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TWI863925B - Ｉ/ｏ連接器、堆疊式ｉ/ｏ連接器、電子裝置、電子系統及操作電子系統的方法 - Google Patents

Ｉ/ｏ連接器、堆疊式ｉ/ｏ連接器、電子裝置、電子系統及操作電子系統的方法 Download PDF

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TWI863925B
TWI863925B TW108133271A TW108133271A TWI863925B TW I863925 B TWI863925 B TW I863925B TW 108133271 A TW108133271 A TW 108133271A TW 108133271 A TW108133271 A TW 108133271A TW I863925 B TWI863925 B TW I863925B
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TW
Taiwan
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channel
cage
housing
connector
port
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TW108133271A
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English (en)
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TW202025560A (zh
Inventor
麥可 史創李諾
克萊格 Ｗ 可力衛爾
Original Assignee
美商安姆芬諾爾公司
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Publication date
Application filed by 美商安姆芬諾爾公司 filed Critical 美商安姆芬諾爾公司
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Abstract

揭露了一種支持高密度連接的遮罩型I/O連接器。該遮罩型連接器具有帶通道的籠狀物。至少第一通道被配置成接納收發器，使得該收發器可以在該籠狀物的末端處插入連接器殼體中的端口中。至少第二通道被配置成藉由使得空氣能夠在該收發器附近流動來耗散熱量。利用該第二通道的末端的轉向器使該第二通道中的空氣流動速率增加，以使空氣穿過該第二通道並流出一個或多個孔口的流動流暢。可以藉由在該籠狀物的末端處對連接器的殼體進行成形來簡單地形成該轉向器。該等孔口可以由該連接器殼體中的通道以及該籠狀物的界定該第二通道或該殼體通道的表面中的開口形成。

Description

I/O連接器、堆疊式I/O連接器、電子裝置、電子系統及操作電子系統的方法
電子系統可以包括與線纜連接的兩個或更多個電子設備。這些設備可以具有用於與終止於線纜末端的插頭連接器相連接的輸入/輸出(I/O)連接器。線纜可以構造成傳送電信號或光信號。對於傳輸光信號，線上纜的一個末端提供收發器，以用於將光信號轉換成電信號。
插頭連接器和I/O連接器可以根據標準來構造，這些標準使得來自不同製造商的部件能夠匹配。例如，四通道小型可插拔(QSFP)標準限定了一種用於數據通信應用的緊湊型可熱插拔收發器。形狀因子和電介面係藉由小型化(SFF)委員會主持的多源協議(MSA)規定的。根據QSFP標準制做的部件廣泛用於將聯網硬體(比如伺服器和交換機)介面連接到光纖線纜或者有源或無源的電連接。
QSFP插頭與插座配合，插座典型地安裝在印刷電路板(PCB)上。為了阻止電磁干擾(EMI)，插座可以位於也安裝到PCB的金屬籠狀物內。插座典型地從PCB的邊緣向後設置並且位於籠狀物的後部 處。籠狀物的前部通常延伸穿過電子設備的面板並且具有用於接納QSFP收發器的開口。通道從籠狀物的前部的開口朝向後部延伸，以引導收發器與插座發生接合。這種佈置可以用於使用線纜將電子設備內的電路板連接到外部設備。
用於將光信號轉換成電信號的收發器可能消耗大量功率，並且因此產生大量熱量。例如，QSFP收發器可能消耗12瓦(W)的功率。處理更多信號的收發器，比如根據QSFP-DD標準制做的收發器，可能消耗最高達15W。大量的熱量可能導致電子部件、光學部件或其他部件周圍的溫度超過額定操作溫度，從而導致操作期間出錯或降低部件的使用壽命。收發器所產生的熱量可以藉由使用冷卻風扇來耗散，冷卻風扇使空氣流過金屬籠狀物。散熱器可以安裝到籠狀物的外部，以進一步耗散來自收發器的熱量。
在一些系統中，兩個或更多個收發器彼此緊密靠近地設置。I/O連接器可以以「堆疊式」配置進行配置，以支援多個收發器的使用。例如，上部收發器和下部收發器堆疊在一個籠狀物內以制做雙堆疊式連接器。
在一個方面，本發明涉及一種I/O連接器。I/O連接器包括多個導電元件，該多個導電元件包括觸頭配合部分和殼體。該殼體包括第一端口，該第一端口包括沿第一方向延伸到該殼體中並沿第二方向為長形的第一狹槽。該第一狹槽由沿該第一方向延伸的相對的第一壁和第二壁界定。該多個導電元件的第一部分的觸頭配合部分暴露在該第一狹槽內。該殼體包括第二端口，該第二端口包括沿該第一方向延伸到該殼體中並沿該 第二方向為長形的第二狹槽。該第二狹槽由沿該第一方向延伸的相對的第一壁和第二壁界定。該多個導電元件的第二部分的觸頭配合部分暴露在該第二狹槽內。該殼體包括表面，該表面在該第一端口與該第二端口之間。該表面相對於該第一方向形成鈍角。
在另一方面，本發明涉及一種裝置。該裝置包括籠狀物。該籠狀物包括：相對的導電側壁和在該等相對的側壁之間的頂壁；第一通道，該第一通道包括被配置成接納收發器的第一開口；第二通道，該第二通道鄰近該第一通道，該第二通道包括被配置成使得空氣能夠流入該第二通道中的至少一個第二開口；以及連接器，該連接器包括與該第一通道對準的端口。該連接器包括殼體。該第一通道在第一方向上從該第一開口延伸到該連接器的端口。該第二通道沿該第一方向延伸。該殼體包括與該第二通道對準的轉向器。該轉向器被配置成將沿該第一方向流動的空氣朝向該籠狀物的至少一個側壁轉向。
