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TWI868295B - 加工裝置 - Google Patents

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TWI868295B
TWI868295B TW110101215A TW110101215A TWI868295B TW I868295 B TWI868295 B TW I868295B TW 110101215 A TW110101215 A TW 110101215A TW 110101215 A TW110101215 A TW 110101215A TW I868295 B TWI868295 B TW I868295B
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wafer
report
processing device
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竹村優汰
田中誠
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種加工裝置，操作員不需要將晶圓從加工裝置取出便能判斷加工條件是否適當。[解決手段]提供一種加工裝置，其具備：卡盤台、加工單元、加工進給單元、攝像單元及控制單元，控制單元包含：控制部，其在加工單元將被卡盤台保持的晶圓之對應於分割預定線的全部區域進行加工後，藉由使加工進給單元運作並使卡盤台相對地移動，而將該卡盤台定位在攝像單元的正下方，並使攝像單元拍攝晶圓；及報告製作部，其根據個別拍攝已實施加工之對應於分割預定線的全部區域之中兩個以上不同區域而得的影像，推導出關於在各區域之加工狀態的資訊，並製作記錄有資訊及影像的報告。

Description

加工裝置
本發明是關於一種加工裝置，其將在藉由多條分割預定線所劃分之各區域形成有元件的晶圓進行加工。
在行動電話、電腦等電子設備裝配有元件晶片。元件晶片是由下述方式所製造：將在藉由多條分割預定線所劃分之各區域形成有IC（Integrated Circuit，積體電路）、LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等元件的晶圓，沿著各分割預定線進行切割而分割成多個元件晶片。
晶圓的分割是使用具備加工單元的加工裝置，所述加工單元為具有切割刀片的切割單元（例如參照專利文獻1）、照射具有被晶圓吸收之波長的雷射光束的雷射照射單元（例如參照專利文獻2）等。
加工裝置具備設置在加工單元下方的卡盤台。在卡盤台的下方設置有使卡盤台沿著加工進給方向（X軸方向）移動的加工進給單元。並且，在卡盤台的上方設置有用於拍攝被卡盤台保持之晶圓的攝像單元。
除此之外，在加工裝置還設置有控制單元，所述控制單元控制加工單元、卡盤台、加工進給單元、攝像單元等各構成要素的動作。操作員將已預先設定的加工條件輸入控制單元後，藉由加工單元而沿著分割預定線加工各晶圓。
操作員為了確認加工條件是否適當，有時會從加工裝置取出已實際加工數條分割預定線的晶圓，並利用設置在加工裝置外部的顯微鏡觀察分割預定線的多處（亦即，進行切口檢查）。
藉由該觀察，操作員確認例如切割槽的寬度、崩缺（崩裂）的大小及數目、切割槽的中央線與分割預定線的中央線之偏移等是否在容許範圍內。如果是在偏移等超出容許範圍之情形，操作員會適當修正加工條件。然後，會以修正後的加工條件將已返回加工裝置的晶圓進行加工。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2000-108119號公報 [專利文獻2]日本特開2005-150523號公報
[發明所欲解決的課題] 然而，若每次利用顯微鏡確認加工條件時便要從加工裝置取出晶圓，則在搬送中會有晶圓破損的風險、異物等附著於晶圓而污染晶圓的風險。
