TWI864226B

TWI864226B - 圖案形成方法、積層體的製造方法及電子元件的製造方法

Info

Publication number: TWI864226B
Application number: TW110102766A
Authority: TW
Inventors: 山﨑健太; 中村敦; 榎本雄一郎
Original assignee: 日商富士軟片股份有限公司
Priority date: 2020-02-10
Filing date: 2021-01-26
Publication date: 2024-12-01
Also published as: JP2021128183A; TW202131108A; JP7196121B2

Abstract

本發明的課題在於提供一種所形成之圖案的圖案剝離得到抑制之圖案形成方法、用於上述圖案形成方法之感光性樹脂組成物、包括上述圖案形成方法之積層體的製造方法及包括上述圖案形成方法之電子元件的製造方法。本發明可藉由圖案形成方法、用於上述圖案形成方法之感光性樹脂組成物、包括上述圖案形成方法之積層體的製造方法及包括上述圖案形成方法之電子元件的製造方法解決問題，上述圖案形成方法包括對由感光性樹脂組成物形成之感光膜進行選擇性曝光之曝光製程及顯影製程，曝光製程包括基於具有第一波長之光的曝光和基於具有第二波長之光的曝光，上述光中的至少1個為雷射光，第一波長與第二波長之差為5nm以上，基於第一波長之曝光區域與基於第二波長之曝光區域的至少一部分重疊，上述組成物包含感光性化合物和特定的樹脂。

Description

圖案形成方法、積層體的製造方法及電子元件的製造方法

本發明有關一種圖案形成方法、感光性樹脂組成物、積層體的製造方法及電子元件的製造方法。

聚醯亞胺、聚苯并

唑等樹脂的耐熱性及絕緣性等優異，因此可用於各種用途。作為上述用途並沒有特別限定，但若以實際安裝用電子元件為例，則可舉出將包含該等樹脂之圖案用作絕緣膜或密封材料的素材或保護膜的情況。又，包含該等樹脂之圖案亦用作撓性基板的基底膜或覆蓋膜等。

例如在上述用途中，聚醯亞胺、聚苯并

唑等樹脂以包含該等樹脂或該等樹脂的前驅物之感光性樹脂組成物的形態使用。

例如藉由塗佈等將該種感光性樹脂組成物適用於基材上，之後根據需要進行曝光、顯影、加熱等，藉此能夠在基材上形成硬化之樹脂。

能夠藉由公知的塗佈方法等適用感光性樹脂組成物，因此，可以說例如所適用的感光性樹脂組成物的形狀、大小、適用位置等設計的自由度高等製造上的適應性優異。從除了聚醯亞胺、聚苯并

唑等所具有之高性能以外，該種製造上的適應性優異的觀點考慮，越發期待包含該等樹脂之感光性樹脂組成物在產業上的應用拓展。

例如，在專利文獻1中記載有一種感光性樹脂組成物，其含有（A）聚醯亞胺前驅物及（B）感光劑，上述（A）聚醯亞胺前驅物係具有特定結構的醯胺酸酯的結構單元之樹脂。

[專利文獻1]日本特開2018-165819號公報

以往，將包含選自包括聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并㗁唑及聚苯并㗁唑前驅物之群組中之至少1種樹脂、以及包含感光性化合物之感光性樹脂組成物適用於基材，並藉由曝光、顯影形成圖案。其中，關於所形成之圖案的圖案剝離的抑制，尚有改善的空間。

本發明的目的在於提供一種所形成之圖案的圖案剝離得到抑制之圖案形成方法、用於上述圖案形成方法之感光性樹脂組成物、包括上述圖案形成方法之積層體的製造方法及包括上述圖案形成方法之電子元件的製造方法。

以下，示出本發明的代表性實施態樣的例子。＜1＞一種圖案形成方法，其係包括：曝光製程，係對由感光性樹脂組成物形成之感光膜進行選擇性曝光；及顯影製程，係對被曝光之上述感光膜進行顯影來獲得圖案，上述曝光製程包括基於具有第一波長之光的曝光和基於具有第二波長之光的曝光，具有上述第一波長之光及具有上述第二波長之光中的至少1個為雷射光，上述第一波長與上述第二波長之差為5nm以上，上述感光膜中藉由具有上述第一波長之光被曝光之第一區域和藉由具有上述第二波長之光被曝光之第二區域的至少一部分重疊，上述感光性樹脂組成物包含感光性化合物、以及選自包括聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并㗁唑及聚苯并㗁唑前驅物之群組中之至少1種樹脂。＜2＞如＜1＞所述之圖案形成方法，其中上述感光性化合物包含在上述第一波長下感光之第一感光性化合物及在上述第二波長下感光之第二感光性化合物。＜3＞如＜1＞或＜2＞所述之圖案形成方法，其中上述第一波長為200～400nm。＜4＞如＜1＞至＜3＞之任一項所述之圖案形成方法，其中上述第二波長為300～500nm。＜5＞如＜1＞至＜4＞之任一項所述之圖案形成方法，其中具有上述第一波長之光及具有上述第二波長之光均為雷射光。＜6＞如＜1＞至＜5＞之任一項所述之圖案形成方法，其中在上述顯影製程中使用之顯影液係包含有機溶劑之顯影液。＜7＞如＜1＞至＜6＞之任一項所述之圖案形成方法，其中上述顯影製程中的顯影係負型顯影。＜8＞如＜1＞至＜7＞之任一項所述之圖案形成方法，其中在上述曝光製程中使用之上述感光膜的膜厚為5～50μm。＜9＞如＜1＞至＜8＞之任一項所述之圖案形成方法，其中上述第一區域和上述第二區域的重複部分的面積相對於上述第一區域的總面積的比例為80%以上。＜10＞如＜1＞至＜9＞之任一項所述之圖案形成方法，其中上述樹脂係聚醯亞胺前驅物。＜11＞如＜1＞至＜10＞之任一項所述之圖案形成方法，其中上述感光性樹脂組成物進一步包含敏化劑。＜12＞一種感光性樹脂組成物，其係用於形成＜1＞至＜11＞之任一項所述之圖案形成方法中的上述感光膜。＜13＞一種積層體的製造方法，其係包括＜1＞至＜11＞之任一項所述之圖案形成方法。＜14＞一種電子元件的製造方法，其係包括＜1＞至＜11＞之任一項所述之圖案形成方法或＜12＞所述之積層體的製造方法。 [發明效果]

根據本發明，可提供一種所形成之圖案的圖案剝離得到抑制之圖案形成方法、用於上述圖案形成方法之感光性樹脂組成物、包括上述圖案形成方法之積層體的製造方法及包括上述圖案形成方法之電子元件的製造方法。

以下，對本發明的主要實施形態進行說明。然而，本發明並不限於所明示之實施形態。在本說明書中利用“～”記號表示之數值範圍表示將記載於“～”的前後之數值分別作為下限值及上限值包括之範圍。在本說明書中“製程”這一術語不僅表示獨立的製程，只要能夠實現該製程的所需作用，則亦表示包括無法與其他製程明確區分之製程。關於本說明書中的基團（原子團）的標記，未標註經取代及未經取代之標記同時包括不具有取代基之基團（原子團）和具有取代基之基團（原子團）。例如，“烷基”不僅包括不具有取代基之烷基（未經取代的烷基），還包括具有取代基之烷基（取代烷基）。在本說明書中，“曝光”只要沒有特別說明，除了利用光的曝光以外，還包括利用電子束、離子束等粒子束之曝光。又，作為用於曝光之光，可舉出水銀燈的明線光譜、以準分子雷射為代表之遠紫外線、極紫外線（EUV光）、X射線、電子束等光化射線或放射線。在本說明書中，“（甲基）丙烯酸酯”表示“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”這兩者或其中任1個，“（甲基）丙烯酸”表示“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”這兩者或其中任1個，“（甲基）丙烯醯基”表示“丙烯醯基”及“甲基丙烯醯基”這兩者或其中任1個。在本說明書中，結構式中的Me表示甲基，Et表示乙基，Bu表示丁基，Ph表示苯基。在本說明書中，總固體成分表示從組成物的總成分去除溶劑之成分的總質量。又，在本說明書中，固體成分濃度係除了溶劑以外的其他成分相對於組成物的總質量的質量百分率。在本說明書中，只要沒有特別說明，則重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）基於凝膠滲透層析法（GPC測定），並定義為聚苯乙烯換算值。在本說明書中，重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）例如能夠利用HLC-8220GPC（TOSOH CORPORATION製），並使用保護管柱HZ-L、TSKgel Super HZM-M、TSKgel Super HZ4000、TSKgel Super HZ3000、TSKgel Super HZ2000（TOSOH CORPORATION製）作為管柱來求出。該等分子量只要沒有特別說明，將使用THF（四氫呋喃）測定者作為洗提液。又，只要沒有特別說明，GPC測定中的檢測使用UV線（紫外線）的波長254nm檢測器。在本說明書中，關於構成積層體之各層的位置關係，記載為“上”或“下”時，所關注的複數層中成為基準的層的上側或下側存在其他層即可。亦即，在成為基準的層與上述其他層之間可進一步夾有第3層或第3要件，而成為基準的層與上述其他層無需接觸。又，只要沒有特別說明，將對基材堆疊層之方向稱為“上”，或在存在感光膜時，將從基材朝向感光膜的方向稱為“上”，將其相反方向稱為“下”。此外，該等上下方向的設定是為了本說明書中的便利，在實際態樣中，本說明書中的“上”方向亦可以與鉛垂上朝向不同。在本說明書中，只要沒有特別說明，作為組成物中包含之各成分，組成物可以包含符合該成分的2種以上的化合物。又，只要沒有特別說明，組成物中的各成分的含量表示符合該成分的所有化合物的合計含量。在本說明書中，只要沒有特別說明，溫度為23℃，氣壓為101,325Pa（1氣壓），相對濕度為50%RH。在本說明書中，較佳態樣的組合為更佳態樣。

（圖案形成方法）本發明的圖案形成方法包括對由感光性樹脂組成物形成之感光膜進行選擇性曝光之曝光製程及對被曝光之上述感光膜進行顯影來獲得圖案之顯影製程，上述曝光製程包括基於具有第一波長之光的曝光和基於具有第二波長之光的曝光，具有上述第一波長之光及具有上述第二波長之光中的至少1個為雷射光，上述第一波長與上述第二波長之差為5nm以上，上述感光膜中藉由具有上述第一波長之光被曝光之第一區域和藉由具有上述第二波長之光被曝光之第二區域的至少一部分重疊，上述感光性樹脂組成物包含感光性化合物、以及選自包括聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并㗁唑及聚苯并㗁唑前驅物之群組中之至少1種樹脂。以下，將選自包括聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并㗁唑及聚苯并㗁唑前驅物之群組中之至少1種樹脂亦稱為“特定樹脂”。

根據本發明的圖案形成方法，可抑制上述圖案的圖案剝離。獲得上述效果之機制尚不明確，但可推測如下。

在以往的圖案形成方法中，例如，對由包含聚醯亞胺前驅物、聚苯并㗁唑前驅物等前驅物之感光性樹脂組成物構成之膜進行基於單一波長之曝光，之後進行顯影而形成圖案。本發明人等發現如此進行基於單一波長之曝光時，會出於如下原因而存在發生圖案剝離之情況，例如，若為負型，則由於曝光光不易到達膜的深部而圖案容易變成倒錐狀且容易發生圖案剝離；若為正型，則基於充分曝光量之曝光需要進行至膜的深部以形成圖案，但增加曝光量會發生剝離而導致容易發生圖案崩塌；等。又，為了使曝光光到達膜的深部，亦研究了使用雷射光，但本發明人等發現，例如在使用單一波長的雷射光來增加曝光強度時，存在因剝離等而圖案上部容易被破壞等問題。因此，本發明人等深入研究之結果，發現藉由設為如下態樣，可抑制圖案剝離，直至完成本發明：曝光製程中包括基於具有第一波長之光的曝光和基於具有第二波長之光的曝光，且具有上述第一波長之光及具有上述第二波長之光中的至少1個為雷射光。藉由上述態樣獲得效果之機制尚不明確，但推測，藉由使用至少1個為雷射光之波長不同的複數種曝光光來進行曝光，曝光光容易到達深部，亦容易抑制樹脂吸收曝光光，因此可抑制圖案剝離。

又，出於殘留圖案的溶解性因解析度的提高而減少等理由，根據本發明中記載之圖案形成方法，可獲得耐藥品性優異之圖案。具體而言，例如，認為可獲得在二甲基亞碸（DMSO）、N-甲基吡咯啶酮（NMP）等極性溶劑、氫氧化四甲基銨（TMAH）水溶液等鹼水溶液或上述極性溶劑和上述鹼水溶液的混合液中的溶解性、分散性得到抑制之圖案。如此，由於圖案的耐藥品性優異，認為存在如下優點：例如，在藉由本發明的圖案形成方法形成之圖案上進一步適用包含溶劑之其他組成物並硬化而製作積層體時等，即使圖案與顯影液或其他組成物接觸，亦可抑制圖案的溶解；即使在與溶劑等藥品接觸之條件下或存在溶劑等藥品之氣氛下使用圖案，亦可抑制圖案的溶解、分散或改質等。

又，例如在專利文獻1中記載有利用高壓水銀燈進行包括各種波長的光之曝光之情況，但未記載如下態樣：包括基於具有第一波長之光的曝光和基於具有第二波長之光的曝光，且具有上述第一波長之光及具有上述第二波長之光中的至少1個為雷射光。

以下，對本發明的圖案形成方法進行詳細說明。

＜曝光製程＞本發明的圖案形成方法包括對由感光性樹脂組成物形成之感光膜進行選擇性曝光之曝光製程。選擇性曝光係指對感光膜的一部分區域進行曝光，亦稱為“圖案曝光”。在曝光製程中，感光性化合物感光，上述感光膜在顯影液中的溶解度發生變化。具體而言，例如感光性化合物係後述之光聚合起始劑或光酸產生劑，特定樹脂包含交聯性基團或感光膜包含交聯劑，或者特定樹脂包含交聯性基團且感光膜包含交聯劑時，感光膜中進行交聯，曝光製程後的感光膜在顯影液中的溶解度下降。例如感光性化合物係後述之光酸產生劑，顯影液係後述之鹼顯影液時，在感光膜中產生酸，在顯影液中的溶解度增加。例如感光性化合物係後述之光酸產生劑，顯影液係後述之有機溶劑時，在感光膜中產生酸，在顯影液中的溶解度下降。例如感光性化合物係後述之光鹼產生劑，特定樹脂包含後述之聚醯亞胺前驅物及聚苯并㗁唑前驅物中的至少1個時，在感光膜中進行特定樹脂的環化，在顯影液中的溶解度下降。如此，在曝光製程中，例如，可以藉由特定樹脂或交聯劑中包含之交聯性基團與其他基團的鍵結反應得到促進（藉由感光性化合物的感光）而改變感光膜在顯影液中的溶解度，亦可以藉由因化學變化（基於感光性化合物的感光）產生之生成物而改變感光膜在顯影液中的溶解度，亦可以藉由特定樹脂的環化而改變感光膜在顯影液中的溶解度。

〔感光膜〕在曝光製程中使用之感光膜係由後述之感光性樹脂組成物形成之膜。作為由感光性樹脂組成物構成之感光膜的形成方法，可舉出在後述之膜形成製程中說明的方法。

在本發明的圖案形成方法中使用之感光膜可以為負型感光膜，亦可以為正型感光膜。正型感光膜係指曝光製程中被曝光之部分（曝光部）被顯影液去除之感光膜，負型感光膜係指在曝光製程中未被曝光之部分（非曝光部）被顯影液去除之感光膜。

在本發明中，在曝光製程中使用之感光膜的膜厚為5～50μm為較佳，10～30μm為更佳。

〔具有第一波長之光及具有第二波長之光〕曝光製程包括基於具有第一波長之光的曝光（以下，亦稱為“第一曝光”。）和基於具有第二波長之光的曝光（以下，亦稱為“第二曝光”。）。

-曝光波長- 在本發明中，第一波長係比第二波長短的波長。第一波長與第二波長之差為5nm以上，10nm以上為較佳，20nm以上為更佳。將上述波長之差定義為第一曝光中的最高強度光的波長與第二曝光中的最高強度光的波長之差。將第一曝光和第二曝光均用雷射光進行時，將上述差定義為各雷射光的極大波長之差。

第一波長及第二波長分別設定為感光性化合物或敏化劑感光之波長即可，但200～550nm為較佳，300～450nm為更佳。第一波長及第二波長能夠在上述範圍內，分別設定為具有上述差之2個波長。第一波長為200～400nm為較佳，300～380nm為更佳。第二波長為300～550nm為較佳，350～450為進一步較佳。又，第一波長為350～380nm且第二波長為390～450nm為較佳，第一波長為360～380nm且第二波長為390～420nm為更佳。

-曝光定時- 第一曝光和第二曝光可以同時進行，亦可以以各自的曝光時間的一部分重複的方式進行，亦可以以曝光時間不重複的方式進行。又，第一曝光及第二曝光中的第一、第二的記載並非表示時間序列中的曝光的開始順序、結束順序等順序。例如，可以為使第一曝光在第二曝光之前開始，亦可以為使第二曝光在第一曝光之前開始。又，可以為使第一曝光在第二曝光之前結束，亦可以為使第二曝光在第一曝光之前結束。如此，時間序列中的第一曝光及第二曝光的順序並沒有特別限定。作為上述同時進行的態樣的例子，可舉出同時開始且同時結束第一曝光和第二曝光之態樣。作為上述一部分重複的態樣的例子，例如，可舉出在開始第一曝光之後結束第一曝光之前開始第二曝光之態樣、在開始第二曝光之後結束第二曝光之前開始第一曝光之態樣等。又，例如，亦可以設為同時開始第一曝光和第二曝光但先結束第一曝光和第二曝光中的1個之態樣。又，作為上述以曝光時間不重複的方式進行之態樣的例子，可舉出在開始第一曝光之後、結束第一曝光之後開始第二曝光之態樣、在開始第二曝光之後、結束第二曝光之後開始第一曝光之態樣等。在該態樣中，從結束第一曝光至開始第二曝光為止的時間或從結束第二曝光至開始第一曝光為止的時間並沒有特別限定，例如能夠設為0.1秒～24小時等。

-雷射光- 具有上述第一波長之光及具有上述第二波長之光的至少1個為雷射光。從抑制圖案剝離的觀點考慮，具有第一波長之光及具有第二波長之光均為雷射光之態樣亦較佳。雷射係英語Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation（藉由受激輻射產生之光放大）的首字母。作為利用在具有居量反轉（Population inversion）之物質中產生之受激輻射的現象，並藉由光波的放大、振盪而製作相干性和指向性更強的單色光之振盪器及放大器、激發介質，有結晶、玻璃、液體、色素、氣體等，能夠根據該等介質使用固體雷射、液體雷射、氣體雷射、半導體雷射等在公知的紫外光中具有振盪波長之雷射。其中，從雷射的輸出及振盪波長的觀點考慮，半導體雷射、固體雷射、氣體雷射為較佳。出於藉由在曝光中使用雷射光而硬化進展迅速等理由，認為圖案的生產性亦容易優異。雷射光由於光的平行度良好，能夠縮小照射部位（雷射的光點直徑、照射寬度等）。因此，藉由使用雷射光、移動感光膜或雷射光源等方法，在曝光時不使用光罩而能夠進行圖案曝光（直接曝光）。根據該種態樣，由於能夠省略光罩的設計、製作、設置、去除等製程，因此認為生產性進一步優異。又，欲抑制所獲得之圖案形狀上的輸出光的形狀或輪廓的影響等時，即使在將雷射光作為光源的情況下，利用光罩進行圖案曝光亦為較佳之態樣。進而，藉由利用雷射光，亦存在如下優點：容易去除不必要的波長、或容易提高光照度（曝光強度）且能夠縮短曝光時間、延長曝光光源的壽命等。

作為雷射光源，具體而言，能夠較佳地利用輸出尤其大且相對廉價的固體雷射的Nd：YAG雷射的二次諧波（532nm）、三次諧波（355nm）、準分子雷射的KrF（248nm）、XeCl（308nm）、XeF（353nm）、半導體雷射（375nm、405nm、445nm、488nm）等。

-其他光源- 在本發明中，將具有上述第一波長之光及具有上述第二波長之光中的1個設為除雷射光以外的光亦較佳。作為除雷射光以外的光的光源，可舉出金屬鹵化物燈、高壓水銀燈、極端紫外線、電子束等。為了使第一波長與第二波長之差在上述範圍內，可以在該等光源中使用去除特定波長之濾光器等。作為光源，使用除雷射光以外的光的光源時，進行使用光罩之圖案曝光為較佳。

-曝光區域- 上述感光膜中藉由具有上述第一波長之光被曝光之第一區域和藉由具有上述第二波長之光被曝光之第二區域的至少一部分重疊即可，但上述第一區域和上述第二區域的重複部分的面積相對於上述第一區域的總面積的比例為80%以上為較佳，90%以上為更佳。上述比例的上限並沒有特別限定，100%以下即可。又，上述第一區域中包含之面積相對於上述第一區域及上述第二區域中的至少1個中包含之區域的總面積的比例為50%以上為較佳，70%以上為更佳。上述比例的上限並沒有特別限定，100%以下即可。

-曝光量- 從生產性及解析度的觀點考慮，作為第一曝光及第二曝光中的各曝光量，在25mJ/cm² ～3,000mJ/cm² 的範圍內為較佳，在50mJ/cm² ～2,000mJ/cm² 的範圍內為更佳，在100mJ/cm² ～1,000mJ/cm² 的範圍內為進一步較佳。又，從生產性及解析度的觀點考慮，作為曝光製程中的總曝光量，在50mJ/cm² ～3,000mJ/cm² 的範圍內為較佳，在75mJ/cm² ～2,000mJ/cm² 的範圍內為更佳，在100mJ/cm² ～1,000mJ/cm² 的範圍內為進一步較佳。

-其他曝光- 曝光製程可以進一步包含除第一曝光及第二曝光以外的其他曝光。作為其他曝光，可舉出基於具有與第一波長和第二波長均不同的波長之光之曝光、基於寬頻光之曝光等。

＜曝光後加熱製程＞本發明的圖案形成方法可以包括在上述曝光製程後、顯影製程前加熱曝光後的感光膜之製程（曝光後加熱製程）。曝光後加熱製程中的加熱溫度係50℃～140℃為較佳，60℃～120℃為更佳。曝光後加熱製程中的加熱時間係1分鐘～300分鐘為較佳，5分鐘～120分鐘為更佳。關於曝光後加熱製程中的升溫速度，從加熱開始時的溫度至最高加熱溫度係1～12℃/分鐘為較佳，2～10℃/分鐘為更佳，3～10℃/分鐘為進一步較佳。又，升溫速度可以在加熱期間適當變更。作為曝光後加熱製程中的加熱方法，並沒有特別限定，能夠使用公知的加熱板、烘箱、紅外線加熱器等。又，加熱時，藉由流通氮、氦、氬等惰性氣體，在低氧濃度的氣氛下進行亦較佳。

＜膜形成製程＞本發明的圖案形成方法可以包括由感光性樹脂組成物形成感光膜之膜形成製程。曝光製程中的上述感光膜可以為藉由膜形成製程形成之感光膜，亦可以為藉由購入等方法獲得之感光膜。膜形成製程係將感光性樹脂組成物適用於基材來形成膜（層狀）並獲得感光膜之製程為較佳。

〔基材〕基材的種類能夠根據用途適當設定，但並沒有特別限制，可舉出矽、氮化矽、多晶矽、氧化矽、非晶矽等半導體製作基材、石英、玻璃、光學膜、陶瓷材料、蒸鍍膜、磁性膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Fe等金屬基材、紙、SOG（Spin On Glass：旋塗玻璃）、TFT（薄膜晶體管）陣列基材、電漿顯示面板（PDP）的電極板等。本發明中，尤其半導體製作基材為較佳，矽基材為更佳。又，該等基材的表面上可以設置密接層、氧化層等層。又，作為基材，例如使用板狀的基材（基板）。又，基材的形狀並沒有特別限定，可以為圓形形狀（圓板狀），亦可以為矩形形狀（矩形板狀）。作為基材的尺寸，若為圓形形狀，則直徑例如為100～450mm，較佳為200～450mm。若為矩形形狀，例如短邊的長度為100～1000mm，較佳為200～700mm。

又，在樹脂層的表面、金屬層的表面形成感光膜時，樹脂層或金屬層成為基材。

作為將感光性樹脂組成物適用於基材之方法，塗佈為較佳。

具體而言，作為適用方法，可例示浸塗法、氣刀塗佈法、簾式塗佈法、線棒塗佈法、凹版塗佈法、擠壓塗佈法、噴塗法、旋塗法、狹縫塗佈法及噴墨法等。從感光膜的厚度均勻性的觀點考慮，更佳為旋塗法、狹縫塗佈法、噴塗法、噴墨法，從容易獲得本發明的效果之觀點考慮，狹縫塗佈法為較佳。根據方法調整適當的固體成分濃度或塗佈條件，藉此能夠得到所需厚度的感光膜。又，能夠根據基材的形狀適當選擇塗佈方法，只要為晶圓等圓形基材，則旋塗法或噴塗法、噴墨法等為較佳，且只要為矩形基材，則狹縫塗佈法或噴塗法、噴墨法等為較佳。在旋塗法的情況下，例如能夠以500～2,000rpm的轉速適用10秒～1分鐘左右。又，亦能夠適用將藉由上述賦予方法預先在偽支撐體上賦予而形成之塗膜轉印在基材上之方法。關於轉印方法，在本發明中，亦能夠較佳地利用日本特開2006-023696號公報的0023、0036～0051段或日本特開2006-047592號公報的0096～0108段中記載之製作方法。又，亦可以進行在基材的端部去除多餘膜之製程。關於該種製程的例子，可舉出邊緣珠移除（EBR）、氣刀等。

