TW202507447A - 控制裝置、基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式 - Google Patents

Abstract

提供一種可實現在配方編輯時作業效率之改善的技術。 本發明之解決手段具備有：配方，其具有複數個定義基板之處理條件的步驟；顯示部，其可顯示上述配方所具有的複數個上述步驟的資訊與被選擇的上述步驟之處理條件的資訊中至少某一者；操作部，其進行上述處理條件之編輯操作；及控制部，其可控制使進行上述處理條件之編輯操作的步驟之資訊成為與其他未進行編輯操作的步驟之資訊作不同的顯示。

Description

控制裝置、基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式

本發明係有關一種控制裝置、基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式。

在專利文獻1中，記載有一種基板處理裝置，其在編輯特定配方時將其他配方顯示在同一個畫面上，藉此則可一邊參考其他配方的內容一邊製作特定配方。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：國際公開第2019/186649號

(發明所欲解決之問題)

在上述專利文獻1所記載的技術中，在被選擇的步驟之編輯中，當進行對其他步驟具有影響之設定的情形時，其係實施切換步驟來確認。因此，其存在有在配方編輯時作業效率會降低的情形。

本發明提供一種可實現在配方編輯時作業效率之改善的技術。 (解決問題之技術手段)

根據本發明之一態樣，其提供一種技術，具備有：配方，其具有複數個定義基板之處理條件的步驟；顯示部，其可顯示上述配方所具有的複數個上述步驟的資訊與被選擇的上述步驟之處理條件的資訊中之至少某一者；操作部，其進行上述處理條件之編輯操作；及控制部，其可控制使進行上述處理條件之編輯操作的步驟之資訊成為與其他未進行編輯操作的步驟之資訊作不同的顯示。 (對照先前技術之功效)

根據本發明，其可實現在配方編輯時之作業效率的改善。

以下，主要一面參照圖1至圖9一面對本發明的一態樣進行說明。此外，在以下說明中所使用的圖式均為示意性者，在圖式中所示的各要件的尺寸關係、各要件的比率等未必與現實者一致。另外，即使在複數個圖式相互之間，各要件的尺寸關係、各要件的比率等未必為一致。另外，本發明並未被限定在以下的實施形態，其可在本發明的範圍內適當地施加變更而予以實施。

首先，參照圖1及圖2，對本實施形態之控制裝置、基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式的概要進行說明。

圖1係表示本實施形態之基板處理裝置1之一例的立體圖。另外，圖2係從側面觀察本實施形態之基板處理裝置1時的剖面圖。圖1及圖2作為基板處理裝置之一例表示縱型之基板處理裝置1。此外，在基板處理裝置1中被處理的基板作為一例表示由矽等所構成的半導體晶圓。

如圖1及圖2所示，基板處理裝置1具備框體2，在框體2之正面壁3的下部開設有以可維護方式所設置之作為開口部的正面維護口4，正面維護口4係利用正面維護門5所開閉。

在框體2之正面壁3以連通框體2之內外的方式開設有晶圓盒搬入搬出口6，晶圓盒搬入搬出口6藉由搬入搬出口開閉機構即前閘門7所開閉。在晶圓盒搬入搬出口6之正面前方側設置有基板搬送容器交接台即裝載埠8，裝載埠8被構成為將所被載置的晶圓盒9對位。

晶圓盒9係密閉式之基板搬送容器，其藉由製程內搬送裝置(未圖示)被搬入至裝載埠8上，另外，其被從裝載埠8上被搬出。

在框體2內之前後方向的大致中央部的上部，設置有基板搬送容器收納架即迴轉式晶圓盒架11，迴轉式晶圓盒架11被構成為可收納複數個晶圓盒9。

迴轉式晶圓盒架11具備有：朝向垂直被立設且被間歇迴轉的支柱12；及在支柱12的上中下層之各位置呈放射狀被支撐的複數層之基板搬送容器載置架即架板13。架板13被構成為在載置至少一個晶圓盒9的狀態下收納晶圓盒9。

在迴轉式晶圓盒架11之下方設有基板搬送容器蓋體開閉機構即晶圓盒開啟器14，晶圓盒開啟器14具有將晶圓盒9載置且可將晶圓盒9之蓋子開閉的構成。

在裝載埠8與迴轉式晶圓盒架11及晶圓盒開啟器14之間，被設置有容器搬送機構即晶圓盒搬送機構15，晶圓盒搬送機構15可保持晶圓盒9以進行升降，並可在水平方向進退。其被構成為在裝載埠8與迴轉式晶圓盒架11及晶圓盒開啟器14之間搬送晶圓盒9。

在框體2內的前後方向之大致中央部的下部，以遍及至後端之方式設有副框體16。在副框體16之正面壁17開設有一對用以將基板即晶圓18相對於副框體16內進行搬入搬出的基板搬入搬出口即晶圓搬入搬出口19，該等晶圓搬入搬出口19在垂直方向上被排列為上下兩層，並相對於上下層之晶圓搬入搬出口19分別設置有晶圓盒開啟器14。

晶圓盒開啟器14具備有載置晶圓盒9的載置台21、及將晶圓盒9之蓋子開閉的開閉機構22。晶圓盒開啟器14被構成為利用開閉機構22將被載置在載置台21的晶圓盒9之蓋子開閉，藉此對晶圓盒9之晶圓出入口予以開閉。

副框體16相對於配置有晶圓盒搬送機構15及迴轉式晶圓盒架11的空間(晶圓盒搬送空間)以構成成為氣密的移載室23。在移載室23之前側區域設置有基板移載機構即晶圓移載機構24，晶圓移載機構24具備有載置晶圓18之所需片數(例如，在圖示中為5片)的晶圓載置板25，晶圓載置板25可在水平方向直線移動，可在水平方向迴轉，或者可升降。晶圓移載機構24被構成為對基板保持體即晶舟26進行裝填及搬出晶圓18。

在移載室23之後側區域，被構成有收容晶舟26並使之待機的待機部27，在待機部27之上方設有縱型之處理爐28。處理爐28在內部形成處理室29，處理室29之下端部為爐口部，爐口部利用爐口開閉機構即爐口閘門31被開閉。此外，處理室29係對基板進行處理的處理容器之一例。

在框體2之右側端部與副框體16之待機部27的右側端部之間設置有用以使晶舟26升降的基板保持件升降機構即晶舟升降機32。在被連結至晶舟升降機32之升降台的臂33水平地安裝有作為蓋體的密封蓋34，密封蓋34垂直地支撐晶舟26，其可在將晶舟26裝入至處理室29的狀態下將爐口部氣密地封閉。

