TWI865105B - 可攜式電子裝置 - Google Patents
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Abstract
本揭露提供一種可攜式電子裝置。可攜式電子裝置包括第一部分及第二部分。第一部分包括第一殼體及顯示螢幕。顯示螢幕設置於第一殼體上。第二部分連接第一部分,且第二部分包括第二殼體、使用者輸入介面、電源連接件及靜電導引件。第二殼體樞接於第一殼體,且第二殼體具有彼此相對的上表面及下表面。使用者輸入介面設置於第二殼體的上表面上。電源連接件設置於第二殼體中,並電性連接顯示螢幕及使用者輸入介面,其中電源連接件包括接地端。靜電導引件設置於第二殼體的上表面上,且靜電導引件電性連接接地端。
Description
本發明是關於電子裝置,特別是關於具有靜電導引件的可攜式電子裝置。
在濕度較低的環境中,使用者的皮膚表面會因為與衣物或是其他物品摩擦而逐漸累積電荷。在這種情況下,若使用者貿然觸碰電子裝置,皮膚表面的電荷便會產生靜電放電(electrostatic discharge,ESD)現象並流入電子裝置中。這些非預期的電荷可能導致電子裝置短暫失效,或甚至導致電子裝置永久損壞。因此,如何提供一種能夠有效引導靜電的電子裝置便成為本領域亟待解決的課題。
在一些實施例中,提供可攜式電子裝置。可攜式電子裝置包括第一部分及第二部分。第一部分包括第一殼體及顯示螢幕。顯示螢幕設置於第一殼體上。第二部分連接第一部分,且第二部分包括第二殼體、使用者輸入介面、電源連接件及靜電導引件。第二殼體樞接於第一殼體,且第二殼體具有彼此相對的上表面及下表面。使用者輸入介面設置於第二殼體的上表面上。電源連接件設置於第二殼體中,並電性連接顯示螢幕及使用者輸入介面,其中電源連接件包括接地端。靜電導引件設置於第二殼體的上表面上,且靜電導引件電性連接接地端。
為讓本揭露之特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉出各種實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉出本發明之具體實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解,硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語,故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內,本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題,達到所述基本之技術效果。此外,「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此,若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置,則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置,或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。
應理解的是,為了清楚說明,圖式中省略裝置的部分元件,僅示意地繪示部分元件。在一些實施例中,可添加額外部件於以下的裝置中。在另一些實施例中,以下的裝置的部分部件可以被取代或省略。應理解的是,在一些實施例中,可於裝置的形成方法之前、期間中及/或之後提供額外的操作步驟。在一些實施例中,的一些操作步驟可能被取代或省略,並且的一些操作步驟的順序為可互換的。
對於現有的諸如筆記型電腦的可攜式電子裝置而言,靜電放電(ESD)的整個過程可能僅耗時0.1μs,其所產生的平均功率高達數千瓦。在這種情況下,靜電放電所產生的電荷足以熔解可攜式電子裝置內部的各種電子元件,或至少足以熔解這些電子元件上的錫膏、錫球等黏接材料。如此一來,有可能導致可攜式電子裝置的失效。因此,本揭露在可攜式電子裝置的外殼體上設置有靜電引導件,並使靜電引導件耦接至電源連接件的接地端,以有效地在靜電放電(ESD)現象產生之前將使用者手部的電荷傳導至地面,從而實現一種使用壽命高且安全性良好的可攜式電子裝置。