＜乾燥製程＞本發明的圖案形成方法可以包括在膜形成製程（層形成製程）之後乾燥所形成之膜（層）以去除溶劑之製程（乾燥製程）。較佳之乾燥溫度為50～150℃，70℃～130℃為更佳，90℃～110℃為進一步較佳。作為乾燥時間，可例示30秒～20分鐘，1分鐘～10分鐘為較佳，3分鐘～7分鐘為更佳。

＜顯影製程＞本發明的圖案形成方法包括藉由顯影液對上述曝光製程後的上述感光膜進行顯影來獲得圖案之顯影製程。藉由進行顯影，去除曝光部及非曝光部中的1個。顯影方法只要能夠形成所需圖案，則並沒有特別限制，例如可舉出噴嘴噴出、噴灑噴霧、基材的顯影液浸漬等，可較佳地利用噴嘴噴出。顯影製程能夠採用向基材連續供應顯影液之製程、以大致靜止狀態保持在基材上之製程、利用超音波等使顯影液振動之製程及將該等組合之製程等。

顯影使用顯影液來進行。作為顯影液，若為負型顯影，則能夠使用去除未曝光部分（非曝光部）之顯影液，又，若為正型顯影，則能夠使用去除被曝光部分（曝光部）之顯影液，並沒有特別限制。在本發明中，從解析度等觀點考慮，顯影製程中的顯影係負型顯影為較佳。在本發明中，將作為顯影液使用鹼顯影液之情況稱為鹼顯影，將作為顯影液使用包含50質量%以上有機溶劑之顯影液之情況稱為溶劑顯影。該等之中，在本發明中使用之顯影液係包含有機溶劑之顯影液為較佳，包含50質量%以上有機溶劑之顯影液為更佳。

在鹼顯影中，作為顯影液，有機溶劑的含量相對於顯影液的總質量成為10質量%以下的顯影液為較佳，成為5質量%以下的顯影液為更佳，成為1質量%以下的顯影液為進一步較佳，不含有機溶劑的顯影液為特佳。鹼顯影中的顯影液係pH為10～15的水溶液為更佳。作為鹼顯影中的顯影液所包含之鹼化合物，例如，可舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、矽酸鈉、矽酸鉀、偏矽酸鈉、偏矽酸鉀、氨或胺等。作為胺，例如，可舉出乙胺、正丙胺、二乙胺、二-正丙胺、三乙胺、甲基二乙胺、烷醇胺、二甲基乙醇胺、三乙醇胺、氫氧化第四銨、氫氧化四甲基銨（TMAH）或氫氧化四乙基銨等。其中，不含金屬的鹼化合物為較佳，銨化合物為更佳。例如使用TMAH時，顯影液中的鹼性化合物在顯影液總量中的含量為0.01～10質量%為較佳，0.1～5質量%為更佳，0.3～3質量%為進一步較佳。鹼化合物可以為僅1種，亦可以為2種以上。鹼化合物為2種以上時，其合計在上述範圍內為較佳。

在溶劑顯影中，顯影液包含90%以上有機溶劑為更佳。本發明中，顯影液包含ClogP值為-1～5的有機溶劑為較佳，包含ClogP值為0～3的有機溶劑為更佳。ClogP值能夠藉由在ChemBioDraw（化學生物圖）中輸入結構式而作為計算值求出。

關於有機溶劑，作為酯類，例如可較佳地舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、乙酸異丁酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、ε-己內酯、δ-戊內酯、烷氧基乙酸烷基酯（例：烷氧基乙酸甲酯、烷氧基乙酸乙酯、烷氧基乙酸丁酯（例如，甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯等））、3-烷氧基丙酸烷基酯類（例：3-烷氧基丙酸甲酯、3-烷氧基丙酸乙酯等（例如，3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯等））、2-烷氧基丙酸烷基酯類（例：2-烷氧基丙酸甲酯、2-烷氧基丙酸乙酯、2-烷氧基丙酸丙酯等（例如，2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯））、2-烷氧基-2-甲基丙酸甲酯及2-烷氧基-2-甲基丙酸乙酯（例如，2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯等）、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯等，以及作為醚類，例如可較佳地舉出二乙二醇二甲醚、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲基賽路蘇乙酸酯、乙基賽路蘇乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯等，以及作為酮類，例如可較佳地舉出甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、2-庚酮、3-庚酮、N-甲基-2-吡咯啶酮等，以及作為芳香族烴類，例如可較佳地舉出甲苯、二甲苯、大茴香醚、檸檬烯等，以及作為亞碸類，可較佳地舉出二甲基亞碸。

本發明中，尤其環戊酮、γ-丁內酯為較佳，環戊酮為更佳。

作為顯影時間，10秒～5分鐘為較佳。顯影時的顯影液的溫度並沒有特別限定，通常能夠在20～40℃下進行。

在顯影製程中，可以在使用顯影液之處理之後，進一步進行沖洗。溶劑顯影的情況下，用與顯影液不同的有機溶劑進行沖洗為較佳。鹼顯影的情況下，用純水進行沖洗為較佳。沖洗時間為5秒～1分鐘為較佳。

＜加熱製程＞本發明的圖案形成方法可以進一步包括加熱曝光製程後的圖案之加熱製程。

在加熱製程中，例如，進行聚醯亞胺前驅物、聚苯并㗁唑前驅物等的環化反應。又，亦進行特定樹脂或除特定樹脂以外的交聯劑中的未反應的交聯性基團的交聯等。作為加熱製程中的加熱溫度（最高加熱溫度），50～450℃為較佳，140～400℃為更佳，160～350℃為進一步較佳。作為加熱製程中的加熱開始時的溫度至最高加熱溫度為止的升溫速度，1～12℃/分鐘為較佳，2～10℃/分鐘為更佳，3～10℃/分鐘為進一步較佳。藉由將上述升溫速度設為1℃/分鐘以上，能夠確保生產性，藉由將上述升溫速度設為12℃/分鐘以下，能夠緩和圖案的殘留應力。

加熱時間（最高加熱溫度下的加熱時間）為10～360分鐘為較佳，20～300分鐘為進一步較佳，30～240分鐘為特佳。尤其在形成多層的積層體時，從圖案的層間的密接性的觀點考慮，加熱溫度為180℃～320℃為較佳，180℃～260℃為更佳。其理由尚不清楚，但可以考慮藉由在上述溫度範圍內，層間的特定樹脂或交聯劑中的交聯性基團彼此進行交聯反應等理由。

加熱可以分階段進行。作為例子，可以進行以3℃/分鐘從25℃升溫至180℃，且在180℃下保持60分鐘，以2℃/分鐘從180℃升溫至200℃，且在200℃下保持120分鐘之前處理製程。作為前處理製程之加熱溫度為100～200℃為較佳，110～190℃為更佳，120～185℃為進一步較佳。在該前處理製程中，如美國專利第9159547號說明書中記載，照射紫外線的同時進行處理亦較佳。藉由該等前處理製程能夠提高膜的特性。前處理製程在10秒～2小時左右的短時間內進行即可，15秒～30分鐘為更佳。前處理可以為2階段以上的步驟，例如可以在100～150℃的範圍內進行第1階段的前處理製程，然後在150～200℃的範圍內進行第2階段的前處理製程。進而，可以在加熱之後進行冷卻，作為該情況下的冷卻速度，1～5℃/分鐘為較佳。

關於加熱製程，從防止聚合物前驅物分解的方面考慮，藉由流通氮、氦、氬等惰性氣體等，在低氧濃度的氣氛下進行為較佳。氧濃度為50ppm（體積比）以下為較佳，20ppm（體積比）以下為更佳。用於加熱製程中的加熱方法並沒有特別限定，例如可舉出加熱板、紅外爐、電熱式烘箱、熱風式烘箱等。

＜顯影後曝光製程＞本發明的圖案形成方法可以代替上述加熱製程或除上述加熱製程以外，進一步包括對顯影製程後的圖案進行曝光之顯影後曝光製程。在顯影後曝光製程中，例如，作為後述之感光性化合物的光鹼產生劑等感光，進行聚醯亞胺前驅物、聚苯并㗁唑前驅物等的環化而獲得已硬化之圖案。在顯影後曝光製程中，顯影製程中獲得之圖案的至少一部分被曝光即可，但上述圖案的全部被曝光為較佳。顯影後曝光製程中的曝光量以感光性化合物具有靈敏度之波長下的曝光能量換算計，100～20,000mJ/cm² 為較佳，200～15,000mJ/cm² 為更佳。關於顯影後曝光製程，例如，能夠利用具有上述第一波長之光、具有上述第二波長之光、同時使用該等之光、高壓水銀燈等寬頻光等來進行，利用寬頻光為較佳。

＜金屬層形成製程＞本發明的圖案形成方法包括在顯影製程後（包括加熱製程及顯影後曝光製程中的少至少1個時，供於該等製程之後）的圖案的表面形成金屬層之金屬層形成製程為較佳。

作為金屬層，並沒有特別限定，能夠使用現有的金屬種類，可例示銅、鋁、鎳、釩、鈦、鉻、鈷、金、鎢及包含該等金屬之合金，銅及鋁為更佳，銅為進一步較佳。

金屬層的形成方法並沒有特別限定，能夠適用現有的方法。例如，能夠利用日本特開2007-157879號公報、日本特表2001-521288號公報、日本特開2004-214501號公報、日本特開2004-101850號公報中記載之方法。例如，可考慮光微影、剝離、電解電鍍、無電解電鍍、蝕刻、印刷及組合該等之方法等。更具體而言，可舉出組合濺射、光微影及蝕刻之圖案化方法、組合光微影與電解電鍍之圖案化方法。

作為金屬層的厚度，在最厚的部分，0.1～50μm為較佳，1～10μm為更佳。

＜用途＞作為能夠適用藉由本發明的圖案形成方法獲得之圖案的領域，可舉出電子元件的絕緣膜、再配線層用層間絕緣膜、應力緩衝膜等。除此以外，可舉出密封膜、基板材料（柔性印刷電路板的基底膜或覆蓋膜、層間絕緣膜）或藉由對如上述實際安裝用途的絕緣膜進行蝕刻而形成圖案之情況等。關於該等用途，例如，能夠參考Science & Technology Co.,Ltd.“聚醯亞胺的高功能化和應用技術”2008年4月、柿本雅明/監修、CMC技術圖書館“聚醯亞胺材料的基礎和開發”2011年11月發行、日本聚醯亞胺･芳香族系高分子研究會/編“最新聚醯亞胺基礎和應用”NTS，2010年8月等。

又，藉由本發明的圖案形成方法獲得之圖案的亦能夠用於膠印版面或網版版面等版面的製造、蝕刻成型部件的用途、電子尤其微電子中的保護漆及介電層的製造等中。

（積層體的製造方法）本發明的積層體的製造方法包括本發明的圖案形成方法為較佳。藉由本發明的積層體的製造方法獲得之積層體係包含2層以上圖案之積層體，亦可以設為積層有3～7層之積層體。上述積層體中包含之2層以上的上述圖案中，至少1個為藉由本發明的圖案形成方法獲得之圖案，從抑制圖案的收縮或伴隨上述收縮產生之圖案的變形等的觀點考慮，上述積層體中包含之所有圖案係藉由本發明的圖案形成方法獲得之圖案亦較佳。關於上述積層體，包含2層以上圖案且在任意上述圖案彼此之間包含金屬層之態樣為較佳。上述金屬層藉由上述金屬層形成製程形成為較佳。作為上述積層體，例如，可舉出將至少包含依次積層有第一圖案、金屬層、第二圖案這3個層之層結構之積層體作為較佳者。上述第一圖案及上述第二圖案均為藉由本發明的圖案形成方法獲得之圖案為較佳。用於形成上述第一圖案之本發明的感光性樹脂組成物和用於形成上述第二圖案之本發明的感光性樹脂組成物可以為組成相同的組成物，亦可以為組成不同之組成物。本發明的積層體中的金屬層可較佳地用作再配線層等金屬配線。

＜積層製程＞本發明的積層體的製造方法包括積層製程為較佳。積層製程係包括在圖案（樹脂層）或金屬層的表面，再次依次進行（a）膜形成製程（層形成製程）、（b）曝光製程、（c）顯影製程、（d）加熱製程及顯影後曝光製程中的至少1個之一系列製程。其中，可以為僅重複（a）的膜形成製程之態樣。又，可以在（d）加熱製程及顯影後曝光製程中的至少1個之後包括（e）金屬層形成製程。積層製程中可以適當地進一步包括上述乾燥製程等是毋庸置疑的。

積層製程後進一步進行積層製程時，可以在上述曝光製程後、上述加熱製程及上述顯影後曝光製程中的至少1個之後或上述金屬層形成製程後進一步進行表面活化處理製程。作為表面活化處理，可例示電漿處理。

上述積層製程進行2～5次為較佳，進行3～5次為更佳。例如，可舉出樹脂層/金屬層/樹脂層/金屬層/樹脂層/金屬層之類的將樹脂層設為3層以上且7層以下的結構為較佳，設為3層以上且5層以下的結構為進一步較佳。上述各層的組成、形狀、膜厚等可以分別相同，亦可以不同。

在本發明中，尤其在設置金屬層之後，進一步以覆蓋上述金屬層的方式，形成上述感光性樹脂組成物的圖案（樹脂層）之態樣為較佳。具體而言，可舉出以（a）膜形成製程、（b）曝光製程、（c）顯影製程、（d）加熱製程及顯影後曝光製程中的至少1個、（e）金屬層形成製程的順序重複之態樣。藉由交替進行形成圖案之上述（a）～（d）的製程和金屬層形成製程，能夠交替積層圖案和金屬層。

（電子元件的製造方法）本發明亦公開包括本發明的圖案形成方法或本發明的積層體的製造方法之電子元件的製造方法。作為將本發明的感光性樹脂組成物用於形成再配線層用層間絕緣膜之電子元件的具體例，能夠參考日本特開2016-027357號公報的0213～0218段的記載及圖1的記載，並將該等內容編入本說明書中。以下，對在本發明的圖案形成方法、本發明的積層體的製造方法或本發明的電子元件的製造方法中使用之感光性樹脂組成物的詳細內容進行說明。

（感光性樹脂組成物）本發明的感光性樹脂組成物係在本發明的圖案形成方法、本發明的積層體的製造方法或本發明的電子元件的製造方法中用於形成上述感光膜之感光性樹脂組成物。亦即，本發明的感光性樹脂組成物包含感光性化合物、以及選自包括聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并㗁唑及聚苯并㗁唑前驅物之群組中之至少1種樹脂。

＜感光性化合物＞感光性化合物包含在第一波長下感光之第一感光性化合物及在上述第二波長下感光之第二感光性化合物為較佳。藉由感光性化合物包含在第一波長下感光之第一感光性化合物及在上述第二波長下感光之第二感光性化合物，能夠形成在第一波長及在第二波長下感光之感光膜。在上述態樣中，上述第一感光性化合物可以在上述第二波長下感光，亦可以不感光。又，上述第二感光性化合物可以在上述第一波長下感光，亦可以不感光。又，感光性化合物除了包含在曝光製程中感光之感光性化合物（例如，上述第一感光性化合物及第二感光性化合物）以外，亦可以進一步包含在顯影後曝光製程中感光之感光性化合物。在上述顯影後曝光製程中感光之感光性化合物係在曝光製程中不感光而在顯影後曝光製程中感光之感光性化合物為較佳。

感光性化合物是否對某一波長的光感光，可藉由下述方法判定。將感光性化合物和聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）溶解於甲基乙基酮，製備模具膜形成用組成物。將模具膜形成用組成物中的相對於感光性化合物和PMMA的總質量之感光性化合物的含量設為0.5mmol/g。又，模具膜形成用組成物中的相對於感光性化合物和PMMA的總質量之甲基乙基酮的使用量根據後述之模具膜的膜厚適當設定即可。感光性樹脂組成物包含後述之敏化劑時，對上述模具膜中亦添加敏化劑，以使感光性樹脂組成物中的感光性化合物與敏化劑的含有質量比和模具膜中的感光性化合物與敏化劑的含有質量比成為相同的含有質量比。又，將PMMA的重量平均分子量設為10,000。之後，將所獲得之模具膜形成用組成物塗佈於玻璃上，在80℃下熱乾燥1分鐘，藉此獲得模具膜。使模具膜的膜厚成為10μm。之後，利用與曝光製程中的第一曝光或第二曝光相同的光源，藉由與上述第一曝光或第二曝光中的曝光相同的波長、照射量對上述組成物膜進行曝光。上述曝光後，一邊對溶液施加超音波，一邊將上述模具膜及形成有上述模具膜之玻璃在甲醇/THF=50/50（質量比）溶液中浸漬10分鐘。藉由HPLC（高效液相層析法）對提取至上述溶液中的提取物進行分析，藉此利用下述式算出感光性化合物的殘留率。感光性化合物的殘留率（%）=曝光後的模具膜中包含之感光性化合物的含量（mol）/曝光前的模具膜中包含之感光性化合物的含量（mol）×100 又，上述感光性化合物的殘留率小於80%時，判定為上述感光性化合物係在第一波長或在第二波長下感光之化合物。上述殘留率為70%以下為較佳，60%以下為更佳，50%以下為進一步較佳。上述殘留率的下限並沒有特別限定，可以為0%。上述感光性化合物的殘留率為80%以上時，判定為上述感光性化合物係在第一波長或第二波長下不感光的化合物。上述殘留率為85%以上為較佳，90%以上為更佳，95%以上為進一步較佳。上述殘留率的上限並沒有特別限定，可以為100%。

又，上述第一感光性化合物與上述第二感光性化合物的極大吸收波長不同為較佳。第一感光性化合物與第二感光性化合物的極大吸收波長之差為5nm以上為較佳，10nm以上為更佳，20nm以上為進一步較佳。將感光性化合物的極大吸收波長定義為在波長190～450nm的波長範圍內的極大吸收波長中存在於最長波長側之波長。

作為本發明的圖案形成方法的較佳之一態樣，可舉出使用包含在波長365nm附近具有極大吸收波長之光自由基聚合起始劑和在波長405nm附近具有極大吸收波長之光自由基聚合起始劑之感光性樹脂組成物作為感光性化合物，將第一波長設為350～380nm、將第二波長設為390～420nm之態樣。

又，設為感光性樹脂組成物包含第一波長及在第二波長下感光之感光性化合物之態樣亦較佳。進而，感光性樹脂組成物包含感光性化合物及敏化劑亦為較佳態樣之一。例如，藉由感光性樹脂組成物包含在第一波長及第二波長中的一波長下感光之感光性化合物和在另一波長下感光之敏化劑，能夠形成在第一波長及在第二波長下感光之感光膜。

感光性化合物係具有藉由曝光製程發生化學變化（產生自由基、產生酸、產生鹼等）且伴隨上述結構變化改變感光膜在顯影液中的溶解度之作用之化合物為較佳，藉由曝光製程產生自由基之化合物為更佳。又，感光性化合物係光聚合起始劑、光酸產生劑或光鹼產生劑為較佳。感光性化合物包含在第一波長下感光之第一感光性化合物及在第二波長下感光之第二感光性化合物時，第一感光性化合物和第二感光性化合物可以為不同類別的化合物，但相同類別的化合物為較佳。上述不同類別的化合物係指，例如第一感光性化合物係光聚合起始劑且第二感光性化合物係光酸產生劑之態樣。上述相同類別的化合物係指，例如，第一感光性化合物為光聚合起始劑且第二感光性化合物亦為光聚合起始劑之態樣、第一感光性化合物為光酸產生劑且第二感光性化合物亦為光酸產生劑之態樣或第一感光性化合物為光鹼產生劑且第二感光性化合物亦為光鹼產生劑之態樣。該等之中，第一感光性化合物及第二感光性化合物均為光聚合起始劑為較佳，均為光自由基聚合起始劑為更佳。

〔光聚合起始劑〕作為光聚合起始劑，可舉出光自由基聚合起始劑、光陽離子聚合起始劑等，光自由基聚合起始劑為較佳。光自由基聚合起始劑係在曝光製程中產生自由基之化合物。

-光自由基聚合起始劑- 本發明的感光性樹脂組成物包含光自由基聚合起始劑作為感光性化合物為較佳。例如，藉由感光性樹脂組成物含有光自由基聚合起始劑、以及包含具有自由基聚合性之乙烯性不飽和鍵之特定樹脂及後述之自由基交聯劑中的至少1種，進行自由基聚合，感光膜的曝光部在顯影液中的溶解度下降，因此能夠形成負型圖案。作為光自由基聚合起始劑，並沒有特別限制，例如能夠適當選自公知的化合物中。例如，對紫外線區域至可見區域的光線具有感光性之光自由基聚合起始劑為較佳。又，可以為與被光激發之敏化劑產生一些作用並生成活性自由基之活性劑。

光自由基聚合起始劑至少含有1種對約300～800nm（較佳為330～500nm）的範圍內的波長的光具有至少約50L·mol^-1 ·cm^-1 莫耳吸光係數之化合物為較佳。化合物的莫耳吸光係數能夠利用公知的方法來進行測定。例如，藉由紫外可見分光光度計（Varian公司製Cary-5 spectrophotometer），並使用乙酸乙酯溶劑，在0.01g/L的濃度下進行測定為較佳。

作為光自由基聚合起始劑，能夠任意使用公知的化合物。例如，可舉出鹵化烴衍生物（例如具有三𠯤骨架之化合物、具有㗁二唑骨架之化合物、具有三鹵甲基之化合物等）、醯基氧化膦等醯基膦化合物、六芳基雙咪唑、肟衍生物等肟化合物、有機過氧化物、硫化合物、酮化合物、芳香族鎓鹽、酮肟醚、胺基苯乙酮化合物、羥基苯乙酮、偶氮系化合物、疊氮化合物、茂金屬化合物、有機硼化合物、鐵芳烴錯合物等。關於該等詳細內容，能夠參考日本特開2016-027357號公報的0165～0182段、國際公開第2015/199219號的0138～0151段的記載，該等內容編入本說明書中。

作為酮化合物，例如，可例示日本特開2015-087611號公報的0087段中記載之化合物，該內容編入本說明書中。市售品中，亦可較佳地使用KAYACURE DETX（Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）。

作為光自由基聚合起始劑，亦能夠較佳地使用羥基苯乙酮化合物、胺基苯乙酮化合物及醯基膦化合物。更具體而言，例如，亦能夠使用日本特開平10-291969號公報中記載之胺基苯乙酮系起始劑、日本專利第4225898號中記載之醯基氧化膦系起始劑。

作為羥基苯乙酮系起始劑，能夠使用IRGACURE 184（IRGACURE為註冊商標）、Irgacure 1173、DAROCUR 1173、IRGACURE 500、IRGACURE-2959、IRGACURE 127（商品名：均為BASF公司製）、Omnirad 184、Omnirad 1173、Omnirad 2959、Omnirad 127（商品名：均為IGM Resisns B.V.製）。

作為胺基苯乙酮系起始劑，能夠使用市售品IRGACURE 907、IRGACURE 369及IRGACURE 379（商品名：均為BASF公司製）、Omnirad 907、Omnirad 369及Omnirad 379（均為IGM Resins B.V.製）。

作為胺基苯乙酮系起始劑，亦能夠使用吸收極大波長與365nm或405nm等波長光源匹配之日本特開2009-191179號公報中記載之化合物。

作為醯基膦系起始劑，可舉出2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。又，能夠使用市售品IRGACURE-819或IRGACURE-TPO（商品名：均為BASF公司製）、Omnirad 819或Omnirad TPO（均為IGM Resins B.V.製）。

作為茂金屬化合物，可例示IRGACURE-784（BASF公司製）等。

作為光自由基聚合起始劑，更佳為舉出肟化合物。藉由使用肟化合物，能夠進一步有效地提高曝光寬容度。肟化合物的曝光寬容度（曝光餘量）較廣，且亦作為光硬化促進劑而起作用，因此特佳。

作為肟化合物的具體例，能夠使用日本特開2001-233842號公報中記載之化合物、日本特開2000-080068號公報中記載之化合物、日本特開2006-342166號公報中記載之化合物。

作為較佳之肟化合物，例如可舉出下述結構的化合物、3-苯甲醯氧基亞胺基丁烷-2-酮、3-乙醯氧基亞胺基丁烷-2-酮、3-丙醯氧基亞胺基丁烷-2-酮、2-乙醯氧基亞胺基戊烷-3-酮、2-乙醯氧基亞胺基-1-苯基丙烷-1-酮、2-苯甲醯氧基亞胺基-1-苯基丙烷-1-酮、3-（4-甲苯磺醯氧基）亞胺基丁烷-2-酮以及2-乙氧基羰氧基亞胺基-1-苯基丙烷-1-酮等。在本發明的感光性組成物中，尤其將肟化合物（肟系的光自由基聚合起始劑）用作光自由基聚合起始劑為較佳。作為光自由基聚合起始劑的肟化合物在分子內具有由＞C=N-O-C（=O）-表示之連結基。

[化學式1]

市售品中，亦可較佳地使用IRGACURE OXE 01、IRGACURE OXE 02、IRGACURE OXE 03、IRGACURE OXE 04（以上為BASF公司製）、ADEKA OPTOMER N-1919（ADEKA CORPORATION製、日本特開2012-014052號公報中記載之光自由基聚合起始劑2）。又，亦能夠使用TR-PBG-304（Changzhou Tronly New Electronic Materials CO.,LTD.製）、ADEKA ARKLS NCI-831及ADEKA ARKLS NCI-930（ADEKA CORPORATION製）。又，能夠使用DFI-091（DAITO CHEMIX Co.,Ltd.製）。