晶舟26被構成為將複數片(例如，50片~125片)晶圓18以其中心對齊的方式以水平姿勢保持為多層。此外，在本說明書中之「50片~125片」般的數值範圍之記載係意味著下限值及上限值被包含在該範圍內。由此，例如，所謂「50片~125片」係意味著「50片以上且125片以下」。有關其他數值範圍亦同樣。

在與晶舟升降機32側相對向的位置被配設有清潔單元35，清潔單元35利用供給風扇及防塵過濾器所構成，以供給清潔化後的環境氣體或非活性氣體即清潔空氣36。作為非活性氣體，例如可使用含氮(N)氣體。作為含N氣體，例如可使用氮氣(N ₂)、氨氣(NH ₃)等。作為含N氣體，可使用其中的一者以上。在晶圓移載機構24與清潔單元35之間，設置有用以使晶圓18之圓周方向的位置整合之作為基板整合裝置的缺口對齊裝置(未圖示)。

從清潔單元35被吹出的清潔空氣36其被構成為，在通過缺口對齊裝置(未圖示)及晶圓移載機構24、晶舟26之後，被吸入至管道(未圖示)，並被排氣至框體2之外部，或者利用清潔單元35被吹出至移載室23內。

接下來，說明基板處理裝置1之動作。

當晶圓盒9被供給至裝載埠8時，晶圓盒搬入搬出口6利用前閘門7被開放。裝載埠8上的晶圓盒9利用晶圓盒搬送機構15通過晶圓盒搬入搬出口6朝向框體2之內部被搬入，並被載置至迴轉式晶圓盒架11之指定的架板13。晶圓盒9在暫時地被保管在迴轉式晶圓盒架11之後，利用晶圓盒搬送機構15從架板13被搬送至某一者的晶圓盒開啟器14並被移載至載置台21，或者從裝載埠8直接被移載至載置台21。

此時，晶圓搬入搬出口19利用開閉機構22被關閉，清潔空氣36在移載室23被流通且充滿著。例如，在移載室23，藉由使清潔空氣36之含N氣體充滿，藉此而設定使氧濃度為例如20ppm以下時，其相較於框體2之內部(大氣環境氣體)的氧濃度為低。

被載置在載置台21的晶圓盒9之開口側端面被按壓在副框體16之正面壁17中的晶圓搬入搬出口19之開口邊緣部，並且蓋子利用開閉機構22被取下，且晶圓出入口被開放。

若晶圓盒9利用晶圓盒開啟器14被開放，則晶圓18利用晶圓移載機構24從晶圓盒9被取出，並被移送至缺口對齊裝置(未圖示)，在利用缺口對齊裝置將晶圓18整合之後，晶圓移載機構24將晶圓18搬入至位於移載室23後方的待機部27，並裝填(裝料)至晶舟26。

將晶圓18交付至晶舟26的晶圓移載機構24，則返回至晶圓盒9，並將下一個晶圓18裝填至晶舟26。

在一者(上層或下層)之晶圓盒開啟器14中，利用晶圓移載機構24朝向晶舟26裝填晶圓18的裝填作業中，利用晶圓盒搬送機構15從迴轉式晶圓盒架11朝向另一者(下層或上層)之晶圓盒開啟器14搬送並移載其他晶圓盒9，而藉由另一者之晶圓盒開啟器14所進行的晶圓盒9之開放作業亦同時地被進行。

若預先被指定片數的晶圓18被裝填至晶舟26，則利用爐口閘門31將利用爐口閘門31被關閉的處理爐28之爐口部開放。接著，晶舟26利用晶舟升降機32被上升，並被搬入(裝載)至處理室29。

在裝載後，爐口部利用密封蓋34被氣密地封閉。此外，在本實施形態中，在該時刻(裝載後)，其具有處理室29被置換為非活性氣體的吹驅製程(前吹驅製程)。

利用氣體排氣機構(未圖示)進行真空排氣使處理室29成為所期望的壓力(真空度)。另外，利用加熱器驅動部(未圖示)被加熱至既定溫度使處理室29成為所期望的溫度分佈。

另外，利用氣體供給機構(未圖示)，供給被控制在既定流量的處理氣體，處理氣體在流通在處理室29的過程中，與晶圓18之表面接觸，並在晶圓18之表面上實施既定處理。而且，反應後之處理氣體利用氣體排氣機構從處理室29被排氣。本說明書中之處理氣體係意味著朝向處理室29內被供給的氣體。該等在以下的說明中亦相同。

當經過預先被設定的處理時間時，利用氣體供給機構從非活性氣體供給源(未圖示)供給非活性氣體，處理室29被置換為非活性氣體，並且處理室29之壓力被恢復至常壓(後吹驅製程)。然後，晶舟26利用晶舟升降機32並經由密封蓋34而下降。本說明書中之處理時間係意味著持續其處理的時間。該等在以下的說明中亦相同。

有關處理後之晶圓18的搬出，以與上述說明相反的程序，晶圓18及晶圓盒9被搬出至框體2之外部。未處理之晶圓18更進一步地被裝填至晶舟26，且反覆進行晶圓18之批次處理。

此處，如圖1及圖2所示，基板處理裝置1具備控制裝置100，控制裝置100進行基板處理裝置1之控制。控制裝置100可被內藏在基板處理裝置1，亦可被以可存取之方式設於基板處理裝置1之外部。基板處理裝置1係對象裝置之一例。以下，雖然對將本實施形態之控制裝置100適用在基板處理裝置1的情形進行說明，但是控制裝置100亦可將基板處理裝置1以外的裝置設為控制對象。

接下來，參照圖3，對本實施形態的基板處理裝置1之控制系統的構成進行說明。

圖3係表示本實施形態之基板處理裝置1所具有的控制裝置100之功能性構成一例的方塊圖。

如圖3所示，基板處理裝置1具有主控制器即控制裝置100、外部通信部201、外部記憶部202、操作部203、顯示部204、製程控制部205及搬送控制部206。控制裝置100備有具有複數個定義基板之處理條件的步驟之配方。

另外，控制裝置100具有控制部101、記憶部104及I/O(亦稱為I/O埠)105。控制部101具有CPU(Central Processing Unit)102，RAM(Random Access Memory)103及判斷部106。