參照第1圖,其是根據本揭露的一些實施例,顯示可攜式電子裝置的示意圖。如圖所示,可攜式電子裝置1包括第一部分10a及第二部分10b。在一些實施例中,第一部分10a可藉由諸如鉸鍊轉軸(hinge)的連接件(例如,第10圖所示的連接件10c)鉸接於第二部分10b上,但本揭露不限於此。舉例而言,第一部分10a可藉由軸承、磁吸或其他合適的方法可拆卸地連接第二部分10b。
如第1圖所示,第一部分10a可包括第一殼體100及顯示螢幕101。具體而言,第一殼體100用於承載顯示螢幕101,並保護位於其中的元件(例如,背光板、電路板等)不受到水氣、灰塵或其他雜質的影響。在一些實施例中,第一殼體100可為或可包括高分子、金屬、其組合或其他合適的材料,但本揭露不限於此。舉例而言,高分子可為或可包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile butadiene styrene,ABS)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide,PPS)、聚鄰苯二甲醯胺(polyphthalamide,PPA)、其組合或其他合適的高分子。舉例而言,金屬可為或可包括鈦(Ti)、鋁(Al)、鎂(Mg)、其合金、其組合或其他合適的金屬。替代地,其他合適的材料諸如玻璃纖維(glass fiber)、碳纖維(carbon fiber)或其他纖維等。值得一提的是,第一殼體100本身可不導電,或至少與顯示螢幕101絕緣。
如第1圖所示,顯示螢幕101設置於第一殼體100上,並用於顯示影像。在一些實施例中,顯示螢幕101可為或可包括液晶顯示器、有機發光二極體(organic light emitting diode,OLED)顯示器、無機發光二極體(inorganic light emitting diode)顯示器、次毫米發光二極體(mini LED)、微發光二極體(micro LED)顯示器、量子點發光二極體(quantum dot LED,QLED/QDLED)顯示器、其組合或其他合適的顯示器,但本揭露不限於此。
一併參照第2圖至第4圖,其分別是根據本揭露的一些實施例,顯示可攜式電子裝置的另一示意圖、第二殼體的上蓋的示意圖、及第二殼體的下蓋的示意圖。如圖所示,第二部分10b可包括第二殼體102、使用者輸入介面103、處理組件104、電源連接件105及靜電引導件106。具體而言,第二殼體102用於承載使用者輸入介面103、電源連接件105及靜電引導件106,並保護位於其中的元件(例如,處理組件104)不受到水氣、灰塵或其他雜質的影響。在一些實施例中,第二殼體102包括上表面1020、下表面1021及複數個側表面1022。其中,上表面1020與下表面1021彼此相對,且複數個側表面1022位於上表面1020與下表面1021之間。
如第3圖及第4圖所示,在一些實施例中,第二殼體102可由上蓋102a及下蓋102b組成。具體而言,上蓋102a設置於下蓋102b上,並共同形成容置空間。前述容置空間用於容置處理組件104。在一些實施例中,可藉由卡合、嵌合、黏合、磁吸或是所屬技術領域中具有通常知識者所認知的方法使上蓋102a及下蓋102b可拆卸地連接,但本揭露不限於此。在其他實施例中,第二殼體102也可為一體成形的殼體,或包括多於兩個的殼體(亦即,上蓋及下蓋以外之殼體),而不限於第3圖及第4圖所示。
在一些實施例中,第二殼體102可為或可包括如上所述的高分子、金屬、其組合或其他合適的材料,但本揭露不限於此。值得一提的是,第二殼體102本身可不導電,或至少與使用者輸入介面103、處理組件104及電源連接件105絕緣。在一些實施例中,第二殼體102的材料可相似或相同於第一殼體100的材料,但本揭露不限於此。在第二殼體102包括上蓋102a及下蓋102b的一些實施例中,第二殼體102的上蓋102a的材料可不同於下蓋102b的材料。舉例而言,第二殼體102的上蓋102a的材料包括高分子,且下蓋102b的材料包括金屬。
如第1圖所示,使用者輸入介面103設置於第二殼體102的上表面1020上,並用於接收操控指令。在一些實施例中,使用者輸入介面103可為或可包括觸控螢幕(touch screen)、觸控板(touch plate)、鍵盤(keyboard)、小鍵盤(keypad)、按鈕(button)、麥克風(microphone)、開關(switch)、其組合或其他合適的輸入部件,但本揭露不限於此。