亦能夠使用具有氟原子之肟化合物。作為該種肟化合物的具體例，可舉出日本特開2010-262028號公報中記載之化合物、日本特表2014-500852號公報的0345段中記載之化合物24、36～40、日本特開2013-164471號公報的0101段中記載之化合物（C-3）等。

作為最佳之肟化合物，可舉出日本特開2007-269779號公報中示出之具有特定取代基之肟化合物或日本特開2009-191061號公報中示出之具有硫芳基之肟化合物等。

從曝光靈敏度的觀點考慮，光自由基聚合起始劑係選自包括三鹵甲基三𠯤化合物、苄基二甲基縮酮化合物、α-羥基酮化合物、α-胺基酮化合物、醯基膦化合物、氧化膦化合物、茂金屬化合物、肟化合物、三芳基咪唑二聚體、鎓鹽化合物、苯并噻唑化合物、二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物及其衍生物、環戊二烯基-苯-鐵錯合物及其鹽、鹵甲基㗁二唑化合物、3-芳基取代香豆素化合物之群組中之化合物為較佳。

更佳之光自由基聚合起始劑係三鹵甲基三𠯤化合物、α-胺基酮化合物、醯基膦化合物、氧化膦化合物、茂金屬化合物、肟化合物、三芳基咪唑二聚體、鎓鹽化合物、二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物，選自包括三鹵甲基三𠯤化合物、α-胺基酮化合物、肟化合物、三芳基咪唑二聚體、二苯甲酮化合物之群組中之至少1種化合物為進一步較佳，使用茂金屬化合物或肟化合物為更進一步較佳，肟化合物為更進一步較佳。

又，光自由基聚合起始劑亦能夠使用二苯甲酮、N,N’-四甲基-4,4’-二胺基二苯甲酮（米其勒酮（Michler’s ketone））等N,N’-四烷基-4,4’-二胺基二苯甲酮，2-苄基-2-二甲基胺基-1-（4-口末啉基苯基）-丁酮-1,2-甲基-1-[4-（甲硫基）苯基]-2-口末啉基-丙酮-1等芳香族酮、烷基蒽醌等與芳香環進行縮環而成之醌類、安息香烷基醚等安息香醚化合物、安息香、烷基安息香等安息香化合物、苄基二甲基縮酮等苄基衍生物等。又，亦能夠使用由下述式（I）表示之化合物。

[化學式2]

在式（I）中，R^I00 係碳數1～20的烷基、藉由1個以上的氧原子而中斷之碳數2～20的烷基、碳數1～12的烷氧基、苯基、碳數1～20的烷基、碳數1～12的烷氧基、鹵素原子、環戊基、環己基、碳數2～12的烯基、被藉由因1個以上的氧原子而中斷之碳數2～18的烷基及碳數1～4的烷基中的至少1個取代之苯基或聯苯基，R^I01 係由式（II）表示之基團，或者係與R^I00 相同的基團，R^I02 ～R^I04 各自獨立地為碳數1～12的烷基、碳數1～12的烷氧基或鹵素。

[化學式3]

式中，R^I05 ～R^I07 與上述式（I）的R^I02 ～R^I04 相同。

又，光自由基聚合起始劑亦能夠使用國際公開第2015/125469號的0048～0055段中記載之化合物。

感光性樹脂組成物包含光自由基聚合起始劑時，光自由基聚合起始劑的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分，0.1～30質量%為較佳，更佳為0.1～20質量%，進一步較佳為0.5～15質量%，更進一步較佳為1.0～10質量%。光自由基聚合起始劑可以僅含有1種，亦可以含有2種以上。含有2種以上的光自由基聚合起始劑時，其合計在上述範圍內為較佳。

〔光酸產生劑〕本發明的感光性樹脂組成物包含光酸產生劑作為感光性化合物亦較佳。藉由含有光酸產生劑，例如，在感光膜的曝光部產生酸而上述曝光部在顯影液（例如，鹼水溶液）中的溶解性增加，並能夠獲得曝光部被顯影液去除之正浮雕圖案。又，亦能夠設為如下態樣：藉由感光性樹脂組成物含有光酸產生劑和後述交聯劑，例如，利用產生於曝光部之酸促進交聯劑的交聯反應，曝光部比非曝光部更不易被顯影液去除。根據該種態樣，能夠獲得負浮雕圖案。

作為光酸產生劑，只要藉由曝光產生酸，則並沒有特別限定，能夠舉出醌二疊氮化合物、重氮鹽、鏻鹽、鋶鹽、錪鹽等鎓鹽化合物、醯亞胺磺酸鹽、肟磺酸鹽、重氮二碸、二碸、鄰硝基苄基磺酸鹽等磺酸鹽化合物等。

作為醌二疊氮化合物，可舉出醌二疊氮的磺酸藉由酯與聚羥基化合物鍵結者、醌二疊氮的磺酸與聚胺基化合物進行磺醯胺鍵結者、醌二疊氮的磺酸藉由酯鍵及磺醯胺鍵中的至少1個與聚羥基聚胺基化合物鍵結者等。在本發明中，例如，該等聚羥基化合物和聚胺基化合物的官能基整體的50莫耳%以上被醌二疊氮取代為較佳。

在本發明中，作為醌二疊氮，5-萘醌二疊氮磺醯基、4-萘醌二疊氮磺醯基均可較佳地使用。4-萘醌二疊氮磺醯酯化合物在水銀燈的i射線區域具有吸收，因此適於i射線曝光。5-萘醌二疊氮磺醯酯化合物的吸收延伸至水銀燈的g射線區域，因此適於g射線曝光。在本發明中，根據進行曝光之波長，選擇4-萘醌二疊氮磺醯酯化合物、5-萘醌二疊氮磺醯酯化合物為較佳。又，可以含有在同一分子中具有4-萘醌二疊氮磺醯基、5-萘醌二疊氮磺醯基之萘醌二疊氮磺醯酯化合物，亦可以含有4-萘醌二疊氮磺醯酯化合物和5-萘醌二疊氮磺醯酯化合物。

上述萘醌二疊氮化合物能夠藉由具有酚性羥基之化合物與醌二疊氮磺酸化合物的酯化反應來合成，並能夠藉由公知的方法合成。藉由使用該等萘醌二疊氮化合物，解析度、靈敏度、殘膜率進一步得到提高。

作為鎓鹽化合物或磺酸鹽化合物，可舉出日本特開2008-013646號公報的0064～0122段中記載之化合物等。此外，作為光酸產生劑，可以使用市售品。作為市售品，可舉出WPAG-145、WPAG-149、WPAG-170、WPAG-199、WPAG-336、WPAG-367、WPAG-370、WPAG-469、WPAG-638、WPAG-699（均為FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製）、Omnicat 250、Omnicat 270（均為IGM Resins B.V.製）、Irgacure 250、Irgacure 270、Irgacure 290（均為BASF公司製）等。

包含光酸產生劑時，其含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分，0.1～30質量%為較佳，0.1～20質量%為更佳，2～15質量%為進一步較佳。光酸產生劑可以僅含有1種，亦可以含有2種以上。含有2種以上光酸產生劑時，其合計在上述範圍內為較佳。

〔光鹼產生劑〕本發明的感光性樹脂組成物可以包含光鹼產生劑作為感光性化合物。亦能夠設為如下態樣：藉由感光性樹脂組成物含有光鹼產生劑和後述交聯劑，例如，利用產生於曝光部之鹼促進特定樹脂的環化且促進交聯劑的交聯反應等作用，藉此曝光部比非曝光部更不易被顯影液去除。根據該種態樣，能夠獲得負浮雕圖案。

作為光鹼產生劑，只要藉由曝光產生鹼，則並沒有特別限定，能夠使用公知者。例如，如M.Shirai and M.Tsunooka, Prog.Polym.Sci.,21,1（1996）；角岡正弘，高分子加工，46,2（1997）；C.Kutal,Coord.Chem.Rev.,211,353（2001）；Y.Kaneko,A.Sarker, and D.Neckers,Chem.Mater.,11,170（1999）；H.Tachi,M.Shirai, and M.Tsunooka,J.Photopolym.Sci.Technol.,13,153（2000）；M.Winkle, and K.Graziano,J.Photopolym.Sci.Technol.,3,419（1990）；M.Tsunooka,H.Tachi, and S.Yoshitaka,J.Photopolym.Sci.Technol.,9,13（1996）；K.Suyama,H.Araki,M.Shirai,J.Photopolym.Sci.Technol.,19,81（2006）中記載，能夠舉出過渡金屬化合物錯合物、具有銨鹽等結構之物質、脒部分藉由與羧酸形成鹽而被潛在化者之類的鹼成分藉由形成鹽而被中和之離子性化合物、胺甲酸酯衍生物、肟酯衍生物、醯基化合物等鹼成分藉由胺基甲酸酯鍵或肟鍵等而被潛在化之非離子性化合物。本發明中，作為光鹼產生劑，可舉出胺甲酸酯衍生物、醯胺衍生物、醯亞胺衍生物、α鈷錯合物類、咪唑衍生物、肉桂醯胺衍生物、肟衍生物等作為更佳例。

作為從光鹼產生劑產生之鹼性物質，並沒有特別限定，可舉出具有胺基之化合物，尤其是單胺、二胺等多胺，以及脒等。從醯亞胺化率的觀點考慮，上述鹼性物質係共軛酸的DMSO（二甲基亞碸）中的pKa大者為較佳。上述pKa係1以上為較佳，3以上為更佳。上述pKa的上限並沒有特別限定，20以下為較佳。其中，上述pKa表示酸的第一解離常數的倒數的對數，能夠參考Determination of Organic Structures by Physical Methods（作者：Brown, H. C., McDaniel, D. H., Hafliger, O., Nachod, F. C.；編撰：Braude, E. A., Nachod, F. C.；Academic Press, New York, 1955）、Data for Biochemical Research（作者：Dawson, R.M.C.et al；Oxford, Clarendon Press, 1959）中記載的值。關於未記載於該等文獻之化合物，將用ACD/pKa（ACD/Labs製）的軟體並藉由結構式算出的值用作pKa。

從感光性樹脂組成物的保存穩定性的觀點考慮，作為光鹼產生劑，在結構中不含鹽之光鹼產生劑為較佳，光鹼產生劑中產生之鹼部分的氮原子上沒有電荷為較佳。作為光鹼產生劑，所產生之鹼利用共價鍵被潛在化為較佳，鹼的產生機制係所產生之鹼部分的氮原子與相鄰原子之間的共價鍵被切斷而產生鹼之機制為較佳。若為在結構中不含鹽之光鹼產生劑，則能夠使光鹼產生劑成為中性，因此溶劑溶解性更良好，使用期限得到延長。從該種理由考慮，從用於本發明中之光鹼產生劑產生之胺係一級胺或二級胺為較佳。又，從圖案的耐藥品性的觀點考慮，作為光鹼產生劑，在結構中包含鹽之光鹼產生劑為較佳。

又，從上述理由考慮，作為光鹼產生劑，如上所述，所產生之鹼利用共價鍵被潛在化為較佳，所產生之鹼利用醯胺鍵、胺甲酸酯鍵、肟鍵被潛在化為較佳。作為本發明之光鹼產生劑，例如，可舉出如日本特開2009-080452號公報及國際公開第2009/123122號中公開之具有肉桂醯胺結構之光鹼產生劑、如日本特開2006-189591號公報及日本特開2008-247747號公報中公開之具有胺甲酸酯結構之光鹼產生劑、如日本特開2007-249013號公報及日本特開2008-003581號公報中公開之具有肟結構、胺甲醯基肟結構之光鹼產生劑等，但並不限定於該等，除此以外，能夠使用公知的光鹼產生劑的結構。

此外，作為光鹼產生劑，可舉出日本特開2012-093746號公報的0185～0188、0199～0200及0202段中記載之化合物、日本特開2013-194205號公報的0022～0069段中記載之化合物、日本特開2013-204019號公報的0026～0074段中記載之化合物、以及國際公開第2010/064631號的0052段中記載之化合物作為例子。

此外，作為光鹼產生劑，可以使用市售品。作為市售品，可舉出WPBG-266、WPBG-300、WPGB-345、WPGB-140、WPBG-165、WPBG-027、WPBG-018、WPGB-015、WPBG-041、WPGB-172、WPGB-174、WPBG-166、WPGB-158、WPGB-025、WPGB-168、WPGB-167、WPBG-082（均為FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製）、A2502、B5085、N0528、N1052、O0396、O0447、O0448（Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製）等。

包含光鹼產生劑時，其含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分，0.1～30質量%為較佳，0.1～20質量%為更佳，2～15質量%為進一步較佳。光鹼產生劑可以僅含有1種，亦可以含有2種以上。含有2種以上光鹼產生劑時，其合計在上述範圍內為較佳。

＜特定樹脂＞本發明的感光性樹脂組成物包含選自包括聚醯亞胺、聚苯并㗁唑及該等的前驅物之群組中之至少1種樹脂（特定樹脂）。作為特定樹脂，本發明的感光性樹脂組成物包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物為較佳，包含聚醯亞胺前驅物為更佳。又，特定樹脂具有自由基聚合性基團為較佳。特定樹脂具有自由基聚合性基團時，感光性樹脂組成物包含光自由基聚合起始劑作為感光劑為較佳，包含光自由基聚合起始劑作為感光劑且包含自由基交聯劑為更佳，包含光自由基聚合起始劑作為感光劑、包含自由基交聯劑且包含敏化劑為進一步較佳。例如，由該種感光性樹脂組成物形成負型感光層。又，特定樹脂可以具有酸分解性基等極性轉換基。特定樹脂具有酸分解性基時，感光性樹脂組成物包含光酸產生劑作為感光劑為較佳。例如，由該種感光性樹脂組成物形成作為化學增幅型的正型感光層或負型感光層。

〔聚醯亞胺前驅物〕本發明中使用之聚醯亞胺前驅物並不特別限定其種類等，包含由下述式（2）表示之重複單元為較佳。式（2） [化學式4] 在式（2）中，A¹ 及A² 分別獨立地表示氧原子或NH，R¹¹¹ 表示2價有機基團，R¹¹⁵ 表示4價有機基團，R¹¹³ 及R¹¹⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團。

式（2）中的A¹ 及A² 分別獨立地表示氧原子或NH，氧原子為較佳。式（2）中的R¹¹¹ 表示2價有機基團。作為2價有機基團，可例示包含直鏈或支鏈的脂肪族基、環狀的脂肪族基及芳香族基之基團，碳數2～20的直鏈或支鏈的脂肪族基、碳數6～20的環狀的脂肪族基、碳數6～20的芳香族基或由該等組合構成之基團為較佳，包含碳數6～20的芳香族基之基團為更佳。作為本發明的特佳之實施形態，可例示係由-Ar-L-Ar-表示之基團的情況。其中，Ar分別獨立地為芳香族基，L係可以被氟原子取代之碳數1～10的脂肪族烴基、-O-、-CO-、-S-、-SO₂ -或NHCO-、或者由上述之2個以上的組合構成之基團。該等較佳範圍如上所述。

R¹¹¹ 由二胺衍生為較佳。作為在聚醯亞胺前驅物的製造中使用之二胺，可舉出直鏈或支鏈的脂肪族、環狀脂肪族或芳香族二胺等。二胺可以僅使用1種，亦可以使用2種以上。具體而言，包含碳數2～20的直鏈或支鏈的脂肪族基、碳數6～20的環狀的脂肪族基、碳數6～20的芳香族基或由該等組合構成之基團之二胺為較佳，包含由碳數6～20的芳香族基構成之基團之二胺為更佳。作為芳香族基的例子，可舉出下述芳香族基。

[化學式5] 式中，A係單鍵或選自可以被氟原子取代之碳數1～10的脂肪族烴基、-O-、-C（=O）-、-S-、-SO₂ -、NHCO-或該等的組合之基團為較佳，單鍵或選自可以被氟原子取代之碳數1～3的伸烷基、-O-、-C（=O）-、-S-或-SO₂ -之基團為更佳，-CH₂ -、-O-、-S-、-SO₂ -、-C（CF₃ ）₂ -或-C（CH₃ ）₂ -為進一步較佳。式中，*表示與其他結構的鍵結部位。

作為二胺，具體而言可舉出選自1,2-二胺基乙烷、1,2-二胺基丙烷、1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷及1,6-二胺基己烷；1,2-二胺基環戊烷或1,3-二胺基環戊烷、1,2-二胺基環己烷、1,3-二胺基環己烷或1,4-二胺基環己烷、1,2-雙（胺基甲基）環己烷、1,3-雙（胺基甲基）環己烷或1,4-雙（胺基甲基）環己烷、雙-（4-胺基環己基）甲烷、雙-（3-胺基環己基）甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基環己基甲烷及異佛爾酮二胺；間苯二胺或對苯二胺、二胺基甲苯、4,4’-二胺基聯苯或3,3’-二胺基聯苯、4,4’-二胺基二苯醚、3,3-二胺基二苯醚、4,4’-二胺基二苯基甲烷及3,3’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸及3,3’-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基二苯硫醚及3,3’-二胺基二苯硫醚、4,4’-二胺基二苯甲酮或3,3’-二胺基二苯甲酮、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二甲氧基-4,4’-二胺基聯苯、2,2-雙（4-胺基苯基）丙烷、2,2-雙（4-胺基苯基）六氟丙烷、2,2-雙（3-羥基-4-胺基苯基）丙烷、2,2-雙（3-羥基-4-胺基苯基）六氟丙烷、2,2-雙（3-胺基-4-羥基苯基）丙烷、2,2-雙（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷、雙（3-胺基-4-羥基苯基）碸、雙（4-胺基-3-羥基苯基）碸、4,4’-二胺基對聯三苯、4,4’-雙（4-胺基苯氧基）聯苯、雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]碸、雙[4-（3-胺基苯氧基）苯基]碸、雙[4-（2-胺基苯氧基）苯基]碸、1,4-雙（4-胺基苯氧基）苯、9,10-雙（4-胺基苯基）蒽、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基碸、1,3-雙（4-胺基苯氧基）苯、1,3-雙（3-胺基苯氧基）苯、1,3-雙（4-胺基苯基）苯、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基八氟聯苯、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷、9,9-雙（4-胺基苯基）-10-氫蒽、3,3’,4,4’-四胺基聯苯、3,3’,4,4’-四胺基二苯醚、1,4-二胺基蒽醌、1,5-二胺基蒽醌、3,3-二羥基-4,4’-二胺基聯苯、9,9’-雙（4-胺基苯基）茀、4,4’-二甲基-3,3’-二胺基二苯基碸、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、2,4-二胺基枯烯及2,5-二胺基枯烯、2,5-二甲基-對苯二胺、乙醯胍胺、2,3,5,6-四甲基-對苯二胺、2,4,6-三甲基-間苯二胺、雙（3-胺基丙基）四甲基二矽氧烷、2,7-二胺基茀、2,5-二胺基吡啶、1,2-雙（4-胺基苯基）乙烷、二胺基苯甲醯苯胺、二胺基苯甲酸的酯、1,5-二胺基萘、二胺基三氟甲苯、1,3-雙（4-胺基苯基）六氟丙烷、1,4-雙（4-胺基苯基）八氟丁烷、1,5-雙（4-胺基苯基）十氟戊烷、1,7-雙（4-胺基苯基）十四氟庚烷、2,2-雙[4-（3-胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-（2-胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）-3,5-二甲基苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）-3,5-雙（三氟甲基）苯基]六氟丙烷、對雙（4-胺基-2-三氟甲基苯氧基）苯、4,4’-雙（4-胺基-2-三氟甲基苯氧基）聯苯、4,4’-雙（4-胺基-3-三氟甲基苯氧基）聯苯、4,4’-雙（4-胺基-2-三氟甲基苯氧基）二苯基碸、4,4’-雙（3-胺基-5-三氟甲基苯氧基）二苯基碸、2,2-雙[4-（4-胺基-3-三氟甲基苯氧基）苯基]六氟丙烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二胺基聯苯、4,4’-二胺基-2,2’-雙（三氟甲基）聯苯、2,2’,5,5’,6,6’-六氟聯甲苯胺及4,4’-二胺基四聯苯中之至少1種二胺。

又，國際公開第2017/038598號的0030～0031段中記載之二胺（DA-1）～（DA-18）亦較佳。

又，亦可較佳地使用國際公開第2017/038598號的0032～0034段中記載之在主鏈上具有2個以上的伸烷基二醇單元之二胺。

從所獲得之有機膜的柔軟性的觀點考慮，R¹¹¹ 由-Ar-L-Ar-表示為較佳。其中，Ar分別獨立地為芳香族基，L係可以被氟原子取代之碳數1～10的脂肪族烴基、-O-、-CO-、-S-、-SO₂ -或NHCO-、或者由上述之2個以上的組合構成之基團。Ar係伸苯基為較佳，L係可以被氟原子取代之碳數1或2的脂肪族烴基、-O-、-CO-、-S-或SO₂ -為較佳。此處的脂肪族烴基係伸烷基為較佳。

從i射線透射率的觀點考慮，R¹¹¹ 係由下述式（51）或式（61）表示之2價有機基團為較佳。尤其，從i射線透射率、易獲得的觀點考慮，由式（61）表示之2價有機基團為更佳。式（51） [化學式6] 在式（51）中，R⁵⁰ ～R⁵⁷ 分別獨立地為氫原子、氟原子或1價有機基團，R⁵⁰ ～R⁵⁷ 中的至少1個為氟原子、甲基或三氟甲基。作為R⁵⁰ ～R⁵⁷ 的1價有機基團，可舉出碳數1～10（較佳為碳數1～6）的未經取代的烷基、碳數1～10（較佳為碳數1～6）的氟化烷基等。 [化學式7] 在式（61）中，R⁵⁸ 及R⁵⁹ 分別獨立地為氟原子或三氟甲基。作為賦予式（51）或（61）的結構之二胺化合物，可舉出2,2’-二甲對聯苯胺、2,2’-雙（三氟甲基）-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-雙（氟）-4,4’-二胺基聯苯、4,4’-二胺基八氟聯苯等。該等可以使用1種或組合使用2種以上。

式（2）中的R¹¹⁵ 表示4價有機基團。作為4價有機基團，包含芳香環之4價有機基團為較佳，由下述式（5）或式（6）表示之基團為更佳。式（5）或式（6）中，*表示與其他結構的鍵結部位。式（5） [化學式8] 在式（5）中，R¹¹² 表示單鍵或可以被氟原子取代之碳數1～10的脂肪族烴基、-O-、-CO-、-S-、-SO₂ -及NHCO-、以及選自該等的組合之基團為較佳，單鍵或選自可以被氟原子取代之碳數1～3的伸烷基、-O-、-CO-、-S-及SO₂ -中之基團為更佳，選自包括-CH₂ -、-C（CF₃ ）₂ -、-C（CH₃ ）₂ -、-O-、-CO-、-S-及SO₂ -之群組中之2價基團為進一步較佳。

式（6） [化學式9]

具體而言，R¹¹⁵ 可舉出從四羧酸二酐去除酸酐基之後殘留之四羧酸殘基等。四羧酸二酐可以僅使用1種，亦可以使用2種以上。四羧酸二酐由下述式（O）表示為較佳。式（O） [化學式10] 在式（O）中，R¹¹⁵ 表示4價有機基團。R¹¹⁵ 的較佳範圍的含義與式（2）中的R¹¹⁵ 相同，較佳範圍亦相同。

作為四羧酸二酐的具體例，可舉出選自均苯四甲酸二酐（PMDA）、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯硫醚四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基甲烷四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯基甲烷四羧酸二酐、2,3,3’,4’-聯苯四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4’-氧代二鄰苯二甲酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,7-萘四羧酸二酐、2,2-雙（3,4-二羧基苯基）丙烷二酐、2,2-雙（2,3-二羧基苯基）丙烷二酐、2,2-雙（3,4-二羧基苯基）六氟丙烷二酐、1,3-二苯基六氟丙烷-3,3,4,4-四羧酸二酐、1,4,5,6-萘四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯基四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、1,2,4,5-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、1,8,9,10-菲四羧酸二酐、1,1-雙（2,3-二羧基苯基）乙烷二酐、1,1-雙（3,4-二羧基苯基）乙烷二酐、1,2,3,4-苯四羧酸二酐及該等碳數1～6的烷基及碳數1～6的烷氧基衍生物。

又，作為較佳例，亦可舉出國際公開第2017/038598號的0038段中記載之四羧酸二酐（DAA-1）～（DAA-5）。

R¹¹¹ 和R¹¹⁵ 中的至少1個具有OH基亦較佳。更具體而言，作為R¹¹¹ ，可舉出雙胺基苯酚衍生物的殘基。

R¹¹³ 及R¹¹⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團，R¹¹³ 及R¹¹⁴ 中的至少1個包含聚合性基團為較佳，兩者均包含聚合性基團為更佳。作為聚合性基團，係能夠藉由熱、自由基等作用進行交聯反應之基團，自由基聚合性基團為較佳。作為聚合性基團的具體例，可舉出具有乙烯性不飽和鍵之基團、烷氧基甲基、羥基甲基、醯氧基甲基、環氧基、氧雜環丁基、苯并㗁唑基、嵌段異氰酸酯基、羥甲基、胺基。作為聚醯亞胺前驅物等所具有之自由基聚合性基團，具有乙烯性不飽和鍵之基團為較佳。作為具有乙烯性不飽和鍵之基團，可舉出乙烯基、（甲基）烯丙基、由下述式（III）表示之基團等，由下述式（III）表示之基團為較佳。

[化學式11]

