TWI868531B - 基板處理裝置、切換方法、半導體裝置之製造方法及程式 - Google Patents

Abstract

本發明可靈活且適當地對應於基板收納容器之收容數的增減。 本發明之解決手段在於提供一種技術，其具備有：裝載埠，其可載置收納基板的基板收納容器；控制部，其可控制切換部及誤操作抑止功能部，該切換部係對將裝載埠使用於基板收納容器之搬入或搬出的第一功能與將基板收納容器載置於裝載埠的第二功能進行切換，而該誤操作抑止功能部係根據伴隨功能的運用態樣而對被配置在裝載埠之基板收納容器執行誤操作抑止動作；及處理室，其處理基板。

Description

基板處理裝置、切換方法、半導體裝置之製造方法及程式

本發明係有關一種基板處理裝置、切換方法、半導體裝置之製造方法及程式。

作為在半導體裝置之製造步驟的一步驟中所使用之基板處理裝置，具有以於被設在裝置內的收容棚架(載置棚架)收容複數個稱為FOUP(Front Opening Unified Pod，前開式晶圓傳送箱體)之基板收納容器之方式所構成者(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2000-216212號公報

(發明所欲解決之問題)

本發明提供一種可靈活且適當地對應於基板收納容器之收容數增減的技術。 (解決問題之技術手段)

根據一態樣，本發明提供一種技術； 該技術具有： 裝載埠，其可載置收納基板的基板收納容器； 控制部，其可控制切換部及誤操作抑止功能部；該切換部係對將上述裝載埠使用於上述基板收納容器之搬入或搬出的第一功能與將上述基板收納容器載置於上述裝載埠的第二功能進行切換；該誤操作抑止功能部係根據伴隨著上述功能的運用態樣，對被配置在上述裝載埠之上述基板收納容器執行誤操作抑止動作；及 處理室，其處理上述基板。 (對照先前技術之功效)

根據本發明其可靈活且適當地對應於基板收納容器之收容數增減。

以下，對本發明之實施形態，參照圖式進行說明。

在下述之說明中所舉例之基板處理裝置係在半導體裝置之製造步驟中所使用者，其被構成為，對成為處理對象的基板進行特定之製程處理。 作為處理對象的基板係例如製作半導體裝置(半導體元件)之半導體基板的矽晶圓(以下簡稱為「基板」)。此外，在本發明說明書中使用「基板」一詞之情形，具有意味著「基板本身」之情形、或意味著「基板與在其表面所被形成之特定層或膜等的積層體(集合體)」之情形(即，包含被形成於表面的特定層或膜等稱為基板之情形)。又，在本發明說明書中使用「基板之表面」一詞之情形，具有意味著「基板本身之表面(露出面)」之情形、或意味著「在基板上所形成之特定層或膜等之表面，即作為積層體的基板之最上層表面」之情形。在本發明說明書中使用「基板」一詞之情形與使用「基板」一詞之情形同義。 對基板進行特定之製程處理(以下具有簡稱為「處理」的情形)，例如有氧化處理、擴散處理、退火處理、蝕刻處理、預備清洗處理、腔室清洗處理、成膜處理等。在本實施形態中，特別以進行成膜處理之情形為例。

(1)基板處理裝置之整體構成 以下對本發明一實施形態之基板處理裝置的整體構成，參照圖1及圖2進行說明。圖1係顯示本實施形態之基板處理裝置之構成例的斜透視圖。圖2係顯示本實施形態之基板處理裝置的構成例之側面透視圖。

如圖1及圖2所示，此處舉例說明之基板處理裝置100中，當將基板之晶圓200朝向裝置內外之搬送時，收納複數片晶圓200的晶圓載體(基板收納容器)為被使用箱體110。箱體110例如可使用FOUP。

由於使用箱體110，因此基板處理裝置100在裝置殼體111正面壁111a之側部設有下段裝載埠114及上段裝載埠160。該等複數個裝載埠114、160皆係作為使收納晶圓200的箱體110之搬入或搬出成為可能的基板收納容器交接台以發揮功能，其被構成為，其被載置藉由未圖示之製程內搬送裝置或人力所搬送的箱體110。

各裝載埠114、160分別被構成為載置有複數個(例如2個)箱體110。 又，為了保持所載置的箱體110，在各裝載埠114、160設置有未圖示之箱體夾持機構。此外，針對箱體夾持機構之構成將於下文敘述。

在各裝載埠114、160之後方側的裝置殼體111內形成有成為箱體110之搬送空間的基板收納容器搬送室150。基板收納容器搬送室150被設有箱體搬送裝置(基板收納容器搬送裝置)118、及旋轉式之箱體棚架(基板收納容器載置棚架)105。

箱體搬送裝置118被構成為，具有保持箱體110而可升降的箱體升降機(基板收納容器升降機構)118a、及作為搬送機構之箱體搬送機構(基板收納容器搬送機構)118b。箱體搬送裝置118被構成為藉由箱體升降機118a與箱體搬送機構118b之連續動作，可在裝載埠114、箱體棚架105、及後述之箱體開啟器121之間相互地搬送箱體110。

箱體棚架105被構成為，具有複數片棚架板(基板收納容器載置台)117、及垂直地豎立設置並在水平面內間歇性旋轉的支柱116。箱體棚架105被構成為，藉由使支柱116間歇性旋轉之同時，在各棚架板117上載置箱體110，而作為可將複數個箱體110保管於裝置殼體111內的容器載置棚架以發揮功能。

在裝置殼體111之下部，自裝置殼體111內之前後方向的大致中央部遍及至後端被設置有副殼體119。在副殼體119之正面壁119a，以在垂直方向排列為上下二段之方式被設置有將晶圓200搬送至副殼體119內外的一對晶圓搬入搬出口(基板搬入搬出口)120。在上下段之晶圓搬入搬出口120之各者被設置有箱體開啟器(基板收納容器開閉部)121。

各箱體開啟器121具備有載置箱體110的一對載置台122、及裝卸箱體110之蓋(蓋體)的蓋裝卸機構(蓋體裝卸機構)123。箱體開啟器121被構成為，將被載置於載置台122上的箱體110之蓋藉由蓋裝卸機構123所裝卸，藉此而開閉箱體110之晶圓出入口。

在副殼體119內被構成有，自設置箱體搬送裝置118、箱體棚架105等的空間被流體性隔絕作為基板搬送室的搬送室124。在搬送室124之前側區域被設置有晶圓搬送機構(基板搬送機構)125。晶圓搬送機構125為利用可將晶圓200在水平方向可旋轉或直動的晶圓搬送裝置(基板搬送裝置)125a、及使晶圓搬送裝置125a升降的晶圓搬送裝置升降機(基板搬送裝置升降機構)125b(參照圖1)所構成。晶圓搬送裝置升降機125b被設置在副殼體119之搬送室124前方區域右端部與殼體111右側端部之間(參照圖1)。晶圓搬送裝置125a具備有作為晶圓200之載置部的鉗子(基板保持體)125c。藉由該等晶圓搬送裝置升降機125b及晶圓搬送裝置125a之連續動作，可將晶圓200對於晶舟(基板保持具)217進行裝填(裝載)及卸裝(卸載)。

