴系樹脂膜的面方向的配向係數ΔP的下限較佳為0.0050，更佳為0.0100。若為0.0050以上則容易獲得包裝體的穿刺強度。面配向係數ΔP的上限較佳為0.0145，更佳為0.0140，又更佳為0.0130。若為0.0145以下則密封強度不易降低。
(膜的熔點)本發明的聚烯烴系樹脂膜的熔點的下限並沒有特別限定，較佳為120℃，更佳為130℃，又更佳為140℃以上。若為120℃以上則容易獲得對蒸煮處理之耐熱性。熔點的上限較佳為150℃，更佳為145℃。若為150℃以下則容易獲得低溫密封性。
(耐彎曲針孔性)耐彎曲性係可藉由抗揉搓針孔評價來測定。對本發明的積層體於1℃中給予1000次彎曲之後之針孔個數較佳為10個，更佳為8個，又更佳為5個，尤佳為3個。若為10個以下則不容易產生因輸送包裝體時的彎曲衝撃所致之針孔。
(撕裂強度)本發明的聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向的撕裂強度的上限較佳為0.50N。若為0.50N以下則容易撕裂層合膜。本發明的聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向的撕裂強度的下限較佳為0.1N。若為0.1N以上則容易獲得耐破袋性。撕裂強度的下限更佳為0.2N。
(加速黏連強度)本發明的聚烯烴系樹脂膜的加速黏連強度的下限較佳為20mN／70mm，更佳為30mN／70mm。若為20mN／7mm以上則容易獲得膜的硬挺度。加速黏連強度的上限較佳為600mN／70mm，更佳為500mN／70mm，又更佳為400mN／70mm。若為600mN／70mm以下則在包裝體的内面不易發生黏連。
(馬氏硬度)本發明的聚烯烴系樹脂膜的至少單面、尤其密封面的馬氏硬度的下限較佳為70N／mm2 ，更佳為75N／mm2 。若為70N／mm2 以上則在包裝體的内面不易發生黏連。馬氏硬度的上限較佳為140N／mm2 ，更佳為130N／mm2 ，又更佳為120N／mm2 。若為140N／mm2 以下則膜不會過硬而容易獲得耐彎曲針孔性。
(壓痕潛變率)本發明的聚烯烴系樹脂膜的密封面的壓痕潛變率(cit)的下限較佳為1.8％，更佳為2.0％。若為1.8％以上則膜不變硬而容易獲得耐彎曲針孔性。壓痕潛變率(cit)的上限較佳為3.0％，更佳為2.8％。若為3.0％以下則在包裝體的内面不易發生黏連。
(濕潤張力)本發明的聚烯烴系樹脂膜與由聚醯胺樹脂膜、聚酯樹脂膜、以及聚丙烯樹脂膜所構成之群組中所選擇之至少1種之基材膜進行層合之面的濕潤張力的下限較佳為30mN／m ，更佳為35mN／m。若為30mN／m以上則層合強度不易降低。濕潤張力的上限較佳為55mN／m ，更佳為50mN／m。若為55mN／m以下則將聚烯烴系樹脂膜捲繞於輥時不易發生膜彼此的黏連。
(積層體的構成以及製造方法)　使用了本發明的聚烯烴系樹脂膜之積層體，係將前述聚烯烴系樹脂膜作為密封劑來使用，與由聚醯胺樹脂膜、聚酯樹脂膜、以及聚丙烯樹脂膜所構成之群組中所選擇之至少1種之膜而成之積層體。此外，為了賦予接著性或阻隔性亦可使用公知的技術對這些的基材膜進行塗布或蒸鍍加工，或是進而再積層鋁箔而成為此等構成。具體而言可列舉例如：雙軸延伸PET(polyethylene terephthalate；聚對苯二甲酸乙二酯)膜／鋁箔／密封劑、雙軸延伸PET膜／雙軸延伸尼龍膜／密封劑、雙軸延伸尼龍膜／密封劑、雙軸延伸聚丙烯膜／密封劑、雙軸延伸PET膜／雙軸延伸尼龍膜／鋁箔／密封劑等。其中雙軸延伸尼龍膜，在使用了以往的密封劑的情況下導致積層體的直行剪切性大幅惡化。藉由使用本發明的聚烯烴系樹脂膜作為密封劑，在任一構成中皆可製造良好的直行剪切性的積層體。積層的方法可使用乾式層合方式、擠出層合方式等公知的方法，任一層合方式皆可製造良好的直行剪切性的積層體。
說明關於積層體的特性。(穿刺強度)本發明的積層體的蒸煮前的穿刺強度的下限較佳為10N，更佳為15N，又更佳為18N。若為10N以上則突起接觸到包裝體時不易產生針孔。穿刺強度的上限較佳為45.0N，更佳為30.0N，又更佳為25.0N。若為45.0N以下則積層體的硬挺度不會過強而操作變得容易。
(撕裂強度)本發明的積層體的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向的撕裂強度的上限較佳為1.0N。若為1.0N以下則容易撕裂積層體。撕裂強度的上限更佳為0.80N，又更佳為0.7N。
(直行剪切性)本發明的積層體的直行剪切性的上限較佳為10mm，更佳為9mm，又更佳為7mm，尤佳為3mm。若為10mm以下則包裝體不易出現非期望性分離。
(非期望性分離)本發明的積層體的非期望性分離的上限較佳為10mm，更佳為8mm，又更佳為5mm。若為10mm以下則撕裂包裝體時内容物不易灑出。