在式（III）中，R²⁰⁰ 表示氫原子或甲基，氫原子為較佳。在式（III）中，R²⁰¹ 表示碳數2～12的伸烷基、-CH₂ CH（OH）CH₂ -或聚伸烷氧基。關於較佳之R²⁰¹ 的例子，可舉出伸乙基、伸丙基、三亞甲基、四亞甲基、1,2-丁二基、1,3-丁二基、五亞甲基、六亞甲基、八亞甲基、十二亞甲基、-CH₂ CH（OH）CH₂ -、聚伸烷氧基，伸乙基、伸丙基、三亞甲基、-CH₂ CH（OH）CH₂ -、聚伸烷氧基為更佳，從在有機膜中容易滿足式（1）或（2）的觀點考慮，聚伸烷氧基為進一步較佳。在本發明中，聚伸烷氧基係指伸烷氧基直接鍵結2個以上之基團。聚伸烷氧基中包含之複數個伸烷氧基的伸烷基分別可以相同或不同。聚伸烷氧基包含伸烷基不同的複數種伸烷氧基時，聚伸烷氧基中的伸烷氧基的排列可以為隨機排列，可以為具有嵌段之排列，亦可以為具有交替等圖案之排列。上述伸烷基的碳數（伸烷基具有取代基時，包括取代基的碳數）為2以上為較佳，2～10為更佳，2～6為更佳，2～5為進一步較佳，2～4為更進一步較佳，2或3為特佳，2為最佳。又，上述伸烷基可以具有取代基。作為較佳之取代基，可舉出烷基、芳基、鹵素原子等。又，聚伸烷氧基中包含之伸烷氧基的數量（聚伸烷氧基的重複數）係2～20為較佳，2～10為更佳，2～6為進一步較佳。作為聚伸烷氧基，從溶劑溶解性及耐溶劑性的觀點考慮，聚乙烯氧基、聚伸丙氧基、聚三亞甲氧基、聚四亞甲氧基或複數個乙烯氧基與複數個伸丙氧基鍵結之基團為較佳，聚乙烯氧基或聚伸丙氧基為更佳，聚乙烯氧基為進一步較佳。在上述複數個乙烯氧基與複數個伸丙氧基鍵結之基團中，乙烯氧基和伸丙氧基可無規排列，可以形成嵌段來排列，亦可以排列成交替等圖案狀。該等基團中的乙烯氧基等的重複數的較佳態樣如上所述。

R¹¹³ 及R¹¹⁴ 分別獨立地為氫原子或1價有機基團。作為1價有機基團，可舉出對構成芳基之1個、2個或3個（較佳為1個）碳鍵結有酸基之芳香族基及芳烷基等。具體而言，可舉出具有酸基之碳數6～20的芳香族基、具有酸基之碳數7～25的芳烷基。更具體而言，可舉出具有酸基之苯基及具有酸基之苄基。酸基係OH基為較佳。 R¹¹³ 或R¹¹⁴ 係氫原子、2-羥基苄基、3-羥基苄基及4-羥基苄基亦較佳。

從在有機溶劑中的溶解度的觀點考慮，R¹¹³ 或R¹¹⁴ 係1價有機基團為較佳。作為1價有機基團，包含直鏈或支鏈的烷基、環狀烷基、芳香族基為較佳，被芳香族基取代之烷基為更佳。烷基的碳數為1～30為較佳。烷基可以為直鏈、支鏈、環狀中的任1個。作為直鏈或支鏈的烷基，例如，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十四烷基、十八烷基、異丙基、異丁基、二級丁基、三級丁基、1-乙基戊基、2-乙基己基、2-（2-（2-甲氧基乙氧基）乙氧基）乙氧基、2-（2-（2-乙氧基乙氧基）乙氧基）乙氧基、2-（2-（2-（2-甲氧基乙氧基）乙氧基）乙氧基）乙氧基及2-（2-（2-（2-乙氧基乙氧基）乙氧基）乙氧基）乙氧基。環狀烷基可以為單環的環狀烷基，亦可以為多環的環狀烷基。作為單環的環狀的烷基，例如，可舉出環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基及環辛基。作為多環的環狀的烷基，例如，可舉出金剛烷基、降莰基、莰基、莰烯基（camphenyl）、十氫萘基、三環癸烷基、四環癸烷基、莰二醯基、二環己基及蒎烯基（pinenyl）。其中，從兼顧高靈敏度化的觀點考慮，環己基為最佳。又，作為被芳香族基取代之烷基，被後述芳香族基取代之直鏈烷基為較佳。作為芳香族基，具體而言為經取代或未經取代的苯環、萘環、戊搭烯環、茚環、薁環、庚搭烯環、茚烯環、苝環、稠五苯環、苊烯環、菲環、蒽環、稠四苯環、䓛環、三伸苯環、茀環、聯苯環、吡咯環、呋喃環、噻吩環、咪唑環、㗁唑環、噻唑環、吡啶環、吡𠯤環、嘧啶環、嗒𠯤環、吲口巾環、吲哚環、苯并呋喃環、苯并噻吩環、異苯并呋喃環、喹口巾環、喹啉環、呔𠯤環、萘啶環、喹㗁啉環、喹唑啉環、異喹啉環、咔唑環、啡啶環、吖啶環、啡啉環、噻蒽環、色烯環、𠮿口星環、啡㗁噻環、啡噻𠯤環或啡𠯤環。苯環為最佳。

在式（2）中，在R¹¹³ 係氫原子的情況或R¹¹⁴ 係氫原子的情況下，聚醯亞胺前驅物可以與具有乙烯性不飽和鍵之三級胺化合物形成共軛鹽。作為具有該種乙烯性不飽和鍵之三級胺化合物的例子，可舉出N,N-二甲基胺丙基甲基丙烯酸酯。

R¹¹³ 及R¹¹⁴ 中的至少1個可以為酸分解性基等極性轉換基。作為酸分解性基，只要藉由酸的作用分解並產生酚性羥基、羧基等鹼可溶性基，則並沒有特別限定，縮醛基、縮酮基、矽基、矽基醚基、三級烷基酯基等為較佳，從曝光靈敏度的觀點考慮，縮醛基為更佳。作為酸分解性基的具體例，可舉出三級丁氧基羰基、異丙氧基羰基、四氫吡喃基、四氫呋喃基、乙氧基乙基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、三甲基矽基、三級丁氧基羰基甲基、三甲基矽基醚基等。從曝光靈敏度的觀點考慮，乙氧基乙基或四氫呋喃基為較佳。

又，聚醯亞胺前驅物在結構單元中具有氟原子亦較佳。聚醯亞胺前驅物中的氟原子含量為10質量%以上為較佳，又，20質量%以下為較佳。

又，以提高與基板的密接性為目的，聚醯亞胺前驅物可以與具有矽氧烷結構之脂肪族基共聚。具體而言，作為二胺成分，可舉出雙（3-胺基丙基）四甲基二矽氧烷、雙（對胺基苯基）八甲基五矽氧烷等。

由式（2）表示之重複單元係由式（2-A）表示之重複單元為較佳。亦即，在本發明中使用之聚醯亞胺前驅物等中的至少1種為具有由式（2-A）表示之重複單元之前驅物為較佳。藉由設為該種結構，能夠進一步擴大曝光寬容度的幅度。式（2-A） [化學式12] 在式（2-A）中，A¹ 及A² 表示氧原子，R¹¹¹ 及R¹¹² 分別獨立地表示2價有機基團，R¹¹³ 及R¹¹⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團，R¹¹³ 及R¹¹⁴ 中的至少1個為包含聚合性基團之基團，兩者均為聚合性基團為較佳。

A¹ 、A² 、R¹¹¹ 、R¹¹³ 及R¹¹⁴ 的含義分別獨立地與式（2）中的A¹ 、A² 、R¹¹¹ 、R¹¹³ 及R¹¹⁴ 相同，較佳範圍亦相同。 R¹¹² 的含義與式（5）中的R¹¹² 相同，較佳範圍亦相同。

聚醯亞胺前驅物可以包含1種由式（2）表示之重複結構單元，亦可以包含2種以上。又，可以包含由式（2）表示之重複單元的結構異構物。又，除上述式（2）的重複單元以外，聚醯亞胺前驅物顯然可以包含其他種類的重複結構單元。

作為本發明的聚醯亞胺前驅物的一實施形態，可例示總重複單元的50莫耳%以上，進而為70莫耳%以上，尤其90莫耳%以上為由式（2）表示之重複單元之聚醯亞胺前驅物。

聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量（Mw）較佳為18,000～30,000，更佳為20,000～27,000，進一步較佳為22,000～25,000。又，數量平均分子量（Mn）較佳為7,200～14,000，更佳為8,000～12,000，進一步較佳為9,200～11,200。上述聚醯亞胺前驅物的分子量的分散度為2.5以上為較佳，2.7以上為更佳，2.8以上為進一步較佳。聚醯亞胺前驅物的分子量的分散度的上限值並沒有特別限定，例如，4.5以下為較佳，4.0以下為更佳，3.8以下為進一步較佳，3.2以下為進一步較佳，3.1以下為更進一步較佳，3.0以下為再進一步較佳，2.95以下為特佳。在本說明書中，分子量的分散度係藉由重量平均分子量/數量平均分子量算出之值。

〔聚醯亞胺〕用於本發明之聚醯亞胺可以為鹼可溶性聚醯亞胺，亦可以為可溶於以有機溶劑為主成分之顯影液之聚醯亞胺。在本說明書中，鹼可溶性聚醯亞胺表示在100g的2.38質量%四甲基銨水溶液中，在23℃下溶解0.1g以上的聚醯亞胺，從圖案形成性的觀點考慮，溶解0.5g以上的聚醯亞胺為較佳，溶解1.0g以上的聚醯亞胺為進一步較佳。上述溶解量的上限並沒有特別限定，100g以下為較佳。又，從所獲得之有機膜的膜強度及絕緣性的觀點考慮，聚醯亞胺係在主鏈具有複數個醯亞胺結構之聚醯亞胺為較佳。在本說明書中，“主鏈”表示在構成樹脂之高分子化合物的分子中相對最長的鍵結鏈，“側鏈”表示除其以外的鍵結鏈。

-氟原子- 從所獲得之有機膜的膜強度的觀點考慮，聚醯亞胺具有氟原子為較佳。氟原子例如包含在後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³² 或後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³¹ 中為較佳，作為氟化烷基包含在後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³² 或後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³¹ 為更佳。相對於聚醯亞胺的總質量之氟原子的量為1～50mol/g為較佳，5～30mol/g為更佳。

-矽原子- 從所獲得之有機膜的膜強度的觀點考慮，聚醯亞胺具有矽原子為較佳。矽原子例如包含在後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³¹ 為較佳，作為後述之有機改質（聚）矽氧烷結構包含在後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³¹ 為更佳。又，上述矽原子或上述有機改質（聚）矽氧烷結構可以包含在聚醯亞胺的側鏈，但包含在聚醯亞胺的主鏈為較佳。相對於聚醯亞胺的總質量之矽原子的量為0.01～5mol/g為較佳，0.05～1mol/g為更佳。

-乙烯性不飽和鍵- 從所獲得之有機膜的膜強度的觀點考慮，聚醯亞胺具有乙烯性不飽和鍵為較佳。聚醯亞胺可以在主鏈末端具有乙烯性不飽和鍵，亦可以在側鏈具有乙烯性不飽和鍵，在側鏈具有為較佳。上述乙烯性不飽和鍵具有自由基聚合性為較佳。乙烯性不飽和鍵包含在後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³² 或後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³¹ 為較佳，作為具有乙烯性不飽和鍵之基團包含在後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³² 或後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³¹ 為更佳。該等之中，乙烯性不飽和鍵包含在後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³¹ 為較佳，作為具有乙烯性不飽和鍵之基團包含在後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³¹ 為更佳。作為具有乙烯性不飽和鍵之基團，可舉出乙烯基、烯丙基、乙烯基苯基等具有直接鍵結於芳香環之可以被取代的乙烯基之基團、（甲基）丙烯醯胺基、（甲基）丙烯醯氧基、由下述式（IV）表示之基團等。

[化學式13]

在式（IV）中，R²⁰ 表示氫原子或甲基，甲基為較佳。

在式（IV）中，R²¹ 表示碳數2～12的伸烷基、-O-CH₂ CH（OH）CH₂ -、-C（=O）O-、-O（C=O）NH-、碳數2～30的（聚）伸烷氧基（伸烷基的碳數為2～12為較佳，2～6為更佳，2或3為特佳；重複數為1～12為較佳，1～6為更佳，1～3為特佳）或將該等組合2個以上而成之基團。

該等之中，R²¹ 係由下述式（R1）～式（R3）中的任1個表示之基團為較佳，由式（R1）表示之基團為更佳。 [化學式14] 在式（R1）～（R3）中，L表示單鍵或碳數2～12的伸烷基、碳數2～30的（聚）伸烷氧基或將該等鍵結2個以上而成之基團，X表示氧原子或硫原子，*表示與其他結構的鍵結部位，●表示與式（III）中的R²⁰¹ 所鍵結之氧原子的鍵結部位。在式（R1）～（R3）中，L中的碳數2～12的伸烷基或碳數2～30的（聚）伸烷氧基的較佳態樣與上述R²¹ 中的碳數2～12的伸烷基或碳數2～30的（聚）伸烷氧基的較佳態樣相同。在式（R1）中，X係氧原子為較佳。在式（R1）～（R3）中，*的含義與式（IV）中的*相同，較佳態樣亦相同。由式（R1）表示之結構例如可藉由使酚性羥基等具有羥基之聚醯亞胺與具有異氰酸基及乙烯性不飽和鍵之化合物（例如，甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯等）進行反應來獲得。由式（R2）表示之結構例如可藉由使具有羧基之聚醯亞胺與具有羥基及乙烯性不飽和鍵之化合物（例如，甲基丙烯酸2-羥基乙酯等）進行反應來獲得。由式（R3）表示之結構例如可藉由使酚性羥基等具有羥基之聚醯亞胺與具有環氧丙基及乙烯性不飽和鍵之化合物（例如，甲基丙烯酸環氧丙酯等）進行反應來獲得。

在式（IV）中，*表示與其他結構的鍵結部位，係與聚醯亞胺的主鏈的鍵結部位為較佳。

相對於聚醯亞胺的總質量之乙烯性不飽和鍵的量為0.05～10mol/g為較佳，0.1～5mol/g為更佳。

-除乙烯性不飽和鍵以外的交聯性基團- 聚醯亞胺可以具有除乙烯性不飽和鍵以外的交聯性基團。作為除乙烯性不飽和鍵以外的交聯性基團，可舉出環氧基、氧雜環丁基等環狀醚基、甲氧基甲基等烷氧基甲基、羥甲基等。除乙烯性不飽和鍵以外的交聯性基團例如包含在後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³¹ 為較佳。相對於聚醯亞胺的總質量之除乙烯性不飽和鍵以外的交聯性基團的量為0.05～10mol/g為較佳，0.1～5mol/g為更佳。

-極性轉換基- 聚醯亞胺可以具有酸分解性基等極性轉換基。聚醯亞胺中的酸分解性基與在上述式（2）的R¹¹³ 及R¹¹⁴ 中說明的酸分解性基相同，較佳態樣亦相同。

-酸值- 將聚醯亞胺用於鹼顯影時，從提高顯影性的觀點考慮，聚醯亞胺的酸值為30mgKOH/g以上為較佳，50mgKOH/g以上為更佳，70mgKOH/g以上為進一步較佳。又，上述酸值為500mgKOH/g以下為較佳，400mgKOH/g以下為更佳，200mgKOH/g以下為進一步較佳。又，在使用以有機溶劑為主成分之顯影液之顯影（例如，後述之“溶劑顯影”）中使用聚醯亞胺時，聚醯亞胺的酸值為2～35mgKOH/g為較佳，3～30mgKOH/g為更佳，5～20mgKOH/g為進一步較佳。上述酸值藉由公知的方法測定，例如，藉由記載於JIS K 0070：1992中的方法測定。又，作為包含在聚醯亞胺中的酸基，從兼顧保存穩定性及顯影性的觀點考慮，pKa為0～10的酸基為較佳，3～8的酸基為更佳。 pKa係考慮由酸釋放氫離子之解離反應並藉由其負的常用對數pKa表示其平衡常數Ka者。作為該種酸基，聚醯亞胺包含選自包括羧基及酚性羥基之群組中之至少1種為較佳，包含酚性羥基為更佳。

-酚性羥基- 從使基於鹼顯影液之顯影速度適當的觀點考慮，聚醯亞胺具有酚性羥基為較佳。聚醯亞胺可以在主鏈末端具有酚性羥基，亦可以在側鏈具有酚性羥基。酚性羥基例如包含在後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³² 或後述之由式（4）表示之重複單元中的R¹³¹ 為較佳。相對於聚醯亞胺的總質量之酚性羥基的量為0.1～30mol/g為較佳，1～20mol/g為更佳。

作為在本發明中使用之聚醯亞胺，只要為具有醯亞胺環之高分子化合物，則並沒有特別限定，包含由下述式（4）表示之重複單元為較佳，包含由式（4）表示之重複單元且具有聚合性基團之化合物為更佳。式（4） [化學式15] 在式（4）中，R¹³¹ 表示2價有機基團，R¹³² 表示4價有機基團。具有聚合性基團時，聚合性基團可以位於R¹³¹ 及R¹³² 中的至少1個上，亦可以如下述式（4-1）或式（4-2）所示，位於聚醯亞胺的末端。式（4-1） [化學式16] 式（4-1）中，R¹³³ 係聚合性基團，其他基團的含義與式（4）相同。式（4-2） [化學式17] R¹³⁴ 及R¹³⁵ 中的至少1個為聚合性基團，不是聚合性基團的情況下為有機基團，其他基團的含義與式（4）相同。

聚合性基團的含義與在上述之聚醯亞胺前驅物等所具有之聚合性基團中說明之聚合性基團相同。 R¹³¹ 表示2價有機基團。作為2價有機基團，可例示與式（2）中的R¹¹¹ 相同者，較佳範圍亦相同。又，作為R¹³¹ ，可舉出去除二胺的胺基後殘留之二胺殘基。作為二胺，可舉出脂肪族、環式脂肪族或芳香族二胺等。作為具體例，可舉出聚醯亞胺前驅物的式（2）中的R¹¹¹ 的例子。

從燒成時更有效地抑制產生翹曲的觀點考慮，R¹³¹ 係在主鏈具有至少2個伸烷基二醇單元之二胺殘基為較佳。更佳為在一分子中共計包含2個以上的乙二醇鏈、丙二醇鏈中的任1個或兩者之二胺，進一步較佳為不包含芳香環之二胺。

作為共計包含2個以上的乙二醇鏈、丙二醇鏈中的任1個或兩者之二胺，可舉出JEFFAMINE（註冊商標）KH-511、ED-600、ED-900、ED-2003、EDR-148、EDR-176、D-200、D-400、D-2000、D-4000（以上為商品名，Huntsman Corporation製）、1-（2-（2-（2-胺基丙氧基）乙氧基）丙氧基）丙烷-2-胺、1-（1-（1-（2-胺基丙氧基）丙烷-2-基）氧基）丙烷-2-胺等，但並不限定於該等。

R¹³² 表示4價有機基團。作為4價有機基團，可例示與式（2）中的R¹¹⁵ 相同者，較佳範圍亦相同。例如，作為R¹¹⁵ 例示之4價有機基團的4個連接鍵與上述式（4）中的4個-C（=O）-的部分鍵結而形成縮合環。

又，R¹³² 可舉出從四羧酸二酐去除酸酐基之後殘留之四羧酸殘基等。作為具體例，可舉出聚醯亞胺前驅物的式（2）中的R¹¹⁵ 的例子。從有機膜的強度的觀點考慮，R¹³² 係具有1～4個芳香環之芳香族二胺殘基為較佳。

在R¹³¹ 和R¹³² 中的至少1個上具有OH基亦較佳。更具體而言，作為R¹³¹ ，可舉出2,2-雙（3-羥基-4-胺基苯基）丙烷、2,2-雙（3-羥基-4-胺基苯基）六氟丙烷、2,2-雙（3-胺基-4-羥基苯基）丙烷、2,2-雙（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷、上述之（DA-1）～（DA-18）作為較佳例，作為R¹³² ，可舉出上述之（DAA-1）～（DAA-5）作為更佳例。

又，聚醯亞胺在結構單元中具有氟原子亦較佳。聚醯亞胺中的氟原子的含量為10質量%以上為較佳，又，20質量%以下為較佳。

又，以提高與基板的密接性為目的，聚醯亞胺可以與具有矽氧烷結構之脂肪族基共聚。具體而言，作為二胺成分，可舉出雙（3-胺基丙基）四甲基二矽氧烷、雙（對胺基苯基）八甲基五矽氧烷等。

又，為了提高組成物的保存穩定性，聚醯亞胺的主鏈末端用單胺、酸酐、單羧酸、單醯氯化合物、單活性酯化合物等封端劑密封為較佳。該等中，使用單胺為更佳，作為單胺的較佳化合物，可舉出苯胺、2-乙炔基苯胺、3-乙炔基苯胺、4-乙炔基苯胺、5-胺基-8-羥喹啉、1-羥基-7-胺基萘、1-羥基-6-胺基萘、1-羥基-5-胺基萘、1-羥基-4-胺基萘、2-羥基-7-胺基萘、2-羥基-6-胺基萘、2-羥基-5-胺基萘、1-羧基-7-胺基萘、1-羧基-6-胺基萘、1-羧基-5-胺基萘、2-羧基-7-胺基萘、2-羧基-6-胺基萘、2-羧基-5-胺基萘、2-胺基苯甲酸、3-胺基苯甲酸、4-胺基苯甲酸、4-胺基水楊酸、5-胺基水楊酸、6-胺基水楊酸、2-胺基苯磺酸、3-胺基苯磺酸、4-胺基苯磺酸、3-胺基-4,6-二羥基嘧啶、2-胺基苯酚、3-胺基苯酚、4-胺基苯酚、2-胺基苯硫酚、3-胺基苯硫酚、4-胺基苯硫酚等。該等可以使用2種以上，亦可以藉由使複數種封端劑反應而導入複數種不同的末端基。

-醯亞胺化率（閉環率）- 從所獲得之有機膜的膜強度、絕緣性等觀點考慮，聚醯亞胺的醯亞胺化率（亦稱為“閉環率”）為70%以上為較佳，80%以上為更佳，90%以上為更佳。上述醯亞胺化率的上限並沒有特別限定，100%以下即可。例如可藉由下述方法測定上述醯亞胺化率。測定聚醯亞胺的紅外吸收光譜，求出源自醯亞胺結構的吸收峰亦即1377cm^-1 附近的峰強度P1。接著，將該聚醯亞胺在350℃下熱處理1小時之後，再次測定紅外吸收光譜，求出1377cm^-1 附近的峰強度P2。利用所獲得之峰強度P1、P2，根據下述式，能夠求出聚醯亞胺的醯亞胺化率。醯亞胺化率（%）=（峰強度P1/峰強度P2）×100

聚醯亞胺可以包括均包含1種R¹³¹ 或R¹³² 之上述式（4）的重複結構單元，亦可以包括包含2個以上的不同種類的R¹³¹ 或R¹³² 之上述式（4）的重複單元。又，除上述式（4）的重複單元以外，聚醯亞胺亦可以包含其他種類的重複結構單元。

聚醯亞胺例如能夠利用低溫中使四羧酸二酐與二胺化合物（將一部分取代為單胺亦即封端劑）反應之方法、低溫中使四羧酸二酐（將一部分取代為酸酐或單醯氯化合物或單活性酯化合物亦即封端劑）與二胺化合物反應之方法、藉由四羧酸二酐和醇獲得二酯之後在二胺（將一部分取代為單胺亦即封端劑）和縮合劑的存在下使其反應之方法、藉由四羧酸二酐和醇獲得二酯之後使剩餘的二羧酸醯氯化並使其與二胺（將一部分取代為單胺亦即封端劑）反應之方法等方法獲得聚醯亞胺前驅物，將其用習知之醯亞胺化反應法並利用完全醯亞胺化之方法或中途停止醯亞胺化反應並導入一部分醯亞胺結構之方法、進而藉由混合完全醯亞胺化之聚合物及其聚醯亞胺前驅物來導入一部分醯亞胺結構之方法來合成。作為聚醯亞胺的市售品，可例示Durimide（註冊商標）284（FUJIFILM Corporation製）、Matrimide5218（Huntsman Corporation製）。

聚醯亞胺的重量平均分子量（Mw）為5,000～70,000為較佳，8,000～50,000為更佳，10,000～30,000為進一步較佳。藉由將重量平均分子量設為5,000以上，能夠提高硬化後的膜的耐折彎性。為了獲得機械特性優異之有機膜，重量平均分子量為20,000以上為特佳。又，含有2種以上聚醯亞胺時，至少1種聚醯亞胺的重量平均分子量在上述範圍內為較佳。

〔聚苯并㗁唑前驅物〕在本發明中使用之聚苯并㗁唑前驅物，對其結構並沒有特別限定，較佳為包含由下述式（3）表示之重複單元。式（3） [化學式18] 在式（3）中，R¹²¹ 表示2價有機基團，R¹²² 表示4價有機基團，R¹²³ 及R¹²⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團。

在式（3）中，R¹²³ 及R¹²⁴ 的含義分別與式（2）中的R¹¹³ 相同，較佳範圍亦相同。亦即，至少1個為聚合性基團為較佳。在式（3）中，R¹²¹ 表示2價有機基團。作為2價有機基團，包含脂肪族基及芳香族基中的至少1個基團為較佳。作為脂肪族基，直鏈脂肪族基為較佳。R¹²¹ 係二羧酸殘基為較佳。二羧酸殘基可以僅使用1種，亦可以使用2種以上。