本發明係有鑑於此問題點而完成的發明，其目的在於提供一種加工裝置，操作員不需要將晶圓從加工裝置取出便能判斷加工條件是否適當。
[解決課題的技術手段] 根據本發明之一態樣，提供一種加工裝置，其將在多個區域分別形成有元件的晶圓進行加工，該些區域是藉由設定於正面側的多條分割預定線所劃分，且該加工裝置具備：卡匣台，其載置已容納多個晶圓的卡匣；卡盤台，其保持從載置於該卡匣台的該卡匣所搬出的晶圓；加工單元，其在保持於該卡盤台的晶圓之對應於分割預定線的區域實施加工；加工進給單元，其將該卡盤台與該加工單元相對地加工進給；攝像單元，其拍攝保持於該卡盤台的晶圓；及控制單元，其控制該加工單元、該加工進給單元及該攝像單元，該控制單元包含：控制部，其在該加工單元將被該卡盤台保持的晶圓之對應於分割預定線的全部區域進行加工後，藉由使該加工進給單元運作並使該卡盤台相對地移動，而將該卡盤台定位在該攝像單元的正下方，並使該攝像單元拍攝晶圓；及報告製作部，其根據個別拍攝已實施加工之該對應於分割預定線的全部區域之中兩個以上不同區域而得的影像，推導出關於在各區域之加工狀態的資訊，並製作記錄有該資訊及該影像的報告。
較佳為，該報告製作部係針對被容納於該卡匣之該多個晶圓之中最先實施加工的晶圓製作該報告。
並且，較佳為，關於該加工狀態的該資訊包含：在對應於分割預定線的區域所形成之槽的寬度、在該槽所形成之崩缺的狀態、及該槽從分割預定線的中央線之偏移量。
並且，較佳為，該加工裝置進一步具備：顯示單元，其顯示該報告的內容。
並且，較佳為，在指定被該攝像單元拍攝之該兩個以上不同區域的數目之情形中，該控制單元進一步包含：配置決定部，其決定該兩個以上不同區域的配置。
並且，較佳為，該加工單元為切割單元及雷射光束照射單元之任一者，所述切割單元可旋轉地具備切割刀片，所述雷射光束照射單元具備將雷射光束聚光的聚光器。
[發明功效] 本發明之一態樣的加工裝置的控制單元具有控制部及報告製作部。在加工單元將保持於卡盤台的晶圓之對應於分割預定線的全部區域進行加工後，控制部藉由使加工進給單元運作並使卡盤台相對地移動，而將該卡盤台定位在攝像單元的正下方，並使攝像單元拍攝晶圓。
並且，報告製作部係根據個別拍攝已實施加工之對應於分割預定線的全部區域之中兩個以上不同區域而得的影像，推導出關於在各區域之加工狀態的資訊，並製作記錄有該資訊及該影像的報告。操作員藉由參照此報告，不需要將晶圓從加工裝置取出便可確認加工條件是否適當。因此，可消除由將晶圓從加工裝置取出所造成之晶圓的破損、汙染等的風險。
參照隨附圖式，說明本發明之一態樣的實施方式。圖1為切割裝置（加工裝置）2的立體圖。此外，在圖1中，以功能方塊表示切割裝置2之構成要素的一部分。並且，在以下記載中，X軸方向（加工進給方向）、Y軸方向（分度進給方向）及Z軸方向（高度方向）為互相正交的方向。
在切割裝置2的前面側設置有操作面板4。操作員例如透過操作面板4進行預定的輸入，藉此可對切割裝置2設定加工條件等。在切割裝置2的前面側之側面設置有顯示器（monitor）（顯示單元）6。
顯示器6對操作員顯示引導操作的引導畫面、藉由後述的攝像單元24所拍攝的影像、後述的報告的內容等。此外，顯示器6也可是發揮作為操作面板4之功能的觸控面板。此情形，可省略操作面板4。
在切割裝置2中，切割（加工）由矽等半導體材料所形成之晶圓11（參照圖2）。如圖2所示，在晶圓11的正面11a側以格子狀的方式設定有多條分割預定線（切割道）13。在藉由多條分割預定線13所劃分之各區域中形成有IC（Integrated Circuit，積體電路）、LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等元件15。
在晶圓11的背面11b側黏貼有由樹脂所形成之圓形的黏著膠膜（切割膠膜17）。切割膠膜17的直徑大於晶圓11的直徑。在切割膠膜17的中央部黏貼晶圓11，在切割膠膜17的外周部黏貼由金屬所形成之環狀的框架19的一面。