在另一方面，本發明涉及一種電子系統。該電子系統包括：外殼，該外殼具有面板，該面板具有穿其而過的至少一個開口；印刷電路板，該印刷電路板在該外殼內；籠狀物，該籠狀物被安裝到該印刷電路板；以及至少一個風扇，該至少一個風扇被定位成使空氣流過該籠狀物。該籠狀物包括具有暴露在該開口中的末端的第一通道、第二通道和第三通道。該第二通道係在該第一通道與該第三通道之間。該第二通道沿第一方向為長形。該第二通道的第一末端包括被配置成允許空氣流動穿其而過的至少一個開口。該第二通道包括第二末端，該第二末端在該第一方向上偏離該第一末端。該電子系統進一步包括設置在該第二通道的第二末端處的轉向器，該轉向器包括不垂直於該第一方向的第一表面。
在另一方面，本發明涉及一種在25攝氏度的周圍環境中操作電子系統的方法。該電子系統包括在外殼內的堆疊式籠狀物和轉向器，該堆疊式籠狀物包括被配置成形成堆疊式第一通道、第二通道和第三通道的多個壁，該第二通道沿第一方向延伸。該方法包括：利用設置在該第一通道和該第三通道中的每一者內的、消耗在10W與12W之間的收發器發射或接收光信號；利用在0.8 IW與1.5 IW之間的靜壓下操作的風扇使空氣流動穿過該第二通道的第一末端處的開口，並且利用該轉向器的第一表面使該空氣朝向該籠狀物的壁中的開口轉向，從而耗散來自該第一通道和該第三通道中的收發器的熱量，使得這兩個收發器都相對於該等收發器的關閉狀態的溫度升高小於25攝氏度。
前述內容為本發明的非限制性概述，其由所附申請專利範圍限定。
100:電子系統
110:印刷電路板
120:外殼
122:面板
124:開口
130:風扇
200:籠狀物
202:第一通道
204:第二通道
206:第三通道
210a:導電頂壁
210b:導電底壁
210c:導電側壁
210d:內部隔板
211d:開口
212:開口
214:開口
216:開口；末端
220:第一孔
222:第三孔
224:第四孔
230:後蓋
232:第二孔
240:內部散熱器
250:開口
400:殼體
402:殼體通道
410:轉向器
412:第一表面
414:第三表面
416:第二表面
420:第一端口
422:第一狹槽
424:第一壁
426:第二壁
430:第二端口
432:第二狹槽
434:第一壁
436:第二壁
500:導電元件
502:殼體
510:觸頭配合部分
512:第一對
514:第二對
516:第三對
518:第四對
520:觸頭尾部部分
530:中間部分
600:散熱器
610:夾子
[圖1]係根據一些實施方式的電子連接系統之右前透視圖；[圖2]係根據適配成接納散熱器的籠狀物的一些實施方式的用於電連接器的籠狀物之右前透視圖；[圖3]係根據一些實施方式的用於電連接器的籠狀物之右前透視剖視圖；[圖4]係根據一些實施方式的用於電連接器的殼體的右前透視圖；[圖5]係根據一些實施方式的導電元件的子組件之右側視圖；[圖6]係根據具有散熱器的籠狀物的一些實施方式的用於電 連接器的籠狀物之右前透視圖；並且[圖7]係根據一些實施方式的用於電連接器的籠狀物的帶注釋以示出氣流之右前透視圖。
諸位發明人已經認識並瞭解能夠增加I/O連接密度的設計。諸位發明人已經認識並瞭解，I/O連接的密度增加可能需要改善I/O連接器的散熱。密度增加可能由於在與傳統收發器相同的空間中處理更多信號的收發器而產生，比如可能出現在符合QSFP-DD標準而不是QSFP標準的收發器中。另外，密度增加可能是由於連接器「堆疊」造成的，連接器「堆疊」導致收發器彼此上下設置，它們之間只有很小的空間。諸位發明人已經進一步認識並瞭解即使對於堆疊式連接器而言仍提供改進的散熱的技術。該等技術可以與符合QSFP標準的部件結合使用。
該等技術可以使流動穿過籠狀物的通道的空氣的體積流率增加，而不需要使引起這種流動的風扇的尺寸增大。根據一些實施方式，通道可以由促進氣流的特徵界定。該等特徵可以包括在通道的末端處的轉向器，該轉向器使空氣朝向出口的流動流暢。具有這種轉向器的系統的操作可能需要使空氣朝向分流器流動並使空氣流動轉向。
根據一些實施方式，可以簡單且低成本地實現轉向器。轉向器可以是連接器的殼體的一部分。轉向器可以包括一個、兩個或更多個表面，每個表面與空氣流動形成鈍角。然而，轉向器還可以包括相對於氣流具有其他取向的一個或多個其他表面，比如與流動垂直的一個或多個表面。殼體的形成轉向器的表面可以與籠狀物中的通道的後部末端對準，並且將空氣朝向籠狀物的表面中的開口或者朝向其他孔口轉向，空氣可以穿 過該等孔口更自由地流出籠狀物的通道。轉向器的配置可以減少通道中的流動的停滯和/或分離，這可以使穿過通道的空氣的體積流率增加。在一些實施方式中，轉向器可以設置在籠狀物的通道的末端處。該通道可以設置在被構造成接納收發器的兩個其他通道之間，比如可以出現在堆疊式I/O連接器中。
空氣穿其而過流出籠狀物的孔口可以以任何合適的方式形成，包括藉由在籠狀物的表面中形成開口和/或藉由殼體中的開口或者藉由使連接器殼體的外表面成形，該等外表面鄰近籠狀物的內表面。
在一些實施方式中，例如，這種孔口可以藉由殼體的形狀形成。殼體可以包括沿著空氣流動方向的殼體通道，並且空氣流動可以被引導到殼體通道中。替代性地或另外，轉向器可以引導空氣朝向或穿過籠狀物的界定通道的一個或多個表面中的孔、或籠狀物的沿著殼體通道的一個或多個表面中的孔。
在堆疊式連接器中，例如，可以存在用於多個電連接器的籠狀物，該籠狀物包括第一通道、第二通道、以及第三通道，其中第二通道在第一通道與第三通道之間。在這樣的配置中，連接器和籠狀物可以提供雙堆疊式配置，從而提供可以接納彼此上下設置的兩個收發器的I/O連接器。第一通道和第三通道可以各自能夠接納光學或其他類型的收發器。收發器可以是QSFP收發器，比如QSFP-DD收發器。在這一點上，第一通道和/或第三通道可以符合QSFP標準。散熱器可以安裝在第三通道的頂部上，以耗散來自收發器的熱量，但是安裝到第三通道頂部的散熱器可能無法有效地耗散來自第一通道的熱量。第二通道可以用於增加從第一通道耗散的熱量。空氣可以流過第二通道中的開口、並且在第二通道的末端處轉 向，以便增加氣流速率並因此提高熱量耗散。
在電子系統中，特別是對於包括雙堆疊式收發器的電子系統，轉向器可以允許比沒有轉向器的配置更有效地耗散熱量。
在圖1所示的一個說明性實施方式中，電子系統100可以包括外殼120，外殼包括面板122，該面板具有穿其而過的至少一個開口124。電子系統100還可以包括在外殼120內的印刷電路板110。電子系統100還可以包括籠狀物200。籠狀物200可以安裝到印刷電路板110並且可以包封具有殼體400的連接器，該殼體具有安裝到印刷電路板110的第一端口420和第二端口430(圖3)。電子系統100還可以包括風扇130。
在一些實施方式中，籠狀物200可以被配置成提供遮罩以免受電磁干擾。籠狀物200可以由任何合適的金屬或其他導電材料形成，並且使用熟悉該項技術者已知的技術接地，以對EMI進行遮罩。籠狀物200可以由彎曲成合適形狀的金屬片材形成。然而，籠狀物的一些或全部部件可以由比如壓鑄金屬等其他材料製成。