作為二羧酸殘基，包含脂肪族基之二羧酸及包含芳香族基之二羧酸殘基為較佳，包含芳香族基之二羧酸殘基為更佳。作為包含脂肪族基之二羧酸，包含直鏈或支鏈（較佳為直鏈）的脂肪族基之二羧酸為較佳，由直鏈或支鏈（較佳為直鏈）的脂肪族基和2個-COOH構成之二羧酸為更佳。直鏈或支鏈（較佳為直鏈）的脂肪族基的碳數為2～30為較佳，2～25為更佳，3～20為進一步較佳，4～15為更進一步較佳，5～10為特佳。直鏈的脂肪族基係伸烷基為較佳。作為包含直鏈的脂肪族基之二羧酸，可舉出丙二酸、二甲基丙二酸、乙基丙二酸、異丙基丙二酸、二-正丁基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、甲基琥珀酸、2,2-二甲基琥珀酸、2,3-二甲基琥珀酸、二甲基甲基琥珀酸、戊二酸、六氟戊二酸、2-甲基戊二酸、3-甲基戊二酸、2,2-二甲基戊二酸、3,3-二甲基戊二酸、3-乙基-3-甲基戊二酸、己二酸、八氟己二酸、3-甲基己二酸、庚二酸、2,2,6,6-四甲基庚二酸、辛二酸、十二氟辛二酸、壬二酸、癸二酸、十六氟癸二酸、1,9-壬二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸、二十烷二酸、二十一烷二酸、二十二烷二酸、二十三烷二酸、二十四烷二酸、二十五烷二酸、二十六烷二酸、二十七烷二酸、二十八烷二酸、二十九烷二酸、三十烷二酸、三十一烷二酸、三十二烷二酸、二乙二醇酸、進而由下述式表示之二羧酸等。

[化學式19] （式中，Z係碳數1～6的烴基，n係1～6的整數。）

作為包含芳香族基之二羧酸，具有以下芳香族基之二羧酸為較佳，僅由以下芳香族基和2個-COOH構成之二羧酸為更佳。

[化學式20] 式中，A表示選自包括-CH₂ -、-O-、-S-、-SO₂ -、-CO-、-NHCO-、-C（CF₃ ）₂ -及-C（CH₃ ）₂ -之群組中之2價基團，*分別獨立地表示與其他結構的鍵結部位。

作為包含芳香族基之二羧酸的具體例，可舉出4,4’-羰基二苯甲酸及4,4’-二羧基二苯醚、對苯二甲酸。

在式（3）中，R¹²² 表示4價有機基團。作為4價有機基團，含義與上述式（2）中的R¹¹⁵ 相同，較佳範圍亦相同。又，R¹²² 係源自雙胺基苯酚衍生物之基團為較佳，作為源自雙胺基苯酚衍生物之基團，例如，可舉出3,3’-二胺基-4,4’-二羥基聯苯基、4,4’-二胺基-3,3’-二羥基聯苯基、3,3’-二胺基-4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二胺基-3,3’-二羥基二苯基碸、雙-（3-胺基-4-羥基苯基）甲烷、2,2-雙（3-胺基-4-羥基苯基）丙烷、2,2-雙-（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷、2,2-雙-（4-胺基-3-羥基苯基）六氟丙烷、雙-（4-胺基-3-羥基苯基）甲烷、2,2-雙-（4-胺基-3-羥基苯基）丙烷、4,4’-二胺基-3,3’-二羥基二苯甲酮、3,3’-二胺基-4,4’-二羥基二苯甲酮、4,4’-二胺基-3,3’-二羥基二苯醚、3,3’-二胺基-4,4’-二羥基二苯醚、1,4-二胺基-2,5-二羥基苯、1,3-二胺基-2,4-二羥基苯、1,3-二胺基-4,6-二羥基苯等。該等雙胺基苯酚可以單獨使用或混合使用。

在雙胺基苯酚衍生物中，具有下述芳香族基之雙胺基苯酚衍生物為較佳。

[化學式21] 式中，X₁ 表示-O-、-S-、-C（CF₃ ）₂ -、-CH₂ -、-SO₂ -、-NHCO-，*及#分別表示與其他結構的鍵結部位。R表示氫原子或1價取代基，氫原子或烴基為較佳，氫原子或烷基為更佳。又，R¹²² 係由上述式表示之結構亦較佳。R¹²² 係由上述式表示之結構時，共計4個*及#中，任意2個為與式（3）中的R¹²² 所鍵結之氮原子的鍵結部位且另2個為與式（3）中的R¹²² 所鍵結之氧原子的鍵結部位為較佳，2個*為與式（3）中的R¹²² 所鍵結之氧原子的鍵結部位且2個#為與式（3）中的R¹²² 所鍵結之氮原子的鍵結部位或2個*為與式（3）中的R¹²² 所鍵結之氮原子的鍵結部位且2個#為與式（3）中的R¹²² 所鍵結之氧原子的鍵結部位為更佳，2個*為與式（3）中的R¹²² 所鍵結之氧原子的鍵結部位且2個#為與式（3）中的R¹²² 所鍵結之氮原子的鍵結部位為進一步較佳。

[化學式22]

在式（A-s）中，R₁ 係氫原子、伸烷基、取代伸烷基、-O-、-S-、-SO₂ -、-CO-、-NHCO-、單鍵或選自下述式（A-sc）的群組中之有機基團。R₂ 係氫原子、烷基、烷氧基、醯氧基、環狀烷基中的任1個，可以相同，亦可以不同。R₃ 係氫原子、直鏈或支鏈的烷基、烷氧基、醯氧基、環狀烷基中的任1個，可以相同，亦可以不同。

[化學式23] （在式（A-sc）中，*表示鍵結於由上述式（A-s）表示之雙胺基苯酚衍生物的胺基苯酚基的芳香環。）

認為在上述式（A-s）中，在酚性羥基的鄰位亦即在R₃ 亦具有取代基這一情況會使醯胺鍵的羰基碳與羥基的距離更接近，並且從低溫下硬化時具有高環化率之效果進一步提高的觀點考慮，尤其較佳。

又，在上述式（A-s）中，R₂ 係烷基且R₃ 係烷基的情況下能夠維持對i射線的高透明性和在低溫下硬化時環化變高率的效果，因此較佳。

又，在上述式（A-s）中，R₁ 係伸烷基或取代伸烷基為進一步較佳。作為R₁ 相關之伸烷基及取代伸烷基的具體例，可舉出碳數1～8的直鏈狀或支鏈狀伸烷基，其中，從維持對i射線的高透明性和在低溫下硬化時環化率高之效果的同時在溶劑中具有充分的溶解性且能夠獲得平衡優異之聚苯并㗁唑前驅物的觀點考慮，-CH₂ -、-CH（CH₃ ）-、-C（CH₃ ）₂ -為更佳。

作為由上述式（A-s）表示之雙胺基苯酚衍生物的製造方法，例如，能夠參考日本特開2013-256506號公報的0085～0094段及實施例1（0189～0190段），該等內容編入本說明書中。

作為由上述式（A-s）表示之雙胺基苯酚衍生物的結構的具體例，可舉出日本特開2013-256506號公報的0070～0080段中記載的內容，該等內容編入本說明書中。當然並不限於該等。

除上述式（3）的重複單元以外，聚苯并㗁唑前驅物亦可以包含其他種類的重複結構單元。從能夠抑制伴隨閉環產生之翹曲的觀點考慮，包含由下述式（SL）表示之二胺殘基作為其他種類的重複結構單元為較佳。

[化學式24] 在式（SL）中，Z具有a結構和b結構，R^1s 係氫原子或碳數1～10的烴基，R^2s 係碳數1～10的烴基，R^3s 、R^4s 、R^5s 、R^6s 中的至少1個為芳香族基，剩餘部分為氫原子或碳數1～30的有機基團，分別可以相同，亦可以不同。a結構及b結構的聚合可以為嵌段聚合或隨機聚合。關於Z部分的莫耳%，a結構為5～95莫耳%，b結構為95～5莫耳%，a+b為100莫耳%。

在式（SL）中，作為較佳之Z，可舉出b結構中的R^5s 及R^6s 為苯基者。又，由式（SL）表示之結構的分子量為400～4,000為較佳，500～3,000為更佳。藉由將上述分子量設為上述範圍，能夠更有效地降低聚苯并㗁唑前驅物的脫水閉環後的彈性模數，並能夠兼顧能夠抑制翹曲之效果和提高溶劑溶解性之效果。

包含由式（SL）表示之二胺殘基作為其他種類的重複結構單元時，進而包含從四羧酸二酐去除酸酐基之後殘留之四羧酸殘基作為重複結構單元亦較佳。作為該種四羧酸殘基的例子，可舉出式（2）中的R¹¹⁵ 的例子。

例如，在用於後述之組成物中時，聚苯并㗁唑前驅物的重量平均分子量（Mw）較佳為18,000～30,000，更佳為20,000～29,000，進一步較佳為22,000～28,000。又，數量平均分子量（Mn）較佳為7,200～14,000，更佳為8,000～12,000，進一步較佳為9,200～11,200。上述聚苯并㗁唑前驅物的分子量的分散度為1.4以上為較佳，1.5以上為更佳，1.6以上為進一步較佳。聚苯并㗁唑前驅物的分子量的分散度的上限值並沒有特別限定，例如，2.6以下為較佳，2.5以下為更佳，2.4以下為進一步較佳，2.3以下為進一步較佳，2.2以下為更進一步較佳。

〔聚苯并㗁唑〕作為聚苯并㗁唑，只要為具有苯并㗁唑環之高分子化合物，則並沒有特別限定，由下述式（X）表示之化合物為較佳，由下述式（X）表示且具有聚合性基團之化合物為更佳。作為上述聚合性基團，自由基聚合性基團為較佳。又，可以為由下述式（X）表示且具有酸分解性基等極性轉換基之化合物。 [化學式25] 在式（X）中，R¹³³ 表示2價有機基團，R¹³⁴ 表示4價有機基團。具有聚合性基團或酸分解性基等極性轉換基時，聚合性基團或酸分解性基等極性轉換基可以位於R¹³³ 及R¹³⁴ 中的至少1個上，亦可以如下述式（X-1）或式（X-2）所示位於聚苯并㗁唑的末端。式（X-1） [化學式26] 在式（X-1）中，R¹³⁵ 及R¹³⁶ 中的至少1個為聚合性基團或酸分解性基等極性轉換基，不是聚合性基團或酸分解性基等極性轉換基的情況下為有機基團，其他基團的含義與式（X）相同。式（X-2） [化學式27] 在式（X-2）中，R¹³⁷ 係聚合性基團或酸分解性基等極性轉換基，其餘為取代基，其他基團的含義與式（X）相同。

聚合性基團或酸分解性基等極性轉換基的含義與在上述聚醯亞胺前驅物等具有之聚合性基團中說明的聚合性基團相同。

R¹³³ 表示2價有機基團。作為2價有機基團，可舉出脂肪族基或芳香族基。作為具體例，可舉出聚苯并㗁唑前驅物的式（3）中的R¹²¹ 的例子。又，其較佳例的含義與R¹²¹ 相同。

R¹³⁴ 表示4價有機基團。作為4價有機基團，可舉出聚苯并㗁唑前驅物的式（3）中的R¹²² 的例子。又，其較佳例的含義與R¹²² 相同。例如，作為R¹²² 例示之4價有機基團的4個連接鍵與上述式（X）中的氮原子、氧原子鍵結而形成縮合環。例如，R¹³⁴ 係下述有機基團時，形成下述結構。*分別獨立地表示與其他結構的鍵結部位。 [化學式28]

聚苯并㗁唑的㗁唑化率為85%以上為較佳，90%以上為更佳。藉由㗁唑化率為85%以上，基於閉環（藉由加熱而被㗁唑化時發生）之膜收縮變小，並能夠有效抑制產生翹曲。

聚苯并㗁唑可以包括全部包含1種R¹³¹ 或R¹³² 之上述式（X）的重複結構單元，亦可以包括包含2個以上的不同種類的R¹³¹ 或R¹³² 之上述式（X）的重複單元。又，除上述式（X）的重複單元以外，聚苯并㗁唑亦可以包含其他種類的重複結構單元。

例如，使雙胺基苯酚衍生物與包含R¹³³ 之二羧酸或選自上述二羧酸的二羧酸二氯化物及二羧酸衍生物等之化合物進行反應來獲得聚苯并㗁唑前驅物，利用習知之㗁唑化反應法使其㗁唑化，藉此可獲得聚苯并㗁唑。此外，在二羧酸的情況下，為了提高反應產率等，亦可以使用預先使1-羥基-1,2,3-苯并三唑等進行反應之活性酯型的二羧酸衍生物。

聚苯并㗁唑的重量平均分子量（Mw）為5,000～70,000為較佳，8,000～50,000為更佳，10,000～30,000為進一步較佳。藉由將重量平均分子量設為5,000以上，能夠提高硬化後的膜的耐折彎性。為了獲得機械特性優異之有機膜，重量平均分子量為20,000以上為特佳。又，含有2種以上的聚苯并㗁唑時，至少1種聚苯并㗁唑的重量平均分子量在上述範圍內為較佳。

〔聚醯亞胺前驅物等的製造方法〕聚醯亞胺前驅物等可藉由使二羧酸或二羧酸衍生物與二胺進行反應來獲得。較佳為使用亞硫醯氯等鹵化劑對二羧酸或二羧酸衍生物進行鹵化之後，使其與二胺進行反應來獲得。

又，使用非鹵素系觸媒而不使用上述鹵素化劑來合成亦較佳。作為上述非鹵素系觸媒，能夠無特別限制地使用不包含鹵素原子之公知的醯胺化觸媒，例如，可舉出硼氧烴三聚物化合物、N-羥基化合物、三級胺、磷酸酯、胺鹽、脲化合物等、碳二亞胺化合物。作為上述碳二亞胺化合物，可舉出N,N’-二異丙基碳二亞胺、N,N’-二環己基碳二亞胺等。

在聚醯亞胺前驅物的製造方法中，進行反應時，使用有機溶劑為較佳。有機溶劑可以為1種，亦可以為2種以上。作為有機溶劑，能夠根據原料適當設定，可例示吡啶、二乙二醇二甲醚（二甘二甲醚）、N-甲基吡咯啶酮及N-乙基吡咯啶酮。聚醯亞胺可以在合成聚醯亞胺前驅物之後，藉由熱醯亞胺化、化學醯亞胺化（例如，藉由使觸媒產生作用來促進環化反應）等方法使其環化來製造，亦可以直接合成聚醯亞胺。

-封端劑- 製造聚醯亞胺前驅物等時，為了進一步提高保存穩定性，用酸酐、單羧酸、單醯氯化合物、單活性酯化合物等封端劑密封聚醯亞胺前驅物等末端為較佳。作為封端劑，使用單胺為更佳，作為單胺的較佳化合物，可舉出苯胺、2-乙炔基苯胺、3-乙炔基苯胺、4-乙炔基苯胺、5-胺基-8-羥喹啉、1-羥基-7-胺基萘、1-羥基-6-胺基萘、1-羥基-5-胺基萘、1-羥基-4-胺基萘、2-羥基-7-胺基萘、2-羥基-6-胺基萘、2-羥基-5-胺基萘、1-羧基-7-胺基萘、1-羧基-6-胺基萘、1-羧基-5-胺基萘、2-羧基-7-胺基萘、2-羧基-6-胺基萘、2-羧基-5-胺基萘、2-胺基苯甲酸、3-胺基苯甲酸、4-胺基苯甲酸、4-胺基水楊酸、5-胺基水楊酸、6-胺基水楊酸、2-胺基苯磺酸、3-胺基苯磺酸、4-胺基苯磺酸、3-胺基-4,6-二羥基嘧啶、2-胺基苯酚、3-胺基苯酚、4-胺基苯酚、2-胺基苯硫酚、3-胺基苯硫酚、4-胺基苯硫酚等。該等可以使用2種以上，亦可以藉由使複數種封端劑反應而導入複數種不同的末端基。

-固體析出- 製造聚醯亞胺前驅物等時，可以包括析出固體之製程。具體而言，使反應液中的聚醯亞胺前驅物等沉澱於水中並使其溶解於四氫呋喃等聚醯亞胺前驅物等可溶解之溶劑，藉此能夠進行固體析出。之後，藉由乾燥聚醯亞胺前驅物等，能夠獲得粉末狀的聚醯亞胺前驅物等。

〔含量〕特定樹脂在本發明的組成物中的含量相對於組成物的總固體成分，20質量%以上為較佳，30質量%以上為更佳，40質量%以上為進一步較佳，50質量%以上為更進一步較佳。又，樹脂在本發明的組成物中的含量相對於組成物的總固體成分，99.5質量%以下為較佳，99質量%以下為更佳，98質量%以下為進一步較佳，97質量%以下為進一步較佳,95質量%以下為更進一步較佳。本發明的組成物可以僅包含1種特定樹脂，亦可以包含2種以上。包含2種以上時，合計量在上述範圍內為較佳。

＜其他樹脂＞本發明的組成物除了包含上述之特定樹脂以外，亦可以進一步包含與特定樹脂不同的其他樹脂（以下，亦簡稱為“其他樹脂”。）。作為其他樹脂，可舉出聚醯胺醯亞胺、聚醯胺醯亞胺前驅物、酚醛樹脂、聚醯胺、環氧樹脂、聚矽氧烷、包含矽氧烷結構之樹脂、丙烯酸樹脂等。例如，藉由進一步添加丙烯酸樹脂，可獲得塗佈性優異之組成物，又，可獲得耐溶劑性優異之有機膜。例如，藉由代替後述之聚合性化合物或除後述之聚合性化合物以外，在組成物中添加重量平均分子量為20,000以下的聚合性基團價高的丙烯酸系樹脂，能夠提高組成物的塗佈性、有機膜的耐溶劑性等。

本發明的組成物包含其他樹脂時，其他樹脂的含量相對於組成物的總固體成分，0.01質量%以上為較佳，0.05質量%以上為更佳，1質量%以上為進一步較佳，2質量%以上為進一步較佳，5質量%以上為更進一步較佳，10質量%以上為再進一步較佳。又，本發明的組成物中的其他樹脂的含量相對於組成物的總固體成分，80質量%以下為較佳，75質量%以下為更佳，70質量%以下為進一步較佳，60質量%以下為進一步較佳，50質量%以下為更進一步較佳。又，作為本發明的組成物的較佳態樣之一，亦能夠設為其他樹脂的含量低的態樣。在上述態樣中，其他樹脂的含量相對於組成物的總固體成分，20質量%以下為較佳，15質量%以下為更佳，10質量%以下為進一步較佳，5質量%以下為進一步較佳，1質量%以下為更進一步較佳。上述含量的下限並沒有特別限定，0質量%以上即可。本發明的組成物可以僅包含1種其他樹脂，亦可以包含2種以上。包含2種以上時，合計量在上述範圍內為較佳。

＜溶劑＞本發明的感光性樹脂組成物包含溶劑為較佳。溶劑能夠任意使用公知的溶劑。溶劑較佳為有機溶劑。作為有機溶劑，可舉出酯類、醚類、酮類、環狀烴類、亞碸類、醯胺類等化合物。

作為酯類，例如可舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、ε-己內酯、δ-戊內酯、烷氧基乙酸烷基酯（例如，烷氧基乙酸甲酯、烷氧基乙酸乙酯、烷氧基乙酸丁酯（例如，甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯等））、3-烷氧基丙酸烷基酯類（例如，3-烷氧基丙酸甲酯、3-烷氧基丙酸乙酯等（例如，3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯等））、2-烷氧基丙酸烷基酯類（例如，2-烷氧基丙酸甲酯、2-烷氧基丙酸乙酯、2-烷氧基丙酸丙酯等（例如，2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯））、2-烷氧基-2-甲基丙酸甲酯及2-烷氧基-2-甲基丙酸乙酯（例如，2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯等）、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯等作為較佳者。

作為醚類，例如作為較佳者，可舉出二乙二醇二甲醚、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲基賽路蘇乙酸酯、乙基賽路蘇乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯等。

作為酮類，例如可舉出甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、2-庚酮、3-庚酮等作為較佳者。

作為環狀烴類，例如，可舉出甲苯、二甲苯、苯甲醚等芳香族烴類、檸檬烯等環式萜烯類作為較佳者。

作為亞碸類，例如可舉出二甲基亞碸作為較佳者。

作為醯胺類，可舉出N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺等作為較佳者。

關於溶劑，從改善塗佈面性狀等觀點考慮，混合2種以上之形態亦為較佳。

在本發明中，選自3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙基賽路蘇乙酸酯、乳酸乙酯、二乙二醇二甲醚、乙酸丁酯、3-甲氧基丙酸甲酯、2-庚酮、環己酮、環戊酮、γ-丁內酯、二甲基亞碸、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、N-甲基-2-吡咯啶酮、丙二醇甲醚及丙二醇甲醚乙酸酯中之1種溶劑或由2種以上構成之混合溶劑為較佳。同時使用二甲基亞碸和γ-丁內酯為特佳。

關於溶劑的含量，從塗佈性的觀點考慮，設為本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分濃度成為5～80質量%之量為較佳，設為成為5～75質量%之量為更佳，設為成為10～70質量%之量為進一步較佳，設為成為40～70質量%為更進一步較佳。溶劑含量根據塗膜的所需厚度和塗佈方法調整即可。

溶劑可以僅含有1種，亦可以含有2種以上。含有2種以上溶劑時，其合計在上述範圍內為較佳。

＜交聯劑＞本發明的感光性樹脂組成物包含交聯劑為較佳。交聯劑係具有在上述曝光製程中藉由上述感光性化合物的感光而促進與其他基團的鍵結反應之基團之交聯劑為較佳。作為交聯劑，可舉出自由基交聯劑或其他交聯劑。

＜自由基交聯劑＞本發明的感光性樹脂組成物可以進一步具有自由基交聯劑為較佳。自由基交聯劑係具有自由基聚合性基團之化合物。作為自由基聚合性基團，包含乙烯性不飽和鍵之基團為較佳。作為包含上述乙烯性不飽和鍵之基團，可舉出乙烯基、烯丙基、乙烯基苯基、（甲基）丙烯醯基等具有乙烯性不飽和鍵之基團。該等之中，作為包含上述乙烯性不飽和鍵之基團，（甲基）丙烯醯基為較佳，從反應性的觀點考慮，（甲基）丙烯醯氧基為更佳。

自由基交聯劑係具有1個以上乙烯性不飽和鍵之化合物即可，具有2個以上之化合物為更佳。具有2個乙烯性不飽和鍵之化合物係具有2個包含上述乙烯性不飽和鍵之基團之化合物為較佳。又，從所獲得之圖案的膜強度的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物包含具有3個以上乙烯性不飽和鍵之化合物作為自由基交聯劑為較佳。作為具有3個以上的上述乙烯性不飽和鍵之化合物，具有3～15個乙烯性不飽和鍵之化合物為較佳，具有3～10個乙烯性不飽和鍵之化合物為更佳，具有3～6個乙烯性不飽和鍵之化合物為進一步較佳。又，具有3個以上的上述乙烯性不飽和鍵之化合物係具有3個以上包含上述乙烯性不飽和鍵之基團之化合物為較佳，具有3～15個之化合物為更佳，具有3～10個之化合物為進一步較佳，具有3～6個之化合物為特佳。又，從所獲得之圖案的膜強度的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物包含具有2個乙烯性不飽和鍵之化合物和具有3個以上的上述乙烯性不飽和鍵之化合物亦較佳。

自由基交聯劑的分子量為2,000以下為較佳，1,500以下為更佳，900以下為進一步較佳。自由基交聯劑的分子量的下限為100以上為較佳。

作為自由基交聯劑的具體例，可舉出不飽和羧酸（例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、異巴豆酸、順丁烯二酸等）或其酯類、醯胺類，較佳為不飽和羧酸與多元醇化合物的酯及不飽和羧酸與多元胺化合物的醯胺類。又，亦可較佳地使用具有羥基、胺基、氫硫基等親核性取代基之不飽和羧酸酯或醯胺類與單官能或多官能異氰酸酯類或環氧類的加成反應物、與單官能或多官能的羧酸的脫水縮合反應物等。又，具有異氰酸酯基或環氧基等親電子性取代基之不飽和羧酸酯或醯胺類與單官能或多官能醇類、胺類、硫醇類的加成反應物，進而具有鹵素基或甲苯磺醯氧基等脫離性取代基之不飽和羧酸酯或醯胺類與單官能或多官能醇類、胺類、硫醇類的取代反應物亦為較佳。又，作為另一例，能夠使用被不飽和膦酸、苯乙烯等乙烯基苯衍生物、乙烯醚、烯丙醚等取代之化合物群組來替代上述不飽和羧酸。作為具體例，能夠參考日本特開2016-027357號公報的0113～0122段的記載，該等內容編入本說明書中。

又，自由基交聯劑係在常壓下具有100℃以上的沸點之化合物亦較佳。作為其例，可舉出聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二新戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、己二醇（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（丙烯醯氧基丙基）醚、三（丙烯醯氧基乙基）異三聚氰酸酯、甘油或三羥甲基乙烷等在多官能醇中加成環氧乙烷或環氧丙烷後進行（甲基）丙烯酸酯化之化合物、日本特公昭48-041708號公報、日本特公昭50-006034號公報、日本特開昭51-037193號各公報中記載之（甲基）丙烯酸胺基甲酸酯類、日本特開昭48-064183號、日本特公昭49-043191號、日本特公昭52-030490號各公報中記載之聚酯丙烯酸酯類，作為環氧樹脂與（甲基）丙烯酸的反應產物的環氧丙烯酸酯類等多官能的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯；以及該等混合物。又，日本特開2008-292970號公報的0254～0257段中記載之化合物亦較佳。又，亦能夠舉出使多官能羧酸與（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等具有環狀醚基及乙烯性不飽和鍵之化合物進行反應而獲得之多官能（甲基）丙烯酸酯等。