在搬送室124之後側區域被構成有收容晶舟217並使其待機的待機部126。在待機部126之上方設置有處理晶圓200的處理容器202。處理容器202之下端部以藉由爐口擋門(爐口開閉機構)147開閉之方式所構成。此外，處理容器202之構成將於下面敘述。

在副殼體119之待機部126的右端部與殼體111的右側端部之間，設有用以使晶舟217升降的晶舟升降機(基板保持具升降機構)115(參照圖1)。在晶舟升降機115之升降台連結有作為連結具的臂128。作為爐口蓋體的密封蓋219其被水平地安裝在臂128。密封蓋219被構成為垂直地支持晶舟217，其可密封處理容器202之下端部。

晶舟217被構成為使複數片(例如50片～125片左右)晶圓200之中心對齊並在整齊排列於垂直方向的狀態下各別保持水平狀。

如圖1所示，在搬送室124之晶圓搬送裝置升降機125b側及與晶舟升降機115側相反側即左側端部，設置有利用供給風扇及防塵過濾器所構成的清潔單元134，其供給已清淨化之環璄氣體或惰性氣體即清潔空氣。自清潔單元134被吹出的清潔空氣133被構成為在流過切口對準裝置、晶圓搬送裝置125a、位於待機部126的晶舟217之周圍後，藉由導管被吸入並被排出至殼體111之外部，或循環至清潔單元134之吸入側即一次側(供給側)，而藉由清潔單元134再次被吹出至搬送室124內。

(2)箱體夾持機構之構成 繼而，針對被設置於各裝載埠114、160的箱體夾持機構之構成使用圖3進行說明。圖3係顯示被設置於本實施形態之基板處理裝置之裝載埠的箱體夾持機構之構成例的說明圖。

如圖3所示，在各裝載埠114、160之各者設置有將箱體110保持在特定場所的箱體夾持機構300。箱體夾持機構300被構成為，具有卡止在箱體110下部之基座100a的卡止爪部301、卡止爪部301之上下移動手段即氣壓缸302、及使用馬達等的卡止爪部301之轉動手段(省略圖示)。

若在設置有如此構成之箱體夾持機構300的裝載埠114、160設置箱體110，則被配置在該裝載埠114、160之兩端附近的卡止爪部301藉由氣壓缸302之驅動而上升，其後藉由轉動手段之驅動以轉動90度。藉此，卡止爪部301鉤掛於箱體110之下部的基座100a，其結果，箱體110藉由箱體夾持機構300被保持，而可防止自裝載埠114、160脫落或被取出的情形。

根據如此構成之箱體夾持機構300，由於卡止爪部301被配置在箱體110之外側，因此可與進行該箱體110之搬送的搬送裝置不產生干涉並且不妨礙該輸送裝置之動作以將箱體110保持在裝載埠114、160上。在本實施形態之箱體夾持機構300中，由於使用單軸氣缸來保持，因此其構造簡單且成本低，由於卡止爪部301被配置在箱體110之外側，因此卡止爪部301之動作及保持之確認極為容易。

此外，箱體110因其製造者或種類等不同而基座110a之高度或寬度等亦不同。在本實施形態中，藉由在各方向具有調整部分其可對應該等情形。例如，被設置為可對高度方向以調整卡止爪部301之高度，或對寬度方向以調整卡止爪部301及氣壓缸302之設置位置。

(3)處理容器之構成 其次，針對基板處理裝置100中處理容器202之構成使用圖4進行說明。圖4係顯示本實施形態之基板處理裝置所具備之處理容器構成例的縱剖視圖。

如圖4所示，處理容器202具有反應管203。反應管203由例如石英(SiO ₂)或碳化矽(SiC)等之耐熱材料所形成，且形成為上端及下端為開口的圓筒形狀。在反應管203之筒中空部形成有處理作為基板之晶圓200的處理室201。處理室201被構成為可收容保持晶圓200的晶舟217。

作為基板保持具的晶舟217被構成為，其使複數片晶圓200以水平姿勢且在彼此對齊中心的狀態下整齊排列並保持多段狀。晶舟217由例如石英或碳化矽之任一者、或者石英及碳化矽等之耐熱材料所形成。在晶舟217之下部被構成為，其設有由例如石英或碳化矽之任一者、或者石英及碳化矽等之耐熱材料所形成的隔熱體216，以使來自後述之加熱器207的熱難以傳遞至密封蓋219側。

在反應管203之下方設置有可氣密地密封反應管203下端開口之作為爐口蓋體的密封蓋219。密封蓋219自垂直方向下側抵接至反應管203之下端。密封蓋219由例如不鏽鋼等之金屬所形成，被形成為圓板狀。在密封蓋219之上面設置有與反應管203之下端抵接作為密封構件的O形環。如上述般密封蓋219被構成為，其藉由垂直地被設置於反應管203外部之作為升降機構的晶舟升降機115而在垂直方向升降。藉由使密封蓋219升降，其被構成為可將晶舟217朝向處理室201內外搬送。

在密封蓋219之中心部附近在與處理室201相反側設有使晶舟217旋轉的旋轉機構254。旋轉機構254之旋轉軸貫通密封蓋219自下方支持晶舟217。其被構成為，旋轉機構254藉由使晶舟217旋轉而可使晶圓200旋轉。

在旋轉機構254及晶舟升降機115電性地連接有搬送控制部275。搬送控制部275被構成，使旋轉機構254及晶舟升降機115在所期望之時序進行所期望之動作以控制該等構件。此外，搬送控制部275亦電性地被連接至上述之箱體升降機118a、箱體搬送機構118b、箱體開啟器121、晶圓搬送裝置125a、晶圓搬送裝置升降機125b等，且被構成為可控制該等，以使該等構成各部分在所期望之時序進行所期望之動作。本實施形態之搬送系統主要藉由晶舟升降機115、旋轉機構253、箱體升降機118a、箱體搬送機構118b、箱體開啟器121、晶圓搬送裝置125a、晶圓搬送裝置升降機125b來構成。

在反應管203之外側，以包圍反應管203之側壁面之方式設有可加熱反應管203內之晶圓200之當作加熱部的加熱器207。加熱器207為圓筒形狀，其藉由被作為保持板的加熱器基座所支持而垂直地被安裝。

在反應管203內，溫度檢測器係例如設置有熱電偶等之溫度感測器225。在加熱器207及溫度感測器225電性地連接有溫度控制部274。溫度控制部274被構成為基於藉由溫度感測器225所檢測的溫度資訊以調整朝向加熱器207之供給電力，並使處理室201內之溫度在所期望之時序成為所期望之溫度分佈。

在反應管203與加熱器207之間設置有處理氣體供給噴嘴220。處理氣體供給噴嘴220沿著反應管203之外壁側部配設。處理氣體供給噴嘴220之上端(下游端)氣密地被設置在反應管203之頂部(被形成於上述反應管203之上端的開口)。在位於反應管203之上端開口的處理氣體供給噴嘴220，被設置有複數個處理氣體供給孔。