籠狀物200可以包括具有多個端口的連接器。在圖3所展示的實施方式中，連接器係具有第一端口420和第二端口430的雙端口連接器。然而，如本文所描述的技術可以與具有任何期望數量的端口(包括單一端口或多於兩個端口)的連接器一起使用。籠狀物200可以包括一個或多個通道，該一個或多個通道的尺寸和形狀被確定成接納將插入位於通道末端的連接器端口中的收發器。籠狀物200還可以包括一個或多個通道，該一個或多個通道被配置成使得空氣能夠在接納收發器的通道附近流動，使得可以耗散由收發器的操作而產生的熱量。如圖2所示，籠狀物200可以包括第一通道202、第二通道204和第三通道206。
第一通道202可以包括被配置成接納收發器的開口212。第一端口420可以與第一通道202對準。根據一些實施方式，第一通道202可以被配置成接納和/或引導收發器以連接到端口420，以便在收發器與端口420之間建立連接，在所展示的實施方式中，這種連接係電連接。第一通道202可以在第一方向上從第一開口延伸到第一端口420。第一方向可以與穿過第二通道204的空氣流動對準。在圖1所展示的實施方式中，第一通道202的開口212暴露在外殼120的開口124中。
籠狀物200可以包括第二通道204。第二通道204可以包括開口214，該開口可以被配置成使空氣能夠流入第二通道204中。開口214可以設置在第二通道204的第一末端處。轉向器410可以設置在第二通道204的第二末端處。第二通道204可以沿第一方向為長形，並且流動穿過第二通道的空氣可以帶走由第一通道和/或第三通道中的部件產生的熱量，從而限制籠狀物200內的溫度升高。轉向器可以被成形和定位成提高去除熱量的效率，並且因此限制籠狀物200內的溫度升高。在圖1所展示的實施方式中，第二通道204的開口214也暴露在外殼120的開口124中。開口214可以創建為設置在第二通道204的第一末端處的多個孔，或者為允許空氣流入第二通道中的任何其他合適的佈置。開口214可以被配置成使得穿過開口的電磁輻射量不會干擾籠狀物的功能以限制EMI。
在各種實施方式中，第二通道可以具有大於40毫米(mm)、小於60mm的長度，或者在一些實施方式中，具有在40mm與60mm之間的長度。在一些實施方式中，第二通道的長度可以在49mm與51mm之間，例如，50mm。
籠狀物200可以包括第三通道206。第三通道206可以包括 被配置成接納收發器的開口216。第二端口430可以與第三通道206對準。根據一些實施方式，第三通道206可以被配置成接納和/或引導收發器以連接到第二端口430，以便在收發器與第二端口430之間建立連接，在所展示的實施方式中，這種連接係電連接。在圖1所展示的實施方式中，第三通道206的末端216也暴露在外殼120的開口124中。在所展示的實施方式中，第二通道204係在第一通道202與第三通道206之間。第一通道202可以鄰近印刷電路板110。
每個通道可以具有合適的寬度，比如大於18mm、小於20mm，或者在一些實施方式中，在18mm與20mm之間。通道寬度可以在18.65mm與18.85mm之間，例如，18.75mm。每個通道的寬度可以被配置成等於或大於QSFP收發器的寬度，使得第一通道202和第三通道206可以各自被配置成接納QSFP收發器。
對於一些應用，互連系統的第一端口420和第二端口430、收發器和其他元件可以根據一個或多個小型化(SFF)標準(比如QSFP或QSFP-DD)來配置。然而，應理解的是，如果需要，電子連接系統的部件可以被配置成符合一個或多個其他工業標準或根本不符合任何標準。
籠狀物200可以由導電頂壁210a、導電底壁210b(圖2中不可見)、以及導電側壁210c界定。籠狀物200可以包括相對的導電側壁210c(其中一個導電側壁在圖2中可見)，而頂壁210a在該等相對的側壁之間。底壁210b可以用作第一通道202的底壁。頂壁210a可以用作第三通道206的頂壁。籠狀物200內部的隔板210d可以形成第二通道204的頂壁和底壁。一個或多個壁件可以組合以提供遮罩。在一些實施方式中，內部隔板210d可以具有開口211d，該等開口可以允許來自安裝在第一通道或第 三通道中的收發器的熱量流入第二通道中。第一通道202可以與第三通道206分隔開距離A。在一些實施方式中，距離A可以是8mm或更小。在一些實施方式中，所測量的距離A不包括形成第二通道的內部隔板210d；在該等實施方式中，距離A可以是5.98mm。在一些實施方式中，所測量的距離A包括形成第二通道的內部隔板210d；在該等實施方式中，距離A可以是6.48mm。第二通道204可以鄰近第一通道202。
在圖2和圖3所展示的實施方式中，頂壁210a可以在其中包括開口250。該開口250可以使得安裝到籠狀物200的頂表面的散熱器600能夠接觸安裝在第三通道206內的收發器。散熱器600可以使用夾子610安裝到籠狀物200的頂表面。圖6示出了散熱器600有助於遮罩的實施方式。這種散熱器600係可選的。圖2和圖3示出了在第三通道206的頂壁中用於使散熱器600能夠接觸第三通道中的收發器的開口250。一些實施方式可以具有沒有這種開口的籠狀物，包括例如不需要散熱器的實施方式。圖6示出了如何可以使用夾子610將散熱器600安裝到具有開口250的籠狀物200的頂表面的透視圖。根據實施方式，空氣可以流過安裝在籠狀物200外部的這種散熱器600。
圖4中示出了連接器的殼體400的示例性實施方式。I/O連接器可以由這樣的殼體400形成。殼體400可以設置在籠狀物200內，如圖3所示，或者可以設置在籠狀物200的末端或通道的末端處，或者可以在沒有籠狀物或通道的情況下提供。應瞭解的是，轉向器410可以放置在以下任何合適的位置，該位置允許轉向器引導空氣，其方式為使得穿過籠狀物或通道的空氣的體積流率增加或經過殼體400或轉向器410的空氣的體積流率增加。
殼體400可以固持導電元件，該等導電元件將信號從印刷電路板、或其上安裝有由殼體400形成的I/O連接器的其他基板耦合到插入籠狀物的通道中的插頭。該插頭可以是收發器的配合介面。
在所展示的實施方式中，該等導電元件的子組首先形成為子組件，該等子組件然後被插入殼體400中。圖5展示了這種子組件。圖5的子組件可以藉由從金屬片材衝壓出具有多個導電元件500的子組來形成。然後可以在該等導電元件的部分周圍模製絕緣材料以形成殼體502。多個這樣的子組件可以並排堆疊並插入殼體400中。在所展示的實施方式中，每個子組件可以比其寬或高薄得多。每個子組件可以是例如約1.5mm至3mm厚，使得該等子組件具有類似晶圓的縱橫比，並且可以稱為「晶圓」。
