TWI867891B - 開閉機構、切換機構及基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種可以適當地排出處理殼體之氣體的基板處理裝置。 基板處理裝置1具備處理殼體23A1、保持部31及液體供給部33。保持部31收容於處理殼體23A1中。保持部31保持基板W。液體供給部33收容於處理殼體23A1中。液體供給部33對被保持部31保持之基板W供給處理液。基板處理裝置1具備排氣管41A、42A。排氣管41A、42A分別配置於處理殼體23A1側方。排氣管41A、42A分別排出氣體。基板處理裝置1具備切換機構51A1。切換機構51A1配置於與處理殼體23A1相同之高度位置。切換機構51A1將處理殼體23A1之排氣通路切換為排氣管41A、42A中之一者。

Description

開閉機構、切換機構及基板處理裝置

本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理裝置。基板例如為半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)用基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、太陽電池用基板。

日本專利特開2019-16818號公報揭示一種基板處理系統。以下，以括號形式標記日本專利特開2019-16818號公報中記載之符號。基板處理系統(1)具備處理晶圓(W)之處理單元(16)。處理單元(16)具備腔室(20)、基板保持機構(30)及處理流體供給部(40)。腔室(20)為處理殼體。基板保持機構(30)與處理流體供給部(40)設置於腔室(20)之內部。基板保持機構(30)保持晶圓(W)。處理流體供給部(40)對基板保持機構(30所保持之晶圓(W)供給處理流體。處理流體例如為鹼性處理液、酸性處理液及有機處理液。

基板處理系統(1)具備第2排氣管(200)、排氣切換單元(300)及3根個別排氣管(101、102、103)。第2排氣管(200)將腔室(20)與排氣切換單元(300)連接。第2排氣管(200)具備水平部(201)及上升部(202)。水平部(201)連接於腔室(20)。水平部(201)自腔室(20)水平地延伸。上升部(202)自水平部(201)向上方延伸。上升部(202)具有上端。上升部(202)之上端連接於排氣切換單元(300)。排氣切換單元(300)進一步連接於3根個別排氣管(101、102、103)。排氣切換部(300)使第2排氣管(200)連通至3根個別排氣管(101、102、103)中之一根。腔室(20)之氣體經由第2排氣管(200)流入3根個別排氣管(101、102、103)中之一根。

例如，當處理流體供給部(40)供給鹼性處理液時，排氣切換單元(300)使第2排氣管(200)連通至個別排氣管(101)。當處理流體供給部(40)供給酸性處理液時，排氣切換單元(300)使第2排氣管(200)連通至個別排氣管(102)。當處理流體供給部(40)供給有機處理液時，排氣切換單元(300)使第2排氣管(200)連通至個別排氣管(103)。結果使得，當於腔室(20)內使用鹼性處理液時，個別排氣管(101)排出腔室(20)之氣體。當於腔室(20)內使用酸性處理液時，個別排氣管(102)排出腔室(20)之氣體。當於腔室(20)內使用有機處理液時，個別排氣管(103)排出腔室(20)之氣體。

排氣切換單元(300)配置於較處理單元(16)高之位置。第2排氣管(200)之上升部(202)延伸至較處理單元(16)高之位置。因此，氣體中包含之霧不易沿著上升部(202)上升。霧不易上升至排氣切換單元(300)。因此，可保護排氣切換單元(300)免受霧損傷。

如上所述，排氣切換單元(300)配置於較處理單元(16)高之位置。因此，個別排氣管(101、102、103)亦配置於較處理單元(16)高之位置。

[發明所欲解決之問題]

然而，日本專利特開2019-16818號公報所示之塗佈顯影裝置(1)具有如下問題。腔室(20)與排氣切換單元(300)藉由第2排氣管(200)連接。排氣切換單元(300)配置於較處理單元(16)高之位置，故而第2排氣管(200)具備上升部(202)。因此，第2排氣管(200)相對較長。

腔室(20)之氣體必定於第2排氣管(200)中流動。例如，不管於腔室(20)內使用鹼性處理液、酸性處理液及有機處理液中之哪一種，第2排氣管(200)均排出腔室(20)之氣體。

如此，第2排氣管(200)相對較長，且排出各種氣體，因此第2排氣管(200)容易污損。例如，於第2排氣管(200)之內部容易產生結晶(鹽)。例如，結晶容易堆積於第2排氣管(200)之內部。

若第2排氣管(200)污損，則氣體無法沿著第2排氣管(200)順利地流動。即，第2排氣管(200)無法順利地排出腔室(20)之氣體。因此，必須定期地進行第2排氣管(200)之維護。第2排氣管(200)之維護例如為對第2排氣管(200)進行洗淨、或更換第2排氣管(200)。

當進行第2排氣管(200)之維護時，處理單元(16)無法處理晶圓(W)。當進行第2排氣管(200)之維護時，基板處理系統(1)停止晶圓(W)之處理。因此，基板處理系統(1)之產能下降。

本發明係鑒於此種情況而完成者，目的在於提供一種可適當地排出處理殼體之氣體之基板處理裝置。 [解決問題之技術手段]

為了達成此種目的，本發明採取如下構成。即，本發明係一種基板處理裝置，其具備：第1處理殼體；第1保持部，其設置於上述第1處理殼體內部，保持基板；第1液體供給部，其設置於上述第1處理殼體內部，對被上述第1保持部保持之基板供給處理液；第1排氣管，其設置於上述第1處理殼體側方，排出氣體；第2排氣管，其設置於上述第1處理殼體側方，排出氣體；及第1切換機構，其配置於與上述第1處理殼體相同之高度位置，將上述第1處理殼體之排氣通路切換為上述第1排氣管及上述第2排氣管中之一者。

基板處理裝置具備第1處理殼體、第1保持部及第1液體供給部。基板處理裝置於第1處理殼體之內部，對基板供給處理液。即，基板處理裝置於第1處理殼體之內部，對基板進行液處理。

基板處理裝置具備第1排氣管、第2排氣管及第1切換機構。第1切換機構將第1處理殼體之排氣通路切換為第1排氣管及第2排氣管中之一者。具體而言，第1切換機構切換為以下兩種狀態，一種狀態係使第1處理殼體連通於第1排氣管，並且將第1處理殼體自第2排氣管阻斷，另一種狀態係使第1處理殼體連通於第2排氣管，並且將第1處理殼體自第1排氣管阻斷。當第1處理殼體之排氣通路為第1排氣管時，第1排氣管自第1處理殼體排出氣體，第2排氣管不自第1處理殼體排出氣體。當第1處理殼體之排氣通路為第2排氣管時，第2排氣管自第1處理殼體排出氣體，第2排氣管不自第1處理殼體排出氣體。

第1切換機構配置於與第1處理殼體相同之高度位置。因此，可以適宜地縮短第1處理殼體與第1切換機構之間之流路。因此，可以適宜地抑制第1處理殼體與第1切換機構之間之流路污損。因而，氣體自第1處理殼體順利地流至第1切換機構。結果為，可以適當地排出第1處理殼體之氣體。

第1排氣管配置於第1處理殼體側方。因此，第1切換機構可以容易地連接於第1排氣管。第2排氣管配置於第1處理殼體側方。因此，第1切換機構可以容易地連接於第2排氣管。

如上所述，本基板處理裝置可以適當地排出第1處理殼體之氣體。

於上述基板處理裝置中，較佳為，上述第1切換機構配置在等於或低於上述第1保持部之上端之位置。第1切換機構之尺寸相對較小。因此，可以適宜地抑制基板處理裝置之大型化。

於上述基板處理裝置中，較佳為，上述第1切換機構於俯視下配置於不與上述第1保持部重疊之位置。可以容易地避免第1切換機構與第1保持部之干涉。

於上述基板處理裝置中，較佳為，上述第1排氣管於鉛直方向上延伸，上述第2排氣管於鉛直方向上延伸。可以適宜地減小俯視下第1排氣管及第2排氣管之設置空間。

於上述基板處理裝置中，較佳為，基板處理裝置具備：搬送空間，其於水平之第1方向上延伸，與上述第1處理殼體鄰接；搬送機構，其設置於上述搬送空間，將基板搬送至上述第1保持部；第1配管空間，其與上述第1處理殼體鄰接，收容上述第1排氣管及上述第2排氣管；且上述第1處理殼體及上述第1配管空間於上述第1方向上排列，上述第1排氣管及上述第2排氣管於與上述第1方向正交且水平之第2方向上排列。基板處理裝置具備搬送空間與搬送機構。搬送空間與第1處理殼體鄰接。因此，搬送機構可以容易地將基板搬送至第1保持部。基板處理裝置具備第1配管空間。因此，可以適宜地設置第1排氣管及第2排氣管。第1配管空間與第1處理殼體鄰接。因此，可以將第1排氣管及第2排氣管設置於第1處理殼體附近。搬送空間於第1方向上延伸。第1處理殼體及第1配管空間於第1方向上排列。因此，可以分別適宜地配置與第1處理殼體鄰接之搬送空間、及與第1處理殼體鄰接之第1配管空間。因此，可以適宜地防止搬送機構與第1排氣管及第2排氣管之干涉。第1配管空間與第1處理殼體於第1方向上排列。第1排氣管與第2排氣管於第2方向上排列。因此，可以將第1排氣管及第2排氣管分別設置於第1處理殼體之附近。

於上述基板處理裝置中，較佳為，上述第1切換機構之至少一部分設置於上述第1配管空間。可以將第1切換機構設置於第1處理殼體之附近。

於上述基板處理裝置中，較佳為，上述第1切換機構具備：第1開閉部，其能夠移動至使上述第1處理殼體連通於上述第1排氣管之位置、及將上述第1處理殼體自上述第1排氣管阻斷之位置；以及第2開閉部，其與上述第1開閉部獨立，能夠移動至使上述第1處理殼體連通於上述第2排氣管之位置、及將上述第1處理殼體自上述第2排氣管阻斷之位置。第1開閉部與第2開閉部能夠相互獨立地移動。因此，第1切換機構可以使第1排氣管與第2排氣管個別地連通至第1處理殼體。切換機構可以將第1排氣管與第2排氣管個別地自第1處理殼體阻斷。

於上述基板處理裝置中，較佳為，上述第1切換機構具備切換殼體，該切換殼體連接於上述第1處理殼體，收容上述第1開閉部及上述第2開閉部。切換殼體可以適宜地形成自第1處理殼體至第1開閉部及第2開閉部之流路。

於上述基板處理裝置中，較佳為，上述切換殼體具備：導入部，其連接於上述第1處理殼體，於上述第1方向上延伸；以及分配部，其連接於上述導入部，於上述第2方向上延伸，連接於上述第1排氣管及上述第2排氣管兩者，且收容上述第1開閉部及上述第2開閉部兩者。導入部連接於第1處理殼體。因此，可以將氣體自第1處理殼體容易地導入至切換殼體。導入部於第1方向上延伸。如上所述，搬送空間於第1方向上延伸。因此，可以分別適宜地配置與第1處理殼體鄰接之搬送空間、及與第1處理殼體連接之導入部。因此，可以適宜地防止搬送機構與導入部之干涉。分配部連接於導入部。分配部連接於第1排氣管及第2排氣管。因此，可以將氣體容易地自切換殼體排出至第1排氣管及第2排氣管。分配部收容第1開閉部及第2開閉部兩者。因此，第1切換機構可以將第1處理殼體之排氣通路容易地於第1排氣管與第2排氣管之間切換。分配部於第2方向上延伸。如上所述，第1排氣管與第2排氣管於第2方向上排列。因此，分配部可以容易地連接於第1排氣管及第2排氣管。

於上述基板處理裝置中，較佳為，俯視下，上述導入部與上述搬送空間之相隔距離小於上述第1保持部與上述搬送空間之相隔距離。導入部配置於相對靠近搬送空間之位置。因而，可以將氣體自第1處理殼體順利地導入至切換殼體中。

於上述基板處理裝置中，較佳為，基板處理裝置具備：供氣管，其對上述第1處理殼體供給氣體；及第2配管空間，其與上述第1處理殼體鄰接，收容上述供氣管；且上述第1配管空間、上述第1處理殼體及上述第2配管空間於上述第1方向上依序排列。基板處理裝置具備供氣管與第2配管空間。第2配管空間與第1處理殼體鄰接。因此，供氣管可以容易地將氣體供給至第1處理殼體。第1配管空間、第1處理殼體及第2配管空間依序於第1方向上排列。因此，第1配管空間與第2配管空間藉由第1處理殼體隔開。因此，第1排氣管及第2排氣管之配置藉由供氣管而不受限制。即，可以適宜地提高第1排氣管及第2排氣管之配置自由度。

於上述基板處理裝置中，較佳為，基板處理裝置具備：上述第2處理殼體，其配置於上述第1處理殼體之下方；第2保持部，其設置於上述第2處理殼體內部，保持基板；第2液體供給部，其設置於上述第2處理殼體內部，對被上述第2保持部保持之基板供給處理液；及第2切換機構，其配置於與上述第2處理殼體相同之高度位置，將上述第2處理殼體之排氣通路切換為上述第1排氣管及上述第2排氣管中之一者。

基板處理裝置具備第2處理殼體、第2保持部及第2液體供給部。因此，可以於第2處理殼體之內部對基板進行液處理。因此，可以適宜地提高基板處理裝置之產能。

第2處理殼體配置於第1處理殼體之下方。因此，可以適宜地抑制基板處理裝置之佔據面積之增大。

基板處理裝置具備第2切換機構。第2切換機構將第2處理殼體之排氣通路切換為第1排氣管及第2排氣管中之一者。具體而言，第2切換機構切換為以下兩種狀態，一種狀態係使第2處理殼體連通至第1排氣管，且將第2處理殼體自第2排氣管阻斷之狀態，另一種狀態係使第2處理殼體連通至第2排氣管，且將第2處理殼體自第1排氣管阻斷之狀態。當第2處理殼體之排氣通路為第1排氣管時，第1排氣管自第2處理殼體排出氣體，第2排氣管不自第2處理殼體排出氣體。當第2處理殼體之排氣通路為第2排氣管時，第2排氣管自第2處理殼體排出氣體，第1排氣管不自第2處理殼體排出氣體。因此，第1排氣管除了排出第1處理殼體之氣體以外，還排出第2處理殼體之氣體。第2排氣管亦除了排出第1處理殼體之氣體以外，還排出第2處理殼體之氣體。因此，可以簡化基板處理裝置之構造。

第2切換機構配置於與第2處理殼體相同之高度位置。因此，可以適宜地縮短第2處理殼體與第2切換機構之間之流路。因此，可以適宜地抑制第2處理殼體與第2切換機構之間之流路污損。因而，氣體自第2處理殼體順利地流至第2切換機構。結果為，可以適當地排出第2處理殼體之氣體。

如上所述，本基板處理裝置可以除了排出第1處理殼體之氣體以外，還適當地排出第2處理殼體之氣體。

於上述基板處理裝置中，較佳為，上述第2處理殼體於俯視下配置於與上述第1處理殼體相同之位置，上述第2切換機構於俯視下配置於與上述第1切換機構相同之位置，上述第1排氣管於鉛直方向上延伸，上述第2排氣管於鉛直方向上延伸。第2處理殼體於俯視下配置於與第1處理殼體相同之位置。第2切換機構於俯視下配置於與第1切換機構相同之位置。因此，第2處理殼體與第2切換機構之相對位置和第1處理殼體與第1切換機構之相對位置大致相同。因而，於第1處理殼體與第2處理殼體之間，可以容易地使排出氣體之條件相等。結果為，可以適宜地使第1處理殼體與第2處理殼體之間，對基板進行之處理之品質相等。第1排氣管於鉛直方向上延伸。因此，第1切換機構及第2切換機構可以分別容易地連接於第1排氣管。第2排氣管於鉛直方向上延伸。因此，第1切換機構及第2切換機構可以分別容易地連接於第2排氣管。

於上述基板處理裝置中，較佳為，基板處理裝置具備：第3處理殼體，其配置於與上述第1處理殼體相同之高度位置；第3保持部，其設置於上述第3處理殼體內部，保持基板；第3液體供給部，其設置於上述第3處理殼體內部，對被上述第3保持部保持之基板供給處理液；第3排氣管，其設置於上述第3處理殼體側方，排出氣體；第4排氣管，其設置於上述第3處理殼體側方，排出氣體；以及第3切換機構，其配置於與上述第3處理殼體相同之高度位置，將上述第3處理殼體之排氣通路切換為上述第3排氣管及上述第4排氣管中之一者。

基板處理裝置具備第3處理殼體、第3保持部及第3液體供給部。因此，可以於第3處理殼體之內部，對基板進行液處理。因此，可以適宜地提高基板處理裝置之產能。

第3處理殼體配置於與第1處理殼體相同之高度位置。基板處理裝置具備第3切換機構、第3排氣管及第4排氣管。第3切換機構將第3處理殼體之排氣通路切換為第3排氣管及第4排氣管中之一者。具體而言，第3切換機構切換為以下兩種狀態，一種狀態係使第3處理殼體連通至第3排氣管，並且將第3處理殼體自第4排氣管阻斷之狀態，另一種狀態係使第3處理殼體連通至第4排氣管，並且將第3處理殼體自第3排氣管阻斷之狀態。當第3處理殼體之排氣通路為第3排氣管時，第3排氣管自第3處理殼體排出氣體，第4排氣管不自第3處理殼體排出氣體。當第3處理殼體之排氣通路為第4排氣管時，第4排氣管自第3處理殼體排出氣體，第3排氣管不自第3處理殼體排出氣體。