在處理氣體供給噴嘴220之上游端，連接有供給處理氣體的處理氣體供給管221之下游端。在處理氣體供給管221，自上游側依序連接有處理氣體供給源222、作為流量控制器的質量流量控制器(MFC)223、作為開閉閥的閥224。

在MFC 223電性地連接有氣體流量控制部276。氣體流量控制部276被構成為，可控制MFC 223，以使供給至處理室201內的氣體之流量在所期望之時序成為所期望之流量。

處理氣體供給系統主要藉由處理氣體供給管221、MFC 223及閥224來構成。此外，亦可考慮將處理氣體供給噴嘴220、處理氣體供給源222包含在處理氣體供給系統。

對反應管203(處理室201)內之環璄氣體進行排氣的排氣管231之上游端被連接至反應管203。在排氣管231自上游側依序設有檢測處理室201內壓力作為壓力檢測器(壓力檢測部)的壓力感測器232、作為壓力調整裝置的例如APC(Auto Pressure Contoroller，自動壓力控制器)閥233、及作為真空排氣裝置的真空泵234。此外，APC閥233係可開閉閥以進行反應管203內之真空排氣與真空排氣停止並更進一步可調整閥開度而進行反應管203內之壓力調整的開閉閥。

在APC閥233及壓力感測器232電性地連接壓力控制部277。壓力控制部277被構成為，基於藉由壓力感測器232所檢測的壓力值來控制APC閥233，以使處理室201內之壓力在所期望之時序成為所期望之壓力。

處理氣體排氣部主要藉由排氣管231、壓力感測器232及APC閥233來構成。此外，亦可考慮將真空泵234包含在處理氣體排氣部。

(4)控制器之構成 其次，對控制上述構成之基板處理裝置100中處理動作的控制器280之構成，使用圖5進行說明。圖5係顯示本實施形態之基板處理裝置所具備之控制器之構成例的功能方塊圖。

如圖5所示，控制部(控制手段)即控制器280，係由具備CPU(Central Processing Unit，中央處理器)280a、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)280b、儲存裝置280c、I/O埠280d的電腦所構成。RAM 280b、儲存裝置280c、I/O埠280d被構成為可經由內部匯流排280e以與CPU 280a交換資料。又，CPU 280a具有切換部280f與誤操作抑止功能部280g。

儲存裝置280c利用例如快閃記憶體、HDD(Hard Disk Drive，硬碟機)、CD-ROM等所構成。在儲存裝置280c內可讀取地儲存有控制程式、製程配方等，該控制程式係控制基板處理裝置100之動作，該製程配方係記載基板處理之程序、條件等。此外，製程配方係使控制器280執行後述之基板處理步驟中之各程序從而以可得到特定結果之方式所被組合者，並作為程式以發揮功能。以下，亦將製程配方、控制程式等予以總稱，並簡單地稱為程式。此外，在本發明說明書中使用程式一詞之情形，具有包含僅程式配方自身之情形、包含僅控制程式自身之情形、或者包含該兩者之情形。又，RAM 280b被構成為當作暫時性地保持藉由CPU 280a所被讀出之程式、資料等的記憶區域(工作區)。

I/O埠280d被連接至上述之質量流量控制器210、223、閥211、224、擋門213、214、APC閥233、加熱器207、溫度感測器225、晶舟旋轉機構254、真空泵234、箱體開啟器121、裝載埠114、箱體搬送裝置118、晶圓搬送機構125、清潔空氣單元134、箱體夾持機構300等。

CPU 280a被構成為自儲存裝置280c讀出並執行控制程式，且根據來自輸入輸出裝置281的操作指令之輸入等自儲存裝置280c讀出製程配方。且，CPU 280a被構成為按照所讀出之製程配方的內容，經由信號線A基於溫度感測器207控制加熱器207之溫度調整動作，經由信號線B控制晶舟旋轉機構254之旋轉速度調節動作，經由信號線C控制藉由質量流量控制器210、223所進行之各種氣體之流量調整動作，經由信號線D控制閥211、224之開閉動作、擋門213、214之遮斷動作、APC閥233之開度調整動作及真空泵234之啟動與停止等。

切換部280f根據輸入輸出裝置281或者根據經由外部連接部283自主機電腦284接收到將裝載埠114、160之運用方式予以切換的指示時，則配合運用方式切換指示之內容，對裝載埠114、160指示運用之切換。

誤操作抑止功能部280g配合切換部280f之指示內容，對裝載埠114、160通知誤操作抑止功能之有效或無效。

控制器280連接有輸入輸出裝置281。輸入輸出裝置281係被作為基板處理裝置100之操作員用來操作的操作部以發揮功能，例如藉由觸控面板、滑鼠、鍵盤、操作終端等所構成。輸入輸出裝置281亦可例如藉由顯示器等顯示部所構成。

又，在控制器280連接有外部連接部283。外部連接部283係用以確保與外部裝置之連接者，例如藉由進行與外部裝置之無線通信或有線通信的通信模組所構成。經由外部連接部283以與控制器280連接的外部裝置，其可為例如具有作為基板處理裝置100之上位裝置以發揮功能的主機電腦284。

此外，控制器280並非受限於作為專用之電腦所構成之情形，其亦可為通用之電腦所構成。例如，準備儲存上述程式的外部儲存裝置(例如磁帶、軟性磁碟或硬碟等磁碟、CD或DVD等光碟、MO等磁光碟、USB(Universal Serial Bus，通用串行匯流排)記憶體或記憶卡等非揮發性之半導體記憶體)282，並使用相關之外部儲存裝置282將程式安裝至通用之電腦等，藉此以構成本實施形態之控制器280。此外，用以對電腦供給程式的手段並未受限於經由外部儲存裝置282來供給之情形。例如，其亦可使用網際網路或專用線路等通信手段，不經由外部儲存裝置282來供給程式。此外，儲存裝置280c或外部儲存裝置282被構成為電腦可讀取之記錄媒體。以下，亦將該等予以總稱，且簡單地稱為記錄媒體。此外，在本發明說明書中使用記錄媒體一詞之情形，具有包含僅儲存裝置280c之情形、包含僅外部儲存裝置282之情形、或者包含該兩者之情形。

(5)基板處理步驟之程序 其次，作為半導體製造步驟之一步驟，對使用上述構成之基板處理裝置100進行對晶圓200之處理的基板處理步驟，並使用圖6進行說明。圖6係顯示本實施形態之基板處理步驟之概要的流程圖。 此處作為一例，對藉由CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積法)法在晶圓200上形成薄膜的成膜步驟進行說明。此外，在以下之說明中，構成基板處理裝置100之各部分的動作為藉由控制器280被控制。

(基板搬入步驟(S10)) 首先，將複數片晶圓200裝填(晶圓裝填)至晶舟217，將保持有複數片晶圓200的晶舟217藉由晶舟升降機115抬起並搬入至反應管203內(處理室201內)(晶舟裝載)。在該狀態下，反應管203之下端開口部即爐口成為藉由密封蓋219被密封的狀態。