導電元件500包括觸頭配合部分510、被配置成與電路板110配合的觸頭尾部部分520、以及將觸頭尾部部分520連接到觸頭配合部分510的中間部分530。該多個導電元件500可以被配置成將電信號傳輸到設置在第一通道和/或第三通道中的收發器或者從其傳輸到電路板110、或傳輸到與電路板電連接的其他部件。
在所展示的其為雙堆疊式連接器的實施方式中，殼體包括第一端口420，該第一端口具有延伸到殼體400中的第一狹槽422。第一狹槽422可以沿第一方向(插頭將沿其插入通道中的方向)延伸到殼體400中，並且可以在與第一方向正交的第二方向上為長形。第一狹槽422可以由相對的第一壁424和第二壁426界定，每個壁具有沿第一方向延伸的通道。該多個導電元件500的第一部分的觸頭配合部分510可以被定位在該等通道內，使得它們暴露在第一狹槽422內。第一狹槽422可以被配置成 接納光學收發器或與光學收發器電耦合的其他導電元件。在一些實施方式中，觸頭配合部分可以根據比如QSFP、或在所展示的實施方式中的QSFP-DD等標準而被定位在第一狹槽422內。
殼體可以包括第二端口430，該第二端口具有延伸到殼體400中的第二狹槽432。第二狹槽432可以沿第一方向延伸到殼體中並且可以沿第二方向為長形。第二狹槽432可以由相對的第一壁434和第二壁436界定，每個壁沿第一方向延伸。該多個導電元件500的第二部分的觸頭配合部分510可以暴露在第二狹槽432內。第一狹槽422可以被配置成接納光學收發器或與光學收發器電耦合的其他導電元件。
第一狹槽422和第二狹槽432可以在垂直於第一方向和第二方向二者的第三方向上彼此間隔開。以這種方式，該等端口可以被佈置成提供堆疊式連接器。當包含殼體400的I/O連接器附接到印刷電路板(比如電路板110)時，第三方向可以垂直於該印刷電路板的表面。在所展示的實施方式中，觸頭尾部部分520係壓配合式觸頭尾部並且沿第三方向延伸，使得它們可以被壓入印刷電路板表面中的孔中。
該多個導電元件500的觸頭配合部分510可以成對地佈置。至少第一對512觸頭配合部分510可以設置在第一狹槽422中。至少第二對514觸頭配合部分510可以設置在第二狹槽432中。在此，該等對佈置成使觸頭配合部分510上的觸頭表面彼此面對。每對的觸頭配合部分將被定位在狹槽422或432的相對側上，使得它們將配合在插入該狹槽中的部件(比如收發器的槳形卡)的相對側上。
連接器還可以包括設置在第一狹槽422中並沿第一方向與第一對512間隔開的第三對516觸頭配合部分510。連接器還可以包括設置 在第二狹槽432中並沿第一方向與第二對514間隔開的第四對518觸頭配合部分510。第一對512和第二對514可以是外對，其可以被定位成與QSFP或QSDP-DD收發器的槳形卡上的導電焊盤接觸。第三對516和第四對518可以是內對，其可以被配置成與QSFP-DD收發器的槳形卡上的導電焊盤接觸。在所展示的實施方式中，內對和外對藉由子組件的絕緣部分而分隔開，使得它們即使當被插入該等端口中的一個端口的配合連接器偏轉時也不發生彼此電接觸。
在導電元件的子組形成為晶圓的實施方式中，晶圓可以佈置在與第一方向和第三方向對準的平面中。晶圓可以沿第二方向堆疊，該第二方向係狹槽422和432沿其為長形的方向。所有晶圓可以具有相同的配置，或者在一些實施方式中可以具有不同的配置。晶圓可以設置在殼體400內或由殼體支撐。第一端口420和第二端口430中的至少一者可以被配置成接納QSFP和/或QSFP-DD收發器。因此，I/O連接器可以符合QSFP標準。然而，應理解的是，如果需要，電子連接系統的部件可以被配置成符合一個或多個其他工業標準或根本不符合任何標準。
當I/O連接器被設計成符合某一標準時，該標準可以定義每個導電元件的功能。在其他實施方式中，導電元件可以連接到電子系統的任何期望部分，使得它們提供任何期望功能。例如，一些導電元件可以接地。其他導電元件可以耦合到系統內的信號跡線。在電子系統使用差分信號進行操作的實施方式中，導電元件對可以連接到信號跡線對。在一些實施方式中，對512、514、516和518可以連接成使得每一對傳送差分信號對。然而，並不要求如本文所指明的該等對傳送差分信號。在一些實施方式中，例如，兩個相鄰晶圓中的導電元件可以被配置成傳送差分信號。
無論具體如何將導電元件連接到電子系統的其他部件，該等部件都可能在操作中產生熱量。當該等部件被定位在籠狀物200內時，該熱量如果沒有從籠狀物200去除則可能在籠狀物200內產生超過期望操作溫度的溫度升高。為了提高移除熱量的效率並防止不希望的溫度升高，殼體400可以包括轉向器410，該轉向器具有一個或多個成角度的表面，該等表面使穿過籠狀物再繼續穿過殼體400朝向至少一個孔口的空氣流動流暢，流動空氣可以通過該至少一個孔口離開籠狀物。在所展示的實施方式中，轉向器410可以被配置成將沿第一方向流動的空氣朝向籠狀物的至少一個側壁轉向。已轉向的空氣可以比如通過側壁中的孔或藉由將氣流路由到殼體400周圍的通道而離開籠狀物。
殼體400可以被成形為使得當殼體400安裝在籠狀物200內時，轉向器410與第二通道204對準，在上述實施方式中，該第二通道被設計成沿第一方向傳送氣流以耗散來自第一通道和第三通道內的收發器的熱量。轉向器410可以設置在第二通道204的第二末端處，第二通道的第二末端在第一方向上與第二通道的第一末端偏移。轉向器410可以包括相對於第一方向形成鈍角的第一表面412。
轉向器410還可以包括與第一方向形成鈍角的第二表面416。第一表面412和第二表面416可以朝向沿第一方向延伸並且將殼體400的中心部分二等分的平面會聚。
轉向器410可以包括第三表面414，該第三表面垂直於第一方向、並且可以是在第一表面412與第二表面416之間。第三表面414可以連結第一表面和第二表面。
在所展示的實施方式中，第一表面412和第二表面416相對 於第一方向形成相同的鈍角。在一些實施方式中，可以繞第三方向(垂直於電路板的方向)測量該角度。然而，並不要求那些表面相對於空氣流動方向對稱。例如，表面可以以不同的角度定向，具有不同的尺寸或者以其他期望的方式相異。此外，儘管所示的轉向器具有三個表面412、414和416，但是並不要求係三個表面，這係因為轉向器可以形成有一個或兩個表面或多於三個表面。
可以根據需要選擇第一表面412和第二表面416的鈍角以提供氣流。在一些實施方式中，每個鈍角可以大於95度、或105度或大於115度。在一些實施方式中，該等鈍角可以小於165度、150度、140度、或130度。在一些實施方式中，鈍角可以在105度與150度之間的範圍內。在其他實施方式中，鈍角可以在115度與140度之間，例如120度。在僅使用第一表面412或僅使用第一表面412和第三表面414的實施方式中，該角度可以是90度加上前述實例中給出的量的一半。