晶圓11、切割膠膜17及框架19構成框架單元21。圖2為框架單元21的立體圖。多個（例如25個）框架單元21係在被容納於一個卡匣8（參照圖1）的狀態下被搬送往切割裝置2。
再次回到圖1，說明切割裝置2的其他構成要素。切割裝置2具有矩形之板狀的卡匣台10。在卡匣台10上載置上述的卡匣8。在卡匣台10的下方連結有可使卡匣台10上下地移動的卡匣升降機12。
在卡匣台10的後方設置有推拉臂14。推拉臂14在握持住框架單元21之框架19的狀態下，從卡匣8搬出切割前的晶圓11。並且，推拉臂14也可藉由推動框架19而將切割後的晶圓11搬入卡匣8。
在推拉臂14之移動路徑的兩側設置有一對定位構件（導軌）16。一對定位構件16調整框架單元21之X軸方向的位置。在一對定位構件16的附近設置有從一對定位構件16搬送框架單元21的第一搬送單元18。
第一搬送單元18具有：手臂；吸附機構，其設置於手臂的一端側；及回旋機構，其設置於手臂的另一端側。第一搬送單元18在以吸附機構吸附框架19的狀態下，藉由回旋機構使手臂旋轉預定角度，藉此搬送框架單元21。
第一搬送單元18將框架單元21搬送往卡盤台20，卡盤台20為已移動到於X軸方向最接近卡匣台10之區域的狀態。在卡盤台20的上表面側固定有圓盤狀的多孔質板。
在多孔質板的下表面側連接有形成於卡盤台20的內部之流路（未圖示）的一端，在此流路的另一端連接有噴射器等吸引源（未圖示）。
若使吸引源運作，則在多孔質板的上表面產生負壓，卡盤台20的上表面發揮作為吸引並保持框架單元21的保持面20a之功能。框架單元21係以晶圓11的正面11a側露出之方式，以保持面20a保持其切割膠膜17側。
在卡盤台20的外周部設置有用於固定框架19的多個夾具單元20b。並且，在卡盤台20的下方連結有使卡盤台20繞著預定的旋轉軸旋轉的θ工作台（未圖示）。
在θ工作台的下方連結有使卡盤台20沿著X軸方向移動的加工進給單元22。此外，在圖1中表示加工進給單元22的概略位置，具體的形狀則未圖示。
加工進給單元22具有支撐θ工作台的X軸移動台（未圖示）。X軸移動台被設置成能在平行於X軸的一對X軸導軌（未圖示）上滑動的態樣。
在一對X軸導軌之間，沿著X軸方向配置有滾珠螺桿（未圖示）。在滾珠螺桿的一端連結有用於使滾珠螺桿旋轉的脈衝馬達（未圖示）。
並且，在X軸移動台的下表面設置有螺帽部（未圖示），此螺帽部係以能相對於滾珠螺桿旋轉的態樣被連結。若驅動脈衝馬達，則卡盤台20與X軸移動台等一起沿著X軸方向移動。
在卡盤台20之移動路徑的上方，以能面對保持面20a的態樣設置有攝像單元24。攝像單元24具備攝影機，所述攝影機包含預定之光學系統、與CCD影像感測器或CMOS影像感測器等攝像元件，攝像單元24例如拍攝被保持面20a保持之晶圓11的正面11a側並取得影像。
所取得之影像例如顯示於顯示器6。相對於攝像單元24，在X軸方向的一側設置有切割單元（加工單元）26。切割單元26具有沿著Y軸方向配置之圓柱狀的主軸（未圖示）。
在主軸的一端部裝設有具有圓環狀之切削刀刃的切割刀片26a。並且，在主軸的另一端側連結有馬達等旋轉驅動源。若使旋轉驅動源運作，則切割刀片26a以高速旋轉。
於此，說明使用切割刀片26a之晶圓11的切割方法。在切割晶圓11之情形中，首先，以正面11a露出之方式，以保持面20a保持晶圓11的背面11b側（亦即，切割膠膜17），並以多個夾具單元20b固定框架19。
接著，以攝像單元24拍攝晶圓11的正面11a側，並對藉由拍攝而取得之影像實施型樣匹配（pattern matching）等影像處理，藉此檢測預定之對準標記的座標。藉此，特定出從對準標記的座標離開預定距離之分割預定線13的位置。
接著，將切割刀片26a定位在一條分割預定線13的延長線上。之後，將已使其旋轉之切割刀片26a的下端定位在晶圓11的背面11b與保持面20a之間。