控制裝置100係與操作部203連接，並且經由I/O 105與製程控制部205及搬送控制部206連接。控制裝置100由於經由I/O 105分別與製程控制部205及搬送控制部206電性連接，因此其成為可實現各資料之收發、各檔案之下載及上傳等的構成。

在控制裝置100，經由外部通信部201被連接外部之上級電腦(未圖示)。因此，即使在基板處理裝置1被設置在無塵室內的情形下，上級電腦亦可被配置在無塵室外的辦公室等。另外，在控制裝置100，連接有作為裝著部的外部記憶部202，在該外部記憶部202插脫有記錄媒體一例之USB(Universal Serial Bus)記憶體等。

操作部203一體地具有顯示部204，或者經由視頻線纜等與顯示部204相連接。顯示部204例如為液晶顯示面板。其被構成在顯示部204顯示用以操作基板處理裝置1的各操作畫面。在操作畫面，具有用以確認製程控制部205所控制的基板製程系統、及搬送控制部206所控制的基板搬送系統之狀態的畫面，另外，顯示部204亦可設置輸入朝向基板製程系統及基板搬送系統的動作指示之作為輸入部的各操作按鈕。操作部203經由操作畫面在顯示部204顯示在基板處理裝置1內被生成的資訊。另外，操作部203例如將被顯示在顯示部204的資訊輸出至被插入在外部記憶部202的USB記憶體等設備。操作部203受理來自顯示在顯示部204的操作畫面的輸入資料(輸入指示)，並將輸入資料發送至控制裝置100。另外，操作部203受理使在RAM 103中被展開的配方或被收納在記憶部104的複數個配方中的任意之基板處理配方(亦稱為製程配方)所執行的指示(控制指示)，並朝向控制裝置100發送。此外，操作部203及顯示部204亦可利用觸控面板所構成。在此，雖然操作部203及顯示部204被設為與控制裝置100分開，但是亦可設為一體被包含在控制裝置100的構成。

雖然在此省略圖示，但是製程控制部205具備溫度控制部、氣體流量控制部及壓力控制部中的至少某一者。該等溫度控制部、氣體流量控制部及壓力控制部分別構成副控制器，而與製程控制部205電性連接，因此其可實現各資料之收發、各檔案之下載及上傳等。此外，製程控制部205與各副控制器(溫度控制部、氣體流量控制部及壓力控制部)可分開構成，亦可一體構成。

雖然在此省略圖示，但是搬送控制部206具備機構控制部。該機構控制部被構成為進行基板處理裝置1之驅動部系統、迴轉部系統及升降系統各自的控制。搬送控制部206被構成為例如分別控制迴轉式晶圓盒架11、晶舟升降機32、晶圓盒搬送機構15、晶圓移載機構24、晶舟26及迴轉機構(未圖示)的搬送動作。

此外，本實施形態之控制裝置100、製程控制部205及搬送控制部206亦可不用專用系統而使用通常之電腦系統來實現。例如，其可從收納有用以執行上述處理之程式的記錄媒體(CD-ROM，USB等)而在通用電腦中安裝該程式，藉此構成執行既定處理的各控制器。

並且，用以供給該等程式的手段可為任意者。除了如上述般可經由既定之記錄媒體予以供給以外，例如亦可經由通信線路、通信網路、通信系統等予以供給。

控制裝置100被構成為具備有CPU 102、RAM 103、記憶部104、I/O 105及判斷部106的電腦。在記憶部104中收納有定義處理條件及處理程序的配方等各配方檔案、用以執行該等各配方檔案的控制程式檔案、用以設定處理條件及處理程序的參數檔案(設定值檔案)，另外，除了錯誤處理程式檔案及錯誤處理之參數檔案以外，其收納有包含輸入製程參數的輸入畫面在內的各種畫面檔案、各種圖像檔案等(均未圖示)。此外，控制裝置100可使用外部通信部201，作為一例，其可與網際網路、LAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)等網路連接，而可在與外部機器之間經由網路進行通信。

配方等各配方檔案可經由外部通信部201從其他裝置取得，亦可經由外部記憶部202從USB等記錄媒體取得。

另外，作為記憶部104，可使用例如HDD(Hard Disk Drive)、SSD(Solid State Drive)、快閃記憶體等。

在記憶部104中，其記憶有用以執行本實施形態之顯示切換處理的顯示切換處理程式。顯示切換處理係在進行處理條件之編輯操作的情形下，將在後述之步驟顯示區域中被選擇的步驟切換至與其他步驟不同之顯示的控制。顯示切換處理亦可解釋為在進行處理條件之編輯操作的情形下，使被編輯操作的步驟之圖像的顯示態樣與未被編輯操作之圖像的顯示態樣不同的控制。

顯示切換處理程式例如可預先被安裝在基板處理裝置1。顯示切換處理程式可被記錄在非揮發性之記錄媒體，或經由網路發佈，並適當安裝在基板處理裝置1而予以實現。此外，作為非揮發性之記錄媒體的例子，可設想有CD-ROM、磁光碟片、HDD、DVD-ROM、快閃記憶體、記憶卡、USB等。

顯示切換處理程式可被解釋為，用以使電腦執行第1程序、第2程序及第3程序的程式。第1程序係將步驟顯示區域與處理條件顯示區域中至少某一者顯示於畫面的程序，步驟顯示區域係對具有複數個定義基板之處理條件的步驟的配方之複數個步驟進行顯示，處理條件顯示區域係對步驟之處理條件進行顯示。第2程序係進行在步驟顯示區域中被選擇的步驟之處理條件之編輯操作的程序。第3程序係在進行處理條件之編輯操作的情形下進行以下之控制的程序，該控制係將在步驟顯示區域中被選擇的步驟切換至與其他之未進行編輯操作的步驟不同的顯示。

本實施形態之基板處理裝置1之CPU 102將被記憶在記憶部104的顯示切換處理程式寫入至RAM 103並執行，藉此以作為控制部101而發揮功能。

顯示部204可顯示具有複數個定義基板之處理條件的步驟的配方所具有之複數個上述步驟的資訊、及被選擇的上述步驟之處理條件的資訊中之至少某一者。具體而言，顯示部204將顯示對配方之複數個步驟進行顯示的步驟顯示區域，及對步驟之處理條件進行顯示的處理條件顯示區域中，至少某一者的配方編輯區域顯示於配方編輯畫面的畫面。有關步驟顯示區域、處理條件顯示區域等的顯示例將在後述。