(壓力、溫度調整步驟(S20)) 藉由真空泵234進行真空排氣，以使處理室201內成為所期望之壓力(真空度)。此時，利用壓力感測器232測量反應管203內之壓力，並基於該測量之壓力值對APC閥233(之閥之開度) 進行回饋控制(壓力調整)。又，藉由加熱器207對處理室201內加熱，以使處理室201內成為所期望之溫度(例如500℃～1200℃，較佳為1000℃)。此時，基於溫度感測器225所檢測的溫度值對朝向加熱器207之供給電力進行回饋控制(溫度調整)。

又，一面對處理室201內加熱，一面使晶舟旋轉機構254作動，開始晶舟217之旋轉即晶圓200之旋轉。此時，藉由控制器280控制晶舟217之旋轉速度。此外，藉由晶舟旋轉機構254所進行之晶舟217旋轉至少被持續至後述之成膜步驟(S30)之結束為止。

(成膜步驟(S30)) 當處理室201內達到所期望之壓力、所期望之溫度後，開始自處理氣體供給管221朝向反應管203內供給處理氣體。即，開啟閥224，一面利用MFC 223進行流量控制，一面自處理氣體供給源222朝向反應管203內供給處理氣體。處理氣體在通過處理室201內時與晶圓200之表面接觸，藉由熱CVD反應在晶圓200之表面上堆積(沉積)薄膜。一面朝向反應管203內供給處理氣體，一面調整APC閥233之開度，自真空泵234排氣。當經過預先所設定之處理時間後，關閉閥224停止朝向反應管203內供給處理氣體。

(冷卻步驟(S40)) 當成膜步驟(S30)結束後，停止朝向加熱器207供給電力並開始冷卻步驟(S40)。在冷卻步驟(S40)中例如進行朝向冷卻介質流路供給冷卻介質，自冷卻介質流路排出冷卻介質等。其後，當處理容器202之溫度成為可將晶圓200自處理容器202(處理室201)內搬出的溫度(例如600℃以下，較佳為600℃)後，停止朝向冷卻介質流路內供給冷卻介質，並結束冷卻步驟(S40)。

(大氣壓回歸、基板搬出步驟(S50、S60)) 當冷卻步驟(S40)結束後，調整APC閥233之開度使處理室201內之壓力回歸至大氣壓。其後，藉由與上述基板搬入步驟所示之程序相反的程序，將晶舟217自處理室201內搬出(晶舟卸載)。然後，將處理完畢之晶圓200自晶舟217卸裝(晶圓卸載)，並收容在箱體110內，如此結束本實施形態之基板處理步驟。

(6)基板搬入搬出動作之程序 其次，對在上述基板處理步驟時所需要之基板搬入搬出動作進行說明。

(基板搬入動作) 當進行基板處理步驟時，在該基板處理步驟之前進行以下所說明之基板搬入動作。

具體而言，若將收納處理對象之晶圓200的箱體110被供給至下段裝載埠114或上段裝載埠160，則該裝載埠114、160上之箱體110藉由箱體搬送裝置118朝向裝置殼體111內被搬入。其後，箱體110被載置於箱體棚架105之各個棚架板117上，藉此被保管在箱體棚架105。

其後，被保管在箱體棚架105的複數個箱體110中收納有成膜對象之晶圓200的箱體110，藉由箱體搬送裝置118自箱體棚架105被搬送至箱體開啟器121之載置台122上。載置台122上之箱體110，其開口側端面被按壓至副殼體119之正面壁119a中晶圓搬入搬出口120之開口邊緣部，且其蓋藉由蓋裝卸機構123被卸下，如此則晶圓出入口被開放。

若箱體110被開放，則自箱體110內之晶圓200藉由晶圓搬送裝置125a之鉗子125c被拾取，且朝向位於搬送室124之後方的待機部126內被搬入，並被裝填至晶舟217內(裝載)。裝填晶圓200至晶舟217內的晶圓搬送裝置125a則返回至箱體110，而將下一晶圓200裝填至晶舟217內。

藉由晶圓搬送機構125，在自一者(上段或下段)箱體開啟器121將晶圓200裝填至晶舟217之間，自箱體棚架105上藉由箱體搬送裝置118搬送其他之箱體110至另一者(下段或上段)箱體開啟器121之載置台122上，其與上述晶圓200之裝填作業同時進行，並進行藉由箱體開啟器121所進行之箱體110之開放作業。變空的箱體110自箱體開啟器121被搬送至箱體棚架105並被載置在箱體棚架105。

如此朝向晶舟217進行晶圓裝填，藉此則可進行上述基板處理步驟。

(基板搬出動作) 進行基板處理步驟後，以與上述基板搬入動作之情形相反的程序進行基板搬出動作。藉此，收納有處理完畢之晶圓200的箱體110被搬出至下段裝載埠114或上段裝載埠160。

(基本之運用態樣) 然而，在基板處理裝置100，於上述基板搬入動作所使用的裝載埠，被設有下段裝載埠114與上段裝載埠160。在本實施形態中，利用以下所說明之態樣來運用該等上段/下段之各裝載埠114、160。

例如，當無需使基板處理裝置100與其他裝置進行聯繫動作即所謂離線時，則僅專用下段裝載埠114，操作員可利用人工對該下段裝載埠114供給箱體110的態樣以運用該基板處理裝置100。 另一方面，例如當需要使基板處理裝置100與其他裝置進行聯繫動作即所謂在線時，則僅專用上段裝載埠160，在未圖示之自動搬送裝置對該上段裝載埠160供給箱體110的態樣以運用該基板處理裝置100。

即，在本實施形態中，可選擇性地分別與離線和在線相對應，根據該選擇來區分使用各裝載埠114、160。

(運用態樣之切換) 當藉由如此運用使基板處理裝置100運轉時，在該基板處理裝置100，存在有箱體棚架105之棚架板117可能有不足的情形。例如，根據基板處理步驟之內容，當裝置殼體111內具有需要對多數個箱體110進行晶圓200之出入時，在該情形下具有用以載置該箱體110的棚架板117有不足的可能性。若箱體棚架105之棚架板117不足時，則因不必要箱體110的搬入搬出動作，其有導致基板處理之生產效率下降之虞。

因此，在本實施形態中，因具有上段/下段之各裝載埠114、160，其目的在於消除箱體棚架105之棚架板不足，則根據需要可將各裝載埠114、160中至少一者作為箱體棚架105之一部分來使用之方式切換該等裝載埠114、160之運用態樣。例如，若在各裝載埠114、160之各者載置2個箱體110(合計共4個箱體110)時，則因應需要可以使四個載置部位分別單獨地作為箱體棚架105來使用之方式對各載置部位獨立地進行運用態樣之切換。藉由進行如此之運用態樣的切換，其可靈活且適當地對應於基板處理裝置100中之箱體110的收容數增減。