然後，藉由加工進給單元22加工進給卡盤台20，藉此使晶圓11與卡盤台20沿著X軸方向相對地移動。藉此，切割（加工）對應於一條分割預定線13的區域，而形成切割槽13a（參照圖3）。
沿著一條分割預定線13切割晶圓11後，使切割單元26沿著Y軸方向移動，並將切割刀片26a定位在相對於一條分割預定線13在Y軸方向上鄰接之另一條分割預定線13之延長線上。
然後，沿著另一條分割預定線13切割晶圓11。以同樣的方式進行，沿著剩餘的分割預定線13切割晶圓11。在沿著沿X軸方向設置之全部的分割預定線13切割晶圓11後，藉由θ工作台使晶圓11旋轉90度。
之後，沿著沿X軸方向設置之全部的分割預定線13切割晶圓11。如此，在對應於被設定成格子狀之全部的分割預定線13之區域形成切割槽13a後，結束切割。
切割結束後的框架單元21係藉由第二搬送單元28而從卡盤台20被搬送往位於卡盤台20後方的旋轉清洗單元30。在旋轉清洗單元30中，將框架單元21進行旋轉清洗及旋轉乾燥。
在旋轉清洗單元30結束旋轉清洗及旋轉乾燥的框架單元21係藉由第一搬送單元18、定位構件16、推拉臂14等而被搬入卡匣8。接著，說明控制切割裝置2之動作的控制單元32。
控制單元32控制卡匣升降機12、推拉臂14、定位構件16、卡盤台20、加工進給單元22、攝像單元24、切割單元26、第二搬送單元28、旋轉清洗單元30等的動作。
控制單元32例如是藉由電腦所構成，所述電腦包含：CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）等處理裝置、DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）等主記憶裝置、及快閃記憶體、硬式磁碟機等輔助記憶裝置。藉由遵循記憶於輔助記憶裝置且包含預定程式的軟體使處理裝置等運作，而實現控制單元32的功能。
控制單元32例如包含由程式所構成的控制部34。控制部34例如控制電磁閥（未圖示）的動作，所述電磁閥係設置在形成於卡盤台20的內部之流路的一端與另一端之間。
若電磁閥被設為開啟狀態則在保持面20a產生負壓，若電磁閥被設為關閉狀態則保持面20a的負壓消失。控制部34又例如控制切割單元26之旋轉驅動源的動作。
遵循上述之晶圓11的切割方法，在以切割單元26切割全部的分割預定線13後，控制部34控制加工進給單元22的脈衝馬達而將卡盤台20定位在攝像單元24的正下方。
之後，控制部34使攝像單元24運作，並使攝像單元24拍攝晶圓11的正面11a側。圖3為表示拍攝晶圓11的正面11a側之態樣的圖。
攝像單元24拍攝晶圓11的正面11a側之整體，且以放大成比晶圓11之整體影像更大的態樣個別拍攝預先設定之兩個以上的檢查區域（範圍）。本實施方式的攝像單元24拍攝位於互不相同的位置的七個檢查區域。
圖4為表示各檢查區域的圖。此外，在本實施方式中，將圖4所示之橫向方向稱為通道1（CH1），將圖4所示之縱向方向稱為通道2（CH2）。
各檢查區域包含將CH1方向及CH2方向之分割預定線13的交叉點作為中心之預定的範圍。如檢查區域A的影像所示，在沿著CH1方向的切割槽13a1 與沿著CH2方向的切割槽13a2 分別產生崩缺（崩裂）13b。
在檢查區域A中，CH1方向的切割槽13a1 的中央線係從CH1方向的分割預定線13的中央線往後側偏移。所謂切割槽13a1 的中央線，是指切割槽13a1 之通過CH2方向的寬度之中央位置且平行於CH1方向的直線。並且，所謂CH1方向的分割預定線13的中央線，是指CH1方向的分割預定線13之通過CH2方向的寬度之中央位置且平行於CH1方向的直線。
檢查區域B在CH1方向位於較檢查區域A更右側，在CH2方向位於與檢查區域A相同的位置。在檢查區域B中，CH2方向的切割槽13a2 的中央線係從CH2方向的分割預定線13的中央線往左側偏移。