第3切換機構配置於與第3處理殼體相同之高度位置。因此，可以適宜地縮短第3處理殼體與第3切換機構之間之流路。因此，可以適宜地抑制第3處理殼體與第3切換機構之間之流路污損。因而，氣體自第3處理殼體順利地流至第3切換機構。結果為，可以適當地排出第3處理殼體之氣體。

第3排氣管配置於第3處理殼體側方。因此，第3切換機構可以容易地連接於第3排氣管。第4排氣管配置於第3處理殼體側方。因此，第3切換機構可以容易地連接於第4排氣管。

如上所述，本基板處理裝置可以適當地排出第3處理殼體之氣體。

於上述基板處理裝置中，較佳為，基板處理裝置具備：第1壓力感測器，其計測上述第1切換機構之一次側之氣體壓力；第1壓力調整機構，其基於上述第1壓力感測器之檢測結果，調整上述第1切換機構之一次側之氣體壓力；第3壓力感測器，其計測上述第3切換機構之一次側之氣體壓力；及第3壓力調整機構，其基於上述第3壓力感測器之檢測結果，調整上述第3切換機構之一次側之氣體壓力。基板處理裝置具備第1壓力感測器與第1壓力調整機構。因此，可以適宜地調整第1切換機構之一次側之壓力。同樣地，基板處理裝置具備第3壓力感測器與第3壓力調整機構。因此，可以適宜地調整第3切換機構之一次側之壓力。

於上述基板處理裝置中，較佳為，上述第1壓力調整機構及上述第3壓力調整機構使上述第1切換機構之一次側之氣體壓力與上述第3切換機構之一次側之氣體壓力相等。可以適宜地使第1處理殼體與第3處理殼體之間，對基板進行之處理之品質相等。

於上述基板處理裝置中，較佳為，基板處理裝置具備：第5排氣管，其連接於上述第1排氣管及上述第3排氣管，排出上述第1排氣管之氣體及上述第3排氣管之氣體；以及第6排氣管，其連接於上述第2排氣管及上述第4排氣管，排出上述第2排氣管之氣體及上述第4排氣管之氣體。可以簡化基板處理裝置之構造。

於上述基板處理裝置中，較佳為，基板處理裝置具備：第5壓力感測器，其計測上述第5排氣管內部之氣體壓力；第5壓力調整機構，其基於上述第5壓力感測器之檢測結果，調整上述第5排氣管內部之氣體壓力；第6壓力感測器，其計測上述第6排氣管內部之氣體壓力；及第6壓力調整機構，其基於上述第6壓力感測器之檢測結果，調整上述第6排氣管內部之氣體壓力。基板處理裝置具備第5壓力感測器與第5切換機構。因此，可以適宜地調整第5排氣管內部之壓力。同樣地，基板處理裝置具備第6壓力感測器與第6切換機構。因此，可以適宜地調整第6排氣管內部之壓力。

於上述基板處理裝置中，較佳為，上述第5壓力感測器設置於較上述第1排氣管與上述第5排氣管之連接位置、及上述第3排氣管與上述第5排氣管之連接位置更靠下游，上述第6壓力感測器設置於較上述第2排氣管與上述第6排氣管之連接位置、及上述第4排氣管與上述第6排氣管之連接位置更靠下游。第5壓力感測器可以適宜地檢測第1排氣管及第3排氣管整體之排氣壓。第6壓力感測器可以適當地檢測第2排氣管及第4排氣管整體之排氣壓。

於上述基板處理裝置中，較佳為，上述第1液體供給部能夠供給第1處理液與第2處理液，當上述第1液體供給部供給上述第1處理液時，上述第1切換機構將上述第1處理殼體之排氣通路切換為上述第1排氣管，當上述第1液體供給部供給上述第2處理液時，上述第1切換機構將上述第1處理殼體之排氣通路切換為上述第2排氣管。當第1液體供給部供給第1處理液時，第1排氣管排出第1處理殼體之氣體。當第1液體供給部供給第2處理液時，第1排氣管不排出第1處理殼體之氣體。因此，可以適宜地抑制第1排氣管之內部污損。同樣地，當第1液體供給部供給第2處理液時，第2排氣管排出第1處理殼體之氣體。當第1液體供給部供給第1處理液時，第2排氣管不排出第1處理殼體之氣體。因此，可以適宜地抑制第2排氣管之內部污損。結果為，可以更適當地排出第1處理殼體之氣體。

以下，參照圖式對本發明之基板處理裝置進行說明。

＜基板處理裝置之概要＞ 圖1係表示實施方式之基板處理裝置之內部之俯視圖。基板處理裝置1對基板(例如，半導體晶圓)W進行處理。

基板W例如為半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Display)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、太陽電池用基板。基板W具有薄平板形狀。基板W於俯視下具有大致圓形形狀。

基板處理裝置1具備移載傳送部3與處理區塊11。處理區塊11連接於移載傳送部3。移載傳送部3與處理區塊11於水平方向上排列。移載傳送部3將基板W供給至處理區塊11。處理區塊11對基板W進行處理。移載傳送部3自處理區塊11回收基板W。

於本說明書中，為方便起見，將移載傳送部3與處理區塊11排列之水平方向稱為「前後方向X」。將前後方向X中自處理區塊11朝向移載傳送部3之方向稱為「前方」。將與前方相反之方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。將「寬度方向Y」之一方向適宜地稱為「右方」。將與右方相反之方向稱為「左方」。將相對於水平方向垂直之方向稱為「鉛直方向Z」。於各圖中，作為參考，適宜地示出前、後、右、左、上、下。

於不特別區分「前方」、「後方」、「右方」及「左方」之情形時，稱為「側方」。

移載傳送部3具備複數個(例如4個)載具載置部4。載具載置部4於寬度方向Y上排列。各載具載置部4分別載置1個載具C。載具C收容多片基板W。載具C例如為FOUP(front opening unified pod，前開式晶圓傳送盒)。

移載傳送部3具備搬送空間5。搬送空間5配置於載具載置部4之後方。搬送空間5於寬度方向Y上延伸。

移載傳送部3具備搬送機構6。搬送機構6設置於搬送空間5。搬送機構6配置於載具載置部4之後方。搬送機構6搬送基板W。搬送機構6能夠儲存或取出載置於載具載置部4之載具C。

處理區塊11具備搬送空間12A。搬送空間12A配置於寬度方向Y上之處理區塊11之中央部。搬送空間12A於前後方向X上延伸。搬送空間12A之前部與移載傳送部3之搬送空間5相連。

處理區塊11具備基板載置部14A。基板載置部14A設置於搬送空間12A。基板載置部14A配置於搬送空間12A之前部。移載傳送部3之搬送機構6亦能夠進出於基板載置部14A。基板載置部14A載置基板W。

處理區塊11具備搬送機構16A。搬送機構16A設置於搬送空間12A。搬送機構16A搬送基板W。搬送機構16A能夠進出於基板載置部14A。

處理區塊11具備處理單元21A1、21B1、21C1、21D1。處理單元21A1、21B1配置於搬送空間12A之右方。處理單元21A1、21B1於前後方向X上排列。處理單元21B1配置於處理單元21A1之後方。處理單元21C1、21D1配置於搬送空間12A之左方。處理單元21C1、21D1於前後方向X上排列。處理單元21D1配置於處理單元21C1之後方。

於不區分處理單元21A1、21B1、21C1、21D1之情形時，稱為處理單元21。各處理單元21對基板W進行處理。各處理單元21進行之處理相同。

簡單地說明處理單元21之構造。各處理單元21具備處理殼體23。

各處理單元21具備保持部31。保持部31設置於處理殼體23內部。保持部31保持基板W。圖1中以虛線表示保持部31所保持之基板W。

處理單元21具備液體供給部33。液體供給部33設置於處理殼體23內部。液體供給部33對保持部31所保持之基板W供給處理液。

搬送機構16A能夠進出於各處理單元21。具體而言，搬送機構16A能夠進出於各處理單元21之保持部31。

以下，將處理單元21A1之處理殼體23酌情稱為處理殼體23A1。同樣地，將處理單元21B1、21C1、21D1之處理殼體23酌情稱為處理殼體23B1、23C1、23D1。處理殼體23A1、23B1、23C1、23D1配置於相同之高度位置。

處理區塊11具備排氣管41A、42A、43A。排氣管41A、42A、43A均設置於處理殼體23外部。排氣管41A-43A分別設置於處理殼體23A1側方。排氣管41A-43A分別通過處理殼體23A1側方之位置。排氣管41A-43A分別排出氣體。排氣管41A-43A不相互連通。排氣管41A-43A分別具有相互分離之排氣通路。

同樣地，處理區塊11具備排氣管41B-43B、41C-43C、41D-43D。排氣管41B-43B、41C-43C、41D-43D分別設置於處理殼體23B1、23C1、23D1側方。排氣管41B-43B、41C-43C、41D-43D分別排出氣體。

處理區塊11具備切換機構51A1、51B1、51C1、51D1。切換機構51A1配置於與處理殼體23A1大致相同之高度位置。同樣地，切換機構51B1、51C1、51D1分別配置於與處理殼體23B1、23C1、23D1大致相同之高度位置。

切換機構51A1將處理殼體23A1之排氣通路切換為排氣管41A-43A中之一者。切換機構51A1將來自處理殼體23A1之氣體之排氣通路於排氣管41A-43A之間切換。

具體而言，切換機構51A1切換為第1狀態、第2狀態及第3狀態。於第1狀態下，切換機構51A1使處理殼體23A1連通至排氣管41A，並且將處理殼體23A1自排氣管42A、43A阻斷。於第2狀態下，切換機構51A1使處理殼體23A1連通至排氣管42A，並且將處理殼體23A1自排氣管41A、43A阻斷。於第3狀態下，切換機構51A1使處理殼體23A1連通至排氣管43A，並且將處理殼體23A1自排氣管41A、42A阻斷。如此，切換機構51A1構成為使排氣管41A-43A個別地連通至處理殼體23A1，並且將排氣管41A-43A個別地自處理殼體23A1阻斷。

同樣地，切換機構51B1將處理殼體23B1之排氣通路切換為排氣管41B-43B中之一者。切換機構51C1將處理殼體23C1之排氣通路切換為排氣管41C-43C中之一者。切換機構51D1將處理殼體23D1之排氣通路切換為排氣管41D-43D中之一者。

於圖1中，切換機構51A1將處理殼體23A1之排氣通路切換為排氣管41A。切換機構51B1將處理殼體23B1之排氣通路切換為排氣管41B。切換機構51C1將處理殼體23C1之排氣通路切換為排氣管42C。切換機構51D1將處理殼體23D1之排氣通路切換為排氣管43D。

具體而言，切換機構51A1使處理殼體23A1連通至排氣管41A，並且將處理殼體23A1自排氣管42A、43A阻斷。排氣管41A自處理殼體23A1排出氣體。排氣管42A、43A不自處理殼體23A1排出氣體。

切換機構51B1使處理殼體23B1連通至排氣管41B，並且將處理殼體23B1自排氣管42B、43B阻斷。排氣管41B自處理殼體23B1排出氣體。排氣管42B、43B不自處理殼體23B1排出氣體。

切換機構51C1使處理殼體23C1連通至排氣管42C，並且將處理殼體23C1自排氣管41C、43C阻斷。排氣管42C自處理殼體23C1排出氣體。排氣管41C、43C不自處理殼體23C1排出氣體。

切換機構51D1使處理殼體23D1連通至排氣管43D，並且將處理殼體23D1自排氣管41D、42D阻斷。排氣管43D自處理殼體23D1排出氣體。排氣管41D、42D不自處理殼體23D1排出氣體。

此處，處理殼體23A1係本發明中之第1處理殼體之例。處理單元21A1之保持部31係本發明中之第1保持部之例。處理單元21A1之液體供給部33係本發明中之第1液體供給部之例。排氣管41A係本發明中之第1排氣管之例。排氣管42A係本發明中之第2排氣管之例。切換機構51A1係本發明中之第1切換機構之例。

處理殼體23B1係本發明中之第3處理殼體之例。處理單元21B1之保持部31係本發明中之第3保持部之例。處理單元21B1之液體供給部33係本發明中之第3液體供給部之例。排氣管41B係本發明中之第3排氣管之例。排氣管42B係本發明中之第4排氣管之例。切換機構51B1係本發明中之第3切換機構之例。

基板處理裝置1例如以如下方式動作。搬送機構6將基板W自載具載置部4上之載具C搬送至基板載置部14A。搬送機構16A將基板W自基板載置部14A搬送至處理單元21。具體而言，搬送機構16A將基板W放置於保持部31。處理單元21於處理殼體23之內部對基板W進行液處理。各處理單元21一次處理1片基板W。具體而言，液體供給部33對保持部31所保持之基板W供給處理液。於基板W被處理之後，搬送機構16A將基板W自處理單元21搬送至基板載置部14A。搬送機構6將基板W自基板載置部14A搬送至載具載置部4上之載具C。

當1個處理單元21對基板W進行處理時，其他處理單元21亦可處理其他基板W。搬送各基板W之處理單元21之數目例如為1個。

當於處理殼體23之內部對基板W進行處理時，切換機構51切換處理殼體23之排氣通路。例如，當對基板W進行處理時，切換機構51A1切換排氣通路1次以上。例如，於1個處理殼體23內對1片基板W進行處理之期間可以包含第1期間、第2期間及第3期間中之2個以上。此處，第1期間係第1排氣管排出處理殼體23之氣體之期間。第2期間係第2排氣管排出處理殼體23之氣體之期間。第3期間係第3排氣管排出處理殼體23之氣體之期間。

根據上述基板處理裝置1，可以獲得如下效果。即，切換機構51A1配置於與處理殼體23A1大致相同之高度位置。因此，可以適宜地縮短處理殼體23A1與切換機構51A1之間之流路。

更具體而言，處理殼體23A1與切換機構51A1不經由配管地連接。因此，可以適宜地縮短處理殼體23A1與切換機構51A1之間之流路。

由於可以適宜地縮短處理殼體23A1與切換機構51A1之間之流路，故而可以適宜地抑制處理殼體23A1與切換機構51A1之間之流路污損。因而，氣體自處理殼體23A1順利地流至切換機構51A1。結果為，可以適當地排出處理殼體23A1之氣體。

且說，切換時點例如由氣體變化時點與延遲時間來決定。此處，切換時點係切換機構51切換排氣通路之時點。氣體變化時點係處理殼體23之氣體成分變化之時點。延遲時間係氣體自處理殼體23到達切換機構51所需之時間。處理殼體23與切換機構51之間之流路越短，則延遲時間越會縮短。處理殼體23與切換機構51之間之流路越短，則延遲時間之偏差越小。如上所述，根據基板處理裝置1，可以適宜地縮短處理殼體23A1與切換機構51A1之間之流路。因此，可以適宜地縮短延遲時間。進而，可以適宜地抑制延遲時間之偏差。因此，可以準確地決定切換時點。因而，切換機構51A1能以準確之時點切換處理殼體23A1之排氣通路。

切換機構51A1配置於與處理殼體23A1大致相同之高度位置，故而處理殼體23A1與切換機構51A1之間之流路於大致水平方向上延伸。因此，氣體自處理殼體23A1更順利地流至切換機構51A1。結果為，可以更適當地排出處理殼體23A1之氣體。

同樣地，切換機構51B1、51C1、51D1分別配置於與處理殼體23B1、23C1、23D1大致相同之高度位置。因此，可以適當地排出處理殼體23A1、23C1、23D1之氣體。

排氣管41A配置於處理殼體23A1側方。因此，切換機構51A1可以容易地連接於排氣管41A。排氣管42A、43A亦配置於處理殼體23A1側方。因此，切換機構51A1可以容易地連接於排氣管42A、43A。

同樣地，排氣管41B-43B配置於處理殼體23B1側方。因此，切換機構51B1可以容易地連接於排氣管41B-43B。排氣管41C-43C配置於處理殼體23C1側方。因此，切換機構51C1可以容易地連接於排氣管41C-43C。排氣管41D-43D配置於處理殼體23D1側方。因此，切換機構51D1可以容易地連接於排氣管41D-43D。

以下，對基板處理裝置1之構造更詳細地進行說明。

＜移載傳送部3＞ 參照圖1、2。圖2係表示寬度方向Y上之基板處理裝置1之中央部之構成之右視圖。對搬送機構6之構造進行說明。搬送機構6具備手7與手驅動部8。手7以水平姿勢支持1片基板W。手驅動部8連結於手7。手驅動部8使手7移動。手驅動部8使手7於前後方向X、寬度方向Y及鉛直方向Z上移動。