操作部203實施處理條件之編輯操作。具體而言，操作部203實施在步驟顯示區域中被選擇的步驟之處理條件的編輯操作。

控制部101可以控制使實施處理條件之編輯操作的步驟之資訊成為與其他之未實施編輯操作的步驟之資訊不同的顯示。具體而言，控制部101在實施處理條件之編輯操作的情形下，可進行控制將在步驟顯示區域中被選擇的步驟切換至與其他未實旇編輯操作的步驟不同之顯示。

圖4係表示本實施形態的配方編輯畫面40之一例的前視圖。顯示部204根據控制部101之控制以顯示圖4所示的配方編輯畫面40。配方編輯畫面40具有步驟顯示區域41、處理條件顯示區域42。顯示部204可在配方編輯畫面40被並排顯示步驟顯示區域41及處理條件顯示區域42。在配方編輯畫面40並排顯示步驟顯示區域41及處理條件顯示區域42，藉此其可一邊確認步驟顯示區域41中的步驟之編輯狀態，一邊確認其他步驟之編輯狀態。另外，當將步驟顯示區域41及處理條件顯示區域42重疊顯示的情形下，會產生各個顯示區域的切換。但是，將各顯示區域並排顯示，藉此則可一邊確認各步驟之狀態，一邊進行詳細設定。

(步驟顯示區域41) 在步驟顯示區域41，依照步驟所定義之順序將在配方中被定義的複數個步驟予以並排顯示。步驟顯示區域41亦可被解釋為將配方中所包含的複數個步驟予以一覽顯示的區域。

步驟顯示區域41包含有複數個步驟資訊411及捲軸418。步驟資訊411包含有步驟名稱顯示區域412、設定項目顯示區域413、整合性判斷結果顯示區域414、迴圈(loop)資訊顯示區域415及跳轉(jump)資訊顯示區域416。跳轉資訊顯示區域416及迴圈資訊顯示區域415被包含在步驟執行條件顯示區域417。

步驟名稱顯示區域412顯示表示步驟顯示區域41之各步驟的名稱，例如步驟ID。

設定項目顯示區域413顯示步驟之編輯狀態。具體而言，當處理條件顯示區域42中進行設定項目之處理條件之編輯操作的情形下，設定項目顯示區域413進行使在步驟顯示區域41中被選擇的步驟與其他未進行編輯操作的步驟不同的顯示。不同的顯示係表示進行編輯操作的第1圖像(icon)。將步驟顯示區域41之進行編輯操作的步驟設為與其他之未進行編輯操作的步驟不同的顯示，藉此則可容易確認已被編輯操作的步驟，因此編輯作業性可被提高。

在處理條件顯示區域42中設定項目被編輯操作的情形下，處理條件顯示區域42的「有無編輯資訊」變為有效。有關步驟顯示區域41中所選擇之步驟內的設定項目，確認處理條件顯示區域42之「有無編輯資訊」，若「有無編輯資訊」為有效，則顯示第1圖像。如此，在設定項目被編輯操作的情形下，其即刻在步驟顯示區域41顯示被編輯操作的第1圖像，藉此則可識別現在編輯中之步驟。

圖5係表示在步驟顯示區域41被顯示的圖像之一例的圖。處理條件具有溫度、氣體流量、壓力及搬送機構中之至少某一個設定項目，操作部203可進行該等設定項目之編輯操作。

在本實施形態中例如，在各步驟之設定項目中包含有溫度、氣體流量、壓力、搬送機構等各個類別的設定項目。步驟之設定項目的數量很多，在圖4所示的處理條件顯示區域42中，對於溫度、氣體流量、壓力、搬送機構等分別基於不同區域(例如層、標籤等)進行類別切換，而可進行設定項目之編輯操作。

如此，在步驟顯示區域41之設定項目顯示區域413中，依照溫度、氣體流量、壓力、搬送機構等之每個類別，設有顯示編輯圖像的區域。在所選擇的步驟的設定項目被編輯操作的情形下，步驟顯示區域41僅對被編輯操作的設定項目顯示第1圖像413a即編輯圖像。例如，當在步驟3中進行溫度之編輯操作的情形下，在步驟顯示區域41之設定項目顯示區域413之溫度的部分，即僅對被編輯操作的溫度，顯示與溫度相對應的編輯圖像即溫度編輯圖像。藉由將設定項目顯示區域413依照每個類別劃分，則可容易確認該步驟之被編輯操作的類別。

同樣地，在進行步驟3之氣體流量之編輯操作的情形下，僅對被編輯操作的氣體流量顯示與氣體流量相對應的編輯圖像。在進行步驟3之壓力之編輯操作的情形下，僅對被編輯操作的壓力顯示與壓力相對應的編輯圖像。另外，在進行步驟3之搬送機構之編輯操作的情形下，僅對被編輯操作的搬送機構顯示與搬送機構相對應的編輯圖像。

如圖5所示，編輯圖像可在有溫度、氣體流量、壓力、搬送機構等各別編輯的情形下，依照每個類別使所顯示的編輯圖像之設計，即編輯圖像之態樣呈現不同。藉由使第1圖像413a即編輯圖像依照每個設定項目不同，則可不用確認溫度、氣體流量、壓力、搬送機構等的類別即可視覺性地識別被編輯操作的類別。

此外，亦可在利用操作部203解除設定項目之編輯操作的情形下，將第1圖像413a即編輯圖像設為不顯示。具體而言，例如，在溫度的設定項目被編輯操作的情形下，按下處理條件顯示區域42之「有無編輯資訊」按鈕，即被設為關閉(變灰：gray out)，藉此可將步驟顯示區域41之該步驟的溫度之編輯圖像設為不顯示。如此在處理條件顯示區域42中進行「有無編輯資訊」被解除之設定的情形下，對步驟顯示區域41中被選擇的步驟的「有無編輯資訊」進行確認，若「有無編輯資訊」為無效，則將第1圖像413a設為不顯示。在將「有無編輯資訊」設定為解除的情形下，該類別所編輯的設定項目全部被解除，而可繼續先前之步驟的內容。