所謂切割槽13a2 的中央線，是指切割槽13a2 之通過CH1方向的寬度之中央位置且平行於CH2方向的直線。並且，所謂CH2方向的分割預定線13的中央線，是指CH2方向的分割預定線13之通過CH1方向的寬度之中央位置且平行於CH2方向的直線。
在檢查區域B中，與檢查區域A同樣地，CH1方向的切割槽13a1 的中央線係從CH1方向的分割預定線13的中央線往後側偏移。此外，在CH1方向的切割槽13a1 沒有產生崩缺13b。
檢查區域C在CH1方向位於較檢查區域A更左側，在CH2方向位於較檢查區域A更前側。在檢查區域C中，CH1方向的切割槽13a1 的中央線係從CH1方向的分割預定線13的中央線往後側偏移，CH2方向的切割槽13a2 的中央線係從CH2方向的分割預定線13的中央線往右側偏移。
檢查區域D位於正面11a的大致中央處。檢查區域D在CH1方向位於檢查區域A及B之間，在CH2方向位於與檢查區域C相同的位置。在檢查區域D中，CH1方向的切割槽13a1 的中央線也是從CH1方向的分割預定線13的中央線往後側偏移。
檢查區域E在CH1方向位於較檢查區域B更右側，在CH2方向位於與檢查區域C及D相同的位置。在檢查區域E中，CH1方向的切割槽13a1 的中央線也是從CH1方向的分割預定線13的中央線往後側偏移。
檢查區域F在CH1方向位於與檢查區域A相同的位置，在CH2方向位於較檢查區域C更前側。在檢查區域F中，CH1方向的切割槽13a1 的中央線係從CH1方向的分割預定線13的中央線往後側偏移。
檢查區域G在CH1方向位於與檢查區域B相同的位置，在CH2方向位於與檢查區域F相同的位置。在檢查區域G中，CH1方向的切割槽13a1 的中央線係從CH1方向的分割預定線13的中央線往後側偏移，CH2方向的切割槽13a2 的中央線係從CH2方向的分割預定線13的中央線往左側偏移。
檢查區域A至G的配置，在操作員已指定被攝像單元24拍攝之兩個以上不同檢查區域（範圍）的數目之情形中，係藉由控制單元32的一部分亦即配置決定部36所決定。配置決定部36例如係由程式所構成。
配置決定部36將CH1方向的分割預定線13的中央線與CH2方向的分割預定線13的中央線之交點的座標設定為檢查區域的中心座標。配置決定部36根據所指定之檢查區域的數目，決定多個檢查區域的中心座標。
配置決定部36例如在多個交點的座標之中，將位於正面11a的大致中央處的一個座標與位於此一個座標之周圍的多個其他座標分別作為檢查區域的中心座標。例如，配置決定部36係以至少兩個檢查區域的中心座標在CH1方向或CH2方向成為相同之方式，決定檢查區域的中心座標之配置。
在決定檢查區域的中心座標之配置後，藉由攝像單元24拍攝從各檢查區域的中心座標起至預定直徑（例如，200μm至300μm）的範圍。此外，攝像單元24所拍攝的範圍不限定為圓形，可為任意的形狀
控制單元32進一步包含製作報告的報告製作部38，所述報告記錄有各檢查區域的影像、與關於在各檢查區域之晶圓11的加工狀態之資訊。報告製作部38例如係由程式所構成，針對被容納於卡匣8之多個晶圓11之中最先實施加工的晶圓11製作報告。
操作員藉由參照此報告，不需要將晶圓11從加工裝置取出便可確認加工條件是否適當。如果是在加工條件不適當之情形中，可修正加工條件。因此，在加工第二個之後的晶圓11時，可利用已修正的加工條件加工晶圓11。
關於加工狀態的資訊包含：切割槽13a的寬度、形成於切割槽13a之崩缺13b的狀態、及切割槽13a的中央線從分割預定線13的中央線之偏移量。此外，所謂沿著CH1方向之切割槽13a1 的寬度，是指切割槽13a1 之CH2方向的長度，所謂沿著CH2方向之切割槽13a2 的寬度，是指切割槽13a2 之CH1方向的長度。
並且，所謂形成於切割槽13a之崩缺13b的狀態，是指例如崩缺13b的數目、崩缺13b的大小。例如，崩缺13b的大小意指從切割槽13a1 的邊緣起在CH2方向中之崩缺13b的最大長度、或從切割槽13a2 的邊緣起在CH1方向中之崩缺13b的最大長度。