(製袋完成度)若在一邊將積層體進行熱密封一邊製造包裝體的步驟中膜發生熱收縮，則該部分可能變皺、或是包裝體產生尺寸不良。製造四邊密封袋時的完成度狀態較佳係密封部分不產生皺褶，更佳為密封部分不會成為波浪形。若在密封部產生皺褶，則可能損及包裝體的外觀。
(熱密封強度)本發明的積層體的蒸煮前的熱密封強度的下限較佳為20N／15mm，更佳為35N／15mm，又更佳為40N／15mm。若為20N／15mm以上則容易獲得耐破袋性。熱密封強度若為60N／15mm即充分。此外，每1μm的熱密封強度的上限較佳為1.8N／15mm・μm，更佳為1.5N／15mm・μm。若為1.8N／15mm・μm以下則不需要耐衝撃性高的樹脂或填料等添加劑，成本不易變高。每1μm的熱密封強度的下限並沒有特別限定，較佳為0.65N／15mm・μm，更佳為0.7N／15mm・μm，又更佳為0.75N／15mm・μm。若為0.65N／15mm・μm以上則輸送時密封不易剝落而內容物不易漏出。
(包裝體)為了保護食糧等内容物免受自然環境中的灰塵或氣體的影響，以包覆内容物的周圍的方式配置之前述積層體稱為包裝體。包裝體係切出前述積層體，以經加熱之熱密封棒或超音波等將内面彼此接著而作成袋狀等來製造，例如將長方形的積層體2片以密封劑側成為内側的方式重疊，四邊經熱密封之四邊密封袋等被廣泛使用。内容物可為食糧、亦可為日常用品等其它生產物等，包裝體的形狀亦可為站立袋或枕式包裝體等長方形以外的形狀。此外，將可耐受以加壓等使沸點上升而成為100℃以上之熱水所進行之加熱殺菌的熱之包裝體稱為蒸煮用包裝體。此外，用以提供該包裝體之膜稱為蒸煮用膜。
(耐破袋性)由本發明的積層體所作成之四邊密封袋使其掉落，重覆使其掉落直到袋破裂為止，測定重覆的掉落次數時未破袋而殘存者的個數的比率成為50％時的掉落次數為5次以上在實用上較佳，更佳為10次以上。評價係如下所述。◎：殘存率成為50％之掉落次數為13次以上。○：殘存率成為50％之掉落次數為10次以上至12次以下。△：殘存率成為50％之掉落次數為5次以上至9次以内。×：殘存率成為50％之掉落次數為4次以内。[實施例]
以下藉由實施例詳細地說明本發明，但並不限定於此。各實施例所獲得之特性係藉由以下的方法來測定、評價。評價時，膜製膜的步驟之膜的移動方向設為長度方向，垂直於移動方向的方向設為寬度方向。
(1)樹脂密度依據JIS　K7112：1999年的D法(密度梯度管)來評價密度。以N＝3測定，並算出平均値。
(2)熔體流動速率(MFR)根據JIS　K－7210－1以230℃、荷重2.16kg進行測定。以N＝3測定，並算出平均値。
(3)霧度根據JIS　K7136測定霧度。層合前的聚烯烴系樹脂膜中，以N＝3測定，並算出平均値。
(4)撕裂強度自膜以及積層體切出延伸方向為150mm、相對於延伸方向呈垂直方向為60mm的長條狀的試驗片。由試驗片其中一方的短邊的中央部沿著延伸方向加入30mm的切口。將試驗片以溫度23℃／相對濕度50％的氛圍經狀態調節之後進行測定。將加入切口之試驗片的左右的短邊距離10mm的範圍各自以抓持具抓持，以二個抓持具之間的距離成為40mm的方式安裝(股份有限公司)島津製作所製Autograph AG－I，以試驗片的長邊與二個抓持具的虛擬中心線呈平行的方式小心仔細地緊固。設試驗速度為200mm／min，啟動試驗機，記錄當撕裂到達試驗片的另一方的短邊為止的撕裂力，求得撕裂了25mm、50mm、75mm、100mm之地點之撕裂力的平均値。將經捲取之膜的内面近前，對於當朝前位於右側的切片挾持於上側的抓持具的情況、與當朝前位於左側的切片挾持於上側的抓持具的情況兩者各以N＝3進行測定，算出各自的平均値。採用右側、左側的測定結果之中數値大者作成撕裂強度。同樣地將積層體的聚烯烴系樹脂膜側近前，對於當朝前位於右側的切片挾持於上側的抓持具的情況、與當朝前位於左側的切片挾持於上側的抓持具的情況兩者各以N＝3進行測定，算出各自的平均値。採用右側、左側的測定結果之中數値大者作成撕裂強度。
(5)穿刺強度將聚烯烴系樹脂膜以及積層體，依據日本食品衛生法之「食品、添加物等規格基準　第3：器具以及容器包裝」(日本昭和57年厚生省告示第20號)的「2.強度等試驗法」，於23℃下測定穿刺強度。將前端部直徑0.7mm的針以穿刺速度50mm／分穿刺膜，測定當針貫通膜時的強度。將所獲得之測定値除以膜的厚度，算出膜每1μm的穿刺強度[N／μm]。以N＝3測定，並算出平均値。
(6)長度方向的配向係數、面配向係數依據JIS　K0062：1999年的化學製品的折射率測定法來評價密度。以N＝3測定，並算出平均値。長度方向的配向係數ΔNx係由式1來計算，面方向之配向係數ΔP係由式2來計算。ΔNx＝Nx－[(Ny＋Nz)／2]　(式1)ΔP＝[(Nx＋Ny)／2]－Nz　　(式2)