處理條件顯示區域42可藉由操作部203對被選擇的步驟之執行條件即指令(未圖示)進行設定。在步驟顯示區域41中，具有顯示在處理條件顯示區域42中被設定的步驟之執行條件的步驟執行條件顯示區域417。步驟執行條件顯示區域417具有跳轉資訊顯示區域416與迴圈資訊顯示區域415中之至少某一者，跳轉資訊顯示區域416係顯示從所選擇的步驟轉移至其他步驟的跳轉資訊即跳轉圖像，迴圈資訊顯示區域415係顯示重複從所選擇的步驟連續至指定步驟之間的各步驟的迴圈資訊即循環圖像。步驟執行條件顯示區域417具有跳轉資訊顯示區域416、迴圈資訊顯示區域415等，藉此可掌握跳轉起始及跳轉目標的步驟狀態、迴圈開始及迴圈結束的步驟狀態等。在步驟中，具有執行被指定之指令的功能，在該指令中存在有轉移至指定步驟的跳轉指令、在現在編輯中之步驟與指定步驟之間重複的迴圈指令等。另外，亦可叫出副配方(未圖示)，亦可進行未指定指令的設定。該等指令中可僅選擇一個指令。

顯示部204在處理條件顯示區域42中，於作為指令選擇跳轉指令並指定跳轉目標的步驟的情形下，將跳轉資訊顯示區域416中的跳轉開始之步驟即跳轉開始步驟與跳轉結束之步驟即跳轉結束步驟的顯示切換至與其他步驟不同的顯示。具體而言，當利用步驟之指令指定跳轉的情形下，選擇跳轉目標之步驟的畫面被顯示。當從其中選擇跳轉目標之步驟的情形下，顯示部204則將步驟顯示區域41之現在選擇中之步驟予以設定為跳轉起始之步驟即跳轉開始步驟，並將所指定的跳轉目標之步驟予以設定為跳轉結束步驟。然後，顯示部204使所設定的各個步驟之顯示與未進行跳轉指定的步驟之顯示不同。跳轉開始步驟及跳轉結束步驟的顯示被設為與未進行跳轉指定的步驟不同的顯示，藉此其可容易確認跳轉開始步驟與跳轉結束步驟。

顯示部204將表示跳轉開始步驟的圖像即跳轉開始圖像、及表示跳轉結束步驟且與跳轉開始圖像不同的跳轉結束圖像顯示為第2圖像416a。具體而言，顯示部204對跳轉開始步驟及跳轉結束步驟，顯示與編輯圖像不同的跳轉圖像即第2圖像416a。在跳轉開始步驟及跳轉結束步驟所顯示的第2圖像416a各自之顯示態樣不同。例如，在步驟3之跳轉資訊顯示區域416中，顯示有與跳轉開始步驟相對應之態樣的第2圖像416a。在步驟7之跳轉資訊顯示區域416中，顯示有與跳轉結束步驟相對應之態樣的第2圖像416a。如此，使第2圖像416a之顯示不同，藉此則可容易判別跳轉之開始及結束步驟。

步驟顯示區域41具有顯示第2圖像416a即跳轉圖像(跳轉開始圖像及跳轉結束圖像)的跳轉資訊顯示區域416及顯示設定項目的設定項目顯示區域413，第2圖像416a即跳轉圖像係與被顯示在設定項目顯示區域413的編輯圖像不同的顯示。使與跳轉開始步驟及跳轉結束步驟分別相對應的第2圖像416a的顯示態樣與設定項目顯示區域413之第1圖像413a的顯示態樣不同，藉此則各個設定資訊可變得更明確。

顯示部204在處理條件顯示區域42中，當作為指令選擇迴圈指令並指定迴圈目標之步驟的情形下，將迴圈資訊顯示區域415中的迴圈開始之步驟即迴圈開始步驟與迴圈結束之步驟即迴圈結束步驟的顯示切換至與其他步驟不同的顯示。具體而言，當利用步驟之指令指定迴圈的情形下，選擇迴圈目標之步驟的畫面被顯示。當從其中選擇迴圈目標之步驟的情形下，顯示部204將步驟顯示區域41之現在選擇中之步驟予以設為迴圈開始步驟，將所指定的迴圈目標之步驟予以設為迴圈結束步驟，且使各自的顯示與未指定迴圈的步驟不同。將迴圈開始步驟及迴圈結束步驟的顯示設為與未被進行迴圈指定的步驟不同的顯示，藉此其可容易確認迴圈開始步驟與迴圈結束步驟。

顯示部204將表示迴圈開始步驟的圖像即迴圈開始圖像、及表示迴圈結束步驟且與迴圈開始圖像不同的迴圈結束圖像顯示為第3圖像415a。具體而言，顯示部204對迴圈開始步驟及迴圈結束步驟，顯示與第1圖像413a及第2圖像416a不同的循環圖像即第3圖像415a。另外，在迴圈開始步驟及迴圈結束步驟所顯示的第3圖像415a各自之顯示態樣係不同。在圖5所示之步驟6的迴圈資訊顯示區域415中，顯示有與迴圈開始步驟相對應的第3圖像415a，在步驟3之迴圈資訊顯示區域415中，顯示有與迴圈結束步驟相對應的第3圖像415a。使在迴圈開始步驟及迴圈結束步驟所顯示之第3圖像415a的顯示互不相同，藉此則可容易判別迴圈之開始及結束的步驟。

步驟顯示區域41具有顯示第3圖像415a即循環圖像的迴圈資訊顯示區域415、及顯示設定項目的設定項目顯示區域413，第3圖像415a即循環圖像係與被顯示在設定項目顯示區域413的編輯圖像不同的顯示。使與迴圈開始步驟及迴圈結束步驟分別相對應的第3圖像415a的顯示態樣與設定項目顯示區域413之第1圖像413a的顯示態樣不同，藉此則各個設定資訊變得更明確。

控制部101具有判斷步驟之整合性的判斷部106。判斷部106係對有關處理條件判斷：對被編輯操作的步驟內之整合性、及被編輯操作的步驟與其前後步驟的整合性中的至少某一者。

藉由判斷部106所進行的整合性判斷包含有兩種判斷內容。第一種判斷包含有對步驟內之各設定項目所進行的整合性判斷、跳轉設定之整合性判斷、及迴圈設定之整合性判斷。對步驟內之各設定項目所進行的整合性判斷係，其確認所設定的設定項目之值是否在預先被定義的閾值之範圍內。跳轉設定之整合性判斷係，其確認跳轉目標之步驟是否指定在較現在編輯中之步驟靠後的步驟。迴圈設定之整合性判斷係，其確認不成為迴圈指定中之迴圈設定(雙重迴圈)、迴圈目標之步驟是否指定在較現在編輯中之步驟靠前的步驟。當該等整合性判斷之結果為不整合的情形下，則在各自的區域中切換至表示各圖像之異常的圖像。進行步驟內之整合性判斷，其可避免錯誤之值的設定。進行跳轉設定之整合性判斷，其可避免基於錯誤之步驟指定所導致的步驟之無限跳轉。進行迴圈設定之整合性判斷，其可避免不需要的迴圈、及錯誤之迴圈。