例示手驅動部8之構造。手驅動部8例如具備軌道8a、水平移動部8b、垂直移動部8c、旋轉部8d及進退移動部8e。軌道8a固定地設置。軌道8a配置於搬送空間5底部。軌道8a於寬度方向Y上延伸。水平移動部8b支持於軌道8a。水平移動部8b相對於軌道8a於寬度方向Y上移動。垂直移動部8c支持於水平移動部8b。垂直移動部8c相對於水平移動部8b於鉛直方向Z上移動。旋轉部8d支持於垂直移動部8c。旋轉部8d相對於垂直移動部8c旋轉。旋轉部8d繞與鉛直方向Z平行之旋轉軸線旋轉。進退移動部8e相對於旋轉部8d移動。進退移動部8e於由旋轉部8d之朝向所決定之水平之一方向上往返移動。進退移動部8e連接於手7。手驅動部8具備此種構成，故而手7能夠於鉛直方向Z上平行移動。手7能夠於水平之任意方向上平行移動。手7能夠於水平面內旋轉。

＜處理區塊11之概要＞ 參照圖2、3。圖3係處理區塊11之前視圖。圖3省略基板載置部14A等之圖示。處理區塊11除了具備搬送空間12A之外，進而具備搬送空間12B。搬送空間12B配置於搬送空間12A之下方。搬送空間12B亦與移載傳送部3之搬送空間5相連。雖省略圖示，但搬送空間12B於俯視下配置於與搬送空間12A相同之位置。

於不區分搬送空間12A、12B之情形時，稱為搬送空間12。

處理區塊11具備1個間隔壁13。間隔壁13配置於搬送空間12A之下方，且配置於搬送空間12B之上方。間隔壁13具有水平之板形狀。間隔壁13將搬送空間12A與搬送空間12B隔開。

參照圖2。處理區塊11除了具備基板載置部14A之外，進而具備基板載置部14B。基板載置部14B載置基板W。基板載置部14B配置於基板載置部14A之下方。基板載置部14B設置於搬送空間12B。基板載置部14B配置於搬送空間12B之前部。移載傳送部3之搬送機構6亦能夠進出於基板載置部14B。搬送機構6例如將基板W交替地搬送至基板載置部14A、14B。

處理區塊11除了具備搬送機構16A之外，進而具備搬送機構16B。搬送機構16B設置於搬送空間12B。搬送機構16B搬送基板W。搬送機構16B能夠進出於基板載置部14B。

於不區分搬送機構16A、16B之情形時，稱為搬送機構16。

參照圖1、2、3。對搬送機構16之構造進行說明。搬送機構16具備手17與手驅動部18。手17以水平姿勢支持1片基板W。手驅動部18連結於手17。手驅動部18使手17移動。手驅動部18使手17於前後方向X、寬度方向Y及鉛直方向Z上移動。

例示手驅動部18之構造。手驅動部18例如具備2個支柱18a、垂直移動部18b、水平移動部18c、旋轉部18d及進退移動部18e。支柱18a固定地設置。支柱18a配置於搬送空間12之側部。2個支柱18a於前後方向X上排列。各支柱18a於鉛直方向Z上延伸。垂直移動部18b支持於支柱18a。垂直移動部18b橫跨在2個支柱18a之間，於前後方向X上延伸。垂直移動部18b相對於支柱18a於鉛直方向Z上移動。水平移動部18c支持於垂直移動部18b。水平移動部18c相對於垂直移動部18b於前後方向X上移動。旋轉部18d支持於水平移動部18c。旋轉部18d相對於水平移動部18c旋轉。旋轉部18d繞與鉛直方向Z平行之旋轉軸線旋轉。進退移動部18e相對於旋轉部18d移動。進退移動部18e於由旋轉部18d之朝向決定之水平之一方向上往返移動。進退移動部18e連接於手17。手驅動部18以此方式構成，故而手17能夠於鉛直方向Z上平行移動。手7能夠於水平之任意方向上平行移動。手7能夠於水平面內旋轉。

圖4係表示基板處理裝置1之右部之構成之右視圖。處理區塊11除了具備處理單元21A1之外，進而具備5個處理單元21A2-21A6。處理單元21A2-21A6分別具備處理殼體23A2-23A6。處理殼體23A2-23A6配置於處理殼體23A1之下方。處理殼體23A1-23A6自上而下排列。處理殼體23A1-23A6於鉛直方向Z上排列成1列。雖省略圖示，但處理殼體23A2-23A6分別於俯視下配置於與處理殼體23A1相同之位置。處理殼體23A1-23A6交替積層。

同樣地，處理區塊11除了具備處理單元21B1之外，進而具備處理單元21B2-21B6。處理單元21B2-21B6分別具備處理殼體23B2-23B6。處理殼體23B1-23B6之相對位置與處理殼體23A1-23A6之相對位置相同。

圖5係表示基板處理裝置1之左部之構成之左視圖。處理區塊11除了具備處理單元21C1、21D1之外，進而具備處理單元21C2-21C6、21D2-21D6。處理單元21C2-21C6、21D2-21D6分別具備處理殼體23C2-23C6、23D2-23D6。處理殼體23C1-23C6、23D1-23D6分別與處理殼體23A1-23A6同樣地配置。

參照圖3、4、5。如上所述，處理殼體23A1、23B1、23C1、23D1配置於相同之高度位置。處理殼體23A2-23A6、23B2-23B6、23C2-23C6、23D2-23D6亦同樣地配置。即，處理殼體23An、23Bn、23Cn、23Dn配置於相同之高度位置。此處，「n」為1至6之整數。

參照圖3。處理殼體23A1-23A3、23B1-23B3、23C1-23C3、23D1-23D3分別配置於與搬送空間12A相同之高度位置。因此，搬送機構16A能夠進出於處理殼體23A1-23A3、23B1-23B3、23C1-23C3、23D1-23D3。

處理殼體23A4-23A6、23B4-23B6、23C4-23C6、23D4-23D6配置於與搬送空間12B相同之高度位置。因此，搬送機構16B能夠進出於處理殼體23A4-23A6、23B4-23B6、23C4-23C6、23D4-23D6。

於不區分處理單元21A1-21A6之情形時，稱為處理單元21A。於不區分處理單元21B1-21B6之情形時，稱為處理單元21B。於不區分處理單元21C1-21C6之情形時，稱為處理單元21C。於不區分處理單元21D1-21D6之情形時，稱為處理單元21D。於不區分處理單元21A、21B、21C、21D之情形時，稱為處理單元21。

於不區分處理殼體23A1-23A6之情形時，稱為處理殼體23A。於不區分處理殼體23B1-23B6之情形時，稱為處理殼體23B。於不區分處理殼體23C1-23C6之情形時，稱為處理殼體23C。於不區分處理殼體23D1-23D6之情形時，稱為處理殼體23D。於不區分處理殼體23A、23B、23C、23D之情形時，稱為處理殼體23。

參照圖1。各處理殼體23分別與搬送空間12鄰接。各處理殼體23A、23B分別配置於搬送空間12之右方。各處理殼體23C、23D分別配置於搬送空間12之左方。

處理區塊11具備第1配管空間44A、44B與第2配管空間46A、46B。第1配管空間44A、44B與第2配管空間46A、46B分別與搬送空間12鄰接。第1配管空間44A、44B與第2配管空間46A、46B配置於搬送空間12之右方。

第1配管空間44A、處理殼體23A及第2配管空間46A於前後方向X上排列。第1配管空間44A、處理殼體23A及第2配管空間46A依序排列。第1配管空間44A配置於處理殼體23A之前方。第1配管空間44A與處理殼體23A鄰接。第2配管空間46A配置於處理殼體23A之後方。第2配管空間46A與處理殼體23A鄰接。

處理殼體23B、第1配管空間44B及第2配管空間46B之相對位置和處理殼體23A、第1配管空間44A及第2配管空間46A之相對位置相同。第1配管空間44B配置於第2配管空間46A之後方。第1配管空間44B與第2配管空間46A鄰接。

處理區塊11具備第1配管空間44C、44D與第2配管空間46C、46D。第1配管空間44C、44D及第2配管空間46C、46D分別與搬送空間12鄰接。第1配管空間44C、44D及第2配管空間46C、46D配置於搬送空間12之左方。處理殼體23C、第1配管空間44C及第2配管空間46C之相對位置僅朝向與處理殼體23A、第1配管空間44A及第2配管空間46A之相對位置不同。處理殼體23C、第1配管空間44C及第2配管空間46C之相對位置相當於使處理殼體23A、第1配管空間44A及第2配管空間46A之相對位置繞與鉛直方向Z平行之軸線旋轉180度。因此，第1配管空間44C配置於處理殼體23C之後方。第2配管空間46C配置於處理殼體23C之前方。如此，處理殼體23C、第1配管空間44C及第2配管空間46C之相對位置與處理殼體23A、第1配管空間44A及第2配管空間46A之相對位置相同。處理殼體23C、第1配管空間44C及第2配管空間46C僅設置之朝向與處理殼體23A、第1配管空間44A及第2配管空間46A不同。處理殼體23D、第1配管空間44D及第2配管空間46D之相對位置亦與處理殼體23A、第1配管空間44A及第2配管空間46A之相對位置相同。處理殼體23D、第1配管空間44D及第2配管空間46D僅設置之朝向與處理殼體23A、第1配管空間44A及第2配管空間46A不同。

第1配管空間44A收容排氣管41A-43A。換言之，排氣管41A-43A設置於第1配管空間44A。同樣地，第1配管空間44B收容排氣管41B-43B。第1配管空間44C收容排氣管41C-43C。第1配管空間44D收容排氣管41D-43D。

排氣管41A-43A配置於處理殼體23A之前方。排氣管41B-43B配置於處理殼體23B之前方。排氣管41C-43C配置於處理殼體23C之後方。排氣管41D-43D配置於處理殼體23D之後方。

排氣管41A-43A於寬度方向Y上排列。排氣管41A-43A分別與處理殼體23A鄰接。同樣地，排氣管41B-43B於寬度方向Y上排列。排氣管41B-43B分別與處理殼體23B鄰接。排氣管41C-43C於寬度方向Y上排列。排氣管41C-43C分別與處理殼體23C鄰接。排氣管41D-43D於寬度方向Y上排列。排氣管41D-43D分別與處理殼體23C鄰接。

處理區塊11具備供氣管48A、48B、48C、48D。供氣管48A設置於第2配管空間46A。供氣管48A對處理殼體23A供給氣體(例如清淨空氣)。同樣地，供氣管48B、48C、48D分別收容於第2配管空間46B、46C、46D中。供氣管48B、48C、48D分別對處理殼體23B、23C、23D供給氣體。

參照圖3、4、5。排氣管41A-43A分別於鉛直方向Z上延伸。排氣管41A-43A分別自處理殼體23A1之高度位置延伸至處理殼體23A6之高度位置。同樣地，排氣管41B-43B、41C-43C、41D-43D分別於鉛直方向Z上延伸。

參照圖4、5。供氣管48A-48D分別於鉛直方向上延伸。供氣管48A-48D分別設置於處理殼體23A-23D側方。

前後方向X係本發明中之第1方向之例。寬度方向Y係本發明中之第2方向之例。

於不區分排氣管41A-41D之情形時，稱為排氣管41。於不區分排氣管42A-42D之情形時，稱為排氣管42。於不區分排氣管43A-43D之情形時，稱為排氣管43。於不區分第1配管空間44A、44B、44C、44D之情形時，稱為第1配管空間44。於不區分第2配管空間46A、46B、46C、46D之情形時，稱為第2配管空間46。於不區分供氣管48A-48D之情形時，稱為供氣管48。

第1配管空間44不收容對處理殼體23供給氣體之配管。第1配管空間44不收容對處理單元21(液體供給部33)供給處理液之配管。第1配管空間44不收容自處理單元21排出處理液之配管。

第2配管空間46例如可以收容對處理單元21(液體供給部33)供給處理液之配管。第2配管空間46例如可以收容自處理單元21排出處理液之配管。

參照圖3、4。如上所述，切換機構51A1配置於與處理殼體23A1大致相同之高度位置。切換機構51A1於正面觀察時與處理殼體23A1重疊。具體而言，切換機構51A1整體於正面觀察時與處理殼體23A1重疊。切換機構51B1與處理殼體23B1之相對位置和切換機構51A1與處理殼體23A1之相對位置相同。切換機構51C1、51D1與處理殼體23C1、23D1之相對位置亦和切換機構51A1與處理殼體23A1之相對位置相同。

處理區塊11除了具備切換機構51A1之外，進而具備切換機構51A2-51A6。切換機構51A2與處理殼體23A2之相對位置和切換機構51A1與處理殼體23A1之相對位置相同。具體而言，切換機構51A2配置於與處理殼體23A2大致相同之高度位置。切換機構51A2於正面觀察時與處理殼體23A2重疊。同樣地，切換機構51A3-51A6與處理殼體23A3-23A6之相對位置和切換機構51A1與處理殼體23A1之相對位置相同。

切換機構51A2將處理殼體23A2之排氣通路切換為排氣管41A-43A中之一者。同樣地，切換機構51A3-51A6分別將處理殼體23A3-23A6之排氣通路切換為排氣管41A-43A中之一者。因而，排氣管41A-43A分別自處理殼體23A1-23A6排出氣體。

參照圖4。處理區塊11除了具備切換機構51B1之外，進而具備切換機構51B2-51B6。切換機構51B2-51B6與處理殼體23B2-23B6之相對位置和切換機構51B1與處理殼體23B1之相對位置相同。切換機構51B2-51B6分別將處理殼體23B2-23B6之排氣通路切換為排氣管41B-43B中之一者。因而，排氣管41B-43B分別自處理殼體23B1-23B6排出氣體。

參照圖5。處理區塊11除了具備切換機構51C1之外，進而具備切換機構51C2-51C6。切換機構51C2-51C6與處理殼體23C2-23C6之相對位置和切換機構51C1與處理殼體23C1之相對位置相同。切換機構51C2-51C6分別將處理殼體23C2-23C6之排氣通路切換為排氣管41C-43C中之一者。因而，排氣管41C-43C分別自處理殼體23C1-23C6排出氣體。

處理區塊11除了具備切換機構51D1之外，進而具備切換機構51D2-51D6。切換機構51D2-51D6與處理殼體23D2-23D6之相對位置和切換機構51D1與處理殼體23D1之相對位置相同。切換機構51D2-51D6分別將處理殼體23D2-23D6之排氣通路切換為排氣管41D-43D中之一者。因而，排氣管41D-43D自處理殼體23D1-23D6排出氣體。

雖省略圖示，但是切換機構51A2-51A6分別於俯視下配置於與切換機構51A1相同之位置。同樣地，切換機構51B2-51B6分別於俯視下配置於與切換機構51B1相同之位置。切換機構51C2-51C6分別於俯視下配置於與切換機構51C1相同之位置。切換機構51D2-51D6分別於俯視下配置於與切換機構51D1相同之位置。

於不區分切換機構51A1-51A6之情形時，稱為切換機構51A。於不區分切換機構51B1-51B6之情形時，稱為切換機構51B。於不區分切換機構51C1-51C6之情形時，稱為切換機構51C。於不區分切換機構51D1-51D6之情形時，稱為切換機構51D。於不區分切換機構51A、51B、51C、51D之情形時，稱為切換機構51。

參照圖1。切換機構51於俯視下設置於不與保持部31重疊之位置。切換機構51之至少一部分設置於處理殼體23之外部。切換機構51之至少一部分設置於處理殼體23之側方。切換機構51之至少一部分設置於第1配管空間44。各切換機構51A之至少一部分設置於第1配管空間44A。各切換機構51B之至少一部分設置於第1配管空間44B。各切換機構51C之至少一部分設置於第1配管空間44C。各切換機構51D之至少一部分設置於第1配管空間44D。

＜處理單元21之構造＞ 圖6係處理單元21之俯視圖。圖7係處理單元21之側視圖。如上所述，各處理單元21具備處理殼體23、保持部31及液體供給部33。再者，圖1中，為方便起見，簡略地表示液體供給部33，故而圖6所示之液體供給部33與圖1所示之液體供給部33稍微不同。

對處理殼體23之構造進行說明。處理殼體23具有大致箱形狀。處理殼體23於俯視、正面觀察及側視時，具有大致矩形形狀。

各處理殼體23具備4個側壁25a、25b、25c、25d、上板25e及底板25f。側壁25a-25d分別為大致垂直之板形狀。上板25e與底板25f具有大致水平之板形狀。

各處理殼體23於其內部具有處理空間24。基板W於處理空間24內被處理。處理空間24藉由側壁25a-25d、上板25e及底板25f被劃分。

側壁25a、25c於俯視下於前後方向X上延伸。側壁25c設置於側壁25a之相反側。側壁25b、25d於俯視下於寬度方向Y上延伸。側壁25b、25d分別自側壁25a延伸至側壁25c。側壁25d設置於側壁25b之相反側。

處理殼體23B具有與處理殼體23A相同之構造。處理殼體23C、23D亦具有與處理殼體23A相同之構造。處理殼體23C、23D僅設置之朝向與處理殼體23A不同。處理殼體23C、23D相當於使處理殼體23A繞與鉛直方向Z平行之軸線旋轉180度。因而，於處理殼體23A-23D中，均為側壁25a與搬送空間12相接。於處理殼體23A-23D中，均為側壁25b與第1配管空間44相接。於處理殼體23A-23D中，均為側壁25d與第2配管空間46相接。

處理殼體23具有基板搬送口27。基板搬送口27形成於側壁25a。基板W能夠通過基板搬送口27。基板W通過基板搬送口27，於處理殼體23外部與處理殼體23內部之間移動。具體而言，基板W通過基板搬送口27，於搬送空間12與處理空間24之間移動。

