TWI748036B - 具定位特徵之插座籠構件 - Google Patents

Abstract

一種連接器組件（104），包括具有複數個壁部之一籠構件（108），該壁部定義用於一可插拔模組（106）之一模組腔體（120）。該等壁部包括一上壁（171）、一下壁（172）以及延伸於該等上壁和下壁之間的側壁（173、174）。該等側壁延伸至該下壁處之一底部邊緣（224），而且包括從該底部邊緣延伸之固定引腳（220、222），其各具有配置以壓配於一電路板（102）的電鍍通孔中之一壓配部分（226）。該下壁具有一面向該電路板的概呈平面的底部表面（182）以及一面向該模組腔體的概呈平面的頂部表面（184）。該下壁包括在該底部表面下方延伸且具有配置以接合該電路板的一基準表面（186）之一定位特徵（176）。該基準表面離該頂部表面一預定距離（188），以設定該頂部表面相對於該電路板的一位置。

Description

具定位特徵之插座籠構件

本文所述標的是關於可插拔模組之具定位特徵的插座籠構件。

至少一些習知的通訊系統包括插座連接器組件，例如輸入/輸出（Input/output，I/O）連接器組件，其係配置以容置一可插拔模組，並且在該可插拔模組與該插座連接器組件的一通訊連接器之間建立通訊連接。作為一個示例，習知插座連接器組件包括一籠構件，其係固定至一電路板且係配置以容置一小型可插拔（Small form-factor pluggable，SFP）收發器。該插座連接器組件包括一長形腔體，其延伸於該腔體的一開口與設置在該腔體內並且固定至該電路板之一電氣連接器之間。該可插拔模組係插置穿過該開口，並且朝向該腔體中的該通訊連接器前進。該籠構件的該下壁係用以沿著該模組腔體引導該可插拔模組至該通訊連接器，因此需要相對於該電路板與該通訊連接器而適當地定位，以確保該可插拔模組與該通訊連接器的適當匹配。

在該可插拔模組與插座連接器組件之該設計中通常會面臨到的一項挑戰是電磁干擾（Electromagnetic interference，EMI）的遏制和管理，其不利地影響模組/系統電氣性能。該籠構件的該等壁部一般係壓鑄成形的壁部，其中具有壓鑄之特徵。開口係由該壓鑄製程形成。該等開口定義了EMI洩漏區。在該等籠壁部中的一些開口過大，以致於無法有效率地管理EMI遏制，特別是在高頻率下操作時。舉例而言，該等籠壁部中形成的壓配引腳具有與其相關聯的大開口、從該等壁部壓鑄出來的該等引腳或具有間隙插槽以供該等引腳通過該壁部之該等壁部。該等間隙插槽通常都足夠長以容置用以使該籠構件相對於該電路板而定位的該等引腳和沿著該等引腳所定義的支架部分。該等支架是由沿著該等引腳所形成的肩部所定義，其比該等壓配引腳的該等順應部分更寬。該等支架通過該壁部（例如該下壁）中的該等插槽，以接合該電路板。該等插槽的尺寸係過大以容置該等支架，導致在該下壁中有EMI洩漏區域。

因此，需要一種具有用於該通訊系統之該等可插拔模組的改良之EMI屏蔽的籠構件。

根據本發明，提供了一種連接器組件，其包括配置以固定至一電路板之一籠構件。該籠構件具有複數個壁部，其定義了配置以於其中容置一對應可插拔模組之至少一個模組腔體。該等壁部包括一上壁、一下壁以及延伸於該等上壁和下壁之間的側壁。該等壁部是由金屬材料製成且提供了電氣屏蔽。該等側壁延伸至該下壁處之一底部邊緣，並且包括從該底部邊緣延伸之固定引腳。該等固定引腳各自具有一壓配部分，其係配置以壓配於該電路板之一電鍍通孔中。該下壁具有面向電路板的概呈平面之一底部表面以及面向該至少一個模組腔體的概呈平面之一頂部表面。該下壁包括至少一個定位特徵，其延伸於該底部表面下方。該定位特徵具有一基準表面，其係配置以接合該電路板。該基準表面係離該頂部表面一預定距離，以設定該頂部表面相對於該電路板的位置。

