TWI866009B - 擴充卡組件 - Google Patents

Abstract

一種擴充卡組件，包括一第一電路板及一第二電路板。第一電路板包括位於一第一板緣的一板緣連接器、相對的一第一面與一第二面、位於第一面的一第一連接器及凹陷於一第二板緣的一凹口。第一連接器位於凹口旁。第二電路板包括相對的一第三面與一第四面、位於第四面的一第二連接器與至少一第三連接器。第二電路板平行地配置於第一電路板，第一電路板與第二電路板局部重疊，第二連接器可插拔地設置於第一連接器，且第二電路板對應於凹口，而使位於第四面的至少一第三連接器外露於凹口。

Description

擴充卡組件

本發明是有關於一種擴充卡組件。

在PCI-E協會規範中，PCI-E擴充卡的背面僅能放置高度2.67公厘以內的元件，使得PCI-E擴充卡的背面難以配置元件，而影響擴充性。要如何能夠在上述限制下提升擴充卡的擴充性是本領域研究的方向。

本發明提供一種擴充卡組件，其可在具有板緣連接器的電路板具有背面高度限制下提升擴充性。

本發明的一種擴充卡組件，包括一第一電路板及一第二電路板。第一電路板包括位於一第一板緣的一板緣連接器、相對的一第一面與一第二面、位於第一面的一第一連接器及凹陷於一第二板緣的一凹口，其中第一連接器位於凹口旁。第二電路板包括相對的一第三面與一第四面、位於第四面的一第二連接器與至少一第三連接器，其中第二電路板平行地配置於第一電路板，第 一電路板與第二電路板局部重疊，第二連接器可插拔地設置於第一連接器，且第二電路板對應於凹口，而使位於第四面的至少一第三連接器外露於凹口。

在本發明的一實施例中，上述的凹口還凹陷於一第三板緣，第二板緣與第三板緣的其中一者連接於第一板緣，另一者相對於第一板緣，而使第一電路板呈L型。

在本發明的一實施例中，上述的第一電路板還包括位於第一面的一處理晶片，板緣連接器與第一連接器電性連接於處理晶片。

在本發明的一實施例中，上述的擴充卡組件更包括一固定支架，固定於第一電路板的一第四板緣。

在本發明的一實施例中，上述的第二電路板包括位於第三面的至少一第四連接器。

在本發明的一實施例中，上述的擴充卡組件更包括多個第三電路板，分別插設於至少一第三連接器與至少一第四連接器。

在本發明的一實施例中，上述的板緣連接器為一PCI-E介面的金手指，第三連接器與第四連接器的每一者為M.2連接器。

在本發明的一實施例中，上述的位於第四面的第三連接器未凸出於第二面。

在本發明的一實施例中，上述的第二面上高度2.67公厘處為一限高範圍，位於第四面的第三連接器不超出於限高範圍。

在本發明的一實施例中，上述的擴充卡組件更包括多個 鎖固件，設置於靠近凹口處，以將第二電路板鎖固至第一電路板。

基於上述，本發明的擴充卡組件的第一電路板可透過板緣連接器對接至主機板。若第一電路板的第一面稱為前面，第二面則稱為背面。第一電路板包括位於第一面的第一連接器，第二電路板的第二連接器可插拔地設置於第一電路板的第一連接器。也就是說，第二電路板位於第一電路板的第一面(前面)旁。此外，第二電路板對應於第一電路板的凹口，而使第二電路板的第三連接器外露於凹口。由於外露於凹口的第三連接器是位於第二電路板上，第二電路板與第一電路板的第二面(背面)之間的距離為第三連接器爭取可設置的空間。因此，第三連接器能滿足第一電路板的第二面上的高度限制，且可供擴充卡插設，以增添擴充功能。