(7)熔點使用(股份有限公司)島津製作所製之島津示差掃描熱析儀DSC－60，將所獲得之聚烯烴系樹脂膜的DSC曲線的最大熔解峰的溫度設為熔點。設開始溫度30℃、昇溫速度5℃／min、結束溫度180℃。以N＝3測定，並算出平均値。
(8)耐彎曲針孔性將積層有聚烯烴系樹脂膜之積層體切出成為長度方向280mm、寬度方向260mm。以聚烯烴系樹脂膜成為内側的方式作成φ89mm、高度260mm的圓筒狀，以賽璐玢膠帶固定。將樣品安裝於TESTER SANGYO CO,. LTD. 製之附恆溫槽之抗揉搓測試機，於1℃施加1000次的彎曲負荷。將樣品取下並測定針孔的數量。以N＝3測定，並算出平均値。
(9)熱收縮率將層合前的膜切出成為四邊長120mm。以長度方向、寬度方向各自呈100mm的間隔的方式記入標線。於保溫在120℃之烤箱内懸掛樣品，進行30分鐘熱處理。測定標線間的距離，依據下述式來計算熱收縮率。以N＝3測定，並算出平均値。熱收縮率＝(熱處理前的標線長－熱處理後之標線長)／熱處理前的標線長×100　(％)　(式3)
(10)加速黏連強度將聚烯烴系樹脂膜切出成為長度方向148mm、寬度方向105mm。將密封面彼此面對而重疊。以50℃環境預熱30分鐘之後，以保持在50℃之四邊長7.0cm的鋁板挾入。使用(股份有限公司) 東洋精機製作所製Mini Test Press MP－SCH，以50℃、100kN的條件將鋁板與樣品擠壓，並保持15分鐘。將所取出之樣品切斷成為在寬度方向70mm。對重疊之樣品將開度30mm、直徑3mm將金屬棒以與寬度方向呈平行的方式插入。將樣品設於(股份有限公司)島津製作所製Autograph AG－I，測定以於長度方向200mm／min的條件使金屬棒移動時的荷重。以N＝3測定，並算出平均値。
(11)馬氏硬度、壓痕潛變率將聚烯烴系樹脂膜切出四邊長10mm，且以測定面朝上而置於塗有接著劑之蓋玻片使其乾燥24hr。使用(股份有限公司)島津製作所製之島津動態超微小硬度計DUH－211，來測定馬氏硬度、壓痕潛變率。測定模式為負荷－卸載試驗，設試驗力為0.5mN、負荷速度為6.0mN／sec、負荷保持時間為2sec，壓頭係使用Triangular15。以N＝10測定，算出平均値。
(12)直行剪切性所謂直行剪切性係指撕裂積層體時，平行於其中一方向而直線地撕裂之性能。測定係如以下的方法進行。實施例、比較例中由於表現延伸方向之直行剪切性，故實施延伸方向之測定。將積層體切出成為於延伸方向為150mm、相對於延伸方向呈垂直方向60mm的長條，由短邊的中央部沿著測定方向加入30mm的切口。依據JIS　K7128－1：1998而將樣品撕裂。不包含切口30mm而於延伸方向撕裂120mm的時間點，測定於延伸方向與垂直方向移動之距離，記錄其絕對值。針對當朝前位於右側的切片挾持於上側的抓持具的情況、當朝前位於左側的切片挾持於上側的抓持具的情況兩者各以N＝3進行測定，算出各自的平均値。採用右側、左側的測定結果之中數値較大者。
(13)非期望性分離將積層體以熱密封膜彼此面對面熱密封，作成内寸延伸方向120mm、垂直於延伸方向之方向170mm的四邊密封袋。於四邊密封袋的端作成缺口，於延伸方向以手撕裂。剪切至相反端為止，測定袋的外側與內側的膜的撕裂線的偏差。對於右手側成為近前之方向、左手側成為近前之方向的兩者算出以各N＝3所測定之平均値，採用較大者之測定値。
(14)製袋完成度將積層體的聚烯烴系樹脂膜側彼此重疊，以0.2MPa的壓力以1秒鐘、密封棒的寬度10mm、熱密封溫度220℃熱密封，作成内寸長度方向120mm、寬度方向170mm的四邊密封袋。以目視確認該四邊密封袋的完成度狀態。○：熱密封部附近無應變，而袋為完全的長方形。△：熱密封部附近的應變少。×：熱密封部附近的應變大，而袋的邊緣是波浪形。
(15)熱密封強度熱密封條件以及強度測定條件係如下所述。亦即，將實施例、比較例所獲得之積層體的聚烯烴系樹脂膜側彼此重疊，以0.2MPa的壓力以1秒鐘、密封棒的寬度10mm、熱密封溫度220℃進行熱密封之後放冷。由以各溫度經熱密封之膜切取各自長度方向80mm、寬度方向15mm的試驗片，測定對於各試驗片以十字頭速度200mm／分剝離熱密封部時的剝離強度。試驗機係使用了英斯特朗儀器製的萬能材料試驗機5965。以各N＝3次進行測定，算出平均値。
(16)耐破袋性切出積層體，製作封入飽和食鹽水300ml之内寸縱向170mm、橫向120mm的四邊密封袋。此時的熱密封條件係：0.2MPa的壓力1秒鐘、密封棒的寬度10mm、熱密封溫度220℃。在製袋加工後將四邊密封袋的端部切下，密封寬度作成5mm。將前述四邊密封袋於115℃中蒸煮30分鐘。再來放置於-5℃的環境中8小時，於該環境下由1.0m的高度將四邊密封袋掉落於平坦的混凝土地板。重覆掉落直到袋破裂為止，並測定重覆的掉落次數，如下述的方式分級。袋的個數在各水準設為20個。◎：殘存率成為50％之掉落次數為13次以上。○：殘存率成為50％之掉落次數為10次以上至12次以下。△：殘存率成為50％之掉落次數為5次以上至9次以内。×：殘存率成為50％之掉落次數為4次以内。