第一圖係根據一具體實施例之通訊系統100的前透視圖。該通訊系統100包括一電路板102、固定至該電路板102之一插座連接器組件104以及配置以通訊接合該連接器組件104之一或多個可插拔模組106（繪示出與該連接器組件104匹配的一個可插拔模組106，並繪示出準備與該連接器組件104匹配之另一個可插拔模組106）。該連接器組件104係被例示為一多埠組件，其係配置以容置多個可插拔模組106。該連接器組件104可具有堆疊及/或聯動的埠。

該可插拔模組106係一輸入/輸出（I/O）模組，其配置以插置到該連接器組件104中並從其移除。在一些具體實施例中，該可插拔模組106係一小型可插拔（SFP）收發器或四通道小型可插拔（Quad small form-factor pluggable，QSFP）收發器或一微型QSFP（MicroQSFP）收發器。該可插拔模組106可滿足SFP、QSFP或MicroQSFP收發器之某些技術規格，例如小型的（Small form-factor，SFF）-8431。在一些具體實施例中，該可插拔模組106係配置以傳輸高達每秒2.5千兆位元（Gigabits per second，Gbps）、高達5.0 Gbps、高達10.0 Gbps、高達28 Gbps或更大量之資料訊號。

該通訊系統100可係電信系統或裝置的一部分或與其一起使用。舉例而言，該通訊系統100可係包含切換器、路由器、伺服器、集線器、網路介面卡或儲存系統，或是它們的一部分。在該例示之具體實施例中，該可插拔模組106係配置為以電氣訊號的形式傳輸資料訊號。在其他具體實施例中，該可插拔模組106可係配置為以光學訊號的形式傳輸資料訊號。該電路板102可為一子卡或一母板，而且包括延伸通過其間的傳導線跡（未示）。

該連接器組件104包括固定至該電路板102之一籠構件108。該籠構件108可被配置在該系統或裝置之底盤的邊框或面板處，例如通過該面板中的開口。如此，該籠構件108是該裝置及相應面板的內部，而該等可插拔模組106係從該裝置和相應面板的外側或外部被載入該籠構件108。

該籠構件108包括一前端部110及一相對後端部112。該前端部110可係設置在該面板中的一開口處，並且延伸穿過開口。例如「前」、「後」、「上」或「下」等相對性或空間性用語係僅用以區別該等指稱的元件，而不是一定要是在該通訊系統100中或該通訊系統100的該周圍環境中的特定位置或方向。舉例而言，該前端部110可係位於一較大電信系統的後部中或面向後部。在許多應用中，使用者在將該可插拔模組106插置到該連接器組件104中時，該前端部110為使用者可見。

該籠構件108係配置以包含或阻擋電磁干擾（EMI），並在匹配操作期間引導該等可插拔模組106。為此目的，該籠構件108包括複數個壁部114，其彼此互連以形成該籠構件108。該等壁部114可能係由傳導性材料所形成，例如片材金屬及/或具有傳導性粒子之聚合物。在該例示之具體實施例中，該等壁部114係由片材金屬壓鑄形成。在某些具體實施例中，該籠構件108係配置以促進氣流通過該籠構件108，以將熱量（或熱能）傳出該連接器組件104及該(等)可插拔模組106。空氣可從該籠構件108內部（例如該面板後方）流到外部環境（例如該面板的前方），或從該籠構件108外流到該籠構件108的該內部。可使用風扇或其他空氣移動裝置來增加通過該籠構件108以及該(等)可插拔模組106上方的氣流。

在該例示之具體實施例中，該籠構件108包括複數個模組腔體120。該籠構件108可包括任何數量的模組腔體120，其可垂直堆疊及/或水平堆疊。該等模組腔體120延伸於該等前端部與後端部110、112之間。該等模組腔體120各自具有一埠開口122，其大小與形狀係用以容置該對應的可插拔模組106。該模組腔體120係縱向地於與該可插拔模組106之匹配軸平行的方向中延伸。在一示例具體實施例中，係由一或多個該等壁部114來引導該可插拔模組106載入至該模組腔體120中。