各處理單元21亦可具備未圖示之擋板。擋板安裝於側壁25a。擋板將基板搬送口27開閉。

保持部31以水平姿勢保持1片基板W。保持部31具有上表面31a。上表面31a大致水平。基板W載置於上表面31a之上。

圖6、7表示中心點G。中心點G係由保持部31保持基板W時之基板W之中心位置。

參照圖7。各處理單元21進而具備旋轉驅動部32。旋轉驅動部32設置於處理殼體23之內部。旋轉驅動部32連結於保持部31。旋轉驅動部32使保持部31旋轉。保持部31所保持之基板W與保持部31一體地旋轉。保持部31及基板W繞旋轉軸線Aw旋轉。旋轉軸線Aw例如為與鉛直方向Z平行之假想線。旋轉軸線Aw例如通過中心點G。

參照圖6。液體供給部33供給第1處理液、第2處理液及第3處理液。第1處理液、第2處理液及第3處理液之種類互不相同。即，液體供給部33供給複數種(3種)處理液。

第1處理液例如被分類為酸液。第1處理液例如包含氫氟酸(hydrofluoric acid)、鹽酸過氧化氫溶液、硫酸、硫酸過氧化氫溶液、硝氟酸(氫氟酸與硝酸之混合液)及鹽酸中之至少一種。

第2處理液例如被分類為鹼液。第2處理液例如包含氨過氧化氫溶液(SC1)、氨水、氟化銨溶液及氫氧化四甲基銨(TMAH)中之至少一種。

第3處理液例如被分類為有機液。有機液包含異丙醇(IPA)、甲醇、乙醇、氫氟醚(HFE)及丙酮中之至少一種。

液體供給部33具備噴嘴34A、34B、34C。噴嘴34A、34B、34C分別噴出處理液。噴嘴34A例如噴出第1處理液。噴嘴34B例如噴出第2處理液。噴嘴34C例如噴出第3處理液。

各噴嘴34A、34B、34C具有直線延伸之管形狀。噴嘴34A、34B、34C分別具備前端部35A、35B、35C與基端部36A、36B、36C。前端部35A、35B、35C分別具有噴出處理液之未圖示之噴出口。

液體供給部33具備基底部37A、37B、37C。基底部37A、37B、37C分別支持噴嘴34A、34B、34C。具體而言，基底部37A、37B、37C與基端部36A、36B、36C連接。

基底部37A進一步使噴嘴34A移動。例如，基底部37A使噴嘴34A繞著通過基底部37A且與鉛直方向Z平行之旋轉軸線旋轉。同樣地，基底部37B、37C分別使噴嘴34B、34C移動。

藉由基底部37A，噴嘴34A能夠移動至處理位置與退避位置。當噴嘴34A處於處理位置時，前端部35A(噴出口)位於保持部31所保持之基板W之上方。當噴嘴34A處於處理位置時，前端部35A(噴出口)於俯視下與保持部31所保持之基板W重疊。當噴嘴34A處於退避位置時，噴嘴34A整體於俯視下不與保持部31所保持之基板W重疊。同樣地，噴嘴34B、34C分別能夠移動至處理位置與退避位置。圖6表示處於退避位置之噴嘴34A、34B、34C。

基底部37A-37C分別配置於側壁25c之附近。基底部37A配置於側壁25c與側壁25b連接之角部。基底部37B、37C配置於側壁25c與側壁25d連接之角部。

各處理單元21具備承杯38。承杯38配置於保持部31之周圍。承杯38包圍保持部31所保持之基板W之側方。承杯38接住自保持部31所保持之基板W飛散之處理液。

參照圖7。各處理單元21具備吹出單元39。吹出單元39對處理空間24供給氣體。吹出單元39安裝於上板25e。吹出單元39配置於保持部31之上方。吹出單元39向下方吹出氣體(例如清淨空氣)。

吹出單元39連接於供氣管48。供氣管48對吹出單元39供給氣體。

處理單元21A-21D之間，處理殼體23、保持部31及液體供給部33之相對位置相同。處理單元21C、21D中之處理殼體23、保持部31及液體供給部33之相對位置僅朝向與處理單元21A中之處理殼體23、保持部31及液體供給部33之相對位置不同。

＜切換機構51之構造＞ 參照圖6、7。切換機構51具備切換殼體53。切換殼體53之尺寸小於處理殼體23。切換殼體53連接於處理殼體23。切換殼體53進一步連接於排氣管41-43。各切換殼體53於水平方向上延伸。各切換殼體53於俯視下呈大致L字狀彎曲。切換殼體53於其內部具有切換空間54。

各切換殼體53具備導入部55。導入部55連接於處理殼體23。導入部55連接於處理殼體23之側壁25b。

導入部55自處理殼體23起於前後方向X上延伸。導入部55具有第1端55a與第2端55b。第1端55a相當於切換空間54之上游端。切換空間54於第1端55a處向處理空間24敞開。如此，切換殼體53於導入部55與處理殼體23連通。氣體自處理殼體23通過第1端55a流入切換空間54。

導入部55貫通處理殼體23。第1端55a配置於處理殼體23之內部。即，第1端55a配置於處理空間24。第2端55b配置於處理殼體23之外部。具體而言，第2端55b配置於第1配管空間44。

導入部55配置於靠近側壁25a之位置。與此相對，基底部37A-37C配置於靠近側壁25c之位置。換言之，導入部55配置於靠近搬送空間12之位置。基底部37A-37C配置於遠離搬送空間12之位置。

以側壁25a為基準，對導入部55等之位置進行說明。圖6表示距離D1、D2、D3、D4。距離D1係俯視下導入部55與側壁25a之相隔距離。距離D2係俯視下保持部31與側壁25a之相隔距離。距離D3係俯視下中心點G與側壁25a之相隔距離。距離D4係俯視下基底部37A與側壁25a之相隔距離。距離D1小於距離D2。距離D2小於距離D3。距離D3小於距離D4。

此處，側壁25a與搬送空間12相接。因此，上述距離D1-D4和以搬送空間12為基準之距離近似。即，距離D1和俯視下導入部55與搬送空間12之相隔距離近似。距離D2和俯視下保持部31與搬送空間12之相隔距離近似。距離D3和俯視下中心點G與搬送空間12之相隔距離近似。距離D4和俯視下基底部37A與搬送空間12之相隔距離近似。因而，俯視下，導入部55與搬送空間12之相隔距離小於保持部31與搬送空間12之相隔距離。俯視下，保持部31與搬送空間12之相隔距離小於中心點G與搬送空間12之相隔距離。俯視下，中心點G與搬送空間12之相隔距離小於基底部37A與搬送空間12之相隔距離。

各切換殼體53具備分配部56。分配部56連接於導入部55。分配部56連接於導入部55之第2端55b。分配部56於寬度方向Y上延伸。

分配部56配置於處理殼體23之外部。分配部56配置於第1配管空間44。分配部56配置於排氣管41-43之附近。

排氣管41-43分別與處理殼體23相接。排氣管41-43於俯視下配置於處理殼體23與分配部56之間。具體而言，排氣管41-43分別與處理殼體23之側壁25b相接。排氣管41-43配置於側壁25b與分配部56之間。

分配部56連接於排氣管41-43。分配部56連接於排氣管41-43之外側面。切換殼體53於分配部56中連通於排氣管41-43。

具體而言，排氣管41具有開口41k。開口41k形成於排氣管41之外側面。開口41k與排氣管41內之流路連通。分配部56與位於開口41k周圍之排氣管41之部分連接。藉此，切換空間54通過開口41k，與排氣管41內之流路連通。同樣地，排氣管42、43分別具有開口42k、43k。分配部56於開口42k、43k之周圍與排氣管42、43連接。

參照圖6、8。圖8係切換機構51之前視圖。為方便起見，圖8中以虛線表示切換殼體53。各切換殼體53具備3個開閉部61、62、63。開閉部61-63分別設置於切換殼體53之內部。即，切換殼體53收容開閉部61-63。具體而言，開閉部61-63分別設置於分配部56之內部。開閉部61-63設置於處理殼體23之外部。開閉部61-63設置於第1配管空間44。開閉部61、62、63分別配置於與開口41k、42k、43k對向之位置。開閉部61、62、63能夠分別移動至使開口41k、42k、43k敞開之位置、與將開口41k、42k、43k封閉之位置。

於圖6、8中，開閉部61位於使開口41k敞開之位置，開閉部62、63分別位於將開口42k、43k封閉之位置。

當開閉部61使開口41k敞開時，排氣管41與處理殼體23連通。當開閉部61將開口41k封閉時，排氣管41自處理殼體23阻斷。如此，使開口41k敞開之開閉部61之位置相當於使處理殼體23連通至排氣管41之開閉部61之位置。將開口41k封閉之開閉部61之位置相當於使處理殼體23自排氣管41阻斷之開閉部61之位置。

同樣地，當開閉部62、63分別使開口42k、43k敞開時，排氣管42、43分別與處理殼體23連通。當開閉部62、63分別將開口42k、43k封閉時，排氣管42、43分別自處理殼體23阻斷。如此，使開口42k、43k敞開之開閉部62、63之位置分別相當於使處理殼體23連通至排氣管42-43之開閉部62、63之位置。將開口42k、43k封閉之開閉部62、63之位置分別相當於使處理殼體23自排氣管42-43阻斷之開閉部62、63之位置。

開閉部61、62、63能夠相互獨立地移動。因此，排氣管41、42、43能夠個別地連通至處理殼體23。排氣管41、42、43能夠個別地自處理殼體23阻斷。

開閉部61、62、63例如具有以下構造。開閉部61具有大致垂直之平板形狀。開閉部61設置為能夠繞旋轉軸心A1擺動。旋轉軸心A1係與鉛直方向Z平行之假想線。旋轉軸線A1通過開閉部61之第1端。開閉部61繞旋轉軸線A1擺動。開閉部62、63亦具有與開閉部61相同之構造。開閉部62、63分別繞旋轉軸心A2、A3擺動。

開閉部61、62、63藉由未圖示之動力源(例如，電動馬達)移動。此處，動力源並非切換機構51之要素。動力源為切換機構51之外部要素。動力源例如亦可配置於切換殼體53之外部。

開閉部61係本發明中之第1開閉部之例。開閉部62係本發明中之第2開閉部之例。

如上所述，切換機構51於俯視下配置於不與保持部31重疊之位置。詳細地說明切換機構51之俯視下之位置。

圖6中以單點鏈線表示假想圓E3r。假想圓E3r以中心點G為中心。假想圓E3r之半徑係基板W半徑之3倍。切換機構51於俯視下配置於假想圓E3r外。即，自中心點G至切換機構51之距離於俯視下較基板W半徑之3倍大。

圖6中以單點鏈線表示假想圓E5r。假想圓E5r以中心點G為中心。假想圓E5r之半徑係基板W半徑之5倍。切換機構51於俯視下配置於假想圓E5r內。即，自中心點G至切換機構51之距離於俯視下較基板W半徑之5倍小。

如上所述，切換機構51配置於與處理殼體23大致相同之高度位置。進一步詳細地說明切換機構51之高度位置。

參照圖7。切換機構51具有上端P1與下端Q1。上端P1及下端Q1分別相當於切換殼體53之上端、下端。處理殼體23具有上端P2與下端Q2。上端P2相當於上板25e之上表面。下端Q2相當於底板25f之下表面。上端P1配置在等於或低於上端P2之位置。具體而言，上端P1配置於較上端P2低之位置。下端Q1配置在等於或低於下端Q2之位置。具體而言，下端Q1配置於較下端Q2高之位置。

切換機構51配置在等於或低於保持部31之上表面31a之位置。即，上端P1配置在等於或低於上表面31a之位置。具體而言，上端P1配置於較上表面31a低之位置。此處，保持部31之上表面31a係本發明中之保持部31之上端之例。

＜排氣通路之構成＞ 圖9係自處理殼體23之排氣通路之系統圖。基板處理裝置1具備壓力感測器71A1。壓力感測器71A1檢測排氣壓。具體而言，壓力感測器71A1計測切換機構51A1之一次側(上游側)之氣體壓力。壓力感測器71A1計測自處理殼體23A1流入切換機構51A1之氣體之壓力。

基板處理裝置1具備壓力調整機構73A1。壓力調整機構73調整排氣壓。具體而言，壓力調整機構73A1調整切換機構51A1之一次側之氣體壓力。更具體而言，壓力調整機構73A1基於壓力感測器71A1之檢測結果，調整切換機構51之一次側之氣體壓力。

同樣地，基板處理裝置1具備壓力感測器71A2-71A6、71B1-71B6、71C1-71C6、71D1-71D6。於不區分壓力感測器71A1-71A6、71B1-71B6、71C1-71C6、71D1-71D6之情形時，稱為壓力感測器71。各壓力感測器71分別檢測排氣壓。各壓力感測器71分別計測切換機構51之一次側之氣體壓力。

基板處理裝置1具備壓力調整機構73A2-73A6、73B1-73B6、73C1-73C6、73D1-73D6。於不區分壓力調整機構73A1-73A6、73B1-73B6、73C1-73C6、73D1-73D6之情形時，稱為壓力調整機構73。各壓力調整機構73基於壓力感測器71之檢測結果，調整切換機構51之一次側之壓力。

基板處理裝置1具備排氣管81A、82A、83A。排氣管81A連接於排氣管41A、41B。排氣管81A排出排氣管41A之氣體及排氣管41B之氣體。排氣管82A連接於排氣管42A、42B。排氣管82A排出排氣管42A之氣體及排氣管42B之氣體。排氣管83A連接於排氣管43A、43B。排氣管83A排出排氣管43A之氣體及排氣管43B之氣體。

同樣地，基板處理裝置1具備排氣管81B、82B、83B。排氣管81B-83B與排氣管41C-43C、41D-43D之連接關係和排氣管81A-83A與排氣管41A-43A、41B-43B之連接關係相同。

基板處理裝置1具備壓力感測器84A。壓力感測器84A檢測排氣壓。具體而言，壓力感測器84A計測排氣管81A內部之氣體壓力。

基板處理裝置1具備壓力調整機構87A。壓力調整機構87A調整排氣壓。具體而言，壓力調整機構87A調整排氣管81A內部之氣體壓力。更具體而言，壓力調整機構87A基於壓力感測器84A之檢測結果，調整排氣管81A內部之氣體壓力。

同樣地，基板處理裝置1具備壓力感測器85A、86A、84B、85B、86B。壓力感測器85A-86A、84B-86B分別檢測排氣壓。壓力感測器85A-86A、84B-86B分別計測排氣管82A-83A、81B-83B內部之氣體壓力。

基板處理裝置1具備壓力調整機構88A、89A、87B、88B、89B。壓力調整機構88A-89A、87B-89B分別基於壓力感測器85A-86A、84B-86B之檢測結果，調整排氣管82A-83A、81B-83B內部之氣體壓力。

於不區分排氣管81A、81B之情形時，稱為排氣管81。於不區分排氣管82A、82B之情形時，稱為排氣管82。於不區分排氣管83A、83B之情形時，稱為排氣管83。於不區分壓力感測器84A、84B之情形時，稱為壓力感測器84。於不區分壓力感測器85A、85B之情形時，稱為壓力感測器85。於不區分壓力感測器86A、86B之情形時，稱為壓力感測器86。於不區分壓力調整機構87A、87B之情形時，稱為壓力調整機構87。於不區分壓力調整機構88A、88B之情形時，稱為壓力調整機構88。於不區分壓力調整機構89A、89B之情形時，稱為壓力調整機構89。

參照圖6。壓力感測器71例如設置於處理殼體23與切換機構51之間之流路。壓力感測器71例如設置於切換殼體53之內部(即，切換空間54)。壓力感測器71例如設置於導入部55。壓力感測器71例如設置於分配部56之一次側。壓力感測器71例如設置於開閉部61-63之一次側。

壓力調整機構73例如設置於處理殼體23與切換機構51之間之流路。壓力調整機構73例如設置於切換殼體53之內部(即，切換空間54)。壓力調整機構73例如設置於導入部55。壓力調整機構73例如設置於分配部56之一次側。壓力調整機構73例如設置於開閉部61-63之一次側。壓力調整機構73例如設置於壓力感測器71之附近。壓力調整機構73例如配置於壓力感測器71之二次側(下游側)。壓力調整機構73例如配置於壓力感測器71之一次側。

壓力調整機構73例如亦可藉由調整氣體之流量，來調整氣體之壓力。壓力調整機構73例如為阻尼器或風扇。

再者，圖7中省略了壓力感測器71及壓力調整機構73之圖示。

參照圖3、4、5。排氣管81-83分別配置於較處理殼體23高之位置。各排氣管81於較處理殼體23高之位置，與兩根排氣管41連接。各排氣管82於較處理殼體23高之位置，與兩根排氣管42連接。各排氣管83於較處理殼體23高之位置，與兩根排氣管43連接。

排氣管41-43分別延伸至較處理殼體23高之位置。氣體於排氣管41-43內流向上方。排氣管41-43分別具有下端。排氣管41-43之下端分別被封閉。

參照圖3。排氣管81A-83A配置於處理殼體23A、23B之上方。排氣管81A-83A於寬度方向Y上排列。排氣管81A-83A配置於相同之高度位置。排氣管81B-83B配置於處理殼體23C、23D之上方。排氣管81B-83B於寬度方向Y上排列。排氣管81B-83B配置於相同之高度位置。排氣管81B-83B配置於與排氣管81A-83A相同之高度位置。