又，作為除了上述以外的較佳之自由基交聯劑，亦能夠使用日本特開2010-160418號公報、日本特開2010-129825號公報、日本專利第4364216號公報等中記載之具有茀環且具有2個以上的具有乙烯性不飽和鍵之基團的化合物、卡多（cardo）樹脂。

進而，作為其他例子，亦能夠舉出日本特公昭46-043946號公報、日本特公平01-040337號公報、日本特公平01-040336號公報中記載之特定的不飽和化合物、日本特開平02-025493號公報中記載之乙烯基膦酸系化合物等。又，亦能夠使用日本特開昭61-022048號公報中記載之包含全氟烷基之化合物。進而，亦能夠使用“Journal of the Adhesion Society of Japan”vol.20,No.7,300～308頁（1984年）中作為光硬化性單體及寡聚物所介紹者。

除了上述以外，亦能夠較佳地使用日本特開2015-034964號公報的0048～0051段中記載之化合物、國際公開第2015/199219號的0087～0131段中記載之化合物，該等內容編入本說明書中。

又，在日本特開平10-062986號公報中作為式（1）及式（2）與其具體例一同記載之如下化合物亦能夠用作自由基交聯劑，該化合物係在多官能醇中加成環氧乙烷或環氧丙烷後進行（甲基）丙烯酸酯化而成的化合物。

進而，日本特開2015-187211號公報的0104～0131段中記載之化合物亦能夠用作自由基交聯劑，該等內容編入本說明書中。

作為自由基交聯劑，二新戊四醇三丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD D-330；Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）、二新戊四醇四丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD D-320；Nippon Kayaku Co.,Ltd.製、A-TMMT：Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製）、二新戊四醇五（甲基）丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD D-310；Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）、二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD DPHA；Nippon Kayaku Co.,Ltd.製、A-DPH；Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製）及該等（甲基）丙烯醯基經由乙二醇殘基或丙二醇殘基鍵結之結構為較佳。亦能夠使用該等寡聚物類型。

作為自由基交聯劑的市售品，例如可舉出Sartomer Company, Inc製的作為具有4個伸乙氧基鏈之4官能丙烯酸酯的SR-494、作為具有4個乙烯氧基鏈之2官能甲基丙烯酸酯的Sartomer Company, Inc製SR-209、231、239、Nippon Kayaku Co.,Ltd.製的作為具有6個伸戊氧基鏈之6官能丙烯酸酯的DPCA-60、作為具有3個異伸丁氧基鏈之3官能丙烯酸酯的TPA-330、胺基甲酸酯寡聚物UAS-10、UAB-140（NIPPON PAPER INDUSTRIES CO.,LTD.製）、NK ESTER M-40G、NK ESTER 4G、NK ESTER M-9300、NK ESTER A-9300、UA-7200（Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd製）、DPHA-40H（Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）、UA-306H、UA-306T、UA-306I、AH-600、T-600、AI-600（Kyoeisha chemical Co.,Ltd.製）、BLEMMER PME400（NOF CORPORATION.製）等。

作為自由基交聯劑，如日本特公昭48-041708號公報、日本特開昭51-037193號公報、日本特公平02-032293號公報、日本特公平02-016765號公報中記載之胺基甲酸酯丙烯酸酯類、日本特公昭58-049860號公報、日本特公昭56-017654號公報、日本特公昭62-039417號公報、日本特公昭62-039418號公報中記載之具有環氧乙烷系骨架之胺基甲酸酯化合物類亦較佳。進而，作為自由基交聯劑，亦能夠使用日本特開昭63-277653號公報、日本特開昭63-260909號公報、日本特開平01-105238號公報中記載之於分子內具有胺基結構或硫化物結構之化合物。

自由基交聯劑可以為具有羧基、磷酸基等酸基之自由基交聯劑。具有酸基之自由基交聯劑中，脂肪族多羥基化合物與不飽和羧酸的酯為較佳，使脂肪族多羥基化合物的未反應的羥基與非芳香族羧酸酐反應而使其具有酸基之自由基交聯劑為更佳。特佳為使脂肪族多羥基化合物的未反應的羥基與非芳香族羧酸酐反應而使其具有酸基之自由基交聯劑中，脂肪族多羥基化合物係化合物新戊四醇或二新戊四醇。作為市售品，例如，可舉出M-510、M-520等作為TOAGOSEI CO.,Ltd.製多元酸改質丙烯酸類寡聚物。

具有酸基之自由基交聯劑的較佳酸值為0.1～40mgKOH/g，特佳為5～30mgKOH/g。自由基交聯劑的酸值只要在上述範圍內，則製造上的操作性優異，進而顯影性優異。又，聚合性良好。上述酸值按照JIS K 0070：1992的記載進行測定。

從抑制伴隨圖案的彈性模數控制而產生之翹曲的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物能夠將單官能自由基交聯劑較佳地用作自由基交聯劑。作為單官能自由基交聯劑，可較佳地使用正丁基（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基（甲基）丙烯酸酯、2-羥乙基（甲基）丙烯酸酯、丁氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、卡必醇（甲基）丙烯酸酯、環己基（甲基）丙烯酸酯、芐基（甲基）丙烯酸酯、苯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、N-羥甲基（甲基）丙烯醯胺、環氧丙基（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇單（甲基）丙烯酸酯等（甲基）丙烯酸衍生物、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺等N-乙烯基化合物類、烯丙基環氧丙醚、鄰苯二甲酸二烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯等烯丙基化合物類等。作為單官能自由基交聯劑，為了抑制曝光前的揮發，在常壓下具有100℃以上的沸點之化合物亦較佳。

含有自由基交聯劑時，其含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分，超過0質量%且60質量%以下為較佳。下限為5質量%以上為更佳。上限為50質量%以下為更佳，30質量%以下為進一步較佳。

自由基交聯劑可以單獨使用1種，亦可以混合使用2種以上。同時使用2種以上時，其合計量在上述範圍內為較佳。

＜其他交聯劑＞本發明的感光性樹脂組成物包含與上述自由基交聯劑不同的其他交聯劑為較佳。在本發明中，其他交聯劑表示除上述自由基交聯劑以外的交聯劑，在分子內具有複數個藉由上述感光性化合物的感光而促進（在與組成物中的其他化合物或其反應生成物之間形成共價鍵之）反應之基團之化合物為較佳，在分子內具有複數個藉由酸或鹼的作用促進（在與組成物中的其他化合物或其反應生成物之間形成共價鍵之）反應之基團之化合物為更佳。上述酸或鹼係從在曝光製程中為感光性化合物的光酸產生劑或光鹼產生劑產生之酸或鹼。作為其他交聯劑，具有選自包括羥甲基及烷氧基甲基之群組中之至少1種基團之化合物為較佳，具有選自包括羥甲基及烷氧基甲基之群組中之至少1種基團直接鍵結於氮原子之結構之化合物為更佳。作為其他交聯劑，例如可舉出具有使三聚氰胺、乙炔脲、脲、伸烷基脲、苯并胍胺等含胺基化合物與甲醛進行反應或使甲醛與醇進行反應並用羥甲基或烷氧基甲基取代上述胺基的氫原子之結構之化合物。該等化合物的製造方法並沒有特別限定，只要為具有與藉由上述方法製造的化合物相同結構之化合物即可。又，可以為該等化合物的羥甲基彼此自縮合而成之寡聚物。作為上述之含胺基化合物，將使用三聚氰胺之交聯劑稱為三聚氰胺系交聯劑，將使用乙炔脲、脲或伸烷基脲之交聯劑稱為脲系交聯劑，將使用伸烷基脲之交聯劑稱為伸烷基脲系交聯劑，將使用苯并胍胺之交聯劑稱為苯并胍胺系交聯劑。該等之中，本發明的感光性樹脂組成物包含選自包括脲系交聯劑及三聚氰胺系交聯劑之群組中之至少1種化合物為較佳，包含選自包括後述之乙炔脲系交聯劑及三聚氰胺系交聯劑之群組中之至少1種化合物為更佳。

作為三聚氰胺系交聯劑的具體例，可舉出六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基丁基三聚氰胺等。

作為脲系交聯劑的具體例，例如，可舉出單羥甲基化乙炔脲、二羥甲基化乙炔脲、三羥甲基化乙炔脲、四羥甲基化乙炔脲、單甲氧基甲基化乙炔脲，二甲氧基甲基化乙炔脲、三甲氧基甲基化乙炔脲、四甲氧基甲基化乙炔脲、單甲氧基甲基化乙炔脲、二甲氧基甲基化乙炔脲、三甲氧基甲基化乙炔脲、四乙氧基甲基化乙炔脲、單丙氧基甲基化乙炔脲、二丙氧基甲基化乙炔脲、三丙氧基甲基化乙炔脲、四丙氧基甲基化乙炔脲、單丁氧基甲基化乙炔脲、二丁氧基甲基化乙炔脲、三丁氧基甲基化乙炔脲或四丁氧基甲基化乙炔脲等乙炔脲系交聯劑；雙甲氧基甲基脲、雙乙氧基甲基脲、雙丙氧基甲基脲、雙丁氧基甲基脲等脲系交聯劑、單羥甲基化乙烯脲或二羥甲基化乙烯脲、單甲氧基甲基化乙烯脲、二甲氧基甲基化乙烯脲、單乙氧基甲基化乙烯脲、二乙氧基甲基化乙烯脲、單丙氧基甲基化乙烯脲、二丙氧基甲基化乙烯脲、單丁氧基甲基化乙烯脲或二丁氧基甲基化乙烯脲等乙烯脲系交聯劑、單羥甲基化丙烯脲、二羥甲基化丙烯脲、單甲氧基甲基化丙烯脲、二甲氧基甲基化丙烯脲、單二乙氧基甲基化丙烯脲、二乙氧基甲基化丙烯脲、單丙氧基甲基化丙烯脲、二丙氧基甲基化丙烯脲、單丁氧基甲基化丙烯脲或二丁氧基甲基化丙烯脲等丙烯脲系交聯劑、 1,3-二（甲氧基甲基）4,5-二羥基-2-咪唑啶酮、1,3-二（甲氧基甲基）-4,5-二甲氧基-2-咪唑啶酮等。

作為苯并胍胺系交聯劑的具體例，例如，可舉出單羥甲基化苯并胍胺、二羥甲基化苯并胍胺、三羥甲基化苯并胍胺、四羥甲基化苯并胍胺、單甲氧基甲基化苯并胍胺、二甲氧基甲基化苯并胍胺、三甲氧基甲基化苯并胍胺、四甲氧基甲基化苯并胍胺、單甲氧基甲基化苯并胍胺、二甲氧基甲基化苯并胍胺、三甲氧基甲基化苯并胍胺、四乙氧基甲基化苯并胍胺、單丙氧基甲基化苯并胍胺、二丙氧基甲基化苯并胍胺、三丙氧基甲基化苯并胍胺、四丙氧基甲基化苯并胍胺、單丁氧基甲基化苯并胍胺、二丁氧基甲基化苯并胍胺、三丁氧基甲基化苯并胍胺、四丁氧基甲基化苯并胍胺等。

此外，作為具有選自包括羥甲基及烷氧基甲基之群組中之至少1種基團之化合物，亦能夠較佳地使用將選自包括羥甲基及烷氧基甲基之群組中之至少1種基團直接鍵結於芳香環（較佳為苯環）之化合物。作為該種化合物的具體例，可舉出對苯二甲醇、雙（羥甲基）甲酚、雙（羥甲基）二甲氧基苯、雙（羥甲基）二苯醚、雙（羥甲基）二苯甲酮、羥甲基苯甲酸羥甲基苯、雙（羥甲基）聯苯、二甲基雙（羥甲基）聯苯、雙（甲氧基甲基）苯、雙（甲氧基甲基）甲酚、雙（甲氧基甲基）二甲氧基苯、雙（甲氧基甲基）二苯醚、雙（甲氧基甲基）二苯甲酮、甲氧基甲基苯甲酸甲氧基甲基苯、雙（甲氧基甲基）聯苯、二甲基雙（甲氧基甲基）聯苯、4,4’,4’’-亞乙基三[2,6-雙（甲氧基甲基）苯酚]、5,5’-[2,2,2-三氟-1-（三氟甲基）亞乙基]雙[2-羥基-1,3-對苯二甲醇]、3,3’,5,5’-四（甲氧基甲基）-1,1’-聯苯-4,4’-二醇等。

作為其他交聯劑，可以使用市售品，作為較佳之市售品，可舉出46DMOC、46DMOEP（以上為ASAHI YUKIZAI CORPORATION製）、DML-PC、DML-PEP、DML-OC、DML-OEP、DML-34X、DML-PTBP、DML-PCHP、DML-OCHP、DML-PFP、DML-PSBP、DML-POP、DML-MBOC、DML-MBPC、DML-MTrisPC、DML-BisOC-Z、DML-BisOCHP-Z、DML-BPC、DMLBisOC-P、DMOM-PC、DMOM-PTBP、DMOM-MBPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-HQ、TML-BP、TML-pp-BPF、TML-BPE、TML-BPA、TML-BPAF、TML-BPAP、TMOM-BP、TMOM-BPE、TMOM-BPA、TMOM-BPAF、TMOM-BPAP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP（以上為Honshu Chemical Industry Co.,Ltd.製）、NIKALAC（註冊商標，以下相同）MX-290、NIKALACMX-280、NIKALACMX-270、NIKALACMX-279、NIKALACMW-100LM、NIKALACMX-750LM（以上為SANWA CHEMICAL CO.,LTD製）等。

又，本發明的感光性樹脂組成物包含選自包括環氧化合物、氧雜環丁烷化合物及苯并㗁𠯤化合物之群組中之至少1種化合物作為其他交聯劑亦較佳。

〔環氧化合物（具有環氧基之化合物）〕作為環氧化合物，係在一分子中具有2個以上的環氧基之化合物為較佳。環氧基在200℃以下進行交聯反應，並且由於不發生源自交聯之脫水反應而不易引起膜收縮。因此，藉由含有環氧化合物，可有效地抑制感光性樹脂組成物的低溫硬化及翹曲。

環氧化合物含有聚環氧乙烷基為較佳。藉此，彈性模數進一步降低，並且能夠抑制翹曲。聚環氧乙烷基表示環氧乙烷的重複單元數為2以上者，重複單元數為2～15為較佳。

作為環氧化合物的例子，可舉出雙酚A型環氧樹脂；雙酚F型環氧樹脂；丙二醇二環氧丙基醚、新戊二醇二環氧丙基醚、乙二醇二環氧丙基醚、丁二醇二環氧丙基醚、己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚等伸烷基二醇型環氧樹脂或多元醇烴型環氧樹脂；聚丙二醇二環氧丙基醚等聚伸烷基二醇型環氧樹脂；聚甲基（環氧丙氧基丙基）矽氧烷等含環氧基矽酮等，但並不限定於該等。具體而言，可舉出EPICLON（註冊商標）850-S、EPICLON（註冊商標）HP-4032、EPICLON（註冊商標）HP-7200、EPICLON（註冊商標）HP-820、EPICLON（註冊商標）HP-4700、EPICLON（註冊商標）EXA-4710、EPICLON（註冊商標）HP-4770、EPICLON（註冊商標）EXA-859CRP、EPICLON（註冊商標）EXA-1514、EPICLON（註冊商標）EXA-4880、EPICLON（註冊商標）EXA-4850-150、EPICLON（註冊商標）EXA-4850-1000、EPICLON（註冊商標）EXA-4816、EPICLON（註冊商標）EXA-4822（以上為商品名，DIC Corporation製）、RIKARESIN（註冊商標）BEO-60E（商品名，New Japan Chemical Co.,Ltd.）、EP-4003S、EP-4000S（以上為商品名，ADEKA CORPORATION製）、CELLOXIDE 2021P、2081、2000、3000、EHPE3150、EPOLEAD GT400、Serviners B0134、B0177（以上為商品名，DAICEL CORPORATION製）、NC-3000、NC-3000-L、NC-3000-H、NC-3000-FH-75M、NC-3100、CER-3000-L、NC-2000-L、XD-1000、NC-7000L、NC-7300L、EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H、EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、CER-1020、EPPN-201、BREN-S、BREN-10S（以上為商品名，Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）等。

〔氧雜環丁烷化合物（具有氧雜環丁基之化合物）〕作為氧雜環丁烷化合物，能夠舉出在一分子中具有2個以上的氧雜環丁烷環之化合物、3-乙基-3-羥甲基氧雜環丁烷、1,4-雙{[（3-乙基-3-氧雜環丁基）甲氧基]甲基}苯、3-乙基-3-（2-乙基己基甲基）氧雜環丁烷、1,4-苯二羧酸-雙[（3-乙基-3-氧雜環丁基）甲基]酯等。作為具體例，能夠較佳地使用TOAGOSEI CO.,LTD.製ARON OXETANE系列（例如，OXT-121、OXT-221、OXT-191、OXT-223），該等可以單獨使用，或者可以混合2種以上。

〔苯并㗁𠯤化合物（具有苯并㗁唑基之化合物）〕苯并㗁𠯤化合物因源自開環加成反應之交聯反應而在硬化時不產生脫氣，進而減少熱收縮而抑制產生翹曲，因此較佳。

作為苯并㗁𠯤化合物的較佳例子，可舉出B-a型苯并㗁𠯤、B-m型苯并㗁𠯤（以上為商品名，Shikoku Chemicals Corporation製）、聚羥基苯乙烯樹脂的苯并㗁𠯤加成物、酚醛清漆型二氫苯并㗁𠯤化合物。該等可以單獨使用，或者可以混合2種以上。

其他交聯劑的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分為0.1～30質量%為較佳，0.1～20質量%為更佳，0.5～15質量%為進一步較佳，1.0～10質量%為特佳。其他交聯劑可以僅含有1種，亦可以含有2種以上。含有2種以上其他熱交聯劑時，其合計在上述範圍內為較佳。

＜敏化劑＞本發明的感光性樹脂組成物包含敏化劑為較佳。敏化劑吸收特定的活性放射線而成為電子激發狀態。成為電子激發狀態之敏化劑與熱自由基聚合起始劑、光自由基聚合起始劑等接觸，藉此產生電子轉移、能量轉移、發熱等作用。藉此，熱自由基聚合起始劑、光自由基聚合起始劑引起化學變化而分解，並生成自由基、酸或鹼。作為敏化劑，例如，可舉出米其勒酮、4,4’-雙（二乙胺基）二苯甲酮、2,5-雙（4’-二乙胺基亞苄基）環戊烷、2,6-雙（4’-二乙胺基亞苄基）環己酮、2,6-雙（4’-二乙胺基亞苄基）-4-甲基環己酮、4,4’-雙（二甲基胺基）查耳酮、4,4’-雙（二乙胺基）查耳酮、對二甲基胺基苯亞烯丙基二氫茚酮、對二甲基胺基亞苄基二氫茚酮、2-（對二甲基胺基苯基聯苯）-苯并噻唑、2-（對二甲基胺基苯基伸乙烯基）苯并噻唑、2-（對二甲基胺基苯基伸乙烯基）異萘基噻唑、1,3-雙（4’-二甲基胺基亞苄基）丙酮、1,3-雙（4’-二乙胺基亞苄基）丙酮、3,3’-羰基-雙（7-二乙胺基香豆素）、3-乙醯基-7-二甲基胺基香豆素、3-乙氧基羰基-7-二甲基胺基香豆素、3-苄氧基羰基-7-二甲基胺基香豆素、3-甲氧基羰基-7-二乙胺基香豆素、3-乙氧基羰基-7-二乙胺基香豆素、N-苯基-N’-乙基乙醇胺、N-苯基二乙醇胺、N-對甲苯二乙醇胺、N-苯基乙醇胺、4-口末啉基二苯甲酮、二甲基胺基苯甲酸異戊酯、二乙胺基苯甲酸異戊酯、2-巰基苯并咪唑、1-苯基-5-巰基四唑、2-巰基苯并噻唑、2-（對二甲基胺基苯乙烯）苯并㗁唑、2-（對二甲基胺基苯乙烯）苯并噻唑、2-（對二甲基胺基苯乙烯）萘（1,2-d）噻唑、2-（對二甲基胺基苯甲醯基）苯乙烯、二苯乙醯胺、苯甲醯苯胺、N-甲基乙醯苯胺、3’,4’-二甲基乙醯苯胺等。又，作為敏化劑，亦可以使用敏化色素。關於敏化色素的詳細內容，能夠參考日本特開2016-027357號公報的0161～0163段的記載，該內容編入本說明書中。

本發明的感光性樹脂組成物包含敏化劑時，敏化劑的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分為0.01～20質量%為較佳，0.1～15質量%為更佳，0.5～10質量%為進一步較佳。敏化劑可以單獨使用1種，亦可以同時使用2種以上。

＜熱聚合起始劑＞本發明的感光性樹脂組成物可以包含熱聚合起始劑，尤其可以包含熱自由基聚合起始劑。熱自由基聚合起始劑係藉由熱的能量而產生自由基，並使具有聚合性之化合物的聚合反應開始或得到促進之化合物。藉由添加熱自由基聚合起始劑，例如，本發明的圖案形成方法包括加熱製程時，亦能夠使樹脂及聚合性化合物進行聚合反應，因此能夠進一步提高耐藥品性。

作為熱自由基聚合起始劑，具體而言，可舉出日本特開2008-063554號公報的0074～0118段中記載之化合物。

包含熱聚合起始劑時，其含量相對於本發明的組成物的總固體成分為0.1～30質量%為較佳，更佳為0.1～20質量%，進一步較佳為5～15質量%。熱聚合起始劑可以僅含有1種，亦可以含有2種以上。含有2種以上熱聚合起始劑時，合計量在上述範圍內為較佳。

＜熱酸產生劑＞本發明的感光性樹脂組成物可以包含熱酸產生劑。例如，本發明的圖案形成方法包括加熱製程時，熱酸產生劑具有如下效果：藉由加熱產生酸，促進選自具有羥甲基、烷氧基甲基或醯氧基甲基之化合物、環氧化合物、氧雜環丁烷化合物及苯并㗁𠯤化合物中之至少1種化合物的交聯反應。

熱酸產生劑的熱分解開始溫度為50℃～270℃為較佳，50℃～250℃為更佳。又，若選擇在將組成物塗佈於基板上之後的乾燥（預烘烤：約70～140℃）時不會產生酸而在之後的曝光、顯影中形成圖案之後的最終加熱（硬化：約100～400℃）時產生酸之物質作為熱酸產生劑，則能夠抑制顯影時的靈敏度下降，因此較佳。將熱酸產生劑在耐壓膠囊中，以5℃/分鐘加熱至500℃時，求出溫度最低的發熱峰的峰溫度作為熱分解開始溫度。作為測定熱分解開始溫度時使用的機器，可舉出Q2000（TA Instruments製）等。

從熱酸產生劑產生之酸係強酸為較佳，例如，對甲苯磺酸、苯磺酸等芳基磺酸、甲烷磺酸、乙烷磺酸、丁烷磺酸等烷基磺酸、或者三氟甲烷磺酸等鹵代烷基磺酸等為較佳。作為該種熱酸產生劑的例子，可舉出日本特開2013-072935號公報的0055段中記載者。

其中，從在有機膜中的殘留少且不易降低有機膜物性的觀點考慮，作為熱酸產生劑，產生碳數1～4的烷基磺酸、碳數1～4的鹵代烷基磺酸之物質為更佳，甲烷磺酸（4-羥基苯基）二甲基鋶、甲烷磺酸（4-（（甲氧基羰基）氧基）苯基）二甲基鋶、甲烷磺酸苄基（4-羥基苯基）甲基鋶、甲烷磺酸苄基（4-（（甲氧基羰基）氧基）苯基）甲基鋶、甲烷磺酸（4-羥基苯基）甲基（（2-甲基苯基）甲基）鋶、三氟甲烷磺酸（4-羥基苯基）二甲基鋶、三氟甲烷磺酸（4-（（甲氧基羰基）氧基）苯基）二甲基鋶、三氟甲烷磺酸苄基（4-羥基苯基）甲基鋶、三氟甲烷磺酸苄基（4-（（甲氧基羰基）氧基）苯基）甲基鋶、三氟甲烷磺酸（4-羥基苯基）甲基（（2-甲基苯基）甲基）鋶、3-（5-（（（丙基磺醯基）氧基）亞胺基）噻吩-2（5H）-亞基）-2-（鄰甲苯基）丙腈、2,2-雙（3-（甲烷磺醯胺基）-4-羥基苯基）六氟丙烷為較佳。

又，將日本特開2013-167742號公報的0059中記載之化合物作為熱酸產生劑亦較佳。

熱酸產生劑的含量相對於特定樹脂100質量份為0.01質量份以上為較佳，0.1質量份以上為更佳。藉由含有0.01質量份以上，交聯反應得到促進，因此能夠進一步提高有機膜的機械特性及耐藥品性。又，從有機膜的電絕緣性的觀點考慮，20質量份以下為較佳，15質量份以下為更佳，10質量份以下為進一步較佳。

＜鎓鹽＞本發明的組成物包含鎓鹽為較佳。尤其，作為特定樹脂，包含聚醯亞胺前驅物時，組成物包含鎓鹽為較佳。鎓鹽的種類等並沒有特別限定，可較佳地舉出銨鹽、亞胺鹽、鋶鹽、錪鹽或鏻鹽。其中，從熱穩定性高的觀點考慮，銨鹽或亞胺鹽為較佳，從與聚合物的相溶性的觀點考慮，鋶鹽、錪鹽或鏻鹽為較佳。