本實施方式的報告係以影像的形式被顯示於顯示器6。圖5為表示報告之一例的影像。在報告的右上方，顯示晶圓11之正面11a側的整體影像。在此整體影像中，以圓圈表示對應於檢查區域A至G的位置。
在晶圓11的整體影像之下方，顯示已將整體影像簡化的圓，在此圓內，顯示檢查區域A至G。在晶圓11的整體影像之左側，顯示檢查區域的影像。在圖5所示的例子中，顯示檢查區域D的影像。
此外，操作員藉由指定期望的檢查區域，而可選擇所顯示之檢查區域的影像。例如，操作員藉由指定已將整體影像簡化的圓內所顯示之檢查區域A，而可將檢查區域D的影像切換成檢查區域A的影像。
在檢查區域的影像的下方，顯示關於所選擇之檢查區域的加工狀態之資訊。在圖5所示的例子中，顯示關於檢查區域D之加工狀態的資訊。各資訊例如是根據所獲得的影像並藉由報告製作部38所生成。
如圖5之「槽的寬度」所示，檢查區域D的切割槽13a1 的寬度是30μm，檢查區域D的切割槽13a2 的寬度是31μm。並且，圖5之「崩裂」表示小於5μm之崩缺的個數。如圖5所示，在檢查區域D中，切割槽13a1 中小於5μm之崩缺的個數為1個，切割槽13a2 中小於5μm之崩缺的個數為4個。
圖5之「（5μm以上）」表示5μm以上之崩缺的個數。如圖5所示，在檢查區域D中，切割槽13a1 、切割槽13a2 中沒有5μm以上的崩缺。並且，圖5之「切割道偏移」是切割槽13a的中央線從分割預定線13的中央線之偏移量。
如圖5所示，檢查區域D之CH1方向的切割槽13a1 的中央線係從CH1方向的分割預定線13的中央線偏移3μm。並且，檢查區域D之CH2方向的切割槽13a2 的中央線係從CH2方向的分割預定線13的中央線偏移2μm。
報告製作部38根據所取得之影像，推導出切割槽13a的寬度、小於5μm之崩缺的個數、5μm以上之崩缺的個數、切割道偏移等。因是預先設定所取得之影像的每一個像素的長度，故報告製作部38例如會從對應於影像中之切割槽13a的寬度之像素數算出切割槽13a的寬度及切割槽13a的中央線之位置。
同樣地，報告製作部38可從對應於影像中的崩缺之預定方向的像素數，算出預定方向之崩缺的大小。並且，報告製作部38可根據崩缺的大小，計數崩缺的個數。如此進行，報告製作部38製作記錄有各檢查區域的影像、與關於在各檢查區域的加工狀態之資訊的報告。
操作員藉由參照此報告，不需要將晶圓11從切割裝置2取出且不需要藉由顯微鏡等觀察分割預定線13，便可確認加工條件是否適當。因此，可消除由將晶圓11從切割裝置2取出所造成之晶圓11的破損、汙染等的風險。
此外，報告不限定於影像顯示，也可被印刷於紙張。報告被印刷於紙張之情形，切割裝置2可具備包含印表機的報告印刷部（未圖示）。並且，取代報告印刷部，報告製作部38也可將製作報告所需要的數據輸出至外接的印表機（未圖示），並使該印表機印刷報告。
報告被印刷於紙張之情形，較佳為以能特定各檢查區域的影像與關於在各檢查區域的晶圓11的加工狀態的資訊之對應關係的態樣，將檢查區域的影像與關於加工狀態的資訊記錄於報告。
接著，說明加工條件的確認及修正方法。首先，操作員透過操作面板4將預定的加工條件輸入控制單元32（準備步驟S10）。加工條件為切割刀片26a的種類、被供給至加工點之切割水的流量、主軸的旋轉數等。
在準備步驟S10中，也輸入進行拍攝之檢查區域（範圍）的數目，且上述的配置決定部36自動地決定檢查區域的配置。加工條件輸入後，操作員按壓自動加工開始按鈕，使切割裝置2開始晶圓11的加工。
若按壓自動加工開始按鈕，則第一個框架單元21從卡匣8被搬送至卡盤台20上，並以保持面20a及夾具單元20b保持該框架單元21（保持步驟S20）。
在保持步驟S20之後，遵循上述的切割方法並藉由切割單元26切割晶圓11之對應於分割預定線13的全部區域（切割步驟S30）。在切割步驟S30後，藉由攝像單元24，拍攝藉由配置決定部36所指定的各檢查區域與晶圓11的正面11a側之整體（拍攝步驟S40）。