圖10係表示處理區塊11之上部之俯視圖。排氣管81A-83A、81B-83B分別於前後方向X上延伸。排氣管81A-83A具有相同之長度。排氣管81B-83B具有相同之長度。排氣管81B-83B較排氣管81A-83A短。

排氣管81A、82A、83A分別具有前端81Af、82Af、83Af。排氣管81B、82B、83B分別具有前端81Bf、82Bf、83Bf。前端81Af-83Af配置於較前端81Bf-83Bf靠前方。前端81Af-83Af配置於較移載傳送部3靠後方。

排氣管81延伸至較處理區塊11靠後方之位置，連通連接於未圖示之第1排氣處理設備。第1排氣處理設備自排氣管81回收氣體。同樣地，排氣管82、83分別延伸至較處理區塊11靠後方之位置，連通連接於未圖示之第2、第3排氣處理設備。第2、第3排氣處理設備分別自排氣管82、83回收氣體。第1-第3排氣處理設備均為基板處理裝置1之外部要素。第1-第3排氣處理設備分別設置於例如設置有基板處理裝置1之工廠中。

氣體於排氣管81-83內流向後方。前端81Af-83Af、81Bf-83Bf分別相當於排氣管81A-83A、81B-83B之上游端。

前端81Af-83Af、81Bf-83Bf向基板處理裝置1之外部敞開。例如，前端81Af-83Af、81Bf-83Bf向設置有基板處理裝置1之無塵室敞開。

壓力感測器84設置於排氣管81。壓力感測器84設置於較排氣管81與排氣管41之連接位置更靠下游。例如，壓力感測器84A設置於較排氣管81A與排氣管41A之連接位置、及排氣管81A與排氣管41B之連接位置更靠下游。壓力感測器84A設置於較排氣管81A與排氣管41A之連接位置、及排氣管81A與排氣管41B之連接位置更靠後方。

同樣地，壓力感測器85、86分別設置於排氣管82、83。

壓力調整機構87設置於排氣管81。壓力調整機構87設置於較壓力感測器84更靠上游。壓力調整機構87設置於較排氣管81與排氣管41之連接位置更靠上游。例如，壓力調整機構87A設置於較排氣管81A與排氣管41A之連接位置、及排氣管81A與排氣管41B之連接位置更靠上游。壓力調整機構87A設置於較排氣管81A與排氣管41A之連接位置、及排氣管81A與排氣管41B之連接位置更靠前方。壓力調整機構87A設置於排氣管81A之前端81Af。壓力調整機構87A對通過排氣管81A之前端81Af自基板處理裝置1之外部流入排氣管81A之氣體之流量進行調整。

同樣地，壓力調整機構88、89分別設置於排氣管82、83。

壓力調整機構87-89例如亦可藉由調整氣體之流量，來調整氣體之壓力。壓力調整機構87-89例如為阻尼器或風扇。

＜基板處理裝置1之控制＞ 參照圖1。基板處理裝置1具備控制部91。控制部91例如設置於移載傳送部3。控制部91控制基板處理裝置1。

圖11係基板處理裝置1之控制方塊圖。控制部91控制搬送機構6、16。具體而言，控制部91控制手驅動部8、18。控制部91控制處理單元21。具體而言，控制部91控制保持部31、旋轉驅動部32、液體供給部33、承杯38及吹出單元39。控制部91控制切換機構51。具體而言，控制部91控制開閉部61-63。控制部91獲取壓力感測器71、84、85、86之檢測結果。控制部91控制壓力調整機構73、87、88、89。控制部91與該等要素能夠通信地連接。

控制部91藉由執行各種處理之中央運算處理裝置(CPU)、成為運算處理之作業區域之RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)、固定磁碟等記憶媒體等來實現。記憶媒體預先儲存有各種資訊。記憶媒體例如記憶規定了與各處理單元21進行之處理相關之動作條件之資訊(處理方案)。記憶媒體例如記憶與切換機構51進行之排氣通路之切換相關之動作條件之資訊。記憶媒體記憶規定了與壓力調整機構73、87-89進行之排氣壓之調整相關之動作條件之資訊。

此處，處理殼體23A2係本發明中之第2處理殼體之例。處理單元21A2之保持部32係本發明中之第2保持部之例。處理單元21A2之液體供給部33係本發明中之第2液體供給部之例。切換機構51A2係本發明中之第2切換機構之例。

壓力感測器71A1係本發明中之第1壓力感測器之例。壓力感測器71B1係本發明中之第3壓力感測器之例。壓力調整機構73A1係本發明中之第1壓力調整機構之例。壓力調整機構73B1係本發明中之第3壓力調整機構之例。

排氣管81A係本發明中之第5排氣管之例。排氣管82A係本發明中之第6排氣管之例。壓力感測器84A係本發明中之第5壓力感測器之例。壓力感測器85A係本發明中之第6壓力感測器之例。壓力調整機構87A係本發明中之第5壓力調整機構之例。壓力調整機構88A係本發明中之第6壓力調整機構之例。

＜基板處理裝置1之動作例＞ 圖12係表示對基板W進行處理之動作之步序之流程圖。對與1個處理單元21關聯之動作例進行說明。假設基板W已經保持於保持部31。各要素按照控制部91之控制而動作。

＜＜步驟S1＞＞ 液體供給部33供給第1處理液。具體而言，噴嘴34A自退避位置移動至處理位置。噴嘴34A對保持部31所保持之基板W供給第1處理液。處理殼體23內之氣體包含源自第1處理液之成分。

切換機構51將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管41。具體而言，切換機構51使處理殼體23連通至排氣管41。氣體自處理殼體23經由切換機構51流至排氣管41。排氣管41排出處理殼體23之氣體。氣體進一步自排氣管41流至排氣管81。排氣管81自排氣管41排出氣體。

再者，當執行步驟S1時，排氣管42、43中之至少任一者亦可排出其他處理殼體23之氣體。於下述步驟S2、S3中亦同樣。

壓力感測器71計測切換機構51之一次側之氣體壓力。壓力調整機構73基於壓力感測器71之檢測結果，調整切換機構51之一次側之壓力。

以下例示壓力調整機構73之更詳細之動作。於下述步驟S2、S3中同樣地，壓力調整機構73亦可執行以下動作例。各壓力調整機構73分別以例如使排氣壓固定之方式進行調整。各壓力調整機構73分別以例如使壓力感測器71之檢測結果固定之方式進行調整。壓力調整機構73A1、73A2例如使切換機構51A1之一次側之氣體壓力與切換機構51A2之一次側之氣體壓力彼此相等。壓力調整機構73A1-73A6例如使切換機構51A1-51A6之一次側之氣體壓力相等。壓力調整機構73A1、73B1例如使切換機構51A1之一次側之氣體壓力與切換機構51B1之一次側之氣體壓力相等。壓力調整機構73A1、73B1、73C1、73D1例如使切換機構51A1、51B1、51C1、51D1之一次側之氣體壓力相等。壓力調整機構73例如使各切換機構51之一次側之氣體壓力相等。

壓力感測器84-86分別計測排氣管81-83內部之氣體壓力。壓力調整機構87-89分別基於壓力感測器84-86之檢測結果，調整排氣管81-83內部之氣體壓力。

以下例示壓力調整機構87-89之更詳細之動作。再者，於下述步驟S2、S3中同樣地，壓力調整機構87-89亦可執行以下動作例。各壓力調整機構87-89分別以例如使排氣壓固定之方式進行調整。例如，壓力調整機構87A以使壓力感測器84A之檢測結果固定之方式進行調整。壓力調整機構87A-89A例如使排氣管81A內部之氣體壓力、排氣管82B內部之氣體壓力及排氣管83A內部之氣體壓力彼此相等。壓力調整機構87A、87B例如使排氣管81A內部之氣體壓力與排氣管81B內部之氣體壓力相等。壓力調整機構87A-89A、87B-89B例如使排氣管81A-83A、81B-83B內部之氣體壓力相等。

＜＜步驟S2＞＞ 液體供給部33供給第2處理液。具體而言，噴嘴34A自處理位置移動至退避位置，噴嘴34B自退避位置移動至處理位置。噴嘴34B對保持部31所保持之基板W供給第2處理液。處理殼體23內之氣體包含源自第2處理液之成分。

切換機構51將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管42。具體而言，切換機構51使處理殼體23連通至排氣管42。氣體自處理殼體23經由切換機構51流入排氣管42。排氣管42排出處理殼體23之氣體。氣體進一步自排氣管42流入排氣管82。排氣管82自排氣管42排出氣體。

壓力感測器71計測切換機構51之一次側之氣體壓力。壓力調整機構73基於壓力感測器71之檢測結果，調整切換機構51之一次側之壓力。

壓力感測器84-86分別計測排氣管81-83內部之氣體壓力。壓力調整機構87-89分別基於壓力感測器84-86之檢測結果，調整排氣管81-83內部之氣體壓力。

＜＜步驟S3＞＞ 液體供給部33供給第3處理液。具體而言，噴嘴34B自處理位置移動至退避位置，噴嘴34C自退避位置移動至處理位置。噴嘴34C對保持部31所保持之基板W供給第3處理液。處理殼體23內之氣體包含源自第3處理液之成分。

切換機構51將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管43。具體而言，切換機構51使處理殼體23連通至排氣管43。氣體自處理殼體23經由切換機構51流至排氣管43。排氣管43排出處理殼體23之氣體。氣體進一步自排氣管43流至排氣管83。排氣管83自排氣管43排出氣體。

壓力感測器71計測切換機構51之一次側之氣體壓力。壓力調整機構73基於壓力感測器71之檢測結果，調整切換機構51之一次側之壓力。

壓力感測器84-86分別計測排氣管81-83內部之氣體壓力。壓力調整機構87-89分別基於壓力感測器84-86之檢測結果，調整排氣管81-83內部之氣體壓力。

＜實施方式之效果＞ 如上所述，根據基板處理裝置1，切換機構51配置於與處理殼體23大致相同之高度位置，故而可以適宜地縮短切換機構51與處理殼體23之間之流路。結果為，可以自處理殼體23適當地排出氣體。

進而，基板處理裝置1可以獲得如下效果。

切換機構51之至少一部分配置於處理殼體23側方。因此，可以抑制處理殼體23與切換機構51整體之高度。因此，可以抑制基板處理裝置1之高度使其較低。進而，可以容易地增加於鉛直方向Z上排列之處理殼體23之數量。如此，可以抑制基板處理裝置1之大型化，並且適宜地提高基板處理裝置1之產能。此處，「高度」係鉛直方向Z之長度。

切換機構51之上端P1等於或低於處理殼體23之上端P2。切換機構51之下端Q1等於或高於處理殼體23之下端Q2。如此，切換機構51整體配置在等於或低於上端P2且等於或高於下端Q2之位置。因此，可以適宜地縮短切換機構51與處理殼體23之間之流路。

切換殼體53配置在等於或低於保持部31之上表面31a之位置。因此，切換機構51之尺寸相對較小。具體而言，切換機構51之高度小於處理殼體23之高度。因此，可以適宜地抑制基板處理裝置1之大型化。

切換機構51於俯視下配置於不與保持部31重疊之位置。因此，可以容易地避免保持部31與切換機構51之干涉。

自中心點G至切換機構51之距離於俯視下較基板W半徑之3倍大。即，切換機構51於俯視下配置於與中心點G相隔之距離較基板W半徑之3倍大之區域。因此，可以確實地避免保持部31與切換機構51之干涉。

自中心點G至切換機構51之距離於俯視下較基板W半徑之5倍小。即，切換機構51於俯視下配置於與中心點G相隔之距離較基板W半徑之5倍小之區域。因此，可以有效地縮短切換機構51與處理殼體23之間之流路。進而，切換機構51於俯視下相對較小。因此，可以適宜地抑制基板處理裝置1之佔據面積之增大。

排氣管41-43分別於鉛直方向Z上延伸。因此，可以適宜地減小俯視下排氣管41-43之設置面積。因此，可以適宜地抑制基板處理裝置1之佔據面積之增大。

基板處理裝置1具備第1配管空間44。因此，可以適宜地設置排氣管41-43。

搬送機構16將基板W搬送至保持部31。搬送機構16設置於搬送空間12。搬送空間12與處理殼體23鄰接。因此，搬送機構16可以將基板W容易地搬送至保持部31。

基板處理裝置1具備第1配管空間44。因此，可以適宜地設置排氣管41-43。

第1配管空間44與處理殼體23鄰接。因此，可以將排氣管41-43設置於處理殼體23之附近。

搬送空間12於前後方向X上延伸。處理殼體23與第1配管空間44於前後方向X上排列。因此，可以分別適宜地配置與處理殼體23鄰接之搬送空間12及與處理殼體23鄰接之第1配管空間44。因此，可以適宜地防止搬送機構16與排氣管41-43相干涉。

第1配管空間44與處理殼體23於前後方向X上排列。排氣管41-43於寬度方向Y上排列。因此，可以將排氣管41-43分別設置於處理殼體23之附近。

切換機構51之至少一部分設置於第1配管空間44。因此，可以將切換機構51設置於處理殼體23之附近。進而，切換機構51可以容易地連接於排氣管41-43。

切換機構51具備開閉部61、62、63。開閉部61能夠移動至使處理殼體23連通至排氣管41之位置、及將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置。開閉部62能夠移動至使處理殼體23連通至排氣管42之位置、及將處理殼體23自排氣管42阻斷之位置。開閉部63能夠移動至使處理殼體23連通至排氣管43之位置、及將處理殼體23自排氣管43阻斷之位置。開閉部61、62、63能夠相互獨立地移動。因此，切換機構51可以使排氣管41-43個別地連通至處理殼體23。切換機構51能夠將排氣管41-43個別地自處理殼體23阻斷。

切換機構51具備切換殼體53。切換殼體53連接於處理殼體23。切換殼體53收容開閉部61-63。因此，切換殼體53可以適宜地形成自處理殼體23至開閉部61-63之流路。

切換殼體53連接於處理殼體23及排氣管41。因此，切換殼體53可以適宜地形成自處理殼體23至排氣管41之流路。進而，切換殼體53連接於排氣管42、43。因此，切換殼體53可以適宜地形成自處理殼體23至排氣管42、43之流路。

開閉部61-63設置於1個切換殼體53內。因此，可以進一步縮短自處理殼體23至開閉部61-63之流路。

開閉部61-63設置於1個切換空間54。因此，開閉部61-63可以於相同之條件下，將排氣管41-43之開口41k-43k開閉。故而可以容易地使排氣管41-43之間，自處理殼體23排出氣體之條件相等。例如，可以抑制排氣管41-43之間產生排氣壓力不均。例如，可以抑制排氣管41-43之間產生排氣流量不均。因此，可以適宜地提高於處理殼體23內對基板W進行之處理之品質。

切換殼體53具備導入部55。導入部55連接於處理殼體23。因此，可以容易地將氣體自處理殼體23導入至切換殼體53中。

導入部55於前後方向X上延伸。如上所述，搬送空間12於前後方向X上延伸。因此，可以分別適宜地配置與處理殼體23鄰接之搬送空間12及與處理殼體23連接之導入部。因此，可以適宜地防止搬送機構16與導入部55相干涉。

切換殼體53具備分配部56。分配部56連接於導入部55。分配部56連接於排氣管41-43。因此，可以容易地將氣體自切換殼體53排出至排氣管41-43。

分配部56連接於排氣管41-43。分配部56收容開閉部61-63。因此，切換機構51可以將處理殼體23之排氣通路容易地於排氣管41-43之間切換。

分配部56於寬度方向Y上延伸。如上所述，排氣管41-43於寬度方向Y上排列。如此，分配部56延伸之方向與排氣管41-43排列之方向平行。因此，分配部56可以容易地連接於排氣管41-43。

導入部55配置於相對靠近搬送空間12之位置。具體而言，俯視下，導入部55與搬送空間12之相隔距離小於保持部31與搬送空間12之相隔距離。因此，可以容易地防止導入部55與設置於處理殼體23內之構件(例如，基底部37A-37C)相干涉。因此，可以自處理殼體23將氣體順利地導入至導入部55。例如，可以適宜地避免自處理殼體23進入至導入部55之氣流因設置於處理殼體23內之構件而混亂。

供氣管48對處理殼體23供給氣體。第2配管空間46收容供氣管48。第2配管空間46與處理殼體23鄰接。因此，供氣管48可以將氣體容易地供給至處理殼體23。

第1配管空間44A、處理殼體23A及第2配管空間46依序於前後方向X上排列。因此，第1配管空間44與第2配管空間46藉由處理殼體23隔開。因此，排氣管41-43之配置藉由供氣管48而不受限制。即，可以適宜地提高排氣管41-43之配置自由度。例如，可以將排氣管41-43容易地設置於處理殼體23之附近。

以處理殼體23A為例進行說明。基板處理裝置1具備處理殼體23A2。處理殼體23A2配置於處理殼體23A1之下方。因此，可以適宜地減小俯視下處理殼體23A1、23A2之設置面積。因此，可以適宜地抑制基板處理裝置1之佔據面積之增大。