(17)配向角基材膜的配向角(°)係以王子測量機器(股份有限公司)製分子配向計MOA－6004來測定。切出為長度方向120mm、寬度方向100mm的樣品，設置於測量器，將經測定之角度(Angle)的値設為配向角。另外，長度方向為0°。以N＝3測定，並算出平均値。
(實施例1)(聚烯烴系樹脂膜)相對於在230℃、2.16kg之MFR為3.2g／10min、熔點142℃的丙烯－乙烯無規共聚物(住友化學製　WF577PG)100重量份，調製在190℃、2.16kg之MFR為3.6g／10min的乙烯－丁烯共聚彈性體樹脂(三井化學製，TAFMER A－4070S)8.3重量份、在190℃、2.16kg之MFR為3.0g／10min的丙烯－丁烯共聚彈性體樹脂(三井化學製，TAFMER XM－7070S)2.8重量份。前述調製物設為100重量份，使得作為有機系潤滑劑之芥酸醯胺的含量成為320ppm、作為無機抗黏連劑之平均粒徑4μm的二氧化矽的含量成為2400ppm的方式來添加。使這些原料成為均勻的方式混合，獲得用以製造聚烯烴系樹脂膜的混合原料。
(熔融擠出)將用於中間層之混合原料以螺桿直徑90mm的3階型單軸擠出機將層合層用以及熱密封層用的混合原料各自使用直徑45mm以及直徑65mm的3階型單軸擠出機，依層合層／中間層／熱密封層的順序導入，以寬度800mm將前置區(pre-land)設為2階段，且導入至T槽型模頭，並將模頭的出口溫度設定為230℃來進行擠出；前述T槽型模頭為了使熔融樹脂的移動變得均勻係以將段差部分的形狀設為曲線狀而使模頭内的流動均勻的方式來設計。層合層／中間層／熱密封層的厚度比率各自設為25％／50％／25％。層合層、中間層、熱密封層皆同樣地投入了前述混合原料。(冷卻)將由模頭所擠出的熔融樹脂片以21℃的冷卻輥來冷卻，獲得厚度為210μm所構成之未延伸的聚烯烴系樹脂膜。在冷卻輥冷卻時，以空氣噴嘴將冷卻輥上的膜的兩端固定，以氣刀將熔融樹脂片的全寬壓抵至冷卻輥，同時使真空室作用以防止熔融樹脂片與冷卻輥之間捲入空氣。空氣噴嘴係兩端皆直列於膜進行方向而設置。模頭周圍係以風不致吹送到熔融樹脂片的方式以片包圍。
(預熱)將未延伸片導至經加溫之輥群，使片與輥接觸而藉此對片進行預熱。預熱輥的溫度設為105℃。使用複數的輥，對膜的兩面進行預熱。(縱向延伸)將前述未延伸片導至縱向延伸機，藉由輥速度差而延伸為3.5倍作成厚度60μm。設延伸輥的溫度為105℃。(退火處理)使用退火輥一邊給予5％的緩和率一邊以120℃施以熱處理。使用複數的輥，對膜的兩面進行熱處理。
(電暈處理)於膜的單面(層合面)施以電暈處理。(捲取)製膜速度係以20m／分來實施。所製膜之膜係將耳部分修邊，作成輥狀態來捲取。膜的單面(層合面)的濕潤張力為42mN／m。
(積層體的製作)將實施例以及比較例所獲得之聚烯烴系樹脂膜與作為基材膜之東洋紡製的雙軸延伸尼龍膜(N1102、厚度15μm、相對於配向角長度方向呈22°)以下述方式進行乾式層合。亦即，將由主劑(東洋莫頓公司製、TM569)33.6質量份與硬化劑(東洋莫頓公司製、CAT10L)4.0質量份與乙酸乙酯62.4質量份混合所獲得之酯系接著劑以塗布量成為3.0g／m2 的方式塗布於基材膜，然後進行乾式層合。捲取之後保存於40℃，進行3日間老化，獲得積層體。
(實施例2)實施例1中，未延伸聚烯烴系樹脂膜的厚度設為240μm、縱向延伸倍率設為4.0倍、退火處理溫度設為130℃，除此之外係以同樣的方法獲得60μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(實施例3)實施例1中，未延伸聚烯烴系樹脂膜的厚度設為270μm、縱向延伸倍率設為4.5倍，除此之外係以同樣的方法獲得60μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(實施例4)實施例1中，未延伸聚烯烴系樹脂膜的厚度設為200μm、縱向延伸倍率設為4.0倍，除此之外係以同樣的方法獲得50μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(實施例5)實施例2中，相對於丙烯－乙烯無規共聚物(住友化學製　WF577PG)100重量份，調製乙烯－丁烯共聚彈性體樹脂(三井化學製，TAFMER A－4070S)8.7重量份、丙烯－丁烯共聚彈性體樹脂(三井化學製，TAFMER XM－7070S)7.6重量份。前述調整物設為100重量份而添加作為有機系潤滑劑之芥酸醯胺320ppm、作為無機抗黏連劑之平均粒徑4μm的二氧化矽2400ppm。