在某些具體實施例中，該可插拔模組106係具有一可插拔本體130之一輸入/輸出纜線組件。該可插拔本體130包括一匹配端部132與一相對纜線端部134。纜線136係於該纜線端部134處耦接至該可插拔本體130。該可插拔本體130也包括一內部電路板138，其係通訊耦接至該纜線136的電線或光纖（未示）。該纜線136可能係藉由將該等線路直接端接至該內部電路板138而通訊耦接，例如藉由將該等線路焊接至該內部電路板。或者，該纜線136可藉由其他製程而通訊耦接，例如藉由利用在該纜線136的該端部處以及在該內部電路板138上的連接器。該內部電路板138係由該可插拔本體130所支撐；該匹配端部132係配置以被插置到該籠構件108的該模組腔體120中，並且沿著匹配軸在匹配方向中前進。該籠構件108的該等壁部114在該可插拔模組106載入該模組腔體120期間引導該可插拔模組106。

在一示例具體實施例中，該可插拔本體130為該內部電路板138（例如為該內部電路板138上的該等電子部件）提供熱傳。舉例而言，該內部電路板138係與該可插拔本體130熱相通，而且該可插拔本體130將熱從該內部電路板138傳出。在一示例具體實施例中，該可插拔本體130包括沿著該可插拔模組106的外周之至少一部分的複數個傳熱鰭片124。舉例而言，在該例示之具體實施例中，該等鰭片124係沿著該頂部而設置；然該等鰭片124也可另外或替代地沿著該等側部及/或該底部而設置。該等鰭片124將熱量自該可插拔本體130的該主殼部、從而自該內部電路板138及相關部件傳出。該等鰭片124係由間隙126予以分隔，其使氣流或其他冷卻流可沿著該等鰭片124的該等表面以從其散熱。

該連接器組件104包括具有配置以與該等可插拔模組106匹配的相應匹配介面144之通訊連接器142（兩者皆以虛線繪示）。該等通訊連接器142和匹配介面144係設置在相應的模組腔體120內。該等匹配介面144係大致對齊於該等埠開口122，且係置位為靠近該後端部112。該籠構件108的該等壁部114引導該可插拔模組106與該通訊連接器142的匹配，例如藉由對齊該內部電路板138與該匹配介面144。每一個匹配介面144都包括電氣接點，例如配置以直接接合該可插拔模組106的該內部電路板138之該等接觸墊的彈簧柱。

該等通訊連接器142係配置以固定至該電路板102。該等通訊連接器142係通過該底部而容置於該籠構件108中。舉例而言，該籠構件108係配置以於該等通訊連接器142上方固定至該電路板102，使得該等通訊連接器142在該籠構件108被固定至該電路板102時可通過該底部中的一個(多個)開口。該籠構件108係獨立地相對於該等通訊連接器142而置位，以確保該等可插拔模組106與該等通訊連接器142適當匹配。舉例而言，該籠構件108的垂直位置係受控制，以使該可插拔模組106的該內部電路板138與該相應的通訊連接器142垂直對齊。

在某些具體實施例中，該籠構件108係由定義該等壁部114之複數個互連的板材或片材所形成。舉例而言，該籠構件108包括一上壁171、一下壁172、外側壁173、內側壁174以及在該後端部112處之一後壁175。該等側壁173、174係延伸於該等上壁與下壁171、172之間。在該例示之具體實施例中，該等上壁與下壁171、172係水平取向（例如，平行於該電路板102），而該等側壁173、174係垂直取向（例如，垂直於該電路板102）。該上壁171、該下壁172、該等外側壁173和該後壁175定義了該籠構件108的外部壁部。該等內側壁174係內部壁部，其係用以分隔該等模組腔體120。舉例而言，模組腔體120係設於該等分隔壁174的兩側上。該等內側壁174因而定義分隔壁，且在下文中即稱為分隔壁174。可設置水平取向之其他內側壁，其係分隔出上模組腔體與下模組腔體。該籠構件108可包括在該前端部110處的一前壁或其他壁部。

形成該等壁部114的該等板材或片材可由片材金屬壓鑄形成。該下壁172係配置以受該電路板102支撐。在一示例具體實施例中，該下壁172包括一個或多個定位特徵176（示於第二圖），其係用以使該下壁172相對於該電路板102而定位。舉例而言，該等定位特徵176保持該下壁172與該電路板102分隔開一預定高度以控制該可插拔模組106相對於該電路板102的該位置，以與該通訊連接器142匹配。