第一表面、第二表面、和/或第三表面可以設置在第一端口420與第二端口430之間。在一些實施方式中，第一端口420和第二端口430可以比第一表面、第二表面、和/或第三表面更向外延伸(沿與第一方向相反的方向)。在一些實施方式中，第一表面、第二表面、和/或第三表面可以在第一方向上從第一端口420和第二端口430嵌入。
在一些實施方式中，第一表面、第二表面、以及第三表面可以包括多個面。在一些實施方式中，第一表面、第二表面、以及第三表面可以各自包括平坦面。在一些實施方式中，第一表面、第二表面、以及第三表面可以各自包括凹面。在一些實施方式中，第一表面、第二表面、以及第三表面可以各自包括凸面。在一些實施方式中，第一表面、第二表 面、以及第三表面可以各自包括一個或多個面，該等面可以是不同曲率的面。
殼體400可以包括促進氣流的其他特徵。殼體400可以包括殼體通道402。殼體通道402可以被配置成允許空氣流經殼體400。在所展示的實施方式中，殼體通道402僅沿第一方向延伸，並且延伸到殼體400的在後邊緣。籠狀物200可以在通道402的在後邊緣處配置有開口，使得氣流可以在該位置處離開籠狀物。籠狀物200可以替代性地或另外在沿著殼體通道402的其他位置處具有開口，該等開口可以類似地允許氣流離開籠狀物。
殼體通道402可以鄰近轉向器410的第一表面412。轉向器的第一表面412可以被配置成引導空氣朝向或穿過殼體通道402。在一些實施方式中，殼體400的相對側(圖4中不可見)可以類似地包括殼體通道402。第二殼體通道可以被成形和定位成接納被第二表面416轉向的氣流。
根據一些實施方式，第二通道204可以由籠狀物200的表面界定。該表面可以包括導電側壁210c，如圖2所示。在一些實施方式中，一個或多個第一孔220穿過該表面。第一孔220可以沿第二通道204呈沿第一方向延伸的線進行佈置。第一孔220並不限於沿著線的佈置，並且可以呈多條線或促進空氣流動穿過籠狀物200的任何其他佈置進行佈置。在所展示的實施方式中，第一孔220促進流動穿過第二通道204。第一孔220可以允許通過第二通道204中的開口214吸入的空氣離開第二通道204。
至少一個第一孔220可以佈置成鄰近轉向器410。相比於在沒有轉向器的配置的情況下，轉向器410的配置可以允許沿著第二通道 204佈置更多的第一孔220。替代性地或另外，轉向器410可以被配置成引導空氣朝向或穿過第一孔220中的至少一個孔，從而相對於具有相同尺寸的風扇和系統組態的系統增加穿過第二通道的氣流。
根據一些實施方式，籠狀物200包括後蓋230，該後蓋的一部分在圖2中可見。後蓋230可以形成為與籠狀物200的其他壁分開的部分，或者可以由與籠狀物相同的金屬片材形成。在殼體通道402的末端處可以佈置有至少一個第二孔232。第二孔232可以穿過後蓋230。該至少一個第二孔232可以被配置為單一第二孔或者可以被配置為多個第二孔，並且可以呈單一線、多條線或促進空氣流動穿過第二通道204和殼體通道402的任何其他佈置進行佈置。第二孔232可以允許通過第二通道204中的開口214吸入的空氣經由殼體通道402離開籠狀物200。殼體通道402與轉向器410組合可以被配置成引導空氣朝向或穿過第二孔232中的至少一個孔。
根據一些實施方式，沿殼體通道402可以佈置有穿過籠狀物200的多個第三孔222。第三孔222可以呈沿第一方向延伸的線佈置。第三孔222並不限於沿著線的佈置，並且可以呈多條線或促進空氣流動穿過第二通道204、殼體通道402、或否則穿過籠狀物200的任何其他佈置進行佈置。第三孔222可以允許通過第二通道204中的開口214吸入的空氣經由殼體通道402離開籠狀物200。殼體通道402與轉向器410組合可以被配置成引導空氣朝向或穿過第三孔222中的至少一個孔。
根據一些實施方式，第一通道202和第三通道206可以由籠狀物200的表面(比如導電側壁210c)界定。在一些實施方式中，一個或多個第四孔224穿過籠狀物200的界定第一通道或第三通道的表面。一個 或多個第四孔224可以鄰近第一通道和第三通道中的每一者。第四孔224可以呈沿第一方向延伸的一條或多條線佈置。多個第四孔224的一部分可以沿第一通道202呈沿第一方向延伸的兩條線佈置，並且該多個第四孔的另一部分可以沿第三通道206呈沿第一方向延伸的線佈置。第四孔224並不限於沿著這樣的線的佈置，並且可以呈促進空氣流動穿過第一通道202、第二通道204、和/或第三通道206或者否則促進氣流穿過籠狀物200的任何佈置進行設置。第四孔224可以允許通過內部隔板210d中的開口211d吸入第一通道或第三通道中的空氣、或通過其他開口吸入第一通道或第三通道中的空氣經由第一通道或第三通道離開籠狀物200。
第一孔220、第二孔232、第三孔222、以及第四孔224可以允許某一量的電磁輻射穿過籠狀物。第一孔、第二孔、第三孔、以及第四孔可以以如下模式佈置，即使得穿過該等孔的電磁輻射量不會干擾籠狀物的功能以限制EMI。例如，第一孔220可以具有比第三孔222和第四孔224更大的面積，這係因為第一孔220鄰近其中沒有產生EMI或易受EMI影響的部件的第二通道。
可以包括其他部件以更有效地去除籠狀物200內產生的熱量。內部散熱器240可以設置在第二通道204內，例如如圖3所示。在內部散熱器240設置在第二通道204內的實施方式中，內部散熱器可以接觸安裝在第一通道202內的收發器或其他部件，或者以其他方式藉由低熱阻路徑耦合到該部件。傳遞到內部散熱器240的熱量可以最後部分地通過流動穿過第二通道204的開口214朝向轉向器410的空氣而耗散。由於轉向器410和/或如本文所述的其他部件改善了穿過第二通道204的氣流，內部散熱器240在限制第一通道中的部件內的溫度升高方面的有效性得到改善。
內部散熱器240可以替代性地或另外耦合到第三通道內的部件。然而，在所展示的實施方式中，外部散熱器600(圖6)可以耗散來自第三通道中的部件的熱量。籠狀物200及其內部的部件可以被配置成優先從第一通道去除熱量，以便使從第一通道和第三通道去除的熱量均衡。例如，在一些實施方式中，在第一通道和第三通道中操作的收發器可能經歷彼此在25%之內的溫度升高。在其他實施方式中，溫度升高可以彼此在10%、15%或20%之內。
根據一些實施方式，風扇130可以被定位成使空氣流過或穿過籠狀物200。例如，風扇130可以被定位成從外殼120排出空氣。圖1示意性地示出了鄰近外殼120的壁的風扇130，但是風扇130可以被定位在任何合適的位置。例如，風扇130可以被定位在外殼120內。在一些實施方式中，比如在安裝到機架的電子設備中，I/O連接器暴露在外殼120的前面，並且一個或多個風扇從外殼的相反的後面排出空氣。然而，應瞭解的是，其他合適的位置可以產生壓力降，該壓力降使空氣流過電子外殼內的部件。