使這些原料成為均勻的方式混合，獲得用以製造聚烯烴系樹脂膜的混合原料。將前述混合原料用於層合層、中間層、密封層的全部，退火溫度設為120℃，除此之外係以同樣的方法獲得60μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(實施例6)實施例2中，預熱輥溫度設為95℃、延伸輥溫度設為95℃、退火溫度設為110℃，除此之外係以同樣的方法獲得60μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(比較例1)實施例1中，未延伸聚烯烴系樹脂膜的厚度設為60μm，未實施預熱、縱向延伸、退火處理，除此以外，係以同樣的方法獲得60μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(比較例2)實施例2中，未延伸聚烯烴系樹脂膜的厚度設為150μm、縱向延伸倍率設為2.5倍、退火處理溫度設為130℃，除此之外係以同樣的方法獲得60μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(比較例3)實施例3中，相對於樹脂密度891kg／m3 、在230℃、2.16kg之MFR為3.0g／10min的丙烯－乙烯嵌段共聚物(住友化學製　WFS5293－22)100重量份，調製在190℃、2.16kg之MFR為1.4g／10min的乙烯－丁烯共聚彈性體樹脂(三井化學製，TAFMER A－4085S)4.3重量份、丙烯－丁烯共聚彈性體樹脂(三井化學製，TAFMER XM－7070S)4.3重量份。使這些原料成為均勻的方式混合，獲得用以製造聚烯烴系樹脂膜的混合原料。將前述混合原料用於層合層、中間層、密封層的全部，除此之外係以同樣的方法獲得60μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(比較例4)實施例2中，相對於丙烯－乙烯無規共聚物(住友化學製　WF577PG)100重量份，調製丙烯－丁烯共聚彈性體樹脂(三井化學製，TAFMER XM－7070S)2.0重量份。前述調整物設為100重量份而添加作為有機系潤滑劑之芥酸醯胺320ppm、作為無機抗黏連劑之平均粒徑4μm的二氧化矽2400ppm。使這些原料成為均勻的方式混合，獲得用以製造聚烯烴系樹脂膜的混合原料。將前述混合原料用於層合層、中間層、密封層的全部，未實施退火處理，除此以外係以同樣的方法獲得60μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(比較例5)實施例2中，相對於丙烯－乙烯無規共聚物(住友化學製　WF577PG)100重量份，調製乙烯－丁烯共聚彈性體樹脂(三井化學製，TAFMER A－4085S)11.1重量份。前述調整物設為100重量份而添加作為有機系潤滑劑之芥酸醯胺320ppm、作為無機抗黏連劑之平均粒徑4μm的二氧化矽2400ppm。使這些原料成為均勻的方式混合，獲得用以製造聚烯烴系樹脂膜的混合原料。將前述混合原料用於層合層、中間層、密封層的全部，未延伸聚烯烴系樹脂膜的厚度設為258μm、縱向延伸倍率設為4.3倍，未實施退火處理，除此以外係以同樣的方法獲得60μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(比較例6)實施例1中，相對於乙烯含量3.2wt％、在230℃、2.16kg之MFR為2.0g／min的丙烯－乙烯無規共聚物100重量份，調製丙烯－丁烯共聚彈性體樹脂(三井化學製，TAFMER XM－7070S)25.0重量份。前述調整物設為100重量份而添加作為有機系潤滑劑之芥酸醯胺320ppm、作為無機抗黏連劑之平均粒徑4μm的二氧化矽2400ppm。使這些原料成為均勻的方式混合，獲得用以製造聚烯烴系樹脂膜的混合原料。將前述混合原料用於層合層、中間層、密封層的全部。將未延伸聚烯烴系樹脂膜的厚度設為280μm，不使用縱向延伸機而藉由拉幅機方式來橫向延伸至7.0倍，以拉幅機内的熱風進行退火處理。拉幅機的溫度條件設為預熱溫度105℃、延伸區105℃、退火區130℃。除了上述以外係以與實施例1同樣的方法獲得40μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(比較例7)實施例1中，於層合層、以及中間層用途方面係相對於乙烯含量2.5mol％、丁烯含有率0.8mol％、在230℃、2.16kg之MFR為7g／10min的丙烯－乙烯－丁烯無規共聚物100重量份調製丙烯－乙烯嵌段共聚物(住友化學製　WFS5293－22)125重量份、乙烯－丁烯共聚彈性體樹脂(三井化學製，TAFMER A－4070S)25重量份。使這些原料成為均勻的方式混合，獲得構成層合層、以及中間層之混合原料。