在一示例具體實施例中，該下壁172包括容置自該電路板102延伸之該等通訊連接器142而貫穿其間的一或多個通訊連接器開口178（示於第二圖）。該籠構件108可於該等通訊連接器142上方固定至該電路板102上，使得該等通訊連接器142被載入到該模組腔體120中。當該籠構件108被固定至該電路板102時，該籠構件108係電氣耦接至該電路板102，且特別是耦接至該電路板102內的接地平面（未示），以使該籠構件108電氣接地。因此，該連接器組件104可降低可能對該通訊系統100的電氣性能有不良影響之EMI。

在一示例具體實施例中，該連接器組件104包括一或多個EMI裙緣180（示於第三圖），其係置位於靠近該等通訊連接器142的該等模組腔體120之每一者中。該EMI裙緣180係該等籠壁部114的內部，並且面向該模組腔體120的該內部，例如該模組腔體120中的該相應可插拔模組106。該EMI裙緣180係電氣連接至圍繞該相關聯模組腔體120的該等壁部114，該EMI裙緣係配置以直接接合該可插拔模組106，以電氣連接至該可插拔模組106的該可插拔本體130，以於該可插拔模組106與該籠構件108之間產生電連續性。該EMI裙緣180可降低來自該籠構件108、來自該通訊連接器142及/或來自該可插拔模組106的EMI洩漏。視情況，該EMI裙緣180可包括圍繞該可插拔模組106和模組腔體120的不同部分之分離構件。

該可插拔本體130定義了在該內部電路板138周圍之一殼體。視情況，該可插拔本體130可由在該內部電路板138的上方與下方接合在一起的第一與第二殼體200、202所定義。該等第一和第二殼體200、202沿著該可插拔本體130的側部204會合。該第一殼體200定義了該可插拔本體130的上端部或頂部206，而該第二殼體202定義了該可插拔本體130的下端部或底部208。當該可插拔模組106被載入到該模組腔體120中時，該底部208可停置在該下壁172上，以引導該可插拔模組106與該通訊連接器142的匹配。該下壁172的該位置因而控制該可插拔模組106的該位置，以與該通訊連接器142對齊。

第二圖係該通訊系統100的一部分的部分截面圖，其繪示了與該通訊連接器142匹配之該可插拔模組106。該可插拔模組106係由該下壁172所支撐。該下壁172具有面向該電路板102的概呈平面的底部表面182以及面向該模組腔體120的概呈平面的頂部表面184。該可插拔模組106的該底部208係由該頂部表面184所支撐，且該頂部表面184係用以在與該通訊連接器142的匹配期間引導該可插拔模組106載入該模組腔體120中。該下壁172包括延伸於該底部表面182下方的該等定位特徵176。該等定位特徵176具有配置以接合該電路板102之基準表面186。該等基準表面186係離該頂部表面184一預定距離188，以設定該頂部表面184（以及因而該可插拔模組106）相對該電路板102的位置，例如用以對齊該可插拔模組106的該匹配端部132與該通訊連接器142。

第三圖係根據一示例具體實施例之該籠構件108的底部透視圖。第三圖繪示了自該底部表面182延伸之該等定位特徵176。可設置任何數量的定位特徵176。該等定位特徵176可設置在沿著該底部表面182上的任何適當位置以支撐該籠構件108的該下壁172。在該例示之具體實施例中，該等定位特徵176係長形肋部，其一般係對齊於該等分隔壁174之每一者的下方。當該籠構件108被向下壓到該電路板102上（示於第一圖），該等按壓力可透過該等分隔壁174傳送到該等定位特徵176，以將該等定位特徵176壓抵於該電路板102上。

視情況，該等定位特徵176可與該下壁172一體成形。舉例而言，該等定位特徵176可藉由例如壓印製程而形成於該下壁172外。在替代具體實施例中，該等定位特徵176可與該下壁172分離並且藉由例如焊接或利用黏著劑而與其耦接。在一示例具體實施例中，該下壁172在該等定位特徵176周圍並不包括該下壁172中的任何開口或EMI洩漏路徑。反而，該下壁172在該等定位特徵176周圍是連續不中斷的。