如本文所述的轉向器410的配置可以使得足夠的氣流能夠耗散來自第一通道和/或第三通道中的收發器的熱量，以將甚至相對密集的收發器配置保持在可容許的溫度限制內。可以實現該氣流，而無需大風扇，其可能汲取所不希望的功率量。在各種實施方式中，風扇可以被配置成引起小於0.8英吋水柱(IW)、小於1.5 IW、或者在一些實施方式中在0.8 IW與1.5 IW之間(例如1.0 IW)的靜壓。
這樣的系統可以為電子系統100提供期望的操作方法。電子系統100可以設置在25攝氏度的周圍環境中。電子系統100可以包括外 殼120和在外殼120內的籠狀物200。籠狀物200可以包括堆疊的第一通道202、第二通道204和第三通道206。第一通道202可以沿第一方向形成。該等通道可以由多個壁形成。
根據實施方式的方法包括利用設置在第一通道202內的收發器發射和/或接收光信號、和/或利用設置在第三通道206內的收發器發射和/或接收光信號。在一些實施方式中，第一通道202和第三通道206中的每一者中的收發器可以消耗至少1W、小於15W、或者在一些實施方式中在1W與15W之間或在10W與15W之間或在14W與16W之間。在一些實施方式中，收發器可以消耗1.5W、3.5W、7W、8W、10W、12W、14W或大於14W。這種功耗與QSFP-DD收發器一致。
根據實施方式的方法包括利用設置在外殼120內的風扇130使空氣流動穿過第二通道204的第一末端處的開口214、以及利用轉向器的第一表面使空氣朝向籠狀物的壁中的開口轉向。風扇120可以在至少0.8英吋水柱(IW)、小於1.5 IW、或在0.8 IW與1.5 IW之間(例如1.0 IW)的靜壓下操作。來自第一通道202和/或第三通道206中的收發器的熱量被耗散，使得這兩個收發器都相對於收發器的關閉狀態的溫度升高小於25攝氏度。利用這樣的配置，從籠狀物內耗散的熱量可以足以使得即使電子外殼處於25攝氏度的周圍環境中仍可以實現該溫度升高。第一通道202中的收發器相對於收發器的關閉狀態的溫度升高可以是例如24.7攝氏度。第三通道206中的收發器相對於收發器的關閉狀態的溫度升高可以是例如20.0攝氏度。
圖7示出了圖2的籠狀物200。為簡單起見，圖2中的標記未在圖7中再現。圖7包括示出空氣流入和流出籠狀物200的示例性路徑的箭 頭。該等箭頭提供了空氣流動的示例性且非限制性方向；空氣可以沿任何適當的方向流入和流出開口和孔。例如，空氣流動可以通過第二通道204的開口214進入籠狀物200。空氣流動可以在多個位置離開籠狀物，例如在第一孔220、第二孔232、第三孔222、和/或第四孔224處。空氣並不限於僅通過開口214進入，並且不限於僅藉由第一孔220、第二孔232、第三孔222、或第四孔224離開。空氣還可以穿過內部隔板210d的開口211d。空氣可以不必通過開口214進入並通過第一孔220、第二孔232、第三孔222、以及第四孔224離開。至少部分地取決於風扇130相對於籠狀物和其他部件的佈置，空氣可以進入和離開籠狀物200。
在一個示例性實施方式中，系統設置在25攝氏度的周圍環境中。籠狀物由彎曲成合適形狀的金屬片材形成。籠狀物包括堆疊的第一通道、第二通道和第三通道，第二通道在第一通道與第三通道之間，並且第一通道鄰近電路板。第一通道和第三通道各自被配置成接納QSFP收發器。第一通道和第三通道中的每個收發器消耗12W的功率。第一通道、第二通道、以及第三通道的寬度為18.75mm。第一通道與第三通道分隔開某一距離，所測量的距離包括形成第二通道的內部隔板；該距離係6.48mm。第二通道的長度為50mm。連接器包括與第一通道對準的第一端口、以及與第三通道對準的第二端口。第一通道沿第一方向從第一通道的開口延伸到第一端口。第二通道和第三通道各自沿第一方向延伸。連接器包括殼體，該殼體包括與第二通道對準的轉向器。轉向器包括第一表面、第二表面、以及第三表面，該第一表面與第一方向形成可以約為120度的角度，該第二表面與第一方向形成也可以約為120度的角度，該第三表面與第一方向垂直、在第一表面與第二表面之間。第二通道由表面界定，該 表面也是籠狀物的側壁。該側壁包括沿第二通道佈置的、呈沿第一方向的線延伸的多個第一孔，以及呈沿第一方向延伸的3條線佈置的多個第四孔，其中兩條線鄰近第一通道，並且一條線鄰近第三通道。殼體包括沿第一方向延伸的殼體通道。籠狀物進一步包括穿過籠狀物後蓋的、設置在殼體通道的末端處的至少一個第二孔，以及穿過籠狀物的側壁的、沿著殼體通道沿在第一方向上延伸的線佈置的多個第三孔。轉向器以及轉向器的第一表面、第二表面和第三表面被配置成引導空氣朝向或穿過第一孔、第二孔和第三孔。風扇設置在外殼內並且被配置成在1.0 IW的靜壓下操作。籠狀物的頂表面安裝有散熱器，並且在第二通道內設置有內部散熱器。第一通道中的收發器相對於收發器的關閉狀態的溫度升高係24.7攝氏度。第三通道中的收發器相對於收發器的關閉狀態的溫度升高係20.0攝氏度。
應理解的是，在此參照某些說明性實施方式和附圖描述了本揭露內容的方面。本文描述的說明性實施方式不一定旨在示出本揭露內容的所有方面，而是用於描述幾個說明性實施方式。因此，本揭露內容的方面不旨在被狹窄地就該等說明性實施方式來加以解釋。此外，應理解的是，本揭露內容的方面可以單獨使用或以與本揭露內容的其他方面的任何合適的組合來使用。
為了本專利申請和關於其發佈的任何專利的目的，如本文在說明書和申請專利範圍中使用的，不定冠詞「一個/種(a和an)」除非明確地作相反指示，否則應當理解為係指「至少一個/種」。如本文在說明書和申請專利範圍中使用的，短語「和/或(and/or)」應當理解為意味著元素中的「任一者或兩者(either or both)」如此聯合，即，多個元素在一些情況下聯合地存在並且在其他情況下分離地存在。用「和/或」列出 的多個元素應以相同的方式理解，即，如此聯合的元素中的「一個或多個」。除了藉由「和/或」項具體指明的元素之外還可以視需要存在其他元素，而無論與具體指明的那些元素相關還是無關。
在本文中使用「包括」、「包含」、「具有」、「含」、「涉及」、和/或其變化形式旨在涵蓋其後所列的項目和其等同形式以及額外項目。
還應理解的是，除非明確地作相反指示，否則在本文所要求保護的包括多於一個步驟或動作的任何方法中，該方法的步驟或動作的順序不一定限於所述方法的步驟或動作被敘述的順序。
各種實施方式的前述描述僅旨在對其進行說明，並且其他實施方式、修改和等同形式在所附申請專利範圍中所述的本發明的範圍內。