於熱密封層用途方面係相對於乙烯含量2.5mol％、丁烯含有率0.8mol％、在230℃、2.16kg之MFR為7g／10min的丙烯－乙烯－丁烯無規共聚物100重量份調製丙烯－乙烯嵌段共聚物(住友化學製　WFS5293－22)50重量份、乙烯－丁烯共聚彈性體樹脂(三井化學製，TAFMER A－4070S)16.7重量份。前述調整物設為100重量份而以母料添加作為有機系潤滑劑之芥酸醯胺320ppm、作為無機抗黏連劑之平均粒徑4μm的二氧化矽2400ppm。使這些原料成為均勻的方式混合，獲得構成熱密封層之混合原料。將前述混合原料設為層合層、中間層、熱密封層，未延伸聚烯烴系樹脂膜的厚度設為300μm、縱向延伸倍率設為5.0，未進行退火處理，除此以外係與實施例1同樣的方法獲得60μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
(比較例8)　實施例1中，於層合層、以及中間層用途方面係於固有黏度2.0dL／g、熔點163℃的聚丙烯均聚物100重量份添加作為無機抗黏連劑之平均粒徑4μm的二氧化矽1000ppm。使這些原料成為均勻的方式混合，獲得構成層合層、以及中間層之混合原料。於熱密封層用途方面係相對於丁烯含有率19wt％、熔點137℃的丙烯－丁烯共聚物100重量份，調製乙烯含有率4wt％的丁烯－乙烯共聚物100重量份。添加芥酸醯胺3000ppm、作為無機抗黏連劑之平均粒徑4μm的二氧化矽3000ppm。使這些原料成為均勻的方式混合，獲得構成熱密封層之混合原料。將前述混合原料設為層合層、中間層、熱密封層，層合層／中間層／熱密封層的比率設為7／15／3，成為厚度125μm的聚烯烴系樹脂膜。縱向延伸的預熱溫度設為120℃、延伸溫度設為120℃、縱向延伸倍率設為5.0倍、退火處理溫度設為140℃，除此之外係與實施例1同樣的方法獲得25μm的聚烯烴系樹脂膜。與實施例1同樣的方式獲得積層體。
比較例1、比較例2中ΔNx小故直行剪切性差。此外，面配向係數小而穿刺強度、耐彎曲針孔性差。比較例3中由於使用了嵌段共聚物故透明性(霧度)差。比較例4中由於未進行退火處理，故熱收縮率高而製袋完成度差。此外，由於未使用乙烯－丁烯共聚物，故密封性、耐破袋性差。比較例5中由於未使用丙烯－丁烯共聚物，故耐破袋熱性差。比較例6中由於延伸方向為橫向延伸，故面配向係數小而穿刺強度、耐彎曲針孔性、耐破袋性差。比較例7中由於未進行退火處理，故熱收縮率高而製袋完成度差。此外，由於乙烯－丁烯共聚物的添加量多，故透明性(霧度)、耐黏連性差。比較例8中由於於層合層、中間層使用聚丙烯均聚物，故耐破袋性差，熱密封層厚度亦小故熱密封強度亦差。上述結果如表1、表2所示。
[表1]
　 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
層合層・中間層 丙烯-乙烯無規 100 100 100 100 100 100
丙烯-乙烯-丁烯無規 - - - - - -
乙烯-丁烯共聚彈性體 8.3 8.3 8.3 8.3 8.7 8.3
丙烯-丁烯共聚彈性體 2.8 2.8 2.8 2.8 7.6 2.8
丙烯-乙烯嵌段 - - - - - -
聚丙烯均聚物 - - - - - -
熱密封層 丙烯-乙烯無規 100 100 100 100 100 100
丁烯-乙烯無規 - - - - - -
丙烯-乙烯-丁烯無規 - - - - - -
丙烯-丁烯無規 - - - - - -
丙烯-乙烯-丁烯無規 - - - - - -
乙烯-丁烯共聚彈性體 8.3 8.3 8.3 8.3 8.7 8.3
丙烯-丁烯共聚彈性體 2.8 2.8 2.8 2.8 7.6 2.8
丙烯-乙烯嵌段 - - - - - -
聚丙烯均聚物 - - - - - -
厚度 層合層 μm 15 15 15 13 15 15
中間層 μm 30 30 30 25 30 30
熱密封層 μm 15 15 15 13 15 15
抗黏連劑 濃度 ppm 2400 2400 2400 2400 2400 2400
種類・平均粒徑 μm 二氧化矽4.0μm 二氧化矽4.0μm 二氧化矽4.0μm 二氧化矽4.0μm 二氧化矽4.0μm 二氧化矽4.0μm
預熱溫度 ℃ 105 105 105 105 105 95
延伸溫度 ℃ 105 105 105 105 105 95
延伸方向 - 縱向 縱向 縱向 縱向 縱向 縱向
延伸倍率 倍 3.5 4.0 4.5 4.0 4.0 4.0
退火處理 ℃ 120 130 120 120 120 110
厚度 μm 60 60 60 50 60 60
霧度 % 15.3 20.4 25.8 18.4 20.1 20.8
摩擦係數 非處理面彼此 - 0.19 0.19 0.18 0.20 0.20 0.19