又，鎓鹽係具有鎓結構之陽離子與陰離子的鹽，上述陽離子與陰離子可以經由共價鍵鍵結，亦可以不經由共價鍵鍵結。亦即，鎓鹽可以為在同一分子結構內具有陽離子部和陰離子部之分子內鹽，亦可以為分別為不同分子的陽離子分子與陰離子分子進行離子鍵結之分子間鹽，分子間鹽為較佳。又，在本發明的組成物中，上述陽離子部或陽離子分子與上述陰離子部或陰離子分子可以藉由離子鍵鍵結，亦可以解離。作為鎓鹽中的陽離子，銨陽離子、吡啶鎓陽離子、鋶陽離子、錪陽離子或鏻陽離子為較佳，選自包括四烷基銨陽離子、鋶陽離子及錪陽離子之群組中之至少1種陽離子為更佳。

本發明中使用的鎓鹽亦可以為熱鹼產生劑。熱鹼產生劑表示藉由加熱產生鹼之化合物，例如，可舉出若加熱至40℃以上則產生鹼之酸性化合物等。作為鎓鹽，例如，可舉出國際公開第2018/043262號的0122～0138段中記載之鎓鹽等。又，除此以外，亦能夠無特別限制地使用可在聚醯亞胺前驅物領域中使用之鎓鹽。

本發明的組成物包含鎓鹽時，鎓鹽的含量相對於本發明的組成物的總固體成分為0.1～50質量%為較佳。下限為0.5質量%以上為更佳，0.85質量%以上為進一步較佳，1質量%以上為再進一步較佳。上限為30質量%以下為更佳，20質量%以下為進一步較佳，10質量%以下為再進一步較佳，可以為5質量%以下，亦可以為4質量%以下。鎓鹽能夠使用1種或2種以上。使用2種以上時，合計量在上述範圍內為較佳。

＜熱鹼產生劑＞本發明的組成物就可以包含熱鹼產生劑。尤其，組成物包含聚醯亞胺前驅物作為特定樹脂時，組成物包含熱鹼產生劑為較佳。熱鹼產生劑可以為符合上述鎓鹽之化合物，亦可以為除上述鎓鹽以外的其他熱鹼產生劑。作為其他熱鹼產生劑，可舉出非離子系熱鹼產生劑。作為非離子系熱鹼產生劑，可舉出由式（B1）或式（B2）表示之化合物。 [化學式29]

在式（B1）及式（B2）中，Rb¹ 、Rb² 及Rb³ 分別獨立地為不具有三級胺結構之有機基團、鹵素原子或氫原子。其中，Rb¹ 及Rb² 不會同時成為氫原子。又，Rb¹ 、Rb² 及Rb³ 均不具有羧基。此外，在本說明書中，三級胺結構係指3價氮原子的3個鍵結鍵均與烴系的碳原子進行共價鍵結之結構。因此，在所鍵結之碳原子係形成羰基之碳原子時，亦即在與氮原子一同形成醯胺基時，不限於此。

式（B1）、（B2）中，Rb¹ 、Rb² 及Rb³ 中的至少1個包含環狀結構為較佳，至少2個包含環狀結構為更佳。作為環狀結構，可以為單環及縮合環中的任一種，單環或2個單環縮合的縮合環為較佳。單環係5員環或6員環為較佳，6員環為更佳。單環係環己烷環及苯環為較佳，環己烷環為更佳。

更具體而言，Rb¹ 及Rb² 係氫原子、烷基（碳數1～24為較佳，2～18為更佳，3～12為進一步較佳）、烯基（碳數2～24為較佳，2～18為更佳，3～12為進一步較佳）、芳基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～10為進一步較佳）或芳烷基（碳數7～25為較佳，7～19為更佳，7～12為進一步較佳）為較佳。該等基團可以在發揮本發明的效果之範圍內具有取代基。Rb¹ 與Rb² 可以相互鍵結而形成環。作為所形成之環，4～7員的含氮雜環為較佳。尤其，Rb¹ 及Rb² 係可具有取代基之直鏈、支鏈或環狀的烷基（碳數1～24為較佳，2～18為更佳，3～12為進一步較佳）為較佳，可具有取代基之環烷基（碳數3～24為較佳，3～18為更佳，3～12為進一步較佳）為更佳，可具有取代基之環己基為進一步較佳。

作為Rb³ ，可舉出烷基（碳數1～24為較佳，2～18為更佳，3～12為進一步較佳）、芳基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～10為進一步較佳）、烯基（碳數2～24為較佳，2～12為更佳，2～6為進一步較佳）、芳烷基（碳數7～23為較佳，7～19為更佳，7～12為進一步較佳）、芳烯基（碳數8～24為較佳，8～20為更佳，8～16為進一步較佳）、烷氧基（碳數1～24為較佳，2～18為更佳，3～12為進一步較佳）、芳氧基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～12為進一步較佳）或芳烷氧基（碳數7～23為較佳，7～19為更佳，7～12為進一步較佳）。其中，環烷基（碳數3～24為較佳，3～18為更佳，3～12為進一步較佳）、芳烯基、芳烷氧基為較佳。Rb³ 可以在發揮本發明的效果之範圍內進一步具有取代基。

由式（B1）表示之化合物係由下述式（B1-1）或下述式（B1-2）表示之化合物為較佳。 [化學式30]

式中，Rb¹¹ 及Rb¹² 和Rb³¹ 及Rb³² 的含義分別與式（B1）中的Rb¹ 及Rb² 相同。 Rb¹³ 係烷基（碳數1～24為較佳，2～18為更佳，3～12為進一步較佳）、烯基（碳數2～24為較佳，2～18為更佳，3～12為進一步較佳）、芳基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～12為進一步較佳）、芳烷基（碳數7～23為較佳，7～19為更佳，7～12為進一步較佳），可以在發揮本發明的效果之範圍內具有取代基。其中，Rb¹³ 係芳烷基為較佳。

Rb³³ 及Rb³⁴ 分別獨立地為氫原子、烷基（碳數1～12為較佳，1～8為更佳，1～3為進一步較佳）、烯基（碳數2～12為較佳，2～8為更佳，2～3為進一步較佳）、芳基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～10為進一步較佳）、芳烷基（碳數7～23為較佳，7～19為更佳，7～11為進一步較佳），氫原子為較佳。

Rb³⁵ 係烷基（碳數1～24為較佳，1～12為更佳，3～8為進一步較佳）、烯基（碳數2～12為較佳，2～10為更佳，3～8為進一步較佳）、芳基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～12為進一步較佳）、芳烷基（碳數7～23為較佳，7～19為更佳，7～12為進一步較佳），芳基為較佳。

由式（B1-1）表示之化合物係由式（B1-1a）表示之化合物亦較佳。 [化學式31]

Rb¹¹ 及Rb¹² 的含義與式（B1-1）中Rb¹¹ 及Rb¹² 相同。 Rb¹⁵ 及Rb¹⁶ 係氫原子、烷基（碳數1～12為較佳，1～6為更佳，1～3為進一步較佳）、烯基（碳數2～12為較佳，2～6為更佳，2～3為進一步較佳）、芳基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～10為進一步較佳）、芳烷基（碳數7～23為較佳，7～19為更佳，7～11為進一步較佳），氫原子或甲基為較佳。 Rb¹⁷ 係烷基（碳數1～24為較佳，1～12為更佳，3～8為進一步較佳）、烯基（碳數2～12為較佳，2～10為更佳，3～8為進一步較佳）、芳基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～12為進一步較佳）、芳烷基（碳數7～23為較佳，7～19為更佳，7～12為進一步較佳），其中芳基為較佳。

非離子系熱鹼產生劑的分子量為800以下為較佳，600以下為更佳，500以下為進一步較佳。作為下限，100以上為較佳，200以上為更佳，300以上為進一步較佳。

在上述鎓鹽中，關於作為熱鹼產生劑的化合物的具體例或其他熱鹼產生劑的具體例，能夠舉出以下化合物。 [化學式32] [化學式33]

[化學式34]

熱鹼產生劑的含量相對於本發明的組成物的總固體成分為0.1～50質量%為較佳。下限為0.5質量%以上為更佳，1質量%以上為進一步較佳。上限為30質量%以下為更佳，20質量%以下為進一步較佳。熱鹼產生劑能夠使用1種或2種以上。使用2種以上時，合計量在上述範圍內為較佳。

＜遷移抑制劑＞本發明的感光性樹脂組成物可以進一步包含遷移抑制劑為較佳。藉由包含遷移抑制劑，能夠有效地抑制源自金屬層（金屬配線）的金屬離子轉移至感光膜內。

作為遷移抑制劑，並沒有特別限制，可舉出具有雜環（吡咯環、呋喃環、噻吩環、咪唑環、㗁唑環、噻唑環、吡唑環、異㗁唑環、異噻唑環、四唑環、吡啶環、嗒𠯤環、嘧啶環、吡𠯤環、哌啶環、哌𠯤環、口末啉環、2H-吡喃環及6H-吡喃環、三𠯤環）之化合物、具有硫脲類及氫硫基之化合物、受阻酚系化合物、水楊酸衍生物系化合物、醯肼衍生物系化合物。尤其，能夠較佳地使用1,2,4-三唑、苯并三唑等三唑系化合物、1H-四唑、5-苯基四唑等四唑系化合物。

或者，亦能夠使用捕捉鹵素離子等陰離子之離子捕捉劑。

作為其他遷移抑制劑，能夠使用日本特開2013-015701號公報的0094段中記載之防鏽劑、日本特開2009-283711號公報的0073～0076段中記載之化合物、日本特開2011-059656號公報的0052段中記載之化合物、日本特開2012-194520號公報的0114、0116段及0118段中記載之化合物、國際公開第2015/199219號的0166段中記載之化合物等。

作為遷移抑制劑的具體例，能夠舉出下述化合物。

[化學式35]

感光性樹脂組成物具有遷移抑制劑時，遷移抑制劑的含量相對於感光性樹脂組成物的總固體成分為0.01～5.0質量%為較佳，0.05～2.0質量%為更佳，0.1～1.0質量%為進一步較佳。

遷移抑制劑可以為僅1種，亦可以為2種以上。遷移抑制劑為2種以上時，其合計在上述範圍內為較佳。

＜聚合抑制劑＞本發明的感光性樹脂組成物包含聚合抑制劑為較佳。

作為聚合抑制劑，例如可較佳地使用氫醌、對甲氧基苯酚、二-三級丁基-對甲酚、鄰苯三酚、對-三級丁基鄰苯二酚、1,4-苯醌、二苯基-對苯醌、4,4’-硫代雙（3-甲基-6-三級丁基苯酚）、2,2’-亞甲基雙（4-甲基-6-三級丁基苯酚）、N-亞硝基-N-苯基羥基胺鋁鹽、啡噻𠯤、N-亞硝基二苯胺、N-苯基萘胺、伸乙基二胺四乙酸、1,2-環己二胺四乙酸、乙二醇醚二胺四乙酸、2,6-二-三級丁基-4-甲基苯酚、5-亞硝基-8-羥基喹啉、1-亞硝基-2-萘酚、2-亞硝基-1-萘酚、2-亞硝基-5-（N-乙基-N-磺基丙基胺）苯酚、N-亞硝基-N-（1-萘基）羥胺銨鹽、雙（4-羥基-3,5-三級丁基）苯基甲烷等。又，亦能夠使用日本特開2015-127817號公報的0060段中記載之聚合抑制劑及國際公開第2015/125469號的0031～0046段中記載之化合物。

又，能夠使用下述化合物（Me為甲基）。

[化學式36]

本發明的感光性樹脂組成物具有聚合抑制劑時，聚合抑制劑的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分為0.01～5質量%為較佳，0.02～3質量%為更佳，0.05～2.5質量%為進一步較佳。

聚合抑制劑可以為僅1種，亦可以為2種以上。聚合抑制劑為2種以上時，其合計在上述範圍內為較佳。

＜金屬接著性改良劑＞本發明的感光性樹脂組成物包含用於提高與使用於電極或配線等之金屬材料的接著性之金屬接著性改良劑為較佳。作為金屬接著性改良劑，可舉出矽烷偶合劑等。

作為矽烷偶合劑的例子，可舉出國際公開第2015/199219號的0167段中記載之化合物、日本特開2014-191002號公報的0062～0073段中記載之化合物、國際公開第2011/080992號的0063～0071段中記載之化合物、日本特開2014-191252號公報的0060～0061段中記載之化合物、日本特開2014-041264號公報的0045～0052段中記載之化合物、國際公開第2014/097594號的0055段中記載之化合物。又，如日本特開2011-128358號公報的0050～0058段中記載，使用不同的2種以上的矽烷偶合劑亦為較佳。又，矽烷偶合劑使用下述化合物亦較佳。以下式中，Et表示乙基。

[化學式37]

又，作為金屬接著性改良劑，亦能夠使用日本特開2014-186186號公報的0046～0049段中記載之化合物、日本特開2013-072935號公報的0032～0043段中記載之硫化物系化合物。

金屬接著性改良劑的含量相對於特定樹脂100質量份，較佳為0.1～30質量份，更佳為0.5～15質量份的範圍，進一步較佳為0.5～5質量份的範圍。藉由設為上述下限值以上，圖案與金屬層的接著性變良好，藉由設為上述上限值以下，圖案的耐熱性、機械特性變良好。金屬接著性改良劑可以為僅1種，亦可以為2種以上。使用2種以上時，其合計在上述範圍內為較佳。

＜其他添加劑＞本發明的感光性樹脂組成物在可獲得本發明的效果之範圍內，能夠根據需要配合各種添加物，例如，界面活性劑、鏈轉移劑、高級脂肪酸衍生物、無機粒子、硬化劑、硬化觸媒、填充劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、凝聚抑制劑等。配合該等添加劑時，將其合計配合量設為感光性樹脂組成物的固體成分的3質量%以下為較佳。

〔界面活性劑〕從進一步提高塗佈性的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物中可以添加各種界面活性劑。作為界面活性劑，能夠使用氟系界面活性劑、非離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、矽酮系界面活性劑等各種界面活性劑。又，下述界面活性劑亦較佳。在下述式中，表示主鏈的重複單元之括號表示各重複單元的含量（莫耳%），表示側鏈的重複單元之括號表示各重複單元的重複數。 [化學式38] 又，界面活性劑亦能夠使用國際公開第2015/199219號的0159～0165段中記載之化合物。

本發明的感光性樹脂組成物具有界面活性劑時，界面活性劑的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分為0.001～2.0質量%為較佳，更佳為0.005～1.0質量%。界面活性劑可以為僅1種，亦可以為2種以上。界面活性劑為2種以上時，其合計在上述範圍內為較佳。

〔鏈轉移劑〕本發明的感光性樹脂組成物可以含有鏈轉移劑。鏈轉移劑例如在高分子詞典第三版（高分子學會（The Society of Polymer Science，Japan）編，2005年）683-684頁中有定義。作為鏈轉移劑，例如使用在分子內具有SH、PH、SiH及GeH之化合物群組。該等向低活性自由基供給氫而生成自由基，或者可藉由經氧化之後去質子而生成自由基。尤其，能夠較佳地使用硫醇化合物。

又，鏈轉移劑亦能夠使用國際公開第2015/199219號的0152～0153段中記載之化合物。

本發明的感光性樹脂組成物具有鏈轉移劑時，鏈轉移劑的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分100質量份為0.01～20質量份為較佳，1～10質量份為更佳，1～5質量份為進一步較佳。鏈轉移劑可以為僅1種，亦可以為2種以上。鏈轉移劑為2種以上時，其合計在上述範圍內為較佳。

〔高級脂肪酸衍生物〕為了防止因氧導致的聚合阻礙，本發明的感光性樹脂組成物中可以添加二十二酸或二十二酸醯胺之類的高級脂肪酸衍生物而使其在塗佈後的乾燥過程中偏在於感光性樹脂組成物的表面。

又，高級脂肪酸衍生物亦能夠使用國際公開第2015/199219號的0155段中記載之化合物。

本發明的感光性樹脂組成物含有高級脂肪酸衍生物時，高級脂肪酸衍生物的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分為0.1～10質量%為較佳。高級脂肪酸衍生物可以為僅1種，亦可以為2種以上。高級脂肪酸衍生物為2種以上時，其合計在上述範圍內為較佳。

＜關於其他含有物質的限制＞從塗佈面性狀的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物的含水量小於5質量%為較佳，小於1質量%為更佳，小於0.6質量%為進一步較佳。作為維持含水量之方法，可舉出保管條件下的濕度的調整、收容容器的空隙率降低等。

從絕緣性的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物的金屬含量小於5質量ppm（parts per million（百萬分率））為較佳，小於1質量ppm為更佳，小於0.5質量ppm為進一步較佳。作為金屬，可舉出鈉、鉀、鎂、鈣、鐵、鉻、鎳等。包含複數種金屬時，該等金屬的合計在上述範圍內為較佳。

又，作為減少意外包含在本發明的感光性樹脂組成物中的金屬雜質之方法，能夠舉出如下方法：作為構成本發明的感光性樹脂組成物之原料而選擇金屬含量較少的原料，對構成本發明的感光性樹脂組成物之原料進行過濾器過濾，用聚四氟乙烯等對裝置內進行內襯而在盡可能抑制污染的條件下進行蒸餾等方法。

若考慮作為半導體材料的用途，且從配線腐蝕性的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物中，鹵素原子的含量小於500質量ppm為較佳，小於300質量ppm為更佳，小於200質量ppm為進一步較佳。其中，以鹵素離子的狀態存在者小於5質量ppm為較佳，小於1質量ppm為更佳，小於0.5質量ppm為進一步較佳。作為鹵素原子，可舉出氯原子及溴原子。氯原子及溴原子或氯離子及溴離子的合計分別在上述範圍內為較佳。作為調整鹵素原子的含量的方法，可較佳地舉出離子交換處理等。

作為本發明的感光性樹脂組成物的收容容器，能夠使用以往公知的收容容器。又，作為收容容器，以抑制雜質混入原材料、感光性樹脂組成物中為目的，使用由6種6層樹脂構成容器內壁之多層瓶、將6種樹脂形成為7層結構之瓶亦為較佳。作為該種容器，例如可舉出日本特開2015-123351號公報中記載之容器。

＜感光性樹脂組成物的用途＞本發明的感光性樹脂組成物用於形成再配線層用層間絕緣膜為較佳。又，亦能夠用於形成電子元件的絕緣膜或形成應力緩衝膜等。

＜感光性樹脂組成物的製備＞本發明的感光性樹脂組成物能夠藉由混合上述各成分來製備。混合方法並沒有特別限定，能夠藉由以往公知的方法來進行。

又，以去除感光性樹脂組成物中的灰塵或微粒等異物為目的，進行使用過濾器之過濾為較佳。過濾器孔徑為1μm以下為較佳，0.5μm以下為更佳，0.1μm以下為進一步較佳。過濾器的材質係聚四氟乙烯、聚乙烯或尼龍為較佳。過濾器可以使用藉由有機溶劑預先清洗者。過濾器的過濾製程中，可以並聯或串聯複數種過濾器而使用。使用複數種過濾器時，可以組合使用孔徑或材質不同之過濾器。又，可以對各種材料進行複數次過濾。過濾複數次時，可以為循環過濾。又，可以在加壓之後進行過濾。在加壓之後進行過濾時，進行加壓之壓力為0.05MPa以上且0.3MPa以下為較佳。除了使用過濾器之過濾以外，亦可以進行使用吸附材料之雜質去除處理。亦可以組合過濾器過濾和使用吸附材料之雜質去除處理。作為吸附材料，能夠使用公知的吸附材料。例如，可舉出矽膠、沸石等無機系吸附材料、活性碳等有機系吸附材料。 [實施例]

以下，舉出實施例對本發明進行進一步詳細的說明。以下實施例中示出之材料、使用量、比例、處理內容、處理步驟等只要不脫離本發明的宗旨，則能夠適當進行變更。因此，本發明的範圍並不限定於以下所示之具體例。只要沒有特別說明，則“份”、“%”為質量基準。

＜合成例1：聚合物A-1的合成＞在具備攪拌機、冷凝器及帶內部溫度計的平底接頭（joint）之乾燥反應器中，一邊去除水分，一邊使4,4’-二鄰苯二甲酸酐9.49g（32.25mmol）、氧代二鄰苯二甲酸二酐10.0g（32.25mmol）懸浮於二甘二甲醚140mL中。持續添加甲基丙烯酸2-羥乙酯16.8g（129mmol）、氫醌0.05g、純水0.05g及吡啶10.7g（135mmol），在60℃的溫度下攪拌了18小時。接著，將混合物冷卻至-20℃之後，經90分鐘滴加了亞硫醯氯16.1g（135.5mmol）。獲得了吡啶鹽酸鹽的白色沉澱物。接著，將混合物加溫至室溫，攪拌2小時後，添加吡啶9.7g（123mmol）及N-甲基吡咯啶酮（NMP）25mL，藉此獲得了透明溶液。接著，對所獲得之透明溶液經1小時以滴加的方式添加了使4,4’-二胺基二苯醚11.8g（58.7mmol）溶解於NMP100mL中者。接著，添加甲烷5.6g（17.5mmol）和3,5-二-三級丁基-4-羥甲苯0.05g，將混合物攪拌了2小時。接著，使聚醯亞胺前驅物樹脂在4升水中沉澱，以500rpm的速度將水-聚醯亞胺前驅物樹脂混合物攪拌了15分鐘。藉由過濾獲得聚醯亞胺前驅物樹脂，在4升水中再次攪拌30分鐘並再次進行了過濾。接著，將所獲得之聚醯亞胺前驅物樹脂在減壓下、以45℃乾燥3天，藉此獲得了聚合物A-1。

＜合成例2：聚合物A-2的合成＞在具備攪拌機、冷凝器及帶內部溫度計的平底接頭之乾燥反應器中，一邊去除水分，一邊將2,2-雙（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷65.56g（179mmol）及1,3-雙（3-胺基丙基）四甲基二矽氧烷2.48g（10mmol）溶解於N-甲基吡咯啶酮（NMP）300g中。接著，添加氧代二鄰苯二甲酸二酐62.04g（200mmol），在40℃的溫度下攪拌了2小時。接著，添加甲苯50mL及3-胺基苯酚2.18g（10mmol），在40℃下攪拌了2小時。攪拌後，以200ml/min的流量流通氮的同時，將溫度升溫至180℃，並攪拌了6小時。將上述反應液冷卻至25℃之後，添加對甲氧基苯酚0.005g，並進行溶解。向該溶液滴加甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯24.82g（160mmol），在25℃下攪拌2小時之後，進而在60℃下攪拌了3小時。將其冷卻至25℃，添加乙酸10g，並在25℃下攪拌了1小時。攪拌後，使其在2升水/甲醇=75/25（體積比）中沉澱，並以2,000rpm的速度攪拌了30分鐘。過濾收集所析出的聚醯亞胺樹脂，用1.5升水進行淋洗之後，將濾出物與2升甲醇混合，再次攪拌30分鐘，並再次進行了過濾。將所獲得之聚醯亞胺在減壓下，以40℃乾燥1天，藉此獲得了聚合物A-2。

＜合成例3：聚合物A-3的合成＞向具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管之三口燒瓶中添加27.55g（0.160mol）的1,4-環己烷二羧酸（順式、反式混合物，Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製）和64.28g的N-甲基-2-吡咯啶酮（NMP），在室溫下滴加了亞硫醯氯38.07g（0.320mol）。結束滴加之後，在室溫下攪拌1小時，在減壓下蒸餾去除過量的亞硫醯氯，由此獲得了1,4-環己烷二羧酸二氯化物（順式、反式混合物）作為30質量%NMP溶液。向具備溫度計、攪拌器、氮氣導入管之三口燒瓶中添加了73.25g（0.200mol）的六氟-2,2-雙（3-胺基-4-羥基苯基）丙烷（Bis-AP-AF，Central Glass Co.,Ltd.製）、31.64g（0.400mol）的吡啶及293g的NMP。將其在室溫下攪拌，接著在乾冰/甲醇浴中冷卻至-15℃。將反應溫度維持在-5℃～-15℃的同時，向該溶液滴加了30.11g（0.144mol）的1,4-環己烷二羧酸二氯化物的30質量%NMP溶液、3.83g（0.016mol）的泌脂醯氯（Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製）、96.25g的NMP的混合溶液。結束滴加之後，將所獲得之混合物在室溫下攪拌了16小時。接著，將該反應液在冰/甲醇浴中冷卻至-5℃以下，將反應溫度維持在-0℃以下的同時，滴加了丁醯氯（Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製）9.59g（0.090mol）和34.5g的NMP的混合液。結束滴加之後，進一步攪拌了16小時。用NMP550g稀釋該反應液，投入至劇烈攪拌之4L脫離子水/甲醇（80/20體積比）混合物中，藉由過濾回收所析出的白色粉體，之後用脫離子水清洗。將聚合物在50℃下真空乾燥2天，藉此獲得了樹脂A-1a。向茄型燒瓶添加25.00g的樹脂A-1a、125g的NMP及125g的甲基乙基酮，在60℃進行減壓濃縮直至內容物變成160g。對其添加0.43g（1.85mmol）的樟腦磺酸（Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製）和5.12g（0.065mol）的2,3-二氫呋喃（FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製），並在室溫下攪拌了1.5小時。在所獲得之溶液中添加三乙胺0.37g和NMP150g，並進行了稀釋。將所獲得之溶液投入至劇烈攪拌之2L脫離子水/甲醇（80/20體積比）混合物中，藉由過濾回收所析出的白色粉體，之後用脫離子水清洗。將聚合物在50℃下真空乾燥2天，藉此獲得了聚合物A-3。

＜合成例4：聚合物A-4的合成＞在合成例1中，使用1,6-二胺基己烷6.82g（58.7mmol）來代替4,4’-二胺基二苯醚11.8g（58.7mmol），除此以外，以與合成例1中記載之方法相同的方法進行反應來獲得了聚合物A-4。