基板處理裝置1具備切換機構51A2。切換機構51A2將處理殼體23A2之排氣通路切換為排氣管41A-43A中之一者。因而，排氣管41A-43A分別除了排出處理殼體23A1之氣體之外，還排出處理殼體23A2之氣體。因此，可以簡化基板處理裝置1之構造。

切換機構51A2配置於與處理殼體23A2大致相同之高度位置。因此，可以適宜地縮短處理殼體23A2與切換機構51A2之間之流路。結果為，可以適當地自處理殼體23A2排出氣體。

處理殼體23A2於俯視下配置於與處理殼體23A1相同之位置。切換機構51A2於俯視下配置於與切換機構51A1相同之位置。因此，處理殼體23A2與切換機構51A2之相對位置和處理殼體23A1與切換機構51A1之相對位置大致相同。因此，處理殼體23A2與切換機構51A2之間之流路和處理殼體23A1與切換機構51A1之間之流路具有相同之長度及相同之形狀。因而，可以容易地使處理殼體23A1、23A2之間，排出氣體之條件相等。例如，可以抑制處理殼體23A1、23A2之間產生排氣壓力不均。例如，可以抑制處理殼體23A1、23A2之間產生排氣流量不均。結果為，可以適宜地使處理殼體23A1、23A2之間，對基板W進行之處理之品質相等。

切換機構51A2於俯視下配置於與切換機構51A1相同之位置。排氣管41A於鉛直方向Z上延伸。因此，切換機構51A1、51A2可以分別容易地連接於排氣管41A。同樣地，排氣管42A、43A分別於鉛直方向Z上延伸。因此，切換機構51A1、51A2可以分別容易地連接於排氣管42A、43A。

同樣地，基板處理裝置1具備處理殼體23A3-23A6。處理殼體23A3-23A6分別配置於處理殼體23A1之下方。因此，可以更適宜地抑制基板處理裝置1之佔據面積之增大。

基板處理裝置1具備切換機構51A3-51A6。切換機構51A3-51A6分別將處理殼體23A3-23A6之排氣通路切換為排氣管41A-43A中之一者。因而，排氣管41A-43A分別排出處理殼體23A1-23A6之氣體。因此，可以進一步簡化基板處理裝置1之構造。

處理殼體23A3-23A6於俯視下配置於與處理殼體23A1相同之位置。切換機構51A3-51A6分別於俯視下配置於與切換機構51A1相同之位置。因此，處理殼體23A3-23A6與切換機構51A3-51A6之相對位置和處理殼體23A1與切換機構51A1之相對位置大致相同。結果為，可適宜地使處理殼體23A1-23A6之間對基板W進行之處理品質相等。

切換機構51A3-51A6分別於俯視下配置於與切換機構51A1相同之位置。排氣管41A-43A分別於鉛直方向Z上延伸。因此，切換機構51A3-51A6可以分別容易地連接於排氣管41A-43A。

壓力感測器71計測切換機構51之一次側之氣體壓力。壓力調整機構73基於壓力感測器71之檢測結果，調整切換機構51之一次側之氣體壓力。因此，可以適宜地調整切換機構51之一次側之壓力。因此，能夠適宜地提高於處理殼體23內對基板W進行之處理品質。

壓力調整機構73例如以使排氣壓為固定之方式進行調整。藉此，當於處理殼體23內對基板W進行處理時，可以抑制排氣壓變動。因此，可適宜地提高於處理殼體23內對基板W進行之處理品質。

壓力調整機構73A1、73A2例如使切換機構51A1之一次側之氣體壓力與切換機構51A2之一次側之氣體壓力相等。藉此，可以適宜地使於處理殼體23A1中對基板W進行處理時之排氣壓、與於處理殼體23A2中對基板W進行處理時之排氣壓相等。因此，可適宜地使鉛直方向Z上排列之處理殼體23A1、23A2之間對基板W進行之處理品質相等。

壓力調整機構73A1-73A6例如使切換機構51A1-51A6之一次側之氣體壓力彼此相等。藉此，可適宜地使鉛直方向Z上排列之所有處理殼體23A1-23A6之間對基板W進行之處理品質相等。

壓力調整機構73A1、73B1例如使切換機構51A1之一次側之氣體壓力與切換機構51B1之一次側之氣體壓力相等。藉此，可適宜地使配置於相同高度位置之處理殼體23A1、23B1之間對基板W進行之處理品質相等。

壓力調整機構73A1、73B1、73C1、73D1例如使切換機構51A1、51B1、51C1、51D1之一次側之氣體壓力相等。藉此，可適宜地使配置於相同高度位置之所有處理殼體23A1、23B1、23C1、23D1之間對基板W進行之處理品質相等。

壓力調整機構73例如使各切換機構51之一次側之氣體壓力相等。藉此，可以適宜地使所有處理殼體23之間對基板W進行之處理品質相等。

排氣管81A連接於排氣管41A、41B。排氣管81A自排氣管41A、41B排出氣體。如此，將兩根排氣管41A、41B彙集於一根排氣管81A。因此，可以簡化基板處理裝置1之構造。

同樣地，排氣管82A連接於排氣管42A、42B。排氣管82A排出排氣管41A、42B之氣體。排氣管83A連接於排氣管43A、43B。排氣管83A排出排氣管43A、43B之氣體。因此，可以進一步簡化基板處理裝置1之構造。

壓力感測器84計測排氣管81內部之氣體壓力。壓力調整機構87基於壓力感測器84之檢測結果，調整排氣管81內部之氣體壓力。因此，可以適宜地調整排氣管81內部之壓力。因此，可以進一步適宜地提高於處理殼體23內對基板W進行之處理之品質。

同樣地，壓力感測器85、86計測排氣管82、83內部之氣體壓力。壓力調整機構88、89基於壓力感測器85、86之檢測結果，調整排氣管82、83內部之氣體壓力。因此，可以適宜地調整排氣管82、83內部之壓力。因此，可以適宜地提高於處理殼體23內對基板W進行之處理之品質。

以排氣管81A為例進行說明。壓力感測器84A設置於較排氣管81A與排氣管41A之連接位置、及排氣管81A與排氣管41B之連接位置更靠下游。於較排氣管81A與排氣管41A之連接位置、及排氣管81A與排氣管41B之連接位置更靠下游之位置，流動著來自排氣管41A之氣體及來自排氣管41B之氣體兩者。因此，壓力感測器84A可以適宜地檢測排氣管41A、41B整體之排氣壓。

同樣地，壓力感測器85A設置於較排氣管82A與排氣管42A之連接位置、及排氣管82A與排氣管42B之連接位置更靠下游。因此，壓力感測器85A可以適宜地檢測排氣管42A、42B整體之排氣壓。壓力感測器86A設置於較排氣管83A與排氣管43A之連接位置、及排氣管83A與排氣管43B之連接位置更靠下游之位置。因此，壓力感測器86A可以適宜地檢測排氣管43A、43B整體之排氣壓。

例如，壓力調整機構87以使排氣壓固定之方式進行調整。同樣地，壓力調整機構88、89以使排氣壓固定之方式進行調整。藉此，當於處理殼體23內對基板W進行處理時，可以抑制排氣壓變動。因此，可以適宜地提高於處理殼體23內對基板W進行之處理之品質。

壓力調整機構87A-89A例如使排氣管81A內部之氣體壓力、排氣管82A內部之氣體壓力及排氣管83A內部之氣體壓力相等。藉此，可以適宜地使排氣管41A-43A、41B-43B之間，排氣壓相等。因此，於切換處理殼體23A、23B之排氣通路時，可以抑制排氣壓變動。因此，可以適宜地提高於處理殼體23A、23B內對基板W進行之處理之品質。

壓力調整機構87A、87B例如使排氣管81A內部之氣體壓力與排氣管81B內部之氣體壓力相等。藉此，即使排氣管81A、81B具有互不相同之長度，亦可抑制排氣管81A、81B之間產生排氣壓不均。因此，可以使排氣管41A、41B、與排氣管41C、41D之間，排氣壓相等。因而，可以適宜地使處理殼體23A、23B與處理殼體23C、23D之間，對基板W進行之處理之品質W相等。

壓力調整機構87A-89A、87B-89B例如使排氣管81A-83A、81B-83B內部之氣體壓力相等。藉此，即使排氣管81A-83A、81B-83B具有互不相同之長度，亦可抑制排氣管81A-83A、81B-83B之間產生排氣壓不均。因此，可以使排氣管41A-43A、41B-43B、41C-43C、41D-43D之間，排氣壓相等。因而，可以更適宜地使處理殼體23A、23B、23C、23D之間，對基板W進行之處理之品質相等。

液體供給部33能夠供給第1處理液、第2處理液及第3處理液。液體供給部33於第1處理液、第2處理液及第3處理液之間，切換要供給之處理液。根據要於處理殼體23內使用之處理液之切換，切換機構51將處理殼體23之排氣通路於排氣管41-43之間切換。當液體供給部33供給第1處理液時，切換機構51將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管41。當液體供給部33供給第2處理液時，切換機構51將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管42。當液體供給部33供給第3處理液時，切換機構51將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管43。結果為，當液體供給部33供給第1處理液時，排氣管41排出處理殼體23之氣體。當液體供給部33供給第2處理液或第3處理液時，排氣管41不排出處理殼體23之氣體。因此，可以適宜地抑制排氣管41之內部污損。基於同樣之理由，亦可適宜地抑制排氣管42、43之內部污損。因而，氣體於排氣管41-43中順利地流動。結果為，可以更適當地排出處理殼體23之氣體。

進而，可以適宜地抑制排氣管81-83之內部污損。因而，氣體於排氣管81-83中順利地流動。結果為，可以更適當地排出處理殼體23之氣體。

本發明不限於實施方式，可以如下所述變化實施。

於實施方式中，切換機構51將處理殼體23之氣體之排氣通路切換為排氣管41-43中之一者。即，切換機構51於3根排氣管(具體而言，排氣管41-43)之間切換。但是，並不限定於此。切換機構51亦可於兩根排氣管之間切換。例如，亦可省略排氣管43。於此種情形時，切換機構51將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管41、42中之一者。切換機構51將處理殼體23之排氣通路於排氣管41、42之間切換。切換機構51亦可於4根以上之排氣管之間切換。例如，基板處理裝置1亦可除了具備排氣管41-43之外，進而具備追加排氣管。於此種情形時，切換機構51將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管41-43及追加排氣管中之一者。切換機構51將處理殼體23之排氣通路於排氣管41-43與追加排氣管之間切換。

於實施方式中，排氣管41-43於俯視下配置於處理殼體23與分配部56之間。但是，並不限定於此。分配部56於俯視下亦可配置於排氣管41-43與處理殼體23之間。

圖13係變化實施方式中之處理單元21之俯視圖。再者，藉由對與實施方式相同之構成標註相同之符號，來省略詳細之說明。

基板處理裝置1具備切換機構101。切換機構101具備切換殼體103。切換殼體103具備分配部106。分配部106設置於處理殼體23之外部。分配部106設置於第1配管空間44。分配部106與處理殼體23相接。分配部106於俯視下配置於處理殼體23與排氣管41-43之間。具體而言，分配部106與處理殼體23之側壁25b相接。分配部106配置於側壁25b與排氣管41-43之間。

於實施方式中，切換機構51之一部分(例如，第1端55a)配置於處理殼體23之內部。但是，並不限定於此。亦可使切換機構51全部配置於處理殼體23之外部。同樣地，於實施方式中，切換殼體53之一部分(例如，第1端55a)配置於處理殼體23之內部。但是，並不限定於此。亦可使切換殼體53全部配置於處理殼體23之外部。

參照圖13。切換機構101具備導入部105。導入部105於前後方向X上延伸。導入部105具有第1端105a與第2端105b。第1端105a相當於切換空間54之上游端。第1端105a配置於處理殼體23之側壁25b。第1端105a連接於處理殼體23之側壁25b。第1端105a未配置於處理殼體23之內部。第2端105b設置於處理殼體23之外部。因此，導入部105整體設置於處理殼體23之外部。結果為，切換殼體103整體設置於處理殼體23之外部。切換機構101整體設置於處理殼體23之外部。此處，處理殼體23之外部具體而言為第1配管空間44。

於實施方式中，切換機構51之一部分(例如，第1端55a)設置於處理殼體23之內部。但是，並不限定於此。亦可使切換機構51全部設置於處理殼體23之內部。同樣地，於實施方式中，切換殼體53之一部分配置於處理殼體23之內部。但是，並不限定於此。亦可使切換殼體53全部配置於處理殼體23之內部。於實施方式中，開閉部61-63配置於處理殼體23之外部。但是，並不限定於此。亦可使開閉部61-63配置於處理殼體23之內部。

圖14係變化實施方式中之處理單元21之俯視圖。再者，藉由對與實施方式相同之構成標註相同之符號，來省略詳細之說明。為方便起見，圖14中簡略地表示液體供給部33。

排氣管41-43設置於第1配管空間44。排氣管41-43之開口k1-k3分別與處理殼體23(具體而言側壁25b)相接。

基板處理裝置1具備切換機構111。切換機構111具備開閉部113、114、115。開閉部113-115分別設置於處理殼體23之內部。開閉部113-115分別設置於側壁25b之附近。開閉部113-115分別配置於與開口41k-43k對向之位置。

各開閉部113-115分別具有與開閉部61-63相同之構造。開閉部113能夠移動至使處理殼體23連通至排氣管41之位置、及將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置。開閉部114能夠移動至使處理殼體23連通至排氣管42之位置、及將處理殼體23自排氣管42阻斷之位置。開閉部115能夠移動至使處理殼體23連通至排氣管43之位置、及將處理殼體23自排氣管43阻斷之位置。

如此，切換機構111全部設置於處理殼體23之內部。

於圖14所示之變化實施方式中，切換機構111可以具備切換殼體，亦可不具備切換殼體。於切換機構111具備切換殼體之情形時，可以使切換機構111之切換殼體整體設置於處理殼體23之內部。

於實施方式中，切換機構51具備切換殼體53。但是，並不限定於此。亦可如圖14之變化實施方式中所例示那樣，適當地省略切換殼體53。

於實施方式中，切換殼體53未連接於承杯38。但是，並不限定於此。切換殼體53亦可連接於承杯38。切換殼體53亦可形成自承杯38內部至排氣管41-43之流路。

於實施方式中，當開閉部61處於使處理殼體23連通至排氣管41之位置時，開閉部61不將處理殼體23自排氣管42、43阻斷。但是，並不限定於此。當開閉部61處於使處理殼體23連通至排氣管41之位置時，開閉部61亦可將處理殼體23自排氣管42、43阻斷。同樣地，於實施方式中，當開閉部62處於使處理殼體23連通至排氣管42之位置時，開閉部62不將處理殼體23自排氣管43阻斷。但是，並不限定於此。當開閉部62處於使處理殼體23連通至排氣管42之位置時，開閉部62亦可將處理殼體23自排氣管43阻斷。

圖15係變化實施方式中之處理單元21之俯視圖。再者，藉由對與實施方式相同之構成標註相同之符號，來省略詳細之說明。

基板處理裝置1具備切換機構121。切換機構121具備開閉部123、124。開閉部123、124設置於切換殼體53之內部。即，開閉部123、124設置於切換空間54。開閉部123、124分別配置於與開口41k、42k對向之位置。開閉部123將開口41k開閉。開閉部124將開口42k開閉。再者，切換機構121不具備相當於開閉部63之構件。

氣體於切換空間54中向一方向流動。氣體自導入部55流向分配部56。開口41k、42k、43k分別與切換空間54連通。開口42k與切換空間54連通之位置較開口41k與切換空間54連通之位置更靠下游。開口43k與切換空間54連通之位置較開口42k與切換空間54連通之位置更靠下游。

此處，利用假想之邊界B1、B2，將切換空間54分成第1區域126、第2區域127及第3區域128。圖15中以單點鏈線例示邊界B1、B2之位置。邊界B1位於較開口41k與切換空間54連通之位置更靠下游，且較開口42k與切換空間54連通之位置更靠上游。邊界B2位於較開口42k與切換空間54連通之位置更靠下游，且較開口43k與切換空間54連通之位置更靠上游。第1區域126係切換空間54中位於較邊界B1更靠上游之部分。第2區域127係切換空間54中位於較邊界B1更靠下游且較邊界B2更靠上游之部分。第3區域128係切換空間54中位於較邊界B2更靠下游之部分。

開閉部123能夠移動至使處理殼體23連通至排氣管41之位置、及將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置。圖15中，以實線表示處於使處理殼體23連通至排氣管41之位置之開閉部123。圖15中，以虛線表示處於使處理殼體23自排氣管41阻斷之位置之開閉部123。

當開閉部123處於使處理殼體23連通至排氣管41之位置時，開閉部123除了使開口41k敞開之外，還將第1區域126自第2區域127阻斷。即，當開閉部123使處理殼體23連通至排氣管41時，開閉部123將處理殼體23自排氣管42、43阻斷。當開閉部123處於將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置時，開閉部123除了將開口41k封閉之外，還使第1區域126連通至第2區域127。即，當開閉部123將處理殼體23自排氣管41阻斷時，開閉部123不將處理殼體23自排氣管42、43阻斷。

開閉部124能夠移動至使處理殼體23連通至排氣管42之位置、及將處理殼體23自排氣管42阻斷之位置。圖15中，以實線表示處於使處理殼體23連通至排氣管42之位置之開閉部124。圖15中，以虛線表示處於將處理殼體23自排氣管42阻斷之位置之開閉部124。