撕裂強度 長度方向 N 0.45 0.38 0.33 0.27 0.51 0.39
撕裂強度 寬度方向 N 9.5 8.1 7.8 6.4 10.3 8.2
穿刺強度 N 6.9 7.1 7.5 6.6 7.1 7.3
穿刺強度 每1μm N/μm 0.12 0.12 0.13 0.13 0.12 0.12
加速黏連 長度方向 mN/70mm 313 309 356 284 366 316
馬氏硬度 熱密封面 N/mm2 75 88 93 90 71 89
壓痕潛變率(cit) 熱密封面 % 2.8 2.7 2.6 2.8 2.6 2.8
x軸配向 ⊿Nx - 0.0210 0.0228 0.0238 0.0227 0.0230 0.0229
面配向 ⊿P - 0.0105 0.0116 0.0129 0.0116 0.0121 0.0118
熔點 ℃ 139 140 144 140 139 140
抗揉搓針孔 1℃1000次 個 4 2 0 1 2 1
熱收縮率　120℃30min 長度方向 % 16.4 18.5 23.1 18.6 24.1 21.3
寬度方向 % -1.9 -2 -2.4 -2.2 -2.5 -2.2
濕潤張力 電暈處理面 ｍN/m 42 42 42 42 42 42
製袋完成度※ - - ○ ○ ○ ○ ○ ○
密封強度※ 長度方向 N/15mm 51 50 50 42 51 49
穿刺強度※ N 22.3 23.9 24.4 21.9 24.0 23.7
撕裂強度※ 長度方向 N 0.95 0.89 0.71 0.88 0.93 0.88
撕裂強度※ 寬度方向 N 無法測定* 無法測定* 無法測定* 無法測定* 無法測定* 無法測定*
直行剪切性※ 延伸方向 mm 8 5 1 5 8 6
非期望性分離※ 延伸方向 mm 6 3 1 3 4 3
耐破袋性※ - ○ ○ ○ ○ ○ ○
※為積層體之評價
※※無法測定*係表示膜在延伸方向切斷，無法獲得測定値。
[表2]
　 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8
層合層・中間層 丙烯-乙烯無規 100 100 - 100 100 100 - -
丙烯-乙烯-丁烯無規 - - - - - - 100 -
乙烯-丁烯共聚彈性體 8.3 8.3 4.3 - 11.1 25.0 25.0 -
丙烯-丁烯共聚彈性體 2.8 2.8 4.3 2.0 - - - -
丙烯-乙烯嵌段 - - 100 - - - 125 -
聚丙烯均聚物 - - - - - - - 100
熱密封層 丙烯-乙烯無規 100 100 - 100 100 100 - -
丁烯-乙烯無規 - - - - - - - 100
丙烯-乙烯-丁烯無規 - - - - - - 100 -
丙烯-丁烯無規 - - - - - - - 100
丙烯-乙烯-丁烯無規 - - - - - - - -
乙烯-丁烯共聚彈性體 8.3 8.3 4.3 - 11.1 25.0 16.7 -
丙烯-丁烯共聚彈性體 2.8 2.8 4.3 2.0 - - - -
丙烯-乙烯嵌段 - - 100 - - - 50 -
聚丙烯均聚物 - - - - - - - -
厚度 層合層 μm 15 15 15 15 15 10 15 7
中間層 μm 30 30 30 30 30 20 30 15
熱密封層 μm 15 15 15 15 15 10 15 3
抗黏連劑 濃度 ppm 2400 2400 0 2400 2400 2000 2400 3000
種類・平均粒徑 μm 二氧化矽4.0μm 二氧化矽4.0μm - 二氧化矽4.0μm 二氧化矽4.0μm 二氧化矽4.0μm 二氧化矽4.0μm 二氧化矽4.0μm
預熱溫度 ℃ - 105 105 105 105 105 105 120
延伸溫度 ℃ - 105 105 105 105 105 105 120
延伸方向 - 縱向 縱向 縱向 縱向 縱向 橫向 縱向 縱向
延伸倍率 倍 1.0 2.5 4.5 4.0 4.3 7.0 5.0 5.0
退火處理 ℃ 無 130 120 無 130 130 無 140
厚度 μm 60 60 60 60 60 40 60 25
霧度 % 2.0 10.2 67.0 16.0 24.6 1.5 36.7 2.2
摩擦係數 非處理面彼此 - 0.20 0.18 0.64 0.20 0.20 0.28 0.41 0.12
撕裂強度 長度方向 N 4.90 0.87 0.13 0.86 0.35 1.83 0.71 0.40
撕裂強度 寬度方向 N 6.5 無法測定* 無法測定* 無法測定* 無法測定* 0.38 無法測定* 無法測定*