如第4圖所示,處理組件104設置於第二殼體102中,並耦接顯示螢幕101及使用者輸入介面103。在一些實施例中,處理組件104可包括主機板(motherboard)、處理器(processing unit)、記憶體(memory)、硬碟(hard disk)及其他合適的電子元件,但本揭露不限於此。具體而言,主機板可承載處理器、記憶體、硬碟及其他合適的電子元件,並用於使設置於其上的處理器、記憶體、硬碟及其他合適的電子元件互相耦接。
在一些實施例中,處理器設置於主機板上,並用於接收來自於使用者輸入介面103的指令以執行特定功能。舉例而言,處理器可包括中央處理單元(central processing unit)、圖形處理單元(graphics processing unit)、微處理器(microprocessor)、控制器(controller)、微控制器(microcontroller)、數位訊號處理器(digital signal processor)、現場可程式化邏輯閘陣列(field-programmable gate array)、特殊應用積體電路(application-specific integrated circuit)及/或其他類型的處理單元。在一些實施例中,可以單獨用硬體(hardware)或採用硬體與軟體(software)的組合來實現處理器。在一些實施例中,處理器可包括一個或多個子處理器,且能夠程式化(programmed)的一個或多個子處理器以執行本文描述的一個或多個操作(例如,上述的控制功能)。
在一些實施例中,記憶體設置於主機板上,並搭配處理器來執行特定功能。舉例而言,記憶體可包括揮發性(volatile)及/或非揮發性(nonvolatile)記憶體。舉例而言,記憶體可包括隨機存取記憶體(random access memory,RAM)、唯讀記憶體(read only memory,ROM)、硬碟驅動器(hard disk drive)及/或其他類型的記憶體(例如,快閃記憶體(flash memory)、磁記憶體(magnetic memory)及/或光學記憶體(optical memory))。記憶體可以包括內部記憶體(internal memory)(例如,RAM、ROM或硬碟驅動器)及/或可移動式(removable)記憶體(例如,藉由通用串行匯流排(universal serial bus)連接而可移動)。記憶體可以是非暫態計算機可讀介質(non-transitory computer-readable medium)。記憶體儲存與處理器的操作相關的資訊、指令及/或軟體(例如,一個或多個軟體應用程序(software applications))。在一些實施例中,記憶體可耦合到一個或多個子處理器。
在一些實施例中,處理器及記憶體的組合可用於執行一個或多個操作(例如,控制顯示螢幕101顯示畫面)。舉例而言,非暫態計算機可讀取介質(例如,記憶體)可以儲存指令集(set of instructions)(例如,一個或多個指令或代碼(code))以供處理器執行。處理器可以執行指令集,以執行本文描述的一個或更多個操作。在一些實施方式中,可藉由一個或多個子處理器執行指令集,以使一個或多個子處理器來執行本文描述的一個或多個操作。在一些實施方式中,硬連線電路(hardwired circuitry)可用於取代指令或與指令組合,來執行本文的一個或多個操作。因此,本文的實施不限於硬體電路(hardware circuitry)及軟體的任何特定組合。
在一些實施例中,處理組件104還可包括匯流排(bus),且匯流排包括使在第一部分10a及第二部分10b中(among)的組件之間能夠進行有線(wired)及/或無線(wireless)通訊的一個或多個部件。具體而言,匯流排可將兩個或更多個組件耦合(couple)在一起,諸如藉由製程耦合(operative coupling)、通訊耦合(communicative coupling)、電子耦合(electronic coupling)及/或電性耦合(electric coupling)。在一些實施例中,匯流排用於電性連接上述提及的各個組件或部件。舉例而言,可藉由匯流排電性連接處理組件104與顯示螢幕101,藉由匯流排電性連接處理組件104與使用者輸入介面103,或藉由匯流排電性連接處理組件104中的任意兩個電子元件。