當開閉部124處於使處理殼體23連通至排氣管42之位置時，開閉部124除了使開口42k敞開之外，還將第2區域127自第3區域128阻斷。即，當開閉部124使處理殼體23連通至排氣管42時，開閉部124將處理殼體23自排氣管43阻斷。當開閉部124處於將處理殼體23自排氣管42阻斷之位置時，開閉部124除了將開口42k封閉之外，還使第2區域127連通至第3區域128。即，當開閉部124將處理殼體23自排氣管42阻斷時，開閉部124不將處理殼體23自排氣管43阻斷。

於切換機構121將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管41之情形時，開閉部123移動至使處理殼體23連通至排氣管41之位置。開閉部124亦可移動至使處理殼體23連通至排氣管42之位置、及將處理殼體23自排氣管42阻斷之位置中之任一位置。換言之，開閉部124可將開口42k敞開，亦可將開口42k封閉。

於切換機構121將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管42之情形時，開閉部123移動至將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置。開閉部124移動至使處理殼體23連通至排氣管42之位置。

於切換機構121將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管43之情形時，開閉部123移動至將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置。開閉部124移動至將處理殼體23自排氣管42阻斷之位置。

根據本變化實施方式，可以省略相當於開閉部63之構件。即，開閉部123、124之個數較排氣管41-43之個數少一個就夠了。因此，可以簡化切換機構121之構造。

當切換機構121將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管41時，可以防止氣體流入第2區域127及第3區域128，可以適宜地防止氣體滯留於第2區域127及第3區域128。因此，可以更適當地排出處理殼體23之氣體。

當切換機構121將處理殼體23之排氣通路切換為排氣管42時，可以防止氣體流入第3區域128，可以適宜地防止氣體滯留於第3區域128。因此，可以更適當地排出處理殼體23之氣體。

於實施方式中，開閉部61之旋轉軸線A1通過開閉部61之第1端。但是，並不限定於此。可以適當地變更開閉部61之旋轉軸線A1之位置。

圖16係變化實施方式中之處理單元21之俯視圖。再者，藉由對與實施方式相同之構成標註相同之符號，來省略詳細之說明。

基板處理裝置1具備切換機構131。切換機構131具備開閉部133、134。開閉部133、134設置於切換殼體53內部。開閉部133、134分別配置於與開口41k、42k對向之位置。開閉部133將開口41k開閉。開閉部134將開口42k開閉。再者，切換機構131不具備相當於開閉部63之構件。

開閉部133於俯視下具有大致T字形狀。開閉部133具備板部133a與基部133b。板133a具有大致垂直之平板形狀。基部133b於俯視下連接於板部133a之中央部。基部133b自板部133a向水平方向突出。開閉部133繞旋轉軸線A4擺動。旋轉軸心A4係與鉛直方向Z平行之假想線。旋轉軸線A4通過基部133b。旋轉軸線A4不通過板部133a。開閉部133繞旋轉軸線A4擺動。

開閉部134具有與開閉部133相同之構造。即，開閉部134具備板部134a與基部134b。開閉部134繞旋轉軸心A5擺動。

開閉部133能夠移動至使處理殼體23連通至排氣管41之位置、及將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置。圖16中，以實線表示處於使處理殼體23連通至排氣管41之位置之開閉部133。圖16中，以虛線表示處於將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置之開閉部133。

開閉部134能夠移動至使處理殼體23連通至排氣管42之位置、及將處理殼體23自排氣管42阻斷之位置。圖16中，以虛線表示處於使處理殼體23連通至排氣管42之位置之開閉部134。圖16中，以實線表示處於將處理殼體23自排氣管42阻斷之位置之開閉部134。

開閉部133、134具有與圖15所示之開閉部123、124相同之功能。例如，當開閉部133處於使處理殼體23連通至排氣管41之位置時，開閉部133將處理殼體23自排氣管42、43阻斷。當開閉部134處於使處理殼體23連通至排氣管42之位置時，開閉部134將處理殼體23自排氣管43阻斷。

於實施方式中，液體供給部33供給第1處理液、第2處理液及第3處理液。即，液體供給部33能夠供給之處理液有3種。但是，並不限定於此。液體供給部33能夠供給之處理液亦可未達3種。液體供給部33能夠供給之處理液亦可多於3種。

例如，液體供給部33亦可能夠供給第4處理液。第4處理液例如被分類為清洗液。第4處理液例如包含純水、碳酸水、電解離子水、氫水、臭氧水及稀釋後之鹽酸水中之至少一種。

於實施方式中，處理單元21亦可進而具備處理氣體供給部。處理氣體供給部設置於處理殼體23內部。處理氣體供給部對保持部31所保持之基板W供給處理氣體。處理氣體供給部供給至少1種以上之處理氣體。處理氣體例如為清淨空氣以外之氣體。

於處理單元21具備處理氣體供給部之情形時，切換機構51亦可如下所述般動作。切換機構51亦可根據於使用及不使用處理殼體23內之處理氣體之間之切換，來切換處理殼體23之排氣通路。於將處理殼體23內使用之處理氣體於複數種處理氣體之間切換之情形時，切換機構51亦可根據處理氣體之種類之切換，來切換處理殼體23之排氣通路。切換機構51亦可根據於供給處理液與供給處理氣體之間之切換，來切換處理殼體23之排氣通路。

於實施方式中，液體供給部33依序對保持部31所保持之基板W供給第1處理液、第2處理液及第3處理液。但是，並不限定於此。可以適當變更供給第1處理液、第2處理液及第3處理液之順序。

於實施方式中，設置於大致相同之高度位置之處理殼體23之個數為4個。但是，並不限定於此。設置於大致相同之高度位置之處理殼體23之個數亦可未達4個或多於4個。於上述實施方式中，鉛直方向Z上排列之處理殼體23之個數為6個。但是，並不限定於此。鉛直方向Z上排列之處理殼體23之個數亦可未達6個或多於6個。

於實施方式中，基板處理裝置1具備2個搬送空間12A、12B。即，搬送空間12之個數為2個。但是，並不限定於此。例如，搬送空間12之個數亦可為1個。例如，亦可省略搬送空間12B。例如，搬送空間12之個數亦可為3個以上。

於實施方式中，設置於1個搬送空間12之搬送機構16之個數為1個。但是，並不限定於此。例如，設置於1個搬送空間12之搬送機構16之個數亦可為2個以上。

於實施方式中，第1配管空間44A配置於處理殼體23A之前方。第2配管空間46A配置於處理殼體23A之後方。但是，並不限定於此。亦可適當地變更處理殼體23A、第1配管空間44A及第2配管空間46A之相對位置。

圖17係表示變化實施方式中之基板處理裝置141之內部之俯視圖。再者，藉由對與實施方式相同之構成標註相同之符號，來省略詳細之說明。

於基板處理裝置141中，第1配管空間44A配置於處理殼體23A之後方。第2配管空間46A配置於處理殼體23A之前方。

進而，於基板處理裝置141中，第1配管空間44B配置於處理殼體23B之後方。第2配管空間46B配置於處理殼體23B之前方。第1配管空間44C配置於處理殼體23C之前方。第2配管空間46C配置於處理殼體23C之後方。第1配管空間44D配置於處理殼體23D之前方。第2配管空間46D配置於處理殼體23D之後方。

於基板處理裝置141中同樣地，處理殼體23B、第1配管空間44B及第2配管空間46B之相對位置和處理殼體23A、第1配管空間44A及第2配管空間46A之相對位置相同。處理殼體23C、第1配管空間44C及第2配管空間46C之相對位置和處理殼體23A、第1配管空間44A及第2配管空間46A之相對位置相同。處理殼體23D、第1配管空間44D及第2配管空間46D之相對位置和處理殼體23A、第1配管空間44A及第2配管空間46A之相對位置相同。

於實施方式中，排氣管41A-43A配置於處理殼體23A之前方。但是，並不限定於此。

參照圖17。於基板處理裝置141中，排氣管41A-43A配置於處理殼體23A之後方。

進而，於基板處理裝置141中，排氣管41B-43B配置於處理殼體23B之後方。排氣管41C-43C配置於處理殼體23C之前方。排氣管41D-43D配置於處理殼體23D之前方。

於實施方式中，例示移載傳送部3之搬送機構6之構造。但是，並不限定於此。亦可適當地變更搬送機構6之構造。

參照圖17。移載傳送部3具備搬送機構146。搬送機構146具備手147與手驅動部148。手147以水平姿勢保持1片基板W。手驅動部148連結於手147。手驅動部148使手147移動。手驅動部148使手147於前後方向X、寬度方向Y及鉛直方向Z上移動。

手驅動部148具備第1驅動部148a與第2驅動部148b。第2驅動部148b支持於第1驅動部148a。第1驅動部148a使第2驅動部148b於鉛直方向Z上移動。第1驅動部148a進一步使第2驅動部148b繞與鉛直方向Z平行之旋轉軸線旋轉。但是，第1驅動部148a不使第2驅動部148b於水平方向上移動。第1驅動部148a本身無法於水平方向上移動。第2驅動部148b相對於第1驅動部148a於水平方向上移動。第2驅動部148b例如由多關節臂構成。第2驅動部148b連接於手147。手驅動部148具備此種構成，故而手147能夠於鉛直方向Z上平行移動。手147能夠於水平之任意方向上平行移動。手147能夠於水平面內旋轉。

於實施方式中，例示處理區塊11之搬送機構16之構造。但是，並不限定於此。亦可適當地變更搬送機構16之構造。例如，搬送機構16亦可具有與上述搬送機構146相同之構造。

於實施方式中，如圖8所示，開閉部61於正面觀察時具有大致矩形形狀。但是，並不限定於此。亦可適當地變更開閉部61之形狀。同樣地，亦可適當地變更開閉部62、63之形狀。

圖18係變化實施方式之切換機構之前視圖。圖19A、19B係變化實施方式之切換機構之側視圖。再者，藉由對與實施方式相同之構成標註相同之符號，來省略詳細之說明。

參照圖18。基板處理裝置1具備切換機構151。切換機構151具備開閉部152、153、154。開閉部152-154分別設置於切換殼體53之內部。開閉部152-154分別具有大致圓形形狀。

開閉部152能夠繞旋轉軸心A6擺動。旋轉軸心A6係水平之假想線。旋轉軸心A6與寬度方向Y平行。旋轉軸心A6配置於開閉部152之上方。旋轉軸心A6不通過開閉部152之中心。藉由開閉部152繞旋轉軸心A6擺動，而開閉部152移動至使處理殼體23連通至第1排氣管41之位置、及將處理殼體23自第1排氣管41阻斷之位置。同樣地，開閉部153、154分別能夠繞旋轉軸心A7、A8擺動。

於圖18中，開閉部152配置於將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置。同樣地，開閉部153、154分別配置於將處理殼體23自排氣管42、43阻斷之位置。

於圖19A中，開閉部152配置於將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置。開閉部152將排氣管41之開口41k關閉。於圖19B中，開閉部152配置於使處理殼體23連通至排氣管41之位置。開閉部152使開口41k敞開。

參照圖19A、19B。開閉部152支持於切換殼體53。開閉部152支持於分配部56。具體而言，切換機構151具備撐桿156與安裝構件157。撐桿156固定於切換殼體53。撐桿156固定於分配部56。安裝構件157支持於撐桿156。安裝構件157能夠相對於撐桿156繞旋轉軸心A6旋轉。安裝構件157固定於開閉部152。

參照圖18。與開閉部152同樣地，開閉部153、154分別固定於安裝構件158、159。

於實施方式中，未具體地例示使開閉部61-63移動之機構。因此，參照圖19A、19B，例示使開閉部152移動之機構。

處理區塊11具備使開閉部152移動之驅動部161。再者，驅動部161並非切換機構151之要素。

驅動部161具備致動器161a。致動器161a產生使開閉部152移動之動力。致動器161a例如為氣缸、油壓缸或電動馬達。致動器161a配置於切換殼體53之外部。致動器161a配置於第1配管空間44。致動器161a配置於切換殼體53之上方。致動器161a配置於分配部56之上方。

驅動部161具備桿161b。桿161b連結於致動器161a。桿161b自致動器161a起向下方延伸。桿161b貫通切換殼體53。桿161b之至少一部分配置於切換殼體53之內部。致動器161a使桿161b於鉛直方向Z上移動。

驅動部161具備連桿161c。連桿161c配置於切換殼體53之內部。連桿161c將桿161b與安裝構件157連結。連桿161c能夠相對於桿161b繞軸心A11旋轉。連桿161c能夠相對於安裝構件157繞軸心A12旋轉。軸心A11、A12分別為水平之假想線。軸心A11、A12分別與寬度方向Y平行。

當致動器161a使桿161b於鉛直方向Z上移動時，開閉部152繞旋轉軸線A6旋轉。當致動器161a使桿161b向上方移動時，開閉部152移動至使處理殼體23連通至排氣管41之位置。當致動器161a使桿161b向下方移動時，開閉部152移動至將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置。

於實施方式中，進而，亦可檢測處理殼體23之排氣通路中之氣體洩漏。例如，亦可檢測來自開閉部61-63之氣體洩漏。

參照圖18、19A、19B。處理區塊11具備風速感測器162、163、164。風速感測器162配置於開閉部152之附近。風速感測器162例如配置於切換殼體53內部。風速感測器162例如配置於分配部56內部。當旋轉軸心A6配置於開閉部152之上方時，較佳為風速感測器162配置於開閉部152之下方。同樣地，風速感測器163、164配置於開閉部153、154之附近。

風速感測器162檢測開閉部152附近之氣體之風速(具體而言，氣體之移動速度)。同樣地，風速感測器163、164檢測開閉部153、154附近之氣體之風速。風速感測器162-164例如為熱線式風速計。

風速感測器162亦可進一步檢測開閉部152附近之氣體之風向(具體而言，氣體之移動方向)。同樣地，風速感測器163、164亦可進一步檢測開閉部153、154附近之氣體之風向。

雖省略圖示，但控制部91與風速感測器162-164能夠通信地連接。控制部91獲取風速感測器162-164之檢測結果。

控制部91基於風速感測器162之檢測結果，判定有無自開閉部152之氣體洩漏。所謂自開閉部152之氣體洩漏，係指當開閉部152配置於將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置時，開閉部152使氣體自處理殼體23洩漏至排氣管41。

具體而言，控制部91基於風速感測器162之檢測結果，算出開閉部152附近之氣體之風速。將所算出之開閉部152附近之氣體之風速稱為「實測值」。

當開閉部152配置於將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置時，控制部91監視實測值是否滿足特定條件。特定條件例如為實測值未達預先設定之第1基準值。特定條件例如為每單位時間之實測值之變化未達第2基準值。而且，控制部91判定為，於當開閉部152配置於將處理殼體23自排氣管41阻斷之位置時，實測值不滿足特定條件之情形時，會產生自開閉部152之氣體洩漏。

此處，較佳為第1基準值及第2基準值中之至少任一者例如為變數。第1基準值及第2基準值中之至少任一者例如可以根據其他開閉部153、154之位置而變化。第1基準值及第2基準值中之至少任一者例如可以根據屬於其他切換機構151之開閉部152之位置而變化。第1基準值及第2基準值中之至少任一者例如可以根據屬於其他切換機構151之開閉部152、153、154之位置而變化。據此，即使於開閉部152附近之氣體之風速容易受到干擾之情形時，控制部91亦可精度良好地判定有無自開閉部152之氣體洩漏。

或者，亦可使第1基準值及第2基準值中之至少任一者為定數。

同樣地，控制部91基於風速感測器163、164之檢測結果，判定有無自開閉部153、154之氣體洩漏。

根據本變化實施方式，可以適宜地監視處理殼體23之排氣通路於排氣管41-43之間是否正常地切換。

進而，風速感測器162-164可以適宜地檢測微小之氣體流動。因此，可以精度良好地監視處理殼體23之排氣通路於排氣管41-43之間是否正常地切換。

於本變化實施方式中，進而，於控制部91檢測出排氣通路中之氣體洩漏之情形時，控制部91可以執行發出警報及停止液體供給部33之動作中之至少任一種。於控制部91發出警報之情形時，可以將排氣通路中之氣體洩漏迅速地報知給基板處理裝置1之使用者。於控制部91停止液體供給部33之動作之情形時，可以迅速地抑制處理殼體23內之氣體所包含之源自處理液之成分之量。不管於哪一種情形時，均可適宜地抑制排氣管41-43之內部污損。例如，可以適宜地抑制於排氣管41-43內部產生結晶(鹽)。例如，可以適宜地抑制結晶於排氣管41-43之內部堆積。

於圖18、19A、19B所示之變化實施方式中，風速感測器162-164配置於切換殼體53內部。但是，並不限定於此。

例如，風速感測器162亦可配置於排氣管41內部。即使於風速感測器162配置於排氣管41內部之情形時，亦可預先設定適當之基準值。因此，控制部91可以適當地判定有無自開閉部152之氣體洩漏。亦可同樣地變更風速感測器163、164之配置。

例如，風速感測器162亦可配置於處理殼體23之內部。即使於風速感測器162配置於處理殼體23內部之情形時，亦可預先設定特定條件中所包含之適當之基準值。因此，控制部91可以適當地判定有無自開閉部152之氣體洩漏。亦可同樣地變更風速感測器163、164之配置。