以下，對裝載埠114、160之運用態樣之切換，舉出具體例來說明。

裝載埠114、160運用態樣之切換被利用控制器280所進行之動作控制下來實施。控制器280根據用來指示在基板處理裝置100中各部分之動作所使用的裝置命令，以進行裝載埠114、160之運用態樣的切換。另外，裝置命令之形式等並未被特別限定，其只要利用在基板處理裝置100之控制器280中一般所使用者即可。

用以進行裝載埠114、160運用態樣之切換的裝置命令，例如可利用連接於控制器280之操作部的輸入輸出裝置281來設定。但是其並未受限定，例如其亦可利用經由控制器280而與外部連接部283連接的主機電腦284來設定裝置命令，而根據來自該主機電腦284的指示以進行運用態樣之切換。

在任一情形下，裝置命令之設定係設為在操作畫面上所被進行者。 圖7係顯示用以設定裝置命令的操作畫面之構成例的模式圖。 如圖7所示，操作畫面290之畫面區域被分割為複數個面板區分。作為面板區分，例如具有：用以顯示畫面標題、時刻等的標題面板291、用以顯示選擇作業區分用之按鈕的導航面板292、用以就每一功能顯示不同畫面的資訊面板293、及用以顯示裝置命令之執行按鈕的命令面板294。

在操作畫面上之運用態樣切換操作例如可依以下所說明之程序進行。 圖8係顯示裝載埠之運用態樣切換操作之程序的說明圖。 在運用態樣切換操作時，在操作畫面上顯示圖8(a)所示之命令資訊顯示區(Command Information Disp Area，命令資訊顯示區)。在該命令資訊顯示區，當選擇裝載埠狀態（Load Port Status，裝載埠狀態）之圖示時，操作畫面切換為圖8(b)所示之命令選擇請求（Please select Execute Command，請選擇執行命令）。此處，當選擇服務變更（Change Service，變更服務）之圖示時，操作畫面切換為圖8(b)所示之機構選擇請求（Please select Mechanism，請選擇機構），其可指定成為運用態樣切換之對象的裝載埠。此外，裝載埠之指定，若是下段裝載埠114，則按照載置箱體110的各部位(例如「裝載埠1」、「裝載埠2」)，又，對上段裝載埠160，亦可同樣地按照載置箱體110的各部位(例如「裝載埠3」、「裝載埠4」)分別來進行。即，若箱體110之載置部位共計四處，則對「裝載埠1」～「裝載埠4」之各者，可獨立地進行運用態樣之切換。藉此，例如，即便在運用中將裝載埠160之「裝載埠3」及「裝載埠4」作為裝載埠來使用，將裝載埠114之「裝載埠1」及「裝載埠2」作為載置棚架來使用時，若箱體棚架105之棚架板產生不足，則對應於此其可將裝載埠160之任一(「裝載埠3」或「裝載埠4」之任一者)部位或該等之全部作為載置棚架來運用。其後，當選擇指定任一裝載埠時，操作畫面切換為圖8(d)所示之命令選擇請求(Please select Execute Command，請選擇執行命令)，對所選擇指定的裝載埠，其可指定設成運行中(In Service，服務中)，或服務停止中(Out of Service，中止服務)。

經過以上之運用態樣切換操作後，對所選擇指定的裝載埠，如選擇指定為服務有效(In Service，服務中)，則其向控制器280發送該意旨之裝置命令。其後，根據該裝置命令，控制器280對所選擇指定的裝載埠，以如本來之運用態樣般作為裝載埠來使用，如此以運用該裝載埠。 另一方面，經過以上之運用態樣切換操作後，對所被選擇指定的裝載埠，如選擇指定為服務無效(Out of Service，中止服務)，則向控制器280發送該意旨之裝置命令。其後，根據該裝置命令，控制器280切換該裝載埠之運用態樣，以使所選擇指定的裝載埠作為箱體棚架105之一部分而非作為裝載埠來使用。

即，在本實施形態中，在可指示裝載埠之服務狀態之切換的操作畫面上，將所選擇指定的裝載埠之服務狀態切換為服務無效(Out of Service，中止服務)時，控制器280則進行運用態樣之切換，以使該裝載埠作為箱體棚架105之一部分來使用。藉由進行如此之運用態樣之切換，例如即便在具有箱體棚架105之棚架板117產生不足的可能性時，亦可將裝載埠114、160之任一部分作為箱體棚架105之一部分來使用。因此，其可消除箱體棚架105之棚架板不足，且可靈活且適當地對應於基板處理裝置100中之箱體110之收容數增減。而且，若藉由運用態樣之切換來對應，則其無需變更(改造)基板處理裝置100之硬體構成，即可在實質上增設在箱體棚架105中之箱體110的收容數。

如此之運用態樣的切換係控制器280根據指示裝置動作的裝置命令來進行。即，利用在基板處理裝置100中之既有功能即裝置命令之裝載埠服務狀態(In Service／Out Of Service，服務中/服務中止)之切換功能，來進行裝載埠之運用態樣的切換。因此，由於利用在基板處理裝置100之既有功能，因此其可抑止基板處理裝置100之軟體構成的大幅變更(改造)。

又，其藉由根據裝置命令來切換運用態樣，因此無需伴隨該運用態樣切換所需之基板處理裝置100的裝置再起動等。即，控制器280無需進行裝置再啟動以進行裝載埠之運用態樣的切換。如此，由於可在不進行基板處理裝置100之再啟動的狀態下切換裝載埠之運用態樣，因此無需耗費與裝置再啟動相關的時間及與關聯參數之再設定相關的時間。

在本實施形態中，裝載埠之運用態樣之切換，可利用連接於控制器280作為操作部的輸入輸出裝置281在該輸入輸出裝置281之操作畫面上來進行。因此，僅藉由在輸入輸出裝置281的操作，即可切換裝載埠之運用態樣，而無需基板處理裝置100之硬體構成的大幅變更(改造)。

但是，裝載埠之運用態樣之切換亦可根據來自主機電腦284之指示來進行。即，當具有來自主機電腦284之裝載埠變更請求(Change Service Status，變更服務狀態)時，亦可切換裝載埠之運用態樣。在該情況下其無需在輸入輸出裝置281的操作，即可切換裝載埠之運用態樣。因此，其可配合主機電腦284之運用來遠程管理裝載埠之運用態樣的切換，其結果，可在不影響生產的情形下來運用。

(誤操作抑止動作) 如上所述，在本實施形態中，可對各裝載埠114、160之各者進行該運用態樣之切換。即，根據必要可將各裝載埠114、160就每一個箱體110之載置部位分別地作為該裝載埠來使用或者作為箱體棚架105之一部分來使用。

若可進行如此之運用態樣切換，則例如，儘管將裝載埠作為箱體棚架105之一部分來使用，但其亦有導致操作者自該裝載埠取出箱體110之誤操作之虞。

因此，在本實施形態中，除了可進行裝載埠114、160運用態樣之切換以外，經由控制器280，誤操作抑止功能部280f對被設置在該裝載埠114、160的各箱體夾持機構300根據該運用態樣執行誤操作抑止動作之方式發出動作指示。即，各箱體夾持機構300一面根據來自控制器280的動作指示，一面對被配置在裝載埠114、160之箱體110執行誤操作抑止動作，藉此作為誤操作抑止功能部來發揮功能。