在一些實施例中,處理組件104還可包括通訊部件。具體而言,通訊部件用於使可攜式電子裝置1能夠藉由有線連接及/或無線連接與其他裝置通訊。舉例而言,通訊部件可包括接收器(receiver)、發射器(transmitter)、收發器(transceiver)、調製解調器(modem)、網絡介面卡(network interface card)及/或天線(antenna),但本揭露不限於此。
一併參照第2圖及第5圖,其中第5圖是根據本揭露的一些實施例,顯示電源連接件的示意圖。如圖所示,電源連接件105設置於第二殼體102上,並用於接收外部電源。具體而言,電源連接件105耦接至處理組件104(例如,處理組件104中的主機板),並藉由處理組件104電性連接顯示螢幕101及使用者輸入介面103。在一些實施例中,電源連接件105可設置於第二殼體102的側表面1022上,但本揭露不限於此。在其他實施例中,電源連接件105也可設置於第二殼體102的上表面1020上。在一些實施例中,電源連接件105可包括連接器(connector),且連接器電性連接充電線組2。連接器具有火線端(live terminal)、中性端(neutral terminal)及接地端(ground terminal)。此種連接器可用於耦接100V至120V的電壓。然而,本揭露不限於此。在其他實施例中,連接器可具有兩個火線端及一個接地端。此種連接器可用於耦接200V至240V的電壓。值得一提的是,上述的配置及所耦接之電壓僅為示例,所屬技術領域中具有通常知識者所認知的配置皆可以應用於本揭露中,惟連接器需具有接地端。
如第1圖所示,靜電引導件106設置於第二殼體102的上表面1020上,且電性連接電源連接件105的接地端。具體而言,靜電引導件106的導電度大於第一殼體100及第二殼體102的導電度,以在使用者的手部帶有電荷的情況下,使電荷沿著靜電引導件106傳導至電源連接件105的接地端上。如此一來,可防止電荷沿著第一殼體100或第二殼體102進入到位於其內部的電子元件(例如,處理組件104中的主機板、處理器等)中,從而有效減少靜電放電(ESD)的危害。
在一些實施例中,還可使靜電引導件106的磨擦係數大於第二殼體102的磨擦係數。舉例而言,可使靜電引導件106的表面具有止滑紋路,例如魚骨紋、菱紋、波浪紋、其組合或是其他合適的紋路,以避免使用者的手部非預期地相對第二殼體102滑動。替代地,也可以藉由塗佈、印刷、黏合等方式設置有高導電率且高摩擦係數的材料於靜電引導件106的表面,以實現相似或相同於上文所述的效果。
在一些實施例中,靜電引導件106可為或可包括導電材料。舉例而言,導電材料可為或可包括金屬、金屬化合物、其他合適的導電材料或其組合,但本揭露不限於此。舉例而言,金屬可為錫(Sn)、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、銦(In)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、銥(Ir)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鎢(W)、鋁(Al)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鎂(Mg)、鋅(Zn)、鍺(Ge)、或其合金。舉例而言,金屬化合物可為氮化鉭(TaN)、氮化鈦(TiN)、矽化鎢(WSi
2)、氧化銦錫(ITO)等。
藉由選擇上述材料或類似於上述材料的材料,並在確保靜電引導件106的導電度大於第一殼體100及第二殼體102的導電度的情況下,可實現引導電荷的功效(及防止使用者手部滑動的功效)。在下文中,將提供靜電引導件106的不同態樣,以使本揭露的特徵及有利功效更加淺顯易懂。
如第1圖所示,在一些實施例中,靜電引導件106位於第二殼體102的上表面1020的周緣。舉例而言,靜電引導件106可設置於使用者輸入介面103遠離第一部分10a的一側上,亦即設置於使用者輸入介面103鄰近使用者的一側上。如此一來,當使用者的手腕倚靠在可攜式電子裝置1上時,使用者手部上的電荷可沿著靜電引導件106傳導至電源連接件105的接地端。然而,本揭露不限於上述配置。如圖所示,還可使靜電引導件106環繞於使用者輸入介面103的多個側,以在靜電引導件106與使用者之間形成更多的接觸表面。舉例而言,可使靜電引導件106環繞於使用者輸入介面103的三個側,如第1圖所示。替代地,也可使靜電引導件106完整環繞使用者輸入介面103的四個側。