＜合成例5：聚合物A-5的合成＞混合20.0g（64.5mmol）的4,4’-氧代二鄰苯二甲酸二酐（將4,4’-氧代二鄰苯二甲酸在140℃下乾燥12小時的物質）、18.6g（129mmol）的甲基丙烯酸2-羥乙酯、0.05g的氫醌、10.7g的吡啶及140g的二甘二甲醚（二乙二醇二甲醚），在60℃的溫度下攪拌18小時，藉此製造了4,4’-氧代二鄰苯二甲酸與甲基丙烯酸2-羥乙酯的二酯。接著，將反應混合物冷卻至-10℃，將溫度保持在-10±4℃的同時經10分鐘添加了16.12g（135.5mmol）的SOCl₂ 。用50mL的N-甲基吡咯啶酮稀釋之後，在室溫下將反應混合物攪拌了2小時。接著，將11.08g（58.7mmol）的4,4’-氧基二苯胺溶解於100mL的N-甲基吡咯啶酮中的溶液在20～23℃下經20分鐘滴加至反應混合物中。接著，將反應混合物在室溫下攪拌了1夜。接著，放入5升水中，使聚醯亞胺前驅物沉澱，以5,000rpm的速度將水-聚醯亞胺前驅物混合物攪拌了15分鐘。濾取聚醯亞胺前驅物，放入4升水中再次攪拌30分鐘，再次進行了濾取。接著，將所獲得之聚醯亞胺前驅物在減壓下、以45℃乾燥3天，藉此獲得了聚合物A-5。

＜合成例6：聚合物A-6的合成＞使14.06g（64.5mmol）的均苯四甲酸二酐（在140℃下乾燥12小時）和14.22g（131.58mmol）的苄醇懸浮於50mL的N-甲基吡咯啶酮，並用分子篩進行了乾燥。將懸浮液在100℃下加熱了3小時。將反應混合物冷卻至室溫，並添加了21.43g（270.9mmol）的吡啶及90mL的N-甲基吡咯啶酮。接著，將反應混合物冷卻至-10℃，將溫度保持在-10±4℃的同時經10分鐘添加了16.12g（135.5mmol）的SOCl₂ 。添加SOCl₂ 期間，黏度增加。用50mL的N-甲基吡咯啶酮稀釋之後，在室溫下將反應混合物攪拌了2小時。接著，將11.08g（58.7mmol）的4,4’-二胺基二苯醚溶解於100mL的N-甲基吡咯啶酮而成之溶液在保持為-5～0℃的溫度下經20分鐘滴加至反應混合物中。接著，在0℃下使溶液與反應混合物反應1小時之後，添加70g的乙醇，並在室溫下攪拌了一夜。接著，使聚醯亞胺前驅物在5升水中沉澱，以5,000rpm的速度將水-聚醯亞胺前驅物混合物攪拌了15分鐘。藉由過濾去除聚醯亞胺前驅物，在4升水中再次攪拌30分鐘，並再次進行了過濾。接著，將所獲得之聚醯亞胺前驅物在減壓下、以45℃乾燥3天，藉此獲得了聚合物A-6。

＜實施例及比較例＞在各實施例中，分別混合下述表1或表2中記載之成分，藉此獲得了各感光性樹脂組成物。又，在比較例中，混合下述表2中記載之成分，藉此獲得了各比較用組成物。具體而言，將表1或表2中記載之成分的含量設為表1或表2的“質量份”中記載之量。又，在各組成物中，將溶劑的含量設為組成物的固體成分濃度（質量%）成為表1或表2中記載之值。使所獲得之感光性樹脂組成物及比較用組成物通過過濾器孔徑為0.8μm的聚四氟乙烯製過濾器，在0.3MPa的壓力下進行了加壓過濾。又，在表1或表2中，“-”的記載表示組成物不含有該成分。

[表1]

	實施例
1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
組成	樹脂	種類	A-1	A-1	A-1	A-1	A-1	A-1	A-1	A-1	A-1	A-2
質量份	80	80	80	80	80	80	80	80	80	54
自由基交聯劑	種類	B-1	B-1	B-1	B-1	B-1	B-1	B-1	B-1	B-1	B-2
質量份	7	7	7	7	7	7	7	7	7	3
種類	-	-	-	-	-	-	-	-	-	B-3
質量份	-	-	-	-	-	-	-	-	-	28
酸交聯劑	種類	-	-	-	-	-	-	-	-	-	B-4
質量份	-	-	-	-	-	-	-	-	-	9
感光性化合物	種類	C-1	C-1	C-1	C-1	C-1	C-1	C-1	C-1	C-1	C-3
質量份	2	2	2	2	2	2	2	2	2	5
種類	C-2	C-2	C-2	C-2	C-2	C-2	C-2	C-2	C-2	-
質量份	2	2	2	2	2	2	2	2	2	-
矽烷偶合劑	種類	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1	D-3
質量份	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
種類	D-2	D-2	D-2	D-2	D-2	D-2	D-2	D-2	D-2	-
質量份	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
聚合抑制劑	種類	E-1	E-1	E-1	E-1	E-1	E-1	E-1	E-1	E-1	E-3
質量份	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.02
添加劑	種類	F-1	F-1	F-1	F-1	F-1	F-1	F-1	F-1	F-1	F-5
質量份	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	1
種類	F-2	F-2	F-2	F-2	F-2	F-2	F-2	F-2	F-2	-
質量份	2	2	2	2	2	2	2	2	2	-
種類	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4	-
質量份	5	5	5	5	5	5	5	5	5	-
熱酸產生劑	種類	-	-	-	-	-	-	-	-	-	G-1
質量份	-	-	-	-	-	-	-	-	-	3
熱鹼產生劑	種類	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
質量份	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
溶劑	種類	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1	S-3
溶劑中比率	80	80	80	80	80	80	80	80	80	80
種類	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2	S-4
溶劑中比率	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
固體成分濃度	42	42	42	42	42	42	42	42	42	42
過程	膜厚（μm）	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
適用方法	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A
第一曝光波長（nm）	365	365	365	365	355	375	355	365	355	365
第二曝光波長（nm）	405	405	405	405	405	405	365	375	405	405
曝光方法	M	M	M	M	D	D	M	M	D	M
定時	A	B	C	D	A	A	A	A	D	A
重複面積	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A
顯影液	S	S	S	S	S	S	S	S	S	A
硬化溫度（℃）	230	230	230	230	230	230	230	230	230	230
硬化時間（min）	120	120	120	120	120	120	120	120	120	120
評價	圖案形成性	A	A	A	A	A	A	B	A	A	B
耐藥品性	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A

[表2]

	實施例
11	12	13	14	15	16	17	18	19	20
組成	樹脂	種類	A-3	A-1	A-4	A-5	A-1	A-1	A-1	A-1	A-1	A-1
質量份	100	80	80	32	80	80	80	80	80	80
自由基交聯劑	種類	-	B-1	B-1	B-1	B-2	B-1	B-1	B-1	B-1	B-1
質量份	-	7	7	6.88	7	7	7	7	7	7
種類	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
質量份	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
酸交聯劑	種類	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
質量份	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
感光性化合物	種類	C-4	C-1	C-1	C-1	C-1	C-2	C-1	C-1	C-1	C-1
質量份	3	2	2	0.57	2	4	2	2	2	2
種類	-	C-2	C-2	C-2	C-2	-	C-2	C-2	C-2	C-2
質量份	-	2	2	0.57	2	-	2	2	2	2
矽烷偶合劑	種類	D-4	D-1	D-1	D-5	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1
質量份	3	1	1	0.7	1	1	2	1	1	1
種類	-	D-2	D-2	-	D-2	D-2	-	D-2	D-2	D-2
質量份	-	1	1	-	1	1	-	1	1	1
聚合抑制劑	種類	-	E-1	E-1	E-4	E-1	E-1	E-1	E-2	E-1	E-1
質量份	-	0.2	0.2	0.08	0.2	0.2	0.2	0.3	0.2	0.2
添加劑	種類	F-6	F-1	F-1	F-3	F-1	F-1	F-1	-	F-1	F-1
質量份	0.2	0.5	0.5	0.12	0.5	0.5	0.5	-	0.5	0.5
種類	-	F-2	F-2	-	F-2	F-2	F-2	F-2	F-3	F-2
質量份	-	2	2	-	2	2	2	2	1	2
種類	-	F-4	F-4	-	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4
質量份	-	5	5	-	5	5	5	5	5	5
熱酸產生劑	種類	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
質量份	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
熱鹼產生劑	種類	-	-	-	H-1	-	-	-	-	-	H-1
質量份	-	-	-	1	-	-	-	-	-	3
溶劑	種類	S-1	S-1	S-1	S-3	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1
溶劑中比率	100	80	80	80	80	80	80	80	80	80
種類	-	S-2	S-2	S-4	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2
溶劑中比率	-	20	20	20	20	20	20	20	20	20
固體成分濃度	42	42	42	42	42	42	42	42	42	42
過程	膜厚（μm）	20	30	20	20	20	20	20	20	20	20
適用方法	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A
第一曝光波長（nm）	365	365	365	365	365	365	365	365	365	365
第二曝光波長（nm）	405	405	405	405	405	405	405	405	405	405
曝光方法	M	M	M	M	M	M	M	M	M	M
定時	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A
重複面積	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A
顯影液	A	S	S	S	S	S	S	S	S	S
硬化溫度（℃）	230	230	230	230	230	230	230	230	230	190
硬化時間（min）	120	120	120	120	120	120	120	120	120	120
評價	圖案形成性	B	A	A	A	A	A	A	A	A	A
耐藥品性	A	A	B	A	A	A	A	A	A	A

[表3]

	實施例	比較例
21	22	23	24	25	26	27	28	1
組成	樹脂	種類	A-1	A-6	A-1	A-1	A-1	A-1	A-1	A-1	A-1
質量份	80	80	80	80	80	80	80	80	80
自由基交聯劑	種類	B-1	B-1	B-1	B-1	B-1	B-1	B-1	B-1	B-1
質量份	7	7	7	7	7	7	7	7	7
種類	-	-	-	-	-	-	-	-	-
質量份	-	-	-	-	-	-	-	-	-
酸交聯劑	種類	-	-	-	-	-	-	-	-	-
質量份	-	-	-	-	-	-	-	-	-
感光性化合物	種類	C-1	C-1	C-3	C-1	C-1	C-1	C-1	C-1	C-1
質量份	2	2	2	2	2	2	2	2	2
種類	C-2	C-2	C-2	C-2	C-2	C-2	C-2	C-2	C-2
質量份	2	2	2	2	2	2	2	2	2
矽烷偶合劑	種類	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1	D-1
質量份	1	1	1	1	1	1	1	1	1
種類	D-2	D-2	D-2	D-2	D-2	D-2	D-2	D-2	D-2
質量份	1	1	1	1	1	1	1	1	1
聚合抑制劑	種類	E-1	E-1	E-1	E-1	E-1	E-1	E-1	E-1	E-1
質量份	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2
添加劑	種類	F-1	F-1	F-1	F-1	F-1	F-1	F-1	F-1	F-1
質量份	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
種類	F-2	F-2	F-2	F-2	F-2	F-2	F-2	F-2	F-2
質量份	2	2	2	2	2	2	2	2	2
種類	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4	F-4
質量份	5	5	5	5	5	5	5	5	5
熱酸產生劑	種類	-	-	-	-	-	-	-	-	-
質量份	-	-	-	-	-	-	-	-	-
熱鹼產生劑	種類	-	-	-	-	-	-	-	-	-
質量份	-	-	-	-	-	-	-	-	-
溶劑	種類	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1	S-1
溶劑中比率	80	80	80	80	80	80	80	80	80
種類	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2	S-2
溶劑中比率	20	20	20	20	20	20	20	20	20
固體成分濃度	42	42	42	21	21	21	42	42	42
過程	膜厚（μm）	20	20	20	20	20	20	20	20	20
適用方法	A	A	A	B	B	B	A	A
第一曝光波長（nm）	365	365	365	365	355	375	365（H）	365	365
第二曝光波長（nm）	405	405	405	405	405	405	405	405（H）	-
曝光方法	M	M	M	M	D	D	M	M	M
定時	A	A	A	A	A	A	A	A	-
重複面積	B	A	A	A	A	A	A	A	-
顯影液	S	S	S	S	S	S	S	S	S
硬化溫度（℃）	230	230	230	230	230	230	230	230	230
硬化時間（min）	120	120	120	120	120	120	120	120	120
評價	圖案形成性	A	A	A	A	A	A	A	A	C
耐藥品性	A	B	A	A	A	A	A	A	C

表1或表2中記載之各成分的詳細內容如下。

〔樹脂〕・A-1～A-6：在上述合成例中合成之聚合物A-1～A-6

〔自由基交聯劑〕・B-1：四乙二醇二甲基丙烯酸酯・B-2：二新戊四醇六丙烯酸酯・B-3：LIGHT ESTER BP-6EM（KYOEISHA CHEMICAL Co.,LTD.製）

〔酸交聯劑〕・B-4：NIKALAC MX-270（SANWA CHEMICAL CO.,LTD製）

〔感光性化合物〕・C-1：Irgacure 784（BASF公司製）・C-2：Irgacure OXE-01（BASF公司製）・C-3：ADEKA NCI-930（ADEKA CORPORATION製）・C-4：由下述式（C-4）表示之光酸產生劑（BASF公司製，PAG-103） [化學式39]

〔矽烷偶合劑〕・D-1：N-（3-（三乙氧基矽基）丙基）鄰甲醯胺苯甲酸・D-2：二苯甲酮-3,3’-雙（N-（3-三乙氧基矽基）丙基醯胺）-4,4’-二羧酸・D-3：IM-1000（JX Nippon Mining & Metals Corporation製）・D-4：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，KBM-403）・D-5：N-[3-（三乙氧基矽基）丙基]順丁烯二酸單醯胺

〔聚合抑制劑〕・E-1：2-亞硝基-1-萘酚・E-2：4-甲氧基苯酚（MEHQ）・E-3：4-甲氧基-1-萘酚・E-4：對苯醌

〔添加劑〕・F-1：由下述式（F-1）表示之化合物・F-2：7-（二乙基胺基）香豆素-3-羧酸乙酯・F-3：1H-四唑・F-4：N-苯基二乙醇胺・F-5：1,3-二丁基硫脲・F-6：MEGAFACE F-554（DIC Corporation製） [化學式40]

〔熱酸產生劑〕・G-1：對甲苯磺酸異丙酯

〔熱鹼產生劑〕・H-1：下述式（H-1）中記載之化合物 [化學式41]

〔溶劑〕・S-1：N-甲基-2-吡咯啶酮・S-2：乳酸乙酯・S-3：γ-丁內酯・S-4：二甲基亞碸在表1或表2中，“溶劑中比率”一欄的記載表示相對於溶劑的總質量之各溶劑的含量（質量%）。

＜評價＞〔圖案形成性的評價〕 -感光膜的形成- 分別藉由旋塗法（在“適用方法”一欄中記載為“A”之例子）或狹縫塗佈法（在“適用方法”一欄中記載為“B”之例子），將在各實施例及比較例中製備之感光性樹脂組成物或比較用組成物適用於直徑200mm的圓板形狀的矽晶圓上。將塗佈有感光性樹脂組成物之矽晶圓在加熱板上，以100℃乾燥5分鐘，藉此在矽晶圓上形成了感光膜。關於旋塗法，將轉速調整成上述乾燥後的膜厚成為表1或表2的“膜厚（μm）”一欄中記載之膜厚，旋轉30秒來進行了塗佈。關於狹縫塗佈法，將基板與狹縫模具之間的間隔設為200μm，將狹縫模具的液體吐出口的間隔設為150μm，將吐出液量調整成上述乾燥後的膜厚成為表1或表2的“膜厚（μm）”一欄中記載之膜厚來進行了塗佈。

-曝光- 在表1或表2的“第一曝光波長（nm）”一欄中記載為“365”等的例子中，將具有所記載之波長之雷射光作為具有第一波長之光，進行了基於具有第一波長之光的曝光。在表1或表2的“第一曝光波長（nm）”一欄中記載為“365（H）”等的例子中，將利用帶通濾波器切斷了除所記載之波長±10μm的波長以外的波長之高壓水銀燈作為具有第一波長之光，進行了基於具有第一波長之光的曝光。在表1或表2的“第二曝光波長（nm）”一欄中記載為“405”等的例子中，將具有所記載之波長之雷射光作為具有第二波長之光，進行了基於具有第二波長之光的曝光。在表1或表2的“第二曝光波長（nm）”一欄中記載為“405（H）”等的例子中，將利用帶通濾波器切斷了除所記載之波長±10μm的波長以外的波長之高壓水銀燈作為具有第二波長之光，進行了基於具有第二波長之光的曝光。在表1或表2的“曝光方法”一欄中記載為“M”的例子中，將形成有寬20μm的1:1線與空間圖案之二元遮罩用作光罩來進行了曝光。關於照射量（曝光量），使每單位面積的能量在任意光源中均相等。在表1或表2的“曝光方法”一欄中記載為“D”的例子中，不使用光罩而直接進行了圖案曝光。作為曝光圖案，設為寬20μm的1:1線與空間圖案。關於照射量（曝光量），使每單位面積的能量在任意光源中均相等。在表1或表2的“定時”一欄中記載為“A”的例子中，同時進行了基於具有第一曝光波長之光之曝光及基於具有第二曝光波長之光之曝光。在表1或表2的“定時”一欄中記載為“B”的例子中，在開始基於具有第一曝光波長之光之曝光之後，進行了基於具有第二曝光波長之光之曝光。將基於具有第二曝光波長之光之曝光的開始時點設為在第一曝光波長下的曝光時間的一半結束的時點。在表1或表2的“定時”一欄中記載為“C”的例子中，在結束基於具有第一曝光波長之光之曝光之後，立即開始了基於具有第二曝光波長之光之曝光。在表1或表2的“定時”一欄中記載為“D”的例子中，在基於具有第一曝光波長之光之曝光結束10秒之後，開始了基於具有第二曝光波長之光之曝光。在比較例1中，僅進行了基於具有第一曝光波長之光之曝光，因此在“定時”一欄中記載為“-”。在表1或表2的“重複面積”一欄中記載為“A”的例子中，將藉由具有第一曝光波長之光被曝光之區域（第一區域）和藉由具有第二曝光波長之光被曝光之區域（第二區域）作為同一區域進行曝光，將上述第一區域和上述第二區域的重複部分的面積相對於第一區域的總面積的比例設為100%。在表1或表2的“重複面積”一欄中記載為“B”的例子中，將藉由具有第一曝光波長之光被曝光之區域（第一區域）作為將形成有寬20μm的1:1線與空間圖案之二元遮罩用作光罩並藉由具有第一曝光波長之光進行曝光之區域，將藉由具有第二曝光波長之光被曝光之區域（第二區域）作為將形成有寬16μm的16:24線與空間圖案之二元遮罩用作光罩而在第1區域中從兩端不曝光2μm的區域而進行曝光，將上述第一區域和上述第二區域的重複部分的面積相對於第一區域的總面積的比例設為80%。

-顯影- 在表1或表2的“顯影液”一欄中記載為“S”的例子中，將經曝光之感光膜（樹脂層）在25℃的環戊酮中顯影60秒，藉此形成了寬20μm的線與空間圖案。接著，在氮氣氛下，以10℃/分鐘的升溫速度升溫，達到表1或表2的“硬化溫度（℃）”一欄中記載之溫度之後，將該溫度維持表1或表2的“硬化時間（min）”一欄中記載之時間，藉此形成了圖案。在表1或表2的“顯影液”一欄中記載為“A”的例子中，將經曝光之感光膜（樹脂層）在25℃的2.3質量%氫氧化四甲基銨水溶液中顯影60秒，用純水清洗，藉此形成了寬20μm的線與空間圖案。接著，在氮氣氛下，以10℃/分鐘的升溫速度升溫，達到表1或表2的“硬化溫度（℃）”一欄中記載之溫度之後，將該溫度維持表1或表2的“硬化時間（min）”一欄中記載之時間，藉此形成了圖案。利用掃描式電子顯微鏡（S-4800，Hitachi High-Tech Corporation製）觀察所形成之圖案，評價了有無圖案剝離。又，利用掃描式電子顯微鏡（S-4800，Hitachi High-Tech Corporation製），觀察圖案剖面，評價了有無底切。關於所獲得之圖案形成性的結果，按照下述評價基準評價，將評價結果記載於表1或表2的“圖案形成性”一欄中。未觀察到圖案剝離為較佳，未觀察到圖案剝離及底切為更佳。 -評價基準- A：未觀察到圖案剝離及底切。 B：未觀察到圖案剝離，但觀察到了底切。 C：觀察到了圖案剝離及底切。

〔耐藥品性的評價〕 -溶解速度的算出- 在各實施例或比較例中，藉由與上述圖案形成性評價中的感光膜的形成相同的方法，在矽晶圓上形成了感光膜。之後，在將包含C-1～C-3中的至少1種之樹脂組成物或比較用組成物用作感光性化合物之各實施例或比較例中，關於表1或表2的“曝光方法”一欄中記載為“M”之例子，未使用光罩而對感光膜的整個表面進行曝光，關於表1或表2的“曝光方法”一欄中記載為“D”之例子，對感光膜的整個表面進行雷射曝光，除此以外，以與上述圖案形成性的評價中的曝光方法相同的方法進行曝光，藉此獲得了樹脂膜。在將包含C-4之樹脂組成物用作感光性化合物之實施例中，未進行曝光而將感光膜作為樹脂膜。接著，將在各實施例或比較例中獲得之樹脂膜在氮氣氛下，以10℃/分鐘的升溫速度升溫，到達表1或表2的“硬化溫度（℃）”一欄中記載之溫度之後，將該溫度維持表1或表2的“硬化時間（min）”一欄中記載之時間，藉此形成了硬化膜。將所獲得之硬化膜在下述條件下浸漬於下述藥品中，計算了溶解速度。藥品：二甲基亞碸（DMSO）與25質量%的氫氧化四甲基銨（TMAH）水溶液的90:10（質量比）的混合物評價條件：將上述硬化膜在上述藥品中，以75℃浸漬15分鐘，比較浸漬前後的硬化膜的膜厚而算出了溶解速度（nm/分鐘）。關於所獲得之溶解速度的值，按照下述評價基準評價，將評價結果記載於表1或表2的“耐藥品性”一欄中。可以說溶解速度越慢，耐藥品性越優異。 -評價基準- A：溶解速度低於250nm/分鐘。 B：溶解速度為250nm/分鐘以上且低於500nm/分鐘。 C：溶解速度為500nm/分鐘以上。

從以上結果可知，相較於不進行基於具有第二波長之光的曝光之比較例1之圖案形成方法，本發明的圖案形成方法抑制了圖案剝離。

＜實施例101＞藉由旋塗法，將在實施例1中使用之感光性樹脂組成物以層狀適用於表面形成有銅薄層之樹脂基材的銅薄層的表面，在100℃下乾燥2分鐘，形成膜厚20μm的感光膜之後，利用具有365nm的波長之雷射光及具有405nm的波長之雷射光，以400mJ/cm² 的曝光量進行了曝光。隔著遮罩（圖案為1:1線與空間，線寬為20μm的二元遮罩），進行了曝光。曝光之後，用25℃的環戊酮顯影60秒，用PGMEA沖洗20秒，藉此獲得了圖案。將上述圖案在230℃下加熱120分鐘而硬化，藉此形成了再配線層用層間絕緣膜。該再配線層用層間絕緣膜的絕緣性優異。又，使用上述再配線層用層間絕緣膜製造電子元件之結果，確認到正常工作。

無。

Claims

一種圖案形成方法，其係包括：曝光製程，係對由感光性樹脂組成物形成之感光膜進行選擇性曝光；及顯影製程，係對被曝光之前述感光膜進行顯影來獲得圖案，前述曝光製程包括基於具有第一波長之光的曝光和基於具有第二波長之光的曝光，具有前述第一波長之光及具有前述第二波長之光中的至少1個為雷射光，前述第一波長與前述第二波長之差為5nm以上，前述感光膜中藉由具有前述第一波長之光被曝光之第一區域和藉由具有前述第二波長之光被曝光之第二區域的至少一部分重疊，前述感光性樹脂組成物包含感光性化合物、以及選自包括聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并
唑及聚苯并
唑前驅物之群組中之至少1種樹脂，且前述感光性化合物包含在前述第一波長下感光之第一感光性化合物及在前述第二波長下感光之第二感光性化合物。
如請求項1所述之圖案形成方法，其中前述第一波長為200~400nm。
如請求項1所述之圖案形成方法，其中前述第二波長為300~500nm。
如請求項1所述之圖案形成方法，其中具有前述第一波長之光及具有前述第二波長之光均為雷射光。
如請求項1所述之圖案形成方法，其中在前述顯影製程中使用之顯影液係包含有機溶劑之顯影液。
如請求項1所述之圖案形成方法，其中前述顯影製程中的顯影係負型顯影。
如請求項1所述之圖案形成方法，其中在前述曝光製程中使用之前述感光膜的膜厚為5~50μm。
如請求項1所述之圖案形成方法，其中前述第一區域和前述第二區域的重複部分的面積相對於前述第一區域的總面積的比例為80%以上。
如請求項1所述之圖案形成方法，其中前述樹脂係聚醯亞胺前驅物。
如請求項1所述之圖案形成方法，其中前述感光性樹脂組成物進一步包含敏化劑。
一種積層體的製造方法，其係包括請求項1至請求項10之任一項所述之圖案形成方法。
一種電子元件的製造方法，其係包括請求項1至請求項10之任一項所述之圖案形成方法或請求項11所述之積層體的製造方法。