具體而言，箱體夾持機構300作為誤操作抑止動作，其進行以下所說明之處理動作。

例如，當將裝載埠114、160之任一者作為箱體棚架105之一部分來使用的運用態樣時，對成為箱體棚架105之一部分的裝載埠，將被設置在該裝載埠的箱體夾持機構300之狀態設為保持被放置在該裝載埠的箱體110之狀態即容器保持狀態(夾持狀態)。更詳細而言，維持在被載置於該裝載埠的箱體110之基座100a與箱體夾持機構300之卡止爪部301卡止的夾持狀態。但是，當該裝載埠未載置有箱體110時，亦可使箱體夾持機構300之卡止爪部301進行旋轉動作以設為未夾持狀態。

藉由箱體夾持機構300進行如此之誤操作抑止動作，對作為箱體棚架105之一部分來使用的裝載埠，其可將藉由操作員所產生之誤操作防患於未然。例如，當未將箱體110放置於裝載埠之狀態時，將箱體夾持機構300設為夾持狀態，其可防止將箱體110錯誤地放置於該裝載埠。又，例如當已被放置於裝載埠箱體110之狀態時，將箱體夾持機構300設為夾持狀態，其可防止自該裝載埠箱體110錯誤地移除的情形。即，即便在切換裝載埠114、160運用態樣之時，藉由執行根據該運用態樣切換箱體夾持機構300之夾持狀態/非夾持狀態的誤操作抑止動作，亦可將由該切換所引起的操作員之誤操作防患於未然。

又，例如在將裝載埠114、160維持作為裝載埠來使用之運用態樣的情形下，可將箱體夾持機構300之狀態設為容器非保持狀態(非夾持狀態)。更詳細而言，原則上使箱體夾持機構300之卡止爪部301進行旋轉動作以設定為非夾持狀態，其可朝向裝埠口114、160進行箱體110之供給或排出。而後，僅在供給並載置箱體110的情形下，將箱體夾持機構300設為夾持狀態。

藉由如此之誤操作抑止動作，其在將裝載埠114、160保持作為裝載埠來使用之運用態樣的情形下，可與藉由既有技術所進行之一般構成之基板處理裝置的情形同樣地來使用裝載埠114、160。

(故障時緊急對應動作) 如上所述，在本實施形態中切換各裝載埠114、160之運用態樣，可將裝載埠114、160之任一者作為箱體棚架105之一部分來使用。即，藉由運用態樣之切換，裝載埠114、160之任一者作為箱體棚架105之一部分被使用，除此以外之其他者則被保持為裝載埠來被使用。

在該情形下，對使用裝載埠者，不管任何原因而成為故障狀態，則其無法與基板處理裝置100交接箱體110，而有因基板處理裝置100之停機時間對基板處理步驟之生產率產生不良影響之虞。

因此，在本實施形態中，除了使裝載埠114、160之任一者作為箱體棚架105之一部分來使用之方式進行運用態樣之切換以外，亦可進行裝載埠故障時使之恢復的方式進行該運用態樣之切換。具體而言，裝載埠故障時之恢復，可藉控制器280識別裝載埠114、160有無故障狀態(特別是作為裝載埠所使用之故障狀態)，且根據該識別結果來切換裝載埠114、160之運用態樣，使其他裝載埠來替代故障狀態的裝載埠。

控制器280在基板處理裝置100之運轉中，其以可檢測裝載埠114、160之故障的方式持續地進行裝載埠114、160之狀態監視。狀態監視例如可以利用感測器檢測結果或監視裝置命令之應答時間的方式利用習知技術來進行即可。其後，根據該狀態監視之結果，對裝載埠114、160中特別是裝載埠所使用者以識別有無故障狀態。

其結果，若存在有識別為故障狀態的裝載埠，則控制器280切換裝載埠114、160之運用態樣，以利用其他裝載埠來替代該裝載埠之功能。具體而言，一方面停止使用故障狀態之裝載埠，另一方面，針對已作為箱體棚架105之一部分所被使用的其他裝載埠，將箱體夾持機構300設為非夾持狀態，自該其他裝載埠移除箱體110。進而，對該其他裝載埠可將服務狀態切換為服務有效(In Service，服務中)，並作為故障狀態之裝載埠之替代來使用。

如此，在已有成為故障狀態之裝載埠的情形下，使用其他之裝載埠以替代之方式進行運用態樣之切換。因此，即便裝載埠發生故障，亦可僅藉由變更箱體棚架105之一部分所使用的裝載埠之狀態，即可作為已故障之裝載埠的替代物來使用。其結果，可有助於縮短基板處理裝置100之停機時間，亦可抑止對基板處理步驟之生產率產生不良影響的情形。

(7)實施形態之效果 根據本實施形態，其可取得以下所示之1個或複數個效果。

(a)根據本實施形態，以使複數個裝載埠114、160中之至少一個箱體110之載置部位作為箱體棚架105之一部分來使用之方式而可切換各裝載埠114、160之運用態樣。因此，例如即便在有箱體棚架105之棚架板117產生不足的可能性時，亦可藉由裝載埠114、160之運用態樣的切換，而消除箱體棚架105之棚架板的不足。而且，由於藉由運用態樣之切換來對應，因此其無需基板處理裝置100之硬體構成的變更(改造)，即可進行箱體110之收容數實質性的增設。

進而，根據本實施形態，根據各裝載埠114、160之運用態樣來對箱體夾持機構300之夾持狀態/非夾持狀態切換執行誤操作抑止動作。因此，即便在與各裝載埠114、160之運用態樣的切換相對應時，亦可將操作員因該切換所引起的誤操作防患於未然。

即，根據本實施形態，其可靈活且適當地對應於基板處理裝置100中箱體110之收容數的增減。

(b)根據本實施形態，根據指示裝置動作的裝置命令來進行裝載埠114、160之運用態樣的切換。即，利用在基板處理裝置100中既有功能即裝置命令之裝載埠服務狀態(In Service／Out Of Service，服務中/中止服務)的切換功能，進行裝載埠之運用態樣的切換。因此，即便在與裝載埠114、160之運用態樣的切換相對應時，亦可抑止基板處理裝置100之軟體構成的大幅變更(改造)。

(c)根據本實施形態，其可無需基板處理裝置100之裝置再啟動以進行裝載埠114、160之運用態樣的切換。因此，即便在與裝載埠114、160之運用態樣的切換相對應時，其亦無需耗費與裝置再啟動相關的時間及與關聯參數之再設定相關的時間。

(d)根據本實施形態，在將裝載埠114、160之任一者作為箱體棚架105之一部分來使用的運用態樣之情形下，其將箱體夾持機構300之狀態設為容器保持狀態(夾持狀態)。因此，其可將操作員錯誤地將箱體110載置於裝載埠或移除已載置完畢之箱體110的誤操作防患於未然。