作為一個實例，如圖4所展示的轉向器410相對於空氣流動穿其而過的第二通道的中心對稱。在連接器和籠狀物組件安裝在系統中使得鄰近籠狀物的一側的空氣流動比相對側更受限制的實施方式中，可能期望轉向器係不對稱的。不對稱的轉向器可以優先將空氣流動轉向到籠狀物的氣流受到較少限制的一側。例如，可以藉由僅具有第一表面412或僅具有第一表面412和第三表面414來形成不對稱的轉向器。這種配置可以用於其中連接器並排組合的籠狀物。
在所展示的實施方式中，該等表面被示出為平坦的。應瞭解的是，可以藉由遵循具有期望角度的平坦表面的輪廓的多個小台階來產生成角度的表面。作為又一變型，表面可以是彎曲的、具有相對於橫跨該表面的第一方向成更大或更小角度的切線，但是該表面可以總體上遵循具 有期望角度的表面輪廓以使氣流成形、並且可以說係相對於氣流形成該角度。
作為另一實例，描述了收發器與連接器之間的連接係電連接的實施方式。連接係光學式的實施方式係可能的。
作為另一實例，展示了I/O連接器，其中導電元件形成為子組件，該等子組件垂直於該連接器所安裝到的PCB的表面延伸。在這樣的配置中，每個子組件可以包含具有觸頭配合部分的導電元件，該等觸頭配合部分在一個或多個端口的上壁和下壁上排成一行。在其他實施方式中，導電元件可以分組成子組件，使得每個子組件內的觸頭配合部分在一個端口的一個壁的全部或一部分上排成一行。
進一步，所有子組件被展示為具有相同的配置。該配置不是本發明所必需的。在一些替代性實施方式中，可以交替使用不同類型的子組件，例如以助於高性能或高密度連接器。例如，替代性晶圓可以使導電元件的中間部分相對於彼此偏移，以減少串擾。
作為又一實例，每個子組件內或不同類型的子組件中的導電元件的全部或部分可以製成具有不同的寬度。可以指定更寬的導電元件用於接地。
400:殼體
402:殼體通道
410:轉向器
412:第一表面
414:第三表面
416:第二表面
420:第一端口
422:第一狹槽
424:第一壁
426:第二壁
430:第二端口
432:第二狹槽
434:第一壁
436:第二壁

Claims (35)

  1. 一種I/O連接器，該I/O連接器包括：多個導電元件，該多個導電元件包括觸頭配合部分；殼體，該殼體包括：第一端口，該第一端口包括沿第一方向延伸到該殼體中並沿第二方向為長形的第一狹槽，其中該第一狹槽由沿該第一方向延伸的相對的第一壁和第二壁界定，並且該多個導電元件的第一部分的觸頭配合部分暴露在該第一狹槽內；第二端口，該第二端口包括沿該第一方向延伸到該殼體中並沿該第二方向為長形的第二狹槽，其中該第二狹槽由沿該第一方向延伸的相對的第一壁和第二壁界定，並且該多個導電元件的第二部分的觸頭配合部分暴露在該第二狹槽內；表面，該表面在該第一端口與該第二端口之間，其中該表面相對於該第一方向形成鈍角。
  2. 如請求項1之I/O連接器，其中：該表面是第一表面；並且該殼體包括第二表面，該第二表面在該第一端口與該第二端口之間，其中該第二表面相對於該第一方向形成鈍角。
  3. 如請求項2之I/O連接器，其中：該第一表面和該第二表面朝向沿該第一方向延伸並且將該殼體的 中心部分二等分的平面會聚。
  4. 如請求項1之I/O連接器，其中：該殼體進一步包括沿該第一方向延伸的通道。
  5. 如請求項1之I/O連接器，其中：該第一端口和該第二端口從該表面沿與該第一方向相反的方向延伸。
  6. 如請求項1之I/O連接器，其中：該第二方向垂直於該第一方向，並且該第一狹槽和該第二狹槽在垂直於該第一方向和該第二方向兩者的第三方向上間隔開。
  7. 如請求項1至6中任一項之I/O連接器，其中，該第一端口或該第二端口中的至少一者被配置成接納QSFP收發器。
  8. 一種電子裝置，該裝置包括：籠狀物，該籠狀物包括：相對的導電側壁和在這些相對的側壁之間的頂壁；第一通道，該第一通道包括被配置成接納收發器的第一開口；第二通道，該第二通道鄰近該第一通道，該第二通道包括被配置成使得空氣能夠流入該第二通道中的至少一個第二開口；以及 連接器，該連接器包括與該第一通道對準的端口，該連接器包括殼體；其中：該第一通道在第一方向上從該第一開口延伸到該連接器的端口；該第二通道沿該第一方向延伸；並且該殼體包括與該第二通道對準的轉向器，其中該轉向器被配置成將沿該第一方向流動的空氣朝向該籠狀物的至少一個側壁轉向。
  9. 如請求項8之電子裝置，其中，該轉向器包括相對於該第一方向形成鈍角的第一表面以及垂直於該第一方向的第二表面。
  10. 如請求項9之電子裝置，其中，該轉向器進一步包括相對於該第一方向形成鈍角的第三表面。
  11. 如請求項8至10中任一項之電子裝置，其中：該第二通道進一步包括不垂直於該第一方向的表面，其中該表面包括穿其而過的至少一個第一孔；並且至少一個第一孔設置成沿垂直於該第一方向的第二方向鄰近該轉向器。
  12. 如請求項8至10中任一項之電子裝置，其中： 該殼體進一步包括沿該第一方向延伸的殼體通道；並且該籠狀物進一步包括穿其而過的、設置在該殼體通道的末端處的第二孔。
  13. 如請求項8至10中任一項之電子裝置，其中：該殼體進一步包括沿該第一方向延伸的殼體通道；並且該籠狀物進一步包括穿其而過的、沿該殼體通道呈沿該第一方向延伸的線佈置的多個第三孔。
  14. 如請求項8至10中任一項之電子裝置，其中，該籠狀物進一步包括第三通道，該第三通道包括被配置成接納第二收發器的第三開口；該第二通道是在該第一通道與該第三通道之間；並且該第一通道和該第三通道各自被配置成接納QSFP收發器。
  15. 一種電子系統，該電子系統包括：外殼，該外殼具有面板，該面板具有穿其而過的至少一個開口；印刷電路板，該印刷電路板在該外殼內；籠狀物，該籠狀物被安裝到該印刷電路板；以及，至少一個風扇，該至少一個風扇被定位成使空氣流過該籠狀物，其中：該籠狀物包括具有暴露在該開口中的末端的第一通道、第二通道和第三通道； 該第二通道是在該第一通道與該第三通道之間；該第二通道沿第一方向成長形；該第二通道的第一末端包括被配置成允許空氣流動穿其而過的至少一個開口；該第二通道包括第二末端，該第二末端在該第一方向上偏離該第一末端；並且該電子系統進一步包括設置在該第二通道的第二末端處的轉向器，該轉向器包括不垂直於該第一方向的第一表面。
  16. 如請求項15之電子系統，其中，該轉向器進一步包括不垂直於該第一方向的第二表面。
  17. 如請求項15之電子系統，其中：該第二通道進一步包括沿該第一方向延伸的側壁，其中這些側壁包括穿其而過的至少一個第一孔；並且至少一個第一孔設置成沿垂直於該第一方向的第二方向鄰近該轉向器。
  18. 如請求項15之電子系統，其中：該殼體進一步包括沿該第一方向佈置的殼體通道；並且該籠狀物進一步包括穿其而過的、設置在該殼體通道的末端處的至少一個第二孔。