C:凹口

H:高度

100:擴充卡組件

110:第一電路板

111:第一板緣

112:第二板緣

113:第三板緣

114:第四板緣

115:第一面

116:第二面

117:板緣連接器

118:第一連接器

119:處理晶片

120:第二電路板

121:第三面

122:第四面

123:第二連接器

124:第三連接器

125:第四連接器

130:第三電路板

140:固定支架

150:鎖固件

160:散熱鰭片

圖1至圖3是依照本發明的一實施例的一種擴充卡組件的不同視角示意圖。

圖4及圖5是圖1的擴充卡組件的第一電路板及第二電路板的不同視角的爆炸示意圖。

圖6是圖1的擴充卡組件的側視示意圖。

圖1至圖3是依照本發明的一實施例的一種擴充卡組件 的不同視角示意圖。圖4及圖5是圖1的擴充卡組件的第一電路板及第二電路板的不同視角的爆炸示意圖。圖6是圖1的擴充卡組件的側視示意圖。

請參閱圖1至圖6，本實施例的擴充卡組件100包括一第一電路板110，第一電路板110包括一板緣連接器117。在本實施例中，板緣連接器117以一PCI-E介面的金手指為例，而可插設於主機板上的PCI-E插槽。由於PCI-E協會規範，插接於PCI-E插槽的第一電路板110的背面(第二面116)僅能放置高度H為2.67公厘以內的元件。也就是說，不能有元件突出於第一電路板110的背面(第二面116)的高度H(圖6)超過2.67公厘。

本實施例的擴充卡組件100透過下面的設計，可在滿足上述高度H限制的條件之下，提升擴充性。下面將對此進行說明。

第一電路板110包括一第一板緣111、一第二板緣112、一第三板緣113及一第四板緣114、相對的一第一面115與第二面116(圖4)、位於第一面115的一第一連接器118(圖4)及至少凹陷於一第二板緣112的一凹口C(圖4)。板緣連接器117位於第一板緣111。

如圖4所示，第一板緣111相對於第二板緣112，第三板緣113相對於第四板緣114且位於第一板緣111與第二板緣112之間。第三板緣113與第四板緣114連接於第一板緣111。凹口C還凹陷於一第三板緣113，而使第一電路板110呈L型。第一連接器118位於凹口C旁。

本實施例的擴充卡組件100還包括一第二電路板120。如圖4與圖5所示，第二電路板120包括相對的一第三面121(圖4)與一第四面122(圖5)、位於第四面122的一第二連接器123與至少一第三連接器124、位於第三面121的至少一第四連接器125。如圖2與圖3所示，擴充卡組件100更包括多個第三電路板130，分別插設於至少一第三連接器124與至少一第四連接器125

在本實施例中，第三連接器124與第四連接器125的每一者為M.2連接器，第三電路板130為M.2擴充卡，但第三連接器124、第四連接器125與第三電路板130的種類不以此為限制。

如圖6所示，第二電路板120平行地配置於第一電路板110，第一電路板110與第二電路板120局部重疊。第二電路板120的第二連接器123可插拔地設置於第一電路板110的第一連接器118。由圖3可見，第二電路板120對應於凹口C，而使位於第四面122的至少一第三連接器124外露於凹口C。

由於PCI-E協會規範，插設在PCI-E插槽上的電路板(也就是具有板緣連接器117的第一電路板110)的背面僅能放置高度2.67公厘以內的元件。也就是說，第一電路板110的第二面116上高度H(圖6)2.67公厘處為一限高範圍，位於第四面122的第三連接器124不超出於限高範圍，即可符合規範。

在本實施例中，如圖6所示，位於第四面122的第三連接器124沒有向下凸出於第一電路板110的第二面116。在其他實施例中，位於第四面122的第三連接器124也可以向下凸出於第 二面116。只要位於第四面122的第三連接器124凸出於第二面116的高度小於等於高度H(2.67公厘)即可。

相較於習知的PCI-E擴充卡僅能在正面配置兩張M.2擴充卡。本實施例的擴充卡組件100可在第二電路板120上設有四張M.2擴充卡，而具有更佳的擴充性。

此外，擴充卡組件100更包括多個鎖固件150，設置於靠近凹口C處，以將第二電路板120鎖固至第一電路板110。因此，第二電路板120可穩固地固定於第一電路板110。由圖6可見，其中一個鎖固件150凸出於第二面116，但凸出於第二面116的高度小於等於高度H(2.67公厘)，而可符合規範。