第二個判斷係對指定跳轉或迴圈時之開始步驟與結束步驟因設定項目顯示區域413之編輯內容所導致的不同進行判斷。例如，當被顯示在跳轉之開始前步驟之設定項目顯示區域413的編輯圖像與被顯示在跳轉結束步驟之設定項目顯示區域413的編輯圖像為不同的情形下，視覺上可知，步驟之編輯內容在跳轉開始步驟與跳轉結束步驟有所不同。但是，亦存在有在配方設定中有意如此設定的情形，因此無法說明一定是錯誤。

控制部101進行以下之控制，即當判斷部106所判斷之結果為不整合的情形下，配合判斷部106所判斷之結果，使第4圖像414a即判斷結果圖像顯示在顯示部204。第二個整合性判斷之結果由於需要作業者之確認，所以控制部101將顯示態樣為與第1圖像413a、第2圖像416a及第3圖像415a之顯示態樣不同的判斷結果圖像即第4圖像414a顯示在步驟顯示區域41。由此，可容易識別需要確認的步驟。

步驟顯示區域41具有顯示判斷部106所判斷之結果的整合性判斷結果顯示區域414，第4圖像414a即判斷結果圖像顯示於整合性判斷結果顯示區域414。具體而言，在步驟顯示區域41，設有顯示第4圖像414a即判斷結果圖像的整合性判斷結果顯示區域414。有關顯示第4圖像414a的步驟，即使被編輯操作的類別為相同，亦存在有設定項目之值為不同的情形，因此在該情形下顯示為不同的第4圖像414a被顯示在整合性判斷結果顯示區域414。

例如，雖然當迴圈開始步驟3與迴圈結束步驟6之設定項目為相同但是在詳細之設定內容為有所不同的情形下，在步驟3之整合性判斷結果顯示區域414顯示有催促設定內容之確認的第4圖像414a。另外，當跳轉開始步驟7與跳轉結束步驟3中分別被編輯操作的設定項目之內容為不同的情形下，在步驟7之整合性判斷結果顯示區域414，顯示有表示設定項目之內容為不同之情形的第4圖像414a。

如此，在與第1圖像413a、第2圖像416a及第3圖像415a所被顯示的區域不同的區域予以顯示判斷結果圖像即第4圖像414a，而可容易確認顯示第4圖像414a的步驟。

此外，在本實施形態中所說明之圖像的形狀並不被限定於此，只要可容易確認各項目中編輯之有無、或者跳轉開始、結束、迴圈開始、結束即可。

(處理條件顯示區域42) 圖4所示之處理條件顯示區域42具有每個設定項目之處理條件設定區域422、及設定項目編輯區域423。在圖4中作為一例，表示作為設定項目而溫度被選擇之情形下的處理條件設定區域422，即溫度處理條件設定區域、及與溫度相關的設定項目編輯區域423即溫度資訊設定項目編輯區域。在溫度資訊設定項目編輯區域中顯示有無編輯資訊及複數個設定項目。

接下來參照圖6至圖9說明控制裝置100之動作。

圖6係表示顯示第1圖像即溫度編輯圖像的處理之一例的時序圖。當步驟顯示區域41中編輯對象之步驟被選擇時(步驟S101)，在處理條件顯示區域42中則顯示處理條件(步驟S102)。

當處理條件顯示區域42之溫度標籤被選擇時(步驟S103)，在與溫度相對應的設定項目編輯區域423中則顯示溫度之設定項目。若編輯操作該設定項目(步驟S104)，則進行溫度設定項目之整合性檢查(步驟S105)。

當整合性檢查之結果為正常時(步驟S106：是)，則設定表示有無編輯資訊為有效的「1」(步驟S107)。在該情形下，於步驟顯示區域41中顯示溫度編輯圖像(步驟S108)，而一系列之處理則結束。

當整合性檢查之結果非為正常時(步驟S106：否)，表示整合性檢查之結果為不正常，即為異常的訊息被顯示在處理條件顯示區域42中(步驟S109)。在該情形下，在步驟顯示區域41中不顯示溫度編輯圖像，而一系列之處理則結束。

表示異常的訊息可顯示在處理條件顯示區域42中之某一位置，另外，亦可將為異常的項目設為與其他項目不同的顯示。

圖7係表示顯示第2圖像即跳轉圖像的處理之一例的時序圖。當步驟顯示區域41中選擇編輯對象之步驟時(步驟S201)，在處理條件顯示區域42中處理條件被顯示(步驟S202)。

若在處理條件顯示區域42中設定跳轉指令(步驟S203)且設定表示有無編輯資訊為有效的「1」(步驟S204)，則進行跳轉設定之整合性檢查(步驟S205)。另外，跳轉設定之整合性檢查之後，則進行步驟間之整合性檢查(步驟S206)。

當跳轉設定之整合性檢查之結果為正常時(步驟S207：是)，則取得表示跳轉設定為正常的圖像(步驟S208)。當跳轉設定之整合性檢查之結果為不正常時(步驟S207：否)，則取得表示跳轉設定為異常的圖像(第1異常圖像)(步驟S209)。之後，在跳轉資訊顯示區域416中顯示在步驟S208及步驟S209中分別被取得的跳轉圖像(步驟S210)。

當步驟間之整合性檢查其結果為正常時(步驟S211：是)，在表示步驟間之設定為異常的圖像(第2異常圖像)被顯示的情形下，在整合性判斷結果顯示區域414中則將該圖像設為不顯示(步驟S212)，而一系列之處理則結束。

當步驟間之整合性檢查其結果為不正常時(步驟S211：否)，則在整合性判斷結果顯示區域414中表示步驟間之設定為異常的圖像被顯示(第2異常圖像)(步驟S213)，而一系列之處理則結束。

圖8係表示顯示第3圖像即循環圖像的處理之一例的時序圖。當步驟顯示區域41中選擇編輯對象之步驟時(步驟S301)，在處理條件顯示區域42中顯示處理條件(步驟S302)。