  19. 如請求項15之電子系統，其中：該殼體進一步包括沿該第一方向佈置的殼體通道；並且該籠狀物進一步包括穿其而過的、沿該殼體通道呈沿該第一方向延伸的線佈置的多個第三孔。
  20. 如請求項15至19中任一項之電子系統，其中，該第一通道和該第三通道各自被配置成接納QSFP收發器。
  21. 一種操作電子系統的方法，該電子系統包括在外殼內的堆疊式籠狀物和轉向器，該堆疊式籠狀物包括被配置成形成堆疊式第一通道、第二通道和第三通道的多個壁，該第二通道沿第一方向延伸，該方法包括：利用設置在該第一通道和該第三通道中的每一者內的、消耗在10W與12W之間的收發器發射或接收光信號；利用在0.8 IW與1.5 IW之間的靜壓下操作的風扇使空氣流動穿過該第二通道的第一末端處的開口，並且利用該轉向器的第一表面使該空氣朝向該籠狀物的壁中的開口轉向，從而耗散來自該第一通道和該第三通道中的收發器的熱量，使得當在25攝氏度的周圍環境中時，這兩個收發器都相對於這些收發器的關閉狀態的溫度升高小於25攝氏度。
  22. 如請求項21之方法，進一步包括使空氣流過安裝在該籠狀物外部的散熱器。
  23. 如請求項21之方法，其中：該籠狀物被安裝到印刷電路板，其中該第一通道鄰近該印刷電路板，並且該第二通道在該第一通道與該第三通道之間；並且該第一通道與該第三通道分隔開8mm或更少。
  24. 如請求項21之方法，其中，該第一通道和該第三通道中的收發器是QSFP-DD收發器。
  25. 如請求項21至24中任一項之方法，其中：該第二通道進一步包括不垂直於該第一方向的表面，其中該表面包括穿其而過的至少一個第一孔，並且利用該轉向器的第一表面使空氣轉向進一步包括引導空氣朝向至少一個第一孔。
  26. 如請求項21至24中任一項之方法，其中：該殼體進一步包括沿該第一方向佈置的殼體通道，並且該籠狀物進一步包括穿其而過的、設置在該殼體通道的末端處的至少一個第二孔，並且利用該轉向器的第一表面使空氣轉向進一步包括使空氣轉向到該殼體通道中並且引導空氣朝向至少一個第二孔。
  27. 如請求項21至24中任一項之方法，其中：該殼體進一步包括沿該第一方向佈置的殼體通道，並且該籠狀物 進一步包括穿其而過的、沿該殼體通道呈平行於該殼體通道的線佈置的多個第三孔，並且利用該轉向器的第一表面使空氣轉向進一步包括使空氣轉向到該殼體通道中並且引導空氣朝向至少一個第三孔。
  28. 一種堆疊式I/O連接器，其包括：複數個導電元件，其包括觸頭配合部分；一殼體，該殼體包括：一匹配面及與該匹配面相反之一後面；相對的第一及第二側，其自該匹配面延伸至該後面，其中：該匹配面包括：第一端口，其包括沿著一第一方向延伸進入該殼體中並沿著一第二方向為長形的第一狹槽，其中該第一狹槽由在該第一方向延伸的相對的第一壁和第二壁界定，且該複數個電元件之一第一部分的觸頭配合部分暴露在該第一狹槽內；及一第二端口，其包括在該第一方向上延伸進入該殼體中並在該第二方向上為長形的第二狹槽，其中該第二狹槽由在該第一方向上延伸之相對的第一壁和第二壁界定，且該複數個導電元件之一第二部分的觸頭配合部分暴露在該第二狹槽內；及該殼體之該第一及第二側之至少一者包括一狹長形凹入部分，該狹長形凹入部分包括在該第一端口及該第二端口之間之一位置自該匹配面延伸至該後面之一殼體通道。
  29. 一種電子裝置，其包括：一籠狀物，該籠狀物包括：相對的導電側壁及在該等相對的側壁之間之一頂壁；一下通道，其包括被配置成接納一收發器之一第一開口；一上通道，其包括被配置成接納一收發器之一第二開口；及一堆疊式I/O連接器，其包括與該下通道對準之一第一端口及與該上通道對準之一第二端口，該連接器包括一殼體；其中：該下通道在一第一方向上自該第一開口延伸至該連接器之該端口；該上通道在該第一方向上延伸；且該殼體包括與該籠狀物之相對的側壁相鄰之第一及第二側及一狹長形凹入部分，該狹長形凹入部分在該第一及第二側之至少一者中在該第一方向上為長形以在該殼體及該籠狀物之間形成至少一殼體通道，該至少一殼體通道經構形以使空氣經其流動；且該籠狀物之一壁包括開口進入該至少一殼體通道之通孔。
  30. 如請求項29之電子裝置，其中該孔係沿著該至少一殼體通道排列。
  31. 如請求項30之電子裝置，其中：該籠狀物進一步包括在該下通道及該上通道之間之一氣流通道；且該籠狀物之該壁包括： 一第一組通孔，其開口至該氣流通道，該第一組通孔係排列成沿著該氣流通道延伸之一第一列；且沿著該至少一殼體通道排列之該等孔包括開口進入該至少一殼體通道之一第二組通孔，該第二組通孔係排列成沿著該至少一殼體通道延伸之一第二列，該第二列自該第一列沿著該第一方向延伸。
  32. 一種電子系統，該電子系統包括：一外殼，該外殼具有一面板，該面板具有穿其而過的至少一開口；一印刷電路板，其在該外殼內；一籠狀物，其被安裝至該印刷電路板，該籠狀物包括相對的導電側壁；一連接器，其在該籠狀物內，該連接器包括一殼體，該殼體包括與該籠狀物之該等側壁相鄰之側；及至少一風扇，其被定位成使空氣穿過該籠狀物，其中：該籠狀物包括一下通道及一上通道，該下通道及該上通道具有暴露在該至少一開口之末端；該下通道及該上通道沿著一第一方向為長形；該殼體之該等側之至少一者包括一狹長凹入部分，該狹長凹入部分在該第一方向上為長形以形成一殼體通道，該殼體通道面向該面板自該連接器之一匹配面延伸至該連接器之一相反的後面；該籠狀物包括與該殼體之該至少一側相鄰之至少一側壁。
  33. 如請求項32之電子系統，其中該籠狀物之該側壁包括開口進入該殼體通道之通孔，該等孔係沿著該殼體通道排列。
  34. 如請求項33之電子系統，其中開口進入該殼體通道之該等通孔包括排列成沿著該殼體通道延伸之一列之一組通孔。
  35. 一種操作電子系統的方法，其包括，在一外殼內之在一籠狀物內的一堆疊式I/O連接器，其包括複數個壁，該複數個壁經構形以形成在一第一方向上延伸之至少一下通道及一上通道，其中該I/O連接器包括一殼體，該殼體具有第一及第二側，該第一及第二側各者具有一狹長凹入部分，該狹長凹入部分在該連接器殼體及該籠狀物之一相鄰側壁之間形成一殼體通道，該殼體通道經構形以使空氣經其流動，該方法包括：利用設置在該下通道和該上通道中的每一者內之消耗在10W與12W之間的一收發器發射或接收光信號；利用在0.8 IW與1.5 IW之間的靜壓下操作的風扇使空氣流動穿過該籠狀物，該空氣流動通過該殼體通道並通過該籠狀物之一後壁之與該開口通道對準之開口，從而耗散來自該下通道及該上通道中的該收發器的熱量，使得當在攝氏25度的周圍環境中時，該兩個收發器都相對於這些收發器的關閉狀態的溫度升高小於攝氏25度。
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