在攝像步驟S40後，報告製作部38製作上述的報告（報告製作步驟S50）。操作員藉由參照所製作的報告，確認在準備步驟S10輸入的加工條件是否適當（確認步驟S60）。藉此，可消除由將晶圓11從切割裝置2取出所造成之晶圓11的破損、汙染等的風險。
在確認步驟S60後，第一個框架單元21在旋轉清洗單元30進行清洗及乾燥，並被搬入卡匣8。在加工條件為適當之情形中，針對第二個之後的框架單元21也以相同加工條件進行切割步驟S30。
然而，在加工條件為不適當之情形中，在確認步驟S60後，修正加工條件（修正步驟S70）。在修正步驟S70中，例如進行切割刀片26a的交換或重新裝設、切割水之流量的設定變更、主軸之旋轉數的設定變更等。
在修正步驟S70後，對於第二個框架單元21進行從保持步驟S20至確認步驟S60為止的步驟。在加工條件為適當之情形中，第二個框架單元21被清洗及乾燥，並被搬入卡匣8。但是，在加工條件為不適當之情形中，則再次進行修正步驟S70等。
接著，說明第二實施方式。圖6為第二實施方式之雷射加工裝置（加工裝置）40的立體圖。雷射加工裝置40具有雷射光束照射單元（加工單元）42以取代切割單元26。此點與切割裝置2不同。
雷射光束照射單元42具有：雷射光束生成部（未圖示），其生成具有被晶圓11吸收之波長的脈衝狀的雷射光束。此外，雷射光束生成部包含雷射振盪器（未圖示）。雷射光束照射單元42具有圓筒狀的外殼部42a，在外殼部42a的前端部設置有頭部42b。
在頭部42b設置有將雷射光束聚光的聚光鏡（未圖示），頭部42b發揮作為聚光器的功能。由雷射光束生成部所生成的雷射光束係經過設置於外殼部42a內之預定的光學系統，而從頭部42b朝向下方射出。
在加工晶圓11時，例如係以正面11a露出的態樣，以保持面20a保持晶圓11的背面11b側。然後，將頭部42b之正下方的區域定位在一條分割預定線13的延長線上。
在從頭部42b照射預定之輸出的雷射光束之狀態下，若將卡盤台20與頭部42b相對地加工進給，則對應於分割預定線13之區域被燒蝕加工，而形成雷射加工槽。
雷射加工裝置40也與切割裝置2同樣地具有控制單元32。因此，與第一實施方式同樣地，在第一個晶圓11之全部的分割預定線13形成雷射加工槽後，藉由報告製作部38製作報告。
操作員藉由參照此報告，不需要將晶圓11從雷射加工裝置40取出便可確認加工條件是否適當。因此，可消除由將晶圓11從雷射加工裝置40取出所造成之晶圓11的破損、汙染等的風險。
接著，說明配置決定部36決定檢查區域之配置的另一個例子。檢查區域若不被設定於晶圓11則沒有意義。然而，晶圓11因是圓盤狀，故如果在CH1及CH2方向中等間隔地配置多個檢查區域之情形，會有位於端部的檢查區域位在比正面11的外周更外側之情形。
圖7（A）為表示位於端部的檢查區域13c位在比晶圓11的外周更外側之例子的圖。此外，在圖7（A）中，簡單地以十字表示檢查區域13c的位置。此情形，配置決定部36係以檢查區域13c的間隔在CH1或CH2方向變狹窄之方式，修正檢查區域13c的配置。
圖7（B）為表示修正後的檢查區域13c之配置的圖。配置決定部36係以位於端部的檢查區域13c位在比正面11a的外周更內側之方式，修正檢查區域13c的座標。
例如，配置決定部36將位於CH2方向的一端部及中央部之間的五個檢查區域13c與位於CH2方向的另一端部及中央部之間的五個檢查區域13c中之CH1方向的間隔，設定為比圖7（A）之情形狹窄的第一間隔。
進一步，配置決定部36將位於CH2方向的一端部的五個檢查區域13c與位於CH2方向的另一端部的五個檢查區域13c中之CH1方向的間隔，設定為比第一間隔更狹窄的第二間隔。此外，在圖7（B）的修正例中，雖然縮窄了CH1方向的間隔，但也可取而代之縮窄CH2方向的間隔。
如此，配置決定部36根據藉由操作員所指定之檢查區域13c的數目，修正檢查區域13c的配置，因此可避免攝像單元24在比晶圓11的外周更外側取得影像。