若在處理條件顯示區域42中設定迴圈指令(步驟S303)且設定表示有無編輯資訊為有效的「1」(步驟S304)，則進行迴圈設定之整合性檢查(步驟S305)。另外，在迴圈設定之整合性檢查之後，進行步驟間之整合性檢查(步驟S306)。

當迴圈設定之整合性檢查之結果為正常時(步驟S307：是)，取得表示迴圈設定為正常的圖像(步驟S308)。當迴圈設定之整合性檢查之結果為不正常時(步驟S307：否)，取得表示迴圈設定為異常的圖像(第3異常圖像)(步驟S309)。之後，在迴圈資訊顯示區域415中顯示在步驟S308及步驟S309分別被取得的循環圖像(步驟S310)。

當步驟間之整合性檢查之結果為正常時(步驟S311：是)，在表示步驟間之設定為異常的圖像(第4異常圖像)被顯示的情形下，在整合性判斷結果顯示區域414中將該圖像設為不顯示(步驟S312)，而一系列之處理則結束。

當步驟間之整合性檢查之結果為不正常時(步驟S311：否)，在整合性判斷結果顯示區域414中表示步驟間之設定為異常的圖像(第4異常圖像)被顯示(步驟S313)，而一系列之處理則結束。

圖9係表示在有無編輯資訊為無效的情形下將溫度編輯圖像設為不顯示的處理之一例的時序圖。當步驟顯示區域41中選擇編輯對象之步驟時(步驟S401)，在處理條件顯示區域42中顯示處理條件(步驟S402)。之後，當選擇處理條件顯示區域42之溫度標籤(步驟S403)且設定有表示有無編輯資訊為無效的「0」時(步驟S404)，在步驟顯示區域41中將溫度編輯圖像設為不顯示(步驟S405)，而一系列之處理則結束。

如此根據本實施形態，當進行處理條件之編輯操作時，其可進行將在步驟顯示區域中被選擇的步驟切換至與其他步驟不同之顯示的控制。其結果，可實現配方編輯時之作業效率的改善。

以上，已例示並說明實施形態之控制裝置及基板處理裝置。本實施形態可設為用以使電腦執行控制裝置及基板處理裝置之功能的程式之形態。本實施形態亦可設為記憶該等程式的電腦所可讀取的非暫時性記錄媒體之形態。

除此以外，在上述實施形態中已說明的控制裝置及基板處理裝置之構成僅係一例，本發明可在不脫離本發明之主旨的範圍內根據狀況進行變更。

另外，上述實施形態中所說明的程式之處理流程亦僅為一例，本發明可在不脫離本發明主旨的範圍內刪除不需要之步驟、追加新之步驟或替換處理順序。

另外，在上述實施形態中，雖然已對藉由執行程式而在實施形態中處理利用電腦並藉由軟體構成來予以實現的情形進行說明，但本發明不受限於此。本實施形態例如亦可藉由硬體構成、或硬體構成與軟體構成的組合而予以實現。

在上述實施形態中，已對使用一次處理複數片基板的批量式基板處理裝置以形成膜的例子進行說明。但本發明不受限在上述態樣，例如，在使用一次處理1片或複數片基板的枚葉式基板處理裝置以形成膜的情形下，亦可合宜地予以適用。另外，在上述的態樣中，已對使用具有熱壁型處理爐的基板處理裝置以形成膜的例子進行說明。但本發明不被限定在上述態樣，當使用具有冷壁型處理爐的基板處理裝置以形成膜的情形下，亦可合宜地予以適用。

當使用該等基板處理裝置時，亦可利用與上述實施形態同樣之處理程序、處理條件進行各種處理，並得到與上述實施形態同樣的效果。

1:基板處理裝置 2:框體 3:正面壁 4:正面維護口 5:正面維護門 6:晶圓盒搬入搬出口 7:前閘門 8:裝載埠 9:晶圓盒 11:迴轉式晶圓盒架 12:支柱 13:架板 14:晶圓盒開啟器 15:晶圓盒搬送機構 16:副框體 17:正面壁 18:晶圓 19:晶圓搬入搬出口 21:載置台 22:開閉機構 23:移載室 24:晶圓移載機構 25:晶圓載置板 26:晶舟 27:待機部 28:處理爐 29:處理室 31:爐口閘門 32:晶舟升降機 33:臂 34:密封蓋 35:清潔單元 36:清潔空氣 40:配方編輯畫面 41:步驟顯示區域 42:處理條件顯示區域 100:控制裝置 101:控制部 102:CPU 103:RAM 104:記憶部 105:I/O 106:判斷部 201:外部通信部 202:外部記憶部 203:操作部 204:顯示部 205:製程控制部 206:搬送控制部 411:步驟資訊 412:步驟名稱顯示區域 413:設定項目顯示區域 413a:第1圖像 414:整合性判斷結果顯示區域 414a:第4圖像 415:迴圈資訊顯示區域 415a:第3圖像 416:跳轉資訊顯示區域 416a:第2圖像 417:步驟執行條件顯示區域 418:捲軸 422:處理條件設定區域 423:設定項目編輯區域

圖1係表示實施形態的基板處理裝置之一例的立體圖。 圖2係從側面觀察實施形態的基板處理裝置時的剖面圖。 圖3係表示實施形態之基板處理裝置所具有的控制裝置之功能性構成之一例的方塊圖。 圖4係表示實施形態之配方編輯畫面之一例的圖。 圖5係表示被顯示在步驟顯示區域的圖像之一例的圖。 圖6係表示對第1圖像即溫度編輯圖像進行顯示的處理之一例的時序圖。 圖7係表示對第2圖像即跳轉圖像(jump icon)進行顯示的處理之一例的時序圖。 圖8係表示對第3圖像即循環圖像(loop icon)進行顯示的處理之一例的時序圖。 圖9係表示在當有無編輯資訊為無效的情形下將溫度編輯圖像設為不顯示的處理之一例的時序圖。

1:基板處理裝置

100:控制裝置

101:控制部

102:CPU

103:RAM

104:記憶部

105:I/O

106:判斷部

201:外部通信部

202:外部記憶部

203:操作部

204:顯示部

205:製程控制部

206:搬送控制部

Claims (20)