另外，第一電路板110還包括位於第一面115的一處理晶片119(圖6)，板緣連接器117與第一連接器118電性連接於處理晶片119。由於處理晶片119運作時會產熱，處理晶片119設置在第一面115上，以有更多空間設有散熱鰭片160。此外，在本實施例中，處理晶片119例如是RAID晶片，可使插設在第二電路板120上的四個第三電路板130(包括有儲存單元)組成硬碟陣列。

由於第一電路板110具有板緣連接器117及處理晶片119，PCI-E訊號可直接在第一電路板110上進行處理之後，再傳遞至第二電路板120。相比於把插設在PCI-E插槽的板緣連接器與處理晶片分別設在不同的電路板，本實施例的設計可對訊號進行最佳化的處理，而有良好的表現。

另外，請回到圖1，擴充卡組件100更包括一固定支架 140，固定於第一電路板110的第四板緣114。固定支架140可將第一電路板110鎖固於機殼。由於固定支架140是設置在具有可插在PCI-E插槽的第一電路板110，固定支架140可沿用習知的設計，而可節省成本。

要說明的是，本實施例的擴充卡組件100不限於PCI-E介面的擴充卡組件，也可應用於其他具有空間或高度H限制的擴充卡組件中。

綜上所述，本發明的擴充卡組件的第一電路板可透過板緣連接器對接至主機板。若第一電路板的第一面稱為前面，第二面則稱為背面。第一電路板包括位於第一面的第一連接器，第二電路板的第二連接器可插拔地設置於第一電路板的第一連接器。也就是說，第二電路板位於第一電路板的第一面(前面)旁。此外，第二電路板對應於第一電路板的凹口，而使第二電路板的第三連接器外露於凹口。由於外露於凹口的第三連接器是位於第二電路板上，第二電路板與第一電路板的第二面(背面)之間的距離為第三連接器爭取可設置的空間。因此，第三連接器能滿足第一電路板的第二面上的高度限制，且可供擴充卡插設，以增添擴充功能。

100:擴充卡組件

110:第一電路板

111:第一板緣

112:第二板緣

113:第三板緣

114:第四板緣

115:第一面

117:板緣連接器

120:第二電路板

121:第三面

125:第四連接器

130:第三電路板

140:固定支架

150:鎖固件

160:散熱鰭片

Claims (6)

1. 一種擴充卡組件，包括：一第一電路板，包括位於一第一板緣的一板緣連接器、相對的一第一面與一第二面、位於該第一面的一第一連接器及凹陷於一第二板緣的一凹口，其中該第一連接器位於該凹口旁；以及一第二電路板，包括相對的一第三面與一第四面、位於該第四面的一第二連接器與至少一第三連接器，其中該第二電路板平行地配置於該第一電路板，該第一電路板與該第二電路板局部重疊，該第二連接器可插拔地設置於該第一連接器，且該第二電路板對應於該凹口，而使位於該第四面的該至少一第三連接器外露於該凹口，其中該第二電路板包括位於該第三面的至少一第四連接器，其中該板緣連接器為一PCI-E介面的金手指，該第三連接器與該第四連接器的每一者為M.2連接器，其中該第二面上高度2.67公厘處為一限高範圍，位於該第四面的該第三連接器不超出於該限高範圍。
2. 如請求項1所述的擴充卡組件，其中該凹口還凹陷於一第三板緣，該第二板緣與該第三板緣的其中一者連接於該第一板緣，另一者相對於該第一板緣，而使該第一電路板呈L型。
3. 如請求項1所述的擴充卡組件，其中該第一電路板還包括位於該第一面的一處理晶片，該板緣連接器與該第一連接器電性連接於該處理晶片。
4. 如請求項1所述的擴充卡組件，更包括一固定支架，固定於該第一電路板的一第四板緣。
5. 如請求項1所述的擴充卡組件，更包括多個第三電路板，分別插設於該至少一第三連接器與該至少一第四連接器。
6. 如請求項1所述的擴充卡組件，更包括多個鎖固件，設置於靠近該凹口處，以將該第二電路板鎖固至該第一電路板。

Images