一併參照第3圖、第4圖及第6圖,其中第6圖是根據本揭露一些實施例,顯示靜電引導部的塊體部的示意圖。如圖所示,在一些實施例中,靜電引導件106可包括條狀的塊體部106a,且塊體部106a設置於第二殼體102的下蓋102b上。另一方面,第二殼體102的上蓋102a可具有複數個鏤空部1023,且這些鏤空部1023對應於靜電引導件106的塊體部。換言之,當第二殼體102的上蓋102a與下蓋102b組合在一起時,上蓋102a的鏤空部1023暴露靜電引導件106的塊體部106a。在一些實施例中,靜電引導件106與第二殼體102的上蓋102a的上表面1020共平面(coplanar)。如此一來,當使用者在操作可攜式電子裝置1時,可減少手部與靜電引導件106之間的碰撞。
在一些實施例中,靜電引導件106的塊體部106a的寬度w1可相同或相似於鏤空部1023的寬度w2,但本揭露不限於此。在一些實施例中,靜電引導件106的塊體部106a的寬度w1可在5 mm至50mm之間,但本揭露不限於此。舉例而言,靜電引導件106的塊體部的寬度w1可為5 mm、10 mm、15 mm、20 mm、25 mm、35 mm、45 mm、50 mm或上述數值之間的任意數值或任意範圍。
參照第7圖,其是根據本揭露的又一些實施例,顯示可攜式電子裝置的示意圖。如圖所示,在一些實施例中,靜電引導件106的塊體部106a可突出於第二殼體102的上蓋102a的上表面1020。在一些實施例中,還可使靜電引導件106的塊體部106a具有對應於使用者手腕的支撐凹部106b,以額外作為支撐件來減少使用者的手部負擔。其中,支撐部106b由塊體部106a的上表面向下凹陷。在一些實施例中,靜電引導件106的塊體部106a與上蓋102a的上表面1020之間可具有高度差h,且高度差h在1 mm至25 mm之間,但本揭露不限於此。舉例而言,高度差h可為1 mm、2 mm、5 mm、10 mm、15 mm、20 mm、25 mm或上述數值之間的任意數值或任意範圍。
在一些實施例中,從俯視角度觀察,靜電引導件106可具有矩形形狀,並設置於第二殼體102的上表面1020的周緣,如第1圖所示。然而,本揭露不限於此。參照第8圖,其是根據本揭露的又一些實施例,顯示可攜式電子裝置的示意圖。在一些實施例中,從俯視角度觀察,靜電引導件106也可具有波浪(wave)形狀,並設置於第二殼體102的上表面1020的周緣。參照第9圖,其是根據本揭露的又一些實施例,顯示可攜式電子裝置的示意圖。如圖所示,在一些實施例中,靜電引導件106也可包括間隔設置的多個靜電引導子件(sub-piece) 106c,且這些靜電引導子件106b可具有圓形形狀、橢圓形形狀、矩形形狀、菱形形狀、多邊形形狀、異形形狀、其組合或其他合適的形狀。在一些實施例中,靜電引導件106的相鄰兩個靜電引導子件106c之間的間距d可在5 mm至50mm之間,但本揭露不限於此。舉例而言,靜電引導件106的相鄰兩個靜電引導子件106b之間的間距d可為5 mm、10 mm、15 mm、20 mm、25 mm、35 mm、45 mm、50 mm或上述數值之間的任意數值或任意範圍。在一些實施例中,多個子件之間的間距d可相似或相等,但本揭露不限於此。
如第9圖所示,在一些實施例中,除了在可攜式電子裝置1的第二殼體102的上表面1020上設置有靜電引導件106,還可在可攜式電子裝置1的其他位置處設置靜電引導件106。舉例而言,可在第二殼體102的側表面1022上設置靜電引導件106,以更大幅度地增加靜電引導件106與使用者之間的接觸表面積。替代地,也可針對第二殼體102上的特定元件來設置靜電引導件106。舉例而言,可在諸如電源開關、音量開關等元件旁設置靜電引導件106,以在使用者觸碰這些開關前先將使用者手部的電荷釋放。在一些實施例中,也可在第一殼體100的上設置有靜電引導件106。舉例而言,可環繞顯示螢幕101設置靜電引導件106。
參照第10圖,其是根據本揭露的又一些實施例,顯示可攜式電子裝置的示意圖。如圖所示,在一些實施例中,還可在第一殼體100遠離顯示螢幕101的一側設置靜電引導件106。如此一來,當可攜式電子裝置1的第一部分10a與第二部分10b處於摺疊狀態時,還可防止使用者手部的電荷沿著第一殼體100進入到第一殼體100中。舉例而言,可在第一殼體100遠離顯示螢幕101的一側的周緣設置靜電引導件106。