另外，上述實施方式的構造、方法等在不脫離本發明目的之範圍內可適當變更實施。例如，切割槽13a及雷射加工槽不限定於藉由切斷（亦即，完全切斷）晶圓11而形成的槽，也可為將晶圓11部分地去除的半切斷槽。
2:切割裝置（加工裝置） 4:操作面板 6:顯示器（顯示單元） 8:卡匣 10:卡匣台 12:卡匣升降機 14:推拉臂 16:定位構件 18:第一搬送單元 20:卡盤台 20a:保持面 20b:夾具單元 22:加工進給單元 24:攝像單元 26:切割單元（加工單元） 26a:切割刀片 28:第二搬送單元 30:旋轉清洗單元 32:控制單元 34:控制部 36:配置決定部 38:報告製作部 40:雷射加工裝置（加工裝置） 42:雷射光束照射單元（加工單元） 42a:外殼部 42b:頭部 11:晶圓 11a:正面 11b:背面 13:分割預定線 13a,13a1 ,13a2 :切割槽 13b:崩缺 13c:檢查區域 15:元件 17:切割膠膜 19:框架 21:框架單元 A,B,C,D,E,F,G:檢查區域（範圍）
圖1為切割裝置的立體圖。 圖2為框架單元的立體圖。 圖3為表示拍攝晶圓之正面側的態樣的圖。 圖4為表示各檢查區域的圖。 圖5表示報告之一例的影像。 圖6為第二實施方式之雷射加工裝置的立體圖。 圖7（A）為表示位於端部的檢查區域位在比晶圓的外周更外側之例子的圖；圖7（B）為表示修正後的檢查區域之配置的圖。
A,B,C,D,E,F,G:檢查區域(範圍)

Claims (6)

  1. 一種加工裝置，其將在多個區域分別形成有元件的晶圓進行加工，該些區域是藉由設定於正面側的多條分割預定線所劃分，其特徵在於，該加工裝置具備：卡匣台，其載置已容納多個晶圓的卡匣；卡盤台，其保持從載置於該卡匣台的該卡匣所搬出的晶圓；加工單元，其在保持於該卡盤台的晶圓之對應於分割預定線的區域實施加工；加工進給單元，其將該卡盤台與該加工單元相對地加工進給；攝像單元，其拍攝保持於該卡盤台的晶圓；及控制單元，其控制該加工單元、該加工進給單元及該攝像單元，該控制單元包含：控制部，其在該加工單元將被該卡盤台保持的晶圓之對應於分割預定線的全部區域進行加工後，藉由使該加工進給單元運作並使該卡盤台相對地移動，而將該卡盤台定位在該攝像單元的正下方，並使該攝像單元拍攝晶圓；及報告製作部，其根據個別拍攝已實施加工之該對應於分割預定線的全部區域之中兩個以上不同區域而得的影像，推導出關於在各區域之加工狀態的資訊，並製作記錄有該資訊及該影像的報告，在指定被該攝像單元拍攝之該兩個以上不同區域的數目之情形中，該控制單元進一步包含：配置決定部，其決定該兩個以上不同區域的配置。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中，該報告製作部係針對被容納於該卡匣之該多個晶圓之中最先實施加工的晶圓製作該報告。
  3. 如請求項1或2之加工裝置，其中，關於該加工狀態的該資訊包含：在對應於分割預定線的區域所形成之槽的寬度、在該槽所形成之崩缺的狀態、及該槽從分割預定線的中央線之偏移量。
  4. 如請求項1或2之加工裝置，其中，進一步具備：顯示單元，其顯示該報告的內容。
  5. 如請求項1或2之加工裝置，其中，該配置決定部根據指定之該區域的數目，在該正面中在互相正交之第一方向及第二方向分別配置該區域之際，將該第二方向中之該區域的間隔設為等間隔，並以在通過該第二方向的 預定位置之該第一方向的該正面的寬度內多個該區域以等間隔配置之方式，調整在該第一方向中該區域的間隔。
  6. 如請求項1或2之加工裝置，其中，該加工單元為切割單元及雷射光束照射單元之任一者，該切割單元可旋轉地具備切割刀片，該雷射光束照射單元具備將雷射光束聚光的聚光器。
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