(e)根據本實施形態，在將裝載埠114、160保持作為裝載埠來使用之運用態樣的情形下，其將箱體夾持機構300之狀態設為容器非保持狀態(非夾持狀態)。因此，在相關之運用態樣的情形下，其可與藉由既有技術所進行之一般構成的基板處理裝置之情形同樣地來使用裝載埠114、160。

(f)根據本實施形態，可將裝載埠114、160之運用態樣的切換利用連接於控制器280之操作部的輸入輸出裝置281在該輸入輸出裝置281之操作畫面上來進行。因此，其僅利用在輸入輸出裝置281的操作即可切換裝載埠114、160之運用態樣，而無需基板處理裝置100之硬體構成的大幅變更(改造)。

(g)根據本實施形態，其依據經由外部連接部283來自所連接之主機電腦284的指示來進行裝載埠114、160之運用態樣的切換。在該情況下，則無需在輸入輸出裝置281的操作，即可切換裝載埠114、160之運用態樣。因此，其可將裝載埠114、160之運用態樣的切換配合主機電腦284之運用而遠程管理，其結果則可在不影響生產性的情形下被運用。

(h)根據本實施形態，其可識別裝載埠114、160有無故障狀態，當具有故障狀態之裝載埠的情形下則使用其他之裝載埠作為該替代物之方式進行運用態樣之切換。因此，即便裝載埠發生故障，亦可僅藉由變更箱體棚架105之一部分所使用的裝載埠之狀態，即可作為已故障之裝載埠之替代物來使用。結果，其可有助於縮短基板處理裝置100之停機時間，亦可抑止對基板處理步驟之生產率產生不良影響的情形。

(8)變化例等 以上，雖然已具體地說明了本發明之實施形態，但是本發明並不受限於上述之實施形態，其可在不脫離其要旨之範圍內進行各種變更。

例如，在上述實施形態中，雖然作為基板處理步驟被例舉成膜處理，但是本發明並不受限於此。即，在本發明中，不管基板處理步驟之具體的內容，其不僅適用於成膜處理，亦適用於退火處理、擴散處理、氧化處理、氮化處理、微影處理等其他基板處理之情形。進而，本發明亦可適用於其他基板處理裝置，例如退火處理裝置、蝕刻裝置、氧化處理裝置、氮化處理裝置、曝光裝置、塗佈裝置、乾燥裝置、加熱裝置、利用電漿之處理裝置等其他之基板處理裝置。又，本發明之該等裝置亦可混合存在。又，實施形態之構成的一部分，其亦可被進行其他構成之追加、刪除、置換。

(9)本發明之較佳態樣 以下，針對本發明之較佳態樣進行說明。

[說明1] 根據本發明之一態樣，提供一種基板處理裝置，其具備有： 裝載埠，其可載置收納基板的基板收納容器； 控制部，其可控制切換部及誤操作抑止功能部；該切換部係對將上述裝載埠使用於上述基板收納容器之搬入或搬出的第一功能與將上述基板收納容器載置於上述裝載埠的第二功能進行切換；該誤操作抑止功能部係因應於伴隨上述功能的運用態樣而對被配置在上述裝載埠之上述基板收納容器執行誤操作抑止動作；及 處理室，其處理上述基板。

[說明2] 較佳為，提供一種在說明1中所記載之基板處理裝置，其中， 上述控制部根據指示裝置動作的裝置命令進行上述運用態樣之切換。

[說明3] 較佳為，提供一種在說明2中所記載之基板處理裝置，其中， 上述控制部無需進行裝置再啟動可進行上述運用態樣之切換。

[說明4] 較佳為，提供一種在說明1中所記載之基板處理裝置，其中， 上述誤操作抑止功能部係藉由保持被配置在上述裝載埠中上述基板收納容器的保持機構所構成，在上述裝載埠伴隨上述第二功能之運用態樣的情形下，將該裝載埠中之上述保持機構之狀態設為容器保持狀態。

[說明5] 較佳為，提供一種在說明4中所記載之基板處理裝置，其中， 上述誤操作抑止功能部係在上述裝載埠伴隨上述第一功能之運用態樣的情形下，將該裝載埠中上述保持機構之狀態設為容器非保持狀態。

[說明6] 較佳為，提供一種在說明1中所記載之基板處理裝置，其中，具有與裝置命令之設定相對應的操作部； 上述控制部根據在上述操作部所設定的裝置命令，而進行上述運用態樣之切換。

[說明7] 較佳為，提供一種在說明1中所記載之基板處理裝置，其中，具有與上位裝置進行連接的外部連接部； 上述控制部根據來自連接於上述外部連接部之上述上位裝置的指示進行上述運用態樣之切換。

[說明8] 較佳為，提供一種在說明1中所記載之基板處理裝置，其中，上述控制部識別複數個上述裝載埠有無故障狀態而使用其他之裝載埠以使成為故障狀態的裝載埠之替代物之方式進行上述運用態樣之切換。

[說明9] 根據本發明之其他之一態樣，提供一種半導體裝置之製造方法，其具備有： 將收納基板的基板收納容器載置於裝載埠的步驟； 對將上述裝載埠使用於上述基板收納容器之搬入或搬出的第一功能與將上述基板收納容器載置於上述裝載埠的第二功能進行切換的步驟； 根據伴隨上述功能的運用態樣而對被配置在上述裝載埠之上述基板收納容器執行誤操作抑止動作的步驟；及 處理上述基板的步驟。

[說明10] 根據本發明之更進一步其他之一態樣，提供一種藉由電腦於基板處理裝置執行以下之程序的程式： 將收納基板的基板收納容器載置於裝載埠的程序； 對將上述裝載埠使用於上述基板收納容器之搬入或搬出的第一功能與將上述基板收納容器載置於上述裝載埠的第二功能進行切換的程序； 根據伴隨上述功能的運用態樣對被配置在上述裝載埠之上述基板收納容器執行誤操作抑止動作的程序；及 處理上述基板的程序。

100:基板處理裝置 105:箱體棚架(基板收納容器載置棚架) 110:箱體(基板收納容器) 110a:基座 111:裝置殼體 111a、119a:正面壁 114:下段裝載埠(裝載埠) 115:晶舟升降機(基板保持具升降機構) 116:支柱 117:棚架板(基板收納容器載置台) 118:箱體搬送裝置(基板收納容器搬送裝置) 118a:箱體升降機(基板收納容器升降機構) 118b:箱體搬送機構(基板收納容器搬送機構) 119:副殼體 120:晶圓搬入搬出口(基板搬入搬出口) 121:箱體開啟器(基板收納容器開閉部) 122:一對載置台 123:蓋裝卸機構(蓋體裝卸機構) 124:搬送室 125:晶圓搬送機構(基板搬送機構) 125a:晶圓搬送裝置(基板搬送裝置) 125b:晶圓搬送裝置升降機(基板搬送裝置升降機構) 125c:鉗子(基板保持體) 126:待機部 128:臂 133:清潔空氣 134:清潔單元(清潔空氣單元) 147:爐口擋門(爐口開閉機構) 150:基板收納容器搬送室 160:上段裝載埠(裝載埠) 200:晶圓(基板) 201:處理室 202:處理容器 203:反應管 207:加熱器 209:冷卻介質 210:質量流量控制器 211、224:閥 213、214:擋門 216:隔熱體 217:晶舟(基板保持具) 219:密封蓋 220:處理氣體供給噴嘴 221:處理氣體供給管 222:處理氣體供給源 223:質量流量控制器(MFC) 225:溫度感測器 231:排氣管 232:壓力感測器 233:APC閥 234:真空泵 254:旋轉機構(晶舟旋轉機構) 274:溫度控制部 275:搬送控制部 276:氣體流量控制部 277:壓力控制部 280:控制器 280a:CPU 280b:RAM 280c:儲存裝置 280d:I/O埠 280e:內部匯流排 280f:切換部 280g:誤操作抑止功能部 281:輸入輸出裝置(操作部) 282:外部儲存裝置 283:外部連接部 284:主機電腦(上位裝置) 290:操作畫面 291:標題面板 292:導航面板 293:資訊面板 294:命令面板 300:箱體夾持機構(誤操作抑止功能部) 301:卡止爪部 302:氣壓缸