1. 一種控制裝置，其具備有： 配方，其具有複數個定義基板之處理條件的步驟； 顯示部，其可顯示上述配方所具有的複數個上述步驟的資訊與被選擇的上述步驟之處理條件的資訊中之至少某一者； 操作部，其進行上述處理條件之編輯操作；及 控制部，其可控制使進行上述處理條件之編輯操作的步驟之資訊成為與其他未進行編輯操作的步驟之資訊不同的顯示。
2. 如請求項1之控制裝置，其中， 上述顯示部具有顯示上述步驟之資訊的步驟顯示區域、及顯示上述處理條件的處理條件顯示區域，且將上述步驟顯示區域及上述處理條件顯示區域並列顯示於畫面。
3. 如請求項1之控制裝置，其中， 上述不同的顯示係表示在被選擇的上述步驟中進行編輯操作的第1圖像之顯示。
4. 如請求項3之控制裝置，其中， 上述處理條件具有溫度、氣體、壓力及搬送機構中之至少某一個設定項目， 上述操作部設為可進行上述設定項目之編輯操作。
5. 如請求項4之控制裝置，其中， 上述顯示部具有顯示上述步驟之資訊的步驟顯示區域、及顯示上述處理條件的處理條件顯示區域， 當被選擇的上述步驟的上述設定項目被編輯操作的情形下，上述步驟顯示區域係僅在被編輯操作的上述設定項目顯示上述第1圖像。
6. 如請求項5之控制裝置，其中， 上述第1圖像係在每個上述設定項目不同。
7. 如請求項4之控制裝置，其中， 當利用上述操作部解除上述設定項目之編輯的情形下，上述顯示部將上述設定項目之上述第1圖像設為不顯示。
8. 如請求項1之控制裝置，其中， 上述操作部係對被選擇的上述步驟之執行條件進行設定，上述顯示部具有顯示上述操作部所設定的上述步驟之執行條件的步驟執行條件顯示區域， 上述步驟執行條件顯示區域係具有跳轉資訊顯示區域與迴圈資訊顯示區域中之至少某一者；該跳轉資訊顯示區域係顯示從上述步驟轉移至其他上述步驟的跳轉資訊；該迴圈資訊顯示區域係顯示在連續的複數個上述步驟間重複的迴圈資訊。
9. 如請求項8之控制裝置，其中， 上述顯示部在上述執行條件中，上述跳轉資訊顯示區域被選擇且跳轉目標的上述步驟被指定的情形下，將上述跳轉所開始的上述步驟即跳轉開始步驟與上述跳轉所結束的上述步驟即跳轉結束步驟中的顯示切換至與其他上述步驟不同的顯示。
10. 如請求項9之控制裝置，其中， 上述顯示部將表示上述跳轉開始步驟的圖像即跳轉開始圖像、及表示上述跳轉結束步驟且與上述跳轉開始圖像不同的跳轉結束圖像作為第2圖像予以顯示。
11. 如請求項10之控制裝置，其中， 上述顯示部具有顯示上述步驟之資訊的步驟顯示區域、及顯示上述處理條件的處理條件顯示區域， 上述不同的顯示係表示在被選擇的上述步驟中進行編輯操作的第1圖像之顯示， 上述處理條件具有溫度、氣體、壓力及搬送機構中之至少某一個設定項目， 上述步驟顯示區域具有顯示上述第2圖像的跳轉資訊顯示區域、及顯示上述設定項目的設定項目顯示區域， 上述第2圖像係與被顯示於上述設定項目顯示區域的上述第1圖像不同的顯示。
12. 如請求項8之控制裝置，其中， 上述顯示部係在上述執行條件中，當上述迴圈資訊顯示區域被選擇且迴圈目標之上述步驟被指定的情形下，將迴圈開始的上述步驟即迴圈開始步驟與迴圈結束的上述步驟即迴圈結束步驟中的顯示切換至與其他上述步驟不同的顯示。
13. 如請求項12之控制裝置，其中， 上述顯示部將表示上述迴圈開始步驟的圖像即迴圈開始圖像、及表示上述迴圈結束步驟且與上述迴圈開始圖像不同的迴圈結束圖像作為第3圖像予以顯示。
14. 如請求項13之控制裝置，其中， 上述顯示部具有顯示上述步驟之資訊的步驟顯示區域、及顯示上述處理條件的處理條件顯示區域， 上述不同的顯示係表示在被選擇的上述步驟中進行編輯操作的第1圖像之顯示， 上述處理條件具有溫度、氣體、壓力及搬送機構中之至少某一個設定項目， 上述步驟顯示區域具有顯示上述第3圖像的迴圈資訊顯示區域、及顯示上述設定項目的設定項目顯示區域， 上述第3圖像係與顯示於上述設定項目顯示區域的上述第1圖像不同的顯示。
15. 如請求項1之控制裝置，其中， 上述控制部具有判斷上述步驟的整合性的判斷部， 上述判斷部係對有關上述處理條件判斷：被編輯操作的上述步驟內的整合性、及被編輯操作的上述步驟與其前後步驟的整合性中的至少某一者。
16. 如請求項15之控制裝置，其中， 上述控制部當在上述判斷部所判斷之結果為不整合的情形下，其配合上述判斷部所判斷之結果而控制使第4圖像顯示於上述顯示部。
17. 如請求項16之控制裝置，其中， 上述顯示部具有顯示上述步驟之資訊的步驟顯示區域、及顯示上述處理條件的處理條件顯示區域， 上述步驟顯示區域具有顯示上述判斷部所判斷之結果的整合性判斷結果顯示區域， 上述第4圖像顯示於上述整合性判斷結果顯示區域。
18. 一種基板處理裝置，其具備有： 請求項1之控制裝置；及 根據上述配方對上述基板進行處理的處理容器。
19. 一種半導體裝置之製造方法，其具備有： 顯示具有複數個定義基板之處理條件之步驟的配方之上述步驟的製程； 顯示所選擇的上述步驟之處理條件的製程； 對上述處理條件進行編輯操作的製程； 當在進行上述處理條件之編輯操作的情形下，將所選擇的步驟切換至與其他之未進行編輯操作的步驟不同的顯示的製程；及 根據上述配方對上述基板進行處理的製程。
20. 一種藉由電腦使基板處理裝置執行以下之程序的程式， 顯示具有複數個定義基板之處理條件之步驟的配方的上述步驟的程序； 顯示所選擇的上述步驟之處理條件的程序； 對上述處理條件進行編輯操作的程序； 當在進行上述處理條件之編輯操作的情形下，將所選擇的步驟切換至與其他之未進行編輯操作的步驟不同的顯示的程序；及 根據上述配方對上述基板進行處理的程序。