綜上所述,本揭露提供了一種具有靜電引導件的可攜式電子裝置,其可藉由靜電引導件將來自外部的電荷引導至接地端上,以有效地防止靜電放電(ESD)帶來的危害。除此之外,藉由採用特定的靜電引導件,還可以有效地支撐使用者的手腕,或防止使用者的手部相對可攜式電子裝置滑動。
在本說明書以及申請專利範圍中的序數,例如「第一」、「第二」、「第三」等等,彼此之間並沒有順序上的先後關係,其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。
本發明雖以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明的範圍,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1:可攜式電子裝置
10a:第一部分
10b:第二部分
10c:連接件
100:第一殼體
101:顯示螢幕
102:第二殼體
1020:上表面
1021:下表面
1022:側表面
1023:鏤空部
102a:上蓋
102b:下蓋
103:使用者輸入介面
104:處理組件
105:電源連接件
106:靜電引導件
106a:塊體部
106b:支撐凹部
106c:靜電引導子件
2:充電線組
d:間距
h:高度差
w1:寬度
w2:寬度
藉由以下的詳細敘述配合所附圖式,能更加理解本揭露實施例的觀點。值得注意的是,根據工業上的標準慣例,一些部件(feature)可能沒有按照比例繪製。事實上,為了清楚起見,不同部件的尺寸可能被放大或縮小。
第1圖是根據本揭露的一些實施例,顯示可攜式電子裝置的示意圖。
第2圖是根據本揭露的一些實施例,顯示可攜式電子裝置的另一示意圖。
第3圖是根據本揭露的一些實施例,顯示第二殼體的上蓋的示意圖。
第4圖是根據本揭露的一些實施例,顯示第二殼體的下蓋的示意圖。
第5圖是根據本揭露的一些實施例,顯示電源連接件的示意圖。
第6圖是根據本揭露的一些實施例,顯示靜電引導件的塊體部的示意圖。
第7圖是根據本揭露的另一些實施例,顯示可攜式電子裝置的示意圖。
第8圖是根據本揭露的又一些實施例,顯示可攜式電子裝置的示意圖。
第9圖是根據本揭露的又一些實施例,顯示可攜式電子裝置的示意圖。
第10圖是根據本揭露的又一些實施例,顯示可攜式電子裝置的示意圖。
1:可攜式電子裝置
10a:第一部分
10b:第二部分
100:第一殼體
101:顯示螢幕
102:第二殼體
1020:上表面
1021:下表面
1022:側表面
103:使用者輸入介面
106:靜電引導件
Claims (9)
- 一種可攜式電子裝置,包括:一第一部分,包括:一第一殼體;及一顯示螢幕,設置於該第一殼體上;以及一第二部分,連接該第一部分,且該第二部分包括:一第二殼體,樞接於該第一殼體,其中該第二殼體具有彼此相對的一上表面及一下表面;一使用者輸入介面,設置於該第二殼體的該上表面上;一電源連接件,設置於該第二殼體中,並電性連接該顯示螢幕及該使用者輸入介面,其中該電源連接件包括一接地端;及一靜電導引件,設置於該第二殼體的該上表面上,其中該靜電導引件電性連接該接地端,其中該靜電導引件的導電度大於該第二殼體的導電度。
- 如請求項1之可攜式電子裝置,其中該靜電導引件的磨擦係數大於該第二殼體的磨擦係數。
- 如請求項1之可攜式電子裝置,其中該靜電導引件位於該第二殼體的該上表面的周緣。
- 如請求項1之可攜式電子裝置,其中該靜電導引件設置於該使用者輸入介面遠離該第一部分的一側上。
- 如請求項1之可攜式電子裝置,其中該靜電導引件 環繞該使用者輸入介面。
- 如請求項1之可攜式電子裝置,其中該靜電導引件與該第二殼體的該上表面共平面(coplanar)。
- 如請求項1之可攜式電子裝置,其中該靜電導引件突出於該第二殼體的該上表面。
- 如請求項1之可攜式電子裝置,其中該第二殼體更具有位於該上表面與該下表面之間的複數個側表面,且該靜電導引件更設置於該第二殼體的該些側表面上。
- 如請求項1之可攜式電子裝置,其中該靜電導引件更設置於該第一殼體上。
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Citations (6)
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2023
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