圖1係顯示本發明之一實施形態的基板處理裝置之構成例的斜透視圖。 圖2係顯示本發明之一實施形態的基板處理裝置之構成例的側面透視圖。 圖3係顯示被設置於本發明之一實施形態的基板處理裝置之裝載埠的箱體夾持機構之構成例的說明圖，(a)係該構成例之立體圖，(b)係該構成例之俯視圖，(c)係該構成例之前視圖。 圖4係顯示本發明之一實施形態的基板處理裝置所具備之處理容器之構成例的縱剖視圖。 圖5係顯示本發明之一實施形態的基板處理裝置所具備之控制器之構成例的功能方塊圖。 圖6係顯示本發明之一實施形態的基板處理步驟之概要的流程圖。 圖7係顯示用以設定針對本發明之一實施形態的基板處理裝置的裝置命令的操作畫面之構成例的模式圖。 圖8係顯示本發明之一實施形態的基板處理裝置裝載埠之運用態樣切換操作之程序的說明圖，(a)至(d)係示意性地顯示操作畫面顯示例的圖。

100:基板處理裝置

105:箱體棚架(基板收納容器載置棚架)

110:箱體(基板收納容器)

111:裝置殼體

115:晶舟升降機(基板保持具升降機構)

118:箱體搬送裝置(基板收納容器搬送裝置)

118a:箱體升降機(基板收納容器升降機構)

118b:箱體搬送機構(基板收納容器搬送機構)

119:副殼體

120:晶圓搬入搬出口(基板搬入搬出口)

121:箱體開啟器(基板收納容器開閉部)

123:蓋裝卸機構(蓋體裝卸機構)

124:搬送室

125:晶圓搬送機構(基板搬送機構)

125a:晶圓搬送裝置(基板搬送裝置)

125b:晶圓搬送裝置升降機(基板搬送裝置升降機構)

126:待機部

133:清潔空氣

134:清潔單元(清潔空氣單元)

150:基板收納容器搬送室

160:上段裝載埠(裝載埠)

201:處理室

202:處理容器

217:晶舟(基板保持具)

219:密封蓋

Claims (15)

1. 一種基板處理裝置，其具備有：裝載埠，其可載置收納基板的基板收納容器；控制部，其可控制切換部及誤操作抑止功能部；該切換部係對將上述裝載埠使用於上述基板收納容器之搬入或搬出的第一功能與將上述基板收納容器載置於上述裝載埠的第二功能進行切換；該誤操作抑止功能部係因應於伴隨上述功能的運用態樣而對被配置在上述裝載埠之上述基板收納容器執行誤操作抑止動作；及處理室，其處理上述基板。
2. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述控制部根據指示裝置動作的裝置命令而進行上述運用態樣之切換。
3. 如請求項2之基板處理裝置，其中，上述控制部無需進行裝置再啟動可進行上述運用態樣之切換。
4. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述誤操作抑止功能部係藉由保持被配置在上述裝載埠之上述基板收納容器的保持機構所構成。
5. 如請求項4之基板處理裝置，其中，上述誤操作抑止功能部係在上述裝載埠伴隨上述第二功能之運用態樣的情形下，將該裝載埠中上述保持機構之狀態設為容器保持狀態。
6. 如請求項5之基板處理裝置，其中， 上述誤操作抑止功能部在伴隨上述第二功能之運用態樣的情形下，僅在載置有上述基板收納容器時，將上述保持機構之狀態設為容器非保持狀態。
7. 如請求項4之基板處理裝置，其中，上述誤操作抑止功能部係在上述裝載埠伴隨上述第一功能之運用態樣的情形下，將該裝載埠中上述保持機構之狀態設為容器非保持狀態。
8. 如請求項7之基板處理裝置，其中，上述誤操作抑止功能部在上述裝載埠伴隨上述第一功能之運用態樣的情形下，僅在載置有上述基板收納容器時，將上述保持機構之狀態設為容器保持狀態。
9. 如請求項1之基板處理裝置，其中，具有與裝置命令之設定相對應的操作部，上述控制部根據在上述操作部所設定的裝置命令，而進行上述運用態樣之切換。
10. 如請求項9之基板處理裝置，其中，具有複數個上述裝載埠，上述操作部可進行至少任一個上述裝載埠之上述運用態樣之切換的設定。
11. 如請求項1之基板處理裝置，其中，具有與上位裝置進行連接的外部連接部，上述控制部根據來自連接於上述外部連接部之上述上位裝置的指示，進行上述運用態樣之切換。
12. 如請求項1之基板處理裝置，其中， 上述控制部識別複數個上述裝載埠有無故障狀態，而使用其他之裝載埠以使成為故障狀態的裝載埠之替代物之方式進行上述運用態樣之切換。
13. 一種切換方法，其具備有：將收納基板的基板收納容器載置於裝載埠的步驟；對將上述裝載埠使用於上述基板收納容器之搬入或搬出的第一功能與將上述基板收納容器載置於上述裝載埠的第二功能進行切換的步驟；及根據伴隨上述功能的運用態樣而對被配置在上述裝載埠之上述基板收納容器執行誤操作抑止動作的步驟。
14. 一種半導體裝置之製造方法，其具備有：將收納基板的基板收納容器載置於裝載埠的步驟；對將上述裝載埠使用於上述基板收納容器之搬入或搬出的第一功能與將上述基板收納容器載置於上述裝載埠的第二功能進行切換的步驟；根據伴隨上述功能的運用態樣而對被配置在上述裝載埠之上述基板收納容器執行誤操作抑止動作的步驟；及處理上述基板的步驟。
15. 一種可藉由電腦使基板處理裝置執行以下程序的程式：將收納基板的基板收納容器載置於裝載埠的程序；對將上述裝載埠使用於上述基板收納容器之搬入或搬出的第一功能與將上述基板收納容器載置於上述裝載埠的第二功能進行切換的程序； 根據伴隨上述功能的運用態樣而對被配置在上述裝載埠之上述基板收納容器執行誤操作抑止動作的程序；及處理上述基板的程序。