穿刺強度 2.8 5.5 10.5 7.5 7.1 4.3 9.8 3.7
穿刺強度 每1μm N/μm 0.05 0.09 0.18 0.13 0.12 0.11 0.16 0.15
加速黏連 長度方向 mN/70mm 622 349 1430 77 311 54 657 46
馬氏硬度 熱密封面 N/mm2 58 60 49 110 76 66 46 116
壓痕潛變率(cit) 熱密封面 % 3.3 3.6 2.4 2.9 2.8 2.4 3.1 2.1
x軸配向 ⊿Nx - 0.0008 0.0132 0.0234 0.0228 0.0220 -0.081 0.0239 0.0281
面配向 ⊿P - 0.0002 0.0069 0.0124 0.0117 0.0112 0.008 0.0141 0.0148
熔點 141 142 166 130 136 143 154 155
抗揉搓針孔 1℃1000次 個 14 13 0 5 3 14 0 16
熱收縮率　120℃30min 長度方向 % 0.1 9.4 19.5 30.6 23.8 3.2 33.4 6.6
寬度方向 % 0.8 -1.1 0.6 -3.4 -2.1 2.1 -3.8 -0.5
濕潤張力 電暈處理面 ｍN/m 42 42 42 42 42 42 42 42
製袋完成度※ - ○ ○ ○ × ○ ○ × ○
密封強度※ 長度方向 N/15mm 49 54 50 32 38 32 7 32
穿刺強度※ 13.9 17.7 23.8 23.4 21.9 12.4 22.5 18.5
撕裂強度※ 長度方向 N 6.96 1.46 0.18 0.81 0.85 無法測定* 0.70 0.11
撕裂強度※ 寬度方向 N 1.11 無法測定* 無法測定* 無法測定* 無法測定* 0.20 無法測定* 無法測定*
直行剪切性※ 延伸方向 mm 30以上 16 2 5 5 1 1 1
非期望性分離※ 延伸方向 mm 62 15 3 3 3 3 2 3
耐破袋性※ ○ ○ ◎ △ △ × ○ △
※為積層體之評價
※※無法測定*係表示膜在延伸方向切斷，無法獲得測定値。
表1以及表2中設評價結果為「無法測定＊」者，係表示在特性評價中膜於延伸方向裂開，導致無法獲得測定値。[產業可利用性]
藉由本發明可提供一種包裝體，係透明性、密封性、製袋性、耐破袋性優異，且無非期望性分離、容易地撕裂，對於產業有很大的貢獻。
無。

Claims (9)

  1. 一種聚烯烴系樹脂膜，係由聚烯烴系樹脂組成物所構成，前述聚烯烴系樹脂組成物含有丙烯－α烯烴無規共聚物、乙烯－丁烯共聚彈性體、以及丙烯－丁烯共聚彈性體，且符合下述1)至3)： 1)前述聚烯烴系樹脂組成物中，相對於丙烯－α烯烴無規共聚物100重量份，含有乙烯－丁烯共聚彈性體2重量份至9重量份、丙烯－丁烯共聚彈性體2重量份至9重量份； 2)前述聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向，以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率為25％以下； 3)由前述聚烯烴系樹脂膜的折射率所計算出之面配向係數ΔP為0.0100以上至0.0145以下。
  2. 如請求項1所記載之聚烯烴系樹脂膜，其中前述聚烯烴系樹脂膜的至少其中一表面之馬氏硬度為70N／15mm以上，壓痕潛變率為3.0％以下。
  3. 如請求項1或2所記載之聚烯烴系樹脂膜，其中前述聚烯烴系樹脂膜的霧度為3％以上至35％以下。
  4. 如請求項1或2所記載之聚烯烴系樹脂膜，其中前述聚烯烴系樹脂膜的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向的撕裂強度為0.5N以下。
  5. 如請求項1或2所記載之聚烯烴系樹脂膜，其中前述聚烯烴系樹脂膜的穿刺強度為0.12N／μm以上。
  6. 如請求項1或2所記載之聚烯烴系樹脂膜，其中位於前述聚烯烴系樹脂膜的至少其中一表面之層的抗黏連劑濃度為3000ppm以下。
  7. 一種積層體，係由如請求項1至6中任一項所記載之聚烯烴系樹脂膜與由聚醯胺樹脂膜、聚酯樹脂膜、以及聚丙烯樹脂膜所構成之群組中所選擇之至少1種之聚合物所構成之雙軸配向膜而成之積層體。
  8. 如請求項7所記載之積層體，其中前述積層體的長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向的直行剪切性為10mm以下，在長度方向以及寬度方向之中以120℃加熱30分鐘後之熱收縮率大的方向的撕裂強度為1.0N以下。
  9. 一種包裝體，係由如請求項7或8所記載之積層體所構成。
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