在一示例具體實施例中，該等外和內側壁173、174分別包括自該等外和內側壁173、174的底部邊緣224延伸之外和內固定引腳220、222。在一些實例中，該等外固定引腳220及/或該等內固定引腳222的任何組合都可簡稱為「固定引腳」。該等外和內固定引腳220、222各具有一壓配部分226，其配置以壓配於該電路板102的一對應電鍍通孔中。在該例示之具體實施例中，該等壓配部分226是順應的針眼式引腳。舉例而言，該等壓配部分226包括一開口228，其由該開口228的相對側部上之第一與第二腳部230、232所圍繞。該等腳部230、232彼此向外遠離彎曲。當該壓配部分226被壓配於該電鍍通孔中時，該等腳部230、232係向內彎折以至少部分關閉該開口228。該等腳部230、232彈性向外抵於該電鍍通孔，以將該等外和內固定引腳220、222電氣連接至該電路板102。

該壓配部分226延伸至尖端234。該等外和內固定引腳220、222具有延伸於該壓配部分226和該底部邊緣224之間的一梗部236。該等外和內固定引腳220、222係與該等對應的側壁173、174一體成形。舉例而言，該等外和內固定引腳220、222可與該等相對應的側壁173、174壓鑄形成。該等外和內固定引腳220、222提供該電路板102與該籠構件108之間的電氣連接。在替代具體實施例中也可設置其他類型的固定引腳。舉例而言，在該例示之具體實施例中，至少一些該等內固定引腳222係非順應引腳。更具體而言，中間列的該等內固定引腳222係配置以接合該電路板102之鉤形引腳223。在替代具體實施例中也可設置其他類型的固定引腳。視情況，至少一些該等外固定引腳220可包括用以將該等外固定引腳220的固定深度定位至該電路板102中之肩部238。舉例而言，該等肩部238比該等壓配部分226更寬，而且在組裝期間可能位抵於該電路板102的該頂部表面，以控制該等外固定引腳220被載入到該電路板102的該等通孔中的該深度。視情況，該等外側壁173的該等底部邊緣224可定義該等肩部238。在一示例具體實施例中，該等內固定引腳222不包括任何肩部，而且因此比具有該等肩部238的該等外固定引腳220窄。

從該等分隔壁174延伸的該等內固定引腳222通過該下壁172以與該電路板102相接。該下壁172包括容置該等內固定引腳222之引腳插槽240。在一示例具體實施例中，該等引腳插槽240很小以避免其間的EMI洩漏。視情況，該等引腳插槽240可能小於2.0 mm以在高頻率（例如25 GHz或更高）下提供EMI遏制。視情況，從該等外側壁173延伸的該等外固定引腳220可通過相對應的引腳插槽240與該下壁172。或者，如在該例示之具體實施例中，從該等外側壁173延伸之該等外固定引腳220係設置於該下壁172的該等外邊緣處，因而該等外固定引腳220並不需要通過該下壁172。因此，該下壁172並不需要供該等外固定引腳220用之對應的引腳插槽240。

第四圖係該籠構件108的底部視圖，其繪示了該下壁172。第五圖係該籠構件108的一部分的底部視圖，其繪示了該下壁172。第六圖係該籠構件108的一部分的底部視圖，其繪示了在對應的引腳插槽240中之該等內固定引腳222。該等定位特徵176係繪示為與該等引腳插槽240對齊。每一個引腳插槽240都具有一引腳插槽長度242和一引腳插槽寬度244。該引腳插槽長度242和該引腳插槽寬度244係經選擇，以分別與該等內固定引腳222（第六圖）的長度和寬度相對應，以在容置於該引腳插槽240中時為了EMI遏制而使該等內固定引腳222周圍的間隙達最小化。

視情況，該引腳插槽長度242可大致等於該壓配部分226（第六圖）的長度，以允許該壓配部分226通過該引腳插槽240，而不產生該壓配部分226之塑性變形。視情況，該引腳插槽長度242係稍微小於該壓配部分226的該長度，使得該壓配部分226可在組裝期間被擠壓通過該引腳插槽240。