參照圖式，例示風速感測器162-164之配置。圖20A係於圖6中追加描繪風速感測器之配置例所得之俯視圖。圖20B係於圖13中追加描繪風速感測器之配置例所得之俯視圖。圖21A係於圖15中追加描繪風速感測器之配置例之俯視圖。圖21B係於圖16中追加描繪風速感測器之配置例所得之俯視圖。再者，藉由對與實施方式相同之構成標註相同之符號，來省略詳細之說明。

參照圖20A。風速感測器162包含風速感測器162a、162b中之至少任一者。風速感測器162a、162b分別配置於開閉部61之附近。風速感測器162a配置於排氣管41之內部。風速感測器162a配置於開口41k之附近。風速感測器162b配置於切換殼體53之內部。同樣地，風速感測器163包含風速感測器163a、163b中之至少任一者。風速感測器164包含風速感測器164a、164b中之至少任一者。

參照圖20B。風速感測器162包含風速感測器162c、162d中之至少任一者。風速感測器162c、162d分別配置於開閉部113之附近。風速感測器162c配置於處理殼體23之內部。風速感測器162d配置於排氣管41之內部。風速感測器162d配置於開口41k之附近。同樣地，風速感測器163包含風速感測器163c、163d中之至少任一者。風速感測器164包含風速感測器164c、164d中之至少任一者。

參照圖21A。風速感測器162包含風速感測器162e、162f、162g中之至少任一者。風速感測器162e-162g分別配置於開閉部123之附近。風速感測器162e配置於排氣管41之內部。風速感測器162e配置於開口41k之附近。風速感測器162f、162g分別配置於切換殼體53之內部。如上所述，當開閉部123配置於使處理殼體23連通至排氣管41之位置時，開閉部123將第1區域126自第2區域127阻斷。此時，為了檢測自開閉部123之氣體洩漏，設置有風速感測器162g。當開閉部123配置於使處理殼體23連通至排氣管41之位置時，風速感測器162g可以適宜地檢測開閉部123使氣體自第1區域126洩漏至第2區域127之量。同樣地，風速感測器163包含風速感測器163e、163f、163g中之至少任一者。風速感測器163g之設置目的與風速感測器162g類似。風速感測器164包含風速感測器164e、164f中之至少任一者。

參照圖21B。風速感測器162包含風速感測器162h、162i、162j、162k、162l中之至少任一者。風速感測器162h-162l分別配置於開閉部133之附近。風速感測器162h、162i配置於排氣管41之內部。風速感測器162h、162i配置於開口41k之附近。風速感測器162j-162l分別配置於切換殼體53之內部。如上所述，當開閉部133配置於使處理殼體23連通至排氣管41之位置時，開閉部133將處理殼體23自排氣管42、43阻斷。此時，為了檢測自開閉部133之氣體洩漏，設置有風速感測器162k、162l。當開閉部133配置於使處理殼體23連通至排氣管41之位置時，風速感測器162k、162l可以適宜地檢測開閉部133使氣體自處理殼體23洩漏至排氣管42、43之量。同樣地，風速感測器163包含風速感測器163h、163i、163j、163k、163l中之至少任一者。風速感測器163k、163l之設置目的與風速感測器162k、162l類似。風速感測器164包含風速感測器164h、164i、164j中之至少任一者。

關於實施方式及各變化實施方式，亦可進一步將各構成替換成其他變化實施方式之構成或與其他變化實施方式之構成組合等，而適當地進行變更。

本發明可以於不脫離其思想或本質之情況下以其他具體之方式加以實施，因而，並非參照以上說明來表示發明範圍，而應參照隨附之申請專利範圍。

1,141:基板處理裝置 3:移載傳送部 4:載具載置部 5:搬送空間 6:搬送機構 7:手 8:手驅動部 8a:軌道 8b:水平移動部 8c:垂直移動部 8d:旋轉部 8e:進退移動部 11:處理區塊 12,12A,12B:搬送空間 13:間隔壁 14A,14B:基板載置部 16,16A,16B:搬送機構 17:手 18:手驅動部 18a:支柱 18b:垂直移動部 18c:水平移動部 18d:旋轉部 18e:進退移動部 21,21A1-21A6,21B1-21B6,21C1-21C6,21D1-21D6:處理單元 23,23A3-23A6,23B2-23B6,23C1-23C6,23D1-23D6:處理殼體 23A1:處理殼體(第1處理殼體) 23A2:處理殼體(第2處理殼體) 23B1:處理殼體(第3處理殼體) 24:處理空間 25a-25d:側壁 25e:上板 25f:底板 27:基板搬送口 31:保持部(第1保持部、第2保持部、第3保持部) 31a:上表面 32:旋轉驅動部 33:液體供給部(第1液體供給部、第2液體供給部、第3液體供給部) 34A-34C:噴嘴 35A-35C:前端部 36A-36C:基端部 37A-37C:基底部 38:承杯 39:吹出單元 41,41C,41D,42,42C,42D,43,43A-43D:排氣管 41A:排氣管(第1排氣管) 41B:排氣管(第3排氣管) 41k-43k:開口 42A:排氣管(第2排氣管) 42B:排氣管(第4排氣管) 44,44A-44D:第1配管空間 46,46A-46D:第2配管空間 48,48A-48D:供氣管 51,51A3-51A6,51B2-51B6,51C1-51C6,51D1-51D6,101,111,121,131,151:切換機構 51A1:切換機構(第1切換機構) 51A2:切換機構(第2切換機構) 51B1:切換機構(第3切換機構) 53,103:切換殼體 54:切換空間 55,105:導入部 55a:第1端 55b:第2端 56,106:分配部 61-63,113-115,123-124,133-134,152-154:開閉部 61,113,123,133,152:開閉部(第1開閉部) 62,114,124,134,153:開閉部(第2開閉部) 71,71A2-71A6,71B2-71B6,71C1-71C6,71D1-71D6:壓力感測器 71A1:壓力感測器(第1壓力感測器) 71B1:壓力感測器(第3壓力感測器) 73,73A2-73A6,73B2-73B6,73C1-73C6,73D1-73D6:壓力調整機構 73A1:壓力調整機構(第1壓力調整機構) 73B1:壓力調整機構(第3壓力調整機構) 81,81B-83B,82,83,83A:排氣管 81A:排氣管(第5排氣管) 81Af-83Af:前端 81Bf-83Bf:前端 82A:排氣管(第6排氣管) 84-86,84B-86B,86A:壓力感測器 84A:壓力感測器(第5壓力感測器) 85A:壓力感測器(第6壓力感測器) 87-89,87B-89B,89A:壓力調整機構 87A:壓力調整機構(第5壓力調整機構) 88A:壓力調整機構(第6壓力調整機構) 91:控制部 105a:第1端 105b:第2端 126:第1區域 127:第2區域 128:第3區域 133a:板部 133b:基部 134a:板部 134b:基部 146:搬送機構 147:手 148:手驅動部 148a:第1驅動部 148b:第2驅動部 156:撐桿 157,158,159:安裝構件 161:驅動部 161a:致動器 161b:桿 161c:連桿 162-164,162a-164a,162b-164b,162c-164c,162d-164d,162e-164e,162f-164f,162g-163g,162h-164h,162i-164i,162j-164j,162k-163k,162l-163l:風速感測器 A1,A2,A3,A4,A5,A6,A7,A8:旋轉軸心 A11,A12:軸心 B1,B2:邊界 Aw:旋轉軸線 C:載具 D1-D4:距離 E3r:假想圓 G:中心點 P1,P2:上端 Q1,Q2:下端 W:基板 X:前後方向(第1方向) Y:寬度方向(第2方向) Z:鉛直方向

為了對發明進行說明，圖示出了目前認為適宜之若干個實施方式，但應理解發明並不限定於圖示般之構成及方案。 圖1係表示實施方式之基板處理裝置之內部之俯視圖。 圖2係表示寬度方向上之基板處理裝置之中央部之構成之右視圖。 圖3係處理區塊之前視圖。 圖4係表示基板處理裝置之右部之構成之右視圖。 圖5係表示基板處理裝置之左部之構成之左視圖。 圖6係處理單元之俯視圖。 圖7係處理單元之側視圖。 圖8係切換機構之前視圖。 圖9係自處理殼體之排氣通路之系統圖。 圖10係表示處理區塊之上部之俯視圖。 圖11係基板處理裝置之控制方塊圖。 圖12係表示對基板進行處理之動作之步序之流程圖。 圖13係變化實施方式中之處理單元之俯視圖。 圖14係變化實施方式中之處理單元之俯視圖。 圖15係變化實施方式中之處理單元之俯視圖。 圖16係變化實施方式中之處理單元之俯視圖。 圖17係表示變化實施方式中之基板處理裝置之內部之俯視圖。 圖18係變化實施方式之切換機構之前視圖。 圖19A係變化實施方式之切換機構之側視圖。 圖19B係變化實施方式之切換機構之側視圖。 圖20A係表示變化實施方式之風速感測器之配置例之俯視圖。 圖20B係表示變化實施方式之風速感測器之配置例之俯視圖。 圖21A係表示變化實施方式之風速感測器之配置例之俯視圖。 圖21B係表示變化實施方式之風速感測器之配置例之俯視圖。

1:基板處理裝置

3:移載傳送部

4:載具載置部

5:搬送空間

6:搬送機構

7:手

8:手驅動部

8a:軌道

8d:旋轉部

8e:進退移動部

11:處理區塊

12A:搬送空間

14A:基板載置部

16A:搬送機構

17:手

18:手驅動部

18a:支柱

18b:垂直移動部

18c:水平移動部

18d:旋轉部

18e:進退移動部

21,21A1,21B1,21C1,21D1:處理單元

23:處理殼體

23A1:處理殼體(第1處理殼體)

23B1:處理殼體(第3處理殼體)

23C1,23D1:處理殼體

27:基板搬送口

31:保持部(第1保持部、第2保持部、第3保持部)

33:液體供給部(第1液體供給部、第2液體供給部、第3液體供給部)

41C,41D,42C,42D,43A,43B,43C,43D:排氣管

41A:排氣管(第1排氣管)

41B:排氣管(第3排氣管)

42A:排氣管(第2排氣管)

42B:排氣管(第4排氣管)

44A,44B,44C,44D:第1配管空間

46A-46D:第2配管空間

48A,48B,48C,48D:供氣管

51C1,51D1:切換機構

51A1:切換機構(第1切換機構)

51B1:切換機構(第3切換機構)

91:控制部

C:載具

W:基板

Claims (27)

1. 一種開閉機構，其用於將1個處理殼體與1個排氣管之間連通、阻斷，且具備：開閉部，其繞第1軸心擺動，且移動至使上述處理殼體連通於上述排氣管之連通位置及將上述處理殼體自上述排氣管阻斷之阻斷位置；且上述第1軸心配置於偏離上述開閉部之中心之位置；上述開閉機構具備：撐桿，其被固定地設置；及安裝構件，其支持於上述撐桿，且固定於上述開閉部；且上述安裝構件可相對於上述撐桿繞上述第1軸心旋轉。
2. 如請求項1之開關機構，其中上述第1軸心配置於上述開閉部之上方。
3. 如請求項1之開閉機構，其中上述第1軸心為水平。
4. 如請求項1之開閉機構，其中上述開閉部於上述連通位置與上述阻斷位置之間移動時，繞上述第1軸心之上述開閉部之旋轉量為45度以下。
5. 如請求項1之開閉機構，其中 上述開閉機構具備：驅動部，其使上述開閉部繞上述第1軸心擺動，且使上述開閉部移動至上述連通位置及上述阻斷位置。
6. 如請求項5之開閉機構，其中上述驅動部具備：致動器；桿，其連結於上述致動器；及連桿，其連結上述桿及上述安裝構件；且上述連桿可相對於上述桿繞第2軸心旋轉；上述連桿可相對於上述安裝構件繞第3軸心旋轉。
7. 如請求項6之開閉機構，其中上述第2軸心為水平；且上述第3軸心為水平。
8. 如請求項6之開閉機構，其中上述致動器使上述桿於鉛直方向上移動；且在上述桿於鉛直方向上移動時，上述開閉部繞上述第1軸心移動。
9. 如請求項8之開閉機構，其中於上述致動器使上述桿朝上方移動時，上述開閉部移動至上述連通位置；且 於上述致動器使上述桿朝下方移動時，上述開閉部移動至上述阻斷位置。
10. 如請求項6之開閉機構，其中上述桿自上述致動器向下方延伸。
11. 如請求項6之開閉機構，其中於上述開閉部位於上述阻斷位置時，於側視中，上述連桿之延長線與上述開閉部交叉。
12. 如請求項6之開閉機構，其中於上述開閉部位於上述阻斷位置時，於側視中，上述桿於與上述開閉部平行之方向上延伸。
13. 如請求項6之開閉機構，其中於上述開閉部位於上述連通位置時，於側視中，上述桿之延長線與上述開閉部交叉。
14. 如請求項6之開閉機構，其中於側視中，上述第3軸心配置於與上述第1軸心不同之位置。
15. 如請求項1之開閉機構，其中於俯視中，上述開閉部配置於隔著上述排氣管與上述處理殼體對向 之位置。
16. 一種開閉機構，其於在處理殼體內部對基板進行處理時，用於將1個處理殼體與1個排氣管之間連通、阻斷，且具備：開閉部，其繞第1軸心擺動，且移動至使上述處理殼體連通於上述排氣管之連通位置及將上述處理殼體自上述排氣管阻斷之阻斷位置；且上述第1軸心配置於偏離上述開閉部之中心之位置；上述第1軸心配置於在與上述開閉部垂直之方向上偏離之位置。
17. 一種切換機構，其將處理殼體之排氣通路切換為複數個排氣管中之任一個，且具備：複數個開閉機構，其分別設置於複數個上述排氣管；且上述開閉機構之各者具備：開閉部，其繞第1軸心擺動，且移動至使上述處理殼體連通於上述排氣管之連通位置及將上述處理殼體自上述排氣管阻斷之阻斷位置；且上述第1軸心配置於偏離上述開閉部之中心之位置；上述開閉機構具備：撐桿，其固定於上述切換殼體；及安裝構件，其支持於上述撐桿，且固定於上述開閉部；且上述安裝構件可相對於上述撐桿繞上述第1軸心旋轉。
18. 如請求項17之切換機構，其中上述切換機構具備： 切換殼體，其連接於上述處理殼體及複數個上述排氣管；且複數個上述開閉部配置於上述切換殼體之內部。
19. 如請求項17之切換機構，其中：複數個上述開閉部分別支持於上述切換殼體。
20. 如請求項17之切換機構，其中上述開閉機構具備：驅動部，其使上述開閉部繞上述第1軸心擺動，且使上述開閉部移動至上述連通位置及上述阻斷位置。
21. 如請求項20之切換機構，其中上述驅動部具備：致動器；且上述致動器配置於上述切換殼體之外部。
22. 如請求項21之切換機構，其中上述致動器配置於上述切換殼體之上方。
23. 如請求項21之切換機構，其中上述驅動部具備連結於上述致動器之桿；上述桿貫通上述切換殼體；且上述桿之至少一部分配置於上述切換殼體之內部。
24. 如請求項23之切換機構，其中上述驅動部具備：連桿，其連結上述桿及上述安裝構件；且上述連桿配置於上述切換殼體之內部。
25. 一種切換機構，其於在處理殼體之內部對基板進行處理時，將處理殼體之排氣通路切換為複數個排氣管中之任一個，且具備：複數個開閉機構，其分別設置於複數個上述排氣管；且上述開閉機構之各者具備：開閉部，其繞第1軸心擺動，且移動至使上述處理殼體連通於上述排氣管之連通位置及將上述處理殼體自上述排氣管阻斷之阻斷位置；且上述第1軸心配置於偏離上述開閉部之中心之位置；上述第1軸心配置於在與上述開閉部垂直之方向上偏離之位置。
26. 一種基板處理裝置，其具備：處理殼體；複數個排氣管；及切換機構，其將處理殼體之排氣通路切換為複數個排氣管中之任一個，且上述切換機構具備：複數個開閉機構，其分別設置於複數個上述排氣管；且上述開閉機構之各者具備： 開閉部，其繞第1軸心擺動，且移動至使上述處理殼體連通於上述排氣管之連通位置及將上述處理殼體自上述排氣管阻斷之阻斷位置；且上述第1軸心配置於偏離上述開閉部之中心之位置；上述開閉機構具備：撐桿，其被固定地設置；及安裝構件，其支持於上述撐桿，且固定於上述開閉部；且上述安裝構件可相對於上述撐桿繞上述第1軸心旋轉。
27. 一種基板處理裝置，其具備：處理殼體；複數個排氣管；及切換機構，其於在處理殼體之內部對基板進行處理時，將處理殼體之排氣通路切換為複數個排氣管中之任一個，且上述切換機構具備：複數個開閉機構，其分別設置於複數個上述排氣管；且上述開閉機構之各者具備：開閉部，其繞第1軸心擺動，且移動至使上述處理殼體連通於上述排氣管之連通位置及將上述處理殼體自上述排氣管阻斷之阻斷位置；且上述第1軸心配置於偏離上述開閉部之中心之位置；上述第1軸心配置於在與上述開閉部垂直之方向上偏離之位置。