視情況，該引腳插槽寬度244可大致等於該等內固定引腳222的寬度。在一示例具體實施例中，該引腳插槽寬度244可沿著該引腳插槽240的該長度而變化。舉例而言，該下壁172定義了延伸至該引腳插槽240中的夾點246。該引腳插槽240可具有沙漏形狀，其中該等夾點246係大致上位於該引腳插槽長度242中間。該等夾點246可從該引腳插槽240的一側或兩側向內延伸，如同在該例示之具體實施例。該等夾點246係配置以於容置在該引腳插槽240中時直接接合該等內固定引腳222，以於該下壁172和該等內固定引腳222之間產生電氣連接，其可減少圍繞該等內固定引腳222之該等開口的該等有效長度。

第七圖係該等分隔壁174之一者的側視圖，其繪示了從該底部邊緣224延伸的該等內固定引腳222。第八圖係固定至該下壁172之該分隔壁174的側視圖。每一個內固定引腳222都包括自該底部邊緣224延伸至該壓配部分226之該梗部236。在一示例具體實施例中，該內固定引腳222在該壓配部分226上方不含有任何肩部。舉例而言，該梗部236並不包括任何由一或多個肩部所定義的較寬部分。該梗部236中沒有任何部分是比該壓配部分226更寬的。

該壓配部分226具有一最大長度250，其定義於該等第一和第二腳部230、232的該等外邊緣之間的最寬部分處。該最大長度250是該固定引腳222的最寬部分。因此，容置該等內固定引腳222之該等引腳插槽240（第八圖）並不需要為了容納該等內固定引腳222的肩部而加長；反而，可根據該最大長度250而選擇該引腳插槽長度242。該引腳插槽長度242可大致上等於該最大長度250。視情況，該引腳插槽長度242可稍微小於該最大長度250，以一般地在不致於不利地影響該壓配部分226下使該引腳插槽240盡可能地小。舉例而言，該壓配部分226不會在通過該引腳插槽240時發生塑性變形。當該下壁172與該內固定引腳222的該梗部236之間存在間隙252時，該等間隙252很小以在例如高頻率下提供有效的EMI遏制。

該等定位特徵176延伸於該下壁172的該底部表面182下方。該等基準表面186係配置以接合該電路板102（示於第一圖），以使該籠構件108相對於該電路板102而置位。提供獨立於該等內固定引腳222之該等定位特徵176消除了如在傳統籠構件中常見之在該等內固定引腳222上置位肩部之需要。如上述說明，消除了該等內固定引腳222上之該等肩部允許有減少的引腳插槽長度242以及改良之EMI遏制。

100‧‧‧通訊系統

102‧‧‧電路板

104‧‧‧插座連接器組件；連接器組件

106‧‧‧可插拔模組

108‧‧‧籠構件

110‧‧‧前端部

112‧‧‧後端部

114‧‧‧壁部；籠壁部

120‧‧‧模組腔體

122‧‧‧埠開口

124‧‧‧傳熱鰭片；鰭片

126‧‧‧間隙

130‧‧‧可插拔本體

132‧‧‧匹配端部

134‧‧‧纜線端部

136‧‧‧纜線

138‧‧‧內部電路板

142‧‧‧通訊連接器

144‧‧‧匹配介面

171‧‧‧上壁

172‧‧‧下壁

173‧‧‧外側壁

174‧‧‧內側壁/分隔壁

175‧‧‧後壁

176‧‧‧定位特徵

178‧‧‧通訊連接器開口

180‧‧‧EMI裙緣

182‧‧‧底部表面

184‧‧‧頂部表面

186‧‧‧基準表面

188‧‧‧預定距離

200‧‧‧第一殼體

202‧‧‧第二殼體

204‧‧‧側部

206‧‧‧上端部或頂部

208‧‧‧下端部或底部

220‧‧‧外固定引腳；固定引腳

222‧‧‧內固定引腳；固定引腳

223‧‧‧鉤形引腳

224‧‧‧底部邊緣

226‧‧‧壓配部分

228‧‧‧開口

230‧‧‧第一腳部；腳部

232‧‧‧第二腳部；腳部

234‧‧‧尖端

236‧‧‧梗部

238‧‧‧肩部

240‧‧‧引腳插槽

242‧‧‧引腳插槽長度

244‧‧‧引腳插槽寬度

246‧‧‧夾點

250‧‧‧最大長度

252‧‧‧間隙

第一圖係根據一具體實施例之包括連接器組件的通訊系統之前透視圖。

第二圖係該通訊系統的一部分的部分截面圖，其繪示了與該連接器組件的通訊連接器匹配之一可插拔模組。

第三圖係根據一示例具體實施例之該連接器組件的籠構件的底部透視圖。

第四圖係繪示了該籠構件之一下壁的底部視圖。

第五圖係該籠構件的一部分的底部視圖，其繪示了該下壁。

第六圖係該籠構件的一部分的底部視圖，其繪示了耦接至該下壁的固定引腳。

第七圖係該籠構件的分隔壁的側視圖，其繪示了該等固定引腳。

第八圖係固定至該下壁之該分隔壁的側視圖。

108‧‧‧籠構件

172‧‧‧下壁

173‧‧‧外側壁

174‧‧‧內側壁/分隔壁

176‧‧‧定位特徵

180‧‧‧EMI裙緣

182‧‧‧底部表面

220‧‧‧外固定引腳；固定引腳

222‧‧‧內固定引腳；固定引腳

223‧‧‧鉤形引腳

224‧‧‧底部邊緣

226‧‧‧壓配部分

228‧‧‧開口

230‧‧‧第一腳部；腳部

232‧‧‧第二腳部；腳部

234‧‧‧尖端

236‧‧‧梗部

238‧‧‧肩部

240‧‧‧引腳插槽

Claims (12)

1. 一種連接器組件（104），包括： 一籠構件（108），配置以固定至一電路板（102），該籠構件具有定義至少一個模組腔體（120）的複數個壁部（114），所述模組腔體係配置以於其中容置一對應可插拔模組（106），該複數個壁部包括一上壁（171）、一下壁（172）以及延伸於該上壁和該下壁之間的側壁（173、174），該複數個壁部係由一金屬材料製成且提供了電氣屏蔽； 其中該側壁延伸至該下壁處之一底部邊緣（224），並且包括自該底部邊緣延伸之固定引腳（220、222），該固定引腳各具有一壓配部分（226），其係配置以壓配於該電路板的一對應電鍍通孔中；以及 其中該下壁具有面向該電路板之一概呈平面的底部表面（182）、以及面向該至少一個模組腔體之一概呈平面的頂部表面（184），該下壁包括延伸於該底部表面下方之至少一個定位特徵（176），該定位特徵具有配置以接合該電路板之一基準表面（186），該基準表面係離該頂部表面一預定距離（188），以設定該頂部表面相對於該電路板之一位置。
2. 如申請專利範圍第1項之連接器組件（104），其中該頂部表面（184）定義一引導表面以支撐及引導該可插拔模組（106）至該模組腔體（120）中。
3. 如申請專利範圍第1項之連接器組件（104），其中該定位特徵（176）保持該底部表面（182）與該電路板（102）分隔。
4. 如申請專利範圍第1項之連接器組件（104），其中該定位特徵（176）係由該下壁（172）所形成且與其一體成形。
5. 如申請專利範圍第1項之連接器組件（104），其中該定位特徵（176）係分離於該下壁（172）並且對其耦接。
6. 如申請專利範圍第1項之連接器組件（104），其中該下壁（172）在該定位特徵（176）周圍不包括該下壁中的任何開口。
7. 如申請專利範圍第1項之連接器組件（104），其中該定位特徵（176）係一肋部，其定義一支架以支撐與該電路板（102）分隔開的該下壁（172）。
8. 如申請專利範圍第1項之連接器組件（104），其中該下壁（172）包括容置對應的固定引腳（220、222）之引腳插槽（240），該引腳插槽具有大致等於該壓配部分（226）的最大長度（250）之引腳插槽長度（242），以允許所述壓配部分通過其間，而無該壓配部分之塑性變形。
9. 如申請專利範圍第8項之連接器組件（104），其中該引腳插槽（240）具有形成至該引腳插槽中之夾點（246），該夾點接合該固定引腳（220、222）。
10. 如申請專利範圍第1項之連接器組件（104），其中該壓配部分（226）係該固定引腳（220、222）中配置以接合該電路板（102）之唯一部分。
11. 如申請專利範圍第1項之連接器組件（104），其中該固定引腳（220、222）沒有肩部。
12. 如申請專利範圍第1項之連接器組件（104），其中該壓配部分（226）係該固定引腳（220、222）的最寬部分。

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